电力电子半导体器

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电力电子半导体器相关的厂商

  • 400-860-5168转3241
    载德半导体技术有限公司是专业的半导体及微电子领域仪器设备供应商,载德所代理的仪器设备广泛用于高校、研究所、半导体高新企业。载德半导体技术有限公司目前代理的主要产品包括: - 霍尔效应测试仪(Hall Effect Measurement System); - 快速退火炉(RTP); - 回流焊炉,真空烧结炉(Reflow Solder System); - 探针台(Probe Station),低温探针台(Cryogenic Probe Station); - 贴片机(Die Bonder),划片机(Scriber),球焊机/锲焊机(Wire Bonder); - 原子层沉积系统(ALD),等离子增强原子层沉积设备(PEALD); - 磁控溅射镀膜机(Sputter),电子束蒸发镀膜机(E-beam Evaporator),热蒸发镀膜机(Thermal Evaporator),脉冲激光沉积系统(PLD) - 低压化学气相沉积系统(LPCVD),等离子增强化学气相沉积系统(PECVD),快速热化学气相沉积系统(RTCVD); - 反应离子刻蚀机(RIE),ICP刻蚀机,等离子体刻蚀机; - 加热台、热板、烤胶台 (Hot Chuck / Hot Plate); - 扫描开尔文探针系统(Kelvin Probe),光反射膜厚仪(Reflectometer); 等等...
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  • 鹏城半导体技术(深圳)有限公司,由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点,寻求创新引领与可持续发展,解决产业的痛点和国产化难题,争取产业链的自主可控。公司核心业务是微纳技术与高端精密制造,具体应用领域包括半导体材料、半导体工艺和半导体装备的研发设计和生产制造。公司人才团队知识结构完整,有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队;还有来自工业界的高级装备设计师团队,他们具有20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。公司依托于哈尔滨工业大学(深圳),具备先进的半导体研发设备平台和检测设备平台,可以在高起点开展科研工作。公司总部位于深圳市,具备半导体装备的研发、生产、调试以及半导体材料与器件的中试、生产、销售的能力。公司主营业务微纳米材料与器件、微纳米制造工艺、微纳工艺装备、工艺自动化及软件系统化合物半导体衬底材料和外延片|化合物半导体系列氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓、金刚石等|物理气相沉积(PVD)系列磁控溅射、电子束、热蒸发、离子束溅射、离子辅助磁控溅射、多弧离子镀、磁控溅射与离子束溅射复合、磁控溅射与多弧离子镀复合|化学气相沉积(CVD)系列PECVD、ICPECVD、MOCVD、LPCVD、热丝CVD、微波CVD|超高真空系列MBE分子束外延设备(科研型、生产型)、超高真空磁控溅射外延设备(10-8Pa)|其它ICP等离子刻蚀机、半导体合金退火炉、等离子清洗机、真空机械手、金刚石薄膜与厚膜生长设备|团簇式设备系列太阳能薄膜电池设备:PECVD+磁控溅射+样品预处理+真空自动机械手OLED中试设备:热蒸发+电子束+磁控溅射+PECVD+样品预处理+真空自动机械手+手套箱封装室综合薄膜制备和器件制造实验平台:以内置真空机械手的样品传递室为中心(配4~8个进出口),配置各真空工艺室|技术服务非标成套薄膜制备设备设计制造、薄膜制备设备升级改造、自动化软硬件设计承接工艺研发、样品试制与打样、进口设备真空零部件的维修和替换及控制系统更新本科及研究生的毕业课题立项及实训培养、工程师培训
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  • 矽万(上海)半导体科技有限公司是一家致力于设计、研发、生产、销售和服务高精密半导体设备的高新技术中外合资企业。我们专注于为客户提供PicoMaster无掩模激光直写光刻机,包括设备的安装调试、工艺改进、软件开发、以及可选配的涂胶显影清洗设备等。我们的产品和服务主要应用于全息防伪、半导体、微纳光学器件、掩模版制作、光学衍射器件、微流控芯片、MEMS器件等领域。 公司注册于上海浦东国家自由贸易区,在上海设有技术服务中心,在荷兰设有生产研发中心,其母公司为注册在香港的Simax Asia Pacific Limited。我们已于2019年和2020年分别在深圳和武汉建立了演示中心 2021年3月上海演示中心也建成并投入使用。演示中心将在3D光刻软件开发、客户定制设计、客户工艺改进等方面发挥巨大作用。 我们以“品质创造价值,服务实现共赢”为经营理念。通过先进的技术,严格的质量管控,为客户提供完整的高品质解决方案。
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电力电子半导体器相关的仪器

  • 产品简介:电子半导体图像法清洁度分析系统是普勒新世纪实验按照普洛帝分析仪器事业部的规划,于2001年推向市场的成熟系统仪器;观察颗粒形貌,还可以得到粒度分布、数量、大小、平均长径比以及长径比分布等,为科研、生产领域增添了一种新的粒度测试手段;电子半导体图像法清洁度分析系统为一种图像法粒度分布测试以及颗粒型貌分析等多功能颗粒分析系统,该系统包括光学显微镜、图像测试 CCD 摄像头、三维立体载物平台、图像法颗粒分析系统软件、电脑、打印机等部分组成;为科研、生产领域增添了一种新的粒度测试手段。产品优势:测试软件具有审计追踪、权限管控、电子记录、测试标准、计量验证、报告模板、图像存储、颗粒追踪、报告输出、清洁度分析等功能;全面自动标准选择、颗粒尺寸设定、颗粒计数,或按用户设定范围计数,自动显示分析结果,并按照相关标准确定产品等级;将传统的显微测量方法与现代的图像处理技术结合的产物;软件控制分析过程,手动对焦,手动光强(颗粒清洁度测试必须人为干预进行),自动扫描,自动摄入,自动分析;专用数字摄像机将显微镜的图像拍摄及扫描;全自动膜片扫描系统,无缝拼接,数字化显微镜分析系统;R232接口数据传输方式将颗粒图像传输到分析系统;颗粒图像分析软件及平台对图像进行处理与分析;引入3D遥感三维调控技术,快速定位,快速聚焦,体验极速无卡顿测试。显示器及打印机输出分析结果;直观、形象、准确、测试范围宽以及自动识别、自动统计、自动标定等特点;避免激光法的产品缺陷,扩展检测范围;现实NAS、ISO等国际标准方法的认可;提供行业独有的“OIL17服务星”签约式服务;产品应用:航空、航天、电力、石油、化工、交通、港口、冶金、机械、汽车制造、制冷、电子、半导体、工程机械、液压系统等领域;对各类固体粉末、各类液体中的固体颗粒(非连续相测试)。执行标准:0.1~3000μm的超宽范围、超高分辨率。可根据客户要求,植入相应“图像法颗粒度”测试和评判标准。技术参数:产品型号:PLD-MPCS2.0订制要求:各类液体检测要求;测试范围: 1μm-500μm放大倍数:40X~l000X倍 zui大分辨:0.1μm显微镜误差:0.02(不包含样品制备因素造成的误差)重复性误差: 5%(不包含样品制备因素造成的误差)数字摄像头(CCD):500万~1800万像素分析项目:粒度分布、长径比分布、圆形度分布等自动分割速度: 1秒分割成功率: 93%软件运行环境:Windows 10接口方式:RS232或USB方式精 确 度:±3% 典型值;重合精度:10000粒/mL(5%重合误差);分 辨 率:95%售后服务:普洛帝中国服务中心/普研检测。
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  • 半导体TEC温控平台及设备产品介绍本系列的“半导体温控平台、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统,其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点,是真正的绿色产品。本系列产品带有完美的PID控制软件,智能无级控温,既可加热又可制冷。可用于控制激光器件、医疗器件、半导体器件、红外探测器、光电倍增管、或其它任何需要温度控制的地方。该产品采用现代电力电子器件和高速微处理器(MPU)程序控制技术,以及PWM调制、双向电源、PID调节技术,具有优良的电压、电流输出特性,开关机时无过冲、反冲、浪涌现象,并带有过流、过压、过温、欠温等保护电路,以及RS232或RS485远程控制接口注:为了获到的精度、线性度、定度等,本产品采用标准日本进口NTC(热敏电阻)作为温度采样元件。产品特点 智能无级调温,双向温度控制 温度控制精度为±0.1度或0.01度 工作温度可任意设置(常规在-60℃~300℃之间选择,其它范围可定制) 工作温度超过上限/下限(软件设定)时报警 用户可以修改温度PID反馈参数 恒温模式:双向冷热恒温 具有过流、过压、过热等保护 具有硬件过温、欠温等保护电路 高稳定,高抗干扰,完全消除温度采样通道中的50/60Hz工频干扰 点阵液晶或触摸屏控制 友好的人机界面和故障诊断功能(在操作不当或电源故障时,电源将给出故障号提示) 模块尺寸:根据产品型号不同,具体参见产品手册 接受定制:可根据客户需要定制温控平台,夹具平台、恒温盒、恒温箱产品应用 半导体激光器、激光晶体,激光倍频晶体温度控制 固体温度控制、实验、科研温度控制 高低温实验等平台产品选型型号参数 TLT-FB120-30 TLT-FB120-50 TLT-WB120-80 TLT-WB120-120 TLT-WB120-200 TLT-WB120-300输入电压(VAC) AC220V±15%制冷功率(V) 30W 50W 80W 120W 200W 300W冷却方式 风冷 水冷控温精度 ±0.1℃或±0.01℃控温范围 -10℃~150℃ -60℃~100℃温度传感器 NTC(25℃-10K)平台体积 120*120*100mm温控仪体积 450×300×133mm 450×400×133mm远程接口 RS232或RS485显示 字符点阵液晶或真彩触摸屏4.3寸
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  • 产品名称:半导体制冷片温度控制半导体激光器温度控制产品介绍本系列的“半导体温控平台、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统,其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点,是真正的绿色产品。本系列产品带有完美的PID控制软件,智能无级控温,既可加热又可制冷。可用于控制激光器件、医疗器件、半导体器件、红外探测器、光电倍增管、或其它任何需要温度控制的地方。该产品采用现代电力电子器件和高速微处理器(MPU)程序控制技术,以及PWM调制、双向电源、PID调节技术,具有优良的电压、电流输出特性,开关机时无过冲、反冲、浪涌现象,并带有过流、过压、过温、欠温等保护电路,以及RS232或RS485远程控制接口注:为了获到的精度、线性度、定度等,本产品采用标准日本进口NTC(热敏电阻)作为温度采样元件。产品特点 智能无级调温,双向温度控制 温度控制精度为±0.1度或0.01度 工作温度可任意设置(常规在-60℃~300℃之间选择,其它范围可定制) 工作温度超过上限/下限(软件设定)时报警 用户可以修改温度PID反馈参数 恒温模式:双向冷热恒温 具有过流、过压、过热等保护 具有硬件过温、欠温等保护电路 高稳定,高抗干扰,完全消除温度采样通道中的50/60Hz工频干扰 点阵液晶或触摸屏控制 友好的人机界面和故障诊断功能(在操作不当或电源故障时,电源将给出故障号提示) 模块尺寸:根据产品型号不同,具体参见产品手册 接受定制:可根据客户需要定制温控平台,夹具平台、恒温盒、恒温箱等产品应用 半导体激光器、激光晶体,激光倍频晶体温度控制 固体温度控制、实验、科研温度控制 高低温实验等平台产品选型型号参数 TLT-FB120-30 TLT-FB120-50 TLT-WB120-80 TLT-WB120-120 TLT-WB120-200 TLT-WB120-300输入电压(VAC) AC220V±15%制冷功率(V) 30W 50W 80W 120W 200W 300W冷却方式 风冷 水冷控温精度 ±0.1℃或±0.01℃控温范围 -10℃~150℃ -60℃~100℃温度传感器 NTC(25℃-10K)平台体积 120*120*100mm温控仪体积 450×300×133mm 450×400×133mm远程接口 RS232或RS485显示 字符点阵液晶或真彩触摸屏4.3寸
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电力电子半导体器相关的资讯

  • 新型薄膜半导体?电子迁移速度约为传统半导体的7倍
    来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家,利用一种名为三元碲铋矿(ternary tetradymite)的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍,这种“薄膜”厚度仅 100 纳米,其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设备。相关论文已经发表于《今日材料物理学》杂志。据介绍,这种“薄膜”主要是通过“分子束外延技术”精细控制分子束并“逐个原子”构建而来的材料。这种工艺可以制造出几乎没有缺陷的材料,从而实现更高的电子迁移率(即电子在电场作用下穿过材料的难易程度)。简单来说,当科学家向“薄膜”施加电流时,他们记录到了电子以 10000 cm² /V-s 的速度发生移动。相比之下,电子在“硅半导体”中的移动速度约为 1400 cm² /V-s,而在传统铜线中则要更慢。这种超高的电子迁移率意味着更好的导电性。这反过来又为更高效、更强大的电子设备铺平了道路,这些设备产生的热量更少,浪费的能量更少。研究人员将这种“薄膜”的特性比喻成“不会堵车的高速公路”,他们表示这种材料“对于更高效、更省电的电子设备至关重要,可以用更少的电力完成更多的工作”。科学家们表示,潜在的应用包括将“废热”转换成电能的可穿戴式热电设备,以及利用电子自旋而不是电荷来处理信息的“自旋电子”设备。科学家们通过将“薄膜”置于极寒磁场环境中来测量材料中的电子迁移率,然后通过对薄膜通电测量“量子振荡”。当然,这种材料即使只有微小的缺陷也会影响电子迁移率,因此科学家们希望通过改进薄膜的制备工艺来取得更好的结果。麻省理工学院物理学家 Jagadeesh Moodera 表示:“这表明,只要能够适当控制这些复杂系统,我们就可以实现巨大进步。我们正朝着正确的方向前进,我们将进一步研究、不断改进这种材料,希望使其变得更薄,并用于未来的自旋电子学和可穿戴式热电设备。”
  • 2024年4月份有483项标准将实施——涉及大量电力半导体、化工标准
    2024年4月份有483项标准将实施——涉及大量电力半导体、化工标准我们通过国家标准信息平台查询到,在2024年4月份将有483项与仪器及检测行业的国家标准、行业标准和地方标准将实施,具体数量明细如下:在4月份新实施的标准中,与电力半导体相关的标准有175个,占据了36%,紧随其后的领域为化工塑料和农林牧渔食品类标准。在电力半导体实施的175个标准中,主要涉及核电厂、集成电路、蓄电池、光纤光缆、电工电子产品、低压开关设备、半导体器件、直流插头插座、火力发电厂等检测规程方面内容。而化工塑料新实施标准中,以化工产品及塑料制品标准,如氯化钡、氯化铁、氢氟酸及各类农药、塑料薄膜和薄片等质量要求。食品标准中我们需要关注的是“GB/T 44881-2023 食品生产质量控制与管理通用技术规范 ”和“GB/T 10343-2023 食用酒精质量要求 ”质量标准。在医药卫生标准中,“GB/T 43240-2023 毛发中 55 种滥用药物及代谢物检验 液相色谱 - 质谱法 ”和“GB/T 43241-2023 法庭科学 一氧化二氮检验 气相色谱 - 质谱法 ”法检标准值得关注。在4月份新实施的标准中,包含了多品类科学仪器,如:液相色谱-串联质谱仪 、气相色谱-质谱联用仪 、电感耦合等离子体质谱仪 、气相色谱仪 、原子荧光光谱仪 、声级计 等。具体2024年4月份主要新实施的标准如下:需要相关标准的,点击链接即可下载收藏↓仪器仪表与计量标准(1个)GB 43067-2023 煤矿用仪器仪表安全技术要求 农林牧渔食品标准(57个)GB/T 43563-2023 盐碱地水产养殖用水水质 GB/T 19782-2023 中国对虾 GB/T 43173-2023 种鸡场鸡白痢沙门 菌 净化规程 GB/T 43170-2023 羊毛取样和试验规则 GB/T 43169-2023 马铃薯斑纹病菌检疫鉴定方法 GB/T 43167-2023 农药检测用标准硬水 GB/T 43166-2023 燕麦嗜酸菌西瓜亚种溯源检测方法 GB/T 43168-2023 生猪运输管理技术要求 GB/T 43163-2023 苜蓿黄萎病 菌 溯源检测方法 GB/T 43162-2023 欧洲 樱桃绕实蝇 检疫鉴定方法 GB/T 43160-2023 梨火疫病菌 检疫鉴定方法 GB/T 43158-2023 马铃薯黑 胫 病菌检疫鉴定方法 GB/T 43159-2023 施马伦贝格病诊断技术 GB/T 6097-2023 棉纤维试验取样方法 GB/T 1601-2023 农药 pH 值的测定方法 GB/T 43157-2023 石蒜 绵 粉 蚧 检疫鉴定方法 GB/T 17494-2023 马传染性贫血诊断技术 GB/T 14825-2023 农药悬浮率测定方法 GB/T 22910-2023 痒病诊断技术 GB/T 6439-2023 饲料中水溶性氯化物的测定 GB/T 43184-2023 软木原料含水率测定方法 GB/T 44881-2023 食品生产质量控制与管理通用技术规范 GB/T 20976-2023 软冰淇淋预拌粉质量要求 GB/T 25436-2023 茶叶滤纸 GB/T 19855-2023 月饼质量通则 DB2304/T 070—2023大豆田间机械化生产技术规程DB2304/T 069—2023油豆角绿色生产技术规程DB2304/T 068—2023马铃薯绿色生产技术规程DB2304/T 067—2023保护地番茄绿色生产技术规程DB52/T 1763-2023山桐子播种育苗技术规程DB52/T 1762-2023小果油茶栽培技术规程DB52/T 1761-2023油茶高干嫁接山茶技术规程DB52/T 1760-2023油茶主要栽培品种配置技术规程DB52/T 1759-2023望谟红球油茶栽培技术规程DB52/T 1758-2023威宁短柱油茶容器育苗技术规程DB52/T 1757-2023威宁短柱油茶苗木质量分级DB41/T 1772-2023番茄嫁接苗工厂化生产技术规程DB41/T 1147-2023黄瓜穴盘嫁接育苗技术规程DB41/T 2506-2023怀山药减氮增效施肥技术规程DB41/T 2494-2023漏斗型池塘养殖通用技术规范DB41/T 2493-2023淇河鲫繁养技术规范DB41/T 2492-2023菊花茶加工技术规程DB41/T 2491-2023柴胡生产技术规程DB41/T 2490-2023豫北小麦造墒节灌生产技术规程DB41/T 2489-2023冬小麦宽幅匀播栽培技术规程DB41/T 2485-2023夏玉米氮肥减施增效技术规程DB41/T 2483-2023芝麻枯萎病抗性鉴定技术规范DB41/T 2482-2023洋葱集约化穴盘育苗技术规程DB41/T 2481-2023塑料拱棚早春西瓜-秋延后辣椒栽培技术规程DB41/T 2480-2023小麦真菌毒素防控技术规程DB41/T 2479-2023花生田化学除草技术规程GB/T 43198-2023 食品包装用聚乙烯吹塑容器 GB/T 43195-2023 进口冷 链食品 追溯 追溯系统开发指南 GB/T 43197-2023 化妆品中禁用组分酸性红 73 和溶剂红 1 的测定 液相色谱 - 串联质谱法 GB/T 30307-2023 家用和类似用途饮用水处理装置 GB/T 26513-2023 润唇膏( 啫喱 、霜) GB/T 10343-2023 食用酒精质量要求 环境环保标准(19个)GB/T 43476-2023水生态健康评价技术指南GB/T 43474-2023江河生态安全评估技术指南GB/T 32165-2023节水型企业 发酵行业GB/T 26927-2023 节水型企业 造纸行业 GB/T 28714-2023 取水计量技术导则 GB/T 2423.56-2023 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Fh :宽带随机振动和 导则 GB/T 2423.64-2023 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Fj :振动 长时间历程再现 GB/T 6881-2023 声学 声压法测定噪声源声功率级和声能量级 混响室精密法 DB11/ 208-2023加油站油气排放控制和限值DB11/ 207-2023油罐车油气排放控制和限值DB11/ 206-2023储油库油气排放控制和限值DB41/T 60002-2023农村黑臭水体治理技术规范DB41/T 2501-2023生态修复项目管理规程DB41/T 2500-2023地下水监测井洗井、修井技术规范DB41/ 2469-2023南四湖流域水污染物综合排放标准DB34/ 4542-2023南四湖流域水污染物综合排放标准GB/T 43230-2023 反渗透海水淡化产品水水质要求 DL/T 2666-2023变电站噪声仿真分析技术导则DL/T 2665-2023变电站厂界噪声排放测量方法 多重相干函数法医药卫生标准(44个)GB/T 43240-2023 毛发中 55 种滥用药物及代谢物检验 液相色谱 - 质谱法 GB/T 43241-2023 法庭科学 一氧化二氮检验 气相色谱 - 质谱法 GB/T 19258.2-2023 杀菌用紫外辐射源 第 2 部分:冷阴极低气压汞 蒸气 放电灯 GB/T 13797-2023 医用 X 射线管通用技术条件 GB/T 23527.1-2023 酶制剂质量要求 第 1 部分:蛋白酶制剂 WS/T 821—2023 托 育机构 质量评估标准 WS/T 364.17—2023 卫生健康信息数据元值域代码 第 17 部分 : 卫生健康管理 WS/T 364.16—2023 卫生健康信息数据元值域代码 第 16 部分:药品与医疗器械 WS/T 364.15—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 15 部分 : 卫生健康人员 WS/T 364.14—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 14 部分 : 卫生健康机构 WS/T 364.13—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 13 部分 : 卫生健康费用 WS/T 364.12—2023卫生健康信息数据元值域代码第12部分:计划与干预WS/T 364.11—2023卫生健康信息数据元值域代码第11部分:医学评估WS/T 364.10—2023卫生健康信息数据元值域代码第10部分:医学诊断WS/T 364.9—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 9 部分 : 实验室检查 WS/T 364.8—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 8 部分 : 临床辅助检查 WS/T 364.7—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 7 部分 : 体格检查 WS/T 364.6—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 6 部分 : 主诉与症状 WS/T 364.5—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 5 部分 : 健康危险因素 WS/T 364.4—2023 卫生健康信息数据元值域代码第 4 部分 : 健康史 WS/T 364.3—2023 卫生健康信息数据元值域代码 第 3 部分 : 人口学及社会经济学特征 WS/T 364.2—2023 卫生健康信息数据元值域代码 第 2 部分 : 标识 WS/T 364.1—2023卫生健康信息数据元值域代码 第1部分:总则WS/T 363.17—2023卫生健康信息数据元目录 第17部分:卫生健康管理WS/T 363.16—2023卫生健康信息数据元目录 第16部分:药品与医疗器械WS/T 363.15—2023卫生健康信息数据元目录 第15部分:卫生健康人员WS/T 363.14—2023卫生健康信息数据元目录 第14部分:卫生健康机构WS/T 363.13—2023卫生健康信息数据元目录 第13部分:卫生费用WS/T 363.12—2023卫生健康信息数据元目录 第12部分:计划与干预WS/T 363.11—2023卫生健康信息数据元目录 第11部分:医学评估WS/T 363.10—2023卫生健康信息数据元目录 第10部分:医学诊断WS/T 363.9—2023卫生健康信息数据元目录 第9部分:实验室检查WS/T 363.8—2023卫生健康信息数据元目录 第8部分:临床辅助检查WS/T 363.7—2023卫生健康信息数据元目录 第7部分:体格检查WS/T 363.6—2023卫生健康信息数据元目录 第6部分:主诉与症状WS/T 363.5—2023卫生健康信息数据元目录 第5部分:健康危险因素WS/T 363.4—2023卫生健康信息数据元目录 第4部分:健康史WS/T 363.3—2023卫生健康信息数据元目录 第3部分:人口学及社会经济学特征WS/T 363.2—2023卫生健康信息数据元目录 第2部分:标识WS/T 363.1—2023卫生健康信息数据元目录 第1部分:总则YY/T 1064-2022 牙科学 牙科种植手术用钻头通用要求 YY/T 1043.1-2022 牙科学 非移动的牙科治疗机和牙科病人椅 第 1 部分:通用要求 DB41/T 2487-2023呼吸道传染病流行期间电梯消毒操作规程DB41/T 2484-2023实蝇类监测与防控技术规范石油天然气标准(4个)GB/T 35065.2-2023湿天然气流量测量 第2部分:流量计测试和评价方法GB/T 43503-2023天然气 氧气含量的测定 电化学法GB/T 43502.1-2023天然气 颗粒物的测定 第1部分:用光学法测定粒径分布GB/T 20603-2023冷冻轻烃流体 液化天然气的取样冶金矿产标准(46个)GB/T 24608-2023滚动轴承及其商品零件检验规则GB/T 292-2023 滚动轴承 角接触 球轴承 外形尺寸 GB/T 24607-2023 滚动轴承 寿命可靠性试验及评定方法 GB/T 43491-2023钢丝绳 蠕变试验方法GB/T 20119-2023 平衡用钢丝绳 GB/T 21648-2023 金属丝编织密纹网 GB/T 3880.1-2023 一般工业用铝及铝合金板、带材 第 1 部分:一般要求 GB/T 32119-2023 海洋钢制构筑物复层矿脂包覆腐蚀控制技术 GB/T 43151-2023 钢结构用耐候钢高强度螺栓连接副 GB/T 43146-2023锥齿轮和准双曲面齿轮几何学GB/T 43139-2023 铸造铝合金液减压凝固试样密度检测 GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 GB/T 43103-2023 金属材料 蠕变 - 疲劳损伤评定与寿命预测方法 GB/T 43105-2023 液压成形件用无缝钢管 GB/T 43102-2023 金属覆盖层 孔隙率试验 用亚硫酸 / 二氧化硫蒸汽 测定金 或钯镀层孔隙率 GB/T 43096-2023 金属粉末 稳态流动条件下粉末层透过性试验测定外比表面积 GB/T 43095-2023 宽幅 钼 板材 GB/T 10322.9-2023铁矿石 比表面积的测定 勃氏透气法GB/T 34480-2023 高强 高韧型 Al-Zn-Mg-Cu 系铝合金锻件 GB/T 33368-2023 高强耐损伤型 Al-Cu-Mg 系铝合金板、带材 GB/T 34506-2023 高强 高韧型 Al-Zn-Mg-Cu 系铝合金挤压材 GB/T 2965-2023 钛及钛合金棒材 GB/T 18882.1-2023 离子型稀土矿混合稀土氧化物化学分析方法 第 1 部分:十五个稀土元素氧化物配分量的测定 GB/T 24170.1-2023 表面抗菌不锈钢 第 1 部分:电化学法 GB/T 19879-2023 建筑结构用钢板 GB/T 3278-2023 工具用热轧钢板和钢带 GB/T 3279-2023 弹簧钢热轧钢板和钢带 GB/T 5313-2023 厚度方向性能钢板 GB/T 3211-2023 金属铬 GB/T 23522-2023 再生 锗 原料 GB/T 5310-2023 高压锅炉用无缝钢管 GB/T 4333.2-2023 硅铁 磷含量的测定 铋磷 钼 蓝分光光度法 GB/T 6892-2023 一般工业用铝及铝合金挤压型材 GB/T 43079.2-2023 钢制管法兰、垫片及紧固件选用规定 第 2 部分: Class 系列 GB/T 43079.1-2023 钢制管法兰、垫片及紧固件选用规定 第 1 部分: PN 系列 GB/T 43118-2023 金属和合金的腐蚀 金属材料在盐、灰烬或其他物质的沉积物作用下进行高温腐蚀的试验方法 GB/T 43115-2023 金属材料 薄板和薄带 室温剪切试验方法 GB/T 43112-2023 金属材料 弹性模量测定 率跳跃方法 GB/T 223.92-2023 钢铁及合金 镧 、 铈 、 镨 、钕、钐含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 GB/T 43110-2023 增材制造 用金属铬粉 GB/T 43106-2023 深海勘探用钢丝绳 GB/T 10858-2023 铝及铝合金焊丝 GB/T 13403-2023 大直径钢制管法兰用垫片 GB/T 6138-2023攻丝前钻孔用阶梯麻花钻GB/T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求 GB/T 24814-2023起重用钢制短环链 中等精度吊链 4级不锈钢化工塑料标准(85个)GB/T 26524-2023 精制硫酸镍 GB/T 1617-2023 工业氯化钡 GB/T 1621-2023 工业氯化铁 GB/T 1919-2023 工业氢氧化钾 GB/T 3959-2023 工业无水氯化铝 GB/T 23944-2023 无机化工产品中铝测定的通用方法 铬天青 S 分光光度法 GB/T 19591-2023 纳米二氧化钛 GB/T 7744-2023 工业氢氟酸 GB/T 16400-2023 绝热用 硅酸铝棉及其 制品 GB/T 23963-2023 工业用二乙胺 GB/T 23365-2023 钴酸锂 电化学性能测试 首次放电比容量 及首次 充放电效率测试方法 GB/T 23965-2023 工业用 一 异丙胺 GB/T 23962-2023 工业用 一 乙胺 GB/T 23961-2023 低碳脂肪 胺 含量的测定 气相色谱法 GB/T 43131-2023 人造金刚石磁化率测定方法 GB/T 43176-2023 氯虫苯 甲酰胺悬浮剂 GB/T 43178-2023 氰氟虫腙 原药 GB/T 43175-2023 丙硫菌 唑 原药 GB/T 43172-2023 精草铵 膦 GB/T 22614-2023 烯草酮 GB/T 22621-2023 霜霉威 GB/T 43098.1-2023 水处理 剂分析 方法 第 1 部分:磷含量的测定 GB/T 6324.12-2023 有机化工产品试验方法 第 12 部分:有机液体化工产品微量汞的测定 原子荧光法 GB/T 43093-2023 镍锰酸 锂 电化学性能测试 首次放电比容量 及首次 充放电效率测试方法 GB/T 43094-2023 工业用反式 -1- 氯 -3,3,3- 三氟丙烯 [HCFO-1233zd(E)] GB/T 43091-2023 粉末抗压强度测试方法 GB/T 43090-2023 三氯化钌 GB/T 43086-2023 塑料 聚合物分散体 筛余物 的测定 GB/T 1630.2-2023 塑料 环氧树脂 第 2 部分 : 试样制备和交联环氧树脂的性能测定 GB/T 43084.2-2023 塑料 含氟聚合物分散体、模塑和挤出材料 第 2 部分 : 试样制备和性能测定 GB/T 43085-2023 塑料 聚合物分散体 游离甲醛含量的测定 GB/T 43084.1-2023 塑料 含氟聚合物分散体、模塑和挤出材料 第 1 部分 : 命名系统和分类基 础 GB/T 31819-2023 液体氟橡胶涂敷脱硫后烟囱耐蚀作业技术规范 GB/T 18950-2023 橡胶和塑料软管 实验室光源暴露试验法 颜色、外观和其他物理性能变化的测定 GB/T 20688.4-2023 橡胶支座 第 4 部分:普通橡胶支座 GB/T 10541-2023 近海 停泊排吸油 橡胶软管 GB/T 8289-2023 浓缩天然胶乳 氨保存离心 或膏化胶乳 规格 GB/T 2678.6-2023 纸、纸板和纸浆 水溶性硫酸盐的测定 GB/T 22904-2023 纸、纸板和纸浆 总氯和 有机氯的测定 GB/T 462-2023 纸、纸板和纸浆 分析试样水分的测定 GB/T 42992.1-2023 化学品 评价废水中排放化学物质的生物降解性的模拟试验 通则 GB/T 13664-2023 低压灌溉用硬聚氯乙烯( PVC-U )管材 GB/T 20221-2023 无压埋地排污、排水用硬聚氯乙烯( PVC-U )管材 GB/T 10002.1-2023 给水用硬聚氯乙烯( PVC-U )管材 GB/T 10802-2023 通用软质聚氨酯泡沫塑料 GB/T 22789.2-2023塑料制品 硬质聚氯乙烯板(片)材 第2部分:厚度1mm以下片材的分类、尺寸和性能GB/T 3728-2023 工业用乙酸乙酯 GB/T 12598-2023 塑料 离子交换树脂 渗磨圆球率和磨后圆球率的测定 GB/T 43019.5-2023 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定 第 5 部分:压力传感器法 GB/T 43019.7-2023 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定 第 7 部分:钙腐蚀法 GB/T 43014-2023 聚酰亚胺超短纤维 GB/T 43015-2023 合成纤维 短纤维干热收缩率试验方法 GB/T 43016-2023 人造革合成革试验方法 表面褶皱的测定和评价 GB/T 43013-2023 化学纤维 动态弹性模量的测定 声脉冲传播法 GB/T 43011-2023 纸、纸板和纸制品 氯丙醇含量的测定 GB/T 43012-2023 纸浆 纤维素纳米晶体中硫元素和 硫酸半酯含量 的测定 GB/T 10002.2-2023 给水用硬聚氯乙烯( PVC-U )管件 GB/T 43005-2023 给水用连续玻纤带缠绕增强聚乙烯复合管 GB/T 43004-2023 发制品 柔顺性试验方法 GB/T 22789.1-2023 塑料制品 硬质聚氯乙烯板(片)材 第 1 部分:厚度 1mm 及以上板材的分类、尺寸和性能 GB/T 13217.5-2023 油墨干燥检验方法 GB/T 26203-2023 纸和纸板 内结合 强度的测定( Scott 型) GB/T 3683-2023 橡胶软管及软管组合件 油基或水基流体适用的钢丝编织增强液压型 规范 GB/T 8297-2023浓缩天然胶乳 氢氧化钾(KOH)值的测定GB/T 26518-2023 高分子增强复合防水片材 GB/T 1458-2023 纤维缠绕增强复合材料环形试样力学性能试验方法 GB/T 2404-2023 氯苯 GB/T 23671-2023 2- 羟基 -6- 萘 甲酸 GB/T 23964-2023 工业用三乙胺 GB/T 43177-2023 氯虫苯 甲酰胺原药 GB/T 43180-2023 氰氟虫腙 悬浮剂 GB/T 43179-2023 农药 N,N- 二甲基甲酰胺不溶物测定方法 GB/T 43174-2023 农药种子处理制剂附着性测定方法 GB/T 3780.30-2023 炭黑 第 30 部分:高温挥发物的测定 热重法 GB/T 39482.1-2023涂漆和未涂漆金属试样的电化学阻抗谱(EIS) 第1部分:术语和定义GB/T 43117-2023 玻璃纤维增强热固性塑料( GRP )管 湿态或干 态条件 下环蠕变性能的测定 GB/T 43116-2023 纤维增强塑料复合材料 包括缩减和扩展认证的复合材料标准认证方案 GB/T 43114-2023 硬炭 GB/T 43111-2023 炭素 材料 疲劳试验 轴向力控制方法 GB/T 43108-2023染料 在有机溶剂中溶解度的测定 重量法和光度法GB/T 3729-2023 工业用乙酸正丁酯 GB/T 23966-2023 工业用二异丙胺 GB/T 6027-2023 工业用正丁醇 GB/T 19590-2023 纳米碳酸钙 GB/T 30200-2023 橡胶塑料注射成型机能耗检测方法 轻工纺织标准(10个)GB/T 29493.3-2023 纺织染整助剂中有害物质的测定 第 3 部分:有机锡化合物的测定 GB/T 32614-2023 户外运动服装 冲锋衣 GB/T 43007-2023 床垫硬度等级分布测试与评价方法 GB/T 43006-2023皮革和毛皮 微生物降解性的测定GB/T 43008-2023 皮革 化学试验 关键化学物质的测试指南 GB/T 32023-2023 鞋类 整鞋试验 方法 屈挠部位刚度 GB/T 42999-2023 家用纺织品 织物遮光性的测定 照度计法 GB/T 43001-2023 鞋类 帮面试验方法 耐橡胶摩擦性 GB/T 29493.9-2023 纺织染整助剂中有害物质的测定 第 9 部分:丙烯酰胺类物质的测定 GB/T 29493.4-2023 纺织染整助剂中有害物质的测定 第 4 部分:多环芳烃化合物( PAHs )的测定 电力半导体标准(175个)GB/T 22389-2023高压直流换流站无间隙金属氧化物避雷器GB/T 43451-2023配电网运营评价导则GB/T 43532-2023核电厂仪表和控制系统网络安全防范管控GB/T 43524.1-2023水下设备 第1部分:额定电压3 kV(Umax=3.6 kV)至30 kV(Umax=36 kV)电源连接器、贯穿装置和跨接线组件GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南GB/T 13603-2023船舶蓄电池装置GB/T 43536.2-2023三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求GB/T 28511.2-2023平面光波导集成光路器件 第2部分:基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用(DWDM)滤波器GB/T 20186.3-2023光纤用二次被覆材料 第3部分:改性聚碳酸酯GB/T 43556.2-2023光纤光缆线路维护技术 第2部分:使用光学监测系统的地埋接头盒浸水监测GB/T 43556.1-2023光纤光缆线路维护技术 第1部分:基于泄漏光的光纤识别GB/T 43536.1-2023三维集成电路 第1部分:术语和定义GB/T 43107-2023 核电站仪表 引压用 不锈钢无缝钢管 GB/T 43092-2023 锂 离子电池正极材料电化学性能测试 高温性能测试方法 GB/T 43089-2023 高盐水浓缩电渗析器 GB/T 7894-2023 水轮发电机基本技术要求 GB/T 5169.34-2023 电工电子产品着火危险试验 第 34 部分:着火危险评定导则 起燃性 试验方法概要和相关性 GB/T 5169.33-2023 电工电子产品着火危险试验 第 33 部分: 着火危险评定导则 起燃性 总则 GB/T 17701-2023 设备用断路器( CBE ) GB/T 30845.1-2023 高压岸电连接系统( HVSC 系统)用插头、插座和船用耦合器 第 1 部分:通用要求 GB/T 15166.2-2023 高压交流熔断器 第 2 部分:限流熔断器 GB/Z 43029-2023 低压开关设备和控制设备及其成套设备 能效 GB/Z 43030-2023 低压开关设备和控制设备 网络安全 GB/T 43028-2023 甩负荷设备( LSE )的特殊要求 GB/T 20638-2023 步进电动机通用技术规范 GB/T 19212.1-2023 变压器、电抗器、电源装置及其组合的安全 第 1 部分:通用要求和试验 GB/T 6451-2023 油浸式电力变压器技术参数和要求 GB/T 10401-2023 永磁式直流力矩电动机通用技术规范 GB/T 1985-2023 高压交流隔离开关和接地开关 GB/T 12974.2-2023 交流电梯电动机通用技术条件 第 2 部分:永磁同步电动机 GB/T 12974.1-2023 交流电梯电动机通用技术条件 第 1 部分:三相异步电动机 GB/T 1032-2023 三相异步电动机试验方法 GB/T 4587-2023半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管GB/T 34667-2023 电动平衡车通用技术条件 GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管GB/T 12113-2023 接触电流和保护导体电流的测量方法 GB/T 42710.2-2023 家用和类似用途直流插头插座 第 2 部分:型式尺寸 GB/T 43188-2023 发电机设备状态评价导则 GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM 控制器测试方法 GB/T 11313.58-2023 射频连接器 第 58 部分: SBMA 系列盲插射频 同轴连接器 分规范 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第 26 部分:静电放电( ESD )敏感度测试 人体模型( HBM ) GB/Z 43036-2023 旋转电机 定子成型绕组端部振动的测量 GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC 变换器测试方法 GB/Z 20833.5-2023旋转电机 绕组绝缘 第5部分:重复冲击电压下局部放电起始电压的离线测量GB/T 42710.1-2023 家用和类似用途直流插头插座 第 1 部分:通用要求 DL/T 1108-2023电力工程项目编号及产品文件管理规定DL/T 5022-2023发电厂土建结构设计规程DL/T 5033-2023交流架空输电线路对电信线路危险和干扰影响防护设计规程DL/T 5034-2023电力工程水文地质勘测技术规程DL/T 5076-2023 220kV及以下架空送电线路勘测技术规程DL/T 5430-2023无人值班变电站远方监控中心设计规程DL/T 5461.17-2023火力发电厂施工图设计文件内容深度规定 第17部分 噪声治理部分NB/T 11309-2023电力规划经济分析设计规程NB/T 11310-2023电力无线局域网设计规程NB/T 11311-2023环形截面混凝土电杆结构设计规程NB/T 11312-2023高海拔架空输电线路设计技术规程NB/T 11313-2023 35kV重覆冰架空输电线路设计规程NB/T 11314-2023输电线路共享铁塔设计规程NB/T 11315-2023变电站辅助控制系统设计规程NB/T 25018-2023核电厂常规岛与辅助配套设施可靠性数据管理导则NB/T 11308-2023固体氧化物燃料电池 小型固定式发电系统 性能测试方法NB/T 11307.1-2023电力设备与材料着火危险评定导则 第1部分:总则NB/T 11306-2023高压直流输电系统滤波器用电抗器NB/T 11301-2023直流充电接口电路模拟器技术条件NB/T 11300-2023交流充电接口电路模拟器技术条件NB/T 11298-2023风电机组优化效果评估方法NB/T 11297-2023直流蒸发器核电机组水汽回路清洁控制技术要求NB/T 11296-2023核电厂汽轮机数字电液控制系统维修导则NB/T 11295-2023核电厂用玻璃纤维增强塑料外包覆钢筋混凝土管道技术规程DL/T 5864-2023柔性直流输电换流阀现场交接试验规程DL/T 5294-2023火力发电建设工程机组调试技术规范DL/T 5113.15-2023水电水利基本建设工程单元工程质量等级评定标准 第15部分:安全监测工程DL/T 2681-2023电力勘测设计企业安全生产标准化实施规范DL/T 2680-2023电力建设施工企业安全生产标准化实施规范DL/T 2679-2023电力建设工程安全生产标准化实施规范DL/T 2678-2023架空输电线路防鸟挡板技术规范DL/T 2677-2023电力用绝缘隔板技术规范DL/T 2676-2023水电调度运行指标计算方法DL/T 2675-2023高压直流系统调度运行规程DL/T 2674-2023新能源高占比电力系统规划阶段电网方式选取技术规范DL/T 2673-2023电力系统网源协调复核性试验导则DL/T 2672-2023电力系统仿真用负荷模型建模技术要求DL/T 2671-2023电力系统仿真用电源聚合等值和建模导则DL/T 2670-2023电力系统电压支撑强度计算规范DL/T 2669-2023电力系统惯量支撑和一次调频能力技术要求DL/T 2668-2023电力系统调峰能力评价技术规范DL/T 2667-2023电力资产全寿命周期管理体系实施指南DL/T 2663-2023高压直流保护试验装置通用技术条件DL/T 2662-2023燃煤发电机组供热改造技术条件DL/T 2660-2023煤粉锅炉燃烧调整试验技术导则DL/T 2659-2023电站高加三通阀选型导则DL/T 2658-2023快速动态响应同步调相机技术规范DL/T 2657-2023发电厂供热管网腐蚀与结垢控制导则DL/T 2656-2023用于供热的引射混流装置选型和验收导则DL/T 2655-2023发电企业安全生产标准化实施指南DL/T 2654-2023水电站设备检修规程DL/T 2653-2023柔性直流电网安全稳定分析导则DL/T 2652-2023带电作业用便携式升降装置DL/T 2651-2023配电带电作业人员高空救援技术导则DL/T 2650-2023电力工程接地金属材料技术监督导则DL/T 2649-2023串联变压器继电保护技术导则DL/T 2648-2023精准切负荷安全稳定控制系统技术规范DL/T 2647-2023智能变电站配置文件运行管控系统技术规范DL/T 2646-2023数模一体继电保护试验装置技术规范DL/T 2645-2023配电网分布式保护技术规范DL/T 2644-2023火电厂环境保护监督管理指标DL/T 2643-2023火电厂末端废水零排放系统性能试验导则DL/T 2642-2023燃煤电厂袋式除尘器滤袋全寿命周期管理技术导则DL/T 2641-2023宽频电压测量装置选用导则DL/T 2640-2023电力设备剩磁检测及工频去磁现场试验技术导则DL/T 2639-2023变电站间隔内设备集成式接线试验方法DL/T 2638-2023火力发电厂间接空冷系统运行导则DL/T 2637-2023混合式高压直流断路器现场试验规范DL/T 2636-2023柔性直流输电运行人员控制系统监控功能规范DL/T 2635-2023直流输电用直流耦合电容器及电容分压器用技术条件DL/T 2634-202335kV及以下陶瓷电容传感器型局部放电监测装置技术规范DL/T 2633-2023柔性直流换流器用直流电容器技术导则DL/T 2632-2023电容器放电线圈运维规程DL/T 2631-2023城市综合管廊内电力电缆线路技术要求DL/T 2630-2023电力电缆线路用接地箱技术规范DL/T 2629-2023电能计量设备用磁开关传感器技术规范DL/T 2628-2023水电站水工建筑物缺陷管理规范DL/T 2627.1-2023输变电设备状态预测技术导则 第1部分:通用技术要求DL/T 2599.9-2023电力变压器用组部件和原材料选用导则 第9部分:吸湿器DL/T 2475.2-2023电气设备电压暂降及短时中断耐受能力测试技术规范 第2部分:低压开关设备和控制设备DL/T 2025.6-2023电站阀门检修导则 第6部分:安全阀DL/T 1766.7-2023水氢氢冷汽轮发电机检修导则 第7部分:附属系统检修DL/T 1766.6-2023水氢氢冷汽轮发电机检修导则 第6部分:励磁系统检修DL/T 1663-2023智能变电站继电保护在线监视和智能诊断技术导则DL/T 1523-2023同步发电机进相试验导则DL/T 1476-2023电力安全工器具预防性试验规程DL/T 1317-2023火力发电厂焊接接头超声衍射时差检测技术规程DL/T 1282-2023火力发电厂气相缓蚀剂技术要求DL/T 1270-2023火力发电建设工程机组甩负荷试验导则DL/T 1269-2023火力发电建设工程机组蒸汽吹管导则DL/T 1268-2023三相组合电力互感器使用技术规范DL/T 1228-2023电能质量监测装置运行规程DL/T 1215.3-2023链式静止同步补偿器 第3部分:控制保护监测系统DL/T 1209.4-2023电力登高作业及防护器具技术要求 第4部分:复合材料快装脚手架DL/T 1209.3-2023电力登高作业及防护器具技术要求 第3部分:升降型检修平台DL/T 1209.2-2023电力登高作业及防护器具技术要求 第2部分:拆卸型检修平台DL/T 1209.1-2023电力登高作业及防护器具技术要求 第1部分:抱杆梯、梯具、梯台及过桥DL/T 1197-2023水轮发电机组状态在线监测系统技术条件DL/T 1190-2023绝缘穿刺线夹DL/T 1127-2023等离子体点火系统设计与运行导则DL/T 1092-2023电力系统安全稳定控制系统通用技术条件DL/T 1066-2023水电站设备检修管理导则DL/T 1005-2023高温单辊碎渣机DL/T 970-2023大型汽轮发电机非正常及特殊运行及维护导则DL/T 906-2023仓泵进、出料阀DL/T 850-2023电站配管DL/T 759-2023连接金具DL/T 756-2023悬垂线夹DL/T 752-2023火力发电厂异种钢焊接技术规程DL/T 735-2023大型汽轮发电机定子绕组端部动态特性的测量及评定DL/T 726-2023电力用电磁式电压互感器使用技术规范DL/T 725-2023电力用电流互感器使用技术规范DL/T 689-2023输变电工程液压压接机DL/T 678-2023电力钢结构焊接通用技术条件DL/T 653-2023高压并联电容器用放电线圈使用技术条件DL/T 616-2023火力发电厂汽水管道与支吊架维修调整导则DL/T 567.4-2023火力发电厂燃料试验方法 第4部分:入炉煤的采取和制备方法DL/T 543-2023火电厂水处理设备验收导则DL/T 536-2023交流耦合电容器及电容分压器使用技术条件DL/T 438-2023火力发电厂金属技术监督规程DL/T 369-2023电站锅炉管内压蠕变试验方法DL/T 347-2023T型线夹DL/T 346-2023设备线夹DL/T 327-2023步进式垂线坐标仪DL/T 326-2023步进式引张线仪DL/T 298-2023发电机定子绕组端部电晕检测与评定导则DL/T 297-2023汽轮发电机合金轴瓦超声检测DL/T 296-2023火电厂烟气脱硝技术导则DL/T 277-2023高压直流输电系统控制保护整定技术规程能源标准(9个)GB/T 43129-2023 现代化煤矿评价方法 GB/T 29721-2023 商品煤质量 流化床气化用煤 GB/T 25211-2023 兰 炭产品 分类及质量要求 GB/T 446-2023 全精炼石蜡 GB/T 8026-2023 石油蜡和石油脂滴熔点测定法 GB/T 2539-2023 石油 蜡 熔点的测定 冷却曲线法 GB/T 43219-2023 移动煤流机械化 采样系统检查导则 GB/T 43218-2023 煤炭 测硫仪 性能验收导则 GB/T 43220-2023 固体生物质燃料中砷的测定方法 机械车辆标准(32个)GB/T 15371-2023 往复式内燃机 曲轴轴系扭转振动评定方法 GB/T 14097-2023 往复式内燃机 噪声限值 GB/T 23337-2023 内燃机 进、排气门 技术条件 GB/T 7184-2023 往复式内燃机 振动评定方法 GB/T 20787-2023 往复式内燃机 结构噪声测量方法 GB/T 34668-2023 电动平衡车安全要求及测试方法 GB/T 26949.24-2023工业车辆 稳定性验证 第24部分:越野型回转伸缩臂式叉车GB/T 43080.3-2023 通风机 通风机效率等级 第 3 部分:不含驱动装置最高转速时的通风机 GB/T 21269-2023 冷室压铸机 GB/T 25368-2023 柴油机电控 共轨系统 高压供油泵总成 GB/T 7679.1-2023 矿山机械术语 第 1 部分:采掘设备 GB/T 27930-2023 非车载传导式充电机与电动汽车之间的数字通信协议 GB/T 13552-2023 汽车多楔带 GB/T 43211-2023软木粒机械筛分测定粒度的试验方法GB/T 43192.1-2023 道路车辆 牵引车和挂车电气连接的数字信息交互 第 1 部分 : 物理层和数据链路层 GB/T 43191-2023 电动汽车交流充电 桩现场 检测仪 GB/T 13750-2023 振动沉拔桩机 安全操作规程 GB/T 18487.1-2023 电动汽车传导充电系统 第 1 部分:通用要求 GB/T 20234.4-2023 电动汽车传导充电用连接装置 第 4 部分:大功率直流充电接口 GB/T 33014.11-2023 道路车辆 电气 / 电子部件对窄带辐射电磁能的 抗扰性 试验方法 第 11 部分:混响室法 DB41/T 2486-2023叉车维护保养与自行检查规范GB/T 26949.17-2023工业车辆 稳定性验证 第17部分:牵引车、货物及人员载运车GB/T 16739.1-2023 汽车维修业经营业务条件 第 1 部分:汽车整车维修企业 GB/T 16739.2-2023 汽车维修业经营业务条件 第 2 部分:汽车综合小修及专项维修业户 GB/T 17909.1-2023 起重机 操作手册 第 1 部分:通则 GB/T 26949.21-2023工业车辆 稳定性验证 第21部分:操作者位置起升高度大于1 200 mm的拣选车NB/T 33017-2023电动汽车智能充换电运营服务系统技术规范NB/T 11305.2-2023电动汽车充放电双向互动 第2部分:有序充电NB/T 11305.1-2023电动汽车充放电双向互动 第1部分:总则NB/T 11304-2023电动汽车顶部接触式充电站设计规范NB/T 11303-2023电动汽车顶部接触式充电设备技术规范NB/T 11302-2023电动汽车充电设施及运营平台信息安全技术规范其他标准(1个)GB/T 42997-2023 家具中挥发性有机化合物释放量标识 Get√小技巧:在仪器信息网APP里,可以免费下载上述标准→↓ 扫码到APP免费下载 目前仪器信息网资料库 有近80万篇资料,内容涉及检测标准、物质检测方法/仪器应用、仪器操作/仪器维护维修手册、色谱/质谱/光谱等谱图。资料库每月有20多万人访问,上万人下载资料,诚邀您分享手头上的资源,与人分享于己留香!
  • 中车时代半导体与贺利氏电子签约 深化战略合作 助力“双碳”目标
    8月30日下午,在PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会上,株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)与贺利氏电子举行关于功率模块的战略合作备忘录签约仪式,进一步推进双方深度合作。  近几年,功率半导体器件市场持续保持高热度。中车时代半导体作为我国最早开发大功率半导体器件的单位之一,紧抓市场机遇,目前产品已全面应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车、新能源发电等领域,打造了良好的规模优势与品牌价值。未来,还将保持在相关领域的持续布局与有序投入。  中车时代半导体总经理罗海辉表示,贺利氏电子是一家功率器件材料全球领先供应商,双方前期已经有过一些愉快、成功的合作。中车时代半导体是一家致力于功率半导体器件的IDM模式企业,当前产品聚焦“交通”+“能源”领域,取得了不错成绩,这些成绩的取得也离不开产业链上下游供应商的支持。此次两家具有深厚历史底蕴公司的强强联合、加深合作,有助于双方在上述领域达到共赢的结果。  在气候变化和能源短缺的时代,市场对功率模块在高效率和可靠性方面的需求越来越高。功率模块在功率密度、载流能力和可靠性等方面越来越逼近极限。因此,改进功率模块里的半导体芯片和其封装材料是通向成功的关键要素。贺利氏对中国市场的前景持续看好。  贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner 说,很荣幸与重要的客户、合作伙伴——中车时代半导体携手并进,互相学习、互相支持,共同攀登新高峰。同时,相信这次签约有利于双方深化低碳环保领域的合作,带动我们的产业链上下游一起迈向绿色可持续、高质量发展,助推中国“双碳”目标的实现。

电力电子半导体器相关的方案

  • 半导体中简并电子气稳定的电子激发
    半导体和绝缘体中的激子由费米子系统、电子和空穴组成,它们的吸引相互作用促进了具有准玻色子性质的束缚准粒子。在存在简并电子气的情况下,这种激子由于自由载流子屏蔽而离解。尽管它们不存在,但我们在高达100℃的体锗掺杂GaN的带下边缘区域发现了明显的发射痕迹 K、 模拟高自由电子浓度下的清晰光谱特征(3.4E19–8.9E19 cm−3)。我们对数据的解释表明,简并的三维电子气稳定了一类新的准粒子,我们将其命名为collexon。这些多粒子配合物是通过与费米气体交换电子而形成的。由于掺杂剂几乎理想地取代了主体原子,因此高晶体质量使得能够观察到collexon的潜力及其随着掺杂浓度的上升而稳定化。
  • 哈希应用案例---XOS-TAs 在电子半导体排放废水监测中的应用
    背景介绍电子半导体行业近几年发展特别快, 随之而来的是生产过程中产生了大量的有毒有害废水,包括酸碱废水、含氟废水、金属废水、有机废水、氰化物废水等,这些废水必须经过处理达标后才能排放。 目前, 电子半导体行业没有针对性的污染物排放标准发布, 其执行的标准仍为 《污染物综合排放标准》,但是,电子半导体企业对废水排放有严格的内控指标。电子半导体企业除了监控 COD、氨氮等常规指标外,也非常重视砷、铅等一类重金属污染物的排放量。厦门某电子公司于 2015 年采购了一台 XOS 总砷分析仪,用于排口废水总砷监测,测试数据通过 MODBUS 通讯(仪表自带 RS485 接口)传输至 PLC,实时上传至当地环保局。仪表从企业正常生产后开始运行,连续运行两个多月无需维护,测量数据稳定,用户反馈较好。更多关于本案例的详情,请您下载后查看。
  • 指定位点的化学掺杂在有机半导体晶体表面的电子分布表征解决方案
    本文描述了一种独特的、特定位点的n型掺杂机制,用两种有机半导体的单晶做实验,用特定位点的兴奋剂消除电子陷阱并增加背景电子浓度,使晶体拥有更优异的导电性。掺杂晶体组成的场效应晶体管(FET)的电子传输特性得到显著改善。增强了FET的电特性。表面化学掺杂是专门针对晶体层间边界,即已知的电子陷阱,钝化陷阱并释放流动电子设计的掺杂方法。化学方法掺杂对晶体的电子传输的影响是巨大的,FET中电子迁移率增加了多达10倍,并且其与温度相关的行为从热激活转变为带状。研究结果表明新的位点掺杂有机半导体的策略与传统的随机分布取代的氧化还原化学不同, 这个有趣的结果表明针对特定位点的掺杂可能是一种富有成效的新的有机半导体材料掺杂的策略,拓展了有机半导体材料在电子学方面的应用前景。

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  • 【分享】半导体探测器

    【分享】半导体探测器

    半导体探测器(semiconductor detector)是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅,其基本原理与气体电离室相类似。半导体探测器发现较晚,1949年麦凯(K.G.McKay)首次用α 射线照射PN结二极管观察到输出信号。5O年代初由于晶体管问世后,晶体管电子学的发展促进了半导体技术的发展。半导体探测器有两个电极,加有一定的偏压。当入射粒子进入半导体探测器的灵敏区时,即产生电子-空穴对。在两极加上电压后,电荷载流子就向两极作漂移运动﹐收集电极上会感应出电荷,从而在外电路形成信号脉冲。但在半导体探测器中,入射粒子产生一个电子-空穴对所需消耗的平均能量为气体电离室产生一个离子对所需消耗的十分之一左右,因此半导体探测器比闪烁计数器和气体电离探测器的能量分辨率好得多。半导体探测器的灵敏区应是接近理想的半导体材料,而实际上一般的半导体材料都有较高的杂质浓度,必须对杂质进行补偿或提高半导体单晶的纯度。通常使用的半导体探测器主要有结型、面垒型、锂漂移型和高纯锗等几种类型(下图由左至右)。金硅面垒型探测器1958年首次出现,锂漂移型探测器60年代初研制成功,同轴型高纯锗(HPGe)探测器和高阻硅探测器等主要用于能量测量和时间的探测器陆续投入使用,半导体探测器得到迅速的发展和广泛应用。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/12/200912291643_192752_1615922_3.jpg[/img]

  • 【转帖】2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣贯大会

    为宣传和贯彻获准发布的9项半导体照明行业标准,中国电子技术标准化研究所、工业和信息化部半导体照明技术标准工作组定于2010年1月24-25日在广东省江门市举行2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣贯大会。本次大会得到工业和信息化部、广东省经济和信息化委员会、江门市人民政府及国内外上中下游厂商的大力支持。出席本次大会的领导有工业与信息化部科技司韩俊副司长、电子信息司丁文武副司长、关白玉副巡视员、广东省经济和信息化委员会彭平副主任,中国电子技术标准化研究所张宏图副所长、江门市人民政府常务副市长吴紫骊、副市长易中强等领导,共汇集了国内外上中下游重要厂商、研究机构、行业协会以及政府机构等代表400多人报名参会。 此次大会发布的标准包括《SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范》、《SJ/T 11394-2009半导体发光二极管测试方法》、《SJ/T 11396-2009 氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片》、《SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉》、《SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范》、《SJ/T 11399-2009半导体发光二极管芯片测试方法》、《SJ/T 11400-2009 半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范》、《SJ/T 11401-2009半导体发光二极管产品系列型谱》以及《SJ/T 11395-2009半导体照明术语》共9项,涵盖LED材料、芯片、器件及相关检验测试方法等领域。 大会邀请了工业和信息化部半导体照明技术标准工作组各项标准起草专家分别对9项电子行业标准进行详细讲解,主要讲师包括中国光电协会副秘书长胡爱华、中电十三所张万生教授、浙大三色董事长牟同升、深圳淼浩总经理李明远、有研稀土研发主任庄卫东等,他们现场讲解标准的技术内容、测试方法操作时应注意的问题以及产品规范类标准编写实例等。

  • 拓荆科技、盛美上海等4家半导体设备商成立合伙企业 定位产业零部件投资

    [b]近日,拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司。据工商资料显示,广州中科共芯半导体技术合伙企业(有限合伙)(下称“中科共芯”)于2023年12月12日注册成立,注册资本1.8亿元。中科共芯位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业,经营范围包括:半导体分立器件制造和销售;集成电路芯片设计及服务、产品制造和销售;集成电路设计、制造和销售;电子元器件制造、批发、零售;电力电子元器件制造、销售等。从股权结构来看,拓荆科技、中科飞测全资子公司、微导纳米均持股27.7624%;盛美上海持股比例为16.6574%;中科共芯的执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司,持股0.0555%。记者以投资者身份从拓荆科技、中科飞测公司证券部了解到,中科共芯定位将会是一家投资平台,投资范围将聚焦半导体设备零部件,并将以战略性投资为主。记者关注到,除中科共芯,近两年有多家名称类似的一系列公司亦悄然成立,包括广州中科同芯半导体技术合伙企业(有限合伙)、广州中科锐芯半导体技术合伙企业(有限合伙)、广州中科众芯半导体技术合伙企业(有限合伙)等,分别成立于2021年10月、2023年6月、2021年11月。据前述公司证券部人士称,这几家公司在定位方面类似。以中科同芯为例,其出资额约4亿元,合伙人包括富创精密、安集科技、北京君正、芯源微、北方华创、南大广电、江风电子、概伦电子、同创普润资本等。2023年11月,中科同芯首次对外投资项目为锐立平芯,据介绍,该公司聚焦FDSOI特色工艺量产平台。另据称,中科共芯成立并非由政府或相关单位牵头。不过记者关注到,上述系列公司执行事务合伙人中科齐芯,其执行董事名为李彬鸿。而李彬鸿还曾担任上述几家公司法定代表人。据悉,李彬鸿担任过广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长助理、FDSOI创新中心主任,有约超10年半导体行业从业经验。在2023年的一次公开活动中,李彬鸿曾公开介绍前述锐立平芯及FDSOI项目。[来源:《科创板日报》][/b][align=right][/align]

电力电子半导体器相关的耗材

  • 小型半导体恒温恒湿试验箱;中型恒温恒湿试验箱
    小型半导体恒温恒湿试验箱;中型恒温恒湿试验箱售后服务◆负责将设备运输到客户指定地点的一楼,并承担相关费用◆工程师亲自上门,免费安装调试设备至正常运作◆工程师会免费培训贵公司设备使用人员,使其具备日常操作及维护之能力◆发货之日起,对设备进行免费保固壹年(天灾、电力异常、操作及保养不当、自行检修或改装而造成的损坏除外);半年一次到厂定期保养;技术支援终生免费◆我司技术力量雄厚,对其他厂家的环试产品(包含国外同类产品)也能提供维修、改造、升级和长期的维护服务,欢迎来电咨询。小型半导体恒温恒湿试验箱;中型恒温恒湿试验箱安全功能:1.独立限温报警系统,超过限制温度即自动中断运行,并声光报警提示操作者。保证实验安全运行不发生意外。2.温度偏高、偏低和超温报警。3.压缩机过热、过流、过载保护,风机过热保护,缺水保护等。方便的数据处理(选配)可连接打印机或485通讯接口,具有USB数据转移接口(U盘),用电脑显示,并打印温湿度和时间曲线,为试验过程数据储存与回放提供有力保证。用途范围:小型半导体恒温恒湿试验箱;中型恒温恒湿试验箱适用于生物化工、航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元器件在高低温或湿热环境下,检验其各项性能指标。小型半导体恒温恒湿试验箱;中型恒温恒湿试验箱产品特点:1.国际品牌压缩机和循环风机,使温度分布均匀。环保制冷剂(R134a)效率高,能耗低,促进节能。2.独特风道循环系统,保证工作室温湿度均匀,直径¢25mm测试孔,便于操作于测试。3.采用进口304镜面不锈钢内胆,四角半圆弧过渡,搁板支架可以自由装卸,便于箱内的清洗工作。4.多段可编程控制,可以简化复杂的试验过程,真正实现自动控制和运行。(交变箱具有此功能)产品设计:1.顺应世界环保潮流,全新无氟设计,绿色环保。2.采用干湿球式或电容式湿度传感器,多功能多段可编程温湿度控制器,模糊PID控制器,控温控湿精确波动小。3.进口温湿度控制器寿命长,高精度CFL20字×6行LCD显示器,键盘输入,操作简便。小型半导体恒温恒湿试验箱;中型恒温恒湿试验箱规格型号:型号AP-HX-80AP-HX-150AP-HX-225AP-HX-408AP-HX-800AP-HX-1000内容积(L)801502254088001000内部尺寸(cm)40×50×4050*60*5050×75×6060×85×80100×100×85100×100×100外部尺寸(cm)90*90*15095*150*10595×165×115105×175×135145×190×135145×190×155重量(Kg)300320350400600700性能温度范围-73℃,-60℃-40℃,-20℃,0℃, 150℃, 180℃湿度范围20%RH~98%RH温度波动度±0.5℃升温速率≥3°C/min降温速率≥1°C/min材料内体材料SUS304镜面不锈钢板外壳材料SUS304拉丝不锈钢板或防锈处理冷轧钢板(喷塑)绝缘材料恒温恒湿箱专用超细玻璃棉 聚胺脂泡沫调节器制冷方式机械式二元制冷方式制冷机全封闭(法国泰康或德国谷轮)压缩机制冷剂R23/ R404A冷凝方式风冷或水冷加热器镍铬合金不锈管加热器鼓风机离心风机气流方式宽带式强迫气流循环(上出下进)控制器操作界面恒温恒湿机专用液晶触摸显示屏,中英文切换运转方式恒定运转、程序运转程序记忆容量120组可编程序、每个程序最大999(段)设定指标范围温度:-100℃ 300℃分辨率温度:0.01℃输入PT100或T型热电偶控制方式PID控制通讯功能恒温恒湿机专用RS-232接口(配送光盘)打印功能日本横河6点记录仪(选购件)附属功能上下限报警、自诊断、报警显示(故障原因)、定时装置(自动开机、关机)
  • 半导体激光器电源
    ?这款高功率半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源是专业为高功率激光二极管或DPSSL而设计的激光二极管电源。半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源,激光二极管电源可提供高达10A的电流,并具有Peltier半导体制冷的控制功能,紧凑设计,具有广阔的通用性。半导体激光器电源并提供LD保护功能,使得电流缓慢上升 (软启动功能),具有限制电流,限制温度以及过热保护的功能。领先的进口精密激光光学器件旗舰型服务商--孚光精仪!半导体激光器电源,半导体激光器驱动电源,激光二极管电源电源参数Laser diode current source current range0.4 to 10 ALaser diode current increment/decrement step0.004 ALaser diode voltage limit range1.5 to 3 VLaser diode voltage limit increment/decrement step0.001 VNTC (termoresistor) value @25degC10 kOhmTEC driver current (each channel)up to 4 AExternal power supply voltage100-240 V AC to +5 V DCInternal pulse generator frequencies (effective only on ALTx10A-2TEC-LCD-Modulation (OEM version))single shot - 1kHz - 2kHz - 5kHz - 10kHz, other upon requestDimensions126.7mm x 51mm x 18.5mm*******************************************************************LD current modulationAs optional accessoryModulation frequencyfrom Single Shot to 500kHzCurrent Rise/Fall timeExternal TTL trigger signal0-5 V
  • 半导体致冷器
    半导体致冷器(TE)也叫热电致冷器,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无致冷剂污染的场合。半导体致冷器的工作运转是用直流电流,它既可致冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一致冷器上实现致冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理。 半导体致冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料,碲化铋元件采用电串联,并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对(组),它们通过电极连在一起,并且夹在两个陶瓷电极之间;TEC组件每一侧的陶瓷电极的作用是防止由TEC电路引起的激光器管芯的短路;TEC的控制温度可达30℃-40℃,当有电流从TEC流过时,电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧,在TEC上产生&Prime 热&Prime 侧和&Prime 冷&Prime 侧,这就是TEC的加热与致冷原理。是致冷还是加热,以及致冷、加热的速率,由通过它的电流方向和大小来决定。在实际应用中,TEC通常安装在热沉和组件外壳之间。其冷侧与激光器芯接触,起到致冷作用,它的热侧与散热片接触,把热量散到外部去,这也只是一种最普遍的情况。在对激光器工作温度的稳定性要求较高的场所,一般都采用双向温控,即在常温和高温时对激光器制冷,在低温环境中则制热;半导体致冷器在电流方向逆转时,原来的冷端和热端的位置就互换;则贴近激光器芯的一则就变成了热端,对激光器芯加热。
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