热分布热测试仪

微孔分布测试仪主要应用领域：催化剂，广泛用于石化、化工、医药、食品、农业、精细化工等领域；吸附剂，如活性炭、分子筛、活性氧化铝等，广泛用于环保领域；颜填料，无机颜料、碳酸钙、氧化锌、氧化硅、矿物粉等；陶瓷材料原料，氧化铝、氧化锆、氧化钇、氮化硅、碳化硅等；炭黑、白炭黑、纳米碳酸钙等用于橡塑材料的补强剂等；新型电池材料，如钴酸锂、锰酸锂、石墨等电极材料；发光稀土粉末材料；磁性粉末材料，如四氧化三铁、铁氧体等；纳米粉体材料，包括纳米陶瓷材料、纳米金属材料，纳米银粉、铁粉、铜粉、钨粉、镍粉等；其他，如超细纤维、多孔织物、复合材料、沉积物、悬浮物等　　微孔分布测试仪的主要特性：　　测试时间：多点BET法比表面积平均每个样品15分钟，孔径分布测试、孔隙度测试平均每个样品100分钟　　主要功能：可实行BET比表面积（多点及单点）测试，Langmuir比表面积测试，炭黑外比表面积测定，吸附、脱附等温曲线测定，BJH孔径分布、总孔体积和平均孔径测定；　　真空系统：极限真空度6×10-2Pa　　微孔分布测试仪测量范围：比表面积≥0.01M2／g至无规定上限，孔尺寸0.7～400nm；　　样品数量：可同时测定1-4个样品；　　测量精度：≤±2％；　　微孔分布测试仪的压力控制：高精度压力传感器，数字显示，精度0.2％，独特的充气与抽气速度自动控制系统　　运行方式：高度自动化，智能化，长时间运行可以无人看管自行测试　　测试气体：高纯氮气（不用氦气），氮气消耗量极小　　微孔分布测试仪的吸附过程：样品不需要频繁从液氮杜瓦瓶中进出，液氮消耗极少　　软件系统：在Windows平台上，提供过程控制和数据采集、处理、报告系统，多种测试方法可自由方便选择，在计算机屏幕上，同步显示吸、脱附，比表面积及微孔分布测量仪测试过程、可随时查看已完成部分的测试数据；本机软件功能强大、界面友好、兼容性高、使用方便；

1.-65℃冷热冲击测试仪可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，执行冷热冲击条件时,具有高低温试验机的功能;　　2.-65℃冷热冲击测试仪可在预约开机时间运转中自动提前预冷、预热、待机功能;可设定循环次数及除霜次数，自动(手动)除霜;控制器人机界面友好，程序设定方便，异常及故障排除显示功能齐全。　　3.-65℃冷热冲击测试仪采用大型彩色LCD触控对话式微电脑控制系统，操作简单易懂，运行状态一目了然;　　4.-65℃冷热冲击测试仪采用全封闭进口压缩机+环保冷媒,板式冷热交换器与二元式超低温冷冻系统;具有LAN网络通讯接口，可连接电脑远程操控，使用便捷;　　这只是-65℃冷热冲击测试仪特点的一部分，也是主要部分，还有更详细的可致电咨询。

我单位需购买一台激光衍射粒度分布测试仪，测试样品为对苯二甲酸，现用筛分法测定粒度分布，粒度从45um到大于250um,平均粒度在110－－130um之间。现要求如下：1当然要准确。2分析速度快。3能同时给出体积比和重量比 4仪器操作简单，但用工作站控制。 5仪器维护方便，比如样品池易清洗，更换镜头方便或不用换镜头。初步打算选择英国马尔文公司Mastersizer 2000型或美国贝克曼LS系列。请各位老大给个建议，特别是用过的老大！！！如果那位有LS系列的详细资料请发给我邮箱zyxdbox@yeah.net谢谢！！！！

请教热失重率测试仪器是什么？这样的测试仪器价格如何？

[align=center][/align][align=center][img=,361,450]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190701/156197148029231.jpg[/img][/align][align=center][b]显微热分布测试系统[/b][/align]LED的诞生是现代生活的一大进步，LED在逐渐成长的过程中，伴随许多失效、故障等问题，然而这些问题的罪魁祸首首指发热问题，LED的发热不均往往会成为LED功能降低甚至失效的原因，为此，金鉴采用法国的ULIS非晶硅红外探测器，通过算法、芯片和图像传感技术的改进，打造高精智能化的测试体系,整合出一套显微热分布测试系统，价格远低于由国外同类产品，同样的功能，但却有更精确的数据整理系统、更方便的操作体系，正应证了“最好的检测设备是一线的测试工程师研发出来的！”这句话。金鉴显微热分布测试系统已演化到第四代：配备20um的微距镜，可用于观察芯片微米级别的红外热分布；通过软件算法处理，图像的分辨率高达5um，能看清芯片晶道；高低温数显精密控温系统，可以模拟芯片工作温度；区域发射率校准软件设置，以达到精准测温度的目的；具备人工智能触发记录和大数据存储功能，适合电子行业相关的来料检验、研发检测和客诉处理，以达到企业节省20%的研发和品质支出的目的。[b]与传统红外热像仪相比，金鉴显微热分布测试系统优点显著：[/b][align=center][img=,715,864]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154647612434531.jpg[/img][/align][color=#666666][/color][color=#666666][/color][align=center][/align][b]应用领域：[/b][color=#666666]芯片电极设计、芯片来料检验、失效分析、灯具热分布测量、灯具灯珠芯片升温热分布动态采集、集成电路失效分析、无损失效分析。[/color][color=#666666][/color][b][/b][color=#666666][b]金鉴显微热分布测试系统特点：[/b][/color][b]1. 20μm微距镜，通过软件强化像素功能将画质清晰度提高4倍，图像分辨率提高至5μm，可用于观察芯片微米级别的红外热分布。[/b]LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响LED产品质量； 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点；金鉴自研发的显微热分布测试系统可对LED芯片温度进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统提供直观的芯片热分布数据。[align=center][img=,500,323]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364372896451.jpg[/img][/align][align=center]芯片热分布图[/align][align=left][b]2. 模拟器件实际工作温度进行测试，测试数据更真实有效[/b]LED光源的光热性能受温度的影响较大，脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。而金鉴自主研发的显微热分布测试系统配备有高低温数显精密控温平台，能稳定控制灯珠引脚温度和基板温度，模拟模拟器件实际工作温度进行测试，提供更为真实有效的数据。该测试平台还配备有水冷降温系统，在100s内可将平台温度由100℃降到室温，有效解决了样品台降温困难的问题，该系统还可以稳定控制样品台温度维持在0℃-室温，适用于一些需要保持低温工作的器件。[/align][b]3. 1TB超大视频录制支持老化测试等长期实时在线监测[/b]金鉴显微热分布测试系统的全辐射视频录像可以保存每一帧画面所有像素的温度数据，支持逐帧分析热过程和变化，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。工程师可以利用显微热分布测试系统记录灯具发热红外视频，分析出在不同的工作时间，灯具温度变化和温度分布情况，在此基础，达到分析评估LED灯具散热效果，寻找异常温度区域，定位关键失效点。（1）手机可直接录制1000帧热像视频，没有电脑也能自动采集数据。（2）自定义采样速率（最快5帧/秒）。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20170822/150338472976931.gif[/img][/align][align=center][b]灯具温升变化图[/b][/align][align=center][img=,666,300]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364376732981.jpg[/img][/align][align=center][b]灯珠芯片温升变化图[/b][/align][b]4.热灵敏度和分辨率高，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。[/b]专业测温，-20℃~650℃宽温度量程，测温误差±2℃或±2%。热灵敏度0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。红外分辨率640x480，若使用算法改进的像素增强功能，可有4倍图像清晰度，画质提升为1280x960。[align=center][/align][b]5.支持12个点，12个框和3条线的实时温度显示、分析功能，可导出时间温度曲线、三维温度图等测试数据。[/b][align=center][img=,399,377]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364402379501.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]时间温度曲线： [/b] [align=center][img=,399,256]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364403442621.jpg[/img][/align][b]三维温度图：[/b][align=center] [img=,399,287]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364428040661.jpg[/img] [/align][b]6.手机触屏操作界面，简单易学，即开即用。[/b][align=center][b] [img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364429058891.jpg[/img][/b][/align]手机可直接录制1000帧热像全辐射视频；温变过程实时捕捉；没有PC也能自动采集数据。[b]7. 定制化的热像分析软件[/b]金鉴定制PC端、APP分析软件: IR pro、JinJian IR针对LED产业开发的特殊应用功能，人性化的操作界面，更适合LED失效分析、研发测试，纠正多种错误测温方式，开发新的应用领域。具备强大的热像图片分析和报告功能，方便做各个维度的温度数据分析和图像效果处理。[align=center][/align][b]案例一：[/b]客户送测LED芯片，委托金鉴在指定电流条件下（30mA、60mA、90mA）进行芯片热分布测试。其中60mA为额定电流。点亮条件：30mA、60mA、90mA环境温度：20~25℃/40~60%RH[align=center][img=,666,200]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180824/153509640881861.jpg[/img][/align]灯珠正常使用时，额定电流为60mA。金鉴通过显微热分布测试系统发现，该芯片在额定电流下工作，芯片存在发热不均匀的现象，其负极靠近芯片边缘位置温度比正电极周围高10度左右。建议改芯片电极设计做适当优化，以提高发光效率和产品稳定性。该芯片不同电流下（30mA、60mA、90mA）都存在发热不均的现象，芯片正极区域温度明显高于负极区域温度。当芯片超电流（90mA）使用时，我们发现过多的电流并没有转变成为光能，而是转变成为热能。[b]案例二：[/b]某灯具厂家把芯片封装成灯珠后，做成灯具，在使用一个月后出现个别灯珠死灯现象，委托金鉴查找原因。本案例，金鉴发现该灯具芯片有漏电、烧电极和掉电极的现象，通过自主研发的显微热分布测试仪发现芯片正负电极温差过大，再经过FIB对芯片正负电极切割发现正极Al层过厚和正极下缺乏二氧化硅阻挡层。显微热分布测试系统在本案例中，起到定位失效点的关键作用。[b]对漏电灯珠通电光学显微镜观察：[/b]金鉴随机取1pc漏电灯珠进行化学开封，使用3V/50uA直流电通电测试，发现灯珠存在电流分布不均现象，负极一端处的亮度较高。[align=center][img=,380,176]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364441723001.jpg[/img][/align][b]对漏电灯珠显微红外观察：[/b]使用金鉴自主研发的显微热分布测试系统对同样漏电芯片表面温度进行测量，发现芯片正负电极温度差距很大，数据显示如图，负极电极温度为129.2℃，正极电极温度为82.0℃，电极两端温差30℃。[align=center][img=,500,340]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364442845471.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]死灯芯片负极金道FIB切割：[/b]根据显微热分布测试系统仪的测试数据，金鉴工程师把芯片失效原因定位到芯片自身结构问题上，因此对死灯灯珠芯片靠近负极电极烧毁位置下方的金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，铝（Al）层与第1层铬（Cr）层结合良好。芯片负极的铝层厚度约为100nm。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364468261691.jpg[/img][/align][b]死灯芯片正极金道FIB切割：[/b]金鉴工程师对死灯灯珠芯片正极金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，金鉴发现： 1.Cr-Al-Cr-Pt层呈现波浪形貌，尤其ITO层呈现波浪形貌，ITO层熔点较低，正极在高温下，芯片正极ITO-Cr-Al-Cr-Pt层很容易融化脱落，这也是金鉴观察到前面部分芯片正极脱落的原因。2.芯片正极的铝层厚度约为251nm，明显比负极100nm要厚，而负极和正极Cr-Al-Cr-Pt-Au是同时的蒸镀溅射工艺，厚度应该一致。3.在芯片正极金道ITO层下，我们没有发现二氧化硅阻挡层。而没有阻挡层恰好导致了正负电极分布电流不均，电极温差大，造成本案的失效真因。[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364469315711.jpg[/img][/align][b]案例三[/b]：委托单位送测LED灯珠样品，要求使用显微热分布测试系统观察灯珠在不同电流下表面温度的变化情况。[b]对大尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]开始时样品电流为1A，此时芯片表面温度约134℃；一段时间后，电流降低到800mA，温度在切换电流后的2s内，温度下降到125℃，随后逐渐下降到115℃达到稳定；紧接着再把电流降低到500mA，10s后，温度从115℃下降到91℃。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615185081841.gif[/img][/align][b]对小尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]样品在300mA下稳定时，芯片表面温度约为68℃；电流增加到500mA，10s后温度上升到99℃；随后把电流降低到200mA，13s后温度下降到57℃，此时把电流增加到400mA，芯片表面温度逐渐上升，在20s后温度达到稳定，此时温度约为83℃；最后把电流降低到100mA后，温度逐渐下降。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615186735561.gif[/img][/align][align=center][/align][b]案例四：分析固晶工艺[/b]1. 某公司灯珠发生死灯，开封后可以观察到外延层烧毁、金道烧毁、电极脱落。[align=center][img=,500,376]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616504555201.png[/img] [/align]进一步对失效品灯珠进行金相切片，可以观察到失效品灯珠芯片与固晶胶存在剥离现象。（备注：固晶胶采用的导热绝缘胶）[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616575577541.png[/img] [/align]3. 进一步取固晶胶剥离与未剥离的灯珠芯片，使用金鉴实验室自主研发的热分布测试仪，对固晶胶剥离与未剥离芯片进行热分布测试比对，比对结果如下图所示：[align=center][img=,666,226]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650720866911.png[/img][/align]结果显示：固晶胶剥离灯珠芯片表面温度比未剥离芯片表面温度高约110℃，温度相差极大。分析原因，固晶胶脱落导致热量无法通过灯珠支架顺利传导出去，造成芯片周围环境温度变高，灯珠芯片温度升高。该芯片负极区域发热量大，芯片工作环境温度升高时，芯片负极区容易出现温度过高烧毁。 [b]案例五：判定多芯片灯珠发热情况[/b]客户送测LED灯珠，委托金鉴进行灯珠体检，帮助提升其产品性能和质量。[b]显微热分布测试灯珠芯片热分布：[/b][align=center][img=,666,283]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650721893231.png[/img][/align]从热分布图中我们发现，该灯珠两颗芯片发热量不一致，A芯片表面温度为61.4℃，B芯片表面温度为70.7℃，温度相差9.3℃，这种情况将会严重影响灯珠性能及可靠性。其原因是：LED芯片较小的电压波动会产生较大的电流变化，该灯珠两颗芯片采用并联方式工作，两颗芯片两端的电压一样，芯片电阻之间的差异会造成流过两颗芯片的电流存在较大差异，从而出现一个灯珠内两颗芯片热功率出现差异。客户针对此种情况，加强对来料芯片电压分BIN的卡控后，杜绝了该种异常现象，其灯珠性能及可靠性得到大大提高。[b]案例六：显示屏热分布监测[/b]PCB板大屏显示模组存在过热区，过热区亮度会偏低，高温还会加速LED光源的老化，热分布不均势必会造成发光不均，影响显示模组清晰度。在显示屏分辨率快速提升的当下，光热分布不均已成为制约LED显示屏清晰度的最大因素。因此，提升LED显示屏光热分布均匀性对提高当下LED显示屏清晰度，意义重大！[align=center][img=,666,289]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650722679251.png[/img][/align][b]案例七：定位电源失效区域[/b]委托单位电源出现失效现象，委托金鉴查找电源失效原因。在该案例中，金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行测试，发现电源结构中的R5电阻在使用时发热严重，经测温发现该电阻温度高达90℃。厂家建议碳膜电阻在满载功率时最佳工作温度在70℃以下，而该电源中R5碳膜电阻在90℃温度下满载工作，长期使用过程中导致R5电阻失效。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190107/154682171825381.png[/img][/align][b]案例八：电源失效分析 [/b]委托单位反馈该款电源在使用约一年时间后出现烧毁失效，委托金鉴查找电源失效原因。金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行温度测试，碳膜电阻R9温度高达157.4℃，热敏电阻温度为101.0℃。一般建议碳膜电阻的最佳工作温度为70℃以下，热敏电阻的工作温度在120℃以内，而该电源中碳膜电阻在157.4℃温度下满载工作，因此工程师迅速锁定了该异常点。[align=center][img=,500,348]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190226/155117698126591.png[/img][/align][align=center][/align][align=center][img=,400,158]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126072273961.jpg[/img][/align][align=center][/align][quote][quote]（1）实测尺寸：I=15.84mm；D=5.3mm ； H=22.3mm。[/quote][quote]（2）参照电阻色环可知碳膜电阻R9阻值为68kΩ±5%。[/quote][quote]（3）根据电阻尺寸与额定功率的关系可知，该碳膜电阻R9的额定功率为2W，进而由欧姆定律P=U2/R可推算出其额定电压为369V。[/quote][/quote]由于碳膜电阻R9的实测工作温度为157.4℃，根据如下电力减轻曲线可知，155℃温度下的实际使用功率应为额定功率的5%左右，即0.1W左右，根据欧姆定律P=U2/R推算在155℃温度下可以使用的实际额定电压U=82V。而实际使用碳膜电阻R9的电压为366V，说明碳膜电阻R9处于超负荷使用状态，长期超负荷使用可能导致电阻值出现漂移，进而造成同一回路中的其他器件烧毁，发生电源烧毁失效。[align=center][img=,550,337]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126323736781.png[/img][/align][align=center][/align]对正常电源和烧毁电源中的碳膜电阻进行电阻测试，结果显示：正常电源碳膜电阻阻值为67.5kΩ，烧毁的电源同一回路中的碳膜电阻阻值为88.3kΩ，证实碳膜电阻阻值已出现漂移。[align=center][img=,500,210]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126342955601.png[/img][/align]电阻参数在高温下出现漂移，长期使用会影响电阻的寿命和可靠性，建议委托单位优化电源设计，避免电源器件在高温下长期超负荷使用。

请问烟密度测试仪、量热仪（热值)、氧指数测试仪这三台设备可在哪做校准？本人坐标杭州,第一次注册发帖，请多多关照

关于冷热冲击测试仪的内胆材质众所周知是采用的不锈钢，不锈钢也分为不同的种类：　　304-即18/8不锈钢。这是目前国内市场上用的最多的一款高性能不锈钢板材。温恒湿试验设备耐温耐湿性能均优于其它款钢材，一般的高质量、高性能的金属设备均采用此款钢材。　　321不锈钢除了因为添加了钛元素降低了材料焊缝锈蚀的风险之外其他性能类似304。冷热冲击测试仪-艾思荔筛选型的内胆材质采用了SUS304高级不锈钢板,外胆采用A3钢板(防静电喷塑处理)，我们不仅给您精良的产品质量和可靠的服务，还力求将工艺品做成“艺术品”。　　316—继304之后，第二个得到冷热冲击测试仪-三箱型最广泛应用的钢种，主要用于食品工业、制药行业和外科手术器材，添加钼元素使其获得一种抗腐蚀的特殊结构。由于较之304其具有更好的抗氯化物腐蚀能力因而也作“船用钢”来使用。　　SS316钢材则通常用于冷热冲击测试仪-二箱型核燃料回收装置。18/10级不锈钢通常也符合这个应用级别。　　冷热冲击测试仪是环境试验设备行业的拳头产品之一，是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。

请问测试二苯基甲烷二异氰酸酯的比热、熔化热、燃烧热具体使用什么样的分析仪器？？比热用DSC吗？使用什么样的测试仪器比较好呢？其中环己烷不溶物含量测试就只能大概测试一个范围吗？

Re- 高手指教下有关快速粘度测试仪（RVA）的一些培训资料

表面电位测试、粒度测试、比表面积测试、氮气吸附法测孔径分布、氮气吸附法测孔容、压汞法测孔径分布、压汞法测孔隙率（或气孔率）、压汞法测孔容。表面电位/激光粒度测试仪器 型号：zeta plus（made in USA)；粒度测试范围：3nm~3um。比表面仪（氮气吸附法）型号：ASPA2010（made in USA） 孔径测试范围：1.7nm~300nm。压汞仪 型号：poresizer9320(made in USA) 孔径测试范围10nm~360um。流变仪 型号：SR5上海硅酸盐研究所国家重点实验室电话：52412224

大家都知道冷热冲击测试仪分为三箱式结构，分别为低温储存室.高温储存室和测试区。测试区我们一把较好理解，但是对于低温储存室和高温储存室的工作原理，概念较为模糊，以下是总结的工作原理，供大家分享。　　A.高温储存室:中央控制器从感温元件检测即时信号，与设定温度信号进行比较，得到比较信号，由仪錶PID逻辑电路输出信号控制固态继电器的导通或关断的时间比例调节加热器输出功率大小，从而达到自动控温的目的。　　B.低温储存室:箱内温度状态由风道中的加热器.蒸发器以及风机的工作状态决定。经过膨胀阀节流流出的製冷剂进入工作室内蒸发器后，吸收工作室内热量并气化，使工作室温度降低;气化后的工质被压缩机吸入并压缩成高温.高压气体进入冷凝器中被冷凝成液体，再经筛检程式，最后通过膨胀阀节流后，重新又进入工作室内蒸发器中吸热并气化然后再被压缩机吸入压缩。如此往復迴圈工作，使工作室温度降到设置的温度要求　　C.衝击温度测试室:由仪錶自动控制高低温气阀，在低温或高温储存室之间切换，分别与高温箱或低温箱形成闭路空气循环系统，迅速达到试验的目标温度。　　试验箱内温度状态由风道中的加热器.蒸发器.及风机的工作状态决定。　　通过以上的系列讲述，艾思荔相信大家已经非常了解了冷热冲击测试仪的低温储存室和高温储存室的工作原理，希望能对大家今后的工作有所帮助。

所谓低温试验就是在做冲击实验的时候低温10度以下的温度冲击试验箱做测试。低温冲击试验中,试样应在规定温度下保持足够时间,以使试样整体达到规定的均匀温度。如果使用液体介质时,保温时间应不少于5min;使用气体介质时,保温时间不少于20min。同时,用于移取试样所用的夹具也应放于相同温度的冷却介质中,确保与介质温度基本相同。对于低温冲击试验,从冷却装置中移出的试样温度会回升,从而偏离实际规定的低温温度。如果试样从液体介质中移出至打击的时间在2s之内,从气体介质装置 移出至打击的时间应在1s之内,试样温度的回升可以忽略。这种操作方法称为"直冲法",一般带有自动送样装置的冲击试验机可以满足上述要求,它的试样从冷却装置中提前移动,以保证与摆锤下落打击时间同步。冷热冲击测试仪试验步骤:应根据具体试验机来制定这里只能给你说个总体步骤:1,制备试样2,试样检查,缺口是检查重点3,试样低温处理(需要时)4,试验机开机,调试(不同的机子方法可能不同)5,将试件装入在冲击试验机上,应使没有缺口的面朝向摆锤冲击的一边,缺口的位置应在两支座中间,要使缺口和摆锤冲刃对准。将摆锤举起同空打时的位置。6, 使摆锤落下,冲断试件,然后刹车,读出试件冲断时消耗的功.(现在的试验机都有相应的软件连接到计算机上,可自动记录冲击值)7,出具报告如果没有条件满足上述时间要求,为了尽量减少偏离的温度,可将试样冷却至低于规定的温度以补偿打断瞬间的温度损失,这种操作方法称为“过冷法" 。采用“过冷法",也必须在3～5s内打断试样,如果试样从冷却介质中取出后5s内摆锤末放下,则停止试验,将试样重新放回到冷却介质中保温。以上是关于冷热冲击测试仪低温冲击试验过程步骤记录的相关信息,信息仅供参考,如需了解更多详情可以咨询客服人员或者关注艾思荔仪器公众微信号

欢迎free365担任物性测试仪器-热分析仪版主！我们希望有更多的热心用户能加入到版主队伍中来，也希望在职的版主能在版面中发现有能力的热心用户推荐给我们。论坛正在招募版主，有兴趣的用户请参见这个帖子：http://www.instrument.com.cn/bbs/shtml/20071101/1042199/

欢迎free365担任物性测试仪器-颗粒度测量版主！我们希望有更多的热心用户能加入到版主队伍中来，也希望在职的版主能在版面中发现有能力的热心用户推荐给我们。论坛正在招募版主，有兴趣的用户请参见这个帖子：http://www.instrument.com.cn/bbs/shtml/20071101/1042199/

请问江浙沪哪里有第三方检测机构可以做水中颗粒分布测试？2um-50um我们公司有台hach 9703 粒度测试仪，想和第三方做个比对看看至于第三方用什么仪器或方法不管只要在2um-50um范围内，给出粒度分布就可以已经问过SGS,天祥，华测都没这个测试项目

请问专家：测酚醛树脂(热固和热塑)分子量分布，柱子怎么配最佳呢？

本人已经使用热分析仪器两年多了，期间接触了DSC差示扫描量热仪，差热分析仪，热失重TGA，炭黑含量测试仪，现在就来浅谈一下个人的想法： 我想用炭黑含量测试仪测试炭黑含量的大家都做过，我今天用热失重尝试做了一下，（可能有点大材小用了）嘿嘿，首先热失重有称重的功能，所以不需要称重了，首先要拿一个比较大的坩埚，外面再用一个大坩埚套着，就将样品放在两个托盘之间，通氮气烧到500摄氏度，恒温20分钟，直接通氧气，继续烧到900度，恒温10分钟，在仪器上读出剩余的灰分的质量， 注： 用坩埚套坩埚就是为了让油脂流入到下面那个坩埚里面，不沾到带样品的那个坩埚，不过还是会沾到，实验效果一般

【产品介绍】 泰仕达 TSD炉温测试仪优越的隔热性能使测试系统在恶劣热环境中进行温度测绘。和产品一起通过热处理炉，可全程测试监测热处理炉和产品的温度，无需拖偶试验即可取得有价值数据，形成的曲线分析报告能即时提供给工程师们产品和炉子的真实温度状态，将告诉您如何和来优化操作。通过均衡温度，时间和加热速率，您便可提高线速度和产品质量，实现高效率生产。 泰仕达 TSD炉温测试仪是一款高精度、高稳定性的炉膛温度测试记录产品,填补了国内温度采集领域的空白，该系统还配有功能强大的软件分析系统，将采集到的温度值进行数据保存,上位机软件分析系统进行功能温度与长度、时间、产品功能等参数的同步分析处理。【适用范围】： 涂装烤漆炉温测试仪，不粘涂料炉温测试仪，钢铁热处理炉温测试仪，轮毂热处理炉温测试仪，SMT炉温测试仪，钎焊炉温测试仪，汽车涂装炉温测试仪，食品烘烤炉温测试仪，陶瓷烧制炉温测试仪，搪瓷炉温测试仪。

今天过年后上班第一天，开机后发现美国Camry reference600电化学综合测试仪自校不能通过，显示Calibration of Esig Attenuation offset out of specifications,请问是什么原因，如何解决，谢谢！

请问江浙沪哪里有第三方检测机构可以做水中颗粒计数测试？2um-50um我们公司有台hach 9703 粒度测试仪，想和第三方做个比对看看至于第三方用什么仪器或方法不管只要在2um-50um范围内，给出颗粒数就可以已经问过SGS,天祥，华测都没这个测试项目另公司还有一台Beckman Coulter LS13320, 不知道可不可以做2-50um 这样的规格，不过好像只能做分布，不计数的本人做化学仪器类的，对物理类的不懂请大家帮帮忙

[color=#ff6600]问[/color]：贵阳董副总，从事粗铝线的客户想采购焊接强度测试仪，寻找焊接强度测试仪，希望推荐比较好的焊接强度测试仪厂家？[color=#ff6600]答：[/color]小编为了方便大家想采购焊接强度测试仪，给大家推荐一下科准测控的焊接强度测试仪，方便大家做想采购焊接强度测试仪时候的参考：科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的高新技术型企业，主要经营疲劳拉伸力焊接强度测试仪、电脑式焊接强度测试仪、芯片焊接牢固度焊接强度测试仪。拥有完整、科学的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于微电子封装、SMT焊接器件、0402元件、晶片、光电子元器件、ic焊点、金丝键合研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控有限责任公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。[b]焊接强度测试仪设备特征：[/b]1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。6、人性化的操作界面,人员操作方便。7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。9、根据客户测试需求，非标定制各种精密测试夹具，有效确保用户测试数据的真实性。[b]焊接强度测试仪产品优势：[/b]1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能精密四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。8、弧线形设计便于调整显微镜支架。9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。[b]设备成功案例：[/b]在上海、河南、安徽、北京、嘉善、苏州、昆山、四川、江苏、厦门、徐州、浙江、陕西、深圳等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例，欢迎大家前往实地考察。[b]设备常见系列：[/b]1、常用类型：自动焊接强度测试仪、功率强大焊接强度测试仪、全自动焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪.....2、常见型号：mfm1000焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、fm1200焊接强度测试仪.....3、试验功能：剪切力、钝化层剪切力、推力、拉力、粘合力.....[b]测试机的采购渠道：[/b]1、线下：可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。2、线上：京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道3、电话：直接拨打厂家销售人员的电话或者400电话，免费服务热线等方式[b]品牌有哪些？[/b]目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有（非官宣）：科准测控、克拉克、德瑞茵、达格、力新宝、博森源.....等厂家及品牌[b]采购前需要注意的事项：[/b]一般在采购一个产品之前，先找到正规靠谱的生产厂家，然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的维修手册、维护、板卡驱动、夹具定制、拉力测试耗材、操作原理、相对湿度、力值显示售后服务等条件，可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考，对各方面都满意后，就可以直接下单采购了。上述内容就是关于焊接强度测试仪的全面解析介绍，从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项，仅供您参考了解，如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充，如需要详细了解其他相关封装测试设备，可以拨打我们的电话，了解更多！

热场场流仪，简称TF3，是利用在空心的分离通道内的垂直方向上施加由温度差引起的热扩散力，来实现对有机相溶剂体系的高分子材料的分子量分布、含量、共混物的分离进行分析测试。热场TF3的主要应用，就是测试分子量分布、聚合物共混物的分离与分析、橡胶样品中的凝胶含量测试等等，以及聚合物质的纳米材料的尺寸分布的分析测试。由于热场具有两个分离原理：1 流体力学体积分离；2 化学性质，因此热场可以分离分析聚合物共混物，这在高分子材料的科研当中具有广阔的应用前景。此外，热场场流仪的一个独特应用，是分析超大分子量淀粉的分子量分布。此方法以DMSO（N,N -二甲基亚砜）为溶剂、流动相，在较高温度下操作。热场TF3，是利用分离通道上下壁的温度差：上壁为热壁、下壁为冷壁，来实现对样品的分离与分析的。热扩散性，是在热场中是样品分离的原动力，影响热扩散性的因素，既包括流体力学体积/分子量，也包括样品自身的化学性质，即：不同种类的高分子材料，其热扩散性也不同。就是利用这个原理，热场TF3实现了对聚合物共混物的分离与分析。橡胶中的凝胶含量分析，目前已被全球各大橡胶制品企业、橡胶轮胎企业广泛接受，世界知名的轮胎厂，基本都购买、使用热场TF3来分析橡胶原胶、混炼橡胶的凝胶含量测试，TF3享有很高知名度。与凝胶渗透色谱仪GPC相比，热场除具有上述优势外，还具有分析速度快、溶剂消耗少——多数应用方法，流速都是0.2--0.5ml/min——等许多优点。

ABREX具有真实模拟的人体指尖磨损和手磨损测试仪[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304050442518701_3488_1602049_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304050442519866_9742_1602049_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304050442518701_3488_1602049_3.png[/img]

泄漏电流测试仪是用于测量电器的工作电源通过绝缘阻抗或分布参数阻抗产生的与工作无关的泄漏电流的仪器，其输入阻抗模拟人体阻抗，泄漏电流测量包括接触电流和保护导体电流的测量，具有适应测试范围广、测试精度高的优点。具有操作简单、读数方便、精度高、体积小，是各级计量部门首选的泄漏电流测试仪器。 泄漏电流测试仪能够将测试的直流和各种频率正弦波、三角波、方波等波形的交流电流， 以及各种复合波交流电流转换为有效值；除了测试地线漏电流外，还可测试可接触件之间的漏电流，以及其他部位的漏电流。泄漏电流测试仪具有测试电压、泄漏电流、测试时间同时显示的功能，测试报警值可连续任意设定，相位可自动转换，具有合格、不合格声光报警，击穿保护等功能。 泄漏电流测试仪适用于家用电器和电机、电脑、电子电气设备、电子仪器等其他电器产品的安全测试需求，也是实验室、技术监督部门不可缺少的检测设备，泄漏电流测试仪广泛应用于石油天然气管道、煤气管道、油库、电气化铁路、地铁以及相关维护工程等。

我们学校要采购锅炉(有机热载体锅炉、燃气锅炉、燃油锅炉、电锅炉）热工检测设备和一些常规的测试设备，这次投资较大，由于我不熟悉这块内容，求助大家帮忙，谢谢！ 我的邮箱：wallywife@126.com