贴片电容检测仪

贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。

医贴片的粘附性强度如何检测口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 医贴片的粘附性强度如何检测，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医药贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。医y贴片粘附性能的检测方法，粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

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口腔贴片粘附性能的检测装置简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性能的检测装置，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

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（1)旁路旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。（2)去耦去耦，又称解耦。 从电路来说， 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电， 才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大， 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻(特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹)，这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就是所谓的"耦合"。去耦电容就是起到一个"电池"的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。将旁路电容和去耦电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去耦合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF 等 而去耦合电容的容量一般较大，可能是10μF 或者更大，依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。

医y贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医y贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

医贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

口腔贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ，TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上，人体温度基本为恒定，此款仪器由微电脑控制，自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性，温度范围室温5℃--200℃，所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片持黏力测试仪，来表征贴片持黏力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。

口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片黏着力测试仪，来表征贴片黏着力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。

口腔贴片剥离强度测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的剥离强度。剥离强度是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。剥离强度表示贴膏剂、贴剂的膏体与皮肤的剥离抵抗力 采用TA.XTC-20粘附力测试仪测定。仪器采用微电脑控制，可直接显示剥离强度值及平均力值，同时实时显示测试曲线，测试软件的配备，可让客户了解、对比供试品的剥离强度。剥离强度大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20口腔贴片剥离强度测试仪，来表征贴片剥离强度，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行剥离强度测试。

小型高速模块贴片机YSM10（兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机）1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案：通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装，对应范 围更广。 贴装速度：通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台：将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性， 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 ：可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 ：可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15"：上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 ：可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能：不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测，有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能：配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。

MD-P300贴片机 松下MD-P300是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆（12寸）的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P300贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

医用超声耀合贴片是国家批准的医疗器械，属于耗材类，主要使用在超声透药仪、超声导药仪、超声波治疗仪等超声治疗设备，放置于皮肤和探头之间，起到固定探头和传导超声能量，承载液体的作用，本品为一次性使用，可以有效的避免交叉感染。美迪泰医疗超声耦合贴片采用亲肤材质设计，有固定贴，防水胶垫，铝片组成，工艺要求严格，产品质量有保证 医用超声耦合贴片又称超声治疗固定贴、理疗用电极、超声耦合贴片。预期用途用于超声检测、诊断与治疗操作中充填于皮肤或粘膜与探头或治疗头)辐射面之间，作为透射声波的祸合介质。使用方法1、本产品为超声导入治疗仪理疗设备的专用产品，不得它用。2、使用本品前，先清洁要粘贴的部位。3、撕开包装袋，将本品与超声导入治疗仪的导线连接好，提开粘贴片，将粘胶片直接粘贴于所需部位。粘贴耦合贴片时应轻轻按压，要确保耦合贴片中心的凝胶紧贴切皮肤。4、打开机器开关，按治疗仪的说明书操作机器。使用完后先关掉开关，再取下粘胶片存放好，以备下次使用。5、本产品为一次性用品，严禁重复使用。

醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的持黏力。持黏力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 持黏力可反映贴膏剂、贴剂的膏体抵抗持久性外力所引起变形或断裂的能力 ，TA.XTC-20粘附力测试仪可在室温条件下测试。由于贴膏剂是贴附在人体皮肤上，人体温度基本为恒定，此款仪器由微电脑控制，自动计时、结束提供功能确保试验结果高准确性，温度范围室温 5℃--200℃，所以保圣粘附力测试仪更符合实验要求。 持黏力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地sai米松口腔贴片持黏力测试仪，来表征贴片持黏力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行持黏力测试。

醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪，来表征贴片黏着力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。

微针贴片基底测试仪仪器介绍微针（Micro needles）MN是指包含多个微型针头的阵列，针的长度一般为几十微米至几毫米，而其直径为几十微米以下。微针是一种高效、安全、新型的经皮给药技术，拥有其他传统经皮给药技术无法达到的优势。一，微针打破了经皮给药中的重大屏障———角质层对药物的阻滞，不仅使药物的递送效率大大提升，还使得大分子药物和亲水性药物的经皮递送成为可能。 由于微针使用过程对穿刺的影响、皮肤与不锈钢板等平面存在较大差异等原因，微针实际的刺入效果是无法通过断裂力或压变性能准确预测的。因此，多数研究采用生物组织( 通常是离体人皮肤或动物皮肤) 来考察微针真实的穿刺性能。 微针贴片基底测试仪TA.XTC-20特别适用于高精度材料物性品质研究，反应灵敏，根据样品形态可智能调节追踪速率，对于微针、微球、微胶囊等精细样品力学性能准确测定。可以准确测定微针（MN）应力-应变曲线，获取微针的屈服力，微针屈服强度MNs yielding force；微针破裂强度测定MN breaking force，可应用猪皮穿透测试insertion into pig skin，评估微针（MN）透皮性能，从而对微针机械强度进行分析。 仪器应用于介孔微针强度 mesoporous microneedles (MMN) 应力-应变 stress– strain分析，可对实心微针、空微针、棱形硅 微针silicon microneedle、金涂层固体硅微针脆性测试 ，金属微针硬度测定，聚合物微针强度测定、陶瓷纳米微针、水凝胶微针应力测定、玻尿酸微针弹性模量测定，微针（MN）透皮性能测定。 医疗卫生领域耗材正在精细化发展，如微针、微球、微胶囊、水凝胶微粒等，这种微小耗材在应用过程中，力学性能是影响其使用效果的关键性因素。因此在前期精细耗材研发过程中，需采用高精度力学分析仪器对样品在使用过程中的力学性能进行分析。TA.XTC-20采用高精度电机，具有高频率信号采集能力，同时仪器自带方法库，根据标准要求不断内置应用方案，是一款在微力领域的仪器。 基本参数：Ø 高精度：0.0001gØ 位移精度：0.001mmØ 测试臂移动距离：0-400mmØ 检测速度：0.01~50mm/sØ 数据采集率：不低于2000组/秒，每组4个通道同时读取Ø 力量感应元：100g、500g、1kg、5kg、10kg、20kg、30kg、50kg、100Kg可选，可根据用户需求提供升级产品配置。

12寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-300 产地：瑞士 关键字：晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环

高端高效模块贴片机YSM2OR/YSM2OWR(大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的万能型表面贴片机)1.“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案 高速通用一体化贴装头:对无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种元件的 “一个贴装头解决方案 ”进行升级后 ,推出了2种新型贴装头。高速通用贴装头还适用于超小型 lO20D芯片元件。 实现95,000CPH的卓越贴装能力：通过改进从吸料到贴装的过程 、提高XY轴的速 度 , 在原机型基础上提 升5%,实现95,000CPH的贴装能力。 (YsM20R) 生产能力大幅提升：采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从 8×8mm增加至12×12mm。另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。 2种横梁可供选择：共同的平台,可根据贴装能力、生产形态,从双梁与单梁中选择X轴的构成。 2.可广泛贴装各种元件，完美诠释“Limitless EXpansion（无限拓展）” 对应元件,构建灵活的生产线3.标准配置多种功能，支持高品质的贴装 侧面相机功能：无停顿检测有无元件、元件的吸附状态 排气站：利用自动排气清洁功能,可长时闾使吸嘴保持清洁状态 高速智能识别：标准配置 “高速智能识别 ”,可在短时间内 制作特殊形状元件的识别数据,实现高度 稳定的识别4.实现高效供料 无“停机托盘换料ATS装 置 sATS30Ns”：30层固定式自动托盘更换器"sATS30" 新增了在自动运转过程中排出空料盘及供给新料盘的功能。空料盘自动排出并换装新料盘后,只需按下供料按钮,即可将新料盘自动送至载料箱,而切换生产品种时可一次性设置载料箱。 无停机送料器统—换料系统：在拆装料车的开口部分安装吸料单元的带有遮板的罩盖。拆下料车后,会自动关闭遮板,可在不停机的情况下更换料车,从而提高了机器运行率。 全新刀二发Auto Loading Feeder ：新开发了Auto Loading Feeder,可在不停机的情况下,通过插入料带实现补料。采用雅马哈的中央开放方式, 减少因绒毛或剥离操作产生的静电导致的吸取错误。无需执行回收顶部料带等操作,从而大幅提高了运转率。 ZS送料器：超薄轻量小型的单轨电动智能送料器。可选择不停机送料器规格。

醋酸地sai米松口腔贴片粘附性测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地sai米松口腔贴片粘附性测试仪，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测定仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测定仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

松下-Panasonic贴片机 MD-P200 松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P200贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

8寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-200 产地：瑞士 关键字：晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

正业科技成立于1997年，专业从事精密检测仪器的研发与生产，近年来公司自主、合作研发、生产的产品仪器离子污染测试仪、外观检查机、X光检查机、特性阻抗测试仪，UV激光切割机，UV激光打孔机，X-RAY检测仪，BGA焊点检测仪等40余咱仪器适用于硬/挠性板的测试仪器设备，同时我司仪器也向锂电、SMT行业辐射。我司生产的BGA焊点检测仪主要用于SMT行业检测检测封装好的物品的内部结构，看是否有断痕，气泡，焊点检测，电路的短路等。例如在检测多层基版是否短路，在电容器中是否有气泡，光纤电缆线的铜丝是否断裂，SMT贴片电感检测，SMT贴片电容检测，电池检测中正负极是否对位等问题。X 射线可以穿透基板的表面看到基板的内部电路。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。我司生产的BGA焊点检测仪（X-RAY）主要是检测封装好的产品，通过X光透视检测内部结构，我司的X-RAY检测仪是无损检测，如您有产品需要透视内部结构的都可以咨询我司，您也可直接拿样品到我司进行现场检测。

路远透镜(LENS)贴片机资料书一、产品信息品牌：FAROAD路远 名称：透镜(LENS)贴片机 产地：中国二、机器图片 三、机器特点日本进口X Y驱动及电机、速度更快、更稳定。先进工业飞行扫描相机实现零时差零停顿高精度元件识别。高精度热补偿系统实现实时监督贴装精度并自动修正。吸嘴自动切换实现多种类元件同时兼容。（选项）电动进料器，保证送料更准，解决供料不稳定，所产生的元件丢弃。中英文界面零时差一键切换 更广泛应用于国际市场。四、参数规格型号CPM-FH-TCPM-F2-TCPM-F2se设备尺寸L(长)1980MMW（宽）2350MMH（高）1550MM总重量2050KGPCB基板PCB尺寸最小50MM*50MM 最1200MM*420MMPCB厚度0.5MM-5.0MMPCB固定方法上下夹板操作系统系统windows控制系统自主研发显示器触摸屏+显示器输入装置触摸屏+键盘、鼠标贴装能力贴片速度28000CPH20000CPH22000CPH贴装头10头8头8头贴片精度±0.05MM元件贴片高度0.1-12MM（自动转换）贴装元件范围从0201微小芯片至30MM大元件及各种电阻、电容、IC、BGA等视觉系统识别相机飞行识别相机线性抛描相机传动控制导轨传动最长度:1200MM传输速度500MM/秒传输方向双向可选传送方式自动电气规格空气压力5.0KG电气控制自主研发输入电源AC380/420/480V功率3.5KW使用环境24.5oC±2oC控制部分运动控制卡模块香港固高XY轴驱动方式日本山洋磁悬浮直线电机/松下伺服电机+日本黑田滚轴杆进料系统可放置进料器数量 16站 16站0送料方式电动智能进料器 五、适用领域家电行业：电视机、空调、电磁炉汽车行业:汽车电源、汽车车灯、汽车音响等等节能照明行业：工业照明、户外照明、路灯、探照灯电源行业：汽车电源、节能电源、移动电源LED行业：LED照明、LED显示屏、LED机顶盒、LED控制系统其它电子行业：电子表、电子仪器、电子零配件、移动硬盘、高清播放机、MID。

高速模块贴片机YSM40R(采用小巧的平台构造，达成了行业中更高水准的贴装速度20万CPH, 实现了生产率的全面革新)1.中更高水准的生产率 行业中更高水准的贴装速度20万CPH:通过采用新型高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等新技术,实现了行业中更高水准的贴装速度。 小型化设计:尽管是4横梁贴片机 ,但机身尺寸仅有幅宽1m×纵深2.1m,设计精巧。 实现了非常高的生产线单位长度生产率和面 积生产率 ,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。2.可灵活支持多种生产形态 2种贴装头规格:由于各有2不中贴装头,可根据生产形态进行适当更换。 可灵活对应的吸嘴站:可以根据不同的贴装头 ,更换与之匹配的嘴站 (ANC)。 而且 ,在用于高速贴装头时,还支持吸嘴自由配置结构。 贴装头规格和对应的元件:高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。 可对应大型基板贴装的双轨系统:采用了双轨配置系统。从量产性较高的中洌`型基板2列平行传送到上限可达⒘00mm的大型长尺寸基板的传送 ,也能够对应 ,发挥出很高的通用性。 与YsM20WR机型具有非常高的亲和性:YSM20WR可提供能与YsM40R直接连接的传送带。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又 能够实现灵活的对应性。3.支持高品贴装和高运转率的多种质技术 吸嘴保养功能:在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。 转塔式贴装头:前通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。 高速侧视相机:可以吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。 排气站:可自动对吸嘴轴进行自助清洁 ,削减了维修作业的工时 ,而且还能够对应0201mm等小型的元件。 自动识别优化功能:配备有识别数据的自动制作/追踪功能 (esⅣ ision)以 及复杂形状元件数据的简便制作功能 (智能识别 ),可以预 防元件吸取 、识别的错误。 可维持高吸取性的系统:通过采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。