轮廓显微镜

ContourX-500 三维光学轮廓仪ContourX-500光学轮廓仪是世界上最全面的快速，非接触式3D表面计量自动化台式系统。该系统集成了布鲁克专有的自动倾斜光学测头，可以完全编程并自动测试一定角度范围内的表面特征，并能最大程度地减少跟踪误差。ContourX-500满足计量要求，具有无与伦比Z轴分辨率和准确性，并在更小的占地面积内提供了布鲁克的白光干涉仪（WLI）落地式型号所有业界公认的优点。利用业界最先进的用户界面，ContourX-500可以直观地调用多种预设好的滤镜和分析工具。借助其新的USI通用扫描模式，本产品可以轻松地针对各种复杂应用场景定制分析方法。这些场景涵盖了从精密加工表面和半导体工艺制程，到眼科和MEMS器件的R＆D表征。最先进的台式三维形貌计量设备 与放大倍率无关的业界最好Z轴分辨率 高级自动化功能，包含带编码器的XY轴样品台、自动测头倾斜和自动亮度调整 更紧凑的气动减震台设计 卓越的测量与分析功能 易于使用的界面，可快速准确地获得结果 广泛的自动化功能，可量身定制测量和分析程序 最广泛的滤镜和分析工具 满足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等标准在内的定制化分析报告高级自动化功能 布鲁克专有的自动倾斜测头为生产和监测提供了无与伦比的灵活性。通过将自动倾斜测头与光学装置耦合在显微镜上，布鲁克实现了测试位置不受倾斜角度影响的测量。这样可以减少操作员的干预，提供最大的可重复性。进一步结合自动样品台和物镜塔台，使得ContourX-500非常适合“按需测量”工业要求，且占用空间小。 无与伦比的分析与回报 通过上千项自定义分析功能和简洁而强大的VisionXpress&trade 和Vision64用户界面，ContourX-500为提高实验室和工厂车间的生产率进行了优化。这种独特的硬件和软件组合提供了对高可重复性和高通量计量学测量的便捷访问，超过了同类计量设备的能力。

ContourX-200 三维光学轮廓仪ContourX-200光学轮廓仪完美融合了高级表征、可定制选项和易用性，可提供一流的快速、准确和可重复的非接触式三维表面计量方法。该设备作为可用于计量的小尺寸系统，配置了大视场的5百万像素摄像头和新型电动XY载物台，可提供高性能的的2D/3D高分辨率测量功能。 ContourX-200还配有业界最先进的操作和分析软件Vision64。最新的VisionXpress&trade 提供了更易于使用的界面和简洁的功能，可访问多种预编程滤镜和分析工具，用于精密加工的表面，薄膜，半导体，眼科，医疗设备，MEMS和摩擦学等领域的测量分析。 ContourX-200具有无与伦比的Z轴分辨率和准确性，提供了布鲁克专有的白光干涉仪（WLI）的所有业界公认的优点，却没有传统共聚焦显微镜等产品的局限。最高性能表面计量 与放大倍率无关的业界最好Z轴分辨率 最大尺寸的标准视场 稳定集成防震设计 卓越的测量与分析功能 易于使用的界面，可快速准确地获得结果 自动化功能用于日常测量和分析 最广泛的滤镜和分析工具选项，用于粗糙度和关键尺寸测量分析 满足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等标准在内的定制化分析报告无与伦比的一流计量设备 基于超过四十年的专有WLI创新，ContourX-200光学轮廓仪展现出定量计量所需的低噪声、高速、高精度的准确结果。通过使用多个镜头和集成的特征识别功能，设备可以在各种视野内以亚纳米垂直分辨率跟踪特征，从而提供不受放大倍数影响的结果，可用于各种不同行业中的质量控制和过程监控应用。 ContourX-200对于反射率从0.05％到100％的各种表面都非常易于测量。 最全面的分析能力 利用强大的VisionXpress和Vision64用户界面，ContourX-200提供了上千种定制分析参数，以提高实验室和工厂车间的生产率。系统新摄像头提供了更大视野，新型电动XY平台提供了更灵活定位能力，为各种样品和零件提供了更大的适用性和更高的测试通量。硬件和软件组合提供了对高可重复性和高通量计量学测量功能的便捷访问，超过了同类计量设备的能力。

中图仪器VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜以共聚焦技术为原理，具有很强的纵向深度的分辨能力，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。应用领域测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜基于光学共轭共焦原理，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。在材料生产检测领域中，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；不同应用场景下的3D形貌VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；影像测量功能界面3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。自设计之初，VT6000便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

单纤维轮廓仪JQL04 产品详细介绍纤维测量仪器用来测量单纤维在不同的试验参数下（例如：拉伸速度、隔距）下力学性能（模量、断裂功和断裂伸长等）、外观形态（纤维的形貌、直径、长度、断裂断形貌和断裂过程）等，通过这些参数的测量来表征纤维材料的特征，为纤维材料的应用和贸易过程中提供指导和参考的指标。1.可用来测量单纤维表面的形 态和力学拉伸性能。2.通过数字扫描系统获得纤维材料的表面轮廓。3.扫描时的移动速度可调，拉伸速度和最大位移可控。（1）纤维轮廓和力学行为组合测量；（2）单纤维长度方向横截面测量、单纤维最大最小直径点测量和单纤维平均直径、直径变异测量；（3）最大单纤维可测长度120mm，最小纤维直径1mm，纤维采用360° 扫描，纤维轮廓重建，图像分辨率8象素/微米；（4）方法是通过两端握持试样，一端沿夹持物轴向移动和同轴转动使试样自然伸直并消除意外扭转；扫描试样轮廓，并同步转动两端一定角度，再次扫描试样轮廓，得试样形态特征；（5）高速摄影捕捉纤维断裂过程，采样速率每秒100帧

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉轮廓仪。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。典型结果表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。ontourGT 表面量测系统产品系列- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT&trade 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。其设计系以更先进的能力及更高的产能，强化目前以WLI为主的表面轮廓仪NT系列。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X8、进阶级ContourGT-X3及入门等级的桌上型K1。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED、太阳能、眼科、半导体及医疗装置等）。

纤维测量仪器用来测量单纤维在不同的试验参数下（例如：拉伸速度、隔距）下力学性能（模量、断裂功和断裂伸长等）、外观形态（纤维的形貌、直径、长度、断裂断形貌和断裂过程）等，通过这些参数的测量来表征纤维材料的特征，为纤维材料的应用和贸易过程中提供指导和参考的指标。如何选择纺织材料拉伸仪？1、没有一台纺织仪器可以用来测量所有的纺织材料的拉伸性能。不同的纺织材料适合不同的拉伸仪器。2、纺织材料的拉伸测量可以在三个方向进行，从方向来区分主要有： a、一个方向的拉伸与压缩，例如单纤维拉伸仪； b、两个方向的拉伸与压缩，例如双轴向拉伸仪器； c、两个方向的拉伸压缩与第三个方向的顶破；例如三维力学测量仪。3、根据材料断裂强力的力值的大小将测量仪器分成： a、微力拉伸装置，例如用来测量准纳米级纤维的仪器（大连理工的纳米纤维拉伸与压缩弯曲仪）； b、一般力拉伸装置，例如单纤维强力仪； c、高强力拉伸装置，例如三维力学拉伸装置（北京国际竹藤网络中心）。4、根据夹头的不同也可以选择不同的仪器： a、普通天然纤维所使用的气动夹头的单纤维拉伸仪； b、适用于人造纤维强力相对较大的纤维的特殊卡槽的仪器（北京国际竹藤中心的竹木短纤维拉伸装置和天津大学的碳纳米管纤维拉伸装置）； c、手动的适合短脆准纳米级纤维的拉伸仪（大连理工大学）； d、适合于束纤维的气动夹头； e、适用于高强力的织物的夹头的拉伸装置（北京国际竹竹藤中心）。5、根据观察系统的不同也可以选择不同的仪器： a、没有观察系统的单纤维拉伸仪； b、一个镜头局部观察的准纳米纤维拉伸仪； c、两个镜头可以进行局部观察和全景观察的短纤维拉伸仪； d、配置高速摄像的三维力学拉伸装置（北京国际竹藤网络中心）。6、根据拉伸装置的速度可以分成： a、慢速拉伸仪（纳米纤维准拉伸装置）； b、快速拉伸仪(三维力学测试装置)。7、总之，可以根据不同的材料选择不同的仪器，也可选择不同的夹头、数字观察系统、拉伸速度和精度，同时也能根据不同的采集力值数据来选择适合的仪器。本公司能根据不同的国际标准为您加工适合您需要的纺织材料拉伸仪。JQL04型单纤维轮廓仪主要特点1、可用来测量单纤维表面的形态和力学拉伸性能。 2、通过数字扫描系统获得纤维材料的表面轮廓。 3、扫描时的移动速度可调，拉伸速度和最大位移可控。JQL04型单纤维轮廓仪主要性能1、纤维轮廓和力学行为组合测量；2、单纤维长度方向横截面测量、单纤维最大最小直径点测量和单纤维平均直径、直径变异测量；3、最大单纤维可测长度120mm，最小纤维直径1mm，纤维采用360°扫描，纤维轮廓重建，图像分辨率8象素/微米；4、方法是通过两端握持试样，一端沿夹持物轴向移动和同轴转动使试样自然伸直并消除意外扭转；扫描试样轮廓，并同步转动两端一定角度，再次扫描试样轮廓，得试样形态特征；5、高速摄影捕捉纤维断裂过程，采样速率每秒100帧。JQL04型单纤维轮廓仪含税价格：见本站【新闻资讯】当年发布的价格表（不含配套电脑，含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区送货上门安装调试培训、一年保修服务）。JQL04型单纤维轮廓仪配套电脑：JQL04型单纤维轮廓仪，必须有配套电脑方能使用，如选择由供方提供配套电脑，需向供方另付4000元/台，品牌电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑，要求：32位的操作系统，一个USB口，一个空的COM口（RS232串口）。上海中晨简介 上海中晨数字技术设备有限公司获2019年度国家科技进步二等奖。公司依托国内高校和科研单位，广泛采用国内外有关专家的新科技成果，着重胶体与界面、粉体技术、纺织纤维等性能测量技术产品的开发。本公司产品可广泛用于化妆品、选矿、造纸、医疗卫生、建筑材料、超细材料、环境保护、海洋、化工、石油、喷涂、油漆油墨、印染、纺织、集成光学、液晶显示器等行业。公司的客户群不仅包括国内各大高等院校和科研院所，而且还包括苹果、3M、西部数据WD、富士康、三星电子、日月光、HOYA光学、友达光电、飞利浦、LG化学等一大批跨国企业，以及中石油、中石化、中海油、华为、比亚迪、宁德时代、京东方、隆基股份、欣旺达、德赛电池、合力泰、长电科技、华天科技、天合光能、长信科技、OPPO、VIVO、宁夏东方、水晶光电、彩虹控股、威远生化等上市公司，及国内的海关、防疫检验、质量监督检验所、博物馆、医疗机构等政府事业单位，产品远销美国、日本、韩国、巴西、马来西亚、泰国、印度、印度尼西亚、新加坡、智利和我国香港、澳门、台湾地区等。 公司研发和生产接触角测量、表界面张力测量、Zeta电位测量、LB膜界面测量、单纤维测量、束纤维测量、织物测量、显微测量、试验机定制等八大系列60多种专业仪器，拥有其软、硬件自主知识产权，能够保障用户的售后维护、升级、服务的权利。 中晨的注册商标“powereach”意为“力量源于每个人”，体现了上海中晨“以人为本、员工和用户是公司很大的财富”的核心价值观和企业文化。

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中图仪器SuperViewW纳米深度光学3D表面轮廓显微仪基于白光干涉原理，用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。工作原理SuperViewW纳米深度光学3D表面轮廓显微仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。测量原理照明光束经半反半透分光镜分成两束光，分别投射到样品表面和参考镜表面。从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成一束光，并由成像系统在CCD相机感光面形成两个叠加的像。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条文出现的位置解析出被测样品的相对高度。SuperViewW纳米深度光学3D表面轮廓显微仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

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产品介绍Zeta-20是三维光学轮廓仪/光学轮廓显微镜。得益于卓越的三维成像和测量基于ZDot™ 专利技术，Zeta-20可以对近乎所有材料和结构进行成像分析，从超光滑到高粗糙度、低反射率到高反射率表面、透明到不透明介质。多种光学测试模组使得Zeta-20适用性强，同时此设备可获得真彩图像。Zeta-20使用了模块化设计理念，为用户提供了一系列的硬件和软件选项来满足各种不同的测量需求，所有硬件安装和操作都简单易用。 Zeta-20集合了六种光学测量模组。反射光谱膜厚分析使得它可以测量薄膜材料的厚度、折射率和反射率。干涉反衬成像技术可以实现纳米级粗糙度表面成像及分析。白光差分干涉有着埃级的惊人垂直方向分辨率。拥有专利的ZDot三维成像技术标配技术，此模式下样品反射率对测量影响小，小于0.5%到大于85%反射率的样品均可同时测量，可轻易获得台阶高度。多种功能下Zeta-20同时适用于研发机构或者工业生产中。

NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪，既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪技术特点常规的接触式轮廓仪和扫描探针显微镜技术的完美结合。双模式操作（针尖扫描和样品台扫描），即使在长程测量时也可以得到最优化的小区域三维测图。针尖扫描采用精确的压电陶瓷驱动扫描模式，三维扫描范围从10&mu m X 10&mu m 到500&mu m X 500&mu m。样品台扫描使用高级别光学参考平台能使长程扫描范围到50mm。在扫描过程中结合彩色光学照相机可对样品直接观察。针尖扫描采用双光学传感器，同时拥有宽阔测量动态范围（最大至500&mu m）及亚纳米级垂直分辨率　（最小０.１nm ）软件设置恒定微力接触。简单的2步关键操作，友好的软件操作界面。应用 三维表面轮廓测量和粗糙度测量，即适用于精密抛光的光学表面也可适用于质地粗糙的机加工零件。薄膜和厚膜的台阶高度测量。划痕形貌，磨损深度、宽度和体积定量测量。空间分析和表面纹理表征。平面度和曲率测量。二维薄膜应力测量。微电子表面分析和MEMS表征。表面质量和缺陷检测。北京亿诚恒达科技有限公司：

NS3600 激光三维表面轮廓仪NS-3600是一款高速共聚焦激光扫描显微镜（CLSM），可用于精确可靠的3维（3D）测量。 通过快速光学扫描模块和信号处理算法可实现实时共聚焦显微图像。这是测量和检查微观3D结构有前途的解决方案，例如半导体晶圆，FPD产品，MEMS器件，玻璃基板和材料表面。Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦Software (软件）：Application field（应用领域）：NS-3600是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Specifications（规格）：ModelMicroscope NS-3600备注物镜倍率10x20x50x100x观察/ 测量范围 水平 (H): μm1400700280140垂直 (V): μm1050525210105WD: mm16.53.10.540.3数值孔径(N.A.)0.300.460.800.95观察/测量光学系统 针孔共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围10mm显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.02 μm注1宽度测量显示分辨率0.001 μm重复率 3σ0.03 μm注 2帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz激光接收元件PMT (光电倍增管)激光波长638nm (2mW)光学观察照相机成像元件彩色图像 CCD 传感器记录分辨率1296x966数据处理单元专用 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜大约. ~50 kg(测量头大约: ~12 kg)控制器~8 kg隔振系统气浮隔振Option注1:100次测量标准样品(1μm高度) 100 x/ 0.9物镜。注2:100次测量标准样品(5μm 间距) 100 ×/ 0.9物镜。Nanoscope system NS3600 三维激光共聚焦显微镜信息由上海巨纳科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于Nanoscope system NS3600 三维激光共聚焦显微镜报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

可对大型重型工件进行高精度测量的工作台回转型真圆度、圆柱度测量机。主要特点： 1.采用新开发的高精度空气轴承。 2.适用于风力发电、大型工作机械用的高精度轴承评价。 3.采用富有移动柔性的R轴，从小径到大径工件都能测量对应。合作、共赢！美国热电：直读光谱仪ARL8860、XRF、XRD ICP、电镜、电子能谱仪德国徕卡：金相显微镜、体视显微镜、电镜制样设备英斯特朗：疲劳试验机、万能试验机； 摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机东京精密：圆度仪、轮廓仪、粗糙度仪、三坐标美国法如：激光跟踪仪、关节臂及扫描 日本奥林巴斯手持光谱仪 德国帕马斯颗粒计数器租赁检测：便携式三坐标、激光跟踪仪、3D扫描仪为客户提供专业的检测服务，帮客户挖掘新的赢利空间！上海澳信检测技术有限公司青岛澳信仪器有限公司青岛澳信质量技术服务有限公司联系地址：青岛市城阳区山河路702号上海地址：上海浦东新区川沙路1098号新美测（青岛）测试科技有限公司提供测试服务：静态力学测试主要包括拉伸、压缩、弯曲、剪切等；动态疲劳测试主要包括：拉拉疲劳、拉压疲劳、压压疲劳、裂纹扩展速率等

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特点1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW光学轮廓仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专利的ZDot™ 技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量 晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板） 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 太阳能：光伏太阳能电池 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 数据存储 大学，研究实验室和研究所 还有更多：请我们联系以满足您的要求

Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专利的ZDot™ 技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板） 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 数据存储 大学，研究实验室和研究所 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专利的ZDot™ 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求

仪器简介：FRT公司(FriesResearch& TechnologyGmbH)由物理学博士Dr.ThomasFries于1995年创立,位于德国科隆市郊BG高科技园区,是生产光学表面测量仪器的专业公司.FRT公司拥有世界先进的纳米测量技术和专利,1996年获得德国创新技术企业奖,1998年和2001年分别成立了FRT美国和FRT瑞士分公司.FRT与强大的伙伴合作,在表面测量领域处于绝对先锋.产品包含非接触式电子扫描测量仪器系列,原子力扫描测量显微镜系列，超声波原子力扫描，干涉仪，测量软件系列和特殊工艺控制测量装置等,用于测量面形轮廓,表面粗糙度,表面形貌,薄膜厚度，材料特性等.测量原理是传感器扫描非接触测量,特点是测量速度快,纳米高精度测量,可测量大口径和大厚度的零件，排除了损害零件和在零件上留痕迹的风险等.技术参数：●测量范围：2-140mm●透镜厚度测量范围：2-50mm，最大偏差+/-300um●系统分辨率：1/3200º 主要特点：●白光色差测量传感器●非接触无损测量●用于抛光或未抛光的球面、非球面测量●面形、轮廓、粗糙度测量●高精密气浮旋转工作台，HEIDENHAIN旋转编码器

Zeta-20台式光学轮廓仪产品概述： Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量。 技术参数：产品描述：Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能：采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用：台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用：太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所台阶高度：Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度：Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查：Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检：Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池：Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装：Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCB：Zeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀：Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体：Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术：Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储：Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。Zeta-20 Optical Profiler 选项可供选择，配合您的新产品，或后续使用。 Zeta薄膜厚度：Zeta-20配有集成宽带光谱仪，可用于测量 30纳米至100微米的透明薄膜厚度。用户可以从材料数据库中选取的折射率值，该系统能够测量单层或多层堆叠膜厚度。并且可以绘制整片样品上的薄膜厚度分布用以确定样品的均匀性。ZFT适用于一些反射率极低（例如反射率小于0.1%）的表面。许多薄膜厚度仪器依赖镜面反射光来计算相变或其他参数，因此难以从这些类型的表面获得信号。而该系统采用宽带白光和垂直入射照明并因此适用于各种反射率低的光学透明薄膜。Zeta垂直扫描干涉测量技术：当与压电平台和干涉物镜结合使用时，Zeta-20支持相位扫描干涉测量技术（PSI）和垂直扫描干涉测量技术（VSI）。PSI可以快速测量从埃级到几百纳米的台阶高度。VSI则可以测量从几百纳米到几百微米的台阶高度。两者都可以优于纳米级分辨率，并且与物镜的数值孔径无关。Zeta干涉对比度：Zeta-20利用Nomarski差分干涉对比显微镜可以提供精细表面细节的增强成像。 Nomarski显微镜使用偏振和棱镜来改变相位，以增强样品表面上的斜率变化。 这样可以对超光滑表面上的缺陷（如单层污染物）进行可视化。 ZIC扫描模式将斜率的变化与另一种技术测量的粗糙度相关联，并将这些图像转换为亚纳米级粗糙度的定量测量。Zeta剪切干涉测量技术：Zeta-20剪切干涉仪测量技术（ZSI）采用增加相位变化来增强ZIC测量。 通过收集多个不同相位的图像，然后采用高级算法进行处理以完成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。 该技术不需要干涉物镜，也没有Z平台扫描，从而可以实现从埃级到80nm的高分辨率测量。

三维光学显微镜布鲁克作为全球三维表面测量与观察业界的ling dao者，提供从微观如MEMS（微机电系统）到宏观如发动机腔体等不同大小样品的快说非接触式分析。如今的三维显微镜已历十代，在原有Wyko专有技术基础上，不断积累创新，来保证面对各种应用环境时精确三维测量所需的高灵敏度和稳定性；而这一挑战往往是其他测量技术或测量系统难以克服的。布鲁克三维光学显微系统在业界一直以zui佳服务和支持著称，在性能稳定性上一贯口碑良好。从研究型实验室到生产型车间和半导体无尘间，数以几千计的系统被广泛使用。作为专门为先进质量控制和研发设计的测量仪器，可用于精密加工制造类应用的监控，在汽车、航空航天、高亮度LED、太阳能、半导体和医疗器械领域，布鲁克总有一款适合您应用和与预算的三维光学显微测量系统。 ContourX-200 3D光学轮廓仪用于表面纹理计量的灵活台式 ContourX-200光学轮廓仪将先进的特性，可自定义的选项以及易用性完美融合，可提供yi 流的快速，准确和可重复的非接触式3D表面度量。具有测量功能的小尺寸系统使用较大的FOV 5 MP数码相机和新型电动XY位移台，可提供毫不妥协的2D / 3D高分辨率测量功能。 ContourX-200还配有业界zui先进的操作和分析软件Vision64。新型VisionXpress™ 提供了更易于使用的界面和简化的功能，可访问广泛的预编程滤镜和分析库，用于精密加工的表面，厚膜，半导体，眼科，医疗设备，MEMS和摩擦学应用。 ContourX-200具有无与伦比的Z轴分辨率和精度，在不限制传统共聚焦显微镜和竞争性标准光学轮廓仪的情况下，提供了布鲁克专有的白光干涉仪（WLI）技术的所有业界公认的优势。 ContourX-200 3D光学轮廓仪轮廓GT-K毫不妥协的yi 流计量 基于ContourX-200光学轮廓仪超过四十年的专有WLI创新，该轮廓仪展现出定量计量所需的低噪声，高速，高精度和高精度结果。通过使用多个目标和集成的特征识别功能，可以在各种视野内以亚纳米级的垂直分辨率跟踪特征，从而为非常不同的行业中的质量控制和过程监控应用提供了与比例无关的结果。 ContourX-200在从0.05％到100％的反射率的所有表面情况下都非常坚固。 轮廓X-200WLI为所有目标提供恒定且zui终的垂直分辨率。轮廓X-200ContourX-200电动载物台。zui广泛的应用分析能力 利用强大的VisionXpress和Vision64用户界面，ContourX-200提供了数千种定制分析，以提高实验室和工厂车间的生产率。系统新相机提供的更大FOV和新型电动XY工作台提供的灵活性，为各种样品和零件提供了更大的灵活性和更高的通量。硬件和软件相结合，可提供对ding 级光学性能的简化访问，完全超越了同类计量功能。

Zeta&trade -300光学轮廓仪Zeta&trade -300 可提供3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300 光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300 以 Zeta-20 3D 轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D 轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量 应用台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业 发光二极管 (LED)：发光二极管和 PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体 FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-300 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-300 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-300 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-300 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-300 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-300 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-300缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-300 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-300 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-300 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-300 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-300 的高动态范围功能可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-300 支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸 (CD) 测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-300 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-300 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-300 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-300 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-300 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点：&Yuml 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。&Yuml 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量；&Yuml 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量；&Yuml 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。&Yuml 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换；&Yuml 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 &Yuml ProfilmOnline 在线免费网络分析 可在线分析 ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：&Yuml 用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。&Yuml 测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！&Yuml 任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术能力厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

Zeta&trade -20光学轮廓仪Zeta&trade -20是一个高度集成的光学轮廓显微镜，可在紧凑、耐用的包装下提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-20 3D显微镜支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件和性价比高等优势。Zeta-20HR 提供专业的太阳能电池量测解决方案。产品说明Zeta-20台式光学轮廓仪是一款非接触式3D显微镜及表面形貌测量系统。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙纹理，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-20台式光学轮廓仪集六种不同的光学量测技术于一身，是一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-20 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷的自动检测。Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot: 同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪 ZIC：亚纳米级粗糙度表面的定量3D数据的干涉对比ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D 或3D 薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-20能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-20能够使用ZDot或ZFT测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20测量3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-20还可以测量结构（例如透镜）的3D高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-20通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-20能够通过自动光学检测(AOI)快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D量测功能结合使用时，Zeta-20 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-20缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-20检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-20还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪非常适合太阳能电池应用，因为它支持测量同时具有非常低和非常高反射率材料的表面。该系统可以量化蚀刻后纹理——反射率不到1%的金字塔结构，这对太阳能电池的光捕获能力至关重要。与这些纹理相邻的是反射率大于90%的银浆接触线。具有ZDot和高动态范围测量技术的Zeta-20可以同时测量反射率非常低和非常高的区域，量化银浆线的高度、宽度和沉积银浆体积，从而确定电阻数值。此外，Zeta-20还可用于测量来料硅片的粗糙度、隔离沟道深度、样品翘曲度、应力和3D缺陷，使用ZFT还可以测量氮化物膜厚度。半导体和化合物半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-20 的高动态范围模式可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-20支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-20 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。Zeta-20可以测量柔性电路和晶圆上创建的高深宽比孔的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟道的深度和宽度，从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-20 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-20非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-20可以测量高高宽比台阶，例如生物技术器件的深孔的深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专门用于测量磁盘边缘几何图形和检查污染或损坏。在磁盘的边缘，顶面表面和侧面之间的转变必须具有光滑的斜切面，否则磁盘边缘的扰动可能导致读写头在磁盘上遭受毁灭性的撞击。该系统配置包括一个倾斜样品台，用于在边缘测量和检测期间旋转圆盘。

三维光学显微镜布鲁克作为全球三维表面测量与观察业界的ling dao者，提供从微观如MEMS（微机电系统）到宏观如发动机腔体等不同大小样品的快说非接触式分析。如今的三维显微镜已历十代，在原有Wyko专有技术基础上，不断积累创新，来保证面对各种应用环境时精确三维测量所需的高灵敏度和稳定性；而这一挑战往往是其他测量技术或测量系统难以克服的。布鲁克三维光学显微系统在业界一直以zui佳服务和支持著称，在性能稳定性上一贯口碑良好。从研究型实验室到生产型车间和半导体无尘间，数以几千计的系统被广泛使用。作为专门为先进质量控制和研发设计的测量仪器，可用于精密加工制造类应用的监控，在汽车、航空航天、高亮度LED、太阳能、半导体和医疗器械领域，布鲁克总有一款适合您应用和与预算的三维光学显微测量系统。 ContourX-100 3D光学轮廓仪粗糙度测量的精简而经济的台式 ContourX-100光学轮廓仪以zui佳的价格为准确和可重复的非接触式表面计量树立了新的标杆。小尺寸系统采用流线型封装，可提供无与伦比的2D / 3D高分辨率测量功能，并结合了数十年专有的布鲁克白光干涉测量（WLI）创新技术。具有测量功能的台式系统具有业界zui先进的用户友好界面，可直观访问广泛的预编程过滤器库，并用于精密加工的表面，厚膜和摩擦学应用分析。下一代增强功能包括新的5 MP摄像头，更新的载物台和新的测量模式，以实现更大的灵活性。您不会发现比ContourX-100更有价值的台式设备。 ContourX-100 3D光学轮廓仪轮廓GT-K无与伦比的计量 ContourX-100轮廓仪是非接触表面计量，表征和成像领域超过四十年的专有光学创新和行业ling dao者的结晶。该系统利用3D WLI和2D成像技术在一次采集中进行多种分析。 ContourX-100在从0.05％到100％的反射率的所有表面情况下都非常坚固。 轮廓X-100WLI为所有目标提供恒定且zui终的垂直分辨率。轮廓X-100ContourX-100手动平台。无与伦比的价值和分析 ContourX-100台式机具有成千上万的定制分析功能以及布鲁克简单而强大的VisionXpress™ 和Vision64用户界面，为实验室和工厂车间的生产率进行了优化。硬件和软件相结合，可提供对ding 级高通量光学性能的简化访问，完全超越了同类计量技术。 ContourX-200 3D光学轮廓仪用于表面纹理计量的灵活台式 ContourX-200光学轮廓仪将先进的特性，可自定义的选项以及易用性完美融合，可提供yi 流的快速，准确和可重复的非接触式3D表面度量。具有测量功能的小尺寸系统使用较大的FOV 5 MP数码相机和新型电动XY位移台，可提供毫不妥协的2D / 3D高分辨率测量功能。 ContourX-200还配有业界zui先进的操作和分析软件Vision64。新型VisionXpress™ 提供了更易于使用的界面和简化的功能，可访问广泛的预编程滤镜和分析库，用于精密加工的表面，厚膜，半导体，眼科，医疗设备，MEMS和摩擦学应用。 ContourX-200具有无与伦比的Z轴分辨率和精度，在不限制传统共聚焦显微镜和竞争性标准光学轮廓仪的情况下，提供了布鲁克专有的白光干涉仪（WLI）技术的所有业界公认的优势。 ContourX-200 3D光学轮廓仪轮廓GT-K毫不妥协的yi 流计量 基于ContourX-200光学轮廓仪超过四十年的专有WLI创新，该轮廓仪展现出定量计量所需的低噪声，高速，高精度和高精度结果。通过使用多个目标和集成的特征识别功能，可以在各种视野内以亚纳米级的垂直分辨率跟踪特征，从而为非常不同的行业中的质量控制和过程监控应用提供了与比例无关的结果。 ContourX-200在从0.05％到100％的反射率的所有表面情况下都非常坚固。 轮廓X-200WLI为所有目标提供恒定且zui终的垂直分辨率。轮廓X-200ContourX-200电动载物台。zui广泛的应用分析能力 利用强大的VisionXpress和Vision64用户界面，ContourX-200提供了数千种定制分析，以提高实验室和工厂车间的生产率。系统新相机提供的更大FOV和新型电动XY工作台提供的灵活性，为各种样品和零件提供了更大的灵活性和更高的通量。硬件和软件相结合，可提供对ding 级光学性能的简化访问，完全超越了同类计量功能。 ContourX-500 3D光学轮廓仪用于3D计量的全自动台式 ContourX-500光学轮廓仪是用于快速，非接触式3D表面度量的世界上zui全面的自动化台式系统。该系统集成了布鲁克专有的倾斜/倾斜光学头，可以完全编程，以在一定角度范围内测量表面特征，同时zui大程度地减少跟踪误差。具有测量功能的ContourX-500具有无与伦比的Z轴分辨率和精度，并在更小的占地面积下提供了布鲁克白光干涉仪（WLI）落地式机型的所有业界公认的优势。利用业界zui先进的用户界面，ContourX-500可以直观地访问广泛的预编程过滤器和分析库。借助其新的USI通用扫描模式，可以轻松地针对zui广泛的复杂应用定制分析器，从精密加工表面和半导体工艺的QA / QC计量学到眼科和MEMS器件的R＆D表征。 联系我们下载手册 ContourX-500 3D光学轮廓仪轮廓GT-K先进的自动化 布鲁克专有的头部倾斜/倾斜为生产设置和检查提供了无与伦比的用户灵活性。通过将自动倾斜/倾斜功能与显微镜头中的光路相结合，布鲁克将检测点与视线相结合，而与倾斜无关。这样可以减少操作员的干预，提供zui大的可重复性。此功能与自动登台和物镜相结合，使ContourX-500非常适合“按需测量”的工业需求，而且占地面积小。 轮廓X-500传统的俯仰和滚动舞台设计需要操作员进行调整五个运动轴以保持在线的检查点视线进行测量。头部独特的布鲁克提示/倾斜设计在检查点上保持了视线-不论倾斜度如何-都能优化图像采集和zui快的数据记录时间。轮廓X-500WLI为所有目标提供恒定且zui终的垂直分辨率。无与伦比的价值和分析 ContourX-500具有成千上万的自定义分析功能以及布鲁克简单易用但功能强大的VisionXpress™ 和Vision64用户界面，为实验室和工厂车间的生产率进行了优化。这种独特的硬件和软件组合提供了对高可重复性和高通量计量学测量的简化访问，从而超过了同类计量能力。

三维光学显微镜布鲁克作为全球三维表面测量与观察业界的ling dao者，提供从微观如MEMS（微机电系统）到宏观如发动机腔体等不同大小样品的快说非接触式分析。如今的三维显微镜已历十代，在原有Wyko专有技术基础上，不断积累创新，来保证面对各种应用环境时精确三维测量所需的高灵敏度和稳定性；而这一挑战往往是其他测量技术或测量系统难以克服的。布鲁克三维光学显微系统在业界一直以zui佳服务和支持著称，在性能稳定性上一贯口碑良好。从研究型实验室到生产型车间和半导体无尘间，数以几千计的系统被广泛使用。作为专门为先进质量控制和研发设计的测量仪器，可用于精密加工制造类应用的监控，在汽车、航空航天、高亮度LED、太阳能、半导体和医疗器械领域，布鲁克总有一款适合您应用和与预算的三维光学显微测量系统。 ContourX-500 3D光学轮廓仪用于3D计量的全自动台式 ContourX-500光学轮廓仪是用于快速，非接触式3D表面度量的世界上zui全面的自动化台式系统。该系统集成了布鲁克专有的倾斜/倾斜光学头，可以完全编程，以在一定角度范围内测量表面特征，同时zui大程度地减少跟踪误差。具有测量功能的ContourX-500具有无与伦比的Z轴分辨率和精度，并在更小的占地面积下提供了布鲁克白光干涉仪（WLI）落地式机型的所有业界公认的优势。利用业界zui先进的用户界面，ContourX-500可以直观地访问广泛的预编程过滤器和分析库。借助其新的USI通用扫描模式，可以轻松地针对zui广泛的复杂应用定制分析器，从精密加工表面和半导体工艺的QA / QC计量学到眼科和MEMS器件的R＆D表征。 联系我们下载手册 ContourX-500 3D光学轮廓仪轮廓GT-K先进的自动化 布鲁克专有的头部倾斜/倾斜为生产设置和检查提供了无与伦比的用户灵活性。通过将自动倾斜/倾斜功能与显微镜头中的光路相结合，布鲁克将检测点与视线相结合，而与倾斜无关。这样可以减少操作员的干预，提供zui大的可重复性。此功能与自动登台和物镜相结合，使ContourX-500非常适合“按需测量”的工业需求，而且占地面积小。 轮廓X-500传统的俯仰和滚动舞台设计需要操作员进行调整五个运动轴以保持在线的检查点视线进行测量。头部独特的布鲁克提示/倾斜设计在检查点上保持了视线-不论倾斜度如何-都能优化图像采集和zui快的数据记录时间。轮廓X-500WLI为所有目标提供恒定且zui终的垂直分辨率。无与伦比的价值和分析 ContourX-500具有成千上万的自定义分析功能以及布鲁克简单易用但功能强大的VisionXpress™ 和Vision64用户界面，为实验室和工厂车间的生产率进行了优化。这种独特的硬件和软件组合提供了对高可重复性和高通量计量学测量的简化访问，从而超过了同类计量能力。

NANOMAP D光学探针双模式轮廓仪/三维形貌仪美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪集白光干涉非接触测量法和大面积SPM扫描探针接触式高精度扫描成像于一个测量平台。是目前功能最全面，技术最先进的表面三维轮廓测量显微镜。既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。由于采用独特的缝合技术，无论怎样的表面形态、粗糙程度以及样品尺寸，一组m× n图像可以被缝合放大任何倍率，在高分辨率下创造一个大的视场，并获得所有的被测参数。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。随着微细加工技术的不断进步,微电路、微光学元件、微机械以及其它各种微结构不断出现，对微结构表面形貌测量系统的需求越发迫切, NanoMap-D所具备的双模式组合，结合了白光干涉非接触测量及SPM扫描探针高精度扫描成像于一体，克服了光学测量及扫描探针接触式的局限性，并具有操作方便等优点成功地保证了其在半导体器件，光学加工以及MEMS/MOEMS技术以及材料分析领域的领先地位。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪经过广泛严格的检测，确保其作为测量仪器的标准性和权威性，并保证设备的各种功能完好，各个部件发挥出色。用NIST标准可以方便快捷地校验系统的精度，所校准用的标样为获得美国国家标准局( NIST) 的计量单位的认可。NanoMap-D配备的软件提供了二维分析、三维分析、表面纹理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、体积、角度计算、曲率计算、模拟一维分析、数据输出、数据自动动态存储、自定义数据显示格式等。综合绘图软件可以采集、分析、处理和可视化数据。表面统计的计算包括峰值和谷值分析。基于傅立叶变换的空间过滤工具使得高通、低通、通频带和带阻能滤波器变的容易。多项式配置、数据配置、扫描、屏蔽和插值。交互缩放。X-Y和线段剖面。三维线路、混合和固定绘图。用于阶越高度测量的地区差异绘图。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪主要功能及应用:多种测量功能精确定量的面积（空隙率，缺陷密度，磨损轮廓截面积等）、体积（孔深，点蚀，图案化表面，材料表面磨损体积以及球状和环状工件表面磨损体积等）、台阶高度、线与面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半径以及其它几何参数等测量数据。薄/厚膜材料薄/厚膜沉积后测量其表面粗糙度和台阶高度,表面结构形貌, 例如太阳能电池产品的银导电胶线蚀刻沟槽深度, 光刻胶/软膜亚微米针尖半径选件和埃级别高度灵敏度结合，可测量沟槽深度形貌。材料表面粗糙度、波纹度和台阶高度特性分析软件可轻易计算40多种的表面参数，包括表面粗糙度和波纹度。计算涵盖二维或三维扫描模式。表面光滑度和曲率可从测量结果中计算曲率或区域曲率薄膜二维应力测量薄膜应力，能帮助优化工艺，防止破裂和黏附问题表面结构和尺寸分析无论是二维面积中的坡度和光滑度，波纹度和粗糙度，还是三维体积中的峰值数分布和承载比，本仪器都提供相应的多功能的计算分析方法。缺陷分析和评价先进的功能性检测表面特征，表面特征可由用户自定义。一旦检测到甚至细微特征，能在扫描的中心被定位和居中，从而优化缺陷评价和分析。其他仪器选择请点击亿诚恒达官方网站：