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大家来讨论下现在市场上大部分仪器测镀层时的厚度大概多少,我今天刚碰到个问题,我们家用的仪器今天测试ABS为基材的镀层时,单独测ABS材料时X射线竟能把ABS材料击穿,射线打到下面的铜底板,铜峰很高。。。。。那个ABS材料怎么说也有几个毫米。。。。有知道的发表下看法下,谢谢。
金属电镀层确认的一些常用方法 金属电镀层一般是为提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能;装饰零件的外表,使其光亮美观;提高零件的工作性能,如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等等。那做为实验室一员,一般对接收的样品如何去判断是否有镀层及镀层是什么呢,根据工作的关系个人总结了以下本实验室常用的方法,仅供参考!一.单一镀层1.X射线荧光光谱仪(XRF)法:这个一般适用于0.1um以上镀层。主要是根据基材和镀层的成分对比,看出镀层的成分。案例a:确认样品表面是否电镀金,根据谱图显示样品基材是黄铜,表面镀金。同时可以看出镀层非常薄,因为已经测试到基材元素,不放大谱图很难看到金的峰。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061129_559449_2042772_3.png 案例b:根据谱图显示样品基材是碳钢,表面镀锌。同时可以看出镀层比较厚。约几十微米。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061129_559450_2042772_3.png2. X射线能谱仪(EDS)法:这个一般适用于0.1um以上镀层。一般有二种模式,直接测试表面和金相制样后测试截面。 案例a:直接测试,这种需要知道基材是什么然后才可以判断表面镀层成分。客户告知样品为一含氟工作电极表面有镀层,根据谱图可以看出样品基材是一含氟电极表面镀铂。同时可以看出镀层比较薄,因为已经测试到基材元素。对于镀层大于0.3um一般不会出现这种情况,直接显示镀层含量一般在90%以上(不考虑空气中的碳和氧)。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559451_2042772_3.png案例b:金相制样后EDS线扫描测试,这种不需要知道基材是什么即可以判断表面镀层成分。根据谱图看出样品基材是钢表面镀镍。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559452_2042772_3.png3.X射线光电子能谱仪(XPS)法,这个适用于表面10nm以上的镀层,分析下线比较低。谱图是表面溅射10nm后的XPS谱图,根据谱图可以看出样品表面镀铬.(不考虑空气中的碳和氧).http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061130_559453_2042772_3.png二.复合镀层1. X射线荧光光谱仪(XRF)法:这个一般适用于0.1um~几十um复合镀层。主要需要客户告知镀层的电镀情况,即第一层镀什么,第二层镀什么,同时镀层不能太厚,太厚时需要慢慢打磨镀层然后能XRF确认。如何客户不告知每一层具体成分的话,只有自己根据经验判断。 案例a:客户声称样品基材是锌合金表面电镀铜然后在镀锡,根据谱图显示样品基材是是锌合金表面电镀铜然后在镀锡。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559454_2042772_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559455_2042772_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559456_2042772_3.png 2. X射线能谱仪(EDS)法:这个一般适用于0.3um以上镀层。金相制样后测试截面。案例:金相制样后EDS线扫描测试,根据谱图看出样品基材是铜表面镀镍后在镀铬。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508061132_559457_2042772_3.png3.X射线光电子能谱仪(XPS)法,这个适用于表面10nm以上的镀层,分析总厚度小于2μm。如果大于2μm就可以建议用其他方法测试了。因为大于2μm分析时间就比较长,成本比较高。按照一分钟溅射10nm,2μm的镀层就需要3个多小时了。还不算分析时间。案例:样品为一太阳镜表面膜层深度剖析。根据测