热分布热测试仪

光强分布（光型）测试仪LSA3000-蓝菲光学 LSA 3000是一种自动的分布式光度计，主要与蓝菲光学（Labsphere）软件和LED测试及测量产品一起配合使用。用户可通过软件对LSA 3000待测装置(DUT)的旋转进程和空间辐射测量程序进行全面控制。LSA 3000能够完成从窄角到宽角的准确测量。该软件还允许用户根据所选角度来测量相对强度。 通过与Labsphere光谱仪、光测量软件和I 1000或I 2000相配合，LSA 3000还可以用来将LED旋转到任意期望的极坐标上，并测量其光谱辐射强度、光强度、色度、色彩和显色性。同时，它也能测量光谱辐射强度、光强度、色度、色彩和显色性的远场半球空间分布。特点准确并可重复的测量 光谱强度、光谱通量、空间分布和色彩的完整解决方案 便于测量各种不同类型的LED 两维扫描，覆盖整个发光区间 用户可选择角度步进间隔 测量过程符合国际认可标准 测量参数 LED光强空间分布 光谱特性空间分布 色度空间分布 应用领域LED远场空间特性描述 (标准，高亮度)

单颗LED光强分布测试仪 Labsphere LSA 3000是一种自动的分布式光度计计，主要与Labsphere软件和LED测试及测量产品一起配合使用。用户可通过软件对LSA 3000待测装置(DUT)的旋转进程和空间辐射测量程序进行全面控制。LSA 3000能够完成从窄角到宽角的准确测量。该软件还允许用户根据所选角度来测量相对强度。通过与Labsphere光谱仪、光测量软件和I 1000或I 2000相配合，LSA 3000还可以用来将LED旋转到任意期望的极坐标上，并测量其光谱辐射强度、光强度、色度、色彩和显色性。同时，它也能测量光谱辐射强度、光强度、色度、色彩和显色性的远场半球空间分布。 特点准确并可重复的测量 光谱强度、光谱通量、空间分布和色彩的完整解决方案 便于测量各种不同类型的LED 两维扫描，覆盖整个发光区间 用户可选择角度步进间隔 测量过程符合国际认可标准 测量参数 LED光强空间分布 光谱特性空间分布 色度空间分布 应用领域LED远场空间特性描述 (标准，高亮度)

皮肤水分分布测试仪 MoistureMap MM200 MM200能够测试电磁场在皮肤表面的穿透深度，导电材料将使测试结果部位的点阵信号变暗，而非导电材料将使测试结果部位的点阵信号变亮。湿度增加导电性，就意味着点阵更暗，干燥皮肤意味着较亮的图像。与皮肤水分含量绝对值测试不同，MoistureMap MM200可以测试出给定的皮肤表面的水分分布图，应用于化妆品、药品、表面活性剂的功效评价，也可用于皮肤光老化、皮损和疤痕的研究。欢迎致电：010-62186640

全自动电化学CV分布仪 CVP21 光伏太阳能领域的首选! 众多科研和半导体领域用户的的首选!上海瞬渺光电官方中国最佳全自动电化学CV分布仪光伏太阳能领域代理商！服务众多知名光伏企业！本设备适用于评估和控制在半导体生产中的外延过程并且以被使用在多种不同的材料上，　例如：Silicon, Germanium, III-V including III-Nitrides.CVP21的净室和模块化的系统设计结构使得本系统可以高效率，准确的测量半导体材料（结构，层）中的掺杂浓度分布．选用合适的电解液与材料接触，腐蚀，从而得到材料的掺杂浓度分布。电容值电压扫描和腐蚀过程由软件全自动控制CVP21的系统特点&bull 坚固可靠的模块化系统结构 ．光学，电子和化学部分相对独立．&bull 精确的测量电路模块&bull 强力的控制软件，系统操作，使用简便&bull 完善的售后服务体系特别推荐晶硅太阳能电池研究单位使用知名用户:(Shin-Etsu SEH or ISFH)In the field of solar cell research, the CVP21 system is currently being used at many research centres. It was first used in 1999 by the Fraunhofer Institute for Solar Energy Systems (ISE) in Freiburg, Germany, and since then it has been installed at the Institute for Molecules and Materials (IMM) in Nijmegen, The Netherlands, the RWE Space Solar Power GmbH in Heilbronn, Germany, the Hahn-Meitner-Institute (HMI) in Berlin, Germany, and the Institute for Solar Energy Research (ISFH) in Hamelin/Emmerthal, Germany.在德国和日本都有很多太阳能电池用户使用,鉴于商业保密需要不能公开。产品完美结合我们在电化学方分布测试方面超过３０年的经验和世界上最先进的电路系统。　全自动，　特别适用于新材料，　如氮化镓，　碳化硅材料，多晶硅等等。　有效检测:&bull 外延材料&bull 扩散&bull 离子注入适用材料: CVP21应用范围宽，可以用于绝大多数的半导体材料。IV族化合物半导体如：硅(Si)、锗(Ge)、碳化硅(SiC)等&hellip III-V族化合物半导体如：砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)等&hellip 三元III-V族化合物半导体如：铝镓砷(AlGaAs)、镓铟磷(GaInP)、铝铟砷(AlInAs)等&hellip 四元III-V族化合物半导体如：铝镓铟磷(AlGaInP)等&hellip 氮化物如：氮化镓(GaN)、铝镓氮(AlGaN)、铟镓氮(InGaN)、铝铟氮(AlInN)等&hellip II-VI族化合物半导体如：氧化锌(ZnO)、碲化镉(CdTe)、汞镉碲(HgCdTe)等&hellip 其他不常见半导体材料(可以联系我们进行样品测量)。　载流子浓度测量范围:&bull 最大 1021/cm³ &bull 最小 1011/cm³ 深度解析度:&bull 最大无上限&bull 最小可至1 nm （或更低）模块化系统结构:&bull 拓扑型结构&bull 实时监控腐蚀过程&bull 适于微小样品及大尺寸的晶圆全自动化系统:&bull 精密的电路，电子系统&bull 强力的软件 金牌优质服务 提供免费样品测试并提供测试报告。 对用户承诺终身免费样品测试每月1次。 保修期：2年，终身维修。 电化学CV分布仪（CV测试仪）产品经理：Mike Zhai联系电话：手 机：邮 箱：

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本系统采用固定探测器、旋转被测灯具的方法，来测量被测光源或灯具空间各个方向上的光强分布。主轴和灯具轴采用贵金属光纤点刷结构的导电滑环，可360度连续无回隙运转测量无须为防止绕线而来回旋转，永不绕线。根据测量灯具的要求，该系统可以配置为双立柱B-β测试方案或单立柱C-γ测试方案。 用于LED灯具（半导体照明） 、道路灯具、投光灯具、室内灯具、户外灯具等各种和LED、节能灯、荧光灯、白炽灯、HID灯等各种光源的空间光度分布（即配光曲线）的高精度测试；测试结果可以导出IESNA(95,2002)文件格式(*.ies)、CIE文件格式(*.cie)、欧洲Eulumdat(*.ldt)文件格式等多种格式，符合国际标准要求，可直接作为国际通用的照明设计软件的输入数据。主要参考标准：LM-79-2008 固态照明产品的电气和光度测量认定方法 GB/T9468-2008 灯具分布光度测量的一般要求 LB/T 001-2008 整体式LED 路灯的测量方法 GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块测量方法 GB/T7002-2008 投光照明灯具光度测试 CIE 69 Methods of Characterizing Illuminance Meters and Luminance Meters；CIE 70-1987 The measurement of absolute luminous intensity distributions；CIE 121-1996 The photometry of goniophotometer of luminaries；CIE 84 Measurement of luminous flux；IESNA LM-75 Goniophotometer Types and Photometric Coordinates；技术支持特性：主轴和灯具轴采用贵金属光纤点刷结构的导电滑环，可360度连续无回隙运转测量无须为防止绕线而来回旋转，永不绕线；采用知名品牌的高转速、高转矩、低噪音、低振动的三相混合式步进电机；具有激光瞄准器，使被测灯具中心与旋转台旋转中心重合；垂直轴旋转范围：-180°～180°或0°～360°旋转；水平轴旋转范围：-180°～180°或0°～360°旋转；角度精度：0.1度，分辨率：0.01度；灯具尺寸：1.2×0.6米；灯具重量：30kg(含夹具) ；灯具供电测量采用4线制：2路10A导电滑环用于供电，2路2A用于测量电压；转台控制线和灯具供电线长度：6米，特殊要求可加长；光度参数：1、高精度恒温探头（恒温点35±1度，恒温精度±0.1度）；2、V(λ)修正精度：CIE标准级（f1’ 0.03） 3、照度测量范围：0.001 lx至200 klx , 5档自动量程 4、测试距离：2米到30米；5、高稳定带遮光光栅的探头支架，高底可调，上下和左右倾角可调；6、光度探头连接线长度：20米（特殊要求可加长）；暗房示意图： 丰富的软件功能：1、控制旋转台旋转，采集灯具的光强分布数据，计算灯具的光度数据及坐标系的转换；2、包括空间光强分布、任意截面上的光强分布曲线（可分别用直角坐标系或极坐标系显示）、空间等光强曲线、平面等照度分布曲线、亮度限制曲线、环带光通量、眩光等级、灯具效率、有效发光角、上射光通比、下射光通比、灯具总光通量、有效光通量、利用系数。3、 导出符合国际标准的灯具文件，可直接的导入照明设计软件，格式说明如下：*.HPG 虹谱光色HPG系列分布光度计测试数据文件格式；*.IES IESNA北美标准格式,包括95版和2002版 *.LDT EULUMDAT德国标准（欧洲）格试文件；*.LDT EULUMDAT德国标准（欧洲）格试文件；4、根据被测灯的类型，如路灯及室外灯、室内灯或投光灯等，输出相应的打印报告，可直接保存为PDF文件，便于交流存档等。HPG1800软件介绍及实景照：图相似

德国WEP公司的ECV（型号为CVP21）在太阳能光伏行业的应用非常普及，市场占有率甚至达95%以上，是光伏行业电池技术研究和发展的必要工具之一，知名的光伏企业都有使用。 WEP公司的ECV设备：CVP21（见图）1. ECV又名扩散浓度测试仪，结深测试仪等，即电化学CV法测扩散后的载流子浓度分布（见图）；2. 相比其他方法如SRP，SIMS等，ECV具有测量使用方便，价格低的优点；WEP公司的ECV具有独特技术可应用于测试电池片的绒面样片，这也是其被广泛使用的原因之一；4. CVP21所能测量的深度范围是nm---10um 5. 测量的载流子浓度范围在10e12cm-3 N 10e21cm-3之内都无需校准；6. 测量扩散样片时，样片是保持“Dry in”和“Dry out”，并无需做特别处理；7. 其所用到的化学试剂本地就能买到，价格低且用量很少买一次可以用好几年；8. 从CVP21所测得的数据能带给研发或工艺人员三方面的信息：一是表面浓度，二是浓度变化曲线，三是结深（见图）；9. 表面浓度对于选择和使用适合的浆料很有帮助，如粘合性，接触电阻等的匹配问题；10. 浓度分布曲线对掌握和改进扩散工艺提供依据；11. 结深的信息对电池工艺的总体把握来说是必须的，也是扩散工艺时常需要抽测的项目之一；12. 参考：测试出的几种扩散浓度分布曲线（见图）；13. 广泛的客户群：Q-CELL, NREL, ISFH, SHELL,ECN,RWE,HMI,SISE尚德，天合，晶澳，英利，交大泰阳，BYD，海润，晶科，吉阳，南玻，格林保尔… 仪器简介：电化学ECV,掺杂浓度检测（C-V Profiling）PN结深测试 电化学ECV可以用于太阳能电池、LED等产业，是化合物半导体材料研究或开发的主要工具之一。电化学ECV主要用于半导体材料的研究及开发，其原理是使用电化学电容-电压法来测量半导体材料的掺杂浓度分布。电化学ECV(CV-Profiler, C-V Profiler)也是分析或发展半导体光-电化学湿法蚀刻(PEC Etching)很好的选择。 本设备适用于在半导体生产中的外延过程的性能评估和过程控制，可以测试多种不同的材料，例如：硅, 锗, III-V 族和 III-N族材料等。CVP 21的模块化系统结构让测量半导体材料（结构，层）中的掺杂浓度分布变得高效、准确。选用合适的电解液与材料接触、腐蚀，从而得到材料的掺杂浓度分布。电容值电压扫描和腐蚀过程由软件全自动控制 。CVP21的系统特点： *坚固可靠的模块化系统结构 ．光学，电子和化学部分相对独立． *精确的测量电路模块 *强力的控制软件，系统操作，使用简便 *完善的售后服务体系 提供免费样品测试并提供测试报告。 保修期：2年，终身维修。 对用户承诺终身免费样品测试每月1次。技术参数：我们在电化学方分布测试产品方面有超过３０年的经验和世界上较为先进的电路系统。全自动，特别适用于新材料，如氮化镓，碳化硅材料等。　 有效检测: 外延材料、扩散 、离子注入 适用材料: CVP21应用范围宽，可以用于绝大多数的半导体材料。 IV族化合物半导体如：硅(Si)、锗(Ge)、碳化硅(SiC)等 III-V族化合物半导体如：砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)等 三元III-V族化合物半导体如：铝镓砷(AlGaAs)、镓铟磷(GaInP)、铝铟砷(AlInAs)等 四元III-V族化合物半导体如：铝镓铟磷(AlGaInP)等 氮化物如：氮化镓(GaN)、铝镓氮(AlGaN)、铟镓氮(InGaN)、铝铟氮(AlInN)等 II-VI族化合物半导体如：氧化锌(ZnO)、碲化镉(CdTe)、汞镉碲(HgCdTe)等 其他不常见半导体材料(可以联系我们进行样品测量)。 　 载流子浓度测量范围: *最大 1021/cm3； 最小 1011/cm3 深度解析度: 最大无上限；最小可至1 nm （或更低） 模块化系统结构: 拓扑型结构，实时监控腐蚀过程，适于微小样品及大尺寸的晶圆，全自动化系统。主要特点：CVP21电化学ECV是半导体载流子浓度分布完美的解决方案： 1， CVP21应用范围宽，可以用于绝大多数的半导体材料。 * IV族化合物半导体如：硅(Si)、锗(Ge)、碳化硅(SiC)等 * III-V族化合物半导体如：砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)等 * 三元III-V族化合物半导体如：铝镓砷(AlGaAs)、镓铟磷(GaInP)、铝铟砷(AlInAs)等 * 四元III-V族化合物半导体如：铝镓铟磷(AlGaInP)等 * 氮化物如：氮化镓(GaN)、铝镓氮(AlGaN)、铟镓氮(InGaN)、铝铟氮(AlInN)等 * II-VI族化合物半导体如：氧化锌(ZnO)、碲化镉(CdTe)、汞镉碲(HgCdTe)等 * 其他不常见半导体材料(可以联系我们进行样品测量)。 2， CVP21可用于不同形态的样品：多层结构的薄膜材料、基底没有限制(基底导电或绝缘均可)、标准样品尺寸从4*2mm ~ 8英寸晶圆(更小尺寸样品请预先咨询我们)。 3， CVP21拥有很好的分辨率范围。 * 载流子浓度分辨率范围从 1012 cm-3 ~ 1021 cm-3 * 深度分辨率范围从1nm ~ 100um (依样品类型、样品质量决定) 4， CVP21是一套完整的电化学ECV测量系统。 * 系统可靠性高(仪器的电子、机械、光学、液体传动几个主要部分均经特殊设计) * 免校准的系统(完全自校准的电子系统，电缆电容均无须用户再次校准) * 易于使用(全用户管理软件优化，在实验室环境或生产环境均易于使用) * 照相机镜头控制(过程在线由彩色照相机镜头控制；每次测量后，镜头数据均可取出。) * 实验菜单(测量菜单预定义，优先权用户可以很容易修改或改进测量菜单) * Dry-In/Dry-Out: Auto-Load/Unload/Reload (电化学样品池自动装载/卸载/再装载，优先权用户易于修改，进行样品dry-in/dry-out处理。) 全自动电化学CV分布仪 CVP21光伏太阳能领域的优质选择! 众多科研和半导体领域用户的的心仪之选!赛伦科技（Saratoga Technology International） 为中国全自动电化学CV分布仪光伏太阳能领域知名代理商！服务众多知名光伏企业！本设备适用于评估和控制在半导体生产中的外延过程并且以被使用在多种不同的材料上，　例如：Silicon, Germanium, III-V including III-Nitrides.CVP21的净室和模块化的系统设计结构使得本系统可以高效率，准确的测量半导体材料（结构，层）中的掺杂浓度分布．选用合适的电解液与材料接触，腐蚀，从而得到材料的掺杂浓度分布。电容值电压扫描和腐蚀过程由软件全自动控制CVP21的系统特点- 坚固可靠的模块化系统结构 ．光学，电子和化学部分相对独立．- 精确的测量电路模块- 强力的控制软件，系统操作，使用简便- 完善的售后服务体系全自动，　特别适用于新材料，　如氮化镓，　碳化硅材料，多晶硅等等。　有效检测:- 外延材料- 扩散- 离子注入适用材料: CVP21应用范围宽，可以用于绝大多数的半导体材料。IV族化合物半导体如：硅(Si)、锗(Ge)、碳化硅(SiC)等… III-V族化合物半导体如：砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)等… 三元III-V族化合物半导体如：铝镓砷(AlGaAs)、镓铟磷(GaInP)、铝铟砷(AlInAs)等… 四元III-V族化合物半导体如：铝镓铟磷(AlGaInP)等… 氮化物如：氮化镓(GaN)、铝镓氮(AlGaN)、铟镓氮(InGaN)、铝铟氮(AlInN)等… II-VI族化合物半导体如：氧化锌(ZnO)、碲化镉(CdTe)、汞镉碲(HgCdTe)等… 其他不常见半导体材料(可以联系我们进行样品测量)。　载流子浓度测量范围:- 最大 1021/cm3?最小 1011/cm3深度解析度:- 最大无上限- 最小可至1 nm （或更低）模块化系统结构:- 拓扑型结构- 实时监控腐蚀过程- 适于微小样品及大尺寸的晶圆全自动化系统:- 精密的电路，电子系统- 强力的软件

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一、功能说明1 分布电压测量HB-VD30绝缘子分布电压测试仪采用抗干扰技术实现了对运行中绝缘子分布电压的测量，且仪器本身具高电压耐受能力。仪器检测发射机通过通用角度可调卡扣接头与绝缘操作杆连接，适用耐张、悬垂等不同角度的测量需求。2 远距离传输功能本检测仪由检测发射机和手持接收机两部分组成，测量时由手持发射机采集绝缘子两端分布电压信号，经模数转换变为数字信号经处理之后通过以无线方式传输给手持接收机，手持接收机接收到数字信号经计算处理最终得到测量结果并在屏幕显示。无线传输方式使得检测过程更加方便快捷。3 测试结果存储功能本仪器可将测试结果存入U盘，方便以后查询。进行测试时按照仪器提示依次输入杆塔号、回路号、相别、和串号。输入完毕开始进行测试，仪器自动根据测量结果统计每串片数。并按照绝缘子片号存储每片测量结果。4 历史数据查看及分析功能本仪器可在数据接收机端查看存入U盘的历史数据，并列出绝缘子串电压分布曲线。二、仪器结构该仪器由检测发射机、手持接收机和绝缘操作杆三部分组成（如上图）。使用时检测发射机与绝缘操作杆连接，手持操作杆尾端接触被测绝缘子，通过手持接收机控制进行测量。测量结果通过射频传输至接收机，接收机接收测量结果进行显示存储等操作。厂家直销固话：QQ:三、HB-VD30绝缘子分布电压测试仪的技术参数产品名称绝缘子分布电压检测测仪型 号HB-VD30适用范围35-1000kv高压输电线路盘型悬式绝缘子带电检测测量范围1-40KV测量误差±1%显示方式3.5寸触摸屏分析功能手持机具有浏览历史数据、曲线分析功能软件功能检测结果可上传专用云平台，云平台可对数据进行分类存储管理并以杆塔为单位生成测试报告电 源3.7V可充锂电池连续使用时间不小于8小时待机时间20小时使用工作条件环境温度：-25℃~+80℃相对湿度：≤75%大气压力：86KPa~106 KPa贮存条件环境温度：-40℃~+120℃相对湿度：≤90%大气压力：86KPa~106 KPa整机重量260克外形尺寸发射机：400×170×33mm接收机：215×101×71mm 执行标准Q/HDSLE001—2003绝缘杆标配6米（可根据需要配置）厂家直销：固话：QQ：

A应该功能： 用于测量LED小型灯具（卤素灯、杯灯、射灯、球泡灯等）及单颗大功率LED的配光曲线、照度、光强数据、光束角、光通量等参数。仪器设计了光学暗箱及光栏，无需暗室。测试过程由计算机控制完成，操作简单、使用方便、性价比高。根据被测灯的类型，输出相应的打印报告，可直接保存为PDF文件，便于交流存档等。 测试结果可以导出IESNA(95,2002)文件格式(*.ies)、CIE文件格式(*.cie)、欧洲Eulumdat(*.ldt)文件格式等多种格式，符合国际标准要求，可直接作为国际通用的照明设计软件的输入数据。 B主要参数标准：LM-79-2008 固态照明产品的电气和光度测量认定方法 GB/T9468-2008灯具分布光度测量的一般要求 LB/T 001-2008整体式LED路灯的测量方法 GB/T 24824-2009普通照明用LED模块测量方法 GB/T7002-2008 投光照明灯具光度测试 CIE 69 Methods of Characterizing Illuminance Meters and Luminance Meters； CIE 70-1987 The measurement of absolute luminous intensity distributions；CIE 121-1996 The photometry of goniophotometer of luminaries； CIE 84 Measurement of luminous flux；IESNA LM-75 Goniophotometer Types and Photometric Coordinates； C性能参数：● 光照度测量范围：0.1lx～99999lx ● 光照度测量精度：一级；● 灯具工作转台可绕水平轴（垂直转动）和垂直轴（水平转动）转动；● 转动范围：-180°~+180° ● 间隔角度： ≥0.5°；●角度测量精度：+0.1°； ● 光电探测器V（λ）修正水平高，达到国家一级照度计要求；●可测试灯具外型尺寸：150（长）×150（宽）×110mm（厚度） ●仪器型号尺寸：145×75×85（mm）●IESNA文件格式输出，可由其它照明和灯具设计软件直接导出图相似

Labsphere LSA 3000是一种自动角光谱辐射计，主要与Labsphere LightX软件和LED测试及测量产品一起配合使用。LightX应用软件对LSA 3000待测装置(DUT)的旋转进程和空间辐射测量程序进行全面控制。LSA 3000能够完成从窄角到宽角的准确测量，并在角分辨率高达0.1o或者更高的情况下将LED发散出去。空间软件允许用户根据所选角度来测量相对强度。 通过与Labsphere光谱仪、光测量软件和I 1000或I 2000相配合，LSA 3000可以用来将LED旋转到任意期望的极坐标上，并测量其光谱辐射强度、光强度、色度、色彩和显色性。同时，它也能测量远场半球空间分布。灵活 从众多Labsphere LS系列LED插座中选择一款产品，或者根据您特定的LED规格，与Labsphere工作团队一起设计一款适合的插座产品。LSA 3000有一个待测装置的集结区，用于&phi 和&theta 平台定位。&phi 平台允许采用Labsphere LS系列未冷却式LED插座和LSTE冷却式LED插座。传感器工作区的大小和位置要根据高分辨率角度盘而定。LSA 3000中含有Labsphere光传感器，包括A型、I2000、B型和I 1000，以及平均光谱强度探头。图形用户界面的主要用途是控制LSA3000，并捕捉待测装置的空间分布情况。软件的设计也考虑到了LSA 3000应用的扩展问题，例如除了自身集成的接收器外，外部附加的传感器可以进一步扩展其用途。所有平台和探测器都装在一个易于存取而又不透光的盒子里。特征： 准确而又可重复的测量 光谱强度、光谱通量、空间分布和色彩的完整解决方案 便于测量各种不同类型的LED 便于放置被侧物 用户可选择角度步进间隔 测量过程符合国际认可的标准主要应用对象： LED远场空间特性描述(标准，高亮度)

医用超声雾化器雾粒直径分布测试仪 仪器介绍采用7寸威纶通液晶触控显示屏，中文菜单显示。公称规格、设定载荷、打印设定、测试、上行、下行、时间、标定。由键盘与触摸控制液晶显示屏上的菜单，机载打印测试结果。 执行标准： 满足YY0109-2013标准中相关条款设备制造。 设备参数测量方法:国产激光散射法0.3UM-25UM 通道：8个通道；流量：28.3L/min 百级室或者等效工作台（超净工作台）；操作界面：彩色触摸屏7寸，中英文切换控制系统：PLC；接头：15mm和22mm内置嵌入式打印机电源：220V 50HZ 配置：主机1台，扳手一把，电源线一根，说明书/合格证/保修卡/铭牌一套。

热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口测试仪，可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力，热封温度合适的性能参数。C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口测试仪产品特点：1、创新的机构改良，精度全面升级：上下十个封头均为金属表面，可获取更真实的热封参数数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度，有效避免温度波动自动恒压技术，无需手动调节，热封压力更稳定封头自动调平技术，保证各封头热封效果一致宽范围温度、压力和时间控制，满足用户的各种试验条件2、卓越的细节设计，高效安全：设备可一次完成五组热封试验，准确、高效的获得试样热封性能参数上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合分体式热封头，方便快速更换热封面手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，保证使用方便和安全3、嵌入式计算机系统平台，安全易用：大尺寸触控平板，视图清晰、 触控灵敏、易于操作全新软件系统，流程精练，操控流畅，简单易学支持成组试验数据比对分析，具有多单位转换功能内嵌USB接口和网口，方便系统的外部接入和数据传输符合中国GMP对数据可追溯性的要求，满足医药行业需要（可选）兰光数据安全性设计，测试数据与电脑分离，避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失兰光DataShield数据盾系统，方便数据集中管理和对接信息系统（可选）参照标准：QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范YBB00122003-2015 热合强度测定法C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口测试仪测试应用：基础应用：薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，可以同时进行五种温度的热封，热封宽度可以根据用户的需求进行设计。薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，可以同时进行五种温度的热封，热封面可以根据用户的需求进行设计。扩展应用：塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器。C630H食品袋热封性能测试仪 包装热封合测试仪 药品热封口测试仪技术参数：热封温度：室温～300℃热封压力：0.05MPa～0.7MPa 压力分辨率：0.001 MPa 热封时间：0.1～999.99s时间分辨率：0.01s温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃温度准确度：±0.5℃（单点校准）温度梯度：≤20℃气源：空气（气源用户自备）气源压力：0.7 MPa 气源接口：Ф8 mm聚氨酯管热封面：40 mm × 10 mm封头数量：5组（上下共10个均可独立控温）外形尺寸：375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)电源：220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重：55kg 产品配置：标准配置：主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管（2m）选购：高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

万能手指磨耗测试仪设备介绍ABREX 万能手指磨耗测试仪是世界上唯一一台能够准确真实的模拟人类手指，皮肤等介质与各种材料表面摩擦过程的试验机，是ISO国际标准，欧盟及德国标准以及众多Fortune500强企业的指定测试标准设备，如BMW，Mercedez-Benz，索尼爱立信， 欧洲中央等。人类手指，皮肤等介质与各类产品接触后会对其材料表面产生磨损，这种磨损严重影响了产品的质量品质。ABREX 万能磨耗试验机能够模拟几乎所有产品与手指/皮肤等磨损的过程，并可真实模拟液体环境，如人体汗液，润手霜，防晒霜，清洁剂，牙膏等液态介质。该设备可以模拟磨损的过程包括：手指磨耗，指甲划痕，鞋底磨耗及工业划痕等。万能手指磨耗测试仪应用领域．汽车 (外部喷漆，内饰件） ．航空、船舶工程（内饰，仪表检测） ．电子行业（手机，键盘，触摸屏） ．家用/工业电器 （外饰涂层，扶手） ．纸张工业（书写、印刷、钱币，安全纸张、特殊纸张，信yong卡，护照，证件） ．医疗设备 （刻度） ．印刷业 ．珠宝业万能手指磨耗测试仪符合标准．国际标准IEC 68-2-70．德国/欧洲标准DIN EN 60068-2-70．BMW GS 97034 / GS 97045．Daimler DBL 7384．Ford WSS-M2P188-A1．EWIMA Specification．Sony Ericsson 45 / 152 41-FEA 202 8139 Uen等设万能手指磨耗测试仪备优点：．高仿真试验，真实模拟化学/机械磨耗过程 ．再现性及重复性高 ．标准化全自动试验程序 ．应用领域广 ．灵活的装置设置，超强耐用性，操作简便COPRA 扫描计算系统该系统可以用来计算材料的 ．表面结构 ．涂层 ．印压 ．磨耗及磨损 ．颗粒度及孔隙度该扫描计算系统特别设计用来整理及评估磨损结果，亦可用于评估其他各种表面的特性。计算参数包括： ．颗粒度分布（数量、面积、大小及百分比） ．平均值（包含标准偏差） ．孔隙度分布 ．灰阶表面形貌影像的高度分析 ．方位长度剖面 ．磨耗及磨损分析 万能手指磨耗测试仪技术参数型号ABREX 标准版ABREX-E高速版*（High speed）ABREX-C* 环境版ABREX-CE环境高速版载荷1、5、10N（6、15、20N选购配件)磨擦行程4-40 mm测试速度60±5 mm/s参照宝马标准GS 97034-2进行指甲划痕：20±2 cm/s*参照宝马标准GS 97034-3 进行鞋底划痕：70±5 cm/s60±5 mm/s参照宝马标准GS 97034-2进行指甲划痕：20±2 cm/s,参照宝马标准GS 97034-3 进行鞋底划痕：70±5 cm/s试验次数1-10,000,000测试头20mm 标准10mm 标准20mm 标准10mm 标准20mm (-40o)20mm (+80o)20mm (-40o)20mm (+80o)测试液供应自动循环式测试布供应自动循环式电源供应230V, 50Hz空气压力稳定4 bar，外接，无油，无水万能手指磨耗测试仪选购配件：※ 耐指甲划痕试验“工业用”：模拟人的指甲作用于涂层表面的磨擦磨损。（例如：印刷、涂装）※ 耐指甲划痕试验“汽车工业用”：根据各种凹槽稳定性测试标准，模拟抗凹槽形成的稳固性。※ 鞋子鞋底试验：根据各种检验标准，测试鞋底的抗磨性稳固性。※ 指纹试验：指纹及其清理特性的亲和性试验。 万能手指磨耗测试仪测试耗材： ※ 标准测试织布：根据DIN EN 60068-2-70 / IEC 68-2-70模拟手指磨损。※ 厚质棉布织布（丁尼布）：根据ISO 105 D01模拟与衣料（例如：牛仔布）接触的磨损。※ 细质棉布织布：根据ISO 105 F09模拟与衣料内部材料（例如：裤袋）接触的磨损。※ 脏污作用试验：根据BMW GS 97034及各种标准模拟脏污材料（对油脂、油烟）作用的试验。※ 磨耗羊毛垫S-1000：模拟高磨擦，机械作用磨损。※ 磨耗垫“擦洗“试验：模拟经由洗刷方式(M44)的机械作用磨损。※ 羊毛毡H1：根据各种标准的磨损试验，硬度H1。

优化关键词：热封仪,热封试验仪,热封性测试仪,热合强度测定仪,膜热封仪,热封性能测试仪,热封仪，热封性测试仪，热封试验机，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪输液袋共挤膜热封性能测试仪_输液膜热封测试仪_包装热封试验机PARAM博每 HST-H3热封试验仪Heat Seal Tester 制造商：济南兰光机电技术有限公司HST-H3输液袋共挤膜热封性能测试仪输液袋共挤膜热封性能测试仪产品名称：热封试验仪，薄膜热封试验仪，包装袋热封试验仪，热封性测试仪输液袋共挤膜热封性能测试仪价格：优惠促销，欢迎致电咨询！输液袋共挤膜热封性能测试仪产品用途：采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。输液袋共挤膜热封性能测试仪产品特点：1. 数字P.I.D.温度控制；2. 下置式双气缸同步回路；3. 手动与脚踏二种试验启动模式；4. 上下热封头独立控温；5. 可定制多种热封面形式6. 铝灌封均温加热管；7. 快拔插式加热管电源接头；输液袋共挤膜热封性能测试仪技术参数：1. 热封温度：室温～300℃ 2. 控温精度：±0.2℃ 3. 热封时间：0.1~999.9 s 4. 热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 5. 热封面：330 mm×10 mm（可定制） 6. 加热形式：单加热或双加热 7. 气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备） 8. 气源接口：Ф6 mm聚氨酯管输液袋共挤膜热封性能测试仪标准配置：主机、脚踏开关（本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备）输液袋共挤膜热封性能测试仪依据标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003输液袋共挤膜热封性能测试仪关键字：热封试验仪，薄膜热封试验仪，包装袋热封试验仪，热封性测试仪更多信息欢迎登录：，或来电咨询！

显微光分布测试系统 随着半导体照明的进一步快速和深入发展，LED在道路照明、室内照明、汽车灯、手提灯具等多个领域等到了越来越广泛的应用，同时，业界对LED灯具的二次光学设计以及利用LED灯具的空间光度数据进行照明设计的要求也越来越高。作为LED产品的心脏，LED光源的光品质就显得尤为重要！LED光源的主要功能是把电能转化成光能，而当前，芯片厂和灯珠厂在LED光源设计过程中，仅仅是针对光源进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数。而实际上，由于电极设计、芯片结构、封装方式等方面的影响，光源表面的亮度和颜色并不是均匀分布的，传统的光源测量方式并不能精确地描述光源表面这种空间光分布的特点，这样容易导致光源出现色度和亮度不均匀、光源整体效率低等问题，甚至导致光源失效。因此很有必要利用显微光分布测试系统对光源进行发光均匀度测试来优化光源设计，同时也为LED光源的二次光学设计提供更为准确、详尽的数据。针对以上情况，金鉴实验室联合英国GMATG公司联合推出显微光分布测试系统，主要用于测试光源的发光均匀性，帮助提高光品质。现已演化到第五代，而且价格从150万降到几十万！金鉴显微光分布测试系统针对LED及其他光电器件产业打造，可用于观察微米级发光器件的光分布，测试波长范围190nm ～1100nm，包含了紫外和红外不可见光的测试，可用于测量光源的光强分布、直径、发散角等参数。通过CCD测量光强分布，通过算法计算出光源直径等参数，测量光强的相对强度，不需要使用标准灯进行校准。适合光电器件及照明相关领域的来料检验、研发设计和客诉处理等过程，以达到企业节省研发和品质支出的目的。金鉴实验室自主研发的主要设备有显微红外热分布测试系统、显微红外热点定位系统和激光开封系统。产品获得中科院、暨南大学、南昌大学、华南理工大学、华中科技大学、士兰明芯、清华同方、华灿光电、三安光电、三安集成、天电光电、瑞丰光电等高校科研院所和上市公司的广泛使用，广受老师和科研人员普遍赞誉。性能卓著，值得信赖。应用领域：适用于LED芯片、LED灯珠灯具、面板灯、汽车照明灯、LCD显示屏、激光器及其他光电器件的来料检验、研发设计和客诉处理等过程，助力LED芯片设计优化、光源的光线追迹及发光均匀性测量。与近场光学测试设备相比，金鉴显微光分布测试系统优点显著： 近场光学设备与金鉴显微光分布探头对光敏感度差异对比：金鉴显微光分布探头对光敏感度较高，能分辨细小的光强差异，因此成像也更细腻。金鉴显微光分布与传统设备大PK：金鉴显微光分布测试系统可模拟工作温度进行测试，分辨率可达1微米，其具有3D功能，可观测芯片出光效果。金鉴显微光分布测试系统特点：1. 探测器感应波长为190nm-1100nm，覆盖深紫外到近红外光。不同波长光源的光分布图 2. 与光学显微镜搭配，可观察微米级发光器件，图像具备2D和3D显示功能，表现效果更加强烈金鉴显微光分布测试系统的分辨率取决于与之搭配的光学显微镜的分辨率，即如果显微镜能1000倍放大，金鉴显微光分布测试系统也可以观测到1000倍率下的光分布细节。与可见光类似，像素越高画面越清晰越细腻像素越多同时获取的温度数据越多。金鉴GMATG 传感器像素640×595。 3. 独特的遮光设计，杜绝背景光影响，测量更加精准光分布探头接收的是视野内所有的光信号，包括被测样品发射的光以及环境反射光。光分布软件虽然具有背景光扣除功能，但是在测试过程中，环境的变化会导致环境反射光强度的变化，造成测试不准确。金鉴显微光分布测试系统，具备独特的遮光罩设计，隔绝了环境光的影响，大大增加了测试的准确性。如下图所示，在不使用遮光罩的情况下，受环境光变化的影响，芯片光分布图部分区域异常偏暗；在使用遮光罩后，彻底屏蔽了环境光的影响，光分布图异常偏暗区域消失。 4. 高精度控温系统，可实现光源在不同温度下光分布的测试光电器件性能受温度的影响较大，脱离实际环境所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。金鉴自主研发的显微光分布测试系统配备高低温数显精密控温平台，控温范围：室温~200℃，能有效稳定环境温度，实现光源在不同温度下光分布的测试，对定位光源最适宜的工作温度可提供最直观有效的数据。配备的水冷降温系统，在100s内可将平台温度由100℃降到室温，有效解决了样品台降温困难的问题。 如下图所示不同工作温度下的LED芯片发光均匀度对比，同一芯片，工作状态温度越高，亮度越低！温度越高，光衰趋势越大。支架引脚温度由80℃升高到120℃，LED芯片发光强度衰减30.6%。 LED芯片发光强度随温度上升而下降5. 定制化的光分析软件金鉴定制分析软件GM LED NF Analyzer，具有自动影像采集控制、实时影像、对位过程屏上显示、设置多重帧自动采集、灰阶与色彩数值显示、记录环境影像提供校正等多重功能，方便做各个维度的光强分布数据分析和图像效果处理，为科研及分析提供更专业的数据支持。（1）提供2D、3D光束分布显示和轮廓分析。 （2）通过CCD测量光强分布，通过算法计算出光源直径等参数。测量光强的相对强度，不需要使用标准灯进行校准。 （3）OSI彩虹及不同灰阶调色板，满足客户个性化的显示需求。 （4）扣除背景光干扰，增加测试精准度。 （5）可导出光分布图全部像素点的光强数据值，为专业仿真软件分析提供原始建模数据。 （6）自定义报告模式，测试报告一键展现；测试结果即时分享，高效协同。 测试案例:案例一：芯片电极设计对光分布的影响对某LED芯片电极图案进行评估，如下图所示，芯片的发光不均匀，区域1的亮度明显过高；相反地，区域2的LED量子阱却未被充分激活，降低了芯片的发光效率。对此，金鉴建议，可以适当增加区域1及其对称位置的电极间距离或减小电极厚度来降低区域1亮度，也可以减少区域2金手指间距离或增加正中间正极金手指的厚度来增加区域2亮度，以达到使芯片整体发光更加均匀的目的。 LED芯片发光效果图案例二：芯片金道设计对光分布的影响下图中芯片左边为两个负电极，右边为两个正电极，其中，区域1、2亮度较低，电流扩展性不够，需提高其电流密度，建议延长最近的正电极金手指以提升发光均匀度。区域3金手指位置的亮度稍微超出平均亮度，可减少金手指厚度来改善电流密度，或者改善金手指的MESA边缘聚积现象，另外，也可以增加区域3外的金手指厚度，使区域3外金手指附近的电流密度增加，提升区域3外各金手指的电流密度，以上建议可作为发光均匀度方面的改善，以达到使芯片整体发光更加均匀的目的。在达到或超过了芯片整体发光均匀度要求的前提下，可考虑减小金手指厚度来减少非金属电极的遮光面积，以提升亮度。甚至，可以为了更高的光效牺牲一定的金手指长度和宽度。 LED芯片发光效果图 案例三：光分布3D模块测试评估芯片光提取效率金鉴显微光分布3D测试模块可以观察芯片各区域的出光强度，填补芯片的光提取效率测试空白。下图垂直结构芯片采用了多刀隐切工艺，芯片侧面非常粗糙，粗糙界面可以反射芯片侧面出射的光，提高芯片的光提取效率。从该芯片的3D光分布图中可以直观的看到，该芯片边缘出光较多，说明多刀隐切工艺对芯片出光效率的提升显著。案例四：显微光分布测试帮助定位最高效率的电流电压金鉴显微光热分布系统，可帮助客户避免过度超电流，准确定位最高效率下的电流电压！如下案例中，芯片额定电流为60mA，超额定电流90mA下点亮时，芯片温度大大提高，亮度反而出现衰减。过度的超电流，LED芯片产热严重，光产出并不会增加，甚至出现光衰。 案例五：显微光分布测试系统应用于LED芯片失效分析失效的LED芯片必然在光热分布上漏出蛛丝马迹！某灯珠厂家把芯片封装成灯珠后，老化出现电压升高的现象。金鉴通过显微光分布测试系统发现芯片主要在正极附近区域发光。因此，定位芯片正极做氩离子截面抛光，发现正极底部SiO2层边缘倾角过大，ITO层在台阶位置出现断裂、虚接现象，ITO层电阻过大，电流扩散受阻，出现电压升高异常现象。案例六：倒装芯片光热分布分析 失效分析案例中，CSP灯珠出现胶裂异常，使用热分布测试系统对芯片进行测试，由于红外测温是通过物体表面的红外热辐射测量温度，对于倒装芯片表面的蓝宝石也不能穿透，故无法对芯片内部电极等结构进行进一步的分析。此时，使用金鉴显微光分布测试系统可以清晰地观察到芯片电极图案，从光分布图可以看出，芯片负电极位置发光较强，因此推断负电极位置电流密度较大，导致此处发热量也较大，从而局部热膨胀差异过大引起芯片上方封装胶开裂异常。 案例七：多芯片封装的光分布监测金鉴显微光分布系统，能高效精准分析灯珠内各芯片电流密度，是品质把控的好帮手！例如某灯珠采用两颗芯片并联的方式封装，该灯珠点亮时，金鉴显微光分布测试系统测得B芯片发光强度较A芯片的大，显微热分布测试系统测得B芯片表面温度高于A芯片。分析其原因，LED芯片较小的电压波动都会产生较大的电流变化，该灯珠两颗芯片采用并联方式工作，两颗芯片两端的电压一样，芯片电阻之间的差异会造成流过两颗芯片的电流存在较大差异，从而出现一个灯珠内两颗芯片亮度不一的现象，影响灯珠性能。 光学图 光分布图 热分布图 案例八：COB光源发光均匀度测试对于LED光源，特别是白光光源，由于电极设计、芯片结构以及荧光粉涂敷方式等影响，其表面的亮度和颜色并不是均匀分布的。如图所示，COB右半边灯珠亮度明显比左半边低，由标尺计算出，右半边亮度为左半边的三分之二，导致这一失效原因也许是COB的PCB板材左右边铜箔电阻不一致，导致灯珠左右两边的芯片所加载的电压不一致，造成两边芯片的发光强度出现差异。案例九：OLED光分布测试有机发光二极管(OLED)作为一种电流型发光器件，因其所具有的自发光、快速响应、宽视角和可制作在柔性衬底上等特点而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。使用金鉴显微红外热分布测试系统对OLED显示屏进行测试，可以直观的了解显示屏各区域光强分布情况，对于缺陷点也能及时发现，有助于检测和改善OLED发光品质。如下案例中，OLED电流输入端亮度较大，远离输入端亮度逐渐减小，在此情况下，损失的亮度转换为热能，因此温度的分布会变得不均匀，进而导致OLED显示面板中各处的薄膜晶体管(TFT)的阈值电压和迁移率的变化也分布不均，进一步导致整个显示面板的发光亮度不均匀。 案例十：激光器光束形貌及热场分布金鉴显微光热分布测试系统，配备专用光衰片及水冷散热系统，可测试大功率超亮激光灯的光热分布！

热封试验仪_热封性能测试仪HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。产品特点◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致。◎ 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更准确。◎ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀。◎ 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确。◎ 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求。◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作。热封试验仪_热封性能测试仪测试原理HST-H3热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

标准规范FAR Part 25 Appendix F Part VI Airbus AITM 2.0053 Boeing BSS 7365应用范围用于检测隔热隔音材料暴露在标准热辐射源下后，通过明火点燃试样，用于测量材料的燃烧性能和火焰蔓延性能产品介绍FTT的隔热隔音材料燃烧及火焰蔓延测试仪用于检测隔热隔音材料暴露在标准热辐射源下后，通过明火点燃试样，用于测量材料的燃烧性能和火焰蔓延性能。 隔热隔音材料燃烧及火焰蔓延测试仪符合：FAR Part 25 Appendix F Part Vl、Airbus AITM 2.0053、Boeing BSS 7365等国际标准。 特点 ● 辐射板试验箱为密封设备，侧壁、底部和顶部使用纤维陶瓷绝缘材料进行绝缘● 前面板带观测窗，方便用户观察试样。● 窗下配备可滑动平台，用户可实现自动控制试样的进出● 辐射板放置于试验箱中，与试样水平面呈30度夹角。● 辐射板产生的热辐射通量范围分布范围从最大值1.0W/cm2到最小值0.1W/cm2，工作温度高达816°C。● 试验箱温度由热电偶监测，并由25.4 mm的圆柱形水冷、总热流密度型、箔式Gardon热流计测量● 燃烧器为一个轴向不对称的丙烷文式点火可移动装置● 燃烧器火焰作用时间可由电子液晶定时器测量● 数据收集和分析软件● 不锈钢集烟罩和烟测量端口 技术规格 尺寸：1.9m（宽）×1.9m（高）×0.75m（深）机罩：2.5米（宽）×2.0米（高）×1.4米（深） 维护 水 ：15-25°C，2.4巴（35磅/平方英寸），200-300毫升/分钟电源：230V交流电下的40A电源气体：商用级丙烷抽提系统：30-85m3/min

ABREX® 万能手指磨耗测试仪 设备介绍ABREX® 万能手指磨耗测试仪是世界上唯一一台能够准确真实的模拟人类手指，皮肤等介质与各种材料表面摩擦过程的试验机，是ISO国际标准，欧盟及德国标准以及众多Fortune500强企业的指定测试标准设备，如BMW，Mercedez-Benz，索尼爱立信， 欧洲中央银行等。人类手指，皮肤等介质与各类产品接触后会对其材料表面产生磨损，这种磨损严重影响了产品的质量品质。ABREX® 万能磨耗试验机能够模拟几乎所有产品与手指/皮肤等磨损的过程，并可真实模拟液体环境，如人体汗液，润手霜，防晒霜，清洁剂，牙膏等液态介质。该设备可以模拟磨损的过程包括：手指磨耗，指甲划痕，鞋底磨耗及工业划痕等。应用领域．汽车 (外部喷漆，内饰件）．航空、船舶工程（内饰，仪表检测）．电子行业（手机，键盘，触摸屏）．家用/工业电器 （外饰涂层，扶手）．纸张工业（书写、印刷、钱币，安全纸张、特殊纸张，信用卡，护照，证件）．医疗设备 （刻度）．印刷业．珠宝业符合标准．国际标准IEC 68-2-70．德国/欧洲标准DIN EN 60068-2-70．BMW GS 97034 / GS 97045．Daimler DBL 7384．Ford WSS-M2P188-A1．EWIMA Specification．Sony Ericsson 45 / 152 41-FEA 202 8139 Uen等设备优点．高仿真试验，真实模拟化学/机械磨耗过程．再现性及重复性高．标准化全自动试验程序．应用领域广．灵活的装置设置，超强耐用性，操作简便COPRA® 扫描计算系统该系统可以用来计算材料的．表面结构．涂层．印压．磨耗及磨损．颗粒度及孔隙度该扫描计算系统特别设计用来整理及评估磨损结果，亦可用于评估其他各种表面的特性。计算参数包括：．颗粒度分布（数量、面积、大小及百分比）．平均值（包含标准偏差）．孔隙度分布．灰阶表面形貌影像的高度分析．方位长度剖面．磨耗及磨损分析 技术参数型号ABREX® 标准版ABREX® -E高速版*（High speed）ABREX® -C* 环境版ABREX® -CE环境高速版载荷1、5、10N（6、15、20N选购配件)磨擦行程4-40 mm测试速度60±5 mm/s参照宝马标准GS 97034-2进行指甲划痕：20±2 cm/s*参照宝马标准GS 97034-3 进行鞋底划痕：70±5 cm/s60±5 mm/s参照宝马标准GS 97034-2进行指甲划痕：20±2 cm/s,参照宝马标准GS 97034-3 进行鞋底划痕：70±5 cm/s试验次数1-10,000,000测试头20mm 标准10mm 标准20mm 标准10mm 标准20mm (-40o)20mm (+80o)20mm (-40o)20mm (+80o)测试液供应自动循环式测试布供应自动循环式电源供应230V, 50Hz空气压力稳定4 bar，外接，无油，无水现有客户汽车业:Audi, BMW, Audi, Daimler, Ford, Porsche电信电子业：Nokia, Motorola, Siemens, Sony Ericsson涂料业:Blaupunkt, Braun, GROHE, Pelikan医疗业:UKT Tü bingen, UMC Nijmegen, CellMed AG大学科研院所:FH Darmstadt, FILK, FHG家电业:NEFF, BSH, Miele卫生洁具业:P&G， Geberit造纸业:Sappi, Giesecke & Devrient, European Central Bank欧洲中央银行珠宝业:Mont Blanc, Swarovski

包装膜热封仪_QB/T 2358标准热封仪_包装热封测试仪◆设备型号：PARAM博每 HST-H3◆设备品牌：Labthink兰光◆关键词：热封仪，热封试验仪，热封性测试仪，热封试验机，热封测试仪，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪◆设备报价：欢迎致电咨询！◆适用范围：热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。◆技术特征：1、数字P.I.D控温技术2、手动和脚踏两种试验启动模式3、微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面4、铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热5、下置式气缸设计保证仪器在操作中的稳定性6、快速拔插式的加热管电源接头7、上下热封头均可独立控温，下置式双气缸同步回路◆技术参数：1、热封温度：室温～300℃ 2、控温精度：±0.2℃ 3、热封时间：0.1~999.9 s 4、热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 5、热封面：330 mm×10 mm（可定制） 6、加热形式：单加热或双加热 7、气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）8、气源接口：Ф6 mm聚氨酯管 ◆执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003◆生产厂家：济南兰光机电技术有限公司

优化关键词：热封仪，热封性测试仪，热封试验机，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪,热封仪,热封试验仪,热封性测试仪,热合强度测定仪,膜热封仪,热封性能测试仪包装薄膜热封仪,纸塑复合包装热封仪,热封测试仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。 包装薄膜热封仪,纸塑复合包装热封仪,热封测试仪技术特征：数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合配备微型打印机，方便试验数据的导出和打印执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003包装薄膜热封仪,纸塑复合包装热封仪,热封测试仪技术指标：热封温度：室温～250℃ 热封压力：0.1MPa～0.7MPa 热封时间：0.1～999.9s 控温精度：±0.2℃ 温度梯度：≤20℃ 气源压力：0.1MPa～0.7MPa（气源用户自备） 气源接口：Ф8mm聚氨酯管 热封面：40mm×10mm×5块 主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H) 电源：AC 220V 50Hz 净重：72 kg 产品配置：标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机选购件：通信电缆备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

包装封口测试仪_热封强度测试仪HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。产品特点◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致。◎ 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更准确。◎ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀。◎ 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确。◎ 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求。◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作。 包装封口测试仪_热封强度测试仪测试原理HST-H3热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

A、系统功能用于LED灯具（半导体照明） 、道路灯具、投光灯具、室内灯具、户外灯具等各种和LED、节能灯、荧光灯、白炽灯、HID灯等各种光源的空间光度分布（即配光曲线）的高精度测试；测量参数包括：空间光强分布、空间等光强曲线、任意截面积上的光强分布曲线（可分别用直角坐标或极坐标系显示）、平面等照度分布曲线、亮度限制曲线、灯具效率、眩光等级、上射光通比、下射光通比、灯具的总光通量、有效光通量、利用系数，以及电参数（功率、功率因数、电压、电流）等。测试结果可以导出IESNA(95,2002)文件格式CIE文件格式Eulumdat(*.ldt)文件格式等多种格式，符合国际标准要求，可直接作为国际通用的照明设计软件的输入数据。B、主要参考标准：LM-79-2008 固态照明产品的电气和光度测量认定方法 GB/T9468-2008灯具分布光度测量的一般要求 LB/T 001-2008整体式LED路灯的测量方法 GB/T 24824-2009普通照明用LED模块测量方法 GB/T7002-2008 投光照明灯具光度测试 CIE 69 Methods of Characterizing Illuminance Meters and Luminance Meters；CIE 70-1987 The measurement of absolute luminous intensity distributions；CIE 121-1996 The photometry of goniophotometer of luminaries；CIE 84 Measurement of luminous flux；IESNA LM-75 Goniophotometer Types and Photometric Coordinates；C、主要技术指标l 转台参数：1、 主轴和灯具轴采用贵金属光纤点刷结构的导电滑环，可360度连续无回隙运转测量无须为防止绕线而来回旋转，永不绕线；2、 采用知名品牌的高转速、高转矩、低噪音、低振动的三相混合式步进电机；3、 垂直轴旋转范围：-180°～180°或0°～360°旋转；4、 水平轴旋转范围：-180°～180°或0°～360°旋转；5、 角度精度：0.1度，分辨率：0.01度；6、 特殊的激光瞄准装置，方便、准确地安装测试灯具的位置，完全使被测灯具中心与旋转台旋转中心重合；7、 灯具*尺寸：1.3米；（可根据实际情况定制）8、 灯具*重量：50kg(含夹具)；9、 灯具供电测量采用4线制：2路10A导电滑环用于供电，2路2A用于测量电压；10、转台控制线和灯具供电线长度：6米，特殊要求可加长；l 光度参数：1、光度探头精度：一级2、照度测量范围：0.001Lx至1×105 Lx3、角度精度：0.1度4、灯具可绕垂直轴-180°～180°或0°～360°旋转5、灯具可绕水平轴-180°～180°或0°～360°旋转6、灯具的电参数测量精度：0.5级l 丰富的软件功能1、控制旋转台旋转，采集灯具的光强分布数据，计算灯具的光度数据及坐标系的转换；2、包括空间光强分布、任意截面上的光强分布曲线（可分别用直角坐标系或极坐标系显示）、空间等光强曲线、平面等照度分布曲线、亮度限制曲线、环带光通量、眩光等级、灯具效率、有效发光角、上射光通比、下射光通比、灯具总光通量、有效光通量、利用系数。3、导出符合国际标准的灯具文件，可直接的导入照明设计软件，格式说明如下：*GN虹谱光色GN系列分布光度计测试数据文件格式；*IES IESNA北美标准格式,包括95版和2002版 *LDT EULUMDAT德国标准（欧洲）格试文件；*CIE CIE国际照明委员会标准格式；4、根据被测灯的类型，如路灯及室外灯、室内灯或投光灯等，输出相应的打印报告，可直接保存为PDF文件，便于交流存档等。D、测量原理采用固定探测器、旋转灯具法测量原理。测量灯具安装在两维旋转工作台上，通过激光瞄准器，使灯具的发光中心与旋转工作台的旋转中心重合。当灯具绕垂直轴转动时，与旋转工作台中心处于同一水平高度的探测器测量该水平面上各方向的光强值。当灯具绕水平轴转动时，则探测器测量垂直面上各方向的光强值。垂直轴和水平轴均可在±180°或0°～360°范围内连续旋转。根据测量灯具的要求，该系统可以在C-γ等平面坐标系中测量。当测量得到灯具在各方向上的光强分布数据后，计算机即可计算出其它光度参数。该系统采用以下结构形式应用：1、单立柱结构（C-γ平面坐标系和圆锥面坐标系）主要用于测量路灯、投光灯、面板灯筒灯、工矿灯室内灯具、室外灯具等灯具。安装灯具时，使灯具的发光中心与旋转工作台旋转中心一致。灯具的光轴与旋转工作台的水平轴重合。F、实验室要求1、暗室尺寸：*小要求3米（宽）×2.5米（高）×6-30米（长）2、灯具旋转台和光度探头之间应放置多个光栏隔板，用于阻挡杂散光（根据暗室的尺寸可提供暗室及隔板示意图）；3、整个暗室的墙壁、天花板和地板、中间的光栏隔板都喷涂亚光漆，反射率越低越好；4、计算机系统：电脑1台，打印机 1台机配置要求：Window及WIN7操作系统,留有两个RS232串行口。图相似

◆设备型号：HSPT-01◆设备品牌：泉科瑞达◆关键词：热封仪，热封试验仪，热封性测试仪，热封试验机，热封测试仪，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪◆设备报价：欢迎致电咨询！烟膜热封性能测试仪_QB/T 2358热封仪_BOPP膜热封试验仪烟膜热封性能测试仪_QB/T 2358热封仪_BOPP膜热封试验仪是专门用于评估烟膜等包装材料热封性能的设备。烟膜热封性能测试仪_QB/T 2358热封仪_BOPP膜热封试验仪测试原理：测试仪通过模拟实际热封过程来评估材料的热封性能。它通常包括热封温度、热封压力和热封时间等参数的控制。烟膜热封性能测试仪_QB/T 2358热封仪_BOPP膜热封试验仪技术参数：热封温度范围：室温至300℃，控温精度达到±0.2℃。热封时间：从0.01秒至999.99秒可调。热封延迟时间：从0.01秒至999.99秒可调。热封压强：0.05MPa至0.7MPa可调。热封面积：330mm×10mm，可定制不同热封面积。加热形式：上下封头双加热或单加热。设备特点：设备能够模拟大型热封机的热封过程，帮助在正式投入使用前找到合适材料的热封参数。适用于实验室、QC、QA等检测与质检部门。应用范围：适用于塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其他热封复合膜的热封性能测试。操作步骤：截取一定尺寸的试样。在热封机上进行热封，控制热封温度、压力和时间。测试热封后的样品，评估热封强度。外形尺寸与重量：外形尺寸为550mm×360mm×470mm（长宽高）。重量约为44Kg。工作环境要求：工作温度为15℃-50℃。相对湿度80%，无凝露。工作电源为220V 50Hz。气源压力：气源压力需小于或等于0.7MPa。

热变形维卡测试仪BWR-300A 热变形维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料（如热塑性塑料管材、管件、橡胶、尼龙、电绝缘材料等）的热变形及维卡软化点测定，是化工企业、科研单位、大专院校等行业的理想测试工具。------------------------------------------------------------------------热变形维卡测试仪BWR-300A 特点：本仪器符合GB/T1633， GB/T 1634，GB/T8802，ISO75-1974，ISO306-1974等标准的要求，可实现实时显示、控温、测量等功能。---------------------------------------------------------------------------------------- 技术参数：1、温度控制范围：环境温度——300℃2、升温速率：120±1℃/h 或50±1℃/h 3、温度分辨率：0.01℃ 最da温度误差：±0.5℃4、形变测量方法：千分表5、变形测量范围：0mm——5.0mm6、最da变形误差：±0.001毫米7、试 样 架 数：三架一温8、加 热 介 质：甲基硅油(需方自备)9、加 热 功 率：2.5KW10、冷 却 方 法：150℃以上自然冷却，150℃以下自然冷却或水冷11、具有上限温度任意设定(环境温度——300℃)的保护功能或zui高上限300℃的保护12、负载杆和压头总质量：88g13、试验zui大负荷： A：维卡试验负荷：GA=10N±0.2N(即1000g)、 GB=50N±1N(即5000g)B：热变形试验负荷：F=2×δ×b×h×h/(3×L) 式中：F——试样所需加的载荷，单位Nδ——热变形标准弯曲正应力：方法A：使用纤维应力1.80MPaB：使用纤维应力0.45MPaC：使用纤维应力8.00MPab——试样的宽度，单位mh——试样的高度，单位mL——两支点间的距离，0.100m14、电 源：AC220V±10%、50Hz、30A15、需方自备变压器油或甲基硅油：闪点300度、粘度200厘斯，20升。-------------------------------------------------------------------- 主要配置：1.试验主机一台2.光栅千分表三块　3.温度传感器一只 　4.热变形及维卡测头各三套5.专用工具一套 6、控制电脑一台 件概述操作说明书：热变形、维卡软化点温度测定仪软件系统（以下简称HDT/V）是一款运行在Windows系统平台上通过串行口与试验机进行通信的集控制和数据处理为一体的试验机软件系统。1 软件安装热变形、维卡软化点温度测定仪软件系统适用于WINDOWS XP、Windows 7/8等操作系统，并通过了严格的测试。1.1 系统要求 CPU： Intel P3 1000 以上 内存至少： 128M 硬盘空间至少： 200M 推荐屏幕分辨率：1024 * 768或1440*900 操作系统： Windows XP / Window 7 / 81.2 软件安装启动计算机、进入系统后插入热变形、维卡软件系统光盘，安装程序会自动运行并引导安装。若操作系统未设置光盘自动播放功能，请手动运行光盘根目录下的SETUP.EXE文件即可启动安装程序。安装界面如下图所示： 点击“下一步”按钮出现如图所示授权协议对话框： 请仔细阅读授权协议，若遵守授权协议，选择“我同意以上的授权协议”后点击“下一步”按钮继续安装；否则点击“取消”退出安装程序。选择“下一步”后，安装界面如下图所示： 请认真填写用户信息，以便我公司及时向您提供升级信息。填完上述信息，按“下一步”按钮，进入安装路径选择界面，如果不填写信息，则会出现提示界面，如下图，点击“否”也可进入下一步的安装界面： 按照要求选择程序文件与数据库文件的安装位置，点击“安装”按钮完成软件的安装，如果数据库文件已存在，安装中出现如下对话框。 您可以选择覆盖安装，否则点击“否”保留并继续使用旧的数据库文件。点击“完成”按钮退出安装程序，您已经成功安装了热变形、维卡软化点温度测定仪软件系统。1.3 开始使用软件本系统安装完成后，会在桌面上建立快捷方式如图： ，点击此快捷方式可以打开程序。另外还可以从“开始”菜单中打开2 程序界面程序启动后，主界面如下图所示： 在试验启动后分别实时显示仪器各个试验架位的温度和形变值。在未进行试验时这些显示屏没有显示，当设置完试验参数后会根据本次试验所选用的架位高亮显示数据，状态为“停止”，当开始试验后，显示屏实时显示数值，状态为“试验中.”，如下图所示。 试验曲线是试验数据的图形描述，在二维坐标系中显示，坐标区界面如下示意图所示： 坐标区包括：试验切换按钮、试验编号、纵坐标轴、横坐标轴、网格线、关闭记录按钮和试验曲线等。当同时进行多组试验或者处理多组试验记录时，坐标区上方会相应出现多个切换按钮，可以通过这些按钮来切换试验，在按扭上显示了对应的试验编号。点击坐标区右上角的关闭按钮可以关闭当前试验打开的试验记录。注意：一次最多可以同时打开10个试验。在坐标区中点击鼠标右键会弹出快捷操作菜单，如下图： 缩小：放大坐标范围，使曲线相对变小。放大：缩小坐标范围，使曲线相对变大。选择区域：选择一个区域，并使其放大到整个坐标区。还原：还原所有的放大或缩小操作。导出数据：将曲线数据导出到csv文件或txt文件中。复制到剪切板：将当前坐标区的曲线复制到剪切板中。保存图像：将当前坐标区的曲线保存为图像文件。通过工具栏上的相关按钮或“视图”菜单中的“坐标系”子菜单来切换坐标模式。形变-温度：纵轴为形变，横轴为温度，所显示的曲线描述了试样形变随着温度变化而变化状况，曲线与试验架位一一对应。温度-时间：纵轴为温度，横轴为时间，所显示的曲线描述了平均温度随时间变化而变化的状况，该模式下只有一条曲线，也叫控温曲线。温度（形变）-时间：左纵轴为温度轴，右纵轴为形变轴，横轴为时间。可同时观察到温度与形变随着时间变化的状况。通过菜单“工具”、“选项”可以设置坐标的一些参数，如：网格颜色、标签颜色等，详细设置请参考后面相关章节。3 仪器计量仪器的计量包括形变、温度和升温速率的计量。在对仪器计量时，请按照以下步骤进行，以确保仪器的精确性。3.1 形变测量系统的计量形变测量系统的计量需要用到千分尺，计量前请确定仪器架位上已经正确安装了千分表和计量用的标准测量仪表，安装方法请参考仪器使用说明。启动本程序，在菜单“工具”中选择“形变计量”弹出架位选择窗口，如下图所示： 选择进行计量的架位，点击“下一步”按钮，系统提示需要将千分表预压3～5mm，如下图： 将标准位移测量仪表调到零位置，然后预压千分表大概3-5mm，所有计量架位都调整完毕后点击“确定”按钮对千分表进行清零，进入计量显示界面，如下图： 窗口中显示了各架位上千分表的当前形变。如果千分表数据与标准位移测量仪表之间的差值超过标准规定，则应更换千分表。3.2 温度测量系统的校准温度测量系统的校准需要用到测温计量器具，点击菜单“工具”-“温度校准”，进入校准界面，如下图：热变形油温处于室温状态(20~30℃)，输入恰当的上限温度，将温度计量器具插入计量孔，点击“开始升温”按钮开始升温控制，点击后“开始升温”按钮字样会变成“结束升温”按钮；在校准温度处输入相应的校准温度，应用50整倍数的温度值进行校正，即：50、100、150、200、250℃；当温度计量器具达到50℃时，点击“校准”按钮进行校准，系统会提示校准成功；重复上述操作，直至完成相应温度点校准，必须注意的是校准温度不能超过介质油的闪点温度。点击“结束升温”按钮停止升温控制，退出校准界面。3.3 升温速率的计量升温速率的计量需要开启一个新试验，选择50℃/h 或 120℃/h速率，然后保持位移稳定，确保试验不因形变到达而结束，进行升温控制。12分钟后，记录下每6分钟间隔的温度差值，误差在±0.5℃内即为合格。4 新试验设置4.1 新试验分组本软件系统可分组试验，在设置试验参数前须对试验架位进行分组，一次升温控制可以进行多个组别试验。同组的所有试验曲线在同一坐标视图中显示，试验完成后每个试验组有一份试验结果报告。点击工具栏的“新试验”按钮或者从“文件”菜单的“新试验”都可以打开试验分组窗口，如下图所示： 先点选要使用的试验架位，一旦架位被选择后，其右边的组别设置下拉选项就变为可用状态，在列表中选择该试验架位所属组别，上图所示，一次设置了两组试验：第yi架和第二架为第yi组，第三架和第四架位第二组。4.2 设置试验参数完成架位分组后点击“下一步”按钮，进入试验参数设置窗口，如下图所示：在组别下拉选项中选择试验组别，需要分别对各组设置试验参数。首先在组别右边选择当前试验组要进行的试验项目，可选择热变形试验或者维卡试验，然后依次设置各其他参数。常规参数常规参数是与试验控制无关的说明性参数，试验编号是为每组试验设置的编号，保存和打开试验记录时将会以此编号来索引，所以试验编号不能有重复。试验参数试验速度：50℃/h或者120℃/h；上限温度：根据介质的闪点进行设置。传热介质：通常为甲基硅油。热变形/维卡参数选择不同的试验项目，会显示相应的参数设置，如下图所示为维卡试验参数设置，参考GB1633-2000和GB1634-2004进行相关参数的设置。 设置试样参数也可通过预先存储在系统的试样参数方案快速添加试样参数，点击“查询”按钮，打开标准参数方案窗口，如下图所示： 列表框中显示为各参数方案的列表，点击各列表记录，可查看参数的详细信息，可随时修改参数的值，点击保存按钮完成修改工作；点击“添加”按钮，在各字段录入相应的值，点击“保存”按钮存入数据库以备设置参数时使用；选择好相应的参数方案后，点击“确定输入到界面”按钮将会把各试样参数信息添加到试样参数设置界面；所有组别参数设置完成后，点击“下一步”按钮即完成了试验参数的设置。4.3 预处理参数 需要进行预处理的试验，请输入预处理时间，系统在启动试验后，首先进行预处理，否则直接进行升温操作；如需在恒温环境下进行预处理，请勾选“在恒温环境下进行预处理”选择框，然后输入预处理温度，系统首先控制恒温，进入恒温后将进行预处理操作。对于具有自动升降机构的热变形、维卡软化点温度测定仪，系统可以进行在整个试验中控制提升、降落试样架，自动加载、卸载砝码，用户根据需要自行设置。4.4 查看和修改试验参数需要查看或修改已经设置好的试验参数，可以点击工具栏上的“试验设置”按钮或者“编辑”菜单中的“试验设置”都可以打开“参数设置”窗口，如图所示： 上面窗口是在设置完试验参数后未启动试验前打开的，除了不允许修改试验项目外其余参数都可以修改；若是已经启动试验或者试验已经完成时“参数设置”窗口中与试验控制相关的参数都是不允许修改的，只能修改常规参数。5 试验操作设置完毕试验参数并确保数据线电源线连接无误、仪器电源已打开，然后点击程序界面中的“启动”按钮或者“操作”菜单中的“启动试验”即可启动试验，启动试验后首先进行位移调零。5.1 恒温控制当设置了恒温操作，系统自动进行恒温控制，到达恒温区间以后，系统开始计时，到达设定时间后，进行千分表清零操作。若设定温度与当前温度相同，直接弹出计时窗口如下图所示，到达设定时间后，进行千分表清零操作。 5.2 千分表升温前需要清零系统进行升温控制前将弹出调零窗口，再次调零后即可开始升温。 5.3 升温控制若先进行的恒温操作然后开始升温，此时“起始温度”将以当前温度为试验起始温度，“运行时间”将自动重新计时。“升温速率”显示了设定的升温速率。5.4 完成试验待所有架位都达到设定形变后，系统自动停止控温。并保存试验数据。6 数据处理6.1 打开试验记录试验完成后，自动保存试验数据并打开该记录等待数据处理。若查看其他试验记录请点击工具栏上“打开记录”按钮，或者从“文件”菜单中“打开记录”即以打开试验记录列表窗口，如下图所示： 默认打开的试验记录是指定日期内的，若发现试验记录列表内没有指定的记录，可扩大日期范围，然后点击“查询”按钮进行查询。如果试验记录太多，则可以输入试验编号与生产厂家的关键词缩小查询范围。比如在生产单位里面输入“Test”，点击“查询”按钮，只显示日期内生产单位为Test的试验记录。在记录列表中选择一条试验记录后点击“打开记录”按钮即可打开该试验记录，或者双击试验记录也可以打开该记录。也可以借助Shift或Ctrl键一次选择多条记录进行“打开”或“删除”操作。6.2 设置打印参数1）、设置打印机从“文件”菜单中的“打印设置”可以打开“打印设置”窗口，设置打印机和纸张等参数，如下图所示： 2）、设置报告格式从“文件”菜单中的“报告设置”可以打开“报告设置”窗口，设置试验报告格式，如下图所示： “报告格式”设置中可以设置报告整体格式，例如：修改报告标题，设置“页边距”。“分栏”设置报告中试验参数输出是否分成两栏输出，效果如下图所示。“打印试验曲线”复选框设置打印试验报告时是否打印试验曲线，“曲线另起一页”设置试验曲线是否另起一页打印。“报告设置”窗口的“常规参数”、“试验参数”和“报告内容”分别列出了各个参数，可以设置是否打印输出该参数；如果不想打印某个参数项，取消该参数后的复选框即可。“试验参数”和“报告内容”中的操作同此。6.3 预览和打印试验报告完成报告设置后，点击“文件”菜单的“打印预览”可以预览试验报告效果，如下图所示： 点击预览窗口的“打印按钮”或者点击“文件”菜单的“打印报告”即可打印输出试验报告。6.4 导出试验报告可以将试验报告导出到“xls”格式文件或网页文件中，便于修改和发布。点击“文件”菜单中的“导出报告”，弹出保存文件对话框，选择保存路径，然后选择导出文件的类型并设置文件名成后，点击“保存”按钮即可。可以使用常用的编辑工具对它进行修改，如：Word、Frontpage等。导出数据功能可以将试验过程数据导出到其他文档中，以便于对详细数据进行统计和分析。本软件支持导出到 txt或csv文档三种格式。点击曲线上显示区点击鼠标右键，在菜单中选择“导出数据”菜单项，打开“导出试验数据”窗口，如下图所示： 点击“… ”按钮选择文档的类型和保存路径，在“数据间隔”中填写导出的数据点的时间间隔，单位为秒。设置完成后点击“确定”即可。6.5 试验数据查询试验过程数据查询可以通过输入试验过程中任意温度或形变来查询在该状态点时的各架温度和形变情况。点击工具栏的“查询数据”按钮或者“编辑”菜单中的“查询数据”即可打开“数据查询”的窗口，如下图所示： 在窗口右边di一个下拉列表中选择“温度”或者“形变”，在下面的下拉列表中选择单位，zui后编辑框中输入数值，点击“查询”按钮即可在左边窗口中列出过程数据，如左图显示了温度为140℃时各试验架位的形变情况，并且自动计算了平均值和极差值。7 其他操作及技巧7.1 显示隐藏曲线在界面曲线的右侧有相应的架位信息和曲线颜色信息区，当坐标视图中曲线太多而且很多部分重合的情况下，为了便于单独查看和分析某条曲线，可以隐藏其他曲线。7.2 选项设置选项设置包括了坐标区、控温线与参考线颜色等设置，如图所示：1）、坐标设置 “坐标系颜色”：中可以设置坐标的网格和标签颜色；“控温线显示”：设置控温线颜色，即时间-温度曲线。参考线即理想的升温线，若需要显示参考线请点选“参考线”并设置参考线颜色；“变形起止线”：设置试验界面中试验结束的位移标线，可设置起止线颜色。2） 软件的其他设置“重力加速度”：可输入当地的重力加速度精确值；“温度采集方式”：设置件启动时采集当前介质温度的方式；“自动完成设置”：试样正常结束后是否自动保存试验结果；打开试验结果是否显示试验结果预览窗口；7.3 删除试验结果的某架数据打开试验结果界面后，在架位名称的右侧，有一个“”按钮，可以在试验结果中删除此架位的数据，点击按钮，会弹出警示窗口，如下图： 点击“确定”按钮，软件将删除第二架的试验数据。需要注意的是，删除的架位数据不能恢复，请谨慎操作。8 特别提示1、使用本程序的zui佳显示器分辨率应该为1024*768。2、最多支持同时打开10个试验记录，有试验进行时最多可以打开4个试验记录。3、若需要保存数据库备份，在卸载程序时务必选择“备份数据库”，然后自行从安装目录中拷贝数据库文件到备份目录中。4、对于软件在使用中出现的使用问题或者对程序有好的建议请及时与供应商联xi。 相关仪器： BDJC-50KV电压击穿强度试验仪BEST-212体积表面电阻测试仪GDAT-A介电常数介质损耗测试仪GDAT-C高频介电常数 测试仪BQS-37A工频介电常数介质损耗测试仪BDH-20KV耐电弧试验仪BLD-600V低压漏电起痕测试仪BLD-6000V高压漏电起痕测试仪CZF-5水平垂直燃烧测试仪BWK-300热变形维卡测试仪BRT-400Z熔融指数测试仪BWN-50KN拉力试验机M-200橡胶塑料滑动摩擦磨损试验机HMLQ-500落球回弹仪HMYX-2000海绵压陷硬度测试仪--------------------------------------------------------------------售后服务承诺：1、质量保证：北京北广精仪仪器设备有限公司作为设备供应商，我公司对所提供的产品均为厂家原厂原包装，符合国家标准，并提供产品技术资料(包含安装说明书，产品装箱目录、产品中文使用说明书、合格证及保修凭证等)。2、产品交货期：尽量按用户要求，若有特殊要求，需提前完工的，我公司可特别组织生产、安装，力争满足用户需求。3、保修承诺：北京北广所有产品质保三年，我司对本次协议供货有效期内所提供的所有产品保质期 ，有效期内所提供的产品，提供正常工作日全天侯服务，终身技术服务支持。4、响应时间：保修期内，产品若发生故障，在接到贵公司报修后，24小时内帮客户解决问题。5、服务体系：作为设备供应商本公司对本次招标所提供的产品提供保障体系： 当设备出现故障，必要时将派指定的专业技术员在规定时间内上门维修或寄修，产生的运费由本公司承担。6、上门调试：在货物到达客户指定地点后，需要安装调试的我单位会派一名专业技术人员到现场进行免费安装培训。二、产品价格承诺1、在同等竞争条件下，我公司在不以降低产品技术性能、更改产品部件为代价的基础上，真诚以zui优惠的价格提供给贵方。2、在保修期内供方将免费维修和更换属质量原因造成的零部件损坏，保修期外零部件的损坏，提供的配件只收成本费，由需方人为因素造成的设备损坏，供方维修或提供的配件均按成本价计。三、售后服务保证公司实力保障：本公司有完善的售后服务体系 四、投诉体系及1、 如果您对我们的服务有意见，请向技术部调度员或维修部投诉。2、 对用户所投诉的问题，核实是我们责任的，将对管理人员及经办人员进行不同程度的惩处。如不是我司的责任，相关人员也将向用户

OSU 热释放速率测试仪Rate of heat release(OSU)OSU 热释放速率测试仪型号：ME1200-1 OSU 热释放速率测试仪仪器介绍：美国联邦航空管理局FAA认可的OSU热释放速率测定仪，其最初的设计是由俄亥俄州立大学的Smith在1972年完成的，后成为FAA指定燃烧测试仪器。OSU 热释放速率测试仪用途: OSU热释放速率测定仪，被用于测量飞机舱内材料是否可承受意外35 kW/m2辐射热强度，符合FAR25.853标准。该仪器研发过程中的试验室、控制单元和数据采集及分析软件，均依照联邦航空局火灾测试手册第五章。它主要有三个部分组成：测试箱，控制单元，和数据接收和处理软件。OSU 热释放速率测试仪符合标准: FAR Part 25 Appendix F Part IV、Airbus AITM 2.0006、Boeing BSS 7322。 OSU 热释放速率测试仪技术特征：1.不锈钢燃烧测试腔体，含耐高温玻璃观测窗；2.热辐射源为4支Glowbars加热棒，可提供35KW/M2热辐射通量；3.采用2个独立PID温度控制器，用于加热温度控制；4.配备全自动气动试样推进装置以及屏蔽门装置；5.配备上部燃烧器及可移动的下部燃烧器；6.转子流量计可用于调节上部及下部燃烧器燃气流量；7.配备可移动的T型校准燃烧器装置及流量控制器；8.质量流量控制器自动应用于热电堆温度校准；9.水冷式热流计测量被火面热辐射通量，配备冷却方式；10.气流温度控制装置，可对测试仓提供恒温及恒流气流；11.采用孔板流量计测量进入测试仓中的流量压力；12.配备数据采集系统以及热释放标准测试软件；

DZDR-S 热导测试仪的技术参数：测试范围0.0001—300W/(m*K)测量温度范围室温—130℃探头直径一号探头7.5mm；二号探头15mm；三号探头50mm精度±3%重复性误差≤3%测量时间5~160秒电源AC 220V整机功率＜500w测试样品功率P 一号探头功率0；二号探头功率0样品规格一号探头所测样品（≥15*15*3.75mm）二号探头所测样品 (≥30*30*7.5mm)三号探头所测样品 (≥50*50*7.5mm)（选配，也可以定制其他规格）定制粉末测试容器一套DZDR-S 热导测试仪的测试操作步骤：DZDR-S 热导测试仪的测试方法对比：DZDR-S 热导测试仪的客户案例：

HPG2000是C型分布光度计，国际照明委员会CIE70文件推荐的运动反光镜分布光度计。围绕测试灯具中心作圆周运动的反光镜,将灯具测量方向的光束反射到光度探测器上，实现不同平面上的光强分布曲线的测量。本系统符合美国能源之星IES LM79标准、欧洲标准EN13032、GB/T9468灯具分布光度测试的一要求等国际、国内相关标准要求。可测量灯具的空间光强分布曲线、空间颜色分布、光强数据、灯具总光通量、有效光通量、区域光通量、灯具效率、亮度限制曲线、眩光等级、概算曲线、允许距高比、有效发光角、上射光通量、下射光通量、等照度曲线、等光强曲线等光度参数。可以导出IES文件、CIE文件、LTD文件等多种格式的灯具文件。主要参考标准：LM-79-2008 固态照明产品的电气和光度测量认定方法 GB/T9468-2008灯具分布光度测量的一般要求 LB/T 001-2008 整体式LED路灯的测量方法 GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块测量方法 GB/T7002-2008 投光照明灯具光度测试 CIE 69 Methods of Characterizing Illuminance Meters and Luminance Meters；CIE 70-1987 The measurement of absolute luminous intensity distributions；CIE 121-1996 The photometry of goniophotometer of luminaries；CIE 84 Measurement of luminous flux；IESNA LM-75 Goniophotometer Types and Photometric Coordinates；主要技术特性：1、被测灯具测量位置与实际使用状态一致，灯具工作状态不变；2、反射镜可绕被测灯具360度转动，被测灯具自身可旋转360度；3、采用贵金属光纤点刷技术，实现不间断连续测量，不会绕线，转动平稳；4、激光十字线瞄准装置、方便，准确地安装测试灯具的位置；5、角度精度：0.1度，角度分辨率：0.01度；6、设备尺寸：长宽高2400×3200×3300mm ，中心高度1600mm；7、暗房最小尺寸：长宽高12.0×3.5×3.5米；8、灯具尺寸：出光口尺寸1.2米，方形灯:800mm×800mm，长条灯:1200mm 9、配备多种测试夹具：路灯夹具、面板灯夹具、长条型日光灯夹具、E40/E27灯头夹具；光度参数：1、高精度恒温探头（恒温点35±1度，恒温精度±0.1度）；2、V(λ)修正精度：CIE标准级（f1’ 0.03） 3、照度测量范围：0.001 lx至200 klx , 5档自动量程 4、高稳定带遮光光栅的探头支架，高底可调，上下和左右倾角可调；5、光度探头连接线长度：20米（特殊要求可加长）；暗房示意图：丰富的软件功能：1、控制旋转台旋转，采集灯具的光强分布数据，计算灯具的光度数据及坐标系的转换；2、包括空间光强分布、空间颜色分布、任意截面上的光强分布曲线（可分别用直角坐标系或极坐标系显示）、空间等光强曲线、平面等照度分布曲线、亮度限制曲线、环带光通量、眩光等级、灯具效率、有效发光角、上射光通比、下射光通比、灯具总光通量、有效光通量、相关色温、色坐标x,y、色差duv。导出符合国际标准的灯具文件，可直接的导入照明设计软件，格式说明如下：*.HPG 虹谱光色HPG系列分布光度计测试数据文件格式；*.IES IESNA北美标准格式,包括95版和2002版 *.LDT EULUMDAT德国标准（欧洲）格试文件；*.CIE CIE国际照明委员会标准格式；4、根据被测灯的类型，如路灯及室外灯、室内灯或投光灯等，输出相应的打印报告，可直接保存为PDF文件，便于交流存档等。 HPG2000软件介绍及实景照：图相似

◆设备型号：HSPT-01◆设备品牌：泉科瑞达◆关键词：热封仪，热封试验仪，热封性测试仪，热封试验机，热封测试仪，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪◆设备报价：欢迎致电咨询！热封仪 热封试验仪 食品包装PP薄膜热封性能测试仪热封仪 热封试验仪 食品包装PP薄膜热封性能测试仪是一种专门用于测定PP（聚丙烯）薄膜及其他塑料薄膜材料热封性能的设备。它广泛应用于食品包装行业，用于确保包装材料的热封强度和密封完整性，保障食品安全和延长保质期。热封仪 热封试验仪 食品包装PP薄膜热封性能测试仪设备用途该测试仪用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其他热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等关键参数。不同的热封材料，如熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，该设备可以帮助优化封口工艺参数。热封仪 热封试验仪 食品包装PP薄膜热封性能测试仪工作原理采用热压封口法，将待测试样置于上下热封头之间，在预设的温度、压力和时间条件下完成封口，以此来测定材料的热封性能。热封仪 热封试验仪 食品包装PP薄膜热封性能测试仪技术特点数字P.I.D控温技术：快速达到设定温度并有效避免温度波动。宽范围的温度、压力和时间控制：满足不同材料和应用的测试条件。手动和脚踏两种试验启动模式：提供操作便利性和安全性。微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板和菜单式界面：简化用户操作流程。专业软件支持：远程操作，方便数据存储、导出和打印。精密设计铝罐封式的热封头：保证热封面均匀受热。气缸控制的热封头升降：确保热封面均匀施压。快速拔插式加热管接头：方便用户即插即用。高端配置独立控温的上下热封头：提供更多试验条件组合。下置式双气缸同步回路：保证热封面受压均匀。加长的热封面：满足大面积试样或多试样同时封口。脚踏开关：确保安全操作。RS232接口和专业控制软件：方便电脑连接和数据传输。技术参数热封温度范围：室温至300℃。控温精度：±0.2℃。热封时间：0.1至999.9秒。热封压力：0.05 MPa至0.7 MPa。热封面尺寸：330 mm×10 mm（可定制）。加热形式：单加热或双加热。气源压力：0.5 MPa至0.7 MPa（用户自备）。外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (W)×413 mm (H)。电源：AC 220V 50Hz。净重：43 kg。标准符合性该设备满足多种国家和国际标准，如QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。

包装薄膜热封仪_实验室热封测试仪HST-H3热封试验仪适用于测试塑料薄膜，软包装复合膜等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。赛成科技研发的该款仪器是食品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。产品特点◎ 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作。◎ 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致。◎ 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更准确。◎ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀。◎ 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确。◎ 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求。◎ 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作。包装薄膜热封仪_实验室热封测试仪测试原理HST-H3热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。