热变形形貌测量仪 Insidix公司,是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者,为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。现已得到了苹果、三星、中兴、荣耀等电子公司的认可。 热变形试验机形貌测量仪产品特点■无需光栅■非接触式双面加热,上下表面温差小■快速的升温,降温速率■完美的Reflow模拟■可同时测量warpage以及变形值,CTE等■可测量BGA ball以及leader共面性和变形值■可带球测试,可测试有阶梯高度的产品■测量精度高■可同时测量多个样品热变形试验机形貌测量仪规格参数最大样品尺寸:300mm x300mm最小样品尺寸:0.5mm x 0.5m 视场范围: 10mmx10mm --300mmx300mm 视场深度: 40mm 温度范围: -60℃~+300℃升温速率: 最大6度每秒降温速率: 最大3度每秒3Dcamera: 1200万像素 测量精度: +/-1um(取决于镜头)热变形试验机形貌测量仪应用说明
留言咨询