小尺寸贴片温度传感器

PV-Temp 贴片式温度传感器PV-Temp 贴片温度传感器是博伦经纬公司专为光伏、材料、墙体等物体的背面温度数据，PV-Temp 是由一个精密的PT1000 A类铂电阻组成,此铂电阻温度计封装设计为8mm左右的磨具中，其位置在背贴面~0.5毫米的位置，可以精确的测试物体表面的温度变化情况，提供5m长的三线低温纤维线缆，最长可达100米，可满足光伏领域、薄膜材料，建筑墙体等领域的应用。产器特点： 一体化密封设计PT1000 A类铂电阻温度计 完全防水可低温监测物体表面温度精确度高技术指标：传感器类型：Heraous PT1000 A类铂电阻温度计测量范围：-50~+135℃分辨率：0.001℃精度：±(0.15+0.002T)℃温度系数：TCR = 3850 ppm/K长期稳定性： R0漂移≤0.04%（500℃，1000小时后） 自热系数：0.4K/mW（0℃时） 响应时间：水@0.4m/s t0.5=0.05S t0.9=0.15S 空气@2m/s t0.5=3.0S t0.9=10.0S规范：DIN EN 60751（符合IEC751）圆盘材料：低温类型环氧树脂尺寸：58mm*8mm或40mm*8mm工作环境：-50~+105℃；0~100%RH线缆长度：5m,最大100米

德国PRESENS公司生产的氧气荧光传感贴片（传感器节点sensor spot），由稀有金属涂层构成。特点是精度高，高灵敏度，低漂移，响应速度快。可以搭配本公司研发的传感器使用。1 Presens荧光膜有多种类型可选，常用类型为PSt3，PSt6；其中基板又分为硬质塑料基板和软质自粘型基板。有常规温度使用型号，也有耐高温灭菌型号可选。2 可实现非接触测量，不消耗氧气，不污染受测物；3 该荧光膜，精度高，高灵敏度，低漂移，响应速度快；4 可以搭配本公司研发的传感器使用。5 适合安装在鲁尔接头，三通接头,玻璃器皿底部等场合，贴于透明容器内壁，即可实现无接触测氧。欢迎搜索本公司网站：深圳市合创智控科技有限公司（sz-hczk），电话咨询。常用型号介绍：（a） 厚度1mm硬质PMMA基材膜片，直径有5mm/10mm可选；同时可以定制多种变体形式。（*变体形式可联系公司定制）此种膜片，适合安装在鲁尔接头，三通接头,玻璃器皿底部等场合；此种膜片，有耐高温灭菌型号；参数如下： （b） 厚度0.2mm的软质自粘型膜片，直径5mm； 此种膜片，适合安装在玻璃培养皿，药瓶，生物医药袋等内壁，实现无接触测氧；荧光膜的标定当希望用于高精度的场合或荧光膜使用一段时间后（例如已采样10万次以上，或出现精度降低情况下），需要采用标定方法，以便校正设备与荧光膜的匹配，提高精准度。一般情况下，新采购的荧光膜，应做标定才能使用。当然，同一批次的荧光膜，因其参数和特性是一致的。对应一个设备，只需标定其中1~2片荧光膜即可，无需每一片都做标定。标定时，温度，压力等环境参数，应尽量保持恒定。本仪器采用两点标定法，即0氧（Cal 0）和20.95%饱和氧（Cal 2）来标定。一般情况下，20.95%饱和氧（Cal 2）－－-》可以采用自然状态下的新鲜空气环境；0氧（Cal 0）－－-》可以配置0氧水；

110PV贴片式温度传感器采用热敏电阻，可直接测量物体表面的温度，尤其适合用于光伏太阳能板表面温度的测量，其温度测量范围高达-40-135℃，能适应太阳能板昼夜温差的巨大变化，并与Campbell的全系列数据采集器拥有良好的兼容性。光伏太阳能板的温度会对其能量转换效率产生直接影响，随着太阳能板温度的上升，其能量输出会逐渐下降。采用PV110面板温度传感器可及时了解光伏太阳能板表面温度，监测太阳能板的工作性能，为高效利用太阳能资源，保障系统稳定运行提供重要的监测数据。110PV的热敏探头表面配有铝制盘片，具有良好的导热性能，既可以增大与测量物体的接触面积，提高测量数据的准确性，又可以保护热敏电阻免受外界损害。此外，它还能通过CWS900系列无线传感器接口与无线传感器网络连接。优势与特点l 测量温度，更宽的测量量程：-40° 到 +135°Cl 易于安装 — 110PV平滑表面的粘性条附着到太阳能板的背面或其它设备上l 铝圆盘保护热敏电阻并促进来自表面的热扩散l 在重度电磁干扰的环境中进行精准的测量l 兼容CWS900系列接口，可用于无线的传感器网络中技术参数110PV贴片式温度传感器量 程-40 ~ 135℃精 度±0.2℃（-40℃ ~ 70℃）±0.5℃（71℃ ~ 105℃）±1℃（106℃ ~ 135℃）zui大浸水深度21psi时间常数（空气中）252s（静止空气）；25s（表面）斯坦哈特哈特线性方程误差0.0024℃（-40℃时）zui大电缆长度304.8m重 量90.7g（含3.2m电缆）

12寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-300 产地：瑞士 关键字：晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环

8寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-200 产地：瑞士 关键字：晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

英国阿尔法Alphasense氧气传感器O2-G2（小尺寸）产品型号：O2-G2产品品牌：英国阿尔法Alphasense所属分类：电化学气体传感器气传感器）O2-G2 （小尺寸） 详细介绍：氧气传感器O2-G2 （小尺寸）英国Alphasense公司是专业生产气体传感器的厂家，其氧气传感器应用广泛，在煤矿，钢铁，石油化工，医疗等都大量使用一、氧气传感器O2-G2主要特性：（1） 工作寿命：＞2年（2） 尺寸(mm) :Φ20.3×10.2mm(3）输出：30- 42 1A @ 22°C,20.9% 02（4）响应时间190（秒)：18S(5） 重量：7g（6） 温度范国：-30 -55°C（7） 压力范围：80- 120kpa(8） 湿度范围：5-95%RH9） 储存时间：6月（10） 负载电阻：47- 100欧姆、氧气传感器O2-G2典型应用：氧气报警器，气氛分析仪英肖仪器仪表（上海）有限公司专业提供氧气传感器O2-G2（小尺寸），欢迎您来电咨询氧气传感器O2-G2小尺寸）价格、氧气传感器O2-G2（小尺寸）原理等详细信息！氧气传感器O2-G2（小尺寸）

TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

HB75 手动半自动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

MD-P300贴片机 松下MD-P300是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆（12寸）的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P300贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ，TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上，人体温度基本为恒定，此款仪器由微电脑控制，自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性，温度范围室温5℃--200℃，所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片持黏力测试仪，来表征贴片持黏力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。

耐创 Forcechina F09SXJ 小尺寸拉力传感器技术指标MAX称量： 500g~100KG 输出灵敏度： 1.000±0.04mv/v精度等级： C2温度对零点影响： 0.1%FS/10℃温度对输出灵敏度影响： -10~+40℃ 0.1%FS/10℃综合精度： 0.1%FS蠕变/回零： 0.1%FS输入阻抗： 410±30Ω输出阻抗： 350±3Ω绝缘阻抗： ≥5000MΩ零点平衡： 2%FS额定温度范围： -10~+40℃使用温度范围： -20~+50℃推荐激励电压： 5-15V安全过载范围： 150%FS极限过载范围： 300%FS 材料： 铝合金封装方式： 胶封

硫化氢传感器H2S-D1（小尺寸）产品型号：H2S-D1产品品牌：英国阿尔法Alphasense所属分类：电化学气体传感器 硫化氢传感器H2S-D1（小尺寸)详细介绍：硫化氢传感器H2S-D1（小尺寸）英肖仪器仪表（上海）有限公司专业进口传感器、提供英国 Alphasense 电化学气体传感器。欢迎致电询问英国AIphasense电化学气体传感器相关信息一、硫化氢传感器H2S-D1主要参数过载：200ppm响应时间：20s尺寸：Φ14.5×8.4测量范围：0-100ppm灵敏度：110 to 160nA/ppm二、硫化氢传感器H2S-D1主要特点两年寿命体积极小，低成本，适用于大批量OEM客户。三、硫化氢传感器H2S-D1典型应用应用于硫化氦便携仪英肖仪器仪表（上海）有限公司专业提供进口传感器、硫化氢传感器H2S-D1（小尺寸），欢迎您来电咨询硫化氢传感器H2S-D1（小尺寸)价格、硫化氢传感器H2S-D1(小尺寸)原理等详细信息

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。功能齐全配置加热台和压片板，带有水冷却通道操作简便PLC控制系统，手动涂蜡放片，自动完成压片冷却的贴片工作兼容性好兼容150mm以下各规格载片，兼容各类半导体材料的贴片加工占地面积小桌上型设计，占用洁净间空间小性能参数项目TWB-1150VTWB-1360V最大晶圆尺寸6 inch8 inch最大陶瓷盘尺寸OD150mmOD360 mm运行方式手动手动水冷却功能有有真空贴片功能有有

松下-Panasonic贴片机 MD-P200 松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P200贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

本机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片功能全面气囊压片，贴蜡精度高操作简便PLC触摸屏控制，手动上片后，一键式自动完成贴片工作兼容性好兼容2~6英寸晶片，可在程序中切换占地面积小尽量减少洁净间的占地面积性能参数项目TLB-360ATLB-485A晶圆尺寸2-6 inch4-8 inch陶瓷盘规格OD360 mmOD485 mm上片方式全自动全自动甩蜡转速0-3000 RPM0-3000 RPM烘烤温度Max350℃Max350℃压片装置气囊+气缸二段压片气囊+气缸二段压片加热温度Max250℃Max250℃陶瓷盘冷却系统有有

一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)6、Q 轴360度旋转，芯片精确定位7、X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接8、液晶显示9、ESD 防静电保护10、滴浆，拉线及印花 (Stamping)功能11、可调操作平台高度0.625英寸12、可调操作平台尺寸：12x12英寸13、高度，XY轴倾斜度可调工作台14、专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊15、专用夹具16、美国制造二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 应用：1、微波器件 2、光电器件 3、雷达器件4、RF 模块 5、传感器 6、混合电路 7、纳米器件 8、专用电路9、MEMS 器件 10、半导体器件 11、COB/SOB

CMOS传感器技术服务人员：王工（Karl） 电话： 邮箱：ISDI是高性能CMOS成像半导体领域的创新者，提供定制传感器设计和标准产品。ISDI成立于2010年，由一个半导体设计团队与通过科学和研究领域的项目获得的CMOS图像传感器方面的知识和经验。自成立以来，ISDI已经从一个科学传感器的设计者发展到一个广泛应用的晶片级成像设备的制造商。所提供传感器适合板到板或板通过电缆连接到数据采集PCB。数字接口设计用于直接连接到FPGA或ASIC。对于50μm和100μm传感器，显影板可通过USB或Gigevision直接与摄像机连接。所有传感器设计可用于X射线环境中的低噪声操作，适用于光纤板（FOP）粘合或直接闪烁沉积。一个多功能，功能丰富的硅片级图像传感器结合ISDI专利组成低噪声像素架构。并且，传感器可以对接以形成更大的连续图像区域。关键特征： ?卷帘曝光 ?高、低满阱（HFW、LFW）可选，适合高、低灵敏度应用 ?片内温度传感器 ?动态设置感兴趣区域（ROI） ?非破坏性读出选项应用图例：

醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ，TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上，人体温度基本为恒定，此款仪器由微电脑控制，自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性，温度范围室温 5℃--200℃，所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。 持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪，来表征贴片持黏力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

小型高速模块贴片机YSM10（兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机）1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案：通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装，对应范 围更广。 贴装速度：通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台：将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性， 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 ：可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 ：可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15"：上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 ：可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能：不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测，有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能：配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。半自动系统手动放置载片加压方式压片压力可以设定，硅胶柔性压板，工作区域压片时真空环境配置丰富配置冷水机，提升贴蜡效率控制系统触摸屏操作，程序具备存储调用功能齐全性能参数规格/参数TWB-1150S晶圆尺寸2-4 inch最大陶瓷盘尺寸OD150 mm运行方式半自动上片方式自动加热陶瓷盘Max150℃水冷却功能有涂蜡固体蜡蜡罐滴蜡

高速模块贴片机YSM40R(采用小巧的平台构造，达成了行业中更高水准的贴装速度20万CPH, 实现了生产率的全面革新)1.中更高水准的生产率 行业中更高水准的贴装速度20万CPH:通过采用新型高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等新技术,实现了行业中更高水准的贴装速度。 小型化设计:尽管是4横梁贴片机 ,但机身尺寸仅有幅宽1m×纵深2.1m,设计精巧。 实现了非常高的生产线单位长度生产率和面 积生产率 ,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。2.可灵活支持多种生产形态 2种贴装头规格:由于各有2不中贴装头,可根据生产形态进行适当更换。 可灵活对应的吸嘴站:可以根据不同的贴装头 ,更换与之匹配的嘴站 (ANC)。 而且 ,在用于高速贴装头时,还支持吸嘴自由配置结构。 贴装头规格和对应的元件:高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。 可对应大型基板贴装的双轨系统:采用了双轨配置系统。从量产性较高的中洌`型基板2列平行传送到上限可达⒘00mm的大型长尺寸基板的传送 ,也能够对应 ,发挥出很高的通用性。 与YsM20WR机型具有非常高的亲和性:YSM20WR可提供能与YsM40R直接连接的传送带。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又 能够实现灵活的对应性。3.支持高品贴装和高运转率的多种质技术 吸嘴保养功能:在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。 转塔式贴装头:前通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。 高速侧视相机:可以吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。 排气站:可自动对吸嘴轴进行自助清洁 ,削减了维修作业的工时 ,而且还能够对应0201mm等小型的元件。 自动识别优化功能:配备有识别数据的自动制作/追踪功能 (esⅣ ision)以 及复杂形状元件数据的简便制作功能 (智能识别 ),可以预 防元件吸取 、识别的错误。 可维持高吸取性的系统:通过采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

该系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具可实现不同尺寸，不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式，半自动和全自动模式。半自动液体蜡贴片机实现自动取片，需要手动搬运陶瓷盘。全自动液体蜡贴片机实现全自动贴片，陶瓷盘搬运等功能。功能全面气缸+气囊二级压片，贴蜡精度高全自动系统机械手自动传片，具备晶圆定位功能操作简便PLC触摸屏控制，手动/机械手臂上片后、滴蜡、甩蜡、烘烤、压片均为自动作业贴蜡工艺滴蜡-甩蜡-烘烤-贴片-加压-冷却；晶圆自动清洗，贴蜡效果好性能参数规格/参数TLB-360FMTLB-485FM晶圆尺寸2-6 inch4-8 inch陶瓷盘规格OD360 mmOD485 mm上片方式全自动全自动清洗工位纯水+PVA刷纯水+PVA刷甩蜡转速0-3000 RPM0-3000 RPM烘烤温度Max350℃Max350℃压片装置气囊+气缸二段压片气囊+气缸二段压片加热温度Max250℃Max250℃陶瓷盘冷却系统有有

一、产品概述FT-BW1型组件温度传感器是由德国Heraeus铂电阻元件芯片经特殊工艺处理的防护套组成。主要用于测量物体表面的温度，贴片式温度传感器通过自粘胶方式将传感器贴在物体表面，实现较理想的测温效果。贴片式温度传感器和被测物体接触面积大，接触紧密，所以在一些表面温度测量方面具有比较明显的优势：测温准确性高、反应速度快，体积轻便于固定安装。尤其是放置于太阳能电池板表面非常方便。二、产品特点1、结构设计合理、简捷、紧凑、美观。2、温度核心芯片采用热熔焊，外管采用氩弧焊和旋压冷挤的方法封装。3、外管采用不轻金属材料，精通特殊氧化处理耐腐蚀、不生锈、抗变形、不漏水。4、传感器具有极佳的互换性和长期的稳定性。5、焊接和封装要求严格，从而保证传感器在-50℃～100℃的情况下其误差不大于±0.2℃。6、不宜受灰尘、化学气体等环境因素的影响。三、技术指标技术参数技术指标测量范围-50℃～100℃测量精度≤±0.2℃时间常数＜100s(通风速度2.5m/s)检定周期1年电缆长度10m外部结构Φ28×32（mm）金属外壳，全密封，防水，防腐输出引线红色(+)，蓝色(-)，黑色(GND)输出信号电阻值、MODBUS工作电源无（电阻输出）；DC9～30V（MDOBUS输出）

高端高效模块贴片机YSM2OR/YSM2OWR(大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的万能型表面贴片机)1.“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案 高速通用一体化贴装头:对无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种元件的 “一个贴装头解决方案 ”进行升级后 ,推出了2种新型贴装头。高速通用贴装头还适用于超小型 lO20D芯片元件。 实现95,000CPH的卓越贴装能力：通过改进从吸料到贴装的过程 、提高XY轴的速 度 , 在原机型基础上提 升5%,实现95,000CPH的贴装能力。 (YsM20R) 生产能力大幅提升：采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从 8×8mm增加至12×12mm。另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。 2种横梁可供选择：共同的平台,可根据贴装能力、生产形态,从双梁与单梁中选择X轴的构成。 2.可广泛贴装各种元件，完美诠释“Limitless EXpansion（无限拓展）” 对应元件,构建灵活的生产线3.标准配置多种功能，支持高品质的贴装 侧面相机功能：无停顿检测有无元件、元件的吸附状态 排气站：利用自动排气清洁功能,可长时闾使吸嘴保持清洁状态 高速智能识别：标准配置 “高速智能识别 ”,可在短时间内 制作特殊形状元件的识别数据,实现高度 稳定的识别4.实现高效供料 无“停机托盘换料ATS装 置 sATS30Ns”：30层固定式自动托盘更换器"sATS30" 新增了在自动运转过程中排出空料盘及供给新料盘的功能。空料盘自动排出并换装新料盘后,只需按下供料按钮,即可将新料盘自动送至载料箱,而切换生产品种时可一次性设置载料箱。 无停机送料器统—换料系统：在拆装料车的开口部分安装吸料单元的带有遮板的罩盖。拆下料车后,会自动关闭遮板,可在不停机的情况下更换料车,从而提高了机器运行率。 全新刀二发Auto Loading Feeder ：新开发了Auto Loading Feeder,可在不停机的情况下,通过插入料带实现补料。采用雅马哈的中央开放方式, 减少因绒毛或剥离操作产生的静电导致的吸取错误。无需执行回收顶部料带等操作,从而大幅提高了运转率。 ZS送料器：超薄轻量小型的单轨电动智能送料器。可选择不停机送料器规格。

贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。

半导体倒装贴片机i-Cube10 YRH10 YAMAHA半导体混合倒装贴片机 i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10实现了半导体的SMT，SMD在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。●混合安装：实现半导体和SMD的混合安装●高速高精度贴装●±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶圆供电时） 注意：在最佳条件下●升级版组件供应●智能送料机●处理大型 PCBL330 x W250mm二、规格参数适用PCB长50 x 宽30mm至长330 x 宽250mmPCB厚度0.1 至 4.0mmPCB输送方向左&rArr 右（选项：右&rArr 左）传送带参考前面安装精度 （Cpk≧1.0）±15微米安装能力10,800 CPH （当晶圆提供芯片时） 注：在最佳条件下组件类型数量卷筒：最多48种（8mm送带器转换）对圆：最多10种死芯片尺寸□0.35 至 □16mm注意模具厚度0.1 至 0.5mm注意晶圆尺寸6 至 8 英寸晶圆，2 至 4 英寸华夫饼托盘晶圆杂志晶圆：最多10种贴片组件尺寸0201 至 □16mm，H15mm（多相机）0201 至 □12mm，H6.5mm（扫描相机）磁带尺寸8 至 104mm最大进料器数量最多 48 种（适用于 8mm 送料器）电源三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz送风源0.45MPa以上，在清洁、干燥状态下外形尺寸长1,252 x 宽1,962 x 高1,853mm重量约1,560kg注意：应在实际机器上检查最小尺寸。规格和外观如有更改，恕不另行通知。

手动超声摩擦共晶贴片机型号：Hybond UDB-206B适用于 4 x 4mil (100 x 100um) 至 0.10 x 0.10in (2.54mm x 2.54mm) 的器件；与 WST-15A-RMN-FC 工作台一起订购时可以使用倒装芯片；标准功能：&bull HYBOND 的 Soft Touch TM 键合力系统。&bull 伺服电动垂直（Z 轴）控制。&bull 1.10 英寸（28 毫米）垂直行程范围。&bull 行程范围内的可变高度粘合。&bull 搜索高度以 0.001 英寸为增量可调。&bull 62.5KHz 超声波擦洗系统。&bull 以实际单位（瓦、毫秒和克）进行数字参数调整。&bull 在非易失性存储器中最多可存储十个债券时间表。&bull 用于工作台和夹头加热的内置温度控制器。&bull 独立的瓶坯和模具循环。&bull 双脚踏开关控制键合头垂直（上下）移动。&bull 键合头垂直移动可以在手动模式下以快或慢速度控制。&bull 键合液位传感器在接触键合表面时停止 Z 轴移动并激活键合循环。&bull 能够深度访问（使用长筒夹时）。&bull 单轴（Y 方向——从前到后）擦洗。&bull 夹头热量独立于工作台热量。&bull 120VAC 标准。输入电源（240VAC with OP-12）HYBOND UDB-206B 型是一款手动超声摩擦共晶贴片机，它使用超声波频率下的热量和振动来接合设备。它提供对超声波擦洗能量、力度和时间（擦洗持续时间）的精确控制，以提供一致的润湿而不损坏模具。可以轻松添加可选的脉冲加热阶段和控制器，以最大限度地减少精密芯片上的热应力。 UDB-206B 非常适合中小批量和高可靠性生产。HYBOND UDB-206B 手动超声波共晶贴片机 规格：（1）擦洗系统：超声波，62.5KHz。（2）擦洗幅度：0-3 um（约）。（3）键合（擦洗）时间范围：10～900mS。（4）停留时间（擦洗前）：0～9.9秒。（5）结合力范围：12～300g。（6）工作台温度范围：室温至500℃。（7）夹头温度范围：室温至250°C。（8）可粘合模具尺寸范围：4 x 4mil 至 100 x 100mil（100 x100um 至 2.5 x 2.5mm）。（9）贴装精度：± 1 mil (± 25.4 um)。（10）可粘接预制合金：AuSn、AuSi、AuGe等。（11）键合头运动：仅伺服电动垂直运动。（12）键驱动：通过触地传感器。（13）Z行程/垂直粘合窗口：1.10in (28mm)垂直行程范围。（14）贴片台运动：手动4:1机械手（8:1可选）。（15）输入电源要求：120VAC标准或240VAC（带OP-12）。（16）所需的最小长凳空间：宽度：25 英寸（63.5 厘米）高度：21 英寸（53.3 厘米）深度：30 英寸（76.2 厘米）。（17）zui低要求：真空：23in.Hg (584mmHg)，惰性气体：60psi (4,2Kg/cm2)。（18）单位重量/运输重量：48 lbs (22Kg) / 150 lbs (68Kg) ship wt.因订购的选项而异。（19）每小时大约单位数（UPH）：如果不使用瓶坯，最多可达 180 个（取决于操作员）。