贴片集成测试仪

SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。　　SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产，同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。　　以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍，相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同，但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。

贴片功率电感概述：此类贴片电感又称为:功率电感,大电流电感。优点是：1、表面贴装高功率电感。2、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。贴片功率电感特点：1、由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流。2、应用自动表面装载。3、出色的焊接性和耐环境性。4、适用于回流焊。5、欧洲RoHS对应品。6、包括无铅端子。贴片功率电感主要参数：1、电感感量值：指该公路电感在频率100Khz时测试的值。所以品牌不同感量值也不同。2、自谐频率：电感量和富有电感量形成共振的频率点。所以在运用中，不要超过自谐振频率来使用。3、直流电感：绕线电感DCR值较大会导致发热。4、饱和电流：电感值下降30%时的电流值

贴片电阻，大家用Xrf哪条曲线测试时Pb很大？两端是焊锡，中间是本体。

贴片电阻由塑料,金属,陶瓷等材料组成,但由于太小无法再拆分即认为是均质物质,但我公司测试了很多供应商的贴片电阻铅都是超过2000PPM,不知道到底符不符合ROHS的要求(ROHS对陶瓷中的铅的豁免的).如果无法提供组成贴片电阻的原材料测试,那让供应商提供声明贴片电阻的铅全部来自ROHS豁免的陶瓷可以吗?

贴片电容是电子电路常用的元件之一。陶瓷贴片电容是人们常见的贴片电容。从表面来看，它似乎很简单。很多设计师和专业人士认为贴片电容的工艺很简单。其实，陶瓷贴片电容是非常脆弱的元件，在生产和使用时都有许多注意事项。首先，随着科技的发展，贴片电容的层次越来越多，有的甚至有上千层，每层的厚度非常小，稍微不注意就容易产生褶皱。其次，贴片电容受温度的影响较大，在生产中一般都是由熟练的工人焊接，焊接时时刻注意控制温度，以防烧毁了电容。再者，贴片电容的受力面也非常脆弱，在设计时，受力面较大的地方尽量不要安排较大的电容。最后，在安装时也要时刻注意，尽量不要撞击、重压等。总之，贴片电容是很脆弱的，我们要给予一定程度的重视，否则，在操作过程中很容易影响电容的 使用寿命和性能。

我公司有一批U盘要去欧洲。可是检测出一些贴片电阻、贴片电容出现铅超标，我想问问，这些是不是在豁免范围呢？谢谢

我们知道，在ROHS2.0附录三中，有这条豁免内容：“7(c)-I 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料（电容中陶瓷介质除外）所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件”，这条的作用对于贴片元件厂商而言，成了“免死金牌”，是很好的“挡箭牌”。对于我们大多使用者来说，由于对其工艺并不是很清楚,所以对于供应商属于豁免的解释，我们一般也很少去有太多怀疑,但实际中贴片电阻中PB含量是否都很大呢?答案当然是否定的。经过平时测试中的对比，发现不同阻值的贴片电阻中，用同一条曲线测试，PB的含量相差很大。如果公司有EDX的话，可以试验下：从同一家贴片电阻供应商处分别取阻值为“0Ω”，“10KΩ”的贴片电阻，用测塑胶曲线进行“200S”测试,结果对比很明显.为什么会相差这么大呢？先来了解下贴片电阻的结构一般由：陶瓷基体，电阻层，玻璃层（保护层），树脂层，丝印，电极组成，大家常说的豁免也就是“玻璃层”中的铅，既然组成结构和材料类似，PB值为什么又如此之大呢？上网查了下，至少有两个原因：一是电阻界有开发低铅的保护层浆料，二是不同阻值中玻璃的含量不同，最终影响PB值含量有差异所以说，不是所有的贴片电阻中的铅值都很大的。之前也有发过关于贴片电阻中PB值的讨论帖：http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20120615/4096519/，有兴趣的版友可以一起讨论下。相信不久的未来，随着低铅的保护层浆料的运用，这条豁免或许会增加限值要求，当然，这只是我一个外行的观点，也算是环保工作者的期望，对于专业电阻界来说，需要考虑的东西就更多了，是否真的能实现，还需实践来证明。

贴片质量对金属拉伸试验机传感器性能的影响很大。由于是手工操作，质量优劣及成品率高低与操作者的技能有关。为减少人为因素的影响，保证贴片质量，应制定详细的工艺流程规则并认真执行。 有的工艺要求贴片前在弹性元件上先涂一层底胶，并按固化工艺固化，目的是提高粘接强度及绝缘性。涂底胶时，为使胶层易与均匀，可先将金属拉伸试验机的弹性元件加热到60摄氏度左右。在划线步骤时（在贴片部位划出中心十字线），要注意划线时应尽量少损伤底胶，并且只在应变片面积以外的部位做标记。贴片时，要严格按照粘接剂使用说明书进行。

目前发现我们生产中用的贴片电阻都含有氧化铅，主要在用在四个部分。从技术上来说贴片电阻中的铅是否可避免呢。有不用豁免条款的贴片电阻吗？

请问贴片电容怎么翻译，谢谢！

求助贴片电容如何辨别真假？

不知大家在审核报告时是否有发现有些贴片电阻的PB很高，而有的几乎没有值，是否有对贴片电阻工艺比较熟的版友呢，讨论下是什么原因呢？

贴片电阻使用EDX-720测试RoHS，总溴超标，达到几万ppm，需要精确分析总溴，但是贴片电阻比较小，且不易燃，燃烧后会有大量残留，而且会有很多金属离子在吸收液内，主要是铜离子，所以针对这种材料的无卤前处理，还望老师指点一二。另外，还有诸如锡膏、油墨、助焊剂等液态或膏态的材料的无卤前处理方法，希望老师也能不吝指教。

我这两天检测了一下贴片电阻的ROHS情况，结果发现其封装材料Pb普遍超标，少的为1000多ppm，多的甚至达到了5000多ppm，不知道是什么原因？因此，我们希望了解：1、贴片电阻的封装材料的材质究竟是什么材料？2、为什么含铅量会有这么大的偏差？3、这种封装材料中的含铅量是否是豁免的？请大家帮忙指点！谢谢各位！

[color=#ff6600]问[/color]：贵阳董副总，从事粗铝线的客户想采购焊接强度测试仪，寻找焊接强度测试仪，希望推荐比较好的焊接强度测试仪厂家？[color=#ff6600]答：[/color]小编为了方便大家想采购焊接强度测试仪，给大家推荐一下科准测控的焊接强度测试仪，方便大家做想采购焊接强度测试仪时候的参考：科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的高新技术型企业，主要经营疲劳拉伸力焊接强度测试仪、电脑式焊接强度测试仪、芯片焊接牢固度焊接强度测试仪。拥有完整、科学的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于微电子封装、SMT焊接器件、0402元件、晶片、光电子元器件、ic焊点、金丝键合研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控有限责任公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。[b]焊接强度测试仪设备特征：[/b]1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。6、人性化的操作界面,人员操作方便。7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。9、根据客户测试需求，非标定制各种精密测试夹具，有效确保用户测试数据的真实性。[b]焊接强度测试仪产品优势：[/b]1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能精密四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。8、弧线形设计便于调整显微镜支架。9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。[b]设备成功案例：[/b]在上海、河南、安徽、北京、嘉善、苏州、昆山、四川、江苏、厦门、徐州、浙江、陕西、深圳等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例，欢迎大家前往实地考察。[b]设备常见系列：[/b]1、常用类型：自动焊接强度测试仪、功率强大焊接强度测试仪、全自动焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪.....2、常见型号：mfm1000焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、fm1200焊接强度测试仪.....3、试验功能：剪切力、钝化层剪切力、推力、拉力、粘合力.....[b]测试机的采购渠道：[/b]1、线下：可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。2、线上：京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道3、电话：直接拨打厂家销售人员的电话或者400电话，免费服务热线等方式[b]品牌有哪些？[/b]目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有（非官宣）：科准测控、克拉克、德瑞茵、达格、力新宝、博森源.....等厂家及品牌[b]采购前需要注意的事项：[/b]一般在采购一个产品之前，先找到正规靠谱的生产厂家，然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的维修手册、维护、板卡驱动、夹具定制、拉力测试耗材、操作原理、相对湿度、力值显示售后服务等条件，可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考，对各方面都满意后，就可以直接下单采购了。上述内容就是关于焊接强度测试仪的全面解析介绍，从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项，仅供您参考了解，如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充，如需要详细了解其他相关封装测试设备，可以拨打我们的电话，了解更多！

有谁见过八个引脚的贴片电容，要怎么样去判断它的好坏

贴片胶的研发和应用 【文献出处】 粘接 , Adhesion in China, 2007年 06期

贴片电阻在扫XRF时，两面的结果都不一样，有一面Pb有峰型形成，显现有铅。另一面就没有。各位谁有这方面的材料，共享下，交流交流。

光功率测试仪是用于测量绝对光功率或通过一段光纤的光功率相对损耗的仪器，也是一种高智能化、高精度、高灵敏度的光功率测试仪器。光功率测试仪易于使用，只需连接光纤即可读取结果，可进行宽动态范围、高精度的光功率测量、高分辨率的损耗测量和稳定度测试。 光功率测试仪采用最先进的手持式仪表专用集成芯片，实现超低功耗运行，具有滤波测量功能，双端口直通设计，测试期间可保证OLT 到ONT 的全程通讯。光功率测试仪采用高清晰真彩色液晶屏显示测量值，人机界面友好、显示界面美观清晰、显示字体大小适中、便于操作人员读取数据及判断线路信号状态。内部集成带保护装置的高效智能充电电路，有效保证长时间的工作测试能力，同时其便携的设计更方便用户外出携带。光功率测试仪具有功率范围宽、性价比高、可靠性好、操作简单、测试精度高等特点，能够在网络中的任何位置对网络中所有的PON信号进行现场快速同步测量。 光功率测试仪主要用于可线性或非线性显示光功率，既可用于光功率的直接测量，也可用于光纤链路损耗的相对测量。光功率测试仪广泛应用于光纤通信、有线电视系统施工、光光纤CATV工程及维护、光纤传感研究、光通信设备、光纤、光无源器件的测试。

请教下：贴片保险丝里面焊锡是高温焊锡吗？遇到一个陶瓷贴片保险丝做RoHS，发现保险丝金属外壳里面和保险丝连接处有焊锡，EDXRF结果有几十万的铅，请教下谁知道这个焊锡属于高温焊锡吗？还有就是普通的玻璃圆管保险丝里面保险丝中间链接的那个焊锡也属于高温焊锡吗？其实核心点是材质划分引起是否可以引用7a豁免项.

本人想求购环氧贴片机，功能和WESTBOND机型差不多。但是我想用国货。联系方式：[email]opo076065@163.com[/email]，有的话可以发我邮箱！

贴片里含酒精和混合精油

EDX-720快速分析贴片电阻如下:Sn 53.5%Ni:21.7%Ag:15.9%Pb:7.7%Fe:0.7%Ir:0.5%请教各位大虾,我该用什么方法啊.自己建了个FP法,可误差实在太大,测的结果Cd, Pb, 严重超标NG了,Cr含量也不确定了,在快速分析中没分析出Cd,Cr居然FP法超了,郁闷啊,谁来指点下啊,不胜感激!

偏振消光比测试仪使用

请问现在如果想买LED芯片测试仪的话,哪家的比较好?

发布时间：2006-10-11 15:24 目前在世界电子测量仪器市场上，竞争日趋激烈。以往，测试仪器生产厂商主要都将仪器产品的高性能作为竞争优势，厂商开发什么，用户买什么。而今则已变成用户需要什么仪器，厂商就努力开发什么，并且把更便宜、更好、更快、更易使用的测试仪器作为奋斗目标。在信息化的推动下，全世界测试仪器市场将继续保持增长的势头。 一、美国：1998年，美国电子测量仪器的销售额约为96亿美元。在外贸方面，电子测量仪器的进口值为21.47亿美元，出口值62.49亿美元，顺差40.98亿美元。美国对10个主要电子测量仪器贸易伙伴的出口值为34.8亿美元，进口值10.12亿美元，顺差24.68亿美元，增长甚多。我国首次成为美国电子测量仪器的10大贸易伙伴之一，向我国出口的电子测量仪器为9300万美元。惠普电子测量仪器部业绩优秀，年增长率达20％。目前，在航空航天、国防、通信系统维护、通信设备生产等测试领域都处于市场领先地位。为了提高售前及售后服务，惠普公司电子测量仪器部建立了“用户之声”来收集和响应用户的反馈，又开通售前免费咨询和售后技术支持电话服务，进一步加强与用户的合作，并以系统集成的方式为用户提供全面服务。中国惠普公司也加大了研究开发的力度，其电子元器件事业部1998年销售额增长幅度达73％，1999年将成立中国通信技术中心，与国内主要研究机构在光通信和射频、微波通信领域共建实验室。美国泰克公司收购以通信测量仪器著称的CTE公司（德国西门子子公司）。据统计，其通信测试仪器已占整个市场的32％，通信协议分析仪则占通信测试仪器市场的21％。该公司在通信协议分析仪方面处于世界领先地位，这一收购使泰克公司研制通信测试仪器的实力得到了进一步加强。ATE－Teradyne公司的集成电路测试设备销售额比上一年增长20％，推出的800MHz集成电路测试设备、印制板测试设备的销售也看好。另一家FLUKE公司在原有产品的基础上，紧跟计算机网络的发展，推出多种便携式网络测试新仪器，如新产品683／686企业级快速以太网测试仪等。 二、日本：1998年日本电子测量仪器的年产值为4876亿日元，比上一年增长18.l％。半导体器件和集成电路测试仪的产值达到2698亿日元，比上一年增长34％，占整个电子测量仪器总产值的55％。换句话说，这类测试设备已成为日本整个电子测试仪器市场的支柱产品。日本传输特性测试仪1998年总产值达到391亿日元，比上年增长20.5％，原因是网络测试需求的增加。为了适应企业局域网规模扩大和速度提高的要求以及城市有线电视网应用范围扩大的需要，在今后一段时间里，传输特性测试仪仍将保持大幅度增长势头。日本安立公司虽受国内投资低迷的影响，但欧洲、美国同步数字系列。光通信测试仪器的需求殷切，做到了亚洲下跌欧美补。除此之外，交换机测试仪、逻辑分析仪、元件材料测试仪和快速傅里叶变换分析仪产值均有较大幅度增长。频谱分析仪继续旺销，但产值有所减少。示波器市场平稳，产值下降，主要原因是进口的增加。在外贸方面，日本电子测量仪器1998年出口值达到2367亿日元，比上一年增长35.9％。在各种仪器中，出口值增长幅度最大的是通信测量仪，增幅达65.8％。出口值最大的是集成电路和分立器件测试设备达1468亿日元，占整个电子测量仪器出口值的62％。日本电子测量仪器的进口值为954.79亿日元，比上一年增长10.4％。进口值最大的仪器也是集成电路和分立器件测试设备，共进口231.3亿日元，占整个电子测量仪器进口值的24％。 三、西欧：西欧电子测量仪器1998年的销售值为28.8亿美元，比上一年增长30％，其中通信测试仪器的销售值比前一年增加一倍，达到6.62亿美元。除了示波器的销售额比上一年略有减少外，其它仪器的销售值均比上一年有所增加。四、德国：德国电子测量仪器1998年的销售额比前年增长了8.l％，达5.38亿美元，预计1999年将继续保持增长的态势。在整个电子测量仪器市场中，通信测试仪器所占份额最大，约占27.4％，其次为示波器，占16.9％。另外，微波测试仪器占14.7％，信号分析仪7.5％，信号发生器4.7％，逻辑分析仪3.1％。电子测量仪器是技术密集、知识密集型产品，是所有电子产品科研、生产、试验、维修的基本条件和手段，同时也是许多重大工程配套和经济建设不可缺少的重要组成部分。人们普遍认为，电子测量仪器市场的前景依然乐观转自：阿里巴巴