集成电路

2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

近日，国务院学位委员会教务部正式下达文件，设集成电路专业为一级学科。原文如下：“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。 此前集成电路是属于电子科学与技术（一级学科）下面的专业（二级学科），学科独立性也成问题，本科会受到原微电子专业课程设置和培养方案的制约，研究生师资师则分布在各个学科中。经笔者查阅，此前一共有13个学科门类，其中工学门类当中的一级学科包括电子科学与技术，接着集成电路在此下面为二级学科。集成电路变化一级学科后，相当于增加了第14个学科门类，即交叉学科。集成电路是该门类下类的一级学科。其重要程度已经提到相当高的地位。也有利于高校在集成电路方面的招生和人才培养。

各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位：国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位：北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体：《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到） 三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附）1、高峰论坛：本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议：⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式：黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话：021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址：上海张江高科技园区碧波路 456 号（201203） 特此通知

早在2012年，中国在全球七个地区的IC晶圆产能中排名第五，但在2018年和2019年超过了美国和日本，位居第三（图1）。考虑到集成电路在晶圆产能中所占份额最大（不包括分立器件、光电器件、微机电系统和传感器），这是一件大事。在SEMI 12月3日发布的最新《世界晶圆厂预测》（World Fab Forecast）中所报道，中国的集成电路晶圆产能在2019年和2020年分别增长了14%和21%，预计今年将至少增长17%。在所有地区中，台湾以3%到4%的同期增长率位居第二。图1 集成电路晶圆产能前五大地区报告显示，从2019年到2021年底，中国内存产能将增加95%，晶圆代工厂产能增加47%，模拟芯片产能增加29%。晶圆代工厂将占这些收益的最大部分，达到200万wpm，内存将增加到约150万wpm，然后模拟将超过120，000wpm。但中国企业并非单枪匹马地完成这一壮举。许多国际公司正在为中国的晶圆产能增长做出贡献（图2）。图2：按公司所在地划分的中国IC晶圆产能自2012年以来，中资企业和国际企业贡献的产能份额变化不大，不过中资企业的份额略有下降，从60%降至57%从2019年到2021年，中资企业将为代工厂增加近60%的产能，这是所有行业中最多的。包括中芯国际、华虹半导体、Nexchip、XMC和华立微电子在内的公司都在推动增长。在同一时期，中资企业将把内存产能从基本上的零提高到300,000 wpm。长江存储科技（Yangtze Memory Technology）和长鑫存储科技（CXMT）等公司正通过积极提升3D NAND和DRAM产能，推动这一快速增长。在跨国公司中，台积电（TSMC）和UMC在晶圆代工增长中所占份额最大，而三星（Samsung）、SK-海力士和英特尔（Intel）则推动了内存容量的增长。

11月2日，广东工业大学集成电路学院揭牌成立。微信公众号“广东工业大学”消息，集成电路学院整合“广东工业大学微电子学院（广东省集成电路设计示范性产业学院）”、“广东工业大学集成电路创新研究院”等校内集成电路优势教学与科研资源，目前有在校本科生900余人，研究生400余人，是广东省集成电路人才培养规模最大的学院。未来，集成电路学院将以广东省集成电路“卡脖子”产业发展急需为牵引，重点建设“集成电路科学与工程”一级学科，具体包括集成电路设计与设计自动化（EDA）、集成电路制备技术、新型半导体器件、集成电路封装与可靠性等方向，走差异化、特色化发展道路，推进集成电路全产业链的人才培养和基础研究，培养世界一流的集成电路设计和制造人才，着力服务地方经济社会建设。广东工业大学校长邱学青表示，成立集成电路学院是广东工业大学契合国家战略需求，有力支撑广东“强芯工程”实施的重要举措，广工工科基础好，与产业深度融合，更应该承担起集成电路人才培养的重任。学校将全力支撑集成电路学科的发展，整合多方资源，促进交叉融合，为“中国芯”研制、生产提供有力的科技支撑与人才保障。

8月6日下午，江苏省集成电路学会第一次会员代表大会在南京集成电路培训基地召开。作为全国首家省级集成电路学会，江苏省集成电路学会将在集成电路学科的科普宣传、科学研究、学术交流、业务培训、咨询服务和编撰内部资料上持续发力，一方面搭建学术交流平台，另一方面将推广集成电路先进理念、标准和做法，推动产学研相结合，促进优秀集成电路科研成果的转化与产业化。大会现场未来，学会将建立产学研合作联动体系，依托高校及科研院所进行技术创新，形成完善的区域技术创新体系，联动企业需求推动产业的发展升级；通过产教融合加快人才集聚，促进人才良性流动，形成人才增量；搭建技术创新和应用桥梁，促进科研成果迅速转化为生产力或商品；加强以企业需求引领高校创新研究方向，实现创新价值助力技术创新成果转化、价值实现，从而不断促进江苏省集成电路的研究与发展，建立江苏省良好的集成电路生态，推动集成电路的持续迭代的高质量发展。江苏省集成电路学会第一次会员代表大会据介绍，江苏省集成电路学会成员主要来源于江苏省高等院校、从事集成电路科研与应用的江苏科研院所、具有一定集成电路研究生产能力的江苏大型企业，会员分布苏北、苏中和苏南，并包含省内高校集成电路学院各专业技术人员。

近日，为集聚北京地区集成电路学科、技术、产业发展优势，推动北京国际科技创新中心建设，北京市科协与北京市经开区管委会共同召开北京集成电路学会筹备成立座谈会。据“北京科协”介绍，北京集成电路学会发起单位包括清华大学、北京大学、中国科学院微电子研究所、北京超弦存储器研究院、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司等，会长将由清华大学教授、北京超弦存储器研究院院长魏少军担任。学会筹备工作依托集成电路设计、制造、装备、材料、零部件等多环节相关的高校、院所、企业等多方面资源，筹备工作推进积极稳妥。学会成立后，将突出学科建设、科学普及、人才培养、产学研用融合等重点，通过建立青年委员会等专业委员会、创办学术刊物、打造品牌活动、举办学科竞赛等形式，将高校、院所和企业结合起来，持续释放创新活力。北京作为国家集成电路产业的重要一极，是产业链完整度最强的地区，为集成电路学科建设、技术突破和产业发展提供了强大支撑。成立北京集成电路学会对于构建北京集成电路产业生态，推动集成电路产业高质量发展具有重要意义。北京市科协常务副主席司马红表示，成立北京集成电路学会是国家战略的需求，是发挥北京集成电路产业优势和推动集成电路学科、技术、产业跨界融合的需求。通过学会搭建平台，将有效整合高校、院所和企业的资源，推动北京集成电路领域全链条的产业发展，促进集成电路领域的教育圈、学术圈、科研圈、产业圈的有效破圈。

3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。根据协议，闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为目标，在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作，打造集成电路产业新高地。集成电路技术和产业的自主创新能力和发展水平，已成为衡量一个国家综合国力的重要标志，也是中国实现科技强国战略目标的关键领域。上海交通大学集成电路学院的成立，不仅是上海交通大学坚决贯彻落实国家战略部署、助力上海国际科创中心建设的生动实践，也必将为闵行产业升级和高质量发展，全力打造科学、科技、科创“三科之城”，提供有力支撑、注入全新活力。上海交通大学集成电路学院将不断助力集成电路领域自主可控化，为上海全球科创中心建设和加快实现高水平自立自强贡献更多交大智慧与力量。为了更好地指导集成电路学院的学术方向和战略发展，集成电路学院成立了学术指导委员会，并聘请多名院士担任首批学术指导委员会委员。同时，为了加强集成电路学院产教融合协同技术攻关和人才培养，集成电路学院还成立了产教协同专家委员会，邀请二十余名重点企业专家担任首批专家委员。为了搭建校企协同的新型产学研教融合平台，集成电路学院与十余家合作企业签署战略合作框架协议，后续将与签约单位在技术研发、人才培养等方面展开合作，不断提升科技成果转化“加速度”，探索“人才培养—人才集聚—科技创新—产业升级”循环联动的发展新生态。

p style="text-align: justify text-indent: 2em "近日，山西省人民政府印发《山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《通知》）。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "《通知》中明确指出将提升技术创新能力，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。同时，《通知》中还指出将加大财政支持力度，对企业和相关科研成果等给予一次性奖励，最高可达1000万元。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "以下为通知原文连接：a href="http://www.shanxi.gov.cn/sxszfxxgk/sxsrmzfzcbm/sxszfbgt/flfg_7203/szfgfxwj_7205/202011/t20201124_866422.shtml"山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 - 山西省人民政府门户网站 (shanxi.gov.cn)/a/pp style="text-align: justify text-indent: 0em "br//pp style="text-align: justify text-indent: 0em "br//p

深圳集成电路产业再迎重量级平台。近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台优质资源和服务，通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台，助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。记者了解到，IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源，购置了一批单价超百万元的高精密仪器。运营方天芯互联科技有限公司相关负责人介绍，以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例，该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具，可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时，IC测试中心拥有多部集成电路测试机台，可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。为帮助集成电路行业纾困解难、稳定增长，4-6月，两大平台将为全市集成电路企业的测试验证等服务收费实施5折优惠。6月30日后，相关服务费用也将实行常态化8折优惠。龙岗区科技创新局相关负责人表示，实施大型科研仪器开放共享，不仅有助于提高科研仪器的使用效率，也为初创企业和中小企业提供科技资源支撑。两大平台将助力集成电路设计中小企业解决在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题。启用IC测试验证和设计服务平台、提供常态化的测试验证费用优惠等举措，既可以支持企业解决眼前生产经营的困难，更是龙岗区通过补强产业链核心节点，助推集成电路产业集群化发展的长远之举。据了解，目前，龙岗区已初步形成以宝龙工业区、罗山工业区、坂田街道等为载体，以集成电路设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，海思、芯天下、方正微电子、华夏半导体等60余家企业为主体的集成电路全产业链格局。

完善计量支撑体系 服务制造强国建设近日，由中国船舶集团第七〇九研究所筹建的“湖北省集成电路产业计量测试中心”（以下简称“省中心”）通过了国家集成电路领域相关专家组考核验收，获批成立，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心，标志着湖北省在集成电路领域计量基础能力建设走在全国前列，服务经济社会发展的能力水平有了新的突破。集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是突破卡脖子技术的关键领域。加快构建集成电路全产业链计量测试服务体系既是助力实现“中国式现代化”，攻克集成电路领域卡脖子工程不可或缺的关键环节，也是破解集成电路产业发展测量难题的重要抓手。七〇九所是集成电路领域国之重器信息化平台建设的国家队、高性能芯片国产化替代的设计单位，构建了较为完善集成电路测试服务体系，具有齐全集成电路测试验证配套能力，服务客户已覆盖全部十大军工集团及全国民用企业。通过省中心建设，七〇九所先后完成了8个重点项目，13项测量仪器设备配置，建成20项校准技术能力和关键参数测量技术能力，服务产业44家军工单位、34家民营企业，解决16项产业计量测试难题，新建3项核心芯片计量保障方案。省中心的验收进一步奠定了七〇九所在微电子计量、检测领域的优势地位。未来，七〇九所将以省中心验收为契机，持续提升计量测试技术能力，推动武汉“创建具有全国影响力科技创新中心”，充分发挥对湖北省周边省市辐射带动效应，为湖北省乃至全国集成电路产业高质量发展提供高水平计量测试服务。

p style="text-align: justify text-indent: 2em "对于个别地方集成电路产业发展过程中低水平重复建设风险显现等问题，国家发展改革委新闻发言人孟玮10月20日表示，按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "当天，国家发改委召开10月份例行新闻发布会，孟玮在会上介绍，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。近年来，出台了一系列政策措施，支持和引导产业健康发展。在相关政策的支持推动下，我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "“但我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”孟玮说。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "孟玮指出，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "——加强规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "——完善政策体系。加快落实关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "——建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "——压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。/p

p style="text-indent: 2em "span style="text-align: justify text-indent: 2em "10月19日，“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”集成电路产业项目合作交流活动在无锡市锡山区举行，赛尔特安等12个芯片项目签约落户，为无锡市锡山区集成电路产业发展注入强劲动力。/span/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "今年以来，锡山区抢抓国家集成电路产业发展战略机遇，引入了20余家集成电路企业。锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫介绍，为重点打造芯片设计产业集群，该区相继出台“芯片十条”产业政策，启用建融高端人才公寓，参与中科SK等多个集成电路产业基金，努力打造高品质集成电路产业集聚区。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "前不久，江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山开发区。创新中心充分整合集成电路领域创新资源，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。创新中心建成后将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台，并争创国家技术创新中心等国家级平台。 /p

据深圳技术大学官方消息，6月22日，由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立。深圳技术大学校长阮双琛、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司厂长徐锋代表双方签署战略合作备忘录，并共同为学院揭牌。图片来源：深圳技术大学深圳技术大学校长阮双琛表示，当前，产业人才缺口巨大是我国大力发展集成电路产业面临的最严峻问题之一，为应对供不应求的人才需求，深技大与中芯国际共同成立集成电路学院。学院及“集成电路班”的组建为校企合作和产教融合推动学科发展奠定了良好基础，学院采取“全新机制”办学，将在课题设置、人才培养等各方面全方位加强与企业的合作。据介绍，集成电路学院作为深技大新材料与新能源学院的二级学院，坚持应用技术型大学的办学特色，以培养集成电路设计和制造方面的高级应用型技术人才为目标，坚持产教融合，深度开展校企合作，将积极与集成电路制造和设计领域的骨干企业如中芯国际、比亚迪、华为等联合办学，着力探索订单式培养的校企合作新模式，在专业课程设计、项目研发、实习实训、科技成果转化等领域开展全方位合作，促进企业需求侧和教育供给侧深度融合，着力解决集成电路产业卡脖子的技术难点。

12月31日，经中国银保监会同意、中国集成电路共保体理事会批准，中国集共体安徽中心成立大会在合肥召开。中国集共体安徽中心作为中国集共体机制在安徽的落地载体，是安徽银行业保险业完整准确全面贯彻新发展理念，助力科技强国战略的具体行动，是破解金融供给与产业需求结构性难题，支持安徽省经济社会高质量发展的创新探索。中国集共体安徽中心将在安徽银保监局的指导下，借鉴长三角先进经验，立足安徽“一核一弧”集成电路产业集群，提供企业财产、货物运输、科技研发、成果转化等全方位保险保障支持，增强产业链关键环节风险识别水平，提升巨灾风险防范能力，解决过去单一机构保不了、保不好、服务针对性不强等问题，与集成电路企业共同开展产业风险管理实践研究，实现互利共赢。在成立大会上，安徽省委常委、副省长张红文为中国集共体安徽中心揭牌，13家成员单位代表进行签约。人保财险安徽省分公司代表中国集共体安徽中心与9家集成电路产业重点服务客户代表签署战略合作意向书。同时，为首届中国集共体安徽中心专家代表颁发聘书。下一步，安徽银行业保险业特别是中国集共体安徽中心将围绕服务“三地一区”建设，进一步增强支持科技创新的使命担当，牢固树立“扬皖所长、协同创新、迈前一步、靠前服务”理念，充分发挥“风险共担、互助共商、合作共赢”优势，以促进长效服务安徽集成电路产业高质量发展为目标，持续深化中国集成电路共保体机制，完善一体化风险保障，擦亮集共体服务“名片”，通过统一管理、平台化服务、一揽子运作等方式，持续推进机制创新、服务创新和产品创新，着力提高风险保障能力和水平，努力打造银行业保险业与高新技术产业协同发展的安徽样板，为现代化美好安徽建设提供重要金融支持。据了解，今年10月27日，在监管部门指导下，中国集成电路共保体成立大会在上海临港新片区召开。18家财险公司的代表参加会议，讨论通过集共体章程并选举成立集共体理事会，推选人保财险作为首届理事长单位及执行机构。首届理事会由7家成员单位组成。该组织是满足条件的中国境内财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。该组织由18家成员单位组建，以服务集成电路产业高质量发展为目标，围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

p style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "9月15日，记者从合肥市高新区获批：集成电路产业园二期项目-集成电路总部基地已正式开建，目前项目桩桩基及地下室施工，计划2022年10月竣工交付。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "据悉，项目位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，由合肥高新股份开发建设，主要内容为独栋总部，标准化厂房，公共服务平台，孵化器及综合配套用房等。建成投用后将重点引入集成电路芯片和传感器等设计研发类，封装测试类，以及智能手机，物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em "集成电路产业园一期项目集成电路封装测试产业园总建筑面积7.8万平方米，总投资2.83亿美元，目前总体收尾工作，已吸引合肥睿合科技，世纪精光，圣达电子等集成集成电路相关企业签约入驻。/p

集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。　　早在今年初，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议，决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术，获得自主知识产权，建立高效的研发型测试服务平台，为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。　　当前，本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链，年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家，占国内设计公司的五分之一，集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。

习近平总书记指出，关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，必须切实提高我国关键核心技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里，为我国发展提供有力科技保障。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展数字经济的重要支撑。当前和今后一段时期正是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。而另一方面，中国集成电路人才短缺是不争的事实。中国半导体行业协会首任秘书长徐小田曾说：“科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力。目前各大国都把芯片作为战略性产业支撑国家发展与竞争，颇为需要一本全面、易懂的科普读物，来满足社会不同层面、不同人群了解半导体、集成电路行业的迫切需求。半导体、集成电路行业也需要更多的英才献身和投入。”在《走向芯世界》一书里，作者徐步陆站在全局立体视角，从产业链整体角度，对集成电路设计、制造、封测、装备材料、政策、人才和投资等十大类、近百个小专题进行全方位解读，从4个方面带领读者走向“芯”世界：● 一是探究芯片的前世今生和未来趋势。这一部分对国内外集成电路发展的来龙去脉、未来的走向趋势进行了概括。● 二是探查芯片的“秘密”，芯片的工作原理是什么，“黑壳子”里面有什么？● 三是探讨芯片产业链的各个环节和关联性以及有代表性的产品。这一部分对芯片设计、制造、封测、装备材料、EDA、IP等诸多产业分支，结合CPU处理器、鳍式场效应晶体管（FinFET）、光刻机等典型产品和代表性企业，逐章进行了深入浅出的介绍。● 四是探索芯片产业发展的规律和芯片对社会发展不可替代的支撑作用。这一部分结合芯片发展的一些热点，探讨了人工智能、汽车电子、硅知识产权、人才教育、资本政策等话题。可以说，这是一本内行不觉浅、外行不觉深的，系统介绍集成电路产业的科普读物，让人读后豁然开朗，可以帮助让政府、企事业单位、投融资机构的读者加深对产业的了解；可以激发青少年科研报国的热情，让更多国人了解集成电路对支撑两个强国建设的重大意义；同时给社会大众提供一个了解行业发展现状和前景的渠道。在当今纷繁复杂的国际关系和数字经济大潮中，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显。半导体产业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国迈向制造强国的通行证，是争夺第四次工业革命胜利果实的“芯希望”。

2021年7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。

7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立，浙江省集成电路战略布局又迈出坚实一步。联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”浙江大学副校长王立忠表示。据介绍，联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。值得关注的是，联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。现场，中国科学院院士、张江实验室主任李儒新，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯，中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁，中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明等院士，以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。李儒新院士表示，联盟的成立将发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势，对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。省经信厅副厅长吴君青表示，联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要，是保证产业链供应链安全的需要，更是支撑我省数字经济发展的需要。产业链协同创新论坛环节在大会后举行。吴汉明院士、杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“后摩尔时代催生高端产教融合平台”“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”等作主题报告。圆桌论坛围绕“深化产学研用联动，助推产业创新发展”主题，邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论，分享精彩观点。

据国家统计局最新数据显示，我国集成电路产业在上半年实现了显著的增长势头，成为推动高技术制造业快速发展的重要引擎。全国范围内，规模以上工业增加值同比增长6.0%，其中高技术制造业增加值更是以8.7%的增速领跑，彰显了我国产业升级转型的强劲动力。尤为引人注目的是，集成电路产品产量在这一时期实现了28.9%的同比增长，远高于整体工业增速，显示出行业发展的蓬勃活力。分地区来看，这一增长趋势在各省市均有所体现，但各具特色：（注：江苏数据未直接提供集成电路产量增长，但进出口的显著增长反映了其产业在全球市场的强劲竞争力。）北京、江西等地集成电路产量的高速增长，不仅体现了区域产业政策的有效落地，也反映出产业链上下游的紧密协作与创新能力的不断提升。江苏地区虽未直接公布产量数据，但其集成电路进出口的大幅增长，则是对其产业国际竞争力及市场地位的最好注解。整体来看，我国集成电路产业正步入一个快速发展的黄金时期，为经济高质量发展注入了新的活力。

p style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "9月22日，《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称《若干措施》）发布。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" white-space:="" background-color:="" text-align:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:="" text-indent:=""img src="http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/27/1601176427474.png" style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% "//pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "《若干措施》提出，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "《若干措施》中提出了七项主要任务和七条政策措施。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "七项主要任务分别为芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "七条政策措施分别为加强组织协调、加大产业扶持力度、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "广州将发挥粤港澳大湾区的综合优势，深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作，面向5G（第五代移动通信）、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业，重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域，span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) font-weight: 700 "大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模/span。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "在加大产业扶持力度方面，《若干措施》提出，融入国家发展战略，span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) font-weight: 700 "参与国家集成电路产业投资基金二期投资，积极争取国家和省集成电路产业基金支持集成电路重大产业项目/span，推进集成电路产业加快发展。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "此外，广州还将对集成电路企业流片费用、IP（知识产权模块）授权或购置、掩模版制作等给予补助；支持公共EDA（电子设计自动化）技术服务、IP复用与SoC（系统级芯片）开发、MPW（多项目晶圆）服务、检测及认证等平台建设。对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。利用广州市中小微企业融资风险补偿资金，对符合条件的集成电路设计企业银行贷款合同给予风险担保，帮助企业获得银行融资支持。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "支持集成电路企业开展IP研发、信息技术集成、应用创新等项目；支持集成电路企业开展提升工业高端化、集约化、智能化、绿色化水平和节能减排等条件的技术改造项目。对符合条件的集成电路项目，按不高于固定资产投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台（套）装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助，同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州的，一次性给予1000万元并购重组奖励。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。/span/pp style="box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica="" text-align:="" white-space:="" background-color:="" text-indent:="" margin-top:="" margin-bottom:="" line-height:=""span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助，最高不超过50万元。/span/p

3月23日，创新集成电路与智能传感技术高端论坛暨联合实验室签约仪式在北京举行。中国科学院科技创新发展中心副主任吴建国、中国科学院半导体研究所党委书记冯仁国、中国科学院半导体研究所原副所长陈弘达等30余位专家出席了本次活动。与会专家围绕创新集成电路与智能传感技术发展相关问题进行了深入讨论。　　吴建国指出，集成电路和传感器都是交叉型学科，具有高集成度、高精密度、高创新性的特点。国产替代之路势必要集结国家战略科技力量，聚焦重大的核心技术问题，建设跨学科大纵深的顶尖研究高地进行科研攻关，加强科研团队与企业的精诚合作与协同创新。　　冯仁国表示，科研院所应该布局未来可能会“卡脖子”技术的研究，要耐得住寂寞，还要建立研究型的企业解决产业上的“卡脖子”问题。科研院所应与企业紧密合作，形成应用型的研究机构。　　在主题报告环节，陈弘达在题为《智能传感技术的发展趋势》的报告中指出，真正的家居智能化仅靠智能手机和智能路由是远远不够的，还需要大量的传感器作为支撑。因此，传感器的基础研究和技术创新非常重要。“目前智能传感器正在由感存算分离向感存算一体发展，因感存算一体化智能传感器具有小尺寸、高能效的优点，未来将会大量布局到万物智联网络和人工智能应用中。”　　北京中科海芯CTO贾耀仓的报告题目是《新一代消费电子芯片需求和创新机会》。他指出，消费电子是推动信息技术发展的最重要市场，智能手机已经进入存量时代，随着人工智能、5G、虚拟现实等技术的发展融合，未来数年是新一代消费电子储备爆发的窗口期。从芯片需求看，计算密集的可视化呈现都在云端服务器芯片完成，用户侧设备芯片更注重近自然的人机交互计算，核心是感知和计算的融合，新型传感器和敏捷计算芯片的结合。　　溪山天使会创始人许晖表示，科技工作者更多地关注事物从无到有的突破，而企业则以市场需求为导向，以产品的使用最大化来造福社会。中科院半导体所与中科海芯的合作正是实现了1+12的效果，实现了科研与产业完美结合。　　随后，中国科学院半导体所与北京中科海芯科技有限公司进行了“创新集成电路与智能传感技术联合实验室”签约仪式，吴建国与冯仁国共同为实验室揭牌。　　据悉，该联合实验室建设目标是打造成为国内一流、国际先进的创新集成电路与智能传感技术联合实验室，形成一个合作紧密、管理科学、互利共赢和创新发展的产学研联合平台 开发出可产业化且具备市场竞争力的智能传感应用产品。最终成为智能传感器技术领域在全国具有一定影响力的高科技产品研发与公共服务于一体的创新平台。　　“该实验室是一座架起半导体所和中科海芯的桥梁。双方应通力合作，做好扎实的科技研发，为产业做出贡献。”冯仁国表示，科技成果转化是一个复杂的系统性的工作，面向国家卡脖子技术领域的科技成果转化，需要社会各界的共同努力。　　此次活动是在中国科学院科技创新发展中心的指导下，由中国科学院北京国家技术转移中心和中国科学院半导体研究所主办、中科智汇工场和北京中科海芯科技有限公司承办。北京中科海芯科技有限公司总经理宫相坤主持了此次活动。

p style="text-align: justify "据了解，恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司，也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业，总部位于荷兰。作为全球集成电路和人工智能的领先企业，恩智浦半导体不断推动着互联汽车、智能互联解决方案等物联网创新，在汽车电子、微控制器、物联网芯片等领域均处于全球领先地位。飞思卡尔半导体（中国）有限公司是在天津经济技术开发区注册成立的外商投资企业，主要从事集成电路的设计及封装测试生产。/pp style="text-align: justify "2015年12月，恩智浦半导体有限公司完成了对飞思卡尔半导体的全球收购，飞思卡尔半导体（中国）有限公司正式成为恩智浦集团在华的全资子公司。公司自成立以来，不断加强在天津的投资并成为目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一，在同行业中始终保持技术领先地位。/pp style="text-align: justify "据悉，为了应对全球半导体行业的激烈竞争，加速产品的更新换代，最大程度满足客户的需要，飞思卡尔积极引进新产品和新工艺，扩大工厂生产能力。但经过多年的发展，企业现有封装测试工厂生产能力已接近饱和，没有足够的生产空间来进一步引进新的生产设备，形成工厂的产能规模，承接未来新产品的生产。/pp style="text-align: justify "2019年底企业在天津开发区管委会的协助下，租用微电子工业区厂房用于后测试生产线扩展。按照计划，通过未来几年的不断增资，企业将不断提升自身竞争力，在保持业界领先地位的同时，也将带动天津市集成电路产业水平的整体提升。/p

全球范围的供应短缺是半导体行业自去年以来普遍面对的难题，这一状况正影响越来越多的细分领域与公司。在刚刚过去的2020年中，新冠疫情影响了全球经济的运行，但半导体行业却逆市上扬。世界半导体贸易统计组织（WSTS）称，2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元，与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。展望2021年，WSTS预计，半导体销售额将增长8.4%，达到历史最高的4690亿美元。与此同时，日益激烈的科技战中，半导体产业地位正日益凸显，各国纷纷制定了自己的半导体产业政策。欧盟17国联合签署万亿半导体计划伴随着美国商务部对中国的半导体禁令，欧洲一些半导体企业遭受了严重的经济损失，而美国企业却赚的盆满钵满。面对这样的困境，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)的视频会议。此后,17国发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元用于半导体产业，以期促使欧洲半导体领域完全脱离美国技术。据悉,签署这份声明的17个国家包括德国、法国、西班牙、比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克、塞浦路斯。根据这份声明,17国将在未来2至3年内投入1450亿欧元的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。值得一提的是,在这份声明中不仅提到了当下正流行的5G技术的开发,同时还提出了6G技术,以及当前行业最难攻克的2nm工艺制造。目前,全球最先进的技术为5nm工艺。韩国发布人工智能半导体强国十年规划韩国政府2020年10月12日发布“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3000名高级人才，把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业，实现“人工智能半导体强国”目标。目前，韩国已开始加快开发服务器、移动端、IoT电子产品用NPU（神经网络处理器）以及研发半导体新材料、精细工艺和装备技术等。到2029年，开发高性能、低电耗的“新一代人工智能半导体（第三代神经形态芯片）”，并计划首先在光州人工智能集群等云数据中心开展示范应用项目，同时，政府和企业将共同投资设立人工智能半导体学院，培养3000名高级人才。此外，政府还将建立专业机构，定期挖掘具有创新性、领先性的优质研发成果，提供后续支持。中国发布新时期促进集成电路产业新政2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。同时，《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。根据《若干政策》有关要求，12月份，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税,公告自2020年1月1日起执行。美国接连推出新法案欲重振本土半导体产业2020年6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》，资金约为120亿美元，随后在6月底，多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案》，涉及的资金总数约为250亿美元。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整，半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。显然，为了维护美国在半导体芯片技术上的领先地位，美国政府对于本国半导体芯片产业重视程度和扶持力度已经提升到了一个新的高度。与此同时，美国商务部也推出了一系列限制中国半导体产业发展的禁令和法案。伴随着中美贸易战的愈演愈烈，各国都受到了不同程度的影响，意识到了半导体产业的重要性。随着中美欧韩等国不断发布的半导体政策，未来半导体将成为科技新战场，得半导体者得天下。

p　　日前，国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。针对符合条件的企业，国务院发布了包括财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、市场应用、国际合作等若干利好政策。/pp　　通知内容显示：聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制；在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设；鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。/pp style="text-align: center "strong新时期促进集成电路产业和软件产业/strong/pp style="text-align: center "strong高质量发展的若干政策/strong/pp　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。/pp　　一、财税政策/pp　　(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。/pp　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。/pp　　(五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。/pp　　(六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp　　(八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp　　二、投融资政策/pp　　(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。/pp　　(十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。/pp　　(十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。/pp　　(十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。/pp　　(十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。/pp　　(十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。/pp　　(十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。/pp　　三、研究开发政策/pp　　(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。/pp　　(十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。/pp　　(十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。/pp　　四、进出口政策/pp　　(十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。/pp　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。/pp　　(二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。/pp　　五、人才政策/pp　　(二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。/pp　　(二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。/pp　　(二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。/pp　　(二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。/pp　　六、知识产权政策/pp　　(二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。/pp　　(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。/pp　　(二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。/pp　　七、市场应用政策/pp　　(二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。/pp　　(三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。/pp　　(三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。/pp　　(三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。/pp　　(三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。/pp　　(三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。/pp　　(三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。/pp　　八、国际合作政策/pp　　(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。/pp　　(三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。/pp　　九、附则/pp　　(三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。/pp　　(三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。/pp　　(四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。/ppbr//p

近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。集成电路学院按照“国际视野、拔尖示范、协同育人、自主创芯、服务地方”的思路，通过人才培养、科学研究、学科建设“三位一体”，充分发挥产教融合优势，支撑和引领华中地区集成电路产业高速发展。7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。据北大微电子官微介绍，北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。响应国家政策和战略，多所集成电路学院成立 随着集成电路产业的爆发式发展，2018 年开始，将集成电路设置成一级学科的提案开始出现。2018 年中国科学院院士王阳元在新时期中国集成电路产业论坛中提议，微电子学科提升为一级学科。学术界和产业界对集成电路成为一级学科异常关注。2019 年 10 月 8 日，工信部官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》中表示，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。去年12月30日，国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知。过去一年来，北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立集成电路相关学院。种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。这也意味着，目前行业人才仍有20多万的缺口存在。半导体产业的核心是人才。人才短缺问题是制约我国集成电路产业发展的因素之一。但人才培养并非朝夕之功，芯片研发需要沉得住心。国外顶尖的集成电路设计企业核心研发往往在岗位上二三十年从事相似的事情，写出来的代码几乎不会有冗余。这就意味着，往往拥有更小的面积，更高的性能。但中国的设计团队，极少能够做到几十年如一日专心做技术。这意味着，芯片人才的培养绝非一时之功，见效慢，但却不得不做。虽说远水解不了近渴，预计芯片行业人才紧缺还会持续一段时间，但我们已经走在正确的道路上。目前是国内半导体发展的黄金时代，顶尖高校成立集成电路学院，其动作势必有引导作用。但芯片行业的发展，仅仅靠个别高校是不够的，毕竟每年毕业生数量有限，难以满足产业的人才需求，相信更多学校后续也会有动作。产教融合非常重要，谨防人才培养换汤不换药实际上，过去各大高校就已经在培养集成电路人才，比如各大高校的微电子学院。但一直以来收效甚微，有了新学院只是第一步，更重要的还是看后续发展和投入，只有不断加大投入才能追赶国际先进水平。目前高校课程落后，不能与时俱进和适应产业发展。学生经常出现连自己做的电路有什么用，为什么有这些规格都不知道… 只是看别人做的有要求这些就照着来，而不明白其中含义。这样培养出来的人才与企业需求严重脱钩，而高校学术圈所需人才也与企业补贴也不是一种类型。高校需要能短时间内发一堆论文的人提高学校知名度方便评选双一流，企业就需要能做出同时满足满足实用性和创新性的贡献的人。未来高校集成电路学院人才培养需要紧跟业界，注重产教融合，谨防换汤不换药。人才培养需面向“卡脖子”技术，关注行业需求目前我国在集成电路产业链中主要落后的是半导体设备、EDA软件、半导体材料、晶圆制造和模拟电路设计，同时这些技术也是“卡脖子”技术。但是这些技术国外往往以及比较成熟，很难发出有创新性的高影响因子的文章。高校培养不应该一味的追热点，唯论文，而更应关注行业需求，培养业界需要的人才。未来集成电路学院更需要在芯片制造能力、EDA软件、高端模拟电路设计、数字芯片设计等方面集中攻克难题，为行业提供人才储备。预计这些能力未来将成为集成电路学科建设重点。

1月19日，上海市人民政府发布《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），明确了六方面共计25项政策。（政策链接：《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》）《若干政策》提出了六项人才支持政策，包括优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策、加大境外高端紧缺人才扶持力度、支持企业引进人才、加强企业人才住房保障、加强高校人才培养能力建设和建立软件人才职业资质认证与职业能力评价衔接机制。《若干政策》提出了三项企业培育支持政策，包括加大专项资金支持力度、加强集成电路中小设计企业产能保障和优化软件创新平台培育机制。《若干政策》提出了四项投融资支持政策，包括继续扩大集成电路产业基金规模、创新信贷支持和软件行业融资方式、支持保险机构参与集成电路产业发展和支持集成电路和软件企业融资担保服务。《若干政策》提出了六项研发和应用支持政策，包括布局重点领域科技重大专项、优化集成电路产品首轮流片政策、加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度、实施EDA生态建设专项行动、优化软件首版次和装备首台套等应用政策以及加强行业标准建设。《若干政策》提出了三项长三角协同创新支持政策，包括建立协同攻关“揭榜挂帅”机制、支持长三角区域集成电路装备行业联动发展和举办长三角软件算法、信息技术应用创新和EDA大赛。《若干政策》提出了三项行业管理支持政策，包括优化集成电路项目投资管理制度、加快建设上海电子化学品专区和持续实施进出口便利和贴息政策。值得注意的是，在研发和应用支持政策中明确提出要加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度，对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的，给予一定研发补贴。其中，单台装备验证最高不超过100万元，每批材料验证最高不超过50万元。将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为本市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件，其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的30%，具体比例根据实际情况动态调整。此举将对我国集成电路仪器设备的发展带来强大动力。上海市是我国集成电路产业的重要引擎。经过多年的发展，上海集成电路产业已形成了集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套、服务于一体的完整集成电路产业链，是国内集成电路产业链相对最为完整，也是产业结构最均衡的城市。但一直以来我国集成电路产业对进口设备依赖严重，代工企业基于风险考量等而谨慎考虑引入国产设备。国产设备难以进入产线进而导致难以获取用户需求、反馈和研发资金来反哺技术研发，最终形成恶性循环。究其原因，集成电路产业对设备可靠性和稳定性依赖严重且新设备验证周期长，新设备导入难度大，而国外凭借先发优势率先进入产线，晶圆厂更愿意采用经过市场和产线验证的进口设备。但贸易战以来，集成电路设备进口遭遇巨大阻力和卡脖子，实现自主可控的装备研发迫在眉睫。藉由上海地区对首台套装备的支持，直接的资金鼓励将使得晶圆厂有更大动力推进国产先进设备的产线引入和验证，加强集成电路领域的仪器设备自主可控。

9月5日，浙江省人民政府发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出六项研发和应用支持政策，包括实施重点领域科技重大专项、推动产业链协同创新、推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破、打造“芯机联动”平台、加强标准体系建设和加强知识产权保护。其中推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破中指出，半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。《若干政策》明确了五项投融资和重大项目支持政策，包括加强产业基金支持、加强财政金融信贷支持、加强融资担保服务、支持企业融资上市和加强资源要素保障。此外，《若干政策》还提出两项人才政策，包括支持企业人才引进和加快紧缺人才培养；三项创新平台和产业平台政策，包括构筑高能级创新平台体系、打造一体化公共服务平台和支持产业发展平台建设；两项企业培育政策，包括支持链主企业培育和支持企业做大做强；两项产业链供应链安全保障政策，包括确保产业链供应链畅通和保障集成电路及相关物料快速通关。新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。一、研发和应用支持政策（一）实施重点领域科技重大专项。依托“关键核心技术攻关在线”应用，围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上，安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务；对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目，鼓励各地给予支持。（责任单位：省科技厅、省财政厅。列第一位的为牵头单位，下同。以下各项任务均需各市、县〔市、区〕政府落实，不再列出）（二）推动产业链协同创新。聚焦集成电路产业链和软件产业链，每年组织开展产业链协同创新、生产制造方式转型等项目10个以上，统筹安排省工业和信息化专项资金给予支持；有关市县落实地方扶持政策，形成与省级合力推进的工作格局。鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、IP购买、EDA工具研发、产品首次流片、本地芯片或模组首次或规模化应用以及国产软件、装备和材料应用等给予支持。（责任单位：省经信厅、省财政厅）（三）推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。对经认定的半导体首台套装备、集成电路首批次新材料，省级财政按规定给予一次性分档奖励并纳入浙江省首台套产品推广应用指导目录。探索实施首版次软件保险补偿试点。将符合条件的国产芯片推广应用纳入首台套产品支持范围。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。（责任单位：省经信厅、省财政厅、浙江银保监局）（四）打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域，组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台，加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展，构建有利于创新的开放式、协作式、国际化开源生态。（责任单位：省经信厅）（五）加强标准体系建设。鼓励省集成电路产业技术联盟、省半导体行业协会、省软件行业协会等行业组织牵头开展相关标准体系建设工作。支持具有技术创新优势的集成电路和软件企业参与制定国际标准、国家标准、行业标准和国内外有影响力的团体标准。（责任单位：省市场监管局、省经信厅）（六）加强知识产权保护。支持集成电路和软件企业通过“浙江知识产权在线”应用，依法申请知识产权。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权登记、软件著作权登记和集成电路装备、工艺、封装方法、测试方法等的专利申请；对符合规定的，鼓励地方政府给予一定奖励。大力发展集成电路和软件领域知识产权及相关保险服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，建立软件正版化工作长效机制。（责任单位：省市场监管局、省委宣传部、省经信厅、浙江银保监局）二、投融资和重大项目支持政策（一）加强产业基金支持。充分发挥各级政府产业基金作用，重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测、核心装备材料、关键软件等重大投资项目，撬动社会资本共同投资。对符合条件的集成电路重大建设项目，省产业基金按规定给予重点支持。积极争取国家集成电路产业投资基金和政策性、开发性金融机构支持我省重大项目。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省财政厅、省国资委、人行杭州中心支行、省金融控股公司）（二）加强财政金融信贷支持。用好央行货币政策工具，引导金融机构加大对集成电路产业和软件产业的信贷支持力度。鼓励金融机构创新金融产品和服务，为符合条件的集成电路企业提供优惠利率中长期贷款和债券融资承销服务。鼓励企业参与集成电路领域固定资产投资、并购和产业投资基金。统筹工业和信息化、科技等专项资金，加大对集成电路产业和软件产业发展的支持力度。（责任单位：人行杭州中心支行、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省国资委、省地方金融监管局、浙江银保监局）（三）加强融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为集成电路和软件企业提供融资担保服务。引导政府性融资担保机构加大对符合条件企业的支持力度，确保平均担保费率不超过1%。鼓励地方政府给予融资担保机构一定的担保费补贴。（责任单位：省地方金融监管局、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江银保监局）（四）支持企业融资上市。积极推动和指导符合条件的集成电路和软件企业通过科创助力板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，进一步吸引各类要素聚集。（责任单位：省地方金融监管局、省发展改革委、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江证监局）（五）加强资源要素保障。优化集成电路项目投资管理制度，对通过国家行业指导的重大项目开辟绿色通道，依法依规加快审批落地。对集成电路产业重大建设项目，各地按照有关规定积极落实财政资金、产业基金、土地、能耗、排放指标、设施配套等。对纳入省重大产业项目库的集成电路产业和软件产业项目，在完成供地后，按规定及时给予新增建设用地计划指标奖励。支持制造企业在不改变用地主体、规划条件的前提下，利用存量房产、土地资源发展软件和信息服务业，对符合条件的可按原土地权利类型和用途继续实行土地使用的过渡期政策，过渡期支持政策以5年为限。（责任单位：省发展改革委、省经信厅、省自然资源厅）三、人才政策（一）支持企业人才引进。对入选省“鲲鹏行动”计划的专家，在项目经费等方面予以“一事一议”“一人一策”支持。支持符合条件的人才和团队申报省海外引才计划、省领军型创新创业团队等重大人才工程，入选海外引才计划的集成电路产业和软件产业人才比例不低于20%。探索建立科技人才白名单机制，对入库科技领军人才，支持通过“点将”、择优竞争等方式领衔重大科技任务。集成电路和软件企业引进的拥有关键核心技术的高层次人才，按规定申报职称“直通车”评审。（责任单位：省委人才办、省经信厅、省科技厅、省财政厅、省人力社保厅、省国资委、省金融控股公司）（二）加快紧缺人才培养。支持有条件的高校建设国家级示范性微电子学院、特色化示范性软件学院；将集成电路产业和软件产业纳入省级现代产业学院建设的重点方向，给予招生指标、师资力量等倾斜。加强职业院校集成电路产业和软件产业相关专业建设，深化产教融合，支持企业联合高校共同培养“高精尖缺”专业技术人才。纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励市县政府与当地高校、龙头企业共建培养载体，构建产学研一体化人才培养体系。（责任单位：省教育厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省人力社保厅、省税务局）四、创新平台和产业平台政策（一）构筑高能级创新平台体系。支持集成电路和软件龙头企业、科研院所、高校等及其联合体建设研发和产业化平台；符合相关条件的，可申报国家、省级技术创新中心、制造业创新中心、产业创新中心和省级工程研究中心、重点企业研究院、重点工业互联网平台等项目，获批后按规定享受相关政策支持。对获批省级制造业创新中心的，省级财政给予1000万元补助；升级为国家级的，省级财政再给予3000万元奖励。对列入省级重点工业互联网平台建设的单位，省级财政给予500万元补助。（责任单位：省科技厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅）（二）打造一体化公共服务平台。提升杭州国家“芯火”双创基地服务能力，用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台，为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务。建设12英寸互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路成套工艺公共研发平台，支持绍芯实验室产学研一体化建设，完善自主可控、开放共享、可持续发展的集成电路产业生态。支持市县政府、产业园区、企业共同体等打造具备共性技术研发、创业培育、金融咨询、人才培养等功能的集成电路和软件公共服务平台。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅）（三）支持产业发展平台建设。支持杭州、宁波、嘉兴、绍兴、衢州等省级集成电路产业基地建设，高水平打造环杭州湾核心产业平台，带动金华、衢州、丽水等半导体材料支撑产业区发展，温州、湖州、台州等地因地制宜进行特色发展。支持建设新一批集成电路“万亩千亿”新产业平台，在新一轮国土空间规划中加大用地空间保障力度。推动宁波芯港小镇等一批产业载体建设，强化园区服务能力。支持杭州市建设国际级软件名城，宁波市创建特色型中国软件名城。支持建设一批特色化、专业化、品牌化和高端化发展的省级软件产业园，争创中国软件名园。（责任单位：省经信厅、省发展改革委）五、企业培育政策（一）支持链主企业培育。面向集成电路产业和软件产业领域，根据“链长+链主”协同机制工作方案，认定若干链主企业，形成省市县三级联动服务链主企业机制。支持链主企业补链强链的重大项目列入省重大产业项目库，在土地、能耗、排放指标等要素上予以保障。加大对国内外龙头企业的招引力度，在用地、用能、排放、审批、资金等方面加大支持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省财政厅、省国资委、省金融控股公司）（二）支持企业做大做强。聚焦集成电路和软件领域，大力培育一批“专精特新”小巨人、隐形冠军、单项冠军、科技小巨人、科技领军企业等，按规定给予支持。全面落实国家集成电路产业和软件产业税收优惠政策，通过“税收优惠一键核查”应用，实现集成电路和软件企业所得税优惠全覆盖。加大软件和信息技术服务业增值税期末留抵退税政策实施力度，按月全额退还增值税增量留抵税额，并一次性退还企业存量留抵税额。对研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过5000万元的软件和集成电路设计企业，以及研发投入占销售收入比重超过5%且年研发投入超过5000万元的集成电路制造、封测、装备、材料企业，当地政府要重点培育，加大扶持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省税务局）六、产业链供应链安全保障政策（一）确保产业链供应链畅通。用好“产业一链通”应用，加强省际产业链供应链联动，建立全省产业链供应链保障工作机制。在严格落实疫情防控措施前提下，对集成电路链主企业和产业链供应链白名单企业复工复产、急需物资等需求给予重点保障。（责任单位：省经信厅、省公安厅、省交通运输厅、省商务厅、杭州海关、宁波海关、民航浙江安全监管局、杭州铁路办事处）（二）保障集成电路及相关物料快速通关。提高集成电路产品疫情防控检测效率，缩短通关时间。对集成电路链主企业、工业和信息化部保障产业链供应链白名单企业开展“点对点”帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室，提高检测效率，为企业办理两用物项和技术进口许可证提供便利，减少企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。（责任单位：杭州海关、宁波海关、省港航管理中心、民航浙江安全监管局）本政策自2022年9月19日起实施。与我省其他产业政策有交叉的，同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。