激光打标机

最近想买台激光打标机，不知哪家的激光打 标机好些？

说起打标机，不得不说一下激光打标机设备 在现在科技这么发达的条件下，利用激光机器进行商家标识的制作可谓是简单的多。在我们的日常生活当中，我们经常会接触这些利用激光科技制作出来的这些标记和标识。像一些机械用品上的标记，汽车上的商标，工业设备上的公司名称和电话以及其他一些金属物质上的标识等等。都是利用激光科技进行制造而成。 对于这么高科技的技术制造，可能很多人都不太了解其制作的工做原理。有人说是雕刻的，还有人是烙印的，更有人说是激光手写的。但无论怎么说，对于激光科技来说，这些说法对于激光科技的工作原理都是千丝万缕，紧密相连，息息相关的！就像百科全书里，对激光科技的那份具体介绍一样： 激光科技的作用原理是利用激光束使表层物质的蒸发显露深层物质，或许招致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或许是经历光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形和文字。这样的工作原理，就造就了激光科技对于任何金属都可以随意制作标识的强大功能！像黄金，白银。当我们购买之后，我们都会在这些贵金属的外观或者内观里可以看到一些很小的数字或者字母，这些就是利用激光原理刻录上的商品标记，用来证明此种物体的真实性！ 一个商标，代表了一个商家独一无二的标记，它就像一个商家的脸面。好不好，全都在这个标记上了。在我们日常生活当中，很多的货物，很多的商品，很多的电子品牌，金属物品都会刻录上属于自己的标记。如果没有这些高科技下产品下的金属激光打标机，就不会有这些代表着自己品牌和公司形象的标记，也就不会有市面上这么全面的商品和企业。那么全世界卖的商品就不会有独特的划分。那么我们买的东西，吃的食物，用的电子设备，可能都分不清楚，谁是谁生产的，谁是谁制造的，哪个是真的，哪个是假的。 打标机给我们的生活带来了真假之分。也给企业带来了独一无二的身份标识。

有关于半导体激光打标机寿命的问题，具体都没有明确的时间。如果是打单个的你说的那样的图案，如雾灯。半导体激光打标机寿命在1年半到2年半之间，与激光机的整体品质及使用与维护有关，打标一个汽车按键，打文字需要1--6秒之间， 打标的图案2-18秒，与图案填充密度有关。激光打标机里面的一个激光模块，理想使用寿命是1W小时（此数据是由激光器生产厂家提供），按照每天正常上班时间的话基本可以用个3 4年，至于半导体激光打标机其他部件都是电子器件集成，使用寿命视你具体使用情况而定，电子器件都会随时间及你的使用慢慢老化！如果设备保养好的话也许用个上10多年都没什么问题。至于激光打标机寿命有多长，取决于个人保养。

[color=#000000]水对于水冷激光打标机是就犹如血液对人的作用。当[/color][url=http://www.senzedlaser.com/][color=#000000]激光打标机[/color][/url][color=#000000]的冷却水不纯有杂质时就犹如人患有白血病一样。下面以YAG激光打标机为例来讲解水对激光打标机所起到的作用。[/color][color=#000000]　　激光打标机的冷却水主要是对激光打标机的腔体和Q头进行冷却作用的。首先就水对腔体的作用讲解下。因为腔体里面有氪灯和激光棒，氪灯是通过220V交流电进行工作的。氪灯是[/color][url=http://www.senzedlaser.com/][color=#000000]激光打标机[/color][/url][color=#000000]的光源。其工作时的温度是相当高的。如果在工作时氪灯一瞬间没有冷却水给制冷的话。那就将发生氪灯爆炸事故。一般在无水的情况发生炸灯那这个情况是非常严重的。基本上是把腔体里的东西如激光棒、玻璃管都炸得粉碎。那这样的话就将损伤几千块乃至上万块。所以在开机点灯的时候一定要注意激光打标机的循环水里的回流水一定要畅通了才能进行点灯。在有水给腔体制冷的情况下激光打标机如果发生爆炸那一般是氪灯老化所造成的。在这样的情况下发现的炸灯一般都是轻微的。因为在有水的情况下炸灯水对于炸灯时的冲击力有一个很大的缓冲力也就是有水制冷的情况下炸灯时所产生的力量大大减小。[/color][color=#000000]　　再来讲讲冷却水对于Q头的作用。Q头就是对激光进行处理的一个部件。其在工作时的温度也是有点高的。一般一瞬间的无水工作对于Q头还是造不成烧坏的故障的。但是如果Q头长时间无水工作（一般在3秒内）的情况下那么Q头也是很容易烧坏掉的。如果Q头烧坏掉那么也是几千块的损失。[/color][color=#000000]　　其次再来讲讲冷却水不纯不干净对激光打标机的影响。冷却水不纯也就是说冷却水使用久了有沉淀物、或者保护不当导致水箱里面有其他东西。先来讲讲冷却水的沉淀物，一般建议激光打标机的冷却水采用蒸馏水或者纯净水，但是很多客户都是采用矿泉水。矿泉水他里面含有多种矿物质在使用时间长的情况下会慢慢沉淀出一种物质。如果这个物质多了在制冷系统中因为水是要经过氪灯和激光棒还有Q头。如果水质不好会对激光棒、氪灯、Q头形成一个包围圈。当氪灯和激光棒的表面沉淀物多了对激光的强度肯定有很大影响。因为激光是在腔体里面进行折射通过激光棒而射出来的。腔体里面越干净那么光的强度也越好。但是激光的质量不仅仅是腔体一部分所决定的。再来看看如果沉淀物在Q头里面层积多了会对Q头造成一个堵水。这样Q头就很容易烧坏掉。[/color][color=#000000] 通过以上的认识，[/color][url=http://www.senzedlaser.com/][color=#000000]激光打标机[/color][/url][color=#000000]的冷却水一定要干净要保持一定时间勤换水的原则。冷却水中一定不能有杂物。在点灯时一定要注意激光打标机的回水管一定要有水很通畅的流过。其实对于激光打标机的保养，还要注意操作一定要规范。所以这个激光打标机的操作人员与激光打标机的稳定性有这很大的直接关系。当然也有机器本身的原因。[/color]

金属手表壳激光打标机冷水机开机报警怎么处理？

热转印激光打标机CWFL-6000冷水机能否适用德国的电源规格？

今天为产品面板去做激光蚀刻，好奇问了下厂家的激光打标记销量，居然这两年在沈阳内就有近100台的年销量，这还是一个厂家的销量啊，一台振镜激光打标机68000，在高级点的光纤的220000一台；这几年生产各种光谱仪器的厂家雨后春笋啊，但是和从零开始的激光加工母机企业相比，企业数量的零头都不如，产品销量的零头也不如，都说光谱仪器是怎么的光、机、电、软、化科技含量这个高，销售多点牵扯的那个精力那叫高，可是激光母机牵扯的明显精力少的多，销售对企业也直接简略的多；看看那些想上市的公司分析仪器公司，上的是啥项目啊，到底是给自己加了一个艰难的销售服务门槛还是给自己加了一个利润来源呢？做企业不要只盯着全，销售和服务是很难一蹴而就的；做企业要有市场眼光，有技术也不行，要做出市场有需求，能卖的动的产品，盈利，才是一个企业家，一个企业掌舵者应该指引企业去前进的方向；做企业不要做井中蛙做CEO不要做行政，不要做市场，不要做研发，祝愿你的战略眼光悠远，产品市场着眼精准，企业员工都跟着你混，别让你的员工失望；全面的扫描市场，别被行业束缚去追求和创造利润吧

众所周知，激光的应用领域在人们生活中可谓是无处不在，你知或不知，激光应用就在那里，用它那精湛的激光加工技术丰富着您的生活。 今天我们就来探讨一下这样一个具有历史代表性的产业链，是怎样逆袭曾经的风貌。 目前随着激光技术的发展，已广泛用于单晶硅、多 晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。那么说到这里肯定很多人会问，激光加工技术是利用什么原理来完成划片和切割的这样一个步骤的呢？ 从科学的角度上来讲，激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料（包括金属与非金属）进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，传统上看，它的研究范围一般可分为两大类： 一、激光加工系统； 二、激光加工工艺。 激光加工系统主要包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统这些配件。而激光加工工艺的范围就略广泛一些，主要应用在切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等各种加工工艺。 从功能上来讲，激光加工工艺在激光焊接、激光切割、激光笔、激光治疗、激光打孔、激光快速成型、激光涂敷、激光成像上都有很成熟的一个应用。 另外激光在医学上的应用主要分为三类：激光生命科学研究、激光诊断、激光治疗，其中激光治疗又分为：激光手术治疗、弱激光生物刺激作用的非手术治疗和激光的光动力治疗。激光美容、激光去除面部黑痣、激光治疗近视、激光除皱、都是激光领域是医学行业内伟大的成就。 在军事方面，激光成就了战术激光武器、战略激光武器、激光动力推动器等，此外激光武器的关键技术已取得突破，2013年低能激光武器已经投入使用。 在通信方面，激光通过大气空间传输达到通信目的，激光大气通信的发送设备主要由激光器（光源）、光调制器、光学发射天线（透镜）等组成；接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。 目前激光已广泛应用到激光焊接、激光切割、激光打孔（包括斜孔、异孔、膏药打孔、水松纸打孔、钢板打孔、包装印刷打孔等）、激光淬火、激光热处理、激光打标、玻璃内雕、激光微调、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封装、激光修复电路、激光布线技术、激光清洗等 发展前景 由此可见激光的空间控制性和时间控制性很好，对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工，激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，已成为企业实行适时生产的关键技术，为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。 激光划片机现状 激光划片机又称为陶瓷激光切割机或激光划线机，采用连续泵浦声光调Q的 Nd: YAG 激光器或绿激光作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。 目前，常见的硅晶体划片工艺分接触划片和非接角划片（激光划片工艺）两种： 接触划片工艺： 接触划片工艺主要有锯片切割等多种方法，是过去硅晶体、太阳能电池的切割方法，缺点是精度差，废品率高，速度慢。 非接触划片工艺： 非接触划片工艺主要是激光划片，由于是非接触方式，划线细，精度高，速度快，目前是太阳能电池等划片的主要方法。 江苏启澜激光科技有限公司开发研制的晶圆激光划片机具有国际先进水平，主要适用于表面玻璃钝化硅晶圆的划片机切割加工。激光加工技术已广泛应用于制造、表面处理和材料加工领域。晶圆紫外激光划片机，其无接触式加工对晶圆片不产生应力、具有较高的加工效率、极高的加工成品率，可有效的解决困扰晶圆切割划片的难题。同时，图像识别、高精度控制、自动化技术的发展，使得能实现图像自动识别、高精度自动对位、自动切割融为一体的晶圆切割划片机成为可能。国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70％的速度增长，2010年的保有量将会达到500台左右，约合3亿元人民币。 国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70％的速度增长，2010年的保有量将会达到500台左右，约合3亿元人民币。 调查显示，瑞士、美国和日本主要的激光晶圆切割机生产商每年在中国市场约销售近100台，国外设备售价在40～42万美元左右，为了提高我国激光精密加工装备的国产化水平，降低设备的采购及使用成本，提高行业的生产效率。晶圆紫外激光划片技术代表了当今世界晶圆切割加工技术前沿的发展方向，对国家未来新兴的晶圆制造产业的形成和发展具有引领作用，有利于晶圆制造技术的更新换代，实现跨越发展。

60W射频管打标机应该选多大功率的冷水机？

半导体激光器又称激光二极管(LD)，是二十世纪八十年代半导体物理发展的最新成果之一。导体激光器的优点是体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长、功耗低，此外半导体激光器是采用低电压恒流供电方式，电源故障率低、使用安全，维修成本低等。因此应用领域日益扩大。目前，半导体激光器的使用数量居所有激光器之首，某些重要的应用领域过去常用的其他激光器，已逐渐为半导体激光器所取代。它的应用领域包括光存储、激光打印、激光照排、激光测距、条码扫描、工业探测、测试测量仪器、激光显示、医疗仪器、军事、安防、野外探测、建筑类扫平及标线类仪器、激光水平尺及各种标线定位等。以前半导体激光器的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大(一般在几度到20度之间)，所以在方向性、单色性和相干性等方面较差.但随着科学技术的迅速发展，目前半导体激光器的的性能已经达到很高的水平，而且光束质量也有了很大的提高.以半导体激光器为核心的半导体光电子技术在21 世纪的信息社会中将取得更大的进展，发挥更大的作用。 在气体激光器中，最常见的是氦氖激光器。1960年在美国贝尔实验室里由伊朗物理学家贾万制成的。由于氦氖激光器发出的光束方向性和单色性好，光束发散角小，可以连续工作，所以这种激光器的应用领域也很广泛，是应用领域最多的激光器之一，主要用在全息照相的精密测量、准直定位上。He-Ne激光器的缺点是体积大，启动和运行电压高，电源复杂，维修成本高。

[font=宋体]同样作为激光器，氦氖激光器稳定性比普通半导体激光器的稳定性更高，主要原因在于激光器受温度影响，激光波长会发生偏移，氦氖激光器的温度稳定度相比半导体激光器更稳定，受环境影响更小。[/font]

激光粒度测试时激光调值调到多高为宜。[em0815]

激光粒度仪的激光探头如何设计 以及打孔，怎样打孔才能使激光探头在测量的时候保持稳定，还有激光探头的厚度是多大才是最合适！那位高手知道？小弟在此请教了！

实际应用的激光器种类很多，如以组成激光器的工作物质来说可分为气体激光器、液体激光器、固定激光器、半导体激光器、化学激光器等。在同一类型的激光器中又包括有许多不同材料的激光器。如固体激光器中有红宝石激光器、钇铝石榴石（Nd：YAG）激光器。气体型的激光器主要有He-Ne（氦－氖）、CO2及氩离子激光器等。由于工作物质不同，产生不同波长的光波不同，因而应用范围也不相同。最常用而范围广的有CO2laser及Nd：YAG激光。有的激光器可连续工作，如He-Ne laser；有的以脉冲形式发光工作。如红宝石激光。而另一些激光器既可连续工作，又可以脉冲工作的有CO2laser及Nd：YAG laser。 　　（一）固体激光器　　实现激光的核心主要是激光器中可以实现粒子数反转的激光工作物质（即含有亚稳态能级的工作物质）。如工作物质为晶体状的或者玻璃的激光器，分别称为晶体激光器和玻璃激光器，通常把这两类激光器统称为固体激光器。　　在激光器中以固体激光器发展最早，这种激光器体积小，输出功率大，应用方便。由于工作物质很复杂，造价高。当今用于固体激光器的物质主要有三种：掺钕铝石榴石（Nd：YAG）工作物质，输出的波长为1.06μm呈白蓝色光；钕玻璃工作物质，输出波长1.06μm呈紫蓝色光；红宝石工作物质，输出波长为694.3nm，为红色光。主要用光泵的作用，产生光放大，发出激光，即光激励工作物质。　　固定激光器的结构由三个主要部分组成：工作物质，光学谐振腔、激励源。聚光腔是使光源发出的光都会聚于工作物质上。工作物质吸收足够大的光能，激发大量的粒子，促成粒子数反转。当增益大于谐振腔内的损耗时产生腔内振荡并由部分反射镜一端输出一束激光。工作物质有2条主要作用：一是产生光；二是作为介质传播光束。因此，不管哪一种激光器，对其发光性质及光学性质都有一定要求。　　（二）气体激光器　　工作物质主要以气体状态进行发射的激光器在常温常压下是气体，有的物质在通常条件下是液体（如非金属粒子的有水、汞），及固体（如金属离子结构的铜，镉等粒子），经过加热使其变为蒸气，利用这类蒸气作为工作物质的激光器，统归气体激光器之中。气体激光器中除了发出激光的工作气体外，为了延长器件的工作寿命及提高输出功率，还加入一定量的辅助气体与发光的工作气体相混合。　　气体激光器大多应用电激励发光，即用直流，交流及高频电源进行气体放电，两端放电管的电压增压时可加速电子，带有一定能量，在工作物质中运动的电子与粒子（气体的原子或分子）碰撞时将自身的能量转移给对方，使分子或原子被激发到某一高能级上而形成粒子数反转，产生激光。气体激光器与固体激光器相比较，两者中以气体激光器的结构相对简单得多，造价较低，操作简便，但是输出功率常较小。因气体激光器中的工作物质不同。因此分中性（惰性）原子、离子气体、分子气体三种激光器。　　中性原子气体激光器这类激光器中主要充有以惰性气体（氦、氖、氩、氪等）的物质。　　氦－氖（He-Ne）激光器 首台氦－氖激光器诞生于1960年，它可以在可见光区及红外区中产生多种波长和激光谱线，主要产生的有632.8nm红光、和1.15μm及3.39μm红外光。632.8nm氦－氖激光器最大连续输出功率可达到一W，寿命也达到一万小时以上。借助调节放大电流大小，使功率稳定性达到30秒内的误差为0.005％，十分钟内的误差为0.015％的功率稳定度；发散角仅为0.5毫弧度。氦氖激光器除了具有一般的气体激光器所固有的方向性好，单色性好，相干性强诸优点外，还具有结构简单、寿命长、价廉、频率稳定等特点。氦氖激光在精确指示，激光测量，医疗卫生方面有很广泛的用途。　　氦氖激光器的工作原理：氦氖激光器的激光放电管内的气体在涌有一定高的电压及电流（在电场作用下气体放电），放电管中的电子就会由负极以高速向正极运动。在运动中与工作物质内的氦原子进行碰撞，电子的能量传给原子，促使原子的能量提高，基态原子跃迁到高能级的激发态。这时如有基态氖原子与两能级上的氦原子相碰，氦原子的能量传递给氖原子，并从基态跃迁到激发的能级状态，而氦原子回到了基态上。因为放电管上所加的电压，电流连续不断供给，原子不断地发生碰撞。这就产生了激光必须具备的基本条件。在发生受激辐射时，分别发出波长3.39μm，632.8nm，1.53μm三种激光，而这三种激光中除632.8nm为可见光中的红外，另二种是红外区的辐射光。因反射镜的反射率不同，只输出一种较长的光波632.8nm的激光。　　He-Ne激光器结构：此类激光器的结构大体可分为三部分，既放电管、谐振腔和激发的电源。现在临床上最常应用的为内腔式。　　He-Ne激光的放电管，最外层是用硬质玻璃制成。放电的内管直径约2～3mm，管长几厘米到十几厘米，放电管越长功率越大，相应的放电电压就高。管内主要按5：1～10：1的比例充入氦氖混合气体达到总气压约2.66～3.99Pa。管的一端装有铝圆筒作阴极（其圆管状结构主要是为了减少放电测射），另一端装有钨针作阳极，放电管两端装有反射镜（即一头为全反射镜，出光一端为半反射镜）。这就构成了激光放电管。　　在氦氖激光器中，采用的谐振腔有球面腔或平凹腔。一般腔镜内侧镀有高反射率的介质。在其中一端反射率为100％，另一端反射率由激光器的增益而定。放电毛细管长度约15～20cm，He-Ne激光器的半反射镜的半反射镜的反射率98.5％～99.5％。谐振腔的轴线和放电毛细管轴偏离不超过0.1mm。　　He-Ne激光器的外界激励能源与固体激光器不相同，不能使用光泵激励，而采用电激励的方法。把工作物质封入放电管中，供以直流、交流及射频等方式激励气体放电。通过放电过程把能量传给工作物质，促使气体中的离子、原子被激发。医疗中使用的激励方法主要是以直流电激发出光。大体结构主要有高压变压器、整流与滤波回路、限流与稳流回路组成。

我觉得是法国Cilas的，他们用的是半导体激光器。这个公司主要的业务还是激光器这块嘛，在全世界范围来说生产的激光器都是数一数二的。马尔文，贝克曼这些公司都是买了人家的。

想在实验室自己组建一个激光拉曼光谱仪，由于刚接触，请问各路大侠激光拉曼光谱仪的光源是用脉冲激光器还是连续激光器？

激光是二十世纪六十年代出现的一种新型光源——激光器发出的光。激光一词的本意是受激辐射放大的光。1960年美国休斯研究实验室的梅曼制成了第一台红宝石激光器，1961年9月中国科学院长春光学精密机械研究所制成了我国第一台激光器。此后，在激光器的研制、激光技术的应用以及激光理论方面都取得了巨大进展，并带动了一些新型学科的发展，如全息光学、傅立叶光学、非线性光学、光化学等，激光还与当今的重点产业——信息产业密切相关。与激光有关的诺贝尔物理学奖获得者有：1964年，美国汤斯、原苏联巴索夫和普洛霍罗夫因在激光理论上的贡献而获奖。1981年美国肖洛因发展激光光谱学及对激光应用作出的贡献、美国布隆伯根因开拓与激光密切相关的非线性光学共同获奖。1997年美国朱棣文、科恩和飞利浦因首创用激光束将原子冷却到极低温度的方法共同获奖。 激光原理一．物质与光相互作用的规律光与物质的相互作用，实质上是组成物质的微观粒子吸收或辐射光子，同时改变自身运动状况的表现。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611202115_32995_1634962_3.gif[/img]微观粒子都具有特定的一套能级（通常这些能级是分立的）。任一时刻粒子只能处在与某一能级相对应的状态（或者简单地表述为处在某一个能级上）。与光子相互作用时，粒子从一个能级跃迁到另一个能级，并相应地吸收或辐射光子。光子的能量值为此两能级的能量差△E，频率为=△E/h（h为普朗克常量）。1. 受激吸收（简称吸收）处于较低能级的粒子在受到外界的激发（即与其他的粒子发生了有能量交换的相互作用，如与光子发生非弹性碰撞），吸收了能量时，跃迁到与此能量相对应的较高能级。这种跃迁称为受激吸收。2. 自发辐射粒子受到激发而进入的高能态，不是粒子的稳定状态，如存在着可以接纳粒子的较低能级，既使没有外界作用，粒子也有一定的概率，自发地从高能级（E2）向低能级（E1）跃迁，同时辐射出能量为（E2-E1）的光子，光子频率 =（E2-E1）/h。这种辐射过程称为自发辐射。众多原子以自发辐射发出的光，不具有相位、偏振态、传播方向上的一致，是物理上所说的非相干光。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2006/11/200611202116_32996_1634962_3.gif[/img]3. 受激辐射、激光1917年爱因斯坦从理论上指出：除自发辐射外，处于高能级E2上的粒子还可以另一方式跃迁到较低能级。他指出当频率为=（E2-E1）/h的光子入射时，也会引发粒子以一定的概率，迅速地从能级E2跃迁到能级E1，同时辐射一个与外来光子频率、相位、偏振态以及传播方向都相同的光子，这个过程称为受激辐射。可以设想，如果大量原子处在高能级E2上，当有一个频率 =（E2-E1）/h的光子入射，从而激励E2上的原子产生受激辐射，得到两个特征完全相同的光子，这两个光子再激励E2能级上原子，又使其产生受激辐射，可得到四个特征相同的光子，这意味着原来的光信号被放大了。这种在受激辐射过程中产生并被放大的光就是激光。二．粒子数反转爱因斯坦1917提出受激辐射，激光器却在1960年问世，相隔43年，为什么？主要原因是，普通光源中粒子产生受激辐射的概率极小。当频率一定的光射入工作物质时，受激辐射和受激吸收两过程同时存在，受激辐射使光子数增加，受激吸收却使光子数减小。物质处于热平衡态时，粒子在各能级上的分布，遵循平衡态下粒子的统计分布律。按统计分布规律，处在较低能级E1的粒子数必大于处在较高能级E2的粒子数。这样光穿过工作物质时，光的能量只会减弱不会加强。要想使受激辐射占优势，必须使处在高能级E2的粒子数大于处在低能级E1的粒子数。这种分布正好与平衡态时的粒子分布相反，称为粒子数反转分布，简称粒子数反转。如何从技术上实现粒子数反转是产生激光的必要条件。理论研究表明，任何工作物质，在适当的激励条件下，可在粒子体系的特定高低能级间实现粒子数反转。

拉曼一般都有几种激光，不同波长的激光对样品该如何选择。每次换激光都需要预热比较耗时间

我看到动态光散射纳米粒度测量的原理图，其中在激光发生器后加了起偏器，是否说明要求激光是线偏振的？什么类型的偏振对纳米颗粒的测量有什么影响吗？还有在光电倍增管前会有一组小孔光阑，这里小孔光阑的作用是什么？哪位高人知道的还请不吝指教。

测试光谱时，随着激光功率的提高发现样品的拉曼光谱有了一定的变化，显微镜下看起来样品并没有发生变化。将激光功率降低，样品的拉曼光谱又回到了原来的状态，这种情况如何解释？这种情况下测量时选择哪种激光功率呢？

激光粒度仪上的激光器的功率要求多大？至少应该多在功率才能满足要求，能量是不是越高越好？

哪位大神用过激光测氧仪？谁知道里面的激光器一般选用哪种激光器啊？是不是DFB半导体？功率一般是什么级别的？

innova调激光时，能把激光调到针尖处，但sum值总是负的，总感觉激光在探针的底下～求大神指教～

[align=center][b]激光烧蚀技术简介[/b][/align]激光烧蚀技术（LA），也称激光剥蚀，是一种固体进样方式。主要是利用功率很高的激光脉冲，激光打到样品表面，可以实现原位，无损检测。不需要样品消解，无需酸的消耗，绿色环保，避免污染。从脉宽分类：纳秒级别，飞秒级别。从波长分类：213nm，193nm等。1.主要联用技术，联用ICP-OES, [url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url].2.作用范围为微米级别，所以应用领域基本在微区分析。3.样品适用范围及LA特点：Ø 难消解的样品（Pt, Ph等），挥发元素（Hg）。Ø 可进行样品的原位分析，提供更多元素空间分布的特点。Ø 进样不需要稀释，提高测试灵敏度。Ø 可减少水中氧的干扰。Ø 激光对于样品会产生破坏。Ø 测定灵敏度低。Ø 有质量歧视和分馏效应。Ø 目前的标样只是玻璃，需要基体匹配才能更好地进行分析。4.可检测的样品为：金属，合金，矿产，粉末状态，熔融状态，陶瓷，生物组织，土壤沉积物，塑料，电子材料，玻璃。其中目前玻璃标样是最为常见的。5.仪器使用条件：22 ℃左右，湿度为60%以下。6.常用单位介绍：Ø mJ 能量，每个脉冲的能量。Ø J/cm2 能量密度，每个脉冲作用单位面积的能量。Ø nm 波长，激光输出波长。Ø ns 脉宽，激光输出每个脉冲的时间。7.可优化的条件：激光参数：激光能量，激光频率（剥蚀深度），激光光斑尺寸，He，Ar流速。分析需求：分析区域，分析时间，分析元素。8.联用[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]的时候，雾化器流量，炬管位置，三位监控。9. 选取仪器波长和能量成反比。选取需要适合的波长和脉宽。

氩离子激光与固态激光的检测器是否可以通用？

哪里能买到小型（便携式）的HE-NE激光器或是半导体激光器？做颗粒粒度实验用的，为什么我感觉半导体激光器比HE-NE激光器还要贵呢，小型的HE-NE激光器很难找到，希望各位好心人能推荐个网址

现在先进的激光颗粒测试仪（激光颗粒分析仪）　　不管国内国外的能测试颗粒粒径 最小　１0nm　左右的麻烦清楚的告诉下　型号　规格　厂家　　最好有联系方式

激光相关国标序号Sequence No. 标准号Standard No. 中文标准名称Standard Title in Chinese 英文标准名称Standard Title in English 状态State 备注Remark1 GB/T 20485.11-2006振动与冲击传感器校准方法 第11部分：激光干涉法振动绝对校准 Methods for the calibration of vibration and shock transducers - Part 11: Primary vibration calibration by laser interferometry 现行 2007-02-01实施,代替GB/T 13823.2-19922 GB 10320-1995激光设备和设施的电气安全 Electrical safety of laser equipment and installations 现行 1996-01-01实施,代替GB 10320-19883 GB 10435-1989作业场所激光辐射卫生标准 Hygienic standard for laser radiation in the work environment 现行 1989-10-01实施4 GB/T 11153-1989激光小功率计性能检测方法 Parameters testing method of laser power meter in low range 现行 1990-04-01实施5 GB/T 11293-1989固体激光材料名词术语 Terms and definitions of solid-state laser materials 现行 1990-01-01实施6 GB/T 11295-1989激光晶体棒型号命名方法 Designation for laser crystal rods 现行 1990-01-01实施7 GB/T 11297.1-2002激光棒波前畸变的测量方法 Test method for wavefront distortion of laserrods 现行 2003-05-01实施,代替GB/T 11297.1-19898 GB/T 11297.2-1989激光棒侧向散射系数的测量方法 Test method for side direction scatteringcoefficient of laser rods 现行 1990-01-01实施9 GB/T 11297.3-2002掺钕钇铝石榴石激光棒消光比的测量方法 Test method for extinction ratio of Nd∶YAG laser rods 现行 2003-05-01实施,代替GB/T 11297.3-198910 GB/T 11297.4-1989掺钕钇铝石榴石激光棒长脉冲激光阈值及斜率效率的测量方法 Test method fornormal pulse lasing threshold and slope efficiency of Nd:YAG laser rods 现行 1990-01-01实施11 GB/T 11297.5-1989掺钕钇铝石榴石激光棒连续激光阈值、斜率效率和输出功率的测量方法 Test method for continuous lasing threshold， slope efficiency and output power of Nd∶YAG laser rods 现行 1990-01-01实施12 GB 11748-2005二氧化碳激光治疗机 Carbon dioxde Laser Treating Intrument 现行 2005-07-01实施,代替GB 11748-199913 GB/T 12082-1989气体激光器文字符号 Letter symbols for gas lasers 现行 1990-07-01实施14 GB/T 12083-1989气体激光器电源系列 Power supply series for gas lasers 现行 1990-07-01实施15 GB 12257-2000氦氖激光治疗机通用技术条件 General specification of He-Ne laser medical equipment 现行 2000-12-01实施,代替GB 12257-199016 GB/T 12377-1990空气中微量铀的分析方法 激光荧光法 Analytical method of microquantity uranium in air by laser-fluoremetry 现行 1990-12-01实施17 GB/T 13739-1992激光辐射横模鉴别方法 Testing method of transverse mode of laser radiation 现行 1993-08-01实施18 GB/T 13740-1992激光辐射发散角测试方法 Testing method of divergence angle of laser radiation 现行 1993-08-01实施19 GB/T 13741-1992激光辐射光束直径测试方法 Testing method of beam diameter of laser radiation 现行 1993-08-01实施20 GB/T 13823.2-1992振动与冲击传感器的校准方法 激光干涉法振动绝对校准 (一次校准) Methods for the calibration of vibration and shock pick-ups--Primary vibration calibration by laser interferometry 现行 1993-10-01实施21 GB/T 13842-1992掺钕钇铝石榴石激光棒 Neodymium-doped yttrium aluminium garnet laser rods 现行 1993-08-01实施22 GB/T 13863-1992激光辐射功率测试方法 Testing method for laser radiant power 现行 1993-05-01实施23 GB/T 13864-1992激光辐射功率稳定度测试方法 Testing method for laser radiant power stability 现行 1993-05-01实施24 GB/T 14078-1993氦氖激光器技术条件 He-Ne laser specification 现行 1993-08-01实施25 GB/T 14128-1993掺铷钇铝石榴石激光棒尺寸系列 Dimension series for neodymium-doped yttrium aluminium garnet laser rods 现行 1993-08-01实施26 GB/T 15175-1994固体激光器主要参数测试方法 Measurement methods for main parameter of solid-state lasers 现行 1995-04-01实施27 GB/T 15301-1994气体激光器总规范 General specification for gas lasers 现行 1995-07-01实施28 GB/T 15313-1994激光术语 Terminology for laser 现行 1995-10-01实施29 GB/T 15490-1995固体激光器总规范 General specification for solid state lasers 现行 1995-09-01实施30 GB/T 15649-1995半导体激光二极管空白详细规范 Blank detail specification for semiconductor laser diodes 现行 1996-04-01实施31 GB/T 15860-1995激光唱机通用技术条件 General specification for compact disc players 现行 1996-08-01实施32 GB/T 16601-1996光学表面激光损伤阈值测试方法 第1部分:1对1测试 Test methods for laser induced damage threshold of optical surfaces--Part 1: 1 on 1 test 现行 1997-04-01实施33 GB/T 17540-1998台式激光打印机通用规范 General specification for desktop laser printer 现行 1999-06-01实施34 GB/T 17736-1999激光防护镜主要参数测试方法 Testing method of main parameters for laserprotective eyewear 现行 1999-12-01实施35 GB 18151-2000激光防护屏 Laser guards 现行 2000-12-01实施36 GB 18217-2000激光安全标志 Laser safety signs 现行 2001-06-01实施37 GB/Z 18461-2001激光产品的安全 生产者关于激光辐射安全的检查清单 Safety of laser products--Manufacturer’s checklist for radiation safety of laser products 现行 2002-05-01实施38 GB/Z 18462-2001激光加工机械 金属切割的性能规范与标准检查程序 Laser processing machines--Performance specifications and benchmarks for cutting of metals 现行 2002-05-01实施39 GB 18490-2001激光加工机械 安全要求 Laser processing machines--Safety requirements 现行 2002-06-01实施40 GB/T 18683-2002钢铁件激光表面淬火 Laser surface hardening of iron and steel parts 现行 2002-08-01实施41 GB/T 18904.2-2002半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 Semiconductor devices--Part 12-2:Optoelectronic devices--Blank detail specification for laser diodes modules with pigtail for fiber optic systems or sub-systems 现行 2003-05-01实施42 GB/T 19077.1-2003粒度分析 激光衍射法 Particle size analysis--Laser diffraction method 现行 2003-09-01实施43 GB/T 4799-2001激光器型号命名方法 The type designation for laseres 现行 2002-05-01实施,代替GB/T 4799-198444 GB/T 6360-1995激光功率能量测试仪器规范 Specification for laser radiation power and energy measuring equipment 现行 1996-01-01实施,代替GB 6360-198645 GB/T 6598-1986小角激光光散射法测定聚苯乙烯标准样品的重均分子量 Determination of weight-average molecular weight of polystyrene standards by low angle laser light scattering method 现行 1987-07-01实施46 GB 7247.1-2001激光产品的安全 第1部分:设备分类、要求和用户指南 Safety of laser products--Part 1:Equipment classification，requirements and user’s guide 现行 2002-05-01实施,代替GB 7247-199547 GB/T 7257-1987氦氖激光器参数测试方法 Measurement methods of parameter for helium neon laser 现行 1987-12-01实施48 GB 9706.20-2000医用电气设备 第2部分:诊断和治疗激光设备安全专用要求 Medical electrical equipment--Part 2articular requirements for the safety of diagnostic andtherapeutic laser equipment 现行 2001-05-01实施

激光测距仪一般采用两种方式来测量距离：脉冲法和相位法。脉冲法测距的过程是这样的：测距仪发射出的激光经被测量物体的反射后又被测距仪接收，测距仪同时记录激光往返的时间。光速和往返时间的乘积的一半，就是测距仪和被测量物体之间的距离。脉冲法测量距离的精度是一般是在+/- 1米左右。另外，此类测距仪的测量盲区一般是15米左右。 激光测距仪是用激光做为主要工作物质来进行工作的。目前，市场上的手持式激光测距仪的工作物质主要有以下几种：工作波长为905纳米和1540纳米的半导体激光，工作波长为1064纳米的YAG激光。1064纳米的波长对人体皮肤和眼睛是害的，特别是如果眼睛不小心接触到了1064纳米波长的激光，对眼睛的伤害可能将是永久性的。所以，在国外，手持激光测距仪中，完全取缔了1064纳米的激光。在国内，某些厂家还有生产1064纳米的激光测距仪。 对于905纳米和1540纳米的激光测距仪，我们就称之为“安全”的。对于1064纳米的激光测距仪，由于它对人体具有潜在的危害性，所以我们就称之为“不安全”的。 激光测距仪已经被广泛应用于以下领域：电力，水利，通讯，环境，建筑，地质，警务，消防，爆破，航海，铁路，反恐/军事，农业，林业，房地产，休闲/户外运动等。