精密划片机

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。产品名称SYJ-DS100精密手动划片机产品型号SYJ-DS100安装条件1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。2.水：无。3.电：无。4.气：无。5.工作台尺寸：300mm*300mm。6.通风装置：需要。切割过程1、调整金刚石划片的高度2、调整弹簧的压力3、放置样品进行切割更换金刚石划片1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点02、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆3、把把手向左转动90度4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划片5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝6、将手柄放回划片位置，并设置导杆产品规格尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)

SYJ-1610型精密划片机选用进口空气静压主轴。具有精度高、刚性好、输出功率大、低噪音、寿命长等特点。主轴转速自主设定，运行状态实时监控。XYZ轴均采用进口直线导轨、滚珠丝杠。Y轴光栅全闭环控制+数学模型拟合，精度更高。工业计算机控制系统，状态实时监测。15寸工业级液晶触摸屏。所有操作屏上完成。自引导程序模式，多套工艺方案可编程，以适应多种材料、多种模式的切割。显微镜自动对焦，环形光、同轴光可随意切换。工件对准直接点击图像准直，对片速度快。水接触面全不锈钢材料。全封闭防水罩结构，有效防止冷却水外溅和水雾外泄，保证操作间内洁净。划切空间启动自锁，压缩空气、冷却水、电源等多重保护措施及报警提示，使用更安全。1、体积小巧，节省空间2、操作简单，触摸式操作，15寸高精度触摸屏3、自动对准，智能准确，减少人工操作4、变速对刀测高设计，安全可靠，有效保护刀片，包含非接触测高功能，实现划片过程中测高操作5、主轴等核心部件标配进口，可按需求调整6、主轴工作状态检测，工作舱门可自动锁紧、安全信息提示7、特殊划切工艺可定制设计、非标设计8、切割精度高，设备稳定性优良9、直驱转角产品名称 SYJ-1610型精密划片机产品型号 SYJ-1610主要参数 1、电源：220VAC±10%，单相2、功率：3.0kW3、主轴转速：3000～50000rpm4、主轴输出功率：1.5KW5、X轴切割行程：Max240mm6、X轴速度范围：0～400mm/s7、Y轴切割行程：Max165mm8、Y轴单步步进精度：0.003mm/5mm9、Y轴全程最大误差：0.005mm/160mm10、Z轴有效行程：Max30mm11、Z轴重复定位精度：0.001mm12、Z轴刀具应用尺寸：φ50mm～φ60mm13、θ轴驱动方式：DD马达14、θ轴转角范围：320°15、θ轴分辨率：1″16、照明光源：LED环形光源+同轴光17、CCD：工业相机18、显示器：工业级15″彩色LCD触摸屏19、控制系统：PC Base+WindowsXP20、操作系统：Windows© XP21、语言：中文产品规格 1、工作尺寸：Φ6″2、圆形工作台：Φ6″3、方形工作台：160mm × 160mm4、体积（W× D× H）mm：675×885×16655、净重：500Kg

适用于3英寸晶圆的划片划片机 100是一款独特的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏。 在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训。磨削头&bull Z轴驱动，可调节角度&bull 可调节划线力从3gr到50gr 恒重&bull 金刚石工具：可调节角度和旋转&bull 刀具偏置，十字准线晶圆&bull 晶圆片直径3''&bull 晶粒尺寸：最小200μm，方形最大10mmx10mm&bull 晶圆厚度：100μm及以上 &bull 手动旋转90度 &bull 通过微米螺丝旋转对准 &bull X Y轴/分辨率1μm &bull 通过渐进式操纵杆控制运动视觉系统&bull 光学放大倍率（1至4倍），与其他应用兼容&bull 校准：可编程区域/手动&bull TFT监视器17'和CCD彩色高清摄像机&bull 目标发生器&bull LED照明断路器&bull 断路模式：操作员控制或自动&bull 断开模式：使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割器&bull 聚酯薄膜：可清除以避免污染&bull 目标发生器&bull LED照明参数&bull 步骤指数&bull Y划线速度从0.1至20 mm / sec&bull 划线长度可编程&bull 重复划线&bull 划线数量&bull 元件编号&bull 触地速度&bull 切割速度技术规格功率：100 / 230VAC，500watt气压：70psi真空：60％尺寸：650x700x500mm（26''x28''x20''）重量：70kgr。

PELCO LatticeAx 225精密晶圆划片裂片切割机，原为LatticeGear&trade 的产品，是LatticeAx 120的升级版，它增加了高倍数成像功能的设备，使得压头定位更精准，从而提升划片的精度。适用于实验室的精密化工作。PELCO LatticeAx 225可以提供20μm的定位精度，经过培训的使用者可以在大约5分钟内完成高质量的晶圆划片，可处理各种尺寸、厚度的样品和多种材料类型。它具备了手工划片的基本元素，同时解决了手工划片的精准性不高、可重复性差等缺点。LatticeAx采用了容易控制的“解理切割”，使得切割过程更为精准，减少了切割误差。它不需要划线，是在晶圆表面用金刚石压头压一条长度小于1mm、宽度约10um的浅压痕，然后沿着压痕进行解理，这样不仅可以最大程度地保存样品的原始结构，还可以避免晶圆在切割过程中产生的不必要损伤。采用晶面解理方式，能够得到更为理想的切口，断面更光滑，有利于后续的观察和使用。其成像组件包括聚焦支架、带偏光镜的数码显微镜,以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像，可以使用户轻松实现压痕精准定位，让所有经过培训的用户都可以轻松快速地完成划片工作。LatticeAx 225可适用于各种尺寸、厚度和不同材料类型的样品。产品特点：划片精度±20微米坚固的工作站平台，专为划片和裂片而设计带有实时数字成像接口的USB2数字显微镜（不包括电脑和显示器）显微镜支架，带精细聚焦控制带气动阀门开关的真空泵，用于固定样品快速划片可重复性高

德国原装高精度手动划片机特征：-可旋转、带真空吸附样品台，最大样品直径200mm- X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽；-通过线性轴承的测微螺杆，精确细调角度-最小分辨率：0.006度，范围：4度；-X轴划片宽度移动最大240mm-走偏精度0.01mm-y轴划线长度移动最大250mm-样品厚度：=10mm；-确定所需划线长度的下沉/抬起刀头可调-通过真空活塞划线刀头降落/提高-划片压力范围：5 ~ 581gr可调；-体积小重量轻易操作-进刀角度：可调节；-单目十字准线显微镜，放大倍数25X-非常适合科研或小规模生产；-尺寸: 500x500x300mm-重量: 25 kg选配项：• 真空泵用于样品吸附，和金刚刀Z轴移动 • 真空吸盘晶圆碎片最小到5x5毫米• 滚片刀头• 数码相机

美国LatticeGear生产的LatticeAx 420 划片裂片机，划片切割机是性能的切割解决方案。LatticeAx 420可在5 分钟内提供 10-μm 的切割精度，使其成为重视速度和高精度同时需要适应各种样品尺寸、厚度和材料的实验室的理想选择。这款专用切割工作站的设计使任何用户都可以使用它来测量、对齐、微压痕、切割和检查处理过的样品。产品优势1、高精度定位微线压痕，在单个工具中实现高质量切割2、快速样品处理提高实验室生产力3、减少昂贵、高要求的样品制备工具的瓶颈4、入门成本低，无服务成本5、切割各种材料和样品尺寸6、使用简单，符合人体工程学的设计，占地面积小产品特征1、LatticeAx 120 基础工具的所有功能 2、目标的高精度定位 (±10 μm)3、LatticeGear 定制：占地面积小，工业平台4、带有粗调和精细调焦控制的调焦座5、带彩色 CCD 相机的单目、齐焦、变焦镜头 (.58-7x mag)*6、步长为 5 μm 的压痕位置控制7、抛光尖金刚石压头8、5 分钟处理样品设置9、用于切割时钟刻度盘，以进行压痕校准10、不包括电脑和显示器

划片机Diamond Scriber 产地：德国\美国型号：RV-129, RV-126 德国产高品质金刚刀手动划片机，适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括：精确手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-125, 126, 127等。 技术规格特点：- 可旋转、带真空吸附样品台，最大样品直径200mm；- X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽；- 通过线性轴承的测微螺杆，精确细调角度；- 最小分辨率：0.006度，范围：4度；- 划片宽度：240mm，划线长度：250mm，走片精度：0.01mm；- 样品厚度：=10mm；- 划片压力范围：5 ~ 581gr可调；- 进刀角度：可调节；- 单目十字准线显微镜；- 非常适合科研或小规模生产；

SYJ-400 CNC划片切割机是一款经过CE认证的切割机，它主要适用于各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的划片、划槽及切割。本机电机采用步进电机，定位精 度可达到0.01mm，样品工作台可进行360°旋转，并配有十字夹具（90°定位模保证切割直角的准确性），是实验室及生产单位理想的精密切割设备之一。SYJ-400 CNC划片切割机使一款连续型切割设备，可设置好切割程序对样品进行连续的切片或划槽，主轴转数无极可调，切割速度快，运行平稳，走刀精 确，工作过程中可外接循环水对被切样品进行冷却。被切样品材质的不同，可选配不同的切割锯片。SYJ-400 CNC划片切割机体积小、工作过程中噪音小，样品切割台设有防水罩，防止水花飞溅。本机可选用定制计算机（MTICUT 操作软件系统运行于 Windows 操作系统）或单片机进行控制，允许自行编制程序对样品进行切割。 本机可选用定制计算机（MTICUT 操作软件系统运行于 Windows 操作系统）或单片机进行控制，允许自行编制程序，进行切割。采用大扭矩交流无刷电机，通过带轮组，驱动主轴转动，通过控制调速旋钮，使速度在0-3000rpm内可调。可根据材料的尺寸选用适合的锯片与夹锯垫。配有防水罩，并可通过节流阀控制冷却液流量。产品名称SYJ-400 CNC划片切割机产品型号SYJ-400安装条件1、温湿度：10-85%RH (at 25℃ 无凝露） 温度： 0-45℃。 2、设备周围无强烈震源和腐蚀气体。3、供电源：AC110V 60Hz 美标三极插座（定制机） AC220V 50Hz 国标三极插座4、冷却水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水装置5、气源：标配设备无需求6、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重50kg以上7、通风装置：良好的通风环境，无需特殊通风装置要求主要参数1、供电端口：AC220V 50Hz2、主轴转速：0-3000rpm无极调速3、主轴驱动功率：180W4、X轴滑板行程：210mm5、Y轴滑板行程：110mm6、Z轴滑板行程：90mm7、最大切割深度：50mm8、X/Y/Z轴驱动电机：高精步进电机9、步进电机定位精度：0.01mm10、工作台转角及误差：360°±0.5°11、载料块尺寸：80mm×25.4mm12、锯片尺寸：Ø 100/Ø 150mm×Ø 12.7mm（内径安装尺寸）13、主机控制方式：单板机型：控制面板+单板机电脑版：电脑程序（USB）+单板机14、产品规格：尺寸：580mm×560mm×660mm重量：≈39kg备注：1、设备国内标配供电为 AC220V 50Hz，实际供电参数以产品后部粘贴标牌为准。 2、本机支持定制 AC110V 60Hz 供电设备。3、本机如定制电脑版，使用此设备需要自备电脑作为设备控制主机，设备随机附带“U 盘安装程序”。序号名称数量图片链接1夹锯垫共3套2十字夹具1套3铝制载物块2个4树脂陶瓷块（50×50×10mm）2块5全烧结金刚石锯片（Ø 100mm×Ø 12.7mm×0.33mm1片6电镀金刚石锯片（Ø 100mm×Ø 12.7mm×0.5mm2片7石蜡棒4根8防水罩1套9护目镜1副序号名称功能类别图片链接1边缘烧结金刚石锯片（Ø 100mm×Ø 12.7mm×0.33mm）（可选）2烧结金刚石划锯片（可选）3无油真空泵（可选）4JXZ-25Y自动过滤循环水箱（可选）5MTI系列加热平台（可选）建议切削时必须使用防腐冷却液，以免丝杠生锈。每次使用完成后请清洁机器，尤其是每次使用后用润滑剂清洁丝杠。确保X、Y、Z轴可以自由移动，不卡死，不生锈。一年保修，终身技术支持。

紫外激光划片机产品介绍：本产品是半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、稳定、操作简单等特点。技术参数 可切割范围 英寸 4寸，预留5寸升级空间 移动量解析度 um 0.1X轴 单步步进量 um 1 可移动范围 mm 150Y轴 移动量解析度 um 0.1 单步步进量 um 1 定位精度 mm 0.005以内/120 重复精度 um 1θ轴 旋转速度 RPM 120 最小旋转分辨率 deg 0.0005 可移动范围 mm 10Z轴（千分尺旋钮型） 最小读数 um 10划片速度 双台面 mm/s 60应用范围对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。

SYJ-800 CNC划片切割机是一款采用计算机三维控制的连续型切割机，通过在电脑上编程控制样品的切割过程。主要适用于晶体、陶瓷、玻璃以及各种薄片状材料的划片及划槽，也可用于各类材料如各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的切割。可划切样品直径可达200mm，划切深度可达10mm。SYJ-800 CNC划片切割机采用步进电机驱动，切割精度可达到0.02mm，样品工作台采用真空吸盘制成，且可进行360°旋转。该机主轴转数无极可调，切割速度快，运行平稳，走刀精 确，工作过程中可外接循环水对被切样品进行冷却，防止因切割温度升高使样品组织发生改变甚至损坏样品。通过被切样品材质的不同，可选配不同的切割锯片，样品切割台设有防水罩，防止水花飞溅。是实验室及生产单位加工大的晶体圆片的理想的精 密切割设备。 采用计算机（MTICUT 操作软件系统运行于 Windows 操作系统）进行控制，允许自行编制程序，进行切割。主轴采用3000转大扭矩交流无刷电机，通过控制调速旋钮，使速度在0-3000rpm内可调。旋转台可进行手动或自动控制进行水平360°旋转，转动公差±0.02°，操作简单方便。配有8英寸的精密真空吸盘，划片晶圆直径可达200mm。切割时使用Ø 220mm载物盘，切割行程可达200mm×200mm。可根据材料的尺寸选用适合的锯片和夹锯垫。产品名称SYJ-800 CNC划片切割机产品型号SYJ-800 安装条件1、温湿度：10-85%RH (at 25℃ 无凝露） 温度： 0-45℃。 2、设备周围无强烈震源和腐蚀气体。3、供电源：AC110V 60Hz 美标三极插座（定制机） AC220V 50Hz 国标三极插座4、冷却水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水装置5、气源：标配设备无需求6、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重50kg以上7、通风装置：良好的通风环境，无需特殊通风装置要求主要参数1、供电端口：AC220V 50Hz 10A2、主轴转速：0-3000rpm无极调速3、主轴驱动功率：180W4、X轴滑板行程：200mm5、Y轴滑板行程：200mm6、Z轴滑板行程：55mm7、可加工划片深度：1.3mm8、最大切割深度：10mm9、X/Y/Z轴驱动电机：高精步进电机10、步进电机定位精度：0.01mm11、工作台转角及误差：360°±0.02°12、载体盘直径：玻璃：φ220mm13.真空吸盘直径：φ203.2mm（8英寸）14、锯片尺寸：外径：Ø 100/Ø 150mm 内径：Ø 12.7mm15、主机控制方式：电脑程序（USB）16、产品规格：尺寸：700mm×530mm×710mm重量：≈55kg备注：1、设备国内标配供电为 AC220V 50Hz，实际供电参数以产品后部粘贴标牌为准。 2、本机支持定制 AC110V 60Hz 供电设备。 3、使用此设备需要自备电脑作为设备控制主机，设备随机附带“U 盘安装程序”。序号名称数量图片链接1夹锯垫共4套2玻璃载物盘1套3树脂陶瓷块2块4全烧结金刚石锯片（Ø 100mm×Ø 12.7mm×0.33mm）1片6电镀金刚石锯片（Ø 100mm×Ø 12.7mm×0.4mm）2片7烧结金刚石划锯片（Ø 86mm×Ø 70mm×0.15mm）1片9石蜡棒4根10划锯片夹锯垫1套11护目镜1副12无油真空泵1台序号名称功能类别图片链接1全烧结金刚石锯片Ø 100mm×Ø 12.7mm×0.35mm、Ø 76mm×Ø 12.7mm×0.23mm（可选）2边缘烧结金刚石锯片Ø 100mm×Ø 12.7mm×0.4mm、Ø 150mm×Ø 12.7mm×0.5mm（可选）3烧结金刚石划锯片Ø 86mm×Ø 70mm×0.15mm（可选）4MTI系列加热平台（可选）建议切削时使用防腐冷却液，以免丝杠生锈。每次使用完成后请清洁机器，尤其是每次使用后用润滑剂清洁丝杠。确保X、Y、Z轴可以自由移动，不卡死，不生锈。一年保修，终身技术支持。

晶圆划片机Scribe 系列是一款独特的机器，专为精细芯片（ 如砷化镓和硅芯片）的划线和断裂而设计。它非常灵活，采用划线和断线顺序，可保持成品芯片干净无损。在断线模式下，当线性刀升起沿芯线断线时，划线器 100 使用橡胶固定模具。胶片可防止模具受到污染或应力。所有参数都可通过控制键盘设置，机器坚固耐用，无振动，操作培训要求极低型号：Model S100Model S200

– 适用于 6 英寸晶圆– 6 英寸硅晶圆– 紧凑尺寸的占地面积（宽 x 深 = 590 x 880）– 主轴 ： 60,000 rpm （可选： 80,000rpm）– 刀片 ： 2“ （φ58mm） （可选 ： 3” ）– 多处安装划片– 最大主轴转速 ： 60,000rpm– 可选功能○ BBD（刀片破损检测器）○ NCS（非接触式传感器） 可划片的样品： 硅晶圆， PCB， QFN， PBGA， 陶瓷， 石英玻璃， LED，移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等技术指标型号SD110工件尺寸6英寸（150毫米X 150毫米）X切割范围180毫米最大速度0.1 ~ 800 毫米/秒Y切割范围180毫米索引步进0.0001索引定位精度0.002/180Z1最大行程33.5毫米移动分辨率0.00005重复性精度0.001Θ最大旋转角度320 度纺锤输出1.2千瓦 / 1.8千瓦最大旋转最大 60，000 rpm可选项目NCS（非接触式传感器）基本多切割基本卡盘工作台基本尺寸（宽 x 深 x 高）590毫米 x 880毫米 x 1680毫米重量480 公斤

红外激光划片机产品介绍：晶圆激光切割机/SA-IR20WD（底相机对准）型，相比传统机型，主要增加：底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机更能，可实现正切和背切功能。技术参数：技术规格 项目 单位 数值对准方式 底部对准，兼容顶部对准最大加工尺寸 承片台 inch 4英寸最大切割深度 单晶硅 um ≤150微米 激光器功率 w 20瓦 激光器波长 nm 1064nm红外激光器 重复频率 KHZ 20千-60微米 切割速度 mm/s 150毫米每秒切割参数 切割线宽 um 40-60微米工作台承载方式 大理石 mm 厚度100毫米 最大耗电量 Kw 2.0千瓦 压缩空气供给压力 MPa 0.5-0.8兆帕 排风量（工厂自备） m³ /min 3立方每分钟 设备尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米其他规格 设备重量 KG 660千克 排风口口径 mm 50毫米红外激光不能切割玻璃，玻璃会有裂纹；红外激光切割深度为80-90um，超过该深度裂片效果不佳，请在芯片工艺设计时，考虑片厚及沟槽深度，以决定所需要切割的硅总厚度。

欧洲产高品质金刚刀手动划片机，适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括：精确手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-125, 126, 127等。 RV-129金刚石手动划片机的特点：可旋转、带真空吸附样品台，最大样品直径200mm；X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽；通过线性轴承的测微螺杆，精确细调角度；最小分辨率：0.006度，范围：4度；划片宽度：240mm，划线长度：250mm，走片精度：0.01mm；样品厚度：=10mm；划片压力范围：5 ~ 581gr可调；进刀角度：可调节；单目十字准线显微镜；非常适合科研或小规模生产；

一、设备功能适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片。 二、设备性能n 工艺领先：光纤激光器，光束质量好；切割断面更整齐、更精准n 工作效率高：可达2000整片/小时(1/2划片)n 定位精度高：自动定位，定位误差≤±0.1mmn 自动化程度高：电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒、自动裂片n 自动裂片1/2,1/3,1/4可选（156~210mm电池片) 三、设备技术参数设备型号 SC-N2000V22 （非裂片）SC-N2000V22A（1/2裂片）电池片规格156x156~210x210mm(宽×长)156x156~210x210mm(宽×长)划片产能2000整片/小时（每片一刀）1800整片/小时（每片一刀）划片精度±0.1mm±0.1mm划片速度最大600mm/s最大600mm/s破损率≤0.05%≤0.05%刻线宽度≤40μm≤40μm定位方式机械定位机械定位激光器光纤激光器 波长：1064nm脉冲光纤激光器 波长：1064nm平均功率：30W平均功率：30W设备尺寸1060x900x1500mm1060x900x1500mm设备重量0.5吨0.5吨

FlipScribe100 划片机应用于半导体晶圆、陶瓷、玻璃等多种材料划片。该划片机是一种紧凑、稳定、准确、快速和低成本的划线和切割解决方案，适用于任何实验室；产品优势1、使用在基板背面制作的划线可准确切割正面目标；2、划线不会损坏样品的正面；3、划线精度 ±200 μm（可实现）；4、灵活的样本大小和形状。5、能够对粘合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线，以进行后续切割；6、无需维护。产品特征1、相对于正面（通过肉眼或立体镜观察正面）上的特征准确定位划线器。2、划线的长度可以从 1 毫米到 100 毫米不等3、用户可更换墨盒中的预对准金刚石划片；高度和角度可调4、嵌入平台的标尺可实现精确且可重复的样品对齐和尺寸调整5、该工具是纯机械的；无需电源

FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器，快速、简单，可通过划线缩小尺寸。通过一个平台，它可以在不受形状或厚度限制的情况下，从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行划线。抄写各种各样的晶体和非晶材料。产品优势：1、用任何形状或厚度的不规则边缘划线样品；2、处理200 mm至5 mm范围内的晶圆和样品；3、使笔迹笔直、可重复；4、刻划玻璃、硅、III-V、蓝宝石和其他晶体和非晶材料。产品特征：1、划线的长度 1 毫米到 100 毫米；2、用户可更换墨盒中的预对准金刚石划片；高度和角度可调；3、嵌入平台的标尺可实现精确且可重复的样品对齐和尺寸调整；4、该工具是纯机械的；无需电源。

LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕，从而以高精度切割样品。 LatticeAx 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为压痕和切割而定制的工业平台相结合。成像包包括一个聚焦支架、一个带偏光镜的数字显微镜以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像，凹痕相对于目标准确放置，使所有用户都可以简单快速地切割样品目标。225 接受各种尺寸、厚度和材料的样品。产品优势±20 微米切割精度准确且可重复的压痕和切割清洁和高品质的镜面切割面操作简单无需维护产品特征LatticeAx 120 基础 工具的所有功能 坚固的工作站平台，专为压痕和切割而设计带实时数字成像接口的 USB2 数字显微镜*具有精细聚焦控制的显微镜安装座真空泵通过气动阀门开关固定样品。

MR200 晶圆划片机手动划线可精确切割结构化硅晶片的制造MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是必不可少的工具，特别是对于半导体技术中的REM制备。MR 200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展，以提高效率和操作舒适性。这包括用于连接相机的扩展套件，具有测量功能的图像处理系统,以及用于工作台位移的数字测量系统。将基板放在托盘上后，将显微镜聚焦在晶圆表面上。通过手动将工作台驱动到x和y方向，可以将划线调整为样本上的参考标记或结构。高质量的变焦显微镜可在样品表面的总览和细节显示之间进行快速切换。使用x / y十字架工作台的微调，可以非常精确地定位晶片。划线钻石的接触点可以调节。目镜的十字准线或监视器上的十字准线定义了划线钻石的接触点。划线钻石由脚踏开关（升高/降低）控制，因此可以用双手控制划线运动。如果定义了划线，则通过脚踏开关降低钻石。为了划片，手动移动整个托盘。相机图像在计算机屏幕上。视频图像可以保存。图片显示了光学元件的不同放大倍率，它们在目镜中显示为8x，16x，32x和40x。 特点：• 挤压型材的基本框架• 尺寸（B×T×H）：400×800×600mm• 重量：20kg• 电动划线（咨询：气动划线，以提高划线力）• 通过脚踏开关控制划线钻石（下降，抬起）• 可调节的划线能力（10 g… 120 g，其他可询价）• 划线槽宽度 5 μm… 10 μm（取决于划线力度和材料）• 下降速度可调• 划线钻石高度可调• 划线金刚石工作角度可调• 通过真空提取划线颗粒• 高质量的变焦显微镜，可无级调节放大倍率，范围为8×… 40ו 十字形目镜，用于根据边缘，结构和参考标记等精确调整划线• 在放大10倍时，光学分辨率更好10 μm• 涂有特氟隆涂层的真空晶片托盘，安装在x / y平台上，直径200 mm（可询问100 mm）• 通过千分尺螺丝微调晶片夹头的角度（10 μm，分辨率= 0.006°）• 托盘精确旋转90°，无需关闭真空• 可调节挡块，使卡盘旋转90°• 手动x / y平台，行程（200×200）mm，用于划刻运动和粗略定位• 25毫米测微头螺钉，可横向于划线方向精确定位• 10毫米测微螺钉，可在划线方向上精确定位• 带亮度控制和电源的LED环形灯• 最小样本尺寸约：（10×10）mm• 晶圆厚度：硅晶圆的所有标准厚度• 材料：硅，砷化镓（GaAs）（其他材料如有查询）• 视频系统（也带有图像处理软件）作为附件提供 光学高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍调整为40倍。显微镜还提供许多附加功能附件。 产品参数：MR200 晶圆划片机管路中的气压75 mbar电源100-220 V交流电，60W晶圆托盘直径100mm200mm最佳范围X:±12,5mm, y:±6,5 mm/0,01mm ?:±2°切割长度200mm重量约16kg划切力度10g – 130g显微镜倍率Γ’=8… 40x设备尺寸高度：550mm，宽度：430mm，深度：700mm

特性– 半自动划片机/切片机 （8英寸，12英寸）– 最大 16 英寸– 重复精度（Y 轴） ： 0.001– 可选 3 英寸刀片、BBD（刀片断裂检测仪）、NCS（非接触式传感器）– 真空卡盘：6~12英寸性能– 多工件（切割） 功能– 1.2kw ~ 1.8kw， 2.4kw 空气主轴– 最大主轴转速 ： 60,000rpm– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）– 旋转角度 ： DD 伺服马达 380（连续/逆时针）– 切割速度 ： 0.05 ~ 650毫米/秒 可切割材料：硅晶圆，PCB，QFN，PBGA，陶瓷，石英，LED，移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等技术参数：型号SD220SD240工件尺寸8英寸（200毫米）12英寸（300毫米）X切割范围220毫米330毫米最大速度0.1 ~ 500 或 1，000 毫米/秒0.1 ~ 500 或 1，000 毫米/秒Y切割范围220毫米330毫米最大速度0.1 ~ 250 毫米/秒0.1 ~ 250 毫米/秒索引步长0.00010.0001定位精度0.002/2200.002/330Z最大行程60/米60/米最大速度0.1 ~ 80 毫米/秒0.1 ~ 80 毫米/秒移动分辨率0.00010.0001重复性精度0.0010.001Θ最大旋转角度380 度380 度纺锤刀片直径2英寸（58毫米）输出1.2千瓦 / 1.8千瓦 / 2.4千瓦最大旋转最大 60，000 rpm杂项电力供应AC220V， 三相， 50~60Hz功耗4.0 千伏（最大）气压0.55 ~ 0.7 兆帕平均耗气量105 升/分（0.5兆帕）平均清洁空气消耗量75 升/分钟降低水压0.3 ~ 0.5 兆帕水压流量切割水 ： 6.0 LPM其他 ： 0.6 LPM冷却水压力0.3 ~ 0.5 兆帕冷却水流量2.0 升/分钟排气高达 5.5 立方米/分钟可选项目NCS（非接触式传感器）BBD（刀片断裂检测仪）3英寸刀片使用尺寸（宽 x 深 x 高）980 x 840 x 1835 毫米1030 x 880 x 1835 毫米重量875公斤895公斤

特性–双刀片半自动划片机/切片机（12英寸，16英寸）– 最大 16 英寸 （300mm x 300mm）– 双面主轴 – UPH 增加（ x 1.95）– 可选项 ： 3 英寸刀片， BBD（刀片断裂检测仪）、NCS（非接触式传感器）– 真空卡盘：300mm x 300mm 方形性能– 多工件（切割）功能– 2.4kw 空气主轴 x 2 套，面向双主轴– 最大主轴转速 ： 60，000rpm– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）– 旋转角度 ： DD 伺服马达 380（CW/CCW）– 切割速度 ： 0.05 ~ 650毫米/秒可切割材料 ：晶圆、大型半封装、大尺寸PCB等技术参数：型号SD440SD450环形框架尺寸12寸16英寸（300毫米x 300米见方）工作尺寸320方形 300 毫米 x 300 毫米X 轴切割范围330毫米350毫米切割速度0.05~650毫米/秒0.05~650毫米/秒Y1/Y2 轴切割范围320毫米350毫米最大索引步长0.001毫米0.001毫米索引定位步骤0.001/320毫米0.001/350毫米Z1-Z2 轴最大行程40（适用于2“刀片）40（适用于2“刀片）移动分辨率0.001毫米0.001毫米重复性精度0.001毫米/5毫米0.001毫米/5毫米T 轴最大旋转角度DD 伺服 380（连续/变速）DD 伺服 380（连续/变速）刀片最大口径76.2毫米76.2毫米纺锤功率输出1.2~2.4KW1.2~2.4KW速度范围6000~60000转/分6000~60000转/分使用电压三相，220V （50~60Hz）三相，220V （50~60Hz）气压0.5~0.6 MPA0.5~0.6 MPA切割流量（分钟）1.0~10.01.0~10.0切割流量（分钟）3.03.0

LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕，从而以高精度切割样品。 LatticeAx 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为压痕和切割而定制的工业平台相结合。成像包包括一个聚焦支架、一个带偏光镜的数字显微镜以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像，凹痕相对于目标准确放置，使所有用户都可以简单快速地切割样品目标。225 接受各种尺寸、厚度和材料的样品。产品优势±20 微米切割精度准确且可重复的压痕和切割清洁和高品质的镜面切割面操作简单无需维护产品特征LatticeAx 120 基础 工具的所有功能 坚固的工作站平台，专为压痕和切割而设计带实时数字成像接口的 USB2 数字显微镜*具有精细聚焦控制的显微镜安装座真空泵通过气动阀门开关固定样品。

特性– 全自动划片机/切片机（6-8英寸，12英寸）– 最大 12 英寸硅晶圆– 重复精度（Y 轴） ： 0.001– 双面主轴， 产量增加（ x 1.95）– 选项 ： 3 英寸刀片， BBD（刀片断裂检测仪）、NCS（非接触式传感器）– 真空吸盘：6~12英寸性能– 多工件（切割）功能– 1.2kw ~ 1.8kw， 2.4kw 空气主轴 x 2 套，面向双主轴– 最大主轴转数 ： 60000rpm– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）– 旋转角度 ： DD 伺服 380（连续/逆时针）– 切割速度 ： 0.05 ~ 650毫米/秒可切割材料：硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等技术指标：型SD620SD640环形框架尺寸6~8寸12寸工作尺寸200300X 轴切割范围250毫米320毫米切割速度0.05~650毫米/秒0.05~650毫米/秒Y1/Y2 轴切割范围250毫米320毫米索引步长0.001毫米0.001毫米索引定步长0.001/250毫米0.001/320毫米Z1-Z2 轴最大行程40（适用于2“刀片）40（适用于2“刀片）移动分辨率0.001毫米0.001毫米重复性精度0.001毫米/5毫米0.001毫米/5毫米T 轴最大旋转角度DD 伺服 380（连续/变速）DD 伺服 380（连续/变速）刀片最大口径76.2毫米76.2毫米纺锤功率输出1.2~2.4KW1.2~2.4KW速度范围6000~60000转/分6000~60000转/分使用电压三相，220V （50~60Hz）三相，220V （50~60Hz）气压0.5~0.6MPA0.5~0.6切割流量（分钟）1.0~12.01.0~12.0切割流量（分钟）3.03.0

LatticeAx 420是一款高效且精确的晶圆切割设备。作为LatticeAx系列的龙头产品，其集成了PELCO LatticeAx基座和先进的视觉系统。配置粗细焦距控制的聚焦装置，具有4μm光学解析度的单筒、共焦、可变焦镜头（放大倍率0.58-7x），配色CCD摄像机。、实时图像捕捉展示软件以及X-Y移动台功能一应俱全。特别适用于快速又精确、能处理多样化样品的切割需求。LatticeAx 优化了手动划片的流程，最根本的区别体现在它使用高倍数字显微镜和精密定位旋钮来定位目标，精度更高且减少了用户差异所导致的误差，同时增加了可重复性，大大提升了工作效率。LatticeAx采用了容易控制的“解理切割”，使得切割过程更为精准，减少了切割误差。它不需要划线，是在晶圆表面用金刚石压头压一条长度小于1mm、宽度约10um的浅压痕，然后沿着压痕进行解理，这样不仅可以最大程度地保存样品的原始结构，还可以避免晶圆在切割过程中产生的不必要损伤。采用晶面解理方式，能够得到更为理想的切口，断面更光滑，有利于后续的观察和使用。LatticeAx 420具备以下核心优势：高精度：目标位置可进行精准调校（±10μm），5µ m步进的压痕位置控制，特别适用于需要高精度切割的场合。可重复：通过光学显微镜和精密定位旋钮实现高精度的重复性过程，降低用户对操作经验的依赖性。快速易学：通过简单的学习，操作人员就能在5分钟内完成样品切割。操作方便：设计符合人体工程学，操作简便直观，占地面积小，对操作环境要求较低。广泛应用：配备金刚石压头，可切割各种材质和样品尺寸，应对复杂多样的切割需求。

刀片划片与激光划片的比较 Figure切割过程机械加工: 使用研磨刀片切割硅片激光切割: 利用激光加热裂开晶圆切割速度10 ~ 50 mm/s高达 800 mm/s切割宽度60 ~ 80 μm35 ~ 50 μm切割质量较低 (易碎裂，裂纹)高 (缺口小，裂纹少)生产效率较慢较快维护成本高 (刀片更换)低 (长寿命激光源)主要特点既定程序更高的产量，无需清洗 功能概述1. 激光系统2. 晶圆自动定位系统3. 高精度平移台4. 简易的用户操作界面5. 一级激光器外壳 1. 激光系统 2. 晶圆自动定位系统3. 高精度平移台 4. 简易的用户操作界面 5. 一级激光器外壳 可选功能1. 自动装片机器人和对准器2. 防震气垫系统3. 激光高度补偿4. 惰性气体净化系统5. SECS/GEM 功能 1. 自动装片机器人和对准器 高速、高精度的晶圆处理，实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。 2. 防震气垫系统 高效的隔振系统，可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。 3. 激光高度补偿 激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。高度差在晶圆加载过程中被捕获，然后在激光划线过程中自动补偿。 4. 惰性气体净化系统 氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体；通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。氮气是最常用的惰性气体，因为它的化学活性较低，与氩气等其他惰性气体相比，它更便宜。与常规CDA吹扫相比，氮气划片产生的切边质量更高。 5. SECS/GEM 对于过程优化，SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口它允许轻松访问数据，如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理，以及机器控制，如假脱机、远程命令。设备尺寸 宽 : 1530mm长 : 900mm高 : 2229mm重量 : 750kg通用参数激光器参数工艺规范

PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机是种应用于实验室的小型，快速，准确的切割解决方案。对于要求比手动切割更好的精度和质量，但又没有复杂自动切割工具的预算或时间的工程师来说，LatticeAx 420是一款不错的切割工具。产品优势1、定位微线压痕，实现高切割；2、样品处理提高；3、入门成本低，无服务成本；4、切割各种材料和样品尺寸；5、使用简单，符合人体工程学的设计。产品特征1、LatticeAx 120 基础工具的所有功能 ；2、目标的高精度定位 (±10 μm)；3、LatticeGear 定制：占地面积小，工业平台4、带有粗调和精细调焦控制的调焦座5、带彩色 CCD 相机的单目、齐焦、变焦镜头 (.58-7x mag)*6、步长为 5 μm 的压痕位置控制7、抛光尖金刚石压头8、5 分钟处理样品设置

美国LatticeAx 420是一款适用于实验室的小型、准确、快速、低成本的切割解决方案。对于要求比手动切割更好的精度和质量，但又没有复杂自动切割工具的预算或时间的工程师来说，LatticeAx 420是一款完美的切割工具。Benefits: Accurate micro line indent and high quality cleving in a single tool 单刀精密微线压痕，高质量切割 Fast process increases laboratory productivity 快速工序有效提高实验室效率 Reduces bottleneck at costly high demand sample preparation tools 减少昂贵的高需求样品制备工具的瓶颈 Low entry cost and no service costs 入门成本低，无服务成本 Cleaves a wide range of materials and sample sizes 可切割的材料种类和尺寸范围广 Simple to use, ergonomic design and small footprint 使用简单，符合人体工学设计，占地面积小Features: High accuracy positioning of target(±10 microns) 高精度定位（±10微米） LatticeGear custom built: small footprint robust stand 占地面积小，坚固耐用 Focus mount with coarse fine focus control 粗-细焦点控制的聚焦装置 Monocular, parfocal, zoom lens(.58-7x) with color CCD camera 带彩色CCD 摄像机的单筒、齐焦、变焦（.58-7x) Indent position control with 5 micron step size 5微米步长的缩进位置控制 Polished tip diamond indenter 金刚石压头 5 minute process( sample to cleave) 5分钟即可完成样品切割

Meet the LatticeAx 420, The compact, accurate, fast and low cost cleaving solution suitable for any lab. It's the perfect tool for engineers who need better accuracy and quality than can be achieved manually, but who don't have the budget or time for complex automatd cleaving tools.LatticeAx 420是一款适用于实验室的小型、准确、快速、低成本的切割解决方案。对于要求比手动切割更好的精度和质量，但又没有复杂自动切割工具的预算或时间的工程师来说，LatticeAx 420是一款完美的切割工具。Benefits: Accurate micro line indent and high quality cleving in a single tool 单刀精密微线压痕，高质量切割 Fast process increases laboratory productivity 快速工序有效提高实验室效率 Reduces bottleneck at costly high demand sample preparation tools 减少昂贵的高需求样品制备工具的瓶颈 Low entry cost and no service costs 入门成本低，无服务成本 Cleaves a wide range of materials and sample sizes 可切割的材料种类和尺寸范围广 Simple to use, ergonomic design and small footprint 使用简单，符合人体工学设计，占地面积小 dān单 dāo刀 jīng精 mì密 wēi微 xiàn线 yā压 hén痕 yǔ与 gāo高 zhì质 liàng量 xiàn线 qiē切 gē割 Fast process increases laboratory productivity kuài快 sù速 gōng工 yì艺 tí提 gāo高 shí实 yàn验 shì室 shēng生 chǎn产 lì力 Reduces bottleneck at costly high demand sample preparation tools jiǎn减 shǎo少 áng昂 guì贵 de的 gāo高 xū需 qiú求 yàng样 pǐn品 zhì制 bèi备 gōng工 jù具 de的 píng瓶 jǐng颈 Low entry cost and no service costs rù入 mén门 chéng成 běn本 dī低 ， wú无 fú服 wù务 chéng成 běn本 Cleaves a wide range of materials and sample sizes qiē切 gē割 gè各 zhǒng种 cái材 liào料 hé和 yàng样 pǐn品 chǐ尺 cùn寸 Simple to use, ergonomic design and small footprintFeatures: High accuracy positioning of target(±10 microns) 高精度定位（±10微米） LatticeGear custom built: small footprint robust stand 占地面积小，坚固耐用 Focus mount with coarse fine focus control 粗-细焦点控制的聚焦装置 Monocular, parfocal, zoom lens(.58-7x) with color CCD camera 带彩色CCD 摄像机的单筒、齐焦、变焦（.58-7x) Indent position control with 5 micron step size 5微米步长的缩进位置控制 Polished tip diamond indenter 金刚石压头 5 minute process( sample to cleave) 5分钟即可完成样品切割 5 minute process( sample to cleave)

WOP Transparent MaterialCutting ModuleWOP 开发的独特激光技术，用于工业玻璃、蓝宝石和其他脆性材料切割 光子学系统；它基于 WOP 特有技术，以超高精度和高质量结果脱颖而出，优于其他玻璃切割方法。脆性材料工业用途的需求持续增长，对精密激光切割提出了新的挑战和要求。此模块可以在钢化玻璃、非钢化玻璃、蓝宝石和其他脆性材料上提供超高的精度和质量。此外，小特征尺寸和高纵横比是其他技术技术无法实现的。主要特征加工速度高达 800 mm/s超薄（30 μm 至 3 mm）玻璃和蓝宝石切割钢化、非钢化玻璃、蓝宝石等脆性材料切割不规则形状内、外轮廓非钢化玻璃易碎，钢化玻璃自碎。高弯曲强度低碎裂 10 µ m断裂后侧壁光滑，Ra 1 µ m WOP 飞秒划切优于其他划切的方法对比表：最右侧为WOP的飞秒模块加工特征刀刃隐形激光激光烧蚀WOP模块玻璃厚度2 – 19 毫米200 微米 – 10 毫米30 微米 – 2 毫米30 微米 – 3 毫米玻璃型所有类型非回火蓝宝石所有类型回火非回火蓝宝石切削速度高达 100 毫米/秒高达 300 毫米/秒高达 10 毫米/秒高达 800 毫米/秒可能的形状仅直线切割T 形和圆形均可任何形状任何形状都可以表面碎裂 200 微米 50 微米 50 微米 10 微米切割面粗糙度 50 微米 15 微米 50 微米 1 微米水（冷却/清洁）是不是的不碎片是不是的不对设备的热效应是不是的不

请联系张先生本设备适用 GaAs、InP 等化合物半导体基板，使用金刚石刀具在晶片或巴条 上进行划线作业，以便后续解理机将其劈裂为巴条或芯粒。 - 金刚石划刀固定，通过移动工作台执行划线作业。 - 通过影像辨识系统执行自动对位，可实现一次/二次划线及全划线芯片化。 - 设全视野低倍镜，可执行预扫描并提高设备作业效率。 - 对于特殊图形及无规律性的产品，有必要确认并测试是否有对应可能。