晶圆键合机

英国AML 晶圆键合机 AML（"Applied Microengineering Ltd")公司成立于1992年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的BONDCENTER的支撑下，为客户服务键合相关服务工作。公司生产的对准键合机是目前市场上唯一能够实现在同一设备上完成原位对准、激发、键合的设备，是MEMS,IC,和III-V键合工艺的最佳选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。AML BONDCENTER为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的最佳场所。 NEW ! IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备 红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶 圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。 可以对直径200mm的晶圆做出快速检测 ? 可检测的空洞最小高度是250nm ? 空洞横向最小尺寸600um。 IR检测整片键合完成的晶圆 ? 在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。 ? 可使粘接强度的测量和分析更快速。 ? IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”标准的认证。 全新的IRIS桌上型分析设备 ? IRIS可以控制产品的失效。 ? 插入角度—可通过设计来固定和控制。 ? 边缘效应-IRIS测量整片晶圆。 自动的Maszara键合强度测试工具 ? 消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定 性—IRIS提供可重复的刀片插入。 ? 应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶 片， 从而消除了应力腐蚀造成的误差。 ? 兼容没有图形的晶圆—不像Chevron键合强度测试方法那 样，需要有特定图形的晶圆。 ? 消除操作人员的影响，MAszara测试提供多次的重复结果。 ? 操作更安全-不用人工操作。 ? 整片晶圆的键合强度的mapping图。 ? 测量键合强度可达2.5Jm-2。 ? 键合强度测量支持多种材料的组合，例如：硅、膨化 玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。 ? 分析软件可以连续记录晶圆的条状位置；通过自动图像分 析，提取裂缝长度。 全自动分析测量数据， 并生成键合强度的mapping AML键合机晶圆对准键合机,广泛应用于MEMS器件,晶圆级封装技术(WLP),先进真空封装基底,TSV 3D互联工艺等。 AML键合机具有独一无二的原位晶圆对准键合技术：? 激活、对准、键合一体机? 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺? 低拥有成本 & 高生产能力? 智能作用力控制? 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米? 最佳真空键合? 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”? 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用? 图像采集功能:用于识别背面对准标记? 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能? AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持 新!(New!)基於真空的临时键合技术， 在3D IC 工艺中完美的应用，和粘附剂说再见吧！ 节省工艺时间，提高生产效率，高性价比! - 无粘附剂的真空键合 - 键合时间 5 mins - 最高工艺温度 300oC - 解键合时间 10mins - 3D-IC 工艺最理想的选择 基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度 Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对键合表面氧化物进行处理，处理后界面EDX谱图AML 真空晶圆载片- 最新临时键合解决方案,无需使用任何粘附剂 原位等离子体激活处理原位对准系统 FAB12 - 全自动晶圆对准键合机晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域基础气压: 10-6mbar range抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)最大键合力: 25kN卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

AFIXX 20m手动系统台式系统设计用于手动将单个基板临时粘合到刚性载体或其他载体上。适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料。专为实验室开发的临时粘合技术。这是一个多功能系统，非常适合许多R＆D应用程序。AFIXX 20m配备有加热板，可将载体或基材加热到200℃。特点：适用于圆形晶圆片或方形基片；基片尺寸：最大到直径200mm（直径8英寸）或150x150 mm（6 x6英寸），圆形晶圆片可选：直径300毫米（直径12英寸）；带加热板，最高200℃；适用于非常薄的易碎晶圆（40 um）和柔性塑料材料；激光标记可准确对准晶圆和载体；手动调节水平；与硅，化合物和玻璃材料兼容；专为研发和小批量生产而设计；应用：将基材临时粘合到不同类型的载体上：基板上的基板玻璃载体上的基板蓝宝石载体上的基板陶瓷载体上的基材不同的粘合剂，例如：蜡＞通过热处理激活粘合剂受温度和溶剂的影响，活化产品参数：基板尺寸：最大直径200mm（直径8英寸）或150x 150 mm（6 x 6英寸）设备外壳：PP材质工作台表面：微抛光不锈钢和阳极氧化铝材质电源：230（110）VAC / 1Phase/ N / PE / 50（60）Hz真空：-0.8 bar / -600 Torr，管外径8 mm，内径6 mm控制台：350x 350 x 372毫米（13.8 x 13.8x 14.6英寸）加热板模块：350x 411 x 207毫米（13.8 x 16.2x 8.2英寸）主营产品：Laurell匀胶机 Harrick等离子清洗机 Thetametrisis膜厚仪 Microxact探针台ALD原子层沉积系统TRION反应离子刻蚀机Uvitron紫外固化箱NXQ紫外曝光光刻机 Novascan紫外臭氧清洗机Nilt纳米压印机Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板 Annealsys高温退火炉 Kinematic程序剪切仪Laurell EDC系统，湿站系统 Wabash/Carver自动压片机

EVG805 半自动解键合机 键合剥离机 应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。 一、简介EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。 二、特征 开放的黏合剂平台 解键合选项： 热滑脱剥离 脱黏剥离 机械玻璃 程序控制系统 实时监控和记录所有相关的过程参数 薄晶圆处理的独特功能 各种卡盘设计，可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体 高表面地貌晶圆处理 三、参数1.晶圆尺寸：zui大300mm2.配置：一个解键合模块3.备选：紫外光辅解键合；高表面地貌处理能力；不同尺寸晶圆的桥接能力技术/销售热线：邮箱：