[font=微软雅黑][size=15px][color=#7b7f83]为贯彻落实CNAS实验室认可精神,助力各实验室检测质量提升,做好实验室内部质量监控,国高材分析测试中心继续开展[b]塑料热变形温度实验室间比对[/b]。欢迎具有相应能力的企业实验室、检测机构和设备厂商参与比对活动中。[/color][/size][/font][align=center][size=18px][color=#3daad6][b]有关事项通知如下:[/b][/color][/size][/align][b][color=#ffffff]1[/color][/b][color=#0573af]参加对象[/color][size=15px]本次实验室[b]塑料热变形温度[/b]实验室间比对,邀请[font=微软雅黑]具有相应能力的[/font][font=微软雅黑]企业实验室、检测机构和设备厂商[/font]报名参与。[/size][b][color=#ffffff]2[/color][/b][color=#0573af]测试方法[/color][size=15px]本次实验室间比对项目测试方法采用GB/T 1634.2-2019[/size][b][color=#ffffff]3[/color][/b][color=#0573af]费用[/color][font=&][size=16px][color=#000000]本次参加实验室均免费,实验室只需承担测试试样(市售300元)的邮费[/color][/size][/font][font=&][size=16px][color=#000000]。转发本文至朋友圈,截图发给客服(guogaocai123),领取包邮资格。[/color][/size][/font][color=#0573af]报名方式[/color][size=15px]电话联系王工(13798034445)报名,报名截止日期6月4日18点[/size][size=15px]。[/size][align=center][/align][font=微软雅黑][size=15px][color=#000000]本次实验室间比对使用的样品为国高材分析测试中心自主研发的质量控制样品。[/color][/size][/font][color=#0573af]日程安排[/color][b][size=15px]即日起至6月4日[/size][/b][size=15px]:收集报名实验室。[/size][b][size=15px]6月7-11日[/size][/b][size=15px]:[font=&][color=#000000]向参加实验室发出实验室间比对样品[/color][/font],[font=&][color=#000000]各实验室应在收到试样三日内,提交《实验室间比对样品确认表》。[/color][/font][/size][b][font=&][size=15px][color=#000000]7月16日前[/color][/size][/font][/b][font=&][size=15px][color=#000000]:报告截止日期,各实验室应在此日期前,将《试验结果报告表》发送至邮箱wangshuting@kingfa.com.cn,邮件名为“实验室名称+比对项目”。[/color][/size][/font][b][font=&][size=15px][color=#000000]7月30日前[/color][/size][/font][/b][font=&][size=15px][color=#000000]:汇总实验室数据,组织审核及统计工作,发布本项实验室间比对《比对结果通知书》和《比对结果报告》。[/color][/size][/font]
目前我们实验室的TMA的探头是压缩式探头,主要用来测试材料的热膨胀系数。现在客户要求用TMA测试材料的热变形温度,不过测试夹具要更改为拉伸夹具。各位实验室的TMA有用拉伸夹具测试材料的热变形温度吗?如果用压缩夹具,能不能测试出来材料的一个大概的热变形温度呢?欢迎各位讨论。
请问热变形温度与长期使用温度有什么区别?[em27]
1、知道塑料的热变形温度对实际应用有什么帮助?2、使用TMA测试热变形温度时,形变量γ选择多少?是0.2%吗?
今年本人的最后一篇参赛作品了!板材的热变形温度研究实验设计背景:应客户要求和实验室自身探索需要。一、研究板材的热变形温度影响因素。主要考察了三个变量:板材的前处理条件:烘烤温度、烘烤时间,测试升温速率。二、实验设计表:实验方案设计板材编号烘烤温度(℃)烘烤时间(h)升温速率(℃/min)1005和102180125和103180245和104200125和105200245和10三、测试谱图统计如下:[img
维卡软化点、热变形温度的资料,谁有吗?
请问热变性温度和维卡温度有什么区别?测量前需要做哪些工作?
请问各位同仁,有没有使用过高铁的仪器——电脑系统维卡/热变形温度试验机,我们现在有一台,HV-2000-C3型的,在电脑上操作的时候,有时候会出现电脑上整个控制程序自己突然消失。想询问一下,有没有同仁使用同一型号的机子有出现这种情况。如果没有,那请教各位,是什么情况出现这种问题。[em06] [em11]
近年来变形监测在各行业中受到了越来越多的关注。那么什么是变形监测? 变形监测的基本概念是什么?一、变形是自然界中普遍存在的现象,它指的是在各种荷载作用下,变形体的形状,大小,及位置在时间域和空间中的变化。自然界的变形危害现象很多,例如地震,滑坡,岩崩,地表沉降、溃坝、桥梁建筑坍
在日常工作中常常遇到GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化温度的测定》和GB/T1634-2004《负荷变形温度的测定》两个评价塑料耐热性的标准,我就不十分清楚两标准在评价这方面有何不同,一般来说同一热塑性塑料的维卡软化点温度较热变形温度要高,哪个才是塑料使用的上限温度?[em0803]
请教,聚合物的结晶度和热变形温度有什么关系吗?热变形温度和什么参数有关?
之前看到书里提到H2 He 做载气时,在相同的检测器温度时,热丝温度上限会比N2做载气高很多,并且有一张图可以参考,但现在书不在了,我要以N2做载气,拿不准热丝温度该怎么设置,请教大家!十分感谢
ISO 306 : 2013 维卡,GB/T 1634-2004热变形温度,GB/T3682 -2000熔融指数,ISO 6452: 2007冷凝水,ISO 105-B06:2004耐光照的能力验证提供者~~~非常感谢~~~
TCD检测,为什么关了热丝温度,不加桥流,还有很大的输出信号
大家好,哪位前辈知道软化温度、变形温度、熔融温度和流动温度如何区别?t他们按温度高低如何排列?如果要测用啥仪器测?北京哪个单位有这种仪器呢?谢谢大家?[em62]
近些年来,随着科技的快速发展,测量机器人的应用也越来越多。其技术发展也越来越先进。测量机器人具有全时工作、偶然误差影响小的特点。在危险的环境里面应用广泛。随着市政建设发展加速、大型基础设施建设、精密安装工程的快速发展。测量机器人将会产生更广的应用。这其中就主要体现在变形监测方面。[b]一、固定式全自动持续监测方式的系统及实现[/b]1、系统组成该方式是基于一台测量机器人的有合作目标(照准棱镜)的变形监测系统,可实现全天候的无人值守监测,其实质为自动极坐标测量系统,其结构与组成方式。(1)基站基站为极坐标系统的原点,用来架设测量机器人,要求有良好的通视条件和牢固稳定。(2)参考点参考点( 三维坐标已知)应位于变形区域之外的稳固不动处,点上采用强制对中装置放置棱镜,一般应有3~4个,要求覆盖整个变形区域。参考系除提供方位外,还为数据处理提供距离及高差差分基准。(3) 目标点均匀地布设于变形体上能体现区域变形的部位。(4) 控制中心由计算机和监测软件构成,通过通信电缆控制测量机器人做全自动变形监测,可直接放置在基站上,若要进行长期的无人值守监测,应建专用机房。2、软件功能模块及软件实现主要包括工程管理、系统初始化、学习测量、自动测量、数据处理、数据查询、成果输出、工具、帮助等功能模块。工程管理:将变形监测项目作为一项工程来管理,对应一个数据库文件,保存所有该变形监测项目的所有数据,如初始设置信息、原始观测值和计算分析成果等。系统初始化:计算机与测量机器人的串口通讯参数设置;测量机器人初始化,如自动目标识别、目标锁定、补偿器开关状态,搜寻范围、测距模式设置,距离、角度、温度、气压的单位设置;测前测量机器人的检校,如2C互差、指标差和自动目标识别照准差等。学习测量:通过初始训练获取目标点概略空间位置信息。自动测量:按设计的观测方案及观测限差控制测量机器人自动做周期观测。观测方案包括总观测期数、两期观测间隔时间、每期测回数、是否盘右观测等。自动观测中,软件能自动处理一些异常情况,如超限时,自动判断并指挥测量机器人按要求重测;若目标被挡,软件会控制测量机器人做三次重测尝试,不成功则暂时放弃,待其余目标观测完毕再试,若仍不成功则等待一段时间(一般 1/10期间隔)后补测,还不成功则会最终放弃并记录相应说明信息。自动报警用声音或屏幕提示等方式在测量过程中实现。数据处理:包括对原始观测值做特殊的距离差分和高差差分处理、目标点坐标的计算和变形分析。数据查询与成果输出:查询和用报表的形式输出选定时期和目标点的观测、计算和分析成果。工具:提供自由设站观测与计算工具,用来检查基站的稳定性或基站不稳的情况下得到基站的精确坐标。[b]二、移动式半自动变形监测系统组成与实现[/b]固定式全自动变形监测系统可实现全天候的无人值守监测,并有高效、全自动、准确、实时性强等特点。但也有其缺点:(1)没有多余观测量,测量的精度随着距离的增长而显著地降低,且不易检查发现粗差;(2)系统所需的测量机器人、棱镜、计算机等设备因长期固定而需采取特殊的措施保护起来;(3)这种方式需要有雄厚的资金做保证,测量机器人等昂贵的仪器设备只能在一个变形监测项目中专用。移动式半自动变形监测系统的作业与传统的观测方法一样,在各观测墩上安置整平仪器,输入测站点号,进行必要的测站设置,后视之后测量机器人会按照预置在机内的观测点顺序、测回数、全自动地寻找目标,精确照准目标、记录观测数据,计算各种限差,做超限重测或等待人工干预等。完成一个测点的工作之后,人工将仪器搬到下一个施测的点上,重复上述的工作,直至所有外业工作完成。这种移动式网观测模式可大大减轻观测者的劳动强度,所获得的成果精度更好。对于该模式我们采用测量机器人机载半自动外业观测软件加微机自动化数据处理软件共同构成测量机器人移动式变形监测系统。1、机载半自动外业观测软件设计软件在Leica公司提供的机载应用程序专用开发语言―GeoBASIC上进行,GeoBASIC能通过简单地调用仪器的内部库函数来使用仪器已有的内置功能及菜单。用户可以很快地开发出所需要的应用程序,并可上载到仪器内部存储器中,与仪器的系统软件融为一体。GeoBASIC主要由四个部分组成: GeoBASIC编译器;GeoBASIC解释程序;TPS1000仿真器(可在PC机Windows平台上模拟出仪器面板和一个调试窗口,用户可在仿真环境上直接开发);用户文档(包括例子程序和详细的函数调用说明)。GeoBASIC提供了大量的功能及系统调用函数。GeoBASIC函数分为标准函数与系统函数两大部分,标准函数主要是标准BASIC提供的函数;系统函数主要是与仪器系统相关的一些函数。机载半自动外业观测软件主要包括作业管理、限差设置、测站设置、初始观测、后视定向、水平角自动测量、测回差检查、距离自动测量、观测数据自动记录、文件操作功能等功能模块。其作业过程为:由仪器PCMCIA卡中的数据文件,建立起实际控制网点的概略位置信息,仪器在某个网点上安置好后,首先进行测站设置,主要包括测站限差、角度及距离测回数、测站名设置、天气状况、观测时间等,再后视定向,之后仪器将按机载软件预先在此点上设定的观测点集、顺序以及测回数依次按规范要求对观测目标进行边、角测量、将观测结果记录到全站仪PCMCIA存储卡的文件中,并及时与相关规范的限差自动进行比对,若超差则报警,弹出对话框等待人工干预。当最终取得合格外业观测数据文件后,该数据文件可直接输入到自动化数据处理软件中。2、自动化数据处理软件开发自动化数据处理软件以Microsoft Visual Basics语言为编程环境,并采用数据库技术来存储与管理各种数据。该软件可将存储在PCMCIA卡中的各个测站的数据导入到一个统一的工程中进行管理;包括对各站数据的整理、检查、测站平差;将合格角度、距离数据按规范规定的格式以标准外业手簿的形式自动输出;当整个工程外业观测完成后,可直接在软件中进行网平差计算,也可以外部文件的形式输出“科傻”系统或清华“山维”接受的平差数据文件在“科傻”或清华“山维”软件中平差。该软件除具有上述自动化数据处理功能外,还移植了机载软件的所有功能,软件通过计算机与测量机器人在线通讯的方式完成机载软件的所有自动观测、限差检查、自动记录等功能。测量机器人技术是近年来发展起来的自动化测量技术,在固定式全自动变形监测方面具有高效、快速、省时省力等诸多优势,是测绘行业发展的一个热点方向。而移动式半自动变形监测系统则因其采用与传统的变形监测网完全一致的观测量,但比传统方式具有高得多的效率。
温度对检测器的影响 温度对检测器的影响很大,绝大多数检测器都有很大的影响。一般温度升高,检测器的灵敏度会增加,温度降低检测器的灵敏度会降低。这个温度有环境温度,也有检测器自身发热部件产生的,其中灯源的可能性很大。其中示差检测器的影响是非常大的,使用示差检测器时控制温度是非常必要的。 温度的变化会带来基线的波动,有时有一定得规律性,有时也没有。其中空调对着仪器吹,经常会产生这种结果。当然像马弗炉等影响环境温度的器件也会有较大影响的,最好是远离我们的仪器。 为了避免温度这种不稳定因素对我们的分析结果的影响,我们最好是采用控温的检测器(主要是检测池控温),或为检测器采取控温措施。当然环境温度我们也是要控制的,尤其的环境温度不稳定时。常采用的方法是通风、散热、保温、隔热等措施。这个控温、保温系统主要包括检测池和检测池的连接管路。 为了提高检测灵敏度有时我们会适当升高温度,但这个前提一定是温度的温度。但当我们不需要那么高的温度时,温度升高了会对我们检测结果有影响的,尤其的温度变化比较大时。 当然仪器(尤其是高效液相色谱仪)全系统控温是最好的,包括高压恒流泵,进样器、混合器、色谱柱等。这样流速、温度、分离、定性、定量分析等指标都会好一些。尤其的对我们最关心的分析结果效果更为明显,当然对仪器的寿命等也是有正面作用的。
您好!我想问一下型号为ZWK-300《微机控制热变形维卡软化点温度试验机》的工作原理,谢谢!
机械连接规程更新带2010版本了,其中工艺检验要求检测残余变形,谁知道这个应该怎么检测呢
刚接触分析色谱,发现自己很多不懂,不同试样要不同温度,这个温度怎么选择呢?柱箱、检测器、注样器、热导、辅助 这些事表示仪器上的什么器件?
变形温度对材料力学性能的影响实验 Effect of Deformation Temperature on Mechanical Properties of Materials 3.1 前言 变形温度是影响金属材料力学性能的重要参数之一,研究变形温度对金属材料力学性能的影响规律,对于在实际生产中确定合理的变形温度范围、保证产品性能和设备安全、节约生产成本、提高生产效率具有着重要的意义。 3.2 变形温度对材料强度和塑性指标的影响 3.2.1 实验目的 (1) 测定在不同变形温度条件下,金属材料的各项强度和塑性指标(包括屈服强度、抗拉强度、延伸率、面缩率等)的变化,并绘制加工硬化曲线、塑性图。 (2) 学会使用拉伸试验机测试材料的拉伸性能。 (3) 综合运用所学理论知识对实验结果进行分析,研究变形温度对金属材料塑性和变形抗力的影响,提出研究报告,提高独立分析问题和解决问题的能力。 3.2.2 实验原理 金属的塑性和变形抗力为变形金属重要的工艺性能,是确定其塑性加工工艺规程的重要理论依据。测定材料拉伸性能的试验方法很多,拉伸试验是其中一种十分重要的方法,本实验即采用拉伸法。 塑性是指变形金属在外力作用下,稳定地发生永久变形而不破坏完整性的能力,金属塑性的大小,用其塑性指标来表示。变形温度是决定金属塑性大小的因素。通常随着变形温度的升高,金属塑性增加。但在此塑性增高的过程中,其变化是波浪式的。如图3-1所示,随着温度的升高,在曲线中会出现有脆性区,脆性区数目视具体的变形金属而定。 变形抗力是指变形物体实现塑性变形的应力强度,其变化规律是随温度的升高而降低。变形温度随温度变化的关系式可有如下形式。 (3-1) 式中 Pt1—温度t1时的变形抗力; Pt2—温度t2时的变形抗力; α—温度系数。 图3-1 温度对塑性影响典型示意图 图3-2 P-ΔL曲线 3.2.3 实验材料及设备 (1) 热拉伸试验机;(2) 千分尺、卡尺、钢板尺、划规、引伸仪;(3) 标准拉伸试样若干根。 3.2.4 实验方法和步骤 (1) 将各试样画好标距,10mm为一格。测出各试样的原始尺寸L 0、B0、t0,并做好记录; (2) 估算最大载荷,选好测力盘; (3) 测力盘指针调零,检查绘图部分和其他部分有无故障; (4)在炉温控制器上,将温度控制指针调至所需温度,当炉到达所需温度时要保温20分钟; (5)慢速加载,当自动绘制B的P-Δt曲线上出现锯齿形时,记录下对应的屈服点的载荷P,如图3-2。 (6)继续加载,试样出现颈缩时,测力盘上主动针不再升高,记录下最大载荷Pb; (7)关闭实验机取下试样,将试样对准断口,测量试样断后的标距长度l1及断口处直径d1; (8)按下述公式计算变形金属的塑性指标和抗力指标。 延伸率: (3-2) 断面收缩率: (3-3) 屈服极限: (3-4) 抗拉强度: (3-5) 式中 lo、A0—试验前的标距和横截面积; l1、A1—拉断后的标距和断处横截面积。 3.2.5 实验要求 (1) 预先设计出记录表格,做好各项记录,数据准确真实。 (2) 要求在开机操作前,能口述拉伸操作的全部过程,并通过实验学会独立操作。 (3) 独立处理数据,独立完成实验报告。 3.3 变形温度对材料冲击韧性指标的影响 3.3.1 实验目的 (1) 通过实验加深理解金属材料的各项冲击韧性指标、韧性—脆性转变温度等的意义和测定方法; (2) 学会使用冲击试验机测试材料的冲击韧性; (3) 比较不同试验温度下金属材料的冲击韧性指标的变化; (4) 综合运用所学理论知识对实验结果进行分析,研究变形温度对金属材料冲击韧性的影响,提出研究报告,提高独立分析问题和解决问题的能力。 3.3.2 实验原理 利用冲击试验机测定材料在不同温度下的冲击韧性参数,并根据试验结果确定材料的韧性—脆性转变温度。 冲击试验机的构造原理如图3-3所示。试验在摆锤式冲击试验机上进行,将试件水平放置于试验机支座上,缺口位于冲击相背方向。冲击时将具有一定质量G的摆锤举至具有一定高度H1的位置,使其获得一定位能GH1,释放摆锤冲断试件后摆锤的剩余能量为GH2,则摆锤冲断试件失去的位能为GH1-GH2,此即为试件变形和断裂所吸收的功,称为冲击吸收功,以AK表示,单位为J。 国家标准规定冲击弯曲试验用标准试样分别为夏比(Charpy)U型缺口试样和夏比V型缺口试样,所测得的冲击吸收功分别记为AKU和AKV。 体心立方金属及合金或某些密排六方晶体金属及合金,尤其是工程上常用的中、低强度结构钢,当试验温度低于某一温度tk时,材料由韧性变为脆性状态,冲击吸收功明显下降,断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理,断口特征由纤维状变为结晶状,这就是低温脆性。转变温度tk称为韧脆转变温度。 系列冲击实验是分别在低温、室温和高温下进行时可以得到一系列冲击值AK,将这些冲击值与所对应的实验温度在直角坐标系中标出,然后用光滑曲线将这些实验数据连接起来,可以得到实验材料的冲击韧性与实验温度的关系曲线,即AK-t,如图3-4所示。这种不同温度下的冲击试验称为系列冲击试验。据此可以评定材料的低温脆性、蓝脆和重结晶脆性等,而这些脆性是材料使用中力图避免出现的,因此系列冲击试验有一定的实用意义。 3.3.3 实验材料及设备 (1) 摆锤式冲击试验机; (2) 干冰、酒精、水银温度计、镊子、保温材料制成的方槽; (3) 标准V形缺口冲击试样若干根。 3.3.4 实验方法和步骤 (1) 常温下材料冲击韧性的测定: 1) 将试件水平放至冲击试验机支座上,缺口向上,并使之恰好处于摆锤摆动的轨迹内; 2) 将摆锤向上摆起一定角度,然后突然落下,使试件受到冲击而折断; 3) 记录试样所消耗的能量A; (2) 0℃、-20℃、-40℃、-60℃条件下材料冲击韧性的测定: 1) 将试件放入一个盛有适量酒精的槽中; 2) 插入水银温度计; 3) 然后用镊子取少量干冰放入槽中, 轻轻搅拌使之溶化,监测温度; 4) 当温度降低到低于试验温度以下3~4℃时,用镊子夹出试件,并放到试验台上; 5) 以下实验步骤与“常温下材料冲击韧性的测定方法”相同。 3.3.5 实验要求 (1) 将试件按照顺序编号,切勿混号。 (2) 做好各项记录,数据准确真实,预先设计出记录表格。 (3) 要求在操作前,能口述操作的全部过程,并通过实验学会独立操作。 (4) 独立分析实验数据,独立完成实验报告。 3.4 参考文献 1 赵德文.材料成形力学.沈阳:东北大学出版社,2002 2 王占学.材料成形金属学.第四版,北京:冶金工业出版社,2003
要求:测试主要更具GB 1634 测试 试样为塑料,1.8MPa下一般热变形温度为160——250摄氏度。对仪器要求: 1. 能准确测试热变形温度。 2.带电脑微机控制,可以导出实时数据。 3.试验重复性要好,精度高。 4.品牌最好是国外知名品牌,如果国内有较好的仪器也可以推荐。 各厂商如有此款好的仪器可以踊跃报名。 报名要求: 1.注明品牌,型号,价格(价格最好是优惠后的价格,以免高的离谱直接被刷)。 2.注明此款仪器的优势突出在哪里。 3.如何保证售后服务(很重要的哦)。 4.介绍一下产品,及其使用情况。 5.如果有条件可以做成PPT发给我。 邮箱:zsjt886#$163.com #$改成@ 发资料的话请尽快,因为我还要做成PPT,如果是直接PPT的请在这个星期六的下午12点之前发给我。
[size=16px][color=#339999][b]摘要:针对目前锁相红外热成像无损检测中存在被检物温度偏离标准正弦波形式的检测模型,以及被检物温度无法准确控制和快速达到稳定的问题,本文提出了改进解决方案。解决方案的核心是将现有的激励光源开环控制模式改进为闭环控制,具体采用了具有远程设定点功能的PID温度控制器,将现有光源的正弦波功率调制改进为直接的被检物表面温度正弦波调制,由此更符合理论模型,且可使被检物平均温度快速达到稳定而大幅缩短检测时间。[/b][/color][/size][align=center][size=18px][color=#339999][b]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/b][/color][/size][/align][size=18px][color=#339999][b]1. 问题的提出[/b][/color][/size][size=16px] 如图1所示,锁相红外热成像无损检测技术使用周期性调制热源,对待测物体进行周期加热。若待测物体内部有缺陷,该缺陷对其上方表面温度分布会产生周期性的影响,因此有缺陷和无缺陷地方会产生幅值差和相位差的热特征,这些特征通过红外热像仪成像捕获。采集到的热图序列中存在着各种干扰信号,通过锁相技术可以将微弱的有用信号从众多干扰信号中分离出来,可大幅提高检测的灵敏度。但这种红外锁相或其他光激励热成像法存在以下严重问题:[/size] [align=center][size=18px][color=#339999][b] [img=红外锁相热成像检测原理及其系统,500,611]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307031442140543_4031_3221506_3.jpg!w622x761.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图1 红外锁相热成像检测原理及其系统[/b][/color][/size][/align][size=16px] (1)因为现有技术只能对激励热源的加载功率进行正弦波调制,但并不能真正保证被测物体内部的温度变化也是真正的正弦波形式,这使得热像仪获得的热波波形与检测理论模型存在较大偏差,这是目前造成此方法误差的最大原因。[/size][size=16px] (2)目前锁相法调制光源加热被测物体时的温度时间变化曲线如图2所示,要经过较长时间温度才能达到稳定状态,对于较大或较厚物体用时将会更长,其中最大的问题是温度升高多少无法准确控制,只能靠经验或多次试验来确定调制光源的加热功率以实现所希望的温度变化。[/size][align=center][size=18px][color=#339999][b][img=红外锁相法加热过程中的时间-温度变化曲线图,500,379]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307031442434774_7846_3221506_3.jpg!w472x358.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图2 红外锁相法加热过程中的时间-温度变化曲线图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 由此可见,目前的红外锁相法还较粗狂,整个控制还是一个开环控制过程,这使得在实际无损检测中边界条件无法准确匹配测试模型,温度变化波形和大小也无法做到准确控制。为了解决这些问题,本文提出了如下一种闭环控制解决方案。[/size][b][size=18px][color=#339999]2. 解决方案[/color][/size][/b][size=16px] 为使被检物体内部的温度变化符合测试模型中正弦波形式的要求,本文提出的解决方案是采用闭环控制加热模式,即在被检物体的表面或内部安装温度传感器,与PID控制器和激励光源组成闭环控制回路,通过正弦波形式的设定点输入,最终将被检物体表面或内部温度准确控制并与正弦波温度设定曲线吻合。整个闭环控制系统结构如图3所示。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=正弦波温度加热光源控制系统结构示意图,650,387]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307031443195882_6318_3221506_3.jpg!w690x411.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图3 正弦波温度加热光源控制系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 从图3可以看出,由增加的温度传感器、卤素灯加热光源和控制器组成的闭环控制回路,可以对被检物表面温度进行任意设定点下的精确控制。但为了使表面温度能够严格按照所希望幅值和周期的正弦波形式进行变化,解决方案中采用一种多功能的高级PID控制器VPC2021。此控制器具有外部设定点功能,即通过外接周期信号发生器,可以使VPC2021控制器的温控设定值严格按照信号发生器的输出进行改变,即温控设定值可以设计为一个随时间变化的周期性正弦波。由此可以实现以下两个功能:[/size][size=16px] (1)可任意设定加热正弦波的频率和幅值,以满足不同无损检测对象的需要。[/size][size=16px] (2)可任意设定加热正弦波的平均值大小,由此可实现任意温度下的正弦波热波控制,并能很快达到稳定状态而开始进行无损检测,有效缩短检测时间。[/size][size=16px] VPC2021系列超高精度PID调节器是具有远程设定点功能的控制器,具有两个输入通道,第一主输入通道作为过程传感器输入,第二辅助输入通道用来作为远程设定点输入。与主输入信号一样,辅助输入的远程设定点也能接受47种类型的输入信号,其中包括10种热电偶温度传感器、9种电阻型温度传感器、3种纯电阻、10种热敏电阻、3种模拟电流和12种模拟电压,即任何探测信号只要能转换为上述47种类型型号,都可以直接接入第二辅助输入通道作为远程设定点源。在红外锁相法无损检测中使用远程设定值功能时的具体接线如图4所示。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=远程设定点功能使用接线图,690,247]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307031443467549_5148_3221506_3.jpg!w690x247.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图4 远程设定点功能使用接线图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 在使用远程设定值功能前,需要对控制器辅助输入通道参数进行设置,以满足以下要求:[/size][size=16px] (1)辅助通道上接入的远程设定点信号类型要与主输入通道完全一致。[/size][size=16px] (2)辅助通道的显示上下限也要与主输入通道完全一致。[/size][size=16px] (3)显示辅助通道接入的远程设定点信号大小的小数点位数要与主输入通道保持一致。[/size][size=16px] 完成辅助输入通道参数的设置后,开始使用远程设定点功能时,还需要激活远程设定值功能。远程设定值功能的激活有以下两种方式:[/size][size=16px] (1)仅使用远程设定点,不使用本地设定点:在PID控制器中,设置辅助输入通道2的功能为“远程SV”,相应数字为3。[/size][size=16px] (2)可进行远程和本地设定点之间切换:在PID控制器中,设置辅助输入通道2的功能为“禁止”,相应数字为0。然后设置外部开关量输入功能DI1为“遥控设定”,相应数字为2。通过这种外部开关量输入功能的设置,就可以采用图4中所示的纽子开关实现远程设定点和本地设定点之间的切换,开关闭合是为远程设定点功能,开关断开时为本地设定点功能。[/size][size=16px] 需要注意的是,无论采用哪种远程设定点激活和切换方式,在输入信号类型、显示上下限范围和小数点位数这三个参数选项上,辅助输入通道始终要与主输入通道保持一致。[/size][size=18px][color=#339999][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 综上所述,通过此解决方案所使用的具有远程设定点功能的PID控制器,结合外置周期信号发生器,可很好实现锁相红外热成像无损检测中的正弦波温度闭环控制,使得被检物体内部的稳态正弦温度波更符合无损检测模型,并使得被检物温度快速达到所希望的测试温度而缩小检测时间,最终可使得锁相红外成为更精密化的无损检测技术。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][b][color=#339999]~~~~~~~~~~~~~~~~~[/color][/b][/size][/align][size=16px][/size]
[size=16px][color=#990000][b]摘要:电主轴Z向热变形是影响高速数控机床加工精度的主要因素,目前常用的补偿技术是流体介质形式的液冷和风冷,也出现了基于帕尔贴原理的TEC半导体冷却技术。目前TEC冷却技术在电主轴热变形补偿中存在的主要问题是无法对主轴热变形量进行直接调控,还需基于复杂模型对温度进行控制来间接实现补偿。为此本文提出了闭环控制回路的解决方案,直接以涡流位移传感器信号作为控制信号,通过TEC实时控制电主轴热变形稳定在较低水平。[/b][/color][/size][align=center][b][img=电主轴热变形补偿技术,550,391]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081112369716_6105_3221506_3.jpg!w690x491.jpg[/img][/b][/align][size=16px][/size][align=center][size=16px]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/size][/align][size=16px] [/size][size=18px][color=#990000][b]1. 问题的提出[/b][/color][/size][size=16px] 高精度加工中心在加工零件时,由于温度的逐渐升高,会发生X向、Y向和Z向的热变形,Z向热变形是由机床的立柱的热变形、机床主轴箱的热变形、机床主轴的热变形、机床Z向丝杠的热变形等复合而成,其中主轴的变形数值较大,对机床的加工精度影响最为严重,因此电主轴Z向热变形补偿是加工中心提高加工精度首先要考虑的问题。[/size][size=16px] 防止热变形的基本原则是控制电主轴组件的温升,因此采用主动冷却成为最佳选择。最常用的冷却方式是风冷和液冷,通过流动介质来散发主轴上产生的热量,但流体冷却存在响应速度慢和电主轴内部不同热源产生的热量很难精确匹配的问题,流体介质的传热能力会受到诸多因素的影响,如停滞流体层的厚度、由流体杂质沉淀引起的污垢热阻、流体的热导率、冷却通道和流体之间的温差以及流速等,都会影响冷却效果,甚至造成冷却通道的堵塞。目前,新出现了一种采用TEC半导体制冷的技术来代替流动介质冷却[1],即将TEC帕尔贴制冷片产生的冷量传递和分配给主轴套筒,精确控制电主轴上的温度分布以快速消除主轴的热变形,其整体结构如图1所示。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=电主轴TEC冷却系统结构示意图,650,275]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081115211024_6896_3221506_3.jpg!w690x292.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图1 电主轴TEC冷却系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 根据图1所示结构,所采用的TEC制冷技术虽然可以准确控制相应位置的温度,但受限与缺乏非温度变量的TEC控制技术,在文献[1]所报道的研究中,TEC温度控制并未与电主轴的Z向热变形位移量形成闭环控制回路,所以只能通过各种复杂的模型和传热公式大概估算出所需的控制温度,基本无法在实际应用中得到推广。[/size][size=16px] 为了将TEC冷却技术真正应用于高速电主轴Z向的热变形冷却补偿,本文将提出一种TEC冷却闭环控制方法,即采用涡流位移传感器获得的主轴热变形量作为反馈信号,通过PID高精度控制器直接驱动TEC进行制冷量的快速调节,使主轴热变形始终维持在较低水平。[/size][size=18px][color=#990000][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 解决方案的主要内容是通过TEC制冷系统的温度调节,直接来调控电主轴热变形,具体就是以涡流位移传感器作为探测和控制信号,与TEC制冷系统和高精度PID控制器组成闭环控制回路,使电主轴的热变形始终控制在较低水平。整个电主轴热变形TEC补偿控制系统结构如图2所示。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=电主轴热变形TEC补偿控制系统结构示意图,650,440]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081115406565_4483_3221506_3.jpg!w690x468.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图2 电主轴热变形TEC补偿控制系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 以往的TEC控制系统只能通过温度传感器进行温度调节,无法根据位移传感器信号进行温度调节以最终控制热变形的大小。本解决方案的核心技术是采用了具有高级功能的高精度PID控制器,可按照涡流位移传感器输出的模拟电压信号对TEC半导体制冷器的温度进行控制,即当电主轴受热变形增大超过设定值时,自动增加制冷量;当电主轴受冷后变形量小于设定值时,自动减小制冷量,甚至进行部分加热。[/size][size=16px] 图2所示的控制系统结构仅是针对一路主轴热变形的冷却,如果为了进一步降低主轴的热变形真正的做的高精度电主轴,势必要增加TEC冷却通道,这只需简单的增加图2所示的控制系统数量就能实现。[/size][size=18px][color=#990000][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 综上所述,通过本解决方案直接以电主轴Z向位移探测构成闭环控制回路的TEC温控技术,可以直接实现电主轴热变形的补偿控制。在此基础上,本解决方案还有以下特点:[/size][size=16px] (1)此解决方案可很容易的进行多个冷却通道的拓展应用,可充分发挥TEC制冷方式在局部冷却方面的灵活性和便利性,可同时进行多个位置上的冷却控制,更能充分降低热变形的影响。[/size][size=16px] (2)此解决方案的控制方式更加灵活,即可按照位移信号进行冷却温度的直接调节,也可根据设计进行局部温度的调控,也可以采用温度跟踪技术进行电主轴的整体温度分布控制。[/size][size=18px][color=#990000][b]4. 参考文献[/b][/color][/size][size=16px][1] Fan K , Xiao J , Wang R ,et al. Thermoelectric-based cooling system for high-speed motorized spindle I: design and control mechanism [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2022, 121(5):3787-3800. DOI:10.1007/s00170-022-09568-4.[/size][size=16px][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]
【GB/T10485-2007道路车辆外部照明和光信号装置环境耐久性】标准中规定了汽车光信号装置的热变形试验,其试验要求如下: 适用性:本试验项目适用于光信号装置,用来评定其塑料部件对环境和自身光源的耐热性。 设备:可编程高低温试验箱 试样:两只光信号装置。 试验条件:试验前、后应检验配光性能。 试验方法:1、放置试样前,箱内气流为1m/s~2m/s;2、试样应安装在试验支架上,并安放在可编程高低温试验箱内中心位置处,其基准轴线平行于气流的主方向,试样与箱避间距离应大于200mm;3、可编程高低温试验箱内的温度应为46℃~49℃之间(对于后雾灯温度应为23℃±5℃)。 试验方法: 1、试样应按下述规定的方式,以试验电压(13.5V±0.1V或28.0V±0.1V)点亮1h。 --牌照灯、侧标志灯、前位灯、后位灯、后雾灯、驻车灯、昼间行驶灯和示廓灯应稳定点亮; --制动灯和倒车灯应点亮5min,关闭5min; --转向信号灯以闪烁方式点亮。 2、具有多种功能的装置,除倒车灯和后雾灯组合灯外,应同时点亮所有的功能。 3、制动灯、倒车灯和后雾灯应分别进行试验。 4、若后雾灯与后位灯结合成混合灯,则试验时应同时点亮两种功能。 结果判定:试验后,目视检验塑料部件应不变形。 本文出自北京雅士林试验设备有限公司 转载请注明出处
我用DSC测蛋白质的变性温度,但是重复性很差,有时候有峰,有时候没有。蛋白质是溶液状态的。请问做试验的时候有哪些需要注意的地方呢?哪家哪个型号的DSC比较适合做这个呢?
【GB/T10485-2007道路车辆外部照明和光信号装置环境耐久性】标准中规定了汽车光信号装置的热变形试验,其试验要求如下: 适用性:本试验项目适用于光信号装置,用来评定其塑料部件对环境和自身光源的耐热性。 设备:可编程高低温试验箱 试样:两只光信号装置。 试验条件:试验前、后应检验配光性能。 试验方法:1、放置试样前,箱内气流为1m/s~2m/s;2、试样应安装在试验支架上,并安放在可编程高低温试验箱内中心位置处,其基准轴线平行于气流的主方向,试样与箱避间距离应大于200mm;3、可编程高低温试验箱内的温度应为46℃~49℃之间(对于后雾灯温度应为23℃±5℃)。 试验方法: 1、试样应按下述规定的方式,以试验电压(13.5V±0.1V或28.0V±0.1V)点亮1h。 --牌照灯、侧标志灯、前位灯、后位灯、后雾灯、驻车灯、昼间行驶灯和示廓灯应稳定点亮; --制动灯和倒车灯应点亮5min,关闭5min; --转向信号灯以闪烁方式点亮。 2、具有多种功能的装置,除倒车灯和后雾灯组合灯外,应同时点亮所有的功能。 3、制动灯、倒车灯和后雾灯应分别进行试验。 4、若后雾灯与后位灯结合成混合灯,则试验时应同时点亮两种功能。 结果判定:试验后,目视检验塑料部件应不变形。
我用的是山东鲁南瑞红化工的SP-6800A的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相色谱[/url],这两天柱温升不到检测的温度,仔细查看,是[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]后面的散热窗关不严实,只能人为的将其关闭才能进行检测,不知哪位同仁知道那块出现了问题?
有奖问答:热定型:温度大于玻璃化温度,外力作用下变形,保型冷却,变形固定;
在气相色谱仪分析中要保证样品组分的分离效果,必须考虑检测器的温度设定。鲁创分析认为温度设定太高,会增大组分的响应值和基线噪声,降低仪器的灵敏度;温度设定太低,样哦组分会在检测器内冷凝、不出峰甚至污染检测器。 气相色谱仪常用于分析组分复杂、沸点差异大的样品,检测器是气相色谱的“眼神”。 要保证样品组分的分离效果,必须考虑检测器的温度设定。温度设定太高,会增大组分的响应值和基线噪声,降低仪器的灵敏度;温度设定太低,样哦组分会在检测器内冷凝、不出峰甚至污染检测器。 在气相色谱仪分析中,检测器温度的设定我们鲁创分析认为要遵循以下两点原则: 1要满足检测器灵敏度的要求; 2要保证流出色谱柱的组分在检测器内部冷凝。 检测器温度设定太高,如提高FID的温度会增大响应和噪声,而提高TCD和FPD的温度则灵敏度降低,通常设定温度为250℃左右即可。 气相色谱仪ECD检测器的操作温度一般要高一些,常用温度范围为250~300℃。无论色谱柱温度多么低,ECD温度均不应低于250℃。这是因为温度低时,检测器很难平衡。 热离子源的温度变化对气相色谱仪NPD检测器灵敏度的影响极大,温度高,灵敏度就高,一般设定300℃左右,在该温度下检测器灵敏度和稳定程度都比较好。