激光转速计

美国TTI公司LT-880 光纤激光转速计 （Fiber Optic Laser Tachometer）是一款非接触式转速测量仪。使用时在旋转物体表面贴上一个黑白相间的条码（客户可自己利用打印机制作条码，不需要用标准的参考带），当物体旋转时， LT-880 光纤激光转速计通过发射回来光信号的强弱变化即可实现对转速的测量。 通过和光谱分析仪配合使用， LT-880 光纤激光转速计还可以对被测件的线速度，RPM, 以及角震动进行测量。LT-880 光纤激光转速计配备5米长的光纤，以便于对危险环境中的样品或不容易达到的位置的样品进行测量。LT-880手持式激光转速仪用于测试旋转型机械结构的转速或线性移动型机械结构的线性速度，其原理是基于采集待测物上标记点的通过信息，标记点可以是反射型的，也可以是非反射型的，该仪器采用电池供电。仪器探头是光纤耦合的，通过长距离线缆与转速仪相连，便于对危险环境下或难以到达区域的目标物进行测量。编码器上一次黑白变化引起的反射率改变就能形成一次输出，频谱分析设备，电脑或电子计数器可利用这种TTL/CMOS兼容型信号分析出待测物的振动、角速度或线速度等相关信息。该仪器尺寸小巧，其高达40000PPS的采集速率使得它能完成常规光学转速设备所不能及的高分辨率测试。 六位数字LCD屏显示编码器黑白区域的变化速率，显示的数值形式包括RPM（每分钟转数），RPS（每秒钟转数）和PPS（每秒钟脉冲数）。用户在随后的计算中可以输入编码器每秒钟的脉冲数，其范围从1PPS至255PPS。

特性：●远距离的转速测量和扭振测量 ●无需特殊的反光片 ●高达5位的LED显示●传感速率达40000PPS（每秒脉冲数） ●Ni‐mH电池，充电快速 ●用于测量RPM，RPS和PPS ●采集编码器扇形区域的个数 LT-880手持式激光转速仪用于测试转型机械结构的转速或线性移动型机械结构的线性速度，其原理 是基于采集待测物上标记点的通过信息，标记点可以是反射型的，也可以是非反射型的，该仪器采用 电池供电。仪器探头是光纤耦合的，通过长距离线缆与转速仪相连，便于对危险环境下或难以到达区 域的目标物进行测量。编码器上一次黑白变化引起的反射率改变就能形成一次输出，频谱分析设备， 电脑或电子计数器可利用这种 TTL/CMOS 兼容型信 号分析出待测物的振动、角速度或线速度等相关信 息。该仪器尺寸小巧，其高达 40000PS 的采集速率 使得它能完成常规光学转速设备所不能及的高分辨 率测试。 六位数字 LCD 屏显示编码器黑白区域的变化速率，显 示的数值形式包括 RPM（每分钟转数） ，RPS（每秒 钟转数）和 PPS（每秒钟脉冲数）。用户在随后的计 算中可以输入编码器每秒钟的脉冲数，其范围从 1PPS 至 255PPS。

HY-441LP 数字转速表（激光增强型）新诺主要技术参数1）测量范围：50～30000 转/分（误差: 0.02 级）。2）分辨 率：1 转/分（0.02Hz）。3）检测方法：非接触反射式，红色激光光源（Ⅱ级）。4）*大测量距离：3m。5）结果显示：5 位液晶数字。6）测量时间：1 秒，能自动更新（在50～60 转/分范围内为2 秒）。7）电 源：五号电池三节。8）工作温度：0～40℃。9）外形尺寸：165mm×59mm×42mm。10）质 量：约210g。注：本公司商品信息均来自于厂商提供资料、网页、宣传册等，质量可靠，保证正品！但由于新广告法规定不得出现绝对化和功能性描述用词，以及写有没写号或已过期等情况，我司已在逐步排查和修改完善。也欢迎用户协助反馈，我司将赠送精美小礼品一份。并在此郑重表态：我司所有页面存在的极限词或违禁词全部失效，不接受不妥协以任何形式的“打假名义”进行网络欺诈，请为真正的消费者让路，也请各位职业“打假高手”高抬贵手。

用于旋转机械非接触式转速测量，测量范围为0RPM至300,000 RPM，适用于风力发电机或船舶推进器之类的极低转速测量，以及增压器之类的极高转速测量。工作距离为1.5cm至70cm以上。通过CCLD或ICP方式的3至20mA恒流源供电，无需单独的电源。安装极其方便，侧面含三种安装孔：1/4”-20UNC（照相机三脚架安装孔）、10-32UNF以及M4；前部有带法兰的M22-1安装螺纹。 产品货源Bruel & Kjaer的所有产品均为丹麦原产产品报价本商铺不提供网上报价，如需产品报价，请直接联系Bruel & Kjaer中国

简介机床式高速激光熔覆设备是一款用于在轴类机械部件表面激光熔覆的设备。该设备用于取代轴类机械部件的镀铬工艺，沉积效率是传统的激光熔覆效率3-5倍；采用特殊设计优化的高速激光熔覆喷嘴、大容量高精度双筒送粉器和高精度的数控机床，保证极高的粉末利用率、长时间送粉的稳定性和熔覆层的均匀一致性。设备主要由高功率激光器、高精度的数控机床、高速激光加工头、高精度送粉器、冷却系统及控制系统组成。产品特点及优势1、精确的激光能量控制，确保熔覆层稀释率控制在3%以内。2、采用特殊设计优化的高速激光熔覆喷嘴，粉末利用率大于90%；3、大容量高精度双筒送粉器，确保长时间送粉的稳定性和熔覆层的均匀性一致性；4、高精度的数控机床，熔覆线速度可达100-500mm/s，单位时间熔覆面积0.5-1m2；5、高精度送粉控制，熔覆层厚度0.2mm-10mm精确可控。6、适用于煤矿行业-液压支柱、石油行业-油杆、印刷行业-油缸、工程机械行业-液压杆、电力行业-锅炉过热管等轴类零部件的激光熔覆；设备主要技术参数激光器半导体/光纤激光器激光功率6000-12000W激光波长900-1100nm聚焦光斑圆形光斑、方形光斑 送粉方式同轴负压气载式送粉卡盘直径500mm夹持长度3000mm卡盘与尾座之间载重＞2T主轴转速0-100r/min控制方式工控机+3轴控制系统冷却方式智能双温双控，20-40℃

简介多功能熔覆/淬火设备主体采用六轴机器人设计，配置变位机、旋转主轴箱、尾座、托架及人机界面控制系统，各部件可以实现联动；配置具有加热功能的双伺服电机控制的双筒高精度送粉器，可实现送粉的同时对粉末预热烘干；全水冷熔覆/淬火头可实现24小时连续作业；该设备回转直径?1400mm，装夹工件长度10000mm，承载能力10T；可实现轴类、盘类零件的外圆及复杂曲面熔覆/淬火，也可对内孔进行熔覆/淬火。该类设备可根据客户需求提供个性化设计。产品特点及优势1、精确的激光能量控制，确保熔覆层稀释率控制在3%以内；2、采用特殊设计优化的高速激光熔覆喷嘴，粉末利用率大于90%；3、大容量高精度双筒送粉器，确保长时间送粉的稳定性和熔覆层的均匀性一致性；4、可实现轴类、盘类零件的外圆及复杂曲面熔覆/淬火，也可对内孔进行熔覆/淬火，淬火深度可达2mm。5、可在不同的材质基体上熔覆不同材质的合金，包括Fe基合金、Ni基合金、Ni基碳化钨、Co基合金等。 设备主要技术参数激光器半导体/光纤激光器激光功率1000-12000W（可选）激光波长900-1100nm聚焦光斑圆形光斑、方形光斑 六轴机器人臂长1800-2500mm，负载＞25kg（可选配）定位精度（六轴机器人）±0.05mm加工直径2000mm加工长度＞3000mm（可选配）载重10T主轴转速0-100r/min控制方式人机界面控制系统，示教冷却方式智能双温双控，20-40℃

A2103 标准光学接触转速计功能齐全，包括 5 位 LCD 倒置显示屏，带有所有功能和测量参数的图例，其他功能包括可选择的转数范围、米、英尺、码/分钟或每秒，附加功能最大，平均和最小读数捕获、最后读数保持、计数转数或长度和时间模式。特征光学范围：50mm – 1000mm光学角度：±45°度LED光源捕捉模式最大速度：捕获最大速度最小速度：捕获最小速度快速时基：捕捉模式下为 0.1 秒平均值：最后 8 个读数的平均值接触式测量：使用随附的 A2100/01 接触式适配器安装，转数、米、英尺、每分钟或每秒码数。通过接触式适配器实现的最大速度：受轴承速度上限控制并受测量持续时间影响，通常为 50,000 rpm，持续 10 秒。最大线性速率通常为 1,500 米/分钟或 4,500 英尺/分钟。供货范围使用说明书A2103 标准光接触转速计手提箱反光带校准证书A2100/01 Advent 接触适配器 规格

紫外激光划片机产品介绍：本产品是半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、稳定、操作简单等特点。技术参数 可切割范围 英寸 4寸，预留5寸升级空间 移动量解析度 um 0.1X轴 单步步进量 um 1 可移动范围 mm 150Y轴 移动量解析度 um 0.1 单步步进量 um 1 定位精度 mm 0.005以内/120 重复精度 um 1θ轴 旋转速度 RPM 120 最小旋转分辨率 deg 0.0005 可移动范围 mm 10Z轴（千分尺旋钮型） 最小读数 um 10划片速度 双台面 mm/s 60应用范围对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。

近几年随着科技进步，高速激光熔覆得到了快速的发展，我国激光行业及金属表面加工业的也得到了高度关注以及广泛重视。其中主要原因是：高速激光熔覆和常规激光熔覆相比，高速激光熔覆具有加工效率高，加工精度高、后续加工成本低，以及对工件的热输入量很小，可减少工件变形等优势，得到了大众的喜爱。　　西安国盛激光科技有限公司基于完全自主知识产权技术，先后推出了2000W到时12000W系列高速激光溶覆器及整套激光设备，我们有着高速激光溶覆的强大装备及技术支持。　　下面国盛激光小编就从高速激光熔覆和常规激光熔覆的优缺点及共性来进行比较，来做以详细的说明：　　一、高速激光熔覆和常规激光熔覆共通点：　　(1)工艺原理相同：即通过激光能量熔融金属粉以及基体表面，在基体表面形成一层涂覆层。　　(2)包层材料很常见且共通：常规激光熔覆可熔覆的材料，高速激光熔覆均可熔 部分常规激光熔覆不能熔覆的材料，如高熔点材料，可以通过高速激光焊接头熔覆熔化。　　(3)工艺路线共通：常规激光熔覆工艺调整的关键点，同样是高速激光熔覆工艺调整的关键点。　　(4)熔覆层都为冶金组合：常规熔覆表面熔覆层沟壑明显，起伏大，而高速熔覆的涂层效果类似热喷涂，表面平整。　　(5)应用领域基本一致：常规激光熔覆可应用的领域高速激光熔覆均可应用，且常规激光熔覆部分无法应用的领域高速激光熔覆亦可以应用。通俗讲就是常规激光熔覆能干的活高速激光熔覆可以干，常规激光熔覆不能完成的活高速激光熔覆也可能完成。　　二、高速激光熔覆相较于常规激光熔覆优点：　　(1)速度快，效率高：加工效率(0.5-1.5m2/h),线速度可达100m/min，大大提高了熔覆效率。直径70合金钢基体，熔覆马氏体不锈钢材料，涂层厚度0.5mm，搭接70%情况下，熔覆效率可达1.2㎡/h，整体加工效率为常规熔覆的3-4倍。　　(2)熔覆层光洁平整：熔覆完成后可直接磨抛加工，不需车削工序，从而大大节省材料与加工成本。　　(3)熔覆层薄厚兼可：薄涂层熔覆(0.2mm-0.3mm)，又可在熔覆中、厚涂层熔覆(0.3mm-1.5mm)，这样可在熔覆中薄、厚兼顾，特殊情况下，亦可进行多层熔覆，方便又快捷。　　(4)热量输入小，工件不易变形：高速熔覆对工件的热输入小，工件热变形度大大减小，可用于加工薄壁件、小型件。　　(5)稀释率低：稀释率可控制3%，能更好维持熔覆涂层的优质性能。　　(6)可加工有色金属：可以实现铜、铝、钛等有色金属材料实现表面强化，尤其适用于有色金属特性研究分析中。超高速激光熔覆与常规激光熔覆原理对比 (7)激光焊接头功率密度高：可以熔覆高熔点粉末材料。　　(8)节能环保，应用广泛：高速熔覆过程中无三废产生，打破了传统熔覆的许多应用领域限制，推广应用领域较广，是目前代替电镀的有效可行的工艺。　　三、高速激光熔覆相比较于常规激光熔覆的缺点：　　(1)目前高速熔覆的粉末利用率约在70%左右，比常规激光熔覆略低，还需进一步通过技术手段提高。　　(2)高速激光熔覆为了追求较高的表面质量从而节省材料、降低加工成本普遍采用20-53um的细球形粉末，常规激光熔覆普遍采用50-150um的粗粉。细粉成本略高于粗粉。　　(3)高速激光熔覆属于一项新技术，工艺比常规熔覆略复杂一些。　　四、高速激光熔覆的潜力：　　(1)可替代性：因为高速激光熔覆效率高、冶金结合、涂层质量高、材料适用性广，因此可代替部分传统表面处理工艺，如常规激光熔覆、电镀、TIG焊、MIG焊、火焰喷涂、等离子喷涂、超音速喷涂等。　　(2)应用领域：高速激光熔覆应用领域广泛，如煤炭、造纸、汽车、工程机械、模具、塑料机械、石油开采、炼化、燃气轮机、航空航天等行业。　　五、国盛激光多功能激光熔覆及淬火设备　　(1)国盛激光多功能激光熔覆及淬火设备简介：　　多功能熔覆/淬火设备主体采用六轴机器人设计，配置变位机、旋转主轴箱、尾座、托架及人机界面控制系统，各部件可以实现联动 配置具有加热功能的双伺服电机控制的双筒高精度送粉器，可实现送粉的同时对粉末预热烘干 全水冷熔覆/淬火头可实现24小时连续作业 该设备回转直径?1400mm，装夹工件长度10000mm，承载能力10T 可实现轴类、盘类零件的外圆及复杂曲面熔覆/淬火，也可对内孔进行熔覆/淬火。该类设备可根据客户需求提供个性化设计。　　(2)国盛激光多功能激光熔覆及淬火设备产品特点及优势　　1、精确的激光能量控制，确保熔覆层稀释率控制在3%以内 　　2、采用特殊设计优化的高速激光熔覆喷嘴，粉末利用率大于90% 　　3、大容量高精度双筒送粉器，确保长时间送粉的稳定性和熔覆层的均匀性一致性 　　4、可实现轴类、盘类零件的外圆及复杂曲面熔覆/淬火，也可对内孔进行熔覆/淬火，淬火深度可达2mm。　　5、可在不同的材质基体上熔覆不同材质的合金，包括Fe基合金、Ni基合金、Ni基碳化钨、Co基合金等。　　(3)国盛激光多功能激光熔覆及淬火设备主要技术参数：设备主要技术参数激光器半导体/光纤激光器激光功率1000-12000W（可选）激光波长900-1100nm聚焦光斑圆形光斑、方形光斑六轴机器人臂长1800-2500mm，负载＞25kg（可选配）定位精度（六轴机器人）±0.05mm加工直径2000mm加工长度＞3000mm（可选配）载重10T主轴转速0-100r/min控制方式人机界面控制系统，示教冷却方式智能双温双控，20-40℃

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

金鉴镭射定位激光开封系统（GMATG Laser Decap）金鉴GMATG Laser Decap是金鉴实验室联合英国GMATG公司推出的激光开封系统，针对半导体失效分析实验室应用场景设计，根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀。金鉴采用定制的激光器、控制器，可适用高达99%的封装材料，光斑质量好，寿命长，保证最佳匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等z制样工艺，大大降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。金鉴激光开封系统主要构成：激光器、光路系统、工作台、控制系统、定位系统、抽尘系统、CCD视觉系统、风冷和水冷系统等。采用自研发的控制软件、直接导入CAD数据进行激光刻蚀，操作简单。设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制样技术的特征。适用于各种塑料封装形式的IC开封，LED透明硅胶和环氧树脂，为各种类型的半导体失效分析应用（如半导体器件开盖和剖面）提供清晰，精确的测试样品。化学开封 VS 金鉴激光系统开封：传统的化学开封前期准备工具繁琐、耗时不省心，大多开封化学试剂具有毒性、腐蚀性和挥发性，会刺激呼吸道，长期接触容易诱发呼吸道疾病和皮炎，如果沾染皮肤会造成烧伤,严重者内脏器官受到伤害甚至休克，也有可能会影响到生育。由于化学开封对人体危害较大，对于现代的很多员工来说，考虑到自身健康，不愿从事化学开放的工作，而金鉴激光开封安全无毒，环境友好，采用激光开封利于增加团队的稳定性。而激光开封相比化学开封可以做到更加精密，线宽更窄，线间距更小，操作简便，随时都可以导入图形或直接绘制图形加工，不受限制，特别适合于实验室阶段。从稳定性、良品率、耗材、环保、综合成本等多种因素考虑，激光开封的优势也更加明显。为此，金鉴镭射定位激光开封系统，帮助客户解决塑封器件开封的烦恼。 功能介绍：1. 金鉴GMATG自开发的软件，镭射定位系统，微米级精准逐层开封！ （1）金鉴镭射定位系统，精准定位开封位置。 （2）可精确控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接无损开封至芯片的晶圆层。 （3）显著节省后续工艺时间。 （4）电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。金鉴工程师对MOS芯片样品逐层开封2. 配备风冷和水冷降温系统，功率可调，最大程度上减少激光对金属材料的热影响 （1）可开封高达99%的封装材料，环氧树脂，硅胶等。 （2）可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等。 （3）适用多芯片、多细线材塑封器件样开封！ 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策，原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时，也会溶解芯片固晶层和焊线金属，降低焊点结合力，导致在超声波清洗后，焊线断裂，芯片脱离，失去样品原始原貌，无法分析。 同样道理，对于细线塑封器件，化学开封极易损伤焊线金属，而传统的激光开封由于热影响，较细的焊线很容易受到热损伤，在超声波清洗之后，发生焊线断裂的现象。激光开封后的COB LED光源，焊线和芯片无损 （4）铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势，如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到广泛的应用，而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀，传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%，金鉴的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 （5）其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料3. CCD视觉系统 （1）可视化观察样品，实时追踪、显示加工过程。 （2）数字化变焦设计，精确定位至单根键合线或单个键合点缺陷，精确定位剖面位置。 （3）通过视觉CCD控制系统，针对超微小尺寸，可实现精准定位，框选，分离，隔带扫描，完全/部分开封暴露邦定线，完美清除线下树脂残留。4. 可导入X-Ray、SEM、C-SAM等图片 （1）由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至金鉴实验室GM-LASER激光开封专用分析软件。如: X-Ray、SEM、C-SAM。 （2）导入的文件可在软件中进行缩放融合，调整至实时图像大小，并可设置透明度，以便精准定位开封位置。 （3）将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开无需开封位置，更易控制无损开封。5.配备抽尘系统 （1）采用独特除尘系统设计，能保证工作平面的清洁，保证激光刻蚀过程中无残留。 （2）烟雾净化器：低噪音高转速，运行稳定，寿命长，耗电低，效率高。6. 无需后续滴酸开封 （1）由于配备风冷和水冷系统，对于部分样品，无需后续滴酸开封 （2）掏洞井壁厚度可精切控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。 （3）通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MIS Wet Etch：使用少的酸） 容易、简单、快速和安全的操作。 （4）采用数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。7. 开封速度快，开封只需数十秒! （1）增强型激光控制器结合软件功能，大大优化陶瓷金属封装材料的开封。 （2）激光器：寿命10万小时，扫描振镜，高速精准，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调。 （3）开封的效果与激光器的参数、功率、光路器件、加工速度和材料厚度等条件息息相关的。一般来说，激光器的开封功率越高，开封速度越快。根据金鉴实验室经验，激光开封通常在切割断面有轻微的碳化，而想要完全无碳化则需要降低切割速度来实现。 8.可剖面切割，代替传统的金相制样应用激光剖面切割工艺，可代替传统的金相磨样工艺LED灯板激光切割，切割线条平整，截面各层结构界限清晰 （1）GM-LASER 轻松进行PCB板材、金属或陶瓷板材切割。 （2）在这里指出，金鉴实验室GMATG激光切割，并不是像机械切割一样直接穿透切割，是扫描剥离的方式加工的。 （3）传统方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉尘、毛刺、应力的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板影响较大，无法满足新的应用需求。而激光技术应用在PCB切割上，为PCB金相制样提供了新的技术方向。激光切割PCB，先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工具有无毛边、精度高、速度快、间隙小、热影响区域小等优点，与传统的切割工艺相比，激光切割完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤。金鉴激光切割PCB板，切口平整9.可开盖金属/陶瓷封装局部加热，精确控制加热量，切割并打开LD激光器金属封装盖应用领域：1. 半导体失效分析 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至无需后续研磨。 激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。 微区线路修改：激光焊接，通过激光的微区加热功能实现线路的修改，实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验，比如实现LED灯珠二焊点的重新焊接。 失效点定位及隔离：通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。如电性异常电子元器件，选择部分开封，漏出部分键合线后进行测试，定位失效点。2. 电镜激光制样 可用于扫描电镜SEM、透射电镜TEM前期制样材料切割打磨，代替传统机械切割，离子抛光的方式制作样品，高效快速，质量高。硅片切割蓝宝石外延片切割金属切割陶瓷切割3. 存储芯片数据恢复 激光无损开封移除芯片塑封层，裸露邦定线和晶圆层，可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。 案例：警察抓捕非法黑客或恐怖分子驻点，电脑在抓捕前被损毁，通过激光开封配合探针板，可读取存储芯片部分或全部数据内容，取得证据将将嫌疑人定罪。4. 高可靠性芯片防伪验证 汽车、航空、潜艇等应用领域对芯片有高可靠性要求，然而伪造芯片或拆机片渗入分销渠道影响整机安全性。激光开封后，可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂微型激光防伪码。 案例：某智能汽车发生安全事故，汽车制造商签约的保险公司委托第三方进行失效分析，通过激光开封发现伪造芯片，确定次级分销商事故责任，证实制造商芯片设计无过失。 案例一： 委托单位送测MOSFET样品，要求进行激光开帽实验+芯片形貌观察：客户送测样品及开封效果图 金鉴工程师对芯片进行激光无损开封实验后在光学显微镜下观察芯片形貌。案例二： 客户的LED直插灯珠出现了死灯问题，反馈LED环氧树脂很难开封，开封了许久也没有达到理想的开封效果，不是胶未融好，就是开封过头，芯片都掉了。LED直插灯珠 客户要求金鉴工程师对样品开封后进行死灯失效分析。金鉴工程师对客户送测环氧树脂LED直插灯珠进行精准定位切割开封，开封后金包银键合线材、弧度完好，芯片完整无损，器件内部无损！良品灯珠激光开封后： 环氧树脂LED直插灯珠开封效果图失效灯珠激光开封后SEM观察： SEM下观察灯珠键合线，发现灯珠二焊点E点剥离：开封后LED直插灯珠SEM观察案例三：客户送测不良漏电MOS 芯片，金鉴工程师随机抽取其中一个漏电失效MOSFET器件芯片样品进行激光开盖后，利用显微红外热点定位系统作初步漏电失效分析。 金鉴工程师用激光开封打开漏电失效MOSFET器件芯片环氧树脂封装盖： 利用GMATG-A4可见光-热分布双视分析功能精确定位漏电失效热点： 案例四：客户某批次的COB光源出现大量的发黑死灯异常，送测样品要求观察COB光源内部并分析光源黑化死灯原因。 COB光源外观图 金鉴工程师利用激光开封COB光源，在光学显微镜下观察COB光源内部芯片和键合线情况。COB光源激光开封后，内部完好无损，芯片和线材完整无损，利于做进一步的失效分析。 COB光源激光开封后，芯片和线材完整无损案例五：激光开封LED灯珠硅胶封装样品。客户送测灯珠样品来做芯片厂家鉴定，金鉴工程师利用激光开封样品后做SEM观察+尺寸测量等芯片厂家来源鉴定测试分析。 客户送测样品 金鉴工程师利用激光开封客户送测LED硅胶样品： LED灯珠激光开封后芯片和键合线完好 金鉴工程师利用SEM观察开封后灯珠芯片并进行尺寸测量分析： LED灯珠开封后芯片尺寸测量

该系统为球形脉冲激光沉积系统（PLD）工艺研发设备。脉冲激光沉积 （Pulsed laser deposition, PLD），就是将激光聚焦于靶材上一个较小的面积，利用激光的高能量密度将部分靶材料蒸发甚至电离，使其能够脱离靶材而向基底运动，进而在基底上沉积，从而形成薄膜的一种方式。 在众多的薄膜制备方法中，脉冲激光沉积技术的应用较为广泛，可用来制备金属、半导体、氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硅化物、硫化物及氟化物等各种物质薄膜，甚至还用来制备一些难以合成的材料膜，如金刚石、立方氮化物膜等。1、环境温度：10℃～35℃2、相对湿度：不大于75%3、供水：水压0.2MPa～0.4MPa,水温15℃～25℃4、设备周围环境整洁，空气清洁，不应有可引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。产品名称球形脉冲激光沉积系统（PLD）安装条件1、环境温度：10℃～35℃2、相对湿度：不大于75%3、供电电源：220V、单相、50±0.5 Hz4、设备功率：小于4KW 5、供水：水压0.2MPa～0.4MPa,水温15℃～25℃，6、设备周围环境整洁，空气清洁，不应有可引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。主要参数1、系统采用真空室为球形结构，手动前开门2、真空室组件及配备零部件全部采用优质不锈钢材料制造（304），氩弧焊接，表面采用喷玻璃丸+电化学抛光钝化处理3、真空腔室有效尺寸为Φ300mm,配有可视观察窗口4、极限真空度：≤6.67x10-5Pa (经烘烤除气后，采用600L/S分子泵抽气，前级采用8L/S)；系统真空检漏漏率：≤5.0x10-7Pa.l/S； 系统从大气开始抽气到8.0x10-4 Pa，40分钟可达到； 停泵关机12小时后真空度：≤20Pa5、样品台：样品尺寸φ40mm，转速1-20RPM，基片台与转靶距离40～90mm6、样品加热最高加热温度：800℃，温控精度：±1°C，采用控温表进行控温7、四工位转靶：每个靶位φ40mm,挡板只露出一个靶位，激光束要求打在最上面靶位，转靶具有公转、自转功能8、真空室内设置烘烤、照明、水压报警装置9、MFC一路质量流量计控制进气 ：0-100sccm

激光粒度仪LS-POP(9)介绍 激光粒度仪LS-POP(9)是公司依靠思百吉强大的研发管理经验，结合公司销量zui大的仪器LS-POP(6)的市场应用特点，继承LS-POP(6)适应恶劣工作环境、性价比高等优点，借鉴国外粒度仪先进平台而打造出的一款全新仪器。该仪器测试性能更强、性价比更高，将会给粉体行业带来清新的感觉。 用途：测量固体粉末或乳液中颗粒的粒度分布。 工作原理：光是一种电磁波，它在传播过程中遇到颗粒时，将与之相互作用，其中的一部分将偏离原来的行进方向，这种物理现象称之为光的散射（衍射）。一束平行光在传播过程中遇到障碍物颗粒，光波发生偏转，偏转的角度跟颗粒的大小相关。颗粒粒径越大，光波偏转的角度越小；颗粒粒径越小，光波偏转角度越大。激光粒度分析仪就是根据这种光波的物理特性进行粒度分析的。 技术指标： 1. 测试原理：全量程米氏散射理论2. 测试范围：0.1～750μm3. 进样方式：湿法4. 重复性误差：1%（标样D50偏差）5.准确性误差：≤1%（标样D50偏差）6. 扫描频率：1 kHz7. 测试时间：1～2分钟8. 检测器：通道数49个，由前向、侧向、大角和后向光电探测器组成9. 光源种类：氦-氖激光，功率：2.0 mW，波长：0.6328 μm10. 工作环境： 5～35℃（温度），＜85%（相对湿度）11. 输出数据：粒度分布表、粒度分布曲线、平均粒径、中位径、比表面积等12. 外观尺寸（L×W×H）：838×265×295mm（主机） 技术特点：1、 可靠的光学平台1.1 采用水平直线光路布置，无反射棱镜，光路结构稳定可靠。1.2 底座采用槽钢制作，结构性好。器件安装平面一次性加工，光路一致性好。1.3 通过了GB/T4857.18运输包装件跌落性能试验。1.4 激光电源模块采用灌胶方式封装，器件抗潮能力及电气稳定性更强。1.5 模块化结构设计，维护更加方便。1.6 采用调试工装一次性地调节定位辅助探测器和主探测器相互位置，定位更准。有利于获得更加准确的大角度光能数据，从而提升仪器的小颗粒测试性能。1.7 整体外罩设计，防尘防水效果明显。 2、 优化的光路结构 光路原理示意图2.1 光路系统全封闭设计，有效防止灰尘污染及外界光污染。2.2 光路采用透镜后傅立叶变换结构，最大接收角不受傅立叶镜头口径限制。2.3 光源采用He-Ne气体激光发射器，相比于其他的激光发射器具有单色性好、相干性高、发散角小、稳定性强等优点，同时采用一体化激光发射器专Li设计（专Li号：00228952.0），有效降低了激光管热变形、外界机械振动对仪器稳定性的影响。2.4 对于激光发射器，除进行输出功率值的传统检测外，还增加输出功率稳定性试验，以保证仪器的测试性能。2.5 采取滤波平滑处理技术，降低激光管功率波动对测量的影响。2.6 采取恒流限流、激光管灌装处理技术，将激光管的频闪概率降至极低水平。2.7 增加后向探测器，扩展测量下限到0.1微米。2.8 空间滤波器装配方式采用强力永磁体固定，针孔在受到外力干扰下，不容易产生偏移，大大提升了光路的稳定性。并且新设计的空间滤波器更有效地消除了激光的衍射环，仪器的光背景更低，光能数据更加准确，有利于提升大颗粒的测试能力。2.9探测器阵列采用独有的大角散射光的球面接受技术（专li号：95223756.3），主探测器采用对称大角扇形设计，接收面积大，分布更加合理科学，受光更充分，侧向探测器为多片组合依据球面呈弧形分布，排列在透镜焦面上，保证了大角散射光的精确聚焦，保证了样品散射光能的准确获取。 3、 先进的数据采集及处理技术3.1 全新设计的数据采集板采用了著名芯片设计公司ARM公司的高性能32位CPU。该CPU具有高效的信号处理能力与低功耗等优点。3.2 采用8通道同时采样16位ADC(模拟/数字转换器)，帧数据采样率高达1kHz。3.3 采用64通道同时采样技术和超低泄露电流采样保持开关，满量程精度高达0.15%。3.4 在板更新固件和配置数据，更方便的维护操作。3.5 具备电背景补偿功能，有利于获得更加准确的光能数据。 4、友好实用的计算机软件功能4.1 软件具有SOP标准操作流程功能，使分析测试流程标准化，减少人为因素的影响。4.2 多种分布模型：通用模式、通用增强模式、单峰模式。4.3 多种测试报告模式：普通测试报告、筛分测试报告、百分测试报告，并具有平均报告、统计报告、拟合报告功能。4.4 两种累计分布方向：从小到大、从大到小。4.5 两种语言操作界面及测试报告：中文、英文。4.6 测试报告可导出为pdf、excel格式或其他文本格式，主要报告图表可直接右键保存图片。4.7 可同时查看多个测试报告结果，进行数据的比对和统计分析，并能以表格形式输出。4.8 测试报告项目可根据行业要求更改，比如特征粒径、特定粒径值等项目，并可设置为固定报告格式。4.9 完善、开放的样品参数数据库，具有200多种常用材料光学参数，用户也可以自定义材料和折射率，包括折射率实部和虚部（对应样品的吸收）。4.10电背景自动清除。 5、进样系统及其技术特点 SCF-105B循环进样系统 5.1 SCF-105B进样系统技术特点：1）外观设计简洁、流畅，造型美观。2）采用自吸泵进水，具有自动进水、排水及清洗功能。3）实现与主机通信，所有控制及动作通过软件操作实现4）系统采用离心泵结构，具有循环效率高、流量大和流速快的优点。5）选用瑞士进口直流无刷电机，采用圆带传动，有效降低震动和噪声。6）样品池采用开放式设计，方便操作。7）电机转速0～4000r/min，实现无级可调，控制精度±20转/分钟。8）进样池容量500ml左右，循环管路最大流量≥2.5L/min。9）内置底部超声功能，超声功率达到50W，超声功率和超声时间无级可调。10）模块化设计，方便检修和维护。 SCF-126微量循环进样系统 5.2 SCF-126微量循环进样系统技术特点1）进样系统整体大部分结构为不锈钢材质。2）具有循环管路及样品池容积小，测试消耗的分散介质较少的特点。3）可用于较贵重粉体样品的测试。4）进样系统采用离心泵结构，最gao转速高达3500转/分钟（无级调速）。5）采用精密电位器旋钮调节电机转速，实现电机无级调速。6）速度控制电路自带速度检测模块，精确控制水泵转速。7）采用外置DC 24V电源模块供电，提高系统安全系数。8）进样器管路能在短时间内应对弱酸弱碱的侵蚀。9）可选耐腐蚀配置，内部泵体密封圈使用全氟橡胶，外部管路可使用三元乙丙橡胶或者氟橡胶。 备注：粉体颗粒的粒径、密度和磁性等性质在很大程度上影响进样系统循环分散效果，可根据客户的不同需求提供更多合适的进样器，例如SCF-106A、SCF-108等进样器。

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

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激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

BOS-1090-A湿法全自动激光粒度仪BOS-1090-A激光粒度分析仪主要性能特点：先进的光路设计：BOS-1090-A采用会聚光傅立叶变换测试技术保证在最短的焦距获得zui大量程，有效提高仪器的分辨能力；独特的高密度探测单元，让BOS-1090-A拥有了超强的小颗粒测试能力，高密度探测单元使BOS-1090-A具有超强的全量程无缝测试能力，高配版采用了双光路设计。防尘、防震设计：仪器整体进行了密封设计，大幅提高了内部元器件使用寿命。独特的悬浮式结构能有效避免外界震动对仪器的干扰，使结果测试更稳定可靠。双光路双激光器：BOS-1090-A高配版采用了双光路多镜头设计，主光采用高稳定、长寿命的进口光纤半导体激光器，辅光采用高稳定、长寿命的进口光纤半导体激光器（λ=635nm, p5mW）。自动对中：du家采用机械中心与光学中心相结合技术，光路自动调整定位更jing确，达到微米级别；同时光路调整速度个更快捷最快15秒即可完成调整。自行研制的自动对中系统包括步进电机、精密导轨、精密控制器以及软件系统组成，最小步距0.2微米，保证激光束焦点始终从探测器中心点穿过，提高测试结果的准确性以及测试的重复性。自动对中系统是耐克特所有型号激光粒度仪的标准配置。激光器功率监测及自动调整：du家采用了恒功率激光器，实时对激光功率进行检测并自动调整功能，有效避免长期使用造成的激光功率衰减的问题。同时采用了恒流恒压高滤波激光电源有效延长了激光器寿命，正常使用达3万小时以上。激光器智能管理系统：BOS-1090-A率先增加了激光器智能管理系统，智能管理系统实时监测仪器的工作状态，一旦接收到工作的命令智能管理系统会瞬间点亮激光器，高性能激光器会在3秒内达到稳定的工作状态。样品测试完毕后智能管理系统会自动关闭激光器，激光器基本上不会衰减，理论上可以终身不需要更换激光器。独特微量循环系统：整个分散循环系统进行了优化设计，分散介质大于180毫升即可循环测试，真正达到了微量循环测试；所有接头采用了速插快拧设计，短时间内即可更换全部管道；优化的设计保证排水后无废夜残留，保证了下一次测试结果的准确性。超宽量程：BOS-1090-A量程达到了0.01μm～2800μm。超声防干烧：BOS-1090-A配备了100W大功率超声，同时具有超声防干烧功能。误操作保护：BOS-1090-A具有自我保护功能，对一些会损害仪器的误操作不响应，大大降低了因人为误操作造成的损坏。露点测量：样品窗结雾会影响测量的准确性，这样的测试结果没有实际意义，BOS-1090-A加装了有雾点测量系统，一旦起雾软件会自动提示。免排气泡设计：全新的设计使整个测试过程不会有气泡进入测试样品窗，避免了气泡干扰（免排气泡功能技术我们du家拥有）。样品无残留设计：仪器管道及排水结构进行了优化设计，仪器管道、循环泵内无积液残留，避免对下一次测试数据的影响；干法测试同样进行了无残留设计。样品窗快换装置：全新设计的样品窗快换装置，使样品窗更换更方便快捷（20秒钟即可完成样品窗的拆装过程）。软件：符合药典GMP规定，具有电子签名、权限设置、数据追踪、数据不可更改等功能。对于制药行业客户，可以提供3Q认证。 主要技术参数：规格型号BOS-1090-A执行标准ISO 13320-1:1999；GB/T19077.1-2008测试范围0.01μm -2800μm探测器通道数128免排气泡具备免排气泡设计，无气泡干扰数据更准确误操作保护仪器具备误操作自我保护功能，仪器对误操作不响应镜头进口佳能镜头激光器参数双光束，进口光纤输出大功率激光器 λ= 650nm, p10mW光路校准光路实现自动校准智能操作模式软件一键式全自动操作防尘、防震设计整机采用防尘、防震设计内置分散方法超声频率：f=40KHz,功率：p=80W,时间：随意可调 具备超声防干烧搅拌循环搅拌一体化设计，转速：100-33950rpm转速可调循环循环额定流量：0-10L/min可调 额定功率：25W样品池自行设计沸腾式样品池，分散效果更好，容量：190-600mL均可正常测试微量进样仪器可选配微量全自动测试装置,10毫升即可循环测试（选配）遮光度探测仪器具备的遮光度实时探测功能，保证样品加入量更准确防腐设计（选配）可以配备耐酸、耐碱、耐油（含一切溶剂油）、耐有机溶剂（像丙酮、正己烷、异丙醇等一切有机溶剂）。测试速度1min/次（不含样品分散时间）体积980mm*410mm*450mm重量35Kg

云台扫描式激光甲烷气体遥测仪采用高性能大光面光敏遥测仪和微控制技术，结合精良工艺制造而成，具有良好的重复性和温湿度特性，以及使用寿命长、操作方便等优点。产品设计遵循国家标准，与传统点型探测器相比，具有覆盖范围广，响应速度快，能够检测传统点型探测器因安装、风向等原因造成的遗漏或未探测到的气体泄漏等优点。应用领域：广泛用于天然气开采平台、分输站、集气站、调压站，以及各类天然气处理车间等。项目参数检测气体甲烷（CH4）检测原理可调谐激光光谱分析技术探测激光功率≤15mW探测激光安全Ⅰ类激光，人眼安全检测距离0-100m检测范围0-99999ppmm灵敏度5ppmm响应时间0.1s防爆型式Exd IIC T6 Gb防护等级IP66使用温度-40-60℃相对湿度＜90％RH（+25℃）进线口1个G3/4防爆进线口，材质304/316水平/俯仰旋转角度360°/±90°水平/俯仰旋转速度定速6-20°/s；4-20°/s 可调 /；0.1-40°/s 可调重量(Kg)30Kg

应用领域：广泛应用于精度较高的激光熔覆等表面处理工艺产品特点及优势：1.不停机加粉，快速换粉。2.粉末加热功能，粉末搅拌功能，粉筒密封性强，误差小；3.智能触摸屏控制；4.空气动力学气路，改善粉末输送效果与集中度，提高粉末利用率；送粉均匀、灵敏、可控。5.适用粉末粒度大小范围广，重复送粉精度高。技术参数：产品型号GSJG-2-2粉筒数量2送粉量4-200g/min送粉误差≤±1%气压2-6bar气流量1-25L/min单筒容积6L粉末颗粒20-250um粉盘转速0-16r/min送粉电机国产马达搅拌电机国产马达粉末传输距离20m流量计日本SMC数字流量计控制器松下 PLC 显示器触摸屏远程控制机器人 CNC PC远程通讯支持232 AI / DI尺寸533*480*1617重量 75kg

BOS-1076-A全自动激光粒度分析仪BOS-1076-A属于湿法全自动激光粒度仪，采用国际最xian进的Mie氏散射原理和双镜头技术。高密度探头及全量程无缝衔接测试方法，保证了测试结果的准确性和重复性。BOS-1076-A激光粒度分析仪主要性能特点：xian进的光路设计：BOS-1076-A采用chao强可变能谱放大技术保证在最短的焦距获得zui大量程，有效提高仪器的分辨能力；du特的高密度探测单元，让BOS-1076-A拥有了chao强的小颗粒测试能力，高密度探测单元使BOS-1076-A具有chao强的全量程无缝测试能力。全密封光纤半导体激光器：BOS-1076-A采用了高稳定、长寿命的全密封进口光纤半导体激光器，优良的稳定性让BOS-1076-A拥有了chao强的测试重复性，（激光器五年质保）。激光智能管理系统：BOS-1076-A率先增加了激光器智能管理系统，智能管理系统实时监测仪器的工作状态，一旦接收到工作的命令智能管理系统会瞬间点亮激光器，高性能激光器会在3秒内达到稳定的工作状态。样品测试完毕后智能管理系统会自动关闭激光器，激光器基本上不会衰减，理论上粒度仪可以终身不需要更换激光器。。全自动测试：真正全自动测试，您所做的仅仅是放入样品，无干扰数据不用人工挑选数据。超声防干烧功能：经过潜心研发，BOS-1076-A可实现超声防干烧功能，避免无水情况下损坏超声。超声功率可调：为满足不同样品的分散需要，BOS-1076-A实现了超声功率0到100瓦大小可调（选配）。防尘、防震设计：仪器整体进行了密封设计，大幅提高了内部元器件使用寿命。du特的防震结构能有效避免外界震动对仪器的干扰，使测试结果更稳定可靠。强防腐设计（选配）：根据客户实际需求可以配备耐酸、耐碱、耐油（含一切溶剂油）、耐有机溶剂自动对中：du家采用机械中心与光学中心相结合技术，光路自动调整定位更jing确，达到微米级别；同时光路调整速度个更快捷最快15秒即可完成调整。自行研制的自动对中系统包括步进电机、精密导轨、精密控制器以及软件系统组成，最小步距0.2微米，保证激光束焦点始终从探测器中心点穿过，提高测试结果的准确性以及测试的重复性。自动对中系统是搏仕所有型号激光粒度仪的标准配置。du特微量循环系统：整个分散循环系统进行了优化设计，分散介质大于120毫升即可循环测试，真正达到了微量循环测试；优化的设计保证排水后无废夜残留，保证了下一次测试结果的准确性。（微量测试为选配）双循环系统：为了满足特殊用户需求BOS-1076-A可选装双循环系统，微量系统大于15毫升即可循环测试。（其他厂家微量测试都是静态的）免排气泡设计：全新的设计使整个测试不会有气泡进入测试样品窗，避免了气泡干扰。露点温度测量：仪器具备露点温度测量功能，防止了测试过程中因结雾对测试数据的影响。样品无残留设计：仪器管道及排水结构进行了优化设计，仪器管道、循环泵内无积液残留，避免对下一次测试数据的影响。样品窗快换装置：全新设计的样品窗快换装置，使样品窗更换更方便快捷。主要技术参数：规格型号BOS-1076-A（高配）执行标准GB/T 19077-2016/ISO 13320:2009测试范围0.01μm -1000μm探测器通道数86准确性误差1%（国家标准样品D50值）重复性误差0.5%（国家标准样品D50值） 最小散射光分辨角度0.016度免排气泡具备免排气泡设计，无气泡干扰数据更准确 露点测量仪器具备露点温度测量功能，防止因结雾对测试数据造成影响误操作保护仪器具备误操作自我保护功能，仪器对误操作不响应激光器参数进口光纤输出大功率激光器 λ= 635nm, p10mW光路校准光路自动校准分散方法超声频率：f=40KHz,功率：p=50W,时间：可调 具备超声防干烧循环、搅拌循环搅拌一体化设计，转速：100-3950rpm转速可调循环流量额定流量：0-10L/min可调 额定功率：25W样品池自行设计沸腾式样品池，分散效果更好，容量：190-600mL均可正常测试微量进样（选配）仪器可选配微量全自动测试装置,10毫升即可循环测试（选配）防腐设计（选配）可以配备耐酸、耐碱、耐油（含一切溶剂油）、耐有机溶剂防尘、防震设计整机采用防尘、防震设计软件功能分析模式包括自由分布、R-R分布和对数正态分布、按目分级统计模式等，满足不同行业对被测样品粒度统计方式的不同要求统计方式体积分布和数量分布，以满足不同行业对于粒度分布的不同统计方式统计比较可针对多条测试结果进行统计比较分析，可明显对比不同批次样品、加工前后样品以及不同时间测试结果的差异，对工业原料质量控制具有很强的实际意义自行DIY用户自定义要显示的数据，根据粒径求百分比、根据百分比求粒径或根据显示模板粒径区间求百分比，以满足不同行业对粒度测试的表征方式。径距、一致性、区间累积等等测试报告测试报告可导出Word、Excel、图片（Bmp）和文本（Text）等多种形式的文档，满足在任何场合下查看测试报告以及科研文章中引用测试结果多语言支持中英文语言界面支持，还可根据用户要求嵌入其他语言界面。智能操作模式真正全自动无人干预操作，无人为因素干扰，您只需按提示加入待测样品即可，测试结果的重复性更好。操作模式一键式全自动软件操作模式测试速度10秒/次（不含样品分散时间）体积840mm*370mm*430mm重量30Kg

脉冲激光沉积系统(PLD)、激光分子束外延设备(L-MBE) 设备简介：产地：美国NBMPLD是将脉冲激光透过合成石英窗导入真空腔内照射到成膜靶上，靶被照射后吸收高密度能量而形成的plume状等离子体状态，然后被堆积到设在对面的基板上而成膜。PLD方法可以获得拥有热力学理论上准稳定状态的组成和构造的人工合成新材料。 我司PLD特点：我们PLD系统拥有最好的性能价比,具有以下优异的性能:主真空室腔体直径18英寸，本底真空可达高真空：9X10E-9 Torr（要用Load-lock）。主真空室抽气系统前级泵采用无油干泵★基片加热温度最高可达1200℃。基片台可360度旋转（转速1-20rpm可调）。★基片与靶之间方位采用靶在下方，基片在上方，均水平放置。基片与靶间距沿Z轴（即垂直地面方向）可调。6个装靶的坩埚（或靶盘），各坩埚之间要求相互隔离，不互相污染。★激光器：Coherent 公司COMPexPro 201：Wavelength: 248 nm (KrF)；Pulse Energy：700mJ；Max. Rep. Rate ：10 Hz；Energy stability (one sigma) : 1%； Average Power: 5W；Pulse Duration: 25 ns；Beam Dimensions(V×H): 24×10 mm；Beam Divergence(V×H): 3×1 mrad.★Load Lock System一套（装样-送样系统一套），采用transferengineering公司（Transfer Engineering and Manufacturing, Inc）的，本底真空1×10-5Pa，带相应的分子泵。同一Load Lock系统既可以传递靶又可以传递基片，可两者间切换操作。设备及光学台可联接在一起，始终保持腔体和激光束位置稳定。支撑腿带可调节的转轮，方便在地面整体（包括腔体系统和激光器）同时移动与固定。具体配置: 一， 超高真空腔体 二， 分子泵 三， 激光扫描系统 四， 衬底加热铂金片，最高可达1200度 五， 基板加热构造设计 六， 基板加热电源 七， Rheed 八， Rheed软件 九， 多靶位 ，标准配置6个1英寸靶 十， Load-Lock样品传输腔体技术参数：1. 靶：数量6个，大小1-2英寸，被激光照射时可自动旋转，靶的选择可通过步进电机控制。2. 基板：采用适合于氧气环境铂金加热片，大小2英寸，加热温度可达1200摄氏度，温度差3%，加热时基板可旋转，工作环境最大压力是300mtorr。3. 基板加热电源。4. 超高真空成膜室腔体：不锈钢sus304材质，内表面电解抛光，本底真空度5e-7 pa。5. 样品传输室：不锈钢sus304材质，内表面电解抛光，本底真空度5e-5 pa。6. 排气系统：分子泵和干式机械泵，进口知名品牌。7. 阀门：采用超高真空挡板阀。8. 真空检测：真空计采用进口产品9. 气路两套：采用气体流量计（MFC）。10. 薄膜成长监控系统：采用扫描型Rheed（可差分抽气）。11. 监控软件系统：基板温度的监控和设定，基板和靶的旋转，靶的更换。12. 各种电流导入及测温端子。13. 其它各种构造：各种超高真空位移台，磁力传输杆，超高真空法兰，超高真空密封垫圈，超高真空用波纹管等。感谢河南师范大学国家重点实验室, 清华大学先进材料重点实验室，北京大学微电子系 华中科技大学材料学院 使用此研究级高性能的PLD系统， 望我们高性能价格比的PLD为广大科研人员提供帮助！！

微纳智能型激光粒度仪产品简介: Winner2000ZD系列湿法激光粒度分析仪采用全方位散射光探测系统，配置高灵敏度的环式光电探测器，进一步提高测试精度。光路自动对中，测试一键操作，提高了测试速度，消除了人为因素的干扰误差，保证了测试结果的准确度。 产品特点： 无约束自由拟合技术粒度分析不受任何函数限制，真实反映颗粒分布状态。光路自动对中自动对中光路系统采用精密四相混合式步进电机，微精度达到微米级别，使仪器光路始终处于对中状态。先进的光路设计采用会聚光傅里叶变换光路，克服了透镜孔径对散射角的限制，增强对亚微米颗粒的辨别能力。全内置分散系统采用获得国家发明专利（专利号:ZL.2010 1 0533181.6）的自主研发设计的湿法颗粒循环装置，集搅拌、超声、循环、排水于一体，整体协调性高，防止了测试过程中样品颗粒的二次沉淀。智能模式软件智能化，支持一键操作，点击“自动测试”，按提示加入样品后，其他操作步骤自动完成。 产品技术参数： 产品型号Winner2000ZDEWinner2000ZD（三档）执行标准GB/T19077-2016；ISO 13320:2009； Q/0100JWN001-2013测试范围0.1-300μm0.1-40μm/0.6-120μm/1-300μm通道数量7876×3准确性误差≤0.5%（国家标准样品D50值）重复性误差≤0.5%（国家标准样品D50值）激光器参数高性能激光器 λ=639nm 功率P＞2mW分散方法超声频率 f=40KHZ 超声 P=60W 时间可调搅拌转速 0—3000rpm 转速可选循环额定流量 8L/min 额定功率：P=10W样品池容量 350ml 微量样品池 10mL （可选）操作模式软件操作/全自动操作模式（可切换）测试速度10S—120S产品体积860×390×460mm产品重量41Kg 应用领域： 主要测量不溶于水或液体介质的固体颗粒、固体粉末、混悬液、乳液、碳酸钙、凝胶、陶瓷、磨料、添加剂、农药、石墨、高岭土、金属与非金属粉末等，广泛应用于高校、科研院所、化工、冶金、建材、非矿、医药、磨料、新材料、新能源、环境、食品、石化、水利等行业。

Winner2000ZD全自动激光粒度分析仪产品简介: Winner2000ZD系列湿法激光粒度分析仪采用全方位散射光探测系统，配置高灵敏度的环式光电探测器，进一步提高测试精度。光路自动对中，测试一键操作，提高了测试速度，消除了人为因素的干扰误差，保证了测试结果的准确度。产品特点： 无约束自由拟合技术粒度分析不受任何函数限制，真实反映颗粒分布状态。光路自动对中自动对中光路系统采用精密四相混合式步进电机，微精度达到微米级别，使仪器光路始终处于对中状态。先进的光路设计采用会聚光傅里叶变换光路，克服了透镜孔径对散射角的限制，增强对亚微米颗粒的辨别能力。全内置分散系统采用获得国家发明专利（专利号:ZL.2010 1 0533181.6）的自主研发设计的湿法颗粒循环装置，集搅拌、超声、循环、排水于一体，整体协调性高，防止了测试过程中样品颗粒的二次沉淀。智能模式软件智能化，支持一键操作，点击“自动测试”，按提示加入样品后，其他操作步骤自动完成。 产品技术参数： 产品型号Winner2000ZDEWinner2000ZD（三档）执行标准GB/T19077-2016；ISO 13320:2009； Q/0100JWN001-2013测试范围0.1-300μm0.1-40μm/0.6-120μm/1-300μm通道数量7876×3准确性误差≤0.5%（国家标准样品D50值）重复性误差≤0.5%（国家标准样品D50值）激光器参数高性能激光器 λ=639nm 功率P＞2mW分散方法超声频率 f=40KHZ 超声 P=60W 时间可调搅拌转速 0—3000rpm 转速可选循环额定流量 8L/min 额定功率：P=10W样品池容量 350ml 微量样品池 10mL （可选）操作模式软件操作/全自动操作模式（可切换）测试速度10S—120S产品体积860×390×460mm产品重量41Kg 应用领域： 主要测量不溶于水或液体介质的固体颗粒、固体粉末、混悬液、乳液、碳酸钙、凝胶、陶瓷、磨料、添加剂、农药、石墨、高岭土、金属与非金属粉末等，广泛应用于高校、科研院所、化工、冶金、建材、非矿、医药、磨料、新材料、新能源、环境、食品、石化、水利等行业。

BOS-1076-H全自动激光粒度分析仪BOS-1076-H采用国际最xian进的Mie氏散射原理和会聚光傅立叶变换光路。高密度探头及全量程无缝衔接测试方法，保证了测试结果的准确性和重复性。du特的湿法循环分散系统，保证颗粒测试过程中无颗粒沉积现象，测试排水后无废液积存现象，保证了第二次测试精度，使测试结果更真实可靠；同时采取了管道无残留设计，保证了测试不同样品的准确性。优越的光路自动校对系统彰显出BOS-1076-Hdu特优势。BOS-1076-H激光粒度分析仪主要性能特点：xian进的光路设计：BOS-1076-H采用会聚光傅立叶变换测试技术保证在最短的焦距获得zui大量程，有效提高仪器的分辨能力；du特的高密度探测单元，让BOS-1076-H拥有了chao强的小颗粒测试能力，高密度探测单元使BOS-1076-H具有chao强的全量程无缝测试能力，高配版采用了双光路设计。进口光纤半导体激光器：BOS-1076-H采用了高稳定、长寿命的进口大功率光纤输出半导体激光器，优良的单色性及稳定性让BOS-1076-H拥有了chao强的测试重复性。激光器功率监测及自动调整：shuai先采用了恒功率激光器，实时对激光功率进行检测并自动调整功能，有效避免长期使用造成的激光功率衰减的问题。同时采用了恒流恒压高滤波激光电源有效延长了激光器寿命，正常使用达3万小时以上。防尘、防震设计：仪器整体进行了密封设计，大幅提高了内部元器件使用寿命。du特的悬浮式结构能有效避免外界震动对仪器的干扰，使结果测试更稳定可靠。自动对中：shou家采用机械中心与光学中心相结合技术，光路自动调整定位更jing确，达到微米级别；同时光路调整速度个更快捷zui快15秒即可完成调整。自行研制的自动对中系统包括步进电机、精密导轨、精密控制器以及软件系统组成，最小步距0.2微米，保证激光束焦点始终从探测器中心点穿过，提高测试结果的准确性以及测试的重复性。自动对中系统是搏仕所有型号激光粒度仪的标准配置。智能全自动操作模式：软件实现一键式操作，自动进水、自动进样、自动测试、自动清洗，整个测试过程实现一键式全自动操作，使用方便快捷。du特微量循环系统：整个分散循环系统进行了优化设计，分散介质大于180毫升即可循环测试，真正达到了微量循环测试；所有接头采用了速插快拧设计，短时间内即可更换全部管道；优化的设计保证排水后无废夜残留，保证了下一次测试结果的准确性。超宽量程：BOS-1076-H量程达到了0. 01μm～1500μm或0.01μm～200μm（两种量程定货时需注明）。超声防干烧：BOS-1076-H配备了100W大功率超声，同时具有超声防干烧功能。误操作保护：BOS-1076-H具有自我保护功能，对一些会损害仪器的误操作不响应，大大降低了因人为误操作造成的损坏。露点测量：样品窗结雾会影响测量的准确性，这样的测试结果没有实际意义，BOS-1076-H加装了有雾点测量系统，一旦起雾软件会自动提示（选装）。免排气泡设计：全新的设计使整个测试过程不会有气泡进入测试样品窗，避免了气泡干扰（免排气泡功能技术我们du家拥有）。样品无残留设计：仪器管道及排水结构进行了优化设计，仪器管道、循环泵内无积液残留，避免对下一次测试数据的影响；干法测试同样进行了无残留设计。样品窗快换装置：全新设计的样品窗快换装置，使样品窗更换更方便快捷（20秒钟即可完成样品窗的拆装过程）。稳定性及重复性达到国外仪器标准主要技术参数：规格型号BOS-1076-H执行标准GB/T 19077-2016/ISO 13320:2009测试范围0.01μm -1500μm0.01μm -2000μm探测器通道数90 96准确性误差1%（国家标准样品D50值）重复性误差0.5%（国家标准样品D50值）免排气泡具备免排气泡设计，无气泡干扰数据更准确误操作保护仪器具备误操作自我保护功能，仪器对误操作不响应激光器参数进口光纤输出大功率激光器 λ= 650nm, p10mW光路校准光路自动校准分散方法超声频率：f=40KHz,功率：p=100W,时间：随意可调 具备超声防干烧循环、搅拌循环搅拌一体化设计，转速：100-33950rpm转速可调循环流量额定流量：0-30L/min可调 额定功率：25W样品池自行设计沸腾式样品池，分散效果更好，容量：190-600mL均可正常测试微量进样仪器可选配微量全自动测试装置,10毫升即可循环测试（选配）防尘、防震设计整机采用防尘、防震设计防腐设计（选配）可以配备耐酸、耐碱、耐油（含一切溶剂油）、耐有机溶剂（像丙酮、苯酚、正己烷等一切有机溶剂）。软件功能分析模式包括自由分布、R-R分布和对数正态分布、按目分级统计模式等，满足不同行业对被测样品粒度统计方式的不同要求统计方式体积分布和数量分布，以满足不同行业对于粒度分布的不同统计方式统计比较可针对多条测试结果进行统计比较分析，可明显对比不同批次样品、加工前后样品以及不同时间测试结果的差异，对工业原料质量控制具有很强的实际意义自行DIY显示模板用户自定义要显示的数据，根据粒径求百分比、根据百分比求粒径或根据粒径区间求百分比，以满足不同行业对粒度测试的表征方式。径距、一致性、区间累积等等测试报告测试报告可导出Word、Excel、图片（Bmp）和文本（Text）等多种形式的文档，满足在任何场合下查看测试报告以及科研文章中引用测试结果多语言支持中英文语言界面支持，还可根据用户要求嵌入其他语言界面。智能操作模式真正全自动无人干预操作，无人为因素干扰，您只需按提示加入待测样品即可，测试结果的重复性更好。操作模式电脑操作测试速度1min/次（不含样品分散时间）体积980mm*410mm*450mm重量35Kg

BOS-1076-C全自动激光粒度分析仪BOS-1076-C采用国际最xian进的Mie氏散射原理和会聚光傅立叶变换光路。高密度探头及全量程无缝衔接测试方法，保证了测试结果的准确性和重复性。du特的湿法循环分散系统，保证颗粒测试过程中无颗粒沉积现象，测试排水后无废液积存现象，保证了第二次测试精度，使测试结果更真实可靠；同时采取了管道无残留设计，保证了测试不同样品的准确性。优越的光路自动校对系统彰显出BOS-1076-Cdu特优势。BOS-1076-C激光粒度分析仪主要性能特点：★xian进的光路设计：BOS-1076-C采用会聚光傅立叶变换测试技术保证在最短的焦距获得zui大量程，有效提高仪器的分辨能力；du特的高密度探测单元，让BOS-1076-C拥有了chao强的小颗粒测试能力，高密度探测单元使BOS-1076-C具有chao强的全量程无缝测试能力，高配版采用了双光路设计。★进口光纤半导体激光器：BOS-1076-C采用了高稳定、长寿命的进口大功率光纤输出半导体激光器，优良的单色性及稳定性让BOS-1076-C拥有了chao强的测试重复性。★激光器功率监测及自动调整：du家采用了恒功率激光器，实时对激光功率进行检测并自动调整功能，有效避免长期使用造成的激光功率衰减的问题。同时采用了恒流恒压高滤波激光电源有效延长了激光器寿命，正常使用达3万小时以上。★防尘、防震设计：仪器整体进行了密封设计，大幅提高了内部元器件使用寿命。du特的悬浮式结构能有效避免外界震动对仪器的干扰，使结果测试更稳定可靠。★自动对中：du家采用机械中心与光学中心相结合技术，光路自动调整定位更jing确，达到微米级别；同时光路调整速度个更快捷zui快15秒即可完成调整。自行研制的自动对中系统包括步进电机、精密导轨、精密控制器以及软件系统组成，最小步距0.2微米，保证激光束焦点始终从探测器中心点穿过，提高测试结果的准确性以及测试的重复性。自动对中系统是搏仕所有型号激光粒度仪的标准配置。★智能全自动操作模式：软件实现一键式操作，自动进水、自动进样、自动测试、自动清洗，整个测试过程实现一键式全自动操作，使用方便快捷。★du特微量循环系统：整个分散循环系统进行了优化设计，分散介质大于180毫升即可循环测试，真正达到了微量循环测试；所有接头采用了速插快拧设计，短时间内即可更换全部管道；优化的设计保证排水后无废夜残留，保证了下一次测试结果的准确性。★超宽量程：BOS-1076-C量程达到了0. 1μm～2000μm。★超声防干烧：BOS-1076-C配备了100W大功率超声，同时具有超声防干烧功能。★误操作保护：BOS-1076-C具有自我保护功能，对一些会损害仪器的误操作不响应，大大降低了因人为误操作造成的损坏。★露点测量：样品窗结雾会影响测量的准确性，这样的测试结果没有实际意义，BOS-1076-C加装了有雾点测量系统，一旦起雾软件会自动提示。★免排气泡设计：全新的设计使整个测试过程不会有气泡进入测试样品窗，避免了气泡干扰（免排气泡功能技术我们du家拥有）。★样品无残留设计：仪器管道及排水结构进行了优化设计，仪器管道、循环泵内无积液残留，避免对下一次测试数据的影响；干法测试同样进行了无残留设计。★样品窗快换装置：全新设计的样品窗快换装置，使样品窗更换更方便快捷（20秒钟即可完成样品窗的拆装过程）。稳定性及重复性达到国外仪器标准 主要技术参数：规格型号BOS-1076-C执行标准GB/T 19077-2016/ISO 13320:2009测试范围0.1μm -1250μm0.1μm -2000μm探测器通道数8696准确性误差1%（国家标准样品D50值）重复性误差0.5%（国家标准样品D50值）免排气泡具备免排气泡设计，无气泡干扰数据更准确误操作保护仪器具备误操作自我保护功能，仪器对误操作不响应激光器参数进口光纤输出大功率激光器 λ= 650nm, p10mW光路校准光路自动校准分散方法超声频率：f=40KHz,功率：p=100W,时间：随意可调 具备超声防干烧循环、搅拌循环搅拌一体化设计，转速：100-33950rpm转速可调循环流量额定流量：0-30L/min可调 额定功率：25W样品池自行设计沸腾式样品池，分散效果更好，容量：190-600mL均可正常测试微量进样仪器可选配微量全自动测试装置,10毫升即可循环测试（选配）防尘、防震设计整机采用防尘、防震设计防腐设计（选配）可以配备耐酸、耐碱、耐油（含一切溶剂油）、耐有机溶剂（像丙酮、正己烷等一切有机溶剂）。软件功能分析模式包括自由分布、R-R分布和对数正态分布、按目分级统计模式等，满足不同行业对被测样品粒度统计方式的不同要求统计方式体积分布和数量分布，以满足不同行业对于粒度分布的不同统计方式统计比较可针对多条测试结果进行统计比较分析，可明显对比不同批次样品、加工前后样品以及不同时间测试结果的差异，对工业原料质量控制具有很强的实际意义自行DIY显示模板用户自定义要显示的数据，根据粒径求百分比、根据百分比求粒径或根据粒径区间求百分比，以满足不同行业对粒度测试的表征方式。径距、一致性、区间累积等等测试报告测试报告可导出Word、Excel、图片（Bmp）和文本（Text）等多种形式的文档，满足在任何场合下查看测试报告以及科研文章中引用测试结果多语言支持中英文语言界面支持，还可根据用户要求嵌入其他语言界面。智能操作模式真正全自动无人干预操作，无人为因素干扰，您只需按提示加入待测样品即可，测试结果的重复性更好。操作模式电脑操作测试速度1min/次（不含样品分散时间）体积980mm*410mm*450mm重量35Kg

激光熔覆同步送粉智能设备单工位熔覆淬火设备机床采用全HT铸造床身，结构稳定，减震性高， PLC控制具有“友好”的人机对话界面，四轴机构（X、Y、Z、旋转轴）可实现联动；单工位设计、结构简单、操作方便；全水冷熔覆/淬火头可实现24小时连续作业；该设备回转直径?1200mm，装夹工件长度3500mm，承载能力3T；可实现轴类、盘类零件的外圆熔覆/淬火，也可对内孔进行熔覆/淬火。设备参数 名称1光纤/半导体激光器输出功率631064nm输出方式5?00mm加工长度500mmX轴行程8Z轴行程100.017mm/500mm主轴转速123000KG机床重量000KG机床尺寸xxmm

休辰水泥颗粒激光粒度分析仪XCLD-520原理：属于湿法基本型激光粒度分析仪，采用Mie式散射原理和汇聚光傅立叶变换光路。高密度探头及全量程无缝衔接测试方法，保证了测试结果的准确性和重复性。休辰水泥颗粒激光粒度分析仪XCLD-520技术特点湿法循环分散系统，保证颗粒保证测试过程中无颗粒沉积现象，测试排水后无废液积存现象，保证了第二次测试精度，使测试结果更真实可靠 同时XCLD-520加入了超声防干烧技术、超声功率可调技术、循环转速可调、光纤输出半导体激光器等重大改进。休辰水泥颗粒激光粒度分析仪XCLD-520技术参数：规格型号XCLD-520（标配）XCLD-520H（高配）（定制款）执行标准ISO 13320-1:1999；GB/T19077.1-2008测试范围0.1μm -600μm0.1μm -800μm探测器通道数6666准确性误差1%（国家标准样品D50值）重复性误差0.5%（国家标准样品D50值）免排气泡具备免排气泡设计，无气泡干扰数据更准确误操作保护仪器具备误操作自我保护功能，仪器对误操作不响应激光器参数进口光纤输出大功率激光器 λ= 650nm, p10mW分散方法超声频率：f=40KHz,功率：p=80W,时间：随意可调 具备超声防干烧循环、搅拌循环搅拌一体化设计，转速：100-33950rpm转速可调循环流量额定流量：0-10L/min可调 额定功率：25W样品池自行设计沸腾式样品池，分散效果更好，容量：190-600mL均可正常测试微量进样仪器可选配微量全自动测试装置,10毫升即可循环测试（选配）软件功能分析模式包括自由分布、R-R分布和对数正态分布、按目分级统计模式等，满足不同行业对被测样品粒度统计方式的不同要求统计方式体积分布和数量分布，以满足不同行业对于粒度分布的不同统计方式统计比较可针对多条测试结果进行统计比较分析，可明显对比不同批次样品、加工前后样品以及不同时间测试结果的差异，对工业原料质量控制具有很强的实际意义自行DIY显示模板用户自定义要显示的数据，根据粒径求百分比、根据百分比求粒径或根据粒径区间求百分比，以满足不同行业对粒度测试的表征方式。径距、一致性、区间累积等等测试报告测试报告可导出Word、Excel、图片（Bmp）和文本（Text）等多种形式的文档，满足在任何场合下查看测试报告以及科研文章中引用测试结果多语言支持中英文语言界面支持，还可根据用户要求嵌入其他语言界面。智能操作模式真正全自动无人干预操作，无人为因素干扰，您只需按提示加入待测样品即可，测试结果的重复性更好。操作模式电脑操作测试速度1min/次（不含样品分散时间）体积980mm*410mm*450mm重量35Kg休辰水泥颗粒激光粒度分析仪

仪器简介：API第三代激光跟踪仪。API公司拥有全球激光跟踪技术的原始发明专利，自公司成立以来一直致力于激光跟踪技术的研究和生产，相继有第一代、第二代和第三代激光跟踪仪问世。第三代激光跟踪仪T3代表了世界上最先进的激光跟踪技术。在可携带性、高精度、使用简单、可靠性等方面具有同类仪器所无法比拟的优势，可提供非常准确的动态和静态坐标以及角度测量，是尺寸测量、安装、定位、校正、逆向工程等方面功能强大的计量工具。同时API公司根据客户的特殊需求推出了六维激光跟踪仪（发明专利）、数码摄像机、智能测头（申请专利）、深孔装置、光学扫描仪等激光跟踪仪配套技术，将激光跟踪仪的应用带入了更多的领域。该产品适合空间大尺寸工件的形状和位置公差的测量、大型机床的检测、工装夹具的标定、动态的装配和机器人空间姿态的标定等。技术参数：三维激光跟踪仪技术指标： 1. 最大跟踪速度：4.0米/秒 2. 最大加速度：2g 3. 跟踪头重量：8.5kg 4. 控制箱重量：3.2kg 5. 系统总重量：23kg 6. 测量距离（直径）：大于120米 7. 水平：± 320度 8. 垂直：+80度，-60度 9. 角度分辨力：0.05角秒 10.长度分辨力：0.1um 11.采样速率：256点/秒（可选3000点/秒） 12.三维空间测量精度： 静态：5ppm（2sigma） 动态：10ppm（2sigma） 13.重复精度：2.5ppm（2sigma） 14.工作环境：-10~+45摄氏度 15.ADM测量长度R：0~60米 16.ADM系统精度： 10米内± 15um 10米外1.5ppm 17.ADM重复精度：± 2.5ppm 六维激光跟踪仪技术指标： 在三维激光跟踪仪的基础上增加了三个姿态转角的测量 1. 范围：俯仰 ± 55 度 偏摆 ± 155 度 滚动 ± 30 度 2. 分辨率：0.001度 3. 转速：60度/秒 (特注：API公司在中国设有测量中心，可承接测量任务）主要特点：1. 体积轻，约为第一代产品的1/3，系统总重量（包括包装箱及附件）仅为23kg 2. 整体结构设计对称稳定，密封式结构，仪器内部不需要维护 3. 有无三角架都可以正常运转 4. 内置自适应的激光温控系统，缩短预热时间。激光器的预热时间仅为13分钟 5. 在2分钟内可完成整个系统的精确度校准 6. 集成了世界上最先进的光学和电控技术，激光源直接输出，取消了光学反射镜 7. 内置有精度为2秒的电子水平仪 8. 绝对测距采样速度比第二代提高8倍，绝对测距工作范围扩大到直径120米 9. 具有快速安装基座装置，3个&ldquo 鸟巢&rdquo 可0.5"，0.875"和1.5"光学靶 10.具有全数字化传感器气象站 11.远程RF遥控和声控（最长可达50米） 12.可选配STS六维传感器组成六维激光跟踪仪

新一代高性能激光浮区法单晶炉-LFZ Quantum Design Japan公司推出的激光浮区法单晶生长系统传承日本理化研究所(RIKEN,CEMS)的先进设计理念，新一代高性能激光浮区炉（型号：LFZ-2kW）具有更高功率、更加均匀的能量分布和更加稳定的性能，将浮区法晶体生长技术推向一个全新的高度！应用领域可广泛用于凝聚态物理、化学、半导体、光学等多种学科领域相关单晶材料制备，尤其适合高饱和蒸汽压、高熔点材料及高热导率材料等常规浮区法单晶炉难以胜任的单晶生长工作。激光浮区法单晶生长系统可广泛用于凝聚态物理、化学、半导体、光学等多种学科领域相关单晶材料制备，尤其适合高饱和蒸汽压、高熔点材料及高热导率材料等常规浮区法单晶炉难以胜任的单晶生长工作，跟传统的激光浮区法单晶生长系统相比，Quantum Design公司推出的新一代激光浮区法单晶炉系统具有以下技术优势：● 采用全新五束激光设计，确保熔区能量分布更加均匀 ● 更加科学的激光光斑优化方案，有助于降低晶体生长过程中的热应力● 采用了特的实时温度集成控制系统RIKEN（CEMS）设计的五束激光发生器原型机实物新一代激光浮区法单晶炉系统主要技术参数： 加热控制加热类型5束激光激光功率2KW熔区温度2600℃ ~ 3000℃*温度稳定性+/-1℃晶体生长控制 晶体生长设计长度可达150mm*晶体生长设计直径可达8mm*晶体生长速度/转速可达 300mm/hr 100rpm样品腔可施加压力可达10bar样品腔气氛多种气路（O2/Ar/混合气等）可供选配晶体生长监控高清摄像头晶体生长控制PC控制*具体取决于材料及实验条件应用案例采用新一代激光浮区法单晶炉系统生长出的部分单晶体应用案例： RubyDy2Ti2O7BaTiO3 Sr2RuO4 SmB6 Ba2Co2Fe12O22Y3Fe5O12 * 以上单晶图片由 Dr. Y. Kaneko (RIKEN CEMS) 提供用户单位东京大学日本国立材料研究所