激光轮廓分析仪

SICK 3D线激光轮廓传感器北方区域负责人姓名：李工(Mark）电话：（微信同号）邮箱：南方区域负责人姓名：张工(logen)电话：（微信同号）邮箱：SICK Ruler X系列3D线激光轮廓传感器一体式3D线激光轮廓传感器，是专为微小零部件如消费类电子产品及医疗产品等行业的质量检测而设计。SICK 3D线激光轮廓传感器采用较新的2.5K像素cmos传感器及ROCC技术，扫描速率高达46KHz，重复性精度达微米级别。此外，专有的蓝色激光设计在扫描反光物体表面时可以获得更清晰更可靠的数据。符合沙姆定律的镜头设计，可以获得更大的景深。3D线激光轮廓传感器结构稳定、分辨率高、测量精度高，可用于产品的尺寸检测、焊缝跟踪、工件轮廓测量、部件检测、机器人轨迹引导、激光3D扫描系统等多种高精密测量系统中。SICK 3D线激光轮廓传感器特点：采用405nm蓝色激光通过极限聚焦405nm短波长激光， 在受光元件上清晰成像。提高了激光的受光密度，生成稳定的高精度轮廓， 可稳定测量所有材料， 通过清晰的线光束， 可实现高精度的测量。RulerX系列相机集高性能3d相机、高精度蓝色激光和镜头于一体，IP65等级坚固外壳设计，体积小巧，可广泛应用于电于太阳能等行业。该产品已完成出厂标定，微米级别的测量精度且安装简单，深受广大机器视觉用户喜爱。Super Speed and HDR Enhanced简称SSHE-CMOSSSHE-CMOS茉具高速性和高动态范围， 是3D激光测量仪的专用元件。 针对混有反射率不同的材料、 色调也无需调整！均可稳定测量所有目标物， 实现了高感光度和大动态范围， 即使曝光时间极短(10μs) , 也可准确测星黑色（反射量少）乃至光泽面（反射量大）。SICK 3D线激光轮廓传感器 技术参数：型号RulerXR100-SRulerXR150RulerXR150-SRulerXR200RulerXR330RulerXR600订购号P/N//////上市日期201920192019201920192020性能（可自由搭配）Pro / Prime /CoreX像素点数（可自由搭配）256025602560256025602560基准安装高度190mm125mm200mm182mm335mm575mmX轴测量范围近92mm105mm140mm140mm250mm385mm基准距离101mm125mm146mm180mm320mm572mm远110mm145mm153mm240mm390mm760mmZ轴测量范围50mm60mm20mm115mm170mm430mmX轴分辨率36μm~43μm41μm~57μm55μm~60μm55μm~94μm98μm-152μm150μm~297μmZ轴分辨率4μm~5μm4μm~7μm7μm（mid FOV）7μm~12μm11μm~18μm22μm~44μm激光（可更换）660nm660nm660nm660nm660nm660nm扫描帧率/全幅（可更换）7kHz7kHz7kHz7kHz7kHz7kHz扫描帧率/最快（可更换）46kHz46kHz46kHz46kHz46kHz46kHzSICK 分体式线激光轮廓传感器型号Ranger3-60Ranger3-40Ranger3-30订购号P/N109156011057571109564上市日期201820192020性能ProPrimeCoreX像素点数256025601536基准安装高度灵活配置灵活配置灵活配置X轴测量范围近灵活配置灵活配置灵活配置基准距离灵活配置灵活配置灵活配置远灵活配置灵活配置灵活配置Z轴测量范围灵活配置灵活配置灵活配置X轴分辨率灵活配置灵活配置灵活配置Z轴分辨率灵活配置灵活配置灵活配置激光灵活配置灵活配置灵活配置扫描帧率/全幅7kHz2.5kHz1.5kHz扫描帧率/最快46kHz20kHz20kHzSICK 3D线激光轮廓传感器 应用：手机壳检测智能手机特征高度，平面度检测RulerX70专为智能手机定制，大幅优化CT视野宽度: 65-84mm单次扫描，无需拼接，1s完成检测。电路板检测电路板高度检测， 包含器件超高或接插件焊脚超高等检测。动力电池全尺寸检测?不需要额外光源：消除光源安装的影响?段差测量：可检测焊接面和周边的高度差?准确测量：可结合2D灰度图像计算?快速检测：—次扫描可计算任意点的平整度SICK独有的分体式系列自由定制照射角度调整激光和相机夹角约20°，在满足精度的条件下，最大程度地减少了四角安装孔位的遮挡X方向像素数2560轻松实现超高精度在350mm宽度视野下，平面度检测时高度值量测的重复性结果约15um电池极柱平面度和极性正反检测Ranger3系列定制视野实现最佳检测检测视野宽度: ~200mm无需图像拼接，单次扫描完成所有检测。像素数2560轻松实现超高精度X分辨率: 0.08mm高度分辨率： 0.008mm电芯壳体表面凹坑检测Ranger3系列可定制视野实现最佳检测电芯检测视野宽度: 20-200mm；根据各种电芯种类和检测内容，设计最适合的视野，优化方案。电芯侧面、极柱面、盖板焊缝、棱边3D图像高反光金属表面、不平整区域成像真实且无毛刺可检测：表面平整度，表面凹坑、棱边缺陷，焊缝缺陷等电池焊接质量检测高反光金属表面、焊接不平整区域成像真实且无毛刺电池焊接质量检测X方向像素数2560轻松实现超高精度(RulerX70)X分辨率: 0.03mmZ轴高度分辨率：0.003mm轮廓扫描：剖面或尺寸测量：宽度，厚度，高度，角度焊缝检测：焊缝位置和宽度测量，缺陷测量高精度焊缝粘合剂液珠追踪：追踪缝隙，接头，焊锡带测量。木材平整度测量

英国真尚有_大量程线激光传感器|大范围激光轮廓扫描传感器|ZLDS210ZLDS210激光二维传感器是一款非接触式的大范围高精度激光二维扫描传感器，它具有结构坚固、测量精度高等特点，在二维测量与轮廓测量方面拥有大量成功应用。ZLDS210二维传感器利用三角测量法进行测量：激光以50°夹角范围在被测物表面进行来回扫描测量。而根据漫反射聚焦成像原理，它几乎可以测任何材料或液体的表面，因此该产品特别适用于测量高温和高亮度被测体。同时ZLDS210还有一个配套的DLL库，它可以为窗口程序提供频率为2K或6KHz的数字信号。主要特点：二维非接触式精确测量；适应各种被测体表面，几乎可以测量所有材料或液体表面；可以测量高温被测体和高亮度被测体；集成度高，ZLDS210测量系统集成了激光发生器，CCD-摄像机和数字信号处理器；配套软件支持，有一个DLL和测试程序，这些都支持在PC机中进行操作；模块程度高，4种不同量程的扫描仪可供选择，便于您的选型；可根据客户需求进行定制。应用领域：专门为二维或轮廓测量而设计的，可以用于任何类型的工业应用，特别适用于测量高温和高亮度被测体。如：钢铁、铁轨等相关测量，也可以用Y坐标的测量结果进行宽度或高度测量。技术规格:

英国真尚有_高性价比线激光轮廓扫描仪|线激光传感器|激光二维传感器|ZLDS202（原ZLDS200升级款）高性价比线激光轮廓扫描仪ZLDS202专为高精度二维轮廓扫描而设计，同时具备速度、精度和卓越性能，Z轴具有0.05%的线性度，0.01%的分辨率 ，可稳定且高精度测量所有难以检测的物体。• 测量范围从10毫米到1165毫米 ，适用于大部分测量场合；• 非接触式测量 ，适应各种被测体表面；• 采样率高达6800剖面/秒 ，从而实现高图像质量；• 源于其紧凑的设计和高扫描分辨率 ，特别适合静态、动态和机器人应用；• 用于扫描仪参数化、图像和剖面可视化的web界面 ；• 具有恢复模式 ，恢复至硬件故障或用户操作错误前的基本模式，减小操作失误后的测量误差。应用领域：ZLDS202线激光传感器有着非常广泛的应用，外轮廓，厚度，高度，深度，边沿，凹槽，角度，圆度，平整度，变形等应用，适用于任何类型工业领域，如汽车、铁路、机械加工、自动化生产等领域。由于应用范围广泛，我们使用不同的激光器。 例如，使用蓝色激光代替红色激光是控制闪亮材料、高温物体和有机材料的最佳选择。 在一个测量系统中使用带有不同波长激光的扫描仪，可以避免扫描仪相互影响，大大简化了系统结构。 大功率 IR 激光的扫描仪适用于太阳辐射较大的条件。扫描仪可配备内置加热器，以便在低温条件下运行。 扫描仪可以配备空气（水）冷却系统和用于窗户的风刀系统。此外，您还可以使用 ROI 功能，它可以在高达 20000 Hz 的有限工作范围内提高扫描仪的工作频率。技术规格：

厂家介绍：美国 DataRay 公司成立于1988年，专业提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；可提供2D或3D的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果。 应用领域：&bull 通信：光缆加工/熔接、研发&bull 材料加工：焊接、蚀刻、切割&bull 消费设备：光学鼠标&bull 天文&bull 激光制造与品控&bull 光谱学&bull 3D扫描&bull 粒子检测&bull LED：室内照明、车头灯&bull LIDAR：AR、VR&bull 生物医学：眼科手术、激光手术、内部跟踪扫描狭缝光束轮廓分析仪扫描狭缝轮廓分析系统提供高分辨率，但是要求光束小于1µ m且价格要高于相机型光束分析仪。尽管不能给出光束图像，但是在很多情况下XY或XYZθΦ轮廓就可以满足应用要求。型号Beam’R2BeamMap2波长范围Si: 190-1150nmInGaAs: 650-1800nmSi+ InGaAs: 190-1800nmSi+ InGaAs, extended： 190-2500nm可测光斑大小2 μm to 4 mm (2 mm for IGA-X.X)分辨率 0.1 μm or 0.05% of scan range精度 ± 2% ± ≤0.5μm连续或脉冲CW, Pulsed Minimum PRR ≈ [500/(Beam diameter in μm)]kHzM2测量需要配上电动导轨可直接测量，无需电动导轨最大可测功率1 W Total & 0.3 mW/μm2增益32dB

Thorlabs 光束轮廓仪，BC207UV光学测量仪特性连续或脉冲激光轮廓的完整二维分析高分辨率：2448 x 2048像素低噪声：SNR ≤ 71 dB12位CMOS相机探测面积大(8.45 mm x 7.07 mm)，均匀性和线性度好可拆卸的保护窗口片，防止传感器落尘用户可校准功率读数自动曝光时间从27 µ s至1 s，增益控制从0到12 dB暗电平和环境光补偿外部快门触发输入可选用的M² 扩展装置，用于自动分析M² Thorlabs的相机式光束轮廓仪可在优化激光系统的同时分析复杂的模式图案(如平顶和环形光)。与扫描狭缝式光束轮廓仪相比，相机式光束轮廓仪能拍摄更加详细的光束轮廓，并提供光束功率密度分布的真实二维分析。这些光束轮廓仪适用于连续光和脉冲光源。多种触发模式可以灵活地拍摄单脉冲，比如使用TTL输入探测重频高达37 kHz的单脉冲信号。每个光束轮廓仪包含一个高质量的12位CMOS相机，有效探测面积8.45 mm x 7.07 mm，分辨率500万像素，最短曝光时间27 µ s。自动暗电平校准提供非常稳定的暗电流，与器件设置无关，因此用户每次进行设置时不用重新校准暗电平。集成的滤光片转轮带有6个高质量中性密度(ND)滤光片，使光束轮廓仪能够适应强度从纳瓦级到1 W的光束。滤光片转轮上刻有标签，可指示每个插槽中预安装的ND滤光片，如果需要拆卸或更换滤光片，可以使用一字螺丝刀打开转轮。

中图仪器Novator中图仪器AI影像轮廓尺寸检测仪智能化和自动化程度高，使测量变得简单。它具备多种测量功能，包括表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差、3D空间形貌与尺寸结构等的精密测量。可以自动抓取数据点，测量点、线、圆、弧、椭圆、矩形等几何特征，自动分析测量特征的各种参数，如宽度、直径、位置、直线度、圆锥度、圆柱度等各种几何尺寸。Novator中图仪器AI影像轮廓尺寸检测仪仪器特点是可以自动抓取产品的边界和表面，尤其是在测量一些弱边缘特征(如过渡曲线、圆角加工等)时能完成自动抓取。结合专用测量软件对测绘要素数据进行处理、评价和输出。在保证精度的前提下，测量效率更高。测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。高度测量Novator中图仪器AI影像轮廓尺寸检测仪配备（1）触发式测头；（2）点激光(激光同轴位移计)；（3）三角激光三种传感器配置，能精准测量零件高度尺寸。1、接触式测量影像测量仪+触发式测头组合相当于一台小的三坐标测量仪，也就是我们说的复合式影像测量仪，在需要测量高度的地方，用探针取元素（点或者面），然后运用影像测量仪软件中的Z轴自动对焦功能，测量得出高度。2、非接触式测量通过搭载点激光(激光同轴位移计)、三角激光传感器配置，点激光轮廓扫描测量以及线激光3D扫描成像进行高度测量，平面度测量，针对镜面和光滑斜面均可测量；或是运用影像测量仪软件中的Z轴自动对焦功能，测量得出高度，这样的测量方法可以减少人为误差，不管是谁来测量，都可以测得同样的数值，非常简单方便。平面度测量 在测量平面度时，可以将待测物放置在二维影像仪的工作台上，使用光学放大镜头和图像处理软件来检测物体表面的高低差异，并计算出物体表面的平坦度参数。通过与标准样品的比较，可以判断物体表面是否符合规定的平面度要求。需要注意的是，二维影像仪在测量平面度时，需要选择合适的光学放大倍率和图像处理算法，以保证测量结果的准确性和可靠性。光学测头平面度测量3D形貌测量Novator二次元影像测量仪搭载高精度线扫激光测头，无接触扫描3D轮廓成像，抑制多重反射，能够快速实现尺寸的精准批量测量。通过3D成像视图，可观察到产品形貌的微小特征，可实时输出2D、3D图像保存，支持2D、3D产品尺寸测量。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，中图影像仪功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进。国产品牌多点多地的本地化服务，响应速度快。Novator影像仪线激光3D扫描功能，可实现3D扫描成像和空间测量；点激光线扫描功能，可输出断面高度、距离等二维尺寸做分析。Novator还支持频闪照明和飞拍功能，可进行高速测量，大幅提升测量效率；具有可独立升降和可更换RGB光源，可适应更多复杂工件表面。产品优势稳固移动平台、高测量精度1.精密大理石机台，稳定性好，精度高。2.精密线性滑轨和伺服控制系统，超低分贝静音级运动。3.三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。激光扫描成像、3D复合测量1.支持点激光轮廓扫描测量，进行高度方向上的轮廓测量。2.支持线激光3D扫描成像，可实现3D扫描成像和空间测量。3.VisionX测量软件支持多种轮廓测量和3D空间测量，无缝连接2D/3D混合测量。频闪照明光源、高速硬件飞拍1.具备频闪照明光源，支持频闪和普通双模式。2.支持飞拍模式测量，测量效率提升5~10倍。3.融入中图闪测仪的拼接测量功能，发挥综合优势。 可更换RGB表光、独立升降表光1.可更换RGB表光和白色表光，适应多种复杂颜色和材料表面。2.表光可独立升降，更好的观察样品表面。3.支持六环八分区表面光、透射光、同轴光分段编程控制。自动测量，批量更快1.程序匹配工件坐标系，自动执行测量流程。2.支持CAD图纸和Gerber图纸导入，坐标系匹配测量。3、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行批量测量。操作简单，轻松无忧1.具备大幅面导航相机，快速实现工件定位。2.具有镜头防撞功能，轻松无忧。3.一体化操作界面，任何人都能轻松设定和测量。部分技术指标型号Novator432行程范围X(mm)400Y(mm)300Z(mm)200图像传感器高清彩色工业摄像机显示器24英寸 LCD显示器（1920×1080）放大倍率光学放大0.6~8.0X 影像放大17~232X照明系统透射光远心透射照明（绿色）表面光6环8分区分割照明（白光）；选配，可更换RGB光源同轴光LED光3D扫描成像测量Z向测量范围5mm扫描宽度30mm支持飞拍测量模式支持支持导航相机支持传感器配置选配，(1)接触式探针；(2)白光共焦；(3)三角激光外形尺寸(mm)860*1350*1670仪器重量(Kg)650恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

总览量子点短波红外相机型光束质量分析仪，超高速USB 3.0，400-2000nm，采用量子点传感器，对1550nm或2000nm处进行优化，多种有效面积可供选择，最高可至1920 x 1080，15×15 μm像素点，14位A/D转换，是连续和脉冲短波红外激光光束分析的理想工具。WinCamD-QD 量子点短波红外相机型光束质量分析仪(轮廓仪),WinCamD-QD 量子点短波红外相机型光束质量分析仪(轮廓仪)通用参数仪器特点采用量子点传感器，对1550nm或2000nm处进行优化覆盖波长范围400nm-1700nm 或 350nm-2000nm多种有效面积可供选择，最高至1920 x 1080像元尺寸达15 µ m14位ADC全局快门；支持脉冲和连续光束动态范围 2100:1内置固件NUC可在多台相机上进行并行捕获M² 测量GigE 或 USB 3.0，带有3米长可螺钉锁紧的导线支持GigE Vision 或 USB3 Vision应用领域1550nm / 2000nm 激光的光束分析1550nm / 2000nm激光和激光系统的现场测试光学组装和仪器校准光束漂移和记录使用 M2DU 平台测量 M² 技术参数波长范围S-WCD-QD-1550系列: 400-1700 nmS-WCD-QD-2000系列: 350-2000 nm像素点&sbquo H x VS-WCD-QD-1550/2000: 640x512S-WCD-QD-1550/2000-L: 1280x1024S-WCD-QD-1550/2000-XL: 1920x1080传感器CMOS ROIC 上的胶体量子点 (CQD)成像区域S-WCD-QD-1550/2000: 9.5x7.68 mmS-WCD-QD-1550/2000-L: 19.2x15.36 mmS-WCD-QD-1550/2000-XL: 28.8x16.2 mm像元尺寸15 x 15 µ m最小光斑 (10像素)~150 µ m快门类型全局**帧率*S-WCD-QD-1550/2000: 25 fpsS-WCD-QD-1550/2000-L: 25 fpsS-WCD-QD-1550/2000-XL: 25 fps信噪比≥2100:1光学/电子dB33/66ADC14-bit可测量源CW光束&sbquo 脉冲源带触发同步可测量的光斑功率详见图表手动光束衰减器包含ND-1, ND-2, 和 ND-4 C接口衰减器可显示的光斑轮廓2D & 3D点阵以10&sbquo 16, 256 或**色彩或灰度显示10 色和 16 色的轮廓显示测量和显示的轮廓参数原始图形和经过平滑后的图形三角运算平均滤波器高达 10% FWHM光束直径两个用户设置切片级别的直径高斯 & ISO 11146 二次矩光束直径高于用户定义的切片级别的等效直径等效狭缝和刀刃直径光束拟合高斯 & Top Hat 轮廓拟合 & % 拟合等效狭缝轮廓光束椭圆度长轴，短轴和平均值. 轴的自动定向.质心位置相对与绝对强度加权平均后的质心和几何中心光束漂移的显示和统计测量精度 (不限于像元的尺寸)用于内插直径的5µ m 处理分辨率绝对精度是取决于光束轮廓 ~ 通常可以达到 10 µ m 精度.质心精度也取决于光束 (可以精确至 ±10 µ m，因为这是从质心切面上所有像元经算术计算而来的).处理选项图像与轮廓平均，1&sbquo 5&sbquo 10&sbquo 20&sbquo 连续.背景光捕获和扣除用户设置用于捕获的矩形捕获块用户设置的，或带有光束追踪的自动椭圆包含区域来进行处理*.ojf 文件保存了所有WinCamD用于特定测量所进行的自定义设置通过/失败显示通过/失败显示，可通过屏幕上选择不同的颜色。 质量保证和生产的理想选择。日志数据和统计最小，**，平均，标准差，4096个样本数据相对功率测量基于用户初始输入的滚动直方图。 单位为 mW、µ J、dBm、% 或用户选择（相对于参考测量输入）流畅度用户自定义认证RoHS&sbquo WEEE&sbquo CE多路相机最高可达4台相机，并行捕获.1 至 8 台相机，串行捕获相机尺寸&sbquo 宽 x 高 x 深61 x 61 x 99 mm光学深度-从外壳或衰减器至传感器的距离17.5 mm固定8-32螺纹, 8 mm深重量407 g* Capture block size dependent典型测试数据

中图仪器Novator表面轮廓尺寸全自动影像测量仪采用大理石主体机台和精密伺服控制系统，将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，智能化和自动化程度高，使测量变得简单。它可以自动抓取数据点，测量点、线、圆、弧、椭圆、矩形等几何特征，自动分析测量特征的各种参数，如宽度、直径、位置、直线度、圆锥度、圆柱度等各种几何尺寸。Novator表面轮廓尺寸全自动影像测量仪特点是可以自动抓取产品的边界和表面，尤其是在测量一些弱边缘特征(如过渡曲线、圆角加工等)时能完成自动抓取。结合专用测量软件对测绘要素数据进行处理、评价和输出。在保证精度的前提下，测量效率更高。测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。测量界面Novator表面轮廓尺寸全自动影像测量仪具备多种测量功能，包括表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差、3D空间形貌与尺寸结构等的精密测量。其线激光3D扫描功能，可实现3D扫描成像和空间测量；点激光线扫描功能，可输出断面高度、距离等二维尺寸做分析。Novator还支持频闪照明和飞拍功能，可进行高速测量，大幅提升测量效率；具有可独立升降和可更换RGB光源，可适应更多复杂工件表面。产品优势稳固移动平台、高测量精度1.精密大理石机台，稳定性好，精度高。2.精密线性滑轨和伺服控制系统，超低分贝静音级运动。3.三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。激光扫描成像、3D复合测量1.支持点激光轮廓扫描测量，进行高度方向上的轮廓测量。2.支持线激光3D扫描成像，可实现3D扫描成像和空间测量。3.VisionX测量软件支持多种轮廓测量和3D空间测量，无缝连接2D/3D混合测量。频闪照明光源、高速硬件飞拍1.具备频闪照明光源，支持频闪和普通双模式。2.支持飞拍模式测量，测量效率提升5~10倍。3.融入中图闪测仪的拼接测量功能，发挥综合优势。可更换RGB表光、独立升降表光1.可更换RGB表光和白色表光，适应多种复杂颜色和材料表面。2.表光可独立升降，更好的观察样品表面。3.支持六环八分区表面光、透射光、同轴光分段编程控制。自动测量，批量更快1.程序匹配工件坐标系，自动执行测量流程。2.支持CAD图纸和Gerber图纸导入，坐标系匹配测量。3、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行批量测量。操作简单，轻松无忧 1.具备大幅面导航相机，快速实现工件定位。2.具有镜头防撞功能，轻松无忧。3.一体化操作界面，任何人都能轻松设定和测量。应用领域Novator可实现各种复杂零件的表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差、3D空间形貌与尺寸结构等精密测量。Novator可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、钟表、刀具、计量检测等领域。部分技术指标型号Novator432行程范围X(mm)400Y(mm)300Z(mm)200图像传感器高清彩色工业摄像机显示器24英寸 LCD显示器（1920×1080）放大倍率光学放大0.6~8.0X 影像放大17~232X照明系统透射光远心透射照明（绿色）表面光6环8分区分割照明（白光）；选配，可更换RGB光源同轴光LED光3D扫描成像测量Z向测量范围5mm扫描宽度30mm支持飞拍测量模式支持支持导航相机支持传感器配置选配，(1)接触式探针；(2)白光共焦；(3)三角激光外形尺寸(mm)860*1350*1670仪器重量(Kg)650恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

NS3600 激光三维表面轮廓仪NS-3600是一款高速共聚焦激光扫描显微镜（CLSM），可用于精确可靠的3维（3D）测量。 通过快速光学扫描模块和信号处理算法可实现实时共聚焦显微图像。这是测量和检查微观3D结构有前途的解决方案，例如半导体晶圆，FPD产品，MEMS器件，玻璃基板和材料表面。Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦Software (软件）：Application field（应用领域）：NS-3600是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Specifications（规格）：ModelMicroscope NS-3600备注物镜倍率10x20x50x100x观察/ 测量范围 水平 (H): μm1400700280140垂直 (V): μm1050525210105WD: mm16.53.10.540.3数值孔径(N.A.)0.300.460.800.95观察/测量光学系统 针孔共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围10mm显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.02 μm注1宽度测量显示分辨率0.001 μm重复率 3σ0.03 μm注 2帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz激光接收元件PMT (光电倍增管)激光波长638nm (2mW)光学观察照相机成像元件彩色图像 CCD 传感器记录分辨率1296x966数据处理单元专用 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜大约. ~50 kg(测量头大约: ~12 kg)控制器~8 kg隔振系统气浮隔振Option注1:100次测量标准样品(1μm高度) 100 x/ 0.9物镜。注2:100次测量标准样品(5μm 间距) 100 ×/ 0.9物镜。Nanoscope system NS3600 三维激光共聚焦显微镜信息由上海巨纳科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于Nanoscope system NS3600 三维激光共聚焦显微镜报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

狭缝扫描波长范围： 190-1100nm 800-1800nm 1.5-3.5um分辨率 2umzhui小光束 100um扫描区域 5*7mm-Si 3mm-Ge 3mm-InGAS结合二维运动台 23*43mm典型应用à 激光/二极管激光表征à 激光组件开发、对准、表征、生产测试和品控。à 如下应用的激光器和激光器组件：- 磁盘/晶圆表征- 激光打印/打标- 医疗激光- 条形码扫描仪等。即时的：à X-Y 轮廓测量à 发散角à 椭圆、质心、高斯拟合à 相对功率特征：à 光束尺寸 100um至 45 mmà 分辨率 2um 或 范围的0.5 %à 190 nm 至 3.5um 可项à M2 测量附件à 符合 ISO 11146à 适用于密闭空间的窄探头à 前置光阑à 宽动态范围à 功能强大、直观的软件à 升级选项，BeamScope-P7 至 USB 2.0配件和选项à M2 测量附件-USB 2.0à UV - NIR 选项 190 至 3.5 μmà 2-D 扫描平台，用于 23 x 45 mm 轮廓分析 BeamScope-P8 系统包括：一个紧凑测头、接口盒、一根3 m (10 ft.) USB 2.0 线缆、用户手册和适用于 Windows XP、Vista 或 Windows7 的软件。工作原理：线性扫描探头带有单个针孔、单个狭缝或正交 X-Y 狭缝。这种线性扫描满足 ISO 11146 激光轮廓标准的严格要求。穿过狭缝的光落在硅（190 至 1150 nm）或锗（800 至 1800 nm）探测器上。 [* 在推出 DataRay BeamScope 光束分析仪之前，没有市售的狭缝扫描或刀刃扫描光束分析仪符合 ISO 11146 标准。该标准要求在与传播轴正交的平面上进行扫描。鼓式扫描仪不符合标准。 DataRay 独特的线性扫描探头的设计完全符合标准。]获取狭窄区域的光束轮廓BeamScope-P8 使曾经难以测量的光束轮廓的测量不仅成为可能，而且变得简单。独特的探头式扫描头可轻松观察透镜、反射镜和滤光片之间狭窄的轴向间隙。它能够探测窄至 12 毫米的沿轴空间，开创了一个全新的应用场景。没有来自光学元件或滤光片的光束失真光束不会因辅助光学元件或滤光片而失真，因为 BeamScope-P8 在分析大多数类型的激光器时不需要它们。 AUTO GAIN 功能可以连续调整探测器放大器增益，以确保充分利用 55 dB (300,000:1) 增益范围。可以从单个扫描头测量 3um 到 23 mm 的光斑尺寸。结合新的 2-D 运动台附件扫描高达 23 x 45 mm 的光束区域。前置光阑前置光阑使您能够准确地看到光束被测量的位置。如果您可以靠近光源，快速发散和快速聚焦的光束很容易捕获。现在测量激光二极管阵列、微透镜源、宽条纹激光器等比以往任何时候都更容易。可用的光阑可以在针孔孔径上容纳高达 100 W/mm2 的功率密度。 （zhui大总功率 = 0.5 W）在几分钟内将孔径从狭缝变为针孔。这赋予了 BeamScope-P8 成为光束分析仪中良好的价值。带 USB 2.0 的笔记本电脑便携性BeamScope 将接口插入您的笔记本电脑上的 USB 2.0 端口，以提供占用空间小的便携式设备。 研发、品控和生产的良好选择研发用户将感受全面的分析功能。 QA 和生产工程师会喜欢将测试配置保存为 JOB 文件并在屏幕上指示通过/失败的功能。良好的 M2 测量BeamScopeTM P8 可选 M2DU-P8 附件不同于市场上的任何其他附件。没有复杂的调整，但用户可以实现高度可重复的测量。该软件会自动在腰部区域进行更频繁的测量，以准确确定真实的束腰直径。23 x 45 mm 2-D 扫描台DataRay 新的光束分析创新技术可在高达 23 x 45 毫米的光束区域上提供非凡的 0.2%（512 x 512 像素）分辨率，小至 5 x 5um (HxV)。二维扫描结果显示在用于区域图像分析的集成成像软件中。光束范围P8产品规格 [如有更改，恕不另行通知.]可测得对象CW 或脉冲激光 5kHz 脉冲重复率 @ 5% 占空比。 PRR越高越好。测量光束功率请参阅下面注释中的图表。 例如。 6 uW 至 3 W，对于 1 mm 直径 (1/e2 ) 高斯光束 @ 633 nm，5um 狭缝。光学动态范围55 dB (= 300,000:1) [75 dB 使用中性密度 2.0的衰减片]最大扫描形状区域针孔（PA系列）单狭缝（SS系列）X-Y 狭缝（XY 系列）二维运动台 (M2B) 重要提示：为了准确测量，光束宽度应 0.5 x 扫描尺寸使用 /EPH 扩展探头时，以下 23 毫米的尺寸变为 35 毫米。形状 交叉扫描 x 扫描长度线扫描 针孔直径 x 23 mm矩形 7* x 23 毫米，（* 5 用于 Ge，3 用于 InAs）梯形 5* x 15/5 mm，（* 3 用于 Ge，2 用于 InAs，3.5 x 13.5/6.5 用于 XYPl5）矩形 45 x 23 毫米扫描区域图像。 在该区域扫描针孔。可测量的光束直径/宽度100um 至 ~ 25 毫米。 定义为 1/e2 直径，= 高斯光束峰值的 13.5%）测量分辨率2um 或测量光束直径的 0.5 %，以较大者为选项测量精度±±2um或者测量光束直径的 ±2%测量的光束轮廓 X & Y 线性和对数轮廓显示模式测量的轮廓参数高斯光束直径高斯拟合二次力矩光束直径刀口光束直径质心的相对和绝对位置，椭圆度 + 主轴方向光束漂移显示 显示的配置文件仅 X、仅 Y、X 和 Y二维图（10,16 或 256 色）重构见注 13-D 绘图（10,16 或 256 色）重构见注 1 更新率1 到 2Hz。 取决于 PC 处理器速度、扫描的配置文件和选定的选项数据分析通过/失败平均标准差 在所有测量参数上，在屏幕上，以可选的通过/失败颜色显示 光束直径运行平均和累积平均选项 在累积平均屏幕上功率测量单位为 mW、dBm、dB、% 或用户输入（相对于用户提供的参考测量。）光源到狭缝距离最小 1.0 毫米孔径大小狭缝针孔 重要提示：有关可测量的光束尺寸，请参见扫描区域（前述），请参见注释 2 2.5、5、10、25 和 100um 宽 7 毫米长（5 um 狭缝的平面版为 5 毫米长）5, 10, 25 和 50um 直径（更大或更小的针孔，特殊订单）见注 2 波长范围硅探测器锗探测器砷化镓 190 to 1150 nm 800 to 1800 nm 1.5 to 3.5 μm安装?-20 & M6 螺纹安装孔温度范围（包括附件）操作贮存 10oto 35℃5 to 45℃最低电脑要求 PC 或 Intel-MacUSB2.0 端口，Windows XP、Vista 或 Windows 7； 1024 MB 内存； 10 MB 硬盘空间； 1024 x 768 显示器。 注：1. 2-D 和 3-D 轮廓是通过 X-Y 扫描“重建”的，假设测量的 X 光束轮廓对于所有 Y 值都相同，并且测量的 Y 光束轮廓对于所有值X都相同。2. 在单缝或针孔模式下，缝/针孔宽度应小于等于被测光束直径的1/3。对于倾斜±45° 的 X-Y 狭缝对，该比率约为 1/5。3. 在刀刃模式下，狭缝宽度应大于等于光束直径的 3 倍。对于以±45° 倾斜的 X-Y 狭缝对，该比率是不小于光束直径的4.3 倍。功率限制。该图允许您简单地确定 BeamScope 可以在没有额外衰减的情况下测量的近似最大光功率。该限制是探测器电流限制。PxS 是以瓦特为单位的功率限制。计算激光波长的功率极限：该图显示了直径为 100 μm 的光束 (1/e2 ) 和 5 μm 狭缝的近似饱和光束功率（以 mW 为单位）与波长的关系。1) 确定波长的标绘值 PS mW。 （例如 633 nm 时为 70 mw）2) 对于不同的狭缝或光束，将 PS 乘以：0.05.(光束直径，μm)/(狭缝宽度，μm)3) 对于针孔，将 PS 乘以0.05 x（光束直径，μm）2 /（针孔直径μm）2

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot&trade 专 利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。产品优势Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜，可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

Optonor 激光测振仪 轮廓仪 Memsmap510 激光多普勒振动测量系统we utilize techniques where the object is illuminated by an expanded laser beam and imaged by a built-in camera. When the object vibrates, the reflected laser light also “vibrates” and the object displacement modulates the laser light accordingly. This is detected in full field maps of surface vibrations, static deflections and internal defects in composite materials.我们使用的技术是用扩展的激光束照射物体，并用内置照相机成像。当物体振动时，反射的激光也“振动”，物体位移相应地调制激光。这可以在复合材料的表面振动、静态变形和内部缺陷的全场图中检测到。基于激光的微结构高频、低振幅振动三维测量系统。MEMSMap 510还可以测量静态位移，它可以测量粗糙和光滑的表面，具有微米的空间分辨率。通过使用长焦距物镜，MEMSMap 510可以通过窗口和热过滤器、镜子以及液体介质进行测量。 &bull MEMS和NEMS &bull 微结构 &bull 传感器 &bull 振动模式分析&bull 响应谱&bull 压力传感器&bull 加速度计&bull 陀螺仪&bull 碰撞传感器&bull 高温测量&bull 真空室测量&bull 热偏转测量&bull 老化效应分析 &bull 汽车工业&bull 传感器工业&bull 医疗工业&bull 航空航天工业&bull 电子工业&bull 研发&bull 产品测试Optonor 激光测振仪 轮廓仪 Memsmap510 使用扩展的激光束照亮目标区域，同时通过显微物镜将目标成像到CMOS传感器阵列上。对于平面外测量，使用内部参考光束干扰目标光。对于平面内测量，两束激光用于物体照明。对于振动测量，系统计算机使用信号发生器驱动激励装置，目标物体在一个频率范围内被激励。振动振幅条纹可以实时显示，同时采用独特的记录算法计算数值振幅和相位图。对于静态挠度测量，光电管技术基于相移来记录和计算被测物体的静态挠度。激光器类型：Nd：YAG/2激光波长：532nmCCD分辨率：1936*1216/CMOS振幅分辨率（数字模式）：0.1nm振幅分辨率（实时模式）~1nm3D频率范围：0-240MHz 激光多普勒测振仪以其测速精度高、测速范围广、动态响应快、非接触测量等优点在航空航天、机械、生物学、医学以及工业生产等领域得到了广泛应用和快速发展。激光测振仪主要应用多普勒效应实现物体的振动测试，利用激光的非接触测量可实现一些特殊环境下的测试，例如对微电子元件（MEMS），机床高速旋转轴的径向跳动及轴向振动以及在高温腐蚀环境下的测试，实现了传统的接触式传感器在这些应用领域的空白。 The MEMSMap 510 is an excellent tool for measurement of resonators , membranes, cantilevers, beams, transducers and so on.memsmap510是测量谐振器、薄膜、悬臂梁、梁、传感器等的极好工具。使用这款测振仪的客户名单如下：TDK，TXC，京瓷，NDK，Rakon，Epson，Toyota，Suzuki，尼桑，本田，沃尔沃，OCE，Avio，霍尼韦尔，劳斯莱斯，FFI，Olympiatoppen，诺基亚，Nammo，Hitachi，Kyocera，Aviadvigatel，IHI，ESA，Statoil。

天津瑞利光电科技有限公司优势经销德国Cinogy光束轮廓仪CinCam CMOS-1201CINOGY Technologies GmbH是位于德国哥廷根的应用科学与艺术大学的附属公司。主要业务是开发，制造和分销适用于工业和科学应用的高质量激光光束轮廓仪和配件，基于多年的经验，我们可以受益于丰富的知识，可以满足从UV到IR波长范围的几乎所有光束轮廓分析要求。 产品范围：德国Cinogy光束轮廓仪、激光光束分析仪、聚焦光束分析仪、中红外激光光束分析仪、中性密度滤波片。 主要型号：BR-UV/VIS-01、BR-VIS/NIR-01、BR-NIR-01、PA-1x-5、PA-2x-100、PA-2x-200、CMOS-1201、CMOS-1202、CMOS-1203、CMOS-1204、CCD-1201、CCD-2301、CCD-2302 相关产品介绍：光束轮廓仪特殊的高性价比光束分析仪CinCam CMOS经过优化，可提供高的灵敏度。 百万像素CMOS传感器可提供高达30fps的准确激光束分析。 轻巧和超紧凑的设计使它可以轻松适应标准的光学成像系统和光机械组件，从而确保了高的灵活性。特征：-小型入门级光束轮廓仪-无盖玻片的高分辨率MPixel传感器-高帧率和动态范围的实时监控-标准高速USB 2.0 / 3.0接口-提供不同的软件版本：Lite，Standard，Professional参数：-型号：CinCam CMOS-1201-响应波长范围：400-1150nm-像素数：1.3MPixel-像素尺寸：5.2um x 5.2um-位深（输出）：8Bit-动态范围：68dB-尺寸：40x40x20mm3 天津瑞利光电科技有限公司于2016年成立，坐落于渤海之滨天津，地理位置得天独厚，交通运输便利，进出口贸易发达。凭借着欧洲的采购中心，我们始终为客户提供欧美工业技术、高新科技等发达国的光电设备、光学仪器、机电设备及配件、电气成套设备、工业自动化控制设备产品，同时拥有多个品牌的授权经销和代理权。

用手触摸具有形状的物体表面，可用“光滑”、“粗糙”等感觉来，一般来说，认为对零部件的功能、性能有影响时，要求测量表面。轮廓形状是指沿着棱线模拟具有形状的物体的整体姿势、样态，轮廓形状测量机是一种用测针跟踪工件表面、对形状进行放大。表面粗糙度测量机 SURFCOM C5是一种5 轴控制的CNC 表面粗糙度形状测量机实现最大驱动速度100mm/s ，提高测量效率为生产现场的粗糙度管理做贡献粗糙轮廓仪综合复合机 SUFCOM NEX 100 DX/SD实现最高精度的综合测量机搭载了新开发的双传感器，可同时进行粗糙度和轮廓形状的测量SUFCOM CREST Lp不能接触的工件和测针无法进入的工件也能测量对应ISO25178-605 标准，自动对焦式表面粗糙度形状测量采用不受工件反射率影响和颜色影响的自动对焦方式测量范围 Z : 10 mm, X : 200 mm可测大型工件表面粗糙度和轮廓形状综合测量机 SURFCOM CREST DX采用最新技术的线性马达，实现高精度快速测量世界No.1 的高精度、高性能的粗糙度轮廓综合测量机分辨率0.31 nm、测量范围13 mm，只需一次测量即可高效率实现粗糙度和轮廓形状的评价分析采用高安定倍光路型激光干涉传感器，实现高分辨率

Beam On WSR 光束质量分析仪 上海瞬渺光电的高功率光斑分析仪（光束质量分析仪）系列产品特别适于测量高功率激光聚焦光斑或整形光斑。测量的光斑尺寸范围从几个μm至8mm不等，测量的功率可高达5 kW功率水平。瞬渺光电的DUMA激光光斑分析仪能够适应各种生产现场，较小或较大的工作距离，实现每秒5次的实时测量。 在各种现代科学和工业激光应用中，通常需要对激光光斑进行整形或聚焦，但由于输入激光失真，光学畸变，加热，整体不稳定性和非线性效应等因素，实际得到的激光光斑往往会偏离设计目标。瞬渺光电为客户提供测试方案和配置，我们提供完整的激光束测量，特别致力于解决激光焦点和平顶光斑的测量。进口 光斑分析仪DUMA光束质量分析仪 可测量大功率激光亚微米光斑。Beam On WSR 光束质量分析仪主要特点：光谱范围宽：190nm to 1600nm可测量连续激光器和脉冲激光器USB 2.0 接口2D/3D实时测量显示可测光束轮廓、光束质心和位置实时的数据记录和统计软件操作方便快捷Beam On WSR 光束质量分析仪主要应用：实时功率测试实时光束轮廓及宽度测试2D/3D光强分布直观显示光束位置测试实时的数据记录和统计多波长激光准直Beam On WSR 光束质量分析仪技术参数：光谱范围VIS: 350-1600nmUV: 190-1600nm相机类型WSR detector ?” format探测响应面积6.47mm(宽) x 4.83mm（高）像素8.6 μm (H) X 8.3 μm (V)尺寸80mm x 78.5mm x 49mm 含三片滤波片重量约400 gr. （含电缆）功率消耗5V, 0.6 A (USB 2.0 Port)工作温度-10oc——50oc（无凝结）快门速度1/50x256s to 1/100,000 s增益6dB to 41dB帧速25Hz（无慢速快门操作）灵敏度~160μW/cm2 @ 1550nm 快门 x256饱和功率密度~1mW/cm2 @ 633nm （无衰减片）损伤阈值50W/cm2/1J/cm2 （安装上所有衰减片）激光光束分析仪,激光光斑分析仪,M2分析仪,光束质量分析仪,相机式光束质量分析仪,狭缝扫描式光束分析仪,M方测量仪

大面积CMOS光束分析仪TaperCamD-LCM 具有达 25 x 25 mm 的有效面积、4.2 M像素数、12.5 x 12.5 μm（有效）像元尺寸、全局得光学和电子触发快门以及 2500:1 的信噪比，TaperCamD-LCM属于USB 端口供电的激光束分析设备中，有效区域较大的。通过将 WinCamD-LCM 的高信噪比和全局快门与高质量光纤锥相结合，TaperCamD-LCM 提供了一个非常紧凑、易于使用的解决方案，适用于测量各种大型连续及脉冲激光。TaperCamD-LCM 与 DataRay 的全功能、高度可定制、以用户为中心的软件（无许可费用、无限制安装和免费软件更新）结合。非常适合以下应用：连续和脉冲激光轮廓分析；激光系统的现场服务；光学组装；仪器校准；光束漂移和记录；研究开发； OEM集成；和质量控制。系统特点355 至 1150 nm (CMOS)4.2 M像素，2048 x 2048分辨率，25 x 25mm有效区域12.5 μm（有效）像素2,500:1 信噪比60 fps @ 512 x 512、30 fps @ 1024 x 1024、12 fps @ 2048 x 2048USB 3.0供电HyperCal™ – 动态噪声和基线校正软件包括 2" NDXL ND 滤镜带光学和 TTL 触发的全局快门电子自动快门，85μs 至 2s (44 dB)12 位 ADC隔离脉冲触发器多台相机的并行捕捉相对功率分布显示

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

总览BeamOn U3是一种光束测量系统是一种光束测量系统，用于实时测量单束或多束的位置、功率和轮廓。该系统是用于连续或脉冲激光束实时测量的光束诊断测量系统。它提供了激光光束参数的广泛的图形表示和分析能力，如:光束宽度、形状、位置、功率和强度轮廓。BeamOn是一个USB3.0设备级的软件驱动设备，驻留在用户提供的主机中。它是一个用户友好的系统，提供图形和数字信息，以直观地解释数据。BeamOn U3视频设备和软件可以集成到各种兼容的PC电脑平台或笔记本电脑上，在Windows操作系统下运行，满足实验室或工厂的各种自动激光分析需求。Duma BeamOn U3-VIS NIR光束位置分析仪 350–1600nm (光斑分析仪),Duma BeamOn U3-VIS NIR光束位置分析仪 350–1600nm (光斑分析仪)产品特点通用性强，可以测光斑轮廓、功率、位置 高分辨率(2.35M像素)12位动态范围配有内置电动滤轮和全套附件的完整测试仪用于多光束分析的多个活动区域激光束优化质量控制高斯拟合分析光束位置对准使用方便，自带软件，基于USB3.0产品应用● 激光光斑分析：光束的中心，椭圆度，光束宽度，形状，位置，功率和强度分布● 光束对准● 在线监测● 高斯拟合分析● 光束位置测量● 激光光束优化和质量控制技术参数激光类型连续或脉冲束宽分辨率≤1μm像素 (H x V )1920 x 1200光斑尺寸⌀ 75μm - ⌀ 6 mm工作波段350–1600 nm光敏面尺寸11.34 x 7.13(mm)，传感器可分为多个活动区域，并行工作多达400个扇区(新)增益控制1 -24 dB动态范围60 dB, 12 bit快门速度39μs-20s帧速快变模式（新）：40/s–550/s像素大小5.86 µ m x 5.86 µ m像素位深12 bits同步性软件；硬件（外部触发信号）曝光控制通过GUI编程配件① 近红外衰减器；② SAM3-C；③ RDC；④ C-Mount衰减器供电要求~2 W（通过USB3.0接口）尺寸(L x W x H)64 x 46 x 73.5mm重量（标准值）300 g硬件要求CPU i3 1.6 GHz, 4 GB RAM界面USB 3.0, windows 7/8/10 (32或64 位)机械接口后安装：2个同心相对8-32 UNC 6mm深的探测器光学配件和衰减器：C-mount内置自动衰减轮衰减器器：ND8、ND200、ND1000，一个空置不同波长工作下的饱和度与灵敏度：波长633 nm980 nm1310 nm1550 nm饱和度20 µ W/mm² 100 µ W/mm² 0.2 W/mm² 2 W/mm² 灵敏度≤1 nW/mm² ≤1 nW/mm² 200 µ W/mm² 2 mW/mm² 筱晓光子1310nm SLD光斑实测图：软件界面3D视图显示通用参数单位（mm）型号及订购Model BeamOn U3- VIS NIR：350 - 1600nm的相机，内置电动滤光轮，USB3.0数据线，应用软件（CD/U盘），安装杆，35mm遮光罩，手提箱SAM3-C：高功率激光衰减配件(最高20w)IR-Edge Filter：C-mount近红外滤波器RDC：光束减小配件(比例2x1)

1800G轮廓粗糙度仪综合系统[ACCTee]（粗糙度/轮廓）单键操作图标便可进行粗糙度和轮廓之间的切换，还可以将测量数据统一打印出来Al功能（粗糙度）（已获得专利）测量机可自动设定测量条件进行测量。自动操作记录回放功能（粗糙度/轮廓）能够自动记忆包括驱动部立柱动作在内的测量分析步骤，执行CNC测量。自动要素判定功能[Al功能]（轮廓）无需操作者指定点、几何偏差的实测值在图形上标记尺寸线。尺寸线表示功能（轮廓）可将参数、几何偏差的实测值在图形上标记尺寸线形状合成功能消除了测针角度所致的分析范围的限制。规格型号SURFCOM 1800G表面粗糙度评价轮廓形状评价测量范围Z轴（纵向）800mm50mmX轴（横向）100mm(-22系统为200mm)100mm(-22系统为200mm)精度Z轴指示精度（纵向）—±0.25%全量程（但是5mm范围±4µ m以下）测量分辨率—0.1µ m /±2.5mm/0.4µ m /10mm/1µ m /±25mmX轴指示精度（横向）—±(1+2L/100) µ mL:测量长度（mm）测量分辨率—差动电压直线度精度（0.05+1.5L/1000）mm L=测量长度(mm)摩尔干涉光尺测量方式Z轴（纵向）差动电压点/直线/圆/部分圆/椭圆/最大点/最小点、距离、坐标差、极坐标差、直交/极坐标差表示交叉要素点直线、直线直线、圆直线、圆圆、直线、椭圆、对称要素（点点、点-圆、点-椭圆、直线-直线、圆-圆、圆-椭圆、椭圆-椭圆）坐标控制（原点设定、X轴设定、平行移动、回转移动。计算结果与设计值比对、镜面反转、形状合成功能、宏功能、自动要素判定、计算点的重复功能、工件轨迹功能、峰值谷值搜寻功能、自动操作记录、回放功能X轴（横向）摩尔干涉光尺—处理功能参数/运算处理JIS-2001、JIS-1994、JIS-1982、ISO、DIN、ASME，符合CNOMO标准Ra,Rq,RvRp, ,Rc,Rz,Rmax,Rt,Rz,J,R3z,Sm,S,RDa,RDq,Rla,Rlq,Til TA,lr,Pc,Rmr,tp2,Rmr2,Rdc AVH,Hmax,Hmin,AREA,NCRX,R,Rx,AR,NR,CPM,SR,SAR—评价曲线剖面曲线、粗糙度曲线、滤波波纹度曲线、滤波中心线波度曲线、滚动圆波纹度曲线、滚动圆中心线波纹度曲线、DIN4776特殊曲线、粗糙度中心曲线（Motif）、波纹度中心曲线（Motif）包络波纹度曲线—表面特性图表负荷曲线、功率谱曲线图、振幅分布曲线0.1¬ 10,000.00倍（可以为任意、自动）倾斜补偿直线补偿、R面补偿、前半补偿、后半补偿、两端补偿、花键曲线补偿（直线、R面、两端补偿可以在任意范围内）0.1¬ 10,000.000倍（可以为任意、自动）记录纵倍率50、100、200、500、1K、2K、5K、10K、20K、50K、100K、200K*、500K*倍 任意、自动—横倍率1、2、5、10、100、200、500、1K、2K、5K、10K、20K倍 任意、自动—滤波器的种类标准型滤波器（2RC）、相位补偿型滤波器（2RC）、相位补偿滤波器（高斯滤波器）滤波值0.025、0.08、0.25、0.8、2.5、8 、25mm(7级)任意速度立柱上下移动速度Z轴3mm/s测量速度（X轴）0.03、 0.06、0.15、 0.3、0.6、1.5、3、6mm/s(8速)测针交换式交换式测量力0.75mN30mN以下测针半径2mR25mR测针材料金刚石超硬合金测量进给方向—拉 推两方向测量姿势—上下两方向各要素电源AC 100V±10%单相50/60Hz耗电量380VA设置尺寸1850（W）*800（D）*750（H）mm质量150kg合作、共赢！美国热电：直读光谱仪ARL8860、XRF、XRD ICP、电镜、电子能谱仪德国徕卡：金相显微镜、体视显微镜、电镜制样设备英斯特朗：疲劳试验机、万能试验机； 摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机东京精密：圆度仪、轮廓仪、粗糙度仪、三坐标美国法如：激光跟踪仪、关节臂及扫描 日本奥林巴斯手持光谱仪 德国帕马斯颗粒计数器租赁检测：便携式三坐标、激光跟踪仪、3D扫描仪为客户提供专业的检测服务，帮客户挖掘新的赢利空间！上海澳信检测技术有限公司青岛澳信仪器有限公司青岛澳信质量技术服务有限公司联系地址：青岛市城阳区山河路702号上海地址：上海浦东新区川沙路1098号新美测（青岛）测试科技有限公司提供测试服务：静态力学测试主要包括拉伸、压缩、弯曲、剪切等；动态疲劳测试主要包括：拉拉疲劳、拉压疲劳、压压疲劳、裂纹扩展速率等

厂家介绍：美国 DataRay 公司成立于1988年，专业提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；可提供2D或3D的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果。 应用领域：&bull 通信：光缆加工/熔接、研发&bull 材料加工：焊接、蚀刻、切割&bull 消费设备：光学鼠标&bull 天文&bull 激光制造与品控&bull 光谱学&bull 3D扫描&bull 粒子检测&bull LED：室内照明、车头灯&bull LIDAR：AR、VR&bull 生物医学：眼科手术、激光手术、内部跟踪中红外光束质量分析仪 WinCamD-IR-BB 产品特点:&bull 2到16μm氧化钒微测热辐射计&bull 探测面：640 x 480或10.88 x 8.16 mm&bull 17μm像素&bull USB 3.0端口供电&bull 14位数模转换&bull 14 ms时间常数——测量脉冲（PRR≥1kHz）或连续波光&bull 采样频率：7.5FPS&bull 无斩波器和TEC冷却&bull 可选配保偏光取样器和透镜组 应用领域 :&bull MIR/FIR/CO₂ 激光轮廓分析&bull 现场分析CO₂ 激光器和激光系统&bull 光学组装和仪器对准&bull 光束漂移记录&bull 高分辨率红外成像

SPMI-200D 粗糙度轮廓仪一体机德迅公司测量方案遍及各个行业及顶尖领域，与中国计量科学研究院、中国科学院、中国工程物理研究院、清华大学、上海大学、同济大学、奔驰、宝马、通用、大众、西门子、博世、舍弗勒、卡特彼勒、苹果、三星、空客、波音、中航工业、南车与北车集团等单位有着多年的合作与发展。这一刻，您不仅获知了问题所在，更得到了专业的解决方案。 诚信为本，客户至上，竭诚为用户服务 , 追求同客户的共同发展。设备外型图：设备技术性能：1.轮廓测量功能：尺寸：包含水平距离、垂直距离、线性距离、半径、直径夹角：包含水平角、垂直角、夹角位置公差：包含平行度、垂直度形状公差：包含直线度、凸度、圆弧轮廓度辅助生成：包含辅助点、辅助线、辅助圆粗糙度分析：Ra，Rq，Rz（Ry），Rz（DIN），R3z，Rz（jis），Rp，Rv，Rt，Rsk，Rsm，Rc ，Rpm，Rku，Rdq，Roc，Mr1，Mr2，Rpk，Rvk，Rk，Rdc，A1，A2，R，Rx，AR，Rcp，Rmax，Rz-ISO波纹度分析：wt、wa、wp、wv、wq、wc、wku、wsk、w、wx、wz、wsm、wdcwte、wmr、Aw、c(wmr)、wmr(c)、wdq原始轮廓分析：Pt，Pa，Pp，Pv，Pq，Pc，Pku，Psk，Pdq，Psm，Pdc，Pmr，Pz，Pm系统界面软件系统界面如图所示。系统界面主要包括：菜单、工具栏、状态栏、图形显示区（轮廓及粗糙度视图）、标注信息区（轮廓标注及粗糙度参数列表）、系统参数显示区、设备控制区。1） 菜单/工具栏：见菜单和工具栏部分相应内容。2） 状态栏：显示当前操作提示、光标在图形显示区的坐标等信息。3） 系统参数显示区：用于显示和设置设备参数、测量参数及显示参数等系统参数。打印输出零件测量、标注及参数评定完成后，可以将检测结果打印出来。用户通过打印信息设置对话框输入检测报告打印信息（零件名称、零件号、检测人、公司名称等）以及选择格式输出选项（轮廓/粗糙度图形、轮廓标注信息列表、粗糙度评定参数列表），查看打印预览结果即为打印结果，如图所示。 此时选择打印功能，则能得到所需结果——一份精美的检测报告！PDF检测报告模板售后服务质保期：从安装验收合格之日起12个月，在此期限内因我方原因造成的机器故障，负责免费维修。质保期外：我公司采取定期回访与随时电话咨询相结合的售后服务制度，力求及时发现并解决用户使用中存在的困难和问题，为用户提供技术咨询。公司负责为用户免费提供计量测试技术咨询服务。公司以成本价终身为用户提供设备保修服务。如公司接到用户设备故障请求服务电话，24小时响应，如有必要72小时内派技术人员赴现场解决问题。公司备有备品备件库，终身负责为用户以成本价提供备品备件服务。公司负责以优惠价终身为用户提供技术升级、改造等售后增值服务。用户所在地区如有我公司地区办事处，其售后技术服务事宜由我公司地区办事处全面负责。德迅仪器 期待与您的合作

Beam On WSR 光束质量分析仪 上海瞬渺光电的高功率光斑分析仪（光束质量分析仪）系列产品特别适于测量高功率激光聚焦光斑或整形光斑。测量的光斑尺寸范围从几个μm至8mm不等，测量的功率可高达5 kW功率水平。瞬渺光电的DUMA激光光斑分析仪能够适应各种生产现场，较小或较大的工作距离，实现每秒5次的实时测量。 在各种现代科学和工业激光应用中，通常需要对激光光斑进行整形或聚焦，但由于输入激光失真，光学畸变，加热，整体不稳定性和非线性效应等因素，实际得到的激光光斑往往会偏离设计目标。瞬渺光电为客户提供最佳的测试方案和配置，我们提供完整的激光束测量，特别致力于解决激光焦点和平顶光斑的测量。进口 光斑分析仪DUMA光束质量分析仪 可测量大功率激光亚微米光斑。Beam On WSR 光束质量分析仪主要特点：光谱范围宽：190nm to 1600nm可测量连续激光器和脉冲激光器USB 2.0 接口2D/3D实时测量显示可测光束轮廓、光束质心和位置实时的数据记录和统计软件操作方便快捷Beam On WSR 光束质量分析仪主要应用：实时功率测试实时光束轮廓及宽度测试2D/3D光强分布直观显示光束位置测试实时的数据记录和统计多波长激光准直Beam On WSR 光束质量分析仪技术参数：光谱范围VIS: 350-1600nmUV: 190-1600nm相机类型WSR detector ?” format探测响应面积6.47mm(宽) x 4.83mm（高）像素8.6 μm (H) X 8.3 μm (V)尺寸80mm x 78.5mm x 49mm 含三片滤波片重量约400 gr. （含电缆）功率消耗5V, 0.6 A (USB 2.0 Port)工作温度-10oc——50oc（无凝结）快门速度1/50x256s to 1/100,000 s增益6dB to 41dB最大帧速25Hz（无慢速快门操作）灵敏度~160μW/cm2 @ 1550nm 快门 x256饱和功率密度~1mW/cm2 @ 633nm （无衰减片）损伤阈值50W/cm2/1J/cm2 （安装上所有衰减片） 光斑分析仪，广谱光束分析仪，激光光束质量分析仪

多扫描刀口光束质量分析仪 专利技术：层析成像重建2 D/3D图像多功能：测量光束轮廓，光束尺寸，光束形状，位置和功率灵活性：宽谱范围（190nm-1990nm）精确度：光束尺寸3um到9mm，0.1um分辨率紧凑结构：基于USB2.0气箱，测量头，软件 多扫描刀口光束质量分析仪主要特点：12位A/D转换（新）同时对所有模式高分辨率采样实时光束轮廓，光束尺寸，高斯型实时光束2D/3D绘制光束图心、椭圆率、功率测量直接以Excel记录数据保存图片和快照文件自动通过/未通过分析报告窗口化控制应用程序 多扫描刀口光束质量分析仪专利技术：光束分析仪提供了一个桥接技术，使CCD相机可产生三维强度重建，能够同时在高分辨率和巨大的动态范围下测量非常小的斑点。 多扫描刀口光束质量分析仪系统介绍光束分析仪提供了范围广泛的图形化演示和激光光束参数的分析。光束轮廓和宽度光束分析仪的控制软件同时从两个正交的刀口显示两个轮廓曲线，或更清晰地显示单独一个轮廓的细节。 这些主要的曲线，位于头基部45度，被称为“V”和“W”。 图表模式经常需要监测的光束宽度（或者波束位置）作为时间的函数。在图表模式，这些参数可以在带状图格式查看，显示长期随时间变化的稳定性或漂移。测得的数据可以在屏幕上查看，保存或打印，以便进一步分析。 光斑二维三维分布图投影功能提供二维和光束强度分布的三维图，并可由重建断层扫描创建。 功率测量光束功率可以显示为一个数字读出器，或一个条型显示或与一个模拟的“针”的组合。电源显示单位可以选择为mW，uW或dBm。 光束位置和椭圆度 更多软件特性- 通过/失败测试，可以对测量结果的特定容差范围内进行验收。 - 数据记录到一个文本文件或Excel文件 - 现场快照文件重放使结果得到完整分析 - 平均设置，缩放 - TCP / IP通信协议和远程控制 - 数据通过RS-232连接到另一台计算机传输 - 从机模式要求控制测量 - 屏幕图像可以保存为BMP/ JPG文件或打印出来 - 在用户的应用程序的ActiveX软件集成 多扫描刀口光束质量分析仪型号选择：BA3-Si 3-刀片, Si探测器 5mm圆BA7-Si 7-刀片, Si 探测器 9mm 方BA3-UV 3-刀片, UV-Si 探测器 5mm 圆BA7-UV 7-刀片, UV-Si 探测器 9mm方BA3-IR3 3-刀片, InGaAs 探测器 3mm 圆BA3-IR3E 3-刀片, InGaAs Enhanced 3mm 圆BA7-IR3 7-刀片, InGaAs 探测器 3mm 圆BA7-IR3E 7-刀片, InGaAs Enhanced 3mm 圆BA3-IR5 3-刀片, InGaAs 探测器 5mm 圆BA7-IR5 7-刀片, InGaAs 探测器 5mm 圆

Zeta&trade -300光学轮廓仪Zeta&trade -300 可提供3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300 光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300 以 Zeta-20 3D 轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D 轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量 应用台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业 发光二极管 (LED)：发光二极管和 PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体 FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-300 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-300 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-300 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-300 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-300 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-300 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-300缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-300 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-300 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-300 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-300 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-300 的高动态范围功能可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-300 支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸 (CD) 测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-300 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-300 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-300 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-300 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-300 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

多功能 3D 光学表面轮廓仪（ OPTELICS HYBRID+，三维光学共聚焦显微镜/激光共聚焦显微镜/白光共聚焦显微镜 ），高度方向测量精度达0.05nm；系统整合了白光共聚焦+激光共聚焦技术；以双共聚焦光学系统为基础，集6项测试功能于一体，包括白光共聚焦、激光共聚焦、微分干涉显微镜、垂直白光干涉显微镜、相差干涉显微镜、反射分光膜厚测量等功能；通常多台设备才能完成的测量，仅需一台设备即可实现，解决了需要使用多种工具的麻烦，满足在各种测量场景中的测试需求。提供6个测试功能模块，应对多样测量需求满足行业测试规格要求，High精度提供多种测量和分析自动化测量技术，高效测量适用于满足多样场景测试需求 3D 光学表面轮廓仪（ 三维光学共聚焦显微镜/激光共聚焦显微镜/白光共聚焦显微镜） 一个平台提供6种测试功能: 1. 白光共聚焦宽视野+High精度测量高清彩色观察 2. 激光共聚焦高倍High 分辨率观察搭载波长405nm的紫色半导体激光，无需前处理，以可媲美电子显微镜的High分辨率，鲜明捕捉纳米级细微构造。3. 微分干涉测量纳米级凹凸观察共聚焦与微分干涉（DIC）相结合，实现细微凹凸形状的可视化。由于焦点深度极低，对于透明样品可以排除其背面的影响仅对表面进行观察。4. 垂直白光干涉测量数毫米宽广视野内的纳米级形状测量白光通过双光束干涉镜产生的干涉波形，通过垂直方向扫描找到干涉光强度高点，得到样品的高度分布数据。原理上，高度分辨率不受物镜放大倍数影响，因此可使用低倍镜快速完成宽视野范围测量。5. 反射分光膜厚测量纳米级透明膜厚测量利用波长切换功能对6个波长的绝对反射率进行测量，光学建模计算得到膜厚。数nm～1μm的单层/多层膜厚可测量。测量区域在共聚焦观察图像上指定，亚微米区域～全视野的数mm区域的平均膜厚均可测量。而且因各个像素(pixel)的膜厚能够计测，所以可以测量膜厚分布。6. 相差干涉测量埃米级形状测量白光通过双光束干涉镜产生的干涉条纹，与从样品反射回的反射光的光程差直接相关。在垂直方向细微移动得到4组干涉图像，通过解析实现高分辨率的高度分布测量。多种波长切换测量速度快3D 形貌测量共聚焦显微镜（HYBRID）实现了业界快速帧率(15Hz~120Hz)扫描，实现图像拼接、自动测量、自动缺陷检测和快速测量。High精度测量三维形貌测量共聚焦显微镜（HYBRID）高度方向测量精度达0.05nm。提供各种测量，分析和支持功能，具有可用性LM eye是HYBRID的测量和分析软件，提供多种功能，帮助您顺利操作测量和分析功能 可以测量和分析参数，包括轮廓，粗糙度和薄膜厚度测量支持功能HYBRID提供各种测量、分析自动化操作，效率更高 LIBRALIBRA 是一个软件程序，它使用指定的平台执行自动测量。LM 检测 LM Inspect 是一个软件程序，可以自动检测基材上的小颗粒和缺陷。并且支持使用缺陷审查和深度学习进行高精度缺陷分类。其他型号：

美国 DataRay 公司成立于1988年，专业提供激光光束分析仪器，对激光光束的光斑大小，形状和能量分布等参数进行全面的测试和分析；可提供2D或3D的显示，并对分析的结果进行打印输出。适合各种各样的激光光束，帮助你对你的激光光束的品质提供一个量化的结果。 应用领域：1、通信：光缆加工/熔接、研发2、 材料加工：焊接、蚀刻、切割3、消费设备：光学鼠标4、天文5、激光制造与品控6、光谱学7、3D扫描8、粒子检测9、 LED：室内照明、车头灯10、 LIDAR：AR、VR11、生物医学：眼科手术、激光手术、内部跟踪一、相机型光束质量分析仪基于相机的光束分析系统是使用非常广泛的，它无法获得最高分辨率，但是对于低重复频率脉冲激光、非高斯形状光束或者一般用途的光束分析应用，相机型光束分析仪是很好的选择。此外，Dataray光束质量分析仪通用的C/F-Mount接口设计，使外加衰减片、扩束镜、紫外转换装置、红外转换装置更为方便。各种型号的相机通过选配转接头可以用于特定的波长范围，详见下表。波长范围WinCamDTM-LCMBladeCam2TaperCamD-LCMWinCamD-IR-BB WinCamD-QD 190-1150nm√√×××355-1150nm√√√××355-1350nm√√×××1480-1605nm√√×××350-2000nm × × × ×√2-16μm×××√×规格表型号探测元件总像素百万像素尺寸µ mH * V探测面积mm连续或脉冲S-WCD-LCM-C1” CMOS4.25.5*5.52048*204811.3*11.3CW/脉冲S-BC2-HR1/2” CMOS1.35.2*5.21280*10246.6*5.3CWS-BC2-XHR1/2” CMOS3.13.2*3.22048*15366.5*4.9S-TCD-LCMCMOS4.212.5*12.52048*204825*25CW/脉冲S-WCD-IR-BB-7.5氧化钒微测热辐射计0.3117*17640*48010.9*8.2CW/脉冲≥1kHzS-WCD-QD-1550量子点探测器2.0715*15最大1920*1080最大28.8*16.2CW/脉冲配套软件（全功能且免费！！）功能完善、操作简单 光束质量的1D/2D/3D分析 可测量光束质量指向稳定性、光束发散角 可以进行二次开发①、 新品：中红外光束质量分析仪 WinCamD-IR-BB 产品特点:&bull 2到16μm氧化钒微测热辐射计&bull 探测面：640 x 480或10.88 x 8.16 mm&bull 17μm像素&bull USB 3.0端口供电&bull 14位数模转换&bull 14 ms时间常数——测量脉冲（PRR≥1kHz）或连续波光&bull 采样频率：7.5FPS&bull 无斩波器和TEC冷却&bull 可选配保偏光取样器和透镜组 应用领域 :&bull MIR/FIR/CO₂ 激光轮廓分析&bull 现场分析CO₂ 激光器和激光系统&bull 光学组装和仪器对准&bull 光束漂移记录&bull 高分辨率红外成像 ② 、新产品：TaperCamD-LCM：25mm x 25mm大靶面、355-1150nm产品特点l 355-1150nm，CMOS探测器l 探测面：2048 x 2048或25 x 25 mml 12.5μm像素l USB 3.0端口供电l 12位数模转换，车载微处理器l 25000:1电子自动快门，79us-2sl 信噪比：2500:1l 全局快门，光学/TTL触发器l 隔离脉冲触发和并行捕获功能应用领域l 连续和脉冲激光轮廓分析l 激光器和激光系统的现场维修l 光学组装和仪器对准l 光束漂移记录③、新产品：WinCamD-QD：通信波段光束质量分析仪、400-1700nm / 350-2000nm 产品特点：1. 量子点探测器，1550nm已优化2. 波长范围400-1700nm / 350-2000nm3. 多种探测面可选，标准为640x512（9.5x7.68 mm），可达1920x1080（28.8x16.2 mm）4. 15μm像素5. 14位数模转换6. 全局快门，既可测连续光，也可测脉冲光7. 信噪比：≥2100:1 8. GigE或USB3.0接口应用领域：1. 1550nm激光轮廓分析2. 1550nm激光器和激光系统的现场维修3. 光学组装和仪器对准4. 光束漂移记录5. M2测量产品参数：探测器量子点探测器型号S-WCD-QD-1550 / S-WCD-QD-2000波长范围400-1700 nm / 350-2000 nm分辨率S-WCD-QD-1550/2000: 640x512 S-WCD-QD-1550/2000-L: 1280x1024 S-WCD-QD-1550/2000-XL: 1920x1080有效探测面积S-WCD-QD-1550/2000: 9.5x7.68 mm S-WCD-QD-1550/2000-L: 19.2x15.36 mm S-WCD-QD-1550/2000-XL: 28.8x16.2 mm像元尺寸15 x 15 µ m最小可测光斑~150 µ m信噪比≥2100:1 (33 dB optical / 66 dB electrical)数模转换14位全幅帧速S-WCD-QD-1550: 25 fps S-WCD-QD-1550-L: 25 fps S-WCD-QD-1550-XL: 25 fps快门类型全局快门可测激光器类型既可测连续光，也可测脉冲光 二、扫描狭缝光束轮廓分析仪扫描狭缝轮廓分析系统提供高分辨率，但是要求光束小于1μm且价格要高于相机型光束分析仪。尽管不能给出光束图像，但是在很多情况下XY或XYZθΦ轮廓就可以满足应用要求。型号Beam’R2BeamMap2波长范围Si: 190-1150nmInGaAs: 650-1800nmSi+ InGaAs: 190-1800nmSi+ InGaAs, extended： 190-2500nm可测光斑大小2 μm to 4 mm (2 mm for IGA-X.X)分辨率 0.1 μm or 0.05% of scan range精度 ± 2% ± ≤0.5μm连续或脉冲CW, Pulsed Minimum PRR ≈ [500/(Beam diameter in μm)]kHzM2测量需要配上电动导轨可直接测量，无需电动导轨最大可测功率1 W Total & 0.3 mW/μm2增益32dB三、M2测量仪：Dataray公司设计生产的一体化高精度、小型化专用M2测量仪，重复精度大大优于行业平均水平，主要用于测量激光器的M2、发散角、束腰大小/位置、瑞利长度等。Dataray公司结合不同的光束质量分析仪和M2测量模块，可以实现不同波段（190nm~3.9μm），不同光束口径的M2测量系统，为了能够满足不同客户的要求，还可以根据客户的要求在我们标准的系统上提供定制化服务，这样客户可以不用花很大的成本去得到完全能满足要求的测量设备。该系统可以用于测量高功率的连续以及脉冲激光器，包括半导体/固体激光器以及光纤激光器等。 该系统为自动测量系统，并且整个测量过程不超过2分钟，可以大大提高用户的工作效率。在该系统中我们配有高精度高像素的CCD相机，以及高精度的自动导轨，从而确保测量的准确性。搭载WinCamD的M2测量仪：M2DU-WCD搭载狭缝式Beam'R2 的M2测量仪：M2DU-BR WinCamD M2 Stage 四、线光斑分析仪Dataray公司独有的线光斑测量仪光斑长度可以达到200mm, 通过在高稳定、高重复性的电动平台上搭载光束质量分析仪，利用先进的图像拼接处理的软件设计，实现大尺寸线光斑的实时测量。Dataray公司提供50mm(LLPS-50)和200mm (LLPS-200)两种行程的线光斑测量仪供客户选择。 产品特点l 光谱范围：190-1150nm（取决于使用的光束质量分析仪，可拓展至163nm-16um）l 分辨率：4um（取决于所使用的的光束质量分析仪）l 线光斑的宽度（最小55um）和长度测量（最大200mm）l 线光斑倾斜角测量l 通过线光斑回归线测量竖直方向圆心 应用领域l 机器视觉l 3D扫描l 条纹扫描l LD激光阵列发光测试l 粒子计数l 水平仪经纬仪设备现场分析 五、大尺寸光斑测量仪DataRay公司通过将激光照射在透射屏上，利用高质量的透镜进行成像，可以实现大尺寸的光斑测量，最大可测光斑可以达到200mm。产品特点l 配置 WinCamD-LCM相机l 光谱范围：355-1150nml 透射屏尺寸：200 x 200 mml 有效像素大小：170 x 170 μml 成像透镜：焦距12.5mm，f/1.4-f/16l 信噪比：2500:1应用领域l 大尺寸激光光束测量l 全强度分布分析l 主/次直径测量六、保偏光取样器保偏光取样器（PPBS）可用于激光光束质量分析系统，它采用正交双楔设计从高功率激光束中分出一小部分光进行测量。PPBS采样的同时保留输入光束的偏振和消除每个空气玻璃界面多次反射的影响，这种精确的激光衰减和分光模式，使得激光形貌不会发生任何畸变，便于后续的光斑分析。产品特点l 波长范围：190-16um（取决于所选光楔）l 最大适用功率：50Wl 通光口径：17.5mml 衰减：~1000:1（取决于波长）l 偏振不敏感应用领域l 激光光斑分析七、其他配件UV转换器ND滤光片红外转换器缩束器显微物镜

Zeta&trade -388光学轮廓仪Zeta&trade -388提供3D量测和成像功能，与集成防震台和晶圆操作系统结合，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-388支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件、低拥有成本和SECS/GEM通信。产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一款非接触式三维(3D)表面地貌测量系统。Zeta-388基于Zeta-300的功能，增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。该系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低至高反射率及各种粗糙程度的纹理，以及从纳米到毫米范围的台阶高度。 Zeta-388光学轮廓仪集成了六种不同的光学量测技术，构建出一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度测量、缺陷检测功能和机械手臂操作系统来支持研发和生产环境。 特征采用ZDot及多模式光学技术且便于使用的光学轮廓仪，可应对各种各样的应用程序用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的三维(3D)扫描及真彩色无限聚焦图像ZXI：采用纵向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：纵向高分辨率图像的剪切干涉术ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样本缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量机械手臂操作系统：自动加载直径为50毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品应用台阶高度：从纳米到毫米的3D台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度从30nm至100µ m不等缺陷检测：捕获大于1µ m的缺陷缺陷审查：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 工业无线通讯器件(SAW/BAW/FBAR)发光二极管(LED)：发光二极管和PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性电路板MEMS:微机电系统医疗器械和微流体元件主要应用台阶高度Zeta-388 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-388 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-388 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-388 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-388 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-388 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-388缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-388 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-388 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-388 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-388 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-388 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-388 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-388 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-388 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。