无损检层扫描分析仪

苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销1.1. 技术性能及指标: 1.1.1. 元素分析范围从硫(S)到铀(U)；1.1.2. 元素含量分析范围为2 PPm到99.99%；1.1.3. 测量时间：100-300秒；1.1.4. RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）其检测限度达2PPM； 1.1.5. 能量分辨率为149±5电子伏特；1.1.6. 温度适应范围为15℃至30℃；1.1.7 电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源。）1.1.8 仪器尺寸：700*460*370mm,样品腔尺寸：500*320*100mm1.2.产品特点 1.2.1EDX6000E是专门针对ROHS、EN71等环保指令设计得一款产品。 1.2.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方。 1.2.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.2.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确。 1.2.5一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化。 1.2.6七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.2.7多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.2.8先进的一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.2.9独有的机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.2.10多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。 1.2.11ROHS专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。1.2.12本机采用USB2.0接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输。2.苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.1Si-pin电制冷半导体探测器:（新型探测器） 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特 2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。2.2 X射线激发装置: 2.2.1. 灯丝电流最大输出：1mA；2.2.2 .属于半损耗型部件，50W，空冷。2.3 高压发射装置:2.3.1. 电压最大输出： 50kV；2.3.2.最小5kv可控调节2.3.3.自带电压过载保护2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。2.4.2 .最大道数： 2048；2.4.3 包含信号增强处理2.5光路过滤模块2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。2.5.2 将准直器与滤光处整合；2.6 准直器自动切换模块2.6.1多达7种选择，口径分别为8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 8-4＃，6＃, 4＃, 2＃。2.7 滤光片自动切换模块苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块 2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。苏州三值（3V）无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪仪器

无损巴克豪森噪声分析仪器利用巴克豪森噪声原理，测量轴承等工件的表面磨削缺陷和热处理烧伤，对于工件无损伤，替代过去的酸洗法，采用单通道/多通道，可以同时测量轴承的各个难以测量的部位，如轴颈、侧边和弯角等。测量探头多种可供用户自主选择，可在短时间(约几秒)内精确量测物体的数据无损巴克豪森噪声分析仪器产品功能：（1）软点分析（各种尺寸）（2）Viewscan数采软件，电脑显示烧伤位置（3）磁弹效应，无损检测，替代酸洗法（4）磨损分析，缺陷检测和烧伤分析Stresstech Oy是便携式X射线应力分析仪和无损巴克豪森噪声分析仪器生产厂。无损巴克豪森噪声分析仪器主要应用在航天、航空、船舶、电力、石油化工、锅炉压力容器、冶金、机械制造、核工业、石油、科研机构、大学等。

手持式不锈钢光谱分析仪无损分析快速检测材料分析艾克光谱分析仪应用于金属回收及未知材料、贵重及特种合金等检测，轻巧便携、坚固耐用，具有人体工学设计，只需轻轻扣动板机，即可进行无损的元素分析，告别高成本、耗时长的实验室检测，让你真正体验到“口袋中的实验室"所带来的便捷。手持式不锈钢光谱分析仪无损分析快速检测材料分析优势及配置："一键式"开机并检测，减少人为错误操作；一体式供电，超大容量电池，无续航焦虑；智能化体验，结果中英文显示；全息地理信息标注(GPS)；高清摄像头，自动对焦；(选配)通过 WiFi，4G/5G、手机热点、USB、蓝牙、APP进行数据及报告输出；5.5寸高分辨率主流电容屏，自动感光清晰可见；Intel 高性能四核处理器，256GB 固态硬盘，DDR内存，Windows 10系统，运行速度碾压同类仪器；1/3机身为轻质铝合金结构，具有优良的防辐射和散热效果；最新 FP 算法，测试速度快，2-3秒内身份等级鉴定；优秀的架构，高低温环境使用无任何差异，舒适的人体工学设计，使用更轻松便捷；无操作待机时自动关机，减轻元器件的消耗；(用户可自定义关机时间)符合IP65标准。金属回收及未知材料现场检测和快速分类，1-3秒即可测出合金牌号和成分含量，精度可达0.01%。常规钢材金牌号识别200、300、400、500、600系列不锈钢及模具钢牌号；铝合金牌号鉴定及成份分析，常见的1-7系列铝合金的分析。高温合金牌号识别GH2132、GH4169、GH3128、GH4145、GH3030、GH3039、GH4140、GH3600、GH3625，等系列合金。三元锂电池正极材料检测 NCM523、NCM622、NCM811等材料。贵金属检测快速检测：金、银、铂、铑、钯、钌、铱、锇等贵金属。售后服务：24/7服务热线；两小时内响应回复；远程在线故障诊断排除；长期备品备件保有库存；新机免费安装及培训；新机15天内包换；（除人为毁坏外）可根据客户需求定制保修期限；新机保修一年，长期维护。（含软件升级）

多通道 淬火硬化层 深度无损测量仪产品概述表面硬化提高了动态应力部件的耐磨性和疲劳强度。这些功能特性主要由表面硬度、硬化深度和残余应力决定。表面硬化工艺的一个重要质量特征是硬化层 (SHD) 的厚度。目前，硬化层只能使用破坏性方法在随机样本中进行测试，该过程既昂贵又耗时。德国Q-Net开发了一种超声波测试仪器，可实现快速、轻松的对SHD控制。减少测试工作量和成本，有利于快速生产控制，以实现始终如一的高水平质量。该测试仪器用于优化制造参数、减少更换电感器后的停机时间、进行生产监控和质量控制。产品优势设置时间短简单、不复杂的校准快速轻松的扫描高测试灵敏度舒适的传感器操作适合复杂几何形状的传感器当前测试点的可视化可在小半径和底切处进行测试个人报告模板结果存储在数据库中测试结果的分析和重新评估线扫描和圆周扫描自动化成为可能应用领域复杂几何形状硬度深度测试仪，主要应用于风能领域和汽车行业。产品质量参数4 个超声波通道工业用途 (IP65)便于移动使用检测频率：5 – 25 MHz测量重复性：± 0.2 mm

无损冻干药物水分分析仪无损冻干药物水分分析仪产品简介：生物药品采用冷冻干燥的目的,主要是为了zui大程度避免生物蛋白、激素、疫苗等药品中的活性成份产生变性或失去生物活力。在这个过程中,药品的水分含量及其分布至关重要,它无时不刻影响着蛋白的活性,虽然冻干过程可除去药品中95%以上的水分,但却不能保证同一批次所有药品的水分含量一致,残留水分在药物中的存在形式——吸附态或游离态,更是“灯下黑”。PQ001则可通过信号分布对上述情况一探究竟。PQ001 无损冻干药物水分分析仪无损冻干药物水分分析仪基本参数：1、磁体类型：永磁体；2、磁场强度：0.5±0.08T；无损冻干药物水分分析仪应用案例:使用空瓶或注射器,加入不同量的待测产品,即可完成仪器校准(见图)。校准曲线呈线性,因为水分质量越大,探测器采集到的信号越高 只需一分钟,即可对小瓶和注射器完成高度精确的水分相对含量分析检测。该方法具有无创优势,确保样品保持无菌状态,而且经济实惠,几乎没有维护及耗材费用。此前常见的方法是卡尔费休法或加热失重法,此类方法很明显需要对样品包装进行破坏,且对束缚水、结合水的影响无法去除。无损冻干药物水分分析仪的优点：1、非接触：透过药品的包装测量，不必拆封，样品可用于其他检查。2、广度：对玻璃和塑料注射器、小瓶、安瓿瓶同等适用。3、快速：1-2分钟内即可完成检测。4、筛查：通过水分含量的相对差异探究批次间一致性。5、灵敏：敏锐捕捉药物中水分的存在形式，游离态水分或吸附态水分分布清晰可见。6、便捷：一步式检测，校准简单，设备占地小，免维护。

芬兰xstress3000无损残余应力分析仪适用于钢铁材料，并可应用于包括陶瓷在内的所有多晶体材料。采用X射线衍射法来测量残余应力和残余奥氏体，适用于所有多晶体材料（包括陶瓷）。主要特点：芬兰xstress3000无损残余应力分析仪仪既可用于实验室，也可带到户外使用。携带方便，安装简易，10分钟内就能安装完毕，不需要特殊工具，一个人就可完成。 芬兰xstress3000无损残余应力分析仪可对样品任何位置进行测量，对样品尺寸没有限制。针对不同的基体材料，有多种X射线管靶材可供选择，以满足高精度测量的要求。每个靶材单独配有冷却水管，更换方便，无需专用工具，几分钟内就能安装完毕。升级的测角仪带有φ旋转系统，可避免测量过程中旋转样品带来的较大的误差。同时对于粗晶材料，借助于φ旋转系统可以有效提高衍射峰的强度，增大测量的精确度。Stresstech Oy总部设在芬兰，是生产各类应力分析仪和磨削烧伤检测仪生产厂。在美国和德国设有工厂，自成立以来，就服务于各地的客户，提供无损检测的解决方案和长期的技术支持服务。

产品名称：TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪产品型号：TecScan 简单介绍：TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是奥地利两位科学家发明的非接触式顶空分析仪，无损残氧仪，专门应用在气调包装和制药残氧检测行业，TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是MAP食品包装厂和如大输液，安剖瓶，抗生素，麻醉剂等药品行业的残氧检测应用。TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪详细介绍：TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是奥地利两位科学家发明的非接触式顶空分析仪，无损残氧仪，专门应用在气调包装和制药残氧检测行业，TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪是MAP食品包装厂和如大输液，安剖瓶，抗生素，麻醉剂等药品行业的残氧检测应用。 光化学方法的顶空分析仪不仅可以测量气体中的氧气含量，还以测量液体中的氧气含量。 传感器通过光电化学点的透明包装 光电化学点可作为粘合剂或打印点 无需气体抽出– 对于小气量和液体非常适合 光电化学点工厂校准 自检程序 测试时间 3sTecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧性能气体液体测试范围0.05 – 25% Vol.%0 – 10 (20)mg/L准确度:± 0.02% oder ±2% from value± 0.05mg/l oder ±2% from value分辨率:0.02%0.02mg/l响应时间: 1 sAbh?ngig von der Schutzklassetypisch 3s – 30s校准:20° / 25° / 37°(additional temperatures optional) TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪应用： 制药与生物技术食品工业/地图包装细菌学.（病原体）微生物生长的检测.生物化学和分子生物学的研究与开发绝缘玻璃工业更多TecScan顶空分析仪 残氧仪 光化学方法残氧仪请致电英肖仪仪器仪表（上海）有限公司获取。

文物CT检测扫描分析系统 文物CT检测扫描分析系统主要分为高能量CT和微焦点CT。CT是基于计算机断层扫描技术，对文物进行2D，3D检测。其应用主要有六个方面：●对文物内部结构及形貌进行无损扫描并分析；●对文物的起源，制作工艺、产地和用途提供重要信息；●对文物的内部结构及尺寸进行二维、三维的测量；●对文物的穿孔内壁，镶嵌加工痕迹数据分析，及数据库的建立；●高精度获取与解读文物的三维信息，并可实现逆向工程；●相位成像功能。 文物CT检测扫描分析系统相对优势：●开放式微焦点射线管，分辨率高，检测更精确。●设备设计紧凑，配置灵活，可满足客户多种要求。●运行稳定，安全可靠。●扫描速度快，图像重建速度快。

艾克手持式合金分析仪设计：1. “一键式”开机并检测。2. 重量轻、体积小，检测头为尖嘴设计，适用于狭小部位。3. 可进行现场无损样品分析，确定样品中的元素种类。4. 开机一次，待机长不用关闭电源，无检测操作时自动待机，同时光管及探测器断电停止工作。=5. 1/3机身为轻质铝合金结构，具有优良的散热效果。6. 开机优于同类仪器；测试速度快，1-3秒内身份等级鉴定。仪器工作原理说明XRF就是X射线荧光光谱分析仪(X Ray Fluorescence Spectrometer) 。人们常常把X射线照射在物质上所产生的次级X射线叫X射线荧光，而把用来照射的X射线叫原级X射线。当能量高于原子内层电子结合能的高能X射线与原子发生碰撞时，驱逐一个内层电子而出现一个空穴，使整个原子体系处于不稳定的激发态，激发态原子寿命约为10-12~10-14S，然后自发地由能量高的状态跃迁到能量低的状态。当较外层的电子跃入内层空穴所释放的能量不在原子内被吸收，而是以辐射形式放出，便产生X射线荧光(特征X射线)，其能量等于两能级之间的能量差。特征X射线荧光产生：碰撞→跃迁↑(高) →空穴→跃迁↓(低)不同元素发出的特征X射线荧光能量和波长各不相同，因此通过对其的能量或者波长的测量即可知道它是何种元素发出的，进行元素的定性分析。线强度跟这元素在样品中的含量有关，因此测出它的强度就能进行元素的定量分析。

NIRMagic 1100便携式果品近红外光谱分析仪概述NIRMagic 1100是北京伟创英图科技有限公司推出的一款便携式果品近红外光谱分析仪，可实现果品现场无损、快速定性判别和品质分析，为果品种植管理、采摘分级、病变筛查、储运管理等环节提供有力保障。仪器特点：※　无损测样，对果品无需破坏处理，不影响商业流通※快速测样，检测时间可达5秒※多种规格测样附件可供选择，满足多形态果品检测需求※全中文智能操作系统，独立实现谱图扫描、化学计量学模型分析、检测结果查询※一键测量，简化测量流程，智能操控，便于用户快速使用※内置标准化校准模块，定期自检，实时掌控仪器性能状态，保障测量结果准确性※内置参比模块，无需外携，实时参比，提高测量结果重复性※内置电池模块，可供5小时连续测量，满足现场检测需求※支持用户二次开发应用领域：※种质保障：果品育种无损检测、果品糖度、酸度、水分※种植管理：果品生长过程监控，现代化培育、施肥、采摘的有力保障※病变筛查：水心病、褐变、黑心病等内部病变筛查，储藏、流通定期巡检※品质分级：收购、流通环节，按质论价，按需分类※水果种类：苹果、梨、桃、草莓、樱桃、西瓜、芒果、橙子、猕猴桃、番茄、哈密瓜

T-350台式XRF镀层分析仪硬件性能及优势超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面仪器性能元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA摄像头滤光片 可选择多种定制切换探测器 美国进口探测器多道分析器 JPSPEC-DPP样品腔尺寸 310*280*60（mm）测试时间 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ分析软件 JPSPEC-FP定性定量分析软件外部尺寸 380*372*362（mm）重量 29Kg优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用联系电话：丁女士

一、全自动根系扫描分析仪用途：IN-GX02根系分析系统是一套用于洗根后专业根系分析系统，还可以用于根盒培养植物的根系表型分析，可以分析根系长度、直径、面积、体积、根尖记数等，功能强大，操作简单，软件可分析植物根系的形态分析及根系的整体结构分布等，广泛运用于根系形态和构造研究。二、全自动根系扫描分析仪原理：IN-GX02根系分析系统利用高质量图形扫描仪获取高分辨率植物根系彩色图像或黑白图像，该扫描仪在扫描面板下方和上盖中安装有专门的双光源照明系统，并且在扫面板上预留了双光源校准区域。此外，还配备有不同尺寸的专用、高透明度根系放置盘。扫描时，扫面板下的光源和上盖板中的光源同时扫过高透明度根盘中的根系样品，这样可以避免根系扫描时容易产生的阴影和不均匀等现象的影响，有效地保证了获取的图像质量。本软根系分析软件可以读取TIFF，JPEG标准格式的图像。针对获取的图像，利用插入加密狗解密的软件，对扫描获得的高质量根系图像进行分析。采用非统计学方法测量计算出交叉重叠部分根系长度、直径、面积、体积、根尖等基本的形态学参数。从而满足研究者针对植物根系不同类别和层次的研究。三、全自动根系扫描分析仪技术指标：1、配光学分辨率4800×9600、A4加长的双光源彩色扫描仪。根系反射稿幅面为355.6mm×215.9mm，透扫幅面为320.0mm×203.2mm，最小像素尺寸0.005mm×0.0026 mm。2、可分析测量：（1）根总长；（2）分支频率；（3）根平均直径；（4）根直径中值；（5）最大直径；（6）根总面积；（7）总投影面积；（8）根总体积；（9）根尖计数；（10）分叉计数；（11）交叠计数；（12）根直径等级分布参数；（13）可不等间距地自定义分段直径，自动测量各直径段长度、投影面积、表面积、体积 等，及其分布参数。（14）能进行根系的颜色分析，确定出根系存活数量，输出不同颜色根系的直径、长度、投影面积、表面积、体积。（15）能进行根系的拓扑分析，自动确定根的连接数、关系角等，还能单独地自动分析主根或任意一支侧根的长度、面积、体积等，可单独显示标记根系的任意直径段相应各参数（可不等间距地自定义）。（16）能进行根的分叉裁剪、合并、连接等修正，修正操作能回退，以快速获得100%正确的结果。（17）能用盒维数法自动测根系分形维数。可分析根瘤菌体积在根系中的占比，以客观确定根瘤菌体贡献量。（18）大批量的全自动根系分析，批量保存，对各分析结果图可编辑修正。（19）能做根系生物量分布的大批量自动化估算。（20）向地角分析、水平角分析、主根提取分析特性。（21）各分析图像、分布图、结果数据可保存，并输出至Excel表，可输出分析标记图。（22）仪器有云平台支持，可将分析数据保存到云端随时随地查看。四、全自动根系扫描分析仪图像扑捉系统参数扫描元件: 6线交替微透镜CCD最大幅面: A4接口类型: USB2.0光学分辨率(dpi): 6400x9600dpi最大分辨率12800×12800dpi最小像素尺寸≥0.005mm×0.0026 mm扫描光源白色冷阴极荧光灯CCFL、色彩位数48位扫描范围216×297mm扫描速度反射稿、A4、300dpi：单色11秒，彩色14秒胶片扫描、35mm，2400dpi：正片：47秒，负片：44秒五、全自动根系扫描分析仪标准配置1、植物根系分析系统软件U盘及软件锁1套2、光学分辨率4800×9600、A4加长的双光源彩色扫描仪1台3、根系成像盘3个六、全自动根系扫描分析仪其他1、本产品需使用电脑，推荐选配：品牌电脑（酷睿i5九代以上CPU / 16G内存/ 21.5”彩显/无线网卡，4个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版）。2、可选配A3幅面双光源彩色扫描仪。反射稿扫描幅面305mm × 431.8mm，根系透扫幅面304.8mm × 406.4 mm。

一、自动根系扫描分析仪用途：IN-GX02根系分析系统是一套用于洗根后专业根系分析系统，还可以用于根盒培养植物的根系表型分析，可以分析根系长度、直径、面积、体积、根尖记数等，功能强大，操作简单，软件可分析植物根系的形态分析及根系的整体结构分布等，广泛运用于根系形态和构造研究。二、自动根系扫描分析仪原理：IN-GX02根系分析系统利用高质量图形扫描仪获取高分辨率植物根系彩色图像或黑白图像，该扫描仪在扫描面板下方和上盖中安装有专门的双光源照明系统，并且在扫面板上预留了双光源校准区域。此外，还配备有不同尺寸的专用、高透明度根系放置盘。扫描时，扫面板下的光源和上盖板中的光源同时扫过高透明度根盘中的根系样品，这样可以避免根系扫描时容易产生的阴影和不均匀等现象的影响，有效地保证了获取的图像质量。本软根系分析软件可以读取TIFF，JPEG标准格式的图像。针对获取的图像，利用插入加密狗解密的软件，对扫描获得的高质量根系图像进行分析。采用非统计学方法测量计算出交叉重叠部分根系长度、直径、面积、体积、根尖等基本的形态学参数。从而满足研究者针对植物根系不同类别和层次的研究。三、自动根系扫描分析仪技术指标：1、配光学分辨率4800×9600、A4加长的双光源彩色扫描仪。根系反射稿幅面为355.6mm×215.9mm，透扫幅面为320.0mm×203.2mm，最小像素尺寸0.005mm×0.0026 mm。2、可分析测量：（1）根总长；（2）分支频率；（3）根平均直径；（4）根直径中值；（5）最大直径；（6）根总面积；（7）总投影面积；（8）根总体积；（9）根尖计数；（10）分叉计数；（11）交叠计数；（12）根直径等级分布参数；（13）可不等间距地自定义分段直径，自动测量各直径段长度、投影面积、表面积、体积 等，及其分布参数。（14）能进行根系的颜色分析，确定出根系存活数量，输出不同颜色根系的直径、长度、投影面积、表面积、体积。（15）能进行根系的拓扑分析，自动确定根的连接数、关系角等，还能单独地自动分析主根或任意一支侧根的长度、面积、体积等，可单独显示标记根系的任意直径段相应各参数（可不等间距地自定义）。（16）能进行根的分叉裁剪、合并、连接等修正，修正操作能回退，以快速获得100%正确的结果。（17）能用盒维数法自动测根系分形维数。可分析根瘤菌体积在根系中的占比，以客观确定根瘤菌体贡献量。（18）大批量的全自动根系分析，批量保存，对各分析结果图可编辑修正。（19）能做根系生物量分布的大批量自动化估算。（20）向地角分析、水平角分析、主根提取分析特性。（21）各分析图像、分布图、结果数据可保存，并输出至Excel表，可输出分析标记图。（22）仪器有云平台支持，可将分析数据保存到云端随时随地查看。四、自动根系扫描分析仪图像扑捉系统参数扫描元件: 6线交替微透镜CCD最大幅面: A4接口类型: USB2.0光学分辨率(dpi): 6400x9600dpi最大分辨率12800×12800dpi最小像素尺寸≥0.005mm×0.0026 mm扫描光源白色冷阴极荧光灯CCFL、色彩位数48位扫描范围216×297mm扫描速度反射稿、A4、300dpi：单色11秒，彩色14秒胶片扫描、35mm，2400dpi：正片：47秒，负片：44秒五、自动根系扫描分析仪标准配置1、植物根系分析系统软件U盘及软件锁1套2、光学分辨率4800×9600、A4加长的双光源彩色扫描仪1台3、根系成像盘3个六、自动根系扫描分析仪其他1、本产品需使用电脑，推荐选配：品牌电脑（酷睿i5九代以上CPU / 16G内存/ 21.5”彩显/无线网卡，4个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版）。2、可选配A3幅面双光源彩色扫描仪。反射稿扫描幅面305mm × 431.8mm，根系透扫幅面304.8mm × 406.4 mm。

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

LEAsys非接触式超声波无损检测系统 奥地利Xarion公司非接触式超声波无损检测系统集成扫描仪解决方案将创新的 LEA 技术与高分辨率 xy 扫描仪和实时数据分析软件相结合。它无需水或耦合凝胶即可实现非接触式高分辨率扫描，是复合材料、金属和粘接接头无损检测的完美工具。超声波信号由 XARION 基于激光的激发技术生成。XARION专有的光学麦克风可检测样品传输或反射的声学信号。可以进行穿透式测量以及单面（一发一收）测量，从而以非接触方式检测内部缺陷、分层或孔隙率。对于时间敏感的应用，XARION 还提供了一个八通道麦克风阵列系统。 非接触式超声波无损检测扫描系统的硬件功能：具有 100、400 或 10,000 Hz 脉冲重复率或热声激发的激发激光探测器：Eta450 Ultra 光学麦克风，2 MHz 带宽步长(min)：10 μm扫描范围：530 x 500 毫米或 530 x 1000 毫米数据采集：14 位分辨率，50 MHz采样率 非接触式超声波无损检测扫描系统的软件功能：用于控制和数据分析的 GUI显示 A-、B- 和 C- 扫描（实时）步长(min)：10 μmFFT，光谱分析（F-扫描）以 BMP 格式轻松导出生成的图像以 CSV 格式导出原始数据相关应用及文献：（1）Laser-Excited Acoustics for Contact-Free Inspection of Aeropace Composites. 主要内容：XARION 与诺斯罗普格鲁曼公司一起在“材料评估”上发表了一篇文章，介绍了 LEA NDT，激光激发声学用于航空复合材料的非接触式检测；LEA 是一种新颖、快速的超声扫描技术，其特性使其成为各种航空航天复合材料无损检测的经济实惠的无耦合剂替代品。 （2）Material characterization via contact-free detection of surface waves using an optical microphone.主要内容：点焊钢板、铝板和砂岩样品的单面非接触式测量；结果证明了 XARION 技术在各种表面和材料上的能力。 （3）Thickness measurement via local ultrasonic resonance spectroscopy.主要内容：使用 XARION 光学麦克风记录对激光诱导超声的局部机械响应，以测量碳纤维增强聚合物板的厚度；由于光学麦克风独特的频率带宽，这种布置的精度大大超过了传统方法的精度。 （4）Ultrasound inspection of spot-welded joints.主要内容：XARION 与 PORSCHE Leipzig GmbH 联合出版，在 2018 年 DAGA 会议上发表；钢中的点焊表征，使用 XARION 的光学麦克风进行单面 NDT 设置。 *有关文章的更多信息，请联系昊量光电！关于昊量光电昊量光电 您的光电超市！上海昊量光电设备有限公司致力于引进国外创新性的光电技术与可靠产品！与来自美国、欧洲、日本等众多知名光电产品制造商建立了紧密的合作关系。代理品牌均处于相关领域的发展前沿，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、精密光学元件等，所涉足的领域涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防及前沿的细分市场比如为量子光学、生物显微、物联传感、精密加工、激光制造等。我们的技术支持团队可以为国内前沿科研与工业领域提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等优质服务，助力中国智造与中国创造! 为客户提供适合的产品和提供完善的服务是我们始终秉承的理念！您可以通过我们昊量光电的官方网站了解更多的产品信息，或直接来电咨询，我们将竭诚为您服务。

丹东华日的工业CT检测系统属于X射线无损检测领域高端产品。是一个综合各个学科的综合性检测系统。可以通过工业CT检测实现工件的断层扫描和三维可视化效果。系统根据不同的电压等级来区分，包括225kv，320kv，450kv，600kv。数字采集方面数字平板探测器或线阵探测器成像。机械平台的结构通常为多轴控制系统，具体形式依据用户要求设计。 可用于产品的研发、生产、装配分析、逆向工程等。目前已广泛应用于航天、航空、军事、兵器、铁路、船舶、电子、机械、石油、地质、考古等诸多领域。　 典型应用如：材料分析、失效形式分析、几何与形位公差测量、装配分析与逆向工程等。扫描方式 线阵探测器扇束二代、扇束三代CT扫描、线阵DR扫描 面阵锥束扫描、面阵DR扫描空间分辨率 线阵探测器5.0 LP/MM 面阵探测器3.0LP/MM密度分辨率 线阵探测器0.5% 面阵探测器1.5%缺陷检测能力 气孔识别能力＜0.8mm（直径） 裂纹识别能力≤0.1mm（宽度） 夹杂识别能力＜0.5mm（直径）具体详情可来电咨询

OpTech-O2 Model P顶空氧、溶解氧分析仪多功能与创新 多功能光学氧测量 OpTech-O2对于任何需要在封闭包装或容器内测量氧气的实验室而言都是简单而有效的工具。Optech使用户能够通过透明的箔片以非侵入的方式测量氧气，使其适用于易氧化产品的保质期测定。 OpTech针头和ImPULSE™ 等附加配件传感器使OpTech能够在有限的顶空范围内测量氧气，并通过不透明的包装材料测量氧气。 OpTech使用光学原理测量氧气，意味着不从样品中提取任何气体，从而使其成为长期测试相同包装的理想方法。 优点l 无需气体提取l 氧气的快速读取l 保质期测试l 顶空测量 特性l 非侵入式测量l 重量轻l 包含PC软件l 刺针 如何操作？OpTech-O2铂金传感器能以三种方式有效使用1：铂金传感器能以贴片形式使用；可重复使用的传感器用于透明包装中的顶空应用。使用便捷的真空笔将这些传感器放置在包装内。将包装密封并在包装材料无损的情况下测量氧气。这种传感器类型是包装保质期研究和分配研究的理想选择。 2：ImPULSE™ 铂金传感器测量不透明和蒸馏包装中的氧气，这种传感器可用于长期保质期和呼吸研究。 3：一种刺入式针头包含铂金传感器，用于顶空有限的应用中进行破坏性顶空测量，如咖啡包和吸塑包装。 OpTech带有可选针头(p/n 320191)和ImPULSE™ 传感器(p/n 320193) 技术参数探测器和基座预热时间20分钟探头尺寸4.83x3.30x22.86 cm带针头(高x宽x深)4.83x3.30x15.24 cm带针头（高x宽x深)测量原理荧光共焦光学系统电源和通讯标准功率 USB端口 (2.5 瓦)操作环境10-35℃执行CE/CSA/UL压力补偿针头传感器重复性(0 to 150 mmHg)(150 to 1000 mmHg) ±0.100 %（1000 ppm）氧气或5%的读数，以较大者为准±0.015%（150ppm）氧气或2%的读数，以较大者为准范围0.050% (500 ppm) to 25%操作环境5-40℃传感器:黏合剂ImPULSE测试重复性(已鉴定)±0.015%（150ppm）氧气或3%的读数，以较大者为准黏合剂范围0.001% (10 ppm) to 25% 氧气渗透模式0.015% (150 ppm) 25%顶空模式操作环境5-40℃

NIRMagic6100G　水果在线无损检测设备　　　是北京伟创英图科技有限公司推出的一款水果在线无损检测设备，可实现果品现场无损、快速定性判别和品质分析，为果品种植管理、采摘分级、病变筛查、储运管理等环节提供有力保障。　　仪器特点：※无损测样，对果品无需破坏处理，不影响商业流通※快速测样，检测时间可达1秒※多种规格测样附件可供选择，满足多形态果品检测需求※全中文智能操作系统，独立实现谱图扫描、化学计量学模型分析、检测结果查询　　应用领域：※种质保障：果品育种无损检测、果品糖度、酸度、水分※病变筛查：水心病、褐变、黑心病等内部病变筛查，储藏、流通定期巡检※品质分级：收购、流通环节，按质论价，按需分类※水果种类：苹果、梨、桃、、橙子、猕猴桃

1、仪器简介差示扫描量热法（DSC）这项技术一直被广泛应用。差示扫描量热仪既是一种例行的质量测试工具，也是一个研究工具。测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系。我公司的仪器为热流型差示扫描量热仪，具有重复性好、准确度高的特点，特别适合用于比热的精确测量。该设备易于校准，使用难度低，快速可靠，应用范围非常广，特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性，如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是差示扫描量热仪的研究领域。我公司有多种类型差示扫描量热仪，客户根据实验参数以及实验需求选择不同的型号。差示扫描量热仪应用范围有: 高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度等。不同型号的仪器，测试不同的指标。2、产品特点：2.1全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片；2.2仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便；2.3采用 Cortex-M3 内核 ARM 控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准；2.4采用 USB 双向通讯，操作更便捷,采用 7 寸 24bit 色全彩 LCD 触摸屏，界面更友好；2.5采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化；2.6支持中/英文切换。 2.7原始数据保存，分析，分析之后数据保存。 2.8超高灵敏度，源自于更平的基线和更好的信噪比. 2.9支持温度校准，调入基线，多点校准. 2.10试验进行中，可查看实时数据。 2.11支持时间/温度，(热流率 dH/dt)/温度切换。 2.12智能软件可自动记录 DSC 曲线进行数据处理、打印实验报表. 2.13数据支持导出 txt,excel,bmp 图片格式 2.14支持曲线分析，平滑，放大，缩放功能。 2.15支持多曲线打开，便于实验的重复性比较。3、仪器参数：3.1 全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及基线稳定性；3.2 仪器下位机数据实时传输，界面友好，操作简便。DSCDSC-214DSC-204DSC-404DSC-214HDSC-404HDSC量程0～±600mW温度范围RT~600℃-40℃~-600℃-150℃~-600℃RT~600℃（带降温扫描）-150℃~600℃（带降温扫描）升温速率0.1~100℃/min温度精确度±0.01℃温度准确度0.001℃温度波动±0.01℃温度重复性±0.1℃DSC精确度0.001mWDSC解析度0.001mW工作电源AC220V/50Hz或定制控温方式升温、恒温、降温（全程序自动控制）程序控制可实现六段升温恒温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描、降温扫描、曲线扫描气氛控制两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min（可定制其它量程）气体压力≤0.55MPa显示方式24bit色7寸LCD触摸屏显示数据接口标准USB接口参数标准配有标准物质（锡），用户可自行矫正温度和热焓仪器热电偶三组热电偶，一组测试样品温度，一组测试内部环境温度，一组炉体过热自检传感器软 件带有温度多点校正功能设备尺寸500*500*300（mm）（长宽高）备注所有技术指标可根据用户需求调整作为现代仪器分析方法的一个重要分支，热分析方法在许多领域中获得了越来越广泛的应用。在经历了一百多年的发展之后，热分析方法已经逐渐发展成为与色谱法、光谱法、质谱法、波谱法等仪器分析方法并驾齐驱的一类重要的分析手段。热分析方法除了可以用来广泛地研究物质的各种转变(如玻璃化转变、固相转变等)和反应(如氧化、分解、还原、交联、成环等反应)之外，还可以被用来确定物质的成分、判断物质的种类、测量热物性参数(如热膨胀系数、比热容、热扩散系数)等。迄今为止，热分析方法已在矿物、金属、石油、食品、医药、化工等与材料相关的领域中获得了广泛的应用。热分析是研究物质的物理过程与化学反应的一种重要的实验技术。这种技术是建立在物质的平衡状态热力学和非平衡状态热力学以及不可逆过程热力学和动力学的理论基础之上的，该方法主要通过精确测定物质的宏观性质如质量、热量、体积等随温度的连续变化关系来研究物质所发生的物理变化和化学变化过程。根据所测量性质的不同，各种热分析技术之间也存在着不同程度的差异，通常根据其测量的性质来对每一种热分析技术进行分类。我国于2008年5月发布并于2008年11月开始实施的国家标准《热分析术语》(GB/T6425—2008)对热分析技术的定义为：“在程序控制温度和一定气氛下，测量物质的某种物理性质与温度或时间关系的一类技术。”由该定义可见，由于所测量的物理性质(如质量、热效应、体积等)多种多样，因此衍生出了不同的热分析技术。根据所测定的物理性质不同, 国际热分析与量热协会(International Confederation for Thermal Analysis and Calorimetry,ICTAC)将现有的热分析技术划分为9类17种，如表1.1所示。表1.1 热分析技术分类物理性质分析技术名称简称物理性质分析技术名称简称质量热重法TGA尺寸热膨胀法DIL等压质量变化测定力学特性热机械分析TMA逸出气体检测EGD动态热机械分析DMA逸出气体分析EGA声学特性热发声法放射热分析热声学法热微粒分析光学特性热光学法温度加热曲线测定电学特性热电学法差热分析DTA磁学特性热磁学法焓差示扫描量热法DSC本章仅对热分析技术的定义和分类进行简要介绍，详细内容见第2章。1.2 热分析技术的特点如前所述，热分析技术主要被用来研究在一定气氛和程序控温作用下，物质的物理性质与温度或时间的变化关系。与其他分析方法相比，热分析技术具有如下特点。1.2.1 热分析技术的优势概括来说，热分析技术的优势主要表现在以下10个方面。1.2.1.1对样品的要求不高，实验时样品用量较少对于大多数固态和液态的物质而言，根据实验需要不做或稍做处理即可进行热分析实验。另外，与其他常规分析方法相比，热分析实验需要的样品量一般较少。随着仪器技术的发展，热分析实验所需要的样品量越来越少。例如,与早期仪器相比, 当前的热重仪可以用来检测质量低至0.1 mg 的样品随温度变化而发生的质量变化， 而几十纳克的样品也可以用来进行量热实验。微量量热实验所需样品的量更少, 如通过微量差示扫描量热实验可用来测定质量体积浓度为1×10-5gML-1的溶液中的相转变行为。与传统分析方法相比, 使用热分析技术分析较少的样品能更真实地反映某些材料的热学特性。例如, 在加热过程中较大试样量存在试样内部与表面之间的温度差。当试样发生分解时，分解产物尤其是气体产物存在一个从内层向外层的扩散过程，在热分析技术中使用较少的试样量则可以更加方便地避免这种影响。图1.1为不同样品质量的低密度线性聚乙烯(LLDPE)的DSC实验曲2°。图1.1表明，在相同的加热速率下，样品的质量对LLDPE熔融峰的形状和位置均产生了不同程度的影响，这种差异是由于样品内部的温度梯度引起的。需要特别指出的是，有时为了与样品的真实加热处理工艺相近，分析时会有意地加入更多的样品量，这样可以更加真实地反映试样在真实环境中的热行为。使用热机械分析仪研究材料在不同温度下的机械性质时，通常需要使用具有规则形状的样品。例如，在ASTM E831-14标准中要求进行静态热机械分析实验时试样的长度应为2~10mm，且平行截面的端部的尺寸误差应在±25μm之内，横向尺寸不得超过10mm，这种尺寸要求仍远低于其他材料试验机对样品的要求。1.2.1.2 灵敏度高作为分析仪器的一个重要分支, 热分析技术具有灵敏度高的特点。一般来说, 灵敏度与仪器待测量的测量范围呈负和关的关系。灵敏度越高, 其量程越窄, 反之亦然。在进行实验时, 应根据研究目的选择具有合适的灵敏度的仪器。例如, 对于热重仪而言, 其灵敏度最高可达0.1μg,但天平的最大称质量一般不超过1g。虽然微量差示扫描量热仪的量热精度最高可达0.02μW, 但共温度范围一般不超过150℃。一些灵敏度高的等温量热仪的温度稳定性最高可达±10-4℃。用于静态热机械分析仪和动态热机械分析仪的力学测量精度最高可达0.001N，而位移的测量精度则可达0.1μm。对于常规热分析仪而言， 其主要采用热电偶测量温度，测温精度一般为±0.1℃。1.2.1.3 可以连续记录所测量的物理量在所选择的实验条件下随温度或时间变化的曲线与通过其他的光学、电学等分析方法测量材料的热性质不同, 通过热分析技术可得到试样的物理性质(如质量、热流、尺寸等)随温度(或时间)的连续变化曲线。由实验得到的曲线可以更加真实地反映材料的物理性质随温度(或时间)的连续变化情况，而通过传统的采用不同温度下等温测量的间歇式实验方法则容易遗漏材料的性质在温度变化过程中的一些重要信息。图1.2为硬脂醇与棕榈酸混合物的DSC加热和冷却曲线。图中硬脂醇的加热曲线仅显示一个吸热峰，起始温度为58.1℃，对应于其从单斜有序的γ相到α旋转相的固-固转变与熔融转变的重叠过程。然而, 硬脂醇的冷却曲线却显示了两个放热峰。第一个放热过程的起始温度为57.8℃，该过程对应于从熔融态到α旋转相的转变过程。该过程的过冷度可以忽略不计，而从γ相到α相的固-固转变则显示出5℃的过冷度。这充分表明通过DSC曲线可以实时记录下物质在温度发生变化时所经历的结构转变过程。1.2.1.4通过温度调制技术可以测量同时发生的两个转变20世纪90年代初，英国学者 M. Reading 最先提出温度调制技术。该技术最早应用于差示扫描量热仪，即温度调制差示扫描量热法(Temperature-Modulated Differential Scanning Calorimetry，TMDSC)。使用该技术可以对两个同时发生的转变进行测量。现在这种技术也可应用于热重分析法和静态热机械分析法中。这两种方法中的温度调制技术与TMDSC有很大的差别，将在本书的相关章节中进行详细的阐述。1.2.1.5 测量温度范围宽当前可以用热分析技术测量最低为8K的极低温下热性质(如比热、热流、热扩散系数、热膨胀系数等)的变化。在高温测量方面，通过一些特殊用途的热分析仪可以测量高达2800℃ 的温度变化。也就是说, 热分析技术可以用来测量-265~2800 ℃范围内的热性质的变化。显然，仅通过一台热分析仪器很难测量如此宽广的温度范围内的性质变化, 研究人员通常通过缩小仪器的工作温度范围来提高仪器的测量精度。例如，高灵敏度的微量差示扫描量热仪的温度测量范围一般为-10~130℃。此外，用来研究高温下材料热分解的热重-差热分析仪或热重-差示扫描量热仪的量热精度也远低于单一功能的差示扫描量热仪。1.2.1.6 温度控制方式灵活多样热分析技术可以在程序控制温度和一定气氛下测量材料的物理性质随温度或时间的变化。在实验过程中，如果试样发生了至少一个从特定的温度(甚至环境温度)到其他指定温度的变化，则在指定温度下进行的等温实验属于热分析的范畴。如果实验仅在室温环境下进行，则该类实验不属于热分析。温度变化(temperature altcration)意味着可以实现预先设定的温度(程序温度)或样品控制温度的任何温度随时间的变化关系。其中,样品控制的温度变化是指利用来自样品的性质变化的反馈信息来控制样品所承受的温度的一种技术。其中，程序控制温度的变化方式主要分为以下几种：①线性升/降温，如图1.3(a)和图1.3(b)所示；②线性升/降温至某一温度后等温，如图1.3(c)和图 1.3(d)所示 ③在某一温度下进行等温实验，如图1.3(e)所示；④步阶升/降温，如图1.3(f)和图1.3(g)所示；⑤)循环升/降温，如图1.3(h)所示；⑥以上几种方式的组合，如图1.3(i)所示。需要说明的是, 以上这些温度变化过程可以通过仪器的控制软件实时记录下来, 这是热分析技术有别于其他分析方法的主要优势之一。1.2.1.7 可以在较短的时间内测量材料的物理性质随时间或温度的变化对于热分析技术而言， 完成一次实验所需时间的长短取决于具体的温度控制程序。日前商品化的热分析仪器的最快升温和降温速率各有不同。例如, 热重仪可以实现的瞬时最快升温速率可以达到2000℃min-1, 最快线性加热速率为 500℃min-1。梅特勒-托利多公司的闪速差示扫描量热仪(Flash DSC)的最快升温速率可以达到 24000000℃min-1，与此相对应，对于一台比较稳定的热分析仪器而言，可以很容易实现低于1℃min-1的温度变化速率。实验时采用的温度变化程序取决于具体的实验需要。对于较慢的温度变化速率而言，其耗时很长。除非特殊的实验需要，在热分析技术的实际应用中很少采用低至2℃min-1的温度变化速率。微量量热法属于例外的情形。对于微量量热法而言, 由于实验时所用的试样(大多为溶液)量较大，因此所采用的加热/降温速率大多十分缓慢。常用的加热/降温速率一般为0.1~1℃min-1，有时还会采用更低的加热/降温速率，如每小时几摄氏度的温度变化速率。1.2.1.8 可以灵活地选择和改变实验气氛对于大多数物质而言，与试样接触的气氛十分重要，使用热分析技术可以比较方便地研究试样在不同的实验气氛下的物理性质随温度或时间的变化信息。气氛一般可以分为静态气氛和动态气氛两种。静态气氛主要指三种类型：①常压气氛，即实验时不通入其他的气体； 高压或低压气氛，即在试样周围充填静态的气氛气体；③真空气氛。动态气氛主要可以分为：①氧化性气氛，如氧气；②还原性气氛，如H2、CH4、CO、C2H4、C2H2等；③惰性气氛，如N2、Ar、He、CO2等；④腐蚀性气氛，如SO2、SO3、NH3、NO2、N2O、HCI、Cl2、Br2等；⑤其他反应性气氛，即在实验时根据需要通入可能与试样或产物发生化学反应的气体。需要说明的是，对于有些过程而言，在③中所列的惰性气氛是相对的，例如，对于大多数物质而言，CO2是惰性气体；而对于一些氧化物如CaO等而言，在一定温度下会与CO2发生反应生成CaCO3。再如，N2在高温下会与一些金属发生反应而形成氮化物。因此，在实际实验中选择实验气氛时，气氛的反应活性应引起足够的重视。实验时，应根据实际需要来灵活选择实验气氛。在现代化的大多数商品化的仪器中，可以通过仪器的控制软件十分灵活地在设定的温度或时间下切换气氛种类及流量。例如，对于一个试样的热分析实验而言，可以在一台配置了质量流量计的仪器上通过其控制软件来方便地实现以下的实验条件：(1)在N2气氛流速为50mLmin-1下，以10℃min-1的加热速率由室温升温至600℃；(2)在等温 30 min 后氮气流速由50mL min-1增加至 100mLmin-1，继续等温30 min (3)以5℃min-1的加热速率升温至800℃，等温30min；(4)实验气氛由N2切换为 70%N2+30%O2(流速为50mLmin-1), 继续等温60min (5)实验气氛再切换至N2，流速为100mLmin-1，等温30min；(6)以10℃min-1的加热速率升温至1000℃.等温30min。1.2.1.9 可以相对方便地得到转变或分解的动力学参数在热分析技术中，通过改变加热/降温速率(一般为3~5个速率)测量材料的物理性质随温度或时间的变化，根据相应的动力学模型可以得到相应的动力学参数(如指前因子A、活化能E。、反应级数或机理函数)。对于等温实验而言，一般通过测量材料在不同温度下(一般为3~5个等温温度)的实验曲线来得到动力学参数。在本书的相关章节中将详细阐述相关的动力学分析方法。1.2.1.10 方便与其他实验方法联用在现代分析方法中，仅通过一种方法得到的信息是有限的，并且实验操作也十分繁琐和耗时，样品的消耗量也较大。另外, 在对由多种方法进行独立实验所得到的结果进行对比时也很难得到相对一致的结论。例如，对试样在高温时分解得到的气体产物进行实时分析时，如果把高温的分解产物富集后再用光谱、色谱或质谱的方法对其进行分析, 由于温度的急剧变化会引起部分产物发生冷凝或进一步的反应, 在此基础上得到的分析结果往往不能反映气体产物的真实信息。如果采用热分析技术与光谱、色谱或质谱等技术进行联用的方法, 则可以实时地对分解产物的浓度和种类变化进行在线分析。图1.4 为由 TG/MS方法得到的CaC2O4H2O在氩气氛下的热分解行为的实验曲线。由该图可见，在110~150℃范围内，在热重曲线上出现了一个约5%的失重过程，图中的MS曲线显示第一阶段中的质量损失是由于H2O(m/z(荷质比)=18)引起的。在第二阶段中主要检测到了一氧化碳(m/z=28)和较少量的二氧化碳(m/z=44)，而在第三阶段中则主要检测到了二氧化碳和少量的一氧化碳。当在氧气中(图1.5)而不是在氩气中加热CaC2O4H2O时，在分解的第二步所对应的过程结束时的质量下降非常明显。这可以归因于CO部分氧化成了二氧化碳，当这一步反应开始时通常会加快第二步的反应速率，由此就会导致在氩气中二氧化碳的量也比一氧化碳的量高。 表1.2中列出了目前可以实现的热分析联用方法，在本书第10章中将阐述这些方法的工作原理及应用领域。表1.2 常用的热分析联用方法联用方式联用方法简称备注同时联用技术热重-差热分析TG-DTATG-DTA和TG-DSC又称同步热分析法，简称STA热重-差示扫描量热法TG-DSC差热分析-热机械分析法DTA-TMA热重-差热分析-热机械分析法TG-DTA-TMA差热分析-X射线衍射联用法DTA-XRD差热分析-热膨胀联用法DTA-DIL显微差示扫描量热法OM-DSC差示扫描量热仪和光学显微镜联用仪，用于物质的结构形态研究光照差示扫描量热法Photo-DSC也称光量热计差示扫描量热-红外光谱联用法DSC-IR差示扫描量热-拉曼光谱联用法DSC-Raman动态热机械-介电分析联用法DMA-DEA由动态热机械分析仪和介电分析仪两个主要部分组成，并由相应的配件和软件连接动态热机械-流变联用法DMA-Rheo串接联用法热重/质谱联用法TG/MS同步热分析/质谱联用法STA/MS热重-红外光谱联用法TG/IR同步热分析/红外光谱联用法STA/IR热重/红外光谱/质谱联用发TG/IR/MS同步热分析/红外光谱/质谱联用法STA/IR/MS间接联用法热重/气相色谱联用法TG/GC同步热分析/气相色谱联用法STA/GC热重/气相色谱/质谱联用法TG/GC/MS同步热分析/气相色谱/质谱联用法STA/GC/MS复合联用法热重/（红外光谱-质谱联用法）TG/(IR-MS)同步热分析/（红外光谱-质谱联用法）STA/(IR-MS)热重/[红外光谱-（气相色谱/质谱联用法）]TG/[IR-(GC/MS)]同步热分析/[红外光谱-（气相色谱/质谱联用法）]STA/[IR-(GC/MS)]注：①间歇联用法可以看做串接联用法中的一种，由于其分析对象为某一温度或时间下的气体产物，且其分析时间较长，故单独将其列为一种联用方法②由于同步热分析目前以一种独立的仪器形式存在，STA与质谱和红外光谱的联用形式通堂归于串接式联用法。1.2.2 热分析方法的局限性以上列举了热分析技术相对其他分析方法的优势，然而热分析技术作为一种唯象的宏观性质测量技术，其本身还存在着一定的局限性。在应用该类方法时，使用者必须清醒地认识到这些局限性，以免在方法选用和数据分析时误入歧途。一般来说，热分析方法主要存在着以下局限性。1.2.2.1 方法缺乏特异性由热分析技术得到的实验曲线一般不具有特异性。例如，在使用差热分析法分析试样的热分解过程时，若一个试样在分解过程中同时伴随着吸热和放热两个相反的热过程，则在最终得到的DTA曲线上有时会只呈现出一个吸热或放热过程，曲线的形状取决于这两个吸热和放热过程的热量的大小。如果吸热过程的热量大于放热过程的热量，则DTA曲线最终会表现为吸热峰，反之放热峰。如果这两个相反的过程不同步，但温度相近，得到的DTA曲线会发生变形，呈现不对称的“肩峰”现象。一般通过改变实验条件或与其他方法联用来克服热分析技术的这一局限性。1.2.2.2 影响因素众多如前所述，在测量材料的物理性质时，在实验中可以改变温度和气氛等实验条件。然而，在实际的实验中，温度的变化方式(加热速率和加热方式)和实验气氛(包括气体种类和流速)等均会对试样在不同温度或时间时的性质变化产生不同程度的影响。此外，试样的状态(如尺寸、形状、规整度等)和用量也对实验曲线有不同程度的影响。值得注意的是，除了以上几种因素之外，在实验时采用的仪器结构类型、热分析技术种类(如热重法、差热分析、热机械分析等)以及不同的操作人员等因素均会给实验结果带来不同程度的影响。客观地说，热分析技术的这些影响因素给数据分析和具体应用带来了不少麻烦。但是任何事物都具有两面性，热分析技术的这些影响因素恰恰反映了其自身的灵活性和多样性,实验时可以通过改变实验条件来分析这些因素对实验结果的影响程度, 从而可以深入探讨试样在不同条件下物理性质的变化, 使研究者对试样在不同温度或时间下的性质变化规律有更深入的理解，获得试样在不同的温度下与性质相关的更多信息。例如，很多非等温热分析动力学方法主要通过获取三条以上不同的加热/降温曲线，并由此得到转变或分解过程的动力学信息。1.2.2.3曲线解析复杂如上所述，热分析实验受到实验条件(主要包括温度程序、实验气氛、制样等)、仪器结构等的影响，由此得到的曲线之间的差异也很大。在实验结束后对曲线进行解析时，应充分考虑以上影响因素，对于所得到的曲线进行合理的解析。在本书的相关章节中，将结合实例对曲线的解析方法进行阐述。1.3 热分析仪器的组成当前的商品化热分析仪主要由仪器主机(主要包括程序温度控制系统、炉体、支持器组件、气氛控制系统、物理量测定系统)、辅助设备(主要包括自动进样器、湿度发生器、压力控制装置、光照、冷却装置、压片密封装置等)、仪器控制、数据采集及处理组成。热分析仪的结构框图如图1.6所示。在本书第5章中将详细介绍热分析仪器的每一组成部分及其功能。1.4 热分析技术的应用领域热分析技术自问世至今已有一百多年的历史，在过去的一百多年中，经过几代人的努力，目前热分析仪器已经日趋成熟，其在各个领域的应用也逐渐日益扩大并向更深层次发展。现在热分析技术从最初应用于黏土、矿物以及金属合金领域至今已经扩展到几乎所有与材料相关的领域。在所有学科门类中，热分析技术在历史学(主要为科技考古领域)、理学、工学、农学、医学等学科中有广泛的应用。在一级学科中，热分析技术已经在考古学、物理学、化学、地理学、地质学、生物学、力学、材料科学工程、冶金工程、动力工程及工程热物理、建筑学、化学工程与技术、石油与天然气工程、纺织科学与工程、环境科学与工程、生物医学工程、食品科学与工程、生物工程、安全科学与工程、公安技术、作物学、畜牧学、水产、草学、林学、药学、中药学、军事装备学等学科中得到了不同程度的应用，当前热分析技术应用较多的是物理学、化学、生物学、地质学、环境科学与工程、化学工程学等学科中与材料相关的石油、冶金、矿物、土壤、纤维、塑料、橡胶、食品、生物化学、物理化学等领域。1.5 热分析技术的发展前景展望未来热分析仪器的发展将主要在以下几个方面有所突破。1.5.1提高仪器的准确度灵敏度以及稳定性提高仪器的灵敏度和稳定性是热分析仪器研发人员多年来一直努力的目标, 随着电子技术和自动化技术的发展，这些性能指标还有进一步提升的空问。1.5.2 扩展仪器功能对于任何一种商品化的分析仪器而言，在实际的应用过程中应结合实际的需求来对仪器的功能进行拓展。对于绝大多数热分析仪器而言，主要从以下几个方面来拓展其功能：(1)在不影响灵敏度的前提下拓宽温度范围；(2)可实现超快的加热/降温速率、温度调制、热惯性小的快速等温实验：(3)配置自动进样装置来提高仪器的利用率；(4)开发适用于仪器的光照装置、温度控制装置、高压实验装置、真空实验装置、电磁场装置等特殊用途的实验附件。1.5.3加强并推广与其他分析方法的联用目前，热分析仪已经实现了与红外光谱、质谱、气相色谱、气相色谱/质谱联用仪、拉曼光谱、显微镜、X射线衍射仪等技术的联用。由于联用时连接部件的不完善以及成本和应用领域等多方面的限制，联用技术自20世纪五六十年代出现以来，直到近二十年才开始快速发展。由于这类方法的功能较常规仪器强大，因此其有着十分远大的发展前景。1.5.4 拓展软件功能随着计算机的硬件和软件的飞速发展,实验数据的记录和分析显得越来越方便。随着热分析技术在不同领域的应用不断深入，人们对热分析的数据处埋的要求尤其是动力学方法对软件的要求越来越高。日前虽然存在一些商品化的动力学分析软件，但由于动力学方法本身的复杂性和快速发展，一款成型的商品软件很难满足大多数的要求，这就要求商品化的动力学软件具有较为强大的功能并且可以及时地反映出动力学的最新发展情况。1.5.5 开发可以满足特殊领域需求的新型热分析仪为了满足一些特殊的测试需求，近年来不断出现新型的热分析仪，如Mettler Toledo 公司推出的一种可以实现每分钟几百万摄氏度加热速率的闪速差示扫描量热仪。这些仪器有的已经实现商品化, 有的仅限于实验室使用, 使用这些新型仪器完成的科研论文在一些学术期刊中经常可以见到。1.5.6 在不影响仪器性能的前提下减小仪器的体积、节约成本、提升产品的竞争力美国 TA 仪器公司于2010年推出了Discovery系列热分析仪器，仪器的电路部分适用于热重分析仪、热重-差热分析仪、差示扫描量热仪、静态热机械分析仪和动态力学热分析仪，可以实现几台仪器共用一种控制单元，这样对于需要购买多台仪器的用户降低了成本，提升了仪器的竞争力。TA公司的这种方法代表了今后分析仪器的一种发展趋势。随着科学研究的进一步发展，热分析技术有望在一些较新的领域中发挥其独特的作用。我们有充分的理由相信，在全球热分析工作者的共同努力下，热分析技术将继续保持现有的高速发展势头，其在各领域中将得到更加广泛和深入的应用。

产品特点精度高——经典款机型，检测精度高，并在扫描范围、运动性能、整机尺寸等各方面均衡配置。经过了6代迭代优化，设计成熟，满足半导体、集成电路、IGBT模组、低压电器、金刚石刀具等多个行业的普遍应用需求。可适用于中小零件的车间现场抽样检测，或理化检测实验室的失效分析，广泛应用于焊接/封装工艺改进、材料分析等。 主要配置：悬臂式三轴运动台、全封闭防护、夹具、一键校准、远程协助、自动上下水及水循环净化系统。

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

目前，测量金属基材的涂层厚度是比较容易实现的，通常采用磁感应、涡流法等传统接触式测厚方法，但对测量精度和测试部位具有较高要求的行业是有局限性的，如边缘或曲面会造成磁感应线变形，导致测量数据不准确；而对于非金属基材涂层厚度测量，如玻璃、碳纤维、橡胶等，则需要采用超声波、β射线、显微镜等测厚方法，但这些方法部分具有需要更换测试探头、测试时间长、存在辐射危害、测试成本高等缺点。其中，非接触测量玻璃上的涂层厚度逐渐成为了众多前沿领域的重点推进方向，如汽车整车及零部件、食品包装、航天航空、新能源等行业。涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪利用基材与涂层之间的储热系数，能精准非接触测量玻璃基材上喷涂的涂层厚度，在涂层未烘干的湿膜状态下即可实时得出干膜厚度，为操作人员精确控制膜厚提供可靠的数据支撑，使工件在进入烘箱前就能快速监测真实膜厚，通过及时调整设备参数使膜厚达到合格范围，高效缩短工艺时间和降低返工率。对比过往玻璃基材涂层厚度测量方法的不足之处，涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪具有以下优势：1. 采用非接触和无损测厚方式；2. 测试操作简单，测试时间只需0.5秒；3. 除了玻璃基材外，适用于所有基材材质（金属、碳纤维、木材、橡胶等）和涂层类型（粉末涂料、油漆、达克罗涂层等），无需更换测量探头，一机通用；4. 无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，对于边缘、曲面等部位也能精准测厚；5. 提供便携手持式和在线式多款机型，满足在生产线上不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6. 采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪应用玻璃酒瓶上水性涂料膜厚测量，验证测量重复性；测量数据：测量前使用10微米真实膜厚对涂魔师进行校正；A.白色水性涂料B.红色水性涂料 综述， 涂魔师能精准无损测量玻璃基材上的涂层厚度，为生产厂家提供可靠详细的膜厚测量数据，生产厂家通过对膜厚数据进行采集与分析异常膜厚数据，快速判断是原料还是喷涂设备出现问题，可以对生产线进行闭环或开环控制，从而提高喷涂工艺稳定性，有效减少产品质量缺陷，最终协助厂家进行来料检验、对比产品质差异等重点环节 。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询更多关于涂魔师在线/离线非接触无损测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

S1 TITAN手持式荧光光谱仪是质量控制（QA/QC）、材料分析（PMI）、土壤环境检测，矿石分析、混料识别、废料分拣（Recycling）、牌号识别（Grade ID）等领域的检测设备。 S1 TITAN小巧的设计，准确的测量精度，抵抗恶劣环境的能力，更加适合用户在各种环境中使用，如高温、高压、潮湿，甚至是雨中作业时设备正常运转，使用起来更加轻巧方便。元素测量范围：Mg-U行业应用：1、石油化工 2、航空航天 3、金属回收与分类 4、质量控制 5、 6、钢铁 7、电站电厂 8、锅炉、容器、管道等1、机械制造与加工 2、贵重金属分析 3、 汽车 布鲁克S1 TITAN 配件，防扎探测器，不但可以保护探测器窗口被尖锐金属材料（如刨花和细丝）所扎坏，同时还可以快速准确地分析几乎任何材料。防扎探测器降低了探测器被扎的几率，从而避免了因更换探测器所产生的成本及困扰。1、认证TITAN防扎探测器可以保护探测 2、防扎探测器的降低了昂贵探测器被扎的几率 3、不会降低分析性能，即使是对轻元素 4、使停工期降至低 5、消chu在废料测量中的担忧 6、结果平均功能 7、电池电量显示 8、颜色代码显示 9、声音提示功能 10、节电功能铂悦仪器（上海）有限公司主要代理各类布鲁克手持式光谱仪，布鲁克手持光谱仪,布鲁克手持式荧光光谱仪，S1 TITAN手持式荧光光谱分析仪，布鲁克S1 TITAN合金分析仪代理商，手持式光谱仪中国经销商，性价比高的手持式X荧光光谱仪，手持式合金元素分析仪，手持式x射线荧光光谱仪，布鲁克手持光谱仪厂家，布鲁克手持式光谱仪中国，上海手持光谱仪销售，进口手持光谱仪，手持光谱仪价格，手持光谱仪多少钱，布鲁克手持式光谱，布鲁克多功能手持式荧光光谱仪，德国布鲁克手持光谱仪，美国布鲁克手持式光谱仪，便携式金属多元素分析仪，手持式金属多元素分析仪，便携式XRF金属元素分析仪，手持式合金光谱分析仪，手持式XRF光谱合金分析仪，成都便携式金属元素分析仪，进口便携式金属元素分析仪，S1 TITAN便携式金属元素分析仪，进口品牌手持光谱分析仪，便携式x射线荧光光谱分析仪，德国手持式X荧光光谱仪，布鲁克荧光光谱合金分析仪，S1 TITAN便携式合金光谱仪，布鲁克手持X射线荧光光谱仪，手持式ROHS分析仪，进口手持rohs检测仪,布鲁克手持式光谱仪代理商，便携式无损金属元素分析仪，便携式手持贵金属检测仪，美国手持光谱仪，德国手持光谱仪，进口品牌手持式光谱仪，便携式光谱仪价格，布鲁克携式光谱合金分析仪，贵金属检测，能量色散X射线荧光光谱仪，xrf分析仪，不锈钢光谱分析仪，xrf手持式，xrf检测仪，xrf便携式光谱仪，便携光谱仪厂家，元素光谱分析仪，光谱金属检测仪。

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

AIM Systems有限责任公司一家是专注于工业涂布涂覆无损检测技术的光电科技公司。公司集研发、生产、销售与服务为一体，拥有无接触无损涂层检测的国际领先技术和产品，可为客户提供定制化的涂层测厚系统解决方案和专属产品。公司由Stefan Boettger博士在德国萨尔州圣英贝特市创立，获得国际质量管理体系ISO9001认证。Boettger博士及其领导的核心技术团队，多年来一直致力于利用光热红外法对涂层无损检测的技术研发和工业应用，曾为众多知名企业提供过定制化的涂层测厚产品和优质服务，拥有丰富的涂层检测工业经验。一、典型应用光热红外涂层测厚仪的应用领域极其广泛，不受限于涂层的基材材质，也不受限于涂装材料以及涂装工艺，典型应用领域如下：1、汽车、机车制造（例如车身漆层以及零部件漆层的厚度测量）2、塑料涂装（例如塑料外壳、电路板、汽车内饰/外饰上的涂层厚度测量）3、卷材涂装（例如钢卷和铝卷表面镀膜或涂层厚度的测量）4、粉末涂装（例如在粉末涂装加热烘烤前对膜厚进行测量）5、其他涂装（例如橡胶或者复合材料上的涂层及粘合剂层厚度测量）6、除在各类涂装产线实时在线使用以外，亦可用于实验室检测二、实例1、机器臂协同控制2、金属及塑料基材3、平面及曲面4、表面及内部涂层5、光滑及粗糙表面 6、长距离及大角度测量三、产品参数-Coat-Pro 涂层测厚仪参数类型参数值精度± 0.2 微米或更优测量范围 2-500 微米（或更广）工作距离 100 ± 30 毫米距离容差± 50 毫米允许探测角度± 55°测量时间＜0.5 秒产品尺寸33x17x10厘米产品重量 3.5公斤产品优势无损无接触式测量2、适用于各种材料上的各种涂层测厚，底材材质不限(金属、塑料、橡胶、复合材料等)，涂料种类不限（油漆、粉末涂料、粘胶剂、润滑涂层等）3、可在曲面、粗糙表面和各种厚度的基底上测量4、可测干膜和湿膜5、适用于各种涂装工艺6、可在线实时测量, 适配于涂装机器人7、同类技术最高精度8、使用安全，无辐射和激光危害9、满足工业防爆安全区要求10、自动生成检测报告和数据统计11、设备维护成本低

美国Challenge Quick Scan BOD 快速扫描 分析仪产品概述美国Challenge公司研制的BOD分析仪是为了满足污水处理厂希望快速方便的筛选废水样本的需求，将数字技术和研究生产微量呼吸仪多年的经验相结合，使这款BOD分析仪成本低，测量精准并且方便使用。此装置可测量活性污泥等介质的比耗氧率、生化需氧速率、耗氧率、厌氧反应产气量等。所有的数据均被含有监测和制图软件的计算机保存，实现实时的数据记录。产品应用BOD5测试耗氧率活性污泥处理过程中耗氧率设置点的控制短期生化需氧量的测量毒性的评估分析评估治疗急性毒性的植物废水样品的生物降解试验评估营养混合废水生物降解动力学化学制品固有的生物降解动力学土壤及堆肥样品的耗氧量详细介绍美国的Challenge公司的快速扫描BOD分析仪，是一款实验室呼吸仪,可以快速评定废水样品的耗氧量、BOD5,并用于工业废水或Trucked-In的可处理性。对废水样品的短期呼吸测试可以定性评估样品。如果能够确定样品的呼吸速率和BOD5之间的相互关系，通过推算，就可以得到预测出废水精确可靠的BOD5数据，因为这两者之间内在的消耗速率的机理是一样的。在一个典型的短期呼吸测试用于BOD5预测时，会有一个内在控制反作用于废水样品。技术参数需氧：厌氧精度： 0.06mg0.05ml最大的速率: 650mg/Hr500ml/Hr通道数量: 4个电源：110/240V,50/60HZ

丹东奥龙射线集团面向全国提供检测服务，专业为客户提供X-ray检测及信息咨询等领域的一站式解决方案，拥有专业的技术团队与管理人员。公司有高能工业CT、微焦点工业CT、μCT、X射线探伤机、X射线实时成像系统、硬度计等高精检测设备，我公司检测设备性能稳定，检测精度高，图像清晰，操作便捷，能够为汽车轮毂、汽车零部件、耐火材料、气泵缸体、汽车轮胎、考古、火车厢体连接器、有色金属低压铸造、飞机原位、气瓶钢瓶、高压开关壳体、食品安全、电子元器件等多行业提供检测服务。能够实现首件复合材料进行CT扫描做逆向工程、CT三维扫描、压铸件、汽车零部件等内部气孔、夹渣、疏松等缺陷的无损检测、探伤机拍片检测、晶体定向检测、材料硬度测量、晶体、粉末等定性、定量分析。X射线无损检测服务应用在造船、汽车、铁路、航天、航空、军工、化工、电力、压力容器、机械制造等产业领域。可对铸件、非金属材料及合件的缩松、气孔、夹渣、裂纹等进行无损射线检测（RT）、超声检测(UT）、磁粉检测(MT）和液体渗透检测(PT) 。 RT UT MT PT

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。 仪器规格：厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）显示单位：mil、μm、oz操作界面：英文、简体中文存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能 仪器特点：应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响仪器为工厂预校准测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件仪器使用普通AA电池供电 准确货期请与客服咨询为准！谢谢！

HSA包装顶空分析法CO2无损检测仪型号： HSA-Lab产地/品牌：意大利 Xepics赛派克斯 关于包装顶空CO2无损检测 包装顶空CO2检测，传统的方法通常采用红外吸收法，测试时需要用针头刺入包装检测，属于破坏性测试方法。激光顶空分析可以用于包装顶空CO2的无损检测，适用于高附加值药品的检测，或留样分析样品的定期监测。 激光法 激光法原理是通过近红外激光产生的光线被分别调整至与氧分子、水分子、CO2的内部吸收频率相匹配，穿过产品上方顶空部分，根据被吸收的激光量与顶空中的物质浓度比例来判断。三套系统皆可安装在手推车，在不同的灌装线之间滚动，进行在线工艺检测和故障排查活动，或者也可将该系统安置于实验室中，用于产品开发、出厂测试和QC抽查。 仪器特点触摸屏显示实现了整个测量过程的可控性和可视化测量结果在屏幕中用图形显示 操作界面在前面：迷你SD和迷你USB端口 只需极少的样气即可进行准确的分析（如食品包装） 气体含量超过由您设定的限值将自动触发报警信号以 及无电势差开关，比如用于启动自动停机机制避免出 现产品质量问题 防喷溅水的不锈钢机身易清洁及保养 界面用于测量数据的传输 标准规格可检测容器安瓿瓶，预充注射器、预充针等可检测样品液体，冻干样品，粉末容器材料玻璃（透明或琥珀色）容器尺寸直径8-52mm高度35-110mm容器类型管状，模压填充量1-100ml测量时间：1s 规格设备尺寸(Wx Dx H)380mmx360mmx329mm供电需求110-240VAC，50-60Hz，1KW控制配件电脑操作系统Windows10通讯界面触摸屏8“网络通信以太网 应用疫苗等生物制品干冰储运泄漏监测 疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的超低温环境下冷藏运输，以确保产品（如蛋白质制品）的稳定性。而产生超低温环境通常用到的介质是干冰。在超低温环境下，由于常规胶塞的热胀冷缩效应，西林瓶会出现短期的暂时性泄漏。这会导致外部非洁净气体进入包装内，使得包装出现微正压，进入到包装的CO2溶解到药品会使得药品的pH值发生改变。这影响到了产品的稳定性和产品的终使用。关键的是，外部非洁净气体的进入可能会导致药品的潜在微生物污染，使得药品出现严重的安全隐患。激光无损顶空分析可以用于药品包装顶空成分的及时监控和反馈，以便及时采用解决方案减少对药品的影响。 CO2示踪检漏 有的药品包装的顶空会填充CO2气体，这时候可以以CO2作为示踪气体对包装进行检漏（密封性检测），激光法作为快速无损的检测手段，可以增大抽样量，甚至可以对小批量产品实现离线全检。 顶空CO2含量检测 填充CO2的药品包装，如果要分析其顶空成分，尤其是CO2含量，可以采用无损的激光法，在短时间内快速分析大量的样品，以便对CO2充气工艺及置换效果有个快速的反馈。必要时可以对小批量样品全检，以筛查并剔除不合格品。 培养基模拟灌装西林瓶的微生物生长监测 采用微生物挑战法验证包装完整性时，通常要事先在西林瓶中灌装培养基，微生物挑战完后，需要对装了培养基的西林瓶进行长时间（一般是7到14天）的细菌培养，以确认西林瓶中是否有微生物生长。有了激光法，就不再需要对挑战完的样品进行细菌培养，直接用激光法定期监测顶空的CO2含量即可。研究表明，如果有微生物侵入包装内，将挑战完后的样品放置1天后，采用激光法即可观察到顶空O2和顶空CO2的改变。放置3天后，可以观察到非常显著的顶空O2和顶空CO2的改变。

HSA包装顶空分析法CO2无损检测仪型号： HSA-120产地/品牌：意大利 Xepics赛派克斯 关于包装顶空CO2无损检测 包装顶空CO2检测，传统的方法通常采用红外吸收法，测试时需要用针头刺入包装检测，属于破坏性测试方法。激光顶空分析可以用于包装顶空CO2的无损检测，适用于高附加值药品的检测，或留样分析样品的定期监测。 激光法 激光法原理是通过近红外激光产生的光线被分别调整至与氧分子、水分子、CO2的内部吸收频率相匹配，穿过产品上方顶空部分，根据被吸收的激光量与顶空中的物质浓度比例来判断。三套系统皆可安装在手推车，在不同的灌装线之间滚动，进行在线工艺检测和故障排查活动，或者也可将该系统安置于实验室中，用于产品开发、出厂测试和QC抽查。 仪器特点触摸屏显示实现了整个测量过程的可控性和可视化测量结果在屏幕中用图形显示 操作界面在前面：迷你SD和迷你USB端口 只需极少的样气即可进行准确的分析（如食品包装） 气体含量超过由您设定的限值将自动触发报警信号以 及无电势差开关，比如用于启动自动停机机制避免出 现产品质量问题防喷溅水的不锈钢机身易清洁及保养 界面用于测量数据的传输 标准规格 可检测容器安瓿瓶，预充注射器、预充针等可检测样品液体，冻干样品，粉末容器材料玻璃（透明或琥珀色）容器尺寸直径8-50mm高度35-100mm容器类型管状，模压填充量1-50/250ml测量时间：1s机械输出速率每分钟120个样品瓶 规格设备尺寸(Wx Dx H)100cmx175cmx102cm供电需求110-240VAC，50-60Hz，1.5KW控制配件电脑操作系统Windows10通讯界面触摸屏8“网络通信以太网 应用疫苗等生物制品干冰储运泄漏监测 疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的超低温环境下冷藏运输，以确保产品（如蛋白质制品）的稳定性。而产生超低温环境通常用到的介质是干冰。在超低温环境下，由于常规胶塞的热胀冷缩效应，西林瓶会出现短期的暂时性泄漏。这会导致外部非洁净气体进入包装内，使得包装出现微正压，进入到包装的CO2溶解到药品会使得药品的pH值发生改变。这影响到了产品的稳定性和产品的终使用。关键的是，外部非洁净气体的进入可能会导致药品的潜在微生物污染，使得药品出现严重的安全隐患。激光无损顶空分析可以用于药品包装顶空成分的及时监控和反馈，以便及时采用解决方案减少对药品的影响。 CO2示踪检漏 有的药品包装的顶空会填充CO2气体，这时候可以以CO2作为示踪气体对包装进行检漏（密封性检测），激光法作为快速无损的检测手段，可以增大抽样量，甚至可以对小批量产品实现离线全检。 顶空CO2含量检测 填充CO2的药品包装，如果要分析其顶空成分，尤其是CO2含量，可以采用无损的激光法，在短时间内快速分析大量的样品，以便对CO2充气工艺及置换效果有个快速的反馈。必要时可以对小批量样品全检，以筛查并剔除不合格品。 培养基模拟灌装西林瓶的微生物生长监测 采用微生物挑战法验证包装完整性时，通常要事先在西林瓶中灌装培养基，微生物挑战完后，需要对装了培养基的西林瓶进行长时间（一般是7到14天）的细菌培养，以确认西林瓶中是否有微生物生长。有了激光法，就不再需要对挑战完的样品进行细菌培养，直接用激光法定期监测顶空的CO2含量即可。研究表明，如果有微生物侵入包装内，将挑战完后的样品放置1天后，采用激光法即可观察到顶空O2和顶空CO2的改变。放置3天后，可以观察到非常显著的顶空O2和顶空CO2的改变。