激光轮廓传感器

SICK 3D线激光轮廓传感器北方区域负责人姓名：李工(Mark）电话：（微信同号）邮箱：南方区域负责人姓名：张工(logen)电话：（微信同号）邮箱：SICK Ruler X系列3D线激光轮廓传感器一体式3D线激光轮廓传感器，是专为微小零部件如消费类电子产品及医疗产品等行业的质量检测而设计。SICK 3D线激光轮廓传感器采用较新的2.5K像素cmos传感器及ROCC技术，扫描速率高达46KHz，重复性精度达微米级别。此外，专有的蓝色激光设计在扫描反光物体表面时可以获得更清晰更可靠的数据。符合沙姆定律的镜头设计，可以获得更大的景深。3D线激光轮廓传感器结构稳定、分辨率高、测量精度高，可用于产品的尺寸检测、焊缝跟踪、工件轮廓测量、部件检测、机器人轨迹引导、激光3D扫描系统等多种高精密测量系统中。SICK 3D线激光轮廓传感器特点：采用405nm蓝色激光通过极限聚焦405nm短波长激光， 在受光元件上清晰成像。提高了激光的受光密度，生成稳定的高精度轮廓， 可稳定测量所有材料， 通过清晰的线光束， 可实现高精度的测量。RulerX系列相机集高性能3d相机、高精度蓝色激光和镜头于一体，IP65等级坚固外壳设计，体积小巧，可广泛应用于电于太阳能等行业。该产品已完成出厂标定，微米级别的测量精度且安装简单，深受广大机器视觉用户喜爱。Super Speed and HDR Enhanced简称SSHE-CMOSSSHE-CMOS茉具高速性和高动态范围， 是3D激光测量仪的专用元件。 针对混有反射率不同的材料、 色调也无需调整！均可稳定测量所有目标物， 实现了高感光度和大动态范围， 即使曝光时间极短(10μs) , 也可准确测星黑色（反射量少）乃至光泽面（反射量大）。SICK 3D线激光轮廓传感器 技术参数：型号RulerXR100-SRulerXR150RulerXR150-SRulerXR200RulerXR330RulerXR600订购号P/N//////上市日期201920192019201920192020性能（可自由搭配）Pro / Prime /CoreX像素点数（可自由搭配）256025602560256025602560基准安装高度190mm125mm200mm182mm335mm575mmX轴测量范围近92mm105mm140mm140mm250mm385mm基准距离101mm125mm146mm180mm320mm572mm远110mm145mm153mm240mm390mm760mmZ轴测量范围50mm60mm20mm115mm170mm430mmX轴分辨率36μm~43μm41μm~57μm55μm~60μm55μm~94μm98μm-152μm150μm~297μmZ轴分辨率4μm~5μm4μm~7μm7μm（mid FOV）7μm~12μm11μm~18μm22μm~44μm激光（可更换）660nm660nm660nm660nm660nm660nm扫描帧率/全幅（可更换）7kHz7kHz7kHz7kHz7kHz7kHz扫描帧率/最快（可更换）46kHz46kHz46kHz46kHz46kHz46kHzSICK 分体式线激光轮廓传感器型号Ranger3-60Ranger3-40Ranger3-30订购号P/N109156011057571109564上市日期201820192020性能ProPrimeCoreX像素点数256025601536基准安装高度灵活配置灵活配置灵活配置X轴测量范围近灵活配置灵活配置灵活配置基准距离灵活配置灵活配置灵活配置远灵活配置灵活配置灵活配置Z轴测量范围灵活配置灵活配置灵活配置X轴分辨率灵活配置灵活配置灵活配置Z轴分辨率灵活配置灵活配置灵活配置激光灵活配置灵活配置灵活配置扫描帧率/全幅7kHz2.5kHz1.5kHz扫描帧率/最快46kHz20kHz20kHzSICK 3D线激光轮廓传感器 应用：手机壳检测智能手机特征高度，平面度检测RulerX70专为智能手机定制，大幅优化CT视野宽度: 65-84mm单次扫描，无需拼接，1s完成检测。电路板检测电路板高度检测， 包含器件超高或接插件焊脚超高等检测。动力电池全尺寸检测?不需要额外光源：消除光源安装的影响?段差测量：可检测焊接面和周边的高度差?准确测量：可结合2D灰度图像计算?快速检测：—次扫描可计算任意点的平整度SICK独有的分体式系列自由定制照射角度调整激光和相机夹角约20°，在满足精度的条件下，最大程度地减少了四角安装孔位的遮挡X方向像素数2560轻松实现超高精度在350mm宽度视野下，平面度检测时高度值量测的重复性结果约15um电池极柱平面度和极性正反检测Ranger3系列定制视野实现最佳检测检测视野宽度: ~200mm无需图像拼接，单次扫描完成所有检测。像素数2560轻松实现超高精度X分辨率: 0.08mm高度分辨率： 0.008mm电芯壳体表面凹坑检测Ranger3系列可定制视野实现最佳检测电芯检测视野宽度: 20-200mm；根据各种电芯种类和检测内容，设计最适合的视野，优化方案。电芯侧面、极柱面、盖板焊缝、棱边3D图像高反光金属表面、不平整区域成像真实且无毛刺可检测：表面平整度，表面凹坑、棱边缺陷，焊缝缺陷等电池焊接质量检测高反光金属表面、焊接不平整区域成像真实且无毛刺电池焊接质量检测X方向像素数2560轻松实现超高精度(RulerX70)X分辨率: 0.03mmZ轴高度分辨率：0.003mm轮廓扫描：剖面或尺寸测量：宽度，厚度，高度，角度焊缝检测：焊缝位置和宽度测量，缺陷测量高精度焊缝粘合剂液珠追踪：追踪缝隙，接头，焊锡带测量。木材平整度测量

英国真尚有_大量程线激光传感器|大范围激光轮廓扫描传感器|ZLDS210ZLDS210激光二维传感器是一款非接触式的大范围高精度激光二维扫描传感器，它具有结构坚固、测量精度高等特点，在二维测量与轮廓测量方面拥有大量成功应用。ZLDS210二维传感器利用三角测量法进行测量：激光以50°夹角范围在被测物表面进行来回扫描测量。而根据漫反射聚焦成像原理，它几乎可以测任何材料或液体的表面，因此该产品特别适用于测量高温和高亮度被测体。同时ZLDS210还有一个配套的DLL库，它可以为窗口程序提供频率为2K或6KHz的数字信号。主要特点：二维非接触式精确测量；适应各种被测体表面，几乎可以测量所有材料或液体表面；可以测量高温被测体和高亮度被测体；集成度高，ZLDS210测量系统集成了激光发生器，CCD-摄像机和数字信号处理器；配套软件支持，有一个DLL和测试程序，这些都支持在PC机中进行操作；模块程度高，4种不同量程的扫描仪可供选择，便于您的选型；可根据客户需求进行定制。应用领域：专门为二维或轮廓测量而设计的，可以用于任何类型的工业应用，特别适用于测量高温和高亮度被测体。如：钢铁、铁轨等相关测量，也可以用Y坐标的测量结果进行宽度或高度测量。技术规格:

英国真尚有_高性价比线激光轮廓扫描仪|线激光传感器|激光二维传感器|ZLDS202（原ZLDS200升级款）高性价比线激光轮廓扫描仪ZLDS202专为高精度二维轮廓扫描而设计，同时具备速度、精度和卓越性能，Z轴具有0.05%的线性度，0.01%的分辨率 ，可稳定且高精度测量所有难以检测的物体。• 测量范围从10毫米到1165毫米 ，适用于大部分测量场合；• 非接触式测量 ，适应各种被测体表面；• 采样率高达6800剖面/秒 ，从而实现高图像质量；• 源于其紧凑的设计和高扫描分辨率 ，特别适合静态、动态和机器人应用；• 用于扫描仪参数化、图像和剖面可视化的web界面 ；• 具有恢复模式 ，恢复至硬件故障或用户操作错误前的基本模式，减小操作失误后的测量误差。应用领域：ZLDS202线激光传感器有着非常广泛的应用，外轮廓，厚度，高度，深度，边沿，凹槽，角度，圆度，平整度，变形等应用，适用于任何类型工业领域，如汽车、铁路、机械加工、自动化生产等领域。由于应用范围广泛，我们使用不同的激光器。 例如，使用蓝色激光代替红色激光是控制闪亮材料、高温物体和有机材料的最佳选择。 在一个测量系统中使用带有不同波长激光的扫描仪，可以避免扫描仪相互影响，大大简化了系统结构。 大功率 IR 激光的扫描仪适用于太阳辐射较大的条件。扫描仪可配备内置加热器，以便在低温条件下运行。 扫描仪可以配备空气（水）冷却系统和用于窗户的风刀系统。此外，您还可以使用 ROI 功能，它可以在高达 20000 Hz 的有限工作范围内提高扫描仪的工作频率。技术规格：

中图仪器Novator中图仪器AI影像轮廓尺寸检测仪智能化和自动化程度高，使测量变得简单。它具备多种测量功能，包括表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差、3D空间形貌与尺寸结构等的精密测量。可以自动抓取数据点，测量点、线、圆、弧、椭圆、矩形等几何特征，自动分析测量特征的各种参数，如宽度、直径、位置、直线度、圆锥度、圆柱度等各种几何尺寸。Novator中图仪器AI影像轮廓尺寸检测仪仪器特点是可以自动抓取产品的边界和表面，尤其是在测量一些弱边缘特征(如过渡曲线、圆角加工等)时能完成自动抓取。结合专用测量软件对测绘要素数据进行处理、评价和输出。在保证精度的前提下，测量效率更高。测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。高度测量Novator中图仪器AI影像轮廓尺寸检测仪配备（1）触发式测头；（2）点激光(激光同轴位移计)；（3）三角激光三种传感器配置，能精准测量零件高度尺寸。1、接触式测量影像测量仪+触发式测头组合相当于一台小的三坐标测量仪，也就是我们说的复合式影像测量仪，在需要测量高度的地方，用探针取元素（点或者面），然后运用影像测量仪软件中的Z轴自动对焦功能，测量得出高度。2、非接触式测量通过搭载点激光(激光同轴位移计)、三角激光传感器配置，点激光轮廓扫描测量以及线激光3D扫描成像进行高度测量，平面度测量，针对镜面和光滑斜面均可测量；或是运用影像测量仪软件中的Z轴自动对焦功能，测量得出高度，这样的测量方法可以减少人为误差，不管是谁来测量，都可以测得同样的数值，非常简单方便。平面度测量在测量平面度时，可以将待测物放置在二维影像仪的工作台上，使用光学放大镜头和图像处理软件来检测物体表面的高低差异，并计算出物体表面的平坦度参数。通过与标准样品的比较，可以判断物体表面是否符合规定的平面度要求。需要注意的是，二维影像仪在测量平面度时，需要选择合适的光学放大倍率和图像处理算法，以保证测量结果的准确性和可靠性。光学测头平面度测量3D形貌测量Novator二次元影像测量仪搭载高精度线扫激光测头，无接触扫描3D轮廓成像，抑制多重反射，能够快速实现尺寸的精准批量测量。通过3D成像视图，可观察到产品形貌的微小特征，可实时输出2D、3D图像保存，支持2D、3D产品尺寸测量。由于不同行业和领域的测量需求各不相同，中图影像仪功能的研发和应用也可以根据具体情况进行定制和改进。国产品牌多点多地的本地化服务，响应速度快。Novator影像仪线激光3D扫描功能，可实现3D扫描成像和空间测量；点激光线扫描功能，可输出断面高度、距离等二维尺寸做分析。Novator还支持频闪照明和飞拍功能，可进行高速测量，大幅提升测量效率；具有可独立升降和可更换RGB光源，可适应更多复杂工件表面。产品优势稳固移动平台、高测量精度1.精密大理石机台，稳定性好，精度高。2.精密线性滑轨和伺服控制系统，超低分贝静音级运动。3.三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。激光扫描成像、3D复合测量1.支持点激光轮廓扫描测量，进行高度方向上的轮廓测量。2.支持线激光3D扫描成像，可实现3D扫描成像和空间测量。3.VisionX测量软件支持多种轮廓测量和3D空间测量，无缝连接2D/3D混合测量。频闪照明光源、高速硬件飞拍1.具备频闪照明光源，支持频闪和普通双模式。2.支持飞拍模式测量，测量效率提升5~10倍。3.融入中图闪测仪的拼接测量功能，发挥综合优势。可更换RGB表光、独立升降表光1.可更换RGB表光和白色表光，适应多种复杂颜色和材料表面。2.表光可独立升降，更好的观察样品表面。3.支持六环八分区表面光、透射光、同轴光分段编程控制。自动测量，批量更快1.程序匹配工件坐标系，自动执行测量流程。2.支持CAD图纸和Gerber图纸导入，坐标系匹配测量。3、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行批量测量。操作简单，轻松无忧1.具备大幅面导航相机，快速实现工件定位。2.具有镜头防撞功能，轻松无忧。3.一体化操作界面，任何人都能轻松设定和测量。部分技术指标型号Novator432行程范围X(mm)400Y(mm)300Z(mm)200图像传感器高清彩色工业摄像机显示器24英寸 LCD显示器（1920×1080）放大倍率光学放大0.6~8.0X 影像放大17~232X照明系统透射光远心透射照明（绿色）表面光6环8分区分割照明（白光）；选配，可更换RGB光源同轴光LED光3D扫描成像测量Z向测量范围5mm扫描宽度30mm支持飞拍测量模式支持支持导航相机支持传感器配置选配，(1)接触式探针；(2)白光共焦；(3)三角激光外形尺寸(mm)860*1350*1670仪器重量(Kg)650恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Thorlabs 光束轮廓仪，BC207UV光学测量仪特性连续或脉冲激光轮廓的完整二维分析高分辨率：2448 x 2048像素低噪声：SNR ≤ 71 dB12位CMOS相机探测面积大(8.45 mm x 7.07 mm)，均匀性和线性度好可拆卸的保护窗口片，防止传感器落尘用户可校准功率读数自动曝光时间从27 µ s至1 s，增益控制从0到12 dB暗电平和环境光补偿外部快门触发输入可选用的M² 扩展装置，用于自动分析M² Thorlabs的相机式光束轮廓仪可在优化激光系统的同时分析复杂的模式图案(如平顶和环形光)。与扫描狭缝式光束轮廓仪相比，相机式光束轮廓仪能拍摄更加详细的光束轮廓，并提供光束功率密度分布的真实二维分析。这些光束轮廓仪适用于连续光和脉冲光源。多种触发模式可以灵活地拍摄单脉冲，比如使用TTL输入探测重频高达37 kHz的单脉冲信号。每个光束轮廓仪包含一个高质量的12位CMOS相机，有效探测面积8.45 mm x 7.07 mm，分辨率500万像素，最短曝光时间27 µ s。自动暗电平校准提供非常稳定的暗电流，与器件设置无关，因此用户每次进行设置时不用重新校准暗电平。集成的滤光片转轮带有6个高质量中性密度(ND)滤光片，使光束轮廓仪能够适应强度从纳瓦级到1 W的光束。滤光片转轮上刻有标签，可指示每个插槽中预安装的ND滤光片，如果需要拆卸或更换滤光片，可以使用一字螺丝刀打开转轮。

中图仪器Novator表面轮廓尺寸全自动影像测量仪采用大理石主体机台和精密伺服控制系统，将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，智能化和自动化程度高，使测量变得简单。它可以自动抓取数据点，测量点、线、圆、弧、椭圆、矩形等几何特征，自动分析测量特征的各种参数，如宽度、直径、位置、直线度、圆锥度、圆柱度等各种几何尺寸。Novator表面轮廓尺寸全自动影像测量仪特点是可以自动抓取产品的边界和表面，尤其是在测量一些弱边缘特征(如过渡曲线、圆角加工等)时能完成自动抓取。结合专用测量软件对测绘要素数据进行处理、评价和输出。在保证精度的前提下，测量效率更高。测量功能1.量测工具：扫描提取边缘点、多段提取边缘点、圆形提取边缘点、椭圆提取、框选提取轮廓线、聚焦点、最近点等。2.可测几何量： 点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、距、线宽、孔位、孔径、孔数、孔到孔的距离、孔到边的距离、弧线中心到孔的距离、弧线中心到边的距离、弧线高点到弧线高点的距离、交叉点到交叉点的距离等。3.构建特征：交点、中心点、极值点、端点、两点连线、平行线、垂线、切线、平分线、中心线、线段融合、半径画圆、三线内切圆、两线半径内切圆等。4.形位公差：直线度、圆度、轮廓度、位置度、平面度、对称度、垂直度、同心度、平行度等形位公差评定。5.坐标系：仪器坐标系、点线、两点 X、两线等工件坐标系；图像配准坐标系；可平移、旋转、手工调整坐标系。6.快速工具：R角、水平节距、圆周节距、筛网、槽孔、轮廓比对、弹簧、O型圈等特殊工具快速测量。7.支持公差批量设置、比例等级划分、颜色自定义管理。测量界面Novator表面轮廓尺寸全自动影像测量仪具备多种测量功能，包括表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差、3D空间形貌与尺寸结构等的精密测量。其线激光3D扫描功能，可实现3D扫描成像和空间测量；点激光线扫描功能，可输出断面高度、距离等二维尺寸做分析。Novator还支持频闪照明和飞拍功能，可进行高速测量，大幅提升测量效率；具有可独立升降和可更换RGB光源，可适应更多复杂工件表面。产品优势稳固移动平台、高测量精度1.精密大理石机台，稳定性好，精度高。2.精密线性滑轨和伺服控制系统，超低分贝静音级运动。3.三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。激光扫描成像、3D复合测量1.支持点激光轮廓扫描测量，进行高度方向上的轮廓测量。2.支持线激光3D扫描成像，可实现3D扫描成像和空间测量。3.VisionX测量软件支持多种轮廓测量和3D空间测量，无缝连接2D/3D混合测量。频闪照明光源、高速硬件飞拍1.具备频闪照明光源，支持频闪和普通双模式。2.支持飞拍模式测量，测量效率提升5~10倍。3.融入中图闪测仪的拼接测量功能，发挥综合优势。可更换RGB表光、独立升降表光1.可更换RGB表光和白色表光，适应多种复杂颜色和材料表面。2.表光可独立升降，更好的观察样品表面。3.支持六环八分区表面光、透射光、同轴光分段编程控制。自动测量，批量更快1.程序匹配工件坐标系，自动执行测量流程。2.支持CAD图纸和Gerber图纸导入，坐标系匹配测量。3、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行批量测量。操作简单，轻松无忧1.具备大幅面导航相机，快速实现工件定位。2.具有镜头防撞功能，轻松无忧。3.一体化操作界面，任何人都能轻松设定和测量。应用领域Novator可实现各种复杂零件的表面尺寸、轮廓、角度与位置、形位公差、3D空间形貌与尺寸结构等精密测量。Novator可用于机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器、磁性材料、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、印刷电路板、钟表、刀具、计量检测等领域。部分技术指标型号Novator432行程范围X(mm)400Y(mm)300Z(mm)200图像传感器高清彩色工业摄像机显示器24英寸 LCD显示器（1920×1080）放大倍率光学放大0.6~8.0X 影像放大17~232X照明系统透射光远心透射照明（绿色）表面光6环8分区分割照明（白光）；选配，可更换RGB光源同轴光LED光3D扫描成像测量Z向测量范围5mm扫描宽度30mm支持飞拍测量模式支持支持导航相机支持传感器配置选配，(1)接触式探针；(2)白光共焦；(3)三角激光外形尺寸(mm)860*1350*1670仪器重量(Kg)650恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

NS3600 激光三维表面轮廓仪NS-3600是一款高速共聚焦激光扫描显微镜（CLSM），可用于精确可靠的3维（3D）测量。 通过快速光学扫描模块和信号处理算法可实现实时共聚焦显微图像。这是测量和检查微观3D结构有前途的解决方案，例如半导体晶圆，FPD产品，MEMS器件，玻璃基板和材料表面。Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦Software (软件）：Application field（应用领域）：NS-3600是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Specifications（规格）：ModelMicroscope NS-3600备注物镜倍率10x20x50x100x观察/ 测量范围 水平 (H): μm1400700280140垂直 (V): μm1050525210105WD: mm16.53.10.540.3数值孔径(N.A.)0.300.460.800.95观察/测量光学系统 针孔共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围10mm显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.02 μm注1宽度测量显示分辨率0.001 μm重复率 3σ0.03 μm注 2帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz激光接收元件PMT (光电倍增管)激光波长638nm (2mW)光学观察照相机成像元件彩色图像 CCD 传感器记录分辨率1296x966数据处理单元专用 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜大约. ~50 kg(测量头大约: ~12 kg)控制器~8 kg隔振系统气浮隔振Option注1:100次测量标准样品(1μm高度) 100 x/ 0.9物镜。注2:100次测量标准样品(5μm 间距) 100 ×/ 0.9物镜。Nanoscope system NS3600 三维激光共聚焦显微镜信息由上海巨纳科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于Nanoscope system NS3600 三维激光共聚焦显微镜报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

scanCONTROL2600紧凑型系列激光轮廓扫描传感器在静态和动态测量任务中都表现良好。传感器的轮廓频率可高达200Hz和128，000测量点/秒。scanCONTROL2650高速系列传感器可以满足高速及3D应用需要。传感器的轮廓频率可达4,000Hz和2,560,000测量点/秒。scanCONTROL2610智能系列传感器为简单测量任务提供了带集成控制器的即插即用解决方案。传感器设计与2600和2650系列传感器相同。工业自动化激光轮廓扫描仪紧凑设计scanCONTROL26x0系列传感器专注于小型化和低重量。所有可用的测量范围拥有相同传感器外形尺寸。这个特性使测量范围的切换前所未有的简单方便。全部电路都集成在传感器探头内，因此减少了电缆布线，从而方便了机械集成和基于机械手的应用。通过以太网供电扫描探头可以通过以太网供电。所以使用工业以太网可以仅用一根电缆同时满足数据传输和供电。多功能接口多功能接口可以用作电源，数据输出，参数切换，脉冲输入或同步多个scanCONTROL传感器。该接口使扫描变得非常灵活。直接连接PLCModbus协议使26x0系列传感器可以直接与众多PLC连接。以太网和RS422端口都可以支持Modbus协议。多扫描头应用scanCONTROL26x0多功能端口使多传感器同步成为可能。传感器具有一种特殊同步功能，可用于激光线重叠的情况。这种180°相移模式允许激光自动交替关闭。比如，当一个传感器正在进行测量的时候，关闭其他传感器的激光线几秒钟。这种功能自动运行且不会影响测量频率。Z-轴线性量程可至265mmX-轴线性量程可至143.5mmZ-轴绝对误差≤±0.16%X-轴分辨率640测量点/每轮廓扫描频率可至4000Hz典型应用：外轮廓，厚度，高度，深度，边沿，凹槽，角度，圆度，平整度，变形等

用手触摸具有形状的物体表面，可用“光滑”、“粗糙”等感觉来，一般来说，认为对零部件的功能、性能有影响时，要求测量表面。轮廓形状是指沿着棱线模拟具有形状的物体的整体姿势、样态，轮廓形状测量机是一种用测针跟踪工件表面、对形状进行放大。表面粗糙度测量机 SURFCOM C5是一种5 轴控制的CNC 表面粗糙度形状测量机实现最大驱动速度100mm/s ，提高测量效率为生产现场的粗糙度管理做贡献粗糙轮廓仪综合复合机 SUFCOM NEX 100 DX/SD实现最高精度的综合测量机搭载了新开发的双传感器，可同时进行粗糙度和轮廓形状的测量SUFCOM CREST Lp不能接触的工件和测针无法进入的工件也能测量对应ISO25178-605 标准，自动对焦式表面粗糙度形状测量采用不受工件反射率影响和颜色影响的自动对焦方式测量范围 Z : 10 mm, X : 200 mm可测大型工件表面粗糙度和轮廓形状综合测量机 SURFCOM CREST DX采用最新技术的线性马达，实现高精度快速测量世界No.1 的高精度、高性能的粗糙度轮廓综合测量机分辨率0.31 nm、测量范围13 mm，只需一次测量即可高效率实现粗糙度和轮廓形状的评价分析采用高安定倍光路型激光干涉传感器，实现高分辨率

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

SURFCOM NEX 拥有根据需求选择传感器?驱动部?测量台灵活的扩展性！ 不但各种传感器可以单独使用，也可以将各种传感器组合起来，作为复合机使用。无论是混合型、粗糙度轮廓复合型传感器，都能根据用途自由选择。该设备适用于汽车部品或高精度小型工件等部品的检测，可大大提升测量效率。■搭载双模式传感器的混合检测器 NEX 100 已取得专利 ●搭载大范围?高精度传感器和小范围?高分辨率传感器，能从两个传感器同时感知测量数据的新原理传感器。因此无需交换检测器，能够一次性测量表面粗糙度和轮廓形状，大幅度提高测量效率。■轮廓测量用通用传感器 NEX030 ●同等级最高精度的通用传感器搭载了高精度光栅尺的通用型检测器。Z 轴测量范围60mm，新开发的快速更换测臂机构，使得测臂更换简单方便。可选配上下同时测量。 测量分辨率 0.04μm（全量程） 指示精度 ±（1.5+|2H|/100）μm ■轮廓测量用高精度传感器 NEX040 ●实现测力自动调整机构的高精度传感器搭载了新型激光衍射光栅尺的高精度检测器，全范围的测量分辨率为0.02μm。Z轴测量范围为60 mm，在快速更换测臂机构上更添加了测力自动调整机构。可选配上下同时测量。

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot&trade 专 利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。产品优势Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜，可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

产品概述GY3000是一款利用利用柱面物镜将激光扩散为线激光后投射在目标物表面形成漫反射，使反射光在CMOS上成像后通过检测位置和形状的变化测量位移和形状的一款测仪。 GY3000 3D轮廓测量仪主要由3D高精度相机、控制器、连接电缆及上位机软件搭建而成，核心器件采用精度高达3200points/profile的相机、高精度的XY移动平台，结合奥谱天成独有的算法技术，为用户提供的全新一代领先的3D线激光测量仪。工作原理：其核心零部件，激光传感器使用的是奥普天成自研的ATI3000系列。它利用激光发射器发出的激光束通过柱面物镜处理变成平行光，平行光垂直入射到被测物体表面产生漫反射，激光传感器就能根据漫反射回来的光在感光元件CMOS上形成图像，光点在在感光元件上的位置根据目标的距离而变化，系统自动把该变化转换为目标位置的测量结果。型号ATI3000-20ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50ATI3000-50测量距离20mm5080200400800mm测量高度范围±2.2 mm（F.S.=4.4 mm）±7.3 mm（F.S.=14.6 mm）±20.5 mm（F.S.=41 mm）±34 mm（F.S.=68 mm）±60 mm（+95 ～ -220 mm *11 ）（F.S.=315 mm）±400 mm（F.S.=800 mm）产品特征l 超高精度的精细测量；l 可支持各种表面材质；l 软件界面直观，操作方便省时；l 支持客户软件二次开发功能；l 支持绘制样品2D/3D形状测量；l 历史数据存储，帮助用户更好掌握结果；l 设备小巧、便于携带；l 维护成本低，保养方便。产品应用领域：智能制造领域的3D检测对象主要是工业制造品为主，行业分类例如汽车、3C智能、焊接、家具等行业，具体检测对象例如手机壳、电路板、锂电池等一.汽车行业：轮胎的外型检测、车体的间隙段差检测、制动盘的碰痕检测；典型案例一：轮胎外轮廓，厚度，高度，深度，边沿，凹槽，角度，圆度，平整度，变形等典型应用二：车体的高度差/ 间隙测量，以微米为单位测量和管理间隙量、 高度差量。将传感器配备在多轴机器人上， 实现在线全数检测。典型应用三：制动盘的碰痕／OCR 检测，即使是表面状态粗糙的工件，也能稳定地进行碰痕的确认、OCR 检测。通过 3200 点 / 轮廓，实现微小的碰痕、 字符的全数检测。二.3C智能行业：手机装配精度检测、封装部件形状检测等典型案例一：智能手机的装配精度确认，玻璃和外壳各自的反射率不同的目标物也能同时测量。典型案例二：平整度检测，可去除因反射率、形状不同而发生的干扰部分。依据稳定的形状进行检测。典型案例三：封装部件的形状检测典型案例四：相机模块的装配精度检测三.家具行业：板材宽度和缺陷检查、木材的分级典型案例一：板材宽度测量和缺陷检查典型案例二：木材的分级四.其他行业：铸件表面的字符识别（OCR）电缆的凹凸检测包装完整性检测

英国真尚有_微小型激光位移传感器|硬币大小的点激光传感器|ZLDS103 ZLDS103激光位移传感器设计精致小巧却实力强悍， 产品尺寸相比之前的系列有着很大程度的缩小，仅有打火机 大小，可被安装在工作空间有限的测量任务中，但功能上一 如既往的强悍，0.05%线性度，0.01%分辨度，9400Hz测 量频率，适合于高速、高精度测量的工业领域应用。主要特点：◆ 使用集速度、灵活、高性能于一体，0.05%线性度，0.01%高分辨度，测量频率高达9400Hz，在高速测量情况 下仍然可以实现超高的测量精度 ◆ 两种可选激光任君选择，不仅有传统的红色激光，新改进蓝色激光器特别适用于控制高温物体和有机材料，防护等级 IP67，不惧恶劣环境 ◆ 应用广泛，强大的功能适用于大部分测量任务，非接触式测量和检查位置、位移、尺寸 、表面轮廓、变形、振动等 ◆ 小尺寸，大功能，小巧尺寸将传感器的安装难度降至最低应用领域：ZLDS103激光传感器可用于非接触式测量和检查位置、位移、尺寸、表面轮廓、变形、振动、分类，以及测量液体和散装材料的水平，常用于汽车生产过程、半导体/集成电路、机械加工、精密机械等行业领域。测量原理：技术规格：尺寸图：

英国真尚有_低成本激光测厚仪|在线测厚传感器|高温激光位移传感器|ZLDS113 ZLDS113点激光传感器拥有同步在线测厚功能，不需要额外的控制器和校准设备，可直接将两台测厚传感器连接起来组成激光测厚仪。性能指标：±1μm的分辨率，±3μm的线性度。低成本替代成套测厚仪。主要技术指标：可选量程∶5/10/25/50/100mm 可选采样频率∶0.5/1/2/10KHZ 分辨率∶0.001mm-0.005mm 线性度∶ ±0.003mm-±0.025mm 保护等级IP65输出∶4~20mA/1~9VDC，RS232/RS422主要特点：检测：可进行厚度、宽度、长度、高度、直径、轮廓的精密测量；测厚系统：2个传感器成对安装，能自动主从识别构成测量仪；进行在线厚度、宽度等实时测量；实时可编程功能：数值计算数字传输速度、模拟设置、滤波器等；高温检测：可测500℃~2200℃高温物体，进行厚度、宽度、长度、高度、直径、轮廓的精密测量，是冶金行业必备的精密测量仪。应用领域：ZLDS113激光位移传感器可用于测量焊缝平整度、瓶子膨胀型变量、平台倾斜度监控以及钢板厚度等精密测量，同时也可用于高温物体的测量。技术规格：

适用于各种材质的非接触3D测量紧凑，快速，精确至纳米级VIKING桌面式3D轮廓测量仪VIKING测量范围VIKING是个体型小和低重量的光学3D轮廓测量仪，非常适合VIKING系统提供150毫米x150毫米的平面测量范围。根据放置在一般的桌台上。不同应用,它可以配备光谱共焦点传感器或激光三角线传感器。根据每个单独配置，VIKING高度精度能达到10纳米内。简单的设置与操作另外,可以选择用于获取和处理数据的不同选项,其中包括基于创新的传感器技术,VIKING量测系统可以快速操作简单的编程程序以实现重复性测量。生成三维表面形貌。此外,直观和易于操作的系统软件是VIKING测量系统的另一个关键特点:新的操作员只需花费较短的时间来理解系统,并可以在短时间内执行更多的测量。一旦建立并保存后,测量和数据分析过程可以在任何时候重复执行。典型应用*轮廓*三维面粗糙度*厚度

东京 SURFCOM系列 精密粗糙度及轮廓测量仪用手触摸具有形状的物体表面，可用“光滑”、“粗糙”等感觉来，一般来说，认为对零部件的功能、性能有影响时，要求测量表面。轮廓形状是指沿着棱线模拟具有形状的物体的整体姿势、样态，轮廓形状测量机是一种用测针跟踪工件表面、对形状进行放大。东京 SURFCOM系列 精密粗糙度及轮廓测量仪表面粗糙度测量机 SURFCOM C5是一种5 轴控制的CNC 表面粗糙度形状测量机实现zui大驱动速度100mm/s ，提高测量效率为生产现场的粗糙度管理做贡献粗糙轮廓仪综合复合机 SUFCOM NEX 100 DX/SD实现zui高精度的综合测量机搭载了新开发的双传感器，可同时进行粗糙度和轮廓形状的测量SUFCOM CREST Lp不能接触的工件和测针无法进入的工件也能测量对应ISO25178-605 标准，自动对焦式表面粗糙度形状测量采用不受工件反射率影响和颜色影响的自动对焦方式测量范围 Z : 10 mm, X : 200 mm可测大型工件表面粗糙度和轮廓形状综合测量机 SURFCOM CREST DX采用zui新技术的线性马达，实现高精度快速测量世界No.1 的高精度、高性能的粗糙度轮廓综合测量机分辨率0.31 nm、测量范围13 mm，只需一次测量即可高效率实现粗糙度和轮廓形状的评价分析采用高安定倍光路型激光干涉传感器，实现高分辨率SURFCOM NEX 拥有根据需求选择传感器?驱动部?测量台灵活的扩展性！不但各种传感器可以单独使用，也可以将各种传感器组合起来，作为复合机使用。无论是混合型、粗糙度轮廓复合型传感器，都能根据用途自由选择。该设备适用于汽车部品或高精度小型工件等部品的检测，可大大提升测量效率。搭载双模式传感器的混合检测器 NEX 100大范围高精度传感器和小范围高分辨率传感器，能从两个传感器同时感知测量数据的新原理传感器。因此无需交换检测器，能够一次性测量表面粗糙度和轮廓形状，大幅度提高测量效率。轮廓测量用通用传感器 NEX030同等级zui高精度的通用传感器搭载了高精度光栅尺的通用型检测器。Z 轴测量范围60mm，新开发的快速更换测臂机构，使得测臂更换简单方便。可选配上下同时测量。轮廓测量用高精度传感器 NEX040，实现测力自动调整机构的高精度传感器搭载了新型激光衍射光栅尺的高精度检测器，全范围的测量分辨率为0.02μm。Z轴测量范围为60 mm，在快速更换测臂机构上更添加了测力自动调整机构。可选配上下同时测量。粗糙度测量用检测器（传感器）NEX001粗糙度测量用检测器 1000 μm 规格新开发的可对应高倍率宽范围测量的，设计简洁的传感器。外径14 mm，测量范围1000 μm，测量倍率能达到50万倍。另外，检测器也能对应向上测量（附自动停止功能）和横向追踪测量。

英国真尚有_低成本定制型激光位移传感器|点激光传感器|ZLDS100 英国真尚有ZLDS100激光位移传感器是数字化集成一体化结构，具有0.01%高分辨率，0.05%高精度，以及160KHz高响应，IP67高防护等级的优点。可同步等高性能，工作温度范围广，特别适用工业环境高精度应用。 除标准系列产品外，还可根据用户特殊需要定制。主要特点：基本原理是激光三角反射法： 半导体激光器①被镜片②聚焦到被测物体⑥。反射光被镜片③收集，投射到CMOS阵列④上；信号处理器⑤通过三角函数计算阵列④上的光点位置得到距物体的距离。应用领域：广泛用于火车轮轮缘轮廓测量、平整度测量。也可用于非接触测量位移、三维尺寸、厚度、物体形变、振动、分拣及玻璃表面测量等。技术规格：除标准产品外，该产品系列还支持定制起始距离、量程等等。

特点：² 标准型，使用成本低。² 产品性价比高，且节约成本。² 大量程轮廓测量。² 设备性能优越，测量功能丰富，使用方便快捷。Ø 测量原理 本仪器测量原理为直角坐标测量法，即通过X轴、Z1轴传感器，测绘出被测零件的表面轮廓的坐标点，通过电器组件，将传感器所测量的坐标点数据传输到上位PC机，软件对所采集的原始坐标数据进行数学运算处理，标注所需的工程测量项目。Ø 测量功能 尺寸：包含水平距离、垂直距离、线性距离、半径、直径夹角：包含水平角、垂直角、夹角位置公差：包含平行度、垂直度形状公差：包含直线度、凸度、圆弧轮廓度辅助生成：包含辅助点、辅助线、辅助圆Ø 测量范围 项目测量范围分辨率传感器（Z1轴）15mm0.05μm驱动器（X轴）100mm0.01μm立柱（Z轴）320mm- Ø 技术规格技术参数 X轴线性精度1≤±（0.8+2L/100）μmZ1轴线性精度2≤±（1.0+|0.05H|）μm圆弧3≤±（2+R/8）μm角度4≤±2′直线度5≤0.8μm/100mm运动控制 X轴驱动方式电动Z轴驱动方式电动X轴驱动速度0.1~10mm/sZ轴驱动速度0.5-10mm/s 注：1、L为测量长度，精度检验方法：激光干涉仪；2、H为的测量高度；3、2mm＜R＜10mm的标准球，取样圆弧夹角为120°；4、60°、90°的角度块，角边取样长度为5mm；5、λc为2.5mm，测量速度≤0.3mm/s，测量平晶；6、以上参数均在20℃±2℃，阶梯温度不超过2℃/h和地面振动最大RMS＜50Hz 2.5μm/s 且 RMS＞50Hz 5.0μm/s的环境下测得。 Ø 仪器特点轮廓传感器X、Z1均采用进口高精度光栅传感器，测量范围大、精度高、重复稳定性强。采用高速并行数据采集单元，硬件触发、硬件高速采样，无延时；足够密集及稳定的数据源为后期数据处理、计算提供最有力的保障！（1）采用高精度数字传感器，消除了以往圆弧直动转换机构引起的测量误差，通过圆弧光栅尺直接读取测针尖端的圆弧轨迹,即使测臂不处于水平位置也可实现高精度测量，且能实现宽范围的高精度测量。（2）杠杆比仅为1：2.2!最大限度保持了传感器的原有精度。左杠杆（装测针端）的长度达280mm！足够长的杠杆在实现同等高度的测量时，摆角小，从而在测量过程中避免零件表面的某部件与测杆的干涉。

英国真尚有_大量程激光位移传感器|点激光传感器|ZLDS101主要技术指标：◆量程10~2500mm ◆采样频率70/9.4KHz ◆分辨率0.01%~0.02%FS ◆线性度±0.1%FS◆输出∶4~20mA或0~10V；串行口RS232或RS485；CAN总线；网口◆工作温度-30℃～＋60℃◆保护等级IP67 ◆重量500g主要特点◆可连接生产线自动控制系统，实现闭环控制◆可按要求显示图形曲线及设定偏差报警◆高效率，节省人力物力，提高生产品质◆测量不受色彩、表面材质或离散光线所影响◆有两个以上传感器同步功能应用领域：可用于非接触测量位移、三维尺寸、厚度、表面轮廓、物体形变、振动、液位及监控分拣等技术规格：

CALIPRI C42 非接触手持式轮轨外形轮廓测量仪作为铁路检测领域第一款完全非接触、手持式轮廓测量仪，采用激光光切技术。其独特的三条激光线相互配合可以自动补偿人为操作造成的倾斜与偏转——即获得了专利的Calipri技术。在测量时，操作者手持传感器围绕被测物体旋转，传感器通过多角度拍摄最终拟合出一条完整的轮廓线，测量软件会基于得到的轮廓线对尺寸参数进行评估，最终在平板电脑以及传感器液晶屏上显示测量数据。更重要的是CALIPRI C42 非接触手持式轮轨外形轮廓测量仪真正做到了一种解决方案解决众多铁路测量任务。从生产商的生产制造再到运营商的日常维护，针对目前国内所有型号的轮对与钢轨，CALIPRI C42已支持所有重要的轮轨测量模块，包括：车轮外形轮廓模块、车轮直径模块、车轮轮辋厚度模块、轮对内距模块、制动盘磨耗模块、车轮跳动度多边形模块，等效锥度模块；钢轨磨耗与打磨指导模块、道岔模块、轨道几何模块、磨损剥离测量模块，以及任意轮廓测量模块等。CALIPRI C42真正做到了一台测量仪器完成多种应用。技术特点01可靠的测量流程专利的、非接触式测量原理02测量结果与操作者无关03轮廓精度 +/- 15 µ m*04通过测量模块/附加组件实现多种功能05可自定义的测量报告06强大的服务团队提供支持和维修07校准板确保了精度和可用性08独立实验室对测量仪器/模块的适用性测试

天津瑞利光电科技有限公司优势经销德国Cinogy光束轮廓仪CinCam CMOS-1201CINOGY Technologies GmbH是位于德国哥廷根的应用科学与艺术大学的附属公司。主要业务是开发，制造和分销适用于工业和科学应用的高质量激光光束轮廓仪和配件，基于多年的经验，我们可以受益于丰富的知识，可以满足从UV到IR波长范围的几乎所有光束轮廓分析要求。 产品范围：德国Cinogy光束轮廓仪、激光光束分析仪、聚焦光束分析仪、中红外激光光束分析仪、中性密度滤波片。 主要型号：BR-UV/VIS-01、BR-VIS/NIR-01、BR-NIR-01、PA-1x-5、PA-2x-100、PA-2x-200、CMOS-1201、CMOS-1202、CMOS-1203、CMOS-1204、CCD-1201、CCD-2301、CCD-2302 相关产品介绍：光束轮廓仪特殊的高性价比光束分析仪CinCam CMOS经过优化，可提供高的灵敏度。 百万像素CMOS传感器可提供高达30fps的准确激光束分析。 轻巧和超紧凑的设计使它可以轻松适应标准的光学成像系统和光机械组件，从而确保了高的灵活性。特征：-小型入门级光束轮廓仪-无盖玻片的高分辨率MPixel传感器-高帧率和动态范围的实时监控-标准高速USB 2.0 / 3.0接口-提供不同的软件版本：Lite，Standard，Professional参数：-型号：CinCam CMOS-1201-响应波长范围：400-1150nm-像素数：1.3MPixel-像素尺寸：5.2um x 5.2um-位深（输出）：8Bit-动态范围：68dB-尺寸：40x40x20mm3 天津瑞利光电科技有限公司于2016年成立，坐落于渤海之滨天津，地理位置得天独厚，交通运输便利，进出口贸易发达。凭借着欧洲的采购中心，我们始终为客户提供欧美工业技术、高新科技等发达国的光电设备、光学仪器、机电设备及配件、电气成套设备、工业自动化控制设备产品，同时拥有多个品牌的授权经销和代理权。

中图仪器SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术， 可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品特点1.纳米级光学传感器，可大量程(24mm)测量轴承圆弧沟槽表面粗糙度；2.拔插式测杆、0.5mN超低测力保护工件测量面；3.多方向运动轴保护措施，确保测针、保护仪器关键部位；4.具备轴承沟道测量功能：桃形沟尺寸、圆弧沟道、油沟形状、角度及对称度、套圈越程槽、成品轴承外圈凹槽距离、轴承滚道与挡边角度测量、倒角Ｒ及倒角尺寸，对称、非对称、对数曲线滚子凸度及滚子球基面测量功能；5.具备轴承沟道，内孔及端面表面粗糙度测量功能；6.分离式操作控制台，控制X、Z轴移动，使得测针顺利进入工件测量位置7.可将数据扫描点输出到CAD、ASCII格式文件，方便细节观察工件表面缺陷。SJ5800粗糙度轮廓仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业。部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）粗糙度参数粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850mm仪器总重量约95Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品特点丨Product feature性能和成本的最佳平衡，具有最佳性价比。高精度数字式轮廓传感器 大量程高精度轮廓测量，微观轮廓度测量威尔创新地运用了新型的数字式传感器，线性精度比传统的数字式光栅传感器提高了5倍，微⼩ 轮廊的测量能力提高了10倍！这举措，使全新的SP2000系列轮廓仪在满足大量程测量需求的同时，亦能对零件表⾯ 的微小轮廊进行评估，典型的应用如深沟球轴承、桃型沟轴承、滚珠丝杆的沟道R值、沟形偏差、Pt值的测量。测量案例图

* 精度3um； * 一天可以测量20000片； * 测量全部影像尺寸0.3秒/片； * 专检平面度、高度、厚度、轮廓度等1.大理石结构，稳定可靠。2.台湾精密线性导轨和研磨级滚珠螺杆，配松下伺服电机，闭环控制，精度更好。3.自动变倍镜头，改变倍率无需重选比例尺。4.德国海德汉光栅尺，分辨率0.0005mm.。5.日本欧姆龙激光。6.大倍定倍测量画面。7.高品质光学系统和高分辨率相机，画面更清晰。8.四环八区LED环形表面冷光源、轮廓光源及同轴光源，亮度可调。9.鼠标、手柄操作，简单易用。10.自主研发全自动CNC测量系统，界面友好，功能强大。11.可提供多规格，根据要求个性化定制。

SJ5700S标准型粗糙度轮廓测量仪可测量各种精密机械零件的轮廓/粗糙度形状参数。广泛应用于精密机械五金加工、汽车零部件、轴承、机床零部件、模具、光学零部件加工等行业。产品简介SJ5700S标准型粗糙度轮廓测量仪采用高精度光栅测量系统、高精度研磨导轨、高性能非接触直线电机、音圈电机测力系统、高性能计算机控制系统技术，实现对各种工件表面轮廓进行测量和分析。通过高精度研磨导轨、高性能直线电机保证测量的高稳定性及直线度，采用进口高精度光栅测量系统建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机通过修正算法对光栅数据进行修正，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓/粗糙度进行各种参数分析。产品优势操作灵活、智能、简单1.SJ5700S标准型粗糙度轮廓测量仪只需切换不同模块，可对产品进行轮廓形状测量和微观粗糙度测量。2.轮廓测针种类共有50种，可广泛应用于多种行业工件测量。3.粗糙度测针种类共有9种，不同规格传感器和针长适用于多种应用场景.4.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。5.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。6.轮廓模块带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。7.粗糙度根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。大量程、高稳定、高精密1.轮廓模块具有X轴200mm的大量程轮廓测量范围，分辨率最高达到0.1nm，系统残差小于5nm。2.自主研发高精度研磨导轨系统，导轨材料耐磨性好、保证系统稳定可靠工作。3.轮廓模块采用音圈电机测力系统，测力可实现从10～150mN档位可调，测力分辨力可达0.2mN；避免了因周围环境振动带来的测力误差，降低了测力变化引起的测量误差。4.粗糙度模块高精度电感测量系统，粗糙度测量精度高。5.粗糙度模块测力固定1mN，微测力对工件表面损伤小，利于粗糙度精准测量。6.高性能直线电机驱动系统，保证测量稳定性高、重复性好。7.专用标定器能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓/粗糙度测量。自动、批量、快速测量1.轮廓测量时：对于简单的工件只需要设置测量起点、终点即可一键测量；对于复杂的工件，工件的任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2.粗糙度测量时：工件只需要设置测量长度即可一键测量，重复测量记录到一条数据便于统计。3.轮廓测量在CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。4.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。典型应用技术参数型号SJ5760-PR轮廓参数测量范围X轴0~200mmZ轴0~450mmZ1轴±25mm测量精度X轴±(0.6+0.015L)μm，（L，mm）曲率误差（直径）≤±（1+R/15）μm角度误差≤±1′爬坡能力上坡77º ，下坡88º 测力10-150mN可调粗糙度参数直线度（X扫描轴）≤0.4μm/100mm，≤0.8μm/200mm测量范围Z0轴±20µ m ±100µ m ±400µ m(可选±1000µ m特殊量程)传感器类型无轨式适用测量范围Ra0.1μm~Ra64μm测量精度示值误差≤±（5nm+2.5%A）μm重复性≤1nm（0.1-0.2μm方波粗糙度样块、标准台阶块)≤1%（≥0.4μm方波粗糙度样块、标准台阶块)测量参数R粗糙度：Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr等核心粗糙度: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo等P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq, Pdc, PPc,Pmr, 等W波度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr等Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte,Nr,Ncrx,Nw,Cpm,CR,CF,CL等仪器尺寸800×450×1000（mm）仪器重量约115Kg如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

SJ5700S二维粗糙度轮廓测量仪可测量各种精密机械零件的轮廓/粗糙度形状参数。广泛应用于精密机械五金加工、汽车零部件、轴承、机床零部件、模具、光学零部件加工等行业。产品简介SJ5700S二维粗糙度轮廓测量仪采用高精度光栅测量系统、高精度研磨导轨、高性能非接触直线电机、音圈电机测力系统、高性能计算机控制系统技术，实现对各种工件表面轮廓进行测量和分析。通过高精度研磨导轨、高性能直线电机保证测量的高稳定性及直线度，采用进口高精度光栅测量系统建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机通过修正算法对光栅数据进行修正，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓/粗糙度进行各种参数分析。产品优势操作灵活、智能、简单1.SJ5700S二维粗糙度轮廓测量仪PR型号共用主体，只需切换不同模块，可对产品进行轮廓形状测量和微观粗糙度测量。2.轮廓测针种类共有50种，可广泛应用于多种行业工件测量。3.粗糙度测针种类共有9种，不同规格传感器和针长适用于多种应用场景.4.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。5.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。6.轮廓模块带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。7.粗糙度根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。大量程、高稳定、高精密1.轮廓模块具有X轴200mm的大量程轮廓测量范围，分辨率最高达到0.1nm，系统残差小于5nm。2.自主研发高精度研磨导轨系统，导轨材料耐磨性好、保证系统稳定可靠工作。3.轮廓模块采用音圈电机测力系统，测力可实现从10～150mN档位可调，测力分辨力可达0.2mN；避免了因周围环境振动带来的测力误差，降低了测力变化引起的测量误差。4.粗糙度模块高精度电感测量系统，粗糙度测量精度高。5.粗糙度模块测力固定1mN，微测力对工件表面损伤小，利于粗糙度精准测量。6.高性能直线电机驱动系统，保证测量稳定性高、重复性好。7.专用标定器能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓/粗糙度测量。自动、批量、快速测量1.轮廓测量时：对于简单的工件只需要设置测量起点、终点即可一键测量；对于复杂的工件，工件的任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2.粗糙度测量时：工件只需要设置测量长度即可一键测量，重复测量记录到一条数据便于统计。3.轮廓测量在CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。4.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。典型应用技术参数型号SJ5700S轮廓参数测量范围X轴0~200mmZ轴0~450mmZ1轴±25mm测量精度X轴±(0.6+0.015L)μm，（L，mm）曲率误差（直径）≤±（1+R/15）μm角度误差≤±1′爬坡能力上坡77º ，下坡88º 测力10-150mN可调粗糙度参数直线度（X扫描轴）≤0.4μm/100mm，≤0.8μm/200mm测量范围Z0轴±20µ m ±100µ m ±400µ m(可选±1000µ m特殊量程)传感器类型无轨式适用测量范围Ra0.1μm~Ra64μm测量精度示值误差≤±（5nm+2.5%A）μm重复性≤1nm（0.1-0.2μm方波粗糙度样块、标准台阶块)≤1%（≥0.4μm方波粗糙度样块、标准台阶块)测量参数R粗糙度：Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr等核心粗糙度: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo等P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq, Pdc, PPc,Pmr, 等W波度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr等Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte,Nr,Ncrx,Nw,Cpm,CR,CF,CL等仪器尺寸800×450×1000（mm）仪器重量约115Kg

中图仪器VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜以共聚焦技术为原理，具有很强的纵向深度的分辨能力，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。应用领域测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜基于光学共轭共焦原理，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。在材料生产检测领域中，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；不同应用场景下的3D形貌VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；影像测量功能界面3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。自设计之初，VT6000便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

探针式表面轮廓仪布鲁克探针式表面轮廓仪（又称“台阶仪”）历今四十载，积累大量专有技术。从传统的二维表面粗糙度和台阶高度测量，到更高级的三维表面成像和薄膜应力测试，Dektak台阶仪适用面极广，为用户提供准确性高，重复性佳的测量结果。 在教育、科研领域和半导体制程控制，Dektak广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。近几年，Dektak系统已经成为发展的太阳能电池市场最优越的测试工具，也被许多主要的光伏太阳能电池制造商所认可。DektakXT 桌面型探针式表面轮廓仪布鲁克DektakXT台阶仪设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性高达4埃。这项测量性能的提高，达到了过去四十年Dektak体系技术创新的顶峰，更加稳固了其行业中的领先地位。不论应用于研发还是产品测量，在研究工作中的广泛使用是的DektakXT地功能更强大，操作更简便易行，检测过程和数据采集也更加完善。技术的突破也实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。 探针式轮廓仪的黄金标准DektakXT探针式轮廓仪 性的突破设计创新，实现了垂直高度重复性高达4埃，数据采集能力提高了40%。这一里程碑的创新和突破，使得DektakXT实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。技术创新四十余载，不断突破用攀高峰 Dektak品牌是首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪。现在，全新的DektakXT延续了这种开创性的风格，成为世界第一台采用具有具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。 提高测量和数据分析速度首次采用独特高速的直接驱动扫描样品台，DektakXT在不牺牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大缩短了每次扫描的间隔时间，将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布鲁克具有64位数据采集同步分析的Vision64，可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快数据滤波和多次扫描数据库分析的速度。提高操作的可重复性使用单拱龙门结构设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。DektakXT会把系统和环境噪音引起的测量误差降到最低，能够更稳定可靠的扫描高度小于10nm的台阶，获得其形貌特征。 完善的数据采集和分析系统 与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是布鲁克Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上最实用简洁的用户界面，具备智能板块，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。 简便易行的实验操作系统 DektakXT新颖的探针的部件自动对准装置，可以尽量避免用户在装针的过程中出现针尖损伤等意外。为尽可能满足所有应用的需求，布鲁克提供各种尺寸的标准探针和特制探针。 高效率的保证DektakXT卓越的测量重复性为工程师们提供准确的薄膜厚度和应力测量，使其可以精确调节刻蚀和镀膜工艺来提高产品的优良率。 技术细节 Close up photograph of Dektak stylus tip measuring features on a silicon wafer. Photograph of tip exchange on DektakXT. Tip exchange assembly makes changing tip sizes easy.DektakXT仪器特性无与伦比的性能和优于4埃（4 ?）的测量重复性 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障过去四十多年间，布鲁克的台阶仪研制和生产一直在理论和实践上不断实现创新性成果——首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪——DektakXT延续了这种开创性的风格，全新的DektakXT成为世界上第一台采用具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。应用： 薄膜检验—确保高产量 DektakXT_Hybrid_Circuit.png 在半导体制造中，严密监控沉积和蚀刻速率的均匀性以及薄膜应力可以节省宝贵的时间和金钱。薄膜层的不均匀或应力过大，会导致良率下降和最终产品性能下降。 Dektak XT提供了快速，轻松地设置和运行自动多站点测量程序的能力，以验证整个晶圆表面的薄膜精确厚度，直至纳米级。 Dektak XT的无与伦比的可重复性为工程师提供了准确的膜厚和应力测量值，以精确调整蚀刻和沉积过程以提高产量。 太阳痕量分析-降低制造成本 在太阳能市场上，Dektak已成为测量银迹线（街道）的临界尺寸的首选解决方案，银迹线（街道）是单晶和多晶太阳能板上的导线。银迹线的高度，宽度和连续性与太阳能电池的导电能力有关。理想的生产状态是施加足够的银浆以获得最佳的导电性，同时又不浪费昂贵的银。 Dektak XT采用痕量分析程序，可报告街道的关键尺寸，以验证是否存在足够的导电材料。 Vision64中的数据分析器配方和自动化功能在自动化此验证过程中具有影响力。 DektakXT_Solar_Trace.png 微流体技术—验证设计和性能 DektakXT_Microfluidics.png Dektak是唯一的测针轮廓仪，可测量具有埃级重复性的敏感材料（高达1mm高）的大型垂直特征。 MEMS和微流体行业的研究人员可以依靠Dektak XT进行关键测量，以验证其零件是否符合规格。低力测量功能NLite +对敏感材料轻触即可准确测量垂直台阶和粗糙度，而不会损坏样品表面。 表面粗糙度验证-确保性能 Dektak XT非常适合常规验证精密加工零件的表面粗糙度，适用于各种行业，包括汽车，航空航天和医疗设备。例如，整形外科植入物背面的羟基磷灰石涂层的粗糙度会影响其一旦植入后的粘合性能和功效。使用Dektak XT对粗糙表面进行快速分析，可以确认是否已达到所需的晶体生长以及植入物是否可以通过生产要求。使用具有通过/失败标准的Vision64数据库，质量保证人员可以轻松地识别要返工的植入物或验证植入物的质量。Dektak XTL 严格的质量保证与控制下获得300mm最优性能检测布鲁克公司的新型Dektak XTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。Dektak XTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可最大限度提高生产量。 Bruker布鲁克Dektak XTL 测针轮廓仪系统大尺寸晶片和面板测量 全新的Dektak XTL™ 探针式轮廓仪优异的精确度、可重复性和再现性广泛应用于大尺寸晶片及面板制造业。该系统可容纳多达350mm x 350mm的样品，使得传奇性的Dektak系统可以实现从200mm到300mm的晶片制造。DektakXTL运算符v1 Dektak XTL具有占地面积小和带联锁门的集成隔离功能，非常适合当今苛刻的生产车间环境。其双摄像头架构可增强空间意识，其高度自动化可提高制造吞吐量。布鲁克的独家Vision64高级生产界面带有可选的模式识别功能，使数据收集变得直观，可重复，并最大程度地减少了操作员之间的差异。 新的软件功能使Dektak XTL成为功能最强大，最易于使用的手写笔探查器。该系统使用与布鲁克光学轮廓仪系列完全兼容的Vision64软件。 Vision64软件可使用数百种内置分析工具来实现无限制的测量站点，3D映射和高度定制的表征。 还可以使用Vision Microform软件来测量形状，例如曲率半径。使用模式识别可最大程度地减少操作员错误并提高测量位置精度。数据收集以及2D和3D分析在一个软件包中，具有直观的流程。每个系统都带有Vision软件许可证，可以将其安装在装有Windows 7 OS的单独PC上，以便可以在您的办公桌上创建数据分析和报告。 DektakXTL Vision64屏幕截图Dektak XTL已经针对持续生产工作时间和最大生产量在工艺开发和质量保证与质量控制应用方面进行了全面优化，将本产品设计为业界最易使用的探针式轮廓仪。 技术细节：无与伦比的性能和优于5埃（ 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障