贴片集成测试仪

口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片黏着力测试仪，来表征贴片黏着力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。

口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ，TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上，人体温度基本为恒定，此款仪器由微电脑控制，自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性，温度范围室温5℃--200℃，所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片持黏力测试仪，来表征贴片持黏力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。

口腔贴片剥离强度测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的剥离强度。剥离强度是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。剥离强度表示贴膏剂、贴剂的膏体与皮肤的剥离抵抗力 采用TA.XTC-20粘附力测试仪测定。仪器采用微电脑控制，可直接显示剥离强度值及平均力值，同时实时显示测试曲线，测试软件的配备，可让客户了解、对比供试品的剥离强度。剥离强度大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片剥离强度测试仪，来表征贴片剥离强度，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行剥离强度测试。

微针贴片基底测试仪仪器介绍微针（Micro needles）MN是指包含多个微型针头的阵列，针的长度一般为几十微米至几毫米，而其直径为几十微米以下。微针是一种高效、安全、新型的经皮给药技术，拥有其他传统经皮给药技术无法达到的优势。一，微针打破了经皮给药中的重大屏障———角质层对药物的阻滞，不仅使药物的递送效率大大提升，还使得大分子药物和亲水性药物的经皮递送成为可能。 由于微针使用过程对穿刺的影响、皮肤与不锈钢板等平面存在较大差异等原因，微针实际的刺入效果是无法通过断裂力或压变性能准确预测的。因此，多数研究采用生物组织( 通常是离体人皮肤或动物皮肤) 来考察微针真实的穿刺性能。 微针贴片基底测试仪TA.XTC-20特别适用于高精度材料物性品质研究，反应灵敏，根据样品形态可智能调节追踪速率，对于微针、微球、微胶囊等精细样品力学性能准确测定。可以准确测定微针（MN）应力-应变曲线，获取微针的屈服力，微针屈服强度MNs yielding force；微针破裂强度测定MN breaking force，可应用猪皮穿透测试insertion into pig skin，评估微针（MN）透皮性能，从而对微针机械强度进行分析。 仪器应用于介孔微针强度 mesoporous microneedles (MMN) 应力-应变 stress– strain分析，可对实心微针、空微针、棱形硅 微针silicon microneedle、金涂层固体硅微针脆性测试 ，金属微针硬度测定，聚合物微针强度测定、陶瓷纳米微针、水凝胶微针应力测定、玻尿酸微针弹性模量测定，微针（MN）透皮性能测定。 医疗卫生领域耗材正在精细化发展，如微针、微球、微胶囊、水凝胶微粒等，这种微小耗材在应用过程中，力学性能是影响其使用效果的关键性因素。因此在前期精细耗材研发过程中，需采用高精度力学分析仪器对样品在使用过程中的力学性能进行分析。TA.XTC-20采用高精度电机，具有高频率信号采集能力，同时仪器自带方法库，根据标准要求不断内置应用方案，是一款在微力领域的仪器。 基本参数：Ø 高精度：0.0001gØ 位移精度：0.001mmØ 测试臂移动距离：0-400mmØ 检测速度：0.01~50mm/sØ 数据采集率：不低于2000组/秒，每组4个通道同时读取Ø 力量感应元：100g、500g、1kg、5kg、10kg、20kg、30kg、50kg、100Kg可选，可根据用户需求提供升级产品配置。

醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪，来表征贴片黏着力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。

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医y贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医y贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

口腔贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医贴片的粘附性强度如何检测口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 医贴片的粘附性强度如何检测，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医药贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。医y贴片粘附性能的检测方法，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

口腔贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。口腔贴片粘附性能的检测方法，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

口腔贴片粘附性能的检测装置简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

Amadyne Fab1 自动装配贴片机灵活的自动装配贴片机Fab1是一台灵活的自动组装平台，可以用于处理大部分类型和尺寸的元件，也可适用于胶粘剂。典型的应用为拾取/放置、分拣、检查和测试功能。这台紧凑型设备的灵活性、易于操作和可选的配置允许使用标准和先进的封装技术。例如COB、多芯片模块儿、共晶焊接工艺，也可以用于复杂和高质量产品的组装。Fab1使用了新的硬件技术，并结合了网络传输的透明全图形化控制软件与SQL服务器的后台进行交互。灵活可变的微组装产品平台，专门设计用于：* 更短的机器设置时间* 更快的产品转换速度* 标准和先进的封装工艺* 复杂和高质量的产品* 集成定制化的解决方案* 远程应用的支持和诊断* 多种可提供的选项组合关键特点* XY轴具备500 mm x 430 mm的操作区域* 元器件可以用所有常用的方式上料，华夫盒、凝胶盘、1个最大到12”或者2个8”的并行晶圆、或者飞达上料* 基于Linux的开放软件架构与SQL存储后台和各种选项* 基本的系统带有铁芯线性马达和具有多种可选择组合的模块化硬件配置* 灵活的平台设计，用于快速和容易地集成客户各种特殊的需求* 集成的气流箱，分离效率达99.995%* 占地面积 1.2 m2* 标准配置的典型功率消耗 500W* 远程应用支持、错误诊断和维护控制硬件基础* 坚固的紧凑型钢制主机，配置了嵌入式振动阻尼铝铸件* 集成在铝铸件内用于XY轴的铁芯线性马达* 电脑系统，配置四核处理器* 集成气流箱，配置H14滤芯* 全部吸嘴可360°旋转软件基础* 带有SQL后台的开放式软件结构* 图形用户界面* Linux-4.x 操作系统* 基于图形匹配、圆匹配、边缘匹配和墨点匹配的图像特征识别* 容易操作和编程可选项* 吸嘴盒* 顶针系统* 点胶器* 蘸胶单元* 倒装贴片单元* 上视相机* 卷带飞达 * 共晶单元* 传输系统* 元件上料举升系统可选项* 晶圆地图* 贴片后检查* 远程应用支持和维护系统* 线下编程，CAD数据导入* 碎屑和崩角检查* 收到拾取/放置模式* 生产数据跟踪

HB75 手动半自动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。

小型高速模块贴片机YSM10（兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机）1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案：通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装，对应范 围更广。 贴装速度：通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台：将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性， 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 ：可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 ：可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15"：上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 ：可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能：不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测，有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能：配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。

12寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-300 产地：瑞士 关键字：晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环

一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)6、Q 轴360度旋转，芯片精确定位7、X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接8、液晶显示9、ESD 防静电保护10、滴浆，拉线及印花 (Stamping)功能11、可调操作平台高度0.625英寸12、可调操作平台尺寸：12x12英寸13、高度，XY轴倾斜度可调工作台14、专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊15、专用夹具16、美国制造二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 应用：1、微波器件 2、光电器件 3、雷达器件4、RF 模块 5、传感器 6、混合电路 7、纳米器件 8、专用电路9、MEMS 器件 10、半导体器件 11、COB/SOB

高速模块贴片机YSM40R(采用小巧的平台构造，达成了行业中更高水准的贴装速度20万CPH, 实现了生产率的全面革新)1.中更高水准的生产率 行业中更高水准的贴装速度20万CPH:通过采用新型高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等新技术,实现了行业中更高水准的贴装速度。 小型化设计:尽管是4横梁贴片机 ,但机身尺寸仅有幅宽1m×纵深2.1m,设计精巧。 实现了非常高的生产线单位长度生产率和面 积生产率 ,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。2.可灵活支持多种生产形态 2种贴装头规格:由于各有2不中贴装头,可根据生产形态进行适当更换。 可灵活对应的吸嘴站:可以根据不同的贴装头 ,更换与之匹配的嘴站 (ANC)。 而且 ,在用于高速贴装头时,还支持吸嘴自由配置结构。 贴装头规格和对应的元件:高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。 可对应大型基板贴装的双轨系统:采用了双轨配置系统。从量产性较高的中洌`型基板2列平行传送到上限可达⒘00mm的大型长尺寸基板的传送 ,也能够对应 ,发挥出很高的通用性。 与YsM20WR机型具有非常高的亲和性:YSM20WR可提供能与YsM40R直接连接的传送带。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又 能够实现灵活的对应性。3.支持高品贴装和高运转率的多种质技术 吸嘴保养功能:在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。 转塔式贴装头:前通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。 高速侧视相机:可以吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。 排气站:可自动对吸嘴轴进行自助清洁 ,削减了维修作业的工时 ,而且还能够对应0201mm等小型的元件。 自动识别优化功能:配备有识别数据的自动制作/追踪功能 (esⅣ ision)以 及复杂形状元件数据的简便制作功能 (智能识别 ),可以预 防元件吸取 、识别的错误。 可维持高吸取性的系统:通过采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。

瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

8寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-200 产地：瑞士 关键字：晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

APCON自动贴片机

SB6/8 Gen2 晶圆贴片机晶圆键合工艺的万能设备SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。SB6/8e 从研究开发、到批量生产，再到最后的大规模生产都简单明了。亮点灵活工艺稳定产量高在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。与 SUSS 键合对准器套装组合后，SB6/8e 还能进行高精度预键合对准