高温综合热分析

综合（同步）热分析法 STA（Differential thermal analysis）：同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到重量变化与差热（或热量变化）信息。STA热分析相比单独的TG与DTA/ DSC 测试，具有如下显著优点：a)通过一次测量，即可获取质量变化与热效应两种信息，不仅方便而节省时间，同时由于只需要更少的样品，对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。b)根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。c)实时跟踪样品质量随温度／时间的变化，在计算热焓时可以样品的当前实际质量（而非测量前原始质量）为依据，有利于相变热、反应热等的准确计算。用途：广泛应用于陶瓷、玻璃、金属／合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品等各种领域。ZRY-1A/2A仪器功能及特点：加热炉体积小、重量轻，其独特设计使得炉子的热容量小，升降温速率快，炉温控制精度高高品质PT/RH加热丝，使得加热炉能承受长期高温工作状态天平测试系统采用下皿式结构，由铂丝及轻质金属材质组成的悬挂系统结构简单，重量轻天平系统采用了隔热处理，大大降低基线漂移量，可在各种实验室环境下实现高灵敏度的精确称重，其高分辨率则可分离zui具挑战性的TGA样品成分独特设计的保护气氛气路即可减少升温过程中基线的漂移量，保证测量的精度，又能很好的保护高灵敏度天平传感器的不受样品溢出腐蚀性气体的损害，延长天平使用寿命采样过程全智能化，能实时灵敏准确反应样品特性配备双路气氛控制单元，可稳定切换气氛提供操作方便的仪器校正软件及全套校正标样，便于用户自行校正仪器ZRY-1A/2A软件功能：多任务：可同时执行测量与数据分析可调的坐标范围数据导出存储与恢复分析状态仪器校正：温度校正，基线校正DTA/TG/DTG/T曲线绘制、输出DTA转换DSCDTA/DSC相关特性：测定起始点，峰温，拐点与终止温度；分析放热与吸热峰面积（热焓）；玻璃化温度的综合分析；OIT（氧化诱导时间）TG相关特性：质量变化，单位 % 或 mg；分析质量变化，包括计算残余质量；外推的起始点与结束点

精工是水平双臂式TG/DTA技术的先驱，EXSTAR系列TG/DTA以其卓越的性能及出色的性价比赢得了包括清华大学、北京大学、中科院、索尼、普利斯通等国内外众多用户的青睐及好评，可以通过检测每一步的样品质量损失来完成分解温度、组分分析、可燃性、氧化稳定性、相转变温度及热焓，熔融结晶，反应热等的分析与检测。精工EXSTAR系列TG/DTA仪器具有以下的特点：理想的环境控制技术 水平双臂式天平设计保证气流与称量的方向垂直，这就使得由吹扫气流的流量(即使在1000mL/min的快速吹除条件下)而产生的浮力效应、对流效应及气体密度变化对重量变化的影响降至最小。 仪器可在吹扫气体流量为1000mL/min的条件下操作，基线平稳, 提供准确可靠的测量结果。高灵敏度和准确度 EXSTAR TG/DTA提供漂移小而又稳定的基线，保证高灵敏度和准确的测量。精工先进的数字控制技术有效的控制温度过冲并具有快速响应的性能。 高品质的自动进样器 EXSTAR TG/DTA可以与AST-2自动进样器配合使用，实现全自动的无人操作。最*大30组的样品位置和机械手设计使得仪器具有不可超越的全自动操作性能及可靠性。 预校正功能 EXSTAR TG/DTA通过试用高纯度的金属标准物，提供温度直接校正功能和预校正功能。热电偶直接与样品平台面接触，保证温度数据最*大的真实性。多点预校正保证在较宽的温度范围内获得最准确的温度数值。 单插式水平双臂式天平设计 专利技术设计的单插式水平双臂式天平使得用户可以自己轻松地更换天平臂。轻质的天平臂确保EXSTAR TG/DTA具有高的灵敏度和稳定性。 反应性气体的处理 具有反应性或腐蚀性的气体可以通过单独的进气口进入系统，确保腐蚀性气体不对仪器内部产生由腐蚀而带来的不良因素。 速率控制热分析(CRTA) 速率控制热分析是以调整温度程序，以得到线形的分解速度的精工固有技术。 专利技术的“高速公路”（HighWay）技术 Highway TA技术通过尖*端的数学方法来模拟不同升温速度下的测量结果，并将重合曲线进行分离。可将样品在一定的升温速率下测量曲线，变换成仪器无法实现的升温速率下的曲线，如拟合成非常低或非常高的升温速率（0.001℃min或100000℃min）条件下的数据。该专利技术可以预测样品在不同升温速率条件下的变化，简化动力学计算并提高仪器的灵敏度和分辨率，同时缩短测试时间。随仪器标准配置的软件，包括： 1）TGA/DTA（DSC）测试软件 2）TGA/DTA（DSC）分析软件 3）高分辨率TGA软件 4）可控制转化速率热分析（CRTA）软件 5）专利技术的“高速公路”（HighWay）软件 6）动力学软件技术参数：1. 温度范围：室温-1500゜C（样品实际能够达到的测试温度） 2. 加热速率：0.01-100゜C/min 3. 冷却速率：15分钟内由1000゜C降到50゜C 4. TGA灵敏度：0.2μg 5. DTA灵敏度：0.06μV 6. 载气流量：0-1000ml/min 7. 气体环境：空气、惰性气体、真空(10E-2Torr) 8. 自动进样器：最*大30组可选用自动进样器 9. 分析软件：精工MUSE测试分析软件，可控制转化速率热分析（CRTA）软件，专利技术的“高速公路”（HighWay）软件主要特点：水平双臂天平——通过采用水平双臂式天平技术最*大限度地减少浮力、对流效应对天平称量的影响 独特的小炉体——独特的小炉体设计，具有快速的升降温速度 超大吹扫气流——可采用大流量(1000mL/min)的载气带走反应气体产物，避免炉体污染 先进控制技术——精工先进的数字控制技术有效的控制温度过冲，并改善基线的稳定性 可选联用技术——可与 MS、FTIR等联用，分析逸出气体 人性化的界面——精工EXSTAR系列热分析仪器特有的MUSE软件，为客户提供人性化的操作和分析界面专 Highway技术——精工独有的Highway TA专利技术，从现有数据外推更快或更慢升温速率下的结果，缩短测试时间，并可获得仪器无法实现的升温速率下的曲线（如0.001或100000゜C/min）

到梅特勒托利多公司官网详细了解 TGA/DSC1 热重及同步热分析仪早在1964年，梅特勒就上市了世界上第一台商品化的高温TGA/DTA同步热分析仪。40多年来，梅特勒托利多秉承一贯的精湛的制造工艺，不断革新、发展、完善，最新的高温热重分析仪TGA/DSC1/1600以其超强的测试性能和经久耐用的可靠性达到了几乎完美的程度。热重分析仪的核心是天平单元，TGA/DSC1/1600热重分析仪采用世界最好的梅特勒托利多微量或超微量天平。并采用单盘SDTA传感器，可同时测量热流(模拟计算得到)，这样可用金属标样的熔点来精确校准仪器。TGA/DSC1/1600热重分析仪可选配自动进样器、真空泵、MS质谱仪联用、FTIR红外仪联用、MS/FTIR联用、湿度分析仪联用，扩展了其强大的功能。由于采用模块化设计，高温热重分析仪TGA/DSC1/1600 是理想的人工或自动操作仪器，可应用于从生产和质保到研发的广泛用途。热重分析仪技术参数：仪器型号：高温热重分析仪TGA/DSC1/1600温度范围：室温～1600° C温度准确性：+/-0. 5℃天平灵敏度：0.1µ g(百万分子一)或0.01µ g(千万分子一)空白曲线重复性：+/-10µ g(全程温度)热重支架：单盘含1对Pt-Pt/Rh热电偶热重分析仪主要特点：梅特勒托利多超微量天平&ndash 依赖领先的天平技术热重分析高分辨率&ndash 对整个测量范围的超微克分辨率高效自动化&ndash 选配非常可靠的自动进样器能处理大理样品同步DSC 热流测量(模拟计算) &ndash 可精确校准温度密闭测量单元&ndash 确保完全定义的测量环境；确保真空度联用技术&ndash 联用 MS 或 FTIR 或MS/FTIR分析逸出气体；联用吸附装置进行水分吸附/解吸测试模块化概念&ndash 量身定制的解决方案满足当前和以后的需要热重分析仪应用领域:聚合物(热塑性塑料、热固性树脂、弹性体、粘合剂和复合材料)、药物、食品、化学品等的质量控制和研究开发。热重分析仪主要型号: TGA/DSC1/1600到梅特勒托利多公司官网详细了解 TGA/DSC1 热重及同步热分析仪查看更多信息咨询电话：4008-878-788

高温高压综合热分析系统 Themys1、市场上唯一可在空气和氧气的条件下测试的加压热分析（TG-DSC）2、 上天平（光电）经典结构，真正可以在压力下工作；更适合做水蒸气3、 完善的制造厂家售后服务。 热分析是材料领域重要的分析方法，法国setaram 公司推出的Themys TGA全自动高压热分析系统, 利用世界著名top loading光电天平技术，可以自动测量材料的重量变化、压力和温度，及在不同操作条件下的其他吸附、脱附的等温、等压曲线，评估过程的动力学参数。适用于各种复杂的分析环境，在煤炭、化工、材料、石化、石油、地质、生物工程材料、制药、复合材料等领域有着广泛的应用。 1、最高温度：1200℃ 、2、承受压力范围：≧100 bar3、程序升降温速率：0～100 ℃/min4、温度精度：±0.1℃ 5、最大试样载重量：100 g 6、TG分辨率：≦0.1 μg 7、气氛：能在惰性、氧化、还原、水蒸气和腐蚀性气氛下可靠工作 8、可以联用红外、质谱等分析技术特点： 标准版无外置系统，高集成度all in one设计，完全桌上型系统，简洁，紧凑，高效。 易于操作，炉体入口紧固、天平盖紧固、天平锁定等日常实验操作均无需工具，仅需双手即可完成。 TG使用吊杆，而不是挂丝，更加易于操作，同时避免高压下对流干扰大，对挂丝影响也大。 控压由ER5000控制的背压系统精确控压，两种配置：一种是只控制压力，另一种可以进行高压下流量控制及气体混合。 高性能表现：基线噪音极小，远超竞争对手，高压TG由扣空白的方式完成，无需计算气体密度；混气方式为同样压力不同流速，MFC控制；具备TG-DSC/DTA同步功能；通用联用借口，可连接高压MS，湿度发生仪等。 完整的安全保护系统： 主机中有独立固件，即使和电脑失去通讯们，不会发生失控 高压管路均使用气动阀； 超压卸荷阀等压力异常保护装置：P Pmax（152bar）时，压力设定值Cf=Cs=140 Bar，排放阀自动打开，入口阀门自动关闭关闭，炉体关闭； 炉体中压力高于常压，且真空阀门打开时，自动关闭真空阀门，保护真空泵； 样品室及发热体腔体压差过大时：两个腔体的连通阀打开，关闭相应进气阀； 炉体加热自动切断压力设定值均为1 Bar，保护炉管不被压坏； 温度及压力过高时均不能打开炉体。

Themys HP 高压综合热分析平台高压综合热分析平台Themys HP用于测量高压温度和质量变化。THEMYS HP高压综合热分析平台可应用于高温分解，燃烧或气化研究，可以模拟煤、生物质或废料转化成能源过程中的反应条件，专为金属合金的高温和高压氧化研究设计。THEMYS HP高压综合热分析平台是一款可控高压TGA。THEMYS HP配备高温炉体和悬挂天平，以获得最佳的质量变化测量精度，配置的双背压调节装置可实现精确地控制压力。为什么我们与众不同？高温和高压性能单炉体可达实现高温1200℃和高压150 bar，模拟真实的反应条件高精度和多功能性高性能悬挂对称天平专为TGA应用而设计 &bull 连续测量样品质量变化 &bull 大幅削减TGA信号背景噪音，减少漂移 &bull 优化气体和样品的相互作用安全性符合欧洲压力设备标准2014/68/EU -第2组气体(非爆炸性、非易燃、无毒)基本参数温度范围(℃)室温 ~ 1200程控温度扫描速率 (℃/min)0.01 ~ 100a坩埚容积和最大样品尺寸(μl)1300气路单气流选项3路载气，可选其中1路进气, 1MFC高级气体面板选项3路载气，可选其中1路进气 + 1路辅助气, 2 MFC真空一级真空（ 1 mbar），强制真空( 5*10-2 mbar)天平量程 (mg)小±200大±2000最大样品量(g)35热重基线漂移(温度扫描）C±200ug天平分辨率(μg)0.0023a. Patm值可能会因压力而异；c. 典型数据高压综合热分析平台Themys HP的天平是专门设计的高压版本。基于悬挂式对称式原理的天平，具备最佳的质量数据准确度及稳定性。样品温度由一个由氧化铝管保护的铂基加热元件控制。单一炉体和天平的温度和压力范围可达1200℃，150 bar。它避免了因更换不同样品或测试条件时需多次更换炉体的繁琐操作。高灵敏度控温热电偶放置在样品坩埚下方。THEMYS HP内置用户安全和 仪器安全系统。包括: 安全系统以避免炉内外过大的压力差 布置在整机气路不同位置的四个安全阀 禁止压力在1.2 bar以上时打开炉体 该系统配置了双背压调节装置，用于在低压(1~ 6bar)和高压(6~150bar)操作时精确控制测试压力

仪器简介：&bull 真正意义上的高温大样品量综合热分析平台, 兼具3维热流测量模块和高灵敏度大容量TG天平, 并提供同步热分析功能。&bull 96Line配备塞塔拉姆独树一帜的三维量热传感器，借助经典的&ldquo Drop&rdquo 法及大容量样品室，精确测定大尺寸样品比热，非常适合非均质样品的物性研究。天平最大样品量达100g，同时保证0.3ug分辨率，悬挂式设计保证最大的样品适应性，并提供耐腐蚀测试套件。作为全功能热分析平台，96Line系统高度模块化，具有三维量热、TG、TG-DSC/DTA、TMA等功能，可由客户自行切换。技术参数：温度范围：室温~1750℃（可升级至2100℃）升温速率：0~100K/minTG样品量：100gTG最大样品尺寸：Ф20 H80mmTG分辨率：0.3ug量热样品量：5700uL（Ф14.5 H35mm）比热测试精度：99%TMA量程：+/-6mmTMA分辨率：1.6nmTMA最大样品尺寸：Ф18 H50mm主要特点：-高温，大样品量，适用大尺寸、非均质样品-三维量热传感器，精确测定样品比热-独一无二的drop传感器，用于研究样品比热、合金形成热、复合氧化物形成热-悬挂式TG设计，满足各种形态样品测试需求-可选配相关套件，实现SO2,NH3,H2S等腐蚀性气氛下的测试-高度模块化：三维量热、TG、TG-DSC/DTA、TMA，可由客户自行切换-应用领域：航空航天材料物性、高温氧化腐蚀、合金工艺、相图绘制、耐火材料等

什么是综合热分析仪？同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。 测量与研究材料的如下特性:DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热 TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等DZ-STA200 综合热分析仪的优势：1.炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2.托盘传感器，采用陶瓷杆作为连接杆，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构，操作方便。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6.可根据客户要求更换炉体。DZ-STA200 综合热分析仪的技术参数：温度范围室温~1200℃ 温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温恒温时间0～300min 任意设定(可拓展72h）冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg～2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0～±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件，可对TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL,生成PDF报告，打印实验报表数据接口标准USB接口电源AC 220V 50Hz坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热焓多点校正，满足不同温度段样品测试

STA449A同步热分析仪STA综合热分析仪同步热分析仪STA综合热分析仪同步热分析法（TG、DSC）是在升温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。同步热分析仪STA综合热分析仪广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控STA449A测量与研究材料的如下特性：结构优势1. 炉体加热采用贵金属合金丝双排绕制，减少干扰，耐高温，抗氧化2. 托盘传感器，具有测试范围宽，耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3. 称重系统采用的是进口称重系统，稳定性高，重复性好。4. 采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5. 称重系统密封恒温，减少温差对称重系统的影响。6. 炉体采用双层保温，热损耗小7. 仪器加热采用PID控制，精度高，脉冲小。8. 软件与仪器之间采用USB双向通讯，完全实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止9. 程序多段设置，多段升温、恒温软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。10. 7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现技术参数：1) 温度范围: 室温~1200℃ 2) 温度分辨率: 0.01℃3) 温度波动: ±0.1℃4) 升温速率: 0.1~100℃/min5) 温控方式:PID算法控制， 升温、恒温、降温6) 恒温时间: 0～300min 任意设定7) 天平测量范围: 0.01mg～3g ，可以拓展至30g8) 程序控制，实现多段升温控制9) DSC量程: 0～±600mW10) DSC解析度: 0.001mW11) 称重系统精度：0.01mg12) 恒温时间: 0～300min 任意设定13) 显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示14) 气氛装置:内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制气氛:惰性、氧化性、还原性,静态、动态15) 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表16) 曲线扫描: 升温扫描、降温扫描17) 电源: 电源与称重系统有隔离屏蔽罩，避免交流电干扰，AC220V 50Hz18) 操作软件：可切换满足差示，差热，热重，同步热的应用切换测试19) 通讯接口：USB 通讯测试图谱：

Themys LV大样品量综合热分析平台大样品量综合热分析平台Themys LV用于测量大样品的温度、质量变化、热量与热流、尺寸变化、逸出气体等。THEMYS LV综合热分析仪配备的大负载天平和高温炉体，使其成为一款大体积高温综合热分析平台（最大样品量18mL、温度最高2000℃）。THEMYS LV综合热分析仪也适用于THEMYS产品线的应用，一旦遇见大样品尺寸，THEMYS LV就能发挥重要作用，包括原材料检测，金属件的氧化与腐蚀以及废料的高温分解。为什么我们与众不同？超高温性能单炉体最高可达2000℃大体积用于测试更大的样品高精度，高灵活性悬挂对称式上天平，专为TGA设计模块化设计，适应多种需求最高到2000℃： TGA, DTA, TG-DTA, TMA 最高到1600℃：TG-DSC,DSCTMA模块低负载的应用，可以更好地体现样品本身的性质外部联用能力可以和各类仪器联用，如FTIR, MS, GCMS, MSFTIR, 或者 FTIR-GCMS基本参数TGASTATMADTA, TG-DTADSC, TG-DSC温度范围(℃)室温 ~ 2000室温 ~ 2000室温 ~ 1600室温 ~ 2000程控温度扫描速率(℃/min)0.01~20坩埚容积和最大样品尺寸4.5 ~ 18.1 ml 或高度: 80 直径: 20 mm，不含坩埚220 ~ 500 μl360 ~ 420 μl高度：50直径：15mm气路混合气体选项3路载气，可选其中1路进气＋1路辅助气，2MFC腐蚀性气体选项3路载气，可选其中1路进气, 1MFC +1路腐蚀性气体管道没有质量流量控制真空初级真空( 5*10-2 mbar), 二级真空可选天平量程(mg)小±200　　大±2000最大样品量(g)100天平分辨率(ug)0.02DTA/DSC　DTA, TG-DTADSC, TG-DSC　量热精度(%)c,e　±2　温度准确度 c, e　±1　TMA分辨率（nm)　　　1.6测量范围（mm）　　　±6b. 氦气气氛下；c. 典型数据 e. 基于金属标准样品熔融 参数可能会有变化与THEMYS一样，THEMYS LV天平模块可以与一个用于热膨胀测量的垂直TMA模块相互切换。通过精心设计，THEMYS LV的悬挂式天平是极为可靠的，可适应较重样品的大幅质量变化。系统的悬挂原理优化了气体与样品间的相互作用，使样品最大限度地接触环境气氛。多种气体控制选项: 配有智能软件的气路控制系统，可按程序来控制在样品预处理或测试过程中切换气体种类，控制流量，改变气体混合比例； 真空操作及预处理选项； 腐蚀性气氛测试套件可在保护仪器的同时，测试样品的反应活性。大样品量综合热分析平台THEMYS LV的炉体是热分析仪市场上最大的。THEMYS LV具备较大均温区，可以对直径为20mm、高度80mm的样品进行高精度测试。结合多种配置的单一石墨炉可以适应各种测试条件并提供多种热分析数据。TGA, DTA, DSC配件: 从220μl到18.1ml的陶瓷或金属坩埚 TG挂丝或传感器 DTA和DSC传感器测试温度分别达到1750℃和1600℃配有高灵敏度热电偶的温度控制系统，以优化所有温区的精确控温要求。

Themys综合热分析仪应对最具挑战性的温度，质量变化，热量和热流，尺寸变化和逸出气体测量。THEMYS涵盖了能源与环境以及无机材料科学领域的大部分应用。它特别适用于热稳定性测试，组分分析，相图和固体气体反应。综合热分析平台（TGA,HP-TGA,STA,DTA/DSC,EGA,TMA）THEMYS是一款经典的多功能热分析平台。它的设计是为了提供最好的实验控制，数据结果和易操作性。它搭载TGA, DTA, DSC, STA, EGA和TMA版本，具有可互换的模块。为什么我们与众不同？超高温能力单炉体加热可达2400℃气氛选择多样化多种载气及反应气可选高精度，高灵活性悬挂对称式上天平，专为TGA设计超高的准确性和灵敏度三对热电偶DTA技术模块化设计，适应多种需求最高2400℃: TGA, DTA, TG-DTA, TMA 最高1600℃: DSC, TG-DSC外部联用能力可以和各类仪器联用，如FTIR, MS, GCMS, MSFTIR, 或者 FTIR-GCMS基本参数TGASTADTA,TG-DTA DSC,TG-DSCTMA模块温度范围(℃)室温~2400室温~2400室温~1600室温~2400程控温度扫描速率(℃/min)0.01~1000.01 ~1000.01~100坩埚容积和最大样品尺寸55~2500ul或高度:20直径: 14 mm，不含坩埚30~300 ul80~100 ul高度：20直径：10气路单一气体选项3路载气，可选其中1路进气,1MFC混合气体选项3路载气，可选其中1路进气＋1路辅助气，2MFC多路混合气体选项3路载气，可选其中1路进气+5路连接气体中选择3种混合成1路混气作为辅助气，或1路纯气体作为辅助气，4 MFC氢气选项3路载气（包括1路氢气)，可选其中1路进气+1路辅助气，2 MFC.安全系统包括氢气和氧气浓度传感器和氮气吹扫管道-腐蚀性气体选项3路载气，可选其中1路进气,1MFC+1路腐蚀气，不带质量流量控制-真空初级真空(5*10-2 mbar),二级真空可选天平高灵敏度天平多功能天平大量程天平　　　量程(mg)小+/-5+/- 200+/- 300　　　大+/-50+/- 2000,自动配平+/- 3000　　　最大样品量(g)3535100　　　热重基线漂移精度(ug)C+/-3--　　　天平分辨率(ug)0.000590.0230.03　　　DTA/DSC　　　DTA,TG-DTA DSC,TG-DSCTMA量热精度(%)C,E　±2%f±1%f分辨率(nm): 0.2湿度精度(%)C,E±0.8℃±0.4℃量程(mm): ±2b. 氦气气氛下；c. 典型数据 d. 与压力相关 e. 基于标准金属熔融 f. 需标定　Themys STA:单一石墨炉的多种配置，提供市场上最低的运行成本三种天平可选：高灵敏度天平：可准确探测到非常小的质量变化；大量程天平：适合大样品； 多功能天平：配有自动配平系统，体现了THEMYS的模块化和易用性。多种气体控制选项: 配有智能软件的气路控制系统，可按程序来控制在样品预处理或测试过程中切换气体种类，控制流量，改变气体混合比例； 真空操作及预处理选项； 腐蚀性气氛测试套件可在保护仪器的同时，测试样品的反应活性。 确保安全操作的H2管理套件。TGA, DTA, DSC 配件: 陶瓷或金属坩埚：30μl~2.5 ml TGA 悬挂和支撑杆 Easyfit接口的DTA和DSC传感器，最高分别可达2400℃和1600℃。 独特的三对热电偶传感器及保护型三对热电偶传感器配有高灵敏度热电偶的温度控制系统，以优化所有温区的精确控温要求，具有比以往更方便的TWIST AND LOCK连接系统。配置四个可加热至300℃的联用接口，用于逸出气体分析（EGA）联用或其他外部联用Themys TMA:垂直的TMA模块可安装在THEMYS主机上，得益于低负载的应用，可以更好地体现样品本身的性质。该模块包括电磁悬挂系统和LVDT位移传感器多种气体控制选项: 配有智能软件的气路控制系统，可按程序来控制在样品预处理或测试过程中切换气体种类，控制流量，改变气体混合比例； 真空操作及预处理选项； 腐蚀性气氛测试套件可在保护仪器的同时，测试样品的反应活性。 确保安全操作的H2管理套件。单一石墨炉的多种配置，提供市场上最低的运行成本探头和样品支架由石英，氧化铝以及石墨制成，可完成多种测试： 压缩 刺入 弯曲 拉伸 体膨胀配有高灵敏度热电偶的温度控制系统，以优化所有温区的精确控温要求，具有比以往更方便的TWIST AND LOCK连接系统。配置四个可加热至300℃的联用接口，用于逸出气体分析（EGA）联用或其他外部联用Setsys EVO:TG-DSC-DTA综合热分析仪具有高稳定性和精度的天平。SETARAM依靠其在天平方面的丰富经验设计出了SETSYS Evolution TGA，性能优异的称量模块。称量模块的量程为35克，它可以实现从微量样品（几毫克）到较大样品（较大体积，较大密度）的精确称量。不管何种质量的样品，该模块都可以将分辩率控制在一微克。基于铰接在扭力带上的梁设计，SETSYS Evolution TGA的天平可以体现出优异的稳定性，精确性以及很高的灵敏度。称量模快非常稳固，可在真空环境和气体保护下保证天平的液封．TG-DSC-DTA综合热分析仪特点：能够准确测定材料热稳定性、氧化稳定性、氧化与还原过程、吸附与解吸、成分分析、反应动力学等；系统包含高温热重测试单元（TG），TG-DTA/DSC同步模块，及防腐蚀套件；天平zui大载重量：35g；TG测量范围：±200mg；样品种类：固态、粉末、纤维样品；坩埚材料：铂、氧化铝，钨，蓝宝石等多种可选；测试气氛：静态或动态，气氛由上至下与样品接触；空气、惰性气体、氧化、还原、反应气体、真空, 100%腐蚀性气氛，包括NH3，H2S,SO2；自动气体切换装置；气流速率：0.24～200ml/min；气体流量控制：多通道气路系统方便切换，软件控制的质量流量计。

综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪1、概述热失重法（TGA）是在程序控制温度下测量物质质量与温度关系的一种技术，物质受热时，发生物理变化和化学变化，质量也随之改变。测试过程伴有热效应产生，即：放热和吸热现象，这种现象反映了物质热焓发生的变化（DSC）。DSC是测定在同一受热条件下，试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。STA同步热分析仪，是综合研究上述变化之间的函数关系的仪器。关于DSC：将试样和参比物分别放入坩埚，置于炉中按预定程序加热，改变试样和参比物的温度。若参比物和试样的热容相同，试样又无热效应时，则二者的温差近乎为“零”，此时得到一条平滑的曲线。随着温度的增加，试样产生了热效应，而参比物未产生热效应，二者之间就产生了温差，在DSC曲线中表现为峰，温差越大，峰也越大，温差变化次数越多，峰的数目也越多。峰顶向上的峰称为放热峰，峰顶向下的峰称为吸热峰。下图为典型的DSC曲线，图中表现出四种类型的转变：Ⅰ为二级转变，是水平基线的改变Ⅱ为吸热峰，是由试样的熔融或熔化转变引起的Ⅲ为吸热峰，是由试样的分解或裂解反应引起的Ⅳ为放热峰，这是试样结晶相变的结果 关于TGA：可以根据需要进行TGA测试，下图体现了：试样的热重、时间、温度之间的关系GA/DSC下图体现了：试样的热重（TGA）、热焓变化（DSC）、时间、温度之间的关系2、仪器技术指标型号STA-449ASTA-449B显示方式24bit 色， 7 寸 LCD 触摸屏显示TG 量程1mg ~ 3g ,可扩展至 30gTG 精度0.01mg温度范围室温~1250℃室温~1550℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1 ℃温度精度± 1 ℃温度重复性±0.1 ℃升温速率0.1 ~ 100℃/min控温方式升温， 恒温， 降温 (全自动程序控制)程序控制可实现四段升温控制， 特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气体两路自动切换 (仪器自动切换)气体流量0-200mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0 ~ 300min 可任意设定数据接口标准 USB 接口工作电源AC220V/50Hz3、仪器工作环境电源 AC220V±10V ≤10A环境温度 20～28℃安放仪器的工作台桌面平整。周边无大型机械，或其它震动源。本仪器高度精密，整个实验过程（约一个小时）实验室的温度波动应小于２摄氏度。可在实验前3小时，关闭实验室门窗，控制实验室温度。仪器应在实验前半小时打开电源。仪器应远离加热器，远离空调机出风口。4、综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪器安装根据装箱清单检查仪器部件是否齐全仪器平放在工作台上，联接电源线、信号线安放仪器的工作台桌面平整5、实验原理试样与参比物放入坩埚后，按设定的速率升温，如果参比物和试样热容大致相同，就能得到理想的扫描量热分析图。图中T是由插在参比物的热电偶所反映的温度曲线。AH线反应试样与参比物间的温差曲线。如试样无热效应发生，那试样与参比物间△T=0，在曲线上AB、DE、GH是平滑的基线。当有热效应发生而使试样的温度低于参比物，则出现如BCD顶峰向下的吸热峰。反之，则出现顶峰向上的EFG放热峰。图中峰的数目多少、位置、峰面积、方向、高度、宽度、对称性反映了试样在所测温度范围内所发生的物理变化和化学变化的次数、发生转变的温度范围、热效应大小和正负。峰的高度、宽度、对称性除与测试条件有关外还与样品变化过程中的动学因素有关，所测得的结果比理想曲线复杂得多。6、仪器界面6.1“初始状态”键，用来查看环境温度、样品温度等信息。6.2“参数设置”键，用来设置实验参数，一般在软件上设置。6.3“设备信息”键，显示设备信息。6.4“开始运行”键，在电脑软件上操作开始后，显示当前数据信息。7、综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪实验操作步骤1．连接好电源线，USB线和需要的气体后开机显示如图：开机预热30分钟，稳定后，如TG质量显示不是0，可以按TG清零。如图2．30分钟之后，打开软件，选择【文件】，点击【新建】，或者任务栏的【新建】快捷键，填写【样品名称】，【空坩埚质量】，选择【坩埚类型】、【气氛】。实验样品名称不要重复，防止覆盖掉上一次的实验数据。如下图：将2个空坩埚分别放在样品托盘上 待质量稳定后，把界面显示的质量填入到软件上“坩埚质量”，点击【连接仪器】；如上图4．取出托盘右边的坩埚，放入样品后再放在托盘上；5．盖上炉体盖，先盖内部陶瓷盖，再盖上金属盖；6．点击【继续】进入------“参数设置”，可分段设置温度；如下图注意：为了保护仪器使用寿命，不建议长期设置1000℃高温。所需参数设置完成，点击上图的【设置】键，同时TG质量稳定后点击软件上【运行】键,如下图：8.到达设置温度，仪器自动停止，出现下图，绿色为TG质量线，蓝色为DSC曲线。横坐标为温度、左侧纵坐标为质量坐标、右侧纵坐标为DSC坐标（坐标大小在设置里选择可调坐标轴选择合适的区间）实验结束，保存数据，通过软件进行实验数据分析计算。9.点击图谱，是图谱颜色有墨绿色变为浅绿色，即选定图谱，点击任务栏中【分析】—【质量变化】—拖动左右两根黑线选择温度范围，得出失重比，再点击图谱，使其变成墨绿色，如下图10.调节左右两根黑线，选择温度范围，确定范围后选择应用，出现下图所示 失重质量百分比得出。点击【应用】、【确定】，分析结束。11.点击【文件】-【保存为状态T】，保存分析数据。如下图：STA也可以分析DSC曲线，分析如下：点击选中要分析的曲线，使其变成浅绿色进行分析,点击分析，选择峰综合分析,如下图：此时会出现两条分析线，拖至左侧分析线在变化前端，右侧分析线在变化后端，选取好后，点击应用，确定，点击该曲线，使其变成蓝色，分析完毕。曲线如下图：可以点击打印预览，如下图：8、参比物选择、样品制备8.1.1、环氧类高分子材料：参比物------用空的陶瓷坩埚。样品-----已固化的、高熔点的环氧树脂类样品（这类产品一般用于电子器件、变压器灌封）可以将样品制成4mm见方的立方体，称重后将样品放入样品坩埚，再将坩埚放置在样品专用的托盘上。建议将待测样品磨成粉状，（但勿锤击敲打，以免改变样品特性）将样品放入坩埚，并压实。（这点很重要，关系实验成否）。8.1.2、环氧类、聚酯类粉末、片状材料可以将样品放入坩埚，压实。称重后将样品坩埚放置在样品专用的托盘上。8.2.1、只测试样品的DSC曲线：如无特别要求可以采用敞口坩埚，如需带盖坩埚，请联系我司人员另行商议。8.2.2、只测试样品的TG曲线：如无特别要求可以采用陶瓷坩埚，因不测试样品的DSC特性所以可以不需要参比物，直接将样品坩埚放在托盘中部。8.2.3、测试样品的DSC特性和TG特性：参比物-----空陶瓷坩埚或空铝坩埚（与样品坩埚材质相同）。样 品-----采用铝坩埚或陶瓷坩埚，将样品放入坩埚内，称重后将坩埚放置在样品专用的托盘上。重要提示：实验温度超出600℃时不能使用铝坩埚，铝坩埚熔化会损坏仪器部件。9、注意事项：1．不得使用硬物清洁样品支架及实验池，以免对仪器造成永久性损害。.2．使用橡皮球吹去实验池内的灰尘。禁止用嘴吹，防止产生人身伤害。3．样品支架污染严重时，可以将：截止温度设为600℃、 升温速率设为20℃/min、 恒温时间设为 30min ，仪器里面不放任何坩埚，烧高温的目的使污染物挥发。 接着按【运行】键，开始运行。4.仪器长期搁置不用或做低温试验期间，基线出现不平整、毛刺等现象，是因水分侵入实验池。可以将：截止温度设为400℃、升温速率设为20℃/min、恒温时间设为0min 按【运行】键，运行完毕基线恢复正常。10、综合同步热分析仪STA-449B高温热分析仪装箱清单主机1台U盘1个数据线2根电源线1根铝坩埚200只陶瓷坩埚200只陶瓷盖2个金属盖1个生胶带1卷纯锡粒1袋10A保险丝5只样品勺/样品压杆/镊子各1个吸耳球1个气管2根配重块1个传感器1个说明书1份保修单1份合格证1份备注：如需要其它配件另行商议（客户自配氧气、氮气、计算机（USB插头））

高温综合同步热分析仪STA-1550产品简介：同步热分析仪将热重分析TGA与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。仪器用途：测量与研究材料的如下特性:DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热等。TGA：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等。同步热分析仪主要特点：1. 天平自带内部校准功能，具有更好的准确性和重复性。 2. 采用进口合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化，传感器灵敏度高。3. 炉体加热采用贵金属合金丝绕制，减少干扰，更耐高温。4. 完善的气氛控制系统，软件设置自动切换，数据直接记录在数据库中。5. 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。6. 采用USB双向通讯，完全实现智能操作。7. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据。8. 采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。9.自动生成测试报告并打印。软件内置试验记录、数据处理和报告格式，自动出具实验报告同步热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1250℃2. 温度分辨率: 0.01℃3. 温度波动: ±0.1℃4. 升温速率: 0.1~100℃/min 5. 温控方式: 升温、恒温6. 天平测量范围: 0.01mg～2g 7. 解析度: 0.01mg8. DSC量程: 0～±500mW9. DSC解析度: 0.01mW10. 恒温时间: 0～300min 任意设定11. 显示方式: 汉字大屏液晶显示12. 气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态13. 气氛装置: 内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制14. 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表15. 数据接口: 标准USB接口，专用软件（软件不定期免费升级）16. 电源: AC220V 50Hz

综合热分析仪ZH-1000综合热分析仪 ZH1000触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。标配标准样品，方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000，XP，VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。 应用范围 ：广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数：DSC测量范围 ±500mW重量测量范围 1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g温度范围 室温-1000℃温度准确度 ±0.1℃DSC解析度 ±0.001mW重量灵敏度 0.1μg升温速率 0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式 7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控 制器

综合热分析仪ZH-1250综合热分析仪 ZH1250触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。标配标准样品，方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000，XP，VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。 应用范围 ：广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数：DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g温度范围室温-1250℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器

综合热分析仪ZH-1450综合热分析仪 ZH1450触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。标配标准样品，方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000，XP，VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。 应用范围 ：广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数：DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g温度范围室温-1450℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器

汇诚仪器 高温综合同步热分析仪 STA-1550产品简介：同步热分析仪将热重分析TGA与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。仪器用途：测量与研究材料的如下特性:DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热等。TGA：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等。同步热分析仪主要特点：1. 天平自带内部校准功能，具有更好的准确性和重复性。 2. 采用进口铂铑合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化，传感器灵敏度高。3. 炉体加热采用铂铑合金丝绕制，更耐高温。4. 完善的气氛控制系统，软件设置自动切换，数据直接记录在数据库中。5. 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。6. 采用USB双向通讯，完全实现智能操作。7. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据。8. 采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。9.自动生成测试报告并打印。软件内置试验记录、数据处理和报告格式，自动出具实验报告同步热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1550℃2. 温度分辨率: 0.01℃3. 温度波动: ±0.1℃4. 升温速率: 0.1~100℃/min 5. 温控方式: 升温、恒温6. 天平测量范围: 0.01mg～2g 7. 解析度: 0.01mg8. DSC量程: 0～±500mW9. DSC解析度: 0.01mW10. 恒温时间: 0～300min 任意设定11. 显示方式: 汉字大屏液晶显示12. 气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态13. 气氛装置: 内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制14. 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表15. 数据接口: 标准USB接口，专用软件（软件不定期免费升级）16. 电源: AC220V 50Hz

综合热分析仪ZH-1150Q概述同步热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。 综合热分析仪ZH-1150Q技术特点：l 工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，氧气流量，氮气流量，差热信号，各种开关状态,流量归零。l 千兆网线通讯接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。l 采用高精度天平，灵敏度十万分之一克。l 炉体结构紧凑，升降温速率0.1-100℃任意可调。l 流量计自动切换两路气体流量，切换速度快，稳定时间短。l 标配标准样品与图谱，方便客户校正恒温系数。l 软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7，WIN8,WIN10等操作系统。l 支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己测量步骤，灵活组合指令并保存。复杂的操作就简化成一键操作。l 一体式固定炉体结构，无须上下升降，方便安全。l 可拆卸式样品支架，更换后满足不同需求，方便样品污染后的清洗与维修。l 下皿式天平称重系统，电磁力平衡原理。综合热分析仪ZH-1150Q技术参数：1. 温度范围: 室温-1150℃ 2. 温度分辨率: 0.01℃ 3. 温度波动：± 0.01℃ 4. 升温速率: 0.1～100℃/min 5. 恒温温度：室温-1450℃6. 控温方式：升温、恒温、降温7. 天平测量范围: 0.01mg-3g（可扩展至50g）8. 热重解析度: 0.01mg9. 天平型号：十万分之一克，微量样品也可以识别重量反应10. 恒温时间: 0～300min 任意设定（当温度＞1000℃时，建议恒温时间小于30min）11.DSC解析度:0.01Mw12.DSC量程: 0～±500mW 13.DSC灵敏度: 0.1mW14.气体控制：氮气、氧气两路气体控制（仪器自动切换）。15.电源: AC220V 50Hz或60H 或定制 16.数据接口: 标准USB接口，专用软件（软件不定期免费升级）17.坩埚尺寸（高*直径）： 直径7.3mm*6.3mm。18.进口芯片，进口传感器19.可替换式支架，方便拆卸、清洁。20.功率：1000W配置清单：主机 一台软件 一套电源线 一根数据线 两根陶瓷坩埚 二百只标准物 锡一份10A保险丝 两只镊子 一把洗耳球 一只样品勺 一把气管 两根说明书 一份保修卡 一份合格证 一份

综合热分析仪ZH-1550综合热分析仪 ZH1550触摸屏式综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术特点：7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。USB通讯接口或网口通信，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。标配标准样品，方便客户校正温度系数。软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持Win2000，XP，VISTA,WIN7等操作系统。支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。 应用范围 ：广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算… 技术参数：DSC测量范围±500mW重量测量范围1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g温度范围室温-1550℃温度准确度±0.1℃DSC解析度±0.001mW重量灵敏度0.1μg升温速率0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调显示方式7寸触屏气氛控制系统采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器

产品概述： 综合热分析(同步热分析仪)将热重分析 (TG) 与差热分析 (DTA) 或差示扫描量热（DSC） 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。研究材料的如下特性： 熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热... 热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算...产品应用： 综合热分析仪应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。技术参数:产品型号：ZCT-A型 温度范围：室温-1250度 升温速率：0.1~100℃/min 降温速率：0.1~40℃/min 温度灵敏度:0.1℃ 差热量程±10～±1000uV 差热灵敏度:0.01μV 差热准确度：0.1μV 软件模拟DSC：±1～±100mW DSC灵敏度：0.1uW 热重量程：1-200mg,更换支撑杆可达5g 热重灵敏度：0.1ug 热重准确度：1ug 热重噪声：1ug 热重微分量程：1-100mg/min自动调零范围：0～999mg 真空度：2.66X10-2Pa 气氛控制：双路稳压稳流控制，（可定制各种耐腐蚀性气氛控制系统） 坩埚：标配氧化铝0.06ml或0.12ml，选配铝坩埚、铜坩埚、铂金坩埚、石英坩埚、石墨坩埚 恒温水浴(选配):温度准确度±0.1℃ 恒温控制器(选配):质谱连接头、控制器温度范围0~400℃输出方式:品牌计算机特点：炉体自动升降，简化操作采用高集成化的采集和控制系统，自动化程度高立式结构，顶部装样，操作方便，不易损坏，防止样品炉体。多种加热炉、适用于更多领域，用户可自行更换，简单方便电脑采集信号，软件界面友好，适用于win7、win8、win10系统极好的扩展性，可与红外分析仪（FTIR）、质谱仪（MS）、气相色谱仪（GC）联用

概述　综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。本仪器使用百万分之一天平，高精度电磁扭力天平，气体质量流量计，完美的密封，保证进气和出气一致，方便用户收集。技术特点1、采用百万分之一高精度电磁扭力天平，稳定性好，重复性好。2、采用下皿式天平模式，可以做居里点温度。3、采用无刀口支撑的扭力、回零式天平，位移检测器采用光电元件。4、力矩输出器采用电磁式力矩转换器。5、为减少基线的零漂、温漂，采用温度补偿装置6、双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。7、工业级别的宽屏触摸结构，显示信息丰富，包括设定温度，样品温度，氧气流量，氮气流量，差热信号，各种开关状态。8、USB通讯接口，通用性强，信号可靠不中断，支持自恢复连接功能。9、炉体结构紧凑，升降温速率任意可调。10、数字气体质量流量计自动切换两路气流量，切换速度快，稳定时间短。11、标配标准样品，方便客户校正温度系数。12、软件自适应各分辨率电脑屏幕；支持笔记本，台式机，支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系统。13、支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键式操作。技术参数1、TG量程: 0～1000mg2、TG分辨率: 0.1ug3、TG精度: ±2ug4、DSC量程: 0～500mW5、DSC解析度: 1uW6、温度范围: 室温～1000℃ 7、升温速率: 0.1～80℃/min8、温度分辨率: 0.01℃9、温度精度: ±0.3℃10、温度重复性: ±0.2℃11、控温方式: 　升温、恒温、降温、循环控温（全程序自动控制）12、曲线扫描: 　升温扫描13、气氛控制: 　气体质量流量计自动切换两路气体14、显示方式: 24bit色，7寸LED触摸屏显示15、数据接口: USB标准接口，配套相应操作软件16、参数标准: 配有标准校准物，带一键校准功能，用户可自行对温度进行校准17、工作电源: AC220V 50Hz/60Hz应用实例　　热稳定性、居里点温度、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、反应动力学、熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、添加剂与填充剂影响。

综合热分析仪（微机差热天平）型号：HCT-1/2/3/4 HQT-1/2/3/4■仪器特点●热流式DSC数据采集方式，绘制出能量与温度的曲线。●用户可以自行利用标准样品对温度、能量进行校正。●气氛控制系统采用质量流量控制器，三路稳压、稳流气体可以在实验过程中自动切换，精度高、重复性好、响应速度快（可以定制耐各种腐蚀性气体的气氛控制系统）。●从微量样品到大剂量样品均可满足（更换支撑杆，最大样品可达5g)。可满足各种样品的测试要求。●全部测量过程自动完成，自动绘图，丰富的软件功能可完成DTA、TG、DTG、DDTG等常规数据处理；特殊数据处理（DTA峰面积、热焓计算、动力学参数计算、数据比较、多种算法计算活化能、玻璃化转变温度、比较法测量比热等）。●系统采集试样过程中，可任意时刻截图，根据输出信号大小自动变换量程。●大屏幕液晶显示，实时显示仪器的状态和数据，两套测温电偶，一套电偶实时显示炉温（无论加热炉工作与否），另一套电偶显示工作时样品温度。●自主研发的气相色谱、质谱恒温接头、恒温带、恒温控制器；可充分保证焦油及各种反应气体的二次检测。 ■仪器指标液晶屏实时显示炉温与样品温度、质量、气路状态等具有步冷曲线绘制功能 、结晶动力学计算功能横坐标轴可选择温度或时间作标尺，纵坐标轴可选择绝对重量或百分比作标尺HCT-2、HCT-3、HCT-4可分别在1250℃、1450℃、1550℃恒温72小时DSC 数据DSC测量范围±lmW～±500mWDSC精度±0.1μW温度数据温度范围HCT-1/HQT-1 :室温-1150℃HCT-2/HQT-2 :室温-1250℃HCT-3/HQT-3 :室温-1450℃HCT-4/HQT-4 :室温-1550℃温度准确度±0.1℃升温速率0.1℃/min～100℃/min天平数据(TG)测量范围lmg至200mg（更换支撑杆可实现0-5g可调）解析度0.1μg热重噪声 0.1μg真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.5×10-2Pa气氛控制系统采用质量流量控制器（可以定制耐各种腐蚀性气体的气氛控制系统）恒温控制器:气相色谱、质谱连接头；恒温带（选配) 恒温范围：室温～400℃差热数据（DTA）测量范围±10μV至 ±2000μVDTA解析度0.01μV 坩埚标准配罝：陶瓷坩埚0.06ml或0.12ml选择配罝：铝坩埚、石墨坩埚、石英坩埚铂金坩埚■仪器用途 主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的 熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。相比单独的 TG 与/或 DSC 测试，具有如下显著优点： 1、通过一次测量，即可获取质量变化与热效应两种信息，不仅方便而节省时间，同时由于只需要更少的样品，对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。2、消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响，TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。3、根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。4、实时跟踪样品质量随温度／时间的变化，在计算热焓时可以样品的当前实际质量（而非测量前原始质量）为依据，有利于相变热、反应热等的准确计算。 产品特点 1、炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2、托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3、供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4、采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5、主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6、采用32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。7、24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。8、可根据客户要求更换炉体。 技术参数:型号HS-STA-002显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示TG量程1mg～2g ,可扩展至30gTG精度10ug温度范围室温~1150℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃温度精度±0.1℃温度重复性±0.1℃DSC量程±700mWDSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW升温速率0.1～80℃/min冷却时间15min (1000℃…100℃)控温方式升温，恒温，降温程序控制可实现四段升温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0～300min 可任意设定数据接口标准USB接口工作电源AC220V/50Hz外形尺寸470*580*460 （长宽高）单位mm 武汉大学采购我司同步热分析仪 贵州大学对我司HS-STA-002同步热分析仪评价和晟同步热分析仪在部分高校研究所应用实例1、Pickering乳液聚合法制备聚丙烯酸酯及其对WPU的改性研究 武汉理工大学2、生物质活性炭及其复合材料的制备与应用研究天津科技大学3、玉米芯基活性炭的制备及其对亚甲基蓝吸附性能的研究 天津科技大学4、高内相乳液模板法制备聚合物基多孔碳及其电化学性能的研究福州大学5、基于磁分离技术的油页岩原位开采实验长春工程学院勘查与测绘工程学院6、燃烧型催泪弹主装药热解特性及动力学研究武警工程大学7、基于均匀设计法的燃烧型催泪弹主装药配方设计武警工程大学

Themys One 同步热分析仪THEMYS ONE / ONE+涵盖了聚合物和无机材料领域的大部分应用，在测试催化剂、电池或化石燃料方面也表现良好。它能快速、可靠地测量材料的热稳定性和组分。测试温度一举达到1600℃的特性，使得THEMYS ONE真正成为一款融合DSC/DTA,TGA，同步TGA-DSC/DTA以及比热容(CP)测定等多种测试功能为一体的高温热分析仪器。Themys ONE在以下领域具有优异表现：聚合物，塑料，先进材料，药物化合物，无机材料，热力学研究(体的高温热分析仪器。（Cp测试误差小于2%），等等。THEMYS ONE / ONE+是一款高性价比，用户友好且功能强大的热分析平台。他可以轻松地更换传感器用于不同的实验数据测量。带自动进样器的THEMYS ONE+可轻松进行数小时至数天的无人实验操作。为什么我们与众不同？高温性能单炉体即可轻松达到1150℃或1600℃的高温高灵敏度天平检测微小质量变化专为热重设计即插即用的可更换传感器可进行TGA, TG-DSC, TG-DTA测试及3D高灵敏度量热/比热测量外部联用能力可以和各类仪器联用，如FTIR, MS, GCMS, MSFTIR, 或者 FTIR-GCMS32位自动进样器THEMYS ONE+ 版本基本参数TGA STA DTA/DSC温度范围(°C)室温 ~ 1 150/室温 ~ 1 600程控温度扫描速率 (°C/min)0.01 ~ 100炉体冷却30 min (1 150 ~ 50°C)32 min (1 600 ~ 50°C)气路标准版：2个进气口（惰性气体或反应气体）可选：3路载气之一（流量最高200ml/min）与独立辅助气混合（流量最高16ml/min）真空 10-1mbar. 可选控制真空度低至30 mbar操作重量(kg)60尺寸 (H / W / D)700 / 500 / 440 mm天平最大量程 (g)20——测量范围 (mg)± 1 000 ± 200——天平分辨率 (μg)0.02——DTA/DSCDSC 传感器分辨率 (μW)——0.4 / 10 取决于传感器3D 比热传感器—比热准确——2 % aa. 实验数值取决于所测材料类型天平和炉体THEMYS ONE 的核心部件是一台先进的金属炉体及采用悬丝－横梁结构的上装样恒温天平。上皿式天平（上部装样） 基于与其他型号对称天平相同的 原理，同时对温度进行控制以 提供更高稳定性。炉体上方交叉气体出口的设计可以非常方便的与气体分析仪器实现联用。几秒钟内就可以完成更换不同测试支架 (DTA,DSC, TGA, 3D Cp) 的操作。当只进行 DTA,DSC 或Cp 测试实验时，可以锁定天平横梁保证测试数据的高精度。气氛控制部件THEMYS ONE 本身具备气体吹扫功能（惰性或反应气体） 。配置全自动气体控制面板实现以下功能：3种不同载气可选（流速：4-200ml/min)载气与另一种辅助气体或反应气体相混合（流速：0.3-16ml/min，可选配流速：4-200ml/min)传感器类型：针对 DSC/DTA,TGA 及同步 TGA-DSC/DTA 测试实验，设计有不同的传感器：DTA 传感器：配备有铂（室温至 1200°c) 和铂铑（室温至 1600°C) 材质热传感器，可选用 20µ l,100µ l 或 160µ l 的铂，氧化铝，铂金坩埚。DSC 传感器：配备有镍铬－康铜（室温至 800°C) 与铂铑（室温至 1600°C) 材质的热流式 DSC 传感器。可选用75µ l, 100µ l 或 110µ l 的铂，氧化铝，铂金坩埚。TGA 传感器：室温至 1600°C，可选 400µ l 或 500µ l 的氧化铝，铂金坩埚。自动进样器：THEMYS ONE+ 的自动进样器可以一次性装载 32 只样品，可自动识别 即插即用 接口的 DTA,DSC, TGA 传感器及坩埚类型，为您提供最为智能、用户友好的系统。3D高灵敏度比热容(Cp)传感器传感器的灵敏度以及加热炉升温速率是提高比热容测量精度的关键所在，而 THEMYS ONE 的 380µ l 坩埚（容积远大于 100µ l 的常规DSC 坩埚），超高灵敏度传感器 (3D 结构设计）快速升温／冷却的优异性能 (100°C/min)，确保其在整个工作温度范围内（室温至1600°C) Cp 的测量误差在 2％之内。三维卡尔维式比热容 (Cp) 测试传感器由 10 对热电偶围绕样品有序排列构成。3D比热传感器使用多个热电偶环绕 大容积坩埚（380μl）以获取更精确 的高温量热测量。逸出气体分析联用THEMYS ONE 为气体分析联用提供快速联用装置，可方便实现同步 MS,FTIR等测试。联用装置的温度控制在 300°c以避免气体冷凝而外部则完全隔热确保操作的安全性。SETARAM公司2008年荣誉推出，性能直逼其*SETSYS系列，但操作更方便。垂直装样结构，同样采用CALISTO全功能软件对仪器操控，体验非同寻常。水冷式冷却循环健康又人性。

汇诚仪器 综合同步热分析仪 STA-1250产品简介：同步热分析仪将热重分析TGA与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。仪器用途：测量与研究材料的如下特性:DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热等。TGA：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等。同步热分析仪主要特点：1. 天平自带内部校准功能，具有更好的准确性和重复性。 2. 采用进口合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化，传感器灵敏度高。3. 炉体加热采用贵金属合金丝绕制，减少干扰，更耐高温。4. 完善的气氛控制系统，软件设置自动切换，数据直接记录在数据库中。5. 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。6. 采用USB双向通讯，完全实现智能操作。7. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据。8. 采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。9.自动生成测试报告并打印。软件内置试验记录、数据处理和报告格式，自动出具实验报告同步热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1250℃2. 温度分辨率: 0.01℃3. 温度波动: ±0.1℃4. 升温速率: 0.1~100℃/min 5. 温控方式: 升温、恒温6. 天平测量范围: 0.01mg～2g 7. 解析度: 0.01mg8. DSC量程: 0～±500mW9. DSC解析度: 0.01mW10. 恒温时间: 0～300min 任意设定11. 显示方式: 汉字大屏液晶显示12. 气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态13. 气氛装置: 内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制14. 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表15. 数据接口: 标准USB接口，专用软件（软件不定期免费升级）16. 电源: AC220V 50Hz

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。相比单独的 TG 与/或 DSC 测试，具有如下显著优点： 1、通过一次测量，即可获取质量变化与热效应两种信息，不仅方便而节省时间，同时由于只需要更少的样品，对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。2、消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响，TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。3、根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。4、实时跟踪样品质量随温度／时间的变化，在计算热焓时可以样品的当前实际质量（而非测量前原始质量）为依据，有利于相变热、反应热等的准确计算。 产品特点 1、炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2、托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3、供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4、采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5、主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6、采用32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。7、24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。8、可根据客户要求更换炉体。 技术参数:型号HS-STA-002显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示TG量程1mg～2g ,可扩展至30gTG精度10ug温度范围室温~1150℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃温度精度±0.1℃温度重复性±0.1℃DSC量程±700mWDSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW升温速率0.1～80℃/min冷却时间15min (1000℃…100℃)控温方式升温，恒温，降温程序控制可实现四段升温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0～300min 可任意设定数据接口标准USB接口工作电源AC220V/50Hz外形尺寸470*580*460 （长宽高）单位mm

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。相比单独的 TG 与/或 DSC 测试，具有如下显著优点： 1、通过一次测量，即可获取质量变化与热效应两种信息，不仅方便而节省时间，同时由于只需要更少的样品，对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。2、消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响，TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。3、根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。4、实时跟踪样品质量随温度／时间的变化，在计算热焓时可以样品的当前实际质量（而非测量前原始质量）为依据，有利于相变热、反应热等的准确计算。 产品特点 1、炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2、托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3、供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4、采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5、主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6、采用32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。7、24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。8、可根据客户要求更换炉体。 技术参数:型号HS-STA-001显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示TG量程1mg～2g ,可扩展至30gTG精度10ug温度范围室温~1450℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃温度精度±0.1℃温度重复性±0.1℃DSC量程±700mWDSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW升温速率0.1～80℃/min冷却时间15min (1000℃…100℃)控温方式升温，恒温，降温程序控制可实现四段升温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0～300min 可任意设定数据接口标准USB接口工作电源AC220V/50Hz外形尺寸470*580*460 （长宽高）单位mm

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。相比单独的 TG 与/或 DSC 测试，具有如下显著优点： 1、通过一次测量，即可获取质量变化与热效应两种信息，不仅方便而节省时间，同时由于只需要更少的样品，对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。2、消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响，TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。3、根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。4、实时跟踪样品质量随温度／时间的变化，在计算热焓时可以样品的当前实际质量（而非测量前原始质量）为依据，有利于相变热、反应热等的准确计算。 产品特点 1、炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2、托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3、供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4、采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5、主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6、采用32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。7、24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。8、可根据客户要求更换炉体。 技术参数:型号HS-STA-002显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示TG量程1mg～2g ,可扩展至30gTG精度10ug温度范围室温~1150℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃温度精度±0.1℃温度重复性±0.1℃DSC量程±700mWDSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW升温速率0.1～80℃/min冷却时间15min (1000℃…100℃)控温方式升温，恒温，降温程序控制可实现四段升温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0～300min 可任意设定数据接口标准USB接口工作电源AC220V/50Hz外形尺寸470*580*460 （长宽高）单位mm

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。相比单独的 TG 与/或 DSC 测试，具有如下显著优点： 1、通过一次测量，即可获取质量变化与热效应两种信息，不仅方便而节省时间，同时由于只需要更少的样品，对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。2、消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响，TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。3、根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。4、实时跟踪样品质量随温度／时间的变化，在计算热焓时可以样品的当前实际质量（而非测量前原始质量）为依据，有利于相变热、反应热等的准确计算。 产品特点 1、炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2、托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3、供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4、采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5、主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。6、采用32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。7、24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。8、可根据客户要求更换炉体。 技术参数:型号HS-STA-001显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示TG量程1mg～2g ,可扩展至30gTG精度10ug温度范围室温~1450℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃温度精度±0.1℃温度重复性±0.1℃DSC量程±700mWDSC分辨率0.001mWDSC解析度0.001mW升温速率0.1～80℃/min冷却时间15min (1000℃…100℃)控温方式升温，恒温，降温程序控制可实现四段升温控制，特殊参数可定制曲线扫描升温扫描气氛控制气两路自动切换（仪器自动切换）气体流量0-300mL/min气体压力≤0.5MPa恒温时间0～300min 可任意设定数据接口标准USB接口工作电源AC220V/50Hz外形尺寸470*580*460 （长宽高）单位mm

产品介绍：DZ-STA300热综合分析仪是南京大展仪器推出的一款高温款，温度可达到1550℃，可满足一些高温材料的测量，同时采用新的炉体结构设计，更加的耐高温，开盖式的设计，操作便捷性高，精度高，同时双向操作，大大提高的实验的效率。测试范围：DSC信号可以得到样品的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、反应温度与反应热、比热、氧化稳定性、固化、纯度等信息；TGA信号可以得到样品的热稳定性、热氧稳定性、分解过程、氧化还原过程、吸附与解吸、气化与升华、添加剂与填充剂影响、反应动力学等信息。应用范围：DZ-STA300综合热分析仪应用广泛在金属、塑胶高分子、涂料、医药、食品、化学、玻璃等材料的领域。性能优势：1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2.托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。技术参数：温度范围室温~1550℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温、降温恒温时间0～300min 任意设定(可拓展72h）冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg～2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0～±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件，可TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL、生成PDF图谱、打印实验报表数据接口标准USB接口电源 AC 220V 50Hz软件温度、热值多点校正功能，满足不同温度段测试坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热值多点校正功能，可以满足高低温样品测试

产品介绍：DZ-STA300同步热分析仪是南京大展检测仪器推出来一款高温款同步热，它利用同一样品可同步得到TG、DSC的信息。高温可升至1550℃，开盖式设计，测试样品方便，可多段温度设置，双向操作，图谱在线分析。测试范围：DSC信号可以得到样品的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、反应温度与反应热、比热、氧化稳定性、固化、纯度等信息；TGA信号可以得到样品的热稳定性、热氧稳定性、分解过程、氧化还原过程、吸附与解吸、气化与升华、添加剂与填充剂影响、反应动力学等信息。应用范围：DZ-STA300综合热分析仪应用广泛在金属、塑胶高分子、涂料、医药、食品、化学、玻璃等材料的领域。性能优势：1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。2.托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。4.采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。技术参数：温度范围室温~1550℃温度分辨率0.01℃温度波动±0.1℃升温速率0.1~100℃/min温控方式升温、恒温、降温恒温时间0～300min 任意设定(可拓展72h）冷却时间≤15min(1000℃~100℃)天平测量范围0.1mg～2g 可扩展至5gTG的精度0.01mgTG的解析度0.1ugDSC量程0～±1000mWDSC解析度0.1uW精度0.01mW显示方式24bit色，7寸 LCD触摸屏显示气氛装置内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制气氛: 惰性、氧化性、还原性,静态、动态软件智能软件，可TG、DTG、TG-DSC等曲线进行数据处理、导出EXECL、生成PDF图谱、打印实验报表数据接口标准USB接口电源 AC 220V 50Hz软件温度、热值多点校正功能，满足不同温度段测试坩埚类型陶瓷坩埚、铝坩埚软件温度、热值多点校正功能，可以满足高低温样品测试