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织物薄膜静电仪

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织物薄膜静电仪相关的论坛

  • 测塑料薄膜的抗静电性能

    我们的塑料薄膜加了抗静电剂,现在打算测它的表面电阻和体积电阻,但是不知道用什么合适的仪器,大家推荐一下,谢谢

  • 使用静电仪器的一般常识

    静电仪器通常是在高电压(104V数量级)、微电量(10-6库仑数量级)条件下工作,因此,对绝缘性能的要求很高。可以说,静电实验成败的关键是绝缘问题。绝缘的目的是尽量减少电荷的流散。   1.干燥:潮湿会使许多静电仪器失效。因为水分子(及空气中的若干离子)附着在绝缘物的表面上,会导致绝缘性能大大降低。这对某些亲水物质尤为明显。如:玻璃从相对湿度50%的环境移到相对湿度80%的环境中,其表面电阻下降为原来的七千五百分之一。而一个坐满学生的教室,相对湿度很容易达到85%以上。这就是为什么有些仪器在课前准备时效果很好,而一到课堂上就不好用了。环境干燥的最简易办法是通风。   一般认为,相对湿度不大于70%是静电仪器正常工作的条件。而通风往往还不能保证这一点,这就需要对仪器表面进行烘干处理。无论用什么热源进行烘干,仪器表面温度都不要超过50℃(手触感觉热而不烫)。可采取边烘烤边通风的办法,使仪器尽快干燥,尽量缩短烘干的时间。   2.清洁:仪器表面的灰尘、纤维物以及汗渍等,都会造成许多微小的尖端,使电荷直接从尖端通过电晕放电,流散到空气中。因此,在使用时,应仔细清洁仪器表面,并且不要用手直接触摸。   3.当仪器与起电机等高压电源配合使用时,应尽量远离,以防高压电源在放电过程中造成的过量的气体离子影响仪器的带电状态。

  • 【求助】常规的粉晶衍射仪能做薄膜样吗?

    我们那的粉晶衍射仪是岛津7000,没带小角附件。我们想做薄膜,一直没做出来,可是工程师说能做,操作说明也说能,但没提在不在小角附件上作。我想知道,没有小角附件是否能测薄膜?

  • 薄膜表面穿透孔的孔径检测

    我现在使用的薄膜,可以渗透水蒸气,但是不能透过液态水。所以想找相关得仪器测试测试一下薄膜表面能够穿透薄膜的孔的大小,做过扫面电镜和比表面积及孔径分析仪的检测,扫面电镜只能看到薄膜表面的凹坑,不能确定这个凹坑是否穿透薄膜。孔径分析也是这样,测得都是凹坑的孔径分布。但我现在想做穿透孔的测试,望大神们给予建议,谢谢!

  • 【求助】非晶Si薄膜中的黑色条纹

    本人制备了一个非晶Si薄膜的平面样品,但是在图像中看到许多黑色条纹带,这是否是因为薄膜中应力应变造成?(因为是离子减薄的样品)请大侠指教![em0808]

  • 薄膜表面穿透孔的孔径检测

    我现在使用的薄膜,可以渗透水蒸气,但是不能透过液态水。所以想找相关得仪器测试测试一下薄膜表面能够穿透薄膜的孔的大小,做过扫面电镜和比表面积及孔径分析仪的检测,扫面电镜只能看到薄膜表面的凹坑,不能确定这个凹坑是否穿透薄膜。孔径分析也是这样,测得都是凹坑的孔径分布。但我现在想做穿透孔的测试,望大神们给予建议,谢谢!

  • 中药对照品称量的时候静电太多

    中药对照品称量的时候静电太多,,粉末状的对照品粉末,比如陈皮苷,用了除静电仪,也没有用,大佬们有什么办法解决吗(???.???)????

  • 外延薄膜晶格常数计算的问题

    外延薄膜晶格常数计算的问题

    [color=#444444]在钛酸锶(SrTiO3)基片上沉积陶瓷薄膜CTNA,如图,由XRD可以看出是外延生长薄膜,现如今想计算该薄膜的晶格常数,怎么算??[/color][color=#444444]用Jade拟合,然后晶胞参数精修行不通(拟合之后的误差因子非常大);[/color][color=#444444]如果手动计算,条件好像不够(薄膜样为正交结构,a不等于b不等于c。由同一晶面族的三个晶面算不出来,一个方程两个未知数。)[/color][color=#444444]如果采用GSAS结构精修,是否可行? XRD图谱里面既有薄膜样的衍射峰又有基底的衍射峰,并且又是外延薄膜,和pdf卡片上面的标准衍射峰不可能完全对应,怎么处理?或者有没有其他的计算方法。。[/color][color=#444444] 请大侠赐教,不胜感激![img=,690,478]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/07/201707041523_01_3226112_3.jpg[/img][/color]

  • 【求助】哪里能够购买到或者制备非晶薄膜

    最近想找一些Si,SiO2之类的非晶薄膜,不知道各位是否曾经买过或者制备过类似的样品,能否提供一些相关信息。文献上提到可以用蒸镀等办法在碳膜上沉积上一层薄膜,但是不知道大家有没有相关的经验,是否可以共享。非常谢谢!

  • 【求助】薄膜xrd掠入射能看薄膜的择优取向吗?谢谢!

    各位大侠帮忙解答:1. 我看文献上有的说xrd掠入射看薄膜物象鉴定,常规的θ/2θ扫瞄看薄膜的择优取向。薄膜xrd掠入射能看薄膜的择优取向吗?2. 我做常规的θ/2θ扫瞄时只有衬底峰没有薄膜信息,所以只能做掠入射,我是在单晶SiC片子上磁控溅射AlN薄膜(约500nm厚),但是我要对比不同参数下薄膜的择优取向,我该怎么测呢?3. 我用的设备是日本理学D/MAX 2500PC X射线粉末衍射仪,做掠入射时加了薄膜附件,采用2θ扫瞄模式,θ角固定(2.5、3、5、8、15、30度),不管θ角多大都没出现衬底峰只有薄膜峰,但是随着θ角的增大,AlN (0002)峰强也增大,而.(10-13)峰强则减小直到消失,这是为什么?另外,掠入射时θ角越小x线在薄膜中的光程应该越大,反应的薄膜信息应该越丰富对吗?为什么我做θ角0.5度和1度时什么峰都没有呢?

  • 压电薄膜传感器_压电薄膜传感器详情

    话说这个压电薄膜传感器是具有一种很独特的特性的,它是一种动态模式的应变性传感器,一般通过在人体的皮肤表层进行植入或者植入到人体内部,用来监测人体的一些生命迹象以及特征。其中压电薄膜传感器里面的一些薄膜元件是非常灵敏的,可以隔着外套探测出人体的脉搏。OFweek Mall传感器商城网说一下压电薄膜传感器在医疗行业的应用。1、压电薄膜传感器工作原理当你拉伸或弯曲一片压电聚偏氟乙烯PVDF高分子膜(压电薄膜),薄膜上下电极表面之间就会产生一个电信号(电荷或电压),并且同拉伸或弯曲的形变成比例。一般的压电材料都对压力敏感,但对于压电薄膜传感器来说,在纵向施加一个很小的力时,横向上会产生很大的应力,而如果对薄膜大面积施加同样的力时,产生的应力会小很多。因此,压电薄膜传感器对动态应力非常敏感,28μm厚的PVDF的灵敏度典型值为10~15mV/微应变(长度的百万分率变化)。使用'动态应力'这个术语是因为形变产生的电荷会从与薄膜连接的电路流失,所以压电薄膜传感器并不能探测静态应力。当需要探测不同水平的预应力时,这反而成为压电薄膜传感器的优势所在。薄膜只感受到应力的变化量,最低响应频率可达0.1Hz。2、压电薄膜传感器特点压电薄膜很薄,质轻,非常柔软,可以无源工作,因此可以广泛应用于医用传感器,尤其是需要探测细微的信号时。显然,该材料的特点在供电受限的情况下尤为突出(在某些结构中,甚至还可以产生少量的能量)。而且压电薄膜传感器极其耐用,可以经受数百万次的弯曲和振动。3、压电薄膜传感器医疗应用利用压电薄膜传感器的动态应变片特性,可以轻松的将压电薄膜直接固定在人体皮肤上(例如手腕内侧)。精量电子—美国MEAS传感器的产品型号1001777是一款通用传感器,传感器的一侧涂有压力敏感胶。但这款胶未经生物兼容性认证,在短期试验中可以将3M9842(聚亚安酯胶带)固定在皮肤上,再将压电薄膜传感器粘贴在3M胶带上。压电薄膜之所以即能探测非常微小的物理信号又能感受到大幅度的活动,是因为PVDF膜的压电响应在相当大的动态范围内都是线性的(大约14个数量级)。多数情况下,只要能明显区分目标信号和噪声的带宽,细小的目标信号都可以通过过滤器采集到。类似的压电薄膜传感器已在睡眠紊乱研究中用于探测胸部,腿部,眼部肌肉和皮肤的运动。另外,传感器可以通过探测肌肉(例如拇指和食指之间的肌肉)对电击的反应作为检验麻醉效果的指示器(神经肌肉传导)。压电薄膜传感器包含范围:[color=#333333]气体流量传感器丨微型压力传感器丨绝对压力变送器丨微量氧传感器丨[/color][color=#333333]数字温湿度[/color][color=#333333]传感器丨煤气检测传感器丨气压感应器丨一氧化碳传感器丨h2传感器丨压阻式压力变送器丨硫化氢传感器丨co2气体传感器丨光离子传感器丨ph3传感器丨百分氧传感器丨bm传感器[/color][color=#333333]丨[/color][color=#333333]风速传感器丨voc传感器丨[/color][color=#333333]光纤应变传感器[/color][color=#333333]丨位置传感器丨[/color][color=#333333]meas压力[/color][color=#333333]传感器丨[/color][color=#333333]称重传感[/color][color=#333333]器丨甲烷传感器丨微流量传感器丨光纤应变传感器丨称重传感器丨三合一传感器丨sst传感器丨gss传感器丨ch4传感器丨氟利昂传感器丨硫化物传感器丨o3传感器丨双气传感器丨[url=http://mall.ofweek.com/1877.html]压电薄膜传感器[/url]丨一氧化氮传感器丨透明度传感器丨二氧化硫传感器丨氰化氢传感器丨煤气检测传感器丨燃气检测传感器丨电流氧传感器[/color]

  • 【求助】关于薄膜断面透镜分析

    【求助】关于薄膜断面透镜分析

    本人在透镜断面分析方面遇到一些问题,想向各位前辈请教一下。下面的几幅图片都是同一个样品的断面分析照片,不知道该怎么分析,希望能够得到各位前辈的指点。谢谢。 该样品是在蓝宝石衬底上生长的GaN薄膜,其中含有超晶格结构。在图片“001”里面,请问“A”“B”“C”“D”分别代表什么层?“B”是不是样品的最外层薄膜?“C”是不是超晶格结构层?“D”是不是里面的一层薄膜?在该图片中,衬底蓝宝石是不是没有显示出来?[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/02/200902281157_135935_1874631_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/02/200902281157_135937_1874631_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/02/200902281158_135938_1874631_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/02/200902281158_135939_1874631_3.jpg[/img]

  • 实验室称量时的静电问题

    如题,在实验室用天平称量薄膜类的产品的时候,特别是PET,PI的薄膜,有很大的静电,示数一直不稳定,数据的重现性也很差,误差就不用说啦,很难得到精准的实验结果,不知道大家在日常测试中有没有遇到过类似的问题,有没有什么好的解决办法?

  • “MnO薄膜的电子-晶格相互作用跃迁

    本人大四,是湖南师范大学08级物理系的学生,现在要写毕业论文了,论文题目是“MnO薄膜的电子-晶格相互作用跃迁”现在是准备开题阶段 刚见过导师 老师建议我先测2种不同厚度的MnO 薄膜的拉曼光谱 选出斯托克斯与反斯托克斯谱线 再从能级方面解释 也就是电子-晶格相互作用跃迁这方面 就此 我现在想要找到MnO薄膜的标准拉曼光谱数据,有人有吗 ,没有的话 就我这个论文题目 给点建议或知识指导也行 O(∩_∩)O~谢谢啦

  • 薄膜包衣技术难点及解决方案

    20世纪50年代初,第一个真正意义的薄膜包衣片在美国诞生了。从那时算起,薄膜包衣技术已经经历了半个世纪的发展。而我国起步较晚,20世纪70年代末,才陆续出现少数医药研究单位和药厂研制的各种包衣液和薄膜包衣工艺,并逐渐推广应用。到了20世纪90年代中期,我国才逐渐出现了薄膜包衣技术“热”。但是从整体上看,这项技术在我国的发展仍然比较缓慢。许多制药企业由于技术上的原因,在应用上仍旧存在着不少问题。在片心表面通过喷雾的方法均匀地喷上一层比较稳定的高分子聚合物衣料,形成数微米厚的塑性薄膜层,使之达到一定的预期效果,这一工艺过程称为薄膜包衣。应用薄膜包衣技术是制药行业的需求和发展趋势。有些人认为薄膜包衣片没有糖衣片好,没有糖衣片那么光亮,事实上薄膜包衣与传统的包糖衣技术相比,有许多优点,如包衣耗时短,更能防潮、避光,药物稳定性更强等。包薄膜衣必须改变过去包糖衣的观念,这一点非常重要。一直以来,一些制药企业把薄膜包衣技术简单地看做是片剂生产中的独立环节,包薄膜衣就像包糖衣一样只是单纯包衣。其实,并不是那么简单。作为一项新技术,包薄膜衣对片心的要求相对于包糖衣而言要严格得多,片的硬度要求较高,而且它对各个工序之间的相互配合、生产过程中的一系列技术指标及要求的调整和相互配套都有所要求。所以,必须本着科学、求实的态度来对待薄膜包衣技术的引进及应用,只有这样,包出的片才能达到理想的效果。良好的片心质量对薄膜包衣起到决定性的影响。有时片心的机械质量太差,就根本无法进行薄膜包衣,即使勉强进行,衣膜质量也很难保证。在所有影响片心机械性能的因素当中,片的硬度和脆碎度最为重要,而脆碎度又比硬度显得更为突出。一般而言,适合包薄膜衣的中药片硬度应该在5kg/cm3,西药片硬度应该在4kg/cm3左右。如何检查呢?最简单的方法是硬度计检测;或将一素片垂直向上抛2米,使之自由落地,两次以上不断裂者为硬度合格。检查脆碎度的简单方法是用手指用力刮片的边缘或片的表面,没有片粉脱落者为宜;另一个方法是将30片左右的素片置于250ml的玻璃杯中,用力摇两分钟左右,以片的表面、片的边缘不磨损者为宜。对于吸湿性大的素片,硬度要求则更高。应用薄膜包衣技术进行包衣时,不管是采用高效包衣机、流化床包衣机,还是发行的糖衣锅进行包衣,都应遵照如下原则:一是片心硬度要够硬,否则开始包衣时,片心与锅壁反复摩擦,将会出现松片、麻面等现象;二是片床温度要保持恒定;三是设备中溶剂蒸发量与喷液过程中带入的溶剂量要保持平衡,即溶剂蒸发与喷液速率处于动态平衡。片面平整、细腻的关键在于整个过程中要掌握锅温、喷量、转速三者之间的关系,这是薄膜包衣操作过程中的重中之重。操作时,包衣液的雾化程度直接影响包衣所成衣膜的外观质量,而喷液的雾化效果直接由雾化压力以及雾化系统决定。喷雾开始时,掌握喷速和吹热风温度的原则是:使片面略带湿润,又要防止片面粘连,温度不宜过度过低。若温度过高,则干燥太快,成膜容易粗糙,片色不均;若温度过低,或喷速过快,则会使锅内湿度过度高,很快就会出现片的粘连等现象。锅的转速与包衣操作之间的关系是:转速低,衣膜附着力强;转速高,衣膜附着力差,易剥落。包衣过程中,温度过低,喷量过大,片子流动滞留,则有可能会出现粘片现象。这时可加大转速使其改善,必要时还可适当调节温度和喷量、喷程等加以克服。在使用包衣粉质量不变的情况下,包衣操作中常出现的问题及解决的方法如下:1、粘片:主要是由于喷量太快,违反了溶剂蒸发平衡原则而使片相互粘连。出现这种情况,应适当降低包衣液喷量,提高热风温度,加快锅的转速等。2、出现“桔皮”膜:主要是由于干燥不当,包衣液喷雾压力低而使喷出的液滴受热浓缩程度不均造成衣膜出现波纹。出现这种情况,应立即控制蒸发速率,提高喷雾压力。3、“架桥”:是指刻字片上的衣膜造成标志模糊。解决的办法是:放慢包衣喷速,降低干燥温度,同时应注意控制好热风温度。4、出现色斑:这种情况是由于配包衣液时搅拌不匀或固体状特质细度不够所引起的。解决的方法是:配包衣液时应充分搅拌均匀。5、药片表面或边缘衣膜出现裂纹、破裂、剥落或者药片边缘磨损:若是包衣液固含量选择不当、包衣机转速过快、喷量太小引起的,则应选择适当的包衣液固含量,适当调节转速及喷量的大小;若是片心硬度太差所引起,则应改进片心的配方及工艺。6、衣膜表现出现“喷霜”:这种情况是由于热风湿度过高、喷程过长、雾化效果差引起的。此时应适当降低温度,缩短喷程,提高雾化效果。7、药片间有色差:这种情况是由于喷液时喷射的扇面不均或包衣液固含量过度或者包衣机转速慢所引起的。此时应调节好喷枪喷射的角度,降低包衣液的固含量,适当提高包衣机的转速。8、衣膜表面有针孔:这种情况是由于配制包衣液时卷入过多空气而引起的。因而在配液时应避免卷入过多的空气。薄膜包衣技术在中药制药中的应用薄膜包衣是一种新型的包衣工艺,指在片芯之外包上比较稳定的薄层聚合物衣膜。自30年代以来就陆续出现了有关薄膜包衣的研究指导,但由于当时薄膜材料、包衣工艺和设备等条件尚不能适应生产要求,实际应用受到一定的限制。到了50年代,美国雅培药厂(AbbottLab)首先生产出新型的薄膜片剂,并用“Filmtab”商标取得专利。经过近40年的研究发展,生产设备和工艺的不断改进和完善,高分子薄膜材料的相继问世,使薄膜包衣技术得到了迅速发展,尤以日本的薄膜包衣技术发展得最快,已有80%片剂改为薄膜包衣。薄膜包衣工艺可广泛用于片剂、丸剂、颗粒剂,特别对吸温性强、易开裂、易退色的中药片剂更显示其优越性。进入90年代,薄膜包衣技术在中药行业有了一定发展,主要用于片剂的薄膜包衣。薄膜包衣与包糖衣比较,主要有以下优点:(1)时间较短(包一锅片剂只需2小时左右,而包一锅糖衣片需要约16小时),操作简便,干燥速度快,药物受热影响小,有利于提高药品的质量。(2)薄膜包衣工艺节约劳动力(1~2名操作工人)、厂房及设备(只需一间标准厂房及一台包衣锅),节约材料,所以成本较低,而前期投入也十分有限。(3)应用薄膜包衣工艺的片剂仅使片芯重增加2%~4%,而糖衣片剂(其中主要辅料成分是国外已淘汰的滑石粉)往往可使片芯重量增大50%~100%。(4)薄膜包衣工艺能减少工作场所的粉尘飞扬,有利于环保和劳动保护,亦可节约包装材料等。(5)应用薄膜包衣工艺的片剂压在片上的标志在包薄膜衣后仍清晰可见,便于患者辨别和使用。(6)薄膜包衣的片剂坚固耐磨,不易开裂;薄膜包衣材料有优异的物理性能,大多数材料均能抗湿抗热,可提高产品质量,延长产品的有效期。(7)薄膜包衣有众多的材料可供选择。除了能达到一般的包衣目的外,还可通过选择薄膜材料和设计包衣处方,使形成的包衣膜在一定的pH范围内溶解或崩解;也可控制膜的渗透性,使所包的药物在体内通过扩散作用陆续释放出来,达到定时、定位释放药物的目的。这是薄膜包衣具有广泛发展前途的一个重要原因。(8)生产工艺过程和材料用量可以标准化基于以上因素,国际上已基本淘汰了糖衣片,取而代之以薄膜包衣片,国内也在加速这个进程。目前,我国的中药薄膜包衣工艺的应用尚处在起步阶段,国内中药片剂主要还是以糖衣片为主,薄膜包衣的市场前景十分广阔,所以薄膜包衣技术的进一步的研究开发和提高,应引起我们的重视.

  • 【讨论】椭偏仪测量薄膜厚度

    在si片上镀一层纳米碳膜,碳膜表面光洁如镜面,采用椭偏仪测量薄膜的厚度,测量时选择基底材料为si,将k设为0(透明薄膜,不知是否准确或透明薄膜如何定义?),根据SEM测量得到的薄膜厚度拟合得到一个n值(2.0921),采用此n值对类似情况下制备的薄膜进行厚度测量,测量得到的结果还行,基本与肉眼看到的薄膜厚度差别相当。不知此方法是否正确?1.是否能采用透明膜的测量方法测量碳膜?2.采用同一n值测量厚度是否合适?希望高手指点,谢谢!

  • 【求助】关于GaN薄膜断面分析

    【求助】关于GaN薄膜断面分析

    所传图片为GaN薄膜的断面分析,该图片有点不是太明白,想请各位前辈指导一下。在图中“A”代表什么?“B”是不是薄膜的最外层?“C”是不是超晶格结构层?“D”是不是也是一层GaN薄膜?在该图中基片层是不是没有显示出来?已知该薄膜为在蓝宝石衬底上生产的GaN薄膜,其中有超晶格结构。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/02/200902241106_134986_1874631_3.jpg[/img]

  • 【求助】请教高手关于非晶碳薄膜的拉曼分析

    本人最近刚接触拉曼光谱,恳请大侠们不吝赐教!前期做了一些非晶碳薄膜材料,用磁控溅射方法制备,想利用Raman分析薄膜中sp2C和sp3C杂化态及其含量,看文献中介绍D峰和G峰,还是不太明白具体含义,请高手详细解释一下!另外,ID/IG如何获得?其比例能否代表sp2C和sp3C的含量?

  • 拉曼仪与薄膜

    请问用激光拉曼仪能测量薄膜的厚度、折射率及应力吗?它能对薄膜进行那些方面的测量呢?

  • 柔性衬底非晶硅薄膜太阳电池的研究 求助论文

    [align=center][b]柔性衬底非晶硅薄膜太阳电池的研究陈宇华中科技大学[/b][/align]摘要:[color=#666666]随着能源问题的日益突出,近年来太阳电池光伏发电技术发展迅猛。聚合物衬底柔性薄膜太阳电池凭借其耗材少、成本低、可卷曲(柔性)、重量比功率高、轻便等特点成为当前太阳电池研究领域的热点。 聚酰亚胺(PI)膜具有耐高温等优点,被本研究选作了柔性衬底材料。针对聚合物材料光透过率普遍偏低的情况,本研究设计了“柔性衬底/Al底电极/N/I/P/TCO(透明导电薄膜)”的倒结构柔性太阳电池,并制定了相应的工艺制备方案。 PI膜在高温200℃以上存在气体释放现象,本研究提出了PI膜的预烘(prebake)工艺,以解决PI膜高温释放气体问题,并通过实验确定了最佳的预烘工艺条件。在此基础上,为了保证沉积在PI膜上的Al底电极不掉膜不脱落,本研究探索了制备高电导、良好附着性的Al底电极的工艺。 本研究通过在PECVD沉积非晶硅薄膜的过程中通入CH4来制备宽带隙a-SiC:H薄膜作为电池窗口层以提高电池的性能,研究优化了其制备工艺条件。同时研究了获得高光暗电导比(δph/δd>105)的本征非晶硅层的制备工艺以及获得高暗电导的N型非晶硅膜... [/color]更多[url=https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CMFD&dbname=CMFD2010&filename=2009228005.nh]柔性衬底非晶硅薄膜太阳电池的研究 - 中国知网 (cnki.net)[/url]

  • 【求助】关于—TiNi薄膜的DSC问题

    我想做TiNi形状记忆合金薄膜的DSC,以测定薄膜的相变温度,但薄膜是直接镀在单晶硅片上的,取不下来,这样能不能做DSC啊?如果不行,该如何处理?谢谢!

  • 请教介孔薄膜的做法

    我刚刚学习介孔材料的合成,想合成SBA-15的介孔薄膜,我看了赵东元的文献中提到需要在酸度ph2,加热温度在35-140之间才能得到有序的SBA-15,而在2002年Peter C. A. Alberius等人在CM上发表的介孔薄膜中却使用了PH=2,温度不超过35度的条件,这不与赵等人的条件不符合嘛?不知薄膜制备条件和粉体关键区别在哪?另外,合成的薄膜怎么拨下来进行透射电镜观察?向牛人们虚心请教!非常感谢!

  • 测量薄膜的紫外可见最大吸收波长的对薄膜的要求?

    测量薄膜的紫外可见最大吸收波长的对薄膜的要求?

    请问各位大侠,在测量薄膜的紫外可见最大吸收波长时,要求薄膜时透明的吗?乳白的的可以吗?我的是PET薄膜,通过不同的溶解方法再旋转涂膜得到两种完全不同的薄膜,见图,一种是乳白色不透明,一种无色透明我的实验目的是在PET薄膜中加入一种染料使其变色,以不加染料的PET薄膜作为参比,测量加染料薄膜的紫外可见最大吸收波长请问各位大侠前辈哪种才适用于我的目的呢?现在还没有做出加染料的薄膜。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/04/201304122026_435158_2341438_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/04/201304122026_435159_2341438_3.jpg

  • TEM薄膜对粘样品制备

    从开始学电镜,一直做得是薄膜对粘样品,偶尔做粉末,陶瓷块体的,但是对粘样品到现在也没做出来几个满意的样品,先说下我的过程,对粘后两面磨到30um以下,以前钉薄过,但是总是不小心钉碎,就直接磨薄上PIPS了,PIPS先是4kev 6°打一段时间,后来改成4°,出洞后低能清损伤。我的经验是:(1)薄膜对粘时,涂的G2胶尽量少且均匀,最后电镜下看到中间胶的厚度为500nm左右,否则胶太多,PIPS时胶都把薄膜粘掉了。(2)样品对粘后磨第二面一定要小心,不能出现大的划痕,否则PIPS很容易碎掉。(3)用内孔径小一点的铜环或钼环支撑时不容易磨碎。(4)PIPS时有的样品加液氮会好一些目前想起来也就这些,大家能不能分享下各自的经验啥的,PIPS时用的能量大小,角度大小啥的,这个对粘样品太纠结了,总是出现各种状况,我做的样品,磨得时候还好,PIPS后,要么碎掉一块,就没有薄区,要么洞周围薄区很少,完美的样品没有几块。

  • 薄膜熔点仪器选型

    现在我做检测塑料薄膜的熔点,就是包裹丁基橡胶的薄膜(低密度聚乙烯),熔点大于110摄氏度。有没有快速检测但又比较准确的设备?熔点虽然是个范围但是确定起来应该问题不大吧,哪位大师解读下哈

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