晶圆分拣器

仪器简介：应用： ◆半导体、研究所等需要用到晶圆分拣的单位。技术参数：Genmark 公司的Sort-Max是一种快速、稳定、洁净的晶圆分拣器。Sort-Max可以适用于100mm~300mm的晶圆或光罩。它的功能包括分拣、检查、lot分离、储存、合并、ID扫描和FOUP平衡等。主要特点：◆快速、稳定、洁净； ◆可定制化； ◆吞吐量高； ◆自我调节。

功能:用于薄膜陶瓷基片的挑片，外观检查与装盒。从膜上吸取陶瓷片，正反面检查后，依据判定结果，分别放入良品和 NG品tray中。特点:模块化设计，选项可改为wafer-tray或 wafer-wafer分拣机可选择对应厚度100微米以内的极薄芯片具体用途：用于把贴于蓝膜等载具上的晶粒，根据测试结果或指定的map图结果，挑选到指定的载具中。实现晶粒的挑选。功能需求： 根据任务需求，要求捡片机设备具备以下功能：（1）8寸（6寸，4寸）晶圆进料，客户定制Tray盘出料(JDEC，GEL Pak 2/4 寸)（2）机器可以按照输入的mapping图，判定良品和不良，自动将良品分装入托盘（3）顶针运动速度，加速度，高度；吸取头的速度，加速度，位置；真空的吸着，破坏强度，时间等参数，都可以自由设定（4）根据所内未来几年型号产品的生产保障要求，提出对设备的指标需求如下：（5）分拣工件尺寸小：0.5mm×0.5mm（6）分拣工件尺寸大：15mm×15mm（7）分拣放置位置精度：≤±0.1mm（8）分拣放置角度精度：≤±1°（9）摆放精度XY: ±50微米 θ：±0.5度

晶圆XRD的特点：◇ 完全自动化的晶圆处理和分类系统（例如：盒到盒）。◇ 晶体取向和电阻率测量 ◇ 晶片的几何特征（缺口位置、缺口深度、缺口开口角度、直径、平面位置和平面长度）的光学测定 ◇ 未抛光的晶圆和镜面的距离测量 ◇ MES和/或SECS/GEM接口 全自动化的晶圆分拣独特的Omega-scan方法： ◇ 高的精度 ◇ 测量速度： 5秒/样品 ◇ 易于集成到工艺线中 ◇ 典型的标准偏差倾斜度（例如：Si 100）： 0.003 °，小于 0.001 °。 更多信息请联系我们。

全自动分选样品管至不同的检测区域，并对接信息管理系统。大幅提高分选效率且不会出错，可应用于医院或第三方检验机构的来料分选环节。医院或第三方体检机构，每天要收到成千上万的样品，每一个样品又对应不用的检测项目。目前都是靠人工检测，核对管壁信息来进行分拣。容易出错，且有些样本具有一定的危险性。镁伽根据客户实际场景和业务需求，为客户定制了载料盘，可实现采血管上料、扫码，对接信息系统核对样品信息，称重检测，分选，自动流转至对应检测区。采用流水线布局，保证样品管整齐排列至载架中。产品特点：1.兼容性好，流水线模式，兼容上下游串联2.灵活的样品处理，自动识别条码信息快速分拣，兼容异常样品分类放置3.信息可追溯，及时条码扫码，区分干扰条码，并与服务器实时信息交互4.提升人效，全自动完成扫码、称重、条码核对等流程，通量高达240管/h应用场景医院、检测中心、疾控中心、第三方检验机构等样品分拣场景

产品概述Ferrule Face是维度科技研发的用于检测自动化、高效的插芯端面检测设备。Ferrule Face作为一款全新的自动上料、自动检测、自动分拣的设备，可以在一小时内完成超过3000 个插芯的端面检测，无需人工参与。优异的图像算法能够满足插芯端面检测，解决了在插芯生产过程中的一个难题，极大的提升了生产效率，节省了生产时间。主要特性 强大的裸插芯端面检测功能 高效的检测能力 判断裸插芯崩口、划伤、堵口等 完善的数据分析能力 自动分类 测量速度快强大的检测功能Ferrule Face采用的端面测量算法能够找出插芯端面的崩口、划伤、堵口等缺陷、算法具有强大的稳定性，能够排除人为造成的误差。完善的数据分析能力（图）稳定的数据连接Ferrule Face采用锁紧式的数据连接、以及内部牢固的机械设计能够保证在震动的工厂环境下也能够获得稳定的测试结果。自动化作业，高效率工作Ferrule Face是一款全自动设备，具有自动上料、自动对焦、自动检测、自动分拣等功能，优异的人机界面和简单的操作能够实现超过3000pcs/小时的检测分拣操作。性能参数

在线式核磁共振种子分拣系统是一款种子无损检测仪，是根据客户实际需求订制开发的一款自动化种子含油率测试系统。通过对玉米和大豆等小颗粒种子实验，在线式核磁共振种子分拣系统检测筛选速度可达每小时900粒，可全天候24小时测试，每天可完成超过20000粒测试，实现了单粒含油种子分拣的全自动化功能。同时，作为上*基于核磁共振检测技术的种子在线分拣装置，本发明也可用于其他物料样品的含油等级的自动智能化分拣，具有快速准确、自动化、智能化、规模化、高效率等优点。在线式核磁共振种子分拣系统性能特点：1. 适用范围：种子的含油含水率测量，如橄榄、玉米、花生、大豆等；2. 自动进样，自动称量，自动完成测试并分拣；3. 可同时进行核磁共振含油含水率测度； 4. 应用性能 1) 测试范围： - 含油率：0.1%-100%； - 含水率：0.1%-14%。2) 测试结果： - 准确度（测量不确定度）：0.5%； - 稳定性（测量相对标准差）：短期3%，长期5%； - 重复性（测量相对标准差）：2%。3) 测量耗时：小于30s，建议累加次数为大于4次。 快速：检测基本无滞后时间，为大批量检测提供快速的解决方案。 无损：如同医学核磁共振一样，检测过程对样品没有任何损坏，不影响生产进度，使得在线测试成为可能。 绿色：对人体*无害，0.28T的磁场，磁力线大部分被环形封闭在仪器内部，几乎无漏磁现象，强度远小于地磁。使用核磁手段测试，不必再接触各种化学萃取药剂，更有利健康，环保。2) 测试速度： 以单粒玉米测试为准，每小时可测试完成900粒； 全天24小时开机测试，可完成约20000粒含油率测试。

本感温包生产测试台是根据客户的要求制作而成，适用于各类如饮水机、电热壶、热水器等家用电器产品上的感温包式温控器的膨胀位移测试，能测试感温包在某个温度范围内的膨胀位移值，能设定位移大小，根据测量值进行对比，从而自动判断是否合格，并把合格品与不合格品自动分拣出来。测试机由4个高温水槽+PLC触摸屏控制系统+位移传感器+分拣机构组成。主要技术参数：1)设备控制电源：AC 220V /50Hz/8KW 2)控制方式：PLC+电脑 控制系统3)测时位移方式：位移传感器，该传感器测量位移值后发送到PLC；4)同一时间测试数量：40个，配40个位移传感器；5)位移传感器分辨率：±0.01mm；6)高温水槽由PID温控器控制水温上升，升温与降温速率1度/2分钟；加温由不锈钢电热器加温；内箱材质: 不锈钢板（SUS#304）外置水循环水泵；温差范围：±0.1度；温度精度：±0.01度；温度控制范围：常温∽100℃；水槽内箱尺寸：500*300*H300mm；温度设定方式：PID温控器设定；7)4个水槽可设定不同的温度值,第1个槽10~20度，第2个槽30~40度，第3个槽40~50度，第4个槽55~95度，；8)产品可自由切换在4个水槽中的某1个，切换时间1∽9999s可设定；9)产品切换方式，由马达、滚珠丝杆、滑块、气钢组成，快速切换；10)判断位移设定：0.1∽99.9mm；11)自动分拣合格品和偏高不良品、偏低不良品，分别放到3个框内；12)设备外形尺寸：W2500*D1550*H1200mm。13)带电脑软件：自动生成产品编号，对应记录温度，膨胀长度，膨胀长度与温度的曲线，可储存和调取出来查看与打印。设备结构特征：1、感温包的安装方式：感温包安装的（感温包安装架）上，分两排安装，一排25个，每个感温包有个小固定架，将感温包固定在感温包安装架上。2、感温包水箱的切换：采用2组伺服马达带动滚珠丝杆与滑块进行上升与下降，左右移动，移动平温可靠；3、感温包的施力，感温包水平安装在安装架上，在感温包的上方安装弹簧，施加力5~200N的力； 4、不良品的分拣：在测试过程中，有偏高不良品、有偏低不良品、合格品，设备会记住该位置，当测试完成后，自动将整个感温包安装架移动不良品槽边，有一个机械手将不同的良品与不良品放到对应的槽里。符合标准：根据感温包生产厂家生产制造工艺要求设计制造，以满足客户需求为服务宗旨，其他特殊规格都可订制。

LCM100BG衣物污染测量分拣主要应用在核电站、核材料操作间、核废物后处理厂等放射性场所，用于检测工作人员在核辐射控制区域内所穿戴过的工作服、衬衣、手套、鞋、帽等物件的β和γ放射性污染情况，并自动分拣干净或污染的物件至不同类型的转运箱内。清洗前的物件需区分是否污染，清洗后的物件应再次测量确认是否仍有放射性物质残留。主要用途q 工作服、手套、衬衣、手套、鞋、帽等穿戴物件的自动污染监测q 快速污染监测，自动污染报警，防止污染非法携带和扩散q 污染物自动分拣，分置到不同转运箱功能特点q 标配 β测量：6只大面积、高灵敏薄片塑料闪烁体探测器（上下各3只）标配 γ测量2只大体积、高灵敏塑料闪烁体探测器（上下各1只），先测量β后γq 上部探测器电动调节高度，提供三段以上高度预设功能，一键调节到位q 传输速度2 m/min和8 m/min可选q 两级报警阈值连续可调，声光报警功能q γ探测器的非探测面全部铅屏蔽，降低本底，实现较低的可探测下限q 专用的波形甄别技术，可消除α、β通道串扰q 专利辐射本底平滑算法，获得平滑本底平稳性，同时实现对微小本底变化的快速响应q 专用的负高压、积分型信号处理单元，可大大降低干扰，提高探测效率30％q 专用的NBS自然本底抑制技术，区别天然放射性核素和人工核素，同时识别人工核素q 专用监测数据管理系统，实时图像化显示测量状态、报警信息，数据存储，支持查询/打印q 模块化设计，易于维修维护物理性能q 探测类型：β和γq 探测器类型：薄片和大体积塑料闪烁体q 探测器参数：β测量：350 mm×150 mm（单个探测器面积，上下各3只，共6只）γ测量：1000 mm×200 mm×50 mm（单个探测器大小，上下各1只，共2只） q 能量范围：48 keV～3 MeVq 响应时间：＜200 msq 探测下限（环境本底0.1 μGy/h，置信度99%，源距探测器2 cm，测量时间10 s）：对于β，≤0.4 Bq/cm2； 对于γ，≤4 Bq/cm2；机械特性q 外形尺寸：约2700 mm × 1300 mm × 1600 mm（长×宽×高）q 重 量：约750 kg 电气特性q 供电电源： AC 220 V ±10%，50 Hz ±10%环境特性q 工作环境： 温度：-20 ~ 55 ℃ 相对湿度： 40% ~ 95%（35 ℃）

产品描述：YB-805分拣装置是在（YB-804）基础上增加了变频器，色彩分辩器。装置是应用PLC控制变频传送带、对传送带进行速度调节，并对被传送的物料进行，材料、颜色的分辨，将分辨出来的物料推入到设定的仓位内。适合用于各高等院校机电一体化课程的设计/实训，产品轻便、美观、易学习。一、产品涉及课程：电气控制、电机拖动技术、变频控制技术、传感器检测技术、气压传动与控制技术、PLC可编程控制器及其应用等自动控制原理技术。二、主要特点：1.装置由全铝合金制作，表面高亮度银色硬质氧化；2.PLC控制端口对外开放；3.用PLC实现对变频器的控制；4.自动实现传送带启停与速度变化控制；5.对物料进行材料分拣（金属与非金属）；6.可对物料进行颜色分拣（红色、绿色、兰色）；7.可将识别的物料推入设定的仓位内；8.运用了变频控制技术、气动回路控制技术；9.可通过上位机可对硬件检测及程序校验；10.采用铝材加不生锈、轻便、美观；11.学习趣味性，易用直观。三、实训内容：1机械装配与调整机械装配与电气装配通过配置的机电一体化设备部件、PLC、传送带、指令开关和传感器等，可完成下列机电设备安装和机电一体化技术的工作任务：1.传感器的安装与调试；2.传送带安装与与调试；3.气动元件组合拆装；4.PLC控制器与外围电器元件的安装。2变频器应用与控制技术1.变频器参数应用设置；2.变频器控制三相电机速度控制；3.变频方向控制；4.变频器外部控制接线实训。3气动回路安装与应用气动回路连接、真空吸盘应用、电磁换向阀驱动。 通过配置的气缸、电磁阀、流量阀等气动元件可完成下列气动技术的工作任务：1.气动方向控制回路的安装；2.气动速度控制回路的安装；3.推料动作控制。4传感器安装与应用1.电感式接近开关输入控制器应用；2.气缸磁性开关输入控制器应用；3.限位开关在定位技术中的应用。5PLC可编程序控制器应用1.逻辑电路编程与应用；2.脉冲输出控制；3.PLC控制自/手动程序编写；4.PLC控制步进驱动；5.控制器在自动化机械中的应用。

LAUMO-C衣物分拣仪产品特征:测量单元由上下探测器阵列组成每个阵列都有6个塑料闪烁探测器检 测 器阵列之间的距离可调皮带速度是所需检测*限的函数不锈钢链式输送机针对单独定义的特定项目的设置自动本底测量和扣除不锈钢制造易于维护，保持探测器**状态基于PC的测量电子设备，大面积显示器

晶圆堆叠盒仓储拆包及分拣设备 (KAS-381)性能规格 最大储量：87个晶圆堆叠盒(2175片晶圆) 处理速度：180 WPH以上 ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)设备特色．市场唯一N2环境晶圆堆叠盒仓储与晶圆分拣整合设备．全自动拆包晶圆堆叠盒，双线拆包，换盒无需等待．对应所有晶圆堆叠盒 ，并可自动开上盖．依制程Recipe需求，按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置．对应12吋晶圆 性能规格．最大储量：87个晶圆堆叠盒(2175片晶圆)．处理速度：180 WPH以上．ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)晶圆堆叠盒仓储拆包及分拣设备 (KAS-382)性能规格．最大储量：8个独立N2晶圆堆叠盒储位．处理速度：180 WPH以上．ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)晶圆堆叠盒包装拆包及分拣设备 (KAP-541) 设备特色．市场唯一晶圆堆叠盒包装、拆包及晶圆分拣整合设备．全自动包装与拆包晶圆堆叠盒，双线包装及拆包，换盒无需等待．对应所有晶圆堆叠盒 ，并可自动开阖上盖．依制程Recipe需求，按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置．兼容8吋、12吋、薄化晶圆 性能规格．处理速度：180 WPH以上．ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)

全自动双面紫外皮秒激光晶圆划线机设备简介：晶圆划线设备是晶元制程中不可缺少的一道工序，取代原有的工序（匀胶、曝光、显影）。设备亮点：可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工双工位同时加工，效率提升3倍采用双皮秒激光器兼容产品正反面及多面同时加工，有效保证加工效果配套晶圆机械手自动上下料，有效减少人工成本配套高精度视觉定位及检测，有效保证加工精度和检测结果自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题

全自动紫外皮秒激光晶圆切割机设备简介：晶圆切割是半导体后端封装的前工艺。 低介质晶圆激光开槽目前采用的是机械开槽然后裂片 技术。 由于激光技术逐步成熟并且成本降低。越来越多 的逐步开始引入替代机械开槽设备亮点：可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工采用紫外皮秒激光器，有效保证了加工效果自动上下料，有效减少人工成本配套高精度视觉定位，确保加工精度自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题

在线式核磁共振分拣系统，是根据客户实际需求订制开发的一款自动化种子含油率测试系统。可实现玉米单倍体全自动化分选。　　适用范围　　1、样品体积（球体）：? 5.23mm球体≤样品体积≤? 12mm；　　2、样品质量单颗≥0.14g；　　3、样品含水率≤14% ；　　性能特点：　　1、全自动化，无需人工挑选　　2、无需针对玉米进行染色等前处理　　3、分拣速度≥20000粒/天　　4、分拣天平精度：0.01g　　5、磁体类型：永磁体，无需制冷剂和屏蔽房　　6、工业控制系统，无需外配计算机等　　软件介绍：　　1. 运行方式：打开软件——选择玉米含油率参数——输入阈值——点击'开始测量'；　　2. 界面显示：玉米籽粒质量、玉米籽粒含油率、相关设置参数；　　3、中文显示界面，简单易懂，一键式操作，自动记忆，数据可导出。

晶圆分拣机 (KAR-211)设备特色．2~8 Load Ports；内建Load Port N2 Purge．依制程Recipe需求，按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置．5轴双夹爪Robot高速移载无须Track，精度高速度快．FFU风速与微正压可控，内流场经CFD分析设计，确保下沉气流为均匀层流．兼容8吋、12吋、薄化晶圆；双面晶圆刻号读取．对应SECS/GEM．对应SEMI E84 OHT取放交握．SEMI S2 认证性能规格．传片速度：700 WPH以上．传片精度：±0.05mm．ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)晶圆外观检查设备 (KMM-332)设备特色．晶圆巨观目视检查及微观显微镜检查双重机能．巨观检测：摇杆控制马达驱动翻转机能，双面检查角度45度，并记录缺陷位置．微观检测：1000倍显微镜检查，附CCD取像装置，并记录缺陷位置．多重晶圆载入机制：1站晶圆堆叠盒(Coin Stack Box)/3站前开式出货盒(FOSB)．多重检查流程：依Recipe设定流程．内建晶圆缓冲站，连续检查不塞货．双Robot 取放料， 传送速度快性能规格．单片传送时间：30 Seconds．平台定位精度：±2um．ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)

德国弗莱贝格仪器Quatrz XRD——石英晶体X射线衍射仪主要应用于对石英棒、硅片和坯料进行生产质量控制。而根据样品对象的不同，Quatrz XRD可以分为Quatrz Bar XRD、Quatrz Wafer XRD和Quatrz Blank XRD，即全自动石英棒定向仪、全自动石英晶圆盘分析仪和全自动石英晶片分选仪三种型号。全自动石英棒定向仪▼ 样品：石英棒特点：完全自动化的吸收和校准石英棒自动上胶转接器板校准精度：±0.5°(AT & TF)全自动石英晶圆片分析仪▼样品：圆形，长方形和正方形4 x 4毫米至80 x 80毫米(人工处理样本)20 x 20毫米至80 x 80毫米(自动样本处理)特点：空间质量检查的映射图选项模块化设计，支持未来的自动化升级用于输入/输出的标准样品盒：盒式或叠式可用排序函数产量：在标准分选精度下，可高达350片/小时全自动石英晶片分选仪▼样品：圆形，长方形和正方形4 x 4毫米至12 x 12毫米(手工处理样本)1.5 x 1.5毫米至3.0 x 6.0毫米(自动化选项一)4.0 x 4.0 mm至9.0 x 9.0 mm(自动化选项二)特点：质量分组：±7.5 arcsec吞吐量：在标准分拣精度下，每小时可处理高达1000个晶片

MicroSense PV-6060是一款高精度计量模块，为太阳能晶圆厚度、晶圆总厚度变化(TTV)和晶圆电阻率的测量提供了无与伦比的吞吐量和稳定性。所有测量都是完全非接触的实时模拟输出，具有高吞吐量，无晶圆破损。PV-6060旨在简单地集成到自动化晶圆运输中，用于制造在线太阳能晶圆检测和分拣系统的OEM。 非接触式太阳能晶圆测量 太阳能晶圆厚度和TTV - 1或3测量轨道 太阳能晶圆电阻率 太阳能晶圆P或N导电类型(可选) 优点 先进的高稳定性，低噪声电容传感器设计亚微米分辨率和非常可重复的厚度测量 非接触电容传感器提供真正的晶圆表面测量 - 晶圆表面光洁度对厚度测量精度没有影响 5毫米直径传感器用于厚度测量，提供高空间分辨率和接近晶圆边缘的测量 模块化设计 - OEM的灵活配置，设计用于简单

产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； 选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类

MX 102-6 102-8 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 100-150nm 及150–200mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪系列。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX102-6/8 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：100mm, 125mm, 150mm, 200mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：4次软件：MXNT

MX 1012 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 300mm测量准确度：±0.1 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

MX 1018高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪应用：适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。测量类型：厚度、平整度(TTV)参数：晶圆尺寸：200mm, 450mm测量准确度：±0.3 µ m分辨率：10nm空间分辨率：1mm扫描次数：最多8次软件：MXNT

MDPinline是一种用于快速定量测量载流子寿命并集成扫描功能的检测仪。通过工厂安装的传送带将晶圆片移至仪器，在不到一秒的时间内，就可以“动态”测量出晶圆图。 优势介绍：一秒一片!可集成在生产线上的高速晶圆载流子寿命的面扫测试，在不到一秒内就能形成单个硅片的二维图像。 该仪器本身不使用机械运动部件，因此在连续操作下也非常可靠。它为每个晶圆片提供完整的拓扑结构，这为提高生产线的成本效益和效率提供了新的途径，而这些都是迄今为止无可比拟的。例如，在不到3个小时的时间内，对10000个晶圆片的拓扑结构进行自动统计评估，结果可以显示出晶体生长炉的性能和材料质量的各种细节。 实时的质量检测可以帮助提高和优化诸如扩散和钝化等处理步骤。在运行的生产过程中，MDPinline可以立即检测到某个处理步骤的任何故障，从而使产品达到的性能。 优势介绍◆ 在不到一秒的时间内，可对一个晶圆片进行全电特性测试。测量参数：载流子寿命(拓扑图)、电阻率(双线扫描)。◆在非常短的时间内获得数以千计的晶圆片的统计信息可有效地帮助晶圆厂控制过程和生产。◆适用于测量晶圆片的材料质量，以及识别晶圆片层面的结晶问题，例如在光伏行业。◆适用于扩散过程的完整性控制、钝化效率和均匀性控制。技术参数样品厚度100 μm up to 1 mm样品尺寸在125 x 125 和210 x 210 mm2 之间，或 4”到18”电阻率0.2 - 103 Ohm cm传导类型p, n材质硅晶圆，部分或完全加工的晶圆片，复合半导体等 测量性能少数载流子寿命（稳态或非平衡(μ-PCD)可选择的）测量位置默认2.8 mm， 其它可选检测时间获得完整的一张晶圆图时间小于1秒尺寸400 x 400 x 450 mm，重量：29 kg电源24 V DC, 4 A其它细节 允许单片控制 参数自动设置，预定义的排序菜单 多达15个质量等级的晶圆片自动分拣 监控材料质量、工艺的完整性和稳定性 快速提升工艺和生产线

MDPinline是一种用于快速定量测量载流子寿命并集成扫描功能的检测仪。通过工厂安装的传送带将晶圆片移至仪器，在不到一秒的时间内，就可以“动态”测量出晶圆图。 该仪器本身不使用机械运动部件，因此在连续操作下也非常可靠。它为每个晶圆片提供完整的拓扑结构，这为提高生产线的成本效益和效率提供了新的途径，而这些都是迄今为止无可比拟的。例如，在不到3个小时的时间内，对10000个晶圆片的拓扑结构进行自动统计评估，结果可以显示出晶体生长炉的性能和材料质量的各种细节。 实时的质量检测可以帮助提高和优化诸如扩散和钝化等处理步骤。在运行的生产过程中，MDPinline可以立即检测到某个处理步骤的任何故障，从而使产品达到最高的性能。 Si3N4 and SiC segregates in multi-crystalline silicon Microcrystalline inclusions Investigation of passivation quality... Cz-Si with bulk defects, separation... 优势在不到一秒的时间内，可对一个晶圆片进行全电特性测试。测量参数：载流子寿命(拓扑图)、电阻率(双线扫描)。在非常短的时间内获得数以千计的晶圆片的统计信息可有效地帮助晶圆厂控制过程和生产。适用于测量晶圆片的材料质量，以及识别晶圆片层面的结晶问题，例如在光伏行业。适用于扩散过程的完整性控制、钝化效率和均匀性控制。Multicrystalline silicon wafers 其它细节允许单片控制参数自动设置，预定义的排序菜单多达15个质量等级的晶圆片自动分拣监控材料质量、工艺的完整性和稳定性快速提升工艺和生产线

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率，全球半导体行业已有120多个Fab工厂已安装该系统。 n主要功能： 1、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最小厚度为1um的wafer, 分辨率可达纳米量级，主要用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度（Bow、Warp）、RST、wafer上薄膜厚度。 可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆，也可测量粘附在薄膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。 配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。 配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。 还可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔），微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量。2、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。3、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，可测量最小厚度5nm的薄膜，分辨率为亚纳米量级。 n产品特点： - 兼容4,6,8,12寸样品；- 所有检测数据，一步同时完成测量；- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、翘曲度、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。- 符合SEMI S2和S8标准； - 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；- 用户界面友好的WaferSpect 软件； n选配件 1、真空吸盘；2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；5、通过测试数据自动进行分拣 n应用行业： - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN - 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV- 光通讯：石英材料类 n典型应用案例：

OLYMPUS 手持式合金分析仪型号:VANTA系列赢洲科技（上海）有限公司仪景通（原奥林巴斯）中国区授权一级代理商，仪景通（原奥林巴斯）中国区指定售服中心地址：上海市闵行区春东路508号2幢408室手持式合金光谱仪（手持式合金分析仪）用于现场，无损，快速，准确分析检测合金元素和合金牌号的识别。合金材料鉴别（PMI）来料检验；库存材料管理；安装材料复检由于在石化建设，金属冶炼，压力容器，电力电站，石油化工，精细化工，制药，航空航天等行业中，混料或使用不合格的材料会产生严重的安全事故。金属废料回收废旧金属的回收、再利用需要OLYMPUS 便携式XRF 合金分析仪，确保对大量繁杂多样的合金种类及材料品质，进行现场快速准确的分析检测。为购销双方在原材料交易时作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。质量保证与质量控制（QA/QC）在金属制造行业中，材料、半成品、成品的质量保证与质量控制（QA/QC）是必不可少的，混料或使用不合格材料必给企业带来损失。OLYMPUS 便携式XRF 合金分析仪被广泛用于从小型金属材料加工厂到大型的飞机制造商的各种制造业。已成为质量体系中材料确认、半成品检验、成品复检的必选仪器。Vanta Element手持式XRF系列分析仪经济实用的XRF检测Vanta Element手持式XRF系列分析仪可以对元素进行分析，从而可使用户以实惠的价格快速完成合金牌号的辨别和分拣。这个系列有两个高性价比型号：Vanta Element分析仪可以实惠的价格完成合金辨别Vanta Element-S分析仪可以实惠的价格完成合金辨别，并探测到包含镁（Mg）、铝（Al）、硅（Si）、硫（S）和磷（P）在内的轻元素这两种型号的分析仪都可以快速辨别合金牌号，并在屏幕上清楚地显示牌号对比信息，从而可加速金属检测，有效完成废料分拣、金属制造和贵金属分析等应用。类似于智能手机的用户界面，易于学习，使用方便，有助于简化用户的培训过程和分拣过程。XRF分析仪的高级特性Vanta Element系列分析仪具有连通性能，有助于简化废料金属的回收和质量控制过程。准确且具有重复性的结果l Vanta分析仪的电子部件l Axon技术的稳定性和计数率方便的数据管理l 具有无线连通性能（可选配），可方便地将数据传输到网络上的文件夹中l 使用仪景通（原奥林巴斯）的科学云系统可以实现云数据存储，并可实时以远程方式查看数据l 直接将数据导出到USB驱动盘中。l 用于存储结果的1 GB工业用microSD卡 坚固耐用且经济实用的手持式XRF分析仪这款分析仪可用于条件恶劣的环境中，且其拥有成本较低。l 符合IP54评级标准，具有防尘和防潮的特性。l 通过了坠落测试（MIL-STD-810G），可避免分析仪在坠落时受到损坏，从而减少了对分析仪进行高成本维修的需求。l 经过评定，在-10 °C到45 °C的温度范围内，可以持续进行检测。l 防磨不锈钢面板。l 无需使用工具即可方便地更换窗口。Vanta分析仪的技术规格

OLYMPUS 手持式合金分析仪型号:VANTA系列赢洲科技（上海）有限公司仪景通（原奥林巴斯）中国区授权一级代理商，仪景通（原奥林巴斯）中国区指定售服中心地址：上海市闵行区春东路508号2幢408室手持式合金光谱仪（手持式合金分析仪）用于现场，无损，快速，准确分析检测合金元素和合金牌号的识别。合金材料鉴别（PMI）来料检验；库存材料管理；安装材料复检由于在石化建设，金属冶炼，压力容器，电力电站，石油化工，精细化工，制药，航空航天等行业中，混料或使用不合格的材料会产生严重的安全事故。金属废料回收废旧金属的回收、再利用需要OLYMPUS 便携式XRF 合金分析仪，确保对大量繁杂多样的合金种类及材料品质，进行现场快速准确的分析检测。为购销双方在原材料交易时作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。质量保证与质量控制（QA/QC）在金属制造行业中，材料、半成品、成品的质量保证与质量控制（QA/QC）是必不可少的，混料或使用不合格材料必给企业带来损失。OLYMPUS 便携式XRF 合金分析仪被广泛用于从小型金属材料加工厂到大型的飞机制造商的各种制造业。已成为质量体系中材料确认、半成品检验、成品复检的必选仪器。Vanta Element手持式XRF系列分析仪经济实用的XRF检测Vanta Element手持式XRF系列分析仪可以对元素进行分析，从而可使用户以实惠的价格快速完成合金牌号的辨别和分拣。这个系列有两个高性价比型号：Vanta Element分析仪可以实惠的价格完成合金辨别Vanta Element-S分析仪可以实惠的价格完成合金辨别，并探测到包含镁（Mg）、铝（Al）、硅（Si）、硫（S）和磷（P）在内的轻元素这两种型号的分析仪都可以快速辨别合金牌号，并在屏幕上清楚地显示牌号对比信息，从而可加速金属检测，有效完成废料分拣、金属制造和贵金属分析等应用。类似于智能手机的用户界面，易于学习，使用方便，有助于简化用户的培训过程和分拣过程。XRF分析仪的高级特性Vanta Element系列分析仪具有连通性能，有助于简化废料金属的回收和质量控制过程。准确且具有重复性的结果l Vanta分析仪的电子部件l Axon技术的稳定性和计数率方便的数据管理l 具有无线连通性能（可选配），可方便地将数据传输到网络上的文件夹中l 使用仪景通（原奥林巴斯）的科学云系统可以实现云数据存储，并可实时以远程方式查看数据l 直接将数据导出到USB驱动盘中。l 用于存储结果的1 GB工业用microSD卡 坚固耐用且经济实用的手持式XRF分析仪这款分析仪可用于条件恶劣的环境中，且其拥有成本较低。l 符合IP54评级标准，具有防尘和防潮的特性。l 通过了坠落测试（MIL-STD-810G），可避免分析仪在坠落时受到损坏，从而减少了对分析仪进行高成本维修的需求。l 经过评定，在-10 °C到45 °C的温度范围内，可以持续进行检测。l 防磨不锈钢面板。l 无需使用工具即可方便地更换窗口。Vanta分析仪的技术规格

爱思达圆柱电池检测设备有手动检测及全自动检测两款仪器，XG5120是一款在线全自动检测设备，其主要用于锂电池的检测，如圆柱电池，软包电池等。圆柱电池X光检测设备用途：XG5120主要应用于电池行业，采用X光透射原理，两套光学成像系统对图像进行在线采集，通过软件分析对电池阴阳极高度差进行自动测量，按设定的标准自动判断OK和NG电池，同时进行自动分拣，机械手抓取不良品装入指定空盘，良品通过皮带传输流往下一道生产工序。圆柱电池X光检测设备特色：生产线对接：出入料与自动生产线在线对接，方便传输运动。大批量检测：适合对方形软包聚合物电芯或成品电池进行大批量全检。全自动操作：自动传输、自动抓料、自动检测判断、自动分拣不良品，实现全自动化操作。检测效率高：两套光学系统在线检测分析，日检30K以上，检测效率高，适合批量生产。换型调试快：不同种类型号电池换型调试快、更换时间在0.5H-2H内安全环保：设备机身任何部位均满足安全辐射标准。圆柱电池X光检测设备技术参数：检测效率大于等于60ppm误判率小于等于2%漏判率0%产品优率99.5%检测精度：40um我司的X光检测安全标准是符合国际安全辐射标准的≤1usv/hr。

全自动石英棒定向仪 样品：石英棒完全自动化的吸收和校准石英棒自动上胶转接器板校准精度：±0.5°(AT & TF)全自动石英晶圆片分析仪样品：圆形，长方形和正方形4 x 4毫米至80 x 80毫米(人手处理样本)20 x 20毫米至80 x 80毫米(自动样本处理)特点:空间质量检查的映射图选项模块化设计，支持未来的自动化升级用于输入/输出的标准样品盒：盒式或叠式可用排序函数产量：在标准分选精度下，至高可达350片/小时全自动石英晶片分选仪样品：圆形，长方形和正方形4 x 4毫米至12 x 12毫米(手工处理样本)1.5 x 1.5毫米至3.0 x 6.0毫米(自动化选项一)4.0 x 4.0 mm至9.0 x 9.0 mm(自动化选项二)特点：质量分组：±7.5 arcsec(低值下限)吞吐量：在标准分拣精度下，每小时至多可处理1000个晶片

OLYMPUS 手持式合金分析仪型号:VANTA系列赢洲科技（上海）有限公司奥林巴斯中国区授权一级代理商，奥林巴斯中国区指定售服中心地址：上海市闵行区春东路508号2幢408室手持式合金光谱仪（手持式合金分析仪）用于现场，无损，快速，准确分析检测合金元素和合金牌号的识别。合金材料鉴别（PMI）来料检验；库存材料管理；安装材料复检由于在石化建设，金属冶炼，压力容器，电力电站，石油化工，精细化工，制药，航空航天等行业中，混料或使用不合格的材料会产生严重的安全事故。金属废料回收废旧金属的回收、再利用需要OLYMPUS 便携式XRF 合金分析仪，确保对大量繁杂多样的合金种类及材料品质，进行现场快速准确的分析检测。为购销双方在原材料交易时作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。质量保证与质量控制（QA/QC）在金属制造行业中，材料、半成品、成品的质量保证与质量控制（QA/QC）是必不可少的，混料或使用不合格材料必给企业带来损失。OLYMPUS 便携式XRF 合金分析仪被广泛用于从小型金属材料加工厂到大型的飞机制造商的各种制造业。已成为质量体系中材料确认、半成品检验、成品复检的必选仪器。Vanta Element手持式XRF系列分析仪经济实用的XRF检测Vanta Element手持式XRF系列分析仪可以对元素进行分析，从而可使用户以实惠的价格快速完成合金牌号的辨别和分拣。这个系列有两个高性价比型号：Vanta Element分析仪可以实惠的价格完成合金辨别Vanta Element-S分析仪可以实惠的价格完成合金辨别，并探测到包含镁（Mg）、铝（Al）、硅（Si）、硫（S）和磷（P）在内的轻元素这两种型号的分析仪都可以快速辨别合金牌号，并在屏幕上清楚地显示牌号对比信息，从而可加速金属检测，有效完成废料分拣、金属制造和贵金属分析等应用。类似于智能手机的用户界面，易于学习，使用方便，有助于简化用户的培训过程和分拣过程。XRF分析仪的高级特性Vanta Element系列分析仪具有连通性能，有助于简化废料金属的回收和质量控制过程。准确且具有重复性的结果l Vanta分析仪的电子部件l Axon技术的稳定性和计数率方便的数据管理l 具有无线连通性能（可选配），可方便地将数据传输到网络上的文件夹中l 使用奥林巴斯的科学云系统可以实现云数据存储，并可实时以远程方式查看数据l 直接将数据导出到USB驱动盘中。l 用于存储结果的1 GB工业用microSD卡 坚固耐用且经济实用的手持式XRF分析仪这款分析仪可用于条件恶劣的环境中，且其拥有成本较低。l 符合IP54评级标准，具有防尘和防潮的特性。l 通过了坠落测试（MIL-STD-810G），可避免分析仪在坠落时受到损坏，从而减少了对分析仪进行高成本维修的需求。l 经过评定，在-10 °C到45 °C的温度范围内，可以持续进行检测。l 防磨不锈钢面板。l 无需使用工具即可方便地更换窗口。Vanta分析仪的技术规格