无损检层扫描分析仪

半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。ＸRAY 与C-SAM区别ＸRAY：X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难，因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移，所以，在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法，这已是破坏性分析了。C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技有限公司发布Niton® XL2 GOLDDTM系列手持式X射线荧光光谱（XRF）分析仪（www.thermoscientific.com/niton）。公司还推出了增强版Niton XL3t GOLDD+系列分析仪，该分析仪性能卓越且功能强大，能够符合用户进行高效质检的要求。Thermo Scientific Niton分析仪是理想的元素分析解决方案，适用于合金无损检测，探矿和采矿检测，环境土壤污染检测和消费品和电子元件检测，可在短时间之内达到准确检测结果同时检测数据经过加密以防篡改。赛默飞世尔科技是手持式X射线荧光光谱（XRF）分析仪的全球领先制造商。 Thermo Scientific几何优化大面积电子漂移探测器（GOLDD）技术可提高检测速度，检出下限更低 — 它的检测速度比传统的 Si-PIN 探测器快了10倍，精确度比普通小型硅电子漂移探测器（SDD）高出3倍。这项创新技术可以在没有氦气吹扫和真空辅助的条件下对镁（Mg）、铝(Al)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)等轻元素进行检测。GOLDD与先进的Thermo Scientific Niton分析仪的专利电子元件相结合，分析能力获得进一步提升。 凭借Niton XL2 GOLDD和增强版Niton XL3t GOLDD+，我们现在能为航空航天、金属加工、金属铸造和相关行业提供一系列分析仪。也能提供如《2008消费品安全改进法案》（CPSIA）、加利福尼亚州的《第65号提案》和欧洲的EN-71玩具安全标准高效的解决方案。此外目前为止全球矿业公司中已经有超过2000台的Niton分析仪正在恶劣的检测环境中帮助这些矿业公司节省了大部分的矿石分析成本和时间。 http://bimg.instrument.com.cn/show/NewsImags/Image/2010/9/2010090610595315774.jpg http://bimg.instrument.com.cn/show/NewsImags/Image/2010/9/2010090611102870907.jpgNiton XL2 GOLDD Niton XL3 GOLDD+

扫描电子显微镜是（Scanning ElectronMicroscope,SEM）是20 世纪30 年代中期发展起来的一种多功能的电子显微分析仪器。由于扫描电镜的放大倍数范围宽，图像分辨率高，景深好，立体感强，制样简单，对样品的损伤和污染小，配备了能谱仪可同时进行元素成分分析。因此，扫描电镜已广泛地应用于物理、化学、地质、地理、生物、医学、材料等学科以及电子、化工、冶金、陶瓷、建筑等工业中各种材料、样品、器件的形貌、结构和无机元素成分分析。在失效分析实验室，扫描电镜是不可或缺的分析设备，因为失效分析经常要进行断口分析及异物分析。扫描电镜检测项目和内容形貌分析：观察各种材料或生物样品的微观形貌，可以达到纳米尺度的无损观察。结构分析：观察各种陶瓷、岩石、土壤等样品的粒径、晶界、空隙及其相互关系，检查金属内部是否有微小缺陷。断口分析：确定金属材料的断裂性质。断裂性质是金属断裂分析的第一步，决定了后续的原因分析方向。粒度分析：确定颗粒样品的粒径及其元素组成。定性分析：分析固体样品中存在的各个元素名称。定量分析：测定样品中存在的各个元素的浓度。扫描电镜是非常精密的仪器，结构复杂，要想得到能充分反映物质形貌、层次清晰、立体感强和分辨率高的高质量图像仍然是一件非常艰难的事情。那么，究竟有哪些因素会导致扫描电镜的成像有偏差呢？特别是您的样品涉及到薄膜、半导体和器件、合成纤维、溅射或氧化薄膜、高分子材料等，更是要选择好的扫描电镜。

[b][size=16px][font=楷体_GB2312]超声波扫描显微镜的主要用途：[/font][/size][/b][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（1）材料的密度及晶格组织分布[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（2）材料内部的裂纹[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（3）材料内部分层缺陷，夹杂物等[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（4）材料的杂质颗粒，夹杂物，沉淀物等[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（5）材料的空洞，气泡，间隙等[/font][/size][/font][b][size=16px][font=楷体_GB2312]超声波扫描显微镜的应用领域：[/font][/size][/b][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（1）在半导体及太阳能晶锭材料上的应用：[u]分析晶锭内部缺陷等[/u]。[/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（2）在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用：[u]涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等[/u][/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312]。[/font][/size][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（3）在半导体封装检测上的应用：[u]塑封层、芯片顶部、[/u][/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312] [/font][/size][size=16px][font=楷体_GB2312]芯片粘接层、导线框、BGA 样品以及Flip Chip Underfill 上的分层缺陷等。[/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（4）在SMT贴装电路器件上的应用[/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312]贴装后的MLF器件检测的重点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷，检测SMD贴片电容的内部缺陷等。[/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（5）在MEMS器件上的应用：[u]晶圆键合的超声检测[/u][/font][/size][/font][u][size=16px][font=楷体_GB2312]。[/font][/size][/u][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（6）在其他工业产品上的应用：[u]钻头材料焊接面的结合情况，电池密封性的超声检测。[/u][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312]（7）在材料科学领域的应用：[u]镀层界面、铬合金镀层界面、镀膜层界面、多碳合金的超声金相分析、材料的硬度分析、材料内部的裂纹分析、高性能陶瓷内部的裂纹分析等。 [/u][/font][/size][/font][font=&][size=16px][font=楷体_GB2312][u]方136式4144联3960[/u][/font][/size][/font]

需要双波长飞点扫描分析仪 的用途、工作原理，一点都不懂[em09]

本人欲选购一台热分析仪或差式扫描热量计（DSC），用于测量聚乙烯（PE）原料及产品的氧化诱导期，因本人不懂这方面测试，希望有熟悉相关设备的朋友帮忙。也希望设备厂家介绍或寄资料并报价。E-mail:xatwa@sohu.com

前言　　该检测方法无国际标准。本标准规定了X射线荧光光谱法对贵金属首饰进行无损检测的方法及测试要求，适用于首饰及其他工艺品中金、银、铂等贵金属表层含量的测定。　　本标准由国家轻工业局提出。　　本标准由全国首饰标准化中心归口。　　本标准起草单位：国家首饰质量监督检验中心。　　本标准主要起草人：沈沣、范积芳。　　本标准委托全国首饰标准化中心负责解释。1.范围　　本标准规定了贵金属首饰含量的X射线荧光光谱无损检测方法及要求。　　本标准适用于首饰及其他工艺品中贵金属金、银、铂等表层含量的测定及委托检验（需征得委托方及被委托方同意）和生产企业内部管理（不包括生产质量控制）。2.引用标准　　下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有X射线荧光光谱法效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。　　GB/T 9288-1998 首饰含金量分析方法　　GB/T 11886-1989 首饰含银量化学分析方法　　QB/T 1656-1992 铂首饰化学分析方法 钯、铑、铂量的测定3.方法原理　　本方法的原理是贵金属首饰表层经射线激发，发射出特征X射线荧光光谱，测量特征谱线的能量或波长，可进行定性分析；测量谱线长度，即可进行定量分析。4.仪器和设备4.1 X射线荧光光谱分析仪。4.2 金、银、铂国内外标准物质。5.测试方法及要求5.1 仪器的校核　　根据仪器的具体要求进行校核。5.2 测试条件5.2.1 实验室的环境条件要求应满足相应仪器要求。5.2.2 仪器达到稳定状况方可进行测量。5.3 测试方法5.3.1 选取测试点不得少于三点。5.3.2 测量值取各测量结果的平均值。6.影响测量结果的因素　　由于首饰产品的特殊情况，受方法原理的限制，在使用本方法时检测人员应了解和熟悉以下影响结果的因素（这些影响因素在不同情况下将对特征谱线强度的采集产生很大的影响，甚至造成误判）：　　a)被测样品与标准物质所含元素组成和含量有较大的差异；　　b)被测样品的表面有镀层或经化学处理；　　c)测量时间；　　d)样品的形状；　　e)样品测量的面积；　　f)贵金属的含量多少；　　g)被测样品的均匀程度（包括偏析和焊药等）。7.测量结果的处理　　由于被测的首饰产品不同，使用的仪器不同，检测人员的素质水平不同，对检测结果的接收范围建议在以下范围内选取。随贵金属含量的减少，可接收的范围将增大。7.1 测量结果的误差范围为0.1%—3%，也可以根据委托方的协议确定。7.2 对结果如有争议，应以GB/T 9288、GB/T 11886和QB/T 1656的分析结果为准。

谁可以提供无损高培分析有色金属

无损检测　　NDT （Non-destructive testing），指在不损坏试件的前提下，以物理或化学方法为手段，借助先进的技术和设备器材，对试件的内部及表面的结构、性质、状态进行检查和测试的方法。　　 常用的无损检测方法：　　射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT) 四种。其他无损检测方法：涡流检测(ET)、声发射检测（ET）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL)、远场测试检测方法（RFT)等。　　 无损检测的应用特点　　a.无损检测的最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到100%。但是，并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测，无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验，因此，在目前无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说，对一个工件、材料、机器设备的评价，必须把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合，才能作出准确的评定。　　b.正确选用实施无损检测的时机：在无损检测时，必须根据无损检测的目的，正确选择无损检测实施的时机。　　c.正确选用最适当的无损检测方法：由于各种检测方法都具有一定的特点，为提高检测结果可靠性，应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向，选择合适的无损检测方法。　　d.综合应用各种无损检测方法：任何一种无损检测方法都不是万能的，每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以保障承压设备安全运行。此外在无损检测的应用中，还应充分认识到，检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”，而是应在充分保证安全性和合适风险率的前提下，着重考虑其经济性。只有这样，无损检测在承压设备的应用才能达到预期目的。　　 一、射线照相法（RT）：　　是指用X射线或g射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检验方法。　　1、射线照相检验法的原理：射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，当X射线或r射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线能量也就会产生差异，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。　　2、射线照相法的特点：射线照相法的优点和局限性总结如下：a.可以获得缺陷的直观图像，定性准确，对长度、宽度尺寸的定量也比较准确；b.检测结果有直接记录，可长期保存；c. 对体积型缺陷（气孔、夹渣、夹钨、烧穿、咬边、焊瘤、凹坑等）检出率很高，对面积型缺陷（未焊透、未熔合、裂纹等），如果照相角度不适当，容易漏检。d.适宜检验厚度较薄的工件而不宜较厚的工件，因为检验厚工件需要高能量的射线设备，而且随着厚度的增加，其检验灵敏度也会下降；e.适宜检验对接焊缝，不适宜检验角焊缝以及板材、棒材、锻件等；f.对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的确定比较困难；g.检测成本高、速度慢；h.具有辐射生物效应，能够杀伤生物细胞，损害生物组织，危及生物器官的正常功能。　　 二、超声波检测（UT）　　1、超声波检测的定义：通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。　　2、超声波工作的原理：主要是基于超声波在试件中的传播特性。a.声源产生超声波，采用一定的方式使超声波进入试件；b.超声波在试件中传播并与试件材料以及其中的缺陷相互作用，使其传播方向或特征被改变；c.改变后的超声波通过检测设备被接收，并可对其进行处理和分析；d.根据接收的超声波的特征，评估试件本身及其内部是否存在缺陷及缺陷的特性。　　3、超声波检测的优点：a.适用于金属、非金属和复合材料等多种制件的无损检测；b.穿透能力强，可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；c.缺陷定位较准确；d.对面积型缺陷的检出率较高；e.灵敏度高，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；f.检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。 　　4、超声波检测的局限性a.对试件中的缺陷进行精确的定性、定量仍须作深入研究；b.对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；c.缺陷的位置、取向和形状对检测结果有一定影响；d.材质、晶粒度等对检测有较大影响；e.以常用的手工A型脉冲反射法检测时结果显示不直观，且检测结果无直接见证记录。　　5、超声检测的适用范围a.从检测对象的材料来说，可用于金属、非金属和复合材料；b.从检测对象的制造工艺来说，可用于锻件、铸件、焊接件、胶结件等；c.从检测对象的形状来说，可用于板材、棒材、管材等；d.从检测对象的尺寸来说，厚度可小至1mm，也可大至几米；e.从缺陷部位来说，既可以是表面缺陷，也可以是内部缺陷。　　 三、磁粉检测（MT）　　1. 磁粉检测的原理：铁磁性材料和工件被磁化后，由于不连续性的存在，使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、形状和大小。　　2. 磁粉检测的适用性和局限性：a.磁粉探伤适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄（如可检测出长0.1mm、宽为微米级的裂纹），目视难以看出的不连续性。b.磁粉检测可对原材料、半成品、成品工件和在役的零部件检测，还可对板材、型材、管材、棒材、焊接件、铸钢件及锻钢件进行检测。c.可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。d.磁粉检测不能检测奥氏体不锈钢材料和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝，也不能检测铜、铝、镁、钛等非磁性材料。对于表面浅的划伤、埋藏较深的孔洞和与工件表面夹角小于20°的分层和折叠难以发现。　　 四、液体渗透检测（PT）　　1.液体渗透检测的基本原理：零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料的渗透剂后，在毛细管作用下，经过一段时间，渗透液可以渗透进表面开口缺陷中；经去除零件表面多余的渗透液后，再在零件表面施涂显像剂，同样，在毛细管的作用下，显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液，渗透液回渗到显像剂中，在一定的光源下（紫外线光或白光），缺陷处的渗透液痕迹被现实，（黄绿色荧光或鲜艳红色），从而探测出缺陷的形貌及分布状态。 　　2.渗透检测的优点：a.可检测各种材料；金属、非金属材料；磁性、非磁性材料；焊接、锻造、轧制等加工方式；b.具有较高的灵敏度（可发现0.1μm宽缺陷）c.显示直观、操作方便、检测费用低。　　3.渗透检测的缺点及局限性：a.它只能检出表面开口的缺陷；b.不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件；c.渗透检测只能检出缺陷的表面分布，难以确定缺陷的实际深度，因而很难对缺陷做出定量评价。检出结果受操作者的影响也较大。 无损检测X光机　　用于工业部门的工业检测X光机[1]，通常为工业无损检测X光机（无损耗检测），此类便携式X光机可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接，二极管内部焊接等的检测。BJI-XZ、BJI-UC等工业检测X光机是可连接电脑进行图像处理的X光机，此类工业检测便携式X光机为工厂家电维修领域提供了出色的解决方案。

NDT 是无损检测的英文（Non-destructive testing）缩写。 NDT 是指对材料或工件实施一种不损害或不影响其未来使用性能或用途的检测手段。 通过使用 NDT，能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠，能测量工件的几何特征和尺寸，能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。 NDT 能应用于产品设计、材料选择、加工制造、成品检验、在役检查（维修保养）等多方面，在质量控制与降低成本之间能起最优化作用。NDT 还有助于保证产品的安全运行和（或）有效使用。 NDT 包含了许多种已可有效应用的方法，最常用的 NDT 方法是：射线照相检测、超声检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、目视检测、泄漏检测、声发射检测、射线透视检测等。 由于各种 NDT 方法，都各有其适用范围和局限性，因此新的 NDT 方法一直在不断地被开发和应用。通常，只要符合 NDT 的基本定义，任何一种物理的、化学的或其他可能的技术手段，都可能被开发成一种 NDT 方法。 在我国，无损检测一词最早被称之为探伤或无损探伤，其不同的方法也同样被称之为探伤，如射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等等。这一称法或写法广为流传，并一直沿用至今，其使用率并不亚于无损检测一词。 在国外，无损检测一词相对应的英文词，除了该词的前半部分——即 non-destructive 的写法大多相同外，其后半部分的写法就各异了。如日本习惯写作 inspection，欧洲不少国家过去曾写作 flaw detection、现在则统一使用 testing，美国除了也使用 testing 外，似乎更喜欢写作 examination 和 evaluation。这些词与前半部分结合后，形成的缩略语则分别是 NDI、NDT 和 NDE，翻译成中文就出现了无损探伤、无损检查（非破坏检查）、无损检验、无损检测、无损评价等不同术语形式和写法。实际上，这些不同的英文及其相应的中文术语，它们具有的意义相同，都是同义词。为此，国际标准化组织无损检测技术委员会（ISO/TC 135）制定并发布了一项新的国际标准（ISO/TS 18173:2005），旨在将这些不同形式和写法的术语统一起来，明确它们是有一个相同定义的术语、都是同义词，即都等同于无损检测（non-destryctive testing）。而不同的写法，仅仅是由于语言习惯不同而已。 因此，作为标准化的术语，推荐使用“无损检测”一词，对应的英文词则推荐使用“Non-destructive testing”。各种无损检测方法的名称，也同样推荐使用“检测”一词，如射线照相检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测等等。在翻译时，与 Non-destructive 相连用的如 inspection、examination、evaluation 等英文词，都推荐译成“无损检测”一词，尽量避免写作“无损探伤”、“无损检查”、“无损检验”、“无损评价”等。这一译法也同样适用于各种无损检测方法名称的译法。 注：inspection、examination、evaluation 等词，仅在翻译无损检测及其方法的名称时才推荐译成“检测”一词，其他场合宜依据原文内容和中文习惯来翻译。 常用 NDT 方法的英文及其缩写： 超声检测 ultrasonic testing — UT 磁粉检测 magnetic particle testing — MT 计算机层析成像检测 computed tomographic testing — CT 目视检测 visual testing — VT 射线照相检测 radiographic testing — RT 渗透检测 penetrant testing — PT 声发射检测 acoustic emission testing — AT、AE 涡流检测 eddy current testing — ET 泄漏检测 leak testing — LT

超声波扫描显微镜是一种非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的仪器，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气性能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的用在物料检验(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D))等领域。 其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等。 近年来，超声波扫描显微镜（C-SAM）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置。C-SAM服务 超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理[/siz

实验室认证认可热重 差示扫描量热仪（tg-dsc）、热机械分析仪（TMA）不确定度评定，大家有模板吗？谢谢分享啊~~

无损检测，检测中的常规技法随着科技的发展，越来越多的机械代替人工。而无损检测就是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数的检测技术。如今无损检测方法很多，据美国国家宇航局调研分析，其认为可分为六大类约70余种。但在实际应用中比较常见的有以下四种，也就是我们所说的常规的无损检测方法： 目视检测Visual Testing （缩写 VT）；超声检测Ultrasonic Testing（缩写 UT）；射线检测Radiographic Testing（缩写 RT）；磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）；1、目视检测（VT）目视检测，是国内实施的比较少，但在国际上非常重视的无损检测第一阶段首要方法。按照国际惯例，目视检测要先做，以确认不会影响后面的检验，再接着做四大常规检验。例如BINDT的PCN认证，就有专门的VT1、2、3级考核，更有专门的持证要求。经过国际级的培训，其VT检测技术会比较专业，而且很受国际机构的重视。例如焊接件表面和铸件表面较多VT做的比较多，而锻件就很少，运用的齿轮测量机较多，并且其检查标准是基本相符的。2、射线照相法（RT）是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检验方法。射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，当X射线或r射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线强度也就会产生差异，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。总的来说，RT的特性是——定性更准确，有可供长期保存的直观图像，总体成本相对较高，而且射线对人体有害，检验速度会较慢。3、超声波检测（UT）通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。4、磁粉检测（MT）铁磁性材料和工件被磁化后，由于不连续性的存在，使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、形状和大小。无损检测是控制产品质量最可靠的方法。执行不好的无损检测能够引起安全问题，使进口商受到严重的经济损失，更可怕的是会影响您公司的声誉。从事无损检测的专业人士，都需要经过特别的培训，具备相应的特殊技能和经验，并持有相应资质证书，其检验才会被信赖和认可。温馨提示，在选择无损测量的同时，要特别注意有没有相关的证书哦。要确保安全。

超声波扫描显微镜发展到今天，随着技术进步及不同的使用环境，已形成了一些列的型号产品，其扫描频率最高可以达到２Ｇ．扫描分辨率0.1微米.最小扫描范围为0.25mm*0.25mm. 是一种非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的仪器，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气性能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的用在物料检验(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D))等领域。其可以检查到:１.材料内部的晶体结构、杂志颗粒、夹杂物、沉淀物、2.内部裂纹3.分层缺陷、4.空洞、气泡、孔隙等； 在一个较小尺寸的范围内，超声波会由于材料的物理特性发生相互作用。一旦材料的特性发生变化，样品内部的超声波就会被吸收、散射和反射。因为超声波无法很好通过空气进行传播，所以样品内的微小缝隙会被很容易的检测到。利用超声波的这种特性，可以把半导体材料内部的诸如分层，裂缝等的缺陷和不透光材料中的空隙等缺陷，成像在高分辨率的图像上，给材料的可靠性分析带来方便。 为了便于网友根据各自用途选择合适的型号产品，现将各型号的技术参数汇总如下： 见附件。

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=86896]薄层扫描法及其在药物分析中的应用 [/url]

薄层色谱技术（TLC）作为一种简单、快速、低成本的分析方法，一直是中药研究、天然产物提取和化学合成等领域研究人员以及食品安全、农药残留分析人员最喜爱的工具。 如果加上可定量分析的薄层色谱扫描仪，就能实现更加精细的研究，提高开发的效率。但是传统的薄层色谱扫描仪由于投资巨大（约10万元人民币），严重阻碍了薄层色谱技术的应用。 随着成像技术的发展，新型的薄层色谱分析仪器快速发展。它保留了薄层色谱分析中最重要的254nm淬灭荧光和365nm特征荧光成像，再加上通常可见光的成像，可满足所有薄层色谱的定量分析。由于去除了传统薄层色谱扫描仪中意义不大的双波长扫描，因此仪器成本降低7成以上。 目前，国际上发表的学术文章采用成像技术的已经超过传统的薄层色谱扫描，而且有替代的趋势。

[font=Arial][size=12px] 从事特定行业（如航空、电力、船舶、特种设备等）的无损检测工作时，应按 照这些行业的法律、行政法规或标准要求，获得该行业认可的无损检测人员资格证。对授权签字人、检测工作人员和监督人员的任职要求如下： [/size][/font][font=Arial][size=12px] （1）授权签字人：授权签字人对射线、超声、磁粉、渗透等常规检测项目负责，其资格应分别满足该专业Ⅲ级人员的资格；授权签字人对X射线数字成像技术（DR）、计算机射线照相技术（CR）、计算机 层析成像技术（CT）的检测项目负责，其资格应分别满足DR、CR、CT专业Ⅲ级人员的 资格,或者具有射线检测Ⅲ级、同时分别具有DR、CR、CT专业的Ⅱ级人员资格；授权签字人对相控阵超声技术（PAUT）、衍射时差法超声技术（TOFD）的检测项 目负责，其资格应分别满足PAUT、TOFD专业Ⅲ级人员的资格,或者具有超声检测Ⅲ级、 同时分别具有PAUT、TOFD专业的Ⅱ级人员资格；授权签字人对涡流、声发射检测项目负责，其资格应分别满足该专业Ⅲ级人员的 资格，或满足该专业无损检测Ⅱ级人员的资格（不少于4年）；授权签字人仅对其他无损检测中某一项目（如目视、泄漏、漏磁、红外、激光散 斑等）负责，其资格应满足该项无损检测Ⅱ级人员的资格（不少于4年）；授权签字人对多项无损检测总报告负责，该授权签字人必须同时满足上述人员资 格要求。 [/size][/font][font=Arial][size=12px] （2）检测工作人员：应持有所从事无损检测专业的资格证书，且其执行的工作职责与其持有资格证书 级别的能力要求相适应。资格证书区分工业门类或技术时，其从事的工作范围还应与 证书中的工业门类或技术相适应。对于采用直接读数式仪器实施检测的项目，如超声测厚、电磁涡流测厚等，授权 签字人、检测人员及监督人员应接受适当的培训，任职要求不受无损检测资格证书限 制。 [/size][/font][font=Arial][size=12px] （3）监督人员：应具有质量管理体系知识；应具有无损检测技术的专门知识和经验；应具有所负 责监督的无损检测专业的Ⅱ级及以上人员的资格；应具有有关材料性能、检测过程和 工作环境要求的知识；应具有处理分析有关无损检测数据和结果的经验和能力；应具 有应用有关标准检测的经验和依据相关标准编制作业指导书的能力；应具有编制/出 具最终检测报告的能力；应具有保质完成无损检测工作的能力。6.2.6 实验室应对检测人员、工艺文件审核或批准人员、监督人员进行授权。[/size][/font][font=Arial][size=12px][/size][/font][font=Arial][size=12px][/size][/font]

[em0903]我在网上找了半天，给需要的朋友吧 JB／T10559-2006 起重机械无损检测 钢焊缝超声检测 单行本完整清晰扫描版 起重机械方面的专门标准[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=128942]JB／T10559-2006起重机械无损检测 钢焊缝超声检测[/url]

TG热重分析仪 热重分析仪TGA，DSC差示热扫描仪测试标准及测试方法http://www.faruiyiqi.com/upfile/article/20141018156682889985.jpg热重分析仪FR-TGA-101热重分析仪http://www.faruiyiqi.com/images/home.gif 产品详细介绍: 热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。测量与研究材料的如下特性:热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学。技术参数:1. 温度范围: 室温~1150℃2. 温度分辨率: 0.1℃3. 温度波动: ±0.1℃4. 升温速率: 1~80℃/min5. 温控方式: 升温、恒温、降温6. 冷却时间: 15min (1000℃…100℃)7. 天平测量范围: 1mg～2g ,可扩展至30g8. 解析度: 0.1μg9. 恒温时间: 0～300min 任意设定10.显示方式: 汉字大屏液晶显示11.气氛装置: 内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制(气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态)12.软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表13.数据接口: RSS-232接口，专用软件（软件不定期免费升级）14.电源: AC220V 50HzANSI/ASTM D2288-2001 增塑剂受热重量损耗测试方法(X-15-373-1) Test Method for Weight Loss of Plasticizers on Heating (X-15-373-1) (08.02)ANSI/ASTM D6375-2009 用热重分析仪(TGA)测定润滑油蒸发损耗的试验方法(Noack法) Test Method for Evaporation Loss of Lubricating Oils by Thermogravimetric Analyzer (TGA) (Noack Method)ASTM D6382-1999(2005) 屋顶和防水屋顶膜材料的热重力和动态机械分析的标准操作规程 Standard Practice for Dynamic Mechanical Analysis and Thermogravimetry of Roofing and Waterproofing Membrane MaterialASTM E2402-2005 热重分析仪的质量损耗和剩余量测量验证的标准试验方法 Standard Test Method for Mass Loss and Residue Measurement Validation of Thermogravimetric AnalyzersASTM E2551-2007 和热重分析仪一起使用的湿度发生器湿度校正(或构型)的标准试验方法 Standard Test Method for Humidity Calibration (or Conformation) of Humidity Generators for Use with Thermogravimetric AnalyzersASTM E2550-2007 热重分析法测定热稳定性的标准试验方法 Standard Test Method for Thermal Stability by ThermogravimetryASTM E1641-2007 用热重分析法的分解动力学用标准试验方法 Standard Test Method for Decomposition Kinetics by ThermogravimetryASTM E2043-1999(2006) 热重分析法测量农业辅助剂溶液中不挥发物质的标准试验方法 Standard Test Method for Nonvolatile Matter of Agricultural Adjuvant Solutions by ThermogravimetryBS EN 60811-4-1-2004 电缆和光缆的绝缘和护套材料.通用试验方法.聚丙烯和聚丙烯化合物专用方法.抗环境应力致裂.熔化流动指数测量 Insulating and sheathing materials of electric and optical cables - Common test methods - Methods specific to polypropylene and polypropylene compounds - Resistance to environmental stress cracking - Measurement of the melt flow index - Carbon black and/or mineral filter content measurement in PE by direct combustion - Measurement of carbon black content by TGA - Assessment of carbon black dispersion in polyethylene using a microscopeBS ISO 12989***** 铝生产用碳素材料.焙烧阳极和侧壁块.空气反应性的测定.热重分析法 Carbonaceous materials used in the production of aluminium - Baked anodes and sidewall blocks - Determination of the reactivity to air - Thermogravimetric methodBS EN ISO 11358-1997 塑料.聚合物的热重分析法(TG).一般原理 Plastics - Thermogravimetry (TG) of polymers - General principlesBS ISO 11358-*****塑料.高聚物的热重分析法(TG).活化能测定 Plastics - Thermographimetry (TG) of polymers - Determination of activation energyBS ISO 21870-2005 橡胶配合剂.炭黑.热重分析法测定加热的高温损失 Rubber compounding ingredients - Carbon black - Determination of high-temperature loss on heating by thermogravimetryBS ISO 9924-3-2009 橡胶和橡胶产品.利用热重量分析法测定硫化橡胶和混炼胶料的成分.提取后的烃类橡胶,卤化橡胶和聚硅氧烷橡胶 Rubber and rubber products - Determination of the composition of vulcanizates and uncured compounds by thermogravimetry - Hydrocarbon rubbers, halogenated rubbers and polysiloxane rubbers after extractionDIN EN ISO 11358-1997 塑料.聚合物的热重测定.一般原理 Plastics - Thermogravimetry (TG) of polymers - General principles (ISO 11358:1997); German version EN ISO 11358:1997IEC 60811-4-1-2004 电缆和光缆绝缘和护套材料的通用试验方法.第4-1部分:聚乙烯和聚丙烯化合物专用方法.抗环境应力致裂.熔化流 Insulating and sheathing materials of electric and optical cables - Common test methods - Part 4-1: Methods specific to polyethylene and polypropylene compounds - Resistance to environmental stress c

给小伙伴们完全免费分享《气相，高效液相及薄层色谱分析》——扫描版，大家快来看看吧！ 点击下载

资源共享[em01] 扫描电子显微镜在失效分析中的应用 自从1965年12月商品扫描电子显微镜问世以来，扫描电子显微镜得到了极为迅速的发展，是目前应用最成熟、最广泛、最实用的显微分析仪器，它在冶金、生物、地理、化工、农业等各方面均有极为广泛的用途。本文只简要地介绍一下扫描电子显微镜在失效分析中的应用。扫描电子显微镜最大特点是：焦深大，分辨率高，放大倍数变化范围广，对试验样品要求底，可直接观察，特别适合对粗糙表面的观察研究。扫描电镜的焦深要比光学显微镜的焦深大数百倍，可以观察粗糙的样品表面清晰细致的三维图象。分辨率是光学显微镜的40倍，配置X射线能谱仪，可直接探测样品表面的微区成分。已经被普遍应用于断口、磨损及腐蚀表面分析，特别适合做产品失效分析工作，因为人们可以首先在低倍下找好所感兴趣的区域，然后再调到高倍进行仔细观察分析，非常实用方便。

由中国计量院和广州计量检测技术研究院联合起草的《薄层色谱扫描仪校准规范》（JJF 1712-2018），经国家市场监管总局批准，于今月开始实施。该规范自16年获总局批准起草，经过多次的意见收集及整理，标准物质的研制，从规范立项到获批历时两年半。 薄层色谱扫描仪是薄层色谱分析法使用的主要仪器，广泛应用于中草药、中成药的成分分析和合成药物分析。随着医药工业、临床医学、环境科学、食品化工等行业的快速发展，薄层色谱扫描仪使用越来越广泛。由于目前没有国家检定和校准规程，薄层色谱扫描仪长期不能得到有效的量值溯源，给薄层色谱法的测定结果带来极大风险。《薄层色谱扫描仪校准规范》的颁布实施，弥补了我国薄层色谱扫描仪校准方法的空白，为此类仪器提供了统一、规范的量值溯源方式，为保证食品药品、生命科学、环境保护、石油化工、精细化工等领域所用薄层色谱扫描仪量值准确、可靠提供了计量技术支持。

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=16421]薄层扫描法及其在药物分析中的应用[/url]

利用声学特性的无损检测技术___超声波检测技术无损检测导论（2005年元月电子修订版）夏纪真 编著 第二章无损检测技术及其应用 无损检测技术的基础是物质的各种物理性质或它们的组合以及与物质相互作用的物理现象。迄今为止，包括在工业领域已获得实际应用的和已在实验室阶段获得成功的无损检测方法已达五、六十种甚至更多，随着工业生产与科学技术的发展，还将会出现更多的无损检测方法与种类。本书仅能就几个主要方面作简单扼要的介绍。除了对于工业上已经广泛应用的五大常规无损检测技术（超声波检测、磁粉检测、涡流检测、渗透检测和射线照相检测）给予一定的工艺介绍外，对其他方法仅作概念性介绍。若需对其中某项方法作深入了解时，应查阅相应方法的专业技术介绍资料。§2.1 利用声学特性的无损检测技术§2.1.1 超声波检测技术什么是超声波？超声波有什么特性？声波是指人耳能感受到的一种纵波，其频率范围为16Hz~2KHz。当声波的频率低于16Hz时就叫做次声波，高于2KHz则称为超声波。一般把频率在2KHz到25MHz范围的声波叫做超声波。它是由机械振动源在弹性介质中激发的一种机械振动波，其实质是以应力波的形式传递振动能量，其必要条件是要有振动源和能传递机械振动的弹性介质（实际上包括了几乎所有的气体、液体和固体），它能透入物体内部并可以在物体中传播。利用超声波在物体中的多种传播特性，例如反射与折射、衍射与散射、衰减、谐振以及声速等的变化，可以测知许多物体的尺寸、表面与内部缺陷、组织变化等等，因此是应用最广泛的一种重要的无损检测技术--超声检测技术。例如用于医疗上的超声诊断（如B超）、海洋学中的声纳、鱼群探测、海底形貌探测、海洋测深、地质构造探测、工业材料及制品上的缺陷探测、硬度测量、测厚、显微组织评价、混凝土构件检测、陶瓷土坯的湿度测定、气体介质特性分析、密度测定……等等。超声波具有如下特性：1）超声波可在气体、液体、固体、固熔体等介质中有效传播。2）超声波可传递很强的能量。3）超声波会产生反射、干涉、叠加和共振现象。4）超声波在液体介质中传播时，达到一定程度的声功率就可在液体中的物体界面上产生强烈的冲击（基于“空化现象”）--从而引出了“功率超声应用“技术--例如“超声波清洗”、“超声波钻孔”、“超声波去毛刺”（统称“超声波加工”）等。5）利用强功率超声波的振动作用，还可用于例如塑料等材料的“超声波焊接”。工业无损检测技术中应用的超声波检测（UltrasonicTesting，简称UT）是无损检测技术中发展最快、应用最广泛的无损检测技术，占有非常重要的地位。在超声波检测技术中用以产生和接收超声波的方法最主要利用的是某些晶体的压电效应，即压电晶体（例如石英晶体、钛酸钡及锆钛酸铅等压电陶瓷）在外力作用下发生变形时，将有电极化现象产生，即其电荷分布将发生变化（正压电效应），反之，当向压电晶体施加电荷时，压电晶体将会发生应变，亦即弹性变形（逆压电效应）。因此，利用压电晶体制成超声波换能器（探头），对其输入高频电脉冲，则探头将以相同频率产生超声波发射到被检物体中去，在接收超声波时，探头则产生相同频率的高频电信号用于检测显示。除了利用压电效应以外，在某些情况下也利用磁致伸缩效应（强磁材料在磁化时会发生变形的现象，可用作振源或用于应变测量），也有利用电动力学方法（例如本章后面叙述的电磁-声或涡流-声方法）。（3）耦合方法的确定-超声探头与被检工件之间存在空气时，超声波将被反射而无法进入被检工件，因此在它们之间需要使用耦合介质（耦合剂），视耦合方式的不同，可以分为：接触法-超声探头与工件检测面直接接触，其间以机油、变压器油、润滑脂、甘油、水玻璃（硅酸钠Na2SiO3）或者工业胶水、化学浆糊等作为耦合剂，或者是商品化的超声检测专用耦合剂。水浸法-超声探头与工件检测面之间有一定厚度的水层，水层厚度视工件厚度、材料声速以及检测要求而异，但是水质必须清洁、无气泡和杂质，对工件有润湿能力，其温度应与被检工件相同，否则会对超声检测造成较大干扰。接触法和水浸法是超声检测中最主要应用的两种耦合方式，此外还有水间隙法、喷水柱法、溢水法、地毯法、滚轮法等多种特殊的耦合方式。（4）检测条件的准备-选择适当的超声探伤仪、超声探头、参考标准试块（或者采用计算法时的计算程序或距离-波幅曲线、AVG或DGS曲线等），以及在检测前对仪器的校准（时基线校正、起始灵敏度设定等）。[/si

涂镀层的无损检测方法和测厚仪无损检测技术是一门理论上综合性较强，又非常重视实践环节的很有发展前途的学科。它涉及到材料的物理性质、产品设计、制造工艺、断裂力学以及有限元计算等诸多方面。在化工、电子、电力、金属等行业中，为了实现对各类材料的保护或装饰作用，通常要采用喷涂、有色金属覆盖以及磷化、阳极氧化处理等方法，这样，便出现了涂层、镀层、敷层、贴层或化学生成膜等概念，我们称之为“覆层”。覆层的厚度测量已成为金属加工工业已用户进行成品质量检测必备的最重要的工序。是产品达到优质标准的必备手段。目前，国内外已普遍按统一的国际标准测定涂镀层厚度，覆层无损检测的方法和仪器的选择随着材料物理性质研究方面的逐渐进步而更加至关重要。有关覆层无损检测方法，主要有：楔切法、光截法、电解法、厚度差测量法、称重法、X射线莹光法、β射线反射法、电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中除了后五种外大多都要损坏产品或产品表面，系有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。X射线和β射线反射法可以无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围小。因有放射源，故，使用者必须遵守射线防护规范，一般多用于各层金属镀层的厚度测量。电容法一般仅在很薄导电体的绝缘覆层厚度测试上应用。磁性测量法及涡流测量法，随着技术的日益进步，特别是近年来引入微处理机技术后，测厚仪向微型、智能型、多功能、高精度、实用化方面迈进了一大步。测量的分辨率已达0.1μm，精度可达到1％。又有适用范围广，量程宽、操作简便、价廉等特点。是工业和科研使用最广泛的仪器。采用无损检测方法测厚既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，故能使大量的检测工作经济地进行。以下分别介绍几种常规测厚的方法。磁性测量原理一、磁吸力原理测厚仪利用永久磁铁测头与导磁的钢材之间的吸力大小与处于这两者之间的距离成一定比例关系可测量覆层的厚度，这个距离就是覆层的厚度，所以只要覆层与基材的导磁率之差足够大，就可以进行测量。鉴于大多数工业品采用结构钢和热轧冷轧钢板冲压成形，所以磁性测厚仪应用最广。测量仪基本结构是磁钢，拉簧，标尺及自停机构。当磁钢与被测物吸合后，有一个弹簧在其后逐渐拉长，拉力逐渐增大，当拉力钢大于吸力磁钢脱离的一瞬间记录下拉力的大小即可获得覆层厚度。一般来讲，依不同的型号又不同的量程与适应场合。在一个约350º角度内可用刻度表示0～100µm；0～1000µm；0～5mm等的覆层厚度，精度可达5％以上，能满足工业应用的一般要求。这种仪器的特点是操作简单、强固耐用、不用电源和测量前的校准，价格也较低，很适合车间作现场质量控制。二、磁感应原理测厚仪 磁感应原理是利用测头经过非铁磁覆层而流入铁基材的磁通大小来测定覆层厚度的，覆层愈厚，磁通愈小。由于是电子仪器，校准容易，可以实多种功能，扩大量程，提高精度，由于测试条件可降低许多，故比磁吸力式应用领域更广。 当软铁芯上绕着线圈的测头放在被测物上后，仪器自动输出测试电流，磁通的大小影响到感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指示覆层厚度。早期的产品用表头指示，精度和重复性都不好，后来发展了数字显示式，电路设计也日趋完善。近年来引入微处理机技术及电子开关，稳频等最新技术，多种获专利的产品相继问世，精度有了很大的提高，达到1%,分辨率达到0.1µm，磁感应测厚仪的测头多采用软钢做导磁铁芯，线圈电流的频率不高，以降低涡流效应的影响，测头具有温度补偿功能。由于仪器已智能化，可以辨识不同的测头，配合不同的软件及自动改变测头电流和频率。一台仪器能配合多种测头，也可以用同一台仪器。可以说，适用于工业生产及科学研究的仪器已达到了了非常实用化的阶段。利用电磁原理研制的测厚仪，原则上适用所有非导磁覆层测量， 一般要求基本的磁导率达500以上。覆层材料如也是磁性的，则要求与基材的磁导率有足够大的差距（如钢上镀镍层）。磁性原理测厚仪可以应用在精确测量钢铁表面的油漆涂层，瓷、搪瓷防护层，塑料、橡胶覆层，包括镍铬在内的各种有色金属电镀层，化工石油行业的各种防腐涂层。对于感光胶片、电容器纸、塑料、聚酯等薄膜生产工业，利用测量平台或辊（钢铁制造）也可用来实现大面积上任一点的测量。电涡流测量原理电涡流测厚法主要应用于金属基体上各种非金属涂镀层的测量。利用高频交流电在作为探头的线圈中产生一个电磁场，将探头靠近导电的金属体时，就在金属材料中形成涡流，且随与金属体的距离减小而增大，该涡流会影响探头线圈的磁通，故此反馈作用量是表示探头与基体金属之间间距大小的一个量值，因为该测头用在非铁磁金属基体上测量覆层厚度，所以通常我们称该测头为非磁性测头。非磁性测头一般采用高频高导磁材料做线圈铁芯，常用铂镍合金及其它新材料制作。与磁性测量原理比较，他们的电原理基本一样，主要区别是测头不同，测试电流的频率大小不同，信号大小、标度关系不同。在最新的测厚仪中，通过不断改进测头结构，在配合微电脑技术，由自动识别不同测头来调用不同的控制程序，分别输出不同的测试电流和改变标度变换软件，终于使两种不同类型的的测头接与同一台测厚仪上，降低了用户负担，基于同一思想，可配接达10种侧头的测厚仪极大地扩展了测厚范围（达10万倍以上），可测包括导磁材料表面上的非导磁覆层，导电材料上的非导电覆层及不导电材料上的导电层，基本上满足了工业生产多数行业的需要。 采用电涡流原理的测厚仪，原则上所有导电体上的非导电体覆层均可测量，如航天航空器表面、车辆、家电、铝合金门窗及其他铝制品表面的漆，塑料涂层及阳极氧化膜。有些特种用途如某种金属上的金刚石镀层及其它喷镀不导电层。覆层材料也可以有一定的导电性，通过校准同样也可以测量，但要求两者的导电率之比至少相差3～5倍以上（如铜上镀铬）。 校准的原则是没有覆层的校准试样与被测物的基材应有：成分相同，厚度相同（主要在于厚度小于仪器规定的最小值约0.5mm以下时），有相同的曲率半径，如被测面积小于仪器技术参数的要求（直径约20mm以下），还应有相同的被测面积。如覆层含有导电成份，校准试样的覆层也应与被测物的覆层有相同的导电性能。校准试样的覆层经过其它（包括有损测试方法）测试后标定厚度或用已标定的校准薄片做覆层，就可以在其上面按说明书的方法校准测厚仪。校准后就可以在被测产品上进行快速无损检测。校准薄片一般用三醋酸酯薄膜或经苯酚树脂浸渍过的硬纸。 微电脑测厚一般有多个校准值存贮。随着被测产品的不同位置、材料变化、更换测头等均可分别校准并存贮。实际使用时直接调用各校准值，就无须重新调校了。这即是所谓“速换基准”。大大提高了检测效率。 测试数据在智能化仪器里一般可以存贮、打印、计算统计数据供分析，还有可以打印直方图的功能使覆层厚度分布一目了然。如设置了上下极限还可以使统计数据更加准确，测量时所有超限的点都有声响提醒注意并不取入做统计计算用。影响测量值的因素与解决方法 使用测厚仪与使用其他仪器一样，既要掌握仪器性能，也需了解测试条件。使用磁性原理和涡流原理的覆层测厚仪都是基于被测基体的电、磁特性及与探头的距离来测量覆层厚度的，所以，被测基体的电磁物理特性与物理尺寸都要影响磁通与电涡流的大小。即影响到测量值的可靠性，下面就这方面的问题作一下介绍。1.边界间距如果探头与被测体边界、孔眼、空腔、其他截面变化处的间距小于规定的边界间距，由于磁通或涡流载体截面不够将导致测量误差。如必须测量该点的覆层厚度，只有预先在相同条件的无覆层表面进行校准，才能测量。（注：最新的产品有透过覆层校准的独特功能可达3～10％的精度）2.基体表面曲率在一个平直的对比试样上校准好一个初始值，然后在测量覆层厚度后减去这个初始值。或参照下条。3.基体金属最小厚度基体金属必须有一个给定的最小厚度，使探头的电磁场能完全包容在基体金属中，最小厚度与测量器的性能及金属基体的性质有关，在这个厚度之上刚好可以进行测量而不用对测量值修正。对于基体厚度不够而产生的影响，可以采取在基材下面紧贴一块相同材料的措施予以消除。如难以决断，或无法加基材则可以通过与已知覆层厚度的试样进行对比来确定与额定值的差值。并且在测量中考虑这点而对测量值作相应的修正或参考第2条修正。而那些可以标定的仪器通过调整旋钮或按键，便可以得到准确的直读厚度值。反之利用厚度太小产生的影响又可以研制直接测铜箔厚度的测厚仪，如前所述。4.表面粗糙度和表面清洁度在粗糙度表面上为获得一个有代表性的平均测量值必须进行多次测量才行。显而易见，不论是基体或是覆层，越粗糙，测量值越不可靠。为获得可靠的数据，基体的平均粗糙度Ra应小于覆层厚度的5％。而对于表面杂质，则应予去除。有的仪表上下限，以剔除那些“飞点”。5.探头测量板的作用力探头测量时的作用力应是恒定的。并应尽可能小。才不致使软的覆层发生形变，以致测量值下降。活产生大的波动，必要时，可在两者之间垫一层硬的，不导电的，具有一定厚度的硬性薄膜。这样通过减去薄膜厚度就能适当地得到剩磁。6.外界恒磁场、电磁场和基体剩磁应该避免在有干扰作用的外界磁场附近进行测量。残存的剩磁，根据检测器的性能可能导致或多或少的测量误差，但是如结构钢，深冲成形钢板等一般不会出现上述现象。7.覆层材料中的铁磁成份和导电成份覆层中存在某些铁磁成分，如某种颜料时，会对测量值产生影响，在这种情况下，对用作校准的对比试样覆层应具有与被测物覆层相同的电磁特性，经

一般客户在选购任何检测仪器首先考虑的是检测的精度，性价比和售后服务。机械工业快速发展的今天，只有准确测量钢铁中元素的百分含量。才能使产品达到国家标准。目前钢铁中五大元素已达到读秒水准，称样取样也由原来的定量分析升级成不定量分析，终点颜色由原来的调节换成自动识别。一般钢的五大元素检验整个过程可在几分钟之内完成。可对于有色金属(铜合金、铝合金)的炉前控制非光谱莫属，它的多通道瞬间多点采集的特点保持着光谱分析仪快速的检测出顾客所要检测的元素。仪器的种类很多根据自己企业的需求选择合理的分析仪，华欣元素分析仪广泛的应用于冶炼、铸造、机械、车辆、泵阀、矿石、环保、质检等行业和领域，可以方便快捷的进行原料验收、炉前分析、成品检验等阶段的产品测试。现整理光谱分析仪和ND系列分析仪的对比供客户选择。元素分析仪的优点1.化学分析法是国家实验室所使用的仲裁分析方法，准确度高。2.对于各元素之间的干扰可以用化学试剂屏蔽，做到元素之间互不干扰，曲线可进行非线性回归，确保了检测的准确性。3.取样过程是深入样品中心和多点采集，更具有代表性，特别是对于不均匀性样品和表面处理后的样品可准确检测。4.应用领域广泛，局限性小，可建立标准曲线进行测定，仪器可进行曲线自我检测。5.购买和维护成本低，维护比较简单。碳硫分析仪的缺点1.流程比光谱分析法较多，工作量较大。2.不适用于炉前快速分析。3.对于检测样品会因为取样过程遭到破坏光谱分析仪的优点1.采样方式灵活，对于稀有和贵重金属的检测和分析可以节约取样带来的损耗。2.测试速率高，可设定多通道瞬间多点采集，并通过计算器实时输出。3.对于一些机械零件可以做到无损检测，而不破坏样品，便于进行无损检测。4.分析速度较快，比较适用做炉前分析或现场分析，从而达到快速检测。5.分析结果的准确性是建立在化学分析标样的基础上。光谱分析仪的缺点1.对于非金属和界于金属和非金属之间的元素很难做到准确检测。2.不是原始方法，不能作为仲裁分析方法，检测结果不能做为国家认证依据。3.受各企业产品相对垄断的因素，购买和维护成本都比较高，性价比较低。4.需要大量代表性样品进行化学分析建模，对于小批量样品检测显然不切实际。5.模型需要不断更新，在仪器发生变化或者标准样品发生变化时，模型也要变化。6.建模成本很高，测试成本也就比较大了，当然对于大量样品检测时，测试成本会下降。7.易受光学系统参数等外部或内部因素影响，经常出现曲线非线性问题，对检测结果的准确度影响较大。（选自网络）

无损检测技术发展过程经历了三个阶段：无损探伤阶段、无损检测阶段和无损评价阶段。第一阶段是无损探伤，主要是探测和发现缺陷，第二阶段是无损检测，不仅仅是探测缺陷，还包括探测试件的一些其他信息，例如结构、性质、状态等，并试图通过测试，掌握更多的信息，无损评价则是第三阶段，它不仅要求发现缺陷，探测试件的结构、性质、状态，还要求获取更全面，更准确的综合的信息，例如缺陷的形状、尺寸、位置、取向、内含物、缺陷部位的组织、残余应力等，结合成像技术、自动化技术、计算机数据分析和处理等技术，材料力学、断裂力学等知识综合应用，对试件或产品的质量和性能给出全面、准确的评价。 常用的无损检测方法有：射线检测，超声波检测，磁粉检测，渗透检测、涡流检测、声发射检测。为满足生产的需求，并伴随着现代科学技术的进展，无损检测的方法和种类日益繁多，除了上面提到的几种方法外，激光、红外、微波、液晶等技术都被应用于无损检测。无损检测技术的产生有现代科学技术发展的基础。例如，用于探测工业产品缺陷的x射线照相法是在德国物理学家伦琴发现X射线后才产生的，超声波检测是在两次大战中迅速发展的声纳技术和雷达技术的基础上开发出来的，磁粉检测建立在电磁学理论的基础上，而渗透检测得益于物理化学的进展等。 随着现代工业的发展，对产品质量和结构安全性，使用可靠性提出了越来越高的要求，由于无损检测技术具有不破坏试件，检测灵敏度高等优点，所以其应用日益广泛。目前，无损检测技术在国内许多行业和部门，例如机械、冶金、石油天然气、石化、化工、航空航天、船舶、铁道、电力、核工业、兵器、煤炭、有色金属、建筑等，都得到广泛应用。 应用无损检测技术优点有： 一、及时发现缺陷，提高产品质量 应用无损检测技术，可以探测到肉眼无法看到的试件内部的缺陷，在对试件表面质量进行检验时，通过无损检测方法可以探测出许多肉眼很难看见的细小缺陷。由于无损检测技术对缺陷检测的应用范围广，灵敏度高，检测结果可靠性好，因此在容器和其他产品制造的过程检验和最终质量检验中普遍采用。 采用破坏性检测，在检测完成的同时，试件也被破坏了，因此破坏性检测只能进行抽样检验。与破坏性检测不同，无损检测不需损坏试件就能完成检测过程 ，因此无损检测能够对产品进行百分之百检验或逐件检验。许多重要的材料、结构或产品，都必须保证万无一失，只有采用无损检测手段，才能为质量提供有效保证。 二、设备安全运行的有效保证 即使是设计和制造质量完全符合规范要求的容器，在经过一段时间使用后，也有可能发生破坏事故，这是由于苛刻的运行条件使设备状态发生变化，例如由于高温和应力的作用导致材料蠕变，由于温度、压力的波动产生交变应力，使设备的应力集中部位产生疲劳，由下腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化等等。上述因素有可能使设备中原来存在的，制造规范允许的小缺陷扩展开裂，或使设备中原来没有缺陷的地方产生样或那样的新生缺陷， 最终导致设备失效。为了保障使用安全，对在用锅炉压力容器，必须定期进行检验，及时发现缺陷，避免事故发生。 三、促进制造工艺的改进 在产品生产中，为了了解制造工艺足否适宜，必须事先进行工艺试验。在工艺试验中，经常对工艺试样进行无损检测，并根据检测结果改进制造工艺，最终确定理想的制造工艺。例如，为了确定焊接工艺规范，在焊接试验时对焊接试样进行射线照相。随后根据检测结果修正焊接参数，最终得到能够达到质量要求的焊接工艺。又如，在进行铸造工艺设计时，通过射线照相探测试件的缺陷发生情况，并据此改进浇口和冒口的位置，最终确定台适的铸造工艺。 四、节约资金，降低生产成本 在产品制造过程中进行无损检测，往往被认为要增加检测费用，从而使制造成本增加。可是如果在制造过程中间的适当环节正确地进行无损检测，就是防止以后的工序浪费，减少返工，降低废品率，从而降低制造成本。例如，在厚板焊接时，如果在焊接全部完成后再无损检测，发现超标缺陷需要返修，要花费许多工时或者很难修补。因此可以在焊至一半时先进行一次无损检测，确认没有超标缺陷后再继续焊接，这样虽然无损检测费用有所增加，但总的制造成本降低了。又如，对铸件进行机械加工，有时不允许机加上后的表面上出现夹渣、气孔、裂纹等缺陷，选择在机加工前对要进行加工的部位实施无损检测，对发现缺陷的部位就不再加工，从而降低了废品率，节省了机加工工时。 应用无损检测时，应注意的问题有： 1、与破坏性检测相配合 [col