镀层厚度测试仪

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金和电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XULM-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.1/0.2；正方形0.05X0..05mm；长方形0.03X0.2mm5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）480 mm×375 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×460mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行，8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，或各种各样的线路板、引线框架以及电连接器的微小部位测量。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。XULM使用了高能量的X射线管，即便是测量微小面积时也能有很强的X射线照射到被测样品上，以保证测量的精确度。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金；电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用注：基础WinFTM软件版本不允许创建新的应用，所要求的应用不得不在定货时明确。当校准标准块与仪器一起定购时，可在交货前预先创建应用。若没有定购校准标准块，则只可使用已预装的*无需标准块的测量应用。可选择的Super WinFTM软件（订货号602-950）提供了以下的附加功能：可随意创建测量应用可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度快速的频谱分析以决定合金成分技术参数：1.Fischerscope X-RAY XUL-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.3；在附加费用的基础上可选择0.05X0.3mm长方形视准器5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）510 mm×455 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×380mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行.8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

仪器简介：适用于Windows2000或Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能。频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离，见背面）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.单个0.3mm直径(12 mils)的标准视准器，在附加费用的基础上可选择0.05×0.3 mm(2×12 mil)带槽视准器；或直径0.1mm 或直径0.2mm；或0.4X0.4mm方形。5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件。7.从X-射线头部（X-射线管，成比例的反射接收器及视准器）至测试件平面支承板有三种可选择的固定距离。需要的设定距离（见背面）必须在定货时明确（标准设定：中间位置）8.试件查看用彩色摄像机9.带有LED状态指示灯的测量开始/结束按钮与测试箱集成在一体主要特点：FISCHERSCOPE XDL-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。XDL-B 的特色是独特的距离修正方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。对于XDL-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。特别针对微波腔体之类样品的底部镀层厚度进行测量。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.标准视准器组：圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm；5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件；8.电机驱动的144mm（5.7〞）X-射线头部（X-射线管，比例接收器及视准器）的Z轴运行；9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮，X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。

仪器简介：WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色……特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。仪器能同时间分析最多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到100%，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。可同时测量23层不同元素镀层的厚度。共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。快速的频谱分析以决定合金成分。可以随意创建元素分析应用程式。透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。可同时接受最多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。允许仅对选择的数据进行评估。从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。XYZ运行程序功能：随机的单个点，第一点和最后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.最小测量点: 50×100um8.聚焦范围: 2.5 mm9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm； 工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率30-1108倍，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；14.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：新型号的FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ 是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg 微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ 可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线XDVM-µ 带WinFTM V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

仪器简介：适用于Windows2000的真Win32位程序带在线帮助功能；频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用；能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使校准简单化；画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；十字星瞄准并带度量网格，以及测试点尺寸指示；测试工件的视频图像可用BMP文件形式保存；XYZ运行编程功能：随机单点，第1点、最后1点及等分的中间点，鼠标左键点选功能，鼠标右键的使用相当于操纵杆；测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金并具分析金的K数的特殊功能。能分析含一到二种金属离子的电镀溶液；频谱显示可自由选择颜色；并可同时显示前台和背景的频谱以便比较；频谱可储存和打印；可使用定义的文件名进行应用文件的管理（应用文件包含应用名，数据表示方式，打印形式定义，输出模板设定及记事本）；用户可定义的报告编辑器，并自动插入测试工件的显示图像，及一些小的图片，如公司标识，图表，数据排列，字体选择；可以WinWordTM形式保存；单个的应用可连接至任意数量的应用文件（此种连接大大减少了所需要的校准及初始化步骤）；使用条形码标签及可选的条形码读入键盘可自动选择应用；可选择数据进行统计评估；通过RS232串行口进行在线或离线的数据输出；可通过RS232串行口或在网络环境下的指令文件进行远程控制；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估语言：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，中文及日文（需要特殊的Windows版本）；可自由定义“短目录”以锁住某些重要的系统功能；技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为135kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）160 mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.原生电子过滤器：Ni和Be；8.4个对焦平面用于凹槽，腔体的测量，并可达到90mm；9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.1mm(4mil) 0.2mm(8mil) 0.3mm(12mil)圆形 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽；在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ（取代组件Ⅰ）有以下组成：0.2mm(8mil) 圆形 0.05x0.05mm(2x2mil) 0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽；注：当测量PC印板，电脑接插件，引线框架等小工件时，推荐使用视准器组件Ⅰ10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；11.充氙气的比例计数器，频谱处理时，内部采用4096通道的ADC，对外显示为256通道；12.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：型号XDVM-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃）型号XDVM-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃）13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆14.工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；15.电机驱动及高度（Z-轴）可编程的X-射线头部（X-射线管，比例计数器及视准器组件）；Z-轴运行=145mm（5.9〞）；16.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率X40/X80，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；17.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：FISCHERSCOPE XDVM-W是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。它杰出的特性包括：2组可切换的各带4个视准器的视准器组，大的开槽的测量箱体确保工件放置简便，精确的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。这个特性使得该系统非常适合于测量大批量生产的部件，例如螺丝，连接器插针或大的线路板。按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量，并可自动的进行评估报告输出。

上海镀层厚度检测丨电镀膜厚测试丨镀层分析行业安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

深圳电镀膜厚测试镀层厚度检测镀层分析安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更优质的检测咨询服务镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 金相法：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。库仑法：适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。X-ray 方法：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。检测标准：1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode PotentialDetermination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)4. GB/T4955-1997金属覆盖层 覆盖层厚度测量5. GB/T16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】专业供应镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，应对镀锌层、镀锡层、镀镉层、镀铬层、镀铜层、镀铅层、镀铜锡合金等等。1.6 技术性能及指标: 1.6.1 元素分析范围从硫(S)到铀(U) 1.6.2 元素含量分析范围为 1PPm 到 99.99% 1.6.3 测量时间：60-200 秒 1.6.4 检测限度达 1PPM 1.6.5 能量分辨率为 149±5 电子伏特 1.6.6 温度适应范围为 15℃至 30℃ 1.6.7 电源：交流 220V±5V（建议配置交流净化稳压电源） 1.7 产品特点:● EDX6000E 是针对镀层测厚设计的一款产品 ● 打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方 ● 采用美国新型的 Si-PIN 探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确，维护成本低 ● 采用自主研发的 SES 信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确 ● 一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化 ● 七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换 ● 多重防辐射泄露设计，辐射防护级别优于同类产品。 ● 一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全 ● 机芯温控技术，保证 X 射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本 ● 多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全 ● 专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便 ● 本机采用 USB3.0 接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】2.仪器硬件部分主要配置2.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器2.1.1 Si-PIN 电制冷半导体探测器；分辨率：149±5 电子伏特 2.1.2 放大电路模块:对样品特征 X 射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大2.2 X 射线激发装置2.2.1 灯丝电流输出：1mA2.2.2 属于半损耗型部件，使用寿命达 20000 小时2.3 高低压电源2.3.1 电压输出： 50kV2.3.2 5kv 可控调节2.3.3 自带电压过载保护2.4 多道脉冲幅度分析器2.4.1 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件2.4.2 通道数： 40962.4.3 包含信号增强处理2.5 光路过滤模块 2.5.1 降低 X 射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确2.5.2 将准直器与滤光片整合2.6 准直器自动切换模块2.6.1 多达 7 种选择，口径分别为 8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 4＃，2＃, 1＃, 0.5＃ 2.7 滤光片自动切换模块2.7.1 五种滤光片的自由选择和切换 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合 2.9 工作曲线自动选择模块2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化 操作得更轻松，使操作更人性，更方便3. 专用软件配置 3.1 专用 镀层分析软件 3.1.1 专门针对镀层检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告 显示测量结果 3.3 专用 FP 金属镀层分析软件3.3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）3.3.2 一次可同时分析 3 层以上镀层3.3.3 分析检出限可达 0.1μm3.3.4 分析厚度一般为 0.1μm 到 30μm 之间3.3.5 多次测量重复性可达 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.6 长期工作稳定性为 0.1μm（对于小于 1μm 的最外层镀层）3.3.7 配置小孔准直器，测试光斑在 0.2mm 以内3.3.8 探测器能量分辨率为 149±5eV3.3.9 应用领域:金属电镀层厚度的测量,如 Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu 等 【3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 多镀层厚度检测分析】

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

国nei首chuang、全qiu领xian的多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。&blacksquare 在一六仪器du创的高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm&blacksquare quan球qian沿的多导毛细聚焦技术，可产生比准直器机构强千倍的信号强度&blacksquare 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间&blacksquare 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果接近wan美测量精度更高：新开发的du特的光学器件和全qiu领xian的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µ m，全球测量微点技术的领xian者测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

详细产品介绍及技术参数　　双用型镀层厚度检测仪是一款测量磁性金属材料表面涂镀层覆盖层物体厚度的专业无损检测仪器。采用磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如：钢、铁)上非磁性覆层的厚度(镀锌、铬、锢、珐琅、橡胶、粉末、油漆、电泳、搪瓷、喷塑、涂料、防腐防火涂层等)，本仪器结构精密牢固，重复性好，性能犹佳，使用简单，携带便捷。　　应用领域:广泛地应用于涂装行业、制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。　　双用型镀层厚度检测仪仪器特点　　l 操作简单，测试速度快，灵敏度好，测量精度高　　l 采用合金探头，坚硬耐用，精准　　l 具有两种测量方式：连续测量和单次测量　　l 设有四个统计功能：最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)　　l 大容量存储，可分10组存储，每组200个，共可存贮2000个数据　　l 存储数据存看删除功能　　l 三种校准方式：零点校准、两点校准、多点校准　　l 上下限报警功能(单次测量模式下可设置)　　l 操作过程有蜂鸣声标示(单次测量模式下)　　l 自动识别铁基和非铁基底材　　l 公英制转换μm/Mil　　l 阳光模式(强光下使用)　　l 中英文双语言版本　　l 2.3寸大彩屏大字号显示　　l 手动/自动关机功能　　技术参数　　A、测量范围：0-6000μm　　B、使用环境：温度：0℃-60℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用　　C、最薄基体：0.4mm　　D、测量精度：±3%H+2μm　　E、分辨率：0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)　　F、最小基体面积Φ16mm　　G、最小曲率：凸5mm 凹25mm　　H、外形尺寸：130mm*70mm*24mm　　I、重量：100g　　J、电源：三节(7号)碱性电池

性能优势：下照式设计：快速方便的定位各种形状的样品，满足一切测试所需。无损变焦检测：拥有手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm。微聚焦射线装置：可测试各微小的部件，小检测面积可达0.002mm2。高效率的接收器：在检测0.01mm2以下的样品时，几秒钟也可达到稳定性。精密微型滑轨：精密的手动移动平台，快速定位所需检测的样品。EFP先进算法软件：可检测单镀层，多镀层，多元合金，甚至对于同种元素在不同层的厚度检测也能分析，包括轻金属镀层，非金属镀层，达克罗，Nip镀层测试，包括Ni与P的比例也均可检测。准直器和滤光片：多种准直器和滤光片电动切换，满足各种测试方式的应用。新一代高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率。防护装置：恒压恒流快门式光闸，拥有高压电源紧急自锁功能，带给您更安全的防护。引线框架测厚仪 技术参数：测量元素范围：CI(17)-U(92)涂镀层分析范围：Li(3)-U(92)分析软件：EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素和有机物厚度也可分析测试程式添加：1862条测试程式免费提供，也可编辑新程式软件操作：人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置：升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管接收器：日本东芝正比计数管，窗口面积≥150mm2射线准直系统：垂直光路交换装置搭配黄金准直器视频观测光路系统：垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头测样读取开启方式：恒压恒流快门式光闸滤光片：铝、空、镍准直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四准直器任选一种近测距光斑扩散度：10%小测量面积：约0.002mm2测量距离：具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异形样品，变焦距离0-30mm样品观察：1/2.5彩色CCD，全局快门，有效像素：1280*960，变焦功能对焦方式：高敏感镜头（无需增加其他辅助传感器），手动对焦放大倍数：光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸：500mm*360mm样品可放置区域：480mm*320mm*205mm（C型开槽设计，特殊测试时可以超出区域放置样品）外部尺寸：540mm*430mm*475mm移动方式：高精密XY手动滑轨可移动范围：40mm*50mm电源：交流220V 50HZ 功耗：大120W（不包括计算机）冷却系统：对流通道过滤式风冷保养升级模块：软硬件模块化环境要求：使用时温度：10℃-40℃ 存储和运输时温度：0℃-50℃ 空气相对湿度：≤80%重量：约45KG随机标准片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu其他附件：电脑一套、喷墨打印机、附件箱PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪XTU 系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。检测78种元素镀层· 0.005um检出限· 小测量面积0.002mm2· 深凹槽可达90mm。外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪应用领域 线路板、引线框架及电子元器件接插件检测 镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析 手表、精密仪表制造行业 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB 汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测 卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS) 电镀液的金属阳离子检测 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

行业应用五金建材、水暖卫浴、电力电气等探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，具有自主知识产权的全新一代手持XRF产品。EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及新型数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对大面积镀层产品进行膜厚分析，仪器不仅体积小、重量轻，可随身携带进行测量；而且性能卓越，堪比台式机。

3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600能量色散X荧光光谱仪EDX66600镀层测厚仪目录1.产品名称及特点:2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器2.2 X光管（专用小焦点X光管）:2.3 高低压电源:2.4 多道分析器:2.5光路过滤模块2.6 准直器自动切换模块2.7滤光片自动切换模块2.8准直器和滤光片自由组合模块3.金属镀层专用分析软件4.附件5.产品保修及售后服务产品资料1.产品名称及特点: 1.1. 产品名称及型号：（3V x-ray）能量色散X射线荧光光谱仪-------EDX66001.2. 制造商：苏州三值精密仪器有限公司1.3 仪器总价值： 数量 单位 金额（人民币） 1 套 RMB(含税)1.4 产品图片 EDX6000E型1.5. 工作条件：● 工作温度：15～30℃● 相对湿度：40%～80%● 电 源：AC220V±5V1.6.产品特点 1.6.1 EDX6600可专门针对金属镀层厚度及成分含量进行分析。 1.6.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器简洁大方。 1.6.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.6.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，测量更准确。 1.6.5七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.6.6多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.6.7一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.6.8机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.6.9多重仪器部件保护系统，并可通过软件进行全程监控，仪器工作更稳定安全。 1.6.10专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。 1.6.11采用USB2.0接口，有效保证数据准确、高速的传输。2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率:149±5eV。 2.1.2. 放大电路模块：对样品特征X射线进行探测，将探测采集的信号进一步放大。2.2 X光管（专用小焦点X光管）: 2.2.1 灯丝电流：1mA。 2.2.2 属于半损耗型部件，设计使用寿命大于10000小时。2.3 高低压电源: 2.3.1.电压输出：≤50kV。 2.3.2.5kv可控调节。 2.3.3.自带电压过载保护。2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。 2.4.2 通道数：4096。 2.4.3 包含信号增强处理。2.5光路过滤模块 2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。 2.5.2 将准直器与滤光处组合；2.6 准直器自动切换模块 2.6.1 多种选择，口径分别为8、4、2、1、0.5mm。2.7滤光片自动切换模块 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。2.8准直器和滤光片自由组合模块 2.8.1多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。3.金属镀层专用分析软件 3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。 3.2 分析检出限可达0.1-99.99% 3.3 分析厚度一般为0.1μm至30μm之间。 3.4 多次测量重复性可达0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。 3.5 长期工作稳定性为0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。4.附件 4.1 样品腔：开放式大样品腔。 4.2 标准样品：镀层标样。5.产品保修及售后服务 5.1 免费对客户方操作人员进行培训。 5.2 安装、调试、验收、培训及售后服务均为免费在用户方现场进行。 5.3正常使用，经本公司确认属工艺或材质缺陷引起的故障，且未经拆修，仪器自验收合格之日起保修壹年。 5.4 产品终身维修（客户必须有填写详细、真实的有效购买凭证和保修卡等）。 5.5 免费提供软件升级。 5.6 提供最有效的技术服务，在接到用户故障信息后，2小时内响应，如有需要，24小时内派人上门维修和排除故障。3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600苏州三值X射线荧光光谱仪厂家

能量色散X荧光光谱仪EDX6000E镀层测厚仪目录1.产品名称及特点:2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器2.2 X光管（专用小焦点X光管）:2.3 高低压电源:2.4 多道分析器:2.5光路过滤模块2.6 准直器自动切换模块2.7滤光片自动切换模块2.8准直器和滤光片自由组合模块3.金属镀层专用分析软件4.附件5.产品保修及售后服务产品资料1.产品名称及特点: 1.1. 产品名称及型号：（3V x-ray）能量色散X射线荧光光谱仪-------EDX6000E1.2. 制造商：苏州三值精密仪器有限公司1.3 仪器总价值： 数量 单位 金额（人民币） 1 套 RMB(含税)1.4 产品图片 EDX6000E型1.5. 工作条件：● 工作温度：15～30℃● 相对湿度：40%～80%● 电 源：AC220V±5V1.6.产品特点 1.6.1 EDX6000E可专门针对金属镀层厚度及成分含量进行分析。 1.6.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器简洁大方。 1.6.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.6.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，测量更准确。 1.6.5七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.6.6多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品级。 1.6.7一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.6.8机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.6.9多重仪器部件保护系统，并可通过软件进行全程监控，仪器工作更稳定安全。 1.6.10专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。 1.6.11采用USB2.0接口，有效保证数据准确、高速的传输。2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率:149±5eV。 2.1.2. 放大电路模块：对样品特征X射线进行探测，将探测采集的信号进一步放大。2.2 X光管（专用小焦点X光管）: 2.2.1 灯丝电流：1mA。 2.2.2 属于半损耗型部件，设计使用寿命大于10000小时。2.3 高低压电源: 2.3.1.电压输出：≤50kV。 2.3.2.5kv可控调节。 2.3.3.自带电压过载保护。2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。 2.4.2 通道数：4096。 2.4.3 包含信号增强处理。2.5光路过滤模块 2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。 2.5.2 将准直器与滤光处组合；2.6 准直器自动切换模块 2.6.1 多种选择，口径分别为8、4、2、1、0.5mm。2.7滤光片自动切换模块 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。2.8准直器和滤光片自由组合模块 2.8.1多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。3.金属镀层专用分析软件 3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。 3.2 分析检出限可达0.1-99.99% 3.3 分析厚度一般为0.1μm至30μm之间。 3.4 多次测量重复性可达0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。 3.5 长期工作稳定性为0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。4.附件 4.1 样品腔：开放式大样品腔。 4.2 标准样品：镀层标样。5.产品保修及售后服务 5.1 免费对客户方操作人员进行培训。 5.2 安装、调试、验收、培训及售后服务均为免费在用户方现场进行。 5.3正常使用，经本公司确认属工艺或材质缺陷引起的故障，且未经拆修，仪器自验收合格之日起保修壹年。 5.4 产品终身维修（客户必须有填写详细、真实的有效购买凭证和保修卡等）。 5.5 免费提供软件升级。 5.6 提供最有效的技术服务，在接到用户故障信息后，2小时内响应，如有需要，24小时内派人上门维修和排除故障。3V仪器-EDX6000E金属镀层测厚仪 镀层厚度光谱检测仪

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

ISP PCB镀层厚度分析仪iEDX-150WT采用开槽式样品腔。专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析，可同时分析镀层中的成分比例。镀层厚度分析软件u 采用业界基本参数法（FP）u 可以镀液进行定量分析u 可分析1-6层、以及合金镀层成分u 可同时分析20种元素，频谱比较u 减法运算和配给u 智能背景滤波器u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线u 测试条件独立，方便测试 MTFFP软件主界面二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。技术指标：1、多镀层，1-6层；2、超高测试精度；3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；4、测量时间：5-60秒；5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；6、微焦X射线管50KV/1mA；7、焦斑尺寸75um；8、7个准直器及6个滤光片自动切换；9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为5KG；10、高清CCD摄像头，准确监控位置；11、多变量非线性去卷积曲线拟合；12、高性能FP/MLSQ分析；13、平台尺寸：700×580×25mm；14、仪器尺寸：475×787×375mm；15、加入安全防射线光闸，样品室门开闭传感器；16、可提供对样品的自动和编程控制，多点自动测量。图谱界面：1、软件支持无标样分析；2、大分析平台；3、可自动连续多点分析；4、集成了镀层界面和合金成分分析界面；5、采用多种光谱拟合分析处理技术。 分析报告结果：1、直接打印分析报告；2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式

■ 即放即测：无需人工对焦造成误差，测量结果更可靠。■ 测试速度快：3秒自动对焦，10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量。■ 无标样测量：与以往的技术相比，薄膜FP软件得到进一步扩充，即使没有标准品也能精确测量。■ 多镀层测量：最多能够进行5层的多镀层样品测量。■ 广域图像观察：能将样品图像放大5到7倍，并对测量部位精确定位。■ 低成本：较以往机型价格降低了20%。FT110A通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。同时，FT110A还配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。可从最大250× 200mm的样品整体图像指定测量位置，另有机仓开放式机种，可对600× 600mm的大型印刷线路板进行测量。低价位也是FT110A的特点，与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。膜厚仪作为可靠的品管工具，可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及质量，降低成本。FT110A可降低成本如下：■ 节省材料费全球资源紧缺已是大势所趋，企业的材料费也是节节攀高；尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨，比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元，以印刷电路板厂每年产量几十万套为例，根据业界经验如果能更好控制镀层厚度，企业每年可节约上千万的费用。■ 减少工期(作业人工)通过X射线仪来评价，管理产品可以轻松知晓产品能发挥最大功能时的最小镀层厚度，从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。■ 减少修理，修补等产生的制作费用通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题，以及后续的返工造成的费用。

HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪 快速、准确地分析纳米级镀层FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。FT160 的多毛细管光学元件可以测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，先进的检测器技术可为您提供高精度，同时保持较短的测量时间。其他功能，例如大样品台、宽样品舱门、高清样品摄像头和坚固的观察窗，可以轻松装载不同尺寸的物品并在大型基板上找到感兴趣的区域。该分析仪易于使用，与您的 QA / QC 流程无缝集成，在问题危机发生前提醒您。HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品亮点FT160 的光学和检测器技术专为微光斑和超薄镀层分析而设计，针对细小的特征进行了优化。用于从安全距离查看分析的大观察窗测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987 标准IPC-4552B、IPC-4553A、IPC-4554 和 IPC-4556 一致性镀层检测用于快速样品设置的自动特征定位为您的应用优化的分析仪配置选择在小于 50 μm 的特征上测量纳米级镀层将传统仪器的分析通量提高一倍可容纳各种形状的大型样品专为长期生产使用的耐用设计HITACHI FT160 XRF萤光镀层厚度测量仪产品对比FT160FT160LFT160S元素范围Al – UAl – UAl – U探测器硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)硅漂移探测器 (SDD)X射线管阳极W 或 MoW 或 MoW 或 Mo光圈多毛细管聚焦多毛细管聚焦多毛细管聚焦孔径大小30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）30 μm @ 90% 强度（Mo tube）35 μm @ 90% 强度（W tube）XY轴样品台行程400 x 300 mm300 x 300 mm300 x 260 mm样品尺寸上限400 x 300 x 100 mm600 x 600 x 20 mm300 x 245 x 80 mm样品聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦聚焦激光和自动聚焦测试点识别???软件XRF ControllerXRF ControllerXRF Controller

金属镀层测厚仪镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。本产品适用于各种镀铝薄膜、镀铝纸测试电阻值、均匀度、厚度值的测试。 技术特征 微电脑控制、LCD液晶显示、PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果 配置微型打印机，快速打印方块电阻值、厚度值、均匀度 数据实时显示电阻值、厚度值 试验结果记忆功能,方便用户查询 温度显示功能 高精度接触式测量 试验步骤1.将金属镀层测量仪与试样放置在GB2918规定的23±2℃.，45%-55%RH环境中放置4h后测量。2.每次测量前用无水乙醇擦拭仪器的测量头。3.将试样平放在测量仪的橡胶板上，使测量头与金属镀层接触良好。4.每次测量前仪器必须校零。5.测量试样的电阻值。测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0～50℃，精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm （长宽高） 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 高80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T 15717 产品配置 主机、微型打印机金属镀层测厚仪 此为广告

FMP10—FMP40 系列手持式涂镀层厚度测量设备可提供精确的测量结果，多种测量技术使其具有高度的灵活性。包括采用磁感应测量 (DELTASCOPE)、电涡流测量 (ISOSCOPE) 或同时结合两种方法 (DUALSCOPE) 的多种型号。通过为这些仪器配备不同的探头，您可以为几乎所有测量任务快速创建相应的解决方案。特性：可更换的探头可为各种测量任务提供灵活选择高效的测量；充足的内存，可用于数千个应用，以及多种统计与显示功能测量符合标准，具有适用于 IMO PSPC、SSPC-PA2、QUALANOD 或 QUALICOAT 的特殊模式应用：DELTASCOPE 用于钢和铁上的涂镀层ISOSCOPE 用于铝和其他非铁磁性金属上的涂镀层DUALSCOPE 具有自动底材识别并兼具两种测量方法（磁感应和涡流）；DUALSCOPE 可测量铁/钢或非铁磁性金属以及非导电底材上的多种涂镀层非铁磁性金属、铁或钢上的微米级涂镀层使用非铁磁性金属制成的厚涂层或钢上的保护涂镀层

高性价比上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件。可靠的高性能：测试精度、稳定性高，在提供高质量的同时减少浪费和停机时间。更高的性价比：制造工艺升级，更具性价比，大大节省使用成本。前沿检测技术：高级成垂直光路系统，采用先进的解谱技术和影像识别算法，实现精准、快速、智能、自动检测，满足企业检测需求。使用寿命更长：模块化设计，聚焦节能，搭载自动休眠模式，延长使用寿命。核心EFP算法：先进的EFP算法不但对多层测试精准、校准方便，而且解决了多层合金、上下元素重复镀层及渗层的检测难题。四焦一体装置：搭载高集成四焦技术，可测量最大90mm深度的凹槽高低落差异形件。上照式设计：上下位机管理分工，可实现对超大型工件的快、准、稳高效测量。适用性强：精准测量各类金属镀层厚度的同时可对电镀液进行分析。自动：可编程自动位移平台，无人值守、自动检测样品；一次编程，便可实现成百上千个样品点的高效检测。智能：实现自动AI影像智能寻点，编程档案自动匹配测试位置，在面对大批同类型样品检测时，具备明显的优势。在线：根据客户要求，可个性化定制产线在线式检测，为工业4.0提供在线检测整体解决方案，提高检测效率，实现自动智能化工厂。XD-1000上照式光谱测厚仪，对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、微小密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件，如线路板、引线支架、卫浴产品等

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

一、产品介绍：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪广泛应用于电子、半导体、集成电路等先进制造领域中镀层膜厚测量仪器的误差校准及量值溯源，自支撑金属膜厚标准片、镀层膜厚标准块、涂覆层测厚仪厚度标准片，满足JJF1306-2011 X射线荧光镀层测厚仪校准规范。二、特点：厚度标准块（片）—JJF1306- 2011X射线荧光镀层测厚仪携带方便，应用灵活，定值精度高，直接溯源于国家镀层膜厚标准。三、技术指标：标称厚度 加工偏差 测量不确定度 0.1mm ±35% 0.005mm 0.05~1mm ±30% 0.01mm+5% 1~10mm ±25% 5% 10~50mm ±15% 5% 50mm ±10% 5%