陶瓷电压试验仪

大家好，我想问一下大家一般情况下的压电陶瓷可以给它加多少幅值和多少频率的电压来驱动它啊？他的形变和所加的电压大概是什么关系呢？

[b] IEC 383-1 标称电压1 000以上架空线路用绝缘子第1部分交流系统用陶瓷或玻璃.（中文版）[/b]

古陶瓷能谱分析成分，先问下老师加速电压设置多少？放大倍数多少倍下做？打点扫好还是画小微区扫比较好？能谱仪的检出限是否可以调整？实际操作中发现铁元素貌似由于含量低没有被检测出来.

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古陶瓷能谱分析成分，先问下老师加速电压设置多少？放大倍数多少倍下做？打点扫好还是画小微区扫比较好？能谱仪的检出限是否可以调整？实际操作中发现铁元素貌似由于含量低没有被检测出来.

陶瓷材料实验室建设，求卖家联系，研究采购

实验室台面 釉晶板相对优势釉晶板跟陶瓷板的相对优势：1） 一体透芯，无需封边2） 釉晶板没有分层，整个板材都为同一材质，无需封边。而陶瓷板为高岭土、蓝瓷土和长石等混合成基材，表面封涂含特殊材料的耐腐蚀釉面，不是一体透芯材料，需要封边。3） 致密度高，无毛细孔釉晶板的致密度比陶瓷板要高，整个板材，从里到外，表面，侧面均无毛细孔，不会藏污纳垢。4） 刚玉质感，色泽透亮釉晶板的外观比陶瓷板外观要好，刚玉质感，色泽透亮，延伸视觉空间感。5） 耐压强度高（二代的高，一代的不高；一代的跟陶瓷板差不多）因生产工艺和原料配比的不同，釉晶板的耐压强度比陶瓷板要高，安全性更高。6） 抗污染，有效抑制细菌滋生表面光滑平整，易清洁，绝不藏污纳垢，有效抑制细菌滋生。7） 釉晶化学板可与水槽无缝烧结，一体成型可接收釉晶化学板与水槽无缝烧结需求，一体成型，美观大方。

[align=center][b][u][size=18px][color=#e53333]01 [/color][/size][size=18px][color=#e53333]、[/color][/size][/u][size=18px][color=#e53333] D33[/color][/size][size=18px][color=#e53333]测试仪之[/color][/size][size=18px][color=#e53333]压[/color][/size][size=18px][color=#e53333]电陶瓷特性分析[/color][/size][size=18px][color=#e53333](1)[/color][/size][/b][/align][b][size=18px][color=#e56600]主要设备：[/color][/size][size=18px]关键词：[/size][size=18px] [color=#4c33e5]ZJ-3[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]型精密[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]D33[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]测试仪[/color][/size][size=18px] [color=#4c33e5]JKZC-YDZK03[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]压电阻抗分析仪[/color][/size][size=18px] [color=#4c33e5] FE-5000[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]型铁电测[/color][color=#4c33e5]试仪[/color][/size][size=18px]一、前言[/size][/b][size=18px]??这个压电陶瓷片是从一个汽车配件中拆卸下来的。它既可以把电能转换成震动的机械能，[/size][size=18px] [/size][size=18px]也可以把机械能反过来转换成电能。下面通过示波器观察一下它的一些特性。[/size][b][size=18px][color=#337fe5]二、测量结果[/color][/size][size=18px]1[/size][size=18px]、阻抗测量[/size][/b][size=18px]??使用手持[/size][size=18px]JKZC-YDZK03A[/size][size=18px]测量表[/size][size=18px] SmartTweezer [/size][size=18px]测量 压电陶瓷片的阻抗电容大约为[/size][size=18px] 30nF[/size][size=18px]，[/size][size=18px] [/size][size=18px]等效电阻约为[/size][size=18px] 14 [/size][size=18px]欧姆因此， 压电陶瓷等效为一个电容器件。[/size][img]http://www.bjjkzc.com.cn/uploadfiles/image/20240320/20240320194096859685.jpg[/img][size=18px] 测量结果：[/size][size=18px] [/size][size=18px]电容：[/size][size=18px]30nF[/size][size=18px]， 等效串联点租：[/size][size=18px]14 [/size][size=18px]欧姆。[/size][b][size=18px][color=#337fe5]2[/color][/size][size=18px][color=#337fe5]、示波器观察[/color][/size][/b][size=18px]??使用示波器探头直接测量压电陶瓷输出引脚。示波器输入阻抗大约在[/size][size=18px] 5M [/size][size=18px]欧姆左右，示波器的电压量程为 每格[/size][size=18px] 2V[/size][size=18px]。手用力弯曲压电陶瓷，[/size][size=18px] [/size][size=18px]可以看到示波器观察到的电压变化范围超过正负[/size][size=18px]10V[/size][size=18px]的电压。[/size][img]http://www.bjjkzc.com.cn/uploadfiles/image/20240320/202403201940002727.jpg[/img][size=18px]??为了确定压电陶瓷输出电阻在其端口并联一个电阻。组织为[/size][size=18px] 100k [/size][size=18px]欧姆。用手扳动压电陶瓷，[/size][size=18px] [/size][size=18px]可以观察到输出信号波动范围减少了。[/size][size=18px] [/size][size=18px]上下范围在[/size][size=18px]4V[/size][size=18px]左右。[/size][img]http://www.bjjkzc.com.cn/uploadfiles/image/20240320/20240320194032183218.jpg[/img][b][size=18px][color=#4c33e5]3[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]、[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]JFET[/color][/size][size=18px][color=#4c33e5]放大[/color][/size][/b][size=18px]??下面利用一个结型场效应管对于压电陶瓷信号进行放大观察[/size][size=18px] T1 [/size][size=18px]漏极上的电压波动这是在面包板上搭建的电路，这个场效应管是从一个麦克中拆卸下来的晶体管。手指轻轻触碰压电陶瓷，[/size][size=18px] [/size][size=18px]便可观察到场效应管漏极上电压波动。这说明这个放大电路将压电陶瓷电压信号进行了有效的放大。结型晶体管的高输入阻抗，[/size][size=18px] [/size][size=18px]也使得压电陶瓷输出电压信号基本上没有被衰减。[/size][img]http://www.bjjkzc.com.cn/uploadfiles/image/20240320/20240320194152885288.jpg[/img][size=18px]??为了测试这个[/size][size=18px]JFET[/size][size=18px]放大电路的电压增益，使用信号源在栅极施加峰峰值[/size][size=18px] 500mV[/size][size=18px]，[/size][size=18px] 1kHz [/size][size=18px]的正弦波，使用万用表测量场效应管漏极交流电压，?电压的有效值大约为[/size][size=18px] 1V[/size][size=18px]。因此， 该电路的电压放大倍数大约为[/size][size=18px]5.65[/size][size=18px]。[/size][img]http://www.bjjkzc.com.cn/uploadfiles/image/20240320/20240320194112971297.jpg[/img][align=center][b][size=18px][color=#e53333]※[/color][/size][size=18px][color=#e53333] [/color][/size][size=18px][color=#e53333]总[/color][/size][size=18px][color=#e53333]??结 ※[/color][/size][/b][/align][size=18px]??本文测试了压电陶瓷的压电特性利用场效应管对信号进行放大，可以看到压电陶瓷对于机械振动非常敏感。[/size][size=18px]附件：[/size][size=18px][img]http://www.bjjkzc.com.cn/uploadfiles/image/20240320/20240320194181358135.jpg[/img][/size][b][size=18px]目前我们国家对材料测试越来越重视，很多单位及科研院校对产品甄别出现很大问题，但是真正测试材料需要选择一款精准可靠的测试产品，这样对自己的测试成果及研究会带来很大的作用[/size][size=18px],[/size][size=18px]对我们的生产带来极大的指导性作用。[/size][size=18px]ZJ-4 [/size][size=18px]型压电测试仪（静压电系数[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]测量仪）[/size][size=18px],[/size][size=18px]薄膜[/size][size=18px]PVDF[/size][size=18px]压电系数测试仪[/size][size=18px]关键词[/size][size=18px]:[/size][size=18px]压电[/size][size=18px],[/size][size=18px]陶瓷材料[/size][size=18px],[/size][size=18px]高分子[/size][size=18px],d33/d15,15[/size][size=18px]圆管夹具[/size][size=18px][img]http://www.bjjkzc.com.cn/uploadfiles/image/20240320/20240320194198389838.jpg[/img][/size][size=18px]一、产品介绍：[/size][size=18px]ZJ-4[/size][size=18px]型压电测试仪（静压电系数[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]测量仪）是为测量压电材料的[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]常数而设计的专用仪器，它可用来测量具有大压电常数的压电陶瓷，小压电常数的压电单晶及压电高分子材料[/size][size=18px],PVDF[/size][size=18px]薄膜压样品。[/size][size=18px]ZJ-4[/size][size=18px]扩展了[/size][size=18px]D31[/size][size=18px]块体，[/size][size=18px]D31[/size][size=18px]薄膜拉伸夹具，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]条状夹具，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]圆管夹具[/size][size=18px],[/size][size=18px]本仪器是从事压电材料及压电元件生产、应用与研究部门的必备仪器。[/size][size=18px]二、参考标准[/size][size=18px]:[/size][size=18px]GB3389.4-82[/size][size=18px]《压电陶瓷材料性能测试方法[/size] [size=18px]纵向压电应变常数[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]的静态测试》[/size][size=18px]GB/T3389.5-1995[/size][size=18px]《压电陶瓷材料性能测试方法[/size] [size=18px]圆片厚度伸缩振动模式》[/size][size=18px]GB000?Tj1.1/T3389.4-1982[/size][size=18px]《压电陶瓷材料性能测试方法[/size] [size=18px]柱体纵向长度伸缩振动模式》[/size][size=18px]GB/T 3389.7-1986[/size][size=18px]《压电陶瓷材料性能测试方法[/size] [size=18px]强场介电性能的测试》[/size][size=18px]GB/T3389.8-1986[/size][size=18px]《压电陶瓷材料性能测试方法[/size] [size=18px]热释电系数的测试[/size][size=18px]三、产品主要功能：[/size][size=18px]测量压电材料的[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]常数[/size][size=18px]测量具有大压电常数的压电陶瓷[/size][size=18px]测量小压电常数的压电单晶及压电高分子材料[/size][size=18px] [/size][size=18px]测量任意取向压电单晶以及某些压电器件的等效压电[/size][size=18px]d[/size][size=18px]’[/size][size=18px]33[/size][size=18px]常数[/size][size=18px]薄膜[/size][size=18px]PVDF[/size][size=18px]压电系数[/size][size=18px]D33[/size][size=18px]测试[/size][size=18px]D31[/size][size=18px]块体，[/size][size=18px]D31[/size][size=18px]薄膜拉伸夹具，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]条状夹具，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]圆管夹具四套夹具[/size][size=18px]四、主要技术指标[/size][/b][size=18px] [/size][b][size=18px]d33[/size][size=18px]测量范围：[/size][size=18px] [/size][size=18px]×[/size][size=18px]1[/size][size=18px]挡：[/size][size=18px] 20 [/size][size=18px]至[/size][size=18px]6000pC/N[/size][size=18px]×[/size][size=18px]0.1[/size][size=18px]挡：[/size][size=18px] 2 [/size][size=18px]至[/size][size=18px]400pC/N[/size][size=18px]。[/size][size=18px]可以配套[/size][size=18px]PZT-JH10/4/8/12[/size][size=18px]型压电极化装置使用[/size][size=18px]可以配套[/size][size=18px]ZJ-D33-YP15[/size][size=18px]压电压片机使用[/size][size=18px]D33[/size][size=18px]，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]块体夹具，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]圆管夹具，[/size][size=18px]D31[/size][size=18px]薄膜拉伸夹具[/size][size=18px]误差：×[/size][size=18px]1[/size][size=18px]挡：±[/size][size=18px]2%[/size][size=18px]±[/size][size=18px]1[/size][size=18px]个数字，当[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]在[/size][size=18px]100[/size][size=18px]到[/size][size=18px]4000pC/N[/size][size=18px]；[/size][size=18px]计量标定标准样尺寸：[/size][size=18px]18mm*0.8mm[/size][size=18px]，老化时间：[/size][size=18px]2-3[/size][size=18px]年（评判压电测试仪准确性能的重要依据之一）[/size][size=18px]提供压电薄膜标准片：[/size][size=18px]20*20MM[/size][size=18px]电压保护：独有的放电保护功能[/size][size=18px] [/size][size=18px]D31[/size][size=18px]块体，[/size][size=18px]D31[/size][size=18px]薄膜拉伸夹具，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]条状夹具，[/size][size=18px]D15[/size][size=18px]圆管夹具[/size][size=18px]±[/size][size=18px]5%[/size][size=18px]±[/size][size=18px]1[/size][size=18px]个数字，当[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]在[/size][size=18px]10[/size][size=18px]到[/size][size=18px]200pC/N[/size][size=18px]；[/size][size=18px]×[/size][size=18px]0.1[/size][size=18px]挡：±[/size][size=18px]2%[/size][size=18px]±[/size][size=18px]1[/size][size=18px]个数字，[/size][size=18px]([/size][size=18px]当[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]在[/size][size=18px]10[/size][size=18px]到[/size][size=18px]200pC/N)[/size][size=18px]±[/size][size=18px]5%[/size][size=18px]±[/size][size=18px]1[/size][size=18px]个数字，当[/size][size=18px]d33[/size][size=18px]在[/size][size=18px]10[/size][size=18px]到[/size][size=18px]20pC/N[/size][size=18px]。[/size][size=18px]分辨率：[/size][size=18px] [/size][size=18px]×[/size][size=18px]1[/size][size=18px]挡：[/size][size=18px]1 pC/N[/size][size=18px]；×[/size][size=18px]0.1[/size][size=18px]挡：[/size][size=18px]0.1 pC/N[/size][size=18px]。[/size][size=18px]尺寸：施力装置：Φ[/size][size=18px]110[/size][size=18px]×[/size][size=18px]140mm[/size][size=18px]；仪器本体：[/size][size=18px]240[/size][size=18px]×[/size][size=18px]200[/size][size=18px]×[/size][size=18px]80mm[/size][size=18px]。[/size][size=18px]重量：施力装置：约[/size][size=18px]4[/size][size=18px]公斤；[/size][size=18px] [/size][size=18px]仪器本体：[/size][size=18px]2[/size][size=18px]公斤。[/size][size=18px]电源：[/size][size=18px]220[/size][size=18px]伏，[/size][size=18px]50[/size][size=18px]赫，[/size][size=18px]20[/size][size=18px]瓦。[/size][/b]

近期公司计划开发新产品---氧化锆陶瓷管+金属焊接。。。我们需要焊接的陶瓷是8Y氧化锆陶瓷，密度等比氧化铝陶瓷大很多，外露（焊接部位）部份估计温度也有1400℃左右，哪位在做或有朋友在做的，请留下联系方式或联络我，谢谢。

请教各位以下样品前处理方法，使用火焰AAS测试其中铅镉含量PCB板，可能材质为玻璃纤维电子元件，可能为陶瓷的，这种陶瓷一般由钛酸钡，钛酸鋅，氧化鋅构成。

谁知道哪里有卖碳弧灯试验机（耐日光试验机）陶瓷配件的吗？

玻璃用HF比较好消解，但陶瓷我用HF消解了几天没没有什么反应（用电加热板），不知道大家有什么好方法消解陶瓷？

氧化钇99%陶瓷如何消解，望大神赐教，谢谢

我公司准备开发特种陶瓷无油轴承产品，用什么仪器能分析特种陶瓷成分？请各位版友大力推荐。

多孔陶瓷抗弯强度试验方法 GB 1965－80 本方法适用于测定多孔陶瓷制品的室温抗弯强度。一、仪器设备 1．水泥抗折、抗张杠杆试验机 夹具要求如下： 名 称 制造尺寸（毫米） 加荷及支撑刀口的直径 10±0.1 支撑两个刀口的中心距离 50±0.1 两个支撑刀口须在同一水平面内，并且互相平行。加荷刀口应处在两个支撑刀口 的正中央。2．卡尺：应能读到0．01厘米。二、试样制备3．试样规格为厚10±1毫米，宽20±1毫米，长120±2毫米。每组试样不得少于 五块。4．对于直接切取上述试样有困难的试验制品，可以用与制品生产相同的工艺制 作试样。5．试样必须研磨平整，不允许存在制样造成的缺边或裂纹。试验前，必须将试 样表面的杂质颗粒清除干净。三、试验步骤 6．使用水泥抗折、抗张试验机前，须清除夹具圆柱刀口表面上的粘着物，并使 杠杆在无负荷情况下呈平衡状态。7．放入试样，使试样长棱与刀口垂直，两支撑刀口与试样端面距离相等。8．对于杠杆比为10的杠杆试验机，试验时铅弹流速为100±20克／秒。 试样折断后称量铅弹及小桶的重量，精确至10克。 9．测量试样折断处的厚度和宽度，精确至0．01毫米。 四、结果计算及数据处理 10．将测量数据代入下式计算抗弯强度，结果保留三位有效数字。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/05/200705202346_52420_1625938_3.gif[/img]式中：Rf——多孔陶瓷抗弯强度（公斤／厘米2）；Pb——试祥折断时的负荷（公斤）；L——支撑刀口之间的距离（厘米）；b——试样断口处宽度（厘米）；h——试样断口处厚度（厘米）。对于杠杆试验机 Pb＝GK? 式中：G——试样折断时铅弹重量（公斤）；K——杠杆比。11．数据处理按以下原则进行（1）当所有试样的强度观测值的最大相对误差≤15％时，以它们的平均值作为 试验结果。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/05/200705202346_52421_1625938_3.gif[/img]（2）最大相对误差＞15％时，舍弃相对误差最大的观测值，然后将剩余观测值 再接上述方法计算验证，直到符合规定为止。 （3）舍去的观测值数目，若达到试祥总数的40％时，应重新取样试验。五、试验记录 试验记录应包括下列内容： 试样名称、试样编号、负荷增加速度、支撑两刀口间距、折断时负荷、断面厚度、 断面宽度、数据舍弃情况、最终结果、试验日期和人员。

随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6%；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

实验室一台API质谱的turbo spray离子源的GAS加热头上的金属片有点往外翘，今天发现其中的陶瓷颗粒脱落了几颗，掉在离子源当中。不知道这个陶瓷颗粒的作用是什么？掉了是不是有影响？可不可以进行维修？是什么原因引起的？难道是离子源加热气温度过高所致？注：GAS加热器中有好多陶瓷颗粒，掉下来的已经被取出来，但仍有继续掉下来的可能性。

村田陶瓷电容料号详解！对很多采购用得上，欢迎索取！村田陶瓷贴片电容知识品名表示法片状独石陶瓷电容器（品名）GR M 18 8 R7 1C 225 K E15 DGRM————表示镀锡电极品（普通贴片陶瓷电容） 常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。18 ————表示尺寸（长*宽）（1.6*0.8mm) 国内通用尺寸表示是(长*宽)1.6*0.8mm（单位为mm）.国际上通用尺寸表示是用英寸0603(单位为inch)， 村田的常用代码有03,15,18,21,31,32,42,43,55等,具体的对应值如下: 03----0.6*0.3mm----0201 15----1.0*0.5mm----0402 18----1.6*0.8mm----0603 21----2.0*1.25mm----0805 31----3.2*1.6mm----1206 32----3.2*1.5mm----1210 42----4.5*2.0mm----1808 43----4.5*3.2mm----1812 55----5.7*5.0mm----2220 8 ———— 表示厚度（T） (0.8mm) 常用厚度村田代码有5,6,8,9,B,C,E等,具体的对应值如下: 5----0.5mm 6----0.6mm 8----0.8mm 9----0.9mm B----1.25mm C----1.6mm E----2.5mmR7 ————表示材质（X7R） 常用材质村田代码有5C，R6，R7，F5等，具体的对应值如下： 5C----COG/NPO/CH R6----X5R R7----X7R F5-----Y5V 5C工作温度是-55度——+125度，温度系数是0+-30ppm/度； R6工作温度是-55度——+85度，温度系数是+-15%； R7工作温度是-55度——+125度，温度系数是+-15%； F5工作温度是-30度——+85度。温度系数是+22,-82% 100pf以下小容值的一般采用5C材质,100PF——1uf的一般采用R7材质，1uf以上一般采用R6材质，精度要求不高的一般采用F5材质。材质的选用直接影响到电容值的精度与耐温度情况。1C ————表示额定电压（DC16V） 常用电压村田表示有0J，1A，1C，1E，1H等，对应值如下： 0J------6.3V 1A------10V 1C------16V 1E------25V 1H------50V225————表示静电容量（22UF） 由3位字母数字表示，单位为皮法（pF）。第1位和第2位数字为有效数字，第3位数字表示有效数字后的0的个数，有小数点时以大写字母“R”表示，此时所有数字均为有效数字。 比如：R50表示0.50也就是0.5pF;1R0表示1.0pF;101表示100pF(也就是前2位10为有效数字.第3位1为前面10有效数字后0的个字为1个.也就是100pF) 1微法(UF)=1000纳法(NF) 1纳法(NF)=1000皮法(pF) K ————表示静电容量允许偏差，也就是常说的档位、精度（+-10%） 常用档位有B、C、D、J、K、M、Z,具体对应值如下: B=+-0.1pF C=+-0.25pF D=+-0.5pF J=+-5% K=+-10% M=+-20% Z=+80,-20% 正常5C材质的精度可做到B、C、D、J档；R6、R7材质的精度可做到K、M档；F5材质精度是Z档。E15————个别规格代码（可忽略，不重要）D ————包装方式（直径180mm纸带编带盘装） 常用包装方式有L、D、B等，具体方式如下： L表示直径180mm的压纹带（塑料）编带盘装；D表示直径180mm纸带编带盘装；B表示散袋装。有空再给大家讲村田其它产品的知识。有需要相应规格书或产品的朋友可以联系我。方式如下： 手机：13537886062 洪舒媚 QQ：944265933 邮件：iawddgui@163.com

我们实验室用的是CEM的微波消解仪，前几天消解陶瓷样品，用的是硝酸、盐酸和氢氟酸进行消解，升温到180度，消解了很多次，一直都消解不完全，有些白色渣子残留，不知道各位大侠有所没有消解过啊？采用的是什么方法？

http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gifASTM C738-94(1999)从上釉陶瓷表面提取铅和镉的试验方法好多天不发贴了,也发一个贴子试试.

求以下标准：ASTM C1607--Standard test method for determination of microwave safe for reheating" for ceramicware 陶瓷器皿在微波炉中加热安全性标准测试方法ASTM C1644--Standard test method for graphite furnace atomic absorption spectrometric determination of lead and cadmium extracted from ceramic foodware 用石墨原子反应堆吸收光谱法测定陶瓷餐具中铅镉溶出的标准试验方法ASTM C368--Standard test method for impact resistance of ceramic tableware 陶瓷餐具抗冲击性的标准试验方法ASTM C872--Standard test method for lead and cadmium release from porcelain enamel surfaces 从搪瓷表面析出铅及镉的试验方法ASTM C539--Standard test method for linear thermal expansion of porcelain enamel and glaze frits and ceramic whiteware materials by interferometric method用干扰法测定搪瓷、釉瓷和白色陶瓷材料线性热膨胀的试验ASTM C927--Standard test method for lead and cadmium extracted from the lip and rim area of glass tumblers externally decorated with ceramic glass enamels外表用陶瓷玻璃釉装饰的玻璃酒杯杯口及外缘析出铅和镉的试验方法ASTM C735--Standard test method for acid resistance of ceramic decorations on returnable beer and beverage glass containers可反复使用的饮料瓶（玻璃容器）上陶瓷装饰耐酸性的标准试验方法ASTM C676--Standard test method for detergent resistance ofceramic decorations on glass tableware玻璃餐具上陶瓷装饰耐洗涤性的标准试验方法ASTM C675--Standard test method for alkali resistance of ceramiC decorations on returnable beverage glass containers可反复使用的饮料瓶（玻璃容器）上陶瓷装饰耐碱性的标准试验方法

多孔陶瓷抗压强度试验方法 GB 1964－80 本方法适用于测定多孔陶瓷制品的室温抗压强度。一、仪器设备 1．材料试验机 须符合下列要求：具有能将试样破坏的压力量程；能够控制均匀连续地增大压力；应能自动指示和标记试样所受最大压力，压力测量示值误差不得大于2％。2．卡尺：应能读到0．0l厘米。 二、试样制备 1．试样规格为直径20±1毫米，高20±l毫米的圆柱体。每组试样不得少于五个。2．当试验用制品的厚度超过20毫米时，试样可从制品上直接切取或钻取。对于 切取上述规格试样有困难的制品，试样可以用与制品生产相同的工艺制作。3．试样加压面必须研磨平整，两受压面须保持互相平行。制品为半干法成型时， 试样试验时受压方向应为制品成型时加压方向。 4．试样外观不得有制样造成的缺边、掉角、裂纹等缺陷。否则应另行制样。三、试验步骤 1．用卡尺测量试样上下两受压面直径，精确到0．0l厘米。2．将试样放在试验机下压板中心位置，并在上、下压板与试样接触处垫以1毫米 左右的马粪纸。3．以每秒20±5公斤／厘米2的速度均匀地施加压力，直到压力计指针倒转时立即 停止试验，准确读取并记录试样破坏时的压力值。 四、结果计算和数据处理 1．将测量数据代入下式计算抗压强度，结果保留三位有效数字。[imghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/05/200705202343_52418_1625938_3.gif[/img] [1] [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/05/200705202344_52419_1625938_3.gif[/img][2] 式中：A一一试样受压面积（厘米2）； d1、d2一一试样上、下受压面的直径（厘米）；P——试样破坏时的压力（公斤）；Rc——多孔陶瓷抗压强度（公斤／厘米2）。2．数据处理按以下原则进行 （1）当所有试样的强度观测值的最大相对误差≤15％时，以它们的平均值作为 检验结果。 （2）最大相对误差〉15％时，应舍弃相对误差最大的观测值，然后将剩余观测 值再按上述方法计算验证，直到符合规定为止。（3）舍去的观测值数目，若达到试样总数的40％时，应重新取样检验。 [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/05/200705202343_52418_1625938_3.gif[/img]

陶瓷铅镉溶出测试时温度的影响有多大？是否有影响？？之前做了个陶瓷比对测试，fail了。其间，没有陶瓷房，也不知道具体的温度是多少，测试环境为在一个房间内放个试剂架（可以关门的那种，门是玻璃的），把样品放在里面进行测试，然后再在外面盖上白布，以遮挡灯光，房间开了空调，为22摄氏度。有个没有校准过的温度表，上面显示温度是21.5（三个温度表三个不一样的温度），跟上面反映过，上面表示晚上的室温大概就在22左右。结果出来了，跟比对方的结果差距比较大。在实际测试过程中，白天和晚上的温度波动是比较大的，而且也不清楚实际的具体温度是多少，最后老大们认为的原因是温度对结果没影响，fail是人的原因，没做好。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09504.gif

请问各位：你们用的陶瓷坩埚的尺寸是多少的？都在哪个厂商卖？我们用TA-Q500的仪器，是吊钩类型的，伙将陶瓷坩埚放在PT吊蓝中作样可以吗？謝謝！

GB/T 4741-1999 陶瓷材料抗弯强度试验方法 简介： 本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备、试样、试验步骤、结果计算及数据处理。本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料。 STANDARD test method for bending strength of ceramic materials发布部门： 国家质量技术监督局 提出单位： 国家轻工业局 陶瓷材料的抗弯强度试验方法范围　　本标准规定了用三点负荷法测定陶瓷材料室温抗弯强度的试验设备，试样、试验步骤、结果计算及数据处理。　本标准适用于陶瓷材料及匣钵等陶瓷器辅助材料　 2 定义　　本标准用下列定义。　抗弯强度极限 　　试样受静弯曲力作用到破坏时的最大应力，用试样破坏时所受弯曲力距断裂处的断面模数之比来表示。　　 3 设备 　　3．1 弯曲强度试验机：相对误差不大于1%，能够等速加荷，加荷及支撑刀口直径为10mm±0.1mm。　　3．2 游标卡尺：精度为0.2mm。　　3．3 烘箱：能在110℃±5℃保温。　　3．4 干燥器 　　3．5 天平：感量为0.1g。 　　4 试样 　　4．1 长120mm，宽厚比为1∶1的长方体试样10根 　　　4．2 试样的制备采用与该材料在实际生产中相同的工艺条件。　　4．3 试样必须加工规整，不允许存在明显缺陷。　　5 试验步骤　　5．1 将试样置于温度为110℃±5℃的烘箱中，烘干至恒重，然后放入干燥器中冷却至室温。　　5．2 将试样安放在支撑刀口上，调整支撑刀口间距，使支撑刀口以外试样的长度为10mm， 两个支撑刀口必须在同一平面内且互相平行，并使加荷刀口位于两支撑刀口的正中。　　5．3 开启弯曲强度试验机。注意加荷刀口接触试样时不得冲击，以平均10～50N/s的速度等速加荷，（弯曲强度较小的试样，请选择较低的加荷速度）直至破坏。记录试样破坏时的最大载荷。　　5．4 用游标卡尺测量试样断裂处的宽度和厚度，精确到0.1mm。6．2 数据处理　　6．2．1 最大相对偏差大于10%时，舍去相对偏差最大的试样，然后将剩余值再计算，直至符合规定为止，最大相对偏差按式（2）计算6．2．2 舍去的样品，若达到试样总数的4%，应重新制样测试。　　6．2．3 用有效样品的算术平均值作为该试样的抗弯强度值，数据修约到0.1MPa。　　7 测试报告　　7．1 送样单位、试样名称、试样编号。　　7．2 试样跨距、加荷速度、断面厚度、断面宽度。　　7．3 数据舍弃情况、抗弯强度值。　　7．4 试验日期、试验人员、试验单位。 测定吸水率.显气孔率.容重等 　　 1 范围 　　本标准规定了陶瓷砖吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定方法。祥品的开口气孔吸入饱和的水份有两种方法：煮沸和真空下浸泡。煮沸法水份进入容易浸入的开口气孔；真空法水份注满开口气孔。　　煮沸法适用于陶瓷砖分类和产品说明，真空法适用于除分类以外的显气孔率、表观相密度和容重的测定。　　 2 原理　　 干陶瓷砖吸饱水后吊挂在水中。用于干质量、饱和后质量和吊挂质量之间相互关系参数的计算。　　 3 仪器　　3.1 能在（110±5）℃温度下工作的烘箱。能获得桢栓测结果的微波、红外或其他干燥系统也可适用。　　 3.2 供煮沸用适当的情性材料制成的加热器。　　 3.3 热源。　　 3.4 能称量精确到试样质量0.01%的天平。　　 3.5 去离子水或蒸馏水。　　 3.6 干燥器。　　 3.7 麂皮。　　 3.8 吊环、绳索或篮子：能将试样放入水中悬吊称其质量。　　 3.9 玻璃烧杯或者大小和形状与其类似的容器。将试样用吊环（3.8）吊在天平的（3.4）一端，使试样完全浸入水中，试样和吊环不与容器的任何部分接触。　　 3.10 能容纳所要求数量试样的足够大容积的真空箱和真空系统，而且能达（100±1）Kpa的真空度并保持30min。　　 4 试样　　 4.1 每种类型的砖用10块整砖测试。　　 国家质量技术监督局1999-11-01批准 2000-01-01实施　　4.2 如每块砖的表面积大于0.04m2时，只需用5块整砖作测试。如每块砖的表面积大于0.16m2时，至少在三块整砖的中间部位切割最小边长为100mm的五块试样。　　4.3 如每块砖的质量小于50g，则需足够数量的砖使每种测试样品达到50-100g。　　4.4 砖的边长大于200mm时，可切割成小块，但切割下的每一块应计入测量值内。多边形和其他非矩形砖，其长和宽均按矩计算。　　 5 步骤 　 将砖放在（110±5）℃的烘箱中（3.1）干燥至恒重，即每隔24h的两次连续质量之差小于0.1%。砖放在有硅胶或其他干燥剂的干燥气内（3.6）冷却至室温，不能使用酸性干燥剂。每块砖按表1的测量精度称量和记录。5.1 水的饱和　　5.1.1 煮沸法　　 将砖竖直放在盛有去离子水或蒸馏水的加热器中（3.2），使砖互不接触。砖的上部应保持有5cm深度的水（3.5）。在整个试验中都应保持高于5cm的水面。将水加热至沸腾并保持煮沸2h。然后切断热源（3.3），使砖完全浸泡在水中冷却4h±15mm至室温。也可用常温下的水或制冷器将样品冷却至室温。将一块浸温过的麂皮（3.7）用手拧干。并将麂皮放在平台上轻轻地依每块试样的称量结果。保侍与干燥状态下的相同精度（见表1）。　　5.1.2 真空法　　 将砖直放入真空箱中（3.10），使砖互不接触。抽真空至（100±1）Kpa），并保持30min。并保持真空的同时，加入足够的水覆盖并高出5cm，停止抽真空，让砖浸泡15min，将一块浸湿过的麂皮（3.7）用手干。将麂皮放在平台上依次轻轻擦干每块砖的表面，对于凹凸或有浮雕的表面应用麂皮轻快地擦去表面水份，然后立即称重，记录每块试亲友的测量结果。保持与干燥状态下的相同精度（见表1）。　　5.2 悬挂称量 　　 称量真空法吸水后、悬挂在水中的每块试样的质量（M3），精确至0.01g.。称量时，将样品挂在天平（3.4）一臂的吊环、绳索或篮子上（3.8）。实际称量前，将安装好并浸入水中的吊环、绳索或篮子放在天平上，使天平处于平衡位置。吊环、绳索或篮了在水中的深度与放试样称量时的相同。 　　 6 结果表示 　　 m1 －干砖的质量 　　 m2b —在沸水中饱的砖的质量 　　 m2 —真空法吸水饱和的砖的质量 　　 m3 —真空法吸水饱和后悬挂在水中的砖的质量 　　　在下面的计算中，假设1cm3水重lg，此假设室 温下误差3%以内。6.1 吸水率　　 计算每一块砖的吸水率F（b,v），用于砖质量的百分数表示。计算公式如下：　　　　式中：m1—干砖的质量 　　　m2—湿砖的质量 　　 Eb表示用m2b测定的吸水率，Ev表示用m2测定的吸水率。Eb代表水仅注入容易进入的气孔，而Ev代表水最大可能地注入所有气孔。 　　 6.2 显气孔率　　 6.2.1 用下面关系式确定表观体积V（单位cm2）　　　V=m2v – m3 　　 6.2.2 用下面关系式确定开口气孔部分V0和不透水部分V1的体积（单位cm3） 　　 V0=m2v – m1 　　 V1=m1 – m3 　　 6.2.3 显气孔率P用试样的开气孔体积与表观体积的关系式的百分数表示。计算公式如下： 　　 6.3 表观相对密度 　　 计算试样透水部分的表观相对密度T。计算公式如下： 　　　　 6.4 容量 　　 试样的容易B（g/cm3）试样的干重除以表观体积（包括气孔）所得的商表示。计算公式如下：　　　　　试验报告包括以下内容： 参照本标准； 砖的说明； 每一块砖各项试验性能的试验结果； 各个试验性能结果的平均值。

现在需要《陶瓷工艺学》这本书，跑了好多书店都没有找到，那位朋友能帮我发一份电子版本的或其他版本的，非常感谢！email:bq_2002@163.com

有人做过陶瓷的消解吗？请介绍一个好的方法。谢谢了先！！