扫描成像射线光仪

各会员单位及行业相关单位和人员：中国特种设备检验协会团体标准《射线底片扫描成像质量标准》已完成征求意见稿（见附件1）。现面向协会会员单位及行业相关单位和人员征求意见。请各单位和人员于2023年4月24日前，将对标准（征求意见稿）的意见或建议按标准征求意见表（见附件2）要求填写，以电子邮件的形式反馈至协会团体标准工作委员会无损检测标准化工作组秘书处。逾期未反馈视为无意见。无损检测标准化工作组秘书处联系方式：联 系 人：原可义联系电话：13466554205电子邮箱：yuankeyi@outlook.com协会团体标准工作委员会秘书处联系方式：联系电话：010-59068820附件：1、《射线底片扫描成像质量标准》征求意见稿及编制说明及编制说明2、《中国特种设备检验协会团体标准征求意见表》中国特种设备检验协会团体标准工作委员会2023年3月24日

近日，中国科学院新疆生态与地理研究所三维X射线扫描成像系统采购项目发布中标公告，卡尔蔡司以US$1,031,000.00（折合人民币约697万元）中标。一、项目编号：OITC-G220300354（招标文件编号：OITC-G220300354）二、项目名称：中国科学院新疆生态与地理研究所三维X射线扫描成像系统采购项目三、中标（成交）信息供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元) 新疆汇意达进出口有限公司 三维X射线扫描成像系统 卡尔蔡司Xradia515 Versa 1台 US$1,031,000.00 四、招标技术规格1. 工作条件1.1 电源：380V和230V±10%，AC(交流)，50/60Hz1.2 环境温度：15-27℃（最优：18~21℃）1.3 相对湿度：20-80%2. 技术要求：*整机要求：提供的设备为成熟的型号和配置，不接受后期改造或定制开发。2.1 分辨率及成像架构#2.1.1 最高空间分辨率：最佳三维空间分辨率≤0.5μm；2.1.2 当X射线源距样品旋转轴50mm时的最佳空间分辨率≤1.0μm；2.1.3 最小可实现的体素（最大放大倍率下样品的体素大小）≤40nm；#2.1.4 系统必须采用几何+光学两级放大的架构，以满足我单位对大样品进行局部高分辨率的成像需求；#2.1.5 具备当X射线源距样本旋转轴50mm中心位置时的最佳空间分辨率≤1.0μm；（应以厂家官方发布或者第三方发布的国际文献中数据或结论为有效证明文件）；2.1.6 在不破坏样品的情况下直接对直径≥20mm样品（如植物秆茎、试管边缘或高分子材料等）的侧边缘位置（即样品的旋转半径和工作距离不小于20mm）实现体素分辨率（voxel size）≤1μm的清晰扫描三维成像。2.2 三维组织表征、重构及成像2.2.1 无损伤地对样品进行三维组织表征，可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。不需制样或只需简单制备，不需真空观察环境，不会引入人为缺陷；2.2.2 利用吸收衬度原理和相位传播衬度原理，可以对包括高原子序数和低原子序数在内的各种材料都能获得高衬度图像；2.2.3 基于CUDA的GPU加速重构，由1600张投影重构1K×1K×1K图像时间≤2.1分钟；#2.2.4 支持纵向拼接技术，通过纵向拼接扫描结果获得更高视野的数据，数据重构及纵向拼接需集成在数据采集软件，数据采集-三维重构-纵向拼接自动化，不依赖第三方软件或者离线软件；2.2.5 具有支持宽视场模式的物镜探测器，具备更宽的视野。2.3 光源与滤波片*2.3.1 高能量微聚焦闭管透射式X射线源；2.3.2 最高电压≥160kV，最低电压≤30kV，电压在最低和最高之间连续可调；2.3.3 最大功率≥10W；2.3.4 Z轴可移动范围≥190 mm；2.3.5 X射线泄露≤1μSv/hr（距离设备外壳25mm以上处）；2.3.6 带有单过滤波片支架，12个适用于不同能量段扫描的滤波片。2.4 探测器2.4.1 能够实现二级放大的16bit噪声抑制闪烁体耦合探测器, 探测器能够实现≥2048×2048像素成像和三维重构；#2.4.2 具备1个大视场0.4X 物镜探测器，实现≥2048×2048像素成像和三维重构，支持宽视场模式；2.4.3 包含高对比度，低分辨率的4X物镜探测器；2.4.4 包含高对比度，高分辨率的20X 物镜探测器；2.4.5 包含高对比度，高分辨率的40X 物镜探测器；2.4.6 探测器可移动范围≥290mm。2.5 样品台及样品室2.5.1 全电脑控制高精度≥4轴马达样品台，具备超高的样品移动精度；2.5.2 样品台X轴运动范围≥45mm；Y轴运动范围≥95mm；Z轴运动范围≥45mm；2.5.3 样品台旋转运动范围：360度旋转；#2.5.4 样品台最大承重范围：≥25kg；2.5.5 样品台可承受样品尺寸范围：≥300mm；*2.5.6 样品室内配备可见光成像设备，通过电脑操作即可实现样品的扫描位置对中，并可实时监控舱室内样品情况。并且要确保系统整体运行安全和封闭性，不可为开窗设计，防止X射线辐射泄漏；#2.5.7 系统应具备智能防撞系统，可根据样品尺寸设定源和样品的范围，保障在实际成像过程中不会发生样品和源、探测器的碰撞损坏设备或样品。2.6 仪器控制与数据采集、重构、可视化及分析系统2.6.1 全数字化仪器控制，专业计算机控制工作站，应满足或优于以下配置：Microsoft Windows10 Pro 及以上操作系统、双8核 CPU、CUDA-enabled 3D GPU，硬盘容量≥12 TB、内存≥32GB、液晶显示器≥24寸，带可刻录式光驱；2.6.2 具备三维数据采集及控制软件，可实现三维断层扫描图像重构及3D视图；2.6.3 支持多种格式的CT数据和CT图像输入/输出，预览，裁剪以及格式转换；2.6.4 具有图像处理方法，实现数据图像、CT图像的降噪、锐化、增强等；2.6.5 具备自动拼接功能，具备可变曝光功能，具备导航式扫描功能；2.6.6 具备图像伪影校正等功能，确保采集图像的真实性；2.6.7 具有ROI选择功能，用户可根据需要选择区域进行局部重建；2.6.8 支持对ROI进行量化分析，可得到选定结构的体积占比、每个单元的体积、表面积、形状比、等效直径等信息；2.6.9 支持对三维数据体进行旋转、平移、缩放、斜切视图、亮度/对比度、伪彩色等操作；2.6.10 可实现标记点、标尺、角度、路径、箭头、区域（矩形/椭圆/多边形/自由绘制）、三点拟合圆等测量和标注操作；2.6.11 支持二维、三维图像不同分辨率图像的输出，且能导出二维图像序列、逐层动态视频和制作三维视频动画；2.6.12 使用阈值分割、2D笔刷进行图像分割，实现3D感兴趣区的提取或修改；2.6.13 可转化3D感兴趣区为mesh模型，支持显示效果调整和导出STL、PLY、OBJ、VTK、IVW格式文件，方便客户后续分析或逆向；2.6.14 可对量化结果进行筛选、编辑，导出文件。3. 安全防护3.1 辐射防护箱体（用于屏蔽X射线，防止泄露，保证人身安全）；#3.2 安全屏蔽室需采用铅钢全封闭，不能留有可视透明窗口，设备内部样品和工作情况通过机台内部可见光相机清晰观察；3.3 双联锁X射线安全门，紧急停止开关，设备运行过程中，任何可开启之处被外力开启时，X射线立即停止；3.4 经用户授权可开通远程预警性技术服务，系统可以通过网络传输将运行数据传递给生产厂商的售后部门，实现线上的设备状态监控。4. 附件及零配件4.1离线工作站：应满足或优于以下配置：Microsoft Windows10专业版操作系统、至强4210R处理器CPU、GeForce RTX2080Ti 11G显存 GPU，硬盘容量≥6 TB、内存≥128GB、液晶显示器≥23.8寸，带可刻录式光驱；4.2 标定球样品，1个；4.3 分辨率测试卡，1个；4.4 标准样品夹持器，1套；4.5 设备维护专用工具，1套；4.6 文档资料（设备操作手册、培训资料等）。

[报告简介]光片显微成像技术由于其速度、灵活性和对发育中的生物体和大样本的快速活体成像等特特点而迅速发展。然而，光片成像仍然面临一个主要问题：散射。散射影响所有的显微成像方式，尤其对特别依赖于在介质内部透明化成像的方式影响更大。这意味着当存在散射时，激发光片快速衰减，严重影响了图片获取和终重构的结果。在本次研讨会中，我们将深入探讨大样本成像的几种方案，也会介绍西班牙Planelight公司在大样本成像领域深耕多年后发展起来的全新技术——光学断层扫描成像技术，该技术可有效降低散射对结果的影响，为透明化效果不好的组织样本或低透明度活体组织样本提供更优的成像解决方案。[报名注册] 您可通过点击此链接https://www.planelight.net/webinar-fast-imaging-of-large-volumes-with-scattering-contribution/或扫描下方二维码报名注册此次讲座。扫码注册报名[报告时间]2021年6月2日 17:00 -17:30[主讲人介绍]Prof. Jorge RipollJorge Ripoll教授于2000年在马德里自治大学获得博士学位，2000年至2011年在希腊电子结构和激光研究所从事光在生物医学领域的研究工作。他曾到宾夕法尼亚大学、哈佛医学院麻省总医院、苏黎世联邦理工等多个大学和研究机构进行访问交流，现在为西班牙马德里卡洛斯三世大学生物工程与航空航天工程系教授。Jorge Ripoll博士长期从事光在生物医学领域的研究，主要包括激发荧光三维成像的理论与算法、光学投影成像的理论与算法以及这些成像方法在生物医学中的应用。Jorge Ripoll教授是生物医学光子学领域的国际知名专家，在NatureBiotechnology，PNAS, IEEE Trans Medical Imaging, Physical Review E, Medical Physics等国际刊物上发表论文100余篇，Google scholar 被引次数7600多次，H因子41。[真机体验活动]为更好的助力国内科研学者的研究，Quantum Design中国公司引进了西班牙Planelight公司全新速多角度3D光片荧光显微镜QLS-Scope，QLS-Scope携SPOT技术，在背景散射较高时仍然可以提高图像分辨率。全新速多角度3D光片荧光显微镜QLS-Scope除了可以胜任传统光片显微镜的工作外，还扩大了支持样品的尺寸（25 × 25 × 25 mm），大幅提高了光片扫描样品的速度，是大尺寸、高质量、高速光片。作为新一代的光片系统，QLS-Scope支持自动更换物镜、自动对焦、快速换样、可根据样本尺寸灵活切换观察室，做到节约昂贵的成像液的同时适应各种不同尺寸的样品。在采集模式上QLS-Scope提供多种解决方案，支持单角度、双角度、四角度、SPOT、Z-Motor五种模式，可为您提供全面的大样品组织成像方案。目前该样机已在Quantum Design中国实验室安装完毕，各项功能已经对外开放测试，欢迎大家点击此处或扫描下方二维码预约体验！扫码即刻体验全新技术！

table border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" width="600"tbodytrtd width="123"p style="line-height: 1.75em "成果名称/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 1.75em "高速外延片PL谱扫描成像仪/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 1.75em "单位名称/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 1.75em "北京中拓机械集团有限责任公司/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 1.75em "联系人/p/tdtd width="177"p style="line-height: 1.75em "徐杰/p/tdtd width="161"p style="line-height: 1.75em "联系邮箱/p/tdtd width="187"p style="line-height: 1.75em "ct_kfjx@126.com/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 1.75em "成果成熟度/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 1.75em "□正在研发 √已有样机 □通过小试 □通过中试 □可以量产/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 1.75em "合作方式/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 1.75em "□技术转让 □技术入股 □合作开发 √其他/p/td/trtrtd width="648" colspan="4"p style="line-height: 1.75em "strong成果简介： /strong /pp style="text-align:center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/599fc25d-25b2-407e-9598-71f126d093d8.jpg" title="高速外延片PL谱扫描成像仪- 北京中拓.jpg" width="350" height="280" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 350px height: 280px "//pp style="line-height: 1.75em " 高速外延片PL谱扫描成像仪利用线激光器激发荧光光谱，利用光谱仪及面阵EMCCD对线荧光采集和光谱分析。这种荧光光谱采集方式较传统点扫描方式，采集速度快，可在短时间内获得高密度点的光谱信息，即1分钟内实现4万点的扫描采集,采集速度提高20倍，波长测量重复精度优于± 0.5nm，光强度稳定性优于± 0.75%。/p/td/trtrtd width="648" colspan="4"p style="line-height: 1.75em "strong应用前景： /strongbr/ 该设备主要用于LED半导体晶片的荧光光谱检测及太阳能晶片的检测，其中LED半导体晶片荧光光谱检测的市场年需求量约50台，市场销售额约为4000万元人民币，针对太阳能晶片荧光光谱测量领域，目前己有设备只能测得荧光光谱强度，并不能获得荧光光谱谱线形状，及光谱波长等细信息，该设备可快速获得太阳能晶片的荧光光强及光谱信息，具有独特的技术优势，预计太阳能晶片的市场年需求量约在20台左右，市场销售额约为2000万元人民币。/p/td/trtrtd width="648" colspan="4"p style="line-height: 1.75em "strong知识产权及项目获奖情况： /strongbr/ 该产品获得3项发明专利：半导体晶片的高速荧光光谱检测装置、半导体晶片的托起装置、半导体晶片的检测装置。 br/ 该项目获得北京市科委“2014年首都科技条件平台科学仪器开发培育项目”的专项资金资助。/p/td/tr/tbody/tablepbr//p

众所周知，软件重构算法是X射线三维断层扫描成像技术的重要基础。好的CT产品除了硬件条件优秀以外，还应配备优秀的重构算法。蔡司Xradia X射线断层扫描成像技术历经20余年的发展，在硬件方面精雕细琢、软件重构算法方面精益求精，使得产品系统能够一直保持成熟稳定的品质，并赢得了广大用户的青睐。为了满足广大用户对图像质量和工作效率的追求，蔡司在 Xradia 3D X 射线显微镜 (XRM) 或 Context 微米CT系统上推出高级重构工具箱（ART）,可在不牺牲图像质量下将扫描速度最多提高10倍或在相同速度下显著提高图像质量，将3D X射线断层扫描重构技术提升到一个新的高度。蔡司3D X射线高级重构（ART）包括OptiRecon、DeepRecon Pro 和PhaseEvolve模块。尤其最新推出的DeepRecon Pro 和PhaseEvolve模块采用了人工智能 （AI）技术，相对于基于"滤波反投影"或标准的FDK 算法的传统重构算法，实现了成像速度和成像质量的显著提高。 蔡司DeepRecon Pro蔡司 DeepRecon Pro 是一种基于AI的重构技术，可针对各种不同样品类型提供最多 10 倍的吞吐量或提升图像质量的优势，节约了大量的扫描时间。它适用于半重复和重复样品的工作流程，也可用于单独的某个样品。用户友好的界面可以让用户体验“一键式”对机器学习网络模型进行自我训练，然后可将训练的模型应用于类似样品的重构中。 蔡司 DeepRecon Pro 用于陶瓷基复合材料 （CMC） 样品，在不牺牲图像质量的情况下实现 10 倍的速度提升。这为原位研究提供更高的时间分辨率。左图为标准重构（FDK）：扫描时间9小时，3001个投影；中间图为标准重构（FDK）：扫描时间53分钟，301个投影：右图为蔡司DeepRecon Pro：扫描时间 53 分钟，301 投影。 蔡司 DeepRecon Pro 用于2.5D半导体中介层封装，在不牺牲图像质量的情况下实现 4 倍的速度提升，DeepRecon Pro的重构结果依然能观察到1um左右的裂缝，信噪比显著提升。左图为标准重构（FDK）：扫描时间2小时，1201个投影；中间图为标准重构（FDK）：扫描时间30分钟，300个投影：右图为蔡司DeepRecon Pro：扫描时间 30 分钟，300 个投影。蔡司 DeepRecon Pro 用于智能手表中的电池样品，相同的扫描时间下明显提升了图像质量，包括正极和负极材料图像质量都有明显提升。左图为标准重构；右图为蔡司DeepRecon Pro，扫描时间为6小时。 蔡司PhaseEvolve蔡司PhaseEvolve 是一种针对重构数据的后处理算法，它通过软件算法对低密度材料拍摄过程中因相位衬度产生的边界效应进行处理，以改进的成像结果的衬度的均一性，便于后续数据分割更准确的定量分析，可节约大量定量分析的时间。 蔡司 PhaseEnvolve应用于药物粉末样品。高分辨率或低电压成像可导致材料固有的图像衬度被相位效应所遮盖。蔡司 PhaseEnvolve有效去除相位增强的边缘，以增强材料衬度并改善图像分割。 左图为标准重构；右图为PhaseEvolve重构。ART模块适用范围：蔡司高级重构工具箱改进了数据采集和分析的流程，加快决策速度，适用于如电子半导体的失效分析、地球科学、制药、电池、工程材料和4D原位实验等研究，尤其适用于4D 原位研究中进行的相同参数多次扫描测试的情况，图像质量和样品扫描速度的两难问题通过蔡司高级重构工具箱可以得到很好的解决。 作为蔡司高级重构工具箱ART 的首批用户之一，荷兰乌得勒支大学地球科学系 Markus Ohl 博士说：“蔡司 DeepRecon Pro 提供了基于AI和神经网络技术的简单而强大的应用，用户无需了解深度学习技术，能非常容易的实现基于深度学习的 X 射线断层扫描重构。”蔡司OptiRecon、DeepRecon Pro 和PhaseEvolve模块都可在现有的蔡司 Xradia Versa 系列X射线显微镜 和Context 微CT上进行升级。蔡司客户体验中心已经安装升级就绪，欢迎感兴趣的新老用户们联系我们，体验基于AI技术高级重构功能带来的全新成像效果。

高光谱遥感技术具有“图谱合一”的特点，在获取地物图像的同时可以得到地物的连续光谱信息，进而迅速锁定超标污染来源，全面掌握区域水污染的整体状态，帮助解决水污染防治和水质达标中遇到困难的问题诊断，提供依据。传统的水质参数测量，采用点采样分析的方法，只能了解监测点附近水质状况。而高光谱成像仪则可采集一片水域的反射率光谱信号，以及代表性的测点采样化验数据，通过水体光谱特征与水质参数浓度之间的关系，建立水质参数反演算法，实现水质参数的定量化空间表达，其具有高效、监测范围广和便于长期动态监测等优点。打破传统监测局限 创新水环境监测模式传统水质监测方案：一是采集水样，经过实验室分析，二是固定式监测站，只能了解监测点的水质状况，难以捕捉时空变化规律。基于成像高光谱技术的遥感监测水质弥补传统方式的监测局限，优势互补，相互联合，共同提供水质监测解决方案。反演水质参数达15种以上，包括化学需氧量、总氮、总磷、氨氮、叶绿素a。多种监测手段融合分析，提供监测水质参数空间分布、趋势分析诊断报告。应用领域高光谱扫描成像遥测技术可应用于河流、湖泊、水库、近岸海域等污染空间分布、现状评估、溯源分析场景。无人机式成像高光谱遥测通过无人机搭载成像高光谱设备，对目标区域进行遥感测量，得到目标区域的图像和光谱信息，再利用反演模型计算光谱，可反演15种以上水质参数（包括化学需氧量、氨氮、总磷、总氮、悬浮物、浑浊度、透明度、溶解氧、锌、铜、铅、叶绿素、蓝藻等），定制参数，还可反演植被覆盖、土壤类型等。对监测数据进行整理分析，通过对飞行区域的参数空间分布、演化趋势进行分析并输出报告，进而进行污染追溯分析，实现对水污染防治的精细化管理。塔式成像高光谱遥测塔式相对于无人机式成像高光谱仪，可以实现更长时间的运行，在白天时均可探测。同时塔式高光谱仪成像范围较大，适合在湖库出入水口、河道支流汇入口、入海口等重点水域处临水部署。扫描成像技术：岸边高位采用倾斜角度探测和扫描，具有大范围监测和空间成像能力。可根据现场需求灵活配置“点-线-面”工作模式，监测范围可覆盖数百平米至数万平米的水域范围，单台设备即可获取不同尺度范围内的水质空间分布情况。自动标定：具备在线定标功能，大幅提高原始数据的准确性和可靠性，为水质多参数反演和深度应用提供必要的前提保障。应用实例2020/11 河北某区域某新区该水域面积较为宽阔，高光谱水质反演出总磷和化学需氧量，发现总磷达到Ⅲ类水质标准，化学需氧量有超过所属流域该新区水质标准的风险。实现了区域性水质多参数信息的及时高效获取，为水环境综合监管提供了新的技术手段。

SUNNY CSIM 100共聚焦扫描成像模块（系统）桑尼全新自主研发 CSIM 100共聚焦扫描成像模块（系统），为您提供高性价比荧光显微镜升级解决方案。一台简单的荧光显微镜，搭配 CSIM 100共聚焦扫描成像模块（系统），即可方便、快速地升级为激光扫描（单点）共聚焦成像系统，获取高分辨率图像。使用进口元件保障成像质量、提供全面的技术支持和售后服务。通用性好 适用各品牌显微镜使用标准C型接口，无需额外配件即可与显微镜连接，搭建激光扫描共聚焦成像系统，获取高品质图像。激光器直调 超长使用寿命使用COHERENT OBIS 固体或半导体激光器，通过外部调节激光器功率和开关，延长激光器使用寿命，有效降低售后成本。激光器稳定性好，8小时功率变化＜2%。即开即用，操作方便，可同时搭载4个激光器。高灵敏度PMT标配Hamamatsu新一代高性能多碱PMT，量子效率超过25%，相比国外前代共聚焦产品，灵敏度提高超过一倍。可升级为磷砷化镓（GaAsP），进一步提高图像的信噪比： GaAsP 的量子效率可达45%。Sunny XY高速扫描振镜使用本公司生产制造的XY高速扫描振镜，扫描512*512成像速度可达4fps。 响应速度快、重复精度高、发热量低、温度漂移小。其他配件：共聚焦/宽场切换接口接口可同时连接共聚焦和相机，可自由选择共聚焦成像或相机成像。 电动Z轴马达使手动显微镜实现自动调焦功能，实现XYZ三维扫描。 DIC功能可定制升级，加载DIC（微分干涉）模块。 软件功能全中文界面，简单易用全软件控制完成多维图像采集，实现多通道扫描、时间序列和Z轴序列成像多色荧光、DIC图像叠加，添加标尺全软件控制数据记录，支持成像参数管理导出支持多种图像输出格式 技术参数应用实例 创新点：采用标准C接口与显微镜连接，可与任意荧光显微镜对接，为宽场显微镜提供便捷的升级方案通过调制的方式控制激光器的开关和功率，延长激光器寿命，降低仪器的售后成本光路使用圆形针孔，避免多边形针孔对成像质量的不良影响SUNNY CSIM 100共聚焦扫描成像模块（系统）

近日，由中科院苏州医工所研发的“荧光玻片自动扫描成像系统”在天津国科医工科技发展有限公司成功获得天津市药品监督管理局颁发的二类医疗器械注册证（注册证编号：津械注准20222220401），为国内第一张宽场超分辨病理显微成像的二类医疗器械注册证。该产品用于医疗机构进行病理切片的显微图像扫描拍摄，辅助医生进行临床诊断。 此次获批的荧光玻片自动扫描成像系统（型号：BIO-SIM1.1）属于科技部“十三五”国家重点研发计划“数字诊疗装备”重点专项“随机光学重建/结构光照明复合显微成像系统研制”项目的研究成果。该项目由苏州医工所医用光学技术研究室李辉研究员及其团队负责研发工作，在天津国科进行医疗器械产品注册。项目也于近日顺利通过了科技部中国生物技术发展中心组织的项目综合绩效评价。 BIO-SIM1.1系统将具有快速超分辨成像能力的结构光照明显微成像技术应用到病理切片样本的观测成像中，有效解决了视场小、分辨率低、成像速度慢等问题，通过对上百例的荧光原位杂交（FISH）分子病理切片的观测成像，证明其对Her-2、MDM2等基因扩增探针和需要精确间距测量的基因易位探针的成像具有优势，有助于提高对软组织和淋巴肿瘤等重大疑难疾病诊断的准确性。 苏州医工所医用光学室以超分辨光学显微成像核心器件和系统为重点发展方向，研发了大数值孔径物镜等核心器件，以及共聚焦显微镜、STED超分辨显微镜、结构光照明超分辨显微镜等高端光学显微成像仪器，与国内相关企业和应用单位联合共同推进高端光学显微成像设备的国产化进程。

近日，中国科学院深圳先进技术研究院材料所喻学锋、刘延亮团队与医工所葛永帅团队合作，在权威刊物Advanced Science在线发表研究论文“PbI2-DMSO Assisted In-situ Growth of Perovskite Wafer for Sensitive Direct X-ray Detector”。 该成果聚焦钙钛矿直接型X射线探测器中钙钛矿晶片材料缺陷密度高、载流子传输效率低的科学问题，原创性地开发了一种钙钛矿晶体的原位生长技术，极大提高了钙钛矿晶片的光电性能，实现了高效直接X射线探测及扫描成像。本工作为制备高灵敏、高分辨直接X射线探测器提供了新的技术路线，有望应用于未来高端医疗影像诊断和芯片无损检测等领域。喻学锋研究员、葛永帅研究员和刘延亮副研究员为本文共同通讯作者，刘文俊硕士生和史桐雨博士生为本文的共同第一作者。 论文线上截图论文链接：http://doi.org/10.1002/advs.202204512X射线探测在医学诊疗、安防检查、工业无损检测等领域应用广泛。然而，目前商用的闪烁体间接X射线探测器存在二次光电转化效率低、可见光色散等难以克服的问题，导致探测灵敏度低、辐射剂量高、空间分辨率差，无法满足高端医学影像、芯片检测等领域的需求。相比之下，基于半导体材料的直接X射线探测器可通过一次光电转换，直接将X射线转换成电信号，因此可具有更高的光电转换效率、探测灵敏度和空间分辨率。然而，目前常用的直接X射线探测半导体材料面临对X射线吸收弱（硅、非晶硒）、热稳定性差（非晶硒）、造价高昂（碲化镉、碲锌镉）等问题，极大地限制了其推广应用。因此，发展新型高效半导体光电转换材料是直接X射线成像探测器走向应用的关键。 　 近年来，金属卤化物钙钛矿半导体凭借优异的本征性能，如重原子X光吸收、载流子迁移率高和寿命长等，在直接X射线探测领域备受关注。钙钛矿材料对X射线的探测灵敏度可达100000 μC Gyair-1cm-2，远优于商用的硅、非晶硒、碲锌镉。通过简单等静压方法制备的钙钛矿晶片尺寸和厚度可控，非常适用于直接X射线检测。然而，钙钛矿晶片常常面临晶体生长不完全、电荷缺陷密度高的问题，严重影响了X射线探测器的效率及工作稳定性。 针对上述问题，结合之前的研究基础，从提升钙钛矿结晶度、降低钙钛矿晶片缺陷密度出发，本研究工作创新性地开发了一种PbI2-DMSO固体添加剂，促进了厚钙钛矿晶片的原位再生长，提高了材料的结晶度、降低缺陷密度、提高载流子迁移率和寿命。并且通过减缓钙钛矿的结晶过程，降低成核密度形成连续的大晶粒钙钛矿晶片，进一步促进器件表面晶界融合、提高电荷传输性能，从而获得高效钙钛矿直接X射线探测器。探测器灵敏度可达1.58×104μC Gyair-1cm-2,最低可探测剂量可达410 nGyair s-1，并且用平面扫描的方式，实现了高清X射线探测成像。这项工作为钙钛矿材料开拓了新的应用方向，同时也为高质量钙钛矿晶片的制备提供了一种有效策略，具有很大科学和应用价值。 该研究工作获得了国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金青年项目、中科院青年创新促进会、深圳市杰青及中科院特别研究助理等项目的资助。 原位生长钙钛矿晶片用于高灵敏直接X射线探测X射线探测扫描成像

近日，中国科学院物理研究所微米X射线三维断层成像仪采购项目发布中标公告，卡尔蔡司以475.6万元中标。一、项目编号：TC220805G（招标文件编号：TC220805G）二、项目名称：中国科学院物理研究所微米X射线三维断层成像仪采购项目三、中标（成交）信息供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元) 卡尔蔡司（上海）管理有限公司 微米X射线三维断层成像仪（X射线显微镜） Zeiss Xradia 515 Versa X射线显微镜 1 4756000 四、招标技术规格1.1 设备用途：设备可对对各类锂电池材料（软包电池，电池极片）、金属材料、油气地质及半导体样品(失效分析)进行高分辨无损三维成像及组织表征。设备采用闭管透射式X射线源、独特的二级放大架构、独有的衬度技术、配合机器的三维数据采集、控制、重构及可视化软件以三维立体图像及二维虚拟切片的形式，清晰、准确、直观地展示各类样品内部的亚微米级及以上的组织形貌（包括样品内部组织结构、内部孔隙、微裂纹等均可清晰展示）。1.2 工作条件：（1）电源：单相 220V（±5%）、50Hz、15A（2）温度：10～25℃, 温度波动＜2℃（3）环境湿度：≤70%，无凝结*2.1 分辨率2.1.1 最高空间分辨率：最高三维空间分辨率≤700nm，需提供标样的测试结果，否则视为不响应；2.1.2 最小可实现的体素（Voxel Size）≤300 nm，需提实际样品的测试切片照片，否则视为不响应；2.1.3 能够满足大样品高分辨得测试需求，须具备对锂电池材料中的软包电池实际样品局部进行高分辨率扫描成像，针对≥5cm 宽的软包电池样品的中心位置，可实现≤ 1μm 的体素分辨率的扫描成像能力，以满足采购人单位的科研需求。2.2 三维组织表征及重构2.2.1 无损伤地对样品进行三维组织表征，可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。不需制样或只需简单制备，不需真空观察环境，不会引入人为缺陷；#2.2.2 能够自动对样品多个(20)不同区域进行 3 维成像扫描和重构；#2.2.3 具有吸收衬度和可调节相位传播衬度两种衬度模式，可以对包括高原子序数和低原子序数在内的各种材料都能获得高衬度图像。能够清楚区分样品内的不同组织；2.2.4 支持纵向拼接技术，通过纵向拼接扫描结果获得更高视野的数据；具有支持宽视场模式的物镜探测器，具备更宽的视野；*2.2.5 2000 张投影，重构 1k × 1k × 1k 图像的时间少于 5 分钟；2.2.6 支持 180°+Fan 扫描模式，从而实现快速扫描成像。2.3 光源与滤色片及支架*2.3.1 高功率微焦点 X 射线源：采用密封式透射 X 射线源，功率≥10W，机器可以不间断连续扫描样品时间达 1 周以上（即 7 x 24 小时）。在用户日常使用过程中无需更换光源灯丝。最大电压≥155kV，最低电压≤30kV，连续可调；2.3.2 配备滤色片转换支架，包含不低于 10 个适用于不同能量段扫描的滤片。2.4 探测器*2.4.1 探测器规格为高对比度平板探测器或更高级的探测器系统，可实现二维有效探测面积≥200mm×200mm，需提供测试方案和样品测试结果，否则视为不响应。像素数量≥2000（长）×2000（宽）；2.4.2 具备大视场≤0.4X 光学放大模式，能够实现大视野宽场模式；2.4.3 探测器可移动范围不小于 290mm。2.5 样品台及样品室#2.5.1 全电脑软件控制高精度 4 轴数控可编程马达样品台，具备超高的样品移动精度；#2.5.2 样品台 X 轴运动范围 50mm；Y 轴运动范围 100mm；Z 轴运动范围 50mm；2.5.3 样品台旋转运动范围：360 度旋转；*2.5.4 样品台最大承重≥10kg（X 射线能穿透的情况下）；*2.5.5 样品台可承受样品尺寸≥100 cm2；*2.5.6 为了防止 X 射线辐射泄漏、保护仪器操作人员，设备须采用全封闭式铅房设计，样品室内配备可见光相机，确保操作人员无需通过观察玻璃窗即可监控和操作样品；*2.5.7 系统具备样品自动防撞装置，系统通过快速获取样品轮廓信息，设定硬件工作极限位置，防止因为操作不当样品和探测器、源相撞，避免损坏硬件和样品。2.6 仪器控制与数据采集、重构、可视化及分析系统*2.6.1 具备三维数据采集及控制软件，可编程软件系统，支持三维重构，具备快速抓拍功能；2.6.2 全数字化仪器控制，计算机控制工作站；2.6.3 支持原始数据查看，图像标准特征显示（如亮度、对比度、放大等）、注释、测量等；2.6.4 可以进行基本图像测量，如图像计算、滤镜等；#2.6.5 具备快速三维数据重构软件，软件界面友好，采用先进的解析算法以保证重构时间快；2.6.6 具备三维数据可视化软件，展示三维重构结果，包括虚拟断层，着色、渲染、透视等，并实现基本分析功能和注释；#2.7 数据处理工作站不低于以下配置Microsoft Windows10 Pro 操作系统Dual Eight Core CPUCUDA-enabled 3D GPU12 TB（4×3 TB）硬盘容量，RAID-532GB 内存可刻录式光驱24寸液晶显示器。2.8 样品座及标样2.8.1 对中和分辨率测试标样；2.8.2 针钳式样品座；2.8.3 夹钳式样品座；2.8.4 夹持式样品座；2.8.5 高铝基座样品座；2.8.6 高精度针钳式样品座。2.9 其他硬件2.9.1 人体工学操作台；2.9.2 四门式防辐射安全屏蔽罩，配备辐射安全连锁装置和“X-ray on”指示器；2.9.3 大移动范围、高精度花岗岩工作台。2.10 可扩展功能与双束系统、场发射电镜的数据相互关联，可将 CT 所获得的数据文件格式如 CZI, RAW，TIFF，VTK，DICOM 等格式的二维图像和 TXM 3D X-ray volumes 体量数据，导入到电镜或者双束系统的软件中，实现亚微米级到纳米级的数据关联以及数据处理。

11月22日，天津大学科研院组织召开了“X射线三维显微成像技术及其应用”学术交流会。天津大学精仪学院特聘教授、科技部重大科学仪器项目负责人须颖博士做了关于X射线三维显微成像技术的报告。材料学院、化工学院、理学院、精仪学院等材料领域的师生、及上海大学等校外师生参加了此次交流会。　　会上，须颖博士介绍了X射线三维显微成像技术及其应用领域。他详细介绍了X射线三维显微镜的成像原理、分辨率、与传统CT扫描成像及扫描方式的差异等，并强调了其在扫描精度及数据处理速度上的巨大提升。　　同时，须博士还着重介绍了X射线三维显微镜在诸多领域的广泛应用。在能源地矿领域中，可用于岩心、矿石、煤等微结构的三维成像 在生物领域中，可用于动植物的组织形态和成分微结构成像，甚至可精准复制数据，用于颅骨重塑 在工业领域中，可用于电子元器件、火工品、铸件、焊件、陶瓷、封装等微结构和缺陷检测 在材料领域中，用于非金属材料及复合材料微结构和成分成像 在农业中，用于种子形态学的研究，并计划用于良种筛查等方向。此外，扫描得到的单位数据体可直接转化为STL数据，为3D打印提供前后端技术支撑。　　最后，与会的各个材料相关领域的师生，结合各自研究方向，就此仪器在各自研究中的应用等方面进行了讨论和交流。　　　X射线三维显微镜由天津大学和三英精密联合开发，目前已完成样机研制工作，并形成了产品。借助于X射线三维显微镜，可用于各种材料内部微观尺度上的三维结构表征，揭示材料结构跨尺度的三维空间分布等，在航空航天领域有着广泛的应用前景，也将为超精密增材制造产品提供质量检测手段，并有效缩短工艺和产品研发周期。

p　　激光扫描共聚焦显微镜(Laser Scanning Confocal Microscopy，LSCM)是研究亚微米细微结构的有效手段，广泛应用于生物医学、材料检测等领域，是从事生物医学和材料科学研究的科技工作者必备的研究工具。然而，在共聚焦显微镜中，其分辨率与信噪比相互矛盾，不能同时实现高分辨率和高信噪比。近年来出现的基于共聚焦显微成像的图像扫描显微成像技术解决了这一问题，可以同时实现高信噪比、高分辨率成像。由于显微成像的分辨率与入射光偏振态有关，因此对入射光的偏振调制仍可以进一步提高图像扫描显微技术的分辨率。/pp　　近期，中国科学院苏州生物医学工程技术研究所张运海课题组的肖昀等研究人员，对入射光进行偏振调制，得到尺寸较小的径向偏振光纵向分量的聚焦光斑，成功提高了现有图像扫描显微成像技术的分辨率，获得了高信噪比且更高分辨率的图像。该技术利用径向偏振光的纵向分量具有紧凑型光斑的特性，获得了较小的照明光斑，并进行图像扫描显微成像，与普通图像扫描成像相比，其分辨率提高了7%。/pp　　研究结果表明，径向偏振光的图像扫描成像的分辨率优于圆偏振光，其分辨率是1AU针孔下共聚焦成像的1.54倍，同时径向偏振光纵向分量的图像扫描成像信号强度是1AU针孔下共聚焦成像的1.54倍，优于圆偏振光的图像扫描成像。在高分辨显微成像中，当背景噪声不变时，信号强度越强，信噪比越好。尤其是在探测微弱的荧光信号时，信号强度增加，信噪比改善比较明显。该研究结果有助于径向偏振光在图像扫描显微成像中的应用。/pp　　以上成果已经在Optics Communications上发表。该工作得到了国家重大科研装备研制项目(超分辨显微光学关键部件及系统)、江苏省六大人才高峰资助项目、江苏省自然科学青年基金以及苏州应用基础研究计划项目的支持。/pp　　文章链接/pp　　centerimg width="500" height="331" alt="" src="http://www.cas.cn/syky/201706/W020170614377009851718.png"//centerp/pp /pp /pp　　图1. 25个点阵列图案成像，(a)为25个方形点的阵列图案，每个点的边长为0.06λ，相邻点的间距为0.46λ，(b)、(c)、(d)分别为阵列图案经过1AU针孔下传统共聚焦显微系统、圆偏振光与径向偏振光纵向分量图像扫描成像生成的图像，(e)为(b)、(c)、(d)中绿线位置的光强分布。/pp　　centerimg width="500" height="132" alt="" src="http://www.cas.cn/syky/201706/W020170614377009864453.png"//centerp/pp /pp /pp　　图2.(a)1AU针孔下传统共聚焦成像(黑色曲线)、0.2AU针孔下传统共聚焦成像(绿色曲线)、1AU针孔下圆偏振光(蓝色曲线)和径向偏振光纵向分量(红色曲线)分别经过图像扫描成像的PSF横向强度曲线，(b)为(a)中PSF所对应的OTF，(c)中黑色曲线、绿色曲线、红色曲线分别为1AU针孔下传统共聚焦成像、0.2AU针孔下传统共聚焦成像、1AU针孔下径向偏振光纵向分量图像扫描成像的PSF横向强度曲线。/p/p/p

一些美国科学家说，为加强机场安全引入的“裸体”扫描、即全身扫描设备或许会危害接受扫描者的身体健康。美国航空公司飞行员工会“联合飞行员协会”主席戴维贝茨呼吁，美航飞行员应礼貌拒绝“裸体”扫描，更换其他抽检方式。　　过度X射线照射有害　　美国约翰霍普金斯大学生物物理学学者洛夫说，全身扫描设备需要借助X射线完成扫描成像，而过度X射线照射对人体有害。　　法新社12日援引洛夫的话报道：“他们说风险小，但从统计学上说，人们可能因为这些X射线照射罹患皮肤癌。”“暴露在X射线下从不是有益的，”他说，“我们知道X射线有害，但在机场，人们都想快点上飞机，因而拿自己的生命冒险，接受扫描。”　　美国运输安全管理局2007年开始在美国机场引入全身扫描设备。去年12月25日，尼日利亚青年奥马尔法鲁克阿卜杜勒穆塔拉布将爆炸物藏在内裤中，躲过机场安全检查，成功登上美国西北航空公司飞往美国底特律的班机，试图引爆爆炸物时遭同机乘客制伏。　　美国国土安全部和运输安全管理局为加强安保，大力推广全身扫描设备。　　这种全身扫描设备X射线安检仪俗称“裸检仪”，因其可以呈现被扫描者完全身体影像，包括隐私部位以及身上携带的任何物品。美国运输安全管理局2007年起在美国机场开始启用这种安检仪。根据运输安全管理局数字，美国65个机场现在设有大约315台“裸检仪”，可能还准备增设450台。　　在美国机场，乘客、空乘人员甚至机长都有可能随机分配到“裸检仪”受检，他们有权拒绝接受，但结果是接受强化人工搜查。　　老年人更易受到影响　　本周早些时候，白宫科学和技术政策办公室发表声明，称全身扫描设备安全，理由是“(联邦机构)对这一话题已深入研究多年”。　　不过，美国加利福尼亚大学圣弗朗西斯科分校生物化学教授约翰塞达特说，白宫所作辩护存在“许多误解”。他及其团队将针对这些误解认真作出答复，指出错误。　　塞达特说，全身扫描设备X射线的全部能量集中在皮肤和皮下组织上。　　“如果能量分散至全身各个部分，这种射线强度是安全的，”他说，“但这种强度对皮肤而言高得危险。”　　塞达特认为，超过65岁的旅客最易受到全身扫描设备“X射线诱变因素”的影响。另外，癌症患者，艾滋病病毒携带者、儿童、孕妇和成年男性都属于易受影响人群。　　一些科学家认为，男性生殖器官周边皮肤较薄，暴露在X射线下有导致精子诱变的风险。　　另外，X射线可以穿透角膜，过度照射会对眼睛造成危害。　　宁可失身份不要裸检　　按照美国相关规定，旅客和包括飞行员在内的空乘人员都会接到抽检要求。当然，并不是所有人都愿意接受这种暴露自己隐私部位的“裸体”安检。作为替代，他们需要接受“深度拍身检查”。　　“深度拍身检查”指安检人员用手指、而非手背接触被检查者的隐私部位，以确定后者没有携带违禁物品。　　“联合飞行员协会”主席贝茨呼吁美航飞行员不要接受“裸体”扫描。　　“美航飞行员接受由全身扫描设备造成的不必要隐私侵犯和健康风险不应存在，”贝茨说。　　他认为，飞行员应礼貌拒绝“暴露”要求，转换其他检查方式，哪怕“‘深度拍身检查’是一次有损‘身份’的经历”。

近日，重庆大学发布公开招标公告，预算900万元采购1套MicroCT（X射线微型计算机断层扫描系统），允许进口产品。招标项目详情如下：项目编号：CQU-SS-HW-2024-048项目名称：重庆大学MicroCT（X射线微型计算机断层扫描系统）采购预算金额：900.000000 万元（人民币）最高限价（如有）：900.000000 万元（人民币）采购需求：购置MicroCT（X射线微型计算机断层扫描系统）1套技术要求：1.分辨率※1.1空间分辨率（spatial resolution）≤500nm，最小可实现的体素(voxel) ≤40nm；▲1.2在原位加载情况下可实现体素分辨率(voxel size)≤1.5μm的清晰扫描三维成像，原位加载装置的直径不小于145mm（投标时需提供实际样品的测试结果）；▲1.3 设备须配备闪烁体和光学物镜耦合技术，系统必须采用几何+光学两级放大的架构，以满足采购人对大样品进行局部高分辨率的成像需求。2.X射线源▲2.1封闭式透射型X射线源，最高工作电压≥160kV，最大功率≥10W；2.2封闭式射线源可以移动，移动范围（X射线方向）≥190mm；2.3配备手动X射线滤片转换支架，并包含12个以上滤光片；2.4 X射线源关闭12小时以上重新激活时间小于5分钟；2.5可进行长时间扫描，单次稳定扫描时间需≥24小时。3.探测器※3.1同时具备以下两种探测器：CCD探测器（像素数量≥2048×2048，像素尺寸≤15μm）和光电耦合物镜探测器（4个倍率的物镜探测器中必须包含0.4x，4x，20x和40x的物镜）；3.2物镜探测器可以移动，探测器系统移动范围≥280mm；▲3.3需要在0.4x物镜下能实现宽视场模式实现≥2048×2048像素成像和三维重构，增大横向断层扫描体积；▲3.4 0.4x物镜的三维视野:≥50mm。4.样品台4.1全电动控制4轴样品台；4.2 X轴运动范围：≥50mm；Y轴运动范围：≥100mm；Z轴运动范围：≥50mm；R轴：n×360°；4.3最大可测样品重量≥25kg；4.4最大可测样品直径≥300mm（X射线能穿透的情况下）。5.X射线防护系统※5.1为最大程度上防护，安全屏蔽室采用铅钢全封闭，不留有可视透明窗口，设备内部样品和工作情况通过机台内部可见光相机清晰观察；▲5.2 系统应具备硬件+软件的自动防撞机制，可通过可见光扫描快速获取样品形状和实际轮廓，根据样品形状和轮廓，自动对源、探测器位置进行限位，以保证硬件和样品安全。6.系统控制和功能▲6.1具有数据采集软件，三维断层扫描图像重构软件，3D视图软件；▲6.2可进行高级三维重构后视图展示与三维高级数据处理与分析，包括定量分析与统计分布、切片配准与图像滤波、三维图像数据分割与特征提取、多模态融合与分析、三维模型生成与导出，几何特征计算等（如可以实现三维数据处理，对样品三维数据结果进行相分割，孔隙率计算，裂纹及孔的尺寸统计与空间分布），并且可与其它三维软件兼容；▲6.3支持横向的宽场模式拼接功能（0.4x物镜下可以实现）；6.4支持定位放大扫描、导航式扫描功能；▲6.5配置一体化的人体工学摇臂操作台。※7.整体要求：设备主机总重量必须≤2600kg，满足现有场地最大承重安全要求。※（二）配置清单（不同厂家产品的配置名称与下表所列名称存在偏差时，满足功能需求即可）序号名称数量单位1X射线显微镜 主机台12160KV封闭式透射型X射线源套13高分辨CCD数字成像组件套14物镜探测器（包含0.4x，4x，20x，40x物镜）套154轴断层扫描马达样品台套16花岗岩工作台套17四门式辐射安全屏蔽罩套18机箱内部可见光相机套1924”LCD显示器套110人体工学用户操控台套111系统软件（包含数据采集、三维扫描、图像重构、3D视图）套112高速工作站套113对综合分辨率测试标样套114X射线过滤器（12个）套115样品座套116操作手册（印刷版和电子版）套117系统控制和图像采集工作站套1备注：“※”标注的技术需求为符合性审查中的实质性要求，投标文件若不满足按无效投标处理。“▲”标注的技术需求为重要技术需求，投标文件若不满足将按照评标因素中相关规定处理。未标注的技术需求为一般技术需求，投标文件若不满足将按照评标因素中相关规定处理。潜在投标人需于2024年03月08日至2024年03月15日（每天上午00:00至12:00，下午12:00至23:59）在“中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）”、“重庆大学政府采购与招投标管理中心（http://ztbzx.cqu.edu.cn）”获取招标文件，并于2024年03月29日10点00分（北京时间）前递交投标文件。 附件：重庆大学MicroCT（X射线微型计算机断层扫描系统）采购招标文件.doc

上面这幅图是一只南非晰蜴的x射线CT扫描仪成像，它完整展示了动物的骨骼结构。　　CT扫描通常用在医学上，它可以显示对象内部的结构。科学家们用它来扫描标本，就可以在避免物理损坏的情况下得到标本的3D合成图像。　　一条毒蛇　　x光成像显示佛像内部有某神秘物件　　用药水和颜料染色制作的透明鱼　　紫外线成像拍摄的蝎子，科学家用这种方式来判别物种差异 　　显微镜下的水蛭　　珊瑚特写，发光的是带有荧光蛋白的细菌　 　　用x射线、染料、显微镜及其他工具来观测肉眼无法看到的化学成分，红色代表镁、绿色和蓝色是钙铝。这四组图是四颗陨石的电子扫描图片。

X射线穿透物体时会被物体吸收，其吸收能力取决于材料类型与物体厚度。CT(Computed Tomography)，即电子计算机断层扫描，利用的X线束与灵敏度高的探测器一同围绕被测物的某一部位进行连续的断面扫描并结合计算机实现三维重构，得到三维成像图形。传统上我们接触比较多的是医疗CT，它是基于人体不同组织对X线的吸收与透过率不同，拍下人体被检查部位的断面或立体的图像，发现体内某些部位的细小病变。除医疗方面的应用，CT也在无损检测和逆向工程中发挥重大的作用。工业CT技术对气孔、夹杂、针孔、缩孔、分层等各种常见缺陷具有很高的探测灵敏度，并能地测定这些缺陷的尺寸，给出其在零件中的部位。与其他常规无损检测技术相比，工业CT技术具有成像尺寸精度高、不受工件材料种类和几何形状限制以及可生成材料缺陷的三维图像等优势。随着CT的发展，该技术也被用于电子业和半导体工业。半导体领域内传统的成像往往借助于破坏性的切片成像，而CT可以在样品任何方向上进行非破坏性成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息，在电子元器件的工艺、失效分析等方面有着巨大的应用前景。 2019年美国国防微电子部门（DMEA）的Michael Sutherland等人使用瑞典Excillum公司的液态金属靶X射线源MetalJet D2+，定制了一款用于集成电路检测的CT系统，该系统对90 nm制程的集成电路进行了扫描成像[1]，图1为90 nm铜制程的某个断面层析成像，可以非常清楚的观察到内部结构。图1 90 nm铜制程的某个断面层析成像 与标准铜（Kα 8.04 keV）旋转阳固态金属靶源相比，MetalJet D2+以镓（Kα 9.2 keV）为X射线源，在观测Cu和Si时，对比度约为标准铜靶的9倍。如图2所示，镓靶在Kα 9.2 keV时明显能比铜Kα 8.04 KeV获得更大的吸收衬度，并且液态靶光源亮度比标准铜光源高出约10倍。基于上述优势，液态靶光源可获得更高的成像质量，成为集成电路铜互连结构成像的理想光源。 图2 利用镓（Kα 9.2 keV）在铜吸收边上方成像，对铜成分具有良好的对比度 Michael Sutherland等人还对该成像系统的X射线微焦斑大小和探测计数等进行了探讨。在液态靶X射线源MetalJet D2+中，焦斑大小可以在5-20 μm之间连续可调，其电子束的大允许功率与光斑尺寸呈线性对应关系，即20 μm光斑尺寸在250 W下运行，10 μm光斑尺寸在125W下运行。此外，其亮度随电子束焦斑功率密度的提高而增加。例如，与20 μm光斑相比，光源在10 μm光斑下的亮度大约是前者的两倍。通常，X射线显微镜中探测器计数与光源的亮度有直接关系，作者预期在光斑大小为5 μm时系统具有高的计数。为了验证这一假设，他们以1 μm为步长在5-20 μm之间的每个光斑大小进行了系统配置。对于每一个光斑尺寸，他们对聚光器进行校准，找到佳光斑位置，终确定了系统的佳光斑尺寸实际上为~12 μm（图3），而且使12 μm附近的计数比5 μm和20 μm光斑尺寸增加了30%。通过上述的研究表明X射线光学显微镜计数大时并不一定是在微焦斑小的时候，而是在计数和焦斑大小之间存在着佳对应关系。由此可见，连续可调的X射线焦斑大小有利于系统对X射线计数优化，提升系统的成像质量。 图3 优化光斑大小，使x射线计数大化。蓝色的线是图像中心计数的中位数，橙色的线是整个图像计数的中位数 为什么液态靶X射线源可以比标准光源高出约十倍的亮度呢？图4 Excillum液态金属靶X射线源示意图 在传统固体阳技术中，为了避免阳被损坏,其表面的工作温度必须远低于靶材的熔点，因此靶材的各种物理性质，如熔点、导热系数等大地限制了电子束功率的范围。而液态金属阳则不同，由于靶材本身已处于熔化的状态，不受熔点的限制。同时，完好如初的液态靶材以接近100 m/s的速度在腔体内循环，阳不断地自再生，电子束对靶材的损坏将微乎其微，使得液态靶与其他固态靶相比，功率密度得到大幅度的提升（如图5所示）。因此液态靶光源能够带来10倍于普通固体阳X射线光源所发射的X射线通量（在相同焦斑面积上），实现更快（测试时间短）、更高（高的亮度）、更强（信号强度）的测试体验。图5 液态靶与其他固态靶功率密度对比 综上所述，相比于传统的破坏性检测，通过X射线进行CT成像可以进行非破坏性的多维成像检测，有着非常大的优势，瑞典Excillum的液态靶X射线源的高亮度以及镓靶更适合于铜和硅的对比度检测，是集成电路成像检测的理想光源。 Quantum Design中国于2020年正式成为Excillum液态靶X射线源代理，更多关于Excillum液态靶X射线源的信息请致电/邮件详询。 参考资料：[1] Michael Sutherland, Software Automation and Optimization of an X-ray Microscope Custom Designed for Integrated Circuit Inspection. Microsc. Microanal. 24 (Suppl 2), 2018

得益于第一届射线成像会议的完美呈现，第二届射线成像会议于期望中在合肥顺利开展。仅仅两天（2018年11月3日-4日）的会议报告时间，来自全国各地的老师百花齐放，各显神通，围绕射线成像领域呈现精彩的报告内容。 本次大会围绕X射线光源和探测器；X射线成像方法及技术；中子、质子及伽马射线成像方法及技术；应用研究等多个议题展开，邀请到来自三大同步辐射光源、中国原子能科学研究院、中国工程物理研究院、中国科学院上海光学精密机械研究所、上海科技大学等多家国家重点研究单位该领域的知名专家和学者到会共同交流，深入探讨以及分享射线成像技术领域取得的最新研究成果。为该领域的发展又增加了一把新的力量。 本次会议北京众星联恒科技有限公司作为赞助商，强势推出代理产品-来自捷克advacam厂家基于Timepix芯片的混合光子计数探测器，并于会议中做了精彩报告。 Advacam公司生产的Timepix光子计数x射线探测器拥有高动态范围，无噪声,高灵敏度，能量甄别-阈值扫描（技术/阈值扫描模式）以及过阈时间分析（TOT模式）以及大面积无缝拼接等特点，在多个领域如小动物显微CT，微米/纳米CT，K边成像，全光谱成像进行材料厚度测量、能量/空间分辨X射线荧光成像拥有显著特点和性能优势。本次报告吸引多位成像用户对本产品的关注，纷纷于会后到我司展台进行咨询，由我司技术支持进行了逐一解答。大会现场图片 我司技术经理于大会中介绍ADVCAM产品 专家学者莅临我司展会深度咨询产品信息 北京众星联恒科技有限公司代理的德国GREATEYES的科学级相机；捷克ADVACA的光子技术x射线探测器（成像）；德国X-SPECTRUM的光子计数探测器（衍射）、德国INCOATEC公司光源、德国Microworks的光栅等光学组件、覆盖了X射线领域从光源到探测器的整个产品线，在物质超快过程研究、精细分辨成像等多个领域研究提供重要科学支持，广泛用于光谱和成像等应用。 更多产品信息欢迎来电咨询！

详细信息 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目公开招标公告 北京市-海淀区 状态：公告 更新时间： 2022-09-09 招标文件: 附件1 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目公开招标公告 2022年09月09日 15:42 公告信息： 采购项目名称 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目 品目 货物/通用设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 中国科学院金属研究所 行政区域 北京市 公告时间 2022年09月09日 15:42 获取招标文件时间 2022年09月09日至2022年09月19日每日上午:9:00 至 11:00 下午:13:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥600 获取招标文件的地点 登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）；北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 开标时间 2022年10月09日 09:30 开标地点 北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层第一会议室 预算金额 ￥470.000000万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 佟老师 项目联系电话 024-23971066 采购单位 中国科学院金属研究所 采购单位地址 沈阳市沈河区文化路72号 采购单位联系方式 佟老师；024-23971066 代理机构名称 东方国际招标有限责任公司 代理机构地址 北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 代理机构联系方式 王军、郭宇涵、李雯；010-68290508 附件： 附件1 技术规格-1581.docx 项目概况 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目 招标项目的潜在投标人应在登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）；北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室获取招标文件，并于2022年10月09日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：OITC-G220311581 项目名称：中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目 预算金额：470.0000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：470.0000000 万元（人民币） 采购需求： 采购项目的名称、数量： 包号 设备 名称 数量 简要用途 到货期 预算 到货 地点 是否允许采购进口产品 1 场发射扫描电镜 1套 能够对各种类型的材料样品表面微观结构进行高分辨率成像观察，获取样品表面微观结构形貌信息、成分衬度信息，可以在低电压下条件下无需镀膜直接高分辨观察样品。配置X射线能谱仪和EBSD附件，可同时对样品表面微观区域内元素成分进行定性、定量分析以及晶体学取向等分析。 合同生效后9个月内 470 万元 中国科学院金属研究所 是 投标人可对其中一个包或多个包进行投标，须以包为单位对包中全部内容进行投标，不得拆分，评标、授标以包为单位。 合同履行期限：合同生效后9个月内到货 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 本项目不属于专门面向中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位采购的项目 3.本项目的特定资格要求：1） 投标人须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；(具体为供应商参加政府采购活动应当具备下列条件：（一）具有独立承担民事责任的能力；（二）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；（三）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；（四）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；（五）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；（六）法律、行政法规规定的其他条件。)2） 投标人须在中华人民共和国境内合法注册、有法人资格并符合工商局或相关行业主管部门核准的经营范围或经营许可(进口产品投标必须委托国内代理商投标)；3） 进口产品投标必须委托国内代理商投标，同时代理商投标必须有授权书；4） 投标人按照招标公告要求购买了招标文件；5） 投标人不得为招标人或招标代理机构的附属或相关机构；6） 投标人不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商。7） 为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本项目投标；8） 投标单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。 三、获取招标文件 时间：2022年09月09日 至 2022年09月19日，每天上午9:00至11:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）；北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 方式：登录东方招标平台http://www.oitccas.com/注册并购买 售价：￥600.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2022年10月09日 09点30分（北京时间） 开标时间：2022年10月09日 09点30分（北京时间） 地点：北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层第一会议室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1、投标文件递交地点：北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层第一会议室 2、招标文件采用网上电子发售购买方式： 1）登陆 东方招标 平台（http://www.oitccas.com/），点击 获取采购文件 链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）完成投标人注册手续（免费），然后登陆系统寻找有意向参与的项目，已注册的投标人无需重新注册。招标文件售价：每包人民币600 元。如决定购买招标文件，请完成标书款缴费及标书下载手续。 2）投标人可以电汇的形式支付标书款（应以公司名义汇款至下述指定账号）。 开户名称：东方国际招标有限责任公司 开户行：招商银行北京西三环支行 账 号：862081657710001 3）投标人应在平台上填写开票信息。在投标人足额缴纳标书款后，标书款电子发票将发送至投标人在平台上登记的电子邮箱，投标人自行下载打印。 4）投标人可以电汇的形式支付标书款（应以公司名义汇款至下述指定账号）。 开户名称：东方国际招标有限责任公司 开户行：招商银行北京西三环支行 账 号：862081657710001 3、以电汇方式购买招标文件和递交投标保证金的，须在电汇凭据附言栏中写明招标编号、包号及用途（如未标明招标编号，有可能导致投标无效）。 4、采购项目需要落实的政府采购政策： （1）政府采购促进中小企业发展 （2）政府采购支持监狱企业发展 （3）政府采购促进残疾人就业 （4）政府采购鼓励采购节能环保产品 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：中国科学院金属研究所 地址：沈阳市沈河区文化路72号 联系方式：佟老师；024-23971066 2.采购代理机构信息 名 称：东方国际招标有限责任公司 地 址：北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 联系方式：王军、郭宇涵、李雯；010-68290508 3.项目联系方式 项目联系人：佟老师 电 话： 024-23971066 × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 基本信息 关键内容：扫描电镜,X射线能谱仪 开标时间：2022-10-09 09:30 预算金额：470.00万元 采购单位：中国科学院金属研究所 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：东方国际招标有限责任公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目公开招标公告 北京市-海淀区 状态：公告 更新时间： 2022-09-09 招标文件: 附件1 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目公开招标公告 2022年09月09日 15:42 公告信息： 采购项目名称 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目 品目 货物/通用设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 中国科学院金属研究所 行政区域 北京市 公告时间 2022年09月09日 15:42 获取招标文件时间 2022年09月09日至2022年09月19日每日上午:9:00 至 11:00 下午:13:00 至 17:00（北京时间，法定节假日除外） 招标文件售价 ￥600 获取招标文件的地点 登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）；北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 开标时间 2022年10月09日 09:30 开标地点 北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层第一会议室 预算金额 ￥470.000000万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 佟老师 项目联系电话 024-23971066 采购单位 中国科学院金属研究所 采购单位地址 沈阳市沈河区文化路72号 采购单位联系方式 佟老师；024-23971066 代理机构名称 东方国际招标有限责任公司 代理机构地址 北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 代理机构联系方式 王军、郭宇涵、李雯；010-68290508 附件： 附件1 技术规格-1581.docx 项目概况 中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目 招标项目的潜在投标人应在登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）；北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室获取招标文件，并于2022年10月09日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：OITC-G220311581 项目名称：中国科学院金属研究所场发射扫描电镜采购项目 预算金额：470.0000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：470.0000000 万元（人民币） 采购需求： 采购项目的名称、数量： 包号 设备 名称 数量 简要用途 到货期 预算 到货 地点 是否允许采购进口产品 1 场发射扫描电镜 1套 能够对各种类型的材料样品表面微观结构进行高分辨率成像观察，获取样品表面微观结构形貌信息、成分衬度信息，可以在低电压下条件下无需镀膜直接高分辨观察样品。配置X射线能谱仪和EBSD附件，可同时对样品表面微观区域内元素成分进行定性、定量分析以及晶体学取向等分析。 合同生效后9个月内 470 万元 中国科学院金属研究所 是 投标人可对其中一个包或多个包进行投标，须以包为单位对包中全部内容进行投标，不得拆分，评标、授标以包为单位。 合同履行期限：合同生效后9个月内到货 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 本项目不属于专门面向中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位采购的项目 3.本项目的特定资格要求：1） 投标人须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；(具体为供应商参加政府采购活动应当具备下列条件：（一）具有独立承担民事责任的能力；（二）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；（三）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；（四）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；（五）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；（六）法律、行政法规规定的其他条件。)2） 投标人须在中华人民共和国境内合法注册、有法人资格并符合工商局或相关行业主管部门核准的经营范围或经营许可(进口产品投标必须委托国内代理商投标)；3） 进口产品投标必须委托国内代理商投标，同时代理商投标必须有授权书；4） 投标人按照招标公告要求购买了招标文件；5） 投标人不得为招标人或招标代理机构的附属或相关机构；6） 投标人不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商。7） 为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本项目投标；8） 投标单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。 三、获取招标文件 时间：2022年09月09日 至 2022年09月19日，每天上午9:00至11:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：登陆“东方招标”平台（http://www.oitccas.com/），点击“获取采购文件”链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）；北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 方式：登录东方招标平台http://www.oitccas.com/注册并购买 售价：￥600.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2022年10月09日 09点30分（北京时间） 开标时间：2022年10月09日 09点30分（北京时间） 地点：北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层第一会议室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1、投标文件递交地点：北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层第一会议室 2、招标文件采用网上电子发售购买方式： 1）登陆 东方招标 平台（http://www.oitccas.com/），点击 获取采购文件 链接图标，或直接输入访问地址（http://www.oitccas.com/pages/sign_in.html?page=mine）完成投标人注册手续（免费），然后登陆系统寻找有意向参与的项目，已注册的投标人无需重新注册。招标文件售价：每包人民币600 元。如决定购买招标文件，请完成标书款缴费及标书下载手续。 2）投标人可以电汇的形式支付标书款（应以公司名义汇款至下述指定账号）。 开户名称：东方国际招标有限责任公司 开户行：招商银行北京西三环支行 账 号：862081657710001 3）投标人应在平台上填写开票信息。在投标人足额缴纳标书款后，标书款电子发票将发送至投标人在平台上登记的电子邮箱，投标人自行下载打印。 4）投标人可以电汇的形式支付标书款（应以公司名义汇款至下述指定账号）。 开户名称：东方国际招标有限责任公司 开户行：招商银行北京西三环支行 账 号：862081657710001 3、以电汇方式购买招标文件和递交投标保证金的，须在电汇凭据附言栏中写明招标编号、包号及用途（如未标明招标编号，有可能导致投标无效）。 4、采购项目需要落实的政府采购政策： （1）政府采购促进中小企业发展 （2）政府采购支持监狱企业发展 （3）政府采购促进残疾人就业 （4）政府采购鼓励采购节能环保产品 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：中国科学院金属研究所 地址：沈阳市沈河区文化路72号 联系方式：佟老师；024-23971066 2.采购代理机构信息 名 称：东方国际招标有限责任公司 地 址：北京市海淀区西三环北路甲2号院科技园6号楼13层01室 联系方式：王军、郭宇涵、李雯；010-68290508 3.项目联系方式 项目联系人：佟老师 电 话： 024-23971066

美国准备年底前把机场全身X射线扫描仪增加至500台，明年增加至1000台，覆盖全美大约半数机场安全检查通道，以加强航空安全。不过，安全专家警告，俗称“裸检”的全身X射线扫描或许查不出真正构成威胁的危险品。　　扁平物体当作“肚子的一部分”　　美国加利福尼亚大学圣弗朗西斯科分校医学影像专家莱昂考夫曼和约瑟夫卡尔森在美国《运输安全杂志》上发表论文说，“裸检”设备可能查不出粘在腹部的较大扁平状物体，因为设备会误把这类物体当作“肚子的一部分”。　　在美国去年圣诞节未遂炸机事件和今年10月寄自也门未遂邮件炸弹事件中，调查人员查出爆炸物PETN。　　按照两名专家说法，这种爆炸物没有气味，延展性强，如果在腹部粘上300多克，未必通得过搜身检查，反倒容易躲过“裸检”。　　国土安全部前任监察长克拉克欧文眼下在非营利机构阿斯彭学会研究安全事务。按照他的说法，“裸检”设备与其说是“爆炸物探测仪”，倒不如说是“奇怪形状物品探测仪”。　　当摆设 意在让旅客安心　　美国《华盛顿邮报》26日援引一些安全专家的话报道，“裸检”仪器是昂贵摆设，意在让旅客安心。　　报社记者采访十多名先前或现在安全部门就职的官员，发现“裸检”可能因几方面因素而不能充分发挥作用。　　例如，一些操作仪器者分析扫描图像的能力差，辨识不出异常或危险物品 扫描图像可能显示不出藏在身体内的物品 体型肥胖者如果把危险品藏在赘肉形成的褶皱里，从扫描图像上不易发现。　　曾在国土安全部负责爆炸物和辐射检查事务的物理学研究人员安东尼芬伯格说：“扫描仪的确有用，但一窝蜂地弄一堆扫描仪达不到目的。真正有用的办法是把情报、技术与常识结合在一起。”　　一些安全专家担心，只在美国机场加强安检不够，那些不经停美国、但飞越美国上空的客运和货运航班同样可能构成威胁。　　理查德布卢姆在亚利桑那州恩布里-里德尔航空大学教授反恐课程。他说，恐怖分子可能在飞机飞越美国上空时“引爆脏弹或生物武器，甚至核弹”。　　美国运输安全管理局发言人格雷格索尔说，美国会继续与国际和行业伙伴合作，加强防范这种威胁。

现代人类的起源与演化是近三十多年的学术热点。通过颜料使用、艺术创作与复合工具等“现代行为要素”追溯早期现代人群的形成、扩散、交流是开展相关研究的重要手段。长期以来，中国乃至东亚缺乏这类考古遗存，被作为现代人群在东亚形成的时间晚于欧亚大陆西部的推论基础。位于河北省西北部和山西省北部桑干河流域、被誉为“东方人类故乡”的泥河湾盆地，再次为我们带来了突破性认识。在盆地东南缘的下马碑遗址发现了我国乃至东亚地区目前已知最早的史前人类颜料加工与细小石器镶嵌使用的关键证据，再现了4万年前东亚人类的生活场景。由河北省文物考古研究院、中国科学院古脊椎动物与古人类研究所等多家中外研究机构合作完成的这一成果，日前在线发表在《自然》杂志上。研究结果显示，下马碑遗址主文化层形成于距今4.1万至3.9万年前。沉积学及沉积物粒度分析显示，下马碑遗址形成于河漫滩环境，孢粉分析结果显示当时为凉干气候下的草原环境，动物化石鉴定结果显示马、鹿和鼢鼠等占比较高。因此，研究推测下马碑古人类生活于河流阶地上，植被以草原景观为主，周边山地存在片状针叶林。下马碑遗址中的赤铁矿加工遗存确定是研究重点。研究通过拉曼光谱、X射线荧光光谱和扫描电镜能谱分析，确定野外发掘中疑似颜料加工区内含有两块大小不同、矿物成分亦有差异的赤铁矿（赭石）小块。进一步显微分析揭示其中较大一块表面有明显的反复摩擦痕迹。研究对伴生的另一块表面明显被染红的长条形石灰岩分析发现，在其表面残留有赤铁矿微屑，犹如发丝。颜料加工区内另一件遗物为表面部分磨光的卵石，虽无明显的残留物，但其部分明显磨光的特征说明其可能作为磨锤或杵使用。此次在下马碑遗址发现的赤铁矿加工遗存是东亚地区首次正式见诸报道的此类发现，将东亚早期人类使用颜料的历史提早到距今4万年前，也使东方古人类艺术创作、审美、认知表达的历史提前。在目前发掘的12平方米的范围内，可以清晰地看到赤铁矿加工区位于遗址西北角，向东有火塘，火塘的灰烬溢出，周边散落石器。这些石器按功能分布在不同位置，可见当时的人们围绕火塘各显其能、各司其职，如此便可以勾勒出4万年前古人类“围炉而息、磨石取彩、嵌石为刃、分享猎物”的鲜活生活图景。距今4万年前是旧石器时代晚期革命和早期现代人群形成、扩散与行为现代化的关键节点。来自田园洞的人类化石和分子生物学证据证实，在距今4万年前后，现代人已在华北地区活动，但关于他们的行为和文化我们知之甚少。下马碑遗址揭示了东亚现代人复杂的文化演进过程，这与欧亚大陆西部人群的技术与文化发展同步。

微区X射线荧光光谱仪，M4 TORNADO PLUS，X射线荧光成像光谱仪，微区XRFM4 TORNADOPLUS - 微区X射线荧光成像的新纪元M4 TORNADOPLUS是世界上第yi台能够检测出C（6）-Am（95）间全部元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的zui新产品，M4 TORNADOPLUS又增添了独特的功能，例如创新性的孔径管理系统，高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。更轻、更快、更深M4 TORNADOPLUS采用超轻元素窗口的大面积硅漂移探测器（SDD）实现对轻元素碳的检测，超高通量脉冲可以zui大程度提升采样速度，BRUKER专利孔径管理系统（AMS）可以获取超大景深，对表面不平整样品分析具有独特的优势。超轻元素检测M4 TORNADOPLUS是史上第yi台能够检测分析轻质元素碳的微区X射线荧光成像光谱仪，具备两个具有超轻元素窗口的大面积硅漂移探测器和一个特别优化的Rh靶X射线光管。与普通微区X射线荧光成像光谱仪不同，M4 TORNADOPLUS在不影响较高能量范围内元素灵敏度的前提下，还可以检测原子数小于11的元素（Z＜11），例如氟（F）、氧（O）、氮（N）和碳（C）。随着功能性的增强，M4 TORNADOPLUS应用也正在开发和拓展中，例如地质学、矿物学、生物学、聚合物研究或半导体行业等方向。应用实例-萤石和方解石的区分萤石（CaF2）和方解石（CaCO3）都是以钙为主要成分的矿物。它们的区别在于分别存在轻质元素氟（F），氧（O），碳（C）；由于普通微区X射线荧光成像光谱仪检测不到Z＜11(Na）的元素，无法区分这两种矿物，所以萤石和方解石的光谱图上都只会显示Ca元素谱线。利用超轻元素探测器，M4 TORNADOPLUS可以检测氟（F）、氧(O)和碳(C)，从而可靠地鉴别这两种矿物。图：鉴别萤石与方解石?左：方解石（红）和萤石（蓝）的元素分布图；图像尺寸：20×12mm2；扫描分辨率：800×460pixels 右：萤石（蓝）和方解石（红）的轻质元素光谱图。应用实例-电路板由于AMS的场深度极深，如图所示电路板的X射线图像获得更多的细节。此外，由于激发X射线光子的入口和出口角度减小，光束能量依赖性变得不那么明显。图：具备AMS与不具备AMS的电路板元素分布图左图: 标准多导毛细管聚焦在电路板上，元件的zui高点失焦，显得模糊。右图: AMS系统加载下图像显示高景深，所有组件聚焦在更大的景深范围内。创新点：M4 TORNADOPLUS是世界上第yi台能够检测出C（6）-Am（95）间全部元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的zui新产品，M4 TORNADOPLUS又增添了独特的功能，例如创新性的孔径管理系统，高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。超轻元素微区X射线荧光成像光谱仪 M4 TORNADO PLUS

M4 TORNADOPLUS - 微区X射线荧光成像的新纪元M4 TORNADOPLUS能够检测出C（6）-Am（95）间元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的新产品，M4 TORNADOPLUS又增添了功能，例如创新性的孔径管理系统，高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。更轻、更快、更深M4 TORNADOPLUS采用超轻元素窗口的大面积硅漂移探测器（SDD）实现对轻元素碳的检测，高通量脉冲可以大程度提升采样速度，BRUKER孔径管理系统（AMS）可以获取大景深，对表面不平整样品分析具有优势。超轻元素检测M4 TORNADOPLUS能够检测分析轻质元素碳的微区X射线荧光成像光谱仪，具备两个具有超轻元素窗口的大面积硅漂移探测器和一个优化的Rh靶X射线光管。与普通微区X射线荧光成像光谱仪不同，M4 TORNADOPLUS在不影响较高能量范围内元素灵敏度的前提下，还可以检测原子数小于11的元素（Z＜11），例如氟（F）、氧（O）、氮（N）和碳（C）。随着功能性的增强，M4 TORNADOPLUS应用也正在开发和拓展中，例如地质学、矿物学、生物学、聚合物研究或半导体行业等方向。应用实例-萤石和方解石的区分萤石（CaF2）和方解石（CaCO3）都是以钙为主要成分的矿物。它们的区别在于分别存在轻质元素氟（F），氧（O），碳（C）；由于普通微区X射线荧光成像光谱仪检测不到Z＜11(Na）的元素，无法区分这两种矿物，所以萤石和方解石的光谱图上都只会显示Ca元素谱线。利用超轻元素探测器，M4 TORNADOPLUS可以检测氟（F）、氧(O)和碳(C)，从而鉴别这两种矿物。图：鉴别萤石与方解石 左：方解石（红）和萤石（蓝）的元素分布图；图像尺寸：20×12mm2；扫描分辨率：800×460pixels 右：萤石（蓝）和方解石（红）的轻质元素光谱图。应用实例-电路板由于AMS的场深度深，如图所示电路板的X射线图像获得更多的细节。此外，由于激发X射线光子的入口和出口角度减小，光束能量依赖性变得不那么明显。图：具备AMS与不具备AMS的电路板元素分布图左图: 标准多导毛细管聚焦在电路板上，元件的高点失焦，显得模糊。右图: AMS系统加载下图像显示高景深，组件聚焦在更大的景深范围内。创新点：M4 TORNADOPLUS是世界上第yi台能够检测出C（6）-Am（95）间全部元素的微区X射线荧光成像光谱仪。作为微区X射线荧光成像光谱仪M4TORNADO系列的zui新产品，M4 TORNADOPLUS又增添了独特的功能，例如创新性的孔径管理系统，高通量脉冲处理器以及快速灵活更换的样品台。超轻元素微区X射线荧光成像光谱仪 M4 TORNADO PLUS

英格兰中部诺丁汉特伦特大学的专家们近日表示，他们正在研究世界上第一台分散增强三维X射线安全扫描仪，这种设备能够提供视频图像，对之前不可视的物体可进行详细扫描。该技术将有助于机场安全方面更快、更有效识别可疑包裹。　　目前，机场采用的阴影技术不能对物体的前面、背面和中间进行检查。而计算机化轴向层面X射线摄影法(CAT)扫描仪能够形成物体的三维模型，但其体积过大、速度慢，而且维护费用昂贵。　　该新型高科技扫描仪使用分散的X射线信号和高分辨率的三维X射线图像来对物体进行深度扫描，而且还能部分地围绕着物体旋转，从而看到它的周围及背后。扫描仪生成的彩色图像可以表示射线穿过物体的材料类型，进一步增加了探测及确定可能存在威胁物体的几率。　　该大学科学技术学院的研究人员已经与英格兰南部贝德福德的格连菲尔德大学合作研发这个扫描仪项目，并联合申请了专利。研究小组还与英国内政部科技发展办公室和美国国土安全部就这一项目进行密切合作，因此又获得近100万英镑的研究经费。　　诺丁汉特伦特大学应用图像科学教授保罗埃文斯说，这是一个能比目前使用的元素色彩集合技术更准确地识别某种物质的系统。每年，英国机场的机器操作人员要检查数百万的包裹，而这个信号增强后的扫描仪将极大地加快安检速度，几秒钟就可以扫描一件行李。它还能有助于降低错误警报的数量。　　格连菲尔德大学材料科学与工程中心主任基斯罗格斯教授说：“目前此技术尚处于开发的早期阶段，希望以后不仅能在安全扫描中起作用，也能在医学影像中派上用场。”

p　　strong仪器信息网讯/strong 德国耶拿当地时间，2019年1月23日，屡获殊荣的蔡司Xradia Versa系列又推出了两款新型先进产品 — Xradia 610 Versa和Xradia 620 Versa X射线显微镜。它们的独特优势是能够在全功率和电压范围内更快速地对样品进行无损成像，且不会影响分辨率和对比度。/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201901/uepic/ea57ce49-bb64-409b-939e-5d7cb9fc0001.jpg" title="1.jpg" alt="1.jpg" style="width: 450px height: 300px " width="450" vspace="0" height="300" border="0"//pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 176, 240) "新型蔡司Xradia 620 Versa/span/pp　　蔡司Versa X射线显微镜凭借优异的大工作距离高分辨率(RaaD)的特性，成为了全球优秀研究人员和科学家的“有力帮手”。在相对大工作距离下也能保持超高分辨率，有助于产生意义非凡的科学见解和发现。随着当今技术的快速发展，对分析仪器也提出了更高的要求，而蔡司Xradia 600 Versa系列就是专为应对这一挑战而设计的。/pp　　strong蔡司 Xradia 610 & 620 Versa采用改进的光源和光学技术/strong/pp　　X射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是：实现大尺寸样品和大工作距离下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的两款X射线显微镜凭借以下优势完美解决了这些挑战：系统可提供高功率的X射线源，显著提高X射线通量，从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍，而且不会影响空间分辨率。同时，X射线光源的稳定性得到提升，使用寿命也更长。/pp　　strong主要特性包括：/strong/pp　　● 最高空间分辨率500nm，最小体素40 nm/pp　　● 与蔡司 Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高两倍/pp　　● 更加简便易用，包括快速激活源/pp　　● 能够在较大的工作距离下对更广的样品类型和尺寸的样品进行亚微米特征的观察/pp　　strong先进科研和工业领域的更多应用将因此而受益/strong/pp　　这两款用途广泛的仪器可以为不同领域的科研机构和工业客户带来更高的工作效率和价值，助力他们的研究和探索。/pp　　凭借RaaD特性，蔡司 Xradia Versa在大工作距离下也能保证超高分辨率，并且能够对安放在环境试验舱室或高精度原位加载装置中的样本进行成像。这可以让材料科学研究人员在受控的环境条件下以无损的方式表征材料的3D微观结构，以探究不同原位条件下(如加热或拉压)造成的影响。/pp　　随着全球能源材料需求呈现爆炸式增长，工业研究人员需要分析这些材料在多个固相和液相阶段的复杂多物理场行为及其相关的结构演变。蔡司 Xradia 600 Versa系列能够帮助研究人员解析这些结构的形态及其在工作条件下的行为。这些基于RaaD技术的X射线显微镜可以对完整的软包电池和圆柱形电池进行高分辨率成像，从而为数百次充放电老化效应的研究提供支持。/pp　　strong在电子和半导体行业/strong中，用户常常会为了工艺开发、良率提高进行结构和失效分析，并对先进的半导体封装进行结构分析。蔡司Xradia 600 Versa系列可以通过无损成像进行封装产品的缺陷分析，如：Bumps或Microbumps中的裂纹、焊料润湿问题或TSV通孔结构。在物理失效分析(PFA)之前对缺陷进行三维可视化，减少人为物理切片引入的假象缺陷，从而提高失效分析的成功率。/pp　　strong在增材制造行业/strong中，3D X射线显微镜在从粉末到零件的整个流程的多道工序中发挥着重要作用。典型应用包括：研究粉末床中颗粒的具体形状、尺寸和体积分布，以确定合适的工艺参数。蔡司Xradia 600 Versa系列具有更高的工作效率和结果效率，实现高效的工作流程。/pp　　strong在原材料研究领域/strong中，用户会进行多尺度的孔隙结构分析，包括原位流体流动分析。全新蔡司Xradia Versa X射线显微镜以更快的运行速度为数字岩心模拟、基于实验室的衍射衬度断层扫描成像和多尺度成像等提供更精确的三维纳米尺度成像，从而减少研究前后衔接瓶颈限制。/pp　　strong在生命科学领域/strong，蔡司 Xradia 600 Versa系列可实现更快、更高分辨率的成像，让研究人员能够研究软组织(如神经组织、血管网络、细胞结构、韧带和神经)、骨骼的矿物组织以及植物结构(如根和细胞结构)。/pp　　strong持续改进和可升级性/strong/pp　　蔡司X射线显微镜旨在通过不断创新和发展进行升级和扩展，以保护我们客户的利益。这样可以确保随着前沿技术的不断进步，显微镜技术也能向前发展，从蔡司 Xradia Context microCT到蔡司Xradia 500/510/520 Versa，再到现在新增的蔡司 Xradia 610/620 Versa，用户都可以将系统升级至最新的X?射线显微镜。/pp　　span style="background-color: rgb(112, 48, 160) color: rgb(255, 255, 255) "strong关于蔡司/strong/span/pp　　蔡司是全球光学和光电领域的先锋。蔡司致力于开发、生产和行销测量技术、显微镜、医疗技术、眼镜片、相机与摄影镜头、望远镜和半导体制造设备。凭借其解决方案，蔡司不断推动光学事业的发展，并促进了技术进步。公司共有四大业务部门：工业质量与研究、医疗技术、视力保健/消费光学和半导体制造技术。蔡司集团在40多个国家/地区拥有30多座工厂、50多个销售与服务机构以及约25个研发机构。/pp　　全球约27,000名员工在2016/2017财年创造了约53亿欧元的业绩。公司于1846年在耶拿成立，总部位于德国奥伯科亨。卡尔蔡司股份公司是负责蔡司集团战略管理的控股公司。公司由Carl Zeiss Stiftung(卡尔蔡司基金会)全资所有。/pp　　span style="background-color: rgb(112, 48, 160) color: rgb(255, 255, 255) "strong蔡司研究显微镜解决方案/strong/span/pp　　蔡司研究显微镜解决方案是光学、电子、X射线和离子显微镜系统的一站式制造商，并提供相关显微镜的解决方案。产品组合包括生命科学和材料研究以及工业，教育和临床实践有关的产品和服务。该部门的总部设立在耶拿。其他生产和开发基地位于奥伯科亨，哥廷根和慕尼黑，以及英国剑桥、美国马萨诸塞州皮博迪和美国加利福尼亚州普莱森顿。蔡司研究显微镜解决方案属于工业质量和研究部门。部门约6,300名员工在2016/2017财年创造了总额达15亿欧元的业绩。/p

X射线是一种波长比较短的电磁波，它的波长在0.01~100埃之间，介于γ射线与紫外线之间。因为X射线的穿透能力很强，能透射很多可见光不能透射的物质，因此人们用来对物品内部缺陷进行检测。自从X射线被发现以来，由于其优异的物理化学特性，X射线检测技术取得了飞速的发展，在科学研究、医学检测及工业检测等领域已经有了广泛的应用。通过X射线检测技术的不断发展，现阶段在工业检测中主要有X射线胶片拍片检测技术和X射线实时成像检测技术。 X射线胶片拍片检测技术X射线胶片拍片法是无损检测早期使用的方法。它的工作原理是由X射线管发出X射线；射线透射被检工件后与照相胶片发生胶片感光，胶片感光是一种光化学作用；处理完已感光的照相胶片后，得到工件内部质量密度的射线胶片；最后，观察获得的X射线拍片底片来分析评价并得出评判结论。由于被检工件存在缺陷的部分与正常部分的厚度或者密度存在很大差异，被检测工件有缺陷部分和无缺陷部分使得X射线衰减的程度不同，穿过工件的X射线处于不同程度的吸收，在胶片上显影后出现有差异的影像。X射线胶片拍片检测技术以此为检测基础，X射线照相无损检测技术应用得最为广泛。通过观察胶片上记录的射线信息来判定被检材料和工件的内部是否存在缺陷，在不损坏被检材料和工件的情况下，评估其质量和使用价值。目前工业检测中普遍使用X射线胶片拍片的方法，此技术有较高空间分辨率，可以将实际大小的微小缺陷通过图像清晰地显示出来，且是永久性的。X射线胶片拍片检测技术的缺点在于无法现场直接观察被检测物体的图像。需具有丰富检测经验的人，通过实验对照相参数及胶片冲洗参数进行选择才能使检测效果达到最佳，同时X射线照相检测技术存在着效率低下，不能数字化，难于存储等缺点，尽管可以利用光胶片数字化扫描仪进行数字化，但是效率低的问题仍无法解决，在工业生产过程中检测效率低，严重制约着生产效率。 X射线实时成像检测技术X射线实时成像是一种X射线无损检测方法，是通过屏幕实时显示检测结果图像的方法，利用该图像对检测对象材料进行判断和评估对材料内部缺陷进行定性、定量的分析，从而达到无损检测的目的。X射线实时成像技术按成像原理的不同可以分为X射线图像增强器实时成像技术和X射线数字实时成像检测技术。两种技术对应着两种不同的检测系统，而成像器件的不同是两者的主要差别：X射线图像增强器实时成像检测系统的图像增强器为X射线的接收装置，在CCD上成像后，通过图像采集卡将图像采集并存储到计算机中。X射线图像增强器实时成像系统X射线数字实时成像系统的工作原理是被检测工件的X射线图像由平板探测器直接接收并转化为数字信号，平板探测器与计算机相连，将数字信号传输到计算机中存储和处理。由于采用非晶硅的闪烁检测器以及成像板采集信号，而且成像板由光电倍增器制成，所以X射线数字实时成像检测系统具有很大的动态范围和很高的分辨力，这是胶片拍片法所不能比拟的。X射线数字实时成像系统 工业X射线检测技术的发展经过了X射线胶片拍片检测、X射线荧光检测、图像增强器成像检测和平板探测器成像检测等阶段。X射线胶片拍片检测技术是使用最早，也是最成熟的检测技术，是目前工业检测中普遍使用的方法。随着计算机技术、增强技术、光电材料及接收器件技术的不断发展，现在的研究热点是直接数字化X射线成像技术。其中，X射线数字平板技术的出现使得X射线向数字图像信号的转化成为可能，标志着X射线实时成像时代的到来。 市场主流仪器品牌X射线实时成像技术在国外研究起步较早，而国内对于该技术的研究较晚，如我国适用于特定检测岗位的高精度、高分辨力的多功能X射线成像系统等还有待研究。然而，随着近年来地快速发展，国内与西方国家的差距正在日益减小。当前，我国市场上工业用X射线实时成像设备的主要有YXLON、蔡司、GE、布鲁克、岛津等进口品牌，以及三英精密、日联科技、丹东奥龙、固鸿科技、华日理学等国产品牌。三英精密成立于2013年，是一家专业从事X射线CT检测装备研发和制造的国家高新技术企业，拥有自主核心技术，现已发展为国内X射线CT产品种类齐全的解决方案提供商。公司产品涵盖X射线三维显微镜、显微CT、工业CT、计量CT、平面CT、卧式CT、X射线在线检测设备和移动车载CT检测中心等。日联科技成立于2002年，是一家专业从事X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业。在无锡新区自建4万多平米的现代化工厂和研发中心，并在深圳和重庆建立大型制造工厂，在西安设立软件公司，并于北京、沈阳、天津、西安、青岛、武汉、成都、宁波、厦门、乌鲁木齐等地设有销售及服务处。奥龙集团传承50年中国射线仪器研制历史，是X射线仪器和材料试验仪器的开发商和产品制造商，也是X射线检测解决方案的服务商，旗下拥有上海奥龙星迪、丹东奥龙电子、奥龙检测服务、丹东奥龙中科传感技术四个子公司。此外，奥龙集团也是无损检测行业的全球领导厂商——美国GE的合作伙伴。 固鸿科技是一家源于清华大学，集设计开发、生产制造、销售和服务与一体的高新技术企业。主要产品类型为低能工业CT（160Kv-600Kv），高能工业CT（1MeV-15MeV），电子直线加速器(0.95MeV-15MeV)，车载式CT及射线照相无损检测系统等。自2005年成立以来，公司已经为全球客户提供了近100套的定制化射线类无损检测设备。华日理学，1995年创立，2018年加入中国广核集团，是生产X射线无损检测设备的专业公司。公司集科研、生产、销售和服务于一体，年产值超过亿元，生产规模、研发技术、市场占有率位居国内前列。公司拥有专业的实体研发、生产、检测基地，建有四个高等级防护的X射线试验室、一个三维成像检测技术公共服务中心、一个EMC试验室和一个高频X射线国际合作实验室，产品已形成六大系列60多个品种，年生产能力可达1000（台）套以上。 YXLON（依科视朗）于1998年成立，总部位于德国汉堡，由飞利浦工业X射线有限公司和丹麦安德烈斯公司合并而成，并迅速成长。2007年成立依科视朗（北京）射线设备贸易有限公司，主要从事X射线为基础的测试设备和系统的批发、进出口，售后和技术服务及转让，X射线为基础的测试设备和系统技术的研究和开发。ZEISS（蔡司）总部位于德国，历史可追溯到1846年，是一家在光学及光电子行业全球领先的集团公司。在全球拥有30多个生产基地、50多个销售和服务中心。ZEISS在四个战略发展领域，即工业解决方案、科研解决方案、医疗技术、消费光学，提供产品和服务，旗下产品X射线成像设备在业内享有盛名。GE（美国通用电气）创立于1892年，总部位于美国波士顿，是一家创造由软件定义的机器，集互联、响应和预测之智，致力变革传统工业的全球数字工业公司。 作为无损检测行业的全球领导厂商，GE在中国设有多家公司，可提供胶片系统、超声、涡流，X射线、计算机射线成像(CR)、数字化射线成像(DR)和工业内窥镜等多个领域的各种便携式检测仪器和大型检测设备。BRUKER（布鲁克）于1960年在德国创立，业务领域包括生命科学分子研究、应用和药物应用、显微镜和纳米分析、工业应用、细胞生物学、临床前成像、临床表型组学、蛋白质组学研究以及临床微生物学等。1997年，布鲁克X射线部门便开始在中国拓展业务。当前，布鲁克在全球拥有6000多名员以及90多个工作地。岛津是测试仪器、医疗器械及工业设备的制造厂商，自1875年创业以来，以光技术、X射线技术、图像处理技术这三大核心为基础，不断钻研领先时代、满足社会需求的科学技术，开发生产具有高附加值的产品。岛津企业管理（中国）有限公司成立于1999年日，目前已在中国设有13个分公司，7个分析中心，60多个技术维修点，开拓了岛津在中国的业务。本文X射线成像技术部分引自：王连之.多功能X射线实时成像系统的研制与应用[D].湖南大学,2020.

德国耶拿，2019年1月23日 屡获殊荣的蔡司Xradia Versa系列又推出了两款新型先进产品 — Xradia 610 Versa和Xradia 620 Versa X射线显微镜。它们的独特优势是能够在全功率和电压范围内更快速地对样品进行无损成像，且不会影响分辨率和对比度。 蔡司Versa X射线显微镜凭借优异的大工作距离高分辨率（RaaD）的特性，成为了全球优秀研究人员和科学家的“有力帮手”。在相对大工作距离下也能保持超高分辨率，有助于产生意义非凡的科学见解和发现。随着当今技术的快速发展，对分析仪器也提出了更高的要求，而蔡司Xradia 600 Versa系列就是专为应对这一挑战而设计的。 蔡司 Xradia 610 & 620 Versa采用改进的光源和光学技术 X射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是：实现大尺寸样品和大工作距离下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的两款X射线显微镜凭借以下优势完美解决了这些挑战：系统可提供高功率的X射线源，显著提高X射线通量，从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍，而且不会影响空间分辨率。同时，X射线光源的稳定性得到提升，使用寿命也更长。 主要特性包括：l 最高空间分辨率500nm，最小体素40 nm l 与蔡司 Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高两倍l 更加简便易用，包括快速激活源l 能够在较大的工作距离下对更广的样品类型和尺寸的样品进行亚微米特征的观察先进科研和工业领域的更多应用将因此而受益 这两款用途广泛的仪器可以为不同领域的科研机构和工业客户带来更高的工作效率和价值，助力他们的研究和探索。 凭借RaaD特性，蔡司 Xradia Versa在大工作距离下也能保证超高分辨率，并且能够对安放在环境试验舱室或高精度原位加载装置中的样本进行成像。这可以让材料科学研究人员在受控的环境条件下以无损的方式表征材料的3D微观结构，以探究不同原位条件下（如加热或拉压）造成的影响。 随着全球能源材料需求呈现爆炸式增长，工业研究人员需要分析这些材料在多个固相和液相阶段的复杂多物理场行为及其相关的结构演变。蔡司 Xradia 600 Versa系列能够帮助研究人员解析这些结构的形态及其在工作条件下的行为。这些基于RaaD技术的X射线显微镜可以对完整的软包电池和圆柱形电池进行高分辨率成像，从而为数百次充放电老化效应的研究提供支持。在电子和半导体行业中，用户常常会为了工艺开发、良率提高进行结构和失效分析，并对先进的半导体封装进行结构分析。蔡司Xradia 600 Versa系列可以通过无损成像进行封装产品的缺陷分析，如：Bumps或Microbumps中的裂纹、焊料润湿问题或TSV通孔结构。在物理失效分析（PFA）之前对缺陷进行三维可视化，减少人为物理切片引入的假象缺陷，从而提高失效分析的成功率。 在增材制造行业中，3D X射线显微镜在从粉末到零件的整个流程的多道工序中发挥着重要作用。典型应用包括：研究粉末床中颗粒的具体形状、尺寸和体积分布，以确定合适的工艺参数。蔡司Xradia 600 Versa系列具有更高的工作效率和结果效率，实现高效的工作流程。 在原材料研究领域中，用户会进行多尺度的孔隙结构分析，包括原位流体流动分析。全新蔡司Xradia Versa X射线显微镜以更快的运行速度为数字岩心模拟、基于实验室的衍射衬度断层扫描成像和多尺度成像等提供更精确的三维纳米尺度成像，从而减少研究前后衔接瓶颈限制。 在生命科学领域，蔡司 Xradia 600 Versa系列可实现更快、更高分辨率的成像，让研究人员能够研究软组织（如神经组织、血管网络、细胞结构、韧带和神经）、骨骼的矿物组织以及植物结构（如根和细胞结构）。新型蔡司Xradia 620 Versa能够对样品实现无损亚微米级高分辨率成像持续改进和可升级性 蔡司X射线显微镜旨在通过不断创新和发展进行升级和扩展，以保护我们客户的利益。这样可以确保随着前沿技术的不断进步，显微镜技术也能向前发展，从蔡司 Xradia Context microCT到蔡司Xradia 500/510/520 Versa，再到现在新增的蔡司 Xradia 610/620 Versa，用户都可以将系统升级至最新的X射线显微镜。更多产品信息请点击蔡司Xradia Versa至官网查看！

成像装置图　　日前，由中科院深圳先进技术研究院承担的国家科技支撑计划“基于碳纳米X射线发射源的CT系统研发”课题团队利用自主研发的碳纳米管薄膜，成功地获取首张X射线二维成像图。专家组认为这是我国在碳纳米管X射线源成像研究方面取得的突破性进展和成果。　　据介绍，碳纳米管X射线源是近几年发展起来的，被认为是具有革命性的新型X射线源。碳纳米管X射线源创新性地用碳纳米管场发射阴极取代热阴极，从而使该X射线源具有可控发射、高时间分辨、低功耗且易于集成等诸多优势。这些优势将给X射线CT带来结构上的突破。其中，最具潜力的方向之一即基于碳纳米管X射线源阵列的静态扫描CT。该CT以电子式的扫描取代传统的机械转动来获取不同角度的图像，可消除机械转动带来的成像伪影，缩短扫描时间，从而减少病人的辐射剂量，提高CT扫描的图像精度。　　经过近两年的技术攻关，中科院深圳先进院医工所劳特伯医学成像中心研究团队制备出性能优异的碳纳米管薄膜并研制了基于新光源的X射线成像系统。自主研发的碳纳米管薄膜发射电流密度已达到国际先进水平，研制的X射线源成像系统获得了首张X射线二维成像图。团队目前正在进一步提高阴极稳定性、优化射线源结构，以期开展CT的三维成像。

X射线三维成像可以实现物体内部的无损检测。但是对于大尺寸的板状样品的三维成像一直是业界的难题，层析成像技术是目前解决这一难题的最佳方法。一、 什么是层析成像？目前比较被大众熟知的Computed Tomography（CT）通常被翻译为计算机断层成像。最早的实验室CT扫描机由英国Godfrey Hounsfield于1967年建成，第一台可供临床应用的CT设备于1971年安装在医院。CT自发明以来，经历了多代发展，这里就不再赘述。简单理解，CT就是求解一个线性方程组，最终得到的结果就是CT图像。CT扫描就是构造方程组的过程，每一条被探测器接收的射线就代表了一个方程。对二维断层成像而言，要想得到好的求解结果，需要平面内任意方向的射线。这也是要求射线源-探测器组合相对于成像目标旋转360度的原因（出于严谨考虑，这里声明不考虑短扫描等情形）。层析成像技术，早在1921年就已经出现。这个时期的层析成像可以称之为传统层析成像。由于信息交流的不便，多个国家的研究者分别独立提出了层析成像的方法，并且给予了不同的命名。目前流传下来比较被大家接受的是Tomosynthesis和Laminography。现在用于乳腺癌筛查的钼靶成像（只是用了钼靶射线源而已），严格讲应该叫作数字乳腺层析成像（Digital Breast Tomosynthesis，简称为DBT）。而工业上比较习惯于用Laminography，我们延续了这种用法。在进行中文翻译的时候为了跟计算机断层成像区分，我们将Tomosynthesis和Laminography都翻译为层析成像。CL全称即Computed Laminography。二、 传统层析成像 CL与CT到底有什么区别？在前面我们已经提到CT成像一般需要射线绕物体一周。而在有些时候这是无法实现的。比如，现场条件受限或者物体在某些角度太长，射线无法穿透。比如大尺寸的板状物体。对于下图接近一米长的PCB，如果采用显微CT扫描，只能采用先切割的破坏性方法。如果非得用一个简单粗暴的标准区分CT和CL：画一个过物体的平面，如果射线源和探测器的运动轨迹不跨越这个平面，就可以认为这是CL。可以通过下图了解传统层析成像的原理。通过采集不同角度的投影数据（那时还只有胶片），将胶片简单叠加在一起，其中一层的数据会被增强（这一层称为焦平面）。下图中Plane 2的数据（以圆形代表其细节）就被增强了。传统层析成像，每次只能增强一个焦平面内的结构，而其它层的图像仍然是模糊的。三、 现代层析成像我们所说的层析成像一般都是指现代层析成像。这里的现代是相对于上面的传统而言的。现代层析成像是指采用了数字探测器和图像重建算法的层析成像。其成像结果中每一层都得到增强。虽然与CT相比，由于其数据缺失，会造成层间混叠（后面我们会着重介绍）。但在很多应用场景，这是能得到的最好的结果。下图是几种常见的层析成像结构。如果将有限角CT也称作CL的话，可以认为是第5种结构。这里我们对各种成像结构的成像能力进行简单的分析。（I）结构简单，但数据缺失过于严重（扫描的角度等于射线的张角）；（II）仅能扫描中心区域；（III）(IV)相似，可以扫描任意区域，但在探测器的运动细节上有差异。其机械实现和数据处理上的差异过于专业，我们在这里就不再展开讨论。四、 层间混叠这是CL避免不了的问题。首先通过下图来了解一下层间混叠是什么样子。其表现就是横向的边缘被弱化了。为什么会出现这个问题呢？这得从傅里叶中心切片定理讲起，还是算了吧，简单点理解就是缺少了横向穿过物体的射线。为什么会缺少？因为这个方向射线穿不透啊，回忆一下前面一米长的PCB。如果你对上面的图像不满意，不如换个方向看看。是不是感觉好了很多。有没有办法彻底解决这个问题？针对特定的扫描对象，使用复杂的模型，效果会有所提高，但离实用还有很长的距离。 五、 CL的优点 谈完缺点再来聊聊优点。首先，就像前面提到的，这是现有条件下能得到的最好的结果。CL可以对大尺寸的板状物体得到非常高的分辨率。目前，射线源的焦点尺寸可以小到几百纳米。要想实现高分辨成像，需要射线源尽可能靠近物体，而CL这种扫描方式可以很容易的实现这一点。采用光学放大透镜的探测器的显微CT，样品可以不靠近射线源，但是由于射线的利用率底，扫描的时间会很长，难以满足快速检测的需求，且同样无法解决射线在有些角度下无法穿透的问题。下面再来聊聊CL另外一个优点。CT和CL图像最终表示的是物质对射线的线衰减系数（与射线能量、物质原子序数、物质密度等有关系）。一般趋势，线衰减系数随射线能量的增加而减小，简单点理解就是能量越高的射线越不容易被物质吸收。不同材料衰减系数的差异也随射线能量的增加而减小。由于CL始终沿着容易穿透的方向照射物体，可以使用较低能量的射线，因此能够获得较高的密度分辨能力。六、 国内CL研究进展与国外相比，国内对于CL技术的研究起步较晚。北京航空航天大学、中国科学院高能物理研究所等单位是国内最早开展CL成像研究的机构。在科技部重大科学仪器设备开发项目支持下，2015年，由中国科学院高能物理研究所和古脊椎动物与古人类研究所共同成功研发专用于“板状化石”的显微CL仪器，并在2016年中安装到中科院脊椎动物演化与人类起源重点实验室高精度CT中心，该仪器同时服务其他科研院所，中国科学院南京地质古生物研究所、中国地质科学院地质研究所、北京自然博物馆、安徽博物院、广西自然博物馆、北京大学，云南大学、西北大学、首都师范大学等，累计检测化石750余件。为板状化石的三维无损检测提供了全新工具，起到了不可替代的作用。该仪器的实验结果，助力研究人员在《Nature》、《Science》等期刊上发表论文20余篇，其中五项成果分别入选并领衔2018年、2019年、2020年和2021年中国古生物学十大进展。专用于“板状化石”的显微CL设备及其应用集成电路和电力电子领域也存在大量的板状产品。随着封装集成度和密度不断提高，对其内部结构缺陷检测要求空间分辨率达到微米甚至亚微米级。2019年，在科技部重大科学仪器设备开发项目支持下，中国科学院高能物理研究所针对电子器件封装检测需求，研制了具有亚微米级缺陷检测能力的X射线三维分层成像仪，关键指标达到国际先进水平。为了更好的进行X射线精密检测设备的推广，中国科学院高能物理研究所在2021年成立了锐影检测科技（济南）有限公司。X射线三维分层成像仪及其应用2021年，锐影检测科技（济南）有限公司成功研发了用于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）焊接缺陷检测的专用CL设备。彻底解决了超声法和X射线DR成像无法检测带散热柱的IGBT模块的问题。设备实现了大视野快速成像，可以自动定位DBC焊接区域，自动进行气孔缺陷的识别，计算气孔率、最大气孔率、最大气孔尺寸，适用于在线检测。技术指标达到国际领先水平。IGBT焊接缺陷检测专用CLCL与DR方法对于IGBT基板焊料层气孔检测效果的比较总结随着科研及制造业的升级，对CL检测设备的精度、检测速度和智能化水平提出了更高的要求。新型CL设备的研发将是科研机构及X射线无损检测公司面临的挑战和历史机遇。 参考文献：【1】 Jiang Hsieh, Computed Tomography Principles, Design, Artifacts, and Recent Advances 3rd edition, SPIE PRESS.【2】 Buzug, Thorsten M. Computed tomography: from photon statistics to modern cone-beam CT. Springer, 2008.【3】 Zenghui Wei, Lulu Yuan, Baodong Liu, Cunfeng Wei, Cuili Sun, Pengfei Yin, and Long Wei, A micro-CL system and its applications. Review of Scientific Instruments, 88, 115107, 2017.【4】 Zuber M, Laaß M, Hamann E, Kretschmer S, Hauschke N, van de Kamp T, Baumbach T, Koenig T. Augmented laminography, a correlative 3D imaging method for revealing the inner structure of compressed fossils. Sci Rep. 2017 Jan 27 7:41413. doi: 10.1038/srep41413. PMID: 28128302 PMCID: PMC5269749.【5】 https://mp.weixin.qq.com/s/_SyUUlHpJNXrLxHFKYwydw本文作者：锐影检测科技（济南）有限公司

日本电子株式会社（JEOL)近期发布了扫描电镜和电子探针用软X射线分析谱仪（SXES ：Soft X-Ray Emission Spectrometer），将扫描电镜和电子探针对材料分析水平、能力和精度大大扩宽。 电子光学仪器上发射的电子束与样品发生复杂的交互作用，产生各种信号，收集不同信号进行分析，可以获得样品的各种不同信息。软X射线分析谱仪就是通过采集样品上被激发出来的软X信号进行分析的仪器。它的能量分辨率为0.3eV，远高于能谱仪（EDS)和波谱仪（WDS）的分辨率；对轻元素的定量分析非常准确，比如B元素的检出极限可达20ppm；还可以进行元素价态分析。将扫描电镜从以侧重图像为主的仪器变身为图像、成分、价态均可清晰表达的超级分析仪器。也将电子探针的分析能力大幅度提升。 详情请咨询日本电子株式会社在中国的全资子公司捷欧路（北京）科贸有限公司及其各分支机构。上图：EDS-WDS-SXES谱峰分辨率比较上图：各种氮化物的谱图检测分析上图：各种碳化物的谱图分析上图：锂电池充电过程观察

X射线成像技术能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，被广泛应用于科研和工业领域。为促进相关人员深入了解X射线成像技术的发展和应用现状，在即将召开的首届无损检测技术进展与应用网络会议，特别设置射线检测技术专场，邀请了多位业内专家围绕X射线成像技术、产品、应用等展开分享，部分报告预告如下：中科院金属所高级工程师 王绍钢《高分辨X射线三维成像技术及应用》（点击报名）王绍钢，高级工程师，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心技术支撑部射线组组长。长期致力于材料科学三维评价技术的开发及应用，进行多项软、硬件开发、改造或升级，在无损多相多维多尺度高分辨精确定量和原位多场动态三维评价等方面取得系列技术突破，相关技术在航空、航天、深海等多个重大任务关键材料或部件自主研制中成功应用；负责公共射线技术平台，建设了具有衍射、成像和谱学的综合X射线表征平台。在Science Advances、Advanced Materials、Acta Materialia等SCI期刊上发表论文60篇，被引用4200余次，H因子为25。申请发明专利5项，已授权2项。射线检测技术是无损检测技术中的一类很重要的技术，其发展迄今已经有一百多年历史。从硬件到软件，从空间分辨率到时间分辨率，从医用到工业，从生产到科研，射线检测技术日新月异，取得了长足的进步。本报告将从历史中回顾射线检测典型特色事件，沿着射线检测技术发展的脉络，讲述从诞生到如今遍地开花多行业应用的发展过程。此外，将结合最新的高分辨X射线三维成像技术，探讨其在材料科学无损检测中的应用。齐鲁工业大学(山东省科学院)副研究员 刘珑《X射线CT成像技术在钢铁材料失效分析中的应用》（点击报名）刘珑，齐鲁工业大学（山东省科学院）副研究员。2015年毕业于中国科学院高能物理研究所，毕业后进入山东省材料失效分析与安全评估工程技术研究中心，开展工程材料失效分析的研究工作。主要从事X射线成像技术在金属材料损伤机理和失效分析中的应用究。主持国家自然科学基金项目2项，参与国家级/省部级课题多项。发表SCI/EI论文20余篇，获批专利5项。X射线分析技术在材料失效分析过程中发挥了重要的作用。本报告结合实际案例介绍了X射线CT成像技术在钢铁材料失效分析中的应用，重点介绍了腐蚀坑、裂纹和加工缺陷等内外部缺陷的识别和定量评估。在此基础上，结合有限元分析技术，评估内外部缺陷对局部应力及结构强度的影响。锐影检测总经理，中科院高能物理所副研究员 刘宝东《X射线三维分层成像技术及其在半导体测试领域中的应用》（点击报名）刘宝东，锐影检测科技（济南）有限公司总经理，中国科学院高能物理研究所副研究员。从事X射线计算机断层成像（CT）理论与应用研究，发表论文60余篇，获得专利授权10余项。主持研发“板状物X射线三维分层成像”相关技术及设备，解决了大尺寸板状物体（如集成电路先进封装、芯片、IGBT等）X射线三维高精度成像的关键问题，仪器技术指标达到国际先进水平，实现了同类仪器的国产化突破。 集成电路规模与复杂度的增加和封装技术的发展对封装测试提出了更高的要求。X射线成像利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生直观的图像，已被用于IC封装测试。目前，用于IC封装检测的X射线仪器正从2D/2.5D向3D转变。X射线三维检测设备对于IC封装测试企业改进工艺、提升质检水平、避免损失有重要的意义。报告介绍本团队成功研发的集成电路先进封装X射线三维分层成像仪，关键指标达到国际先进水平；设备同时具有显微CL（层析成像）和显微CT（断层成像）两种功能；显微CT适合小尺寸器件的高精度成像；显微CL采用射线倾斜入射扫描方式，适合板级封装的高精度检测，可以对封装后的板级样品的任意区域进行高精度成像。三英精密市场总监 张宗《三英X射线CT无损检测技术、产品与应用》（点击报名）张宗，毕业于山东大学物理学院，2012年加入三英精密，主要负责X射线CT产品的应用技术拓展和新产品开发，市场推广，熟悉CT技术在各个科研领域的应用与进展。本报告主要介绍X射线CT的成像原理，通过多个科研领域与工业制造业中的实际应用案例，展示X射线CT成像技术应用的必要性、高效性与实用性；介绍三英精密的技术与产品，包括实验室CT产品、在线CT产品及4D CT产品等。泰思肯应用工程师 袁明春《TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍》（点击报名）袁明春，泰思肯贸易（上海）有限公司动态原位Micro-CT应用工程师。主要负责动态原位显微CT和新产品-能谱CT的应用工作以及客户培训工作，熟悉亚微米扫描、真实时4D动态原位超快速扫描以及多尺度联动（大样品）扫描。了解CT系统在电子、半导体、汽车、航空航天、医疗、生物、材料、地矿等众多领域的3D成像和4D动态成像的应用。当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求，TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。本报告将展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。首届无损检测技术进展与应用网络会议为了推动我国无损检测技术发展和行业交流，促进新理论、新方法、新技术的推广与应用，仪器信息网将于2022年10月13-14日组织召开首届无损检测技术进展与应用网络会议。会议开设射线检测技术、超声检测技术、自动及智能检测技术、无损检测新技术四大专场，邀请无损检测领域专家老师围绕无损检测理论研究、技术开发、仪器研制、相关应用等方面展开报告，欢迎大家在线参会交流。一、主办单位：仪器信息网二、支持单位：吉林大学、钢研纳克检测技术股份有限公司三、参会指南：1、点击会议官方页面（https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/NDT）进行报名。2、报名开放时间为即日起至2022年10月14日。3、报名并审核通过后，将以短信形式向报名手机号发送在线听会链接。4、本次会议不收取任何注册或报名费用。5、会议联系人：高老师（微信号：iamgaolingjuan 邮箱：gaolj@instrument.com.cn）