降落数值仪

锤式旋风磨 锤式旋风磨是一种外形美观、结构紧凑、操作简便、运转平稳、经久耐用的粉碎设备。 特点如下： · 高速、高效、粉碎物细小。样品经高速磨锤击成细小均匀粉末，随高速气流通过不锈 钢筛进入集成器制备成样品。 · 箱体内壁粘贴国内先进的吸隔音材料，噪声低于国内外同类产品。 · 电机内置温度保护器，一旦电机超过设定温度会自动停机，待温度降至正常后，又能 重新启动。 · 锤式旋风磨可直接安装自动喂料器，可有效控制较高水分样品及有壳谷物样品的进料 速度，改善粉碎效果。 · 粉碎样品适用于面筋数量、质量、谷物粘度、小麦降落数值、近红外成分等指标测定。 · 锤式旋风磨操作简便，内置保护开关，使用安全。 · 锤式旋风磨不适用测定样品水分。 技术规格工作电源AC220± 10V 50Hz电机功率750W工作室直径110mm磨锤转速16800r/min筛板孔径(mm)0.5、0.8、1.5mm外形尺寸(mm)530mm× 530mm× 650mm整机重量51kg 检测项目与样品粒度检测项目样品筛扳孔径(mm)样品要求样品粒度要求备注孔径(mm)目数（孔数/英寸）筛号面筋值小麦0.895% 通过0.42740CQ16 降落数值谷物0.890% 通过0.50535CQ14100% 通过0.71mm粘度粮食0.590% 通过0.27060CQ24 玉米0.890% 通过0.43740CQ16 脂肪酸值大米（稻谷）0.895% 通过0.43740CQ16 粮食0.890% 通过0.43740CQ16 馒头小麦0.860% 通过0.16191CQ36 窝头玉米0.875% 通过0.43740CQ16

SWS-50能见度仪 量程10m-40km，SWS-50能见度传感器适用于能见度领域，能用于大雾和其他能见度障碍等环境,传感器能连续输出气象光学视距和消光系数两种数字信号。传感器拥有广泛的自测功能，能用于机场，直升机降落场，道路，风力涡轮机站，气象监测站。SWS-50拥有良好性能，可用于全天候测量。SWS-50传感器的外壳采用高等级的铝粉喷涂工艺，适合于大多数环境使用，如果在海水环境(高盐腐蚀)或者污染严重的地方使用，我们建议使用HSS系列传感器，HSS具有极强的抗腐蚀能力SWS-50技术参数测量范围10m~40km (MOR)测量精度或 测量角度向前方散射39°到51角°方向输出类型MOR 、EXCO.、ASCII串行数据重量3.5 kg工作温度-40°C~60°C输出速率30~ 300秒传感器功率9~36 V直流电压~6W24伏直流电湿度范围0~100% RH仪器材质采用外壳采用高等级的铝粉喷涂工艺，适合于大多数环境使用大小81 cm x 33 cm x 32 cm波特率范围宽1200到115000ALS-2接口在主板上有一个辅助RS232接口，专门用于调试和维护设备时使用，笔记本接到上面可以优先与传感器通讯，不需要拆卸另一个已经接好RS232的现场电缆　　产地：英国

月旭科技为美国QLA公司全线溶出度仪配件耗材的中国区总代。美国QLA公司专业为制药行业提供溶出度仪耗材配件，符合各种法规，可以匹配各大品牌厂家的溶出度仪。桨法-装置2 装置2，就是我们通常所熟知的桨法，和装置1（篮法）有类似的物理参数，就是用一个桨代替了其中的篮子。 如果想得到重复性好的数据，那么桨的各个尺寸参数和不确定度都是非常重要的。 USP规定桨必需平稳的摆动，桨板的弧度能够带来相当大的流动，因此任何的摆动都会对液体的转动带来较大的影响。 桨板的弧度的边缘不能有明显的锋利的痕迹，否则会带来比较大的扰流。 我们所提供的桨全部含有符合USP标准的证书，并且符合机械加工参数。 桨的类型：电抛光316不锈钢：316不锈钢轴非常的硬并且不易弯曲，电抛光后可以去除表面的杂质和腐蚀性的物质。 如果想得到重复性好的数据，那么桨的各个尺寸参数和不确定度都是非常重要的。 PTFE涂层-USP要求桨表面需要具有特氟龙涂层。大多数的桨都会涂有特富龙涂层或者其他的惰性材料。如果发现这层涂层脱落，那么这个桨就不能再使用了。 固体的含氟聚合物-单个模块设计的特色是一个含氟聚合物的板子和杆被安装在一个抛光的316不锈钢轴上。 这种设计的特色是，没有桨和轴的连接点，能够消除潜在的交叉污染和降低腐蚀的可能。同样，由于这种单模块的设计特色，摆动的幅度也比较小。

自动滴定仪-螺旋桨搅拌器 Propeller Stirrer Unit 螺旋桨搅拌器可安装在自动滴定仪的电极架上， 特别适用于安装在多样品自动进样器，可节省时间和费用。

胶囊沉降篮货号：0500-0473描述：沉降篮,螺旋状带环氧树脂涂层 , 6 重螺旋，磁性尺寸：长度21.3 mm，直径9.4 mm

超高数值孔径熔接光纤用于氟化物和碲酸盐光纤熔接，数值孔径高达0.35UHNA单模光纤提供高达0.35的数值孔径，可提高耦合效率。 用于1.3和1.5 μm的放大器以及激光器的氟化物光纤正成为光纤通讯系统中的重要部件。氟化物光纤的有效操作需要很高的数值孔径（通常大于0.3），但大的数值孔径在和标准石英光纤熔接时，将导致增大耦合损耗（插入损耗）和降低回波损耗。耦合损耗将降低总增益，并严重减小噪声系数。通过在氟化物光纤和标准石英光纤之间熔接UHNA系列光纤，能将数值孔径提高到0.35，这些损耗将大大减小。此外，UHNA光纤比其他的高NA光纤在相似工作波长范围内提供更低的弯曲损耗，如SMF28光纤应用氟化物和其他非石英光纤的熔接平面波导耦合高数值孔径光源的光纤尾纤Item #UHNA1UHNA3UHNA4Wavelength Range1100 - 1600 nm960 - 1600 nm1100 - 1600 nmMode Field Diameter4.0 μm @ 1310 nm3.3 μm @ 1310 nm3.3 μm @ 1310 nmCladding125 ± 1.5 μm125 ± 1.5 μm125 ± 1.5 μmCoating250 ± 20 μm250 ± 20 μm250 ± 20 μm2nd Mode Cut-Off Wavelength1000 ± 50 nm900 ± 50 nm1050 ± 50 nmBend LossCore CompositionSiO2/GeO2SiO2/GeO2SiO2/GeO2Typical Attenuation @ 1550 nmNA0.280.350.35Proof Test≥100 kpsi≥100 kpsi≥100 kpsiCore IndexCallaCladding IndexStripper ToolT06S13T06S13T06S13a. 请联系技术支持获取关于光纤折射率的信息，因为这些信息不允许被放在网站上。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。产品型号公英制通用UHNA1Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.28，1100－1600纳米UHNA3Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.35，960－1600纳米UHNA4Nufern超高数值孔径石英光纤，数值孔径0.35，1100－1600纳米

自动滴定仪-螺旋桨搅拌器 12-03566 Propeller Stirrer Unit螺旋桨搅拌器可安装在自动滴定仪的电极架上，特别适用于安装在多样品自动进样器，可节省时间和费用。京都电子(KEM)中国分公司 客服热线: 400-820-2557

沉降装置漂浮的胶囊片则无法保证其溶解速率，在装置2中用一个沉降装置可以将药剂放置在某一个点，就能够有好的可重现性，同样，对于沉降装置可以应用在那些比较容易黏在溶出杯上的片剂等。 USP711声明，一个小块的松散的具有非活性的金属材料可以用在一些易漂浮的药剂上，例如螺旋的线圈等。其他一些经过验证的沉降工具也可以使用。 如果一种药剂被应用了某一种特定的沉降装置，那么这种沉降装置的尺寸以及模型都需要被保留以保证程序的一致性。 关键点很明显，自制的沉降装置不能够满足实验的可重复性，市场售卖的沉降装置型号也非常多，究竟该选什么样的沉降装置要根据所要进行实验的药剂来定。 指导原则： 沉降装置的尺寸-沉降装置和待试样品必需具有较小的接触面积，否则会影响其溶出速率，对于大多数的药剂，沉降装置都要使用，沉降装置和胶囊的尺寸大小请联系我公司咨询电话。 沉降装置的重量-沉降装置应该要足够的重，保证胶囊能够下沉到溶出杯的底部，并且在测试的过程中不会移动。 表面涂有PTFE的沉降装置-被用在金属和药片之间发生反应的情况下，也可以使用具有磁性的材料。 未涂层的沉降装置-316不锈钢沉降装置比涂层沉降装置更耐用、持久。 沉降篮-对于像硬币形状的药片一种非常完美的设计，但是也需要当心外部的涂层不要阻塞了网孔。 螺旋沉降装置-应该尽可能的宽，以避免堵塞影响溶出速率。 特色产品：可以提供符合USP标准的磁性药典沉降篮，即一种具有磁性的能够自动放入的沉降篮，磁性药典沉降篮具有其他沉降篮无可比拟的精度，可提供线圈的精确间距和位置。O型-沉降装置O型沉降装置具有一个可扩展的橡胶圈，他可以允许胶囊膨胀并且同样可以使其下沉。

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液相色谱柱 SUPELCOGEL Ag2（银型）树脂型糖柱（低聚糖、甘油/乙醇、玉米糖浆、水解淀粉分离）货号59315产品描述SUPELCOGEL Ag2 色谱柱是低交联的聚合树脂，用于分离较大的低聚糖，其 DP 值达到 12（包含）。应用特点用于低聚糖、甘油/乙醇、玉米糖浆、水解淀粉分离型号规格30cm*7.8mm，9&mu m

近红外分析的配件为了让DA 7250更好地检测各种类型的样品，我们研发适用于各种样品的配件，几乎都不需要样品的制备，只需要简单地更换小配件即可。无论是固体样品还是液体样品得分析都只需要几秒种。小样品盘当检测样品量很少时，小样品盘是最好的选择， 适用于少量的谷物、研磨的饲料和其它农产品样品。有三个不同大小的样品盘可选，分别是13、22和43mL 。育种专用镜面反射样品盘如果谷物量很少，甚至只有几克时，育种专用镜面反射样品盘最适合，采用独特设计（专利申请中）可以提高信号的输出，提高分析的准确性。一次性样品杯主要用于浆状、糊状和其它不透明液体的检测。一次性样品杯减少了样品之间的清理的麻烦，方便实用。透明液体样品盘主要用于水溶液样品的检测，将分析少量的液体样品（透反射样品盘独特的检测池用于分析油性样品，简单快速又准确。液体样品通过管路放置到检测池上检测后倒掉，擦干净检测池即可。检测池采用不沾的特氟龙材料，很容易清洗，底部是涂金层，将光线反射回仪器。浆状液体样品盘浆状液体检测装置适合分析浆状或者其它高粘度的液体样品，使用简单，结果准确。把样品倒入盘中央区域，擦掉外围多余的样品，分析即可。 最后用热水洗干净残存的样品。带盖石英杯一般分析都是开放式的检测盘，闭合的石英杯适用于将样品装入其中，盖紧后通过上面的石英玻璃表面检测。半深盘适用于体积有限或者不均匀的样品的检测。这种情况下，分析时保证大的分析表面，效果更好。DA7250近红外分析仪-技术规格常规参数电压： 尺寸大小 (HxWxD): 净重： 环境温度：安全等级： 115/230 V, 50/60 Hz517x370x390 mm 带触摸屏20 kg5-40°CIP65, 防尘防水分析参数分析时间：分析的样品量：分析的产品：分析的参数：样品分析方式：检测面积：子样品个数：回归选项：化学计量学软件： 6 秒从很少量的样品到380mL所有的谷物、粕类、浆状样品、膏状样品和其它各种类型的样品水分、蛋白、脂肪、纤维等参数非接触检测，旋转样品盘标准样品盘大小108 cm2连续检测全面积，每秒15个光谱偏最小二乘法， ANN, Honigs RegressionUnscrambler 9.8 (Camo), Unscrambler 10.3 (Camo), GRAMS 8.0 (Thermo Galactic)光谱仪和光学光谱类型：波长范围：波长准确度：检测器：扫描次数：灯寿命：参比： 二极管阵列950-1650 nm 比0.05 nm更好电制冷256铟镓砷检测器~15 次光谱 /秒至少两年，使用者可以自己换灯特氟龙涂层陶瓷参考板，自动校准操作界面，数据和通讯操作界面：结果的显示：内置数据存储器：通讯方式：12英寸彩色触摸屏，带直观操作的软件Large digits on screen, print-out (optional)80GB 的固体硬盘，Solid State Drive, SQL 数据库4个USB接口，内置网口，Wifi ， RS-232 和其他USB适配器。 DA7400在线近红外分析仪DA 7300 在线近红外分析仪DA7400在线近红外分析仪Inframatic 9500近红外谷物分析仪Inframatic 8800Aquamatic 5200降落数值-发芽损伤的测定面筋测定系统快速粘度分析仪（RVA）doughLAB全自动粉质分析仪微型全自动粉质分析仪Inframatic 8600BVM体积测定仪物性分析仪TVT 6700实验室粉碎磨SKCS 4100单粒谷物特性测定仪DA 7200瑞典波通Inframatic 9500

月旭科技为美国QLA公司全线溶出度仪配件耗材的中国区总代。美国QLA公司专业为制药行业提供溶出度仪耗材配件，符合各种法规，可以匹配各大品牌厂家的溶出度仪。篮轴、桨的储存器 （完美的储存篮轴和桨）优势1、避免轴和桨的弯曲和刮伤；2、非常容易、方便、批量的运输轴和桨；3、可以防止拿出的过程中滑落；4、可以储存大多数长度和类型的篮轴和桨轴；5、无腐蚀、高分子塑料组成；6、节省空间、独具特色的设计；7、可以储存12到16根转轴。

液相色谱柱 SUPELCOGEL K（钾型）树脂型糖柱（甜菜、蔗糖、糖浆、玉米糖浆分离）产品描述可分离棉子糖、蔗糖、葡萄糖、果糖和甜菜碱（一种在甜菜和甘蔗糖中发现的，并广泛分布在其他植物中的三甲基铵两性离子化合物）。应用特点用于甜菜、蔗糖、糖浆、玉米糖浆分离型号规格30cm*7.8mm，9&mu m

产品特点：搅拌桨* 符合国际通用规格，适用于多种机型。* 可进行氟树脂涂层订货信息：部品号产品描述232-08015-02搅拌桨(T系列专用) Shaft Paddle (For T Type) Universial Compatible,10mm232-08015-03T系列桨轴 T Paddle Built-in temperature sensor shaft for AT 232-08015-04T系列卡扣桨轴 T chuck shaft ASSY Chuck assembly (with bracket) For AT232-08015-05T系列卡扣 T series Chuck ASSY Chuck assembly (no bracket) For AT232-08015-06卡扣 Clip Shaft chuck ASSY for A Type232-08016-02SNTR-8400用溶出杯台 SNTR-8400 vessels broad 1,194 mm W × 184 mm D × 10 mm H,Vessel board Fixture232-08016-03溶出杯固定装置 Vessel guide For SNTR-6400/8400 Vessel Guide232-08016-04溶出杯固定工具 Vessel Fixture PP232-08016-05柱塞球 Ball Plunger Vessel centering parts, made of polyacetal232-08017-01搅拌棒 Stirring Bar，8 mm × 50 mm，Fluorine resin232-08019-01高度球体 Height Sphere φ25.0 mm PP, with Shaft

石英阶跃折射率多模光纤，数值孔径0.22，TECS双包层特性不同光谱范围的低羟基和高羟基版本低羟基版本用于400-2200 nm高羟基版本用于250-1200nma硬包层石英多模光纤TECS硬质掺氟聚合物/石英双层包加强高动力使用和耐用性能Thorlabs制造的这类数值孔径0.22、低羟基或高羟基硬包层石英多模光纤具有良好的性能和透射率，用于可见光到近红外(400-2200 nm，用于低羟基)或紫外到近红外(250-1200 nm，用于高羟基)。光纤具有双包层设计(TECS在掺氟石英层上)，改善了动力使用性能(尤其是在光纤弯折的时候)。它也可以增加光纤的强度，减小静疲劳，且能在光纤剥除时提供保护。石英和TECS包层的强力粘合避免了滑层或脱管，提供更稳定的终端。此类光纤非常适合光谱分析、光遗传学和医学诊断等应用。当使用接头或者插芯连接时TECS包层可用丙酮去除。请注意，在波长低于300 nm时可能发生负感效应。我们库存有基于0.22 NA多模光纤的多种光纤跳线配置。a. 在低于300 nm时会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Silica CoreWavelengthRefractive Index436 nm1.467287589.3 nm1.4589651020 nm1.4507031550 nm1.444Stock Patch Cables Available with these FibersItem #Fiber UsedDescriptionLengthM25FG200LCCSMA to SMA1, 2, or 5 mM200SMA to SMA, AR Coated for VIS or NIR2 mMHP200SMA to SMA, High Power Design2 mBF13LSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mBF13HFG200UCCSMA to SMA, 13 Fiber Bundle1 or 2 mMHP365FG365LECSMA to SMA, High-Power Design2 mM37FG550LECSMA to SMA1 or 2 mM47FC/PC to SMA1 mMHP550SMA to SMA, High-Power Design2 mBF20LSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mBF20HFG550UECSMA to SMA, 7 Fiber Bundle1 or 2 mMHP910FG910LECSMA to SMA, High-Power Design2 m0.22 NA Multimode Fiber Selection GuideStandard Glass-Clad Silica FiberTECS Double-Clad High-Power FiberSolarization-Resistant UV FiberOther Multimode Fiber Options规格Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaBufferProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS™ HardFluoropolymerTefzel≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow OHFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmFG273LEC400 - 2200 nmLow OHFG365UEC250 - 1200 nmbHigh OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmFG365LEC400 - 2200 nmLow OHFG550UEC250 - 1200 nmbHigh OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmFG550LEC400 - 2200 nmLow OHFG910UEC250 - 1200 nmbHigh OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmFG910LEC400 - 2200 nmLow OH该涂层用作di二包层，数值孔径为0.39，通过TECS包层与纤芯之间的折射率之差计算而来，而不是石英包层和TECS包层/di二包层的折射率之差。在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。Item #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedaCWbShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18ProprietarycProprietarycFG200LCCFG273UEC1.87 MW0.37 kW6 μm16 mm32 mmT14S18FG273LECFG365UEC3.4 MW0.7 kW7 μm20 mm40 mmT21S31FG365LECFG550UEC7.6 MW1.5 kW9 μm30 mm60 mmT28S46FG550LECFG910UEC25.1 MW5.0 kW10 μm50 mm100 mmM44S67FG910LEC基于1064nmNd：YAG激光器的5GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。基于1064nmNd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。我们不能提供这种专有数据，敬请谅解。多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。多模光纤，纤芯?200 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG200UCC250 - 1200 nmbHigh-OH200 ± 8 μm240 ± 5 μm260 ± 6 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG200LCC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.0 MW0.2 kW10 dB/km5 μm12 mm24 mm-60 to 125 °CT12S18eProprietaryfProprietaryfFG200LCCa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG200UCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG200LCC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?273 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG273UEC250 - 1200 nmbHigh OH273 ± 10 μm300 ± 6 μm330 ± 10 μm400 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymerTefzelFG273LEC400 - 2200 nmLow OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG200UCC0.22 ± 0.021.87 MW0.37 kW10 dB/km6 μm16 mm32 mm-60 to 125 °CT14S18eProprietaryfProprietaryfFG273LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064 nm Nd：YAG激光器的5GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064 nm Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG273UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG273LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?365 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG365UEC250 - 1200 nmbHigh-OH365 ± 14 μm400 ± 8 μm425 ± 10 μm730 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG365LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG365UEC0.22 ± 0.023.4 MW0.7 kW10 dB/km7 μm20 mm40 mm-60 to 125 °CT21S31eProprietaryfProprietaryfFG365LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG365UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG365LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?550 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG550UEC250 - 1200 nmbHigh-OH550 ± 19 μm600 ± 10 μm630 ± 10 μm1040 ± 30 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG550LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG550UEC0.22 ± 0.027.6 MW1.5 kW10 dB/km9 μm30 mm60 mm-60 to 125 °CT28S46eProprietaryfProprietaryfFG550LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在低于300 nm的波长下会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG550UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG550LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层多模光纤，纤芯?910 μm，TECS包层Item #WavelengthRangeHydroxylContentCoreDiameterCladdingDiameterCoatingDiameterBufferDiameterCore/CladdingCoatingaProof TestFG910UEC250 - 1200 nmbHigh-OH910 ± 30 μm1000 ± 15 μm1035 ± 15 μm1400 ± 50 μmPure Silica /Fluorine-Doped SilicaTECS HardFluoropolymer≥100 kpsiFG910LEC400 - 2200 nmLow-OHItem #NAMax Power CapabilityMax Attenuation@ 808 nmMax CoreOffsetBend RadiusOperatingTemperatureStripToolCore IndexCladding IndexPulsedcCWdShort TermLong TermFG910UEC0.22 ± 0.0225.1 MW5.0 kW10 dB/km10 μm50 mm100 mm-60 to 125 °CM44S67eProprietaryfProprietaryfFG910LECa. 该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，它是由TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。b. 在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。c. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm2，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。d. 基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm2，输入光斑大小是纤芯直径的80%。e. 该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。f. 我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。产品型号公英制通用FG910UEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层FG910LEC多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层

纳米升降台,纳米升降平台由中国领先的进口光学精密仪器旗舰型服务商-孚光精仪进口销售,精通光学，服务科学，先后为北京大学,中科院上海光机所,中国工程物理研究院,航天3院,哈工大,南开,山东大学等单位提供优质进口的纳米升降台,纳米升降平台,精密升降台。这款纳米升降台是美国进口的短行程的精密升降台,Elevator Stage,纳米升降平台特别适合竖直的Z轴应用，它具有极佳的上下定位功能，超高分辨率，超高重复精度和机械稳定性。产品特色：这款纳米升降台采用高密度交叉滚珠导向系统用于竖直导向，确保最大的稳定性。单立柱式的X滚珠导向系统提供了适度的高刚性，使得这款纳米定位台具有极小的滞后和相当大的承载能力。纳米升降台应用：这款纳米定位台比较适合对Z轴垂直升降精度较高要求的应用。比如，光学成像系统中焦平面的准直，半导体测试，视频测量等。纳米升降台参数行程：4mm驱动系统：无刷伺服-丝杆驱动最大速度：20mm/s最大负载；10kgTTL分辨率：100nm, 50nm, 25nm, 12.5nm, 10nm, 1nm重复精度：5x分辨率

802型螺旋桨杆式搅拌器，用于804型滴定台 订货号: 2.802.0040杆式搅拌器，带6.1909.010螺旋桨搅拌头。

搅拌螺旋桨 / 96 毫米订货号: 6.1909.010螺旋桨搅拌器，从SGJ的低边算起长度为： 96 毫米。 用于测量杯，用于722型，802型棒式搅拌器技术参数：材料PP

搅拌螺旋桨 / 104 毫米订货号: 6.1909.020螺旋桨搅拌器，从SGJ的低边算起长度为： 104 毫米。 用于测量杯，用于722型，802型棒式搅拌器材料：PP

搅拌螺旋桨 / 104 毫米订货号: 6.1909.030螺旋桨搅拌器，带PP搅拌杆，PVDF搅拌头。 从SGJ算起的长度： 104 毫米。 用于卡尔费休应用，用于722型，802型棒式搅拌器材料 PP

PFA微柱一、产品介绍：PFA微柱也称同位素离子交换柱，为同位素离子交换设计，提供不同的容量、管径及长度，可满足客户的不同需求。此产品以PFA为材质铸造，设计结合多种毛细管和储存容器的特点来满足您的需要，尺寸可根据您实验要求定制。螺纹口设计以便用户选择盖子以保护层析中的液体样品的完整性。 二、规格齐全常用规格有 1.5ml 15ml 30ml （一体成长，管长195mm，根据树脂目数而配套不同的筛板）同时可加工定做3ml、7ml等其他规格微柱，以满足客户的实验需求三、产品特点★ 可重复: PFA柱管可多次使用，大大节约了实验成本★ 可见性: PFA透明柱体在分离带颜色样品时，可直观地看到分离色带筛板:可以提供各种粒径的筛板，优良的分配效果，达到很好的分离度载样量大，可根据您实验定制★ 全部采用进口PFA惰性材料，材质本底低★ 一次成型， 绝无焊接缝隙，液体流出顺畅，确保经久耐用

搅拌桨 恒温水浴槽式SNTR系列溶出度仪配件着国内“仿制药质量一致性评价”工作的启动，在药品研发、品质管理及仿制药一致性评价市场中，溶出仪越来越被重视，需求也快速上升。伴随着溶出仪使用率的升高，随之而来，对配件需求量的增大。搅拌桨符合国际通用规格，适用于多种机型可进行氟树脂涂层订货信息：搅拌桨No.岛津P/N英语描述中文名1232-08015-02Shaft Paddle (For T Type)搅拌桨（T系列专用）2232-08015-03T ShaftT系列桨轴1.5 其他原装配件No.岛津P/N英语描述中文名1232-08041-01Sampling Pipe取样管2232-08041-02Expansion Pipe延長管3232-08041-03Return Pipe回路管4232-08041-09ETFE Tube 1/16x0.75ETFE管1/16' ' X075（320 mm）5232-08014-11Filter Attachment滤头连接6232-08042-01Plunger Chip柱塞头7232-08044-01Rinse Kit清洗组件

搅拌螺旋桨 / 96 毫米Stirring propeller / 96 mm订货号：6.1909.010螺旋桨搅拌器，从SGJ的低边算起长度为： 96 毫米。 用于测量杯，用于722型，802型棒式搅拌器技术参数材料PP

搅拌螺旋桨 / 104 毫米Stirring propeller / 104 mm订货号：6.1909.030螺旋桨搅拌器，带PP搅拌杆，PVDF搅拌头。 从SGJ算起的长度： 104 毫米。 用于卡尔费休应用，用于722型，802型棒式搅拌器技术参数材料PP

搅拌螺旋桨 / 102 毫米Stirring propeller / 102 mm订货号： 6.1909.040螺旋桨搅拌器，从SGJ的低边算起长度为： 102 毫米。 用于带 SGJ 14/15 的滴定杯以及 722型， 802型棒式搅拌器技术参数材料ETFE