引线键合机

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引线键合机相关的厂商

  • 2001年创世杰科技成立于北京,主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务,为广大的中国客户提供国际上最先进的产品和服务。2002年香港公司成立,主要负责中国华南及香港地区的业务。2003年设立上海代表处,负责拓展中国华东地区的市场业务。2004年起,在苏州、成都、深圳等地陆续设立本地办事机构。公司的经营哲学为:依靠经验丰富的专业团队,为中国市场提供优质的产品服务及技术支援,全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。 公司主要经营DAGE-4000系列推拉力剪切力测试系统TPT引线键合机,PINK等离子清洗系统,,高精度BGA返修工作站,真空焊料回流炉,溶剂气相清洗机,管壳平行缝焊系统,管壳储能焊系统,真空镀膜系统,真空泵,真空计,真空阀门,倒装键合机,激光打标、打孔、划片、切割,X射线荧光分析仪,LED生产设备,选择电镀设备,LTCC制造设备等
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  • 企业网: www.tengxin-ch.com 螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队,主要服务于:半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备半导体检测:晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备封装工艺:粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备封装检测:x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备螣芯电子科技秉承为客户提供最先进的技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
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  • 北京创世杰科技发展有限公司于2001年成立于北京,主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务,主要产品: 1)英国Dage公司Dage4000/4000plus 推拉力测试机(键合力测试仪、拉力剪切力测试仪) 2)德国ATV公司 真空共晶回流炉(型号:SRO700/704/706/708) 3)德国YXLON公司(Feinfocus)X光无损检测系统/3D CT X光无损检测系统 4)瑞士Tresky公司***手动/自动贴片机(T-3000-FC,T-3002,T-3202,T-6000,T-8000) 5)德国F&K公司***手动/自动引线键合机(含金丝球焊键合机、粗/细铝丝键合机、楔焊键合机、金带键合机,型号包括:53XX BDA,5310,5350,5610,5630,5650等) 6)美国Sonoscan公司超声波扫描成像显微镜(D9500,Gen5等) 7)德国PINK公司微波等离子清洗机(V6/V15/V55)
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引线键合机相关的仪器

  • TPT 粗引线键合机 400-860-5168转3099
    TPT 粗引线键合机 Wire Bonder咨询请点击导航栏 联系方式,直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话,无法直接联系到我们。 TPT HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动,分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机,是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统        PLL US系统超声功率        50 W输出键合时间        0 - 10 秒键合力         50 - 1500 cN铝线直径        100 - 500μm断线          前面切断送线角度        90度马达驱动Y轴行程     后退高达17mm马达驱动Z轴行程     20mm微调平台移动      15mm机构比         6:1(3:1可选)电力需求        100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A外形尺寸        680x640x490mm重量          净重50kg
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  • HB100 自动引线键合机自动楔焊和球焊键合机马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转HB100是新一代的自动桌面型引线键合机,适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊,也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制,操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机,它的全部设计和制造均在德国工厂完成。+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 21”触摸屏界面,手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到75um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择TPT HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊技术规格:键合方式 楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 一个键合头即可用于楔焊,也可用于球焊,仅需要更换劈刀速度 3秒内完成1根线金线直径 17-75 um (0.7-3 mil)铝线直径 17-75 um (0.7-3 mil)超声系统 63.3 KHz 传感器,PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 0-10 Watt焊接时间 0-5秒焊接力 10-200 cNm劈刀 直径1.58 mm,长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 2”线夹设计 深腔 90°送线角度,14 mm 进入深度断线方式 键合头撕断或线夹撕断线夹移动 马达驱动,向上或向下球径控制 Negative EFO,软件控制双相机 在同一时间进行细节观察&总览,高达150倍放大Z轴驱动&解析度 螺杆丝杠马达,0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度 线性马达,0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 90 mm (3.5”)最大元件宽度 400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 手柄屏幕尺寸 21” 触摸屏加热台 表面直径90 mm (其它尺寸可选),机械&真空固定温度控制器 高达200℃ +/- 1℃电力需求 100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A外形尺寸 桌面式设计,快速安装容易移动WxDxH 620 x 750 x 680 mm 重量 净重72 kg附件:显微镜、键合初始包、真空泵
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  • HB100 自动引线键合机 400-860-5168转3099
    HB100 自动引线键合机自动楔焊和球焊键合机马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转咨询请点击导航栏 联系方式,直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话,无法直接联系到我们。HB100是新一代的自动桌面型引线键合机,适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊,也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制,操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机,它的全部设计和制造均在德国工厂完成。+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 21”触摸屏界面,手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到75um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择TPT HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊技术规格:键合方式 楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 一个键合头即可用于楔焊,也可用于球焊,仅需要更换劈刀速度 3秒内完成1根线金线直径 17-75 um (0.7-3 mil)铝线直径 17-75 um (0.7-3 mil)超声系统 63.3 KHz 传感器,PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 0-10 Watt焊接时间 0-5秒焊接力 10-200 cNm劈刀 直径1.58 mm,长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 2”线夹设计 深腔 90°送线角度,14 mm 进入深度断线方式 键合头撕断或线夹撕断线夹移动 马达驱动,向上或向下球径控制 Negative EFO,软件控制双相机 在同一时间进行细节观察&总览,高达150倍放大Z轴驱动&解析度 螺杆丝杠马达,0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度 线性马达,0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 90 mm (3.5”)最大元件宽度 400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 手柄屏幕尺寸 21” 触摸屏加热台 表面直径90 mm (其它尺寸可选),机械&真空固定温度控制器 高达200℃ +/- 1℃电力需求 100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A外形尺寸 桌面式设计,快速安装容易移动WxDxH 620 x 750 x 680 mm 重量 净重72 kg附件:显微镜、键合初始包、真空泵
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引线键合机相关的资讯

  • 客户成就| Nanoscribe双光子微纳3D技术应用于光子引线键合技术
    光子引线键合技术实现多光子芯片混合组装近日,由Nanoscribe公司的Matthias Blaicher博士携手Muhammed Rodlin Billah博士组成了一个德国光子学,量子电子学和微结构技术研究团队,利用光子引线键合技术,实现了硅光子调制器阵列与激光器和单模光纤之间的键合,制造出光通信引擎。此项研究成果发表在《自然-光:科学与应用》国际学术期刊上。(Light: Science & Applications)研究人员利用Nanoscribe公司先进的3D光刻技术将光学引线键合到芯片上,从而有效地将各种光子集成平台连接起来。此外,研究人员还简化了先进的光学多阶模块的组装过程,从而实现了从高速通信到超快速信号处理、光传感和量子信息处理等多种应用的转换。什么是光子引线键合技术自由光波导三维(3D)纳米打印技术,即光子引线键合技术。该技术可以有效地耦合在光子芯片之间,从而大大简化了光学系统的组装。光子丝键合的形状和轨迹具有关键优势,可替代依赖于技术复杂且昂贵的高精度对准的常规光学装配技术。 光子引线键合技术的重要性光子集成是实现各种量子技术的关键方法。该领域的大多数商业产品都依赖于需要耦合元件的光子芯片的独立组装,如片上适配器和体微透镜或重定向镜等。组装这些系统需要复杂的主动对准技术,在器件开发过程中持续监控耦合效率,成本高且产量低,使得光子集成电路(PIC)晶圆量产困难重重。 研究人员使用Nanoscribe的增材纳米加工技术,结合了常规系统的性能和灵活性,实现整体集成的紧凑性和可扩展性。为了在光子器件上设计自由形式的聚合物波导,该团队依靠光子引线键合技术,实现全自动化高效光学耦合。光子引线键合技术的可微缩性和稳定性在实验室中,研究人员设计了100个间隔紧密的光学引线键(PWB)。实验结果为简化先进光子多芯片系统组装奠定了基础。实验模块包含多个基于不同材料体系的光子芯片,包括磷化铟(InP)和绝缘体上硅(SOI)。实验中的组装步骤不需要高精度对准,研究人员利用三维自由曲面光子引线键合技术实现了芯片到芯片和光纤到芯片的连接。 在制造PWB之前,研究人员使用三维成像和计算机视觉技术对芯片上的对准标记进行了检测。然后,使用Nanoscribe双光子光刻技术制造光学引线键,其分辨率达到了亚微米级。研究团队将光学夹并排放置在设备中,以防止高效热连接中的热瓶颈。混合多芯片组件(MCM)依赖于硅光子(SiP)芯片与磷化铟光源和输出传输光纤的有效连接。研究团队还将磷化铟光源作为水平腔面发射激光器(HCSEL),当他们将光学引线键与微透镜结合在一起时,可以方便地将光学平面外连接到芯片表面。验证实验1在第一个实验中,研究团队通过使用深紫外光刻技术制造了测试芯片,结果表明光学引线键能够提供低损耗的光学连接。每个测试芯片包含100个待测试的键合结构,以从光纤芯片耦合损耗中分离出光学引线键损耗。光学引线键的实验室制造可实现完全自动化,每个键的连接时间仅为30秒左右,实验表明该时间可进一步缩短。研究团队还在其他测试芯片上进行了重复实验,验证了该工艺优秀的可重复性。随后,研究人员还进行了-40℃至85℃的多温度循环实验,以证明该结构在技术相关环境条件下的可靠性。实验过程中,光学引线键没有发生性能降低或是结构改变的情况。为了解光学引线键结构的高功率处理能力,研究人员还对样品进行了1550纳米波长的连续激光照射,且光功率不断增加。研究结果显示,在工业相关环境及实际功率水平中,光学引线键可以保证高性能。验证实验2在第二个实验中,研究团队制造了一个用于相干通信的四通道多阶发射机模组。在该模组中,研究人员将包含光学引线键的混合多芯片集成系统与电光调制器的混合片上集成系统相结合,并将硅光子芯片纳米线波导与高效电光材料相结合。实验结果表明,该模组具有低功耗、效率高的优点。更多双光子微纳3D打印技术和产品请咨询Nanoscribe中国分公司纳糯三维科技(上海)有限公司Photonic Professional GT2 双光子微纳3D打印设备Quantum X 灰度光刻微纳打印设备可应用于微光学,微型机械,生物医学工程,力学超材料,MEMS,微流体等不同领域。参考文献:Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines via 3-D nanolithographyby Thamarasee Jeewandara , Phys.orghttps://phys.org/news/2020-05-hybrid-multi-chip-optical-d-nanolithography.html
  • 我国高温超导电流引线试验获世界最高纪录
    本报合肥12月19日电 记者从中科院合肥物质科学研究院获悉,即将用于人类首座热核聚变试验堆ITER的高温超导大电流引线的研发获重要进展。该院等离子体所的科研人员,在高温超导大电流引线试验中获得了通过90千安电流的成果。这是迄今世界各国获得的最高纪录。用于本次试验的电流引线是ITER协议签署后的第一个原型尺寸的重要部件。此举表明我国正在顺利执行ITER计划并迈出了关键一步。   ITER试验堆的超导电流引线系统又称超导馈线系统,是ITER及未来核聚变反应堆不可或缺的重要系统之一,其加工、制造的质量直接影响到将来ITER的主机磁体能否正常运行。按照ITER各参与国之间采购包的划分,中国将独立承担ITER所有超导馈线系统的设计与制造。ITER主机内部大型超导磁体线圈能产生稳定的磁场来约束等离子体,但为之供电、供冷及测量诊断的低温系统、电源系统以及控制测量系统等,却在主机外部而且距离较远,因此需要设置一个独立的磁体传输线系统即超导馈线系统,来连接磁体线圈与各子系统,实现磁体系统电流、低温冷却和数据信号等的传输。   符合ITER要求的是45—68千安的超大电流引线型超导馈线系统。这次用于试验的是一个符合ITER要求的原型尺寸的电流引线,这也是参加ITER计划的七国中第一个成功通过试验的原型尺寸的部件。这种高温超导大电流引线的成功研制,不但使中国可以按时交付ITER所需的超导馈线系统,而且有利于解决聚变堆巨型超导磁体致冷节能的科学问题。
  • 光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展
    晶盛机电——隐形半导体大佬在国内所有光伏设备公司中,晶盛机电(300316.SZ)无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际(688981.SH)执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料,随着近期定增落地,公司还将进入硅片制造环节。当前,光伏和集成电路大多是以单晶硅为基础制造的,这是两者相同点。而不同点则在于硅纯度的不同。因此两者所需设备相近,差别在于设备精度不同。晶盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业,全市场份额为50%到60%。以长晶设备为核心,公司半导体设备延伸覆盖至切片、抛光、外延等环节,包括单晶炉、滚圆机、切断机、线切割机、倒角机(在研)、研磨机、减薄机、边缘抛光机、抛光机和外延炉。奥特维——国产键合机“独苗”奥特维(688516.SH)主营业务为光伏组件串焊机,在全球市占率超过70%。公司近年来开始向半导体封测设备领域拓展。在通富微电(002156.SZ)2021年底披露的《非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复》中,通富微电列举了封测领域各环节所需的设备,以及相对应设备的供应商,在键合机上,奥特维成为唯一入选的“国内可提供同类设备的供应商”。奥特维也因此收获了通富微电的批量订单。引线键合(WireBonding) 是封装中的关键环节,是使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信号互通。奥特维作为组件串焊机龙头,在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础,在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。根据海关数据,2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金。考虑国产设备的价格优势,引线键合机国产替代空间约75亿元。根据MIR DATABANK的统计,在中国大陆封测设备市场中,键合机是仅次于测试机的市场规模第二大的设备,以下依次是贴片机、探针台、分选机和划片机。迈为股份、捷佳伟创——小荷才露尖尖角迈为股份(300751.SZ)是全球电池片生产设备的龙头企业,在丝网印刷设备环节市占率超过70%。在迈为股份的官网上,目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备,适用于封装中的划片和减薄两个环节。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种,分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄,晶圆制造有几百道工艺流程,需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片,在晶圆封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。2021年全球划片机市场规模约为20亿美元,考虑到我国封测产能占比约为全球1/4,合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元,约合32-36亿元,国内尚无绝对龙头,但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司,更多是试水作用。目前,迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议,并与其他五家企业签订了试用订单。5月20日,迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议,拟投资建设“迈为半导体装备项目”,该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目,还有待公司进一步披露。捷佳伟创(300724.SZ)是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到,在半导体设备领域,全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备,包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备,涵盖多种前道湿法工艺。捷佳伟创公众号信息显示,创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备,同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备,涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元,盛美上海(688082.SH)在该领域是国产替代的龙头,创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。根据捷佳伟创近期发布的定增方案,公司拟募集25亿元,其中6.46亿元用于先进半导体装备(半导体清洗设备及炉管类设备)研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发,立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。

引线键合机相关的方案

  • 电子元器件检测实验室专业测试仪器设备解决方案
    在电子电路中,除了接触最多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。Delta德尔塔仪器专业为电子元器件的检测提供整套测试仪器,我们可以各类电子、电器制造厂商提供一下检验测试项目的专业仪器设备:集成电路测试:成品测试、老化筛选、失效分析等;破坏性物理分析:外部目检、X射线检查、粒子噪声(PIND)试验、密封性试验、内部气体成分分析、内部目检、内引线键合强度、扫描电镜、芯片剪切强度;可靠性寿命和老化筛选:老化筛选试验、稳态寿命试验、加速寿命试验、可靠性强化试验;环境试验:正弦振动、随机振动、机械冲击、碰撞(或连续冲击)、恒定加速度、跌落、出点动态监测、温度-振动-湿热三应力试验、高低温低气压、温度循环、热冲击、耐湿、高压蒸煮、盐雾或循环盐雾、霉菌、淋雨、气体腐蚀、沙尘、热真空、强加速稳态湿热(HAST);物理性试验:物理尺寸、耐溶剂性、引出端强度、可焊性、耐焊接热、封盖扭矩、镀层厚度、阻燃性试验。电子元器件测试仪器应用测试产品类型:半导体集成电路、混合集成电路、微波电路及组件、半导体分立器件、真空电子器件、光电子器件、通用元件、机电元件及组件、特种元件、外壳、电子功能材料及专用设备等。诸如安规继电器、电动器热保护器、压缩机用电动机热保护器、压力敏感电自动控制器、定时器和定时开关、电动水阀、温度敏感控制器、热断路器、电动用起动继电器、湿度敏感控制器、安规电容器、陶瓷电容器、贴片电容、交流电动机电容器、微波炉电容器、电磁炉用高压电容器、小型熔断器、电磁发热线圈盘、高压变压器、高压熔断器等元器件进行各项指标合格性测试。
  • pH电极测定油品酸值时须注意的几个关键问题
    电位滴定法测定石油产品酸值时所使用的检测电极为适合非水滴定的标准pH电极,参比电极为甘汞电极或者银/氯化银电极,内部充满1~3 mol/L的氯化锂乙醇溶液"]。电极的使用非常关键,应如何使用电极并须注意哪些事项才能保证实验结果的精密度符合标准的要求,现结合仪器电位滴定仪的操作使用而积累的一一些小经验与大家共同分享。1如何选择电极市售的电极的品牌比较多,既有国产电极,又有进口电极,价格相差比较大。根据电极的材料不同分为玻璃壳电极、塑料壳电极、甘汞电极、银电极、铂电极、复合电极等:根据电极的形状不同分为圆球形、锥形的、棒状的以及带侧支管的:电极引线接头也,有直插式、快速接头、叉片等。电位滴定仪一般可以选玻璃电极,该电极具有防水快速接头和球形的玻璃泡,不仅增加了表面积,还可防止缓冲液中干扰气泡的生成:参比电极可以直插式218银/氯化银电极或者232-01甘汞电极,电解液不是1~3 mol/L的氯化锂乙醇溶液的允许更换,当然引线接头不合适也可以自己更换。也可以选择一支复合电极如玻璃壳电极, 塑料壳电极-一般不耐油,遇油后极易因溶胀作用而破裂漏电解液。
  • 等离子清洗机在IC封装技术的应用
    1.等离子清洗不产生废液排放。2.使用的氩气和氧气安全性高,无环境污染问题。3.经过等离子体处理铜引线框架,可去除有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,确保打线和封装的可靠性。

引线键合机相关的资料

引线键合机相关的试剂

引线键合机相关的论坛

  • 激光测振仪测量引线键合劈刀超声振动信号

    激光测振仪测量引线键合劈刀超声振动信号

    [img=,690,293]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158351897_7669_3859729_3.jpg!w690x293.jpg[/img]引线键合是芯片一级封装的主要工艺之一。热超声键合技术是一种引线键合技术,这种技术是对引线和键合区在加热时施加超声振动,使得焊球和芯片之间的接触区域发生变形,同时破坏界面的氧化膜,通过接触面金属间的原子扩散形成固溶强化组织,从而完成连接,即利用超声能量、压力和热量的相互作用,实现芯片I/O端口之间的连接。在产品生产过程中,影响键合质量的一个主导因素是劈刀的超声振动模式,劈刀超声振动模式的差异将会直接导致芯片凸点获得不同的能量,产生不同的键合效果,甚至可能导致键合失效。键合失效是引起电路失效的主要原因,而劈刀振动模式是影响键合质量的关键,因此对于劈刀振动信号的测量在产品生产过程质量控制中至关重要。[img=,394,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158450487_1473_3859729_3.jpg!w394x235.jpg[/img]热超声键合过程具有键合点空间高度局部化及时间瞬态性等特点,键合点信号的提取相当困难,必须采用非接触测量方式测量。激光多普勒测振仪利用多普勒效应和外差干涉技术能非接触地同时测量振动位移、速度和加速度,测量精度高、信噪比高、动态范围大等优点,适用于测量劈刀的超声振动信号。[img=,327,221]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158549597_4419_3859729_3.jpg!w327x221.jpg[/img]OptoMET数字型激光多普勒测振仪是一套高精度的振动测量仪器。该仪器可非接触且精确地测量振动和声学信号,包括振动位移、速度和加速度。它具有超高的光学灵敏度,并利用自行研发的超速数字信号处理技术(UltraDSP),不仅能快速测量简单系统的振动,还能测量极具挑战的系统,包括高频振动,远距离测试,微小振幅,高线性和高振动加速度或速度。超速数字信号处理技术(UltraDSP)确保了测量的高分辨率和高精度。OptoMET激光测振仪具有超高的光学灵敏度和信号强度,这对于在生锈和灰暗又无法进行表面处理的结构上获得无噪声和无信号丢失的测试数据至关重要。如需了解更多内容请关注嘉兆科技

  • 不同材质的微流控芯片封合工艺

    在微流控芯片制作过程中, 封装是一个重要步骤。优良的封装技术可以提高芯片的寿命,可靠性和降低环境对产品性能的影响。在微流控芯片封装工艺中,常见的问题是芯片粘接中的空隙, 引线键合中较低的键合强度, 塑料封装后的界面剥离等等。所有这些问题均与材料的表面特性有关。等离子封合(键合)硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS热压封合(键合)PMMA+PMMA、PC+PC胶粘封合(键合)玻璃+PMMA、PMMA+PMMA阳极封合(键合)硅片+玻璃、硅片+硅片化学处理封合(键合)PDMS+PMMA、PMMA+PMMA其他非常材质封合(键合)铌酸锂基底和PDMS芯片封合

  • 引线导致背景计数异常一例

    引线导致背景计数异常一例

    实验室的布鲁克Bruker D8 discovery XRD设备上周学生报告背景异常,小角掠射测膜厚没有问题,但超薄样品的衍射峰淹没在背景中,更无法扫倒易图。接到异常报告,放上标准样品,如图1所示,进行测量,将结果与之前的正常结果比较,相同测量条件下,差别很大,背景计数与波动提高了一个数量级,而且在多处产生异常峰,如图2所示。请布鲁克工程师过来查看,原来是探测器的连线有松动,如图3重新固定连接引线后恢复正常。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509250718_567785_1611921_3.jpg图1 换上标准托盘和(100)单晶硅片http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509250718_567787_1611921_3.png图2 标准样品扫角结果与正常谱图对照 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509250718_567788_1611921_3.jpg图3 探测器引线重新固定

引线键合机相关的耗材

  • 环境温湿度试验专用引线孔橡胶塞
    现在图片中您所看到的是我们东莞皓天品牌设备引线孔上用的精密橡胶塞,设备有高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、高温试验箱、低温箱、冷热冲击试验箱、高温烤箱(个别客户要求)、快速温变试验箱,防尘防水试验箱等需要测试孔引线到内箱接通电源进行测试的。它的规格有直径50mm/100mm/150mm可选,现在HTS-001则是50mm的直径。
  • 8、10、19、32针,BNC接头、SMA接头、Triax、Thermocouple、Window fiber 电学引线电学引线
    产品包含8、10、19、32针,BNC接头、SMA接头、Triax、Thermocouple、Window fiber 电学引线。Feedthroughs8, 10 or 19-pin Electrical FeedthroughsClick on the photos to see electrical feedthroughs. The photo on the far left shows an electrical feedthrough mounted on a square flange, and an air-side mating connector. The mating connector is shown assembled, as well as disassembled from the strain relief backshell for soldering of cable to connect your cryostat to external equipment.32-pin Electrical FeedthroughsThe photo shows a 32-pin electrical feedthrough mounted on a square flange, and an air-side mating connector, shown assembled. This is the largest multipin feedthrough that will fit on most standard Janis instrumentation skirts.BNC Electrical FeedthroughsUsed for connecting coaxial cable inside Janis cryostat. Available on Aluminum (electrically conductive) flange or Nylon/G-10 (electrically isolating) flange. Available in double-sided (jack-to-jack) connection with female BNC jacks on both sides. Available with female BNC jack on outside and solder connection on inside. Use for low frequency measurements from DC to below 3GHz with proper cables and connections.The photos to the left show (l-r) a disassembled BNC electrical feedthrough, a double BNC electrical feedthrough on an aluminum flange, a double BNC electrical feedthrough on a nylon flange, and a jack-to-jack BNC feedthrough.SMA Electrical FeedthroughsUsed for connecting coaxial cable inside Janis cryostat. Available on Aluminum (electrically conductive) flange or Nylon/G-10 (electrically isolating) flange. Available in double-sided (jack-to-jack) connection with female BNC jacks on both sides. Available with female BNC jack on outside and solder connection on inside. Use for low and high frequency measurements from DC to 18 GHz with proper cables and connections.The photos to the left show (l-r) a disassembled SMA electrical feedthrough, a double SMA electrical feedthrough on a custom large nylon flange, a double SMA electrical feedthrough on a custom large aluminum flange, and a triple SMA electrical feedthrough.Triax Electrical FeedthroughsJanis uses Trompeter BJ78HS female jack-to-jack hermetic feedthroughs. Available on Aluminum (electrically conductive) flange or Nylon/G-10 (electrically isolating) flange. Used for guarded measurements.The photo on the left shows a disassembled Triax electrical feedthrough.Thermocouple FeedthroughsAvailable in single and double thermocouple feedthroughs. Designed to introduce a thermocouple with a 0.020&rdquo or 0.063&rdquo diameter sheath into a Janis cryostat. Includes Aluminum support bracket to protect thermocouple from damage.The photos to the left show a double thermocouple feedthrough (far left) and a special thermocouple feedthrough for small diameter thermocouples.Window Fiber FeedthroughsDesigned for introducing an optical fiber or gas line into the sample area through a window port. This feedthrough is an o-ring compression seal and it can form a vacuum-tight connection around most standard tubing sizes 1/16&rdquo diameter or larger.The photo on the left shows a window fiber feedthrough.
  • Agilent J&W CarboBOND 碳基键合色谱柱
    Agilent J&W CarboBOND 碳基键合色谱柱Agilent J&W CarboBOND 是一种适用于 ASTM D2505 方法的碳基键合色谱柱,这种方法可测定乙烯和丙烯样品中的 ppm 级 CO 和 CO2。此分析在单根 CarboBOND 色谱柱上进行,与多柱系统相比,可提供更高的样品通量并减少系统维修。1、CarboBOND适用于 ASTM D2505 的单柱解决方案可提高生产效率2、稳定、耐用,可实现结果的高重现性3、CarboBOND具有键合和 PLOT 两种类型,可以扩展多用性并提高效率4、每根 Agilent J&W 气相色谱柱在柱流失、灵敏度和柱效方面都经过严格的行业 QC 规范测试,可为您提供最可靠的定性定量分析结果Agilent J&W CarboBOND 的配置选择 大口径内径 (mm)0.53 mm长度(m)25 – 50 m膜厚(μm)5.00 – 10.00 μm温度限 (℃)-100℃ - 200/300 ℃
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