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电路板故障检测仪

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电路板故障检测仪相关的资讯

  • FLIR ONE Pro有效检测汽车电路板短路,小身材超能力轻松搞定!
    汽车在使用过程中难免有一些小故障汽修师父在寻找这些故障的过程中除了凭借丰富的经验外还要借助一些给力的检测工具今天小菲就来给大家说一下汽车免拆除专家叶工程师使用FLIR ONE Pro手机热像仪轻松发现汽车电路板短路的案例!转向灯失灵, 难查故障源头一辆2007款宝马740Li车,其左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮,其他维修厂多次维修试车均找不到故障原因。叶工接车后试车,接通左转向灯开关,组合仪表上的左转向指示灯(绿色)闪烁得比较快,且组合仪表上提示“左前转向信号灯失灵”;下车检查,发现左侧前照灯中的转向灯能够点亮且闪烁,而左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮。用故障检测仪检测,发现LM中存储有故障代码“009CB8LM短路故障”,且无法清除。左侧翼子板上的辅助转向灯无法点亮LM中存储的故障代码据悉,左侧辅助转向灯灯泡与右侧辅助转向灯灯泡调换过,且更换过LM,因此可以认定该车故障可能是由线路故障引起的。通过对左侧辅助转向灯的外围供电线导电检测,发现其并未对搭铁短路,而至于左侧辅助转向灯的供电线通过LM内部与搭铁导通是否正常,暂时无法确定。进一步查看维修资料得知,当LM中存储短路类故障,且达到一定次数时,LM将被锁止,此时LM不再向相关灯泡供电。用宝马工程师软件解除LM的锁止状态后试车,发现左侧辅助转向灯的灯泡、供电线、搭铁线及搭铁点均正常,接下来决定从LM入手检查。LM电路板上的多个触点被加焊过 热成像技术有效检测:线路异常升温拆开LM外壳,发现电路板上的多个触点(芯片触点和导线连接器对应的触点)被加焊过,推断专业汽车电器维修店的维修人员以为电路板上的触点存在虚接故障,于是对多个触点进行了加焊处理。接通左转向灯开关,用手触摸LM电路板上的芯片,发现上图中红色箭头所指芯片(以下简称芯片A)的温度迅速升高,而接通右转向灯开关,各芯片的温度均无明显变化,由此推断芯片A工作异常,可能的故障原因有:芯片A内部短路;LM外围线路短路,以致流经芯片A的电流过大。未接通左转向灯开关时芯片A的温度接通左转向灯开关时芯片A的温度用FLIR红外热像仪测量芯片A的温度可知,芯片A温度异常升高是由流经芯片A的电流过大引起的,且大电流对应LM端子68。LM在检测到左侧前照灯中的外转向灯的电流过大时,出于对电路的保护,不再持续输出供电,而是以占空比的形式输出供电,且占空比越来越小,这与故障时左侧辅助转向灯的供电方式一致。后经过调查得知,该车前照灯内的线路容易老化,由此推断该车故障是由左侧前照灯内部线路短路引起的。前照灯内的线路老化FLIR ONE Pro, 提高诊断效率将左侧前照灯送至专业的维修店维修后装复试车,转向灯均工作正常,故障排除。对于维修各种车型的维修厂来说,想对每种车型的配置细节都很了解有点不太现实,但只要有清晰的诊断思路,不管手里握的是哪条藤,一样能顺利摸到瓜。搭配合适的诊断工具,比如这次的FLIR ONE Pro手机红外热像仪,扫描一下就发现了线路问题,大大提高了诊断效率,非常实用!FLIR ONE Pro手机红外热像仪小巧轻便,配合智能手机即插即用,非常方便!它能够测量介于-20°至400°C之间的温度,热灵敏度可检测到70mk的温差,支持最多3个点温仪和最多6个温度感兴趣区域,它已经协助叶工发现很多次难以攻克的汽修问题,想要详细了解的小伙伴戳这里:NO拆卸!只需两步,FLIR ONE Pro高效排查汽车发动机冷却液故障实地案例|汽修工程师,如何化解难以察觉的“小问题”?FLIR ONE Pro的热分辨率高达19200,其采用VividIR™ 图像处理技术,使您能够看到更多重要细节,因此可广泛应用在我们的日常工作生活中,比如检查电气面板、查找暖通空调故障、检测房屋水损问题等。
  • 岛津应用:印刷电路板的缺陷分析
    印刷电路板上的异物和斑点等会造成导电故障,为了防止此类问题的发生,查明异物和斑点的来源极为重要。本文向您介绍使用岛津AIM-9000缺陷自动分析系统,对印刷电路板上的异物进行定性分析的示例。microSDTM卡的大视野相机观察图像对在microSDTM卡端子上的异物进行扫描和定性分析时,使用AIM-9000的大视野相机,可以顺利完成从大视野观察到确定扫描位置的一系列操作。另外,根据异物形状分别使用反射法和ATR 法,可以得到良好的光谱。 了解详情,敬请点击《印刷电路板的缺陷分析》关于岛津 岛津企业管理(中国)有限公司是(株)岛津制作所于1999年100%出资,在中国设立的现地法人公司,在中国全境拥有13个分公司,事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心,并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站,已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念,始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务,为中国社会的进步贡献力量。 更多信息请关注岛津公司网站www.shimadzu.com.cn/an/。 岛津官方微博地址http://weibo.com/chinashimadzu。 岛津微信平台
  • 日立发布印刷电路板爆板问题解决方案
    电路板是当代电子元件业中最活跃的产业,又可称为印刷线路板(Printed Circuit Board)简称PCB。由于产业政策的扶持、下游产业的持续快速增长和劳动力资源、市场、投资及税收政策方面优惠措施的影响,印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景十分看好。汽车、电子、电器等各类行业中,均会用到印刷电路板,而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以PCB、FPC等印刷电路板为主要装配方式。   由于欧盟RoHs 法令的实施,电子组装工艺发生了巨大变化—进入无铅化时代。锡-银-铜和锡-铜-镍等无铅焊料已逐步取代了以往的锡铅焊料,熔点由原先的183℃升至217℃以上,前后温度相差34 ℃,熔点的升高务必会使得焊接热量递增,故电路板等的耐热性(Td热裂解温度)必须要满足更高的要求。而爆板(Delamination )是电路板在焊接过程中最常见的问题,在高温焊接条件下,板材的Z轴膨胀过大,就会引起爆板。另外,若板材的玻璃化温度(Tg)不合适,随着焊接热量的剧增,会对PCB 板造成损伤。为应对无铅化对PCB 板的耐热性能的挑战,IPC-4101B/99 针对“无铅FR-4”增加了四项新要求,分别是:Tg≥150℃(玻璃化转变温度)、Td≥325℃(热裂解温度)、Z-CTE≤3.5%(50—260℃)和T288≥5min。 那么,针对以上线路板的爆板问题,在板材设计时,如何有效地评估这些参数呢?  日立仪器的热机械分析仪(TMA7000)具有高灵敏度、宽范围的特性,是一款全膨胀的TMA,可测定小至薄膜、大至块体的样品,评价玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数,得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间。 解决方案请见:http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s550605.htm
  • 热分析技术在电子元件领域的应用—印刷电路板的热特性评价
    随着生活的不断数字化和智能化,各种电子产品覆盖了生活中的方方面面,如电脑,手机,以及各种AI智能产品等。并且这些电子产品一直向小型化,紧凑化发展,导致电子产品中的电子部件也会更小,更紧凑,这就对电子部件的材料性能提出了更高的要求。印刷电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。不同的使用环境会使其材料发生热膨胀及软化,这可能会引起电子电路的破损。因此,在高温环境下需使用尺寸变化较小的玻璃纤维增强环氧树脂(基板),而其膨胀率和软化温度等热特性参数会作为其重要的评价指标。下面就以玻璃纤维增强环氧树脂基板为例,通过日立TMA、DSC、DMA对其进行玻璃化转变温度、热膨胀以及软化特性等的热特性评价。 TMA测试结果将玻璃纤维增强环氧树脂基板以图示3个方向进行分别测定。A方向的样品长度较短,到玻璃化转变温度为止,其膨胀率最小,但经过玻璃化转变之后,其膨胀率大幅增大。同样地,可以得到B、C方向的膨胀率数据,从而可获得树脂的膨胀情况,确认异向性。 DSC测试结果在120~150℃区间可以观察到环氧树脂的玻璃化转变。由于玻璃纤维的加入,样品中树脂含量很少,DSC检测到的玻璃化转变信号亦变小,但能清晰检测到玻璃化转变的台阶变化。 DMA测试结果通过DMA可以评价样品的软硬程度和温度变化的关系。从起始温度至120℃附近,材料的储能模量E’(1.7x1010)保持稳定。在120~170℃是环氧树脂的玻璃化转变区间,样品软化,E‘降低。 综上所述:TMA、DSC、DMA测得玻璃纤维增强环氧树脂基板的玻璃化转变温度均在125℃附近,他们确定玻璃化转变温度的依据分别为:TMA依据样品的膨胀率变化,DSC依据比热变化,而DMA依据模量变化。日立TA7000系列热分析仪拥有良好的性能和超高的灵敏度,可对印刷电路板膨胀率,异向性,耐热性以及强度等热特性进行准确评价,为环氧树脂的研发,生产和使用提供科学的数据支持和指导方案。 关于日立TA7000系列热分析仪详情,请见:日立 DSC7020/DSC7000X差示扫描热量仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm日立 STA7000Series 热重-差热同步分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313727.htm日立 TMA7000Series 热机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313737.htm日立 DMA7100 动态机械分析仪https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313739.htm关于日立高新技术公司:日立高新技术公司,于2013年1月,融合了X射线和热分析等核心技术,成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术,精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新,因此公司变为日立高新的子公司,同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学,扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料,产品线更丰富的日立高新技术集团,将继续引领科学领域的核心技术。
  • 【展会播报】正业科技隆重参加印度国际印制电路板展(IPCA Expo 2016)
    2016年8月18日,广东正业科技股份有限公司隆重参加了2016印度国际印制电路板展览会(IPCA Expo 2016),并在展会现场展示了公司的仪器装备及高端电子材料等产品和技术。 IPCA Expo 2016是南亚地区的一个大型国际性PCB展览会,为期三天(18-20日),在印度新德里会展中心盛大举办。此次展会,正业科技展出了检孔机JK3200、线宽检测仪XK25等仪器,以及过滤系列、定位钉系列等高端电子材料,有力的向印度地区的PCB行业展示了公司的技术和实力。 此次印度展,正业科技和公司印度地区的代理商联合参展,也是公司续2014年、2015年后第三次参展。近年来,印度地区的手机市场火爆,带动着PCB行业的快速发展。正业科技开拓印度等东南亚地区的市场,助力公司的产品和技术进一步走向国际。 IPCA Expo 2016时间:2016年8月18-20日地址:印度 新德里会展中心 联合展位号:7号馆E16
  • 如果硫化氢检测仪出现故障,应该如何处理?
    硫化氢检测仪是一种专门用于检测环境中硫化氢气体浓度的仪器,它通常用于一些可能存在硫化氢气体的场所,比如工业领域、化工生产、石油开采、污水处理、下水道、沼泽地等。那么如果硫化氢检测仪出现故障,应该如何处理呢?本文跟随逸云天小编一起了解下吧。  如果硫化氢检测仪出现故障,以下是一些常见的处理步骤:  1.查看说明书:首先,参考检测仪的用户手册或操作指南,查找有关故障排除的部分。手册可能提供特定故障的解决方法和步骤。  2.重新启动检测仪:有时,简单地重启检测仪可能解决一些临时故障。关闭并重新打开仪器,看看是否能够恢复正常工作。  3.检查电池和电源:确保检测仪的电池电量充足,或者检查电源连接是否正常。低电量或不稳定的电源可能导致故障。  4.清洁传感器:传感器的污染或堵塞可能影响检测准确性。按照厂家的指导,清洁或更换传感器。  5.校准检测仪:校准不正确可能导致错误的读数。尝试进行校准操作,根据手册中的说明进行校准。  6.联系厂家技术支持:如果以上步骤无法解决问题,及时联系检测仪的厂家或供应商的技术支持团队。他们可以提供更专业的故障诊断和修复建议。  7.不要自行修理:除非你有相关的技术知识和经验,否则不建议自行尝试拆卸或修理检测仪。不当的操作可能会进一步损坏设备或导致安全问题。  综上所述,相关信息就分享到这里,希望这篇文章能帮助到大家。  应用场景:  1、密闭设备: 如船舱、贮罐、车载槽罐、反应塔、冷藏箱、管道、烟道、锅炉等   地下有限空间: 如地下管道、地下室、地下仓库、废井、地窖、污水池、沼气池、化粪池、下水道等   地上有限空间: 如储藏室、酒糟池、发酵池、垃圾站、温室、冷库、粮仓、料仓等。  广泛应用于:石油、化工、燃气输配、仓储、市政燃气、消防、环保、冶金、生化医药、能源电力等行业得到了广泛的应用,并得到广大客户的一致**。
  • 2011苏州电路板展览会 正业产品成亮点
    由海峡经济科技合作中心主办的2011苏州电路板展览会于5月13圆满闭幕,此次参展的除了电路板本业各类面板、多层板、软板等电路板制造、设计、代工外,电路板相关设备、电路板用原物料与化学品、周边相关设备、零组件、电子组装设备等各类企业竞相生辉、各示特色。  展会现场,广东正业科技股份有限公司的新产品““爱思达”特性阻抗测试仪,因其独特优势如国内首家采用TDR时域反射测试技术、Windows界面风格,操作简单、安全性能高,在同等环境条件下,仪器具有独立静电保护模块、可进行批量测试(PCB板),产值高、测量精度高,精度达到50Ω +1%、采用模块化设计,维护便捷,维修周期短、智能化校准功能、可选择自动测试,绿色开放软件、用户可自行不定期对仪器进行校准等特点,为高频线路板特性阻抗测试提供一套快速、准确、标准、经济的解决方案,吸引不少来宾参观、咨询和了解,达成了多宗购买意向。  “爱思达”离子污染测试仪是国家火炬计划项目,填补国内产品空白,获得国内多项专利和奖项,具有操作简单、加热及温度控制功能,在加热工作状态下测试,可达到最佳测试效果,提高测试效率、再生速度快,配置4根阴阳离子混合交换树脂,加快再生速度,节省试验时间、采用静态测试原理,测试精度高,达到国际最先进水平,离子浓度精确到±5%、管道防堵功能,管道装备专用过滤装置,防护循环管道堵塞等亮点,吸引现场参观人群络绎不绝。  另外,“爱思达”检孔机、UV激光切割机及“正业”磨刷、黄菲林、粘尘滚筒等都在此次展会上取得不俗的成绩。  “精雕细琢,铸就精品”,正业科技全力打造的各类产品符合了PCB行业发展趋势,贴心为客户服务的宗旨,让正业科技的产品更具人性化、细致化、功能化。
  • 浊度在线检测仪的常见故障应该如何解决
    1、电源灯不亮   电源灯不亮可能是因为和电源的接触不良,这时要检查插头、插座,重新安装电源即可解决。如果是由于内部的保险丝熔断,这就需要更换保险丝。   2、测量重复性较低   一般浊度在线检测仪可以进行重复性的试验工作,如果测量结果重复性较低,可能是,所使用的样杯放置位置变化,或者是样杯中液体取量差异过大。浊度在线检测仪在具体的操作过程中,使用者可以通过准确放置样杯和保持样杯内液量水平来避免这一问题。   3、读数不稳定   如果仪器本身出现故障或者工作者操作不当都会使仪器的读数不稳定,要注意测量时水溶液样品中不要存在气泡。另外,测试样品在倒入样杯时出现了挂杯,这样光线的散射受到了干扰,也会造成结果的不稳定。   4、测量误差较大   浊度在线检测仪的误差大可能是因为之前所标定的曲线出现了较大的误差,这就要使用者进行重新校准和标定。另外,如果被测溶液温度较高,使杯上产生水雾也会造成测量结果的误差。
  • 正业科技隆重参加深圳国际电路板采购展览会
    8月29-31日,正业科技携PCB智能装备及高端材料隆重参加了位于深圳会展中心为期三天的2017第四届深圳国际电路板采购展览会。深圳国际电路板采购展览会旨在为电子制造企业提供完善的PCB/FPC采购服务,促进海外买家与PCB生产商面对面的交流,向终端客户展示中国PCB企业强大的技术实力、高效的技术服务,为线路板行业发展提供新技术、新工艺、新材料为目标,推动中国PCB产品的转型升级。 正业科技成立于1997年,为深交所上市企业(股票代码:300410),公司自成立以来,本着“诚信、实干、创新、关爱”的理念,以“始于客户的需求,终于客户的满意”为宗旨,构建和完善了“以企业为主体、市场为导向、产学研相结合”的技术创新体系,为PCB行业服务已有20年。本次展会,正业科技携带UV激光打孔机、PCB全自动二维码激光打标机、字符喷印机、自动补强机、TDR阻抗测试仪、功能膜等智能装备及高端材料在展会上向客户展示。2017深圳国际电路板采购展览会为PCB企业打造了一个与终端电子产业链畅通合作的平台,正业科技展示了公司近年来的科技创新成果,尤其是智能自动化技术,获得众多嘉宾的关注,同时正业科技工作人员与参观客户进行了广泛的交流,深度了解国内外市场,为公司进一步开拓PCB国际市场打好了基础。
  • 智能数字式漏水检测仪
    智能数字式漏水检测仪/数字式漏水检测仪/漏水检测仪/测漏仪/查漏仪 型号:ZRX-7663ZRX-7663智能数字式漏水检测仪应用了的数字信号处理术和数字滤波电路,步提了仪器的抗干扰性能,其重要特点之是能够克服环境噪声的干扰行确探测,在大屏幕液晶显示屏上准确地显示出测量参数,自动区分环境噪声和漏水噪声信号,让操作人员直观地判断漏水疑点。 ●常用频率范围的频谱分析,实时显示出噪声信号在各频率上的相对分布。 ●自动记录(时间—信号噪声)曲线,连续监测噪声信号,为漏水点的确定提供可靠的分析依据。 ●拾振传感器内置有信号放大电路,拾振机构采用缓冲隔离,使得拾振的方向性更强,且有效降低了环境风和导线抖动对拾振传感器引起的噪声干扰。 ●采用品质传感器材料和电路,听音清晰度大大提。 ●可选配不型的拾振传感器,供操作人员选择使用。 ●频率覆盖漏水噪声范围,多达31个带通滤波器的选频范围,满足检漏人员在各种场合中选频使用。 ●可适时保存多段录音资料,能真实记录现场声音,随时重现探测现场实况。 ●操作手柄采用可靠性光电式无触点静音开关,杜了开关接触不良故障的发生。 ●手柄前端聚光照明,液晶显示屏和按键均具有背光照明。 ●采用性能、大容量可充电锂离子电池,无记忆效应;联机充电和脱机充电两种方式均可采用,充电方便快捷。 ●大屏幕液晶显示屏,信息量大,光条显示度,操作界面直观明晰,操作流程简单方便。 ●益求的电路板设计,消除了仪器中难以克服的由数字电路产生的脉动干扰噪声。
  • 技术研究:在线溶解氧监测仪故障
    在线溶解氧监测仪是应用嵌入式技术,集信号采集、信号处理、显示、数据传输一体、结合当今流行的图形液晶显示器技术、精心研制而成的用于测量各种水中溶解氧浓度的一种高精度、智能化、高性能的测量仪表,尤其适合发电厂给水、凝结水、除氧器出口、发电机内冷水等水质中微量溶解氧的在线监测。它可以帮助了解不同位置的水体的自净作用。对于溶解氧分析仪,只要选择、设置和维护得当,一般都能满足工艺的测量要求。溶解氧仪的异常问题主要有:正确使用和维护、电极内漏引起的温度补偿异常、电极输入阻抗降低等。接下来,甘丹将介绍溶解氧仪传感器的故障排除方法。一、 灵敏度降低 ①表面现象:响应速度变慢,测量误差增大 原因:透气膜表面被污染 处理方法:清洁(更换)透气膜。 ② 表面现象:响应速度变慢,测量误差增大产生原因:阴极(金电极)表面被污染,阳极(银电极)表面严重氧化处理方法:用超细金相砂纸打磨阳极(阳极)表面;或用稀氨水清洗阳极表面③表面现象:响应速度变慢,测量误差增大原因:透气膜损坏;透气膜不靠近阴极(有气泡);电解液被稀释处理方法:更换透气膜;重新贴上透气膜;更换电解液二、指示值不稳定①表面现象:示值随样品流量大小波动原因:样品流速太小(在薄膜表面形成浓度梯度,使薄膜表面浓度小于样品的实际浓度)处理方法:增加样品流速(与校准时的流速一致)② 表面现象:示值随样品温度大小波动原因:温度补偿元件(负温度系数热敏电阻)损坏或接触不良处理方法:更换温度补偿元件;消除接触不良三、 指示值(背景氧)明显偏大表面现象:长时间洗涤测量,指示值(背景氧)明显偏大(有时高达200μg/L~300μg/L)原因:阴极(金电极)与层压膜之间有间隙(间隙填充了较厚的电解液)处理方法:清洁阴极表面,重新贴上透气膜
  • 孟非吐槽南京空气质量 原是监测仪器故障闹乌龙
    江苏卫视著名主持人孟非7日晚间发微博吐槽下了一天雨的南京空气质量列全国倒数第二。9日,南京环保部门相关人士表示,当天监测仪器出现故障,产生的异常值为无效数据。  7日晚间,江苏卫视著名主持人孟非上传了一张手机监测软件生成的全国城市空气质量指数排行榜,并吐槽&ldquo 南京怎么了?下了一整天的雨都能得亚军,你是怎么做到的?这意思天儿一晴就是要夺冠啊!&rdquo 图中可以看出,南京7日空气质量指数为272,在全国城市排名里列倒数第二。  而7日的南京,因受台风&ldquo 菲特&rdquo 影响,下了一整天的雨。更奇怪的是,南京环保局官方微博公布的当天监测结果显示,10月7日0-24时,南京空气质量指数(AQI)为33,优,PM2.5日均浓度为19微克/立方米,达标。  为什么环保部门的空气质量数据与手机第三方软件的数据不符?对此,南京环保部门相关人士表示,当天监测仪器的采样头出现了故障。南京环保局官方微博澄清,10月7日晚16时至20时,南京奥体中心测站PM2.5仪器出现故障,经抢修1小时后恢复正常监测,产生的异常值根据空气质量发布相关要求为无效数据。  随后,南京市委宣传部政务微博也作出了详细解释,称手机&ldquo 空气质量监测&rdquo 软件不太靠谱,原因是手机软件计算方式错误,强行使用小时甚至日均值的空气污染指数带入实时数据公式计算,而且很多软件来自于国外软件的汉化修改,采用的是美国EPA指数计算方法,并非我国规范使用的空气质量状况指数计算方法。该微博提醒,应以环保部门发布的信息为准。
  • 热像仪应用_电路研发
    电 路 研 发电路研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况,可以 分析出电路原设计存在的不足或隐患,能够避免许多潜在的风险。这将能够大 大提高产品研发成功率和产品稳定性。 电路研发温度分析1. 电路元器件温度分析 当前,电子设备主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备失效有55%是温度超过规定值引起,随着温度增加 ,电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在70-80℃水平上每增 加1℃,可靠性就会下降5%。2. 负载分析 在电路研发过程中,可以除了常规的测试(如示波器、万用表等)手段外,还可以用热像仪对电路板进行检测, 通过显示出的不同温度点,对元器件所承受的电流,电压等情况进行了解,工程师根据所检测的温度点,完善电路, 提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升,提高电路的可靠性。 3. 整个电路温度场分布分析 采用合理的器件排列方式,可以有效的降低印制电路的温升,从而使器件及设备的故障率明显下降。 4. 快速分析问题 在某些研发维修场合,如对短路板的快速检修时,通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处, 以便进一步处理。红外热像仪为什么能进行温度分析?电路元器件在工作时,由于通过元器件的电流的不同,各个器件之间的差异等原因,而产生的热量也会随之 不同,体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异,分析出电路的不同 性能特点。热像仪检测独特优势1. 现有的温度分析工具 许多工程师都会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘,同时操作不方便、而且可能 改变原温度场分布,如: a)数据采集器 使用接触式数据采集器可能会遇到如下问题:电路板断电,贴片热电偶不够多,操作不方便,反应时间较慢( 30秒至1分钟),同时使用接触式数据采集器还将改变所测器件的散热状况等。 b)红外点温仪 外点温仪只能测量一个区域的平均温度,无法检测较小的目标,无法得到电路整体温度分布。 2. 热像仪温度分析优点 红外热像仪和数据采集器、红外点温仪相比较,有自身的优点: a)通过红外线热像仪检测目标电路时,不需要断电,操作方便,同时非接触测量使原有的温度场不受干扰;b)反应速度较快,小于1秒; c)选用合适的红外镜头,能够检测出较小目标; d)利用红外分析软件对所获得的电路温度数据进行全面分析。拍摄时可能会遇到哪些问题?1. 电路板上有部分器件(如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面),其发射率比较低,所以检测出的温 度差异较大。在拍摄此类器件时,要将其表面用黑笔或黑漆涂黑,然后进行测温等操作。 2. 当用标准镜头无法分辨小目标时,可以更换10.5mm广角镜。如何才能拍摄优质电路红外热像?现代电路微型化,组件高密度集中化的趋势正在迅速普及,所以在使用红外热像进行拍摄时,若要得到一幅清 晰的红外热图,我们建议:1. 尽量选择热灵敏度较高的热像仪; 2. 拍摄焦距应尽量对准,使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直; 3. 先使用自动模式测量的温度范围;然后手动设置水平及跨度,将温度范围设置在最小,并包含有先前测量的温度 范围。
  • 盘点|半导体常用失效分析检测仪器
    失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢?下面为大家整理一下:显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM:可用来进行器件外观及失效部位的表面形状,尺寸,结构,缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像,电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜,亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器,从不同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作,直接放入镜头下配合照明即可观察,成像是直立的,便于操作和解剖。视场直径大,但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修,纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X-Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测等,实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板,观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况,芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM(超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构,杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中,I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步(外观检查排在第一步),可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂,SMT领域等,实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage(漏电)Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸)扫描电镜(SEM)SEM/EDX(形貌观测、成分分析)扫描电镜(SEM)可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的,根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜(SEM)使用,可以对样品进行微区成分分析。在军工,航天,半导体,先进材料等领域中,SEM/EDX(形貌观测、成分分析)扫描电镜(SEM)可实现材料表面形貌分析,微区形貌观察,材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析,薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析,纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination会放出光子(Photon)。如在P-N结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,而P的空穴也容易扩散至N,然后与P端的空穴(或N端的电子)做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,微光显微镜可分析P-N接面漏电;P-N接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电流产生的光子激发;Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本,可用于Wafer,IC测试,IC设计等领域。FIB(Focused Ion beam)线路修改FIB(聚焦离子束,Focused Ion beam)是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像,此功能与SEM(扫描电子显微镜)相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究,半导体,数据存储,自然资源等领域,FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线,切点观测,TEM制样,精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体,漏出die decap(开封,开帽)利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM,XRAY的结果。Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap,又叫化学开封,是用化学的方法,即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种,这种蚀刻的原理是,当在平板电极之间施加10~100MHZ的高频电压(RF,radio frequency)时会产生数百微米厚的离子层(ion sheath),在其中放入试样,离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻,此即为RIE(Reactive Ion Etching)。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM,ETC)样品的半自动准备加工研磨抛光,模块化制备研磨,平行抛光,精确角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光,主要应用于半导体元器件失效分析,IC反向等领域,实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料,可以高速自动切割材料,提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等,有些也需要相应的仪器机台,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段,原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF - SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统,能量损失 X 光微区分析系统等很多手段,不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;2、电测:主要工具,万用表,示波器,sony tek370a3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析(原作者:北软失效分析赵工)
  • 川一仪器发布微生物限度检测仪CYW-300B一体式内置泵新品
    微生物限度检测仪CYW-300B微生物限度检测装置采用不锈钢金属材料制成,将供试品注入微生物限度培养器内,通过检验仪自真空泵负压抽滤,将供试品中微生物截留在滤膜上,用取膜器取出滤膜,转移至配置好的固体培养基上,菌面朝上,平贴.盖上盖子形成封闭的培养盒,置相应的恒温培养处内培养并计数. 适用范围疾控:江、河、湖、海、水样食品:纯净水、矿泉水、饮料制药:纯化水、注射用水、原料药、胶囊、生物制品、片剂、口服制剂化工:各种需测试微生物水样 化妆品:各种用水及产品 微生物限度检测仪CYW-300B主要特征:1.一体化超小型设计,减小了对层流台操作空间的占用。2. 滤膜预先灭菌,即拆即用,可将主要污染物源降到zui低,提高检测可靠性3.过滤杯采用独特的唇形密封设计,不使用夹钳和 O 型圈,确保无泄 漏操作和均匀的微生物回收率4.可同时抽滤多张滤膜,大大提高了工作效率。5.滤杯采用可重复使用材料设计,经久耐用,节省成本,操作方便。6.每个滤头采用独立控制的方式,方便操作人员灵活使用。7.无油真空泵设计,噪音低。8.仪器表面经镜面处理,便于清洁和消毒。9.过滤头可以火焰快速灭菌,方便连续实验操作;10. 配有内置进口隔膜液泵,不需外接抽滤瓶,液体直接通过隔膜液泵排除,减少了抽滤瓶使用上的繁琐11.已氧化的美观的把手分布基座两端,使其更加稳固;12.稳固的低重心设计使其不会因溶液满载而发生翻倒。 微生物限度检测仪CYW-300B技术参数:1、适用滤膜直径:Φ47mm/50mm;2、有效过滤直径:40mm;3、滤杯容量:150ML(250ml 可选);3、过滤头数量:1/3/6 ;4、检测方法:薄膜过滤法;5、抽滤方式:隔膜泵负压抽滤,无需抽气瓶;6、抽液速率:100ml/15s(带膜);7、过滤头灭菌方式:湿热灭菌、火焰枪快速灭菌;8、滤头:可拆装。 微生物限度检查仪使用中的常见问题微生物限度检查仪在使用过程中出现显示屏不亮仪器也不运转了,应该怎么检查及解决方法:当您对此款微生物限度检验仪设备内置还不是那么熟悉的情况下,又着急使用仪器该,首先我们先检查电源线是否有损坏,电源保险丝是否完好。如果有损坏更坏即可恢复正常工作。  如果通电那就是仪器里面出现的问题。这时我们先打开仪器后半截机箱盖,打开时要注意后机箱盖要手从两侧拿从下往上取下机箱盖,在取机箱盖的过程中要注意轻拿轻放以防碰掉表面漆而影响美观。取下后我们应该先查看线路是否有烧坏有没有焦味,如果两者都没,那仪器显示屏不亮仪器也不运转有可能是因为电源插头与电路板的连接线有松动导致接触不良。用工具把连接线两头连接点重新固定拧紧,仔细看好正负极以免按错导致不必要的仪器损坏。微生物限度检查仪检测过程中如果遇到解决不了的问题,建议及时联系厂家。  微生物限度检验仪显示屏亮而主机不工作。微生物限度检查仪显示屏亮而主机不工作说明电源插头与电路板之间的连接没有问题,问题出在电路板与主机的连接处。在对电路板检查时要注意不要用力过猛,以免损坏电路板。如果以上都无法解决,则电机内部出现问题,联系厂家更换,检查电路板与主机链接处是否接触不良,如有松动拧紧即可。  微生物限度检查仪主机工作明显出现主机工作速度低于显示屏速度。  检查及解决方法:打开机箱盖检查主机前面的两个连接拍击板的不锈钢铁棒看上面的润滑脂量,润滑脂是起到润滑作用的如果机油不够多就会导致主机的速度减慢,从而出现拍击板的速度与显示屏的速度不符合。往不锈钢铁棒上加适量的润滑脂就可以解决这个问题,微生物限度检查仪在加润滑脂的时候要注意不要让润滑脂碰到电线或电路板上以防短路烧坏仪器。微生物限度检查仪的使用方法1、根据供试品性状来选择滤膜材质,过滤前后应保证滤膜的完整性;2、仪器不工作时,请断电;3、不能抽滤强酸、强碱、强氧化剂、强腐蚀等液体;4、当供试品中含有不溶性的颗粒,悬浮物时,可能导致滤膜堵塞影响过滤,应将供试品进行预处理,除去颗粒或悬浮物;5、抽滤前,应确保管道密封性良好。创新点:性能特点:1.一体化超小型设计,减小了对层流台操作空间的占用。2. 滤膜预先灭菌,即拆即用,可将主要污染物源降到最低,提高检测可靠性3.过滤杯采用独特的唇形密封设计,不使用夹钳和 O 型圈,确保无泄 漏操作和均匀的微生物回收率4.可同时抽滤多张滤膜,大大提高了工作效率。5.滤杯采用可重复使用材料设计,经久耐用,节省成本,操作方便。6.每个滤头采用独立控制的方式,方便操作人员灵活使用。7.无油真空泵设计,噪音低。8.仪器表面经镜面处理,便于清洁和消毒。9.过滤头可以火焰快速灭菌,方便连续实验操作;10. 配有内置进口隔膜液泵,不需外接抽滤瓶,液体直接通过隔膜液泵排除,减少了抽滤瓶使用上的繁琐11.已氧化的美观的把手分布基座两端,使其更加稳固;12.稳固的低重心设计使其不会因溶液满载而发生翻倒。微生物限度检测仪CYW-300B一体式内置泵
  • 电子电路研发过程中的微小温差,FLIR T560也能精准捕获!
    在电子电路中,温度一直是一个非常重要的参数,绝大多数器件的可靠性都和其温度特性相关。哪怕是极其微小的器件温度变化,都可能对电子电路的运行造成很大的影响,而过热则很大概率引发主板故障。如何在体积日渐变小的电子元器件中精准发现温度异常?非接触检测的热像仪是个不错的选择!红外热像仪应用在电子行业中,可以用来实现集成电路检测,如低压电路板温度检测、高温箱电路板设计检测;实现半导体材料缺陷检测,如太阳能电池板缺陷检测、硅锭质量检测;实现芯片级微距检测,如LED芯片检测;实现电子电气设备检测,如激光器质量检测、光纤质量检测等。热像仪:及时发现电路板设计的故障在电路板设计的过程中,为保证电路板工作顺利进行,设计人员需要对电路板中的电子元器件进行温度检测,观察元器件的温度负载情况,以免出现短路、断路和接触不良等情况。在电路发生短路的过程中,电路板上肯定会有局部温度过高的情况出现,断路则会产生局部的温度会比其他地方低的情况,所以利用这一点就很容易通过引入红外热像仪判断电路的故障点。用户可选择使用FLIR T560高清红外热像仪,640×480的红外分辨率加FLIR专利技术MSX(专利号:201380073584.9)和专有自适应滤波算法,可清晰显示电路板上元器件温度的分布情况,如果需要进一步确认,还能通过手动精准调焦,清晰地观察高温点故障元器件类别和位置。微距模式:帮助看清小体积器件的温差现如今电子产品尺寸日益微缩,最常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。普通的热像仪也许很难分辨其细小的温差,为精确测量这些部件的温度,您需要空间分辨率更加精细的检测。如果选购一款如此极致分辨率的热像仪费用会很高,但菲力尔可提供更优惠的解决方案!微距模式下的PCBA红外热成像配备标准24&ring 镜头和微距模式的FLIR T560专业红外热像仪可以轻松达到71µ m的光斑尺寸,且无需更换镜头。在此条件下,T560能够针对尺寸为1.6mm×0.8mm的微小零部件进行精确的温度测量以及红外热成像。FLIR的微距模式是一项创新功能,能够帮助研发、质量保证以及其他专业人员实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性。搭配标准24&ring 镜头可以用于检测更大范围或者整个PCBA。一旦发现热点或者更小范围的待测区域,启用微距模式可以实现更深入的检测及热成像分析,且无需更换镜头。专业软件:简化工作流程在电子电路研发设计中,引入红外热像仪,对电子电路功耗设计和研究、散热效果分析、PCB布局优化、产品质量检测等方面有着不小的助力,但大量检测结果的整理,对于研发人员来说也是不小的工作量,对此菲力尔设计了专门的分析和报告软件——FLIR Research Studio。FLIR Research Studio能为各种研发应用场景提供强大的记录和分析功能。可同时显示、记录和评估多个FLIR热像仪的数据,让您能够快速解读和理解关键信息。它还具有多语言和多平台支持 (Windows、MacOS、Linux),可改善团队成员之间的协作、提高效率,并有助于减少因翻译不佳而产生错误解读的可能性。红外热像仪通过对物体表面的热(红外电磁辐射)分布成像与分析,能够快速发现物体的热缺陷。目前已广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备,是电子工程师做热分析的必备工具。FLIR T560专业红外热像仪搭配Research Studio专业软件可在电子电路设计测试的各个流程中提供简便、快捷、精准的检测结果为电子、航空航天、生命科学等广泛应用领域的研究人员和工程师提供极大的便利。
  • 芯片集成度越来越高,故障后失效分析该如何“追凶”?
    随着科技进步,智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机,再到汽车电子、人工智能,如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展,驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。 我们这里讲的半导体为IC(集成电路)或者LSI(大规模集成电路)。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩尔定律,每18-24个月,集成电路上可以容纳的器件数目就会增加一倍,这将让更多的科技应用逐步实现,并得以优化。应用场景和市场的扩大,半导体芯片的需求无疑也会随之增长,对其质量则有了更高的要求。 比如汽车行业,除了传统的汽车电子,目前也有许多目光投向了自动驾驶。像这样高度涉及人身安全的车用芯片,在高温、低温、受潮、老化、长期工作等因素下,性能都必须保持稳定。所以,无论从半导体芯片的研发设计,再到前道工序,后道工序,甚至最终投入使用,每一个流程都需要有必要的检测来护航。 芯片制作流程概括性示意 对于芯片制造商来说,单纯知道芯片是否达标,以此来淘汰坏品保证输出产品质量,是远不够的。还需要“知其所以然”,保证良率,追根溯源,节约成本的同时给企业创造更高的效益。所以围绕着这个主题,将进行一系列的检测,我们将此称为半导体失效分析。它的意义在于确定半导体芯片的失效模式和失效机理,以此进行追责,提出纠正措施,防止问题重复出现。失效分析检测简直就像一场“追凶”之旅。通过初步证据锁定嫌疑范围,再通过各种方法获得更多证据,步步锁定,拨开层层“疑云”去获得最终的真相。检测流程上,一般来说,制造商会首先对待测半导体晶圆(wafer)或裸片(die)实施传统的电性测量。一方面来确定芯片是否有故障的情况存在;一方面,若故障确切存在,也可以为后续失效分析提供必要的信息。 已经过诸多工艺处理后的晶圆(wafer),裸片(die)即从其切割而来 但想达到溯源的目的,仅凭传统的电性测试是远不够的。还需要进一步了解缺陷具体存在的位置,甚至还原出失效的场景、模式,用以了解失效机理。这也就是在半导体失效分析中重要而困难的一项,缺陷定位。失效分析工程师结合测试机测得的失效模式以及其他故障信息,可以初步判断需要采取的定位方法,然后不断结合获得的新数据,逐步推测出失效发生在芯片的哪层结构中,及其根本缘由。缺陷定位 而半导体工艺日新月异发展飞速,制程上,从70年代的微米级芯片早已经提升至纳米级芯片。芯片层数增加和晶体管数量的急剧增加,让失效点越来越难以发现。不断提升的集成度,对检测设备的性能提出了更多的挑战。1971年到2000年,英特尔芯片的发展 挑战 1:更高的弱光探测能力 首先,芯片集成化程度越来越高,芯片的层数也将逐渐增多,电路会变得越来越细,电压要求也随之降低。因此,在检测过程中,故障处可能发出的光信号就变得微弱,再加上层数的叠加,光信号将再次被削弱,这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2:更多检测功能 不断提高的集成度在带来了日趋强大的芯片功能外,也让可能出现的故障风险变得更多。一旦出现失效,其故障原因亦可能更加复杂。因此,在失效定位时,需要发展出更多、更细化的测试方法和功能模块,去对应这样的变化。 挑战 3:无损检测技术的推进 对于出现问题返厂的成品芯片,一般会在完成一系列无损检测(如X射线检测),以及打开封装后的显微镜检查后,再进入到传统电性测试这一步。对于愈加高集成化、紧凑的芯片来说,打开封装时内部裸片受损的可能性会增大,而这一步亦是不可逆的。受损后,失效模式将难以还原,继而无法得出失效的真正原因。因此,需要时,可以尽量达到无损检测,也是给失效定位提出的又一挑战。 早在30余年前,滨松就开始了在半导体失效分析应用中的研究。1987年,推出了第一代微光显微镜,并在此后逐渐组建起了专门针对半导体缺陷位置定位的PHEMOS系列产品。针对应用中呈现出的诸多要求,滨松亦在技术上做出了进一步的开发。 滨松半导体失效分析系统PHEMOS系列 为了增强微光探测能力,滨松开发了C-CCD、Si-CCD、InGaAs等多类高端相机。用户可根据样品制程和结构,选择不同的相机加装在设备中。 IPHEMOS-MP的信号侦测示意 除了相机以外,滨松还不断为PHEMOS系列开发出了新的功能模块,实现更多元、更深入的检测,以应对越来越复杂的故障原因: 可通过Probing的方式给样品加电,广泛适用于从prober card到12英寸wafer的测试; 可搭载波长为1.3 μm的激光,实现OBIRCH(Optical beam induced resistance change 激光诱导电阻改变测试)。也可选配其他光源,将样品连接测试机进行DALS, EOP/EOFM测量,实现样品的动态缺陷检测分析。通过这些诱导侦测方法,能有效的截获因温度、频率、电压的改变而导致sample时好时坏的困扰; 可选配Laser marker功能,方便后续分析。Laser marker为脉冲激光,可自定义设置打点位置、次数、能量强度、打点形状等; 可选配Nano lens & Sil cap,从样品背面观察内部结构。Nano lens & Sil cap在工作时会与样品表面完全接触,增加了图像的清晰度,提升了分辨率便于观察更细的线路。搭配Nano lens的使用,用户还可以选配tilt stage,将样品调平,增强信号侦测强度 除了Emission功能外,PHEMOS系列还具备Thermal的功能模块。通过配备InSb材料的高灵敏度热成像相机,可探测发射热点源,方便用于package样品侦测,不需要给待测品去除封装,实现无损检测。设备可以同时满足给样品加多路电,有效降低噪声提升信号敏感度。(可提供单独拥有此功能的Thermal-F1)高灵敏度热成像相机 C9985-06 半导体制造涉及众多工序,过程复杂。除了失效分析以外,滨松还有众多产品都被应用在了其中,以保证生产制造的顺利进行以及产品的质量。以沉淀了60余年的光子技术,为半导体制造提供支持。
  • 广东省拟编制三项水质在线监测仪技术标准
    仪器信息网编辑近日从中国政府采购网获悉,广东省环保厅拟对《生物毒性水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》、《锌水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》、《镍水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》等三项标准编制工作进行单一来源采购。  根据招标公告,《生物毒性水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》拟制定的供应商为广东经信清洁生产促进中心。理由为该单位在推广应用水质自动监控等清洁生产技术中积累的丰富的经验,参与完成《生态监控水质在线监测系统的研发》(省科技计划项目)、《LumiFox手持式水质毒性分析仪及试剂研发》等地方科技项目。该单位目前已与省内从事生物毒性水质自动在线监测仪生产的骨干企业合作,开展了生物毒性水质自动在线监测仪检测方法及相关参数指标的研究工作,具有良好的工作基础和研究制定《生物毒性水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》的专业能力。  水质生物毒性的标准分析方法主要为分光光度法,现有的生物检测仪器所利用的生物有水蚤、藻类、发光细菌、贻贝以及鱼,其中发光细菌的反应面广,检测谱最宽,灵敏度高,成本低,能够第一时间判断水质毒性程度。目前,发光细菌法已经成为一种简单、快速的生物毒性检测手段、广泛应用于质检、环境监测、水产养殖等领域,并被列入国际标准(ISO11348)和我国国家标准(GB/T15441)。  根据调查,国外欧美等发达国家对生物毒性在线监测设备的研发起步较早,比较成熟的有美国哈希、日本岛津、意大利希思迪、德国布朗卢比等公司生产的产品。目前国内有深圳朗石、深圳宇星等多家企业所生产的生物毒性自动在线监测仪等产品已广泛应用于我国主要饮用水源生物毒性的在线检测。由于没有统一的标准,在光损、精密度、灵敏度、实际水样比对试验只能参考国外或国内其他已有的标准,因此,制定针对性的行业标准显得尤为迫切。  为了反映规定光损、精密度、灵敏度、实际水样比对试验等仪器性能指标的科学性,标准编制组为各仪器生产厂配置了标准样品进行测试比对 收集各厂家测试数据结果,对监测数据进行了分析讨论。  《锌水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》拟制定的供应商为广东环协环保职业技能培训中心。理由为该中心持有由广东省劳动和社会保障厅批准的&ldquo 中华人民共和国民办学校许可证&rdquo (劳社民4400003060003号),负责全省自动监控环境污染治理设施运营现场管理人员和操作人员的培训工作。中心在编制自动连续监测运营操作工培训教材、现场操作技能培训以及相关环保标准宣贯培训中积累的丰富的经验,具有参与《广东省印染废水治理技术规范》、《广东省印染、印制电路板行业污染减排技术应用现状调研》等科研项目的工作经历。该单位目前已与省内从事锌水质自动在线监测仪生产的骨干企业合作,开展了锌水质自动在线监测仪检测方法及相关参数指标的研究工作,具有良好的工作基础和研究制定《锌水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》的专业能力。  水质锌的标准分析方法主要有分原子吸收,色谱法,分光光度法,以及滴定法等,在以上分析方法中,分光光度法是水质自动在线监测仪最常用的分析监测方法。根据调查,国外欧美等发达国家对镍在线监测设备的研发起步较早,比较成熟的有美国哈希、日本岛津、意大利希思迪、德国布朗卢比等公司生产的产品。国内有中兴仪器、广州怡文、广东伟创、深圳朗石、深圳宇星、深圳世纪天源等多家企业生产锌自动在线监测仪等产品。  此次标准的制定目标为针对锌水质自动在线监测仪的性能指标、试验方法及技术要求制定标准,主要包括仪器组成以及示值误差、零点漂移、量程漂移、加标回收率、实际水样比对试验等性能指标。  《镍水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》拟制定的供应商为广东省环境保护产业协会。理由是该协会是由我省从事环境保护科研、设备生产,自然保护与资源综合利用、开发经营、服务等方面的企、事业单位等自愿组成的非营利性社会团体,制定行业规范及行业标准是协会实现行业服务的主要工作之一,长期从事我省环境保护类地方标准编制工作,具有承担《环境工程技术规范&mdash 工程设计文件要求》(国家环保部标准编制计划)、《印制电路板行业废水治理工程技术规范》《印染行业废水治理工程技术规范》、《生态监控水质在线监测系统的研发》、《广东省&ldquo 十二五&rdquo 节能环保产业发展规划(2011-2015年)》等业绩。该单位目前已与省内从事镍水质自动在线监测仪生产的骨干企业合作,开展了镍水质自动在线监测仪检测方法及相关参数指标的研究工作,具有良好的工作基础和研究制定《镍水质自动在线监测仪技术要求和检测方法》的专业能力。  水质镍的标准分析方法主要有分光光度法、原子吸收光度法、电化学法、电感耦合等离子体发射光谱法等,在以上分析方法中,自动在线监测仪最常采用分析的方法有阳极溶出伏安法和化学比色法。根据调查,国外欧美等发达国家对镍在线监测设备的研发起步较早,比较成熟的有美国哈希、日本岛津、意大利希思迪、德国布朗卢比等公司生产的产品。国内有中兴仪器、广州怡文、广东伟创、深圳朗石、深圳宇星、深圳世纪天源等多家企业生产镍自动在线监测仪等产品。  此次标准的制定目标为针对镍水质自动在线监测仪的性能指标、试验方法及技术要求制定标准,主要包括仪器组成以及示值误差、零点漂移、量程漂移、加标回收率、实际水样比对试验等性能指标。
  • 高压局放难检测?FLIR Si124助您时刻洞悉一切,防范故障!
    众所周知,新产品——FLIR Si124声波成像仪可以有效地发现高压设备中的局部放电/电晕,避免出现设备故障、代价高昂的损坏和意外停机等问题。具体是如何应用的呢?下面小菲就通过一则真实案例向大家详细解说下吧~SPI Inspections的创始人在公用设备系统领域(包括电力系统建设和变电站检查)拥有超过100年的全方位经验。凭借其深厚的检测经验和先进的检查技术,为客户提供公用设备系统和基础设施检查服务。该团队利用无人机、FLIR热像仪和其他高科技设备提供了高质量的检查服务,并能独立验证施工标准和监控电力系统。最近,SPI Inspections的团队测试了新产品——FLIR Si124声波成像仪。Si124内置124个麦克风,可产生精确的声像,并在数码图片上实时显示超声信息。这样用户就可以通过视觉直观地确定声音来源。FLIR Si124是一款轻巧的可单手操作的仪器,可快速发现问题,其速度比传统方法快10倍FLIR产品在电力行业中的应用在电力从发电厂到您的家中并点亮灯泡的过程中,如果基础设施维护不当,则会出现大量潜在故障。SPI凭借其丰富的经验,可在先进技术的帮助下查明系统元件何时需要维护。“我们为企业购入了许多技术工具,”SPI现场经理Elton Hunter说。他们的众多工具之一有FLIR GF77气体检测热像仪,有助于发现电气设备中六氟化硫(SF6)的泄漏并检测热点。FLIR GF77是一款多功能热像仪,仅需更换镜头即可检测多种气体。如配备HR镜头,该热像仪可以检测到六氟化硫,而LR镜头则可使热像仪观测到甲烷、乙烯、氨气和其他气体的排放。该热像仪还经过了温度标定,因此可以用作标准的热像仪,以识别各种电力问题。FLIR GF77不仅可以进行辐射温度测量,还可以通过更换镜头检测多种气体SPI团队以前依靠FLIR气体检测热像仪进行各项检测,FLIR Si124的推出让他们非常兴奋,因为它不仅可以定位压缩空气系统中的压缩空气泄漏,还可以检测高压系统局部放电/电晕的现象。Si124价格实惠,更受客户认可当故障点周围的空气被电离,从而产生一种被称为“电晕”的现象时,通过仪器可以检测到因电绝缘被击穿而产生的局部放电。声波成像技术可快速检测到电晕,其识别根据是图像声音中的“肉球”。“对于我们来说,这有着无可估量的价值”,Hunter表示。该团队以前一直是使用紫外线技术来检测电晕,现在他们惊喜地发现FLIR Si124能达到几乎相同的效果,而成本仅为五分之一。“ FLIR Si124基本上具有完全相同的功能,并且非常简便易用,” SPI Inspections公司经理Brett Fleming表示。FLIR Si124可以快速检测到几乎完全不可见的电力问题设计友好,直观易用由于大部分工作都是在现场完成,因此对于SPI Inspections团队来说,拥有得心应手的工具非常重要。“它的设计十分简洁,仅用了六个小时,我们就可以非常自如地使用这款产品了。”Hunter在谈到Si124时表示。“这款声波成像仪可以帮助我们在现场非常清晰地定位问题。” Hunter继续说道。他的团队对于FLIR Si124图像的质量、笔记本电脑或云端下载的便捷性以及用户界面的功能都大加称赞。“我们这些人在电力行业工作已有40多年,很多人都患有关节炎,手因为经常使用锤子和其他工具而变得肿大。Si124的用户界面,包括按键和触摸板,都对用户非常友好,我们发现这款产品非常容易操作”。提前发现故障,节约数千美金变电站和其他公用事业基础设施会给工人和检查人员带来许多危险。比如,当一个变电所的电容器组瘫痪,需要检测其内部特别危险的区域时,检查人员必须站在该区域四周的铁丝网栅栏外操作,但他们发现,FLIR Si124可以透过栅栏查看问题,评估状况。FLIR Si124可以检测到最远100 米(328 英尺)的故障,让检查人员可以在地面安全地检测,远离危险。利用Si124还可以在地面轻松发现高处故障,在对成像仪进行测试时,他们发现空中220英尺(约67米)高一条电源线出现故障,这是很难发现的问题。“我们可以用无人机检测到这类问题,但无法看清具体位置,” Hunter说。“凭借丰富的现场经验,我们发现异常并放大它,然后就知道那里存在一些问题。“这一故障很可能导致高达2500万美元的成本损失——而这条电源线仅仅才用了五年”。他说。利用FLIR Si124,他们能够在造成巨额损失前提早发现问题。在检测时,SPI的目标是在问题升级为严重故障之前及时发现问题。利用FLIR Si124之类的工具及早发现局部放电和电晕有助于他们预测故障,并使客户时刻洞悉系统状况。“它使我们能够提前预测电力线路上发生的问题,因此我们可以提前进行干预,这样就可以避免问题演变成灾难性的故障,不得不断电进行修复。” Hunter说。FLIR Si124声波成像仪在电力行业的应用已得到了市场的认可不仅价格优惠,而且检测准确
  • 高压局放难检测?FLIR Si124助您时刻洞悉一切,防范故障!
    众所周知,新产品——flir si124声波成像仪可以有效地发现高压设备中的局部放电/电晕,避免出现设备故障、代价高昂的损坏和意外停机等问题。具体是如何应用的呢?下面小菲就通过一则真实案例向大家详细解说下吧~spi inspections的创始人在公用设备系统领域(包括电力系统建设和变电站检查)拥有超过100年的全方位经验。凭借其深厚的检测经验和先进的检查技术,为客户提供公用设备系统和基础设施检查服务。该团队利用无人机、flir热像仪和其他高科技设备提供了高质量的检查服务,并能独立验证施工标准和监控电力系统。最近,spi inspections的团队测试了新产品——flir si124声波成像仪。si124内置124个麦克风,可产生精确的声像,并在数码图片上实时显示超声信息。这样用户就可以通过视觉直观地确定声音来源。flir产品在电力行业中的应用在电力从发电厂到您的家中并点亮灯泡的过程中,如果基础设施维护不当,则会出现大量潜在故障。spi凭借其丰富的经验,可在先进技术的帮助下查明系统元件何时需要维护。“我们为企业购入了许多技术工具,”spi现场经理elton hunter说。他们的众多工具之一有flir gf77气体检测热像仪,有助于发现电气设备中六氟化硫(sf6)的泄漏并检测热点。flir gf77是一款多功能热像仪,仅需更换镜头即可检测多种气体。如配备hr镜头,该热像仪可以检测到六氟化硫,而lr镜头则可使热像仪观测到甲烷、乙烯、氨气和其他气体的排放。该热像仪还经过了温度标定,因此可以用作标准的热像仪,以识别各种电力问题。spi团队以前依靠flir气体检测热像仪进行各项检测,flir si124的推出让他们非常兴奋,因为它不仅可以定位压缩空气系统中的压缩空气泄漏,还可以检测高压系统局部放电/电晕的现象。si124价格实惠,更受客户认可当故障点周围的空气被电离,从而产生一种被称为“电晕”的现象时,通过仪器可以检测到因电绝缘被击穿而产生的局部放电。声波成像技术可快速检测到电晕,其识别根据是图像声音中的“肉球”。“对于我们来说,这有着无可估量的价值”,hunter表示。该团队以前一直是使用紫外线技术来检测电晕,现在他们惊喜地发现flir si124能达到几乎相同的效果,而成本仅为五分之一。“ flir si124基本上具有完全相同的功能,并且非常简便易用,” spi inspections公司经理brett fleming表示。设计友好,直观易用由于大部分工作都是在现场完成,因此对于spi inspections团队来说,拥有得心应手的工具非常重要。“它的设计十分简洁,仅用了六个小时,我们就可以非常自如地使用这款产品了。”hunter在谈到si124时表示。“这款声波成像仪可以帮助我们在现场非常清晰地定位问题。” hunter继续说道。他的团队对于flir si124图像的质量、笔记本电脑或云端下载的便捷性以及用户界面的功能都大加称赞。“我们这些人在电力行业工作已有40多年,很多人都患有关节炎,手因为经常使用锤子和其他工具而变得肿大。si124的用户界面,包括按键和触摸板,都对用户非常友好,我们发现这款产品非常容易操作”。提前发现故障,节约数千美金变电站和其他公用事业基础设施会给工人和检查人员带来许多危险。比如,当一个变电所的电容器组瘫痪,需要检测其内部特别危险的区域时,检查人员必须站在该区域四周的铁丝网栅栏外操作,但他们发现,flir si124可以透过栅栏查看问题,评估状况。利用si124还可以在地面轻松发现高处故障,在对成像仪进行测试时,他们发现空中220英尺(约67米)高一条电源线出现故障,这是很难发现的问题。“我们可以用无人机检测到这类问题,但无法看清具体位置,” hunter说。“凭借丰富的现场经验,我们发现异常并放大它,然后就知道那里存在一些问题。“这一故障很可能导致高达2500万美元的成本损失——而这条电源线仅仅才用了五年”。他说。利用flir si124,他们能够在造成巨额损失前提早发现问题。在检测时,spi的目标是在问题升级为严重故障之前及时发现问题。利用flir si124之类的工具及早发现局部放电和电晕有助于他们预测故障,并使客户时刻洞悉系统状况。“它使我们能够提前预测电力线路上发生的问题,因此我们可以提前进行干预,这样就可以避免问题演变成灾难性的故障,不得不断电进行修复。” hunter说。flir si124声波成像仪在电力行业的应用已得到了市场的认可
  • Manta多参数水质仪成功用于广西北海涠洲岛海域珊瑚礁监测
    项目背景 距离广西北海市约36海里的涠洲岛是中国最年轻的火山岛,这里属热带海洋气候,气候及地理条件很适合珊瑚礁的生长。涠洲岛珊瑚礁位于热带北缘,具有7000多年的发育历史,基底为火山岩。珊瑚礁是全球重要的生态系统之一,对于维持海洋生态平衡和促进营养循环具有重要意义。关于涠洲岛珊瑚礁的研究主要集中在生物群落、地质地貌及其环境发育等3个方面。 在涠洲岛的东北和西南沿岸分布着一定数量的珊瑚礁,涠洲岛珊瑚礁的研究大约开始于上世纪70年代。国家海洋局2005-2010年对北海涠洲岛珊瑚礁海域水体与水质和珊瑚礁进行了综合评价。涠洲岛海域的气候条件与平均海面温度、海水盐度、海水透明度等发育环境均适合珊瑚礁的生长,为涠洲岛珊瑚礁提供了较好的基础条件。但珊瑚礁生态系统的衰退形势呈明显表现,主要受到极端气温和人类活动的影响。解决方案2020年底,在广西北海涠洲岛珊瑚礁修复实验区成功投放海底实时监控系统,并顺利运行。该监控系统能实时监控海面和海底影像,对珊瑚礁生态过程及海洋环境要素(包括温度、盐度、水深、溶解氧、pH值、浊度、叶绿素等)等进行实时、持续的在线监控及相关科研数据采集;该系统还能实时监控诸极端自然灾害和人类活动等对海洋生态环境的破坏,为珊瑚礁乃至海洋环境的管理提供影响依据和预警功能,将为涠洲岛珊瑚礁生态保护与修复提供重要保障。 我公司Manta多参数水质仪,成功安装在水下实时监控系统中。Manta多参数平台可对温度、盐度、水深、溶解氧、pH值、浊度、叶绿素、藻类、水中油和CO2等重要的海水水质参数进行现场实时监测。主机配置的中央清洁刷系统,可定时对传感器表面进行清洁,防止长期使用中的污染物附着,保证测量参数的准确和稳定性。 Manta水质仪在海底工作 可视化监控项目成果 这类工作在广西属首次开展,针对珊瑚礁而言在全国范围内也是新的内容。该项工作不论是监测的硬件、软件技术,还是珊瑚礁科学研究的理念,都将显著提升广西乃至我国珊瑚礁生态系统的管理水平,同时也开启了涠洲岛的科普研学与旅游新体验。我们有幸参与其中,感到荣幸。 Manta多参数水质仪家族Manta+ 多参数仪是为长期在野外环境使用而制造,仪器设计的很多特性都是为了提高可靠性和耐用性。一台主机可最多同时监测5个光学参数,最多可以支持15种水质参数的测量。仪器介绍: 高可靠性 Manta多参数水质分析仪是为长期在野外环境使用而制造,仪器设计的很多特性都是为了提高可靠性和耐用性。例如,隐藏式传感器较好的避免对传感器的破坏;可分离式的线缆接口可有效保护针脚不被弯曲或折断;主机的LED可显示电路板是否正常工作;为了提高检验效率,Manta系列进行了防水设计,满足IP-67的防水规范,可直接让整机入水读数,方便快速。灵活的现场应用 6种主机机型可供选择,可用于淡水、海水、咸水和地下水的水质测量。可作为剖面自动记录、现场快速测定,同时配备具有掌上电脑功能的防水型Amphibian显示记录仪。Manta多参数水质监测仪已标配有存储器,只需增加电池组就可以实现自动记录功能。要想实现在线监测,我们可提供基于GPRS网络的无线通讯或SDI-12功能的数采器,您对监测任务的多种要求我们都有适合的解决方案。 先进的传感器技术 Manta多参数水质监测仪的传感器可为您的现场监测提供最精确的可靠的数据。为了提高传感器的性能,我们对模拟和数字电路信号进行分开处理,此外,传感器都符合水和废水检测标准方法第20版要求。简单易用的免费软件 我们提供Windows界面的操作软件,可以实现设置、校准和数据下载功能。实时数据图形显示可以帮助您直观地获取稳定的读数。校准日志功能会详细地提供仪器的校准历史记录。主要特点: 1.高度的防水性能,为了提高检验效率,Manta多参数水质监测仪系列进行了防水设计,满足IP-67的防水规范,可直接让整机入水读数,方便快速。 2.可同时装多个光学传感器, 例如浊度,叶绿素,光学溶解氧和蓝绿藻可一起搭配使用。 3.可现场更换的智能传感器 ,更换方便快速,因为智能型传感器内部集成了电路信息,与主机形成相互独立系统,内部电路不会受到任何影响。 4.高强度防水线缆和USB可分离式接口, 有效避免接口或针脚折损并易于更换,线缆密封性优良。USB接口更易和电脑连接。 5.透明坚固的机身, 用户可以检查双层密封圈是否有破损,通过电路板上的LED灯可判断仪器的工作状况信息。是主板问题还是传感器问题 。 6.特有的主机主板和传感器分离配置,用户想在已有的配置上加新传感器。不需要返回厂家去升级,只需订购一个新传感器,自己插上,主机即可自动识别;而且如果是传感器故障,用户只需自己更换一个新的传感器,即可使用。不用整体寄回厂家维修,省时省力。 联系我们,了解更多! https://www.instrument.com.cn/netshow/SH101377/C27127.htm
  • 【AI智能检测】有了它,“FPC外观检测”原来如此简单!
    FPC,既柔性电路板是一种高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板可以随处可见,触手可及它就藏在你家的电子产品里面 世界上没有十全十美的东西FPC在生产时也会出现瑕疵多多少少会影响产品性能 FPC外观瑕疵,譬如:金手指压痕有异物金手指氧化元件漏贴/偏移板面漏铜白油不良 点胶不良TH孔偏................. 因此,外观检测不可少有了它,可以满足你的检测需求 正业科技FPC外观检查机 该设备主要应用于柔性印刷电路板(FPC)以及SMT后(FPCA)的外观检测,可直接连线萃盘检测,检测完直接萃盘出货,并可自动上下料,可以替代效率低、误检率高的人工目检和显检模式,实现机器换人、降低生产成本、缩短生产周期和确保产品质量。 FPC外观检查机包含AVI-600L、AVI-800Z和AVI-1000P三系列,满足客户的不同需求。 FPC外观检查机硬核科技另外,正业科技FPC外观检查机有什么硬核科技?能对不同产品瑕疵做出不同运算结果并且快速、正确反馈检测结果往下看一探究竟! FPC外观检查机也能AI智能检测仿佛拥有一颗“智能大脑”会学习、会识别、会检测 划时代的智能检测系统 该设备通过多种传统数学算法(涵盖灰阶、矢量、像素、色彩、周长、尺寸、面积、轮廓、坐标、图像对比、条码、文字等等)进行重新定义外,将AI人工智能技术算法投入到实际运用中去,从而使得软件具有类似于人类大脑一样的神经元网络系统,使软件具有类似人大脑能识别、纠正和深度学习功能。 经过多次深度学习后,设备软件能对不同产品瑕疵做出不同运算结果,并快速反馈出正确的结果,从而实现高检出、低误报,也让FPC外观检测步入智能化时代。 产品特点1、检出率高,误报点少,完成整线工作只需一人,大大节省复判人工成本;2、设备通用性强,切换不同机种速度快,直接萃盘检测,不需另行投入工装治具,节省大量成本;3、设备结构简单,机器故障率几乎为零,维护成本低,设备稼动率高。 双机串线检测模式
  • 小菲课堂|FLIR SI124巧用超声波找故障,深扒其检测原理
    超声波因其方向性好,穿透能力强,易于获得较集中的声能,因此被广泛应用到医学、军事、工业、农业等中。最近FLIR的新品FLIR SI124就是专门用于可视化显示空气压缩系统的加压泄漏和高压电气设备的局部放电问题的工业声波成像仪,那么它是如何做到的呢?何为超声波?• 超声波技术是使用高频声波来检测并找出机械、电气和流体系统中通常无法识别的潜在故障;• 接收由空气传播和固体结构传播的超声波探测仪器,可以探测由操作设备、局部放电和气体泄漏产生的高频声波;• 这些声波的频率范围一般从20kHz到100kHz,而这个频率段的声波是我们人耳听力所无法感知的; 超声波探测仪器通过一种称为外差法的处理过程,将超声波频率通过电子转换到可听到的范围,在这个范围内,通过耳机可以听到超声波,并在显示面板上观察超声波的强度和分贝水平。超声波及其设备的优势超声波和超声波设备的基本优点有:• 超声波的传播是有方向性的;• 超声波可以精确指向发声位置;• 超声波可对即将发生的机械故障提供早期预警;• 超声波设备可以用在嘈杂的环境中;• 超声波设备支持并且加强了其他的PDM技术(产品数据管理技术),或者它们本身就可以创建设置维护程序。使用超声波仪器检测可以尽早发现潜在故障,因此非常适合电气故障检测(局放测试和电晕测试等)和机械故障检测(旋转的机械设备和皮带、轴承和传送带等),以及气体泄漏的排查(压缩空气、蒸汽系统和天然气等)。FLIR SI124工业声波成像仪FLIR Si124是一款简单易用的智能成像系统,借助这款轻便的单手操作声波成像仪设备,公共事业、制造业和工程类专业从业人员可以轻松发现效能损失问题和潜在故障,其速度比传统方法快10倍。探测频率FLIR Si124接收频率范围是2kHz至31kHz,次频率段是泄漏最容易被探测的区间段,涵盖了可听声和超声波,可以过滤工业环境中常见的背景噪声,生成精确的声像。124个麦克风FLIR Si124内置124个麦克风,其通过使用多个麦克风来提高超声成像整体麦克风的信噪比,并且更多的麦克风意味着更远的探测距离。更多麦克风也意味着改进了设备能更精确找出声源的具体位置。超声波图像FLIR Si124可以生成精确的声像,并且可将声像实时叠加在可见光数码图像上,使用户可以准确地查明声音来源、区分问题。当大型机械、电气等设备出现细微故障时肉眼很难发现并且传统检测方法繁琐因此使用工业声波成像仪是个不错的选择FLIR SI124能让我们准确直观的看到故障点并且它还能发现气体泄漏真正做到了“一机多用”
  • 故障排除技巧:解决使用内窥镜检测内燃机时遇到的问题
    工业视频内窥镜是进行质量维护和检测的重要远程内窥检测工具。我们的IPLEX工业视频内窥镜可助力您在不拆卸发动机或不造成损坏的情况下,探测到影响RICE正常运行的关键缺陷和问题,如重要部件的腐蚀、堵塞和开裂。但是,如果工业视频内窥镜的操作不符合制造商的规格要求,则会既浪费时间又浪费金钱。还会影响您进行彻底检查的能力,并有可能导致您的生产或检测流程停顿下来。选择适合检测工作的设备与拥有正确的技术同样重要。工业视频内窥镜检测故障排除指南尽管遵循实践指南通常能简化检测过程并获得良好的结果,但仍有可能出现问题。以下是常见问题的故障排除指南。油料阻挡了检测人员的视线大多数发动机检测是在有润滑剂的情况下进行的,这可能会降低图像质量。如果发生了这种情况,请执行以下操作:当图像变得模糊时,请打开清洁工具箱,拿出异丙醇和棉签来擦拭光学镜头。此外,每次使用工业视频内窥镜后,一定要清洁端部。开始检测之前,请确保O形环正确放置在硬末端上,以避免光学镜头的内测受到污染。使用可清除油污的密封式端部适配器,以在油污环境中看得更清楚。使用刚性套筒,以避免在插入过程中污染镜头。温度风险开始检测时,气缸可能仍然很热,气缸的温度取决于发动机关闭的时间。这可能会给您和设备带来风险。以下是我们RVI团队的建议:注意发动机的正确冷却时间。确保发动机温度低于80 °C。探头方向将工业视频内窥镜插入气缸后,辨别图像的方向可能很困难。以下是一些帮助提示:使用活塞或火焰平台特征来确定气缸内的12点钟方向,并将其用作检测参考。使用刚性套筒固定探头。整理图像文件管理检测图像并加以区分可能很难。请试试以下图像文件管理技术:为每个气缸创建一个文件夹,并将每个气缸的图像保存到相应的文件夹中。这样,处理文件以及在检测后生成报告就变得更加简单。显示器上没有图像如果您在工业视频内窥镜的显示屏上看不到图像,请检查以下情况:保护帽是否仍然固定在探头上。显示器的电池是否已充电。显示器是否已正确连接到插入管。关闭工业视频内窥镜,然后在重新打开之前检查与显示器的连接情况。选择合适的设备工业视频内窥镜用途广泛、图像优质、使用方便,是往复式内燃机内部检测的重要设备。我们推荐IPLEX G Lite和IPLEX GT视频内窥镜对往复式内燃机进行检测。这些机型具有一系列有助于发动机检测的功能:密封清油型端部插入管带防油涂层轻盈便携明亮的LED灯照明耐用的4层结构插入管光学镜头/插入管直径为4毫米和6毫米插入管长度范围为2米到10米TrueFeel动力辅助内窥镜端部导向弯曲功能即使忘记了按录制键,也能持续录制视频!借助我们的IPLEX G Lite和GT视频内窥镜,您可以进行更高效的检测,从而快速有效地发现和处理潜在的损坏。
  • 高低温湿热试验箱故障和解决方法,你了解多少?
    高低温湿热试验箱有三大主要功能:创造高温、低温和湿度的环境,被检测产品在这三种环境下发生性能变化,是实验室常见的高低温试验设备。 高低温湿热试验箱的常见故障及维修: 1.升温慢或者不升温:检查加热系统是否有故障:如加热管是否已坏,加热管接线是否松动,控制仪表是否烧坏,电路是否断路等。 2.没有湿度:先看是否缺水,再看加湿器是否正常,最后检查电控部分。 3.只有高温,没有低温:压缩机工作正常,可能是压缩机内缺少制冷剂,也可能是散热器堵塞,导致散热效果不好,还有可能是管路堵塞或泄漏,只要有针对一一排查处理就可以了。 4.箱内温度、湿度不均匀:可能是搅拌风扇的问题,要先检查风扇的工作情况。如是否有噪音,电机是否被烧毁,轴承是否缺油等。 高低温湿热试验箱的故障与之对应的故障排除如上,若有客户遇到难题可一一排除。
  • 分段排查法:液相色谱故障排查必备技能
    液相色谱是我们实验室十分常见且应用范围非常广泛的仪器之一,提到使用或方法开发可能各位看官都非常得心应手了,但是每当仪器出现问题时,小伙伴们想必是很头痛的吧。莫怕,今天小编就跟大家分享一个特别实用的故障排查方法——分段排查法。什么是分段排查法?分段排查法是通过分段试验,逐次缩小故障范围,直到找到故障点,该方法广泛应用于网络、交通、电路等众多领域,可以快速,便捷的诊断出故障来源,在液相色谱系统问题排查中起着十分重要的作用。接下来就跟老赵头一起来看看如何进行分段排查法进行液相色谱故障排查吧。HPLC分段排查实施步骤图一 液相色谱系统排查位置作为国产色谱柱的第一品牌,我们色谱柱的工程师经常会接到用户的反馈说柱压高了。仪器监控的压力升高,就一定是柱压高了吗?我们不能轻易做出结论,不能发现泵显示面板或工作站监控的系统压力升高就觉得是柱子堵了。系统压力监测由压力传感器完成,大多数液相色谱仪的压力传感器安装于泵头位置,系统压力通常由柱前压力、色谱柱反压、柱后压力组成。色谱实验过程中,养成良好的实验习惯,记录每天色谱柱及系统背压,当系统压力异常时可快速排查。当实验过程中压力升高时,想判断是不是色谱柱堵了还是很方便的,只需断开色谱柱连接,如图一中3和4的位置,断开3排查色谱柱,断开4排查保护柱或在线过滤器。若确定不是色谱柱及保护柱或在线过滤器堵了,可以用直通连接系统,分段排查液相色谱各模块。 01 检测器排查整个系统最末端的就是我们的检测器连接的废液管了,如图一中1位置所示。他除了排废液的作用之外,还给我们的流通池提供一定背压,防止流通池内产生气泡,长度是有要求的,请勿随意裁剪,一般装机时废液管是在实验台前端,有时关抽屉会不注意挤压到废液管或有弯折或堵塞的情况,这些情况都会造成系统压力升高,我们可以观察废液管排除此类情况。图二 背压管若废液管没有上述问题,我们进一步往前排查,断开检测器入口处接头,如图一2的位置,若压力降低,那么我们可以判断有可能是流通池堵了,进行相应的冲洗,若无法自行处理,可联系售后工程师。若断开位置2压力没有显著降低,则堵塞部位应该在其前端,我们继续往前排查。 02 柱温箱排查由于柱温箱内管路结构简单,排查比较方便,我们只需先检查下直通两端管路接头有无变形,有时peek管路使用时间久了会变形,当与色谱柱接触拧紧后会造成压力升高,此种情况,我们可以裁剪掉变形的管线即可。另外如管路堵塞,需冲洗或更换管路。 03 自动进样器排查由于市面上各品牌的自动进样器流路设计各不相同,按照样品进入样品环的方式分为两大类推注型和拉注型,拉注型自动进样器进样针在Inject状态下与进样口及其他管路组成闭合流路的,代表类型如安捷伦1260 、岛津Sil-20、赛默飞U3000等型号,这些仪器当进样针或针座堵塞时会导致压力升高,需要反冲或更换配件;而推注型的自动进样器,由于进样针将样品注入进样环后不参与进样流路切换,故进样针及针座即使堵塞也不会导致系统压力升高,代表如Wisys5000自动进样器,赛默飞AS-AP离子色谱自动进样器等。 04 泵的排查若自动进样也没有堵塞,那么堵塞的部位就是泵压力传感器之后,进样器之前的部位,此间断容易堵的部位是泵混合器、U型管等,可拆解超声清洗,必要时更换。有小伙伴可能会说单向阀、溶剂吸滤头也容易堵,是的!这些部位也是也容易堵,但他们导致的是压力低。接下来我们看看其他压力问题吧。 05 其他压力问题在液相色谱故障中涉及到压力跟泵有关系的案例还是很多的,压力升高,无压力,压力低,压力波动等。我们接下来具体看看。1. 无压力这种情况多数为不过液造成的,如管路中溶剂跑空,或单向阀处有气泡,无法正常吸液,或密封圈磨损,或是压力传感器故障或连接问题造成。防跑空小妙招:对于溶剂跑空的问题,我们有个小妙招可以解决此问题,设置泵的最小压力限值,设置数值如0.01等,另外在工作站中关注“瓶填充”中流动相瓶的容积,使设定值与溶剂实际量一致,当溶剂跑空时都会自动停泵。2. 压力低泵可以过液,但流量低于设置流量,此时多半是因为溶剂吸滤头、单向阀或泵内过滤组件堵塞造成,亦有接口位置漏液造成。3. 压力波动在流动相充分脱气后,有可能是气泡憋在单向阀位置,适当排气即可解决,或是其他位置有气泡造成,大流速purge观察效果。4.purge时高压有的小伙伴可能遇到过purge时超压报警停泵的情况,根据实际情况排查purge阀阀芯或主动阀过滤白头等位置。总结最后我们再来回顾一下当我们遇到液相系统压力高时应该如何排查,为了方便小伙伴们记忆,小编已将思维导图贴在下方。说明:本文仅针对大多数液相色谱仪的通常状况进行排查,不同品牌不同型号的液相色谱仪工作站功能及硬件结构有所不同,请参见自己使用的液相色谱仪手册或官方指导使用维护。
  • 制药行业总有机碳TOC的在线检测及水系统故障诊断案例
    总有机碳TOC (Total Organic Carbon)是反映水中有机污染物总量的指标。相比于传统化学需氧量 (COD) 的测定,TOC技术简单、快速。TOC分析仪的分析时间一般为2-6分钟,TOC传感器,比如苏伊士Sievers分析仪的CheckPoint型号,可快至15秒。快速的检测速度,使TOC检测得到广泛应用,尤其在制药行业,其应用已经非常普遍,而在线TOC检测更成为了制药水系统有机污染监测的趋势。案例分享TOC的在线检测能及时反映水质异常,尽早发现制水系统的问题。某制药企业用户向我们反映,其注射用水的在线TOC监测数据有异常,希望我们到现场查看 。我们了解了该药厂的水处理工艺流程,并查看了TOC检测数据记录。该药厂的水处理流程为:其总回水点TOC数据在1月底突然升高:其后,我们对EDI出水 (纯化水) 的电导率数据进行记录,纯化水电导率数据在2月中旬开始升高:从以上制药水系统TOC与电导率的趋势图中,可以看出,水系统的总回水点在线TOC监测值,早在1月24日就出现异常,开始报警。接着,自2月中旬开始EDI出水电导率逐日升高,最后维持在0.7-0.9 μS/cm。根据现场操作人员反映,EDI运行电压在350V时,正常电流应为0.9A,但此时电流接近于0A,EDI的电导率和电流都无法恢复。由此可以断定水系统出现了问题,而由于1月底恰逢春节放假,药厂未能及时根据TOC的异常值进行处理。推测其原因可能是自来水水质变差,自来水公司加入过多氯气,导致水中消毒副产物 (DBP),如三卤甲烷等 (THM) 和卤乙酸 (HAA) 过多,不仅影响了EDI 的性能,还导致纯化水中引入过多的小分子有机物,如氯仿等。由于反渗透RO对这些小分子有机物去除率极低 (约10-50%),所以这些小分子有机物进入EDI系统,同时EDI系统的阴离子交换树脂可以像活性炭一样物理吸附这些小分子有机物,经过一段时间的积累,这些小分子有机物把阴离子交换树脂的交换通道阻塞,导致EDI性能下降。在使用直接电导法原理的TOC仪进行检测时,TOC数值出现了超标 (500 ppb),产生了不合格的纯化水。由于不合格的纯化水中的有机物绝大部分为小分子有机物,它们的沸点多低于100摄氏度,经多效蒸馏器后产生的注射水 (WFI) 的有机物去除率很低,导致注射水 (WFI) 的TOC值也出现了超标。通过这个案例,我们可以看到,TOC在线监测在此纯化水系统中起到了很好的水处理工艺的预警作用。当TOC测量数据出现异常时,很快EDI也出现了问题,这表明在线TOC监测可以对纯化水系统管理起到很好的探查作用,及时发现问题。帮助用户发现水系统的故障后,我们的工程师给出了建议:01为了确认纯化水系统中存在氯仿和三氯甲烷等卤代烷烃的可能,建议到第三方检测机构进行自来水、纯化水和注射用水水样定量分析;02加强对现有纯化水系统的有机物去除,尤其是对去除小分子有机物的工艺改造,如:- 请水处理专家审核现有水处理工艺,发现系统缺陷,进行水系统工艺整改;- 在超滤后增加活性炭过滤器;- 或在电除盐EDI前增加脱氧膜组;- 或在抛光混床 (Polisher MB) 前加185 UV等。用户对纯化水处理系统的反渗透RO和电除盐EDI进行了化学清洗,但没有取得预期效果,EDI性能也没有恢复。随后这家药厂对纯化水处理系统进行了改造,在超滤后和反渗透前增加了活性炭过滤器,并定期更换活性炭,同时更换了EDI膜堆。改造结束后,这几年其EDI一直运行稳定,再也没有出现纯化水 (PW) 和注射水 (WFI) TOC检测值超标的现象。为何选择在线检测?我国制药行业对制药用水TOC检测的强制要求,最早来自于2010年版《中国药典》。其对注射用水的TOC检测为强制项目,纯化水的TOC检测为可选项目 (易氧化物或TOC任选其一),注射用水与纯化水的TOC合格限为500 ppb (μg/L)。但对于TOC的检测方式,是采用离线实验室测定,还是在线测定呢?目前,大部分制药企业对纯化水 (PW) 和注射用水 (WFI) 的放行都使用手动取样和实验室TOC检测。但采用在线TOC分析仪取代实验室分析有很多优势。首先,在线TOC分析仪能自动从水系统中直接取样,能消除人工操作可能造成的失误或样品污染的风险。按照2015年版《中国药典》四部0682章节《制药用水中总有机碳测定法》,在线监测与离线实验室测定,都是允许的,并明确指明了离线检测可能带来的污染,及在线检测的优越性,原文如下:“在线监测可方便地对水的质量进行实时测定并对水系统进行实时流程控制;而离线测定则有可能带来许多问题,例如被采样、采样容器以及未受控的环境因素 (如有机物的蒸气) 等污染。由于水的生产是批量进行或连续操作的,所以在选择采用离线测定还是在线测定时,应由水生产的条件和具体情况决定。”美国FDA也正在进行过程分析技术PAT (Process Analytical Technology) 的倡仪,即建议所有指标检测均需进行在线检测,以确定最终产品的质量,一方面可以避免外界的干扰,更重要的是通过实时监控,最大限度地进行风险的防范。因此,虽然离线实验室测定是被接受的方式,但在线测定能将取样污染的风险降到最低,是更有效、实时、可靠的方式。TOC在线监测正在成为制药水系统有机污染监测的趋势。有前瞻性的制药企业,在实验室配备TOC分析仪之后,开始关注对制水系统,采用一点或多点的TOC在线监测。同时,使用在线TOC分析仪,相比较传统取样/实验室分析,更能节省成本。将实验室分析转换为在线分析的成本,通常在更换后的一年内就能收回。如何选择在线TOC分析仪?目前市场上应用于制药行业的在线型TOC分析仪的主要区别在于使用不同的检测方法:选择性膜电导检测技术和直接电导检测技术。在选择时,制药企业应该注意评估用途和准确度。水中的TOC测量涉及测量初始CO2 (无机碳,IC),将所有有机物完全氧化为CO2,然后测量其氧化后的CO2总浓度 (总碳,TC)。TC – IC = TOC。如果水系统中出现含有杂原子 (如氮、磷、硫、氯等) 的有机物,在仪器对水样进行氧化时,这些杂原子会被氧化为相应的离子。直接电导检测技术通过电导率池直接测量CO2 (直接电导率,DC方法),当水中出现含杂原子的有机化合物时,无法去除其被仪器氧化后生成的杂离子的影响,会产生假正及假负的TOC结果。如上述案例中,如果水中仅存在10 ppb的氯仿,则氯被氧化为氯离子,所产生的电导率,会造成TOC报数高达475 ppb。连同水中其他的TOC成分,结果很容易超出合格限500 ppb,产生报警。但实际TOC并没有超标,仪器报告超标,是因为受到了N、S、P、Cl等杂原子电离后的干扰造成的。这时候,您需要使用以下膜电导率法原理的仪器进行真实TOC的确认。选择性膜电导检测技术将CO2通过选择性膜扩散到去离子水中,然后使用膜电导 (Membrane-Conductometric,MC) 法在电导池测量电离的CO2。只有二氧化碳气体小分子可以通过这层膜,而引起电导率升高,进而被检测。其他杂离子被这层膜屏蔽,不会通过膜,不会影响二氧化碳的检测。如果TOC检测准备应用于涉及法规报告、测量产品质量、实时放行、管理工艺控制限值和进行系统验证的关键质量决策,准确度非常重要,使用选择性膜电导检测技术的TOC分析仪较合适。另一方面,如果准备用于一般的TOC监控、趋势、故障排查和诊断,而非用于关键的质量决定,使用直接电导检测技术的TOC分析仪较合适。Sievers M9便携式、M9在线型、500RL在线型TOC分析仪均使用选择性膜电导检测技术CheckPoint在线/便携式TOC分析仪使用直接电导检测技术◆ ◆ ◆联系我们,了解更多!
  • 制药行业总有机碳TOC的在线检测及水系统故障诊断
    总有机碳TOC (Total Organic Carbon),是反映水中有机污染物总量的指标。相比于传统化学需氧量 (COD) 的测定,TOC技术简单、快速。TOC分析仪的分析时间一般为2-6分钟,TOC传感器,比如GE的CheckPoint型号,可快至15秒。快速的检测速度,使TOC检测得到广泛应用,尤其在制药行业,其应用已经非常普遍,而在线TOC检测更成为了制药水系统有机污染监测的趋势。◆ ◆ ◆案例分享TOC的在线检测能及时反映水质异常,尽早发现制水系统的问题。某制药企业用户向我们反映,其注射用水的在线TOC监测数据有异常,希望我们到现场查看 。我们了解了该药厂的水处理工艺流程,并查看了TOC检测数据记录。该药厂的水处理流程为:其总回水点TOC数据在1月底突然升高:其后,我们对EDI出水 (纯化水) 的电导率数据进行记录,纯化水电导率数据在2月中旬开始升高:从以上制药水系统TOC与电导率的趋势图中,可以看出,水系统的总回水点在线TOC监测值,早在1月24日就出现异常,开始报警。接着,自2月中旬开始EDI出水电导率逐日升高,最后维持在0.7-0.9 μS/cm。根据现场操作人员反映,EDI运行电压在350V时,正常电流应为0.9A,但此时电流接近于0A,EDI的电导率和电流都无法恢复。由此可以断定水系统出现了问题,而由于1月底恰逢春节放假,药厂未能及时根据TOC的异常值进行处理。推测其原因可能是自来水水质变差,自来水公司加入过多氯气,导致水中消毒副产物 (DBP),如三卤甲烷等 (THM) 和卤乙酸 (HAA) 过多,不仅影响了EDI 的性能,还导致纯化水中引入过多的小分子有机物,如氯仿等。由于反渗透RO对这些小分子有机物去除率极低 (约10-50%),所以这些小分子有机物进入EDI系统,同时EDI系统的阴离子交换树脂可以像活性炭一样物理吸附这些小分子有机物,经过一段时间的积累,这些小分子有机物把阴离子交换树脂的交换通道阻塞,导致EDI性能下降。在使用直接电导法原理的TOC仪进行检测时,TOC数值出现了超标 (500 ppb),产生了不合格的纯化水。由于不合格的纯化水中的有机物绝大部分为小分子有机物,它们的沸点多低于100摄氏度,经多效蒸馏器后产生的注射水 (WFI) 的有机物去除率很低,导致注射水 (WFI) 的TOC值也出现了超标。通过这个案例,我们可以看到,TOC在线监测在此纯化水系统中起到了很好的水处理工艺的预警作用。当TOC测量数据出现异常时,很快EDI也出现了问题,这表明在线TOC监测可以对纯化水系统管理起到很好的探查作用,及时发现问题。帮助用户发现水系统的故障后,我们的工程师给出了建议:1. 为了确认纯化水系统中存在氯仿和三氯甲烷等卤代烷烃的可能,建议到第三方检测机构进行自来水、纯化水和注射用水水样定量分析;2. 加强对现有纯化水系统的有机物去除,尤其是对去除小分子有机物的工艺改造,如:a. 请水处理专家审核现有水处理工艺,发现系统缺陷,进行水系统工艺整改;b. 在超滤后增加活性炭过滤器;c. 或在电除盐EDI前增加脱氧膜组;d. 或在抛光混床 (Polisher MB) 前加185 UV等。用户对纯化水处理系统的反渗透RO和电除盐EDI进行了化学清洗,但没有取得预期效果,EDI性能也没有恢复。随后这家药厂对纯化水处理系统进行了改造,在超滤后和反渗透前增加了活性炭过滤器,并定期更换活性炭,同时更换了EDI膜堆。改造结束后,这几年其EDI一直运行稳定,再也没有出现纯化水 (PW) 和注射水 (WFI) TOC检测值超标的现象。◆ ◆ ◆为何选择在线检测?我国制药行业对制药用水TOC检测的强制要求,最早来自于2010年版《中国药典》。其对注射用水的TOC检测为强制项目,纯化水的TOC检测为可选项目 (易氧化物或TOC任选其一),注射用水与纯化水的TOC合格限为500 ppb (μg/L)。但对于TOC的检测方式,是采用离线实验室测定,还是在线测定呢?目前,大部分制药企业对纯化水 (PW) 和注射用水 (WFI) 的放行都使用手动取样和实验室TOC检测。但采用在线TOC分析仪取代实验室分析有很多优势。首先,在线TOC分析仪能自动从水系统中直接取样,能消除人工操作可能造成的失误或样品污染的风险。按照2015年版《中国药典》四部0682章节《制药用水中总有机碳测定法》,在线监测与离线实验室测定,都是允许的,并明确指明了离线检测可能带来的污染,及在线检测的优越性,原文如下:“在线监测可方便地对水的质量进行实时测定并对水系统进行实时流程控制;而离线测定则有可能带来许多问题,例如被采样、采样容器以及未受控的环境因素 (如有机物的蒸气) 等污染。由于水的生产是批量进行或连续操作的,所以在选择采用离线测定还是在线测定时,应由水生产的条件和具体情况决定。”美国FDA也正在进行过程分析技术PAT (Process Analytical Technology) 的倡仪,即建议所有指标检测均需进行在线检测,以确定最终产品的质量,一方面可以避免外界的干扰,更重要的是通过实时监控,最大限度地进行风险的防范。因此,虽然离线实验室测定是被接受的方式,但在线测定能将取样污染的风险降到最低,是更有效、实时、可靠的方式。TOC在线监测正在成为制药水系统有机污染监测的趋势。有前瞻性的制药企业,在实验室配备TOC分析仪之后,开始关注对制水系统,采用一点或多点的TOC在线监测。同时,使用在线TOC分析仪,相比较传统取样/实验室分析,更能节省成本。将实验室分析转换为在线分析的成本,通常在更换后的一年内就能收回。◆ ◆ ◆如何选择在线TOC分析仪?目前市场上应用于制药行业的在线型TOC分析仪的主要区别在于使用不同的检测方法:选择性膜电导检测技术和直接电导检测技术。在选择时,制药企业应该注意评估用途和准确度。水中的TOC测量涉及测量初始CO2 (无机碳,IC),将所有有机物完全氧化为CO2,然后测量其氧化后的CO2总浓度 (总碳,TC)。TC – IC = TOC。如果水系统中出现含有杂原子 (如氮、磷、硫、氯等) 的有机物,在仪器对水样进行氧化时,这些杂原子会被氧化为相应的离子。直接电导检测技术通过电导率池直接测量CO2 (直接电导率,DC方法),当水中出现含杂原子的有机化合物时,无法去除其被仪器氧化后生成的杂离子的影响,会产生假正及假负的TOC结果。如上述案例中,如果水中仅存在10 ppb的氯仿,则氯被氧化为氯离子,所产生的电导率,会造成TOC报数高达475 ppb。连同水中其他的TOC成分,结果很容易超出合格限500 ppb,产生报警。但实际TOC并没有超标,仪器报告超标,是因为受到了N、S、P、Cl等杂原子电离后的干扰造成的。这时候,您需要使用以下膜电导率法原理的仪器进行真实TOC的确认。选择性膜电导检测技术将CO2通过选择性膜扩散到去离子水中,然后使用膜电导 (Membrane-Conductometric,MC) 法在电导池测量电离的CO2。只有二氧化碳气体小分子可以通过这层膜,而引起电导率升高,进而被检测。其他杂离子被这层膜屏蔽,不会通过膜,不会影响二氧化碳的检测。如果TOC检测准备应用于涉及法规报告、测量产品质量、实时放行、管理工艺控制限值和进行系统验证的关键质量决策,准确度非常重要,使用选择性膜电导检测技术的TOC分析仪较合适。另一方面,如果准备用于一般的TOC监控、趋势、故障排查和诊断,而非用于关键的质量决定,使用直接电导检测技术的TOC分析仪较合适。Sievers M9便携式、M9在线型、500RL在线型TOC分析仪均使用选择性膜电导检测技术CheckPoint在线/便携式TOC分析仪使用直接电导检测技术
  • 哈希发布Amtax Compact II氨氮在线自动监测仪
    国家十二五环保规划中,提出着力消减化学需氧量和氨氮排放量,并提出了2015年氨氮排放总量比2010年下降10%的目标。因而,全国各地对氨氮排放监控的力度逐步加大,对现有在线氨氮检测仪器也提出了更高的准确性、稳定性及可维护性的要求。 为更好的满足市场对氨氮仪器的更高要求,哈希公司结合十多年研发、生产、销售及维护氨氮在线检测仪器的经验,在现有的已被市场广泛接受的Amtax Compact产品的基础上,升级研发了新一代的Amtax CompactII 产品。 Amtax Compact II在系统的准确性、稳定性及可维护性上做出了改进。全新的主部件恒温系统有效降低了测量系统受环境温度的影响,提升了测量准确度及系统稳定性。新增加的扩展量程使量程范围分配更加合理,更适应客户需求。全新设计的主控电路板及软件系统充分考虑了系统稳定及维护便捷的需求。 更多Amtax CompactII相关的参数及性能,请参考哈希官方网站:www.hach.com.cn全新的Amtax CompactII产品将为客户带来更加安心、轻松的在线氨氮测试体验。敬请登录哈希官网http://www.hach.com.cn/promotion/ac2/,参与&ldquo 明星产品 全新亮相&mdash &mdash Amtax CompactII震撼上市&rdquo 活动,了解更多产品资讯,赢取丰厚礼品! 更多详情请点击
  • 862项标准获批,涉及半导体、化工检测和检测仪器等领域
    2020年12月25日,工信部发布《中华人民共和国工业和信息化部公告》,批准《霍尔元件 通用技术条件》等669项行业标准,批准《白云石标准样品》等76项行业标准样品,批准《高纯铝锭》等23项行业标准外文版,批准《75℃热稳定性试验仪校准规范》等94项行业计量技术规范。在669项标准中,多项标准涉及半导体行业(包括了半导体器件、半导体设备和半导体材料等方面)和多种化学品的检测。此外,94项行业计量技术规范涉及了热稳定性试验仪、便携式挥发性有机物泄漏检测仪、漆膜弯曲试验仪、漆膜附着力测定仪、直流辉光放电质谱仪、双联电解分析仪等多种分析检测仪器,相关标准如下:附件:23项行业标准外文版编号、名称、主要内容等一览表.doc94项行业计量技术规范编号、名称、主要内容等一览表.docx76项行业标准样品目录.docx669项行业标准编号、名称、主要内容等一览表.doc半导体相关标准(部分)标准号标准名称标准内容JB/T 9473-2020霍尔元件 通用技术条件本标准规定了霍尔元件的术语和定义、基本参数和符号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于非集成的半导体霍尔元件。JB/T 9481-2020扩散硅力敏器件本标准规定了扩散硅力敏器件的术语与定义、分类与命名、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于半导体扩散硅力敏器件。HG/T 5736-2020高纯工业品过氧化氢本标准规定了高纯工业品过氧化氢的分型、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。本标准适用于高纯工业品过氧化氢。该产品主要用于太阳能光伏行业、液晶显示器件和半导体行业制程的清洗或刻蚀,以及其他对高纯过氧化氢有需求的行业。XB/T 515-2020钪铝合金靶材本标准规定了钪铝合金靶材的要求、试验方法、检验规则与标志、包装、运输、贮存及质量证明书。本标准适用于铸造法制得的钪铝合金靶材,主要用于半导体及光电等领域。QC/T 1136-2020电动汽车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块环境试验要求及试验方法本标准规定了电动汽车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块环境适应性要求和试验方法。本标准适用于电动汽车用IGBT模块,其他半导体器件模块可参考使用。SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求,主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。SJ/T 11762-2020半导体设备制造信息标识要求本标准规定了半导体设备制造信息标识的术语和定义、设计和原则、使用及相应的综合标签库。半导体设备制造信息标识包括半导体制造设备选择、安装、使用和维护时需要的各种类型的技术和商业信息。信息类型包括操作手册/指南、安装手册、维护手册、维护计划、备件/零部件清单、维修/故障排除手册、发行说明、培训手册等。SJ/T 11763-2020半导体制造设备人机界面规范本标准规定了半导体制造设备人机界面的术语和要求。本标准适用于半导体制造设备。SJ/T 10454-2020厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。SJ/T 10455-2020厚膜混合集成电路用铜导体浆料本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。化工检测相关标准(部分)标准号标准名称标准内容SH/T 1829-2020塑料 聚乙烯和聚丙烯树脂中微量元素含量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法 本标准规定了采用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定聚乙烯和聚丙烯树脂中镁(0.10 mg/kg~50.00 mg/kg)、铝(0.20 mg/kg~100.00 mg/kg)、钙(0.40 mg/kg~130.00 mg/kg)、锌(0.50 mg/kg~200.00 mg/kg)、铬(0.10 mg/kg~3.00 mg/kg)、钛(0.10 mg/kg~6.00 mg/kg)等微量元素含量的方法。 本标准适用于粉末状、颗粒状聚乙烯和聚丙烯树脂。SH/T 1830-2020丙烯腈-丁二烯橡胶中壬基酚含量的测定 气相色谱-质谱法 本标准规定了采用气相色谱-质谱法测定丙烯腈-丁二烯生橡胶中壬基酚含量的方法。 本标准适用于丙烯腈-丁二烯生橡胶,壬基酚单组分含量最低检出限为1.4mg/kg。SH/T 1831-2020丙烯腈-丁二烯橡胶中游离丙烯腈含量的测定 顶空气相色谱法 本标准规定了采用顶空气相色谱法测定丙烯腈-丁二烯生橡胶中游离丙烯腈含量的方法。 本标准适用于丙烯腈-丁二烯生橡胶,游离丙烯腈含量最低检出限为1.8mg/kg。SH/T 1832-2020异戊二烯橡胶微观结构的测定 核磁共振氢谱法 本标准规定了采用核磁共振氢谱法测定异戊二烯橡胶(IR)中顺式1,4结构(cis-1,4)、反式1,4结构(trans-1,4)和3,4结构(3,4)含量的方法。 本标准适用于异戊二烯生橡胶。SH/T 1142-2020工业用裂解碳四 液态采样法 本标准规定了采取供分析用的工业用裂解碳四以及其他碳四液态烃类样品的设备和方法。 本标准适用于采取工业用裂解碳四及其他碳四液态烃类样品。SH/T 1482-2020工业用异丁烯纯度及烃类杂质的测定 气相色谱法 本标准规定了用气相色谱法测定工业用异丁烯纯度及烃类杂质的含量。 本标准适用于纯度大于98.00%(质量分数),丙烷、丙烯、异丁烷、正丁烷、反-2-丁烯、1-丁烯、顺-2-丁烯、丙炔、1,3-丁二烯、正戊烷、异戊烷等烃类杂质含量不小于0.0010%(质量分数)的工业用异丁烯测定。SH/T 1483-2020工业用碳四烯烃中微量含氧化合物的测定 气相色谱法 本标准规定了用气相色谱法测定工业用碳四烯烃中的微量含氧化合物含量。 本标准适用于工业用碳四烯烃中微量二甲醚、甲基叔丁基醚、甲醇和叔丁醇等含氧化合物的测定,其最低测定浓度为0.0001%(质量分数)。SH/T 1492-2020工业用1-丁烯纯度及烃类杂质的测定 气相色谱法 本标准规定了用气相色谱法测定工业用1-丁烯的纯度及其烃类杂质含量。 本标准适用于纯度不小于99.00% (质量分数),丙烷、丙烯、异丁烷、正丁烷、乙炔、反-2-丁烯、异丁烯、顺-2-丁烯等烃类杂质含量不小于0.001%(质量分数),丙二烯、丙炔含量不小于2mL/m3,1,3-丁二烯含量不小于10 mL/m3或0.001%(质量分数)的工业用1-丁烯试样的测定。SH/T 1549-2020工业用轻质烯烃中水分的测定 在线分析仪使用导则本标准规定了测定轻质烯烃气体中微量水分的在线分析仪的工作原理、一般特征、分析程序和结果报告等要求的指南。本标准适用于工业用轻质烯烃中水分的测定。SH/T 1763-2020氢化丁腈生橡胶(HNBR)中残留不饱和度的测定 碘值法 本标准规定了用韦氏(Wijs)试剂测定氢化丁腈生橡胶(HNBR)残留不饱和度(即碘值)的方法。 本标准适用于氢化丁腈生橡胶。SH/T 1814-2020乙烯-丙烯共聚物(EPM)和乙烯-丙烯-二烯烃三元共聚物(EPDM)中钒含量的测定 本标准规定了用分光光度法和电感耦合等离子体发射光谱法测定乙烯-丙烯共聚物(EPM)和乙烯-丙烯-二烯烃三元共聚物(EPDM)中钒含量的方法。 本标准适用于以齐格勒-纳塔型催化剂(铝-钒催化剂)生产的钒含量范围在0.5 µg/g~40 µg/g的乙丙橡胶。SH/T 3042-2020合成纤维厂供暖通风与空气调节设计规范 本标准规定了合成纤维(涤纶、锦纶、维纶、腈纶、氨纶)厂供暖、通风与空气调节设计的空气计算参数和设计要求。 本标准适用于新建、扩建和改建的合成纤维厂的生产厂房及辅助建筑物的供暖、通风与空气调节设计。SH/T 3523-2020石油化工铬镍不锈钢、铁镍合金、镍基合金及不锈钢复合钢焊接规范 本标准规定了铬镍不锈钢、铁镍合金、镍基合金、不锈钢复合钢的材料、焊接工艺评定、焊工考试、焊接工艺、焊接检验和焊后热处理要求。 本标准适用于石油化工、煤化工、天然气化工设备与管道的焊条电弧焊、钨极气体保护焊、熔化极气体保护焊和埋弧焊。SH/T 3545-2020石油化工管道工程无损检测标准本标准规定了石油化工金属管道射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测、衍射时差法超声检测、相控阵超声检测和便携式荧光光谱检测的工艺要求及质量评定。本标准适用于下列管道无损检测的质量评定:1)公称厚度为2 mm~100 mm的金属管道对接焊接接头、支管连接焊接接头的射线检测与质量评定;2)公称厚度大于或等于6 mm、外径大于等于108 mm的碳钢和非奥氏体合金钢制管道对接焊接接头的超声检测与质量评定;3)铁磁性材料的表面和近表面缺陷磁粉检测与质量评定;4)表面开口缺陷的渗透检测与质量评定;5)公称厚度为16 mm~100mm、外径大于等于273 mm的碳钢和非奥氏体合金钢制管道对接焊接接头的衍射时差法超声检测与质量评定;6)公称厚度3.5 mm~60 mm、外径大于等于57 mm的碳钢和非奥氏体合金钢制管道对接焊接接头的相控阵超声检测与质量评定;奥氏体不锈钢管道对接焊接接头的相控阵超声检测与质量评定按附录M的规定进行;7)金属材料(包括熔敷金属)中金属元素的便携式荧光光谱检测。行业计量技术规范(部分)技术规范编号技术规范名称技术规范主要内容JJF(石化)030-202075℃热稳定性试验仪校准规范本校准规范适用于爆炸品分类用的75℃热稳定性试验装置的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF(石化)031-2020固体氧化性试验装置校准规范本规范适用于固体氧化性试验装置的校准,不适用于氧化性固体重量试验装置的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF(石化)032-2020易燃固体燃烧速率试验装置校准规范本校准规范适用于易燃固体燃烧速率试验装置的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF(石化)033-2020便携式挥发性有机物泄漏检测仪(氢火焰离子法)校准规范本规范适用于量程小于50000µmol/mol的便携式挥发性有机物(VOCs)泄漏检测仪(氢火焰离子法)的校准,其他相似原理和用途的仪器校准可参照本规范。其主要内容包含本规范的适用范围、引用的技术文件、计量性能、校准条件、校准方法、校准结果、校准时间间隔和不确定度评定示例等。JJF(石化)034-2020石油化工产品软化点试验仪(环球法)校准规范本规范适用于环球法测定软化点的软化点试验仪的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF(石化)035-2020漆膜弯曲试验仪(圆柱轴)校准规范本规范的校准适用于测试漆膜圆柱弯曲试验时用的漆膜弯曲试验仪。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF(石化)036-2020漆膜附着力测定仪(划圈法)校准规范本规范的校准适用于测试漆膜划圈试验用的漆膜附着力试验仪。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定度评定示例等。JJF(石化)037-2020橡胶门尼黏度计校准规范本规范规定了橡胶门尼黏度计的计量特性、校准条件、校准用设备及校准方法。本规范适用于橡胶门尼黏度计的校准。JJF(石化)038-2020硫化橡胶回弹性试验机校准规范本规范规定了硫化橡胶回弹性试验机的计量特性、校准条件、校准用设备及校准方法。本规范适用于硫化橡胶回弹性试验机的校准。JJF(石化)039-2020橡胶阿克隆磨耗试验机校准规范本规范适用于橡胶阿克隆磨耗试验机的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定评定示例等。JJF(石化)040-2020橡胶压缩应力松弛仪校准规范本规范适用于橡胶压缩应力松弛仪的校准。其主要内容包括本规范的适用范围、引用的技术文件、计量特性、校准条件、校准项目和方法、校准结果的表示方法及不确定评定示例等。
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