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[img=,690,293]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158351897_7669_3859729_3.jpg!w690x293.jpg[/img]引线键合是芯片一级封装的主要工艺之一。热超声键合技术是一种引线键合技术,这种技术是对引线和键合区在加热时施加超声振动,使得焊球和芯片之间的接触区域发生变形,同时破坏界面的氧化膜,通过接触面金属间的原子扩散形成固溶强化组织,从而完成连接,即利用超声能量、压力和热量的相互作用,实现芯片I/O端口之间的连接。在产品生产过程中,影响键合质量的一个主导因素是劈刀的超声振动模式,劈刀超声振动模式的差异将会直接导致芯片凸点获得不同的能量,产生不同的键合效果,甚至可能导致键合失效。键合失效是引起电路失效的主要原因,而劈刀振动模式是影响键合质量的关键,因此对于劈刀振动信号的测量在产品生产过程质量控制中至关重要。[img=,394,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158450487_1473_3859729_3.jpg!w394x235.jpg[/img]热超声键合过程具有键合点空间高度局部化及时间瞬态性等特点,键合点信号的提取相当困难,必须采用非接触测量方式测量。激光多普勒测振仪利用多普勒效应和外差干涉技术能非接触地同时测量振动位移、速度和加速度,测量精度高、信噪比高、动态范围大等优点,适用于测量劈刀的超声振动信号。[img=,327,221]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158549597_4419_3859729_3.jpg!w327x221.jpg[/img]OptoMET数字型激光多普勒测振仪是一套高精度的振动测量仪器。该仪器可非接触且精确地测量振动和声学信号,包括振动位移、速度和加速度。它具有超高的光学灵敏度,并利用自行研发的超速数字信号处理技术(UltraDSP),不仅能快速测量简单系统的振动,还能测量极具挑战的系统,包括高频振动,远距离测试,微小振幅,高线性和高振动加速度或速度。超速数字信号处理技术(UltraDSP)确保了测量的高分辨率和高精度。OptoMET激光测振仪具有超高的光学灵敏度和信号强度,这对于在生锈和灰暗又无法进行表面处理的结构上获得无噪声和无信号丢失的测试数据至关重要。如需了解更多内容请关注嘉兆科技
在微流控芯片制作过程中, 封装是一个重要步骤。优良的封装技术可以提高芯片的寿命,可靠性和降低环境对产品性能的影响。在微流控芯片封装工艺中,常见的问题是芯片粘接中的空隙, 引线键合中较低的键合强度, 塑料封装后的界面剥离等等。所有这些问题均与材料的表面特性有关。等离子封合(键合)硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS热压封合(键合)PMMA+PMMA、PC+PC胶粘封合(键合)玻璃+PMMA、PMMA+PMMA阳极封合(键合)硅片+玻璃、硅片+硅片化学处理封合(键合)PDMS+PMMA、PMMA+PMMA其他非常材质封合(键合)铌酸锂基底和PDMS芯片封合
实验室的布鲁克Bruker D8 discovery XRD设备上周学生报告背景异常,小角掠射测膜厚没有问题,但超薄样品的衍射峰淹没在背景中,更无法扫倒易图。接到异常报告,放上标准样品,如图1所示,进行测量,将结果与之前的正常结果比较,相同测量条件下,差别很大,背景计数与波动提高了一个数量级,而且在多处产生异常峰,如图2所示。请布鲁克工程师过来查看,原来是探测器的连线有松动,如图3重新固定连接引线后恢复正常。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509250718_567785_1611921_3.jpg图1 换上标准托盘和(100)单晶硅片http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509250718_567787_1611921_3.png图2 标准样品扫角结果与正常谱图对照 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509250718_567788_1611921_3.jpg图3 探测器引线重新固定