在线射线测厚仪

DM6100型X射线测厚仪 用于钢带、铜带、铝带、铝箔等的非接触式在线厚度测量填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白性价比大大优于以同位素放射源作射源的测厚仪价格仅为国外同类产品的五分之一 CMC 沪制02280027 概述 DM6100型X射线测厚仪可用于各行各业中各种塑料薄膜、橡胶、木材、纸板、金属薄板等厚度的测量，主要用于金属轧制行业各个领域对生产线上的产品，如带钢、铜带、铝带、铝箔等进行动态状态下的厚度测量，可输出厚度信号到AGC系统，以实现厚度的闭环调节。具有不接触被测物体、连续、快速、准确测量等优点。DM6100型X射线测厚仪采用X光管作X射线源，相比于国内目前绝大部分以同位素放射源作X射线源的X射线测厚仪，具有很大的优越性。首先，可以免除使用同位素放射源带来的复杂审批程序、高额管理成本、尤其是仪器报废其放射源的回购成本。其次，本测厚仪采用本公司开发的特有的射源控制技术，其X射线源的能量和强度连续可调，可保证在最大测量厚度范围内的每个厚度都达到最佳测量精度，而同位素放射源一般只有一个能量，只能保证某一厚度的最佳测量精度。目前国内生产的X射线测厚仪绝大部分以同位素放射源作X射线源，而以X光管作X射线源的X射线测厚仪主要以进口的大型设备为主，价格很高，虽说近几年国内也有少数企业开始生产，但市场占有率有限，且价格也较高。DM6100型X射线测厚仪是采用小型X光管作X射线源的小型测厚仪，其性能虽略逊于进口产品，但价格远低于进口产品，也低于国内同行，只与以同位素放射源作X射线源的测厚仪相近，而性能却大大高于以同位素放射源作X射线源的测厚仪。DM6100型X射线测厚仪填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白，它的推出使国内需用测厚仪的中小型企业也能用上以X光管作射源的X射线测厚仪，为用户提供了一种新的更优化的选择。用户以价格相近的DM6100型X射线测厚仪来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，不仅将因为性能的提高而极大地提高产品的质量，从而给用户带来极大的经济效益，同时将因为不用同位素放射源而提高国内的环境保护水平，从而给国家带来极大的社会效益。我们相信DM6100型X射线测厚仪定将在不远的将来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，成为X射线测厚仪市场的主导者。 特点 1. 不含同位素放射源，无三废公害，免除用户的麻烦和费用。2. 连续的非接触式测量，与AGC系统相连可以实现厚度的闭环控制。3. 大屏幕中文显示、冷阴极背光液晶、字迹清晰、明亮。4. 集成化程度高，环境适应能力强，抗干扰能力强、可靠性高。5. 测量精度高，反应速度快，稳定性好。6. 操作使用方便、快捷，维护、调试工作量小。7. 具有自诊断、误操作提示、自动校准、补偿功能。8. 屏蔽防护极好，确保辐射安全防护要求。9. 价格功能比低，适应我国国情。 主要技术指标 1. 测量范围：0.1mm～4.0mm（对钢），0.01mm～10.0mm（对铝）。 2. 钢带运行速度：0～27m/s。 3. 分辨精度：0.001mm。 4. 测量精度：±0.2%。 5. 响应时间： 100ms（对厚度变化5%响应63%）。 6. 采样周期：200ms、400ms、600ms、800ms可选择。 7. 测量噪声：0.12%。 8. 重复性： 0.2%。 9. 漂移： 长期漂移±0.24%每8小时，短期漂移±0.2%每小时。 10. 预热时间： X射源接通后1小时 11. 自动标定时间：≤20分钟。 12. 材质补偿范围：0～15%（或采用多条合金标定曲线的办法）。 13. 使用条件：环境温度：0~+40℃，相对湿度：≤95%(30℃)，电源：220V±20V，50Hz。 14. 整机功耗： ≤250W。 15. 尺寸及重量：仪表操作台：470mm×365mm×160mm，15kg。 C型架：673mm×579mm×189mm，35kg。 订货需知 DM6100型X射线测厚仪标准型主要技术指标如上所述，标准型的C型架外形规格尺寸如图1所示。如用户认为标准型的能满足测量要求请尽可能选择标准型的，因为标准型的是大批量标准化生产，价格是最便宜的。除标准型外，本公司可提供非标准型的X射线测厚仪，以满足绝大部分需用X射线测厚仪的用户的要求，其X射线光管高压最高电压可为：90kV、150kV、250kV， 最大电流可为：0.5mA、1.0mA、2.0mA，从而使测量范围提高到25.0mm（对钢），测量精度提高到：±0.05%，响应时间： 1ms。如有特殊要求，请在 订货时请提供以下信息： 测量对象量程范围轧制速度带材宽度C型架与操作台的距离测量精度响应时间轧制温度其它要求1其它要求2

DM6100型X射线测厚仪 用于钢带、铜带、铝带、铝箔等的非接触式在线厚度测量填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白性价比大大优于以同位素放射源作射源的测厚仪价格仅为国外同类产品的五分之一 CMC 沪制02280027 概述 DM6100型X射线测厚仪可用于各行各业中各种塑料薄膜、橡胶、木材、纸板、金属薄板等厚度的测量，主要用于金属轧制行业各个领域对生产线上的产品，如带钢、铜带、铝带、铝箔等进行动态状态下的厚度测量，可输出厚度信号到AGC系统，以实现厚度的闭环调节。具有不接触被测物体、连续、快速、准确测量等优点。DM6100型X射线测厚仪采用X光管作X射线源，相比于国内目前绝大部分以同位素放射源作X射线源的X射线测厚仪，具有很大的优越性。首先，可以免除使用同位素放射源带来的复杂审批程序、高额管理成本、尤其是仪器报废其放射源的回购成本。其次，本测厚仪采用本公司开发的特有的射源控制技术，其X射线源的能量和强度连续可调，可保证在最大测量厚度范围内的每个厚度都达到最佳测量精度，而同位素放射源一般只有一个能量，只能保证某一厚度的最佳测量精度。目前国内生产的X射线测厚仪绝大部分以同位素放射源作X射线源，而以X光管作X射线源的X射线测厚仪主要以进口的大型设备为主，价格很高，虽说近几年国内也有少数企业开始生产，但市场占有率有限，且价格也较高。DM6100型X射线测厚仪是采用小型X光管作X射线源的小型测厚仪，其性能虽略逊于进口产品，但价格远低于进口产品，也低于国内同行，只与以同位素放射源作X射线源的测厚仪相近，而性能却大大高于以同位素放射源作X射线源的测厚仪。DM6100型X射线测厚仪填补了国内以X光管作射源的小型X射线测厚仪的空白，它的推出使国内需用测厚仪的中小型企业也能用上以X光管作射源的X射线测厚仪，为用户提供了一种新的更优化的选择。用户以价格相近的DM6100型X射线测厚仪来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，不仅将因为性能的提高而极大地提高产品的质量，从而给用户带来极大的经济效益，同时将因为不用同位素放射源而提高国内的环境保护水平，从而给国家带来极大的社会效益。我们相信DM6100型X射线测厚仪定将在不远的将来取代以同位素放射源作射源的X射线测厚仪，成为X射线测厚仪市场的主导者。 特点 1. 不含同位素放射源，无三废公害，免除用户的麻烦和费用。2. 连续的非接触式测量，与AGC系统相连可以实现厚度的闭环控制。3. 大屏幕中文显示、冷阴极背光液晶、字迹清晰、明亮。4. 集成化程度高，环境适应能力强，抗干扰能力强、可靠性高。5. 测量精度高，反应速度快，稳定性好。6. 操作使用方便、快捷，维护、调试工作量小。7. 具有自诊断、误操作提示、自动校准、补偿功能。8. 屏蔽防护极好，确保辐射安全防护要求。9. 价格功能比低，适应我国国情。 主要技术指标 1. 测量范围：0.1mm～4.0mm（对钢），0.01mm～10.0mm（对铝）。 2. 钢带运行速度：0～27m/s。 3. 分辨精度：0.001mm。 4. 测量精度：±0.2%。 5. 响应时间： 100ms（对厚度变化5%响应63%）。 6. 采样周期：200ms、400ms、600ms、800ms可选择。 7. 测量噪声：0.12%。 8. 重复性： 0.2%。 9. 漂移： 长期漂移±0.24%每8小时，短期漂移±0.2%每小时。 10. 预热时间： X射源接通后1小时 11. 自动标定时间：≤20分钟。 12. 材质补偿范围：0～15%（或采用多条合金标定曲线的办法）。 13. 使用条件：环境温度：0~+40℃，相对湿度：≤95%(30℃)，电源：220V±20V，50Hz。 14. 整机功耗： ≤250W。 15. 尺寸及重量：仪表操作台：470mm×365mm×160mm，15kg。 C型架：673mm×579mm×189mm，35kg。 订货需知 DM6100型X射线测厚仪标准型主要技术指标如上所述，标准型的C型架外形规格尺寸如图1所示。如用户认为标准型的能满足测量要求请尽可能选择标准型的，因为标准型的是大批量标准化生产，价格是最便宜的。除标准型外，本公司可提供非标准型的X射线测厚仪，以满足绝大部分需用X射线测厚仪的用户的要求，其X射线光管高压最高电压可为：90kV、150kV、250kV， 最大电流可为：0.5mA、1.0mA、2.0mA，从而使测量范围提高到25.0mm（对钢），测量精度提高到：±0.05%，响应时间： 1ms。如有特殊要求，请在 订货时请提供以下信息： 测量对象量程范围轧制速度带材宽度C型架与操作台的距离 测量精度响应时间轧制温度其它要求1其它要求2

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

膜厚仪EDX-8000T Plus型XRF镀层测厚仪Simply The Best微光斑垂直光路，专为镀层厚度分析而设计高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速，无损，高精度测量高分辨率样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量背景介绍材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。XRF镀层测厚仪工作原理镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。膜厚仪EDX8000T Plus产品特点全新的下照式一体化设计，测试快速，无需样品制备可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触，污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，螺纹，曲面等）的异型件的精准测试备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品可覆盖元素周期表Mg镁到U铀SDD检测器，具有高计数范围和出色的能量分辨率自动切换准直器和滤光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm）膜厚仪EDX8000T Plus应用场景EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，金属电镀镀层分析；测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品钢上锌等防腐涂层电路板和柔性PCB上的涂层插头和电触点的接触面贵金属镀层，如金基上的铑材料分析分析电子和半导体行业的功能涂层分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析技术参数仪器外观尺寸:560mm*380mm*410mm超大样品腔：460mm*310mm*95mm仪器重量: 40Kg元素分析范围：Mg12-U92镁到铀，可同时分析并测量24种元素可分析含量范围：1ppm- 99.99%涂镀层最低检出限：0.005μm，可同时分析5层以上镀层成分分析含量范围：5ppm-99.99%探测器：AmpTek高分辨率电制冷SDD Detector多道分析器:4096道DPP analyzerX光管：50W高功率微聚焦光管准直器：Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm，可选配0.1*0.2mm高压发生装置：电压最大输出50kV，自带电压过载保护电压：220ACV 50/60HZ样品平台：手动高精度移动平台样品对焦:手动测距对焦环境温度：-10°C到35°C膜厚仪EDX8000T Plus可分析的常见镀层材料可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。单涂镀层应用：如Ag/Cu,Zn/Fe，Cr/Fe, Ni/Fe等多涂镀层应用：如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe，Au/Ni/Cu等合金镀层应用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等合金成分应用：如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

X射线镀层测厚仪Thick880 ---专业的金属电镀层测试专家产品优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用测试样品示例 仪器应用演示 打开仪器上盖 2、放入样品3、在软件中点击“开始”按钮,测量完成,显示分析结果XRF镀层分析仪硬件性能及优势元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA数字多道分析器摄像头滤光片可选择多种定制切换美国进口半导体探测器测试时间可调 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

一、 BOWMAN 分析仪器介绍美国博曼是全球涂镀层测厚和元素分析仪器的领军品牌。 博曼拥有超过 30 年的行业经验，并始终保持创新，致力于为市场提供精准、高效 和具有性价比的涂镀层检测设备。目前，博曼已在全球四大洲 20 多个国家建立销 售和服务网络，为客户提供灵活高效的镀层厚度测量和元素分析解决方案。博曼中国在上海设有演示应用中心，备品备件库，并在深圳，杭州，西安设有办事处。可以为中国地区的客户提供极佳的镀层厚度检测方案及快速优质的售后服务。二 、 BOWMAN 产品介绍美国博曼（Bowman）是高精度台式镀层测厚仪供应商，博曼 XRF 系统搭载拥有自 主知识产权的镀层检测技术和先进的软件系统，可精准高效地分析金属镀件中元素 厚度和成分。博曼 XRF 系统可同时测量包含基材在内的五层元素，其中任何两层元 素可以是合金。 博曼 XRF 系统使用高端定制的微聚焦 X 射线管作为能量源，恒温的 Si-PIN 的二极管 作为探测器，然后通过多通道放大器对辐射光子进行分类和统计。最终，博曼 Xralizer 软件经过独特的算法来计算辐射光子的厚度，从而获得测量结果。 通过微焦点相机对准 X 射线光学轴线选择样品的测试区域。由聚焦激光控制的平台 能容纳不同高度的样品。 博曼 XRF 镀层测量系统满足业界对精度，可靠性和易用性的最严格要求。紧凑且符 合人体工程学的设计让应用分析变得更简便，更高效。博曼致力于通过提供合理的 价格和优质的产品满足用户的快速的投资回报。三、 Bowman 的产品优势1、卓越领先的 XRF 系统高分辨率的固态探测器具有良好的元素分辨能力，无需二次滤波器，提高测量效率。 峰 位长时间保持稳定，无需频繁地进行再校准。 紧凑式的几何结构，激发源到样品的距离只有其他同类机型的三分之一，有效提高测量 精度和工作效率。32、直观的用户界面先进的软件将为仪器的性能提供有力的支持 。 博曼镀层测厚仪的分析数据拥有强大的 软件作为支持，该软件将拥有直观的用户界面，操作简单友好。测量数据可通过批次号 进行检索，报告可一键生成。用户可以无限制地创建新的应用程序和报告格式，所有结果自动保存到电脑数据库，所 有用户级别都可以设置密码保护。3、广泛的镀层厚度测量范围博曼 XRF 镀层测厚仪 可对 13 号铝元素到 92 号铀元素进行高精度测量分析可分析单层镀层： Au， Ag， Ni， Cu， Sn， Zn 等合金镀层： ZnNi 合金， SnPb 合金等镀层厚度和成分比例同时分析双层镀层： Au/Ni/Cu， Sn/Ni/Cu， Cr/Ni/Fe 等4三层镀层： Au/Pd/Ni/Cu 等最多可分析 5 层镀层可同时分析 25 种元素成分可分析电镀溶液中的金属离子浓度可分析 ROHS 有害元素4、同类最佳的服务支持博曼为用户提供的 XRF 技术支持和服务享誉业界。目前，除美国芝加哥总部外，博曼已 在全球四大洲二十余个国家建立了办事处或机构。博曼始终致力于通过提供高质量的现 场技术支持服务，从而成就用户。因此，博曼拥有较高的用户回头率。在中国上海设有演示应用中心，培训中心及备品配件库，在深圳，杭州，西安设有办事 处。有能力为客户提供极佳的镀层厚度检测方案和快速优质的售后服务。

PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

一、产品介绍：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪广泛应用于电子、半导体、集成电路等先进制造领域中镀层膜厚测量仪器的误差校准及量值溯源，自支撑金属膜厚标准片、镀层膜厚标准块、涂覆层测厚仪厚度标准片，满足JJF1306-2011 X射线荧光镀层测厚仪校准规范。二、特点：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪携带方便，应用灵活，定值精度高，直接溯源于国家镀层膜厚标准。三、技术指标：标称厚度 加工偏差 测量不确定度 0.1mm ±35% 0.005mm 0.05~1mm ±30% 0.01mm+5% 1~10mm ±25% 5% 10~50mm ±15% 5% 50mm ±10% 5%

在线XRAY薄膜测厚仪用途： 在线XRAY薄膜测厚仪主要应用于：CPP、PE、PS、PA、PET、PC、PVC、EVA等膜材生产过程中，对产品厚度的实时监测。设备原理介绍：该设备通过X－RAY发生器发出X射线，投射到被测基材.一部分被基材吸收.一部分刺穿过被测基材后被探测器接收.系统分析射线的强度变化及被测基材的厚度相关特性，计算出被测基材的厚度。技术参数项目名称检测范围10-300μm重复测量精度0.1-0.15μm射线管电压0-10KV可调射线管电流0-1000μA可调射线光斑Φ10mm（可选φ5mm，φ8mm，φ10mm）探测距离≤16mm防辐射等级《GB 18871-2002》国家安全标准扫描速度0~200mm/s可调检测宽幅2.5-5.5M(定制）

设备用途：用于对锂电池正极涂布的面密度（单位面积的重量）进行非接触式在线检测。测量原理：X射线属于电磁波，X射线穿透锂电池正极涂布极片时，发生强度衰减，其衰减符合指数规律，与涂布面密度相关，依据探测射线的衰减实现涂布面密度的测量。钴酸锂，锰酸锂，磷酸铁锂，三元等正极材料等效原子序数高，与基材铝箔相比，对于X射线的吸收系数比较大， 所以基材的正常波动对测量结果影响很小。设备特点：光斑小：其光斑物理尺寸6mm*6mm、6mm*9mm、6mm*12mm等多种规格，具有很高的空间分辨能力，极片抖动对测量无影响。实现优化测量：可根据正极涂布的具体规格，控制调节X光机的管电压、管电流等参数，构造优化的测量条件。独特的长寿命设计：X射线发生器采用上电软启动、双24位ADC双独立闭环控制、油侵风冷散热等技术，保护核心部件X光管10年不老化，探测器采用精密焊接密封工艺，保证核心电离室30年不漏气。高精度O型扫描架：使用高惯性矩钢结构厚壁管梁整体扫描O型框架，扫描基面采用数控中心一次定位加工，位置精度高，整体稳定性强，已取得专利。不断带标定装置：测量仪安装有标定装置，不必断带，十分方便用户对测量仪进行在线标定，已取得专利。豁免级防护：距离设备表面10cm处，剂量率不超过1μSv/h。闭环控制功能：具备与涂布机联机的功能，可实现涂布质量闭环控制。多架同位测量功能：具备多架测量仪联机测量功能，沿同一轨迹跟踪测量，得到净涂布面密度。技术指标：面密度测量精度（2σ）：±0.1%；重复测量精度（2σ）：±0.05%；测量范围：0~1000g/m2；X射线发生器阳极电压：5~20kV；系统响应时间（硬件）：小于1ms，测量反应时间可编程控制；扫描速度：0~0.5m/s；扫描同步精度：0.04mm；光电编码器定位精度：0.02mm；平均无故障时间：X射线发生器50000h；X射线探测器80000h。辐射防护：距离设备表面10cm处，剂量率不超过1μSv/h，达到豁免等级，无需办理辐射安全许可证。

X射线镀层测厚仪XDL 230简介：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。XDL230有着良好的长期稳定性，这样就不需要经常校准仪器。比例接收器能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。由于采用了FISCHER完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。XDL 230特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面，这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品，当测量门开启时，XY工作台自动移动到加载位置，同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品，例如线路板，壳体在侧面有开口（C形槽）。由于测量室空间很大，样品放置方便，仪器不仅可以测量平面平整的物体，也可以测量形状复杂的大样品（样品高度可达140mm）。Z轴可电动调整的仪器，测量距离还可以在0 – 80 mm的范围内自由选择，这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体（DCM方法特征: • 带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管。 • *高工作条件:50KV,50W • X射线探测器采用比例接收器 • 准直器：固定或4个自动切换，0.05 x0.05 mm 到 ? 0.3 mm • 基本滤片：固定或3个自动切换 • 测量距离可在0-80 mm范围内调整 • 固定样品支撑台 ，手动XY工作台 • 摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量位置。 • 设计获得许可，防护全面，符合德国X射线条例第4章第3节典型应用领域： • 大批量电镀件测量 • 防腐和装饰性镀层，如镍或铜上镀铬 • 电镀行业槽液分析 • 线路板行业如薄金，铂和镍镀层的策略 • 测量接插件和触点的镀层 • 电子和半导体行业的功能性镀层测量 • 黄金，珠宝和手表行业防腐保护性镀层: Zn/Fe电镀液成份分析Cu, Ni, Au (g/l)PCB 装配: 含铅量测试PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB设计理念：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款用户界面友好的台式测量仪器。手动操作的X-Y工作台，马达驱动的Z轴系统。高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能，可以精确定位测量位置。通过视频窗口，还可以实时观察测量过程和进度。测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计，由此仪器就可以测量比测量箱更长和更宽的样品。例如：大型的印制电路板。带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放，并且允许测量点的精确调整。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDL型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器，型式许可完全符合德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。通用规格设计用途能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF)， 用于测定超薄镀层和溶液分析。元素范围从元素 氯(17) 到 铀(92) 配有可选的WinFTM BASIC软件时，最多可同时测定24种元素设计理念台式仪器，测量门向上开启测量方向由上往下X射线源X射线管带铍窗口的钨管高压三档： 30 kV，40 kV，50 kV孔径（准直器）? 0.3 mm 可选：? 0.1 mm； ? 0.2 mm；长方形0.3 mm x 0.05 mm测量点尺寸取决于测量距离及使用的准直器大小， 实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致 最小的测量点大小约? 0.2mm。

XUL特点 用于电镀行业中的镀层厚度测量。 固定的准直器和固定的基本滤片。 X射线管配有稍大的主光斑，适合测量约1 mm 以上的测量点。 低能量光束产生较少射线，然而，对于电镀层如铬、镍、铜等镀层的测量。 从下至上的射线方向，从而可以简便的放置样品。 底部C型开槽的大容量测量舱。 标准X射线管，比例计数器XUL典型应用领域 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层 电子行业中接插件和触点上的镀层 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS 电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe 珠宝和钟表工业 测量电镀液中金属成分含量

在线X射线荧光膜厚测量仪厂家：k-Space Associates, Inc.型号：kSA XRF技术介绍对于膜层厚度太薄的金属薄膜和介电薄膜，光学方法测量其厚度显得不是很可靠。kSA XRF 系统的推出主要就是为了解决该问题，它可以在线测量许多不同材料基底（例如：玻璃和太阳能电池组件）上的薄膜厚度。设备详情配备保护性定制框架外壳，放置X射线源和探测器。该设备桥接了输送线，以便于设备安装和工厂用户对系统的访问。当 X 射线源正在使用时，会有警示灯闪烁提示。配备面板的前/后边缘光电检测器，用于触发设备自动启停。柜式控制器提供数据处理及存储功能。配备小型灯塔用于指示检测情况。产品优势某些薄的介电薄膜，光学方法难以测量其厚度，如低于100nm厚度薄膜；在这种情况下，kSA XRF可以很好地测量。可在多种基板上测量金属薄膜厚度。实时数据采集，检测薄膜厚度缺陷并进行在线反馈。软件功能可定制，用户可以依据特定要求设置。检测过程中可对质量控制进行验证，以确保涂层厚度在公差范围内。工厂集成功能：使工厂用户能够将计量整合到现有系统（工厂警报、PLC、电子邮件警报等）中。操作便捷，几乎不需要额外设置，只需操作员定期进行设备校准。工作原理 该系统由一个带有高压发生器的 X 射线管和一个 X 射线探测器系统组成。其 X 射线检测系统组合了固态探测器、放大器、脉冲高度分析仪和多通道分析仪。光谱仪能量校准后，系统自动识别 X 射线光谱峰值，并收集峰值强度以进行进一步处理。该工具可根据客户的薄膜配方和测量需求测量对应的原子种类。软件功能使用专有的 k-Space 软件测量，分析和存储数据。可与现有质量控制系统对接通讯。利用光电检测器的触发器启动和停止数据采集。专为典型的玻璃和太阳能电池板输送速度而设计。完全自动化，能够与工厂自动化通信对接。报警信号可便捷的自定义配置。单个检测头可以放置在面板宽度上的任何位置，并且可选配使用多个检测头。厚度测量范围为 0~500 nm±1 nm，灵敏度和测量不确定度取决于被测元素。软件截图

目前，测量金属基材的涂层厚度是比较容易实现的，通常采用磁感应、涡流法等传统接触式测厚方法，但对测量精度和测试部位具有较高要求的行业是有局限性的，如边缘或曲面会造成磁感应线变形，导致测量数据不准确；而对于非金属基材涂层厚度测量，如玻璃、碳纤维、橡胶等，则需要采用超声波、β射线、显微镜等测厚方法，但这些方法部分具有需要更换测试探头、测试时间长、存在辐射危害、测试成本高等缺点。其中，非接触测量玻璃上的涂层厚度逐渐成为了众多前沿领域的重点推进方向，如汽车整车及零部件、食品包装、航天航空、新能源等行业。涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪利用基材与涂层之间的储热系数，能精准非接触测量玻璃基材上喷涂的涂层厚度，在涂层未烘干的湿膜状态下即可实时得出干膜厚度，为操作人员精确控制膜厚提供可靠的数据支撑，使工件在进入烘箱前就能快速监测真实膜厚，通过及时调整设备参数使膜厚达到合格范围，高效缩短工艺时间和降低返工率。对比过往玻璃基材涂层厚度测量方法的不足之处，涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪具有以下优势：1. 采用非接触和无损测厚方式；2. 测试操作简单，测试时间只需0.5秒；3. 除了玻璃基材外，适用于所有基材材质（金属、碳纤维、木材、橡胶等）和涂层类型（粉末涂料、油漆、达克罗涂层等），无需更换测量探头，一机通用；4. 无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，对于边缘、曲面等部位也能精准测厚；5. 提供便携手持式和在线式多款机型，满足在生产线上不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6. 采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪应用玻璃酒瓶上水性涂料膜厚测量，验证测量重复性；测量数据：测量前使用10微米真实膜厚对涂魔师进行校正；A.白色水性涂料B.红色水性涂料 综述， 涂魔师能精准无损测量玻璃基材上的涂层厚度，为生产厂家提供可靠详细的膜厚测量数据，生产厂家通过对膜厚数据进行采集与分析异常膜厚数据，快速判断是原料还是喷涂设备出现问题，可以对生产线进行闭环或开环控制，从而提高喷涂工艺稳定性，有效减少产品质量缺陷，最终协助厂家进行来料检验、对比产品质差异等重点环节 。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询更多关于涂魔师在线/离线非接触无损测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

Fischerscope X-RAY XAN500 是一款可移动使用并且应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，它特别适用于镀层厚度的无损测量及材料分析。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大型工件的镀层，如：机械零件和外壳在电镀过程中进行移动实时测量对合金材料进行移动实时检测FISCHERSCOPE X-RAY XAN500是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及进行材料分析。正如所有的FISCHERSCOPE X-RAY仪器一样，本款仪器有着出色的精确性以及长期的稳定性，这样就显著减少了校准仪器所需的时间和精力。XAN500采用先进的硅漂移探测器能够达到非常高的分析精度及探测灵敏度。依靠FISCHER的完全基本参数法，可以在没有校验标准片校正的情况下分析固、液态样品的成分及测量样品的镀层厚度。使用XAN500型手持式仪器可以对大型工件以及台式仪器难以测量的位置进行便捷快速的测量。设计结构的优化使得仪器可以呗安全第放置到工件上，无论是镀层测厚或者材料分析，都可以保证其测量结果的再现性。同时，仪器可选配便携式智能箱，使其成为小型的台式测量设备，以便检测小型样品。可按要求，提供额外的XAN500 型产品更改和XAN500 仪器技术咨询

Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210正业科技代理德国菲希尔测厚仪器产品，其产品在线路板中可以用于检测金属元素，涂层镀层的测厚，孔铜面铜的测厚，及绿油，铜箔等的测厚。另此系列产品还可广泛应用于其他行业，如汽车，飞机，五金等金属的测厚，黄金元素的测定。需要此款的朋友可以随时联系 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210用途 ：该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。技术参数：参数 XULM系列XDLM系列XDV-μ系列XAN系列应用领域电镀/电子电路板电路板/电子/电镀珠宝/手表测量方向由下往上由上往下由上往下由下往上探测器PCPCSDDPIN/SDD射线管微聚焦微聚焦微聚焦微聚焦基本滤片3343/6准直器数量、尺寸（mmm)40.05x0.05-F0.340.05x0.05-F0.3多毛细管系统4F0.2-F2C型开槽是否是是

摘要 RX-400在线式红外线油膜测厚仪是一款可以检测无机涂层、超薄涂层和复合薄膜的仪器，主要用于钢板上氧化表膜的厚度检测如SiO2、磷化物；薄膜上聚硅酮涂层厚度检测及复合薄膜的各层厚度检测等。产品级别 高端在线适合行业 硅钢、耐指纹板、冷轧板、汽车涂油板等在线钢铁涂油量的检测样品状态 硅板表面氧化膜产品用途 （1） 钢板上氧化膜厚度检测（2） 薄膜上聚硅酮涂层厚度检测（3） 高功能薄膜的涂层厚度检测（4） 复合薄膜的各层厚度检测主要特征 （1）与X射线比较设备价格低；（2）适于在线测量，可以距离钢板等40mm检测；（3）精度高 可以检测原来的红外线膜厚度计无法测量的无机涂膜厚度及超薄涂层的厚度。技术参数 测量说明测光方式 红外反射吸收方式分光方式 旋转滤波方式(6个滤波片)测量距离 40mm(从本体部下面)测量面积 20*30mm（椭圆）装置说明检测器 尺寸：410（W）*207（D）*160（H) （不含突起部分）重量：8.5Kg中继连接器 尺寸：322（W）*113（D）*140（H) （不含突起部分）重量：4Kg电源：AC100V±10% 50/60Hz 200VA数据处理部 尺寸：300（W）*275（D）*165（H） （不含突起部分）重量：6Kg电源：AC100V±10% 50/60Hz 200VA外部输出 0-10V，4-20mA模拟输出（出厂时设定）使用温度 5-40°C（无结露）

FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列是性能卓越、设计紧凑、应用广泛的X射线荧光镀层及材料分析仪。常用于无损测量细小工件上的镀层厚度和材料分析。特别适合在质量管控、来料检验及生产过程控制中测量使用。FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列仪器是用户界面友好的台式测量仪, 配备手动XY轴工作台，用于细小样品的精确定位。XULM240具备4个可切换准直器, 3个可切换基本滤片, 采用比例接收器, 高分辨率CCD彩色摄像头，手动聚焦，LED亮度可调节使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度≤95%，无结露可按要求，提供额外的XULM型产品更改和技术咨询。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，独有多毛细孔X 射线光学系统设计，可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。FISCHERSCOPE-X-RAY XDV-μ是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。为了使每次测量都能在最理想的条件下进行，XDV-μ 配备了各种可电动切换的基本滤片。先进的硅漂移接收器能够达到很高的分析精度及探测灵敏度。由于采用了开创性的多毛细管 X 射线光学系统设计，本款仪器能在极其微小的测量面积上产生非常高的激发强度。出色的准确性及长期的稳定性是 FISCHER X 射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。由于采用了 FISCHER 的完全基本参数法，无论是镀层系统还是固体样品，都能在没有标准片的情况下进行准确分析和测量。仪器可以选配一个大面积的工作台，用以配合对大型印制电路板进行测量。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 是一款界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台和马达驱动的 Z 轴升降台。侧面开槽的设计，可测量面积更大的工件，如印制电路板等。当外保护面罩开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置高分辨率彩色摄像头，简化了对测量点进行精确对位的过程。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的 WinFTM软件在电脑上完成。最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计。马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。配备三挡高压和4个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV型产品更改和XDV仪器技术咨询。

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。这款仪器专门是为测量超薄镀层和微含量而设计，是用于质量控制，质量检验和生产监控的最合适的测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDLM 231 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 232 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 237 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDLM系列仪器带有4个可切换准直器，3种可切换的基本滤片，采用比例接收器，测量距离为0-80mm。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDLM型产品更改和XDLM仪器技术咨询

市场对通信电子、航空航天、计算机、汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动电子行业的快速增长，在电子行业不断推陈出新以满足更高期望的同时，对产品的质量控制也越来越严格。镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。INSIGHT旨在为镀层分析应用提供精准高效的分析方法。晓INSIGHT易于操作，配置灵活，可轻松超薄镀层的挑战，提供快速、准确和可重复的结果，帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。使用优势多准直器组件可选配多准直器组合自动切换，使得INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。上照式设计仪器采用上照式设计，可轻松实现对超大型、不规则、微小件、甚至液体形态样品的快、准、稳高效测量。高强度X射线管晓INSIGHT可选配高强度毛细管光学系统，可为仪器带来更高的计数率、 更小的点位测量，更薄的镀层测量，有助于将仪器的分析效率翻倍。可编程自动位移样品台选配自动平台，轻松实现自动测量，可以更快的准备和测量样品，从而提高分析量。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。提高生产力INSIGHT自动化功能帮助您可以更快地测量样品，从而提高您的分析量。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。高灵敏度的检测器对于复杂的镀层结构，SDD系列检测器更易分析具有类似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比），并且可以更精确地测量较薄镀层。自动对焦无论样品厚薄或大小如何，都可在几秒钟内自动对样品进行对焦。可从远至80毫米的距离测量样品，非常适合测量具有凹陷区域的零件，或者适用于测量不同高度的多个样品。应用场景印刷电路板Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB连接器镀层电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。晶圆制造（半导体）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。引线框架引线框架是连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管微聚焦X射线管、毛细管X射线管（可选配）探测器高灵敏度大面积SDD探测器、SDD 50mm2超大面积探测器（可选配）准直器多准可选,多准可组合相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

FISCHERSCOPE X-RAY XDL 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。它是由大众认可的FISCHERSCOPE X-RAY XDL-B型仪器上发展而来的。与上一代相类似，它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能全自动检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。FISCHERSCOPE X-RAY XDL采用了完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。其测量范围为元素氯（17）到铀（92）。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大规模生产的电镀部件测量超薄杜策，例如：装饰铬测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层全自动测量，如测量印刷线路板分析电镀溶液FISCHERSCOPE X-RAY XDL 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDL 210 型的工作台为固定式工作台，固定位置的 Z 轴系统。XDL 220 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴系统。XDL 230 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDL 240 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDL系列仪器可选配圆形或长方形准直器，采用比例接收器，测量距离为0-80mm，使用专利保护的DCM测量距离补偿法。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDL型产品更改和XDL仪器技术咨询

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询

菲希尔金镍测厚仪，无损多层镀层测厚仪金镍测厚仪用途 该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 金镍测厚仪特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。

无锡市瑞金恒科技发展有限公司2012年10月落户于江苏无锡，以制造、贸易一体发展，产品——在线镀锌锌层测厚仪；——在线钢丝镀锌测厚仪；——在线硅钢干膜测厚仪，以“区别于其余产品”的设计原理，存于行业，以“为您提供一步到位的产品”为已任，为仪器制造产业争光增彩。 企业原则：以质量，诚信为根为本；企业宗旨：为您提供一步到位的产品。 服务产品：在线镀层测厚仪，在线镀锌层测厚仪，在线镀铝锌层测厚仪，在线镀锡层测厚仪，在线金属镀层测厚仪（镀锌测厚仪，锌层测厚仪，镀锌层测厚仪，镀铝锌层测厚仪，锡层测厚仪，镀银层测厚仪，锌层厚度检测仪，镀锌在线测厚仪） 在线钢丝镀锌层测厚仪，钢丝镀锌测厚仪，钢丝镀层测厚仪，钢丝在线检测仪，钢丝在线测厚仪，钢丝测厚仪，镀锌钢丝测厚仪 在线硅钢干膜测厚仪，硅钢干膜测厚仪，干膜厚度测厚仪，涂层干膜测厚仪，在线干膜测厚仪，干膜测厚仪，干膜涂层测厚仪

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