电子元器件失效分析

产品描述汽车电子元器件的检测内容非常广泛，包括汽车发动机电控燃油喷射系统、汽车电控自动变速器系统、汽车 电子制动防抱死系统 (ABS)、汽车点火系统、汽车电源系统、汽车电器仪表系统、汽车安全气囊系统 (SRS) 以 及汽车空调系统等。因此涉及到的电子元器件都要经过复杂应用条件的测试。 产品特点* 5.7 英寸工业彩色触摸屏；* 可以检测和控制流量，泵压，温度等参数，适用于汽车无线电充系统性能测试。* EHC 高效分段冲击换热技术，大幅度提高了设备的加热制冷速率以及设备的长期耐用性；* ACC 动态制冷控制技术，高温下同样拥有很低的功率积ji制冷，保障温度稳定性，同时可以确保系统在 高温下的快速制冷降温；* ICC 智能动态温度控制 , 稳定性为 ±0.01℃；* 强大的智能循环泵 , 可以选择一个阶段或一个特定的泵压；* 液压密封，可以直接使用防冻液作为循环介质；* 设计多重通讯数据接口，使其轻松接入各类通讯网络；* 日常操作均在正前方，管路连接均在仪器后方；* 回路过滤器确保应用系统中的杂质不会进入到管路中；* 可选配远程控制单元，对设备进行远程设置，并且可以辅助记录测试参数* 该系统能够辅助模拟各种测试温度，对电子元器件新能，耐温及失效进行测试和分析 技术参数型号SC5000a(ECP)ECP-50测试温度范围（℃）20~+80-35~+90流量（L/min）1~305~40温度稳定性（℃）±0.1±0.05~±0.1显示分辨率-5.7 英寸 TFT / 0.01加热功率（kW）56制冷功率（kW @20℃）57.5泵流量（L/min）3335~76泵压（bar）3.50.48~3.2压缩机-1 级，水冷型换热器-无二级循环泵-无导热介质-防冻液温控系统外形尺寸（cm）-53×66.5×126cm

对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。 主要特点 • 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源 • 16位色深高解析度图像与图像处理工具 • 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘 • *大可达60°的倾斜角度观测 • 旋转样品托盘（360°连续旋转）（选配） *大可到320倍对感兴趣观测区域放大 *大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题 引进功能 • 电子元器件品质保证检测用X射线工作站 • 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能 • 针对零件特性的合格与否自动判定，离线的可视化检测以及报告生成 • 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化 • 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观 • X射线开管式技术让维护成本更加低廉 • 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 • 占用空间小，重量轻，安装设置简单 用途 BGA缺陷检测 • 电子零件、电路零件 • 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等 • 装配前/装配后PCB • 零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示 • 通孔镀层，多层排列详细检查 • 晶圆片级芯片规模封装（WLCSP） • BGA以及CSP检测 • 非铅焊锡检查 • 微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS • 电缆，连接器，塑料件等等

简要描述：-40度高低温箱 温循箱 恒温循环箱特点：适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元器件，在高温、低温湿热环境下的各项性能指标的检验。试验数据可通过盘拷贝，电脑无需安装任何软可直接打开试验曲线或Excel文档。结构设计周全: 水电分离设计，温度均匀性。同温层设计，±1.0℃，防止试验顶部滴水。报警履历显示以及故障解除方法。

450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用箱体结构：箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板，箱体外胆采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。补水箱置于控制箱体右下部，并有缺水自动保护，更便利操作者补充水源。大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。加湿系统管路与控制线路板分开，可避免因加湿管路漏水发生故障，提高安全性。水路系统管路电路系统则采用门式开启，方便维护和检修。门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭。引线孔（机器左侧）可外接测试电源线或信号线使用（直径25mm或50mm或100mm）。（孔径或孔数须增加定货时说明）。450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用型号:TEC-450-PF工作室尺寸：1000*750*600MM温度范围：-40~150℃重量：365KG450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用 底部采用高品质可固定式PU活动轮。 性能指标温度范围A:-20℃～150℃ B:-40℃～150℃ C:-60℃～130℃ D:-80℃～150℃湿度范围30～98％RH波动/均匀度±0.5℃/±2℃湿度偏差＋2、-3％RH升温时间每分钟升降温平均5℃～15℃（可调）降温时间每分钟升降温平均5℃～15℃（可调）控制系统控制器进口可编程触摸式液晶中文对话式显示.微电脑集成控制器精度范围设定精度：温度0.1℃、湿度1％RH，指示精度：温度0.1℃、湿度1％RH传感器铂金电阻 PT100Ω/MV加热系统全独立系统，镍铬合金电加热式加热器加湿系统外置隔离式，全不锈钢浅表面蒸发式加湿器450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用 的用途：适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标450L快速温变试验箱 电子元器件行业通用制冷系统及压缩机：为了保证试验箱降温速率和低温度的要求，本试验箱采用一套泰康全封闭压缩机所组成的二元复叠式风冷制冷系统。复叠式制冷系统包含一个高温制冷循环和一个低温制冷循环，其连接容器为蒸发冷凝器，蒸发冷凝器是也到能量传递的作用，将工作室内热能通过两级制冷系统传递出去，实现隆温的目的。制冷系统的设计应用能量调节技术，一种行之有效的处理方式既能保证在制冷机组正常运行的情况下又能对制冷系统的能耗及制冷量进行有效的调节，使制冷系统的运行费用和故障率下降到较为经济的状态。制冷剂：采用DUPONT公司R404（高温循环）、R23（低温循环）辅助件：膨胀阀（丹麦丹佛斯），电磁阀（意大利CASTEL）；过滤器（美国爱高）；油离器（台湾冠压）等制冷配件均采用进口件

电子元器件保护壳水蒸气透过率测试仪应用范围 薄膜： 适用于各种塑料薄膜、复合膜水蒸气透过率的定量测定，如：铝箔复合膜、镀铝膜、PVC 硬片、药用铝箔、 共挤膜、流延膜、太阳能背板等。 容器： 适用于各种瓶、盒、袋等包装容器水蒸气透过率的定量测定，如：各种口服及外用液体瓶、各种药用固体 瓶等药品包装容器；包装盒、酸奶杯等各种食品包装容器。 主要特点 1．电解法测试原理 2．单腔测试 3．计算机控制，试验全自动，一键式操作 4．智能模式等多种试验模式可选择，可满足各种标准、非标测试 5．支持容器测试 （选购） 6．支持循环介质控温（选购） 7．试验湿度可自行设置、调节 8．数据追踪、溯源；系统日志记录 9．5 级用户权限管理 10．温度、流量、透过率等曲线显示 11．支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理。（选购）测试原理 薄膜： 将待测试样装夹在恒温的干、湿腔之间，使试样两侧存在一定的湿度差，由于试样两侧湿度差的存在，水 蒸气会从高湿侧向低湿侧扩散渗透，在低湿侧，水蒸气被干燥载气携带至水分析传感器，通过对传感器电 信号的分析计算，从而得到试样的水蒸气透过率和透湿系数。 容器： 容器的外侧是高湿气体，内侧则是流动的干燥气体，由于容器内外湿度差的存在，水蒸气将穿透容器壁进 入容器内部，进入容器内部的水蒸气将由流动的干燥载气携带至水分析传感器，通过对传感器电信号的分 析计算，可得到容器的水蒸气透过率等结果。

EBIC电子束感生电流电性失效分析系统是一种基于扫描电子显微镜（SEM）的图像采集及分析系统，主要用于半导体器件及其他材料的失效及结构分析。它通过分析电子束照射样品时在样品内产生的电流信号，以图像方式直观表征出样品特征、样品中P-N结位置、失效区域，并可以突出显示样品的非同质性区域，从而对样品进行全面分析。EBIC原理当扫描电镜电子束作用于半导体器件时，如果电子束穿透半导体表面，电子束电子与器件材料晶格作用将产生电子与空穴。这些电子和空穴将能较为自由地运动，但如果该位置没有电场作用，它们将很快复合湮灭（发射阴极荧光），若该位置有电场作用（如晶体管或集成电路中的pn结），这些电子与空穴在电场作用下将相互分离。故一旦在pn结的耗尽层或其附近位置产生电子空穴对，空穴将向p型侧移动，电子将向n型侧移动，这样将有一灵敏放大器可检测到的电流通过结区。该电流即为电子束感生电流（EBIC）。由于pn结的耗尽层有最多的多余载流子，故在电场作用下的电子空穴分离会产生最大的电流值，而在其它的地方电流大小将受到扩散长度和扩散寿命的限制，故利用EBIC进行成像可以用来进行集成电路中pn结的定位和损伤研究。 EBIC应用领域包括但不限于：1）材料晶格缺陷探测分析，缺陷以黑点和黑线标识出来；2）P-N结缺陷区域定位；3）双极电路中导致集电极-发射极漏电电流的收集管路的探测；4）探测额外连接或者多层掺杂；5）确定静电放电/电过载（ESD/EOS）导致的失效位置；6）测量减压层/耗尽层（depletion layer）宽度和少数载流子扩散长度和时间（minority carrier diffusion lengths/lifetimes）等等。EBIC图像对于电子-空穴的重新组合非常敏感，因此EBIC技术能够非常有效的对半导体材料缺陷等进行失效分析。 EBIC 信号采集系统一流的硬件和软件，构成高品质的用于SEM/TEM的定量电性分析系统和电子活动相关联的样品形貌、组成及结构图像 同步记录EIBC电子束感生电流、二次电子、背反射电子以及X射线能谱信号。为样品空间关联信息赋予不同颜色和混合信号。区分样品主动和被动缺陷。 为透射电镜TEM和原子探针显微镜制样 高空间分辨率条件下，对TEM样品制备中的缺陷进行定位有效避免在FIB电镜中使用EBIC直接获取图像时造成的校正误制样过程中，可通过实时EBIC图像功能随时停止样品研磨通过内置直流偏压及实时覆盖（live overlay）功能，确认设备操作模式 通过图像直接显示延迟装置（delayered device）中的节点及区域形貌直接显示太阳能电池中的电子活动图像 通过系统模拟功能可直观地通过图像对比样品电学性能 系统允许的最高分辨率下，以图像方式直接显示样品连结缺陷 通过电子运动特征，对样品结构缺陷进行观测分析通过图像直观显示PN结活动区域和电场区域 可获得样品掺杂区域分布图 运用样品的高度数据，获取样品三维信息 通过调整扫描电镜中电压，获得EBIC信号中的样品高度信息可对FIB电镜中的样品截面EBIC图像进行分析可为样品3D图像重构输出样品高度信息获取更多信息，敬请联络裕隆时代。

因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准模块化检漏仪应用于电子元器件检漏系统上海伯东某生产氦气检漏系统公司, 其研发的小型氦检漏系统内部集成伯东 Pfeiffer 检漏模块 ASI 35 用于电子元器件检漏. 真空模式下, 漏率 5x10-7 mbar l/s.电子元器件检漏系统功能定制腔体内放入经过压氦的电子元器件, 真空模式下, 测试元件的整体漏率值.鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解电子元器件检漏系统, 请联络上海伯东叶女士

对于小型的高装配密度的印刷电路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮挡，X射线的透视功能是唯一的高效无损检测手段。XTV160为设计制造与质量分析部门提供简捷高效的印刷电路装配与电子元器件检查系统。在自动检测模式下可对样品进行快速检测，手动模式下可以在软件中直观的进行高精度操作，操作者可以对样品中微小的故障缺陷进行可视化确认分析以及保存结果。主要特点 • 亚微米级的焦点尺寸NanoTech™ 射线管 • 快速获取高品质的图像 • 可以同时放置多件样品的大托盘载物台 • 可以自定义宏让工作流程自动化引进功能 • 灵活的操作集成到一个紧凑的系统里 • 人机交互式的可视化功能 • 全自动X射线检测功能 • 详细分析用的CT功能（选配） • 最大可达75°的倾斜观测角度 • 直观的GUI界面与交互式操作杆导航功能进行快速检测 • 便于维护的开管式设计使得维护成本被降低到最小 • 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 • 占用空间小，重量轻，安装设置简便 用途 • BGA检测分析 • 焊锡空洞检测 • 通孔检测 • 芯片银胶空洞检测 • 球形引脚连接检测 • 压线连接检测 • 微小BGA检测 • Padarray检测

芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备微电子封装技术与失效微电子封装的分级：• 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；• 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。• 三级封装(系统级封装)：将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统(立体组装技术)高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式声学显微成像（AMI）技术常应用于无损检测和分析方面对有损失效分析-焊接强度的测试分析电性能分析-探针台

水冷散热液冷电子元器件GPU热特性测试AI模型1. 結構：1.1 安裝在有萬向煞車輪的檯架上，定位後，得以固定。1.2 接液材料以不鏽鋼、銅及搭配其他高分子等不生鏽材料製作。1.3 機體以鋼結構製作，外觀以烤漆鋼板包覆。2. 溫度控制系統：2.1 冷卻系統：以100%水為工作流體 a. 入水溫至被測試物設為60 °C時，冷卻能力9 kW。 入水溫至被測試物設為20 °C時，冷卻能力6 kW。 b. 系統內包括冷凍壓縮機、氣冷冷凝器、平板熱交換器組、空冷散熱器等組件。2.2 加熱系統：最大加熱能力9 kW。2.3 水槽： a. 恆溫水槽。 b. 冰水循環水槽。 c. 廢水排水槽。2.4 過濾系統：5 μm並聯式低阻抗濾水系統。2.5 控制範圍：20 ~ 60 °C2.6 恆溫精度：平均±0.5 °C2.7 控制方式：被測試物排出的熱水，經過第一階段空冷散熱器降溫，回到恆溫水槽； 恆溫水槽由冷卻系統與加熱系統双迴路控制。2.8 感測器組： a. 入出水溫Ti & To為Type T熱電偶感測器，重複精度±0.2 °C。 b. 室溫Ta為Type T熱電偶感測器。 c. 各溫度點含數字顯示器，附RS-485通訊介面。3. 流量控制系統：3.1 測試物流阻壓降 100 kPa，流量範圍0.2 ~ 20 LPM。3.2 泵浦系統：由流量命令閉迴授，變頻控制系統流量。3.3 控制方式：泵浦與比例孔口雙迴路控制系統。 由系統依照設定流量，調整比例控制系統， 再以泵浦系統做微調，達到穩定且高解析度的控制。4. 感測器組：4.1 流量感測器1：a. 範圍：0.10 ~ 5.00 LPM，或指定之規格b. 顯示：0.00 ~ 5.00 LPMc. 精度：±1% F.S.4.2 流量感測器2：a. 範圍：4.0 ~ 18.9 LPM，或指定之規格b. 顯示：0.00 ~ 20.00 LPMc. 精度：±1% F.S.d. 溫度補償：20 ~ 60 °C

激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　TL_1PLOS激光刻蚀封装材料特点：1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 4.系统的中心为一个Nd为YAG 1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆 应用范围：1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。激光器1.无危害能源，环保且无害2.整体耗材无，寿命超过9万多小时3.转换高功率高，激光阀值低4.散热快，耗损低5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。工控电脑1.品牌工控电脑2.工业级标准，防震，防尘3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障4.运行环境更符合工业，更流畅光学级全反镜面扫描振镜1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移3.超短响应时间4.-10°至60°工作温度区间托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装化学开封机---适合金线封装机械开封机---适合陶瓷、金属封装

产品介绍Product Introduction ：箱体结构：1) 电热恒温鼓风干燥箱由室体、加热系统、电气控制系统、送风系统、保护系统等组成。2) 箱体采用设备制作、业内工艺制造流程、线条流畅，美观大方。3) 工作室材质为不锈钢材质，外箱材质为冷轧钢板，产品外壳采用金属漆喷制，整体设计美观大方，适合实验室的颜色搭配。4) 工作室内搁架不可调。5) 工作室与外箱之间的保温材料为超细玻璃纤维保温棉，保温层厚度：＞70mm, 隔温效果好，国内，高性能的绝缘结构。从里到外有内腔、内壳、超细玻璃纤维、铝制反射铝箔片、空气夹层，内胆热量损失少。内胆外箱及门胆结构独特，减少了内腔热量的外传。6) 门与门框之间采用高性能密封材料及橡胶密封结构，密封、耐高温性、抗老化性好。7) 箱内风道采用双循环系统，不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成，置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出，经过干燥物后再被背部的离心风轮吸入，形成合理的风道，能使热空气充分对流，使箱内温度大限度达到均匀。提高了空气流量加热的能力，大幅改善了干燥箱的温度均匀性。8) 加热器用不锈钢电加热管，升温快，寿命长。温度测控系统：采用韩国进口"HM"品牌数字显示温度控制器（目前市场上性价比好的仪表），产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计，控温效果好。双屏高亮度宽视窗数字显示，示值清晰、直观。微电脑智能控制，设定温度后，仪表自行控制加热功率，并显示加热状态，控温而稳定。超温报警并自动切断加热电源。有定时功能安全保护系统： 1) 超温报警2) 欠相缺相保护3) 过电流保护4) 快速熔断器5) 接地保护电器控制系统：1) 电气控制元器件采用国内品牌“正泰”2) 电气线路设计新颖，合理布线，可靠3) 箱体顶部为电气控制柜，方便于集中检查维修选配件（需另外收费，订购时请注意）：1) 可编程液晶控制器，可实现升温速率可调和保温时间可调。2) 限温控制器，可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下切断加热。3) 无纸记录仪，通过USB接口将其记录数据导入计算机进行分析，打印等，是有纸记录仪的更新换代产品，多八通道温度记录。4) 配RS-485接口，可连接计算机和记录仪，实现实时监控工作状态。5) 温度测试孔，可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种试验，测试孔孔径有￠25、￠50、￠80可选。6) 载物托架，烘箱设备标准配置是2个载物托架，客户可以根据具体要求增配托架数量。

低湿度电子防潮箱用途：IC、BGA、精密电子组件、特殊化学药品、半导体器件、光学电子器件、印刷电路板、光学胶片及镜片、精密仪器及仪表等储存。 低湿度电子防潮箱HSB系列（10%～20%RH）介绍Product Introduction 1. 低湿度电子防潮箱柜体采用1mm及1.2mm优质钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能极佳。2. 表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3. 门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4. LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用美国原装著名品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5. 湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6. 机芯利用中外合作技术，采用进口吸湿材质。7. 行业内唯一一家拥有智能化控制系统的防潮箱。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。主机外壳采用高温阻燃材料，杜绝安全隐患。8. 断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿，24小时内湿度上升不超过10%。防防静电柜子 防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。 备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSB98FD。 低湿度电子防潮箱HSB系列（10%～20%RH）主要技术参数Specifications

微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统-布鲁克代理商 CT基本原理微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM)是一种基于X射线的成像技术，使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。 半导体产业是国家重点支持和鼓励的发展方向，半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要，而微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM)，可以在无损不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息，可以三维重构整个半导体器件内部结构，对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用。 SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件，如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势。 小型电子产品 Inductor – 3 μm voxel size Chip – 2 μm voxel size 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

简要描述：电子高低温测试箱，是专业研发的高低温试验箱，适用于电子产品做高低温循环、高低温交变测试之用。电子高低温测试箱，能*产品做高低温循环、高低温交变实验要求。电子高低温老化试验箱恒温机电子高低温测试箱應用於航空、航太、電子儀器儀錶、電工產品、材料、零部件、設備等作高低溫漸變試驗、高溫高濕試驗、低溫低濕試驗、恒溫恒濕試驗。耐寒性試驗、低溫貯存，以便對試品在擬定環境條件下的性能、行為作出分析及評價。一，电子高低温测试箱箱体结构特点箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。箱体内胆采用进口高级不锈钢板和镜面板，箱体外壳采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，三层中空钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。箱体左侧配直径50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。二，电子高低温测试箱控制器温度控制采用全进口按键式仪表，操作设定简单。根据不同的试验要求，可以选择定值试验功能，也可以选择可编程控制功能。具有P.I.D自动演算的功能，可将温度变化条件立即修正，使温度控制更为精确稳定。可选配打印机。■高低温试验箱冷冻及风路循环系统制冷机采用法国原装&ldqo 泰康&rdqo 或者&ldqo 谷轮&rdqo 制冷系统。冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。升温、降温、系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。三，电子高低温测试箱符合标准GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001 高低温试验箱型号 工作室尺寸（mm）（深×宽×高）HK-100 400×500×500HK-150 500×500×600HK-250 500×600×810HK-500 700×800×900HK-010 1000×1000×1000 温度均匀度:&plsmn 2℃ 温度波动度:&plsmn 0.5℃根据客户需求的尺寸制作温度范围：0℃、-20℃、-40℃、-50℃、-60℃、-70℃、～+100℃150 电子高低温老化试验箱恒温机 电子高低温老化试验箱恒温机 高低温老化试验箱恒温机

红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析系统“μAMOS”是一款半导体失效分析仪，使用IR-OBIRCH方式来定位漏电流路径和LSI器件中的异常阻抗接触部件。在特定频率下，使用lock-in单元来探测OBIRCH信号可大大提高信噪比。而且，通过使用大电流探针头，也可以对大电流高电压工作的器件进行分析。特性图像空间分辨率高背面观测（λ=1.3 μm）可观测高掺杂基底（Epi-sub）使用红外激光（λ=1.3 μm）意味着在半导体视场内不会产生OBIC信号，因此可探测到缺陷引发的OBIRCH信号可以测量4象限电压/电流可升级到微光显微镜（选配）应用漏电流路径定位IDDQ失效分析金属缺陷探测金属线缺陷探测（空，硅节）触控（过孔）异常阻抗部件探测金属化过程监控*:IDDQ (Quiescent power supply current，静态供电电流)：IDDQ为MOS管开关完成后流过的静态供电电流。参数产品名称uAMOS-1000尺寸/重量主单元：1360 mm(W)×1410 mm(D)×2120 mm(H), Approx. 900 kg控制台：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg选配桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 3000W真空度约80 kPa或更大压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa可用器件晶片*前面切块后的芯片到300mm晶片背面200/300 mm晶片（其他尺寸晶片可通过增加选配来处理）*：与选用探针的规格有关封装后IC前面芯片打开到表面的IC背面镜面抛光到硅基底的IC红外共焦激光显微镜扫描速度（秒/图）512×51212481024×102424816激光*1.3 μm激光二极管输出: 100 mW1.3 μm高功率激光器（选配）输出: 超过400 mW1.1 μm脉冲激光器（选配）输出: 200 mW (CW), 800 mW (pulse)*： For 1.3 μm laser, one of two laser can be integrated.光平台移动范围*X±20 mmY±20 mmZ75 mm*：由于探针或者样品平台的阻碍，该值肯会更小透镜放大一个转台可选透镜数达5个。透镜数值孔径WD (mm)视场μAMOS-10001×: A7649-010.032013×13标配2×: A80090.055346.5×6.5选配M-PLAN-NIR-5×: A11315-010.1437.52.6×2.6标配M-PLAN-NIR-20×: A11315-030.40200.65×0.65标配M-PLAN-NIR-50×: A11315-040.42170.26×0.26选配NIR 50×: A8756-0120.4218.30.26×0.26选配High NA50×: A8018120.76120.26×0.26选配M-PLAN-NIR-100×: A11315-050.50120.13×0.13标配NIR 100×: A8756-0220.5013.30.13×0.13选配M-PLAN-NIR-100×HR: A11315-0610.70100.13×0.13选配G-PLAN-APO-NIR-100×HR: A11315-08120.7060.13×0.13选配1：用1来标记的镜头有两种可选2：用2来标记的镜头带玻璃厚度补偿功能获取OBIRCH图像电压固定型电流固定型微电流放大器施加电压±10 mV to ±10 V±10 mV to ±10 V±10 mV to ±25 V最大电流100 mA100 mA100 μA探测率1 nA11 μV23 pA11：为输入放大器的最大可探测脉冲信号2：计算值外形图（单位：mm）

EBAC/RCI电性失效分析系统，能够方便快速的定位半导体芯片电路中的短路及失效点位置，不但可以对同层电路，而且可以对次表层，甚至表层下第三层、第四层电路进行失效点的精准定位，因此能够对半导体芯片电路或相关材料进行快速准确的失效分析。目前，集成电路芯片设计越来越复杂，关键尺寸和金属连线线宽越来越小，传统的失效点定位方法，如微光显微镜或光束又到电阻变化鞥，由于其分辨率不足，导致不能精确地定位电路故障点位置，电压衬度方法虽然在一些开路短路失效分析中能快速地定位失效点，但只是局限于电路同层分析。EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统是基于扫描电镜的分析系统，在保留扫描电镜高分辨率的前提下，能够对同层芯片电路进行高精准定位，同时能够对次表层甚至表面下第三、第四层电路进行失效点定位，因此越来越多的应用于先进制程芯片的失效分析。在涉及多层金属层的失效定位分析时，EBAC/RCI方法更加简便精确，可保证分析的成功率，并缩短分析周期。EBAC/RCI acquisition 电子束吸收电流采集系统The lowest noise Electron Beam Absorbed Current (EBAC)and Resistive Contrast Imaging (RCI) 对样品中的开路、有阻值或者短路缺陷进行精准定位 对金属线中由于断裂、腐蚀、电子迁移或者外来颗粒造成的电路阻断进行精准定位准确识别连接处由于界面污染造成的电阻开路 FIB制样过程中精准定位，为透射电镜做出高质量样品 最高分辨率下表征样品连接处的性能 直观展示亚微米平面分辨率下的电路网络集成和从电性失效分析（EFA）到物性失效分析（PFA）的桥接诊断电路结构和其他长期课题，包括电路污染、金属花斑缺陷（pattering defects），电阻互联板（resistive interconnectors）或者电迁移（electro-migration） 直接辨别电路缺陷到具体某一层和失效的具体位置，迅速改进从而有效提生产品质量内置偏压对比装置，确定设备操作模式延迟装置（delayered devices）中以图像方式显示偏压/电压对比偏压条件下监控设备操作 通过设备设置对比图像特征可在很薄的绝缘体层中确定缺陷位置在彻底失效前，直接观测栅极氧化层（GOX）和氧化电容器（COX）中的缺陷，并对其精准定位亚微米分辨率下，精准定位由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）导致的氧化物短路 定位过程中，通过低至nW级的电力损耗，可有效保护样品的原始缺陷特征通过电压对比，找到隐藏的样品缺陷发现允许电荷穿过连接器的低抗阻进行半导体硅基底相连接部分的结构分析 对大型金属结构特性进行分析了解更多信息，敬请联系。

产品概要：由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展，在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多。通过来实现高分辨率，世界顶级的信号质量，无损且高精度的分析先进半导体封装的布线故障（失效分析），TS9001 TDR分析系统可满足您的需求。基本信息：TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量（时域反射测量），高速高精度的无损分析，检测出先进半导体封装内的布线故障定位。另外，我们的TS9001系统可与客户所持有/选定的高频探针系统连接，为测试体形状（晶圆，IC）和故障分析环境提供灵活的解决方案。技术优势：1、高速&高分辨率测量● 可对应面积阵列封装BGA，晶圆等级，2.5D/3.5D等先进封装的失效分析● 故障定位的分辨率 可达到5μm以下● 测量所要时间 30sec（平均1024次，与本公司现有的产品相比快了1/10）2、温度调节功能：通过与带有加热系统功能的高频探针系统的连接，可以将样品在低温/高温的状态下进行故障分析（失效分析）评估3、自动TDR测量：通过使用自动扎针（Touch Down）功能，可实现精确的可重复测量，减少人为误差4、可提供多种分析软件：提供CAD Data Link（故障位置指示软件），可在CAD数据上的显示故障区域。（可选项）应用方向：此产品主要应用于2.5D以及3D封装bump以及TSV连接可靠性测试、TDR测量分析

一、设备简述：天士立科技ST-CVX半导体功率器件CV特性结电容分析测试仪是陕西天士立科技有限公司根据当前半导体功率器件发展趋势，针对半导体材料及功率器件设计的分析仪器。仪器采用了一体化集成设计，二极管、三极管、MOS管及IGBT等半导体功率器件寄生电容、CV特性可一键测试，无需频繁切换接线及设置参数，单管功率器件及模组功率器件均可一键快速测试，适用于生产线快速测试、自动化集成。CV曲线扫描分析能力亦能满足实验室对半导体材料及功率器件的研发及分析。仪器设计频率为1kHz-2MHz，VGS电压可达±40V，VDS电压可达±200V/±1500V/±3000V，足以满足大多数功率器件测试。 二、应用领域： 半导体功率器件：二极管、三极管、MOSFET、IGBT、晶闸管、集成电路、光电子芯片等寄生电容测试、C-V特性分析 半导体材料：晶圆切割、C-V特性分析 液晶材料 弹性常数分析 电容元件：电容器C-V特性测试及分析，电容式传感器测试分析 三、性能特点： 一体化设计：LCR+VGS低压源+VDS高压源+通道切换+上位机软件 单管器件、模组器件、曲线扫描)三种测试方式一体 四寄生参数(Ciss、Coss、Crss、Rg或Cies、Coes、Cres、Rg) 同屏一键测量及显示 CV曲线扫描、Ciss-Rg曲线扫描 四、功能指标： Vds：0~1200V Vgs：±25V Rg ：0~10KΩ 信号电压：1mV~1000mV 测试精度：0.01pf 测试频率：0.01KHZ~1MHZ 主要功能：IGBT，二极管，氮化镓、碳化硅 MOSFET等功率器件Rg\Ciss\Coss\Crss参数和CV特性测试分析 五、软件操作上位机使用Labview界面开发，该程序体现为人机交互界面，作为测试平台的交互系统，通过与LCR表、主控板等设备通讯，实现对设备的自动操作并进行数据采集、在界面上显示LCR表的测试波形、并对测试波形进行分析、计算，最终得到结果进行显示和存储。➢ 进入主界面，主界面分为参数录入区、波形显示区和参数显示区，如下图所示：六、系统主要部件：七、验收流程1. 在需方工作现场完成设备安装；2. 安装完成后, 双方依据技术协议对设备进行验收进行验收。3. 验收完成后, 双方签署《验收报告》，作为合同执行依据。 八、技术培训供方在需方工作现场免费为需方进行测试技术培训。培训内容包括：1. 系统介绍；2. 软件使用方法；3. 硬件使用方法；4. 器件测试技术；5. 测试实际操作；6. 系统使用注意事项；7. 日常维护与保养 九、售后服务1、全部供货范围内的设备、材料、零配件和工器具等，除合同特别约定外，其质保期均自终验收签字生效之日起 12 个月。2、若买方需卖方派工程师来现场解决设备问题，我方应在 3 小时内响应，2 个工作日内派人员抵达买方现场，因我方造成的设备停工时间应在质量保证期中予以相应延长。3、质保期之内，系统及设备发生任何非人为原因造成的故障和损坏，均由我方负责免费维修和服务，失效零件予以免费更换，所更换的部件三包期从更换之日起重新计算。4、质保期终止之日起一年内重复出现的质保期之内出现的故障，仍在质保范围而且免费维修。5、对于备件及易损件的报价，三年内不得提升，确保设备验收后五年内所需的配件国内能够实现现货供应。6、对于质量保证期后可能涉及的大修改造情况，我司承诺以不高于国内其他用户的供货价格为原则，根据新增功能的难易程度和全新设备的整体价格来综合报价。7、我方派往买方使用现场的人员，具有 5 年以上的专用素质；现场解决问题时，不得无故拖延或推迟，应为买方提供最佳的服务。8、产品终生免费技术支持，包括硬件维修，软件升级等。硬件维修只收取 相应的器件 成本费用，软件实行终生免费升级。9、六个月定期产品巡检，对产品硬件及软件升级等。10、不定期对使用设备人员走访或者电话培训服务。

仪器简介：・ 配备可放置6个样品的加热炉4个，四个加热炉独立运行。・ 可任意设定24个样品的吹扫气供应量。・ 各个加热炉的加热温度可以设定为室温到200℃（最高温度可达260℃）・ 各个加热炉的加热时间可用计时器进行设定。・ 试样管经惰性化镀层处理。・ 内置水冷阀可方便地对加热炉温度进行调整。技术参数：试样管数量：24个试样管材质：不锈钢（内表面镀金处理）试样管尺寸：φ30×40　mm(30　ml)加热炉材质：铝质加热炉加热方式：电阻加热方式加热炉加热温度：室温～200℃吹扫气类型：通常使用氦气或氮气吹扫气流量：20～200　ml/min水冷阀门组：使用自来水循环水冷配管吹扫：空气或氮气尺寸：950(Ｗ)×620(Ｈ)×400(Ｄ)mm重量：120　Kg电源：200V/15A, 50/60Hz标准附件：配管部件：1套水冷循环阀门组：1套电源线：1套试样管：24支试样皿：24个一级吸附管接口：24个密封垫片：24套工具：1套操作说明书：1册主要特点：・ 配备可放置6个样品的加热炉4个，四个加热炉独立运行。・ 可任意设定24个样品的吹扫气供应量。・ 各个加热炉的加热温度可以设定为室温到200℃（最高温度可达260℃）・ 各个加热炉的加热时间可用计时器进行设定。・ 试样管经惰性化镀层处理。・ 内置水冷阀可方便地对加热炉温度进行调整。

名称：精密循环烘箱 型号：FBGZX-420 主要技术参数： 电源电压：AC 380V±10%/50Hz±2% 输入功率：6KW 控温范围：室温+10℃-200℃ 温度均匀度：±2℃（内腔 9 点标准测试值与设定值的偏差）工作室尺寸 W×D×H(mm)：600×700×1000（清洗篮尺寸 W×D×H(mm)：500*600*530）设备外尺寸：总 W≤900mm，总 H≤2m，其余尺寸按照内腔尺寸配做 加热元件：电加热管 U 形，数量 6 组，每组功率：850W,位于烘箱顶部。温度传感器类型：PT100 铂电阻 内腔：分为两主层，下层两侧配有滚轮与现有小车滚轮需要对接，下层滚轮上顶面距离地面 425mm，下层滚轮上顶面距上层底面净高 575mm，上层搁板使用冲孔板（孔径 3mm，孔心距 8mm）.下层要求承重≥40kg，上层要求承重≥10kg。推车对接方式参考设备图片。 烘箱重量≤300kg/m2；烘箱外层温度不超过室温+20℃；烘箱外 500mm 处噪音小于 65dB 时间：0~999min 可调；烘干效果：指定零件在指定温度下 1 小时内达到烘干效果(管型壳 体 80℃) 配置：工作室材质： 1.5mm 厚 SUS316L，外箱材质： 1mm 厚 SUS304，零配件：SUS304（指定部件外）。所有电机、风机具有 SUS304 不锈钢防护罩，整体设计美观大方. 门上有可视化窗。开门方式：左外开。门上方隔热板两侧做密封处理。 烘箱底部配有福马轮；设备顶板电机散热位置开密布孔；箱内后部增加防撞挡条（高出 滚轮上表面 5cm）. 三色灯塔，黄色为待机，绿色为运行程序，红色为超温等警报异常；排风电机来实现强制将烘箱内挥发出来的废气及水蒸汽排到外部管路中去,排风口风速可 达 4m/s；排风需要变频可调风速大小，装有机械可调排气口径大小。排风段装逆止阀，防止管道反向污染环境。设备电器箱内部变频器（排风机）加外壳.温度控制系统：采用“台达”品牌触摸控制器，温度控制模块采用数字PID 模糊逻辑处理控制器，快速达 到设定值且运行更加精确稳定。示值清晰、直观。超温报警并自动切断加热电源。可以简化复杂的试验过程，真正实现自动控制和运行。 无纸记录仪：记录温度历史值，可通过 U 盘转存至电脑打印分析。热风循环系统：箱内风道采用双循环系统，不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成，置于箱体顶部的电加热器热量通过顶部两侧风道向下排出，经过干燥物后进入顶侧风道，形成合理的上下垂直空气循环，能使热空气充分对流，使箱内温度达到均匀。提高了空气流量加热的能力，大幅改善了烘箱的干燥能力。电机采用台湾“永元”品牌，循环风量约：1500~1800m3/h。 采用上海“亚泰”品牌变频器，可变频调节循环风机。设备内腔里的循环风是自下往上的， 顶部有循环风机及排风.电气控制系统：1)电气控制元器件均采用德国“施耐德”品牌2)箱体顶部为电气控制柜，方便于集中检查维修。安全保护系统：急停保护；漏电保护和短路保护；独立超温保护（温度传感器易拆装便于后续校准） 电 热管过电流保护；欠/断相保护 厂务安装需求： 1、電源：AC 380V，50HZ,3 相 5 线制 整机功率：6KW；2、电缆 311，线径：4 平方，单芯，断路器规格：60A 3、外壳保护接地电阻≦1Ω； 4、排气管路口径：114mm

安装类型通孔质量15.999989g操作温度-20°C~71°C With Derating系列ZUW (3W)2005尺寸/尺寸1.38Lx0.91W x 0.28 H 35.0mmx23.0mmx7.0mm特征OCP类型隔离模块峰值回流焊温度（摄氏度）功能数量1深度7mm输出电流100mA 100mA输出电流100mA输出功率3W电压 - 输出 2-15V电流-输出1100mA3W隔离Isolated输入电流169mA电流-输出2100mA高度7.112mm

广州金属失效分析 材料断口检测 专业 失效分析简述失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。安普检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。 开展失效分析的意义：失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 失效分析流程：（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

产品介绍 产品为桌面放置的台式机结构，由测试主机和程控电脑两大部分组成。各类夹具和适配器，还能 够通过 Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin）连接分选机和机械手建立工作站，实现快速批量化测 试。通过软件设置可依照被测器件的参数等级进行自动分类存放。能够极好的应对“来料检验”“失效分 析”“选型配对”“量产测试”等不同场景。 产品的可靠性和测试数据的重复性以及测试效率都有着非常优秀的表现。创新的“点控式夹具”让操 作人员在夹具上实现一点即测。操作更简单效率更高。测试数据可保存为 EXCEL 文本。 应用场景Ø 测试分析（功率器件研发设计阶段的初始测试） Ø 失效分析（对失效器件进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提 出改善方案） Ø 选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对） Ø 来料检验（研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率） Ø 量产测试（可连接机械手、扫码枪、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试） 产品特点(1) 可测试 7 大类 26 分类的各类电子元器件； (2) PC 机为系统的主控机； (3) 基于 Lab VIEW 平台开发的填充式菜单软件界面； (4) 自动识别器件极性 NPN/PNP (5) 16 位 ADC，100K/S 采样速率； (6) 程控高压源 10~1400V，提供 2KV 选配； (7) 程控高流源 1uA~40A，提供 100A,300A,500A 选配； (8) 驱动电压 10mV~40V； (9) 控制极电流 10uA~10mA； (10) 四线开尔文连接保证加载测量的准确；(11) 通过 RS232 接口连接校准数字表，对系统进行校验； (12) Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin） (13) 可为用户提供丰富的测试适配器(14) 连接分选机最高测试量为每小时 1 万个 (15) 可以测试结电容，诸如 Cka，Ciss，Crss，Coss； (16) 脉冲电流自动加热功能，方便高温测试，无需升温装置； 测试参数 (1) 二极管类：二极管 Diode Kelvin，Vrrm，Irrm，Vf，△Vf，△Vrrm，Cka，Tr（选配）；(2) 二极管类：稳压二极管 ZD（Zener Diode）Kelvin，Vz，lr，Vf，△Vf，△Vz，Roz，lzm，Cka； (3) 二极管类：稳压二极管 ZD（Zener Diode）Kelvin、Vz、lr、Vf、△Vf、△Vz、Roz、lzm、Cka；(4) 二极管类：三端肖特基二极管 SBD（SchottkyBarrierDiode）Kelvin 、Type_ident 、Pin_test 、Vrrm、Irrm、Vf、△Vf、V_Vrrm、I_Irrm、△Vrrm、Cka、Tr（选配）；(5) 二极管类：瞬态二极管 TVSKelvin 、Vrrm 、Irrm、Vf、△Vf、△Vrrm 、Cka ； (6) 二极管类：整流桥堆 Kelvin 、Vrrm、Irrm、Ir_ac、Vf、△Vf、△Vrrm 、Cka；(7) 二极管类：三相整流桥堆Kelvin 、Vrrm 、Irrm、Ir_ac、Vf、△Vf、△Vrrm、Cka；(8) 三极管类：三极管Kelvin 、Type_ident、Pin_chk 、V(br)cbo 、V(br)ceo 、V(br)ebo 、Icbo、lceo、Iebo、Hfe、Vce(sat)、 Vbe(sat)、△Vsat、△Bvceo 、△Bvcbo 、Vbe、lcm、Vsd 、Ccbo 、Cces、Heater、Tr （选配）、Ts （选配）、Value_process； (9) 三极管类：双向可控硅 Kelvin、Type_ident、Qs_chk、Pin_test、Igt、Vgt、Vtm、Vdrm、Vrrm、Vdrm rrm、Irrm、 Idrm、Irrm_drm、 Ih、IL、C_vtm、△Vdrm、△Vrrm、△Vtm；(10)三极管类：单向可控硅Kelvin、 Type_ident、 Qs_chk、 Pin test、 lgt、 Vgt、 Vtm、 Vdrm Vrrm、 IH、IL、△Vdrm△Vrrm、 Vtm； (11)三极管类：MOSFETKelvin 、Type_ident、Pin_test、VGS(th) 、V(BR)Dss 、Rds(on) 、Bvds_rz、△Bvds、Gfs、Igss、ldss 、 Idss zero 、Vds(on)、 Vsd、Ciss、Coss、Crss、Bvgs 、ld_lim 、Heater、Value_proces、△Rds(on) ； (12)三极管类：双 MOSFET Kelvin、 Pin_chk、Ic_fx_chk、 Type_ident、 Vgs1(th)、 VGs2(th)、 VBR)Dss1、 VBR)Dss2、 Rds1(on)、 Rds2(on)、 Bvds1 rz、 Bvds2_rz、 Gfs1、Gfs2、lgss1、lgss2、Idss1、Idss2、Vsd1、Vsd2、Ciss、 Coss、Crss；(13)三极管类：JFET Kelvin、VGS(off )、V(BR)Dss、Rds(on)、Bvds_rz、Gfs、lgss、 Idss(off)、 Idss(on)、 vds(on)、 Vsd、 Ciss、Crss、Coss； (14)三极管类：IGBTKelvin、VGE(th)、V(BR)CES、Vce(on)、Gfe、lges、 lces、Vf、Ciss、Coss、Crss；(15)三极管类：三端开关功率驱动器Kelvin、Vbb(AZ)、 Von(CL)、 Rson、Ibb(off)、Il(lim)、Coss、Fun_pin_volt； (16)三极管类：七端半桥驱动器 Kelvin、lvs(off)、lvs(on)、Rson_h、Rson_l、lin、Iinh、ls_Volt、Sr_volt； (17)三极管类：高边功率开关Kelvin、Vbb(AZ)、Von(CL)、Rson、Ibb(off)、ll(Iim)、Coss、Fun_pin_volt； (18)保护类：压敏电阻Kelvin、Vrrm、 Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、 △Vr (19)保护类：单组电压保护器 Kelvin 、Vrrm、Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、△Vr； (20)保护类：双组电压保护器Kelvin、Vrrm、Vdrm、Irrm、Idrm、Cka、△Vr； (21)稳压集成类：三端稳压器 Kelvin 、Type_ident 、Treg_ix_chk 、Vout 、Reg_Line、Reg_Load、IB、IB_I、Roz、△IB、VD、 ISC、Max_lo、Ro、Ext _Sw、Ic_fx_chk； (22)稳压集成类：基准 IC（TL431）Kelvin、Vref、△Vref、lref、Imin、loff、Zka、Vka； (23)稳压集成类：四端稳压Kelvin、Type_ident、Treg_ix_chk、Vout、Reg_Line、Reg_Load、IB、IB_I、Roz、△lB、VD、Isc、 Max_lo、Ro、Ext_Sw、Ic_fx_chk； (24)稳压集成类：开关稳压集成器 选配； (25)继电器类：4 脚单刀单组、5 脚单刀双组、8 脚双组双刀、8 脚双组四刀、固态继电器 Kelvin、Pin_chk、Dip6_type_ident、Vf、Ir、Vl、Il、Ift、Ron、Ton（选配）、Toff（选配）； (26)光耦类：4 脚光耦、6 脚光耦、8 脚光耦、16 脚光耦 Kelvin、Pin_chk、Vf、Ir、Bvceo、Bveco、Iceo、Ctr、Vce(sat)、Tr、Tf；(27)传感监测类： 电流传感器（ACS712XX 系列、CSNR_15XX 系列）（选配）； 霍尔器件（MT44XX 系列、A12XX 系列）（选配）； 电压监控器（选配）； 电压复位 IC（选配）；

上海金属材料断口检测丨失效分析行业 -专业快速安普检测中心是专业第三方检测机构，出具权威检测报告安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务 失效分析简述失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。安普检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。 开展失效分析的意义：失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 失效分析流程：（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

v 这款 LCA 是测试高达 67 GHz 的电光元器件的理想解决方案。它同样适用于测试 40G/100GbE、400Gbit/s 和 1 Tbit/s 相干传输系统、光纤无线电（RoF）以及航空航天与国防（A&D）电光测试应用中的电光元器件v 绝对频率响应准确度：v 在 50 GHz 时为 0.9 dBe（典型值）v 在 67 GHz 时为 1.3 dBe（典型值）v 相对频率响应准确度：v 在 50 GHz 时为 0.5 dBe（典型值）v 在 67 GHz 时为 1.3 dBe（典型值）v 本底噪声：v 在 67 GHz 时为 - 59 dB（W/A）（电光测量）在 67 GHz 时为 - 55 dB（A/W）（光电测量）具有任意波形发生器，支持多电平脉冲波形，可编程分辨率10 ns

产品特性：1.柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重，重叠式结构设计，密封。2.表面处理采用有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用美国原装honeywell，温湿度独立显示。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.机芯利用中外合作技术，采用进口吸湿材质。7.智能化控制系统的防潮箱。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。主机外壳采用高温阻燃材料，杜绝安全隐患。8.断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿，24小时内湿度上升不超过10%。 主要技术参数: 湿度范围：20%~60%RH 全自动可调内径尺寸：W596*D682*H1300mm 外形尺寸：W598*D710*H1470mm 层板数量：3层 电源： 220V 50/60HZ 平均功率：20W 防静电柜子 防静电机型表面处理采用防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。 普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色。

飞纳台式电镜 Phenom 微型电子器件插件适用于半导体、微型电子器件和太阳能电池等。采用独特的固定机制，样品装载时不需要粘合剂和接触表面。 微型电子元器件插件规格试样：半导体或微电子器件夹持尺寸： 10 x 10 mm - 19 x 19 mm厚度: 高达1.5 mm主要优势不需要胶或粘结剂不刮擦或污染样品即时制样、加载不需要额外的工具来夹持试样

电子厂房加湿机 加湿机企业新闻资讯中心报道：静电问题给很多生产制造厂家都会造成不同程度的损害!尤其是电子厂在电子产品生产过程中静电所造成的危害更为突出，静电会给电子厂在电子产品的生产加工带来了更多的残次品，严重的影响电子厂生产效率和产品的品质； 为了能够更好的提高电子产品的质量，减少残次品的产生，一定要改善电子产品的生产环境不断的优化升级产品的周边环境，使空气相对湿度保持在最适宜的湿度范围是最有效的途径，正岛ZS-40Z及ZS系列电子厂房加湿机是现今电子厂中使用最广泛的一款空气加湿防静电设备。 正岛ZS-40Z及ZS系列电子厂房加湿机产品，对于其他加湿方式的加湿机而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。 正岛电器生产的ZS-40Z及ZS系列电子厂房加湿机是采用超声波高频振荡的原理，从而达到均匀加湿的目的；具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。 点击此处查看电子厂房加湿机全部新闻图片 电话：0571- 8673 1596 139 5811 5553 正岛ZS系列超声波工业用加湿机生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！备注目前市场部分加湿机厂家仿冒正岛加湿机ZS系列型号低配置，低价格在销售，请客户区别以下：品 牌电 源风 机外 壳正 岛变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障)特制防水风机全不锈钢外壳及内胆仿冒厂家变压器(高耗能、高故障高、维修频率高)普通风机(易烧毁)普通钣金(易锈)正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量第一，诚信至上为企业宗旨。 欢迎您来电咨询电子厂房加湿机，车间专用加湿机，工业加湿机厂家的详细信息！工业用加湿机种类有很多,不同品牌工业用加湿机价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供全方位的售后服务和优质的解决方案。 正岛ZS-40Z及ZS系列电子厂房加湿机控制方式，技术参数： 控制方式加湿量1.8kg/h加湿量3kg/h加湿量6kg/h加湿量9kg/h加湿量12kg/h加湿量18kg/h加湿量24kg/h开关控制ZS-06ZS-10ZS-20ZS-30ZS-40ZS-F60ZS-F80时序控制ZS-06SZS-10SZS-20SZS-30SZS-40SZS-F60SZS-F80S湿度控制ZS-06ZZS-10ZZS-20ZZS-30ZZS-40ZZS-F60ZZS-F80Z出雾方式单管双管三管四管消耗功率180W300W600W900W1200W1500W2000W 查看更多电子厂房加湿机，车间专用加湿机，工业加湿机厂家的详细信息尽在:正岛电器 正岛ZS-40Z及ZS系列电子厂房加湿机产品六大核心配置优势： 优势一：【全不锈钢箱体】机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。 优势二：【集成式雾化器】机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 优势三：【IP68级防水电源】机组采用独家专利的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。 优势四：【轴承式防水风机】机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。 优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。 优势六：【高精度湿度传感器】机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。您可能还对以下内容感兴趣...1. 洁净型湿膜加湿机(QS-9)2. 移动式水桶加湿机(CS-20Z)3. 微调型工业加湿机(ZS-20Z )4. 大型工业用加湿机(ZS-F60Z)电子厂房加湿机厂家记者核心提示：不管是什么电子厂，只要使用正岛ZS-40Z及ZS系列电子工业用加湿器可以将电子产品的生产车间，存放库房的湿度保持在40-60%RH这一加工工艺所需的最佳湿度，即可避免大量静电的产生，消除静电隐患！以上关于电子厂房加湿机，车间专用加湿机，工业加湿机厂家的最新相关新闻报道是正岛电器为大家提供的！ 您可以在这里更详细地了解电子厂房加湿机产品的最新相关信息： 大部分电子加工企业产品在走完全部生产流程时或产品流到客户手中时，发现产品出现诸多问题，但具体根源又找不出来，生产过程没有发现在异常的不良操作行为，但为什么产品就是出现坏死呢？ 正岛电器告诉大家，产品在常规生产流程的操作下，无非是在产品生产过程中没有做好静电防护措施，让静电不断在伤害产品，电子加工企业有为数不少的企业没有认识到静电的危害，也没有采取适当的防护，但也少数电子加工企业对静电意识高，会采取有必要的防护措施 在科学越来越发达的今天，设计的集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱（耐压能力越来越小），静电电场（StaticElectricField）和静电电流（ESDcurrent）成为这些高密度元器件的致命**就是静电。同时大量的塑料制品、高绝缘材料的普遍应用，导致产生很高的静电压。 日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感，击穿电子元器件的可能性就越大，有静电请找海威达航，海威达航呵护你的"芯" 一、静电影响对电子元件正常运行的现象： A、静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。 B、因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏），对企业造成大量不良品，造成不必在的损失。 C、因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，缩短寿命，这属轻微现象，但会严重影响企业品牌，不能忽视！ 二、静电损伤的特点： A、隐蔽性人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为几万伏。 B、潜伏性有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性（反应迟钝或假坏机）。已产生的问题并无任何方法可治愈。 C、电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？生产车间从一个元件生产到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，要做到良好的防护一定要做好静电接地。 D、复杂性静电放电损伤分析工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因，静电防护的肓区就出现在这。 E、严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的厂家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉（品牌效应，声誉受到破坏是无法挽救的，永世成为伪劣产品，后果不勘设想）等等。