光学厚度测量仪

FT-100 薄膜厚度测量仪薄膜厚度测量范围 （Thickness Range）: 1 nm - 1.8 mm波长范围 （Wavelength Range）: 200 nm - 1700 nm精度 （Precision）: 0.01 nm or 0.01%稳定性 (Stability): 0.02 nm or 0.03%光斑大小 （Spot Size）: Depends on objective (4 um to 200 um. 2mm） 功能： 测量薄膜厚度、光学常数，反射率和透过率单层膜或多层膜叠加层； 适用于几乎所有透明，半透明，低吸收系数的薄膜测量，包括液态膜或空气层。测试条件： 平面或曲面可配XY平台实现全样品膜厚 mapping 可集成于以上测试平台 （ 三维轮廓仪，微纳米压痕/划痕仪，摩擦磨损仪等）

广东正业生产的长臂板厚测量仪，专用于PCB板行业的，用于检测覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。 长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪用途： 主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪特点:● 喉深大，能对大型板材中间部位的厚度进行测量● 板厚测量范围大，测量精度高● 能进行mm/inch公制、英制单位切换● 测量数据液晶屏幕显示，非常直观● 能任意位置&ldquo 置零&rdquo ● 桌面为电木板，不会划伤被测板的表面● 性能稳定可靠、操作简单、使用方便长臂板厚测量仪|PCB板厚度测量仪技术规格:外形:宽mm900× 深mm× 990高× mm1150喉深（mm）:530板厚测量范围（mm）:0～25测量行程（mm）:25桌面尺寸（mm）:900× 870测量精度（mm）:0.003额定电压/额定功率:220V～50Hz/100W重量（Kg）:120

T0022高蓬松度无纺织纤维厚度测量仪，此仪器用于测量高蓬松度无纺织纤维厚度并以数字显示读数。测试方法：在一定压力下，可动平行面板在垂直方向上的直线运动距离即为测定的厚度。厚度是无纺布的一个基本物理性质。在某些工业应用中，厚度需要控制在一个限度内。 应用:高蓬松度无纺织纤维、纺织品、无纺布 产品特点:压板： 300mm x 300mm量程:：200mm可*到:0.01mm基座: 400mm x 400mm数字显示负荷精度: 0.1mm样品大小: 300mm x 300mm样品质量不*过: 288g垂直高度可调 参考标准:ASTM D5736-95 (2001) 电气连接:220/240 VAC @ 50 HZ or 110 VAC @ 60 HZ (可根据客户需求定制) 外形尺寸: H: 500mm W: 450mm D: 450mm重量: 40kg

超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪是一款利用超声波测量原理，采用高速处理器、高集成芯片设计，实现便携式、无损、快速、精准地测量多种材料厚度及声速的高精度便携式测厚仪。能以恒定速度穿透物体且产生反射波的材料都可以使用。　　适用于各种材料的高精度厚度测量需求，可应用于各种金属(钢铁、不锈钢、铝、铜、等)石英、玻璃、塑料等材质的被测物体厚度测量。 只需要将探头放置于被测物体一侧的接触面上，既可以迅速准确测量出被测物体厚度。　　 超声波样品厚度测量仪 金属数显厚度测量仪功能特征：　　几乎适合于所有材质的厚度测量,如：金属,玻璃,塑料等材料 　　仪器精美，小巧，直观，采用2.3寸大彩屏显示，手持式携带方便,适合现场检测　　两种测量模式：标准模式/穿透模式(穿透型专用)　　测量精度高，测量范围大，一个标准探头完成全量程　　中英文双语言版本　　蓝牙互联数据传输功能(适用于蓝牙版测厚仪)　　校准：探头标准块校准,声速校准，可通过已知厚度求声速, 通过方向键自由调整数值　　手动关机和自动关机两种，用户可随意选择 　　内置7种常用材料的声速，并可编辑，方便用户使用 　　人性化数据保存模式：大容量存储，并且可分组保存数据，可存储10组数据，每组可保存200个数据，可存储2000个数据，手动保存更有自主性，利于结果分析 　　大容量存储，查看，删除操作，方便简单　　多探头配合使用，高温环境测量可选配高温探头耐高温(300℃)

高精度厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用，食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质，需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理，该仪器采用机械接触式进行测量，能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中，测量头与被测材料接触，传感器会感知测量头与被测材料之间的距离，并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量，其检测原理是利用测量头与被测材料接触时，测量头受到被测材料的顶出力，该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系，通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说，该厚度测量仪器在测量过程中，将测量头放置在被测材料的表面，并施加一定的压力，使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时，由于被测材料顶出力的作用，测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中，测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数，计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时，该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量，其具有以下优点： 1、测量精度高：由于测量头与被测材料直接接触，能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好：由于机械结构比较稳定可靠，因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广：可以用于不同材料的厚度检测，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 高精度厚度测量仪此为广告

综合概述 SM200是一款利用利用薄膜反射光干涉原理研 制而成的自动薄膜厚度测绘仪。它利用波长范围最宽 为200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要薄膜有 一定程度的透射，SM200就能根据反射回来的干涉光 谱拟合计算出薄膜的厚度，以及其他光学常数如反射 率、折射率和消光系数等，其厚度最大测绘范围可以 达到1nm~250um。SM200自动光学薄膜厚度测绘仪由测绘主机、测 绘平台、Y型光纤及上位机软件搭建而成，核心器件 采用高分辨率、高灵敏度光谱仪结合奥谱天成独有的 算法技术，为用户提供的全新一代领先的自动光学薄 膜厚度测量仪。产品特征  非接触式、非破坏性的测试系统； 超长寿命光源，更高的发光效率；  高分辨率、高灵敏度光谱仪，测量结果更准确可靠； 软件界面直观，操作方便省时；  历史数据存储，帮助用户更好掌握结果；  桌面式分布设计，适用场景丰富；  维护成本低，保养方便；应用领域 基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测绘，这几乎包含了所有的电介质和半导体材料，包括： 氧化硅、氮化层、类钻薄膜、多晶硅、光刻胶、高分子、聚亚酰胺、非晶硅等。  半导体镀膜：光刻胶、氧化物、淡化层、绝缘体上硅、晶片背面研磨  液晶显示：间隙厚度、聚酰亚胺、ITO 透明导电膜  光学镀膜：硬涂层、抗反射层；  微电子系统：光刻胶、硅系膜状物、印刷电路板；  生物医学：医疗设备、Parylene产品外观

光反射薄膜测厚仪原产国：美国薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉，干涉的发生与膜厚及折光系数等有关，因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术，我们的薄膜测量系统采用光干涉原理测量薄膜厚度。该产品是一款价格适中、功能强大的膜厚测量仪器，近几年，每年的全球销售量都超过200台。根据型号不同，测量范围可以从10nm到250um，它最高可以同时测量4个膜层中的3个膜层厚度（其中一层为基底材料）。该产品可应用于在线膜厚测量、测氧化物、SiNx、感光保护膜和半导体膜。也可以用来测量镀在钢、铝、铜、陶瓷和塑料等上的粗糙膜层。 应用领域理论上讲，我们的光干涉膜厚仪可以测量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下为我们最熟悉的应用领域(半导体薄膜，光学薄膜涂层，在线原位测量，粗糙或弧度表面测量)：□ 晶片或玻璃表面的介电绝缘层(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；□ 晶片或玻璃表面超薄金属层(Ag, Al, Au, Ti, ...)；□ DLC(Diamond Like Carbon)硬涂层；SOI硅片；□ MEMs厚层薄膜(100μm up to 250μm)；□ DVD/CD涂层；□ 光学镜头涂层；□ SOI硅片；□ 金属箔；□ 晶片与Mask间气层；□ 减薄的晶片( 120μm)；□ 瓶子或注射器等带弧度的涂层；□ 薄膜工业的在线过程控制；等等… 软件功能丰富的材料库：操作软件的材料库带有大量材料的n和k数据，基本上的常用材料都包括在这个材料库中。用户也可以在材料库中输入没有的材料。软件操作简单、测速快：膜厚测量仪操作非常简单，测量速度快：100ms-1s。软件针对不同等级用户设有一般用户权限和管理者权限。软件带有构建材料结构的拓展功能，可对单/多层薄膜数据进行拟合分析，可对薄膜材料进行预先模拟设计。软件带有可升级的扫描功能，进行薄膜二维的测试，并将结果以2D或3D的形式显示。软件其他的升级功能还包括在线分析软件、远程控制模块等。

油膜厚度测量仪全自动化EHL模块允许在广泛的速度、载荷和温度 范围内研究油膜厚度。此外，高精度的干涉光学和 易用性使其能够以nm级精度测量油膜厚度。

产品介绍ZMM5000路面标线厚度测量仪数字路面标线厚度检测仪--数字路面标线厚度测定仪适用于各种聚合物路面标线厚度的测试,适用于现场测试和实验室取样测量。ZMM5000路面标线厚度测量仪特点：便于携带操作简单数字显示ZMM5000路面标线厚度测量仪技术参数：测量范围：-12.5mm～12.5mm分 辨 率：10um接触面积：最小50x80mm仪器材料：电镀铝，表面红色油漆尺寸重量：180x70x76mm，880g标 准：EN13197EN13212

蛋壳厚度测量仪Bulader-M20其技术性和操作性比较硬核，简单的操作方式和比较标准的测定参数和值，设备的完善程度和技术程度都是非常的成熟稳定，操作方面也非常简单易懂，可以与计算机进行串联，储存数据，还可以连接打印机打印测定的数据，技术成熟，设施完善，可在任何环境下使用。技术参数：1、工作电流：4.0安；2、输出：RS-232C接口；3、测量温度：20-60度；4、电源：AC 110~240V，50Hz；5、工作湿度：20-80%。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20功能性非常的强悍，硬件设备也较为完善，而且设计非常的小巧简单大方，测量方式是一键自动测量方式，体积小，方便外出携带。产品特点：1、内置自动储存器可储存1000条测量信息；2、结果检测，可以随时检测随时的查看结果；3、硬件设施较完善，采用的是4通道双模式操作；4、仪器开机之后，不需要预热就可以进行样品的测定；5、外观设计美观大方，得体周到，箱体简单实用。蛋壳厚度测量仪Bulader-M20设计简单、操作简洁，性能稳定，单手可操作，自动储存测量数据，无需连接其他的设备就能够操作，全自动操作模式方便快捷，可以节省不少的时间和精力，双模式操作校准模式比较简单，一键校准节省时间。

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

FH801型芯片银浆厚度测量仪的详细资料： 公司长期致力于跨行业、多学科的综合性精密仪器开发，为专业的客户定制小批量的特殊产品，在公司的其它产品序列中，有许多型号也是客户定制的。FH801型芯片银浆厚度测量仪主要性能直径200mm的不锈钢制样品平台，360°水平旋转平台。USB制式高级CCD及变焦光学系统。CCD45°角定位的光路系统的接触角。FH801型芯片银浆厚度测量仪含税价格：（不含配套电脑，含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区送货上门安装调试培训、一年保修服务）。FH801型芯片银浆厚度测量仪配套电脑：FH801型芯片银浆厚度测量仪，必须有配套电脑方能使用，如选择由供方提供配套电脑，需向供方另付4000元/台，品牌电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑，要求：32位的操作系统，一个USB口，一个空的COM口（RS232串口）。上海中晨简介 上海中晨数字技术设备有限公司获2019年度国家科技进步二等奖。公司依托国内高校和科研单位，广泛采用国内外有关专家的新科技成果，着重胶体与界面、粉体技术、纺织纤维等性能测量技术产品的开发。本公司产品可广泛用于化妆品、选矿、造纸、医疗卫生、建筑材料、超细材料、环境保护、海洋、化工、石油、喷涂、油漆油墨、印染、纺织、集成光学、液晶显示器等行业。公司的客户群不仅包括国内各大高等院校和科研院所，而且还包括苹果、3M、西部数据WD、富士康、三星电子、日月光、HOYA光学、友达光电、飞利浦、LG化学等一大批跨国企业，以及中石油、中石化、中海油、华为、比亚迪、宁德时代、京东方、隆基股份、欣旺达、德赛电池、合力泰、长电科技、华天科技、天合光能、长信科技、OPPO、VIVO、宁夏东方、水晶光电、彩虹控股、威远生化等上市公司，及国内的海关、防疫检验、质量监督检验所、博物馆、医疗机构等政府事业单位，产品远销美国、日本、韩国、巴西、马来西亚、泰国、印度、印度尼西亚、新加坡、智利和我国香港、澳门、台湾地区等。 公司研发和生产接触角测量、表界面张力测量、Zeta电位测量、LB膜界面测量、单纤维测量、束纤维测量、织物测量、显微测量、试验机定制等八大系列60多种专业仪器，拥有其软、硬件自主知识产权，能够保障用户的售后维护、升级、服务的权利。 中晨的注册商标“powereach”意为“力量源于每个人”，体现了上海中晨“以人为本、员工和用户是公司很大的财富”的核心价值观和企业文化。

Filmetrics-F40薄膜厚度测量仪 结合显微镜的薄膜测量系统Filmetrics的精密光谱测量系统让用户简单快速地测量薄膜的厚度和光学常数，通过对待测膜层的上下界面间反射光谱的分析，几秒钟内就可测量结果。 当测量需要在待测样品表面的某些微小限定区域进行，或者其他应用要求光斑小至1微米时，F40是你的好选择。使用先前足部校正显微镜的物镜，再进行测量，即可获得精准的厚度及光学参数值。只要透过Filmetrics的C-mount连接附件，F40就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C-mount上装备有CCD摄像头，可以让用户从电脑屏幕上清晰地看样品和测量位置。* 取决于材料1.使用5X物镜参考2.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2 薄膜样品连续测量100次所得厚度值的标准偏差的平均值3.是基于连续20天，每天在Si基底上对厚度为500纳米的SiO2薄膜样品连续测量100次所得厚度值的2倍标准偏差的平均值选择Filmetrics的优势桌面式薄膜厚度测量的专家24小时电话，E-mail和在线支持所有系统皆使用直观的标准分析软件附加特性嵌入式在线诊断方式免费离线分析软件精细的历史数据功能，帮助用户有效地存储，重现与绘制测试结果相关应用半导体制造 生物医学原件&bull 光刻胶 &bull 聚合物/聚对二甲苯&bull 氧化物/氮化物 &bull 生物膜/球囊壁厚度&bull 硅或其他半导体膜层 &bull 植入药物涂层微电子 液晶显示器&bull 光刻胶 &bull 盒厚&bull 硅膜 &bull 聚酰亚胺&bull 氮化铝/氧化锌薄膜滤镜 &bull 导电透明膜

无纺布厚度测量仪测量物体厚度的仪器适用于精确测量薄膜、复合薄膜、纸张、金属箔、硬件、纸板等硬软材料的厚度。分辨率为1um，广泛应用于薄膜、铝箔制造商、质量检验机构等单位。 技术特征彩色大液晶显示测试结果，以及每次测量值、统计值。触摸屏控制，无需计算机，主机可独立操作，可存储，查询测试结果，节省每次测试必须连接计算机的繁琐。仪器具有足够的密码保护等级（3级）。每个操作人员只有独特的登录名和密码组合才能进入仪器操作，以确保数据的完整性和标准化。配备微型打印机，快速打印每次测量结果和统计大值、小值、平均值。仪器自动保存多500组测试结果，随时检查打印。专业软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地向用户展示测试结果。配备标准RS232接口，方便系统与计算机的外部连接和数据传输。系统程序具有ISP在线升级功能，可提供个性化服务。 技术参数 测量范围 0-10mm （其他量程可定制） 分辨率 1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 20±0.5kPa（纸板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张）1000mm² （纸板） 注：纸板、薄膜、纸张任选一种 机器尺寸 450mm×340mm×450mm (长宽高) 重 量 28Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 产品配置 标准配置：主机、标准量块、微型打印机无纺布厚度测量仪此为广告

纸张厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。 产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。纸张厚度测量仪 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。 应用领域薄膜、薄片、隔膜：适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板：适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片：适用于箔片、硅片的厚度测试金属片：适用于金属片的厚度测试纺织材料：适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体：适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm， 10mm：适用于无纺布材料的厚度测试，如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头：满足特殊要求的厚度测试技术参数测试范围：0 ～ 2 mm（常规）、0 ～ 6 mm、10 mm（可选）分辨率：0.1 μm测量速度：10 次/min （可调）测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制进样步距：0 ～ 1000 mm进样速度：0.1 ～ 99.9 mm/s电源：AC 220V 50Hz外形尺寸：400mm (L)×310 mm (W)×460mm (H)净重：32 kg测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

膜厚测量仪-MPROBE - MAKING THIN FILMS THICKNESS MEASUREMENT EASY产品负责人：姓名：魏工(David)电话：（微信同号）邮箱：美国Semisonsoft公司MProbe系列薄膜测厚仪测量厚度可以低至1nm，厚至1.8mm，埃级分辨率，非接触式无损快速测量。广泛应用在各种生产或研究中，比如测量薄膜太阳能电池的CIGS层，触摸屏中的ITO层等。大部分透光或弱吸收的薄膜均可以快速且稳定的被测量。测量原理：当指定波长范围的光照射到薄膜上时，从不同界面上反射的光相位不同，从而引起干涉导致强度相长或相消。而这种强度的振荡是与薄膜的结构相关的。通过对这种振荡拟合和傅里叶变换就可获得样品厚度和相关的光学常数。比如：半导体（硅，单晶硅，多晶硅）半导体化合物（AlGaAs, InGaAs，CdTe, CIGS）微电子机械（MEMS）氧化物/氮化物光刻胶硬涂层（碳化硅，类金刚石炭）聚合物涂层（聚对二甲苯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酰胺）高分子聚合物MProbe膜厚测量仪操作简单，只需一键操作即可获得样品的厚度、折射率（n, k）和表面粗糙度等信息，膜厚测量设备可支持不同光谱范围，光谱范围可达200-1700nm，因此可测量厚度范围可从1nm到2mm。 设备中无移动组件，所以测量结果几乎是即时得到的；TFCompanion测量软件使得测量过程非常简单且透明，测量历史、动态测量、模拟、颜色分析、直接在样品图像上显示结果。膜厚测量仪分类：1、单点膜厚测量——MPROBE-20MPROBE-20膜厚测量仪是一款台式单点膜厚测量设备，设备操作简单，一键获得样品的厚度和折射率，并可提供不同波段范围（适用于不同厚度薄膜）选择。MPROBE-20具有以下几种型号，客户可根据自己所需的波长范围和薄膜厚度进行选择。可供选择型号：型号波长范围核心配置厚度范围VIS200nm -1100nmF3 Ariel Spectrometer, 2048/4096 pix cmos, 16 bit ADC, 5W Tungsten-Halogen lamp10nm – 75 μmUVVISSR700nm -1100nmF4 Spectrometer, 2048 pix (backthinned),16 bit ADC 20W TH lamp, 30W Deuterium short-ark lamp1nm -75μmVIS-HR900nm-1700nmF4 Spectrometer, 2048 pix (backthinned),16 bit ADC, 5W TH lamp 1μm-400μmNIR200nm-800nmF4 spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp50nm – 85μmUVVisF200nm -1700nmF4 spectrometer, Si detector 2048 pixels ccd, 16 bit ADC, 10W Xe flash lamp1nm – 5μmUVVISNIR1500nm-1550nmF4 Spectrometer, 2048pix (backthinned),16 bit ADC 20W TH lamp, 30W Deuterium short-ark lamp. F4spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp1nm -75μmNIRHR200nm -1100nmF4 spectrometer, InGaAs detector 512 pix., 16 bit ADC, 5W TH lamp or SLDoption 10μm-1800μm (glass)4μm-400μm (Si)2、单点手持膜厚测量——MPROBE HCMPROBE HC膜厚测量仪是一款基于MPROBE-20平台开发专用于测量曲面和大型零件上的涂层，用手动探针代替样品台。膜厚测量仪主要参数：精度0.01nm或0.01%准确度0.2%或1nm稳定性0.02nm或0.03%聚焦点尺寸0.2mm或0.4mm样品尺寸25mm厚度范围0.05-70um3、聚焦光斑膜厚测量仪——MPROBE 40MPROBE 40是一款聚焦的小光斑膜厚测量系统，该产品将显微系统和膜厚测量设备结合起来，用于对膜厚的微区测量，光斑可达2μm。该设备集成相机和软件，可精确显示待测位置，并同时显示测量结果。该设备有不同波长范围可选，可供选择的产品型号如下：4、原位测量膜厚测量仪——MPROBE 50 INSITUMPROBE 50 INSITU是一款支持原位测量膜厚测量仪，该设备采用门控数据采集方式因此可以在高环境光的条件下工作。此外该型号膜厚测量仪支持定制以满足不同形状的真空腔。根据可用的光学窗口，支持斜入射和垂直入射。光线可以聚焦样品表面或准直,探测探头可以放置在沉积室光学端口内部或外部，由于该膜厚测量仪没有移动部件，通常测量时间约10ms。此外该型号还有多种波段范围可选，可供选择型号如下5、支持Mapping的聚焦膜厚测量仪——MPROBE 60MPROBE 60是一款聚焦并可做mapping的膜厚测量设备，重复精度可达0.01nm，精度可达1nm，mapping面积可达300*300mm。并支持多种波长范围可选。可选波长型号：6、在线膜厚测量仪——MProbe 70MProbe 70是一款高性能膜厚测量仪，主要设计用于24/7生产线上的连续测量。该设备主要有两种配置一个是在产线上配备多个固定的探头，第二种是将探头装在扫描仪上扫描。

塑料瓶身厚度测量仪随着人们对食品安全和包装质量的要求不断提高，塑料瓶身厚度测量仪在食品饮料行业中得到了广泛应用。例如，在食品加工业中，需要测量食品包装材料的厚度是否符合标准。这种测量仪主要用来测量塑料瓶身的厚度，从而确保瓶子的质量，提高食品和饮料的安全性。 在食品饮料行业中，塑料瓶身厚度测量仪的应用主要表现在以下几个方面：质量保证：通过测量瓶身的厚度，可以有效地控制瓶子的质量，防止瓶子过薄或过厚，保证包装的安全性和可靠性。 安全生产：当瓶子的厚度不均匀时，可能会造成瓶子强度不足，容易破裂或损坏。通过测量瓶身的厚度，可以有效地控制瓶子的安全性，提高生产效率。 过程控制：塑料瓶身厚度测量仪可以实时监测瓶子的厚度，及时发现生产过程中的问题，控制生产过程的质量，提高生产效率。 总之，塑料瓶身厚度测量仪在食品饮料行业中具有重要的作用，可以有效地提高包装质量，保证食品安全，提高生产效率。 技术参数 厚度范围 0-12.5mm 分度值 0.001mm 样品直径 高杆：5-230mm(其他尺寸可定制) 矮杆：5-25mm(其他尺寸可定制) 样品高度 高杆：10-320mm(其他尺寸可定制) 矮杆：0-100mm(其他尺寸可定制) 外形尺寸 高杆：230mmX180mmX600mm（长宽高） 矮杆：230mmX180mmX380mm（长宽高） 重 量 高杆：8Kg 矮杆：4Kg 环境温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%，无凝露 电 源 电池 参照标准 GB12415-90、GB2641-90、GB2639-90、2015年国家药包材标准 产品配置 标准配置：主机、测量头 选用配置：测试软件、通信电缆塑料瓶身厚度测量仪此为广告

镀铝膜厚度测量仪镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。本产品适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试。 技术特征 微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 配置微型打印机，快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 数据实时显示电阻值、厚度值 试验结果记忆功能,方便用户查询 温度显示功能 高精度接触式测量 试验步骤1.将金属镀层测量仪与试样放置在GB2918规定的23±2℃.，45%-55%RH环境中放置4h后测量。2.每次测量前用无水乙醇擦拭仪器的测量头。3.将试样平放在测量仪的橡胶板上，使测量头与金属镀层接触良好。4.每次测量前仪器必须校零。5.测量试样的电阻值。测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T 15717 产品配置 主机、微型打印机镀铝膜厚度测量仪此为广告

塑料薄膜厚度测量仪随着塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料的应用，食品保鲜膜等包装品也得到了大量应用。为了确保这些包装材料的厚度和品质，需要使用厚度测量仪器进行检测。本文将介绍一种厚度测量仪器的检测原理，该仪器采用机械接触式进行测量，能够准确地测量各种材料的厚度。 该厚度测量仪器由机械框架、测量头、驱动器、传感器和测量软件等组成。在测量过程中，测量头与被测材料接触，传感器会感知测量头与被测材料之间的距离，并将距离信号传输到测量软件中进行处理和计算。 该厚度测量仪器采用机械接触式进行测量，其检测原理是利用测量头与被测材料接触时，测量头受到被测材料的顶出力，该力会使测量头的位移发生变化。测量头位移的变化量与被测材料的厚度之间存在一定的关系，通过测量位移变化量就可以计算出被测材料的厚度。 具体来说，该厚度测量仪器在测量过程中，将测量头放置在被测材料的表面，并施加一定的压力，使测量头与被测材料紧密接触。当测量头向上移动时，由于被测材料顶出力的作用，测量头的位移将发生变化。该位移变化量通过传感器传输到测量软件中，测量软件根据位移变化量和机械框架的结构参数，计算出被测材料的厚度。 该厚度测量仪器能够准确地测量各种材料的厚度，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等。同时，该仪器还可以用于食品保鲜膜等包装材料的厚度检测。由于该仪器采用机械接触式进行测量，其具有以下优点： 1、测量精度高：由于测量头与被测材料直接接触，能够更准确地感知被测材料的厚度变化。2、稳定性好：由于机械结构比较稳定可靠，因此测量的重复性和准确性都比较高。3、适用范围广：可以用于不同材料的厚度检测，如塑料薄膜、拉伸缠绕膜、尼龙膜等包装材料以及食品保鲜膜等。 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制） 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 塑料薄膜厚度测量仪 此为广告

薄膜厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜厚度测量仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪无纺布材料厚度检测仪是一种专业设备，用于精确测量无纺布以及其他薄型材料的厚度。这类仪器设计精密，确保在生产、质量控制和研究中提供准确的厚度数据。以下是基于通用参数和功能的详细介绍：薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪基本参数与特点：测量范围：0～2 mm（标准量程）（0-6mm，0-12mm可选，其它行程可订制）。分辨率：高精度仪器的分辨率可达到1微米（um），确保测量的细微差异也能被捕捉。测量原理：采用接触式测量技术，接触式通常通过压头轻触材料表面。重复性：高质量的检测仪重复性误差小于0.5%，保证每次测量的一致性。显示与操作：配备清晰的LCD显示屏，显示即时测量结果，操作界面简单直观，便于快速读取和操作。兼容标准：设计符合GB/T 3820等国家标准，确保测试结果的标准化和可比性。适用材料：不仅限于无纺布，还适用于薄膜、纸张、金属箔、纺织品等薄型材料。稳定性与耐用性：具有良好的稳定性和耐用性，适合在实验室和生产线上长期使用。数据处理：部分高级型号可能支持数据存储、输出至电脑，便于数据分析和记录管理。校准功能：内置校准机制，确保长期使用的准确性，用户可定期进行校准以维持测量精度。薄膜测厚仪 金属箔片厚度测量仪 无纺布材料厚度检测仪操作流程：准备样品：确保无纺布样品平整无皱。放置样品：将样品置于测量区域，保持稳定。启动测量：按下测量按钮，仪器自动进行厚度读取。读取结果：显示屏上显示即时的厚度数据。记录与分析：根据需要记录数据，进行进一步的质量评估或分析。

纸张测厚仪_纸板厚度测量仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。 纸张测厚仪_纸板厚度测量仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪 是专门用于测量锂电池隔膜厚度的高精度设备，对于确保电池性能和安全性具有重要作用。锂电池隔膜厚度测量仪主要用于测量锂电池隔膜的厚度，厚度是影响锂离子透过性、电池性能和机械强度的关键参数。厚度均匀性是隔膜质量的重要指标，通常要求横向厚度均匀性控制在1um以内 。锂电池隔膜厚度测量仪 电池极片厚度检测仪技术参数：测量范围：0-2mm，可定制其他量程。分辨率：0.1um，能够满足高精度测量需求。测量速度：10次/min，可调。测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）。接触面积：50mm² （薄膜），200mm² （纸张）。进样步矩：0 ～ 1300 mm，可调。进样速度：0 ～ 120 mm/s，可调。机器尺寸：450mm×340mm×390mm（长宽高）。重量：23Kg。工作温度：15℃-50℃。相对湿度：80%，无凝露。试验环境：无震动，无电磁干扰。工作电源：220V 50Hz 。测量原理：锂电池隔膜厚度测量仪通常采用接触式测量原理，通过机械测量法，利用固定的压力和接触面积来测量隔膜的厚度值 。标准参考：锂电池隔膜厚度的测量可参考GB/T 6672-2001《塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法》等标准 。

Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪F80-C膜厚测量仪使生产晶片的测量变得简单实惠工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速容易的，现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方，并且拥有快速的测试速度，而且价格仅仅是同行业测量设备的小部分。 F80 可以应用在化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻等工艺中，这是晶片追索工艺工程师所期待的。新技术= 低成本与传统的测量工具不同， F80 不需要高精度的移动硬件去找寻微小的测试 pads，相反的，它可以快速的测量每个 pad 附近数以千计点的厚度，然后处理“厚度成像”结果，进而找到正确的厚度。可以替换昂贵的移动硬件，进而节约很高的成本。使用方便因为使用厚度成像技术， F80 不依赖过时的基于视频的图像识别技术，这意味着在 CMP 应用中通常会遇到的前后表面光对照比不同的问题，在 F80 系统中是不存在的。 也意味着配方的建立更自动化和直观，数据可以及时存，从而节省了时间，训练及减少误操作引发的错误。快速因为厚度成像技术， 300 毫米晶片在 F80 上扫描 21 点仅仅只需要 29 秒的时间，非常快速。Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪

包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪仪器名称：CHY-02测厚仪制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪是一种高精度的测量设备，主要用于测量塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等材料的厚度。以下是对接触式包装薄膜厚度测量仪的详细介绍：包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪产品特征高精度测量：采用机械接触式测量原理，通过精密的位移传感器测量薄膜材料的厚度。自动升降测头：在测试过程中，测量头自动升降，减少人为因素造成的误差。操作简便：配备大液晶屏显示，操作界面直观，支持手动和自动两种测量模式。数据管理：实时显示测量结果，包括最大值、最小值、平均值和标准偏差，方便数据分析。系统标定：配置标准量块用于系统标定，确保测试精度和数据一致性。打印功能：系统支持数据实时显示、自动统计和打印，方便获取测试结果。包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪技术参数测试范围：0～2mm（标配），可选配0～6mm或0～12mm的测量范围。分辨率：0.1μm，确保极高的测量精度。测量压力：17.5±1 kPa（薄膜），50±1 kPa（纸张），适应不同材料的测量需求。接触面积：50mm² （薄膜），200mm² （纸张），可根据测试材料选择。电源：AC 220V 50Hz，符合多数实验室的电源要求。外形尺寸：设备体积适中，便于实验室内安置。净重：大约26kg，便于移动和携带。执行标准该仪器符合多项国家和国际标准，如GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等。包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪应用领域广泛应用于塑料薄膜、纸张、箔片、硅片等材料的厚度测量，适用于包装材料生产过程中的质量控制、研发与技术创新等领域。仪器配置标准配置通常包括主机、微型打印机、标准量块等。可选配件包括专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码等。

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列产品简介：MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm2）厚度精度：±0.5 µ m3）分辨率：50 nm4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：手动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

半自动晶圆厚度测量仪 MX204系列产品简介：MX204系列半自动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。测量原理：MX204系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。主要技术参数1）晶圆直径：100mm, 125mm, 150mm, 200mm2）厚度精度：±0.5 µ m ~ ±1 µ m±1 µ m3）分辨率：75 nm ~ 1.0µ m4）厚度范围：100-1000 µ m5）自动晶圆：半自动应用： SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

1.PPG软包电池测厚仪/电芯厚度测量仪产品介绍：PPG软包电池测厚仪是英昊达公司面向新能源行业软包电池客户要求在特定压力下进行快速检测电池厚度而研发的系列仪器，该测量仪器为我司第三代机型克服了目前市面上测量软包电池厚度时压力不稳定、夹板平行度不好调整、测量精度低等问题。此系列仪器测量速度快、压力稳定、压力值可调整，测量精度和稳定性大大提高，仅需双手启动即可实现快速测量，极大地提高了测量效率。2.PPG软包电池测厚仪/电芯厚度测量仪特点：准确测量，双手启动即可测量；测量面积大，200x150测量面积内，上下夹板的平面度0.01mm；(可加大测量面积，需要定制)测量分辨率0.001mm，测量精度±0.008mm；（针对小尺寸电芯）压力可调允许压力误差±5gf（50gf） ，±50gf（≥500gf ≤1200gf） ，力值分辨率0.1N-1N(10g-100g)。速度快，效率高，检测时间≤25s/pcs；操作简单，可快速完成测量，并输出测量结果；上下测量面工作距离100mm方便上下料；测量过程无需平台运动，安全可靠。3.软包电池测厚仪/电芯厚度测量仪技术参数型号PPG500PPG1000PPG2000PPG2010X外部尺寸（mm）500×400×600500×400×600500×400×600500×450×660重量（kg）40455060压力范围（g）50-300300-12001200-200050-1200读数头分辨率（μm）0.50.1光栅尺英国RENISHAW非接触式光栅尺测量面积（mm）180x130180x130180x130200x150测量精度（μm）±8±8±8±4工作距离（mm）100100100120传动伺服电机导向进口低摩擦高精度导轨气浮导轨软件YHD-PPGON 软包电池专用软件工作环境温度：22℃±2℃ 湿度：30～80%振动：＜0.002mm/s，＜15Hz电源220V/50Hz 备注：PPG大软包电池厚度测量、PPG大软包电芯厚度测量可接受定制！

堆焊层厚度测量仪 堆焊层是指用以保护构件表面不遭腐蚀或其他损伤的金属包层。化工设备中用得*广泛的是用焊接方法(如带极堆焊)将耐腐蚀的奥氏体不锈钢堆焊在设备的内表面。例如尿素合成塔内壁堆焊层采用超低碳含钼奥氏体不锈钢，可大大减缓尿素对设备的腐蚀。 高温高压的各种加氢反应器内壁以铬镍奥氏体不锈钢堆焊，可以有效防止氢对钢材表面的高温氢腐蚀。应注意的是要有适当的开停车操作规程，以防堆焊层与基体钢材剥离。 在奥氏体不锈钢堆焊层凝固过程中 ,没有奥氏体向铁素体的相变 ,在室温下仍保留着锈态奥氏体晶粒。此奥氏体晶粒粗大 ,超声波衰减严重。堆焊层金属在冷却时 ,母材方向散热条件好 ,且奥氏体晶粒生长取向基本垂直于母材表面 ,这就给超声波测厚带来了很大的困难。 采用超声波测量堆焊层厚度主要有界面波测厚法和厚度测量法 2 种。界面波测厚法是利用界面反射回波在堆焊层中的传播时间来确定堆焊层厚度的方法。厚度测量法是利用被测基材加堆焊层的整体厚度 ,折算出堆焊层的厚度。界面波测厚法需要相同堆焊层材料的对比试块 ,且只适用于从堆焊层一侧进行测量 ,检测单位及使用单位很难做到。运用测厚仪计算加氢反应器不锈钢堆焊层厚度的方法具有简单易行、检测结果误差小的显著特点 ,不仅适用于制造中的产品检验 ,也适用于在用设备的全面检验 (可从设备外壁进行测量计算) 。 我司代理的堆焊层厚度测量仪是结合电磁法来测量堆焊层的厚度。多用于测量镍基堆焊层和不锈钢堆焊层的厚度。我们的优势如下：1. 使用电磁法测量，无需耦合剂，简便易操作，无盲区；2. 可测量的堆焊层厚度可达15mm；3. 堆焊层的材质不限于碳钢和不锈钢，可以是任何铁磁性和非铁磁性材质；4. 设备体积小，重量轻，超级便携。

磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片简介：JJG818-2005涂层测厚仪标准试片在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，校准膜片或"夹片"是最方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。一、产品简介 在基材、表面加工或外形上建立一个涂层厚度标准，磁性/电涡流式覆层厚度测量仪标准厚度片或"夹片"是方便的的方法。 这是调整涂层测厚仪的校准、确保做到大精确度的理想方法。 二、特性: 1、每张膜片都有公英制数值 2、厚度从12.5μm 到 25mm (0.5 到 980mils) 3、精确膜片的精确度是 ±1%. 低于 50μm (2.0mils) 的膜片精确度是±0.5μm (0.02mil).