截面断裂机

铝材屈服强度试验机、铝合金断裂强度试验机、不锈钢抗拉强度试验机介绍： QJ212微机控制万能材料试验机实现微机全程控制，可对整个材料500KN以内力值的拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、低调疲劳等多项力学试验,可根据国际标准ISO.JIS.ASTM.DIN等国际标准和国外标准进行试验和提供数据.以windows操作系统使试验数据曲线动态显示,试验数据可以任意删加,对曲线操作更加简便.轻松.随时随地都可以进行曲线遍历.叠加.分离.缩放.打印等全电子显示监控.铝材屈服强度试验机、铝合金断裂强度试验机、不锈钢抗拉强度试验机主要技术1、最大负荷：10、20、30、50、10、20、30、50、100、200、300、500KN；2、力试验力分辩率为± 1/250000,内外不分文件，且全程分辨率不变；3、有效试验宽度：500mm；4、有效拉伸空间：600或800mm；5、试验速度:：0.001~1000mm/min任意调；6、速度精度：示值的± 1%以内；7、位移测量精度：示值的± 0.5%以内；8、变形测量精度：示值的± 0.5%以内；9、试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；10、试台安全装置：电子限位保护；11、试台返回：手动可以最高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；12、超载保护：超过最大负荷10%时自动保护；13、功率： 1.5KW；14、主机尺寸：960＊650＊2000mm；15、主机重量：1200kg；

主要用于金相制样的截面样品对缝粘接，当样品粘接后，需要给样品一定的压力进行固定，使粘合剂固化。同时需要在加热板上均匀加热。该产品是一款很专业的样品夹持工具，操作方便，夹持灵活。

【产品详情】此钉形样品台为45°/90°截面，双面各带一个夹片，样品台直径为25mm，45°及90°截面的夹片分别适用于固定不同样品或样品的不同截面，可同时放置两个样品，样品台直径为25mm。适用于Zeiss，FEI和Tescan等扫描电镜，材质为铝材质。【规格详情】样品台直径截面角度夹片数量25mm45°/90°2个产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】此钉形样品台为90°截面，两面各带一个夹片，总共两个夹片，样品台直径为25mm，夹片便于固定样品到样品台侧面，来观察样品截面，两个夹片可同时放置两个样品。适用于Zeiss，FEI和Tescan等扫描电镜，材质为铝材质。【规格详情】样品台直径截面角度夹片数量25mm90°2个产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】 此为双90°截面SEM扫描电镜凹槽钉形样品台，样品台直径为25mm，腿长9.5mm，截面部分高度10mm。适用于Zeiss，FEI和TESCAN扫描电镜，同时也适用于飞纳Phenom台式电镜，材质为铝。 截面样品台比较便于观察样品的截面，尤其是半导体芯片、薄膜样品等，可直接将样品粘贴于截面样品台上观察，可免于频繁倾转样品台，防止样品在倾转过程中掉落。【规格详情】样品台直径截面规格25mm90/90°单个装产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

AFM/STM横截面样品台AFM/STM样品台全部采用优质磁性不锈钢（430合金）制成，因此可以方便地连接到AFM系统的磁性样品架上。横截面座12mm直径，4.5mm高和3.5mm特征深度将与市场上大多数AFM系统兼容。产品信息：货号产品名称74000-0190° Mount - Adhesive required，需使用导电胶来安装样品。74000-0290° Mount with Spring Clip，有弹簧夹子方便地安装薄横截面样品74000-03Vise w/Set Screw and Allen Key，厚度为4mm，包括六角扳手74000-04Dual Vise w/Set Screw and Allen Key，厚度为1mm。包括六角扳手价格仅供参考，详情电询

比如口红、比如香烟的过滤嘴、烟丝等等管状的样品，横截面颜色可以作为抽检的一个很好的实验方法，一插，一测，颜色就出来了，准确方便。

【产品详情】此为45/90°截面SEM扫描电镜凹槽钉形样品台，样品台直径为12.5mm，腿长9.5mm。适用于Zeiss，FEI和TESCAN扫描电镜，同时也适用于飞纳Phenom台式电镜，材质为铝。 截面样品台比较便于观察样品的截面，尤其是半导体芯片、薄膜样品等，可直接将样品粘贴于截面样品台上观察，可免于频繁倾转样品台，防止样品在倾转过程中掉落。【规格详情】样品台直径截面规格12.5mm45/90°单个装

【产品详情】 此为双90°截面SEM扫描电镜圆柱型样品台，样品台直径为25mm，总高度为16mm。适用于JEOL扫描电镜，材质为铝。 截面样品台比较便于观察样品的截面，尤其是半导体芯片、薄膜样品等，可直接将样品粘贴于截面样品台上观察，可免于频繁倾转样品台，防止样品在倾转过程中掉落。【规格详情】样品台直径截面规格25mm90/90°单个装产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】此带夹持样品台可用于夹持固定样品侧面，方便SEM中观察样品截面，也可用来夹持处于脱水处理中的生物组织样品，进行SEM等观察。适用于任何标准的样品台，材质为铝材质。样品台尺寸：长26mm×宽12.6mm×高11mm；腿长8mm；中间夹持凹槽部分约4mm。产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】此SEM扫描电镜样品台直径为12.7mm，钉形腿长8mm，总长度18mm，斜截面70°，EBSD专用样品台，适用于ZEISS，FEI，TESCAN扫描电镜，材质为铝材质。【规格详情】样品台直径截面角度12.7mm70°产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

产品编号产品名称尺寸（直径×高）DZ1610330°截面内螺纹样品台Φ25 x 10mmDZ1610445°截面内螺纹样品台Φ25 x 10mmDZ1620445°截面内螺纹样品台Φ32×10mmDZ1610990°截面内螺纹样品台Φ25 x 10mmDZ1620990°截面内螺纹样品台 Φ32 x 10mmDZ1621090°截面内螺纹样品台Φ50×10mmDZ1613930°/90°截面内螺纹样品台Φ25 x 10mmDZ1623930°/90°截面内螺纹样品台 Φ32 x 10mmDZ1614945°/90°截面内螺纹样品台Φ25 x 10mmDZ1614645°/90°截面内螺纹样品台Φ50×10mm DZ1618980°/90°截面内螺纹样品台Φ27 x 7mmDZ1619990°/90°截面内螺纹样品台Φ25 x 10mmDZ1619690°/90°截面样品台Φ32×11mmDZ1619790°/90°截面内螺纹样品台Φ50×10mmDZ16103：DZ16104：DZ16109：DZ16209：DZ16139:DZ16149:DZ16199:温馨提示：国产的样品台都是经过轻微抛光处理，表面会有少许加工划痕，但保证不影响正常使用~

【产品详情】 此38°截面钉形样品台直径为12.7mm，适用于FIB中样品进行短工作距离的分析，适配于FEI DualBeam™ 系统。 通过钉台转换台，也可适用于Hitachi及JEOL系统。 材质为铝材质，包装为10个/包；产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】 此36°截面钉形样品台直径为12.7mm，适用于FIB中样品进行短工作距离的分析，适配于Zeiss CrossBeam 及NVision FIB系统。 通过钉台转换台，也可适用于Hitachi及JEOL系统。 材质为铝材质，包装为10个/包；产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】SEM扫描电镜M4样品台适用于Hitachi 日立扫描电镜，样品台直径为15mm，高度为10mm，45°截面，材质为铝材质。【规格详情】样品台直径截面角度15mm45°产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】此钉形样品台为90°截面，单面带一个夹片，样品台直径为12.5mm，单夹片便于固定样品到样品台侧面，来观察样品截面。适用于Zeiss，FEI和Tescan等扫描电镜，材质为铝材质。【规格详情】样品台直径截面角度夹片数量12.5mm90°1个产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

产品编号 样品台尺寸 含夹片 DP16143 &phi 12.5mm，90° 截面 1个 DP16355-20 &phi 25mm，45° /90° 截面 2个

【产品详情】SEM扫描电镜M4样品台适用于Hitachi日立扫描电镜，样品台直径为15mm，高度为12mm，70°截面，EBSD专用，材质为铝材质。【规格详情】样品台直径截面角度15mm70°产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

【产品详情】JEOL直径25mm, 高16mm,45/90°截面样品台产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

用途：AMS油水界面计是一款经济型装置，可测量井口下30米深度，是浅井测量或高水位测量的理想设备。AMS油水界面计测量地下水中漂浮或下沉的油层厚度。这类设备被广泛应用于精炼厂、溢油污染修复公司、垃圾填埋场及现场清理项目。技术规格：传感器直径15.8毫米测量深度30米测量精度3毫米供电9V电池指示功能声光信号重量3.5公斤产地：美国

用途：AMS油水界面计是一款经济型装置，可测量井口下30米深度，是浅井测量或高水位测量的理想设备。AMS油水界面计测量地下水中漂浮或下沉的油层厚度。这类设备被广泛应用于精炼厂、溢油污染修复公司、垃圾填埋场及现场清理项目。技术规格：传感器直径15.8毫米测量深度30米测量精度3毫米供电9V电池指示功能声光信号重量3.5公斤产地：美国

【产品详情】SEM扫描电镜M4样品台适用于Hitachi 日立扫描电镜，样品台直径为15mm，高度为10mm，45/90°截面，材质为铝材质。【规格详情】样品台直径截面角度15mm45/90°产品详细价格及资料，请登录电镜耗材在线商城网站查看。

A1200界面张力测定仪装 箱 单序号物品名称数量单位规格型号备注1自动界面张力测定仪1台A12002电源线1根3铂金环1套4挂件1个5砝码1个2克6打印纸1卷7张力杯2个8保险丝2个1A9说明书1本10合格证1份11装箱清单1份

依阳系列人机界面集成测控系统EyoungHMI系列人机界面集成测控系统是一套以低功耗嵌入式CPU为核心、基于Windows CE操作系统的高性能人机界面，拥有多尺寸高亮度TFT真彩色液晶屏，四线电阻式触摸屏。EyoungHMI系列人机界面集成测控系统主要具有以下突出特点：（1）放弃了以往以PLC为核心添加模块的操作控制理念，EyoungHMI系列人机界面集成测控系统则是以嵌入了操作系统的人机界面为核心，在与传统的操作面板/人机界面进行比较，EyoungHMI系列人机界面集成测控系统表现出优异性价比和完美性能，是多元化产品市场中理想的应用选择；（2） 可与几乎所有厂商的PLCs、控制器、变频器、网络摄像机和传感器等多种工业设备无缝相连，完美协作；（3） 借助自带的多种通讯接口可与所有厂家的大型高精度数字繁用表、数据采集器及其它测量设备和仪器轻松相连，充分发挥测量设备和仪器的精度和功能，并可通过串口、以太网、USB下载运行和存储数据。（4） 可以根据实际需要轻松进行画面编辑和工艺过程中的数据和曲线显示，从而创建多种应用解决方案。

暂无

直角撕裂裁刀，薄膜裁刀，橡胶裁刀，塑料裁刀，哑铃裁刀,试验刀具，哑铃切刀符合：GB/T 1041；GB/T528；GB/T529；GB/T 8083；GB/T 15340,ASTM等标准另有其他规格裁刀可供选购：1、2*35橡胶哑铃裁刀 2、3*100塑料膜、管材哑铃裁刀3、4*75橡胶、线缆哑铃裁刀 4、4*50橡胶、线缆哑铃裁刀5、5*56哑铃裁刀6、6*115橡胶、塑料哑铃裁刀 7、10*100哑铃裁刀8、10*120塑料薄膜哑铃裁刀9、直角撕裂裁刀10、裤型裁刀11、新月型裁刀 12、15*150直条刀13、13*152多孔材料哑铃裁刀特殊规格裁刀可按要求定做对于裁刀保养： 应经常维护和保养裁刀的刃口，因为刃口变钝、崩刃或卷刃都会使试样带有缺陷，影响试验结果。裁刀不使用时刃口部位应放置在柔软的海绵胶上，或者使刃口部位不与任何表面接触。 裁刀应贮存在干燥的环境中并涂上防护油，防止裁刀被腐蚀。 使用时应保护刃口，在样品下边垫上软硬适宜的覆胶带或纸板保护刃口不受损伤。刃口应定期研磨以保持锋利。 注：裁刀刃口的保养是十分重要的。可以用磨石经常轻轻地研磨和修整刃口，并通过一系列试验后试样的断裂点来评价刃口的状况。当把断裂的试样从试验机的夹持器上取下时，检验试样是否有总在同一点，或接近同一点上出现断裂的趋势，如果有这一趋势，表明刃口在这个特定部位上可能变钝，有缺口或卷刃。裁切润滑：

自动变光焊接面罩采用高强度材料，有效避免焊接火花、焊接飞溅物对面部的伤害。同时采用特殊光学技术与太阳能技术，自动变光镜片在弧光出现时迅速变暗，可靠地过滤各种焊接弧光，焊接停止时自动恢复光亮。自动变光焊接面罩 G-MASK700S视窗尺寸：97mm x 47.5mm (3.82" x 1.87")镜片盒尺寸：110mm x 90mm x 9mm (4.33&rdquo x 3.54&rdquo x 0.35&rdquo )弧光感应器：2个遮光度：DIN9～13（可调）电源：太阳能电池，不需充电变光时间：0.0004秒，从亮到暗延迟时间：0.1 ～1.0秒工作温度：-10℃～55℃ (14℃～131℃)存放温度：-20℃～70℃ (-4℃～158℃)外壳材料：高强度尼龙重量：440g (15.52oz)

订货信息：ARESSolvent Trap - Heat Break Geometries: Parallel Plates402677.903ARES, Stainless Steel, Heat Break, Solvent Trap, 25 mm, Parallel Plate402677.901ARES, StainlessSteel, Heat Break, Solvent Trap, 40 mm, Parallel Plate402677.902ARES, StainlessSteel, Heat Break, Solvent Trap, 50 mm, Parallel Plate402683.903ARES, PPS,Solvent Trap, 25 mm, Parallel Plate402683.901ARES, PPS,Solvent Trap, 40 mm, Parallel Plate402683.902ARES, PPS,Solvent Trap, 50 mm, Parallel Plate

1、哑铃状试样：将试样匀称地置于橡胶拉力试验机的上、下夹持器上，使拉力均匀分布到横截面上。根据试验需要，可安装一个变形测定装置，开动橡胶拉力试验机，在整个试验过程中，连续监测试验长度和力的变化，按试验项目的要求进行记录和计算并精确到± 2%.对于1型和 2型试样，夹持器移动速度应为500mm/min± 50mm/min；对于3型和4型试样，速度应为200mm/min± 20mm/min.如果试样在狭小平行部分之外发生断裂，则该试验结果应舍弃，并且应该另取试样重复试验

无截止单模，大模场面积光纤特性无截止单模工作方式－无高阶模截止提供保偏版本能承受非常高的平均功率和峰值功率低非线性低光纤损耗模场直径与波长无关提供5-25μm的纤芯尺寸应用在一个空间模式下传输高功率宽带辐射短脉冲传输模式滤波激光尾纤多波长引导传感器和干涉仪Thorlabs提供一系列yong久单模(ESM)，大模场面积(LMA)光子晶体光纤(PCF)，包括保偏(PM)型号。当波长短于二阶模式截止波长时，传统单模光纤实际上是多模的，在很多应用中限制了可用工作波长范围。与之相反，在熔融石英透明的所有波长，CrystalFibre的yong久单模PCF是真正单模的。实际上，可用工作波长范围仅受限于弯曲损耗。虽然包层具有六倍对称性，但模式轮廓与传统轴对称阶跃型光纤的准高斯基模非常相似，使得形状重叠度90%。但是与传统光纤不同，这些光纤是用无掺杂的高纯熔融石英玻璃这单个材料制作的。材料与非常大模场面积的结合，使高功率能够在光纤中传输，而不会有材料损伤，或由光纤的非线性特性会导致的有害效应。这些出售的光纤是基于其总体的光学规格，而不是其物理特性。请注意：这些光纤将以两端为密封的形式发货，因为这样可以在存储中避免水分和灰尘进入空心微管中。在使用前需要事先将其切割，例如用我们的S90R红宝石光纤切割器或我们的Vytran® CAC400小型光纤切割器。规格无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤Item #ESM-12BLMA-20LMA-25Optical PropertiesMode Field Diametera10.3 ± 1 μm @ 1064 nm10.5 ± 1 μm @ 1550 nm16.4 ± 1.5 μm @ 780 nm16.5 ± 1.5 μm @ 1064 nm20.6 ± 2.0 μm @ 780 nm20.9 ± 2.0 μm @ 1064 nmSingle Mode Cut-Off WavelengthNonebAttenuationcDispersion(Click for Details)Numerical Aperture (5%)0.09 ± 0.02 @ 1064 nm0.06 ± 0.02 @ 1064 nm0.048 ± 0.02 @ 1064 nmMode Field Area-~215 μm2~265 μm2Core IndexProprietarydCladding IndexProprietarydPhysical PropertiesSignal Core Diametere12.2 ± 0.5 μm19.9 ± 0.5 μm25.1 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 5 μm230 ± 5 μm258 ± 5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm342 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%0.33%0.33%在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。TIA-455-80-C标准在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤Item #LMA-PM-5LMA-PM-10LMA-PM-15Optical PropertiesMode Field Diametera4.2 ± 0.5 μm8.0 ± 0.8 μm12.5 ± 0.5μmAttenuationbDispersion(Click for Details)Numerical Aperture0.09 ± 0.01 @ 470 nm0.10 ± 0.05 @ 1060 nm0.09 ± 0.02 @ 1060 nmCut-off WavelengthNoneCore IndexProprietarycCladding IndexProprietarycPhysical PropertiesSignal Core Diameterd5.0 ± 0.5 μm10.0 ± 1 μm15.0 ± 0.5 μmOuter Cladding Diameter, OD125 ± 3 μm230 ± 5 μm230 +1/-5 μmCoating Diameter245 ± 10 μm350 ± 10 μm350 ± 10 μmCladding MaterialPure SilicaCoating MaterialAcrylate, Single LayerProof Test Level0.5%10 N在近场中光强下降至峰值的1/e2时的全宽。在弯曲半径为16 cm情况下测量该规格为光纤的几何(或物理)学纤芯直径。衰减损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值) 8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。无截止单模，大模场，单模，光子晶体光纤产品型号公英制通用ESM-12BESM大模场光子晶体光纤，纤芯?12.2 μmLMA-20ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?19.9 μmLMA-25ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?25.1 μm无截止单模，大模场，保偏，光子晶体光纤产品型号公英制通用LMA-PM-5ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?5.0 μmLMA-PM-10ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?10.0 μmLMA-PM-15ESM大模场光子晶体光纤，纤芯?14.8 μm