恒温测试台

福建省特种设备检验研究院（以下简称“福建省特检院”），主要承担福建省（不含厦门地区）机电类特种设备的检验、检测、鉴定和作业人员考试、职业技能鉴定等技术服务工作，以及开展检验检测方法的研究和验证，下设莆田分院、泉州分院、漳州分院、龙岩分院、三明分院、南平分院、宁德分院等分支机构。近日，福建省特检院三电机+电驱动总成测试台仪器设备采购项目公开招标，预算金额为1638万元。招标公告已于2024年7月9日发布在中国政府采购网和福建省政府采购网。一、项目基本情况项目编号：[350001]ZYT[GK]2023044项目名称：福建省特种设备检验研究院三电机+电驱动总成测试台仪器设备采购项目预算金额：1638万元采购需求：采购标的简要需求或要求备注三电机+电驱动总成测试台（EDS测试台）-1该台架主要用于新能源主驱电机、三合一电驱总成、减速器/变速器等产品的试验，能满足各产品的性能及耐久试验要求。可进行控制单元参数匹配标定、环境可靠性、耐久性测试等工作，可以实现被测部件空载、带载状态下匀速、升降速等工况下的性能试验测试，并可进行道路负载模拟试验。可自动/手动的运行完成各项测试任务的操控执行。设备应满足如下标准相关要求： QC/T 1022-2015 纯电动乘用车用减速器总成技术条件 QC/T 29063-1992 汽车机械式变速器总成技术条件 GB/T 18488.1-2015 电动汽车驱动电机系统 第1部分：技术条件 GB/T 18488.2-2015 电动汽车驱动电机系统 第2部分：试验方法 GB/T 29307-2012 电动汽车用驱动电机系统可靠性试验方法。不允许进口三电机+电驱动总成测试台（EDS测试台）-2该台架主要用于新能源电动汽车驱动系统及一体化动力总成的性能研究和耐久性考核试验。可以实现被测部件空载、带载状态下匀速、升降速等工况下的性能试验测试，并可进行道路负载模拟试验。设备可自动/手动的运行完成各项测试任务的操控执行。 设备应满足如下标准相关要求： GB/T 18488.1-2015 电动汽车驱动电机系统 第1部分：技术条件 GB/T 18488.2-2015 电动汽车驱动电机系统 第2部分：试验方法 GB/T 29307-2012 电动汽车用驱动电机系统可靠性试验方法。不允许进口三电机+电驱动总成测试台（EDS测试台）-3该台架主要用于新能源电动汽车驱动系统及一体化动力总成的性能研究和耐久性考核试验。可以实现被测部件空载、带载状态下匀速、升降速等工况下的性能试验测试，并可进行道路负载模拟试验。设备可自动/手动的运行完成各项测试任务的操控执行。 设备应满足如下标准相关要求： GB/T 18488.1-2015 电动汽车驱动电机系统 第1部分：技术条件 GB/T 18488.2-2015 电动汽车驱动电机系统 第2部分：试验方法 GB/T 29307-2012 电动汽车用驱动电机系统可靠性试验方法。不允许进口本采购包不接受联合体投标。合同履行期限：合同生效后货物9个月内交货，交货后中标人须在3个月内安装、调试、培训、验收完毕。二、获取招标文件时间：2024-07-09 至 2024-07-16，每天上午00:00:00至12:00:00，下午12:00:00至23:59:59（北京时间，法定节假日除外）地点：招标文件随同本项目招标公告一并发布；投标人应先在福建省政府采购网(zfcg.czt.fujian.gov.cn)免费申请账号在福建省政府采购网上公开信息系统按项目下载招标文件(请根据项目所在地，登录对应的(省本级/市级/区县)）福建省政府采购网上公开信息系统操作)，否则投标将被拒绝。方式：在线获取售价：免费三、提交投标文件截止时间、开标时间和地点2024-07-30 09:00:00（北京时间）地点：福建省福州市鼓楼区工业路华润万象城（三期）S11#楼19层1910-13、15-17单元1号开标室--福州鼓楼华润四、对本次招标提出询问，请按以下方式联系1. 采购人信息名称：福建省特种设备检验研究院地址：福州市仓山区卢滨路370号联系方式：程宇/0591-887005132. 采购代理机构信息（如有）名称：福建省中亿通招标咨询有限公司地址：福州市工业路东侧、福三路北侧洪山园地块华润万象城（三期）S11#楼19层10-13办公、15-17办公联系方式：0591-856660813. 项目联系方式项目联系人：李萍、陈宇、黄静、郭梅芳电话：0591-85666081网址： zfcg.czt.fujian.gov.cn开户名：福建省中亿通招标咨询有限公司附件：福建省特种设备检验研究院三电机+电驱动总成测试台仪器设备采购项目招标文件（709165322）.pdf福建省特种设备检验研究院三电机+电驱动总成测试台仪器设备采购项目招标文件（709165322）.docx

1.招标条件深圳市华玉科技发展有限公司2022年科研仪器类采购项目（五），招标人为深圳市华玉科技发展有限公司，招标代理机构为昆明晨晟招标有限责任公司，项目资金来自企业自筹，项目已具备招标条件，现进行公开招标，欢迎有意愿、具备合格条件的潜在投标人参与投标。2.项目概况与招标范围2.1项目名称：深圳市华玉科技发展有限公司2022年科研仪器类采购项目（五）。2.2招标内容：序号仪器设备名称数量交货地点含税单价最高限价（万元/台（套））1KC五功能综合测试台标准棒2套云南省会泽县72标准支综合测试台1台（套）内蒙古乌兰浩特市1403烘箱水分仪1台内蒙古乌兰浩特市814电子显微镜1台云南省昆明市265摩擦系数检测仪1台内蒙古乌兰浩特市186恒温恒湿箱1台云南省昆明市257恒温恒湿箱1台云南省楚雄市17.98最高限价合价（万元）321.9具体内容及要求详见招标文件第五章《技术标准和要求》。2.3标段划分：本项目共划分为六个标段，投标人可以同时参与多个标段的投标，也允许同时多个标段中标。具体标段划分如下：标段号仪器设备名称数量（台/套）交货期限一标段KC五功能综合测试台标准棒2套在接到招标方书面供货通知后90个日历天内交货，交货时须提供货物所附带的配件清单、质量保证书、出厂合格证。二标段标准支综合测试台1台（套）在接到招标方书面供货通知后30日历天内交货，安装调试须在接到招标方通知5天内完。三标段烘箱水分仪1台在接到招标方书面供货通知后90日历天内交货，安装调试须在接到招标方通知5天内完成。四标段电子显微镜1台在接到招标方书面供货通知后120日历天内交货，安装调试须在接到招标方通知5天内完成。五标段摩擦系数检测仪1台在接到招标方书面供货通知后90日历天内交货，安装调试须在接到招标方通知5天内完成。六标段恒温恒湿箱1台在接到招标方书面供货通知后120个日历天内交货。安装调试须在接到招标方通知5天内完成。恒温恒湿箱1台在接到招标方书面供货通知后120个日历天内交货。安装调试须在接到招标方通知5天内完成。2.4质量要求：符合现行国家及行业相关标准，满足招标人的使用要求及招标文件中的技术标准及要求。2.5质保期：（1）一标段：KC五功能综合测试台标准棒，质保期自设备安装调试完成并验收合格后不少于1年；（2）二标段：标准支综合测试台，质保期自设备安装调试完成并验收合格后不少于3年；（3）三标段：烘箱水分仪，质保期自设备安装调试完成并验收合格后不少于1年；（4）四标段：电子显微镜，质保期自设备安装调试完成并验收合格后不少于1年；（5）五标段：摩擦系数检测仪，质保期自设备安装调试完成并验收合格后不少于1年；（6）六标段：恒温恒湿箱，质保期自设备安装调试完成并验收合格后不少于1年。3.投标人资格要求3.1投标人须是中国境内合法注册、具有独立法人资格的企业，能够独立承担民事责任的企业，并具备有效的营业执照。3.2投标人为所投仪器设备制造商的，须提供制造商声明；非所投仪器设备制造商参加投标的，须提供设备制造商或其总代理或其经销商出具的代理证明或销售许可或针对本项目的产品专项授权书。（注：本项目包含多种仪器设备，投标人提供的制造商声明或代理证明或销售许可或针对本项目的产品专项授权书须涵盖本项目所投仪器设备。）3.3信誉要求：（1）投标单位及其法定代表人未被列入“中国执行信息公开网”网站 “失信被执行人”名单。（由招标代理机构在开标前上网查询，并将查询结果提交评标委员会审查）（2）投标单位未被列入“国家企业信用信息公示系统”网站“严重违法失信企业名单（黑名单）”，已被移出的除外。（由招标代理机构在开标前上网查询，并将查询结果提交评标委员会审查）（3）投标单位及其法定代表人、主要负责人或实际控制人、行贿人未被正式列入中国烟草总公司、云南中烟发布的“存在行贿行为供应商名单”；未被正式列入由中国烟草总公司转发的行业其他工商企业“存在行贿行为供应商名单”。（由招标人在开标前查询确认后，将结果提交评标委员会评审）（4）投标单位及其法定代表人自2017年10月15日至今在“中国裁判文书网”未被查询到存在向行业其他工商企业行贿的记录。（由招标代理机构在开标前上网查询，并将查询结果提交评标委员会审查）（5）投标人近三年（2019年1月1日起至今）没有处于被责令停业、财产被接管、冻结破产状态，投标资格未被暂停或取消，无被禁止市场准入情形。（6）提供符合要求的《与招标人/采购人干部职工不存在关联关系的承诺书》；（7）提供符合要求的《廉洁诚信承诺书》；（8）投标人不得存在以下不良记录（自行承诺，加盖投标人公章）：a.以受让或者借用或者涂改或者盗用或者伪造资质证书、图章、签名以及其他弄虚作假的方式参与投标；b.投标人相互串通投标或者与招标人串通投标；c.行贿或者索贿或者受贿或者接受其他好处；d.将中标项目进行转包或者违法分包；e.无故放弃中标；f.不履行投标文件承诺。3.4其他要求：与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投标；单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一招标项目（或同一标段）投标。3.5本次招标不接受联合体投标。4.资格审查方法本次招标采用资格后审的方式进行资格审查，审查方式为合格制。5.招标文件的获取5.1凡有意参加投标者，请于2022年7月18日至2022年7月22日（国家法定节假日除外），每天上午09时00分至11时30分，下午14时00分至17时00分（北京时间），到昆明晨晟招标有限责任公司（昆明市世博路16号世博生态城低碳中心B座1单元12层获取招标文件，获取招标文件时持（1）营业执照或其他经行政主管部门登记的证照复印件加盖投标人公章单位；（2）介绍信或法定代表人授权委托书原件；（3）经办人或委托代理人身份证原件；若投标人要网上获取招标文件的，可将以上原件或盖有单位公章的复印件扫描后发至招标代理机构邮箱，并在邮件正文备注单位名称、项目名称、联系人和联系方式。5.2招标文件售价为300元（人民币），售后不退。5.3如需邮购，可以书面形式通知招标代理机构，并另加邮寄费每套50元（人民币），招标代理机构在收到邮购款（含手续费）后1日内以快递方式向投标人寄送招标文件。6．投标文件的递交6.1递交投标文件截止时间为： 2022年8月9日09时30分6.2递交投标文件地点为：昆明晨晟招标有限责任公司会议室（昆明市世博路16号世博生态城低碳中心B座1单元12层）6.3逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。6.4本招标项目的开标将于上述投标截止的同一时间同一地点公开进行，投标人的法定代表人或其委托代理人应准时参加。7．发布公告的媒介本次招标公告同时在元博网采购与招标网（“中国采购与招标网”）、中国招标投标公共服务平台、云南中烟工业有限责任公司网站、昆明晨晟招标有限责任公司网站上发布，同时按照行业规定，向“中国烟草总公司外网”申请发布公告。招标人和招标人委托的本项目招标代理机构对其他网站或媒体转载的公告及公告内容不承担任何责任。8．联系方式招标人：深圳市华玉科技发展有限公司 招标代理机构： 昆明晨晟招标有限责任公司地 址：昆明市世博路16号世博生态城低碳中心B座1单元12层邮 编：650233联 系 人：李黎彬、李锦梅、江舟、胡琛电 话：（0871）68338999传 真：（0871）63145686

p style="text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "武汉新型冠状病毒疫情日益严峻，在抗击新型冠状病毒肺炎的过程中，检测试剂盒曾一度紧缺，很多患者不能被第一时间确诊和收治，导致很多后续治疗工作推进缓慢。/span/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 600px height: 687px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/7bd9e3db-1ad0-42d6-8c8c-dec7ec849cab.jpg" title="1 新型冠状病毒（2019-nCoV）核酸检测流程图.png" alt="1 新型冠状病毒（2019-nCoV）核酸检测流程图.png" width="600" height="687" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em text-align: center "新型冠状病毒（2019-nCoV）核酸检测流程图/pp style="text-indent: 2em "为应对这一状况，上海纽钛研发团队在股东公司及大专院校的大力支持下，第一时间获取武汉新型冠状病毒基因组序列(2019-nCoV)并进行了分析和设计，成功研发出了针对新型冠状病毒（2019-nCoV）的恒温荧光检测试剂盒。该试剂可针对鼻咽拭子、血清、唾液、痰液等样品中病毒的特异性核酸片段进行扩增，扩增效率高，可在30分钟内完成检测。/pp style="text-align: center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/e69ef088-d8a7-4a91-a5f9-3fcde2c7a17c.jpg" title="02 新型冠状病毒（2019-nCoV）恒温荧光检测试剂盒.png" alt="02 新型冠状病毒（2019-nCoV）恒温荧光检测试剂盒.png"//pp style="text-align: center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/bcbf1a90-3a1c-4de0-b416-400efc53f0f2.jpg" title="02 新型冠状病毒（2019-nCoV）恒温荧光检测试剂盒1.png" alt="02 新型冠状病毒（2019-nCoV）恒温荧光检测试剂盒1.png"/span style="text-indent: 2em " /span/pp style="text-indent: 2em text-align: center "新型冠状病毒（2019-nCoV）恒温荧光检测试剂盒/pp style="text-indent: 2em "基于国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项（高灵敏低功耗小型荧光检测器的研制及产业化应用，项目编号：2017YFF0104900）的开发成果，上海纽钛推出一款通用恒温荧光检测仪，可同时适用于SYBR Green、钙黄绿素等多种荧光染料，可满足市面上大多数恒温荧光试剂的检测需求。该仪器配合我司开发的新冠恒温荧光检测试剂盒，可实现快速检测，可在30分钟内完成检测。该仪器具有16个荧光检测孔，每个孔可单独随时启动检测，不仅适用于大医院集中样本检测，也能满足小医院及各检验检疫单位零星样本随到随检的需求span style="text-indent: 2em " /span/pp style="text-align: center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/cb164c80-ca50-4fe3-9e9c-1c600d585dcc.jpg" title="03 ICT-208-16恒温荧光检测仪.png" alt="03 ICT-208-16恒温荧光检测仪.png"//pp style="text-align: center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202002/uepic/4f1820c6-9277-46d1-8831-bf6c42fcf431.jpg" title="03 ICT-208-16恒温荧光检测仪1.png" alt="03 ICT-208-16恒温荧光检测仪1.png"//pp style="text-indent: 2em text-align: center "span style="text-indent: 2em " /spanspan style="text-indent: 2em "ICT-208-16恒温荧光检测仪/span/pp style="text-indent: 2em "同时上海纽钛还有全自动核酸提取仪、RT-qPCR、多款恒温荧光检测仪等核酸检测系列相关仪器可供各医院、检验检疫单位、科研院所、试剂生产厂家共同应对此次疫情。/pp style="text-indent: 2em "上海纽钛测控技术有限公司于2018年2月由”万人计划”领军人才牵头创建。致力于分析仪器+自动化+人工智能的融合，聚焦生物医药、农业与食品安全领域，为用户提供高可靠性智能筛选装备及系统解决方案。/p

近日，千里马招标网显示，江苏百旺金属制品有限公司10万件电子测试仪器制造项目将于2月开工，竣工时间为12月。信息显示，该项目新增建筑面积3000平方米,项目需购置光谱仪、变压器综合测试台、激光切割机、耐压试验装置等128台（套），工艺流程：原料(生铸铁、金刚玉）→注塑成型→冷却→焊接→测试→组装→检验出货；项目建成后预计年新增10万件电子测量仪器。

安防产品耐湿热老化性能，是决定产品品质的一项重要指标，东莞勤卓科技专注数年的研发，注重专业性领域的把握，成功研发出安防产品专用的恒温恒湿试验箱。 依据安防产品的特性，外形，导电测试要求等一系列测试要求，勤卓品牌安防专用恒温恒湿试验箱在保持原有的精密性和耐用性的基础上，做到最大程度的符合安防产品的测试要求，为国内外安防生产企业，提供技术领先的恒温恒湿试验箱可靠性测试设备。 东莞勤卓环测科技在发展过程中，十分重视产品的差异化和精专化生产，凭借优越的人才队伍和突出的生成能力，勤卓环测科技近年来先后为安防、LED，电池，塑胶，仪器仪表，航天电子，化工，五金，玻璃等行业，提供了专业性的恒温恒湿试验箱等试验设备，获得多项国家专利保护。勤卓恆溫恆濕箱的優勢 普通情況 KINGJO&trade 1. 無與倫比的溫度/濕度精確度.獨特的氣流控制循環系統:高級預熱腔專利技術的運用(APT), 使勤卓（KINGJO）具有高水平的溫度/濕度精確度:溫度范围：-40~150℃溫度波動度: =0.5 deg C溫度均勻度: =2.0 deg C濕度均勻度: =2.5% RH以上數據用普通的氣流循環技術是無法達到的 另外置於試驗樣品內部的PT100傳感器 KINGJO溫度數據記錄裝置 2. 溫度數據記錄裝置以及可選配的傳感器專用於 試驗過程中的 獨立測量與校準.另外的數據測量通道專門應用於樣品的溫度測量,數據在控制器上顯示.BINDER溫度數據記錄裝置是完全獨立的溫度測量系統 3. 可以連接電腦的互聯網斷口可以很方便的連接到電腦和當地網絡.通過使用BINDER專用的APT.COM軟件可以實現程序設定,數據收集,日常報告,數據備份等功能4. 恒温恒湿试验箱领先製造我們在中国擁有標準產品流水線和質量控制體系每台設備在出廠前都經過測試並有KINGJO提供的證明文件,讓最終客戶瞭解KINGJO的產品具有领先的高品質 5. 佔地面積少 &ndash 內尺寸和外尺寸的設計有很好的比例關係本文源自：http://www.kingjo.cc/Products_T1.html ，转载请注明出处，咨询热线：0769-82205757

航天材料恒温恒湿性能测试方法双开门步入式试验箱：目的：材料恒温恒湿测试的目的是通过控制环境温度和湿度，使材料外于恒定的条件下进行测试。常用的方法是利用恒温恒湿测试箱，该箱内设有温湿度控制系统，能够精确地调节和维持箱内的温度和湿度。试验方法：1.准备工作:确定测试要求和目的，选择合适的材料样品，并清洁样品表面。2.设置测试条件:根据测试要求，确定所需的恒温恒湿条件，包括温度范围、湿度范围和测试时间等参数。3.样品安装:将样品放置在恒温恒湿测试箱内，并确保样品与箱内空气充分接触4.温湿度控制:根据测试要求，设置恒温恒湿测试箱的温度和湿度控制参数，启动控制系统5.测试过程:监测和记录样品在恒温恒湿条件下的性能变化，包括物理性能、化学性能等6.结果分析:根据测试数据，对样品的性能变化进行分析和评估，并与预期性能进行比较7.结束测试:测试完成后，关闭恒温恒湿测试箱，注意事项1.样品选择:应根据实际应用环境选择合适的材料样品，确保测试结果具有代表性.2.温湿度控制:恒温恒湿测试箱的温湿度控制系统应具有稳定性和精度，以确保测试结果的准确性3.样品安装:样品应放置在测试箱内的合适位置，并保证与空气充分接触，避免局部温度和湿度差异。4.数据记录:应及时准确地记录测试过程中的温湿度变化、样品性能变化等数据，以便后续分析和评估。5.结果分析:对测试结果进行科学合理的分析，避免主观臆断和片面评价非散热试验样品和散热试验样品：条件试验期间试验样品温度达到稳定后，在自由空气条件下测量时，试验样品表面上最热点温度高于周围大气温度5度以上，认为是散热的，反之则为非散热试验样品，所有贮存试验及试验期间不通电或不加负载的，试验样品均为非散热试验样品，试验采用低温试验方法；散热试验样品和有无强迫空气试验：恒温恒湿试验箱行业内保证均匀度的波动的方法都是采用风循环模式，由电机带动风机产生风循环从而形成风速流向，无强迫空气循环的试验是模拟自由空气条件影响的一种试验，较适用于散热试验样品的测试，有强迫空气循环的试验是当不采用强迫空气循环就难于或不能保证规定的试验条件时，可用有强迫空气，用于试验箱大到可不用强迫空气循环也能满足试验要求，但在箱内不用强迫空气循环就不能保持规定的低温时，恒温恒湿试验箱的制冷或加热要求采用强迫空气循环时；非散热试验样品：恒温恒湿试验箱温度渐变试验（前者是温度快速变化试验箱后者是恒温恒湿试验箱）：温度渐变试验：先将具有室温的试验样品放入同为室温的试验箱内，然后开动冷源将箱内温度逐渐冷却到规定试验温度，若由于试验样品太大或过重，或是由于复杂的功能试验接线，在突变试验时不能做到将其放入低温箱而不产生结霜情况时，也应采用试验；温度突变试验：先将试验箱温度调节到规定试验温度，然后放入具有室温的试验样品，这种试验方法适用于已知温度突变对试验样品不产生操作时

上海比朗新型低温槽即将上市，今日已提前提前预抢购142台。上海比朗仪器有限公司将致力于打造低温恒温槽中国第一品牌，公司2013年投入资金将近1000万与上海交大、复旦等名校联合开发自主创新的技术和品牌，根本解决国内目前低温恒温槽性能不稳定、质量不可靠的问题。　　今日上午9点26分，安徽的刘先生提前预定16台比朗新型低温恒温槽。我公司将按照客户要求一对一定制，针对用户需求提出专业化的解决方案。比朗将刘先生要定的低温槽信息公布如下，有关问题请及时与我公司客服联系021-52965776. 　　一、低温恒温槽产品说明：BILON低温恒温槽整机符合欧盟标准，是自带制冷和加热的高精度恒温源，可在机内水槽进行恒温实验，或通过软管与其他设备相连，作为恒温源配套使用。泛用于石油、化工、电子仪表、物理、化学、生物工程、医药卫生、生命科学、轻工食品、物性测试及化学分析等研究部门，高等院校，企业质检及生产部门，为用户工作时提供一个热冷受控，温度均匀恒定的场源，对试验样品或生产的产品进行恒定温度试验或测试，也可直接加热或制冷和辅助加热或制冷的热源或冷源。　　二、低温恒温槽主要特征:　　●原装进口压缩机，效率高。　　●加装脚轮，移动更方便。　　●带参数记忆、来电自恢复功能。　　●循环泵可以把槽内被恒温液体外引,建立第二恒温场。　　●槽内冷液可外引,冷却机外实验容器,也可在槽内直接进行低温、恒温实验。　　●采用XMT模拟数字PID自动控制系统，温度数字显示。　　●内胆为304不锈钢，清洁卫生，美观耐腐蚀。　　●侧进风 侧排风，转角圆化设计，防止意外伤害。　　●采用圆桶式内胆,搅拌更加均匀无死角,可采用槽内部无盘管设计，可以充分利用槽内实验空间。　　●备有下放液口方便更换介质。　　三、低温恒温槽可选配功能：　　●可选配第二温度传感器，以第二恒温场温度为目标温度，起停制冷或加热功能。　　●可选配高温制冷功能 ，在高温时可以进行快速降温 打破传统的高温到低温自然冷却的模式。　　上海比朗关于低温恒温槽产品促销的规定，我公司新型低温恒温槽将于4月初上市，促销时间为3月24日至4月中旬，再次期间我公司将对新老客户提供最大的优惠。 　　文章来源：上海比朗仪器有限公司

7月4日，天津市发展和改革委员会发布了《关于天津工业大学高端分析测试平台设备更新项目可行性研究报告的批复》。经委托天津国际工程咨询集团有限公司组织专家评审，原则同意该项目可行性研究报告，项目建设主体为天津工业大学，项目代码：2405-120000-89-03-406182。该项目位于天津市西青区宾水西道399号天津工业大学现址内。主要建设内容及规模：主要购置设备238台（套），主要为基于USRP的大规模MIMO试验系统平台、低温强磁场扫描探针显微镜、纤维纳米红外光谱仪等设备；替换原有老旧设备132台（套），主要为低压透射电镜、真彩色共聚焦显微镜、冷场发射扫描电镜等设备（购置设备清单详见附件）。总投资金额为36675万元，通过申请中央资金和学校自筹等多种渠道解决。附件天津工业大学高端分析测试平台设备更新项目设备清单表序号仪器设备名称数量（台/套）1热电性能测试系统12光纤光栅解调仪13全息微观透视成像分析系统14全波段光学材料表征系统15多功能湿法纺丝制备及评价系统16阻抗分析仪17多物理场摩擦、磨损原位测试系统18人体步态体态分析系统19穿戴式身体姿态评估系统110便携式代谢测试系统111肌电与多通道生理信号测试系统112纳米级气溶胶粒子分选计数测试台113多通道薄膜压力测量及手持式自定位三维白光扫描系统114动态水蒸汽吸附分析仪115纺织材料界面风速流场测量仪116织物表面多功能电信号测量仪117多功能高分子材料成型仪118液相色谱仪119气相色谱仪120氧气透过率测试系统121可生物降解测试系统122流阻结构参数测试系统123纺丝-熔喷一体化试验机124霍尔效应测试仪125单向透湿膜材料制备及评价系统126耐高温、高精过滤材料评价系统127滤料测试及仿真模拟平台128热激励去极化电流测量系统129锥形量热仪130能源采集及测试系统131材料高频电磁参数测试系统132Materials Studio 模拟计算系统133全自动比表面积及微孔分析仪134高温燃料电池测试平台135纤维电学力学综合性能测试仪136功能材料电学综合测试系统137高温快速导热仪138头模压力及腕戴产品测试系统139红外运动分析测试系统140智能穿戴人因实体实时采集及综合分析系统141柔性电子原位测试系统142服装内热流场动态测量仪143功能纺织品润湿性评价系统144热界面材料分析仪145纺织元宇宙互动同步实训教学装置1 46纺织知识图谱与教学系统1 47柔性织物微带天线测试系统1 48纤维纳米红外光谱仪1 49基于运动学多参数生物力学采集和分析系统1 50双波长显微拉曼光谱仪1 51产业用纺织品及复合材料力学性能测试系统1 52应力动态分布可视化与裂纹预警测量系统153高性能纤维材料制备与理化环保性能测试系统15464通道无线脑电采集系统155多导睡眠／脑电监测系统156电脑测色及颜色信息管理系统157织物舒适性评价体系实验教学套装158功能纺织面料制备与性能分析实验教学套装159纤维着色与染料分散状态分析测试实验教学设备160机油滤清器流量阻力试验台161滤清器高低温脉冲试验台162滤清器效率和寿命试验台163数字化小样新型纺纱与纱线质量评定虚拟仿真系统164新型浆纱织造生产与质量检测设备系统165气囊式接触压力测试仪166纺织复合材料界面性能测试系统167热电性能分析系统168织物风格测试实验套装系统169转矩流变仪170旋转流变仪171原位X射线衍射仪172织物型水电解隔膜测试系统173纳米静电纺制备与测试系统174电极材料应力原位检测系统175落锤冲击试验机176动态和疲劳试验系统177无损检测仪器178飞秒瞬态吸收光谱系统179高低温万能材料试验机180VTC-600-3HD三靶磁控溅射仪181电动固体表面分析仪182Instron毛细管流变仪183低温强磁场扫描探针显微镜184差分式反射式高能电子衍射仪185激光解吸飞行时间质谱仪186双组份高速纺丝试验机187原位变温相位调制型光学性能分析仪188动态光散射粒度分析仪189光场耦合低温磁电输运测量仪190紫外光刻联用光学显微镜系统191高温真空磁场退火炉192激光测振仪193接触式振动试验台194纺织数据分析平台195自旋转移力矩-铁磁共振测量仪器196频谱分析仪197矢量网络分析系统198四探针测试仪199缺陷测试仪1100光谱椭偏仪1101键合丝推拉力测试机1102基于USRP的大规模MIMO试验系统平台1103高速误码率分析扫频仪1104高性能频谱仪1105故障电机系统测试台架1106电机定子测量仪1107高速电机测试平台1108电机系统振动检测设备1109电机系统局部放电检测设备1110高速高精度传感平台1111高性能多分踪录波平台1112先进电力电子器件动静态测试系统1113多通道高精度功率分析仪1114X射线CT层析仪1115功率磁件性能与损耗测试设备1116高电压局部放电测试系统1117高温栅极偏压测试系统1118高温高湿反偏测试系统1119多芯片智能贴装定位机1120器件封装强度测试仪1121热阻抗网络特性与老化测试机1122纤维面料扫描仪1123电工电子训练全过程智能检测及行为识别系统1124工业智能检测实验平台1125纺织智能制造用纱量检测及自动上纱系统1126彩色3D数据采集系统1127法学智能数据模拟分析平台1128虚实多人云协同测绘系统1129无人船载水域物理及水质分析系统1130水下三维建模系统1131空天地大尺度环境污染监测系统1132高光谱成像系统1133智慧城市实景三维测绘建模系统1134地质灾害实时监测系统1135河湖快速三维建模系统1136耕地质量野外快速监测系统1137环境专业综合训练系统1138纺织行业资源循环与污染控排分析系统1139快速金属元素分析系统1140总有机碳分析仪1141流式细胞仪1142全功能近红外光谱分析仪1143核磁共振变温分析仪1144钨灯丝扫描电子显微镜1145CGS-MTD智能材料光电气湿多场传感特性动态检测系统1146多靶位超高真空磁控溅射仪1147新型光电传感特性分析仪1148示波器1149中红外超短脉冲测量仪1150短波显微拉曼/荧光光谱仪1151柔性电子制备检测平台1152近红外超短脉冲测量仪1153脑电采集设备及运算服务器3154大规模图像数据处理设备4155极端环境医疗器械可靠性测试与评价平台1156脑电信号采集与调控平台1157动物活体成像系统平台1158三色多通道活体光纤记录系统平台1159脑重症无创快速成像系统平台1160生理教学显微成像平台1161分子束光电离飞行时间质谱仪1162发动机部件非线性振动测试系统1163叶片性能分析试验系统1164极端高压物性测试系统1165大数据智能分析实验平台1166眼动分析系统1167面部表情分析系统1168机器视觉图像处理实验平台1169小动物成像仪1170稳态瞬态荧光光谱仪1171单四级杆液相色谱质谱联用仪1172化学生物学专业实验室建设1173基础化学实验创新平台1174基础化学实验虚拟仿真系统1175高效液相色谱仪1176蛋白质纯化仪1177流式细胞仪1178全自动高通量高性能比表面及孔径分析仪1179超高速落地离心机1180高气密性自动在线光催化分析系统1181物理化学测试系统1182模块化智能高级流变仪1183综合化学实验创新平台1184细胞代谢呼吸动态分析仪1185生物分子成像仪1186在线原位光谱检测系统1187在线高通量气体吸脱附系统1188圆二色发光仪器1189手性气-质联用仪1190在线圆二色显微成像仪1191超分辨转盘共聚焦显微镜1192圆二色发光仪器1193药物在线原位分析系统1194药物质量监测与评价系统1195小角X射线散射仪1196低压透射电镜1197真彩色共聚焦显微镜1198冷场发射扫描电镜1199全自动气体吸附仪1200自动进样器的差示扫描量热仪2201Zeta电位及粒度分析仪1202X射线衍射仪1203综合热分析1204傅里叶变换红外光谱仪1205电子背散射衍射仪1206激光导热仪1207原子分辨率球差校正透射电镜1208电感耦合等离子体原子发射光谱仪1209单晶X射线衍射仪1210全自动元素分析仪1211凝胶渗透色谱仪1212与热裂解联用的气相质谱仪1213热电双倾原位透射电镜样品杆1214高效液相色谱-静电场轨道阱高分辨质谱联用仪1215透射电镜旋进电子衍射及纳米晶体分析系统1216原位电化学拉曼光谱仪1217电子万能试验机1218复合材料内部缺陷检测系统12194D显微原位CT系统1220高温RTM试验系统1221复合材料振动测试系统1222四自由度缠绕试验系统1223圆二色光谱仪（Circular Dichroism）1224台式吸收精细结构谱仪 （XAFS）1225微区电化学振幅测试系统1226比表面分析仪1227气质联用仪1228多晶合金制备系统1229蛋白质液相分析仪1230全自动耗散型压电界面分析仪1231多功能酶标仪1232高温偏光荧光显微镜1233原子力显微镜控制器及附件1合计238

锦玟JWRD-1830FB热垫式治疗仪恒温测试系统根据YYT 0165-2016 热垫式治疗仪标准制作而成，用来校验热垫的温度等性能指标。集成了测试槽，恒温测试源，精确定量传输系统于一体，方便了客户的实验操作。● 设计美观，操作方便，可满足客户的温度测试需要；● 采用大屏数字显示，数显分辨率0.1℃。带排水阀门，根据客户要求可带脚轮。● 可根据标准准确的以2L/min~6L/min的流量向测试槽输出恒温水源；● 通过液位显示器可以清楚的看到恒温槽内的水量情况；● 具有超温保护、超温鸣叫报警，可设定超温报警温度，超温时可自动切断负载；● 智能PID控制，可自动根据不同的介质自动整定参数；● 恒温源，测试槽均采用优质不锈钢制作，防腐耐用；1）恒温器参数 内胆采用304不锈钢（1.5mm），外壳也采用不锈钢制作，内槽尺寸：600×300×100mm（长×宽×高），槽体四周+底部30mm厚保温泡沫，上面盖一块8mm厚PVC板，内部盘管采用外径12mm铜管，带2个把手。重新优化设计的恒温器内部盘管回路示意图：外形尺寸660×360×130mm外壳材质SUS304不锈钢内胆尺寸600×300×100mm内胆材质SUS304不锈钢开口尺寸600×300mm工作台面材质PP循环出水位置左侧或左右两侧保温层厚度30mm循环接口直角“L”型PVC盖板厚度8mm2）高精度可调流量泵流量范围0.01～13升/分钟转速精度误差＜0.5%转速范围0.1～600（转/分钟）转速分辨率0.1（转/分钟）电源电压220±10%50Hz/60Hz功率小于300W防护等级IP31机箱尺寸350mm×235mm×315mm重量15KG泵头YZ353）循环恒温水槽参数内槽容积30L外壳材质优质钢板烤漆控温范围5～100℃内槽材质Sus304不锈钢控温精确度±0.1℃ at 37℃循环流量12L/min控制器PID 微处理器控制接口尺寸直径12mm循环泵功率40W电源220V 50HZ更多资料可以询问本公司销售人员，为您提供更合适的定制方案！创新点：1、将测试箱，恒温源，精准流量泵三者整合到一个整体仪器中，改变了原来的要使用三种仪器在使用中需要自己连接各种管路，需要到不同地方操作不同的仪器来来设定需要的参数，跑来跑去很麻烦，本设备整合之后只需要在一个操作面上设定需要的参数，同时里面的衔接部分已经做好，不用客户自己动手，方便客户操作使用，也节约了时间成本。锦玟JRDH-18/30L热垫式治疗仪恒温测试系统

在 lothar bix gmbh 位于梅斯基希的实验室 中，带有漆层和涂层的汽车部件将接受非常严格的测试。 高温、严寒、湿热或仅仅是风雨侵袭：大多 数汽车部件在其整个生命周期中都会受到各种各样的环境影响。这些环境因素会影响其功能或外观，并因此缩短其使用寿命。此外，这些部件在日常使用中还要反复承受严苛的机械负荷，并且即使在极端条件下也必须保证安全可靠。因此，不同的汽车部件和材料要经受苛刻的耐久性测试，从而确定其对于环境影响和温度的耐受性。对于汽车配件商而言，不断增加的要求和保修期是一个真正的考验。此外，很多公司都制 定了自己的检测标准。汽车制造商也为带有 漆层和涂层的部件设计了各种特殊的检测方 法。汽车内部几乎所有塑料部 件也都带有涂层。 检查涂层的耐久性位于梅斯基希的 lothar bix gmbh 专注于创新的涂装工艺和高档油漆。为了检查漆层和涂层的耐久性及负荷能力，公司在自己的实验室中为汽车行业的客户开展各项环境模拟 测试。测试按照 oem 标准及如 vw tl 226 、daimler dbl 7384 等在内的国际标准进行。在 binder 公司的恒温恒湿箱和干燥箱 中根据不同的标准对带有漆层或涂层的部件进行检测：耐温和耐候性，在不同温度和气候区域中的使用寿命以及抗老化性。此外还要测试不同介质的相互作用，例如汗液、防晒霜或护理剂和清洁剂。这样一来就可以提前发现可能的损坏，例如对光泽和色彩产生负面影响或涂料附着问题。环境模拟的目的是 快速有效地发现产品的薄弱环节，有效避免投诉。 老化在热老化和耐热性检查方面则使用了 ed 系列干燥箱。 该设备的温度范围极广（室内温度+ 5 °c 到300 °c 之间）。借助于高温环境，可以了解待测部件在耐用性、剥离和裂纹形成、颜色 和光泽度变化方面的表现。 高低温交变测试利用binder mkf系列环境模拟箱，可在动态条件下对带有漆层和涂层的部件进行测试。 凭借 -40 °c 至 120 °c 的温度范围、10%至98%的相对湿度范围以及最长30天的存储期，可以模拟复杂的气候交变情况。通过循环的高低温交变测试或具有延时效果的加速 短时间测试，可在3 - 7天内确定待测部件在90°c / 96% rh条件下的使用寿命以及 在不断变化的环境影响下的抗老化情况。温度及环境气候测试的持续时间会根据产品及其预期 寿命进行调整。bix 公司质量保证 / qmb 主管 wolfgang scherer 先生解释了为何公司 会选择 binder 环境模拟箱。“超过 720 升的宽敞内部空间对于检测完 整组件来说最合适不过。考虑到我们工作 中使用着重复性的方法，稳定的测试条件以及超高精确度和可靠性是极为重要的。binder 和我们的需求完美。”还有一个 优势是：“binder箱体的外壳是在我们这里进行喷涂的，两家公司之间早已建立了良好的业务合作关系，并且客户服务也非常周到。因此选择 binder 公司的环境模拟箱可谓理所当然”，scherer 先生总结到。自2013年 起，bix公司开始用为 binder需求设计的全自动机器人粉末涂装系统为binder产品，包括大型壳体进行涂装。

仪器信息网讯“科学仪器优秀新品”评选活动2021年度上半年入围奖评审已经结束，经专业编辑团初审、网络评审团初评，现已确定2021年度上半年的入围奖名单。为了将在中国科学仪器市场上推出的创新性比较突出的国内外科学仪器产品全面、公正、客观地展现给广大国内用户，同时，鼓励各科学仪器厂商积极创新、推出满足中国用户需求的科学仪器新品，仪器信息网自2006年发起“科学仪器优秀新品”评选活动。截至2020年度，“科学仪器优秀新品”评选活动已经成功举办了15届。每年评选出的年度“优秀新品奖”受到越来越多的仪器用户、国内外仪器厂商以及相关媒体的关注和重视。经过10余年的打造，该奖项已经成为国内外科学仪器行业最权威的奖项之一，获奖名单被多个政府部门采信。“科学仪器优秀新品” 评选活动2021年度上半年申报并批准的新品共计163台，入围70台。入围名单中，物性测试仪器11台， 电子测量仪器1台。物性测试及电子测量仪器入围名单如下（排名不分先后）：物性测试仪器公司名称产品名称产品型号详情链接日立分析仪器（上海）有限公司差示扫描热量计DSC600&DSC200详情大昌华嘉科学仪器泡沫分析仪Turbiscan TMIX详情大昌华嘉科学仪器全自动压汞仪BELPORE系列详情美国AMI仪器公司（中国）稳态同位素化学吸附仪AMI300SSITKA详情杨氏环境科技（东莞）有限公司大型高低温试验室YSTH-016-A详情轶诺仪器（上海）有限公司高端洛氏硬度计HAWK 652RS-IMP详情赛默飞世尔科技材料与矿物在线分析锂离子电池测厚仪LInspector详情上海沃埃得贸易有限公司弹痕分析系统Alias-005详情上海沃埃得贸易有限公司手持便携应力分析仪LTS-640V详情丹东百特仪器有限公司纳米粒度及电位分析仪BeNano 90 Zeta详情东莞市晟鼎精密仪器有限公司动态接触角测量仪SDC200S详情电子测量仪器公司名称产品名称产品型号详情链接国仪量子（合肥）技术有限公司数字延时脉冲发生器ASG8000详情入围产品创新点如下：1、日立DSC600&DSC200差示扫描热量计创新点：新登场的DSC系列提供一流的灵敏度和的基线重复精度，即使在包含痕量级热活性物质的复合材料中，也具有令人难以置信的信噪比，能够捕捉到最微小的热事件。2、大昌华嘉Turbiscan TMIX 泡沫分析仪创新点：Turbiscan TMIX科学地通过软件对泡沫气泡过程精确控制，从起泡到衰变，全过程实时全分析，测量速度间隔仅20秒，高度分辨率40um，充分高度保证测量条件完全可重复。3、大昌华嘉BELPORE系列全自动压汞仪创新点：BELPORE系列全自动压汞仪全自动垂直进汞，持续高真空；高分辨率检测多达20000个数据点；无需连接气体和液氮，可以实现安全运行和全部功能；设计紧凑，空间要求低；膨胀计的垂直布置确保了操作的安全性；通过清洁装置有效地重复使用水银；All devices are CE-certified and ISO；所有设备均通过CE认证和ISO9001认证。4、AMI300SSITKA稳态同位素化学吸附仪创新点：稳态同位素瞬变动力学分析是这台机器的创新之处，该分析为一种稳态时在同位素标记与未标记反应物间快速切换并及时记录反应物和产物的瞬变行为以得到反应的本征动力学信息的非均相催化反应动力学研究技术。这种技术在商用化学吸附仪中首次融合。5、杨氏仪器YSTH-016-A大型高低温试验室创新点：采用独特的平衡调温调湿方式，可获得安全、可靠的温湿度环境。具有稳定、平衡的加热加湿性能，可进行高精度、高温度的温湿度控制。装备高精度智能化的温度调节器，温湿度采用彩色液晶触摸显示屏，可进行各种复杂的程序设定，程序设定采用对话方式，操作简单、迅速制冷回路自动选择，自控装置具有随温度的设定值自动选择运转制冷回路的性能，实现高温度状态下的直接启动制冷，直接降温。6、轶诺HAWK 652RS-IMP凸鼻子洛氏硬度计创新点：凸鼻子175mm，喉深175mm第二Z轴测试台&载物台附件，电动滚珠轴承力传感器，闭环，力反馈系统在压头处测量试验力全高度线性滑动，无迟滞机械系统测试纵高650mm 425 x 370 大工作台和带t型槽的硬质平台200mm可移动测试台，可允许插入特殊试台 用于试样照明的LED灯内置高性能系统控制器，mSSD硬盘Win10系统，IMPRESSIONS™ 控制软件 15”工业触摸屏LAN，W-LAN，USB连接，预安装远程支持软件 ABS外壳，保护主体不受损坏可选配BIOS布氏压痕光学扫描仪，用于自动布氏测量。7、Thermo Scientific LInspector锂离子电池测厚仪创新点：测量光斑尺寸小，采样速率高，可实现无与伦比的条纹分辨率和涂层边缘缺陷分析；更快的扫描速度可覆盖更大的范围，从而降低未被检出的缺陷的发生；精确测量和自动模头控制，确保产品符合严苛的产品规范；精确的涂布宽度尺寸分析，可避免电极材料的过度浪费；基于云的数据和已识别缺陷存档，可实现产品缺陷全面追溯；基于云的数字化 IPM 和仪器性能管理，实现了对仪器健康状况和运行状态进行全天候自动化的智能监控，同时，可对数据进行安全存档，确保合规性数据的完整性和安全性；自动通知服务通过仪器健康状态诊断可实现快速服务响应，提高故障的首次修复率，从而减少停机时间，并提高生产率。8、Alias-005弹痕分析系统创新点：可以构建视觉效果丰富的3D项目符号和弹匣图像，然后提供强大的工具来使用地形敏感的彩色化以及可调整的光源和轴方向来分析它们。ALIAS图像数据由世界上最先进的瑞士制造，特定于应用的干涉仪捕获，然后使用完全现代化的64位计算和应用程序体系结构进行处理，该体系结构使用专利软件算法快速定义3D数据。ALIAS的3D，微米和纳米级分析提供了前所未有的准确性。简化的三步信息管理/可视化/确认过程可加快在成年犯案案件中定罪的时间。9、LTS-640V1mk手持便携应力分析仪创新点：重量仅为650克，方便携带；高分辨率、高灵敏度，应力灵敏度小于1MPa，允许苛刻环境监测； 分析速度快、稳定性优良； 无盲点、多点位确定应力。10、丹东百特BeNano90Zeta纳米粒度及Zeta电位分析仪创新点：BeNano 系列纳米粒度电位仪是丹东百特仪器有限公司全新开发的测量纳米颗粒粒度和Zeta电位的光学检测系统。该系统中集成了动态光散射DLS、电泳光散射ELS和静态光散射技术SLS，可以准确的检测颗粒的粒径及粒径分布，Zeta电位，高分子和蛋白体系的分子量信息等等参数，可广泛的应用于化学、化工、生物、制药、食品、材料等等领域的基础研究和质量分析质量控制用途。11、晟鼎精密SDC200S动态接触角测量仪创新点：自主研发的分析软件，衬时跟踪设备状态。可对设备测量参数进行设置，同时对设备的状态进行实时跟踪；3D形貌法和局部轮廓测试法，由于材料表面自由能难以保持趋于稳定的状态，导致液滴的3D形态与二维形态产生较大出入，用3D形貌法和局部轮廓测试法可以消除样品表面能不规则造成的影响，从而得出较准确的效果；测量功能升级，全自动实时跟踪测量数据，实时动态谱图，多种表面自由能测量，连续动态润湿性测量。12、国仪量子ASG8000数字延时脉冲发生器创新点：国仪量子全新上市新品，高达8通道，最高精确到50ps，存储高达4GB。需要特别指出的是，本次入围评选仅限于2021年上半年申报的仪器范围。有些厂商虽然在网上进行了申报，但在规定时间内没有能够提供详细、具体的仪器创新点说明，有说服力的证明材料以及详细的仪器样本，因此这次没有列入入围名单。另外，非独家代理的代理商提供的优秀国外新品也不能入选。由于本次参与申报的厂家较多，产品涉及门类也较多，对组织认定工作提出了很高的要求，因此不排除有些专业性很强的仪器未被纳入评审范围。该入围名单将在仪器信息网进行为期10天的公示。所有入围新品的详细资料均可在新品栏目进行查阅，如果您发现入围仪器填写的资料与实际情况不符，或非2021年上市的仪器新品，请您于2021年8月26日前向“科学仪器优秀新品”评审委员会举报和反映情况，一经核实，将取消其入围资格。“科学仪器优秀新品”评选活动建立了长期、稳定、高水平的四级评审体系：“专业编辑团”、“网络评审团”、“技术评审委员会”、“技术评审委员会主席团”。专业编辑之外的评审专家分别来自高校、研究所和企业，从事仪器研制、制造和应用相关工作，其中具有研究员、教授等高级职称的专家所占比例超过了90%。 “专业编辑团”承担新品初审的工作 “网络评审团”分别承担“季度入围奖”、年度“提名奖”评审工作 “技术评审委员会”承担年度“优秀新品奖”评审工作 “技术评审委员会主席团”承担各个阶段评审工作的监督、检查工作，对“季度入围奖”名录、年度“提名奖”名录、年度“优秀新品奖”名录拥有最终裁决权。各位新品评审专家按照严格的评审程序，对申报的新品进行网上、网下的评议(逐一进行打分、是否推荐并给出评审意见)。更多内容请点击详情查看。“科学仪器优秀新品”评审委员会联系方式：电话：010-51654077-8027 刘女士传真：010-82051730电子信箱：xinpin@instrument.com.cn

锦玟JRDH-18/30L热垫式治疗仪恒温测试系统根据YYT 0165-2016 热垫式治疗仪标准制作而成，用来校验热垫的温度等性能指标。集成了测试槽，恒温测试源，精确定量传输系统于一体，方便了客户的实验操作。● 设计美观，操作方便，可满足客户的温度测试需要；● 采用大屏数字显示，数显分辨率0.1℃。带排水阀门，根据客户要求可带脚轮。● 可根据标准准确的以2L/min~6L/min的流量向测试槽输出恒温水源；● 通过液位显示器可以清楚的看到恒温槽内的水量情况；● 具有超温保护、超温鸣叫报警，可设定超温报警温度，超温时可自动切断负载；● 智能PID控制，可自动根据不同的介质自动整定参数；● 恒温源，测试槽均采用优质不锈钢制作，防腐耐用；恒温源槽体容积：30L控温范围：-5～100℃温度分辨率：0.1℃ 液位观测：有流量范围：1～13升/分钟转速精度误差：＜0.5%转速范围：0.1～600（转/分钟）电源：220V 50HZ更多资料可以询问本公司销售人员，为您提供更合适的定制方案！创新点：1、将测试箱，恒温源，精准流量泵三者整合到一个整体仪器中，改变了原来的要使用三种仪器在使用中需要自己连接各种管路，需要到不同地方操作不同的仪器来来设定需要的参数，跑来跑去很麻烦，本设备整合之后只需要在一个操作面上设定需要的参数，同时里面的衔接部分已经做好，不用客户自己动手，方便客户操作使用，也节约了时间成本。锦玟JRDH-18/30L热垫式治疗仪恒温测试系统

轶诺INNOVATEST轶诺INNOVATEST着眼未来, 已成为硬度测试领域的创新者。我们已在机械领域、数字领域和光学领域取得突出成绩。无论您是需要评估用于商业运输、航空航天、桥梁建筑、牙科矫正的高级铁、铝、塑料部件，或需要保证测试步骤符合生产标准及内联测试，INNOVATEST轶诺提供的硬度测试解决方案为瞬息万变的世界产生的创新要求创造诸多可能。在INNOVATEST轶诺官网https://www.innovatest-shanghai.com，您可以方便快捷地选择适合您需求的硬度计配置， 八步即可完成：硬度计配置步骤配置 - 机器类型有布氏、洛氏、维氏、显微维氏、努氏、布洛维硬度计等可选。配置 - 工作台/测试台根据工件尺寸、形状和测试需要，有平试台、V型试台、圆形试台台、方形试台、点型试台、XY工作台（分为手动和自动）等可选。配置 - 光学系统配置与光学有关的系统，如各种放大倍率的物镜。配置 - 压头一般来说， 对于压入法测试金属材料的硬度， 是考核材料在一定条件下抵抗另一本身不发生残余变形物体（此处指压头）压入的能力。根据所选择的硬度计类型，选择相对应的球压头或者金刚石压头。配置 - 夹具/夹持钳硬度测试过程中， 压头轴线和工件被测面的垂直至关重要，对于不规则的工件，就需要配置合适的夹具/夹持钳来辅助。配置 - 软件IMPRESSIONS™ 软件的智能图表型用户界面（GUI）包含应用程序和易学易用的先进工作流控制系统，只需3秒即可完成一次简单的设置。IMPRESSIONS™ 的布局和功能不仅能与您特定的应用要求相匹配，还能满足操作人员的偏好和需求。配置 - 附加功能配置外罩、打印机、投影仪、包装、防震等最终配置配置完成，您可以点击“下载”或者申请报价。以维氏硬度计为例进行举例说明步骤一 配置 机器类型 步骤二 配置 工作台/测试台步骤三 配置 光学系统步骤四 配置压头步骤五 配置 夹具/夹持钳步骤六 配置 软件步骤七 配置 附加功能步骤八 最终配置综合以上八步走，恭喜您选到了心仪的硬度测试系统！当然，您也可以直接跳过以上八步，直接联系轶诺销售部。无论是常规产品，还是客制化需求，您都能在轶诺得到契合您需求的硬度测试方案。

2014年10月27日，恒泰尚合能源技术(北京)有限公司顺利完成新5台“恒温水浴箱”的安装与调试，顺利交付甲方使用。 恒泰尚合能源技术（北京）有限公司“恒温水浴箱”可根据不同的解吸罐定做配套的恒温装置，为煤岩/页岩解吸提供恒温空间。 技术指标： 1) 工作温度范围 ℃ 室温+5~+95 2) 温度稳定性 ℃ ±0.05 3) 加热功率 W 1500 4) 泵功率 Lpm 10 5) 流量/泵压 mbar 230 6) 内部尺寸：500*450*350mm 7）外形尺寸：550*480*380mm

众所周知，颗粒物分析仪为排放监测提供交钥匙解决方案，专门用于汽车及发动机测试台架的颗粒物pm质量浓度及数量pn排放测试。2019年，对于我们来说是一个重大的突破，厦门通创（tct）自主研发了一款产品：cpa1000连续颗粒物分析仪，不仅外形简约且美观，使用方便；而且集成的pps传感器是目前市场上先进的颗粒物监测传感器，配置了全部所需附件从而确保传感器全天候运行。与此同时，2019年12月份在玉柴股司工程研究院试验中心采用avl gem30排放自动化测试台架与玉柴现有的avl发动机颗粒物数量分析系统及微碳烟度计进行大量的实验分析对比，经过对比证明，cap1000可同时测试pn及pm且重复性高、与法规认证设备相关性好，完全适用于国5及国6及以上发动机排放开发测试研究。 （实验室对比现场图1） （图2 台架whsc测试循环pn过程数据对比） （图3 用不同浓度的烟尘发生器（1g/s、3g/s、4g/s、5g/s）所做的重复性试验（重复性达1.2-2.7%）

电子科技大学近日在中国政府采购网发布2022年4-5月仪器采购意向，拟采购21台（套）仪器设备及仪器零部件，总采购预算金额8219万元。其中4月拟采购4台（套），采购预算金额约284万；5月拟采购17台（套），采购预算金额约7936万元。从本次采购的仪器类型上看，主要以光学仪器和电子工业专用生产设备为主，偏向与半导体领域研究方向，包括半导体镀膜系统，半导体氧化、掺杂、退火系统，半导体制造清洗设备，薄膜材料监控系统，薄膜沉积系统，超高精度压电z轴电动光学测试台，电感耦合等离子体刻蚀系统，高速多通道时间相关单光子计数器，光电融合大功率毫米波通信系统研究测试平台，光纤耦合器，毫米波收发扩频模块，集成电路镀膜系统，集成电路光刻胶相关设备，集成电路光刻系统，集成电路设计测试系统，集成电路芯片封装与平坦化系统，集成电路制造设备系统，扫描电子显微镜，实时空间瞬态多维物理表征系统，矢量网络分析仪，芯片在线测试平台。电子科技大学坐落于四川省成都市，原名成都电讯工程学院，是1956年在周恩来总理的亲自部署下，由交通大学（现上海交通大学、西安交通大学）、南京工学院（现东南大学）、华南工学院（现华南理工大学）的电讯工程有关专业合并创建而成。学校拥有国家级重点实验室4个，国家工程技术研究中心1个，国家地方联合工程实验室（研究中心）2个，共建国家工程实验室2个、国家级工业创新中心1个，首批国家专业化众创空间1个，省部级科研机构59个，国家自然科学基金委创新群体6个、教育部创新团队6个和国防科技创新团队3个，并获批建设国家集成电路产教融合创新平台。电子科技大学2022年4-5月仪器采购意向序号采购项目名称采购品目采购需求概况预算金额(万元)预计采购日期1高速多通道时间相关单光子计数器A02100302光学计量仪器详见项目详情49.52022年4月2超高精度压电z轴电动光学测试台A02100399其他光学仪器详见项目详情472022年4月3光纤耦合器A02100309激光仪器详见项目详情372022年4月4实时空间瞬态多维物理表征系统A02100302光学计量仪器，A02100399其他光学仪器，A02100309激光仪器详见项目详情1502022年4月5薄膜沉积系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情8502022年5月6电感耦合等离子体刻蚀系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情7002022年5月7半导体氧化、掺杂、 退火系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情10802022年5月8半导体制造清洗设备A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情2802022年5月9集成电路制造设备系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情4882022年5月10集成电路芯片封装与平坦化系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情5502022年5月11集成电路镀膜系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情5782022年5月12集成电路光刻系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情4902022年5月13集成电路光刻胶相关设备A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情1252022年5月14半导体镀膜系统A032103-电子工业专用生产设备详见项目详情1502022年5月15薄膜材料监控系统A021003-光学仪器、 A021127-综合测量仪、 A021003-光学仪器详见项目详情320.92022年5月16芯片在线测试平台A02110204半导体器件 参数测量仪详见项目详情4202022年5月17扫描电子显微镜A02100305-电子光学及离子光学仪器详见项目详情3902022年5月18矢量网络分析仪A02100499其他分析仪器详见项目详情5002022年5月19集成电路设计测试系统A02110204半导体器件参数测量仪A02100499其他分析仪器A021110电子示波器A02052306-恒温机、恒温机组A02010103-服务器详见项目详情6202022年5月20光电融合大功率毫米波通信系统研究测试平台A033499其他专用仪器仪表详见项目详情181.342022年5月21毫米波收发扩频模块A021128电子和通信测量仪器零部件详见项目详情212.72022年5月

在探讨滚球法初粘性测试仪与环形初粘力测试仪是否检测同一种性能之前，我们首先需要深入理解这两种测试仪器的工作原理、应用场景以及它们各自所侧重测量的物理属性。通过对比分析，我们可以更清晰地认识到两者之间的异同点。一、测试原理与机制滚球法初粘性测试仪工作原理：滚球法初粘性测试仪，顾名思义，是通过观察特定重量的钢球在倾斜的试样表面滚落的最远距离，来评估材料的初粘性。测试时，将试样水平固定在测试台上，上方放置一定质量的钢球，并逐渐调整测试台的倾斜角度，直至钢球开始滚动并记录下滚动的最远距离。这个距离反映了材料表面对钢球的初始粘附能力，即初粘性。机制解析：此方法的核心在于模拟了材料在实际应用中，与轻小物体接触时产生的瞬间粘附效果。它侧重于测量材料表面的动态粘附特性，即在一定条件下，材料表面能够短暂保持接触物体不立即脱落的能力。环形初粘力测试仪工作原理：环形初粘力测试仪则采用了不同的测试原理。它利用一个特定形状和尺寸的环形压头，以恒定的速度或压力压在试样上，随后将环形压头与试样分离，通过测量分离过程中所需的最大力或能量，来量化材料的初粘力。这个过程模拟了材料在受到外力作用时，抵抗分离所需的力学性能。机制解析：环形初粘力测试仪更多地关注于材料表面在静态或准静态条件下的粘附强度，即材料表面与另一物体接触并尝试分离时，所展现出的抵抗分离的能力。这种测试方法对于评估材料的密封性、粘接强度等方面具有重要意义。二、检测性能的差异动态与静态的区分从上述原理可以看出，滚球法初粘性测试仪侧重于测量材料表面的动态粘附特性，即材料在受到外力作用（如倾斜角度变化导致的重力作用）时，表面能够短暂保持接触物体不脱落的能力。而环形初粘力测试仪则更侧重于评估材料在静态或准静态条件下的粘附强度，即抵抗分离所需的最大力或能量。应用场景的不同这两种测试方法的应用场景也因此而有所差异。滚球法初粘性测试仪因其简单快捷、易于操作的特点，广泛应用于胶带、不干胶、保护膜等材料的初粘性评估。它能够有效反映材料在实际使用过程中的粘附表现，为产品质量的控制提供重要依据。而环形初粘力测试仪则更适用于需要精确测量材料粘附强度的场合，如密封材料、粘合剂等领域的研发与质量控制。三、综合分析与结论综上所述，滚球法初粘性测试仪与环形初粘力测试仪虽然都涉及对材料初粘性能的测试，但它们所检测的具体性能并不完全相同。滚球法侧重于材料表面的动态粘附特性，而环形初粘力测试仪则更关注于静态或准静态条件下的粘附强度。因此，在选择测试方法时，应根据具体的应用场景和测试需求来确定使用哪种仪器，以确保测试结果的准确性和可靠性。此外，值得注意的是，随着科技的进步和测试技术的发展，新的测试方法和仪器不断涌现。在实际应用中，我们还可以结合多种测试手段，对材料的粘附性能进行全面、深入的评估，以更好地满足产品研发、质量控制以及市场应用的需求。总之，滚球法初粘性测试仪与环形初粘力测试仪各有其独特的测试原理和应用场景，它们共同构成了材料粘附性能测试领域的重要工具。通过科学合理地选择和使用这些工具，我们可以更加准确地了解材料的粘附性能，为相关领域的研发和创新提供有力支持。

FMS-375分级效率测试系统是将TOPAS核心的设备集成于一体，用于测试气溶胶颗粒粒径和颗粒物浓度分析。能满足1：通过开关控制补气并实现自动气溶胶采样，2：具有两个稀释系统的气溶胶调节部分，3:配置精密的气溶胶粒径谱仪测试装置LAP-325. 二、仪器应用l 气溶胶颗粒物的粒径和分布特征分析：l 油雾分离器和过滤器的分级效率测试：在测试过程中，将含油雾的气溶胶送入到测试通道中，利用粒径谱仪对油雾分离器上下游的气溶胶进行分析测试，分离过滤效率通过上下游油雾颗粒浓度的比率进行计算。l 发动机测试台和其他试验测试台的搭建，如SPT-140l 可在超压或低压下操作l 自动控制和远程操作l 可移动 三、仪器规格参数l 采样流量：3L/minl 粒径测试范围：0.1L/minl 测试浓度范围：小于4*108cm3 l 气溶胶入口：外直径8mml 温度范围：最大120度l 入口压力范围：max 800mbarl 电源：110 … 240 V, 50 … 60 Hzl 压缩空气：4 bar≤p≤8 barl 通讯端口：USBl 尺寸：(w × h × d) 650 × 570 × 500 mml 重量：33 kg创新点：1.将粒径谱仪和颗粒物稀释器创新的集成于一体，可直接与采样点连接进入测试部分，直接得到颗粒物分级过滤效率结果值。2.整体设计紧凑，配置带轮可移动的操作平台，便于测试，适用于不同的试验场所。FMS 375分级效率测试系统

各有关单位：由山东省计量科学研究院主导编制的团体标准《恒温金属浴质量控制检测方法》、《血型试剂卡孵育器质量控制检测方法》已完成征求意见稿。为提高标准编制的科学性、严谨性、实效性，根据《山东计量测试学会团体标准管理办法》的规定，现公开征求意见。请各有关单位填写《意见反馈表》，于2024年6月21日之前以书面或邮件方式回复至联系人。联系人：于海容，电话:18560076296，邮箱：yuhairong@sdim.cn，通信地址：济南市千佛山东路28号山东省计量科学研究院；王勇，电话：（0531）81695715，邮箱：sdjlcsxh@126.com，通信地址：济南市千佛山东路28号山东计量测试学会。附件3 意见反馈表.doc血型试剂卡孵育器质量控制检测方法（征求意见稿）及编制说明.pdf恒温金属浴质量控制检测方法（征求意见稿）及编制说明.pdf

当前，在国家对新能源行业的大力支持下，我国新能源汽车及相关领域迅速发展，各车企相继进入新能源汽车研发行列，其中，氢燃料电池成为各车企重点投入研发的项目。自“碳达峰、碳中和”提出以来，由于具备“零排放、零污染、无噪音、补充燃料快、续航能力强”等五大优势，氢燃料电池汽车产业再次乘风而起，市场热度显著升温。国际氢能委员会预测，到2050年，氢能将占全球能源需求的18%，市场规模可达到2.5万亿美元。随着氢能市场的爆发，氢燃料电池检测服务也更趋活跃。上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司（以下简称“上海汽车科创平台”），是上海市科技“四梁八柱”战略部署首批规划确定在汽车领域唯一的研发与转化功能型平台公司，近日与合肥科威尔电源系统股份有限公司签署了战略合作协议，并选购重庆阿泰可科技股份有限公司（以下简称“阿泰可”）环境试验设备，将充分发挥三方在氢燃料电池测试方面的资源优势，推进开发制约行业产业化发展的核心测试方法、技术和装置，共建测试能力，助力国家燃料电池示范城市群协同发展。阿泰可是国内专业从事气候环境试验设备的首家上市公司。在燃料电池方面，其早在2014年就专门设立了事业部门展开深入研发。经过长期的探索，已经推出整车高低温环境模拟试验箱、温湿度交变模拟试验箱、高度（低气压）环境模拟试验箱等。并因为设备综合性能优异，参数指标突出而备受市场青睐。此次与上海汽车科创平台合作，阿泰可参照传统汽车环境可靠性试验方法，充分考虑燃料电池汽车特点，采用多物理场耦合核心控制算法解决温度控制问题，提高了温度试验的准确性。另外，阿泰可环境试验设备还具有与国内若干知名测试台架商在数据信息上交互的能力，确保测试性能、安全性能以及数据的准确性。其中，测试台架数据信息交互能力与安全性体现在：1）环境试验系统与测试台架安全性能策略，提高整个试验系统的安全性；2）自动灭火系统、环境试验系统测试台架、试验场地安全性能策略，实现无人值守全系统安全保护；3）环境试验系统试验参数与测试数据同时查看、同时记录，提高操作性与可追溯性；4）设备控制系统与燃料电池台架系统通信联动功能。值得一提的是，阿泰可已率先研发出了目前最大的100立方氢燃料电池专用试验仓，满足功率300KW的燃料电池发动机环境模拟。为确保安全性，该试验仓配备了火警中央控制系统和灭火联动系统，具备领先的安全矩阵联动反应功能（安全矩阵联动系统由火警探测系统、人工智能-机器视觉系统、火警中央控制系统、警示系统、灭火系统五大系统组成），根据各级报警状况，各级系统安全矩阵实施联动反应。同时，该试验仓还具备防爆与排风控制功能。 现今，燃料电池行业开始进入全新的发展阶段，在产业走向规模化的上升期，针对燃料电池及其相关零部件的检测和设备也将迎来需求量激增的机遇。阿泰可与上海汽车科创平台的合作，将为推动国家新能源汽车产业发展上增添更多的活力。

台式恒温恒湿试验箱能做到节能低碳生活吗？现代的生活，低碳已成了我们的一种生活习惯，这样不但能让我们的生活更加美满，也能节约生活的成本。接下来小编给大家讲一讲该设备的节能小技巧，希望能给大家带来很大的帮助。　　1、设备摆设的位置：要将设备放在阴凉通风的场地，以免阳光照射，远隔有热源的空间，并且摆设时仪器的四周围都要留有适当的空间，这样便于散热，因为该设备的周围环境太过高会将消耗它的耗电量。　　2、必须要时刻查看台式恒温恒湿试验箱密封胶条的密闭性，要是密封胶条有变形的情况，那将会造成在关闭箱门时合缝的程度，导致冷气泄漏，从而加大耗电量。如果胶条是变形得很严重，那就对其进行及时更换。　　3、该设备在长期使用后，会出现一些结冰情况，如果不能定期对它化冰，那将会影响冷却的效果，并且耗电量也会跟着加大，甚至还会很容易造成压缩机的损坏，因此，每次看到冰霜的厚度大于7cm时，那就要对其进行化霜的工作了。　　4、设备在试验时，你每开一次箱门，就会有冷气往外流以及热气往里进，这样一来就又要运行压缩机来进行冷却才行，所以，在存取样品时，要尽可能的减少开关门的次数和时间，并且动作也要麻利，还有一点就是开箱门的角度要尽可能的小点。　　5、还要经常给台式恒温恒湿试验箱洗个澡，压缩机和冷凝器的表面每三个月要清洗一次，要是累积灰尘太多，散热的效果会跟着越差，耗电量也会随着越大，切记在清洗时必须要切断开关电源，用湿布擦干净便可。　　林频仪器为台式恒温恒湿试验箱提倡绿色低碳环保的节能良好设计，希望能给广大的用户带来方便及节能生活，让节能成为流行的时尚，让我们在节能的生活中体会到更多的乐趣。

一、仪器描述旁路测试台BBT143用于测量旁路气体中的油浓度。旁路测试台BBT143是一个可移动测量系统，测量曲轴箱出气（旁路）中油滴浓度。它由GMS141重量方法与光度计测量方法结合，能够有效且节约时间记录发动机的油耗量。对于压力补偿，一个风机可以补偿测量系统的压力损失。另外,光度计PAP612可以检测管道中的油膜，喷油等。二、仪器特点? 节约时间，在宽浓度范围内可重复检测旁路中油雾浓度。? 与发动机实验台集成? 最高达到旁路的全流量300l/min? 可以进行压力补偿? 腔体加热避免冷凝? 光度计两波段测量，精度高? 易于使用和快速调试三、仪器应用? 测量发动机实验台旁路（Blow-by）的油雾浓度? 评价油雾分离器? 在线监测油雾浓度创新点： 发动机曲轴箱中油雾废气主要以气溶胶形式存在，这些油雾废气不仅影响发动机的寿命，而且还污染了进气，从而增加了汽车污染物排放。 目前在国内测量曲轴箱通风系统中油雾浓度都基于计重法，这种重量法有如下几点不足。一、过滤器没有保温。因为油雾气溶胶中不可避免的的含杂有水蒸气和少量未燃尽的汽油，如遇冷，水蒸气和汽油会凝结，从而影响测量结果。二、没有旁路。发动机在达到稳定工况之前需要一段时间，没有旁路作为调节，过滤器上收集的就不全是稳定工况的油雾气溶胶。三、实验终止条件不确定。不同发动机，甚至同一发动机在不同负载和转速条件下油雾排放浓度差异很大，无法事先确定，进而无法确定实验终止时间。四、影响发动机工作。随着实验进行，机油加载，过滤器压力损失增加，会对发动机的运行造成影响。五、发动机油谱图完成需要一周甚至更长的时间。 Topas最新研制的曲轴箱窜气浓度测试系统，BBT-143采用重量法和光学测试原理相结合的原理研制而成；光学在线测量方法在测量曲轴箱油雾排放方面具有极大优势。在发动机试验台架上，光学方法测量发动机闭式曲轴箱通风系统油雾浓度排放谱图（机油消耗量），能够显著缩短试验时长。根据测试结果，可以进一步优化活塞、增压器，通过设置油雾分离器上下游测量点，可以分析油雾分离器的实际工作效率。曲轴箱窜气浓度测试系统 TOPAS

德国劳达LAUDA Integral XT 工艺过程温控系统的重要新成员　　德国劳达LAUDA 又一次扩充了工艺过程恒温系统设备的产品线。此次有两款新型号加入到Integral XT系列的大家庭中：Integral XT 280 和 XT 1850 WS。在Integral 产品线中XT 280 是第一台提供超低温的风冷式恒温器。其工作温度范围从-80 到200 °C。在20 °C 时的制冷功率为1.5 kW 并且加热功率能达到4 kW，使其能应用于需要快速温度切换的外部应用。另一新品为能达到加热功率16 kW 水冷式工艺过程恒温系统XT 1850 WS。加热功率是其与现有的能提供10.6 kW 加热功率的XT 1850 W产品的最显著区别。这两款型号在20 °C都能达到18.5 kW的制冷功率，并拥有令人瞩目的5.8bar 的最大泵压和90L/分钟的最大泵流量的循环泵。工作温度范围能达到-50 到 200 °C。　　典型应用为控制在玻璃、搪玻璃或不锈钢反应釜中进行的中试或小试过程中的的放热吸热化学反应的温度。此外，也可应用于材料低温测试以及汽车行业中的测试台上。　　 　　图片一：可以满足最低温度达-80 °C的超低温应用的工艺过程恒温系统 LAUDA Integral XT 280　　 图片二：具有优异加热功率的工艺过程恒温系统 LAUDA Integral XT 1850 WS　　LAUDA DR R. WOBSER公司目前拥有290多名职员，年营业额达到4,000万欧元，拥有6个国外分公司。在新型的液体恒温设备及高精度的测试领域，德国LAUDA处于全球性的行业领导者地位。德国LAUDA 具有50多年的设计生产经验，独特的产品系列覆盖了全部紧凑型实验室恒温器领域，可以完全根据客户的需求设计出制冷能力超过200kW的冷却/加热系统。LAUDA是唯一一家可以确保在全部温度范围内提供最佳工作温度的公司。其全球客户超过10,000家。 　　LAUDA 产品控温精确，温度波动小于0.005 ℃，温度范围涵盖-100℃~+400℃。现有的制冷或加热技术可以使生产工艺加速，如 LAUDA使用环保型设备取代使用自来水的非经济型冷却工艺，采用各种措施有效地利用原始能量。LAUDA检测设备可以精确地测量界面和表面张力以及液体样品的粘度。 　　作为一个高度专业化的供应商，LAUDA几乎在所有新兴工业中均处于领先位置，在半导体制造领域，多家知名制造商和供应商均信赖 LAUDA恒温循环器和加热/制冷系统；在药物提炼行业，LAUDA高品质产品既可以用于实验室探索性研究工作，又可以用于大规模生产中；在医疗领域，LAUDA 循环冷却器保证心脏外科手术的安全进行，其他主要应用还涉及材料测试、生物科技和实验室设备和机器的冷却。LAUDA低温恒温器也被大量应用于特殊油品的检测，例如为了模拟在 10,000m高度下的实际状况，航油样品一般在实验室中均会被冷却到-45℃时才测定其粘度。 　　LAUDA – The right temperature worldwide LAUDA –全球范围内提供准确的液体恒温系统 欲了解更多LAUDA产品信息 敬请登陆 www.lauda.cn 劳达贸易(上海)有限公司 LAUDA China Co., Ltd Tel: 021-64401098 Fax: 021-64400683

上海百典仪器生产的BDY-100D恒温摇床7大特点如下：1、独创单轴驱动平衡装置先进技术，保证极低的能耗和噪音。2、振荡频率可大范围扩展至30-300rpm。3、运行参数记忆功能，避免繁琐操作。4、交流感应长寿命电机设计，宽调速、恒力矩、恒转速、无碳刷、免保养。5、超温声光报警功能，电机过热、温度失控、异常超温仪器自动切断各自供电。6、具有断电恢复功能，在外电源突然失电又重新来电后，设备可自动按原设定程序恢复运行。7、控制加速的线路确保摇床缓缓启动、平稳加速，保证实验样品的安全。8、极富美学设计理念的流线型豪华造型，ABS特种工程塑料箱体，大屏幕钢化热弯玻璃视窗。BDY-100D恒温摇床实物图片五月公司为了回馈市场，现货库存100台优惠促销，原价18800元，先打折销售，具体请联系 18019672528/QQ：2448075187 汤小姐上海百典仪器设备有限公司(http://www.yaochuang17.com) 专业提供水浴恒温摇床、气浴恒温摇床、低温摇瓶机、大容量摇瓶机、恒温摇瓶柜、恒温摇床、普通振荡器等仪器。欢迎新老客户来电咨询优惠价格！

汽车测试及质量监控博览会（中国）(Testing Expo China – Automotive)汽车测试及质量监控博览会（中国）(Testing Expo China – Automotive)是引领世界的国际博览会，展示汽车测试、开发和验证技术的各个方面，每年在上海举行，并在底特律和斯图加特举办年度姊妹展会。在中国——与其他地方一样——它是展示面向整车、零部件和系统开发的各种技术和服务的领先盛会，涵盖ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶汽车测试、电动和混合动力总成测试、电池和续航里程测试、EMI（电磁干扰）和NVH（噪声、振动和舒适性）测试及分析，以及所有其他测试和验证技术。由于有超过300家参展商展示各自的最新产品和服务，参观者可以看到ADAS和自动驾驶汽车测试、NVH测量工具、测试台、模拟程序包、耐久性测试技术、碰撞测试、测功机、排放测量系统和动力性评估工具等领域的最新技术，以及试验场和测试设施等众多服务提供商。

光学检测磁共振（ODMR）因使用具有高灵敏度和超小型传感器的氮空位色心（NV中心）技术来探测样品的磁学性质而受到广泛关注。这种原子大小的NV中心具有自旋依赖的光致发光特性，可以用作良好控制的单光子源。其超长的自旋相干时间可转化为超过nT范围的超高磁灵敏度。作为扫描探针显微镜的商业供应商，attocube公司为ODMR研究提供理想的平台进行了努力，为了将NV中心的突出特性用于磁成像，使用了AFM（控制传感器相对于样品表面的位置）和共焦显微镜（在反射模式下提供光学自旋状态制备和读出）的组合。随后可以通过NV缺陷自旋子能级的塞曼位移测量局部磁场，该塞曼位移与顶端遇到的局部磁场成正比。　　光学检测磁共振（ODMR）通常使用两套xyz定位器进行粗略定位，允许在几毫米的范围内独立定位样品和AFM顶端。通常，承载NV色心作为传感器的AFM探针准确定位在高NA物镜的焦斑中，然后在NV色心传感器下方扫描样品。　　attoDRY2100是闭循环低温恒温器系列中的佼佼者，可提供1.65 K的连续基础温度、1.65至300 K的自动温度和磁场控制，以及定制化的超导磁体。它甚至可以在300 K下产生全磁场，具有优异的温度稳定性，并且可以在不需要处理液氦的情况下对样品进行场冷却。因此，它是任何低温实验的优先选择，无论是磁输运测量、共焦显微镜和光谱学或扫描探针显微镜。而attoDRY2200低震动无液氦磁体与恒温器使得基于NV色心技术的光学检测磁共振（ODMR）成像测量在闭循环低温恒温器内进行高空间分辨率成像成为可能。attoDRY22‍‍00助力NV色心研究案例：1. 量子传感器磁成‍‍像　　范德华材料（vdWM）作为设计理想材料性能的合适场所，近年来受到了广泛关注。由于潜在的自旋电子学应用，磁性范德华材料特别有吸引力。Jörg Wrachtrup（德国斯图加特大学）小组通过低温氮空位（NV）磁强计研究了原子薄的CrBr3中作为磁场函数的畴壁动力学。通过使用量子传感器（NV中心）实现这种相当新的扫描技术，达到纳米级的空间分辨率，从而识别钉扎中心，并定量测定了CrBr3中的磁化强度。该团队的结果是在attocube公司的低温恒温器中的attoAFM/CFM显微镜的帮助下获得的。该工作证明，扫描NV磁强计是探索2D磁体的一个优异工具。　　【参考】Q.-C. Sun et al., Magnetic domains and domain wall pinning in atomically thin CrBr3revealed by nanoscale imaging. Nature Commun.12, 1989 (2021)‍‍‍‍‍‍‍2. 超导穹顶内量子相变的探测‍‍‍‍‍‍‍‍　　非常规超导体（UCS）一直是物理学家们关注的焦点，他们希望利用高温超导，为未来更经济、可持续的能源利用铺平道路。阐明反铁磁量子相变（QPT）和超导态之间的相互作用对于理解UCS至关重要。在实验上，这种相互作用通常从正常状态侧进行探测。Ruslan Prozorov团队（美国艾姆斯实验室）通过测量一类铁氰化物的伦敦穿透深度λ，从超导侧对其进行了探测，方法是在attocube公司低温恒温器中使用attoAFM/CFM进行NV磁测量。他们的结果显示，λ的峰值与QPT一致，该结果出乎意料地表明，无论无序程度如何，铁氰化物中普遍存在QPT。　　【参考】K.R. Joshi et al., Quantum phase transition inside the superconducting dome of Ba(Fe1−xCox)2As2from diamond-based optical magnetometry. New J. Phys.22, 053037 (2020)3. 扫描氮空位磁强计研究范德瓦尔斯磁体　　范德瓦尔斯材料（vdWM）在过去几年中吸引了大量注意力，因为在设计所需性能方面，它们已被证明是有益的。然而，在vdWM中，缺乏磁性材料，这在技术上可能对数据存储或传感器有用。三碘化铬（CrI3）是一种罕见的具有本征磁性的vdWM。巴塞尔大学（瑞士）帕特里克马列廷斯基的量子传感小组在理解其性质方面取得了突破：使用扫描氮空位磁强计（NVM），他们确定了CrI3单层的磁化强度为≈ 16 µB/nm2。此外，作者测量了具有奇数层的多层中的可比磁化值，而具有偶数层的层中没有磁化，这归因于单个铁磁层的反铁磁耦合。该工作的结果是在attocube公司低温恒温器中的attoAFM/CFM显微镜的帮助下获得的。范德瓦尔斯磁体的定量研究是探索这类新型纳米磁体应用潜力的先决条件，NVM为其提供了很好的工具。　　【参考】L. Thiel et al. Probing magnetism in 2D materials at the nanoscale with single-spin microscopy. Science,364, 6444, 973-97 (2019)4. 超导体的定量纳米尺度涡旋成像　　通过非侵入性工具，可以在大范围温度和高磁场下以纳米分辨率进行定量成像，从而大大有助于理解超导的微观机制。基于attoAFM/CFM，Patrick Maletinsky小组（巴塞尔大学）报告了使用NV中心磁强计的低温测量。该团队的技术允许以高灵敏度和空间分辨率提取YBCO中单个超导涡流的局部磁场的定量数据。通过确定局部伦敦穿透深度，作者发现所谓的珍珠涡模型比标准单极模型更好地解释了数据，并允许拟合其他参数。该实验是一个令人印象深刻的例子，说明了基于NV中心的磁力测量工具的实际应用已经发展到了很重要的程度。　　【参考】L. Thiel et al., Quantitative nanoscale vortex imaging using a cryogenic quantum magnetometer. Nature Nanotechnology11, 677-681 (2016).5. NV色心显微镜对畴壁跳跃的纳米尺度成像和控制　　磁线中的畴壁可能被证明对未来的自旋电子学器件有用，因此它们的纳米尺度表征是实现实际应用的重要步骤。正如Vincent Jaques团队在《科学》杂志上所展示的，他们基于attoAFM/CFM的NV中心显微镜允许以高分辨率对1 nm厚的铁磁纳米线中的畴壁成像，并在单个畴壁的钉扎位置之间跳跃。同时，他们表明，由于高局部激光功率，通过局部加热诱导跳跃，畴壁可以沿着导线移动。由于畴壁由近的钉扎位点钉扎，这允许非常有效地探测和成像样品的钉扎景观。　　【参考】Tetienne et al ., Nanoscale imaging and control of domain-wall hopping with a nitrogen-vacancy center microscope. Science344, 1366(2014)attoDRY2200低温恒温器以及可选显微镜主要技术特点：　　☛ 温度范围：1.8K ..300 K　　☛ 磁场范围：0...9T (取决于磁体, 可选12T，9T-3T矢量磁体等)　　☛ Z方向振动噪音：AFM噪音 (工作带宽=195Hz) 100pm　　☛ 可选显微镜：AFM/CFM(NV色心研究），AFM（接触式与非接触式）, CFM　　☛ 样品定位范围：5×5×4.8 mm3　　☛ 扫描范围: 50×50 μm2@300 K, 30×30 μm2@4 K 　　☛ 商业化探针　　☛ 可升级 MFM，PFM, ct-AFM, cryoRAMAN, atto3DR等功能相关产品：　　1、低震动无液氦磁体与恒温器-attoDRY https://www.instrument.com.cn/netshow/SH100980/C377018.htm

日前，首台由中科院高能所研制的EXFEL大型低温恒温器样机全面通过了德国电子同步加速器研究所（DESY）的测试验收，受到DESY的好评。欧洲X射线自由电子激光（EXFEL）是计划建造在德国汉堡的国际合作的大科学装置。2005年11月24日，科技部代表中国政府正式签署了准备阶段的谅解备忘录，成为EXFEL计划的正式成员，并且拟以实物贡献的方式参加到此次国际合作当中。作为此次国际合作的单位之一，高能所开展大型低温恒温器的样机及其关键技术的研究，样机测试合格后进行批量生产，完成EXFEL国际合作的部分实物贡献，同时通过此次国际合作全面掌握大型低温恒温器的设计、制造、安装及调试等关键技术。EXFEL低温恒温器的长度为12.2m，总重量为7.8吨，其中有2.8吨的冷质量和5吨的真空容器质量。鉴于其独特的结构和性能要求，高能所科技人员在进行大量调研和充分消化吸收的基础上，将原29张图纸转换为206张适合于国内加工制造的技术图纸并分别撰写了相应的工艺和技术要求。同时根据国内外此类产品的加工经验，撰写了详细的产品制造说明书供加工单位参考使用。在加工制造阶段选派组内经验丰富的工程技术人员驻厂进行技术监督和指导工作，帮助生产方进行工艺工装的设计，确保重要部位焊接及机加工严格符合技术要求，在液氮冷激、压力、真空、漏率等重要的性能测试工作中严格把好质量关。对EXFEL恒温器最关键的漏热和支撑部件POST进行了专门研究，针对POST的特殊结构自行设计了拉力试验机对其分层进行不同等级的拉力试验。在整个EXFEL恒温器样机的研制过程中，从材料的采购、零部件的加工制造、性能测试到最后的包装运输每个步骤均进行严格的质量控制，精益求精。样机出厂时邀请了有经验的专家意大利INFN的Carlo. Pagani教授和使用方德国DESY MKS1组 Kay. Jensch参加了出厂测试和预验收，他们对样机制造过程中的工艺方法和质量控制给予高度评价。Carlo. Pagani教授认为此台低温恒温器的制造水准已经超过了对样机的要求，Kay. Jensch则表示中国的研制能力给其留下深刻印象，不会怀疑中国在以后批量生产的技术水平和能力。EXFEL大型低温恒温器样机于2009年3月10日正式发运，4月21日运抵德国。EXFEL网站对这台样机进行了报道，并将其命名为PXFEL1，以区别于西班牙和法国制造尚未完成的样机。5月至7月在德国DESY进行了低温恒温器与超导腔的总装和低温测试，在零下271℃的低温下，恒温器各项技术指标均达到或超过技术要求，表明我所研制的恒温器样机全面通过了DESY方面的测试验收，受到DESY方面的认可和好评。DESY网站再次进行了大篇幅的报道，DESY主管加速器的副所长Brinkmann先生在给高能所姜晓明副所长的电子邮件中将其称为“两所之间高效的、富有成果的、令人愉快的合作典范”。

半导体高温老化试验箱 半导体高温老化试验箱 恒温箱又名鼓风干燥箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温试验的温度环境变化后的参数及性能。产品名称：高温箱 容积138L型号：HK-138EC温控范围：室温+10～290℃； 内箱尺寸：550*500*500mm（W*H*D）外箱尺寸：1020*710*675mm（W*H*D）控制精度：±1℃温 控 器：LED 数显、智能温控器；箱体材质：内箱不锈钢板；加热部件：底部加热，两组加热器件分别控制。热 电 偶：PT100 铂电阻 ；定时功能：0～999 分钟；0～999小时热风循环：空气经风机从底部抽进风道，在左侧边吹出；标配层架：1块网架。其它可加保护装置：超温保护系统 温老化箱/台式高温箱/电子老化高温箱1.采用微电脑PID控制，具有PID自整定功能，确保设备在任何工作状态下都能达到zui佳控温精度；2.方便的温度补偿功能，较好地避免了显示温度值与实际温度值的误差；3.独特的立式拼装设计，使箱体结构更合理,占地面积小,有效利用空间；4.配备玻璃内门或观察窗，方便观察试品的试验情况；5.产品具有测量温度达到设定温度的定时恒温功能。创新点：优质钢板，造型美观，新颖勤卓半导体恒温试验箱洁净恒温箱洁净烘箱HK-138EC

1. 研究背景及意义碳化硅(SiC)是一种宽带隙(WBG)的半导体材料，目前已经显示出有能力满足前述领域中不断发展的电力电子的更高性能要求。在过去，硅(Si)一直是最广泛使用的功率开关器件的半导体材料。然而，随着硅基功率器件已经接近其物理极限，进一步提高其性能正成为一个巨大的挑战。我们很难将它的阻断电压和工作温度分别限制在6.5kV和175℃，而且相对于碳化硅器件它的开关速度相对较慢。另一方面，由SiC制成的器件在过去几十年中已经从不成熟的实验室原型发展成为可行的商业产品，并且由于其高击穿电压、高工作电场、高工作温度、高开关频率和低损耗等优势被认为是Si基功率器件的替代品。除了这些性能上的改进，基于SiC器件的电力电子器件有望通过最大限度地减少冷却要求和无源元件要求来实现系统的体积缩小，有助于降低整个系统成本。SiC的这些优点与未来能源转换应用中的电力电子器件的要求和方向非常一致。尽管与硅基器件相比SiC器件的成本较高，但SiC器件能够带来的潜在系统优势足以抵消增加的器件成本。目前SiC器件和模块制造商的市场调查显示SiC器件的优势在最近的商业产品中很明显，例如SiC MOSFETs的导通电阻比Si IGBT的导通电阻小四倍，并且在每三年内呈现出-30%的下降趋势。与硅同类产品相比，SiC器件的开关能量小10-20倍，最大开关频率估计高20倍。由于这些优点，预计到2022年，SiC功率器件的总市场将增长到10亿美元，复合年增长率(CAGR)为28%，预计最大的创收应用是在混合动力和电动汽车、光伏逆变器和工业电机驱动中。然而，从器件的角度来看，挑战和问题仍然存在。随着SiC芯片有效面积的减少，短路耐久时间也趋于减少。这表明在稳定性、可靠性和芯片尺寸之间存在着冲突。而且SiC器件的现场可靠性并没有在各种应用领域得到证明，这些问题直接导致SiC器件在电力电子市场中的应用大打折扣。另一方面，生产高质量、低缺陷和较大的SiC晶圆是SiC器件制造的技术障碍。这种制造上的困难使得SiC MOSFET的每年平均销售价格比Si同类产品高4-5倍。尽管SiC材料的缺陷已经在很大程度上被克服，但制造工艺还需要改进，以使SiC器件的成本更加合理。最近几年大多数SiC器件制造大厂已经开始使用6英寸晶圆进行生产。硅代工公司X-fab已经升级了其制造资源去适应6英寸SiC晶圆，从而为诸如Monolith这类无晶圆厂的公司提供服务。这些积极的操作将导致SiC器件的整体成本降低。图1.1 SiC器件及其封装的发展图1.1展示了SiC功率器件及其封装的发展里程碑。第一个推向市场的SiC器件是英飞凌公司在2001年生产的肖特基二极管。此后，其他公司如Cree和Rohm继续发布各种额定值的SiC二极管。2008年，SemiSouth公司生产了第一个SiC结点栅场效应晶体管（JFET），在那个时间段左右，各公司开始将SiC肖特基二极管裸模集成到基于Si IGBT的功率模块中，生产混合SiC功率模块。从2010年到2011年，Rohm和Cree推出了第一个具有1200V额定值的分立封装的SiC MOSFET。随着SiC功率晶体管的商业化，Vincotech和Microsemi等公司在2011年开始使用SiC JFET和SiC二极管生产全SiC模块。2013年，Cree推出了使用SiC MOSFET和SiC二极管的全SiC模块。此后，其他器件供应商，包括三菱、赛米控、富士和英飞凌，自己也发布了全SiC模块。在大多数情况下，SiC器件最初是作为分立元件推出的，而将这些器件实现为模块封装是在最初发布的几年后开发的。这是因为到目前为止分立封装的制造过程比功率模块封装要简单得多。另一个原因也有可能是因为发布的模块已经通过了广泛的标准JEDEC可靠性测试资格认证，这代表器件可以通过2000万次循环而不发生故障，因此具有严格的功率循环功能。而且分离元件在设计系统时具有灵活性，成本较低，而模块的优势在于性能较高，一旦有了产品就容易集成。虽然SiC半导体技术一直在快速向前发展，但功率模块的封装技术似乎是在依赖过去的惯例，这是一个成熟的标准。然而，它并没有达到充分挖掘新器件的潜力的速度。SiC器件的封装大多是基于陶瓷基底上的线接合方法，这是形成多芯片模块（MCM）互连的标准方法，因为它易于使用且成本相对较低。然而，这种标准的封装方法由于其封装本身的局限性，已经被指出是向更高性能系统发展的技术障碍。首先，封装的电寄生效应太高，以至于在SiC器件的快速开关过程中会产生不必要的损失和噪音。第二，封装的热阻太高，而热容量太低，这限制了封装在稳态和瞬态的散热性能。第三，构成封装的材料和元件通常与高温操作（200℃）不兼容，在升高的操作温度下，热机械可靠性恶化。最后，对于即将到来的高压SiC器件，承受高电场的能力是不够的。这些挑战的细节将在第二节进一步阐述。总之，不是器件本身，而是功率模块的封装是主要的限制因素之一，它阻碍了封装充分发挥SiC元件的优势。因此，应尽最大努力了解未来SiC封装所需的特征，并相应地开发新型封装技术去解决其局限性。随着社会的发展，环保问题与能源问题愈发严重，为了提高电能的转化效率，人们对于用于电力变换和电力控制的功率器件需求强烈[1, 2]。碳化硅（SiC）材料作为第三代半导体材料，具有禁带宽度大，击穿场强高、电子饱和速度大、热导率高等优点[3]。与传统的Si器件相比，SiC器件的开关能耗要低十多倍[4]，开关频率最高提高20倍[5, 6]。SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。但是由于SiC器件工作频率高，而且结电容较小，栅极电荷低，这就导致器件开关时，电压和电流变化很大，寄生电感就极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题[7, 8]。还要考虑极端条件下的可靠性问题。为了解决这些问题，除了器件本身加以改进，在封装工艺上也需要满足不同工况的特性要求。起先，电力电子中的SiC器件是作为分立器件生产的，这意味着封装也是分立的。然而SiC器件中电压或电流的限制，通常工作在低功耗水平。当需求功率达到100 kW或更高时，设备往往无法满足功率容量要求[9]。因此，需要在设备中连接和封装多个SiC芯片以解决这些问题，并称为功率模块封装[10, 11]。到目前为止，功率半导体的封装工艺中，铝（Al）引线键合封装方案一直是最优的封装结构[12]。传统封装方案的功率模块采用陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板（Direct Bonding Copper，DBC）是一种具有两层铜的陶瓷基板，其中一层图案化以形成电路[13]。功率半导体器件底部一般直接使用焊料连接到DBC上，顶部则使用铝引线键合。底板（Baseplate）的主要功能是为DBC提供支撑以及提供传导散热的功能，并与外部散热器连接。传统封装提供电气互连（通过Al引线与DBC上部的Cu电路键合）、电绝缘（使用DBC陶瓷基板）、器件保护（通过封装材料）和热管理（通过底部）。这种典型的封装结构用于目前制造的绝大多数电源模块[14]。传统的封装方法已经通过了严格的功率循环测试（2000万次无故障循环），并通过了JEDEC标准认证[15]。传统的封装工艺可以使用现有的设备进行，不需要额外开发投资设备。传统的功率模块封装由七个基本元素组成，即功率半导体芯片、绝缘基板、底板、粘合材料、功率互连、封装剂和塑料外壳，如图1.2所示。模块中的这些元素由不同的材料组成，从绝缘体、导体、半导体到有机物和无机物。由于这些不同的材料牢固地结合在一起，为每个元素选择适当的材料以形成一个坚固的封装是至关重要的。在本节中，将讨论七个基本元素中每个元素的作用和流行的选择以及它们的组装过程。图1.2标准功率模块结构的横截面功率半导体是功率模块中的重要元素，通过执行电气开/关开关将功率从源头转换到负载。标准功率模块中最常用的器件类型是MOSFETs、IGBTs、二极管和晶闸管。绝缘衬底在半导体元件和终端之间提供电气传导，与其他金属部件（如底板和散热器）进行电气隔离，并对元件产生的热量进行散热。直接键合铜（DBC）基材在传统的电源模块中被用作绝缘基材，因为它们具有优良的性能，不仅能满足电气和热的要求，而且还具有机械可靠性。在各种候选材料中，夹在两层铜之间的陶瓷层的流行材料是Al2O3，AlN，Si2N4和BeO。接合材料的主要功能是通过连接每个部件，在半导体、导体导线、端子、基材和电源模块的底板之间提供机械、热和电的联系。由于其与电子组装环境的兼容性，SnPb和SnAgCu作为焊料合金是最常用的芯片和基片连接材料。在选择用于功率模块的焊料合金时，需要注意的重要特征是：与使用温度有关的熔化温度，与功率芯片的金属化、绝缘衬底和底板的兼容性，高机械强度，低弹性模量，高抗蠕变性和高抗疲劳性，高导热性，匹配的热膨胀系数（CTE），成本和环境影响。底板的主要作用是为绝缘基板提供机械支持。它还从绝缘基板上吸收热量并将其传递给冷却系统。高导热性和低CTE（与绝缘基板相匹配）是对底板的重要特性要求。广泛使用的底板材料是Cu，AlSiC，CuMoCu和CuW。导线键合的主要作用是在模块的功率半导体、导体线路和输入/输出终端之间进行电气连接。器件的顶面连接最常用的材料是铝线。对于额定功率较高的功率模块，重铝线键合或带状键合用于连接功率器件的顶面和陶瓷基板的金属化，这样可以降低电阻和增强热能力。封装剂的主要目的是保护半导体设备和电线组装的组件免受恶劣环境条件的影响，如潮湿、化学品和气体。此外，封装剂不仅在电线和元件之间提供电绝缘，以抵御电压水平的提高，而且还可以作为一种热传播媒介。在电源模块中作为封装剂使用的材料有硅凝胶、硅胶、聚腊烯、丙烯酸、聚氨酯和环氧树脂。塑料外壳（包括盖子）可以保护模块免受机械冲击和环境影响。因为即使电源芯片和电线被嵌入到封装材料中，它们仍然可能因处理不当而被打破或损坏。同时外壳还能机械地支撑端子，并在端子之间提供隔离距离。热固性烯烃（DAP）、热固性环氧树脂和含有玻璃填料的热塑性聚酯（PBT）是塑料外壳的最佳选择。传统电源模块的制造过程开始于使用回流炉在准备好的DBC基片上焊接电源芯片。然后，许多这些附有模具的DBC基板也使用回流焊工艺焊接到一个底板上。在同一块底板上，用胶水或螺丝钉把装有端子的塑料外壳连接起来。然后，正如前面所讨论的那样，通过使用铝线进行电线连接，实现电源芯片的顶部、DBC的金属化和端子之间的连接。最后，用分配器将封装材料沉积在元件的顶部，并在高温下固化。前面所描述的结构、材料和一系列工艺被认为是功率模块封装技术的标准，在目前的实践中仍被广泛使用。尽管对新型封装方法的需求一直在持续，但技术变革或采用是渐进的。这种对新技术的缓慢接受可以用以下原因来解释。首先，人们对与新技术的制造有关的可靠性和可重复性与新制造工艺的结合表示担忧，这需要时间来解决。因此，考虑到及时的市场供应，模块制造商选择继续使用成熟的、广为人知的传统功率模块封装技术。第二个原因是传统电源模块的成本效益。由于传统电源模块的制造基础设施与其他电子器件封装环境兼容，因此不需要与开发新材料和设备有关的额外成本，这就大大降低了工艺成本。尽管有这些理由坚持使用标准的封装方法，但随着半导体趋势从硅基器件向碳化硅基器件的转变，它正显示出局限性并面临着根本性的挑战。使用SiC器件的最重要的优势之一是能够在高开关频率下工作。在功率转换器中推动更高的频率背后的主要机制是最大限度地减少整个系统的尺寸，并通过更高的开关频率带来的显著的无源尺寸减少来提高功率密度。然而，由于与高开关频率相关的损耗，大功率电子设备中基于硅的器件的开关频率通常被限制在几千赫兹。图1.3中给出的一个例子显示，随着频率的增加，使用Si-IGBT的功率转换器的效率下降，在20kHz时已经下降到73%。另一方面，在相同的频率下，SiC MOSFET的效率保持高达92%。从这个例子中可以看出，硅基器件在高频运行中显示出局限性，而SiC元件能够在更高频率下运行时处理高能量水平。尽管SiC器件在开关性能上优于Si器件对应产品，但如果要充分利用其快速开关的优势，还需要考虑到一些特殊的因素。快速开关的瞬态效应会导致器件和封装内部的电磁寄生效应，这正成为SiC功率模块作为高性能开关应用的最大障碍。图1.3 Si和SiC转换器在全额定功率和不同开关频率下的效率图1.4给出了一个半桥功率模块的电路原理图，该模块由高低两侧的开关和二极管对组成，如图1.4所示，其中有一组最关键的寄生电感，即主开关回路杂散电感(Lswitch)、栅极回路电感(Lgate)和公共源电感(Lsource)。主开关回路杂散电感同时存在于外部电源电路和内部封装互连中，而外部杂散电感对开关性能的影响可以通过去耦电容来消除。主开关回路杂散电感(Lswitch)是由直流+总线、续流二极管、MOSFET(或IGBT)和直流总线终端之间的等效串联电感构成的。它负责电压过冲，在关断期间由于电流下降而对器件造成严重的压力，负反馈干扰充电和向栅极源放电的电流而造成较慢的di/dt的开关损失，杂散电感和半导体器件的输出电容的共振而造成开关波形的振荡增加，从而导致EMI发射增加。栅极环路电感(Lgate)由栅极电流路径形成，即从驱动板到器件的栅极接触垫，以及器件的源极到驱动板的连接。它通过造成栅极-源极电压积累的延迟而降低了可实现的最大开关频率。它还与器件的栅极-源极电容发生共振，导致栅极信号的震荡。结果就是当我们并联多个功率芯片模块时，如果每个栅极环路的寄生电感不相同或者对称，那么在开关瞬间将产生电流失衡。共源电感(Lsource)来自主开关回路和栅极回路电感之间的耦合。当打开和关闭功率器件时，di/dt和这个电感上的电压在栅极电路中作为额外的（通常是相反的）电压源，导致di/dt的斜率下降，扭曲了栅极信号，并限制了开关速度。此外，共源电感可能会导致错误的触发事件，这可能会通过在错误的时间打开器件而损坏器件。这些寄生电感的影响在快速开关SiC器件中变得更加严重。在SiC器件的开关瞬态过程中会产生非常高的漏极电流斜率di/dt，而前面讨论的寄生电感的电压尖峰和下降也明显大于Si器件的。寄生电感的这些不良影响导致了开关能量损失的增加和可达到的最大开关频率的降低。开关瞬态的问题不仅来自于电流斜率di/dt，也来自于电压斜率dv/dt。这个dv/dt导致位移电流通过封装的寄生电容，也就是芯片和冷却系统之间的电容。图1.5显示了半桥模块和散热器之间存在的寄生电容的简化图。这种不需要的电流会导致对变频器供电的电机的可靠性产生不利影响。例如，汽车应用中由放电加工(EDM)引起的电机轴承缺陷会产生很大的噪声电流。在传统的硅基器件中，由于dv/dt较低，约为3 kV/µs，因此流经寄生电容的电流通常忽略不记。然而，SiC器件的dv/dt比Si器件的dv/dt高一个数量级，最高可达50 kV/µs，使通过封装电容的电流不再可以忽略。对Si和SiC器件产生的电磁干扰(EMI)的比较研究表明，由于SiC器件的快速开关速度，传导和辐射的EMI随着SiC器件的使用而增加。除了通过封装进入冷却系统的电流外，电容寄也会减缓电压瞬变，在开关期间产生过电流尖峰，并通过与寄生电感形成谐振电路而增加EMI发射，这是我们不希望看到的。未来的功率模块封装应考虑到SiC封装中的寄生和高频瞬变所带来的所有复杂问题和挑战。解决这些问题的主要封装级需要做到以下几点。第一，主开关回路的电感需要通过新的互连技术来最小化，以取代冗长的线束，并通过优化布局设计，使功率器件接近。第二，由于制造上的不兼容性和安全问题，栅极驱动电路通常被组装在与功率模块分开的基板上。应通过将栅极驱动电路与功率模块尽可能地接近使栅极环路电感最小化。另外，在平行芯片的情况下，布局应该是对称的，以避免电流不平衡。第三，需要通过将栅极环路电流与主开关环路电流分开来避免共源电感带来的问题。这可以通过提供一个额外的引脚来实现，例如开尔文源连接。第四，应通过减少输出端和接地散热器的电容耦合来减轻寄生电容中流动的电流，比如避免交流电位的金属痕迹的几何重叠。图1.4半桥模块的电路原理图。三个主要的寄生电感表示为Lswitch、Lgate和Lsource。图1.5半桥模块的电路原理图。封装和散热器之间有寄生电容。尽管目前的功率器件具有优良的功率转换效率，但在运行的功率模块中，这些器件产生的热量是不可避免的。功率器件的开关和传导损失在器件周围以及从芯片到冷却剂的整个热路径上产生高度集中的热通量密度。这种热通量导致功率器件的性能下降，以及器件和封装的热诱导可靠性问题。在这个从Si基器件向SiC基器件过渡的时期，功率模块封装面临着前所未有的散热挑战。图1.6根据额定电压和热阻计算出所需的总芯片面积在相同的电压和电流等级下，SiC器件的尺寸可以比Si器件小得多，这为更紧凑的功率模块设计提供了机会。根据芯片的热阻表达式，芯片尺寸的缩小，例如芯片边缘的长度，会导致热阻的二次方增加。这意味着SiC功率器件的模块化封装需要特别注意散热和冷却。图1.6展示了计算出所需的总芯片面积减少，这与芯片到冷却剂的热阻减少有关。换句话说，随着芯片面积的减少，SiC器件所需的热阻需要提高。然而，即使结合最先进的冷却策略，如直接冷却的冷板与针状翅片结构，假设应用一个70kVA的逆变器，基于DBC和线束的标准功率模块封装的单位面积热阻值通常在0.3至0.4 Kcm2/W之间。为了满足研究中预测的未来功率模块的性能和成本目标，该值需要低于0.2 Kcm2/W，这只能通过创新方法实现，比如双面冷却法。同时，小的芯片面积也使其难以放置足够数量的线束，这不仅限制了电流处理能力，也限制了热电容。以前对标准功率模块封装的热改进大多集中在稳态热阻上，这可能不能很好地代表开关功率模块的瞬态热行为。由于预计SiC器件具有快速功率脉冲的极其集中的热通量密度，因此不仅需要降低热阻，还需要改善热容量，以尽量减少这些快速脉冲导致的峰值温度上升。在未来的功率模块封装中，应解决因采用SiC器件而产生的热挑战。以下是未来SiC封装在散热方面应考虑的一些要求。第一，为了降低热阻，需要减少或消除热路中的一些封装层；第二，散热也需要从芯片的顶部完成以使模块的热阻达到极低水平，这可能需要改变互连方法，比如采用更大面积的接头；第三，封装层接口处的先进材料将有助于降低封装的热阻。例如，用于芯片连接和热扩散器的材料可以分别用更高的导热性接头和碳基复合材料代替。第四，喷射撞击、喷雾和微通道等先进的冷却方法可以用来提高散热能力。SiC器件有可能被用于预期温度范围极广的航空航天应用中。例如用于月球或火星任务的电子器件需要分别在-180℃至125℃和-120℃至85℃的广泛环境温度循环中生存。由于这些空间探索中的大多数电子器件都是基于类似地球的环境进行封装的，因此它们被保存在暖箱中，以保持它们在极低温度下的运行。由于SiC器件正在评估这些条件，因此需要开发与这些恶劣环境兼容的封装技术，而无需使用暖箱。与低温有关的最大挑战之一是热循环引起的大的CTE失配对芯片连接界面造成的巨大压力。另外，在室温下具有柔性和顺应性的材料，如硅凝胶，在-180℃时可能变得僵硬，在封装内产生巨大的应力水平。因此，SiC封装在航空应用中的未来方向首先是开发和评估与芯片的CTE密切匹配的基材，以尽量减少应力。其次，另一个方向应该是开发在极低温度下保持可塑性的芯片连接材料。在最近的研究活动中，在-180℃-125℃的极端温度范围内，对分别作为基材和芯片附件的SiN和Indium焊料的性能进行了评估和表征。为进一步推动我国能源战略的实施，提高我国在新能源领域技术、装备的国际竞争力，实现高可靠性碳化硅 MOSFET 器件中试生产技术研究，研制出满足移动储能变流器应用的多芯片并联大功率MOSFET 器件。本研究将通过寄生参数提取、建模、仿真及测试方式研究 DBC 布局、多栅极电阻等方式对芯片寄生电感与均流特性的影响，进一步提高我国碳化硅器件封装及测试能力。2. SiC MOSFET功率模块设计技术2.1 模块设计技术介绍在MOSFET模块设计中引入软件仿真环节，利用三维电磁仿真软件、三维温度场仿真软件、三维应力场仿真软件、寄生参数提取软件和变流系统仿真软件，对MOSFET模块设计中关注的电磁场分布、热分布、应力分布、均流特性、开关特性、引线寄生参数对模块电特性影响等问题进行仿真，减小研发周期、降低设计研发成本，保证设计的产品具备优良性能。在仿真基础上，结合项目团队多年从事电力电子器件设计所积累的经验，解决高压大功率MOSFET模块设计中存在的多片MOSFET芯片和FRD芯片的匹配与均流、DBC版图的设计与芯片排布设计、电极结构设计、MOSFET模块结构设计等一系列难题，最终完成模块产品的设计。高压大功率MOSFET模块设计流程如下：图2.1高压大功率MOSFET模块设计流程在MOSFET模块设计中，需要综合考虑很多问题，例如：散热问题、均流问题、场耦合问题、MOSFET模块结构优化设计问题等等。MOSFET芯片体积小，热流密度可以达到100W/cm2~250W/cm2。同时，基于硅基的MOSFET芯片最高工作温度为175℃左右。据统计，由于高温导致的失效占电力电子芯片所有失效类型的50%以上。随电力电子器件设备集成度和环境集成度的逐渐增加，MOSFET模块的最高温升限值急剧下降。因此，MOSFET模块的三维温度场仿真技术是高效率高功率密度MOSFET模块设计开发的首要问题。模块散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。另外，芯片的排布对热分布影响也很大。下图4.2是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果：图2.2 MOSFET模块散热分布分析在完成结构设计和材料选取后，采用ANSYS软件的热分析模块ICEPAK，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布，根据温度场分布再对MOSFET内部结构和材料进行调整，直至达到设计要求范围内的最优。2.2 材料数据库对一个完整的焊接式MOSFET模块而言，从上往下为一个 8层结构：绝缘盖板、密封胶、键合、半导体芯片层、焊接层 1、DBC、焊接层 2、金属底板。MOSFET模块所涉及的主要材料可分为以下几种类型：导体、绝缘体、半导体、有机物和无机物。MOSFET模块的电、热、机械等性能与材料本身的电导率、热导率、热膨胀系数、介电常数、机械强度等密切相关。材料的选型非常重要，为此有必要建立起常用的材料库。2.3 芯片的仿真模型库所涉及的MOSFET芯片有多种规格，包括：1700V 75A/100A/125A；2500V/50A；3300V/50A/62.5A；600V/100A；1200V/100A；4500V/42A；6500V/32A。为便于合理地进行芯片选型（确定芯片规格及其数量），精确分析多芯片并联时的均流性能，首先为上述芯片建立等效电路模型。在此基础上，针对实际电力电子系统中的滤波器、电缆和电机负载模型，搭建一个系统及的仿真平台，从而对整个系统的电气性能进行分析预估。2.4 MOSFET模块的热管理MOSFET模块是一个含不同材料的密集封装的多层结构，其热流密度达到100W/cm2--250W/cm2，模块能长期安全可靠运行的首要因素是良好的散热能力。散热能力与众多因素有关：MOSFET模块所用材料的物理和化学性质、MOSFET芯片的布局、贴片的质量、焊接的工艺水平等。如果贴片质量差，有效散热面积小，芯片与DBC之间的热阻大，在模块运行时易造成模块局部过热而损坏。芯片可靠散热的另一重要因素是键合的长度和位置。假设散热底板的温度分布均匀，而每个MOSFET芯片对底板的热阻有差异，导致在相同工况时，每个MOSFET芯片的结温不同。下图是采用有限元软件对模块内部的温度场进行分析的结果。图2.3MOSFET模块热分布在模块完成封装后，采用FLOTHERM软件的热分析模块，建立包括铜基板、DBC、MOSFET芯片、二极管芯片以及包括铝质键合引线在内的相对完整的数值模拟模型。模拟实际工作条件，施加相应的载荷，得到MOSFET的温度场分布的数值解，为MOSFET温度场分布的测试提供一定的依据。2.5. 芯片布局与杂散参数提取根据MOSFET模块不同的电压和电流等级，MOSFET模块所使用芯片的规格不同，芯片之间的连接方式也不同。因此，详细的布局设计放在项目实施阶段去完成。对中低压MOSFET模块和高压MOSFET模块，布局阶段考虑的因素会有所不同，具体体现在DBC与散热底板之间的绝缘、DBC上铜线迹之间的绝缘以及键合之间的绝缘等。2.6 芯片互联的杂散参数提取MOSFET芯片并联应用时的电流分配不均衡主要有两种：静态电流不均衡和动态电流不均衡。静态电流不均衡主要由器件的饱和压降VCE（sat）不一致所引起；而动态电流不均衡则是由于器件的开关时间不同步引起的。此外，栅极驱动、电路的布局以及并联模块的温度等因素也会影响开关时刻的动态均流。回路寄生电感特别是射极引线电感的不同将会使器件开关时刻不同步；驱动电路输出阻抗的不一致将引起充放电时间不同；驱动电路的回路引线电感可能引起寄生振荡；以及温度不平衡会影响到并联器件动态均流。2.7 模块设计专家知识库通过不同规格MOSFET模块的设计－生产－测试－改进设计等一系列过程，可以获得丰富的设计经验，并对其进行归纳总结，提出任意一种电压电流等级的MOSFET模块的设计思路，形成具有自主知识产权的高压大功率MOSFET模块的系统化设计知识库。3. SiCMOSFET封装工艺3.1 封装常见工艺MOSFET模块封装工艺主要包括焊接工艺、键合工艺、外壳安装工艺、灌封工艺及测试等。3.1.1 焊接工艺焊接工艺在特定的环境下，使用焊料，通过加热和加压，使芯片与DBC基板、DBC基板与底板、DBC基板与电极达到结合的方法。目前国际上采用的是真空焊接技术，保证了芯片焊接的低空洞率。焊接要求焊接面沾润好，空洞率小，焊层均匀，焊接牢固。通常情况下．影响焊接质量的最主要因素是焊接“空洞”，产生焊接空洞的原因，一是焊接过程中，铅锡焊膏中助焊剂因升温蒸发或铅锡焊片熔化过程中包裹的气泡所造成的焊接空洞，真空环境可使空洞内部和焊接面外部形成高压差，压差能够克服焊料粘度，释放空洞。二是焊接面的不良加湿所造成的焊接空洞，一般情况下是由于被焊接面有轻微的氧化造成的，这包括了由于材料保管的不当造成的部件氧化和焊接过程中高温造成的氧化，即使真空技术也不能完全消除其影响。在焊接过程中适量的加人氨气或富含氢气的助焊气体可有效地去除氧化层，使被焊接面有良好的浸润性．加湿良好。“真空+气体保护”焊接工艺就是基于上述原理研究出来的，经过多年的研究改进，已成为高功率，大电流，多芯片的功率模块封装的最佳焊接工艺。虽然干式焊接工艺的焊接质量较高，但其对工艺条件的要求也较高，例如工艺设备条件，工艺环境的洁净程度，工艺气体的纯度．芯片，DBC基片等焊接表面的应无沾污和氧化情况．焊接过程中的压力大小及均匀性等。要根据实际需要和现场条件来选择合适的焊接工艺。3.1.2 键合工艺引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一，目前90％以上的芯片均采用这种技术进行封装。超声键合原理是在超声能控制下，将芯片金属镀层和焊线表面的原子激活，同时产生塑性变形，芯片的金属镀层与焊线表面达到原子间的引力范围而形成焊接点，使得焊线与芯片金属镀层表面紧密接触。按照原理的不同，引线键合可以分为热压键合、超声键合和热压超声键合3种方式。根据键合点形状，又可分为球形键合和楔形键合。在功率器件及模块中，最常见的功率互连方法是引线键合法，大功率MOSFET模块采用了超声引线键合法对MOSFET芯片及FRD芯片进行互连。由于需要承载大电流，故采用楔形劈刀将粗铝线键合到芯片表面或DBC铜层表面，这种方法也称超声楔键合。外壳安装工艺：功率模块的封装外壳是根据其所用的不同材料和品种结构形式来研发的，常用散热性好的金属封装外壳、塑料封装外壳，按最终产品的电性能、热性能、应用场合、成本，设计选定其总体布局、封装形式、结构尺寸、材料及生产工艺。功率模块内部结构设计、布局与布线、热设计、分布电感量的控制、装配模具、可靠性试验工程、质量保证体系等的彼此和谐发展，促进封装技术更好地满足功率半导体器件的模块化和系统集成化的需求。外壳安装是通过特定的工艺过程完成外壳、顶盖与底板结构的固定连接，形成密闭空间。作用是提供模块机械支撑，保护模块内部组件，防止灌封材料外溢，保证绝缘能力。外壳、顶盖要求机械强度和绝缘强度高，耐高温，不易变形，防潮湿、防腐蚀等。3.1.3 灌封工艺灌封工艺用特定的灌封材料填充模块，将模块内组件与外部环境进行隔离保护。其作用是避免模块内部组件直接暴露于环境中，提高组件间的绝缘，提升抗冲击、振动能力。灌封材料要求化学特性稳定，无腐蚀，具有绝缘和散热能力，膨胀系数和收缩率小，粘度低，流动性好，灌封时容易达到模块内的各个缝隙，可将模块内部元件严密地封装起来，固化后能吸收震动和抗冲击。3.1.4 模块测试MOSFET模块测试包括过程测试及产品测试。其中过程测试通过平面度测试仪、推拉力测试仪、硬度测试仪、X射线测试仪、超声波扫描测试仪等，对产品的入厂和过程质量进行控制。产品测试通过平面度测试仪、动静态测试仪、绝缘/局部放电测试仪、高温阻断试验、栅极偏置试验、高低温循环试验、湿热试验，栅极电荷试验等进行例行和型式试验，确保模块的高可靠性。3.2 封装要求本项目的SiC MOSFET功率模块封装材料要求如下：（1）焊料选用需要可靠性要求和热阻要求。（2）外壳采用PBT材料，端子裸露部分表面镀镍或镀金。（3）内引线采用超声压接或铝丝键合（具体视装配图设计而定），功率芯片采用铝线键合。（4）灌封料满足可靠性要求，Tg150℃，能满足高低温存贮和温度循环等试验要求。（5）底板采用铜材料。（6）陶瓷覆铜板采用Si3N4材质。（7）镀层要求：需保证温度循环、盐雾、高压蒸煮等试验后满足外观要求。3.3 封装流程本模块采用既有模块进行封装，不对DBC结构进行调整。模块封装工艺流程如下图3.1所示。图3.1模块封装工艺流程（1）芯片CP测试：对芯片进行ICES、BVCES、IGES、VGETH等静态参数进行测试，将失效的芯片筛选出来，避免因芯片原因造成的封装浪费。（2）划片&划片清洗：将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，划片后可从晶圆上将芯片取下进行封装；划片后对金属颗粒进行清洗，保证芯片表面无污染，便于后续工艺操作。（3）丝网印刷：将焊接用的焊锡膏按照设计的图形涂敷在DBC基板上，使用丝网印刷机完成，通过工装钢网控制锡膏涂敷的图形。锡膏图形设计要充分考虑焊层厚度、焊接面积、焊接效果，经过验证后最终确定合适的图形。（4）芯片焊接：该步骤主要是完成芯片与 DBC 基板的焊接，采用相应的焊接工装，实现芯片、焊料和 DBC 基板的装配。使用真空焊接炉，采用真空焊接工艺，严格控制焊接炉的炉温、焊接气体环境、焊接时间、升降温速度等工艺技术参数，专用焊接工装完成焊接工艺，实现芯片、DBC 基板的无空洞焊接，要求芯片的焊接空洞率和焊接倾角在工艺标准内，芯片周围无焊球或堆焊，焊接质量稳定，一致性好。（5）助焊剂清洗：通过超声波清洗去除掉助焊剂。焊锡膏中一般加入助焊剂成分，在焊接过程中挥发并残留在焊层周围，因助焊剂表现为酸性，长期使用对焊层具有腐蚀性，影响焊接可靠性，因此需要将其清洗干净，保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗，去除芯片、DBC 表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质和污染物，保证子单元表面清洁。（6） X-RAY检测：芯片的焊接质量作为产品工艺控制的主要环节，直接影响着芯片的散热能力、功率损耗的大小以及键合的合格率。因此，使用 X-RAY 检测机对芯片焊接质量进行检查，通过调整产生 X 射线的电压值和电流值，对不同的焊接产品进行检查。要求 X 光检查后的芯片焊接空洞率工艺要求范围内。（7）芯片键合：通过键合铝线工艺，完成 DBC 和芯片的电气连接。使用铝线键合机完成芯片与 DBC 基板对应敷铜层之间的连接，从而实现芯片之间的并联和反并联。要求该工序结合芯片的厚度参数和表面金属层参数，通过调整键合压力，键合功率，键合时间等参数，并根据产品的绝缘要求和通流大小，设置合适的键合线弧高和间距，打线数量满足通流要求，保证子单元的键合质量。要求键合工艺参数设定合理、铝线键合质量牢固，键合弧度满足绝缘要求、键合点无脱落，满足键合铝线推拉力测试标准。（8）模块焊接：该工序实现子单元与电极、底板的二次焊接。首先进行子单元与电极、底板的焊接装配，使用真空焊接炉实现焊接，焊接过程中要求要求精确控制焊接设备的温度、真空度、气体浓度。焊接完成后要求子单元 DBC 基板和芯片无损伤、无焊料堆焊、电极焊脚之间无连焊虚焊、键合线无脱落或断裂等现象。（9）超声波检测：该工序通过超声波设备对模块 DBC 基板与底板之间的焊接质量进行检查，模块扫描后要求芯片、DBC 无损伤，焊接空洞率低于 5%。（10）外壳安装：使用涂胶设备进行模块外壳的涂胶，保证模块安装后的密封性，完成模块外壳的安装和紧固。安装后要求外壳安装方向正确，外壳与底板粘连处在灌封时不会出现硅凝胶渗漏现象。（11）端子键合&端子超声焊接：该工序通过键合铝线工艺，实现子单元与电极端子的电气连接，形成模块整体的电气拓扑结构；可以通过超声波焊接实现子单元与电极端子的连接，超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有高机械强度，较低的热应力、焊接质量高等优点，使得焊接具有更好的可靠性，在功率模块产品中应用越来越广泛。（12）硅凝胶灌封&固化：使用自动注胶机进行硅凝胶的灌封，实现模块的绝缘耐压能力。胶体填充到指定位置，完成硅凝胶的固化。要求胶体固化充分，胶体配比准确，胶体内不含气泡、无分层或断裂纹。4. 极端条件下的可靠性测试4.1 单脉冲雪崩能量试验目的：考察的是器件在使用过程中被关断时承受负载电感能量的能力。试验原理：器件在使用时经常连接的负载是感性的，或者电路中不可避免的也会存在寄生电感。当器件关断时，电路中电流会突然下降，变化的电流会在感性负载上产生一个应变电压，这部分电压会叠加电源电压一起加载在器件上，使器件在瞬间承受一个陡增的电压，这个过程伴随着电流的下降。图4.1 a）的雪崩能量测试电路就是测试这种工况的，被测器件上的电流电压变化情况如图4.1 b）。图4.1 a)雪崩能量测试电路图；b)雪崩能量被测器件的电流电压特性示意图这个过程中，电感上储存的能量瞬时全部转移到器件上，可知电流刚开始下降时，电感储存的能量为1/2*ID2*L，所以器件承受的雪崩能量也就是电感包含的所有能量，为1/2*ID2*L。试验目标：在正向电流ID = 20A下，器件单脉冲雪崩能量EAS1J试验步骤：将器件放入测试台，给器件施加导通电流为20A。设置测试台电感参数使其不断增加，直至器件的单脉冲雪崩能量超过1J。通过/失效标准：可靠性试验完成后，按照下表所列的顺序测试（有些测试会对后续测试有影响），符合下表要求的可认为通过。测试项目通过条件IGSS USLIDSS or IDSX USLVGS(off) or VGS(th)LSL USLVDS(on) USLrDS(on) USL (仅针对MOSFET)USL: upper specification limit, 最高上限值LSL: lower specification limit, 最低下限值4.2 抗短路能力试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，突然使器件通过大电流，观测元器件在大电流大电压下于给定时间长度内承受大电流的能力。试验原理：当器件工作于实际高压电路中时，电路会出现误导通现象，导致在短时间内有高于额定电流数倍的电流通过器件，器件承受这种大电流的能力称为器件的抗短路能力。为了保护整个系统不受误导通情况的损坏，系统中会设置保护电路，在出现短路情况时迅速切断电路。但是保护电路的反应需要一定的时长，需要器件能够在该段时间内不发生损坏，因此器件的抗短路能力对整个系统的可靠性尤为重要。器件的抗短路能力测试有三种方式，分别对应的是器件在不同的初始条件下因为电路突发短路（比如负载失效）而接受大电流大电压时的反应。抗短路测试方式一，也称为“硬短路”，是指IGBT从关断状态（栅压为负）直接开启进入到抗短路测试中；抗短路测试方式二，是指器件在已经导通有正常电流通过的状态下（此时栅压为正，漏源电压为正但较低），进入到抗短路测试中；抗短路测试方式三是指器件处于栅电压已经开启但漏源电压为负（与器件反并联的二极管处于续流状态，所以此时器件的漏源电压由于续流二极管的钳位在-0.7eV左右，，栅压为正），进入到抗短路测试中。可知，器件的抗短路测试都是对应于器件因为电路的突发短路而要承受电路中的大电流和大电压，只是因为器件的初始状态不同而会有不同的反应。抗短路测试方法一电路如图4.2，将器件直接加载在电源两端，器件初始状态为关断，此时器件承受耐压。当给器件栅电极施加一个脉冲，器件开启，从耐压状态直接开始承受一个大电流及大电压，考量器件的“硬”耐短路能力。图4.2 抗短路测试方法一的测试电路图抗短路测试方法二及三的测试电路图如图4.2，图中L_load为实际电路中的负载电感，L_par为电路寄生电感，L_sc为开关S1配套的寄生电感。当进行第二种抗短路方法测试时，将L_load下端连接到上母线（Vdc正极），这样就使L_sc支路与L_load支路并联。初态时，S1断开，DUT开通，电流从L_load和DUT器件上通过，开始测试时，S1闭合，L_load瞬时被短路，电流沿着L_sc和DUT路线中流动，此时电流通路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，因此会有大电流会通过DUT，考察DUT在导通状态时承受大电流的能力。当进行第三种抗短路方法测试时，维持图4.2结构不变，先开通IGBT2并保持DUT关断，此时电流从Vdc+沿着IGBT2、L_load、Vdc-回路流通，接着关断IGBT2，那么D1会自动给L_load续流，在此状态下开启DUT栅压，DUT器件处于栅压开启，但漏源电压被截止状态，然后再闭合S1，大电流会通过L_sc支路涌向DUT。在此电路中IGBT2支路的存在主要是给D1提供续流的电流。图4.3 抗短路测试方法二和方法三的测试电路图1） 抗短路测试方法一：图4.2中Vdc及C1大电容提供持续稳定的大电压，给测试器件DUT栅极施加一定时间长度的脉冲，在被试器件被开启的时间内，器件开通期间处于短路状态，且承受了较高的耐压。器件在不损坏的情况下能够承受的最长开启时间定义为器件的短路时长（Tsc），Tsc越大，抗短路能力越强。在整个短路时长器件，器件所承受的能量，为器件的短路能量（Esc）。器件的抗短路测试考察了器件瞬时同时承受高压、高电流的能力，也是一种器件的复合应力测试方式。图4.2测试电路中的Vdc=600V，C1、C2、C3根据器件的抗短路性能能力决定，C1的要求是维持Vdc的稳定，C1的要求是测试过程中释放给被测器件的电能不能使C1两端的电压下降过大（5%之内可接受）。C2，C3主要用于给器件提供高频、中频电流，不要求储存能量过大。对C2、C3的要求是能够降低被测器件开通关断时造成的漏源电压振幅即可。图4.4 抗短路能力测试方法一的测试结果波形图4.4给出了某款SiC平面MOSFET在290K下，逐渐增大栅极脉冲宽度（PW）的抗短路能力测试结果。首先需要注意的是在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。从图中可以看出，Id峰值出现在1 μs和2 μs之间，随着开通时间的增加，Id呈现出先增加后减小的时间变化趋势。Id的上升阶段，是因为器件开启时有大电流经过器件，在高压的共同作用下，器件温度迅速上升，因为此时MOSFET的沟道电阻是一个负温度系数，所以MOSFET沟道电阻减小，Id则上升，在该过程中电流上升的速度由漏极电压、寄生电感以及栅漏电容的充电速度所决定；随着大电流的持续作用，器件整体温度进一步上升，器件此时的导通电阻变成正温度系数，器件的整体电阻将随温度增加逐渐增大，这时器件Id将逐渐减小。所以，整个抗短路能力测试期间，Id先增加后下降。此外，测试发现，当脉冲宽度增加到一定程度，Id在关断下降沿出现拖尾，即器件关断后漏极电流仍需要一定的时间才能恢复到0A。在研究中发现当Id拖尾到达约12A左右之后，进一步增大脉冲宽度，器件将损坏，并伴随器件封装爆裂。所以针对这款器件的抗短路测试，定义Tsc为器件关断时漏极电流下降沿拖尾到达10A时的脉冲时间长度。Tsc越长，代表器件的抗短路能力越强。测试发现，低温有助于器件抗短路能力的提升，原因是因为，低的初始温度意味着需要更多的时间才能使器件达到Id峰值。仿真发现，器件抗短路测试失效模式主要有两种：1、器件承受高压大电流的过程中，局部高温引起漏电流增加，触发了器件内部寄生BJT闩锁效应，栅极失去对沟道电流的控制能力，器件内部电流局部集中发生热失效，此时的表现主要是器件的Id电流突然上升，器件失效；2、器件温度缓慢上升时，导致器件内部材料性能恶化，比如栅极电极或者SiO2/Si界面处性能失效，主要表现为器件测试过程中Vgs陡降，此时，器件的Vds若未发生进一步损坏仍能承受耐压，只是器件Vgs耐压能力丧失。上述两种失效模式都是由于温度上升引起，所以要提升器件的抗短路能力就是要控制器件内部温度上升。仿真发现导通时最高温区域主要集中于高电流密度区域（沟道部分）及高电场区域（栅氧底部漂移区）。因此，要提升器件的抗短路能力，要着重从器件的沟道及栅氧下方漂移区的优化入手，降低电场峰值及电流密度，此外改善栅氧的质量将起到决定性的作用。2） 抗短路测试方法二：图4.5 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.5，抗短路测试方法二的测试过程中DUT器件会经历三个阶段：（1）漏源电压Vds低，Id电流上升：当负载被短路时，大电流涌向DUT器件，此时电路中仅包含L_sc和L_par杂散电感，DUT漏源电压较低，Vdc电压主要分布在杂散电感上，所以Id电流以di/dt=Vdc/（L_sc+L_par）的斜率开始上升。随着Id增加，因为DUT器件的漏源之间的寄生电容Cgd，会带动栅压上升，此时更加促进Id电流的增加，形成一个正循环，Id急剧上升。（2）Id上升变缓然后开始降低，漏源电压Vds上升：Id上升过程中，Vds漏源电压开始增加，导致Vdc分压到杂散电感上的电压降低，导致电流上升率di/dt减小，Id上升变缓，当越过Id峰值后，Id开始下降，-di/dt使杂散电感产生一个感应电压叠加在Vds上导致Vds出现一个峰值。Vds峰值在Id峰值之后。（3）Id、Vds下降并恢复：Id，Vds均下降恢复到抗短路测试一的高压高电流应力状态。综上所述，抗短路测试方法一的条件比方法一的更为严厉和苛刻。3） 抗短路测试方法三：图4.6 抗短路能力测试方法二的测试结果波形如图4.6，抗短路测试方法三的波形与方法二的波形几乎一致，仅仅是在Vds电压上升初期有一个小的电压峰（如图4.6中红圈），这是与器件发生抗短路时的初始状态相关的。因为方法三中器件初始状态出于栅压开启，Vds为反偏的状态，所以器件内部载流子是耗尽的。此时若器件Vds转为正向开通则必然发生一个载流子充入的过程，引发一个小小的电压峰，这个电压峰值是远小于后面的短路电压峰值的。除此以外，器件的后续状态与抗短路测试方法二的一致。一般来说，在电机驱动应用中，开关管的占空比一般比续流二极管高，所以是二极管续流结束后才会开启开关管的栅压，这种情况下，只需要考虑仅开关管开通时的抗短路模式，则第二种抗短路模式的可能性更大。然而，当一辆机车从山上开车下来，电动机被用作发电机，能量从车送到电网。续流二极管的占空比比开关管会更高一点，这种操作模式下，如果负载在二极管续流且开关管栅压开启时发生短路，则会进行抗短路测试模式三的情况。改进抗短路失效模式二及三的方法，是通过给开关器件增加一个栅极前钳位电路，在Id上升通过Cgd带动栅极电位上升时，钳位电路钳住栅极电压，就不会使器件的Id上升陷入正反馈而避免电流的进一步上升。试验目标：常温下，令Vdc=600V，通过控制Vgs控制SiC MOSFET的开通时间，从2μs开通时间开始以1μs为间隔不断增加器件的开通时间，直至器件损坏，测试过程中保留测试曲线。需要注意的是，在测试过程中，每测量一个脉冲宽度的短路波形，需要间隔足够长的时间，以消除前一次短路测试带来的器件温度上升对后一次测试的器件初始温度的影响，保证每次测试初始温度的准确。试验步骤：搭建抗短路能力测试电路。将器件安装与测试电路中，保持栅压为0。通过驱动电路设置器件的开通时间，给器件一个t0=2μs时间的栅源脉冲电压，使器件开通t0时间，观察器件上的电流电压曲线，判断器件是否能够承受2μs的短路开通并不损坏；如未损坏，等待足够长时间以确保器件降温至常温状态，设置驱动电路使器件栅源电压单脉冲时间增加1us，再次开通，观察器件是否能够承受3μs的短路开通并不损坏。循环反复直至器件发生损坏。试验标准：器件被打坏前最后一次脉冲时间长度即为器件的短路时长Tsc。整个短路时长期间，器件所承受的能量为器件的短路能量Esc。4.3 浪涌试验目的：把样品暴露在空气干燥的恒温环境中，对器件施加半正弦正向高电流脉冲，使器件在瞬间发生损坏，观测元器件在高电流密度下的耐受能力。试验原理：下面以SiC二极管为例，给出了器件承受浪涌电流测试时的器件内部机理。器件在浪涌应力下的瞬态功率由流过器件的电流和器件两端的电压降的乘积所决定，电流和压降越高，器件功率耗散就越高。已知浪涌应力对器件施加的电流信号是固定的，因此导通压降越小的器件瞬态功率越低，器件承受浪涌的能力越强。当器件处于浪涌电流应力下，电压降主要由器件内部寄生的串联电阻承担，因此我们可以通过降低器件在施加浪涌电流瞬间的导通电阻，减小器件功率、提升抗浪涌能力。a）给出了4H-SiC二极管实际浪涌电流测试的曲线，图4.7 a）曲线中显示器件的导通电压随着浪涌电流的上升和下降呈现出“回滞”的现象。图4.7 a）二极管浪涌电流的实测曲线； b）浪涌时温度仿真曲线浪涌过程中，器件的瞬态 I-V 曲线在回扫过程中出现了电压回滞，且浪涌电流越高，器件在电流下降和上升过程中的压降差越大，该电压回滞越明显。当浪涌电流增加到某一临界值时，I-V 曲线在最高压降处出现了一个尖峰，曲线斜率突变，器件发生了失效和损坏。器件失效后，瞬态 I-V 曲线在最高电流处出现突然增加的毛刺现象，电压回滞也减小。引起SiC JBS二极管瞬态 I-V 曲线回滞的原因是，在施加浪涌电流的过程中，SiC JBS 二极管的瞬态功率增加，但散热能力有限，所以浪涌过程中器件结温增加，SiC JBS 二极管压降也发生了变化，产生了回滞现象。在每次对器件施加浪涌电流过程中，随着电流的增加，器件的肖特基界面的结温会增加，当电流降低接近于0时结温才逐渐回落。在浪涌电流导通的过程中，结温是在积累的。由于电流上升和下降过程中的结温的差异，导致了器件在电流下降过程的导通电阻高于电流在上升过程中导通电阻。这使得电流下降过程 I-V 曲线压降更大，从而产生了在瞬态 I-V 特性曲线电压回滞现象。浪涌电流越高，器件的肖特基界面处的结温越高，因此导通电阻就越大，而回滞现象也就越明显。为了分析器件在 40 A 以上浪涌电流下的瞬态 I-V 特性变化剧烈的原因，使用仿真软件模拟了肖特基界面处温度随电流大小的变化曲线，如图4.7 b)所示，在 40 A 以上浪涌电流下，结温随浪涌电流变化非常剧烈。器件在 40 A 浪涌电流下，最高结温只有 358 K。但是当浪涌电流增加到60 A 时，最高结温已达1119 K，这个温度足以对器件破坏表面的肖特基金属，引起器件失效。图4.7 b)中还可以得出，浪涌电流越高，结温升高的变化程度就越大，56 A 和 60 A 浪涌电流仅相差 4 A，最高结温就相差 543 K，最高结温的升高速度远比浪涌电流的增加速度快。结温的快速升高导致了器件的导通电阻迅速增大，正向压降快速增加。因此，电流上升和下降过程中，器件的导通压降会更快速地升高和下降，使曲线斜率发生了突变。器件结温随着浪涌电流的增大而急剧增大，是因为它们之间围绕着器件导通电阻形成了正反馈。在浪涌过程中，随着浪涌电流的升高，二极管的功率增加，产生的焦耳热增加，导致了结温上升；另一方面，结温上升，导致器件的导通电阻增大，压降进一步升高。导通电压升高，导致功率进一步增加，使得结温进一步升高。因此器件的结温和电压形成了正反馈，致使结温和压降的增加速度远比浪涌电流的增加速度快。当浪涌电流增加到某一临界值时，触发这个正反馈，器件就会发生失效和损坏。长时间的重复浪涌电流会在外延层中引起堆垛层错生长，浪涌电流导致的自热效应会引起顶层金属熔融，使得电极和芯片之间短路，还会导致导通压降退化和峰值电流退化，并破坏器件的反向阻断能力。金属Al失效是大多数情况下浪涌失效的主要原因，应该使用鲁棒性更高的材料替代金属Al，以改善SiC器件的高温特性。目前MOS器件中，都没有给出浪涌电流的指标。而二极管、晶闸管器件中有这项指标。如果需要了解本项目研发的MOSFET器件的浪涌能力，也可以搭建电路实现。但是存在的问题是，MOS器件的导通压降跟它被施加的栅压是相关的，栅压越大，导通电阻越低，耐浪涌能力越强。如何确定浪涌测试时应该给MOSFET施加的栅压，是一个需要仔细探讨的问题。试验目标：我们已知浪涌耐受能力与器件的导通压降有关，但目前无法得到明确的定量关系。考虑到目标器件也没有这类指标的参考，建议测试时，在给定栅压下（必须确保器件能导通），对器件从低到高依次施加脉冲宽度为10ms或8.3ms半正弦电流波，直到器件发生损坏。试验步骤：器件安装在测试台上后，器件栅极在给定栅压下保持开启状态。通过测试台将导通电流设置成10ms或8.3ms半正弦电流波，施加在器件漏源极间。逐次增加正弦波的上限值，直至器件被打坏。试验标准：器件被打坏前的最后一次通过的浪涌值即为本器件在特定栅压下的浪涌指标值。以上内容给出了本项目研发器件在复合应力及极端条件下的可靠性测试方法，通过这些方法都是来自于以往国际工程经验和鉴定意见，可以对被测器件的可靠性有一个恰当的评估。但是，上述方法都是对测试条件和测试原理的阐述，如何通过测试结果来评估器件的使用寿命，并搭建可靠性测试条件与可靠性寿命之间的桥梁，就得通过可靠性寿命评估模型来实现。

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