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陶瓷吸水率测定仪

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陶瓷吸水率测定仪相关的论坛

  • 关于吸水率、湿胀等需要饱水的试验

    关于人造板吸水率、湿胀等需要饱水的试验,有的标准里明确要求试件要立放、试件之间、试件和水槽底部和水面要有间隔,有的标准则一笔带过,只说泡在水泥。我想请问一下,试件如果挨着斜堆在水中,挨着水槽底部,这样测出的吸水率、湿胀等数据会不准吗?大家都是怎么做这种实验的?

  • 求购分析膨润土用吸水率仪

    我公司求购分析膨润土用吸水率仪,在网上找了半天,大多是分析块状的,我们需要的是分析粉状的。联系方式:0316-7608610 联系人:刘主任 email: 050041@163.com

  • 上海抽查陶瓷砖质量 三批次粤产货不合格

    近期,上海市质监局对本市陶瓷砖产品质量进行了专项监督抽查。本次抽查的陶瓷砖产品包括瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖和陶质砖5种产品。共抽查41批次产品,经检验,不合格3批次。这3批次不合格瓷砖为广东新中源陶瓷有限公司、广东欧雅陶瓷有限公司、广东新明珠陶瓷集团有限公司生产。 陶瓷砖是日常耐用消费品,同时,产品使用的对象范围较广,产品质量的好坏直接关系到消费者的身体健康。本次抽查的5种陶瓷砖产品中,瓷质砖是列入国家强制性认证产品(CCC)目录的产品,认证机构为中国质量认证中心、北京国建联信认证中心有限公司、中国建筑材料检验认证中心和方圆标志认证中心等。 此次抽查依据GB 6566-2001《建筑材料放射性核素限量》、GB/T 4100-2006《陶瓷砖》等国家标准及相关标准要求,对产品的尺寸、吸水率、破坏强度、断裂模数、无釉砖耐磨深度、抗釉裂性、耐化学腐蚀性、耐污染性、放射性核素等项目进行了检验。放射性核素项目为CCC强制认证检测项目。 本次抽查中发现的问题,一是尺寸,国家标准规定瓷质砖的厚度偏差不大于5%,该项目有2批次产品不合格。二是断裂模数,国家标准规定瓷质砖的断裂模数平均值不小于35MPa,单值不小于32MPa,该项目有1批次产品不合格。 上海市质监局提醒消费者,选购瓷砖时应特别注意3个方面:耐磨度,这是一个衡量瓷砖质量的重要标准,一般分为5度。度数越低,耐磨性越差,消费者可根据装饰需要进行选购。吸水率,吸水率高的瓷砖一般空隙较小,致密度比较低,相反,吸水率低的瓷砖致密度就比较高。墙面砖可以选择吸水率较高的瓷砖,而地面则要选择吸水率低的,特别是在浴室的环境中,较低的吸水率还可以保证瓷砖不会过度膨胀而发生变形。硬度,优质的瓷砖一般硬度较高,韧性强,不易破碎。购买时可以通过敲击碎片的办法来检查瓷砖的内在质量。《中国质量报》----来自“中国质量新闻网”,转发仅仅为传递更多质量信息。

  • 精密陶瓷密度计详细规格参数说明

    [url=http://www.f-lab.cn/solid-densimeters/ttdm-300iii.html][b]精密陶瓷密度计[/b][/url]是专业为精细陶瓷工业和材料学研究而设计的[b]材料密度计,陶瓷比重计。[b]精密陶瓷密度计[/b]适用于:[/b]精细陶瓷工业和材料科学实验室。[img=精密陶瓷密度计]http://www.f-lab.cn/Upload/solid-densimeters-ttdm-300iii.jpg[/img][b][b]精密陶瓷密度计[/b]原理:[/b]按照ASTM C20 / C134 / C437,GB 2413 采用阿基米德原理的浮力法,可以准确测量密度。[b][b]精密陶瓷密度计[/b]技术参数:[/b]陶瓷材料是一种具有孔内的多相系统,其密度可分为体积密度和表观密度。陶瓷吸水率和孔隙度是根据密度的确定得出的,而密度测量则基于阿基米德原理。 [b][b]精密陶瓷密度计[/b]特点和功能[/b]工艺1:TTDM 300 III / 600 III可渗透陶瓷制品。A.密封蜡密封方法B.堆密度,表观密度,相互孔隙度和吸水率的中等方法都可以直接显示。工艺2:TTDM 300 III / 600 III不透水产品,是指可以直接显示密度的阿基米德工艺。轻松连接PC与标准接口。 [b][url=http://www.f-lab.cn/solid-densimeters/ttdm-300iii.html]精密陶瓷密度计[/url]规格参数[/b][table][tr][td=2,1]型号[/td][td]TTDM 300 III[/td][td]TTDM 600 III[/td][/tr][tr][td=2,1]可测范围[/td][td]0.005g〜 300g[/td][td]0.01 g〜 600 g[/td][/tr][tr][td=2,1]净重[/td][td=2,1]1.36公斤[/td][/tr][tr][td=2,1]平均重量[/td][td=2,1]0.001克[/td][/tr][tr][td=2,1]解析度[/td][td=2,1]0.001g / cm [sup]3[/sup][/td][/tr][tr][td=2,1]测试时间[/td][td=2,1]约10秒[/td][/tr][tr][td=2,1]设置[/td][td=2,1]可以设定水温和蜡密度的补偿[/td][/tr][tr][td=1,2]金[/td][td]透气产品[/td][td=2,1]直接显示堆积密度和表观密度以及相互连接的孔隙度和吸水率[/td][/tr][tr][td]Karat的范围比例[/td][td=2,1]直接显示密度[/td][/tr][tr][td=2,1]标准接口[/td][td=2,1]RS-232[/td][/tr][/table]

  • 【分享】GBT 4741-1999 陶瓷材料抗弯强度试验方法

    GB/T 4741-1999 陶瓷材料抗弯强度试验方法 简介: 本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备、试样、试验步骤、结果计算及数据处理。本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料。 STANDARD test method for bending strength of ceramic materials发布部门: 国家质量技术监督局 提出单位: 国家轻工业局 陶瓷材料的抗弯强度试验方法范围  本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备,试样、试验步骤、结果计算及数据处理。 本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料  2 定义  本标准用下列定义。 抗弯强度极限   试样受静弯曲力作用到破坏时的最大应力,用试样破坏时所受弯曲力距断裂处的断面模数之比来表示。   3 设备   3.1 弯曲强度试验机:相对误差不大于1%,能够等速加荷,加荷及支撑刀口直径为10mm±0.1mm。  3.2 游标卡尺:精度为0.2mm。  3.3 烘箱:能在110℃±5℃保温。  3.4 干燥器   3.5 天平:感量为0.1g。   4 试样   4.1 长120mm,宽厚比为1∶1的长方体试样10根    4.2 试样的制备采用与该材料在实际生产中相同的工艺条件。  4.3 试样必须加工规整,不允许存在明显缺陷。  5 试验步骤  5.1 将试样置于温度为110℃±5℃的烘箱中,烘干至恒重,然后放入干燥器中冷却至室温。  5.2 将试样安放在支撑刀口上,调整支撑刀口间距,使支撑刀口以外试样的长度为10mm, 两个支撑刀口必须在同一平面内且互相平行,并使加荷刀口位于两支撑刀口的正中。  5.3 开启弯曲强度试验机。注意加荷刀口接触试样时不得冲击,以平均10~50N/s的速度等速加荷,(弯曲强度较小的试样,请选择较低的加荷速度)直至破坏。记录试样破坏时的最大载荷。  5.4 用游标卡尺测量试样断裂处的宽度和厚度,精确到0.1mm。6.2 数据处理  6.2.1 最大相对偏差大于10%时,舍去相对偏差最大的试样,然后将剩余值再计算,直至符合规定为止,最大相对偏差按式(2)计算6.2.2 舍去的样品,若达到试样总数的4%,应重新制样测试。  6.2.3 用有效样品的算术平均值作为该试样的抗弯强度值,数据修约到0.1MPa。  7 测试报告  7.1 送样单位、试样名称、试样编号。  7.2 试样跨距、加荷速度、断面厚度、断面宽度。  7.3 数据舍弃情况、抗弯强度值。  7.4 试验日期、试验人员、试验单位。 测定吸水率.显气孔率.容重等    1 范围   本标准规定了陶瓷砖吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定方法。祥品的开口气孔吸入饱和的水份有两种方法:煮沸和真空下浸泡。煮沸法水份进入容易浸入的开口气孔;真空法水份注满开口气孔。  煮沸法适用于陶瓷砖分类和产品说明,真空法适用于除分类以外的显气孔率、表观相密度和容重的测定。   2 原理   干陶瓷砖吸饱水后吊挂在水中。用于干质量、饱和后质量和吊挂质量之间相互关系参数的计算。   3 仪器  3.1 能在(110±5)℃温度下工作的烘箱。能获得桢栓测结果的微波、红外或其他干燥系统也可适用。   3.2 供煮沸用适当的情性材料制成的加热器。   3.3 热源。   3.4 能称量精确到试样质量0.01%的天平。   3.5 去离子水或蒸馏水。   3.6 干燥器。   3.7 麂皮。   3.8 吊环、绳索或篮子:能将试样放入水中悬吊称其质量。   3.9 玻璃烧杯或者大小和形状与其类似的容器。将试样用吊环(3.8)吊在天平的(3.4)一端,使试样完全浸入水中,试样和吊环不与容器的任何部分接触。   3.10 能容纳所要求数量试样的足够大容积的真空箱和真空系统,而且能达(100±1)Kpa的真空度并保持30min。   4 试样   4.1 每种类型的砖用10块整砖测试。   国家质量技术监督局1999-11-01批准 2000-01-01实施  4.2 如每块砖的表面积大于0.04m2时,只需用5块整砖作测试。如每块砖的表面积大于0.16m2时,至少在三块整砖的中间部位切割最小边长为100mm的五块试样。  4.3 如每块砖的质量小于50g,则需足够数量的砖使每种测试样品达到50-100g。  4.4 砖的边长大于200mm时,可切割成小块,但切割下的每一块应计入测量值内。多边形和其他非矩形砖,其长和宽均按矩计算。   5 步骤   将砖放在(110±5)℃的烘箱中(3.1)干燥至恒重,即每隔24h的两次连续质量之差小于0.1%。砖放在有硅胶或其他干燥剂的干燥气内(3.6)冷却至室温,不能使用酸性干燥剂。每块砖按表1的测量精度称量和记录。5.1 水的饱和  5.1.1 煮沸法   将砖竖直放在盛有去离子水或蒸馏水的加热器中(3.2),使砖互不接触。砖的上部应保持有5cm深度的水(3.5)。在整个试验中都应保持高于5cm的水面。将水加热至沸腾并保持煮沸2h。然后切断热源(3.3),使砖完全浸泡在水中冷却4h±15mm至室温。也可用常温下的水或制冷器将样品冷却至室温。将一块浸温过的麂皮(3.7)用手拧干。并将麂皮放在平台上轻轻地依每块试样的称量结果。保侍与干燥状态下的相同精度(见表1)。  5.1.2 真空法   将砖直放入真空箱中(3.10),使砖互不接触。抽真空至(100±1)Kpa),并保持30min。并保持真空的同时,加入足够的水覆盖并高出5cm,停止抽真空,让砖浸泡15min,将一块浸湿过的麂皮(3.7)用手干。将麂皮放在平台上依次轻轻擦干每块砖的表面,对于凹凸或有浮雕的表面应用麂皮轻快地擦去表面水份,然后立即称重,记录每块试亲友的测量结果。保持与干燥状态下的相同精度(见表1)。  5.2 悬挂称量    称量真空法吸水后、悬挂在水中的每块试样的质量(M3),精确至0.01g.。称量时,将样品挂在天平(3.4)一臂的吊环、绳索或篮子上(3.8)。实际称量前,将安装好并浸入水中的吊环、绳索或篮子放在天平上,使天平处于平衡位置。吊环、绳索或篮了在水中的深度与放试样称量时的相同。    6 结果表示    m1 -干砖的质量    m2b —在沸水中饱的砖的质量    m2 —真空法吸水饱和的砖的质量    m3 —真空法吸水饱和后悬挂在水中的砖的质量    在下面的计算中,假设1cm3水重lg,此假设室 温下误差3%以内。6.1 吸水率   计算每一块砖的吸水率F(b,v),用于砖质量的百分数表示。计算公式如下:    式中:m1—干砖的质量    m2—湿砖的质量    Eb表示用m2b测定的吸水率,Ev表示用m2测定的吸水率。Eb代表水仅注入容易进入的气孔,而Ev代表水最大可能地注入所有气孔。    6.2 显气孔率   6.2.1 用下面关系式确定表观体积V(单位cm2)   V=m2v – m3    6.2.2 用下面关系式确定开口气孔部分V0和不透水部分V1的体积(单位cm3)    V0=m2v – m1    V1=m1 – m3    6.2.3 显气孔率P用试样的开气孔体积与表观体积的关系式的百分数表示。计算公式如下:    6.3 表观相对密度    计算试样透水部分的表观相对密度T。计算公式如下:      6.4 容量    试样的容易B(g/cm3)试样的干重除以表观体积(包括气孔)所得的商表示。计算公式如下:     试验报告包括以下内容: 参照本标准; 砖的说明; 每一块砖各项试验性能的试验结果; 各个试验性能结果的平均值。

  • 【资料】有关各国与食品接触的陶瓷的铅镉溶出资料

    【资料】有关各国与食品接触的陶瓷的铅镉溶出资料

    中国陶瓷:目前,我国的日用陶瓷标准共有32个,其中强制性标准2个,其余为推荐性标准(GB/T标准24个,QB/T标准6个)。在这32个标准中,产品标准有18个,方法标准有9个,综合标准有5个。产品标准GB/T 3532-1995 日用瓷器GB/T 10811-2002 釉下(中)彩日用瓷器GB/T 10812-2002 玲珑日用瓷器GB/T 10813.1-1989 青瓷器系列标准 日用青瓷器GB/T 10813.2-1989 青瓷器系列标准 陈设艺术青瓷器GB/T 10813.3-1989 青瓷器系列标准 纹片釉青瓷器GB/T 10813.4-1989 青瓷器系列标准 食用青瓷包装容器GB/T 10814-1989 建白高级日用细瓷器GB/T 10815-2002 日用精陶器GB/T 10816-1989 紫砂陶瓷GB/T 13524.1-1992 陈设艺术瓷器 雕塑瓷GB/T 13524.2-1992 陈设艺术瓷器 器皿瓷GB/T 13522-1992 骨灰瓷器QB/T 3732.1-1999 普通陶器 园林陶QB/T 3732.3-1999 普通陶器 包装坛类QB/T 2579-2002 普通陶瓷烹调器QB/T 2580-2002 精细陶瓷烹调器 QB/T 2456-1999 陶瓷贴花纸 方法标准GB 12651-2003 与食物接触的陶瓷制品 铅、镉溶出量允许极限GB 8058-2003 陶瓷烹调铅、镉溶出量允许极限和检测方法GB/T 3295-1996 陶瓷制品45°镜向光泽度试验方法GB/T 3298-1991 日用陶瓷器热稳定性测定方法GB/T 3299-1996 日用陶瓷器吸水率测定方法GB/T 3300-1991 日用陶瓷器变形检验方法GB/T 3301-1999 日用陶瓷的容积、口径误差、高度误差、重量误差、缺陷尺寸的测定方法GB/T 3534-2002 日用陶瓷器铅、镉溶出量的测定方法QB/T 1503-1992 日用陶瓷白度测定方法 综合标准GB/T 3303-1982 日用陶瓷器缺陷术语GB/T 5000-1985 日用陶瓷名词术语GB/T 5001-1985 日用陶瓷分类GB/T 11423-1989 日用陶瓷纸箱包装技术条件GB/T 3302-1982 日用陶瓷器验收,包装,标志,运输,储存规则

  • 原子吸收光谱法测定陶瓷制品铅、镉溶出量

    原子吸收光谱法测定陶瓷制品铅、镉溶出量周琳(北京华洋光学仪器公司检测中心,北京100015)摘要样品用4%乙酸浸泡24h,用火焰原子吸收光谱法测定铅、镉溶出量。关键词陶瓷;铅;镉;原子吸收光谱法日用陶瓷的铅、镉溶出量是涉及安全卫生的两项最主要的指标。镉溶出量超标可导致人体镉中毒引起肺疾病,而铅溶出量超标则可导致人体铅中毒,当人体血铅含量在50ppm左右时,人表现为易怒、没有食欲、性格改变、腹痛;当人体血铅含量在100ppm左右时,会导致肾衰、反应迟钝、痛风、周围神经系统病等。对儿童而言,铅中毒后危害尤为严重,轻的会影响大脑发育,重的将引起颅内压升高、放射性呕吐、痉挛等。我国是陶瓷制品出口的主要国家,为了不影响我国日用陶瓷制品的出口,必须严格控制出口陶瓷制品的铅、镉溶出量在准许的范围内,如何才能快而准确地测定是一项重要工作。  本文采用AA2610型原子吸收分光光度计测定陶瓷制品铅、镉溶出量,通过大量实验证明仪器具有较高的灵敏度和测定准确性。1实验1。1仪器及实验条件原子吸收分光光度计:北京华洋光学仪器有限公司,型号AA2610表1火焰原子吸收光谱法测定元素仪器参数铅镉波长/nm217。0228。8灯电流/mA33狭缝/nm0。40。4C2H2/L/min1。51。0Air/L/min6。56。51。2试剂冰醋酸(北京化学试剂公司),分析纯。铅、镉标准溶液(国家标准物质研究中心),浓度1000??g/mL。铅标准使用液,浓度10??g/mL,由铅标准溶液稀释100倍得到。镉标准使用液,浓度1??g/mL,由铅标准溶液稀释1000倍得到。1。3测定1。3。1取样方法从每批调配的釉彩花饰产品中选取试样,小批采样一般不得少于六个,注明产品名称、批号、取样日期。如样品形小,按检验需要增加采样量。样品一半供化验用,另一半保存两个月,备作仲裁分析用。1。3。2样品前处理先将样品用浸润过微碱性洗涤剂的软布揩拭表面后,用自来水洗刷干净,再用水冲洗,晾干后备用。加入4%乙酸(体积百分含量)至距上口边缘1cm处(边缘有花彩者则要浸过花面),加上玻璃盖,在不低于20℃的室温下浸泡24h。不能盛装液体上海牙科医院的扁平器皿的浸泡液体积,以器皿表面积每平方厘米加2mL计算。即将器皿划分为若干简单的几何图形,计算出总面积。如将整个器皿放入浸泡液中时,则按两面计算,加入浸泡液的体积应再乘以2。  2结果与讨论2。1铅元素测定浸泡液可直接按表1火焰原子吸收光谱法的测定条件进行测定,当含量较低时,可以取一定量浸泡液经蒸发、浓缩、定容后再进行测定。测铅宜用贫性火焰。取0。00,1。00,2。00,3。00,4。00mL铅标准使用液,分别置于100mL容量瓶中,用4%乙酸定容。铅标准曲线见表2。表2铅标准序列表序号12345浓度/??g/mL0。000。100。200。300。40吸光度0。00000。01300。02600。03800。0510由以上标准序列得出标准曲线,A﹦0。1270C+0。0002,相关系数r为0。9999。2。2镉元素测定将测定仪器调至最佳条件,然后将样品浸泡液或其稀释液,直接按表1火焰原子牙齿矫正吸收光谱法的测定条件进行测定。取0。00,0。50,1。00,1。50,2。00mL镉标准使用液,分别置于100mL容量瓶中,用4%乙酸定容。镉标准曲线见表3。表3镉标准序列表序号12345浓度/??g/mL0。0000。0050。0100。0150。020吸光度-0。00030。01220。02440。03720。0494由以上标准序列得出标准曲线,A﹦2。4880C-0。0003,相关系数r为1。0000。2。3空白试验以4%乙酸溶液作为样品空白。蒸馏水和4%乙酸离子水溶液中含铅量约等于0。1ppm。因加入4%乙酸后使铅测定的灵敏度稍有提高,为使标准液组成与试液一致,因此在配制铅标准液时,必须加4%乙酸。2。4分析结果下表4中列出本法测量结果。表4陶瓷制品铅、镉溶出量,n=3元素PbCd含量/ug/mL0。16300。0055

  • 陶瓷墨水的稳定性与表面张力的关系

    绝大部分陶瓷企业反映,陶瓷墨水在运用过程中经常出现拉线、发色效果差等问题,这与陶瓷墨水的稳定性有极大关系。陶瓷墨水拉线经常在大面积深色喷墨打印时出现,其与喷头本身有很大的联系,但本质上还是因为墨水体系不稳定,着色剂轻易团聚、沉降,堵塞喷头或者残余油墨粘附在喷头上。可通过选择结晶度高、中位粒径小、粒度分布窄的色料,选择合适的分散系统与合适的分散剂等方法来解决此问题。  此外,陶瓷墨水的稳定性还牵涉到墨滴与坯体结合的问题。在实际生产中存在墨滴在坯体上润湿性不好以及墨滴在坯体上过度扩散的问题。润湿性不好可以添加恰当的分散剂,从而降低墨水体系的表面张力,使得陶瓷墨水中非极性的有机物能够与极性的陶瓷坯体形成润湿。至于墨水在坯上过度扩散,可能是由于墨水的表面张力过小,亦可通过控制分散剂的添加量的方法来解决。http://image.keyan.cc/data/bcs/2014/1222/w127h2685408_1419211939_188.jpg  陶瓷喷墨技术  因此,选择适合的分散剂/润湿剂以及控制其添加量显得极其重要。  一般说来,分散剂的性能和体系的润湿剂含量与其表面张力的大小有紧密的联系。所以,通常以测量分散剂的表面张力来确定分散剂的性能和体系的润湿剂含量,从而量化得出分散剂/润湿剂的性能与添加量。  表面张力的测量一般分为传统的拉环/拉板法与新兴的最大气泡法。传统的拉环/拉板法是以往较为常用的测试方法,但因其有清洗麻烦、寿命短和易受客观条件影响的弊端,特别是不能反应墨水的动态表面张力已被逐渐淘汰。而新兴的最大气泡法表面张力仪测量喷墨的动态表面张力,得出动态部份的数据与墨水的性能有密切相关, 而且操作简便、测量快捷准确、使用寿命长和不易受客观条件影响等优点,现已被陶瓷墨水行业广泛接受与认可。  德国SITA公司研发的表面张力仪是基于起泡压力法原理,和对比所提及的测试方法,它提供一个简便、实惠、可靠应用的方法。因为动态表面张力可以提供给你一个与动态时间和速度相关的数据,一边在打印质量上作出结论。http://image.keyan.cc/data/bcs/2014/1222/w140h2685408_1419211966_226.jpg  动态表面张力仪可以用于检测测量分散剂的表面张力,提高墨水的稳定性  如果需要,动态表面张力仪在选择一个长的气泡寿命时间时,也可以提供准静态的表面张力值。  同时动态表面张力仪还可作为与优质(竞争对手)产品的差异对比、选择性价比高的分散剂、进出产品质量控制、与客户沟通解决问题的有力工具。

  • 【原创大赛】陶瓷墨水的沉降稳定性快速表征

    【原创大赛】陶瓷墨水的沉降稳定性快速表征

    [align=center][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]陶瓷墨水[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]的[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]沉降稳定性快速表征[/back][/color][/font][/align][align=center][/align][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]陶瓷墨水是含有某种特殊陶瓷粉体的悬浊液或乳浊液,通常包括陶瓷粉体、溶剂、分散剂、结合剂、表面活性剂及其它辅料[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]。陶瓷墨水在运用过程中经常出现拉丝,发色效果差等问题,这与产品的稳定性有极大关系。墨水体系若不稳定,着色剂容易团聚,沉降,并且带来堵塞喷头等问题。[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]一般可通过降低色料[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]的[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]Stokes[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]沉降速率,对色料颗粒进行表面改性,选择合适的分散剂[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff],添加剂[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]等等途径提高陶瓷墨水的稳定性。[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]使用[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]L[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]UM[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]i[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]Sizer[/back][/color][/font][font='arial'][color=#333333][back=#ffffff]稳定性分析仪,可以快速地筛选更稳定的墨水配方。[/back][/color][/font]样品:4种加了不同添加剂的氧化锆陶瓷墨水(添加剂2,8,9,12)目的:快速筛选稳定的配方方法:用LUMiSizer稳定性分析仪进行稳定性分析和界面沉降速度追踪SOP: 40°C, 10h ,2300 g(4000 rpm)[font='等线']测试原理:[/font][font='等线']使用[/font][font='等线']近红外[/font][font='等线']光源[/font][font='等线'](或多光源系统)不断[/font][font='等线']照射[/font][font='等线']整个[/font][font='等线']样品,[/font][font='等线']与之平行的检测器随时间连续监测[/font][font='等线']并反应[/font][font='等线']样品的透光率变化,从而形成样品分离过程的空间和时间透光率图谱。[/font][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111111021587096_8561_3433167_3.png[/img]图为4个样品的透光率指纹图谱。横坐标为样品管的位置,左边是样品管的顶部,右边为样品管的底部;纵坐标是透光率值。颗粒浓度相对高的地方(浑浊,不透明),透光率值相对较低;反之颗粒浓度相对低的地方(澄清,透明),透光率值相对较高。红色为装样初始谱线,绿色为实验结束最后一条谱线。我们发现4个样品的顶部透光率都变高,表示顶部都发生了沉降,而底部透光率低的地方即是沉淀层。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111111021587951_5298_3433167_3.png[/img]图为4个样品的3D透光率指纹图谱[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111111021589162_1869_3433167_3.png[/img]图为4个加了不同添加剂的氧化锆陶瓷墨水的不稳定性指数随时间的变化图。我们发现加了添加剂12的氧化锆陶瓷墨水,不稳定性指数相对较高,即表示最不稳定;而加了添加剂的8氧化锆陶瓷墨水,不稳定性指数相对较低,即表示最稳定。相对于传统静置观察6个月或1年的稳定性考察方法,使用LUMiSizer大大节省了时间。相对于传统肉眼观察分层的比较,LUMiSizer稳定性分析法还可以快速得到定量的数据,从而对不同样品进行定量的稳定性排名。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111111021590270_7809_3433167_3.png[/img]图为4个加了不同添加剂的氧化锆陶瓷墨水的界面沉降速度追踪。实验进行到0.8h的时候得到4个样品的沉降速度分别为:V添加剂2=13.77mm/h,V添加剂8=7.658mm/h,V添加剂9=11.94mm/h,V添加剂12=22.13mm/h由此我们发现加了添加剂12的氧化锆陶瓷墨水界面沉降速度最快,相对最不稳定;加了添加剂8的氧化锆陶瓷墨水界面沉降速度最慢,相对最稳定。此结果也与稳定性结果的排名相匹配。

  • 陶瓷墨水用粘度计

    本人对流体力学不是很了解,现在想采购一台粘度计,主要用来测试陶瓷墨水的粘度,请问使用何种粘度计,有哪些国内、国外的厂家,产品的优缺点各是什么?有没有相关的用户和案列?

  • 分析仪器中的陶瓷和陶瓷金属连接电极

    分析仪器中的陶瓷和陶瓷金属连接电极

    陶瓷目前在分析仪器的应用主要有四极杆上的陶瓷固定环,陶瓷金属连接电极。陶瓷固定环对陶瓷的表面精度和公差范围要求很高,目前国内厂商的加工能力很难满足要求。陶瓷金属连接电极主要是通过金属和陶瓷的钎焊实现,对气密性和连接强度要求高。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/06/201306261050_447775_2751433_3.jpg

  • 【讨论】过滤膜使用和吸水滤纸的两个问题探讨

    大家好,请问当溶液中有有机相和水相时,过滤改用有机膜还是水相膜???还有我们平时用的吸水纸,我们用他擦拭液相虑头或者是其他不可污染的东西什么的,吸水纸本身那么粗糙感觉,会不会由他本身带来杂质呢???谢谢。

  • 古陶瓷真伪拉曼光谱——羟基鉴定方法

    1928年C.V.拉曼实验发现,当光穿过透明介质被分子散射的光发生频率变化,这一现象称为拉曼散射。光照射到物质上发生弹性散射和非弹性散射。弹性散射的散射光是与激发光波长相同的成分。非弹性散射的散射光有比激发光波长长的和短的成分, 统称为拉曼效应。 拉曼光谱分析技术是以拉曼效应为基础建立起来的分子结构表征技术,其信号来源与分子的振动和转动。其谱线数目、位移值和谱带强度等直接反映了分子的构成及构象信息。拉曼光谱的应用范围遍及化学、物理学、生物学和医学等各个领域,对于纯定性分析、高度定量分析和测定分子结构都有很大价值。http://www.gogochina.cn/uploadPic/news/2011/8/23/201182310221232704.jpg图:大师手绘加官图陶瓷艺术花瓶 拉曼光谱技术是一种分析技术,由于它能够获得物质的分子信息而被应用于文物的分析中,特别是拉曼光谱作为无损的分析方法,可应用于文物的原位分析。 羟基是由氢和氧两种原子组成的一价离子团(-OH),即氢氧根。字中左边的羊表示氧,右边的表示氢,读音取氢(qing)之qi,取氧(yang)之韵母ang,合起来念——“抢”。 羟基在高温下不稳定,在常温、常压地表环境下是稳定的,其在陶瓷釉面中的含量与陶瓷烧造出窑时间成正比关系。羟基是鉴定古陶瓷真伪的定性、定量物质。 羟基鉴定方法原理及优点 原理(一)我们知道陶瓷在烧造过程中会发生一系列的物理和化学变化。其中比较重要的反应之一是釉料的脱水反应。反应过程如下: 1、100~110℃吸附水开始排出。 2、110~400℃其它矿物杂质所带入的水排出。 3、400~450℃结构水开始排出。 4、800~1000℃时排水结束。 由于中国古陶瓷的烧造温度均在1200℃以上(除陶器外),同样现代仿品的成瓷温度亦均在1280℃左右。因此从理论上可以得知瓷器在烧造结束后,其釉面中不存在结构水、离子水、吸附水等。我们对新烧造的陶瓷做了大量的检测,检测结果与理论推算完全相附。 (二) 新仿品和古代真品有着本质的区别,这是问题的关键。我们如果不能正确地理解仿品与真品之间的本质区别,也就无法找到正确的鉴定方法。 我们知道陶瓷的烧造过程是一个造岩过程或者成矿过程,真品的成岩过程和仿品的成岩过程有着本质的不同: 真品与仿品的烧制过程从理论上讲是相同的,但真品具有在地表条件下长期风化和水解的过程,而仿品却没有。真品在地表环境中长期变化的过程仿品是无法做到的。也就是说从理论上讲,真品的本质是无法仿制的。(地表环境指:馆藏环境,传世环境,墓葬环境,水下环境等现有古陶瓷所处的环境。) (三) 真品在地表环境下的化学反应 真品在地表环境下其釉面将会发生如下水解反应: Si-O-R + HOH → Si-OH + R+OH-Si-O-Si + OH- → Si-OH + Si-O- H+置换R+后形成硅凝胶薄膜 以上的反应生成物中既有氢氧根(羟基)、也有结构水。 上面的反应进行的很慢。 拉曼光谱——羟基古陶瓷真伪检测鉴定法的依据和原理是:现代仿品和古代真品的成岩过程有着本质区别,而时间是造成的这种区别的根本原因,造假者无法跨越时间所产生的鸿沟。时间所造成的古陶瓷的物理、化学变化是造假者无法仿制的。基于此,古陶瓷真伪拉曼光谱——羟基鉴定法的技术研发者把古陶瓷真品在地表环境下其釉面所产生的化学反应中生成的羟基作为古陶瓷鉴定的定性及定量物质。并运用世界上最先进的激光拉曼光谱测试仪( Renishaw Micro-Raman Spectroscopy System)进行相关检测,从而做出准确而科学的鉴定结论。 摘录自瓷器中国

  • 陶瓷基板与铝基板的比较

    陶瓷基板与铝基板的比较

    一、什么是陶瓷基板、铝基板?[img=,571,233]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_07_3305913_3.jpg[/img]二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何?[img=,569,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_06_3305913_3.jpg[/img]三、陶瓷基板和铝基板的参数对比[img=,570,301]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_05_3305913_3.jpg[/img]四、陶瓷基板和铝基板的性能比较[img=,570,545]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_04_3305913_3.jpg[/img]五、陶瓷基板和铝基板的优势比较[img=,570,544]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_03_3305913_3.jpg[/img]六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举[img=,571,317]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_02_3305913_3.jpg[/img]七、陶瓷基板与铝基板产品图片[img=,524,259]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709181545_01_3305913_3.jpg[/img]

  • 陶瓷色料中元素的测定

    各位板油,本人刚接触ICP,对样品的前处理更是没有头绪,现在需要测定一些陶瓷色料,估计含有Si、Cr、Fe、Zn、Al、V、Zr、Pr、Co,但是不知道怎么处理样品,请大家赐教,或者能根据什么标准对样品进行前处理呢?谢谢哈!

  • 陶瓷电路板的诞生

    随着全球环保意识高涨,节能省电已经成为一种必然的趋势,LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展,LED发光时所产生的热能若无法及时导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响,对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果,但是由于LED路灯常用语户外场合,为了防气候侵蚀需要加烤漆保护,这样又成为散热环节的阻碍,还是造成了温度散热不良,而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明,通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。因此,要提升LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究,发现要解决散热问题,必须从最基本的材料上着手,从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料,加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法,包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板,然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板,其特征在于,其中所述原材料配制为组分一,将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制,组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分,加入的重量为组分一总重量的4% -6%;混合将上述准备的原材料放置于研磨机,进行破碎及研磨成粉末,并均勻的混合;在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序;然后进行成形;干燥将成形物放置阴凉处自动干燥;所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内,在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟;烘烤之后进行磨光;覆铜处理在磨光的成形物表面,将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065 1085°C的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体,使铜金属与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板;最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动,完全消除粉末中带磁性的成分,将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中,制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中,将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后,在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率,在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体,形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上,经由LED晶粒散热至陶瓷电路板,解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

  • 粮食含水率测定仪应用

    [img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/07/202407100941316781_2922_5604214_3.png!w690x690.jpg[/img]  粮食含水率测定仪的应用远不止于简单的湿度测量,它已经成为了现代粮食储存、加工和运输过程中不可或缺的工具。随着科技的进步和农业现代化的推进,粮食含水率测定仪的应用场景也日益丰富和多样化。  在粮食储存方面,含水率测定仪能够快速准确地检测出粮食的湿度,从而帮助农民和粮食储存企业做出科学的储存决策。过高的湿度会导致粮食发霉、变质,而过低的湿度则会影响粮食的品质和口感。通过实时监测和调控粮食的含水率,可以确保粮食在储存过程中保持最佳状态,延长储存时间,减少损失。  在粮食加工领域,含水率测定仪同样发挥着重要作用。粮食加工过程中的每一个步骤,如清理、破碎、筛分、磨粉等,都需要对粮食的含水率进行严格控制。含水率过高或过低都会影响加工设备的运行效率和产品质量。通过使用含水率测定仪,加工企业可以实时调整加工参数,确保产品质量和生产效率。  此外,粮食含水率测定仪在粮食运输过程中也具有重要应用价值。在长途运输过程中,由于环境变化、车辆颠簸等原因,粮食的含水率可能会发生变化。通过使用含水率测定仪,运输人员可以实时监测粮食的湿度状况,采取必要的措施防止粮食受潮或过度干燥,确保粮食在运输过程中保持最佳状态。  综上所述,粮食含水率测定仪在现代农业和粮食产业中具有广泛的应用前景和重要的价值。

  • 【原创大赛】AAS测定陶瓷样品中镉溶出量的不确定度评定

    AAS测定陶瓷样品中镉溶出量的不确定度评定1.测量原理 1.1 陶瓷碗样品清洗,晾干后 ,在陶瓷碗样品中加入100ml的沸乙酸,在室温环境下放置24小时,补加浸泡液至100ml,取浸泡液上AAS测试,用标准曲线法计算镉溶出量。 1.2 测试过程如下图: http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/09/201309031544_461964_1645239_3.bmp2.测定结果 6次对陶瓷碗样品平行测定,镉溶出量的测试结果见下表:123456平均值镉溶出量mg/L0.3170.3380.3290.3340.3270.3350.330 3.数学模型 100ml浸泡液100%覆盖了样品镉溶出区域,不用考虑浸泡面积的影响,建立模型: http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/09/201309031548_461965_1645239_3.bmp4.不确定度来源 从所建立的数学模型可以确定AAS测定陶瓷样品中镉溶出量的不确定度主要来源有3个,分别为: 4.1样品浸泡前处理引入的不确定度u(f) 由浸泡液的酸度,浸泡时间、温度等引入的不确定度组成。 4.2样品浸泡液的体积引入的不确定度u(V) 由定容体积、校准、读数、温度等引入的不确定度组成。 4.3样品溶液中被测元素浓度引入的不确定度u(C) 包括采用最小二乘法拟合标准工作曲线求得试样浓度C过程中所引入的不确定度,标准储备液引入的不确定度,标准储备液稀释成标准溶液过程中引入的不确定度由标准储备液浓度、移液管和容量瓶体积导致的不确定度组成。因校准和使用温度相同,故不考虑温度的影响。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/09/201309031553_461966_1645239_3.bmp5.各不确度分量的评定 5.1标准不确定度的A类评定 实验中进行6次重复测试,单次实验标准偏差根据贝塞尔公式可得: http://ng1.17img.cn/bbsfiles/im

  • 【第三届原创参赛】GB/T 22799-2009毛巾吸水性B法的测试不确定性因素分析

    维权声明:本文为dahua1981原创作品,本作者与仪器信息网是该作品合法使用者,该作品暂不对外授权转载。其他任何网站、组织、单位或个人等将该作品在本站以外的任何媒体任何形式出现均属侵权违法行为,我们将追究法律责任。GB/T 22799-2009毛巾吸水性B法的测试不确定性因素分析 摘要:本文对标准《GB/T 22799-2009 毛巾产品吸水性测试方法》中的评定毛巾吸水性能的B法进行了测试分析,指出吸水性测试中不确定因素对测试结果的影响,并就此提出相应建议。Abstract:This article analysises the standard of GB/T 22799-2009 towels in water test method of performance evaluation of towel water test method of B, points out that water imbibition uncertainty factors in the test, the influence of the test results and puts forward the corresponding proposal.关键词:吸水性 不确定性 准确性Keywords: Water imbibition uncertainty accuracy吸水能力的强弱是考核毛巾品质的重要因素之一,GB/T22799-2009中给出了A法和B法来测定毛巾的吸水能力,笔者在测试中发现B法测试结果有较大的不确定性,究其原因发现影响测试结果的不确定因素较多,标准中对一些试验参数或因素未作出明确规定,从而造成测试结果较大的测量不确定度,及不同试验室间吸水性的较大偏离,本文就这些问题进行分析和阐述。 1样品前处理1.1 使用仪器:Wascator FOM 71 CLS 水洗尺寸变化测试仪M223/2数字式烘干机,   洗涤剂:AATCC1993美标洗涤剂WOB,23 g。1.2 洗涤程序:采用Wascator FOM 71 CLS的仿手洗程序,洗涤温度设为40 ℃;  洗涤水位13 cm;  洗涤时间1 min;  冲洗1的水位13 cm,冲洗时间2 min;  冲洗2的水位13 cm,冲洗时间2 min,脱水时间2 min。2 吸水率测试  2.1测试设备:表1中用的是我中心的SDLATLAS吸水性测试仪,卡环高度是12mm;表2中是另一实验室模仿SDLATLAS自做的吸水性测试仪,只是卡环高度有所不同,卡环高度是18mm;统一用BL2200H电子天平进行测量;2.2测试过程:将水温为(20±2)℃的50mL三级水从测试样品上流过,测量三级水的减少量,计算出测试样品吸水的多少(含水率)。计算式如下式。  其中,P—样品吸水率,%,(P1为洗前样品吸收率, P2为洗后样品吸收率);  m0—试验前水槽质量,g;   m1- —试验后水槽质量,g;  d— 试验用水的密度,g/mL。测试结果如下(表一为我中心测试结果,表二为我中心B测试结果):表一 毛巾样品[

  • UV-LED中陶瓷线路板的应用

    UV-LED中陶瓷线路板的应用

    陶瓷线路板作为PCB的一种,在各种大功率对散热有比较高要求的电子器件中被广泛使用,UV-LED也不例外。 目前市面上的UV-LED灯具,都是把多个UV-LED芯片集成在一个小模块里面,从而获得比较大光强的光源。因为单个的UV-LED的功率比较小,没办法达到比较大的光强,所以就只能这么去做。一般采用的都是COB封装技术,因为COB算是最利于散热的封装技术之一,使用该技术可以尽可能的减少从芯片到外部环境的接触层,减小热阻、降低结温的发生和材料不匹配等问题。再配合上外部的制冷器,可以让大功率UV-LED芯片在持续的低温环境中保持较长时间的高强度发光。 我们不能只考虑散热,同时还要思考出光效率的问题,由于芯片的发光是从芯片的四周向外界各个方向进行发射,因此在进行UV-LED点光源结构设计时,影响UV-LED 出光效率主要有以下四个方面:1)用于光反射的反射杯结构 2)光线通过透镜的透过率和折射率 3)封装工艺的好坏 4)封装材料的防紫外老化能力。 这些参数都会直接影响到UV-LED的出光效率,如果UV-LED 的封装结构里面没有设计反射杯,则很大一部分光线则会损失,转化成热量,从而也间接地增加了热管理难度。 目前UV-LED 主要有环氧树脂封装和硅胶/玻璃透镜封装。前者主要应用于大于400 nm 的近紫外LED封装;后者主要应用于波长小于400 nm 的LED 封装。又由于GaN和蓝宝石折射率分别为2.4 和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差导致全反射限制光的逸出较为严重,封装后器件的出光效率低。因此在透镜的设计方面,要综合考虑器件在紫外波段的光透过率、耐热能力和耐紫外老化能力。[align=center][img=,554,370]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709261632_01_3305913_3.png[/img][/align] 从上图可以看出,两种封装结构都有使用到陶瓷基板,根据光的萃取原理,这两种结构均采用了折射率很高的硅胶和玻璃透镜,充分消除了光的全反射效应,大大提高了出光效率。这两种结构非常类似,都是将LED芯片直接固晶在陶瓷基板上,陶瓷基板通过锡球焊接在铜铝散热片或热沉上,整个封装结构的热阻非常小,外层封装折射率为1.5 的硅胶和玻璃透镜,反射板采用陶瓷基板自带的反射腔体,唯一的区别在于后者多加了一层封装硅胶B,形成折射率递减的三层结构,减少全反射的光线损失。 在整个封装结构中,树脂层厚度都较薄,可以尽可能地减少硅树脂对紫外光的吸收损耗,且折射率逐层递减的三层结构有利于减少光在传播过程中的菲涅尔损耗。在某些场合,若需更大地提高光线透过率,可以在光学系统各面均镀制光学增透膜。 在上述封装结构中,反射腔体的设计也尤为重要。为达到最佳的出光光强,反射腔体的反射角度应该为55°为最佳反射角,或腔体夹角为70°,反射角过大或过小都会导致发光强度降低。 另外根据光学上的出光原理,为有效地减少全反射现象,我们选取胶水的原则一般是由里到外,胶水折射率从高到低(外层胶水的折射率可以小于或等于内层胶水折射率,但绝不能高于内层胶水的折射率。 从图可以看到,图中的陶瓷基板是直接将覆铜陶瓷基板连接到陶瓷热沉上进行热传输的,同样作为陶瓷材料,基板与热沉有差不多的热膨胀系数,相对来讲,会比第一种更加的安全。

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