台阶轮廓测试仪

德国布鲁克DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以到5Å。台阶仪这项性能的到了过去四十年Dektak技术，更加巩固了其行业。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二管的研发以及材料科学领域。 台阶仪DektakXT能实现： 1、 使用温度条件：10-30℃； 2、无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃 3、Single-arch设计提供扫描稳定性 4、的“智能电子器件”设立了新低噪音基准 5、新硬件配置使数据采集时间缩短 6、64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度高了10倍 7、频率，操作简易 8、直观的Vision64用户界面，操作简易 9、针尖自动校准系统 10、布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现高的性能 11、单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围 建立在40多年的探针轮廓技术的知识和经验薄膜测试仪，在基于微处理器的轮廓仪，和300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的。新的DektakXT是single-arch设计的探针轮廓仪，内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得测量及操作效率的探针轮廓仪 当需要台阶高度、表面粗糙度、测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得表面测量数据采集和分析速度 直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和背景噪声。这一改进大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在行业的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。

Nano Step系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm或1050μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料。2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等数十项参数。3）应力测量：可测量多种材料的表面应力。2.测量模式与分析功能1）单区域测量模式：完成Focus后根据影像导航图设置扫描起点和扫描长度，即可开始测量。2）多区域测量模式：完成Focus后，根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，可根据横向和纵向距离来阵列形成若干到数十数百项扫描路径所构成的多区域测量模式，一键即可完成所有扫描路径的自动测量。3）3D测量模式：完成Focus后根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，并可根据所需扫描的区域宽度或扫描线条的间距与数量完成整个扫描面区域的设置，一键即可自动完成整个扫描面区域的扫描和3D图像重建。4）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.双导航光学影像功能在NS200-D型号中配备了正视或斜视的500W像素的彩色相机，在正视导航影像系统中可精确设置扫描路径，在斜视导航影像系统中可实时跟进扫描轨迹。4.快速换针功能采用了磁吸式测针，当需要执行换针操作时，可现场快速更换扫描测针，并根据软件中的标定模块进行快速标定，确保换针后的精度和重复性，减少维护烦恼。磁吸针实物外观图（330μm量程）NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

我们做为世界首台高精度台阶仪、光学轮廓仪的发明者，是生产悠久的公司。实现台阶、高分辨二维形貌、残余应力测定，具有Z向大范围、低于埃级的分辨率、测量台阶高度从nm到mm范围。

探针式轮廓仪 / 台阶仪 / P-17 Stylus Profiler 产品描述P-17是第八代台式探针轮廓仪，是40多年的表面量测经验的结晶。该系统领先业界，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。主要功能台阶高度：几纳米至1000μm微力恒力控制：0.03至50mg样品全直径扫描，无需图像拼接视频：500万像素高分辨率彩色摄像机圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化主要应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求

产品 概要：KOSAKA ET200A是KOSAKA新推出的经济型台式两用机型：6寸台阶仪（支持升级到8寸载物台）和粗糙度轮廓仪。可根据用户需求任意组合，是一款带有专用控制器的高精度、高性能的表面粗糙度测量仪器。基本信息：极佳重复性与线性度采用直动式检测方式，可避免圆弧补正误差，可避免Bearing间隙误差；台阶测定重复性：1σ 0.2nm以内,但实际可达0.1nm；Z方向线性度为±0.25% (样品厚度 2000A) 5A (样品厚度≤2000A)直动式检出器构造直动式检出器测量边沿效应重复测量数据 (10 times)Taylor Hobson 标准样直动式检出器测量边沿效应VLSI SHS-9400QCVLSI SHS-440QC实时监控测量位置超高直线度国际认证数据位移光栅尺与时间取样形状及粗度解析粗度规范对应：可对应各种国际新旧标准规范，测量参数多达60种；可测量台阶及倾斜度。超大测定力范围测定力在10 ~ 500uN、1~50mgf可任意设定可测定软质材料面，如:COLOR FILTER、SPACER、PI等。触针保护盖板及方便更换技术优势：1、设备主体花岗岩，低热膨胀，低重心，自隔震2、独特的直动式传感器设计3、Z方向重复性1σ 0.2nm以内,但实际可达0.1nm4、Z方向线性度为±0.25% (样品厚度 2000A) 5A (样品厚度≤2000A)5、样品台的垂直直线度保证：局部0.005um/5mm、全量程0.2um/100mm6、高精度的X方向位移光栅尺控制，X方向测量长度大至100mm，Y方向可移动150mm7、自带三维测量功能应用方向：主要用于平板显示器、硅片、硬盘等的微细形状台阶／粗度测定，对多种零件表面的粗糙度，波纹度以及原始轮廓进行多参数评定，另外也可利用微小测定力来对应软质样品表面测定。

布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以达到5。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新的顶峰，更加巩固了其行业地位。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT一定能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。DektakXT 完美设计 探针系统的评价体系受三个因素影响：能否重复测量，数据采集和分析速度快慢，操作的难易程度。这些因素直接影响了数据的质量和操作效率。DektakXT利用全新结构和和软件来实现可重复、时间短、易操作这三个必要因素，达到仪器使用效果。 强化操作的可重复性 Delivering Repeatable Measurements DektakXT在设计上的几个提高，使其在测量台阶高度重复性方面具有优异的表现，台阶高度重复性可以到达5?.使用single-arch结构比原先的悬臂梁设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。同时，Bruker还对仪器的智能化电子器件进行完善，提高其稳定性，降低温度变化对它的影响，并采用先进的数据处理器。在控制器电路中使用这些灵敏的电子元器件,会把可能引起误差的噪音降到很低，DektakXT的系统因此可以更稳定可靠的实现对高度小于10nm的台阶的扫描。Single-arch结构和智能器件的联用，大大降低了扫描台的噪音，增强了稳定性，使其成为一个极具竞争力的台阶仪（表面轮廓仪）。 提高数据采集和分析速度 SpeedingUp Collectionand Analysis 利用独特的直接扫描平台，DektakXT通过减少从得到原始数据到扣除背底噪音所需要的时间，来提高扫描效率。这一改进，大大提高了大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描的扫描速度。在保证质量和重复性的前提下，可以将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker 64-Bit数据采集分析同步操作系统Vision64，它可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描时的数据分析处理效率。Vision64还具有有效直观的用户界面，简化了实验操作设置，可以自动完成多扫描模式，使很多枯燥繁复的实验操作变得更快速简洁。 完善的操作和分析系统 PerfectingOperationand Analysis与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是Bruker的Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上实用简洁的用户界面，具备智能结构，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。DektakXT 技术参数—台阶高度重复性5?—Single-arch设计大大提高了扫描稳定性—前置敏化器件，降低了噪音对测量的干扰—新的硬件配置使数据采集能力提高了40%—64-bit，这一Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度提高了十倍。功能卓越，操作简易—直观的Vision64用户界面操作流程简便易行—针尖自动校准系统让用户更换针尖不再是难事台阶仪（表面轮廓仪）领域—布鲁克的台阶仪，体积轻巧，功能强大。—单传感器设计提供了单一平面上低作用力和宽扫描范围应用领域：MEMS、太阳能、芯片、光刻、刻蚀、镀膜、LED、微电子、触摸屏等领域。我们的部分客户名单：清华大学微电子系、清华大学微电子所、清华大学电子系等121家高校及研究所，上海神舟新能源有限公司、上海交大泰阳绿色能源有限公司、福建钧石能源有限公司等几百家工业公司。

v 测量功能：二维表面轮廓测量 /可选三维测量v 样品视景：可选放大倍率，1 to 4mm FOVv 探针压力：使用LIS 3 传感器 1至15mgv 低作用力：使用N-Lite+低作用力传感器: 0.03至15mgv 探针曲率半径可选范围: 50nm至25 umv 高径比(HAR)针尖: 10um x 2um和200um x 20um 可按客户要求定制针尖v 样品X/Y载物台：手动X-Y平移：100mm (4英寸）机动X-Y平移：150mm (6 英寸)v 样品旋转台：手动，360° 旋转 机动，360°旋转 v 扫描长度范围：55mm(2英寸)v 每次扫描数据点：最多可达120.000数据点v 最大样品厚度：50mm(2英寸)v 最大晶圆尺寸：200mm(8英寸)v 台阶高度重现性：4A，1sigma在1um台阶上v 垂直范围：1mm(0.039英寸)垂直分辨率：最大1A (6.55um垂直范围下)

岱美仪器技术服务（上海）有限公司联系电话：，（贾先生）联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801公司网址：Profilm3D光学轮廓仪-台阶高度测量、表面粗糙度测量 一、产品简介： Filmetrics 让光学轮廓测量价格更实惠，性价比更高. Profilm3D 使用了进的垂直扫描干涉 (VSI) 结合高精确度相移干涉 (PSI) 测量.以前所未见的价格使得表面形貌研究进入次纳米等级。通过光学扫描仪扫描表面轮廓可进行台阶高度测量，表面粗糙度测量二、产品特点：（1）100毫米自动XY样品平台， 我们每台Profilm3D 都已将自动XY样品平台以及tip/tilt 功能列为标准配备（2）The Profilm3D以10倍物镜优异地提供更宽广的2毫米视野, 其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要. 可进一步减少总体成本. 本司也提供手动或自动物镜切换炮塔等配置可弹性运用于需使用多物镜应用之样片。（3）测量速度快，精度高，操作便捷，软件使用可视化三、产品参数：（1）技术参数厚度范围, VSI 50 nm - 10 mm厚度范围, PSI 0 - 3 μmRMS 重复性,VSI 1.0 nmRMS 重复性, PSI 0.1 nm台階高度 准确性 1 0.7%台階高度 重复性 2 0.1%樣品反射率範圍 0.05% - 100%ISO 25178 兼容 是（2）机械部件规格Z 范围 100 mmPiezo (压电)范围 500 μm垂直扫描速度 12 μm/secXY 平台类型 自动XY 平台范围 100 mm x 100 mmTip/Tilt 平台 +/- 5°, 手动相机 2592 x 1944 (5 百万像素)相机变焦 3 1X, 2X, 4X系统尺寸，宽x深x高 300 mm x 300 mm x 550 mm系统重量 15 公（3）物镜选项 （4）选配– 手动 4-物镜筒及位置感应器– 自动 4-物镜筒及位置感应器四、应用实例（1）台阶高度测量Profilm3D光学轮廓仪测量台阶高度时，用户可选取或截取任意扫描区域，并经行任意角度转换。通过鼠标拖拽即可在3D视窗中完成任意角度的翻转 （2）表面粗糙度测量Profilm3D光学轮廓仪测量台阶表面粗糙度时，用户可选取或截取任意扫描区域，并经行任意角度转换。通过鼠标拖拽即可在3D视窗中完成任意角度的翻转。可测量倾斜面、非倾斜面的的粗糙度 岱美仪器技术服务（上海）有限公司

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，可为生产环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米而无需拼接。Tencor P-170具有先进的图形识别算法、增强的光学系统和先进的样品台，可实现稳定的性能和系统之间程式传输的无缝衔接 - 这是实现全天候生产的关键。产品描述Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，具有行业领先的P-17的台式系统测量性能和经HRP-260生产验证的机械手臂。这种组合为半导体、化合物半导体和相关行业提供了一种拥有机械手臂系统的低成本解决方案。Tencor P-170支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。通过结合UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可实现出色的测量稳定性。使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-170支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。全自动测量是通过自动晶圆处理、图形识别、排序和特征检测实现的。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能● 晶圆机械传送臂：自动加载直径为75mm至200mm的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌适用行业● 半导体● 化合物半导体● LED：发光二极管● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 还有更多，请与我们联系以满足您的要求部分选件样品载台Tencor P-170拥有各种可用于支持应用需求的载台。该标准适用于测量从75毫米到200毫米样品的真空载台。应力载台可与3点定位销一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。提供用于弯曲晶圆样品处理的其他选项。机械手臂选项Tencor P-170机械手臂包括一个用于不透明晶圆（例如GaAs）的校准器和一个用于200毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从75毫米到150毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪、信号塔和离子发生器。相关产品

产品描述P-7建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的卓越测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能台阶高度：几纳米至1000μm微力恒力控制：0.03至50mg样品全直径扫描，无需图像拼接视频：500万像素高分辨率彩色摄像机圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Alpha-Step D-600 探针式轮廓仪能够测量从几纳米到 1200微米的2D和3D台阶高度。D-600 还支持2D和3D的粗糙度测量，以及用于研发和生产环节的2D翘曲度和应力测量。D-600 包含一个带有200 毫米样品载台的电动样品台和具有增强影像控制的高级光学器件。产品描述Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能● 台阶高度：几纳米至1200μm● 低触力：0.03至15mg● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 梯形失真校正：可消除侧视视图造成的失真● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 紧凑的尺寸：系统占用面积小● 软件：用户友好的软件界面主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度Alpha-Step D-600 探针式轮廓仪能够测量几纳米到 1200 微米高的2D和3D台阶。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺等沉积或去除的材料厚度进行量化。Alpha-Step系列能够提供微力测量，可以测量软材料，例如光刻胶。● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度可量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。● 形状：2D和3D翘曲和形状可以测量样品表面的2D形貌或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲度的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。D-600 还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。● 应力：2D薄膜应力能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺导致的晶圆表面形貌变化，然后运用Stoney公式计算得到的。适用行业● 大学，实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能板● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求选配件探针选项Alpha-Step D-600 提供多种探针用于测量台阶高度、高宽深比台阶、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从100纳米到50微米不等，这影响了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损和增加其使用寿命。样品载台Alpha-Step D-600 可提供各种载台，用于支持不同应用需求。标准载台是一个镀镍的铝制真空载台，适用于直径长达 200 毫米的样品。还提供通用真空载台，并包括用于 50 毫米至 200 毫米样品精确定位的定位销。两个选项都支持通过 3 点定位器进行应力测量，从而将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲度测量。防震台Alpha-Step D-600 提供桌面式和独立防震台两种选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式防震台，来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500 系列防震台是一种使用气动式防震台来提供被动防震独立钢架台。台阶高度标准片Alpha-Step D-600 采用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片在石英片上制造了一个氧化物台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度标准片。Apex 分析软件Apex 分析软件具备调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术，增强了 D-600 的标准数据分析能力。Apex 支持 ISO 粗糙度计算方法以及当地标准，例如 ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Alpha-Step D-600 离线软件具有与该机台相同的数据分析功能。这使用户能够在不占用机时的情况下分析数据。相关产品

厂家正式授权代理商：岱美有限公司 联系电话：，（贾先生） 联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801 公司网址：Subnano 轮廓仪??NanoX-2000/3000系列、3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。产品参数： n 测量模式 移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）n 样 品 台 150mm/200mm/300mm样品台（可选配） XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5° 可选手动/电动样品台n CCD相机像素 标配：1280×960n 视场范围 560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机n 光学系统 同轴照明无限远干涉成像系统n 光 源 高效LEDn Z方向聚焦 80mm手动聚焦（可选电动聚焦） n Z方向扫描范围 精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达10mm )n 纵向分辨率 ＜0.1nmn RMS重复性* 0.005nm，1σn 台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σn 横向分辨率 ≥0.35um（100倍物镜）n 检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的CCD和扫描模式有关 产品优势??美国硅谷研发的核心技术和系统软件??关键硬件采用美国、德国、日本等知名品牌??PI纳米移动平台及控制系统??Nikon干涉物镜??NI信号控制板和Labview64 控制软件??TMC光学隔振台??测量准确度重复性达到世界先进水平(中国计量科学研究院证书) 上海分公司地址: 上海市浦东金高路 2216 弄 35 号6 幢 306-308 室电话: ，卜先生: 东莞分公司地址: 东莞市南城街道宏六路一号国金大厦401室电话: ，唐女士： 北京分公司地址: 北京市房山区长阳镇启航国际3期5号楼801电话: ，贾先生:

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量几纳米到1200微米高的2D台阶。D-500也支持在研发和生产环节中对粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。D-500探针式轮廓仪搭载了140毫米手动载台和具有增强影像控制的高级光学系统。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。创新的光学杠杆传感器技术提供高垂直分辨率、长程垂直测量范围和微力控制测量能力。轮廓仪探针测量技术的一个优势是它是接触式直接测量，与材料特性无关。多种力度调节和探针选择可以让机台对各种结构和材料进行准确测量。这可以对您的工艺进行量化，以确定添加或移除的材料量，以及通过测量粗糙度和应力来确定结构的任何变化。主要功能● 台阶高度：几纳米至1200μm● 微力：0.03至15mg● 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头● 梯形失真校正：可消除侧视光学系统引起的失真● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 小巧的尺寸：体积很小的台式探针式轮廓仪● 软件：用户友好的软件界面主要应用● 台阶高度：2D台阶高度● 纹理：2D粗糙度和波纹度● 翘曲：2D翘曲和形状● 应力：2D薄膜应力工业应用● 大学，实验室和研究所● 半导体和复合半导体● LED：发光二极管● 太阳能板● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求相关产品

仪器简介：Dektak150型是Veeco公司2007年正式推出的最新型探针式表面轮廓仪(台阶仪)产品，主要应用于薄膜厚度测量、样品表面形貌测量、薄膜应力测量、样品表面粗糙度/波纹度测量、以及样品表面三维形貌测量等众多领域。Dektak 150集四十余年的技术积累和创新于一身，为满足用户不同应用方向的需要提供了多种可选配置。坚固的铝质材料铸成的机身框架以及支撑部件显著提高了仪器的重复精度，并降低了地板噪音对测量的干扰。基于Windows XP的Dektak随机配备软件系统界面友好，为用户提供了完善的分析功能。“一键式”操作方式使得测量工作简单易行。通过选配三维成像附件套装还可以极大地扩充仪器的功能。技术参数：测量重复性 6&angst 扫描长度 50μm-55mm单次扫描最大数据点 60,000个允许样品最大高度 100mm (根据配置不同会有所变化)垂直范围量程 524μm (1mm选配)最高垂直分辨率 1 &angst (6.55μm量程范围下)样品台 150mm，X-Y-θ手动调节探针压力范围 1-15mg (0.03mg选配)摄像头显微镜视野范围2.6mm (0.67-4.29mm选配)主要特点：1. 台阶高度测量的高重复性2. 基于精密加工光学参考平面的样品台，确保在长距离扫描中基线的稳定性3. 出色的易用性、易维护性4. 最好的样品适用性5. 高分辨率的粗糙度测量6. 功能强大的软件分析系统7. 三维表面形貌测量的功能可升级性8. 广泛的应用领域

Tencor P-17探针式轮廓仪支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，其扫描范围可达200mm而无需图像拼接。产品描述Tencor P-17是第八代台式探针式轮廓仪，它凝结了逾40年的表面量测经验。该行业领先的系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达200mm，无需拼接。该系统结合了UltraLite 传感器、恒力控制和超平扫描样品台，因而具备出色的测量稳定性。通过使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程序。Tencor P-17探针式轮廓仪支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。通过图形识别、序列和特征检测实现全自动测量。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动化测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度Tencor P-17能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-17具有恒力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度Tencor P-17测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。● 形状：2D和3D翘曲和形状Tencor P-17可以测量表面的2D和3D形状或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-17还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。● 应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-17能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达200毫米，无需拼接。3D应力测量是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，排列样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件Tencor P-17 OFTencor P-17 OF（开放式框架）具有与Tencor P-17相同的功能，但具有更大的框架，可以装载更大的样品。该系统可为300毫米晶圆配置，或配备240×240毫米载台。探针选项Tencor P-17提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从40纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-17拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至200毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲测量。可提供更多针对太阳能板样品、硬盘和精确样品位置板的选项。防震台Tencor P-17提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列防震台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-17使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex 分析软件Apex 分析软件通过一套配带拉平，过滤，台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-17的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-17离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-17的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-17符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

Bruker 探针式表面轮廓仪（台阶仪）-DektakXT一、概述布鲁克DektakXT （探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性5?。这一里程碑式的产品源自于Dektak系列占据业界领xian地位长达四十年的优异表面测量技术。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，在微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域大显身手。 台阶高度重复性优于5埃（5 ?） 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆操作简便，高效易用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球ling dao者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障

探针式轮廓仪是一种用于化学、材料科学、电子与通信技术、化学工程领域的分析仪器。分析样品表面大尺寸三维形貌，探测样品厚度。 布鲁克公司的新型DektakXTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。DektakXTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可生产量。 探针式轮廓仪系统DektakXTL产品特性 一、Bruker公司的双摄像头控制系统 1.通过点击实时视频更快锁定到关注点 2.通过选择实时视频中的两个点快速定位样品（自动旋转使连线水平） 3.通过在实时视频中点击扫描起始和结束位置简化测量设置（教学） 二、自动化设置和操作 1.借助300毫米的自动化编码XY工作台以及360度旋转能力，编程控制无限制测量位置。 2.利用带图形识别功能的Vision64位产品软件减少使用中的定位偏差 3.将自定义用户提示以及其它元数据编入您的方案中，并存储到数据库内 三、方便的分析和数据采集 1.快速分析仪支持大部分常用分析方法，可轻松实现分析程序自动化 2.通过台阶检测功能将分析集中于复杂样品上感兴趣的特征 3.通过赋予每个测量点名称并自动记录到数据库来简化数据分析 4.Dektak在大样品制造业中的传奇性能 四、业界自动分析软件 新增软件功能使DektakXTL成为市面上易使用的探针式轮廓仪。系统使用的Vision64软件,与Bruker公司的光学轮廓仪完全兼容。Vision64软件可以进行样品任何位置测量、3D绘图以及借助数百个内置分析工具实现的高度定制表征方法。也可以使用VisionMicroform软件来测量曲率半径等形状。 五、探针式检测技术 图形识别功能可以尽量减少操作员误差并测量位置精度。在同一软件包内，以直观流程进行数据采集和2D、3D分析。每个系统都带有Vision软件许可证，可在装有Windows7操作系统的个人电脑上安装，用户可在电脑桌面上创建数据分析和报告。 DektakXTL拥有超过40年的探针经验和软件定制生产经验，符合现在和未来的严格的行业发展蓝图。 应用 一、晶片应用： 二、大型基板应用： 沉积薄膜（金属、有机物）的台阶高度 印刷电路板（凸起、台阶高度） 抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度 窗口涂层 蚀刻速率测定 晶片掩模 化学机械抛光（腐蚀，凹陷，弯曲） 晶片卡盘涂料 抛光板 三、玻璃基板及显示器应用： 四、柔性电子器件薄膜： AMOLED 有机光电探测器 液晶屏研发的台阶步级高度测量 印于薄膜和玻璃上的有机薄膜 触控面板薄膜厚度测量 触摸屏铜迹线 太阳能涂层薄膜测量

Bruker 探针式表面轮廓仪（台阶仪）-DektakXT一、概述 布鲁克DektakXT （探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性5?。这一里程碑式的产品源自于Dektak系列占据业界领xian地位长达四十年的优异表面测量技术。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，在微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域大显身手。 台阶高度重复性优于5埃（5 ?） 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆操作简便，高效易用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球ling dao者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障二、历史：技术创新四十余年过去四十年间，世界范围内有上万台Dektak系列产品应用于各个领域，广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。它们以优质、可靠、高效等特性广受赞誉。

Bruker 探针式表面轮廓仪（台阶仪）-DektakXT一、概述布鲁克DektakXT （探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性5?。这一里程碑式的产品源自于Dektak系列占据业界领xian地位长达四十年的优异表面测量技术。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，在微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域大显身手。 台阶高度重复性优于5埃（5 ?） 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆操作简便，高效易用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球ling dao者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障二、历史：技术创新四十余年过去四十年间，世界范围内有上万台Dektak系列产品应用于各个领域，广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。它们以优质、可靠、高效等特性广受赞誉。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！网址：

Bruker DektakXT 探针式表面轮廓仪（台阶仪）(一)、概述布鲁克DektakXT （探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性5?。这一里程碑式的产品源自于Dektak系列占据业界ling xian地位长达四十年的优异表面测量技术。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，在微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域大显身手。台阶高度重复性优于5埃（5 ?） 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆操作简便，高效易用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球ling 导 zhe 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障 (二)、历史：技术创新四十余年过去四十年间，世界范围内有上万台Dektak系列产品应用于各个领域，广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。它们以优质、可靠、高效等特性广受赞誉。

Tencor P-7探针式轮廓仪为生产和研发环节提供了从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达150毫米，无需拼接。产品描述Tencor P-7探针式轮廓仪建立在成功领先市场的Tencor P-17台式探针轮廓测量系统基础之上。它保持了Tencor P-17的卓越测量性能，并为台式探针轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌台阶高度Tencor P-7能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。纹理：粗糙度和波纹度Tencor P-7测量2D和3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形状Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。缺陷检测缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，对齐样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件探针选项Tencor P-7提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲量和应力。探针针尖的半径从100纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-7拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至150毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器进行将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲度测量。可提供更多针对太阳能板样品和200毫米通用载台选项。防震台Tencor P-7提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列隔离台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-7使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex分析软件Apex分析软件通过一套配带平整、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-7的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-7离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-7的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-7符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

P-7 Stylus Profiler产品描述P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。P-7建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的强大测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了超高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备主要技术参数 重复性:≤4A (0.10%) 垂直分辨率: 0.01A 水平分辨率(X): 0.025 um 水平分辨率(Y): 0.5 um 采样率: 5~2000 Hz 垂直线性度: 士0.5%2000A. 10As 2000 A 针压范围: 0. 03~50 mg 最大测量长度: 150 mm (无需拼接) 扫描速度:2 um/s - 25 mm/s

探针式轮廓仪HRP-260（台阶仪）HRP-260 是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现7x24小时全天候生产。产品描述HRP-260 是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP-260 提供与 P-260 相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。HRP-260 提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260 配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP-260 提供高分辨率扫描台，扫描行程长达 90 微米。P-260 结合了 UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP-260 支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。 性能台阶高度：纳米级到 327 微米恒力控制：0.03 至 50 毫克扫描样品的全直径，无需拼接影像：嵌入式低倍和高倍光学系统弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：全自动多点测量，图形识别和 SECS/GEM功能晶圆传输机械手臂：自动加载直径为 75 毫米到 200 毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品HRP:具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台 应用场景台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲、形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌 工业半导体化合物半导体LED：发光二极管MEMS：微机电系统数据存储汽车无线电产品制造业（SAW/BAW/FBAR）更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求主要应用台阶高度HRP-260能够测量从几纳米到327 微米的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料进行量化。HRP-260 具有恒力控制，对任意台阶高度都能动态调整以施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。纹理：粗糙度和波纹度HRP-260 测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形状HRP-260可以测量表面的二维 (2D) 形貌或翘曲度。可以测量包括元件制造过程中不同工艺层材料晶格失配导致的晶圆表面翘曲，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积导致的翘曲。HRP-260还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和半径。应力：(2D)和(3D)薄膜的应力HRP-260 能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。可以使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺中的形貌变化，然后运用 Stoney 公式计算得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达 200 毫米，无需拼接。3D应力是组合多次2D扫描的来实现的，每次扫描后样品台进行旋转以测量整个样品表面。缺陷检查缺陷检查可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检查功能读取KLARF文件，对齐晶圆，然后对用户选择的缺陷进行 2D 或 3D 测量。

HRP-260 是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260 支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的 2D 和 3D 测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现 7x24 小时全天候生产。产品描述HRP-260是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。HRP-260提供与P-260相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。HRP-260提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP-260提供高分辨率扫描台，扫描行程长达90微米。P-260结合了 UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP-260支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。主要功能● 台阶高度：纳米级至327μm● 恒力控制的低触力：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 影像：嵌入式低倍和高倍放大光学系统● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动多点测量，具有图形识别和SECS / GEM功能● 晶圆机械传送臂：自动加载直径为75mm至200mm的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品● HRP：具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌适用行业● 半导体● 复合半导体● LED：发光二极管● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 还有更多，请与我们联系以满足您的要求适用行业高分辨率样品台HRP-260 使用压电载台，该样品具有 90 x 90 微米扫描范围、1纳米分辨率，与 AFM 的功能类似。这一高分辨率样品台与特征查找相结合，可用于精确定位您感兴趣的特征，从而快速测量亚微米特征，以用于生产环节。高分辨率3D扫描可以使工艺研发环节更高效。使用 HRP-260 测量工艺参数变化产生的影响、新工艺层制程，或与缺陷检查功能结合使用来测量缺陷的表面形貌。升级到 HRP-260 探针式轮廓仪HRP-240 和 HRP-250 系统可以升级到 HRP-260。该升级利用 KLA 提供的最新电子器件延长了当前 HRP 系统的使用寿命。上述升级也包括软件中的新算法，可显着提高图形识别性能和程式在工具之间的可传输性。基于五点测量的标准程式，HRP-260 系统测量速度大约是 HRP-240 系统的两倍。升级套件包括一台配备 Windows 7 的新计算机、使用 USB 通信的新电子器件、高分辨率数字相机、23 英寸屏幕显示器和最新轮廓仪软件。探针选项HRP-260 提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲和应力。探针针尖的半径从20纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少压头磨损并延长其使用寿命。DuraSharp 探针的压头半径为 40 纳米，通常用于 HRP 生产测量，提供与 AFM 类似的分辨率。样品载台HRP-260拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个用于测量 75 毫米到 200 毫米晶圆的真空载台。应力载台可与 3 点定位器一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。还有用于承载弯曲晶圆的其他载台。机械手选项HRP-260 机械手包括一个用于不透明晶圆（例如 GaAs）的校准器和一个用于 200 毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从 75 毫米到 150 毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪和信号塔。台阶高度标准片HRP-260 使用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特点是在 200 毫米硅晶圆中间具有一个氧化物台阶。可提供8纳米至100微米的台阶高度标样片。Apex 分析软件Apex 分析软件通过配带的调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术组件增强了 HRP-260 的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件HRP-260离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够离线创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先选定的图案来自动对齐样本。这功能让机台能够进行全自动测量，从而减少操作误差带来的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM 和 HSMSSECS/GEM 和 HSMS 通信支持工厂自动化系统并实现对 HRP-260 的远程控制。测量结果包括警报和核心校准/配置数据会自动报告给主机 SPC 系统。HRP-260 符合 SEMI 标准 E4、E5、E30 和 E37。相关产品

P-17 Stylus Profiler P-17支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。产品描述P-17是第八代台式探针轮廓仪，是40多年的表面量测经验的结晶。该系统领先业界，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多，请与我们联系以满足您的要求

探针式轮廓仪Alpha-StepD-500(台阶仪)Alpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量几纳米到1200微米高的2D台阶。D-500也支持在研发和生产环节中对粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。D-500探针式轮廓仪搭载了140毫米手动载台和具有增强影像控制的高级光学系统。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高垂直分辨率、长程垂直测量范围和微力控制测量能力。轮廓仪探针测量技术的一个优势是它是接触式直接测量，与材料特性无关。多种力度调节和探针选择可以让机台对各种结构和材料进行准确测量。这可以对您的工艺进行量化，以确定添加或移除的材料量，以及通过测量粗糙度和应力来确定结构的任何变化。 特征台阶高度：纳米级到 1200 微米微力：0.03 至 15 mg视频：5MP高分辨率彩色相机梯形失真校正：可消除侧视视图造成的失真弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差小巧的尺寸：体积最小的台式探针式轮廓仪软件：用户友好的软件界面 应用台阶高度：2D台阶高度纹理：2D粗糙度和波纹度形状：2D翘曲和形状应力：2D薄膜应力 工业高校、实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能板MEMS：微机电系统汽车医疗设备更多信息：请联系我们并告诉我们您的需求主要应用台阶高度Alpha-Step D-500 探针式轮廓仪能够测量几纳米到 1200 微米高的2D台阶。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺等沉积或去除的材料厚度进行量化。Alpha-Step系列能够提供微力测量，可以测量软材料，例如光刻胶纹理：粗糙度和波纹度Alpha-Step D-500 测量2D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形貌Alpha-Step D-500 可以测量样品表面的2D形貌或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲度的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。D-500 还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：2D薄膜应力Alpha-Step D-500 能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺导致的晶圆表面形貌变化，然后运用Stoney公式计算得到的。

探针式轮廓仪/台阶仪/Alpha-Step D-500 Stylus ProfilerAlpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D台阶高度。 D-500还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 D-500包括一个手动140毫米平台和先进的光学系统以及加强视频控制。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。产品主要特点台阶高度：几纳米至1200μm低触力：0.03至15mg视频：500万像素高分辨率彩色摄像头梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差紧凑尺寸：占地面积小的台式探针轮廓仪/台阶仪主要应用 台阶高度：2D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

探针式轮廓仪/台阶仪/Alpha-Step D-600 Stylus ProfilerAlpha-Step D-600探针式轮廓仪也叫台阶仪，能够测量从几纳米到1200微米的台阶高度测量，可选配三维测量功能。D-600型台阶仪还可以在研发与生产环境中支持粗糙度、翘曲度与薄膜应力的测量，配置200mm自动移动样品台与先进的弧形矫正的辅助光学系统。 产品描述Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的二维与三维测量，以及翘曲度和薄膜应力的测量。创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大范围测量与超微力测量于一体的功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。可调节的探针压力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：占地面积小 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度与3D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 更多应用：请与我们联系并探讨您的需求

Alpha-Step D-600 Stylus Profiler Alpha-Step D-600探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D和3D台阶高度。 D-600还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量。 D-600包括一个电动200毫米样品卡盘和先进的光学系统以及加强视频控制。产品描述 Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度和3D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

Alpha-Step D-500 Stylus Profiler Alpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D台阶高度。 D-500还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 D-500包括一个手动140毫米平台和先进的光学系统以及加强视频控制。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备