各位专家好,最近工作中遇到些焊接方面的问题,想向各位专家请教!我的问题是:现采用手动铅焊将一紫铜排气管与Q235热轧板焊接在一起,Q235母材焊接部位温度不超过1000度,大约600-700度。但焊完后发现排气管正下方Q235母材出现笔直的裂缝,缝中可以清晰观察到焊料的渗入。请各位专家指点迷津!先谢谢了![img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=27529]焊接裂缝[/url]
裂缝测宽仪,是裂缝宽度现场检测设备,提供裂缝位置及宽度值的自动化检测、无人状态下长期监测等功能,转变以往传统的裂缝宽度人工测读方式为便捷的仪器自动测量方式,并提供丰富的缝宽数据处理手段。[align=center][img=,400,286]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304191636416773_1128_5568994_3.png!w687x492.jpg[/img][/align][b]裂缝测宽仪具备如下特点:[/b][font=Wingdings]?[/font]国内首创同时具有裂缝宽度的检测和监测功能:其检测功能可以完成现场快速自动判读裂缝宽度,监测功能可以对变化开裂中的裂缝宽度进行长时的连续定时自动监测;[font=Wingdings]?[/font]实时自动判读裂缝宽度值:判读1条裂缝宽度仅需150毫秒;[font=Wingdings]?[/font]智能判读斜向裂缝:自动判读时不要求屏幕中裂缝必须呈竖直走向,对斜向裂缝可以自动识别走向并正确判读出垂直于倾斜方向的真实缝宽,提高了测试速度和测试精度;[font=Wingdings]?[/font]支持人工判读裂缝宽度值:人工移动游标界定裂缝边界完成人工判读,屏幕上还显示有刻度标尺,可核对读数,根据不同缝宽,裂缝图像和刻度标尺还可以适度放大缩小;[font=Wingdings]?[/font]数据与图像同时存储,并具有查看、删除功能;[font=Wingdings]?[/font]U盘导出数据和图像,标配4G容量U盘,并可以扩充;[font=Wingdings]?[/font]进行裂缝监测时,设置监测的总时长和测试时间间隔,并实时显示计时,监测过程中在节电方式下自动休眠,并可随时唤醒。【英徕铂】英徕铂ENLAB,物性检测仪器品牌,为国内市场提供数百种物性检测仪器,为科研工作者提供检测仪器解决方案与服务
[color=#ff6600]问[/color]:贵阳董副总,从事粗铝线的客户想采购焊接强度测试仪,寻找焊接强度测试仪,希望推荐比较好的焊接强度测试仪厂家?[color=#ff6600]答:[/color]小编为了方便大家想采购焊接强度测试仪,给大家推荐一下科准测控的焊接强度测试仪,方便大家做想采购焊接强度测试仪时候的参考:科准测控制造厂是一家以研发制造焊接强度测试仪为核心的高新技术型企业,主要经营疲劳拉伸力焊接强度测试仪、电脑式焊接强度测试仪、芯片焊接牢固度焊接强度测试仪。拥有完整、科学的质量管理体系。焊接强度测试仪广泛应用于微电子封装、SMT焊接器件、0402元件、晶片、光电子元器件、ic焊点、金丝键合研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。科准测控有限责任公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。[b]焊接强度测试仪设备特征:[/b]1、采用测试工位自动模式,在软件选择测试工位后,系统自动到达对应工作位。2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。4、软件自动生成报告及存储功能,支持MES系统。5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。6、人性化的操作界面,人员操作方便。7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。8、智能数据分析软件,自动记录并计算多点测试数据的Cpk值,可记录单点测试的力值、时间曲线。9、根据客户测试需求,非标定制各种精密测试夹具,有效确保用户测试数据的真实性。[b]焊接强度测试仪产品优势:[/b]1、电脑自动选取合适的推拉刀,无需人手更换2、采用进口传动部件结合独特力学算法,确保机台运行稳定性及测试精度。3、多功能精密四轴自动控制运动平台,采用进口传动部件,确保机台的高速、长久稳定运行。4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器,满足不同测试需求,避免因人员误操作带来的设备损坏。5、优异的可操控性,左右双摇杆控制器,可自由摆放手感舒适,操作简单便捷。6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表,测试数据实时保存与导出,方便快捷。7、机载统计数据按照等级,平均值,标准差和CPK分布曲线显示测试结果。8、弧线形设计便于调整显微镜支架。9、显微镜光源为双光纤LED,冷光源,不发热,可随意弯曲。10、XY平台,可以根据要求定制,满足更广泛的测试范围。11、图像采集系统,快速简单的设置,安装在靠近测试头位置,以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。[b]设备成功案例:[/b]在上海、河南、安徽、北京、嘉善、苏州、昆山、四川、江苏、厦门、徐州、浙江、陕西、深圳等地区均有科准测控焊接强度测试仪的相关成功案例,欢迎大家前往实地考察。[b]设备常见系列:[/b]1、常用类型:自动焊接强度测试仪、功率强大焊接强度测试仪、全自动焊接强度测试仪、单柱焊接强度测试仪、数显焊接强度测试仪.....2、常见型号:mfm1000焊接强度测试仪、dage焊接强度测试仪、fm1200焊接强度测试仪.....3、试验功能:剪切力、钝化层剪切力、推力、拉力、粘合力.....[b]测试机的采购渠道:[/b]1、线下:可以找直接生产厂家定制、经销商可以批发代理。2、线上:京东、淘宝、知乎商家、抖音等合法线上渠道3、电话:直接拨打厂家销售人员的电话或者400电话,免费服务热线等方式[b]品牌有哪些?[/b]目前焊接强度测试仪市场的常用及认可品牌有(非官宣):科准测控、克拉克、德瑞茵、达格、力新宝、博森源.....等厂家及品牌[b]采购前需要注意的事项:[/b]一般在采购一个产品之前,先找到正规靠谱的生产厂家,然后需要咨询价格以及详细了解焊接强度测试仪的维修手册、维护、板卡驱动、夹具定制、拉力测试耗材、操作原理、相对湿度、力值显示售后服务等条件,可以找供应商提供焊接强度测试仪的产品图片、效果图、彩页、案例图、视频综合进行参考,对各方面都满意后,就可以直接下单采购了。上述内容就是关于焊接强度测试仪的全面解析介绍,从原理到怎么使用、校准方法以及注意事项,仅供您参考了解,如有不足之处欢迎各位用户及同行探讨交流互相补充,如需要详细了解其他相关封装测试设备,可以拨打我们的电话,了解更多!
裂缝测宽仪测量裂缝宽度:连接显示器和测量探头到电缆上,接通电源开关,把测量探头的两只脚放在裂缝上。扩大裂痕后,稍加旋转照相机,使裂缝图像与直尺垂直。基于裂缝图像占标度长度,读取裂缝宽度值。校准表格上的刻度线,将摄像机测头支脚置于不同宽度的尺度上,屏幕读出相应的尺度宽度。在误差小于0.02mm的情况下,仪器可正常使用具体缝宽监测操作步骤如下:主功能界面下点击触摸屏[color=black][back=#D9D9D9]缝宽监测[/back][/color]按钮进入缝宽监测操作流程,裂缝监测功能的设置主要是针对需要对同一位置进行长期缝宽监测的特殊场合。[b][b][font=宋体]1 [/font][font=宋体]、监测设置[/font][/b][/b]进入监测模块后,仪器自动建立新构件、连接探头、自动采集,如下图所示。[align=center][img=,320,240]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304261651033751_3435_5568994_3.png!w320x240.jpg[/img][/align] 该界面操作如下:[font=Wingdings]l [/font]新构件 进入监测模块后若仪器内已保存有空的监测构件则自动调出,否则自动建立新的监测构件,构件号可以直接点击进行编辑。[font=Wingdings]l [/font]设置时长和间隔 在此界面下需要作一些监测的准备工作,除安装固定探头外还需要设置监测的总时长和监测时间间隔,操作方式都是用触摸笔点击相应编辑框利用弹出的软键盘进行设置。[b][b][font=宋体]2[/font][font=宋体]、动态监测[/font][/b][/b]监测状态下仪器后台计时并在各计时间隔自动采集保存、刷新,界面左下方显示状态信息,计时超过总时长时自动结束监测过程并转到下一状态(完成监测);监测过程中若1分钟无按键和触摸屏操作则仪器自动关闭背光以进入省电工作模式,省电模式下点击屏幕或按动任一按键背光点亮。[b][b][font=宋体]3[/font][font=宋体]、完成监测[/font][/b][/b]监测过程完成,所有测点保存到构件中。该界面操作如下:[font=Wingdings]l [/font]查看测点 如果该构件内测点数大于1个则按↑、↓键可浏览查看测点。【英徕铂】英徕铂ENLAB,物性检测仪器品牌,为国内市场提供数百种物性检测仪器,为科研工作者提供检测仪器解决方案与服务
裂缝测宽仪是一款裂缝宽度现场检测设备,提供裂缝位置及宽度值的自动化检测、无人状态下长期监测等功能,转变以往传统的裂缝宽度人工测读方式为便捷的仪器自动测量方式,并提供丰富的缝宽数据处理手段,主要应用于桥梁、隧道、墙体、混凝土路面、金属表面等裂缝宽度的定量检测。[align=center][img=,450,553]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304191646260127_742_5568994_3.png!w647x796.jpg[/img][/align]在使用中应注意如下事项:1、触摸屏的点击力应适中,以免造成触摸屏损坏;2、当主机指示灯显示电量不足时应及时充电以免影响正常工作;3、仪器的正常工作温度在-10℃~50℃之间,超出此范围可能会造成仪器工作异常;4、探头内部为光学器件,使用中避免磕碰以防止其损坏;5、探头宜在开机之前连接。6、裂缝宽度观测仪用完后,应及时放入包装套或仪器盒内,以防止灰尘进入仪器内部。7、仪器不得随意拆卸和乱弹试, 以免影响使用寿命和损失精度。8、仪器要进行定期保养, 使用一段时间以后, 要进行擦拭净化, 但不应改变仪器各零部件和整机的装配关系【英徕铂】英徕铂ENLAB,物性检测仪器品牌,为国内市场提供数百种物性检测仪器,为科研工作者提供检测仪器解决方案与服务
芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 功能推拉力测试机: 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克 推拉力测试机(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计,均达到世界一流的水平。应用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;推拉力测试机特点: 1、重量:65公斤 2、外观:宽620毫米×长520毫米×高700毫米 3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米;解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;;可承受最大力200公斤;Z方向最大行程70毫米; 解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受最大力100公斤 4、测量范围:100克/5000克/10公斤/100公斤 5、测量精度:0.1% 6、测量标准:国家鉴定 标准推拉力测试机功能: 1、可实现多功能推拉力测试;2、任意组合可实现多种功能测试; 3、满足单一测试模组; 4、创新的机械设计模式; 5、强大的数据处理功能; 6、简易的操作模式,方便、有效。推拉力试验机应用: 1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、最大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组: 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试 ·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试(无损拉克) ·铝带拉力测试 ·非垂直(任何角度)拉力测试 ·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/[color=black
装个硅胶柱老出现裂缝,是什么原因呢?
谢谢大家,裂缝图片见http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20150127/5646427/
一切都是正规操作。土壤标样压片后出裂缝,纯硼酸压片无裂缝,以前未出现此情况~~与以前相比,更换啦一瓶新的硼酸。最右侧的为就着裂缝掰开的压片。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015012711065272_01_1699201_3.jpg
我公司新购买了一台X荧光,可在融片时总裂缝,请教各位老师们,你们以前是否遇到过呢,我们该怎么办??拜托各位了!!
常见金属裂缝的名称、原因及形态特征简明表
生命有裂缝,阳光才能照得进来。路上有坎坷,人才变得坚强起来。
前几天做的实验发现峰面积重复性巨差,用了各种方法改善,也没多大好转~~后来发现毛细柱的检测器端40公分处,断了。。。考虑到之前的峰面积变化,有可能当时柱子就有裂缝了~~那么在日常实验中,有没有方便的办法检查毛细柱的完整性啊?[em01] [em01] [em01] [em01] [em01]
液相分析时对照品出现裂缝,做其他样品还是同样情况!望高手指点
做一中药样品,新C18柱,用了不到两天就出现分裂缝,中药样品这么容易伤色谱柱吗?
焊接的方法很多,金属焊接方法有40种以上,按焊接过程的特点不同可分为:熔焊、压焊和钎焊三大类。母材或称基本金属上残留的油污、脂、蜡等有机污染物对焊接效果的影响是毋庸置疑的。 焊接过程中的因油污清洁度不良造成的常见缺陷: 1. 气孔:焊件表面焊前清理不良,药皮受潮,焊接电流过小或焊接速度过快,使气体来不及逸出熔池。 2. 夹渣:接头清理不良、焊接电流过小,运条不适和多层焊时前道焊缝的熔渣未清除干净等易产生夹渣。 3. 未焊透:焊接电流过小,焊接速度太快、坡口角度太小或装配间隙太小、电弧过长等易形成未焊透。 4. 裂缝:不正确的预热和冷却,不合理的焊接工艺(如焊接次序)、钢的含硫量过高、气孔与夹渣的诱发等均会形成裂缝。 总的来说,母材清洁度不良会导致接头处会产生裂纹、气孔、未焊透、夹渣等缺陷而引起应力集中,降低承载能力,甚至造成脆断。 因此,几乎每种焊接方法,都要求焊前将油污清理干净。 绝大多数油污都是有机类化合物,有机类化合物在高温下会分解出水、氢等,水和氢易使焊接头产生气孔和氢脆、裂纹。这些化合物对焊接熔池的影响也远远比表面的锈蚀、杂质等大;焊接过程中,也是金属内部铁碳相变的过程,有机物经高温分解,对金属内部的金相产生非常大的影响。下面介绍了有机物中的各类元素对焊接的影响。 油污等有机化合物的主要元素为C、H、O。 H是钢中有害的元素,钢中含H将是钢材变脆,称为氢脆。H还会使钢中出现白点等缺陷,这种现象在合金钢中尤为严重。 焊接时H主要来源与焊接材料中的水分、母材的油污等。 O在焊接时主要以金属氧化物夹杂形式存在与焊缝中,氧化物夹杂对于钢的力学性能(尤其是疲劳强度)有严重的影响,会造成钢的热脆性。 对于焊接前油污等有害杂质的控制,主要从工艺措施(清洗污染物)和焊前清洁度检测两方面入手。首先通过清洗工艺清除焊件和焊接材料附着的油污等有机污染物,再通过SITA Cleanospector表面清洁度仪作为焊接前母材表面清洁度的监控,以此来预防气孔、裂缝和脱焊等焊接缺陷,从而大大提升并稳定一次焊合率。 SITA Cleanospector表面清洁度仪输出的数值可作为判定工件表面清洁程度的标准,从而作为焊接前的质检标准,稳定焊接前母材及焊接材料的清洁度,避免气孔、裂缝和脱焊等焊接缺陷。
[B]光谱测试仪美国McPherson 公司在光学光谱仪单色仪测试仪领域有半个多世纪的丰富经验,现在拥有完整成熟的产品线,为分子和原子光谱领域的科研学者的深入研究提供了各种解决方案。我们经过五十多年不断的努力和发展,在光学光谱领域已经形成了完整成熟的光谱仪,单色仪,光谱测试仪产品线,为分子和原子光谱领域的科研学者的深入研究提供了各种精密分析工具。我们的设备涵盖从红外(infrared)到软X光 (soft X-ray)和超紫外谱段(short ultraviolet wavelength)的所有光谱领域,从小型光谱仪单色仪(miniature spectrometers)到20多吨重30多米长的大光谱仪单色仪系统。在使用真空和超真空技术(vacuum and ultra-high vacuum technology)的工业产业中您不难发现我们制造的真空系统(vacuum systems)、穿透焊接配件(penetration welded components)和分级冷却防渗漏部件(cold stages and mechanisms).单色仪和光谱仪根据波长和分辨率可以分为三大类:四、紫外、可见光、红外波段单色仪/光谱仪(从185nm到20um光谱范围)五、真空紫外到可见光波段单色仪/光谱仪六、远紫外和X软射线单色仪/光谱仪(~1 nm到310 nm光谱范围l)
纺织测试仪器是纺织生产发展的手段,由简单测试工具逐渐发展成为手动的机械式测试仪器,进而发展成为机电结合的现代化测试仪器。中国在春秋战国时期除用人的感官评定丝织物质量外,还用五色雉的羽毛作为评定织品染色的色泽标准。从周代起开始用尺测量织物的长度和宽度,并制订出公定标准。随着纺织技术的发展,要求有专门的仪器对产品进行检验,保证产品质量稳定。20世纪以来,纺织企业采用手动机械式仪器测试半制品和成品,一方面检验质量,另一方面成为控制纺织工艺生产正常化和标准化的工具。化学纤维出现以后,要求有更多的测试项目和仪器来反映产品的质量和特性。随着近代电子技术和计算机技术的迅速发展,现代纺织仪器有的采用直接数字显示,有的附有微处理计算系统,直接打印出测试结果的平均数和离散性指标,提高了试验效率,减少了人为误差。纺织测试仪器的种类很多,有机械性质测试仪器、外观质量测试仪器、织物风格测试仪器、物理性质测试仪器和工艺性质测试仪器等类。 机械性质测试仪器 测试纺织材料在机械外力作用下的各种性质,有拉伸性质测试仪器和耐磨性质测试仪器。 拉伸性质测试仪器 共有三种类型: ①等速伸长型(CRE):试样在受拉过程中单位时间的变形率保持一定; ②等加负荷型(CRL):试样受拉伸时的负荷增加率基本持一定; ③等速牵引型(CRT):试样受下铗牵引时,上铗按材料的应力-应变特性同时有一不规则的位移。等速牵引型出现早应用广,属于机械式类型,常称为摆锤式强力机。利用适当的夹具和自动记录装置,可测试多项拉伸性能。但因摆锤惯性与单位时间的应变率随材料的应力-应变特性而变,仪器的精度较低,可比性较差。等加负荷型仪器中有代表性的是斜面式强力机,可用以测定纤维和纱线的拉伸性能。其中机电结合的斜面式强力机,能对10个管纱按规定的试验次数连续自动拉伸并调换管纱,同时还能画出断裂强力和断裂伸长的曲线图。仪器附有数据处理系统,能直接打印出试验结果。70年代末又研制出等速伸长型电子式全自动单纱强力仪,采用应变式传感测力,精度和自动化程度较高,惯性小,功能全。按容量不同分通用型和专用型两种。通用型仪器通过调换不同容量的传感器,可测定纤维、纱线、织物的各项拉伸性能、弹性和压缩性等。若配以适当附件还可进行剪切、弯曲和摩擦性能试验。这种仪器有时称为万能强力试验仪,能数字显示、自动数据处理和打印出试验结果。有的型号仪器还附有高低温试验装置。中国研制成功的台式单纤维电子强力仪属专用型,仪器最大容量为100克力,能数字显示和自动记录, 有的还能打印出拉伸性能的平均数和变异系数。80年代又制成全自动短纤维强力仪。用拉伸性质试验仪测试可获得多种测试结果,如断裂强力、断裂伸长、多次拉伸疲劳度、定负荷或定伸长弹性,以及织物的撕破强力、顶破强力、缝纫强力等。此外,利用记录图纸计算还可求得初始模量、断裂功等指标。
海瑞思密封性测试仪有什么作用? 海瑞思密封性测试仪又叫包装检漏仪,是生产、加工企业专门用来检测食品、乳制品以及制药行业的包装袋、瓶子、罐子等容器密封性的仪器,从而保证产品不会因为包装泄漏而产生质量问题(有些泄漏点是肉眼看不到的),延长产品的货架期。 密封性测试仪主要适用于检测包装的完整性,通过测试判断包装是否存在泄漏问题。想知道更多关于气密性检测仪、密封性测试仪,密封测定仪,密封检漏仪,包装密封性检测仪,气密性检测仪,密封检测仪,密封试验机此信息来源海瑞思官方网站:http://www.hairays.com/show-22-60.html
密封测试仪的校正方法有没有哪位高手可以解答的??谢谢![em09508]
求助:有没有高手知道密封测试仪的校正方法啊???
海瑞思密封性测试仪试验原理分享 有料天天报!天天报新料啦! 海瑞思密封性测试仪又叫气密性检测仪,用来检测包装件的密封性,过去常用“水检法”来检测,随着技术的发展,现阶段一般采用真空衰减技术和二氧化碳跟踪法来进行检测。 密封性测试仪的密封试验原理:通过对真空室抽空,使浸在水中的试样产生内外压差,观测试样内气体外逸情况,以判定试样的密封性能:或通过对真空室抽空,使试样产生内外压差,观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况,以判定试样的密封性能。
海瑞思密封测试仪工作原理是什么? 气密封测试仪连接到一个测试室,特别设计来容纳需要被检测的包装。测试腔包装被置于要被抽真空的实验腔内。单或双真空传感器技术用于监控测试室为两个层次的真空状态同样也监测预定测试时间段的真空变化,绝对真空和相对真空的变化暗含了包装中存在的泄漏和缺陷。 海瑞思密封测试仪又叫包装检漏仪,是生产、加工企业专门用来检测食品、乳制品以及制药行业的包装袋、瓶子、罐子等容器密封性的仪器,从而保证产品不会因为包装泄漏而产生质量问题(有些泄漏点是肉眼看不到的),延长产品的货架期。http://www.hairays.com/show-22-60.html
【产品介绍】 泰仕达 TSD炉温测试仪优越的隔热性能使测试系统在恶劣热环境中进行温度测绘。和产品一起通过热处理炉,可全程测试监测热处理炉和产品的温度,无需拖偶试验即可取得有价值数据,形成的曲线分析报告能即时提供给工程师们产品和炉子的真实温度状态,将告诉您如何和来优化操作。通过均衡温度,时间和加热速率,您便可提高线速度和产品质量,实现高效率生产。 泰仕达 TSD炉温测试仪是一款高精度、高稳定性的炉膛温度测试记录产品,填补了国内温度采集领域的空白,该系统还配有功能强大的软件分析系统,将采集到的温度值进行数据保存,上位机软件分析系统进行功能温度与长度、时间、产品功能等参数的同步分析处理。【适用范围】: 涂装烤漆炉温测试仪,不粘涂料炉温测试仪,钢铁热处理炉温测试仪,轮毂热处理炉温测试仪,SMT炉温测试仪,钎焊炉温测试仪,汽车涂装炉温测试仪,食品烘烤炉温测试仪,陶瓷烧制炉温测试仪,搪瓷炉温测试仪。
[b]织物胀破测试[/b]仪指织物在一垂直平面的负荷作用下,鼓起、扩张进而破裂的时的强度和高度。胀破仪适用在梭织、针织、无纺布、纸张、板材、薄膜等产品行业。 胀破仪在检测行业也是重要的检测指标之一,目前胀破仪主要分为两种:1.种是液压胀破测试仪;2.气压胀破测试仪 他们最主要的区别就是用的介质不用,同时结果也没有可对比性。A.液压胀破测试仪主要使用的介质是甘油(85%),通过甘油的以一定的上升速率,将测试样品瞬间爆裂时的力值和高度。目前主要有类有机械式:;全自动式: 主要测试标准:ASTM D3786-06、BS 3424-6-B、ISO 13938-1、ISO 3303-B、 ERT 80-4.02、GB/T 7742.1 B.气压胀破测试仪主要是通过空气压缩机恒定速率通过测试样品的瞬间爆破力值和高度。 目前主要作为液压胀破测试仪补充型设备使用,采用该检测方法的相对还比较少。主要测试一些胀帐篷,降落伞等方面的胀破强力。 主要使用标准:ASTMD 3786 ,ISO 13938.2,ISO 2758,GB/T7742.2
日立180-50型[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]仪中,套在石墨锥外围的水冷金属环有裂缝漏水,我问过这种型号已被淘汰了,日立公司没配件卖,不知国内有无报废的180-50型[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]仪用户,我们愿意出钱从废弃的仪器中购买此配件!望尽快给答复,等着急用!谢谢!
半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜(扫描频率最高可以达到2G). 其主要是针对半导体器件 ,芯片,材料内部的失效分析.其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/emyc1002.gif请点激链接:半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层,孔洞气泡失效分析C-SAM的叫法很多有,扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)总概c-sam(sat)测试。XRAY 与C-SAM区别XRAY:X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到. 而小于1毫米的小气泡空洞,分层.就非常难检测到.用X射线检测芯片焊盘的位移较为困难,因为焊盘位移相对于原来的位置来说更多的是倾斜而不是平移,所以,在用X射线分析时必须从侧面穿过较厚的塑封料来检测。检测芯片焊盘位移更好的方法是用剖面法,这已是破坏性分析了。C-SAM:由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力,根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性系数之物质时,即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此,只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置C-SAM服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围:· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等)· 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性: 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等)C-SAM的主要应用领域: 半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等; 生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等;
热烈庆祝交大、西工大站百人测试仪器关爱行活动圆满落幕10月23日、24日安泰测试设备有限公司联合Fluke、Chroma、普源分别在交大、西工大举办了测试仪器关爱行活动,两天到访客户余200人次,现场技术讨论气氛浓厚,到访客户对展示产品表示出极大的兴趣。据悉,本次活动众厂家分别展出了最新研发的电子测试仪器产品。展示产品涉及Fluke最新研发的多功能校准器、高精度数字万用表、压力校准源,安泰自研产品ATA1000系列—ATA3000系列功率放大器及高压差分探头。与会当天,到访客户络绎不绝,同时在现场进行了测试体验,我们的工程师也给大家提供了详尽的技术支持。参会的客户对安泰研发的新品,以及安泰测试的维修技术表示很大的肯定,对本次展会推出的产品表示非常认可。相信经过此次展会,与客户面对面的接触与洽谈,在西北地区电子测试仪器行业中,安泰测试及众厂家的品牌知名度及口碑又得到了进一步的提升。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/10/201410271730_520326_2942271_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/10/201410271731_520327_2942271_3.jpg
[align=center][b]焊接接头力学性能试验焊缝余高的处理方法[/b][/align][align=center]中国船舶重工集团公司第七二五研究所 试验测试与计量技术研究中心 张先锋[/align][align=center][b] [/b][/align][align=left] 焊接是金属材料高效率的结合方式,中国船舶重工集团公司第七二五研究所长期从事船舶材料焊接技术研究和焊接产品研发。在焊接工艺评定中对加工的力学性能试样是否要去除焊缝的余高,在不同的技术规范或者试验标准中有着不同的规定,对于检测人员来说,需要对此有一个清晰的认识,了解去除焊缝余高与否对测试结果有着显著的影响。[b](1)拉伸试样是否去除余高[/b] GB/T2651规定“超出试样表面的焊缝金属应通过机加工除去。除非另有要求,对于有熔透焊道的整管试样应保留管内焊缝”,这表明,此标准是倾向于去除焊缝余高的,对于需要进行整管拉伸的焊管来说,由于去除内部焊缝余高的难度较大,可以不对内部焊缝余高进行处理,但表面焊缝余高要通过适当的方式去除。而API 5L中则规定“焊缝余高是否去除由制造厂决定”,这就把问题抛给了制造厂,但在附录C中,针对补焊工艺评定,却又作出了“试样两面的焊缝余高应去除,抗拉强度应至少等于相应钢级钢管规定的最小抗拉强度”的规定,又要求对焊缝余高进行去除。NB/T47014对拉伸试样也做出了“试样的焊缝余高应以机械方法去除,使之与母材齐平”的规定。《中国船级社材料与焊接规范》中对对接接头拉伸试样焊缝余高的规定为“焊缝上下表面应锉平、磨光、或机加工至与母材表面齐平”。对于焊接工艺试验件来说,是否去除余高,对试验结果、断裂位置及评判结果的准确性、统一性是有影响的。若不去除余高,焊缝的断面尺寸势必大于母材,即使焊缝强度低于母材,也增加了试验件断在母材上的几率。还有少数情况,如果试验件断在了焊缝上,由于焊缝的断面尺寸不规则,无法进行准确的计算,是按照母材的截面积进行计算,还是重新取样进行试验?这些问题标准中都没有做出明确的规定,在实际操作中,容易引起纠纷。 针对以上问题,我们在进行焊接工艺评定前应首先明确是对结构强度进行评价,还是要对材料性能进行评价,如果是前者,可以不去除焊缝余高,否则,必须去除余高,减小其对测试结果的干扰与误判。对于结果的评判存在以下几种情况: a)拉伸试样去除了焊缝余高,试样整个平行段的尺寸一致,母材与焊缝的截面尺寸不存在差异,试验结束后,若试样的断裂位置在焊缝上(也包含断在热影响区的情况),则其值为接头的实际抗拉强度值;若断裂位置在母材上,说明焊缝的强度要高于母材,焊接接头的安全性能要优于母材。需要强调的是,无论试样断在焊缝,还是母材上,试验检测人员都有义务在报告中进行对断裂位置进行标注,便于工程技术人员准确、合理的对焊接工艺进行评定。 b)对于不去除焊缝余高的拉伸试样,则存在母材与焊缝截面积不一样的情况,若试样断在了母材上,则按照试样能够承受的最大载荷除以母材的截面积来计算试验件的抗拉强度,需要明白的是,试样虽然断在了母材上,但焊缝的抗拉应力不一定高于母材,焊缝截面尺寸的加大起到了对局部静强度补充的作用,只是其能够抵抗断裂的载荷高于母材,而非应力;而对于断在焊缝上的试样,目前的普遍做法是直接判定为不合格。[b](2)弯曲试样是否去除余高[/b] 对于弯曲试样焊缝余高的要求,GB/T 2651规定“除非相关标准和/或协议另有要求,超出试样表面的焊缝金属一般应通过机加工方法除去”,而NB/T47014则规定“试样的焊缝余高应采用机械方法去除,面弯、背弯试样的拉伸表面应加工齐平,试样受拉伸表面不得有划痕和损伤”,《中国船级社材料与焊接规范》的规定为“焊缝上下表面应锉平、磨光、或机加工至与母材表面齐平”,几个标准均要求对焊缝余高进行去除。需要注意的是,在去除焊缝余高的过程中,可以使用铣床、刨床等机加工手段,但都不应该留下横向刀痕,以免在弯曲的过程中成为试样断裂的起裂源。[/align][align=center]更多信息,可联系我们交流[url=http://www.725tes.com/]点击打开链接[/url][/align]
海瑞思泄漏测试仪特点介绍 http://www.hairays.com 目前我所了解的海瑞思智能泄漏测试仪,是一种新型的气密检测,漏气测试方法。能够用于测试气压衰减检漏、真空衰减检漏、质量流量测试,爆裂测试,气阀开启气压测试,以及其他气体测试。其广泛运用于小家电行业,阀门管件行业,通信基站设备,铝合金压铸产品等。泄漏测试仪的特点:1.强大的上位机软件,可实现网络化的管理,及临控运行状态。2.简单的校准过程,只需更改一个参数即可完成校准。3.宽气压范围广(0-0.4MPA)并可实现多组压力顺序测试。4.配高灵敏度传感器,及压力调节阀,最小分辨率可达0.01pa5.极小的内部体积(1.5cc),最大限度的保证测试的稳定性。6.全彩色图形触摸屏操作,采用大尺寸触摸屏作为人机界面显示,7.独特的气动密封技术,保证测试稳定,体积小巧(254X280X400)8.数据实时存储实现产品可追溯性,历史记录可以无限扩充。9.直观易用的用户界面,实事精准的曲线,准确的把握测试流程的每个环节。10.内置多组串口、以太网口和PLC I/O接口可控制外围治具或设备,编程简单 泄漏测试仪系统拥有多达60个子程序,可以对每一个子程序进行单独的参数设定,进行并联测试,也可以将子程序串联起来,进行测试,就可以实现复杂的测试过程。泄露测试仪自带6路开关量输入和8路开关量继电器输出,供用户使用。用户可以通过在触摸屏上进行简单的编程,即可使这些输入输出端口实现用户所希望的动作。控制外围夹具。www.hairays.com欢迎提供相关资料:气体泄漏测试仪、空气泄漏测试仪,漏气检测设备等。