匀胶显影机

适用用圆片尺寸: 2”、3”、4”6"、8”；以及5x5,10x10,25x25方片工艺工步：放置圆片（可辅助定中心） 启动 防溅罩到上位 真空吸片 防尘帽闭合 电机启动 吹氮气 低速滴胶 加速、高速匀胶 上刮边 下刮边电机停止 防尘帽开启 防溅帽到下位 去真空、卸片（工艺结束）以上各工步流程为自动执行，其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能；主轴径向跳动≤0.02mm，轴向窜动≤0.04mm；主轴转速：200～7000转/分，误差±20转/分,连续可调；主轴加速度（空载）：0～3×10³ rad/秒² ，连续可调；工艺工步时间：0～999.9秒，设定增量±0.1秒；滴胶量和速度可调 半导体芯片匀胶显影机是一种用于制造半导体器件的设备，主要用于芯片制造过程中的光刻工艺。以下是有关半导体芯片匀胶显影机的简要介绍及其应用：介绍：光刻工艺： 在半导体芯片制造中，光刻是一项关键工艺，用于将图案投影到芯片表面。匀胶显影机在这个过程中发挥重要作用。匀胶过程： 在光刻工艺中，一层光刻胶被涂覆在芯片表面。这个过程中，匀胶显影机负责将光刻胶均匀涂布在整个芯片表面，确保表面平滑，以便接受后续的光刻图案。显影过程： 显影机还负责在光刻胶上暴露出所需的图案。通过显影，光刻胶的特定区域会被去除，形成光刻图案，为后续的刻蚀或沉积步骤做准备。精准性要求： 由于芯片制造对精度的要求极高，匀胶显影机必须能够实现高度的精准性和可重复性，确保芯片上的图案与设计一致。应用：集成电路制造： 半导体芯片匀胶显影机主要应用于集成电路制造过程中，帮助定义电路图案和结构。微电子器件制造： 除了集成电路，匀胶显影机也用于制造各种微电子器件，如传感器、存储器件等。先进技术研究： 随着技术的不断发展，半导体芯片匀胶显影机在先进技术研究领域也发挥着关键作用，支持新型器件的制备。光刻工艺优化： 进行芯片生产时，匀胶显影机的性能和优化对光刻工艺的成功实施至关重要，影响着芯片的性能和质量。总体而言，半导体芯片匀胶显影机在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色，是确保芯片制造成功的关键设备之一。

产品特点： 设备实现2"-12"晶圆 涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能 同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行 设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰 可独立增加层流罩，提升小环境洁净度 干湿分离，电液分隔 维护省力、简便一、使用领域: IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8" Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm　 Uniformation膜厚均匀性：＜1％(参考AZ1500）　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃ MTBF：≥1500小时 Uptime95％ 二、涂胶单元 Coater Uint： 胶盘：Teflon，Delrin 　 可编程移动式滴胶　 可配3路喷嘴　 正/背面去边清洗　 主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）　 匀胶温度控制（选配）　 喷嘴预清洗（选配）　 环境温湿度控制（选配）三、显影单元 Developer： 胶盘:Delrin 　 4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）　 主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）　 背面清洗　 滴液方式：胶泵或压力罐　 液体温度控制（选配）　 排风控制 　 体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)陕西爱姆加电子设备有限公司成立于2011年，注册资本500万元，位于古都西安西咸新区、国际港务区中南高科西安临空产业港7栋2单元，专业从事半导体和显示行业工艺设备的设计、生产，以及半导体和显示行业工艺技术开发、技术服务。所提供的半导体和显示工艺设备产品包括：匀胶机、半自动和全自动匀胶显影机、半导体喷胶机、槽式（Wet Bench）及单片(Single Wafer)的蚀刻-剥离-清洗自动生产线。公司拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。公司通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系。建有工艺设备演示培训中心，在提供工艺设备演示和为客户提供技术人员培训服务的同时，可提供半导体及显示相关功能薄膜的工艺技术开发、技术验证和加工技术服务。主要包括：各类金属功能薄膜和ITO透明导电薄膜、光学功能薄膜的沉积和黄光图形化（高精度曝光、显影、刻蚀）工艺相关的开发和加工服务。公司拥有一批多年从事半导体设备的机械、电气、光学、计算机、以及从事半导体工艺线生产的专业的高中级工程技术人员，其中研发部门5人，高级工程师3人，工程师10人,等生产加工人员10人，拥用CAD计算机网络开发系统-FAB的MES等管理软件，各类检测仪器等先进的设计手段。公司先后完成半导体设备100余件，其中半自动和全自动匀胶机、半导体喷胶机62件，半自动和全自动显影机28件，全自动匀胶显影机18台，为企业、研究所提供技术支持500余次。与上海鲲游科技有限公司、上海交通大学 上海泽丰半导体科技有限公司、众芯坚亥半导体技术（安徽）有限公司 山东省赛富电子有限公司、中国电子科技集团第十三研究所、成都泰美克晶体技术有限公司、西安微电子技术研究所(７７１所)、上海光机所、上海泽锋科技有限公司达成了良好的合作关系。多年来，爱姆加电子设备始终坚持“和善互助为贵，争优创先为荣” 的职业道德 坚持“业主第一、质量第一、服务第一”的经营服务理念 在推行现代化管理制度的同时，注重企业文化建设，树立“高技术、专业化”的企业形象，我们愿以精湛的专业技术，卓越的设计质量、完善的服务措施，竭诚和行业内各届朋友、有识之士合作，为城市建设、发展半导体事业做出更大贡献。 专业的设备解决方案产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体、太阳能、MICROLED、MINILED、MEMS、PUMPING工艺、平板显示及PHOTO-MASK等产品的清洗、湿法刻蚀、薄膜旋涂、喷涂、显影、传统后道封装工艺技术服务及生产。

KS-C300 12寸 集束型涂胶显影机KS-C300涂胶显影机可用于封装、 MEMS、OLED等领域的涂覆显影制程，每小时可加工180片晶片，同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED制造等领域。国产化集成电路设备的成功应用为客户节约了成本。产品通过SEMI S2认证。产品优势：1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配4.占地面积小，产能高5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工，热板采用渐进式烘焙6.可满足工厂自动化需求，无人值守应用领域：● 高端封装● OLED 领域● MEMS

v 全封闭式桌面显影机，主要用于半导体制造中晶片的显影工艺，设备配有一路显影和一路水、一路气吹功能，并且喷嘴位置可程控移动，实现自动显影和清洗作业v 支持wafer尺寸：碎片至200mm（可根据客户需求定制四管路或更大基片）v 单步工艺及多步工艺可选，内置100组可编辑程序v 转速分辨率：±1 RPMv 旋涂速度：20-3000rpm（空载）v 旋涂加速度：10-10,000rpm/sec（空载）工艺时间设定：0-3,000sec/step，时间设置精度： 0.1sec深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供--实验型显影机customized-2，--customized-2为进口实验型显影机。除了有实验型显影机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多进口及国产实验型显影机，客服电话400-860-5168转5919，售前售后均可联系。

KS-FT200/300 前道8/12寸涂胶显影机KS-FT200/300系列堆叠式高产能前道涂胶显影机，晶圆前道28nm工艺节点及以上工艺制程，适用于ArF、KrF、I-Line、PI、BARC，SOC，SOD，SOG等多种材料涂覆显影工艺的机台。支持与光刻机联机作业。该系列机台通过各种行业认证，占地面积小、可靠性高、易于维护，满足各种功能芯片制程需求。产品优势：1. 堆叠式高产能架构，占地面积小2. 可与光刻机联机，满足工厂自动化需求3. 配备多段回吸的多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量4. 选配热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求5. 核心单元模块化设计，组合方式灵活多变应用领域：l 逻辑电路l CMOS射频电路l 功率器件l MEMS系统级芯片l 闪存内存l CISl 驱动芯片l OLED等

显影机DEVELOPER设计用于以下应用：显影、清洁和干燥应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。1. UNIXX D20 高级版（直径200mm）带有可移动飞溅环的独立系统，用于手动装载/卸载单个基材。2.UNIXX D30标准（Ø 300毫米）单机系统为用户提供在科学方面，以及具有高效、安全和清洁系统的研究。

UNIXX S 20 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 20 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。特点 可处理基板尺寸最大6"x 6" (150 x 150mm) 方片或 Ø 8" (Ø 200mm)圆片 采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板 不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换 真空安全联锁功能 触摸屏输入显示 启动、停止及真空操作按钮 可编程速度和加速度 马达转速最大可达10000转/分钟易拆卸双片腔体本体和防溅环 网络接口 USB接口 选项 ➤ 电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程 ➤ 液体喷嘴 – 喷雾型,射流型 ➤ 热流体线，最高80°C➤ 真空或微接触夹具 – 不同尺寸 ➤ 可拆卸工艺腔体及防溅环 ➤ 热板 ➤ 热板接近式烘烤, 手动可调接近距离 ➤ 可编程接近距离热板 ➤ 真空泵 ➤ 附加HMDS热板 性能参数 触摸屏程序输入 ➤ 程序数: 100 ➤ 程序步数: 50 ➤ 最长单步时间: 999秒 ➤ 单步时间分辨率: 0.1秒 旋转马达 ➤ 旋转速度: 最高 10.000 转/分钟* ➤ 转速分辨率: 1转/分钟 ➤ 旋转精度: ± 2 转/分钟 ➤ 加速度: 最高 50,000 转/分钟/秒* *和基片重量有关 热板 ➤ 温度范围: 最高 300°C ➤ 温度分辨率: 0.1°C ➤ 温度均匀性( 100°C 时) : ± 0.5°C 动力需求 ➤ 电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A ➤ 压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD Ø 8mm ➤ 真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD Ø 8mm ➤ N氮气 (选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD Ø 6mm 设备外形(宽 x 深 x 高): ➤ 落地式柜体: 约 1200mm x 650mm x 1320mm (23.6”x 25.6”x 52”) ➤ 带水平调节 ➤ 不锈钢框架

UNIXX S 30 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸为2英寸到12英寸的 圆片和最大到9英寸x9英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺 均匀性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 30 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。特点 可处理基板尺寸最大9"x 9" (230 x 230mm) 方片或 Ø 12" (Ø 300mm)圆片 采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板 不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换 真空安全联锁功能 触摸屏输入显示 启动、停止及真空操作按钮 可编程速度和加速度 马达转速最大可达8000转/分钟易拆卸双片腔体本体和防溅环 网络接口 USB接口 选项 ➤ 电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程 ➤ 液体喷嘴 – 喷雾型,射流型 ➤ 热流体线，最高80°C ➤ 真空或微接触夹具 – 不同尺寸 ➤ 可拆卸工艺腔体及防溅环 ➤ 热板 ➤ 热板接近式烘烤, 手动可调接近距离 ➤ 可编程接近距离热板 ➤ 真空泵 ➤ 附加HMDS热板 性能参数 触摸屏程序输入➤ 程序数: 100 ➤ 程序步数: 50 ➤ 最长单步时间: 999秒 ➤ 单步时间分辨率: 0.1秒 旋转马达 ➤ 旋转速度: 最高 8.000 转/分钟* ➤ 转速分辨率: 1转/分钟 ➤ 旋转精度: ± 2 转/分钟 ➤ 加速度: 最高 50,000 转/分钟/秒* *和基片重量有关 热板 ➤ 温度范围: 最高 300°C ➤ 温度分辨率: 0.1°C ➤ 温度均匀性( 100°C 时) : ± 0.5°C 动力需求 ➤ 电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A ➤ 压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD Ø 8mm ➤ 真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD Ø 8mm ➤ N氮气 (选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD Ø 6mm设备外形(宽 x 深 x 高): ➤ 落地式柜体: 约 1200mm x 650mm x 1320mm (23.6”x 25.6”x 52”) ➤ 带水平调节 ➤ 不锈钢框架

晶圆尺寸Wafer size：2“-12”；涂胶（Coater）、显影（Developer）、OVEN(HP+CP+HMDS) 匀胶、显影模块自带暂停和恢复功能；同片盒站每个硅片可分别制定不同工艺运行；设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰；可独立增加层流罩（FFU）,提升小环境洁净度；干湿分离，温湿度控制系统选配（THC），将系统内部的湿度和温度维持在一定范围内；维护省力、方便、简便。

胶显影机(英文名：Developing) 产地：美国一、产品概述： 650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。二、匀胶显影机工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、匀胶显影机主要性能指标： 1、腔体尺寸：12.5英寸 (318 毫米)；2、Wafer&芯片：直径8英寸（200毫米）的晶圆片或者7x7英寸（175毫米）的方片；3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及200毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；3、转动速度：0-12,000rpm， 5、马达旋涂转速：稳定性能误差 ±1%；6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；9、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；四、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理

湿法刻蚀显影机Wet Etcher/DeveloperEDC650系列一、产品概述：650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。二、匀胶显影机工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理四、匀胶显影机主要性能指标： 1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；2、Wafer&芯片：直径6英寸（150毫米）的晶圆片或者5x5英寸（125毫米）的方片；3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及150毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；3、转动速度：0-12,000rpm， 5、马达旋涂转速：稳定性能误差 ±1%；6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；9、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

自动转印显影机ACT-300A2紧凑型自动转印显影机。ACT-300A2S自动转印型显影机在旋转6英寸以下的基材时进行喷雾显影。它配备了两套显影液系统、一套冲洗系统和一把气刀，配方设置操作可通过触摸屏进行，可实现多达25种基质的自动显影。也可提供无自动处理的单晶片类型。主要规格。处理能力：可连续处理25张6英寸以下的圆形基材。流程：显影剂：2个系统，漂洗：1个系统，气刀：1个系统。　使用的化学品：碱性显影剂，去离子清洗水。处理能力 多达25个6英寸的圆形基片（专用盒式存储型）。过程开发者2系统（喷嘴可互换）。　　　　　　　　1个漂洗系统 1个气刀系统使用的化学品 碱性显影剂 去离子清洗水转移机器人Tatsumo定心台，用于准确定位基片。可以注册10个步骤x50个模式的食谱。以0.1秒为增量的处理时间设置板速交流伺服电机控制的　0-3000 rpm 精度±2 转速以内设备尺寸 W1120 x D920 x 高1950毫米，zui大50 0公斤或以下控制系统8英寸触摸面板操作吸水台 白色特氟隆，真空孔吸水式罐体容量为18L，与机体分离，通过称重传感器检测残余液位。显影液控制温度20-30°C ± 3°C公用事业 3相200V/30A 1个漏电断路器内置真空泵空气0.5兆帕氮气 0.3 MPa排气管 2个排气系统（电动排气管、杯式排气管），?75 mm显影液废液 收集在聚乙烯罐中或与工厂废物相连

三为科学光刻胶专用高压计量泵是采用凸轮传动的高压柱塞泵，输液液体粘度可以达到1000厘泊（cP），高精度无脉冲连续供胶，可以用于涂胶显影机中输送光刻胶，sanotac光刻胶高压计量泵还具有：在线流量和压力变化曲线、客户端流量校正，按体积输送功能和按重量输送功能，Modbus协议，232/485，PLC模拟量输入：0—5V , 4—20 mA；流量精度高、压力脉冲低，重复性好，质量优异。技术特点：1， 压力保护设定：可设置压力上限和压力下限；2， 压力脉冲低 ， 采用凸轮曲线补偿和流量脉冲电子抑制技术；3， 流速单位切换：按体积输送ml/min和按质量输送g/min；4， 流量校准：提供用户参数区用于校准泵的流速，满足不同系统工况需求；5， 流量控制程序： 提供两种运行程序，恒流运行和梯度运行；6， 压力曲线显示：各设备分别显示当前压力曲线，直观判断设备运行状况；7， 流量曲线显示：各设备分别显示当前运行的流量曲线；8， 支持RS-232，RS-485，RS-422；Modbus RTU和 ASCII协议；9， 一对多控制，单泵操作和多元梯度操作自由选择，可扩展1对32操作；10， 运行数据保存：开启或停止数据记录，将压力曲线和流量曲线保存至Excel格式文件中。11， 设置方法保存：保存运行参数设置，如串口端口参数，压力保护值，流量控制程序等。12， 可以实现流体入口天平减重系统的闭环控制（根据客户天平规格定制）。 高粘度高压柱塞泵产品参数：序号产品型号VP-0106VP-0506VP-10061泵头材质不锈钢泵头2输液方式双柱塞并联模式，浮动柱塞设计3流量范围0.01-10.00/min0.01-50.00/min0.01-100.00/min4输送粘度范围0-1000cP0-100cP0-100cP5增量0.01ml/min6流量准确度± 0.5%7流量重复性≤ 0.1%8压力范围≤ 6Mpa9压力脉动≤ 0.05Mpa10流路材料316L不锈钢、PTFE、红宝石、陶瓷11流量校正功能用户端 0.01--100.00ml范围内多参数流量校正功能12通信功能RS232，RS485/422(选配)； Modbus RTU和 ASCII协议13上位机软件 SanoFlu流体控制管理系统14电源220±10%VAC,50Hz15尺寸360×260×160 mm3

Best tools 匀胶显影一体机 SC100D图片简介SC100D匀胶显影机是在SC100标准型匀胶机的基础上增加了显影系统，被设计为用来处理小片至8英寸晶圆尺寸基板或7英寸方形基板的匀胶及显影。SC100D在SC100匀胶机上增加了显影液防溅罩，可配备四路喷淋系统，包括显影液和去离子水等，以及满足客户其他工艺要求的试剂。每一路自动喷液系统包括：喷嘴、喷嘴支架、气体控制阀、控制器、压力桶和配套连接管路等部件。SC100D使用工业级伺服马达和PLC控制，7寸全彩触屏人机操作界面。设计结构紧凑、简单易用，可进行程控操作，具有优异的性价比。规格参数项目参数基板zui大直径8英寸转速0~10000RPM可调转速控制精度1RPM加速度10-50000RPM/S（空载）程序可编程100组100步程序运转zui大时长3000S时间设置精度0.1S显示7”全彩触摸屏机体材料HDPE内腔，SUS外壳，耐溶剂PC透明盖 功能图解 SC100D 外形尺寸应用系统PDMS芯片制作MEMS器件加工

EVG100系列匀/喷胶及显影系统：EVG101 一、 简介 EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG100系列光刻胶处理系统是一款单片处理系统，建立了光刻胶涂布和显影方面的质量和工艺灵活性标准。可以处理2’到300mm直径的基片、方片、甚至不规则形状的基片，而且可以实现硅片在不同尺寸间简单快捷的更换。除此之外，EVG100系列还可以满足客户硅片边缘处理和超薄硅片涂覆的要求。EVG100系统的设计体现了最广泛的工艺适配性，可以配置匀胶、喷胶、显影、烘烤和冷却模块以适应每个客户的生产需要。系统可匹配各种材料的不同工艺过程，如正性胶、负性胶、聚酰亚胺、薄胶层双面涂覆、高粘度胶和边缘保护涂覆等，非常适合于MEMS等器件的高标准涂覆要求。 二、应用范围应用于MEMS制造、晶圆级先进封装、3D互联工艺以及LED和光伏发电等领域。 三、主要特点u 旋转涂胶系统：1. 高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而得到高的膜厚均匀性2. 多种供胶方式，满足不同应用的涂胶需求3. 工艺室配备上盖，有效控制腔室内的有机气氛，避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应，其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶；4. 专有技术设计，基片旋转速度最大为 10000 转/分，旋转加速度最大为40000 rpm/sec，以实现胶膜厚度高度均匀性。 u 喷胶涂覆系统：1. 专利技术的胶粒过滤器和喷胶系统2. 可编程控制的兆声喷雾头，可对深几何结构进行均匀涂胶。3. 喷胶臂转动速度可编程，喷胶流量、喷胶头Z轴位置及其与基片的倾斜角度均可软件调节，从而得到高质量的深几何结构台阶覆盖4. 胶液消耗低，与旋转涂胶工艺相比，约节省胶液60%-80%。 u 集成性：旋转涂胶工艺和喷雾涂胶工艺可集成在一台涂胶系统中，节省了设备成本及其占地面积，拓宽了应用范围 u 显影系统：1．最大的工艺适应性，喷射/雾化/侵泡三种显影方式及其结合2. 应用兆声显影头，非常适合厚胶的显影，其具有的低冲击力喷射工艺，同样适用于易碎基片的显影。 四、技术参数

n产品简介UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，最大尺寸150mm*150mm。 n产品特色÷ 适用先进的显影、清洗和干燥工艺÷ 圆形晶圆最大可达 ：8寸/12寸 ÷ 方形衬底最大可达 :150*150mm/230*230mm ÷ 防溅环自动升降÷ 具有 BSR 背部清洗功能÷ 配置低接触离心力卡盘÷ 可提供全自动系统÷ 手动装/卸÷ 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底÷ 1x 输送臂，最多 6 条管路÷ 不同类型的喷嘴÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液÷ 具有摆动效果的旋转电机÷ 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离） n技术数据÷ 衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm 或 150 x 150 mm ÷ 电机转速: 最大 10.000 rpm，步长 1 rpm÷ 电机加速: 最大 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec ÷ 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒

产品详情Sawatec Leaflet_SMD-200 显影机: 外露光刻胶的研制是光刻胶研制过程中最关键的步骤之一，因此对研制过程及其参数(温度、研制时间等)的选择要特别注意。在喷淋显影过程中，对每个基板分别进行单独显影，并在暴露区域连续喷淋新显影剂或蚀刻剂，以防止显影剂饱和。 SAWATEC开发人员可用于水坑或喷雾开发，在此过程中，根据应用程序的技术和经济标准选择优佳流程。与水坑开发相比，喷雾开发的优点是可以释放非常小的精细结构。水坑法的优点是，当衬底有较深的结构时，显着较少的显影液需要和较好的结果。 SMD系列用于清洗和显影8英寸(200mm)以下的晶圆或6英寸(150x150mm)以下的基板。过程——室工作?212毫米。 由SAWATEC公司开发的SMD具有良好的工艺性能、低的化学消耗和可靠的重复性，甚至具有较厚的光刻胶层。由于操作简便，易于清洗，这些仪器是理想的适合于实验室，研发，研究所和试点项目。 该仪器可作为台式或移动式机柜。 功能(基本配置) FEATURES (BASIC CONFIGURATION)Up to 50 programmes with 24 segments each can be programmedQuick start function for repeat processesUser-friendly process configuration with touch screen panelProcess parameter: speed, acceleration, process time, speed of the spray arm, developing spray timeElectrical driven spray arm, with dynamic or static functionDeveloper line and media tank (2 litre) for one developer includedNozzle for DI-water-rinse and N2 drying on the spray armNozzles in the process bowl for the backside rinseControl elements for dosing of the compressed air and vacuumRotational direction can be selected (CW, CCW)Manual loading and unloading of the substratesMechanical substrate fixation Acoustic signal when the process has finished PERFORMANCE DATA§ Speed range: 0 to 3’000rpm +/-1rpm 1)Speed acceleration: 0 to 3’000rpm in 0.3 seconds 1)Process time up to 2376 secondsDeveloper spray time 99 seconds/segmentSpeed of the spray arm 10 to 200mm/secondsRinse and N2 drying 99 seconds/segmentHeatable process hood up to 50°CSpray nozzle made of PEEK 0,8mm ADDITIONAL FUNCTIONS (OPTIONS)Additional developer lines (up to 4 developer lines possible)Start/stop foot switch for ease of operation (cable length 1.8m)Separation unit for media exhaust (tank and laboratory equipment)Developer tank heating system (2 litre)Spray nozzle made of PEEK (0,3 / 0,5mm)Nozzle for puddle developing

产品简介UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，尺寸150mm*150mm。 产品特色1. 圆形晶圆可达 Ø 200 2. 方形衬底可达 150 x 150 3. 防溅环自动升降4. 具有 BSR 背部清洗功能5. 配置低接触离心力卡盘6. 可提供全自动系统7. 手动装/卸8. 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底9. 1x 输送臂，至多 6 条管路10. 不同类型的喷嘴11. 通过压力罐或泵系统供应化学液12. 具有摆动效果的旋转电机13. 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离） 技术数据1. 衬底尺寸: 可达 Ø 200 mm 或 150 x 150 mm 2. 电机转速: 10.000 rpm，步长 1 rpm3. 电机加速: 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec 4. 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒

湿法显影腐蚀机Wet Etcher/Developer型号：EDC-650Hz-8NPPB产地：美国一、湿法腐蚀机用途和特点：1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~8英寸的防腐托盘；（6）试剂注射角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、工作原理：显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等最后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理四、主要技术参数：1. 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2. 基片及处理方式2.1 基片尺寸满足直径200mm以内基底材料；2.2 基片处理方式，手动上下载；3. 控制系统3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2 最大可存储20个程序段；3.3 最大51 骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；4. 试剂分配系统4.1 化学试剂分配4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；4.1.3 C 样片冲洗甩干1路纯水和1路氮气；4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2试剂供给方式*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；

产品简介UNIXX DB20/30 显影仪模块专为使用水坑式、喷雾式和超音速和雾化喷嘴开发、清洁和干燥工艺而设计。UNIXX DB20/30 支持最大 300 mm 的圆形晶圆或230 x 230 mm 的方形子状态。 配备多达 6 个水坑喷嘴或各种喷嘴的介质臂可提供出色的显影处理。 该设备具有易于操作的用户界面，具有所有需要的功能，例如配方编程、服务通信和用户管理。所有必要的介质供应，如 CDA、N2、真空和去离子水都可以通过快速插入式连接连接并由软件控制。产品特色标准防溅环的优点:÷ 标准显影、清洗、干燥处理÷ 适用于小件÷ 圆形晶圆最大可达 ?200 (?300) mm÷ 方形衬底最大可达 150 x 150 (230 x 230) mm÷ 三件式工艺碗或单向碗÷ 固定高度的飞溅环÷ 真空或低接触夹头，碗中带有 BSR 喷嘴÷ 带安全中断传感器的透明塑料盖÷ 降低投资成所有类型显影仪的特性:÷ 手动装/卸÷ 圆形晶圆方形衬底或小片夹头÷ 用于硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底÷ 1x 点胶臂，最多 6 条介质线÷ 不同类型的喷嘴÷ 压力罐或泵系统提供介质÷ 具有摆动效果的旋涂仪电机÷ 用于不同介质排放分离（1、2 或 3 向分离）的工艺碗÷ 设备上或通过控制单元的启停按钮÷ 系统正面的紧急停止按钮÷ 软件提供用户友好的操作和多用户界面÷ 系统设计可作为台式安装模块或独立系统技术数据通用衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm (?8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)最大可达 ?300 mm (?12 inch) 或 230 x 230 mm (9 x 9 inch)电机转速: 最大 10.000 转*，以 1 转 为步长编程电机加速: 最大 40.000 rpm/sec*，以 1 rpm/sec 为步长步进时间: 1 到 999.9 秒，以 0.1 秒为步长系统框架: 由粉末涂层不锈钢制成，4 个可调节支脚和运输轮系统外壳: 由粉末涂层不锈钢制成工艺碗: 由天然 PP 制成工艺盖: 透明塑料盖*取决于卡盘设计、衬底重量和负载要求电源: 400(208) VAC / 3 Phase / N / PE / 50(60) Hz真空: -0.8 bar, tube OD ?8 mmCDA: 8 bar, tube OD ?10 mm氮: 4.5 bar, tube OD ?10 mm去离子水: 2-3 bar, OD ?16.7 mm (3/8”)排气过程: 1x OD ?110 mm, 50 - 120m3/h排气容器: 2x OD ?110 mm, 50 - 180m3/h排水: 到带有高液位传感器的废物罐或到设施排水管

适用用圆片尺寸: 2”、3”、4”；以及5x5,10x10,25x25方片工艺工步：放置圆片（可辅助定中心） 启动 防溅罩到上位 真空吸片 防尘帽闭合 电机启动 吹氮气 低速滴胶 加速、高速匀胶 上刮边 下刮边电机停止 防尘帽开启 防溅帽到下位 去真空、卸片（工艺结束）以上各工步流程为自动执行，其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能；主轴径向跳动≤0.02mm，轴向窜动≤0.04mm；主轴转速：200～7000转/分，误差±20转/分,连续可调；主轴加速度（空载）：0～3×10³ rad/秒² ，连续可调； 工艺工步时间：0～999.9秒，设定增量±0.1秒；滴胶量和速度可调；特点：手动上下取片自动滴胶、甩胶、匀胶供胶系统排风系统可配EBR&BSR功能

* Touch panel control System 触摸屏控制系统1) Spin speed : 100~7000rpm ±1% (@ No load ) 转速：100~7000rpm ±1% （空载） 2) Programmable Coating System : 20steps, 20 Recipes (Save & load) 程序控制系统： 20步，20个菜单 （存储和调用）3) Time : 0.1~999.9sec (Programmable) 时间控制：0.1~999.9sec4) Bowl size : 14 inch 碗腔直径：14英寸5) Sample size : piece ~ 8 inch wafer 样品尺寸：小片—8英寸6) Vacuum chuck : PE 1ea 真空吸盘：PE材料，1个7) Motor : DC Servo Motor 直流伺服马达8) External : STS Main Body STS主机材质9) Oil-less Vacuum Pump 1ea (Include) 含无油真空泵10) Acceleration/Deceleration rates : Variable Time (0.1sec step) 加速度：0.1sec每步 11) Cover Inter-Lock 腔盖自锁12) Direct to Exhaust & Drain Bottle 排泄废液收集瓶13) Dispenser Arm ,Nozzle & 2&ell Bottle in Stainless Steel Chemical Supply Pressurizing Tank 自动注射装置：操作杆，喷嘴，2升注液瓶，不锈钢压力罐 1 nozzle : Developer 第一路喷头，用于显影液 2 nozzle : D.I Water 第二路喷头，用于去离子水 3 nozzle : N2 第三路喷头，用于氮气

湿法刻蚀机(英文名：Developing， Wet Etching)型号：EDC-650Hz-15NPPB产地：美国 一、湿法腐蚀机用途和特点：1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。2、湿法腐蚀机特点：（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；（4）处理腔内差压精准控制；（5）满足2英寸~12英寸的防腐托盘；（6）试剂注射角度可调节；（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。二、湿法腐蚀机主要性能指标：1. 系统概述1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；1.3通信接口，蓝牙连接；2. 基片及处理方式2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料；2.2 基片处理方式，手动上下载；3. 控制系统3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；3.2 最大可存储20个程序段；3.3 最大51 骤工艺步骤；3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s ；4. 试剂分配系统4.1 化学试剂分配4.1.1 A标准腔洗 Bowl Wash 1路纯水和1路氮气；4.1.2 B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；4.1.3 C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气；4.1.4 D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；4.2试剂供给方式*4.2.1 A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；4.2.2 B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）光刻胶显影（KrF/ArF）SU8厚胶显影显影后清洗PostCMP清洗光罩去胶清洗光刻胶去除金属Lift-off处理刻蚀微刻蚀处理

laurell匀胶机650系列产品描述：过程控制器：650 系列过程控制器采用的微处理器，并且使用其随附的 PC 软件（以面向对象编程语言编写），在过程定义和使用方面实现了几乎闻所未闻的灵活性。该控制器允许操作员在过程执行期间实时交互，包括暂停时间，停止和从该点继续。该系统可以并且将在现场轻松快速地不断更新，并提供可下载的固件修订版。650系列控制器也可以与带有Spin 3000的PC配合使用，Spin 3000是Laurell独有的过程管理软件。但是，编程或运行设备不需要这样做。使用PC增加了在运行过程中记录过程的能力，远程操作，编程或通过LAN或Internet进行通信。该软件无需额外费用即可提供，允许操作员创建虚拟过程模拟，甚至超出实际安装的硬件旋转处理器，实际上，让他们在承诺过程之前尝试一下。所有 650 系统都可以升级或重新利用，无需返回工厂，只需使用简单的插件模块（无论是实际还是虚拟），并且可以包含数量的流程和步骤。Laurell 独特的内部转鼓设计消除了飞溅，无需安装"飞溅环"。我们的排气排水适配器带有可拆卸的油箱。封闭式转鼓设计与工艺控制器的相结合，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并醉大限度地减少颗粒污染。上充气室在底座内部关闭以提供重叠的密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，将流体引导到系统的后部，以防止化学品意外滴落到基板上。专有的迷宫式密封件可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺腔室提供了氮气吹扫，并已在现场测试期间被证明在亚微米级上无颗粒。该系统的盖子具有耐化学性，并且在整个系统中的一些未接液区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。安全：与操作员完全电气隔离，万无一失的门联锁，，无故障性能。联锁装置可防止在真空开关未接合和盖子打开时旋转。。过程保障：所有Laurell过程控制器的"过程保护"功能确保相同的过程不会无意中在同一基板上运行。可以很容易地绕过此功能以再次运行相同的进程，而无需打开系统，或者可以一遍又一遍地运行序列（循环）。所需设施N2过程/密封吹扫：需要 60–70 PSIG （4–5 bar） 的氮气/CDA来对迷宫式电机密封件加压。这种气体还会吹扫工艺腔室。气体消耗非常低，每小时3立方英尺（0.085米）3/小时）用于我们的标准电机，每小时 20 立方英尺（0.566 米）3/小时），用于我们的高性能电机。提供 10 英尺（300 厘米）的 3/16 英寸 （~4 毫米） 内径 X 1/4 英寸 （~6 毫米） 外径PE管。真空：建议在 0 英寸汞柱下真空 25–28 英寸（~635–711 毫米）汞柱，流量为 4.5 SCFM（0.127 立方米/分钟）。 提供 10 英尺（300 厘米）的 3/8 英寸（~9.5 毫米）外径 X 1/4 英寸（约 6 毫米）内径PE管。功率： 95 到 240VAC， 47/63HZ， ~300 瓦支持的流程：HL系列通常用于溶剂型、碱型或酸性加工的手套箱：涂层、蚀刻、显影、漂洗-干燥和清洁。虽然所有这些过程都得到支持，但劳雷尔建议仅使用一次性，因为已知的材料冲突。例如，光刻胶和显影剂（交叉污染），以及 SC-1 和 SC-2（HCl + NH4OH），会产生 NH4Cl，吸入。 提供许多手动和自动分配选项。技术参数：型号类型控制器醉大基板尺寸醉大转速安装选项650 系列WS-650-23B旋转涂布机650 系列?150毫米（5英寸×5英寸）12，000 转/每分桌面， 甲板内， 甲板上WS-650-8B旋转涂布机650 系列?200毫米（7英寸×7英寸）12，000 转/每分桌面， 甲板内， 甲板上WS-650-15B旋转涂布机650 系列?300毫米（9英寸×9英寸）12，000 转/每分桌面， 甲板内， 甲板上EDC™ 系列EDC-650-23B电子数据控制系统650 系列?150毫米（5英寸×5英寸）12，000 转/每分桌面， 甲板内， 甲板上EDC-650-8B电子数据控制系统650 系列?200毫米（7英寸×7英寸）12，000 转/每分桌面， 甲板内， 甲板上EDC-650-15B电子数据控制系统650 系列?300毫米（9英寸×9英寸）12，000 转/每分桌面， 甲板内， 甲板上

laurell匀胶机650系列产品描述：过程控制器：650 系列过程控制器采用强大的微处理器，并且使用其随附的 PC 软件（以面向对象编程语言编写），在过程定义和使用方面实现了几乎闻所未闻的灵活性。该控制器允许操作员在过程执行期间实时交互，包括暂停时间，停止和从该点继续。该系统可以并且将在现场轻松快速地不断更新，并提供可下载的固件修订版。650系列控制器也可以与带有Spin 3000的PC配合使用，Spin 3000是Laurell独有的过程管理软件。但是，编程或运行设备不需要这样做。使用PC增加了在运行过程中记录过程的能力，远程操作，编程或通过LAN或Internet进行通信。该软件无需额外费用即可提供，允许操作员创建虚拟过程模拟，甚至超出实际安装的硬件旋转处理器，实际上，让他们在承诺过程之前尝试一下。所有 650 系统都可以升级或重新利用，无需返回工厂，只需使用简单的插件模块（无论是实际还是虚拟），并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。Laurell 独特的内部转鼓设计消除了飞溅，无需安装"飞溅环"。我们的排气排水适配器带有可拆卸的油箱，功能强大，方便快捷。封闭式转鼓设计与工艺控制器的精度相结合，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并醉大限度地减少颗粒污染。上充气室在底座内部关闭以提供重叠的密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，将流体引导到系统的后部，以防止化学品意外滴落到基板上。专有的迷宫式密封件可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺腔室提供了氮气吹扫，并已在现场测试期间被证明在亚微米级上无颗粒。该系统的盖子具有耐化学性，并且在整个系统中的一些未接液区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。安全：与操作员完全电气隔离，万无一失的门联锁，以及ETL认证，UL和CSA认证的组件确保了多年的安全，无故障性能。联锁装置可防止在真空开关未接合和盖子打开时旋转。所有Laurell系统都符合CE和RoHS标准，所有证书都随每个系统一起发送。过程保障：所有Laurell过程控制器的"过程保护"功能确保相同的过程不会无意中在同一基板上运行。可以很容易地绕过此功能以再次运行相同的进程，而无需打开系统，或者可以一遍又一遍地运行序列（循环）。所需设施N2过程/密封吹扫：需要 60–70 PSIG （4–5 bar） 的氮气/CDA来对迷宫式电机密封件加压。这种气体还会吹扫工艺腔室。气体消耗非常低，每小时3立方英尺（0.085米）3/小时）用于我们的标准电机，每小时 20 立方英尺（0.566 米）3/小时），用于我们的高性能电机。提供 10 英尺（300 厘米）的 3/16 英寸 （~4 毫米） 内径 X 1/4 英寸 （~6 毫米） 外径PE管。真空：建议在 0 英寸汞柱下真空 25–28 英寸（~635–711 毫米）汞柱，流量为 4.5 SCFM（0.127 立方米/分钟）。 提供 10 英尺（300 厘米）的 3/8 英寸（~9.5 毫米）外径 X 1/4 英寸（约 6 毫米）内径PE管。功率：95 到 240VAC， 47/63HZ， ~300 瓦支持的流程：HL系列通常用于溶剂型、碱型或酸性加工的手套箱：涂层、蚀刻、显影、漂洗-干燥和清洁。虽然所有这些过程都得到支持，但劳雷尔建议仅使用一次性，因为已知的材料冲突。例如，光刻胶和显影剂（交叉污染），以及 SC-1 和 SC-2（HCl + NH4OH），会产生 NH4Cl，吸入危险。 提供许多手动和自动分配选项。技术参数：型号类型控制器醉大基板尺寸醉大转速安装选项650 系列WS-650-23B旋转涂布机650 系列?150毫米（5英寸×5英寸）12，000转/每分桌面， 甲板内， 甲板上WS-650-8B旋转涂布机650 系列?200毫米（7英寸×7英寸）12，000转/每分桌面， 甲板内， 甲板上WS-650-15B旋转涂布机650 系列?300毫米（9英寸×9英寸）12，000转/每分桌面， 甲板内， 甲板上EDC™ 系列EDC-650-23B电子数据控制系统650 系列?150毫米（5英寸×5英寸）12，000转/每分桌面， 甲板内， 甲板上EDC-650-8B电子数据控制系统650 系列?200毫米（7英寸×7英寸）12，000转/每分桌面， 甲板内， 甲板上EDC-650-15B电子数据控制系统650 系列?300毫米（9英寸×9英寸）12，000转/每分桌面， 甲板内， 甲板上

laurell匀胶机 HL系列产品描述：所有HL系列系统都包括一个无线平板电脑，该平板电脑具有du家的Laurell Touch过程控制软件。通过使用其随附的PC软件Spin 3000，它在过程定义和使用方面都实现了几乎闻所未闻的灵活性。该无线控制器允许操作员在过程执行期间从实验室的任何地方进行实时交互，包括暂停时间，停止和从该点继续。该系统可以并且将在现场轻松快速地不断更新，并提供可下载的固件修订版。HL系列控制器也可以与带有Spin 3000的PC配合使用，Spin 3000是Laurell独有的过程管理软件。但是，编程或运行设备不需要这样做。使用PC增加了在运行过程中记录过程的能力，远程操作，编程或通过LAN或Internet进行通信。该软件无需额外费用即可提供，允许操作员创建虚拟过程模拟，甚至超出实际安装的硬件旋转处理器，实际上，让他们在承诺过程之前尝试一下。所有HL系列系统都可以升级或重新利用，而无需返回工厂，只需使用简单的插件模块（无论是实际还是虚拟），并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。Laurell 独特的内部转鼓设计消除了飞溅，无需安装"飞溅环"。我们的排气排水适配器带有可拆卸的油箱，功能强大，方便快捷。封闭式转鼓设计与工艺控制器的精度相结合，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并醉大限度地减少颗粒污染。上充气室在底座内部关闭以提供重叠的密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，将流体引导到系统的后部，以防止化学品意外滴落到基板上。专有的迷宫式密封件可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺腔室提供了氮气吹扫，并已在现场测试期间被证明在亚微米级上无颗粒。该系统的盖子具有耐化学性，并且在整个系统的未接液区域使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉固定。安全：与操作员完全电气隔离，万无一失的门联锁，以及ETL认证，UL和CSA认证的组件确保了多年的安全，无故障性能。联锁装置可防止在真空开关未接合和盖子打开时旋转。所有Laurell系统都符合CE和RoHS标准，所有证书都随每个系统一起发送。过程保障：所有Laurell过程控制器的"过程保护"功能确保相同的过程不会无意中在同一基板上运行。可以很容易地绕过此功能以再次运行相同的进程，而无需打开系统，或者可以一遍又一遍地运行序列（循环）。所需设施：N2过程/密封吹扫：需要 60–70 PSIG （4–5 bar） 的氮气/CDA来对迷宫式电机密封件加压。这种气体还会吹扫工艺腔室。气体消耗非常低，每小时3立方英尺（0.085米）3/小时）用于我们的标准电机，每小时 20 立方英尺（0.566 米）3/小时），用于我们的高性能电机。提供 10 英尺（300 厘米）的 3/16 英寸 （~4 毫米） 内径 X 1/4 英寸 （~6 毫米） 外径PE管。真空：建议在 0 英寸汞柱下真空 25–28 英寸（~635–711 毫米）汞柱，流量为 4.5 SCFM（0.127 立方米/分钟）。 提供 10 英尺（300 厘米）的 3/8 英寸（~9.5 毫米）外径 X 1/4 英寸（约 6 毫米）内径PE管。功率：95 到 240VAC， 47/63HZ， 300 瓦支持的流程：HL系列通常用于溶剂型、碱型或酸性加工的手套箱：涂层、蚀刻、显影、漂洗-干燥和清洁。虽然所有这些过程都得到支持，但劳雷尔建议仅使用一次性，因为已知的材料冲突。例如，光刻胶和显影剂（交叉污染），以及 SC-1 和 SC-2（HCl + NH4OH），会产生 NH4Cl，吸入危险。 提供许多手动和自动分配选项。技术参数：型号类型控制器醉大基板尺寸醉大转速安装选项H6-23旋转涂布机HL 系列?150毫米（5英寸×5英寸）12，000 转/每分桌面，甲板上H6-8旋转涂布机HL 系列?200毫米（7英寸×7英寸）12，000 转/每分桌面，甲板上H6-15旋转涂布机HL 系列?300毫米（9英寸×9英寸）12，000 转/每分桌面，甲板上

microchem 光刻胶SU-8 2000系列永久性环氧负性光刻胶:SU-8 2025,SU-8 2035,SU-8 2050,SU-8 2075 SU-8 2000 特性 &bull 高纵横比成像&bull 0.5 200 ?m 膜 厚度 在 一 个 外套&bull 改善涂层性能&bull 加快干燥速度，提高产量&bull 近UV (350-400 nm)加工&bull 胎侧垂直 处理指南 SU-8 2000光刻胶最常用的是传统的UV (350-400 nm)辐射，尽管i-line (365 nm)是推荐的波长。SU-8 2000也可以用电子束或x射线照射。在曝光后，交联过程分为两个步骤(1)在曝光过程中形成强酸，接着是(2)在曝光后烘烤(PEB)过程中酸催化、热驱动环氧交联。正常的工艺是:旋涂、软烤、曝光、PEB，然后显影。当SU-8 2000结构仍将作为设备的一部分时，建议使用受控硬烘焙技术进一步交叉连接这些结构。整个过程应针对具体应用进行优化. COAT SU-8 2000有12种标准粘度。本加工指南文件涉及四种产品:SU-8 2025、SU-8 2035、SU-8 2050和SU-8 2075。图1所示。提供所需的信息，以选择合适的SU- 8 2000抗蚀剂和旋转条件，以达到所需的薄膜厚度。衬底制备 为了获得最大的工艺可靠性，在使用SU-8 2000抗蚀剂之前，基板应保持清洁和干燥。为了达到最佳效果，底物应该用食人鱼湿蚀刻(使用H2SO4和H2O2)清洗，然后用去离子水冲洗。基片也可以用反应离子蚀刻法清洗(RIE)或任何装有氧气的桶式装置。通常不需要附着力促进剂。对于包括电镀在内的应用，推荐使用MCC引物80/20 (HMDS)对基体进行预处理。 推荐项目1)。为每英寸(25mm)的衬底直径分配1ml的抗蚀剂。2)。以每分钟500转的速度旋转5-10秒，加速度为每秒钟100转。3)。以每分钟2000转的速度旋转30秒，加速度为每秒钟300转。边缘去除(EBR) 在自旋涂覆过程中，光刻胶可能在基板边缘形成。为了最大限度地减少热板的污染，应该去除这个厚珠。这可以通过在晶圆片顶部或底部边缘使用少量溶剂(MicroChem的EBR PG)来实现。大多数自动旋转涂布机现在都有这个功能，可以通过编程自动完成。通过移除任何边缘珠，掩模可以与晶圆片紧密接触，从而提高分辨率和长宽比。 软烤 建议在软烘烤过程中使用具有良好热控制和均匀性的水平热板。不建议使用对流烤箱。在对流烤箱烘烤过程中，抗蚀剂上可能会形成一层表皮。这种皮肤可以抑制溶剂的进化，导致薄膜不完全干燥和/或延长烘烤时间。表2。显示各种SU-8 2000产品在选定薄膜厚度下的推荐软烘焙温度和时间。注意:v要优化烘烤时间/条件，请在规定时间后将晶圆片从热板中取出，并将其冷却到室温。然后，将晶圆片返回到热板。如果薄膜“起皱”，将晶圆片放在热板上几分钟。重复冷却和加热循环，直到“皱纹”不再出现在影片中。光学参数色散曲线和柯西系数如图3所示。这一信息对于基于椭圆度和其他光学测量的薄膜厚度测量是有用的。曝光 为了在SU-8 2000抗蚀剂中获得垂直侧壁，我们建议使用长通滤波器来消除350NM以下的紫外线辐射。欧米茄光学公司()或旭硝子科技玻璃公司(AsahiTechnoglass)推荐的V-42型和UV-D35型滤镜()的推荐滤镜(PL- 360-LP)需要增加约40%的曝光时间才能达到最佳的曝光剂量。 注:在最佳曝光条件下，将显影潜影置于PEB热板上后5-15秒内，而不是之前。应进行接触矩阵实验，以确定最佳剂量。 曝光后烘烤(PEB) PEB应在暴露后直接进行。表5所示。显示推荐的时间和温度。 注:在95°C条件下，经PEB处理1分钟后，SU-8 2000光刻胶涂层应能看到掩膜的图像。如果在PEB期间或之后没有看到可见的潜影，这意味着没有足够的曝光、加热或两者兼备。发展 SU-8 2000型光刻胶已与MicroChem公司的SU-8显影剂一起被设计用于浸没、喷雾或水坑工艺。其他溶剂型显影剂，如乳酸乙酯和二丙酮醇也可以使用。当发展高展弦比和/或厚膜结构时，强烈搅拌是推荐的。表6给出了浸入式工艺的推荐开发时间。这些发展时间是近似的，因为实际溶解速率可能随搅拌作用而变化很大注:使用超声波或megasonic浴可能有助于开发通过或孔的模式或结构与紧密节距。 清洗和干燥 使用SU-8显影剂时，喷洗显影剂图4。光学透过率图像用新鲜溶液冲洗约10秒，然后用异丙醇(IPA)再喷/洗10秒。空气干燥与过滤，加压空气或氮气。注: IPA冲洗过程中产生的白色薄膜表明未曝光的光刻胶发育不良。只需简单地用额外的SU-8显影剂浸没或喷洒基板即可除去白色薄膜并完成显影过程。重复清洗步骤。使用超声波或megasonic浴将激活溶剂，并允许更有效地开发未暴露的抗蚀剂。

microchem 光刻胶SU-8 2000系列永久性环氧负性光刻胶:SU-8 2025,SU-8 2035,SU-8 2050,SU-8 2075 SU-8 2000 特性 &bull 高纵横比成像&bull 0.5 200 ?m 膜 厚度 在 一 个 外套&bull 改善涂层性能&bull 加快干燥速度，提高产量&bull 近UV (350-400 nm)加工&bull 胎侧垂直 处理指南 SU-8 2000光刻胶最常用的是传统的UV (350-400 nm)辐射，尽管i-line (365 nm)是推荐的波长。SU-8 2000也可以用电子束或x射线照射。在曝光后，交联过程分为两个步骤(1)在曝光过程中形成强酸，接着是(2)在曝光后烘烤(PEB)过程中酸催化、热驱动环氧交联。正常的工艺是:旋涂、软烤、曝光、PEB，然后显影。当SU-8 2000结构仍将作为设备的一部分时，建议使用受控硬烘焙技术进一步交叉连接这些结构。整个过程应针对具体应用进行优化. COAT SU-8 2000有12种标准粘度。本加工指南文件涉及四种产品:SU-8 2025、SU-8 2035、SU-8 2050和SU-8 2075。图1所示。提供所需的信息，以选择合适的SU- 8 2000抗蚀剂和旋转条件，以达到所需的薄膜厚度。衬底制备 为了获得最大的工艺可靠性，在使用SU-8 2000抗蚀剂之前，基板应保持清洁和干燥。为了达到最佳效果，底物应该用食人鱼湿蚀刻(使用H2SO4和H2O2)清洗，然后用去离子水冲洗。基片也可以用反应离子蚀刻法清洗(RIE)或任何装有氧气的桶式装置。通常不需要附着力促进剂。对于包括电镀在内的应用，推荐使用MCC引物80/20 (HMDS)对基体进行预处理。 推荐项目1)。为每英寸(25mm)的衬底直径分配1ml的抗蚀剂。2)。以每分钟500转的速度旋转5-10秒，加速度为每秒钟100转。3)。以每分钟2000转的速度旋转30秒，加速度为每秒钟300转。边缘去除(EBR) 在自旋涂覆过程中，光刻胶可能在基板边缘形成。为了最大限度地减少热板的污染，应该去除这个厚珠。这可以通过在晶圆片顶部或底部边缘使用少量溶剂(MicroChem的EBR PG)来实现。大多数自动旋转涂布机现在都有这个功能，可以通过编程自动完成。通过移除任何边缘珠，掩模可以与晶圆片紧密接触，从而提高分辨率和长宽比。 软烤 建议在软烘烤过程中使用具有良好热控制和均匀性的水平热板。不建议使用对流烤箱。在对流烤箱烘烤过程中，抗蚀剂上可能会形成一层表皮。这种皮肤可以抑制溶剂的进化，导致薄膜不完全干燥和/或延长烘烤时间。表2。显示各种SU-8 2000产品在选定薄膜厚度下的推荐软烘焙温度和时间。注意:v要优化烘烤时间/条件，请在规定时间后将晶圆片从热板中取出，并将其冷却到室温。然后，将晶圆片返回到热板。如果薄膜“起皱”，将晶圆片放在热板上几分钟。重复冷却和加热循环，直到“皱纹”不再出现在影片中。光学参数色散曲线和柯西系数如图3所示。这一信息对于基于椭圆度和其他光学测量的薄膜厚度测量是有用的。曝光 为了在SU-8 2000抗蚀剂中获得垂直侧壁，我们建议使用长通滤波器来消除350NM以下的紫外线辐射。欧米茄光学公司()或旭硝子科技玻璃公司(AsahiTechnoglass)推荐的V-42型和UV-D35型滤镜()的推荐滤镜(PL- 360-LP)需要增加约40%的曝光时间才能达到最佳的曝光剂量。 注:在最佳曝光条件下，将显影潜影置于PEB热板上后5-15秒内，而不是之前。应进行接触矩阵实验，以确定最佳剂量。 曝光后烘烤(PEB) PEB应在暴露后直接进行。表5所示。显示推荐的时间和温度。 注:在95°C条件下，经PEB处理1分钟后，SU-8 2000光刻胶涂层应能看到掩膜的图像。如果在PEB期间或之后没有看到可见的潜影，这意味着没有足够的曝光、加热或两者兼备。发展 SU-8 2000型光刻胶已与MicroChem公司的SU-8显影剂一起被设计用于浸没、喷雾或水坑工艺。其他溶剂型显影剂，如乳酸乙酯和二丙酮醇也可以使用。当发展高展弦比和/或厚膜结构时，强烈搅拌是推荐的。表6给出了浸入式工艺的推荐开发时间。这些发展时间是近似的，因为实际溶解速率可能随搅拌作用而变化很大注:使用超声波或megasonic浴可能有助于开发通过或孔的模式或结构与紧密节距。 清洗和干燥 使用SU-8显影剂时，喷洗显影剂图4。光学透过率图像用新鲜溶液冲洗约10秒，然后用异丙醇(IPA)再喷/洗10秒。空气干燥与过滤，加压空气或氮气。注: IPA冲洗过程中产生的白色薄膜表明未曝光的光刻胶发育不良。只需简单地用额外的SU-8显影剂浸没或喷洒基板即可除去白色薄膜并完成显影过程。重复清洗步骤。使用超声波或megasonic浴将激活溶剂，并允许更有效地开发未暴露的抗蚀剂。

KMPR为负性光刻胶，用作DRIE蚀刻掩膜实现高深宽比的图案，它还被广泛用作MEMS与生物器件的电镀模具。因为KMPR减少了Cross-link密度，在Hard baked之前，KMPR比SU-8更容易剥离。KMPR负性光刻胶可在任何(PGMEA),或(TMAH)的显影剂中得到显影。 KMPR 1000系列的特性1）临时或永久的应用程序2）膜厚：2-75 um3）兼容标准水性显影剂4）高宽比成像和垂直侧壁，深宽比：5:15）单一旋途可达100微米6）减少开裂7）优异的金属粘附性8）优异的电镀膜液稳定性 相关溶液：显影液：SU-8 Developer去胶液：Remover PG增附剂：OmniCoat 一般储存温度：-10°C

VTC-200-4P红外加热喷雾旋转涂膜机、匀胶机、显影机、甩胶机、旋涂仪、spin coater主要用于半导体工艺、制版工艺过程中图形的显影及表面涂覆工艺，是一款上盖可以加热的匀胶机、显影机，在匀胶或显影过程结束后使用加热功能使胶体薄膜中的溶剂继续蒸发到含量最低。工作过程中显影液或胶体以雾状喷到样片上，使溶液在样片表面均匀分布，有利于薄膜和显影过程的顺利进行。本机电机部分、温度控制部分、注液部分分别使用独立电源进行控制，电机调速系统则采用了抗干扰性高的PLC进行控制，转数在100-2000RPM范围内可调。涂膜机在工作时设有两个阶段，在启动前根据实际需要进行设置。VTC-200-4P红外加热喷雾旋转涂覆机、匀胶机、甩胶机、旋涂仪、显影机、spin coater启动快速、转数稳定，可以保证膜层厚度的均匀性与一致性。对于样件的固定，采用橡胶吸盘和磁力钢片模板，不仅样件取放自如，而且操作简便。此外，在安装结构上，采取了减震措施，降低运转时的噪音。1、采用橡胶吸盘和磁力钢片模板固定样件，不仅样件取放自如，而且操作简便；橡胶吸盘和磁力钢片模板大小可根据需要进行定制。2、该机上盖具有红外加热功能，可以使温度保持在一个稳定值。3、本机上盖具有4组喷嘴，可使胶体以雾状喷在样片表面，使薄膜更均匀。4、电机部分、温度控制部分、注液部分分别使用独立电源的方式，电机调速系统则采用了抗干扰性高的PLC进行控制，数值显示更直观可靠，转数在100-2000RPM内可调。5、涂膜机在工作时设有两个阶段，在启动前根据实际需要，可分别进行时间1、转速1、时间2、转速2的设置。设置完成启动后，涂膜机先以转速1在时间1时间内运转，使涂膜物质逐渐分散开。当时间1时间结束时，涂膜机自动进入时间2时间阶段运转，使涂膜物质更加均匀。6、喷雾旋转涂覆机启动快速、转数稳定，可以保证膜层厚度的均匀性与一致性。7、在安装结构上，采取了减震措施，降低运转时的噪音。8、腔体采用聚丙烯材质，使用寿命更长，提高耐化学腐蚀性和优异的抗应力开裂性能；机身采用铸铝结构，结实耐用且质轻。产品名称VTC-200-4P红外加热喷雾旋转涂覆机、匀胶机产品型号VTC-200-4P安装条件本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。1、水：设备配有进出水口2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地3、气：不需要4、工作台：尺寸600mm×600mm×700mm，承重50kg以上5、通风装置：需要主要参数1、电源/功率：主轴伺服电机功率200W，AC220V50Hz；碳纤维加热管功率：1200W2、双转速涂膜功能:双转速及涂膜时间分别设置，在启动后先低速运转，然后自动转换到高速运转(匀胶)。转速稳定（±1%），涂膜物质均匀。转数1：100-2000 RPM有效。时间1：1--200s有效。转数2：100-2000 RPM有效。 时间2：1--200s有效。3、加热腔加热范围：RT---100℃。4、环境温度5-40℃，相对湿度不大于85%RH,设备周围无强烈震源和腐蚀气体影响。产品规格主机外形尺寸500mm（长）×410mm（宽）×330mm（高），重量24Kg。序号名称数量图片链接1磁性钢片模板（Ф160mm）1个-2吸盘(Ф153mm)1个-3温控箱1台-4蠕动泵4台-序号名称功能类别图片链接1橡胶吸盘（可选）2磁力钢片模板（可定制）（可选）