对比测量轮廓仪

Zeta&trade -300光学轮廓仪Zeta&trade -300 可提供3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300 光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300 以 Zeta-20 3D 轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D 轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量 应用台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业 发光二极管 (LED)：发光二极管和 PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体 FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-300 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-300 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-300 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-300 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-300 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-300 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-300缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-300 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-300 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-300 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-300 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-300 的高动态范围功能可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-300 支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸 (CD) 测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-300 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-300 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-300 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-300 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-300 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

岱美仪器技术服务（上海）有限公司联系电话：，（贾先生）联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801公司网址：Profilm3D光学轮廓仪-台阶高度测量、表面粗糙度测量 一、产品简介： Filmetrics 让光学轮廓测量价格更实惠，性价比更高. Profilm3D 使用了进的垂直扫描干涉 (VSI) 结合高精确度相移干涉 (PSI) 测量.以前所未见的价格使得表面形貌研究进入次纳米等级。通过光学扫描仪扫描表面轮廓可进行台阶高度测量，表面粗糙度测量二、产品特点：（1）100毫米自动XY样品平台， 我们每台Profilm3D 都已将自动XY样品平台以及tip/tilt 功能列为标准配备（2）The Profilm3D以10倍物镜优异地提供更宽广的2毫米视野, 其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要. 可进一步减少总体成本. 本司也提供手动或自动物镜切换炮塔等配置可弹性运用于需使用多物镜应用之样片。（3）测量速度快，精度高，操作便捷，软件使用可视化三、产品参数：（1）技术参数厚度范围, VSI 50 nm - 10 mm厚度范围, PSI 0 - 3 μmRMS 重复性,VSI 1.0 nmRMS 重复性, PSI 0.1 nm台階高度 准确性 1 0.7%台階高度 重复性 2 0.1%樣品反射率範圍 0.05% - 100%ISO 25178 兼容 是（2）机械部件规格Z 范围 100 mmPiezo (压电)范围 500 μm垂直扫描速度 12 μm/secXY 平台类型 自动XY 平台范围 100 mm x 100 mmTip/Tilt 平台 +/- 5°, 手动相机 2592 x 1944 (5 百万像素)相机变焦 3 1X, 2X, 4X系统尺寸，宽x深x高 300 mm x 300 mm x 550 mm系统重量 15 公（3）物镜选项 （4）选配– 手动 4-物镜筒及位置感应器– 自动 4-物镜筒及位置感应器四、应用实例（1）台阶高度测量Profilm3D光学轮廓仪测量台阶高度时，用户可选取或截取任意扫描区域，并经行任意角度转换。通过鼠标拖拽即可在3D视窗中完成任意角度的翻转 （2）表面粗糙度测量Profilm3D光学轮廓仪测量台阶表面粗糙度时，用户可选取或截取任意扫描区域，并经行任意角度转换。通过鼠标拖拽即可在3D视窗中完成任意角度的翻转。可测量倾斜面、非倾斜面的的粗糙度 岱美仪器技术服务（上海）有限公司

中图仪器SJ5700S国内表面粗糙度轮廓仪只需切换不同模块，可对产品进行轮廓形状测量和微观粗糙度测量。仪器采用进口高精度光栅测量系统建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机通过修正算法对光栅数据进行修正，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓/粗糙度进行各种参数分析。SJ5700S国内表面粗糙度轮廓仪采用高精度光栅测量系统、高精度研磨导轨、高性能非接触直线电机、音圈电机测力系统、高性能计算机控制系统技术，实现对各种工件表面轮廓进行测量和分析。产品优势操作灵活、智能、简单1.PR型号共用主体，只需切换不同模块，可对产品进行轮廓形状测量和微观粗糙度测量。2.轮廓测针种类共有50种，可广泛应用于多种行业工件测量。3.粗糙度测针种类共有9种，不同规格传感器和针长适用于多种应用场景.4.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。5.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。6.轮廓模块带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。7.粗糙度根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。大量程、高稳定、高精密1.轮廓模块具有X轴200mm的大量程轮廓测量范围，分辨率高达0.1nm，系统残差小于5nm。2.自主研发高精度研磨导轨系统，导轨材料耐磨性好、保证系统稳定可靠工作。3.轮廓模块采用音圈电机测力系统，测力可实现从10～150mN档位可调，测力分辨力可达0.2mN；避免了因周围环境振动带来的测力误差，降低了测力变化引起的测量误差。4.粗糙度模块高精度电感测量系统，粗糙度测量精度高。5.粗糙度模块测力固定1mN，微测力对工件表面损伤小，利于粗糙度精准测量。6.高性能直线电机驱动系统，保证测量稳定性高、重复性好。7.专用标定器能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓/粗糙度测量。自动、批量、快速测量1.轮廓测量时：对于简单的工件只需要设置测量起点、终点即可一键测量；对于复杂的工件，工件的任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2.粗糙度测量时：工件只需要设置测量长度即可一键测量，重复测量记录到一条数据便于统计。3.轮廓测量在CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。4.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。轮廓测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.支持公差批量设置、合格判定。9.支持cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。10.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。11.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。12.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。13.将所有测量记录进行集中式管理。14.按工件型号、工件名称、检测日期等进行检测信息查询。15.可设置报表模板、批量导出Word、PDF、Excel报表和打印报告，批量统计。16.可输出Word、PDF、Excel报表并预览，可输出扫描点文本文件txt、prf、dxf 文件。17.支持CNC批量实时输出至excel 模版，可定制模版。18.输出SPC分析报告，可输出统计值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制图（如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图）。19.可以输出客户定义格式的Q-DAS文件。粗糙度测量功能1.SJ5700S国内表面粗糙度轮廓仪可依据不同标准JJF /ISO/GB/T等，推荐取样长度、评定长度，进行自动评价粗糙度。2.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。 3.将所有测量记录进行集中式管理。4.按工件型号、工件名称、检测日期等进行检测信息查询。5.可设置报表模板、批量导出Word、PDF、Excel报表和打印报告，批量统计。6.可输出Word、PDF、Excel报表并预览，可输出扫描点文本文件txt、prf 文件。7.可对一条记录中的重复性测试进行统计，包含最大值、最小值、平均值。8.输出SPC分析报告，可输出统计值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制图（如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图）。

Zeta&trade -388光学轮廓仪Zeta&trade -388提供3D量测和成像功能，与集成防震台和晶圆操作系统结合，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-388支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件、低拥有成本和SECS/GEM通信。产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一款非接触式三维(3D)表面地貌测量系统。Zeta-388基于Zeta-300的功能，增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。该系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低至高反射率及各种粗糙程度的纹理，以及从纳米到毫米范围的台阶高度。 Zeta-388光学轮廓仪集成了六种不同的光学量测技术，构建出一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度测量、缺陷检测功能和机械手臂操作系统来支持研发和生产环境。 特征采用ZDot及多模式光学技术且便于使用的光学轮廓仪，可应对各种各样的应用程序用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时收集高分辨率的三维(3D)扫描及真彩色无限聚焦图像ZXI：采用纵向高分辨率的广域测量白光干涉仪ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：纵向高分辨率图像的剪切干涉术ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样本缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量机械手臂操作系统：自动加载直径为50毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品应用台阶高度：从纳米到毫米的3D台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D或3D薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度从30nm至100µ m不等缺陷检测：捕获大于1µ m的缺陷缺陷审查：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 工业无线通讯器件(SAW/BAW/FBAR)发光二极管(LED)：发光二极管和PSS（图形化的蓝宝石衬底）半导体和化合物半导体半导体WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性电路板MEMS:微机电系统医疗器械和微流体元件主要应用台阶高度Zeta-388 能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-388 能够使用 ZDot 或 ZFT 测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388 测量3D 纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-388 还可以量化结构（例如透镜）的3D 高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388 能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-388 通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-388 能够通过自动光学检测 (AOI) 快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D 量测功能结合使用时，Zeta-388 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-388缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-300检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-388 还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。LED 图形蓝宝石衬底 (PSS)Zeta-388 光学轮廓仪支持图形化的蓝宝石衬底的量测和检测。该系统结合ZDot、背光源照明系统和自定义算法，可快速量化PSS圆锥的高度、宽度和间距。Zeta-388 还可用于测量图形化前后的光刻胶，从而使样品在蓝宝石蚀刻之前返工成为可能。PSS衬底的自动缺陷检测能够快速识别关键缺陷，例如PSS圆锥的缺失、圆锥的桥接、撕裂和污染。半导体和化合物半导体封装Zeta-388 支持晶圆级芯片封装 (WLCSP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP) 量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB 等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。微流体Zeta-388 能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-388 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-388 非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-388 可以测量高深宽比台阶，例如生物技术器件的深孔深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。

厂家正式授权代理商：岱美有限公司 联系电话：，（贾先生） 联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801 公司网址：Subnano 轮廓仪??NanoX-2000/3000系列、3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。产品参数： n 测量模式 移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）n 样 品 台 150mm/200mm/300mm样品台（可选配） XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5° 可选手动/电动样品台n CCD相机像素 标配：1280×960n 视场范围 560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机n 光学系统 同轴照明无限远干涉成像系统n 光 源 高效LEDn Z方向聚焦 80mm手动聚焦（可选电动聚焦） n Z方向扫描范围 精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达10mm )n 纵向分辨率 ＜0.1nmn RMS重复性* 0.005nm，1σn 台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σn 横向分辨率 ≥0.35um（100倍物镜）n 检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的CCD和扫描模式有关 产品优势??美国硅谷研发的核心技术和系统软件??关键硬件采用美国、德国、日本等知名品牌??PI纳米移动平台及控制系统??Nikon干涉物镜??NI信号控制板和Labview64 控制软件??TMC光学隔振台??测量准确度重复性达到世界先进水平(中国计量科学研究院证书) 上海分公司地址: 上海市浦东金高路 2216 弄 35 号6 幢 306-308 室电话: ，卜先生: 东莞分公司地址: 东莞市南城街道宏六路一号国金大厦401室电话: ，唐女士： 北京分公司地址: 北京市房山区长阳镇启航国际3期5号楼801电话: ，贾先生:

中图仪器SJ5800工业零部件表面粗糙度轮廓仪一体式测量仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。测量过程通过超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能伺服驱动电机保证测量的超高稳定性及直线度，采用超高精度纳米衍射光学转轴测量系统及高精度直线光栅X轴建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机采用高精度标定系统对采样数据进行修正标定，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓及微观轮廓进行各种粗糙度参数、轮廓参数分析。SJ5800工业零部件表面粗糙度轮廓仪一体式测量仪具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块即可对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。应用案例分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800工业零部件表面粗糙度轮廓仪一体式测量仪具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。记录管理功能部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱0~300mmZ轴±6mm（标准测针杆）（±12mm：选择两倍测针杆时）扫描速度（扫描轴）0.05～5mm/s直线度（扫描轴）≤0.2μm/100mm测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T 3505-2009，ISO 4287:1997，ISO13565-2:1996，ASME B46.1-2002,DIN EN ISO 4287:2010，JIS B 0601:2013，JIS B 0601-1994，JIS B 0601-1982，ISO 1302:2002。滚子分析（选配）滚子凸度、位置距离、对数滚子母线、X镜像曲线重合度，分段不同公差仪器尺寸（长×宽×高）600×350×890（mm）仪器总重量110Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术， 可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800接触式轮廓仪粗糙度仪器具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品特点1.纳米级光学传感器，可大量程(24mm)测量轴承圆弧沟槽表面粗糙度；2.拔插式测杆、0.5mN超低测力保护工件测量面；3.多方向运动轴保护措施，确保测针、保护仪器关键部位；4.具备轴承沟道测量功能：桃形沟尺寸、圆弧沟道、油沟形状、角度及对称度、套圈越程槽、成品轴承外圈凹槽距离、轴承滚道与挡边角度测量、倒角Ｒ及倒角尺寸，对称、非对称、对数曲线滚子凸度及滚子球基面测量功能；5.具备轴承沟道，内孔及端面表面粗糙度测量功能；6.分离式操作控制台，控制X、Z轴移动，使得测针顺利进入工件测量位置7.可将数据扫描点输出到CAD、ASCII格式文件，方便细节观察工件表面缺陷。SJ5800粗糙度轮廓仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业。部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）粗糙度参数粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850mm仪器总重量约95Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SJ5800波纹度大曲面粗糙度测量轮廓仪一体机可实现对轴承及工件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析。广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业, 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测SJ5800波纹度大曲面粗糙度测量轮廓仪一体机具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品特点1.纳米级光学传感器，可大量程(24mm)测量轴承圆弧沟槽表面粗糙度；2.拔插式测杆、0.5mN超低测力保护工件测量面；3.多方向运动轴保护措施，确保测针、保护仪器关键部位；4.具备轴承沟道测量功能：桃形沟尺寸、圆弧沟道、油沟形状、角度及对称度、套圈越程槽、成品轴承外圈凹槽距离、轴承滚道与挡边角度测量、倒角Ｒ及倒角尺寸，对称、非对称、对数曲线滚子凸度及滚子球基面测量功能；5.具备轴承沟道，内孔及端面表面粗糙度测量功能；6.分离式操作控制台，控制X、Z轴移动，使得测针顺利进入工件测量位置7.可将数据扫描点输出到CAD、ASCII格式文件，方便细节观察工件表面缺陷。产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800波纹度大曲面粗糙度测量轮廓仪一体机具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。典型应用部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱0~300mmZ轴±6mm（标准测针杆）（±12mm：选择两倍测针杆时）扫描速度（扫描轴）0.05～5mm/s直线度（扫描轴）≤0.2μm/100mm测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T 3505-2009，ISO 4287:1997，ISO13565-2:1996，ASME B46.1-2002,DIN EN ISO 4287:2010，JIS B 0601:2013，JIS B 0601-1994，JIS B 0601-1982，ISO 1302:2002。滚子分析（选配）滚子凸度、位置距离、对数滚子母线、X镜像曲线重合度，分段不同公差仪器尺寸（长×宽×高）600×350×890（mm）仪器总重量110Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪是以白光干涉技术为原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。结果组成1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。工作原理照明光束经半反半透分光镜分成两束光，分别投射到样品表面和参考镜表面。从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成一束光，并由成像系统在CCD相机感光面形成两个叠加的像。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条文出现的位置解析出被测样品的相对高度。SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特点1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器SJ5800表面粗糙度轮廓仪是一款集成表面粗糙度和轮廓测量的高精度测量仪器，该仪器具有12mm-24mm的粗糙度轮廓一体式测量范围，分辨率达SJ5800表面粗糙度轮廓仪到0.1nm，因此非常适合测量大曲面高精密零部件的轮廓参数测量，同时具备球面、弧面、非球面轮廓参数评价功能，能够满足各种高精密轮廓粗糙度加工行业的测量需求。技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）分辨率X轴：10nm，Z轴：1nm、0.1nm移动速度X轴0~20mm/s立柱轴0~20mm/s扫描速度（扫描轴）0.05～5mm/s直线度（扫描轴）≤（0.05+1.5L/1000）μm*备注：≤0.2μm/100mm测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）示值误差Ra： ≤±(3nm+2.0%A)（A：测量Ra标称值）重复性(1δ)1δ≤1nm*备注：0.1-0.2μm方波粗糙度样块、标准台阶块测试残值噪声Rq≤2nm*备注：1纳米级粗糙度样块、平晶测试粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；滤波器高斯滤波器、2RC滤波器，相位修正滤波器滤波长度0.08、0.25、0.8、2.5、8.0、25mm可选滤波长度λc×3、4、5、6、7、8可选仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850（mm）仪器总重量约95Kg产品功能1.SJ5800表面粗糙度轮廓仪一次测量可同时评定粗糙度及轮廓参数，分析评定R参数、P参数、W参数等微观粗糙度参数及倒角、R角、直线度、位置尺寸、角度的宏观轮廓参数；2.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数评定；3.圆球类零件轮廓及粗糙度参数测量评定；4.表面轮廓评定：评定任何点/线间距、两线夹角、圆弧半径、直径等几何量尺寸参量，并可对轮廓进行直线度、圆度、轮廓度、平行度、位置度、垂直度等分析，重新分析和测量的操作简洁高效；5.尺寸标注：半径、两圆中心距离、X/Z尺寸、斜边、两线夹角、直线相交、直线与圆弧相交、圆弧与圆弧相交、尺寸标注线大小修改、线偏移、局部轮廓放大和调平等；6.测量记录采用集中式数据库管理，可按被测件类型、生产单位、出厂编号、检测员、送检单位、设备编号、检定日期和有效日期等查询和管理测量记录；7.输出多种格式报表(.doc，.docx，.xlsx，.pdf)，并支持自定义报表，定制测量记录报表，可批量打印记录表，具有数据备份和还原数据库功能；8.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点；9.成熟简单的标定，仪器自带高精度组合标定台，可对仪器的精度和测针磨损进行精确补偿；10.可进行DXF（CAD）格式图纸导入，进行理论图纸与测量结果比对分析，可提供直观图形对比；11.可导出坐标点数据（.TXT）等格式，可读取到Excel或者CAD软件内进行数据分析及标准轮廓比对；12.可对多次测量的轮廓曲线匹配后进行分析测量重复性。性能特点1、一次测量同时评定轮廓和粗糙度参数SJ5800表面粗糙度轮廓仪超高精度衍射光学测量系统，具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，分辨率高达0.1nm，系统残差小于2nm。2、高精度、高稳定性、高重复性：满足被测件测量精度要求1)系统扫描轴采用特殊的超高耐磨材质复合材质摩擦片，耐磨性能优良，稳定性高，能保障系统长时间的稳定的直线度精度；2)高精度转轴采用特殊的高刚性、低惯量、超低摩擦系数的红宝石转轴系统，确保了转动的超高灵敏度及测量精度；3)超高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度；4)高精度的纳米级光学转轴测量系统，保障了仪器超高的分辨率及全程纳米级粗糙度测量精度；5)一体式拔插式碳纤维测杆、高刚性、低惯量，一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠；3、智能化管理与软件分析系统仪器操作界面友好，操作者易掌握仪器基本操作，使用十分简便。1)10多年积累的实用检测软件设计经验，向客户提供简洁、实用、快速的操作体验；2)智能化分析及记录，同批次可自动测量和分析，大幅度减少人员的操作要求及降低人员的劳动强度；3)测量范围广，可满足绝大多数类型的工件粗糙度轮廓测量要求；4)非球面专用软件分析功能模块，一键式快速测量非球面光学镜片；5)可自动和手动选取被测段进行评定，可依据客户要求进行软件功能的定制；6)纯中文操作软件系统，更好的为国内用户服务；7)可打印各种格式的检定报告，自动显示、打印、保存、查询测量记录，打印格式正规、美观；检定数据可存档，或集中打印，不占用检定操作时间；8)本仪器采用计算机大容量数据库储存，可自动记录保存所有检定结果。4、智能保护系统仪器在各个方向都有进行硬件及软件保护，能有效的保护仪器主机及测针，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤；模块测针拔插式结构，方便更换，遇到卡针可轻松拆换测针；测量传感器带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5、灵活手动控制：仪器配置了特殊分离式操作杆，操作杆在仪器操作移动时，可放置在任何位置控制操作，在测量工件前对测针进行粗定位；在脱离电脑的情况下，操作杆具备左右/上下移动测针、急停、测杆上下角度摆动及速度分多级调节功能。6、成熟的标定校准技术仪器配置特殊的高精度标定台，通过简单的标定操作，能对仪器的参数进行误差补偿，对测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。用于圆锥滚子轴承表面微观轮廓Pt及粗糙度测量环境条件温度：20±5℃；相对湿度：10%~80%；电源/功率：220V，50Hz，≤1.5KW（含电脑及显示器）；振动：按照三坐标振动要求标准，振动速度均方根≤5um/s，振动频率8~100Hz；校准室内应无影响测量的灰尘、震动、噪音、气流、腐蚀性气体和较强磁场；

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。ontourGT 表面量测系统产品系列- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT&trade 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。其设计系以更先进的能力及更高的产能，强化目前以WLI为主的表面轮廓仪NT系列。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X8、进阶级ContourGT-X3及入门等级的桌上型K1。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED、太阳能、眼科、半导体及医疗装置等）。

一、MC012-XZ-230应用范围 MC012-XZ-230轮廓仪-形状测量仪该仪器可测量各种机械零件的素线和截面轮廓形状参数，在轴承行业中可测量各种零件的直线度、平行度、倾斜度、角度处理、圆处理（直线到切线的距离、圆心到圆心距离、圆弧半径、交点到圆的心距离、圆心到直线距离）、点线处理（交点到直线距离、交点到圆心距离、两直线交点、交点与交点距离）、对数曲线、槽宽、槽深、沟边距、沟心距、倾斜度、水平距离、垂直距离等形状参数。二、MC012-XZ-230主要特点：2.1 直线运动导轨采用精密气浮导轨，精度保持长久，直线移动精度高，仪器使用寿命长；2.2直线运动导轨位移数据采集采用精密直线光栅，定位精度高，稳定性好；2.3仪器采用WINDOWS系统操作平台，专业测量软件，测量界面简洁直观，操作便捷；可以实时显示图形数据、存盘留档、随时打印，图形分析报告，直观清晰；2.4 测量结果可根据标注需要任意旋转。2.5 强大的误差补偿功能，使测量结果更精确；2.6 测量操作设置鼠标和键盘快捷操作，用户可根据操作习惯自由选择；2.7设计特殊装配夹具，方便工件的装夹调整，大大提高了测量效率；2.8使用范围广，测量范围大；量程可达到12mm。三、MC012-XZ-230主要参数3.1气浮工作台 气浮形式 开式3.2移动精度 Z:&le 0.2um/100mm3.3光栅尺 精度 X:&le 5um/220mm3.4产地 国产3.5传感器 量程 12mm3.6分辨率 1/655363.7测量范围 轴 Ф1-180 mm3.8套 &le Ф200 mm3.9长度 200 mm3.10工作台移动速度 0.05-0.4mm/s3.11微机调速（分四档）3.12所需电源 220V 50Hz 0.5Kw3.13所需气源压力 纯净空气&ge 0.5Mpa

Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专利的ZDot™ 技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量 晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板） 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 太阳能：光伏太阳能电池 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 数据存储 大学，研究实验室和研究所 还有更多：请我们联系以满足您的要求

Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专利的ZDot™ 技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板） 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 数据存储 大学，研究实验室和研究所 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专利的ZDot™ 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Zeta-300 光学轮廓仪基于 Zeta-20 的成熟性能，包括集成式防震以及支持更大的样品尺寸，以满足您的研发和生产要求。Zeta&trade -300 可提供 3D 量测和成像功能，与集成式防震台和灵活的配置相结合，可以处理更大的样品。该系统采用 ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率 3D 形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-300 支持研发和生产环境，具有多模光学组件、易于使用的软件和低拥有成本。产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一款非接触式3D表面形貌测量系统。Zeta-300以Zeta-20 3D轮廓仪的功能为基础，具有额外的防震选项和灵活的配置，可处理更大的样品。该3D光学量测系统由已获得专利的ZDot技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-300台式光学轮廓仪将六种不同的光学量测技术集成到一个可灵活配置且易于使用的系统中。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-300也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷自动检测。Zeta-300 3D轮廓仪通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能，来支持研发和生产环境。主要功能● 配合ZDot及多模式光学组件，该光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用● 是可用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜● ZDot：同时采集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像● ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪● ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析● ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法● ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率● AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷● 生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量主要应用● 台阶高度：从纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理：从光滑表面到粗糙表面的粗糙度和波纹度测试● 翘曲：2D或3D翘曲● 应力：2D或3D薄膜应力● 薄膜厚度：30nm至100μm不等的透明薄膜厚度● 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷● 缺陷复检：KLARF 文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌适用行业● LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）● 半导体和化合物半导体● 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）● 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）● PCB（印刷电路板）和柔性PCB● MEMS（微机电系统）● 医疗器械和微流体器件● 数据存储● 大学，实验室和研究所● 还有更多：请联系我们以满足您的要求选配件ZFT: Zeta 薄膜厚度Zeta-300 可提供集成式宽频光谱仪，用于 30nm 至 100µ m 的透明薄膜厚度测量。它能够测量单层或多层堆叠薄膜的厚度，用户从材料库中选择折射率值。可绘制样品上的薄膜厚度分布图，以确定样品的均匀性。ZFT 可用于一些反射率最低的表面，例如反射率不足 0.1% 的样品。很多薄膜厚度测量机台难以从这些类型的表面上获得信号，因为它们依赖于镜面反射光来计算相位变化或其他参数。宽频白光和垂直入射光源可支持该机台用于各种低反射率光学透明薄膜。ZXI：Zeta干涉测量技术Zeta-300 与压电载台及干涉物镜结合使用，可支持相位扫描干涉测量法 (PSI) 和垂直扫描干涉测量法 (VSI)。PSI 支持快速测量几埃到数百纳米的台阶高度。VSI支持从数百纳米到数百微米的台阶高度测量。无论物镜数值孔径的大小，两者的分辨率均好于纳米级。ZIC：Zeta 干涉对比Zeta-300 采用诺马斯基光差分干涉对比显微法来提供精细表面细节的增强影像。诺马斯基光差分干涉对比显微法采用偏振和棱镜来更改相位，从而增强样品表面坡度的变化。这能让超光滑表面上的缺陷可视化，例如单层污染物。ZIC 扫描模式可通过将坡度变化与其他技术测量的粗糙度相关联，将这些图像转化为亚纳米级粗糙度的定量测量。ZSI：Zeta 剪切干涉测量法Zeta-300 剪切干涉测量技术 (ZSI) 通过在相位中增加变化来强化 ZIC 测量。采集具有不同相位的多幅影像，然后通过先进的算法加以处理，以生成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。该技术无需干涉物镜和z方向载物台扫描，即可完成从几埃到80nm的高分辨率测量。物镜提供多种物镜，包括 1.25 倍至 150 倍的常规物镜、长工作距离物镜、超长工作距离物镜、折射率校正物镜、透射式物镜、液体浸没式物镜和垂直扫描干涉物镜。耦合器Zeta-300 可配置四种不同的光耦合器，以改变光学放大倍率。该系统可配置 1 倍耦合器，以保持初始放大倍率，或配置 0.35 倍、0.5 倍或 0.63 倍耦合器，以提高放大倍率。物镜转台Zeta-300 可配置 5 位或 6 位手动转台，以及一个用于自动物镜识别的物镜传感器。该系统还可以配置一个可实现全自动操作的 6 位自动转台。样品光照Zeta-300 采用双高亮白色 LED 作为标准光照。通过样品载台的背光也可用于增强具有挑战性的透明样品的光线，例如图形化的蓝宝石衬底 (PSS)。Zeta-300 还支持使用侧光源的暗场照明。样品台Zeta-300 可以配置各种样品台以提高系统性能。在 ZDot或 ZXI 测量模式下测量纳米级台阶高度，可以添加压电 Z 轴平台提高 z 分辨率。Z 样品台可以安装在转环上，使测量头能够围绕样品旋转，从而改变表面入射角。可选的 280 毫米 Z 测量塔可以容纳大型零件，例如平板电脑、手机和大型机器组件。XY 样品台可配置手动 300 毫米行程或电动 150 或 200 毫米行程。可以将手动旋转样品台添加到 XY 样品台上。可添加手动调节的倾斜样品台，从而调平样品载台，以便进行干涉测量。样品载台Zeta-300 可提供支持各种应用要求的载台。背光载台可用于透明衬底，以支持图形化的蓝宝石衬底所需的透射照明。支持包括 300 毫米的多种晶圆尺寸，并提供多种样品载台。如果我们没有您需要的载台，请联系我们提出您的需求。防震台Zeta-300 具有内置于系统底座的被动防震台。对于需要更高防震效果的应用，可提供主动防震台。Zeta-300 有一个标准的隔音罩，可将系统与环境噪音隔离开来，并使用户免受机械手臂移动的噪音。台阶高度和薄膜厚度标准片Zeta-300 使用由 VLSI 提供的可追踪台阶高度的 NIST 薄膜和厚膜标准片。这些标准片在蚀刻的石英台阶上覆盖了铬涂层。可提供8纳米至250微米的台阶高度。现有经过认证的多台阶标准片具有8、25、50 和100µ m的名义台阶高度。该标准片具有用于XY校准的各种间距的图形。适用于ZFT的经过认证的厚度标准片由一个可供参考的硅表面和名义厚度为270nm的二氧化硅薄膜组成。还有可供参考的粗糙度和镜面样品等。多点测量功能多点测量功能利用电动XY样品台能让用户对样品上的测量位置进行设计。该系统会自动测量每个点位，并在用户定义的文件夹中保存结果。还会生成一份统计数据输出报告来概括结果。高级序列软件包括图形识别可自动对齐样品。可全自动测量，免受操作员失误的影响。在样品台上嵌入标准片后，可启用自动校准。拼接软件自动图像拼接软件使用电动 XY 样品台来组合相邻扫描，可生成比单一视场更大的拼接数据集。该系统可自动测量每个点位、对齐图像，并将它们组合成一个数据集。可以像分析任何其他结果文件一样分析结果。Apex分析软件Apex分析软件通过一套扩展的找平、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术增强了该工具的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Zeta-300 离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。相关产品

SPMI-200D 粗糙度轮廓仪一体机德迅公司测量方案遍及各个行业及顶尖领域，与中国计量科学研究院、中国科学院、中国工程物理研究院、清华大学、上海大学、同济大学、奔驰、宝马、通用、大众、西门子、博世、舍弗勒、卡特彼勒、苹果、三星、空客、波音、中航工业、南车与北车集团等单位有着多年的合作与发展。这一刻，您不仅获知了问题所在，更得到了专业的解决方案。 诚信为本，客户至上，竭诚为用户服务 , 追求同客户的共同发展。设备外型图：设备技术性能：1.轮廓测量功能：尺寸：包含水平距离、垂直距离、线性距离、半径、直径夹角：包含水平角、垂直角、夹角位置公差：包含平行度、垂直度形状公差：包含直线度、凸度、圆弧轮廓度辅助生成：包含辅助点、辅助线、辅助圆粗糙度分析：Ra，Rq，Rz（Ry），Rz（DIN），R3z，Rz（jis），Rp，Rv，Rt，Rsk，Rsm，Rc ，Rpm，Rku，Rdq，Roc，Mr1，Mr2，Rpk，Rvk，Rk，Rdc，A1，A2，R，Rx，AR，Rcp，Rmax，Rz-ISO波纹度分析：wt、wa、wp、wv、wq、wc、wku、wsk、w、wx、wz、wsm、wdcwte、wmr、Aw、c(wmr)、wmr(c)、wdq原始轮廓分析：Pt，Pa，Pp，Pv，Pq，Pc，Pku，Psk，Pdq，Psm，Pdc，Pmr，Pz，Pm系统界面软件系统界面如图所示。系统界面主要包括：菜单、工具栏、状态栏、图形显示区（轮廓及粗糙度视图）、标注信息区（轮廓标注及粗糙度参数列表）、系统参数显示区、设备控制区。1） 菜单/工具栏：见菜单和工具栏部分相应内容。2） 状态栏：显示当前操作提示、光标在图形显示区的坐标等信息。3） 系统参数显示区：用于显示和设置设备参数、测量参数及显示参数等系统参数。打印输出零件测量、标注及参数评定完成后，可以将检测结果打印出来。用户通过打印信息设置对话框输入检测报告打印信息（零件名称、零件号、检测人、公司名称等）以及选择格式输出选项（轮廓/粗糙度图形、轮廓标注信息列表、粗糙度评定参数列表），查看打印预览结果即为打印结果，如图所示。 此时选择打印功能，则能得到所需结果——一份精美的检测报告！PDF检测报告模板售后服务质保期：从安装验收合格之日起12个月，在此期限内因我方原因造成的机器故障，负责免费维修。质保期外：我公司采取定期回访与随时电话咨询相结合的售后服务制度，力求及时发现并解决用户使用中存在的困难和问题，为用户提供技术咨询。公司负责为用户免费提供计量测试技术咨询服务。公司以成本价终身为用户提供设备保修服务。如公司接到用户设备故障请求服务电话，24小时响应，如有必要72小时内派技术人员赴现场解决问题。公司备有备品备件库，终身负责为用户以成本价提供备品备件服务。公司负责以优惠价终身为用户提供技术升级、改造等售后增值服务。用户所在地区如有我公司地区办事处，其售后技术服务事宜由我公司地区办事处全面负责。德迅仪器 期待与您的合作

中图仪器SJ5800广东表面粗糙度轮廓仪是一款能实现对轴承及工件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析的检测仪器。它采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，可广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业, 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。SJ5800广东表面粗糙度轮廓仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800广东表面粗糙度轮廓仪具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。典型应用部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱轴0~300mmZ轴±6mm（标准测杆）（±12mm：两倍标准测杆）粗糙度参数粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,RzJ；Ra,Rq,Rz,Rmax,RPc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,RSm,Sm,S,Rsk,Rku,Rdq,Rdc,Rmr；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T3505-2009,ISO4287:1997,ISO 13565-2:1996,ASME B46.1-2002,DIN/EN/ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002；仪器尺寸（长×宽×高）600×350×850mm仪器总重量约95Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Zeta-20台式光学轮廓仪产品概述： Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量。 技术参数：产品描述：Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能：采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用：台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用：太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所台阶高度：Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度：Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查：Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检：Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池：Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装：Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCB：Zeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀：Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体：Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术：Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储：Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。Zeta-20 Optical Profiler 选项可供选择，配合您的新产品，或后续使用。 Zeta薄膜厚度：Zeta-20配有集成宽带光谱仪，可用于测量 30纳米至100微米的透明薄膜厚度。用户可以从材料数据库中选取的折射率值，该系统能够测量单层或多层堆叠膜厚度。并且可以绘制整片样品上的薄膜厚度分布用以确定样品的均匀性。ZFT适用于一些反射率极低（例如反射率小于0.1%）的表面。许多薄膜厚度仪器依赖镜面反射光来计算相变或其他参数，因此难以从这些类型的表面获得信号。而该系统采用宽带白光和垂直入射照明并因此适用于各种反射率低的光学透明薄膜。Zeta垂直扫描干涉测量技术：当与压电平台和干涉物镜结合使用时，Zeta-20支持相位扫描干涉测量技术（PSI）和垂直扫描干涉测量技术（VSI）。PSI可以快速测量从埃级到几百纳米的台阶高度。VSI则可以测量从几百纳米到几百微米的台阶高度。两者都可以优于纳米级分辨率，并且与物镜的数值孔径无关。Zeta干涉对比度：Zeta-20利用Nomarski差分干涉对比显微镜可以提供精细表面细节的增强成像。 Nomarski显微镜使用偏振和棱镜来改变相位，以增强样品表面上的斜率变化。 这样可以对超光滑表面上的缺陷（如单层污染物）进行可视化。 ZIC扫描模式将斜率的变化与另一种技术测量的粗糙度相关联，并将这些图像转换为亚纳米级粗糙度的定量测量。Zeta剪切干涉测量技术：Zeta-20剪切干涉仪测量技术（ZSI）采用增加相位变化来增强ZIC测量。 通过收集多个不同相位的图像，然后采用高级算法进行处理以完成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。 该技术不需要干涉物镜，也没有Z平台扫描，从而可以实现从埃级到80nm的高分辨率测量。

Zeta&trade -20光学轮廓仪Zeta&trade -20是一个高度集成的光学轮廓显微镜，可在紧凑、耐用的包装下提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时收集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色图像。Zeta-20 3D显微镜支持研发和生产环境，具有多模光学器件、易于使用的软件和性价比高等优势。Zeta-20HR 提供专业的太阳能电池量测解决方案。产品说明Zeta-20台式光学轮廓仪是一款非接触式3D显微镜及表面形貌测量系统。该 3D 光学量测系统由已获得专利的 ZDot 技术及多模式光学组件提供支持，可支持各种样品测量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙纹理，以及从纳米到厘米范围的台阶高度。Zeta-20台式光学轮廓仪集六种不同的光学量测技术于一身，是一款可灵活配置且易于使用的系统。ZDot测量模式同时收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量法、诺马斯基光干涉对比显微法和剪切干涉测量法，膜厚测量包含使用ZDot模式测量和光谱反射的测量方法。Zeta-20 也是一款高端显微镜，可用于抽样检查或缺陷的自动检测。Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度及薄膜厚度测量以及缺陷检测功能来支持研发 (R&D) 和生产环境。 特征配合ZDot及多模式光学组件，光学轮廓仪可以容易地实现各种各样的应用用于抽样检查和缺陷检测的高质量显微镜ZDot: 同时收集高分辨率的3D扫描扫描信息和样品表面真彩色图像ZXI：采用z方向高分辨率的广域测量白光干涉仪 ZIC：亚纳米级粗糙度表面的定量3D数据的干涉对比ZIC：图像对比度增强，可实现亚纳米级粗糙度表面的定量分析ZSI：z方向高分辨率图像的剪切干涉测量法ZFT：通过集成式宽频反射测量法测量薄膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，可量化样品缺陷生产能力：具有多点量测和图形识别功能的全自动测量台阶高度：从纳米级到毫米级的3D 台阶高度表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波纹度测试翘曲：2D或3D翘曲应力：2D 或3D 薄膜应力薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µ m 不等缺陷检测：捕获大于 1µ m 的缺陷缺陷表征：KLARF文件可用于寻找缺陷，以确定划痕缺陷位置，测量缺陷3D表面形貌 行业太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体WLCSP（晶圆级芯片封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB（印刷电路板）和柔性印刷电路板MEMS：微机电系统医疗器械和微流体器件数据存储大学、研究实验室和研究所主要应用台阶高度Zeta-20能够非接触式测量从纳米级到毫米级的3D台阶高度。ZDot和多模式光学组件可提供一系列方法来测量台阶高度。ZDot是主要测量的技术，可以快速测量从几十纳米到毫米级的台阶。ZXI干涉测量可用于在大范围内测量从纳米级到毫米级的台阶。ZSI剪切干涉测量可用于测量不到80nm的台阶。薄膜厚度Zeta-20能够使用ZDot或ZFT测量技术测量透明薄膜的薄膜厚度。ZDot用于测量大于10µ m的透明薄膜，例如覆盖在高折射率的衬底上的光刻胶或微流体器件层。ZFT使用集成宽频反射仪测量30nm至100µ m的薄膜。这既可以运用于单层，也可以运用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜的性质或使用模型来拟合光谱。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20测量3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。ZDot可以测量从几十纳米到非常粗糙的表面的粗糙度。ZSI和干涉测量可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根粗糙度等参数。诺马斯基光干涉对比显微法可以通过揭示斜率的微小变化来可视化非常精细的表面细节。翘曲：翘曲形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D形状或翘曲。这包括半导体或化合物半导体器件生产过程中层间不匹配导致的晶圆翘曲的测量。Zeta-20还可以测量结构（例如透镜）的3D高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）在生产过程中的应力。精确测量表面的翘曲度需要使用应力载台将样品支撑在中间位置。然后运用Stoney公式的原理根据工艺（诸如薄膜沉积）带来的形貌变化来计算应力。Zeta-20通过在整个样品直径上以用户定义的间隔测量样品表面的高度，然后把数据合成样品形状的轮廓来测量2D应力。自动缺陷检测Zeta-20能够通过自动光学检测(AOI)快速检测样品，区分不同的缺陷类型，并绘制整个样品的缺陷分布图。当与3D量测功能结合使用时，Zeta-20 可以提供2D检测系统无法提供的缺陷高度信息，从而更快地分析缺陷来源。缺陷表征Zeta-20缺陷表征使用检查工具KLARF文件将样品台移动到缺陷位置。用户可以使用Zeta-20检测缺陷或测量缺陷的表面形貌，例如高度、厚度或纹理。这提供了更多无法从2D缺陷检测系统获得的缺陷细节。Zeta-20还可以使用划线标记缺陷，从而使视场有限的工具（例如SEM）更容易找到缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪非常适合太阳能电池应用，因为它支持测量同时具有非常低和非常高反射率材料的表面。该系统可以量化蚀刻后纹理——反射率不到1%的金字塔结构，这对太阳能电池的光捕获能力至关重要。与这些纹理相邻的是反射率大于90%的银浆接触线。具有ZDot和高动态范围测量技术的Zeta-20可以同时测量反射率非常低和非常高的区域，量化银浆线的高度、宽度和沉积银浆体积，从而确定电阻数值。此外，Zeta-20还可用于测量来料硅片的粗糙度、隔离沟道深度、样品翘曲度、应力和3D缺陷，使用ZFT还可以测量氮化物膜厚度。半导体和化合物半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)量测要求。一个主要的赋能技术是在干光刻胶膜完好无损的情况下测量镀铜的高度。这是通过从透明光刻胶到种子层测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括重布线(RDL)、凸点下金属化(UBM)高度和纹理、光刻胶开口临界尺寸(CD)、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属凸点的共面性，以确定凸点高度是否满足最终器件封装连接性要求。印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCBZeta-20 的高动态范围模式可实现从纳米级到毫米级的表面粗糙度和台阶高度测量，无需更改配置。它可以处理高反射率薄膜（例如铜）以及 PCB 上常见的透明薄膜。Zeta-20支持盲孔、线痕和热压焊的关键尺寸测量（高度和宽度）以及表面粗糙度。激光烧蚀Zeta-20 可以测量半导体、LED、微流体器件、PCB等的激光表面处理引起的表面形貌变化。激光已被用于半导体、LED和生物医学设备等行业的精密微观尺度加工和表面处理。对于半导体行业，晶圆ID标记的深度和宽度的测量对于确保它可以在众多加工步骤中成功读取至关重要。Zeta-20可以测量柔性电路和晶圆上创建的高深宽比孔的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟道的深度和宽度，从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和聚合物等材料制成的微流体器件。该系统量化了通道、孔和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理。Zeta-20 可进行折射率补偿，测量用透明顶盖板密封后的最终器件，从而监测腔道的深度。生物技术Zeta-20非常适合生物技术应用，可对具有从纳米级到毫米级特征的各种样品表面进行非接触式测量。Zeta-20可以测量高高宽比台阶，例如生物技术器件的深孔的深度。借助高数值孔径物镜和对反射能力极弱的样品的分辨能力，可以测量用于药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专门用于测量磁盘边缘几何图形和检查污染或损坏。在磁盘的边缘，顶面表面和侧面之间的转变必须具有光滑的斜切面，否则磁盘边缘的扰动可能导致读写头在磁盘上遭受毁灭性的撞击。该系统配置包括一个倾斜样品台，用于在边缘测量和检测期间旋转圆盘。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点：&Yuml 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。&Yuml 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量；&Yuml 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量；&Yuml 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。&Yuml 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换；&Yuml 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 &Yuml ProfilmOnline 在线免费网络分析 可在线分析 ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：&Yuml 用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。&Yuml 测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！&Yuml 任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术能力厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

单纤维轮廓仪JQL04 产品详细介绍纤维测量仪器用来测量单纤维在不同的试验参数下（例如：拉伸速度、隔距）下力学性能（模量、断裂功和断裂伸长等）、外观形态（纤维的形貌、直径、长度、断裂断形貌和断裂过程）等，通过这些参数的测量来表征纤维材料的特征，为纤维材料的应用和贸易过程中提供指导和参考的指标。1.可用来测量单纤维表面的形 态和力学拉伸性能。2.通过数字扫描系统获得纤维材料的表面轮廓。3.扫描时的移动速度可调，拉伸速度和最大位移可控。（1）纤维轮廓和力学行为组合测量；（2）单纤维长度方向横截面测量、单纤维最大最小直径点测量和单纤维平均直径、直径变异测量；（3）最大单纤维可测长度120mm，最小纤维直径1mm，纤维采用360° 扫描，纤维轮廓重建，图像分辨率8象素/微米；（4）方法是通过两端握持试样，一端沿夹持物轴向移动和同轴转动使试样自然伸直并消除意外扭转；扫描试样轮廓，并同步转动两端一定角度，再次扫描试样轮廓，得试样形态特征；（5）高速摄影捕捉纤维断裂过程，采样速率每秒100帧

中图仪器SJ5800系列轴承表面大量程粗糙度轮廓仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，实现对轴承及工件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析。SJ5800系列轴承表面大量程粗糙度轮廓仪具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm，高稳定、高精密测量轴承。产品特点1.纳米级光学传感器，可大量程(24mm)测量轴承圆弧沟槽表面粗糙度；2.拔插式测杆、0.5mN超低测力保护工件测量面；3.多方向运动轴保护措施，确保测针、保护仪器关键部位；4.具备轴承沟道测量功能：桃形沟尺寸、圆弧沟道、油沟形状、角度及对称度、套圈越程槽、成品轴承外圈凹槽距离、轴承滚道与挡边角度测量、倒角Ｒ及倒角尺寸，对称、非对称、对数曲线滚子凸度及滚子球基面测量功能；5.具备轴承沟道，内孔及端面表面粗糙度测量功能；6.分离式操作控制台，控制X、Z轴移动，使得测针顺利进入工件测量位置7.可将数据扫描点输出到CAD、ASCII格式文件，方便细节观察工件表面缺陷。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。产品优势轴承测量、高稳定、高精密1.SJ5800系列轴承表面大量程粗糙度轮廓仪具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2.、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3.自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。

“小身材，大作用”——一个简单的比喻，恰当地总结了中图仪器新上线的SuperView WM100便携式光学3D表面轮廓仪的特点，作为业内精密微纳测量仪器制造商，中图仪器不断地丰富旗下的显微测量产品序列，在基于对SuperView W1机型的深入研究基础上，新推出的mini型光学3D表面轮廓仪SuperView WM100，以回应市场对小型化、便携式光学3D表面轮廓仪的需求。图.WM100光学3D表面轮廓仪轻便的机身，简约的设计——没有控制箱、无须隔震台，如图所见，即是全部。SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪采用了新的设计方法，内置了控制系统和隔振模块，整机仅由一台轻便的仪器主机和笔记本电脑组成，完成了从“重量级”到“轻量化”的转变，却又能够适应从嘈杂的车间到安静的检测室等各种应用环境，成功地将具有0.1nm纵向分辨率的光学检测仪器打造成了可以快速而便捷地走进客户应用现场的利器，开了亚纳米级检测仪器“上车即走，上桌即用”的新局面，让客户足不出户却又能现场体验这款高精度检测仪器的强大性能。简约而不简单，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪，有着不逊色于其前辈SuperView W1的测量稳定性，在能代表仪器性能的粗糙度RMS重复性和台阶高测量重复性上达到优于0.008nm和0.1%的技术指标。同时电动化的运动轴设计让仪器在客户现场演示时能够展现所有的自动化功能，满足客户的测量需求，完好地呈现中图仪器在纳米检测领域的技术实力。借助中图仪器遍布全国的销售网络和技术服务网点，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪会坐上快专车，以迅捷的速度赶赴客户现场展现3D显微测量的奥秘。

产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。

Zeta&trade -20HR高分辨率光学轮廓仪（专用于太阳能电池）KLA Instruments&trade 推出 Zeta&trade -20HR 高分辨率 光学轮廓仪，专为满足新型太阳能电池的结构表 征和下一代生产工艺的量测需求而设计。 Zeta-20HR提高了光学轮廓仪的分辨率，将对太阳能电 池结构的表征能力拓展至 1μm 以下。这款新型的 Zeta 设备，基于具有 ZDot&trade 技术的 Zeta-20 设计，最高可 配备 230mm x 230mm 尺寸的样品载台，并具备所有 标准化且易用的多模测量能力。Zeta 光学轮廓仪是太 阳能电池工艺开发和控制的理想量测工具。概览1、横向分辨率相较于 Zeta-20 标准版提升 30%样品台拓展至 230mm x 230mm，支持先进的太阳能电池生产工艺 2、用于下一代太阳能电池生产工艺的结构形貌表征 3、改进的数据可视化方式应用1、太阳能电池金字塔结构的形貌测量2、特征结构的形貌和粗糙度测量 太阳能细栅、主栅测量3、晶圆翘曲和应力测量4、 金刚石切割线测量5、激光开槽测量 30nm至100μm的透明薄膜厚度测量，并生成厚度分布图6、横向尺寸灵敏度＞1μm的自动化缺陷检测太阳能应用 Zeta 光学轮廓仪可对太阳能电池的研发、生产过程中的关键步骤进行量测，包括：（1）金刚石切割线测量，用于监控金刚石切割线 的使用寿命；（2）晶片翘曲和线痕测量；（3）金字塔结构形貌测量，用于监测光能的吸收和转化效率；（4）太阳能电池片的细栅 和主栅的测量，用于监测载流子的传导能力；（5）背电极的测量，用于监测电子流向逆变器的传导能力。Zeta-20HR 具有比标准版 Zeta-20 更高的横向分辨率；如右图轮廓线所示，在同一个测量点位上对比了Zeta-20HR、 AFM和SEM的测量结果；Zeta 测量时间小于30秒。硅基太阳能电池表面形貌可对已镀膜或未镀膜的电池表面金字塔结构进行量测。更强的金字塔结构表征 能力，可测量特征尺寸小至 1μm 的金字塔结构。太阳能电池金属栅线太阳能金属细栅和主栅的自动化测量。Zeta-20HR 使用 HDR 技术调整光强， 在单张图像中同时捕捉低反射率减反层和高反射率表面的形貌信息，并结合 自动化检测算法，快速报告测量值。光刻工艺制备金属栅线光刻工艺制备金属栅线测量。透明光刻胶对于光学轮廓仪来说是一个挑战，ZDot点阵技术可自动采集透明光刻胶的上下表面信息和金属表面信息，从而为 先进金属连线导线工艺提供解决方案。大型样品台采用 230mm x 230mm 的 XY 测量台，适配新一代太阳能电池的工艺规格， 并兼容传统工艺的尺寸要求。

中图仪器SJ5800中图国产精密轮廓仪接触式粗糙度仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra、Rz等）、微观轮廓度Pt、波纹度参数的测量。工作原理SJ5800中图国产精密轮廓仪接触式粗糙度仪采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制系统技术，通过超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能伺服驱动电机保证测量的超高稳定性及直线度，采用超高精度纳米衍射光学转轴测量系统及高精度直线光栅X轴建立工件表面轮廓的二维坐标，计算机采用高精度标定系统对采样数据进行修正标定，最终还原出工件轮廓信息并以曲线图显示出来，通过软件提供的分析工具可对轮廓及微观轮廓进行各种粗糙度参数、轮廓参数分析。测量功能1.创建坐标：点线、两点 X、两线等工件坐标系。2.量测工具：矩形框选提取最高点、矩形框选提取矩形框选提取中心点、自动矩形取多点提取线、自动点捕捉取多点提取线、自动矩形提取螺纹中径线、扇形框选提取弧/圆等。3.构建特征：交点、中心点、角平分线、切线、两线内切圆、二次取样、垂线、平行线、特征偏移、两圆弧内切圆、直线旋转等。4.可测几何量：点、线、圆（圆心坐标、半径、直径）、圆弧、中心、角度、垂线、线到线的距离、线到圆的距离、X/Z坐标夹角、坐标差、两点之间总过程距离、面积等。5.形位公差：直线度、圆度、平行度、垂直度、同轴度、位置度、轮廓度等形位公差评定。6.快速工具：坐标标注、两线交点、两线夹角、螺牙框选取交点标注、台阶高、滚珠丝杆、框选Pt、沟槽宽度、偏移点与轮廓相交直线、偏移直线与轮廓相交点、基边/基点标准等特殊工具快速测量。7.具备自动找拐点功能，能按照程序设置进行X轴自动找拐点。8.表面粗糙度评定： R参数、P参数、W参数、核心粗糙度Rcore、Motif等微观粗糙度参数。9.支持公差设置、合格判定。10.支持点cnc .xml .dxf 共3种格式的轮廓对比，如标准轮廓中有标注，可自动计算出对应标注结果。11.支持轮廓扫描数据的修改，包括删除异常点来进行分析。12.支持多条记录按照统一基准进行拼接分析功能。13.支持轮廓特征、标注特征、形位公差的颜色自定义管理。SJ5800中图国产精密轮廓仪接触式粗糙度仪可广泛应用于精密机械加工、汽车、轴承、机床、模具、精密五金等行业， 该仪器可以对零件表面，尤其是大范围曲面，如圆弧面和球面、异型曲面等进行检测，是大曲面测量（轴承、人工关节、精密模具、齿轮、叶片、轴承滚子）领域精细粗糙度测量的利器。如分别对发动机关键零部件节温器内筒、气门摇臂及凸轮轴进行高精度轮廓参数检测。1)节温器内筒轮廓粗糙度检测2)气门摇臂内孔粗糙度检测3)发动机凸轮轴轮廓尺寸及粗糙度检测产品优势专业轴承测量、高稳定、高精密1.具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围，专业测试轴承内外侧。可选专业轴承夹具和滚子分析，方便测试。2.分辨率高达到0.1nm，系统残差小于3nm。3.超高直线度研磨级摩擦导轨、特殊红宝石转轴系统提供转动的超高灵敏度及测量精度。4.高稳定的驱动设计，确保了驱动运行过程中不产生任何的振动及干扰，保障了系统扫描运动精度。5.精度标定台能对仪器的参数和测针针尖磨损进行修正补偿，使其满足高精度轮廓测量。操作灵活、智能、简单1.轮廓和粗糙度一体测量，无需切换模块。2.测针一键拔插，特殊设计的高刚性拔插结构，无需锁螺钉，方便快捷、稳定可靠。3.各个运动轴都有进行硬件及软件保护，降低人员因操作失误带来的测针及仪器损伤。4.带舵机结构，可防止扫描陡坡时的快速下坠。5.智能恒测力系统，0.5-3mN 测力档位可调，降低了测力变化引起的测量误差，适合测量各类软、硬性工件。6.组合调节控制手柄可快速完成载物台平移，X轴和Z轴定位，测杆上下摆动及速度分级调节功能。7.根据GB/T、ISO、JIS等标准，自动评价粗糙度。8.软件操作界面简洁直观，任何人都能轻松设定和测量。自动、批量、快速测量1.对于简单的工件只需要设置测量长度即可一键测量；对于复杂的工件，对工件任意位置进行分段测量，并做成模板便于轮廓批量测量。2、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行轮廓批量测量。3、自动保存测量结果，测量完成后可输出测量报告，形式多样。典型应用部分技术参数型号SJ5800-100轮廓参数测量范围X轴0~100mm立柱0~300mmZ轴±6mm（标准测针杆）（±12mm：选择两倍测针杆时）扫描速度（扫描轴）0.05～5mm/s直线度（扫描轴）≤0.2μm/100mm测量力0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN（电子档位可调）粗糙度参数适用Ra测量范围Ra0.012μm~Ra12.5μm（可选更大范围）粗糙度测量参数R粗糙度：Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ；核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo；P轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax；W波纹度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc；Motif参数：R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte；符合标准：GB/T 3505-2009，ISO 4287:1997，ISO13565-2:1996，ASME B46.1-2002,DIN EN ISO 4287:2010，JIS B 0601:2013，JIS B 0601-1994，JIS B 0601-1982，ISO 1302:2002。滚子分析（选配）滚子凸度、位置距离、对数滚子母线、X镜像曲线重合度，分段不同公差仪器尺寸（长×宽×高）600×350×890（mm）仪器总重量110Kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。