电子加工

飞秒微加工系统方案激光的发明加快了人类文明的进步。激光以其高相干性，高能量等特点，使其已经广泛应用于人类生活的各个领域，例如激光焊接，激光测距，激光雷达等等。其中激光加工也是一个重要领域。传统的激光加工一般使用纳秒量级脉冲激光或是像CO2激光（10.6um）这样的强激光，随着飞秒激光的逐渐普及，使用成本逐渐降低，使用飞秒激光作为加工光源也越来越受到关注。飞秒激光加工的特点主要有：1，飞秒激光脉冲与材料相互作用时间在一个非常短的时间（飞秒量级），因此可以实现材料的冷加工， 2，飞秒激光可以聚焦到透明材料的内部，实现真正的三维微加工，3，超快激光可以使材料发生多光子吸收，可以突破光学衍射极限进行加工，飞秒微加工的研究领域：可用于飞秒3D打印，双光子聚合等加工技术。可用于切割，打孔，烧蚀，表面微结构等加工技术。由于飞秒激光持续时间很短，可以在易碎易燃材料上获得高质量的烧蚀形貌用于材料的内部改性处理。例如用飞秒激光在玻璃内部进行光波导直写，光存储以及新相材料的制作 飞秒激光直写加工系统一般根据制作方式可分为基于扫描振镜方式和基于样品位移台两种。扫描振镜的方式其优点在于加工精度很高，但是加工的范围有限基于样品位移台的则可以分为：1，使用高质量三维压电位移台，可以获得亚纳米级别的精度，范围可以到几百微米。2，使用高质量的电机驱动的直线气浮平台。其优点在于移动范围可以达到几厘米。卓立汉光基于多年的显微拉曼荧光系统，结合高功率飞秒激光，推出飞秒激光直写加工系统！ 图1：飞秒加工直写系统简图图2：显微系统简图飞秒激光推荐方案：激光器中心波长：1030nm,输出功率： =20W@ 50-200KHZ, 400uJ@1-50KHz, 脉宽：290fs 一体化免维护设计；三维位移台推荐方案： 室温 压电运动⽅ 案 —“Carrier. 系列“ ⼤ ⾏ 程扫描载物台 — 精密光学，半导体表征⼤ 范围压电扫描台Carrier.S200.XY产品特⾊ &bull 两维度XY 扫描运动 200 um × 200 um；&bull 闭环定位精度优于 1nm；&bull 最⼤ 负载 500 g；&bull 针对光学显微镜-超分辨定制化解决⽅ 案；&bull ⽀ 持⽆ 磁( .NM)和⾼ 真空( .UHV)选件升级Carrier.S200.XY ⼤ 范围压电扫描台 — 技术参数 可选版本 ⇨ 正常版本.NM 绝对⽆ 磁版本；.HV， ⾼ 真空版本 .UHV ，超⾼ 真空版本；1 底⾯ 尺⼨ *⾼ 度180 mm × 150 mm × 20 mm2 主体材料铝合⾦ 3 中空透孔80 mm × 60 mm4 运动⾏ 程200 um × 200 um5 闭环分辨率优于1nm6 推荐最⼤ 负载500 g7 闭环传感器电容式8 电容精度0.3 nm9 压电电容(X, Y)6.5 uF15 到 40 摄⽒ 度10 推荐使⽤ 温度11 质量1 kg12 安装螺纹孔⾃ 动兼容 Carrier.L7550.XY

1. 精心选用高功率红外光纤激光器烧蚀材料，最小20μm加工光斑2. 通过精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现小幅面高速精密蚀刻加工3. 通过分离式龙门XY精密平台平移实现大幅面精密加工4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足立体结构蚀刻要求5. 旁轴高分辨率工业相机可选，以实现高精度定位和大幅面精密拼接加工。6. 可用于加工金属、陶瓷材料，实现蚀刻、盲孔、通孔、开槽、切割等7. 最小加工线宽（孔径）20μm，加工范围300*300mm可定制8. 所有零件精心选配，满足工业7/24小时连续运行应用范围：消费电子、仪器仪表、微电子器件制造、模具成型

型号：VMC300名称：小型五轴加工中心显著特点1、 使用220伏电压，占地小，耗电少，采用全封闭安全设计结构，提高观摩安全性的同时又保障机器的结构稳固性美观；2、高强度树脂砂铸件，功能加大，5轴联动，配置YORNEW M5五轴联动数控系统，适用国际通用程序，故障自动检测报警功能、断电记忆功能；3、配置精密高速主轴单元100-24000rpm，变频G指令控制主轴转速，主轴电机功率1.5Kw；4、配置10工位斗笠式刀库，使用气压0.6 Mpa，可极大提高复杂产品的加工效率及加工精度；5、采用C3级精密双螺母滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高；6、XYZAC轴采用伺服电机，最快移动速度8000mm/min；7、机器采用雷尼绍激光干涉仪精确检测，确保各轴精度背隙,保证定位精度；8、带工冷冷却系统，配有5轴电子手脉三档可调极大地方便操作和对刀，机器配置有自动间歇润滑系统；9、配有移动脚轮和水平脚垫，方便设备的移动与定位； 适用行业：小零件加工、模具厂、印刷机械厂、机械配件厂、首饰加工厂、职业数控教学、科研开发等。 技术参数●重复定位精度：0.02mm●系统分辨率：0.001mm ●锥孔跳动精度：2um●钻孔直径：13mm ●铣削直径：13mm●工作台：450×160mm ●X\Y\Z轴行程：300\175\270mm●A轴行程：+30~-120度●C轴行程：360度●刀库：斗笠式10工位●轴联动性：5轴联动●数控系统：YORNEW M5五轴数控系统(可选配华中数控系统)●快移动速度：8000mm/min●快切削进给：1-4000mm/min●电子手脉：5轴三档可调●主轴端部至工作台面距离：320mm●工作台面距地面高度：780mm●工作台 T 型槽尺寸 ：12 mm ●工作台 T 型槽个数：3 ●主轴转速：100-24000 转/分钟●主轴电机功率：1.5 KW●指令编程格式：全面兼容国际标准G代码和多种CAM软件（MasterCAM，UG等）●使用气压：0.6Mpa●工件冷却方式：水冷循环●润滑系统：自动润滑系统●使用电源：AC220V/50Hz●外形尺寸：1360× 990 ×1800 mm●重量：500 kg

型号：VMC200名称：桌面型加工中心显著特点 VMC200是一款使用220伏电压的桌面型加工中心，占地小、重量轻；配置工业数控面板数控系统；4工位换刀系统，使用气压0.6 Mpa，主轴采用高速精密主轴单元。用于铣削雕刻及钻孔加工，主要加工黄铜、铝合金、PVC塑料等材料。技术参数主要性能特点全封闭加透明有机玻璃结构、采用高精度直线导轨、优质铸铁材料铸造、采用高精度研磨滚珠丝杆； 搭载980MC工业级数控系统；执行通用标准G代码编程，支持M代码及S代码，兼容FANUC，三菱G代码和多种CAD/CAM软件（MasterCAM、UG、Solidworks、Fusion360、Hypermill、Powermill等编程软件）； 主要加工材料：铜、铝合金、PVC塑料、有机玻璃等精度重复定位精度：0.01mm系统最小指令增量：0.0001mmXYZ轴行程横向（X轴）：230mm纵向（Y轴）：130mm垂直（Z轴）：220mm编程软件MasterCAM、UG、Solidworks、Fusion360、Hypermill、Powermill使用气压0.6帕主轴转速100~24000 转/分钟主轴锥度ISO20刀库旋转式5工位刀库工作台尺寸460×130mm最大钻孔直径13mm最大铣削直径13mmT型槽尺寸/数量12 mm/3XYZ轴快速移动速度2000mm/minXYZ轴导轨精密直线导轨XYZ轴滚珠丝杆规格1605油路润滑系统集中多路导管式工件冷却风冷电子手轮4轴三档电子手轮数控系统980MC工业级数控系统读取系统数据功能支持网口读取系统状态数据，如转速、位置、坐标及远程传输文件功能等IO端口32个路，16路输入和16路输出主轴功率1.5KW使用电源AC220V/50Hz净重/毛重180/230kg外型尺寸900×680×1000mm包装尺寸960×750×1200mm随机配件ER20弹性夹头，T型螺母1套、内六角扳手1套、双头扳手1套、油壶1个、钩头扳手2把、顶杆1根，钻头1个、单头扳手1把、说明书2套、机床硬件说明书、数控系统编程说明书、数控系统操作说明书

直接激光干涉图形（DLIP）加工器一．直接激光干涉图形加工技术 在传统加工中，很少有技术能够大面积产生微纳米结构。相比于激光干涉光刻技术（LIL）的复杂步骤以及约束条件，DLIP激光加工 器可以利用脉冲激光简便地、高速地在大范围区域形成周期性几何形状从而直接烧蚀材料表面。 二．直接激光干涉图形加工器技术应用方向 在航空航天方面，为了防止飞行过程中空气动力表面结冰，目前一般会使用大量的化学产品进行加热，仅德国一年在这一领域的投入就高达10亿欧元。 同时，利用DLIP加工器对机翼材料进行的干涉图形加工，也已被证实可以大量减少冰的形成和诱导冰的脱落，使热功率降低60%-80%。 这项技术目前已被运用于飞机除冰、生物医药、高新电子产品等不同工业领域，为疏水表面、微沟槽、网格结构等不同周期性表面结构的生产提供助力。 该项技术的应用前景包括但不限于 1.改善连接器件的电子传导能力、热传导能力 2.改善材料表面疏水结构，提高自清洁能力 3.改善医疗植入物与植入表面的粘附结合度 4.制造各类表面抗菌纹理 5.增加材料表面抗反射性能 6.各类涂料工程项目 三．直接激光干涉图形加工器产品概述 DLIP加工器可以根据使用的激光束数量和它们的几何排列，利用两个或多个激光束交叉处的干涉现象在材料表面产生不同的周期性几何形状。例如，双光束设置会产生线状干涉图案，而三光束则会产生点状干涉图案。同时，DLIP加工器可以利用配套软件自动控制两束激光之间的拦截角度，从而产生不同的空间周期。 本产品适用于脉冲宽度低至1ps的超快激光 加工，并且与众多厂商的超短脉冲激光器 进行了兼容性测试，具有非常高的兼容性。四．直接激光干涉图形加工器产品特点 1.不与材料直接接触，非接触式加工模式 2.对于材料表面以及几何形状有着高适用性 3.加工过程中具有高加工速度(理想情况可达 3 m² /min) 4.加工过程中精确的激光沉积能量控制 5.非化学反应加工模式，无需额外净室空间 6.一体式紧凑设计，便于安装五．直接激光干涉图形加工器基本参数 固定型加工器 扫描型加工器 更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学 、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。您可以通过我们昊量光电的官方网站www.auniontech.com了解更多的产品信息，或直接来电咨询4006-888-532。

邹城市鲁塑工贸（模具）有限公司承接模具设计加工注塑加工业务,尼龙套、尼龙齿轮、尼龙条、尼龙件、 尼龙滑块、 PP、PE、ABS、PEEK等工程塑料注塑件,定制塑料件量大免费开模 注塑件注塑加工邹城市鲁塑工贸有限公司专业从事模具设计、注塑加工到产品的服务,拥有先进电脑注塑机多台，承揽10克-10000克内的大,中,小塑料产品加工,注塑模具加工,矿用塑料柱鞋,矿用塑料制品,纺织用塑料制品,大型喷绘打印机塑料配件,矿用托辊密封,矿用塑料轴承室，塑料矿用柱鞋，矿用托辊密封圈，塑料轴套，塑料护套，塑料防尘帽等各行业塑料产品各种工程塑料，特种塑料工业配件，电子化工塑料件的制作加工业务，欢迎新老客户提供样品、图纸，快速报价、开模 打样，加工，洽谈联系。材料：PE、PP、PS、ABS、PA6、PA66、POM、PVC 提供聚醚醚酮PEEK特种高分子材料的注塑加工等业务。邹城市鲁塑工贸（模具）有限公司注塑成型加工过程中是一个涉及模具设计、模具制造、原材料特性和原材料预处理方法、成型工艺、注塑机操作等多方面因素，并与加工环境条件、制品冷却时间、后处理工艺密切相关的复杂加工流程。因此，制品质量的好坏就不单取决于注塑机的注塑精度、计量精度，或是仅仅由模具设计的优劣和模具加工的精度级别决定，通常，它还会受到上述的其他因素的影响和制约。在如此众多的复合因子约束下，注塑成型制品的缺陷的出现就在所难免，于是，寻求缺陷产生的内在机理以及预测制品可能产生缺陷的位置和种类，并用于指导模具设计和改进、归纳缺陷产生的规律、制订更为合理的工艺操作条件就显得尤为重要。我们将从影响注塑成型加工过程中的塑料材料特性、模具结构、注塑成型工艺及注塑设备三个主要因素来阐述注塑成型缺陷产生机理及解决办法。注塑成型制品常见缺陷分类注塑成型加工过程中所用的塑料原料多种多样，模具设计的种类和形式也是五花八门，另外，操作工人对于特定注塑机的熟悉程度以及工人之间的操作技能，实践经验的差异也各不相同，同时，客观环境（如环境温度、湿度、空气洁净程度）也会随着季节变化而不同，这些客观和主观条件共同决定了注塑成型制品缺陷的产生。一般来说，对于塑料制品性能优劣的评价主要有三个方面：1、外观质量，包括完整性、颜色、光泽；2、尺寸和相对位置间的准确性，即尺寸精度和位置精度；3、与用途相应的力学性能、化学性能、电学性能等，即功能性因而，如果由于上述三个方面中的任何一个环节出现问题，就会导致制品缺陷的产生和扩展。注塑成型制品常见缺陷分类外观缺陷：银纹变色、熔接痕工艺问题：飞边、缩水、缺胶性能问题：翘曲、脆化专业各种注塑产品加工。各种塑料玩具，电器壳。塑料盖，塑料外壳。各种塑料配件，可加工ABS、PP、PE、PA、PC、POM、等各种塑料材质。可开模定做，产品开模加工，代加工。新开模产品 长期采购塑料多者，后期返还全部模具费。质优价廉。电话（维信同号） 定做流程: 1、贵公司提供产品图纸或产品样品，我们根据图纸或样品计算出模具价格和产品单价。 2、价格合适后，贵公司支付50%的模具定金，然后我们生产模具。 3、模具生产完成后，我们免费为贵公司生产一些样品供贵公司检验，样品合格后贵公司支付剩余模具款。 4、产品生产完成后贵公司支付货款后（转账或再淘宝上购买相同货款的产品）我们通过物流发送到贵公司指定的地点

1. 采用进口高功率高稳定紫外皮秒激光器直接烧蚀气化材料，无热影响区，最小4μm加工光斑，亚微米级粗糙度和直线度。2. 通过精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现小幅面高速精细加工，加工精度优于±3μm，局部尺寸精度优于2μm。3. 通过高精度直线电机驱动平台平移实现大幅面精密加工，重复精度高达±1μm。4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足立体结构精细加工要求。5. 旁轴高分辨率工业网口相机用于振镜全幅面误差校正，保证系统长期使用稳定性和精度；同时，用于高精度对焦，刻蚀深度测量以及加工尺寸测量。6. 支持工件高精度定位加工，自带偏移补偿功能。7. 系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度。8. 可用于加工玻璃、有机物、金属、陶瓷等基本所有固体材料，实现蚀刻、盲孔、通孔、开槽、切割等。9. 最小加工线宽5μm，加工范围300*300mm可定制。应用范围：生物芯片制备、半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、精密微型模具成型

研发，产销：研磨加工材料，光学光电材料，包装材料；销售：电子产品，合成材料，高分子材料，货物或技术进口。

VMC303小型加工中心 实验室工具机床产品特点1、 使用220伏电压，占地小，耗电少，采用全封闭安全设计结构，提高观摩安全性的同时又保障机器的结构稳固性美观；2、高强度树脂砂铸件，功能加大，3轴联动，配置YORNEW 980MC三轴联动数控系统，适用国际通用程序，故障自动检测报警功能、断电记忆功能；3、配置精密高速主轴单元100-24000rpm，变频G指令控制主轴转速，主轴电机功率1.5Kw；4、配置10工位快速换刀系统，使用气压0.6 Mpa，可极大提高复杂产品的加工效率及加工精度；5、采用C3级精密双螺母滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高；6、XYZ轴采用伺服电机，最快移动速度8000mm/min；7、带工冷冷却系统，配有3轴电子手脉三档可调极大地方便操作和对刀，机器配置有自动间歇润滑系统；8、配有移动脚轮和水平脚垫，放便设备的移动与定位； 技术参数技术参数主要性能特点主要性能特点：通过欧盟CE安全认证、支持RTCP功能、采用高精度H级等磨直线导轨、铸铁床身、采用高精度研磨滚珠丝杆；搭载5轴5联动工业级数控系统；主要加工材料：钢、铁、铜、铝合金、PVC塑料、有机玻璃等；带移动脚 轮。移动轴精度重复定位精度：0.01mm系统分辩率：0.001mmXYZAC轴行程横向（X轴行程）：310mm纵向（Y轴行程）：180mm垂直（Z轴行程）：290mm工作台570×170mm导轨H级等磨直线导轨锥孔跳动精度2um最大钻孔直径13mm最大铣削直径13mm刀库斗笠式10工位轴联动性5轴联动XYZAC轴电机类型XYZ轴伺服电机750WAC轴伺服电机220W数控系统YORNEW M5五轴联动数控系统RTCP刀尖跟随功能支持自动对刀功能支持最快移动速度8000mm/min最快切削进给1-4000mm/min主轴转速100-24000 转/分钟主轴锥度ISO20主轴电机功率1.5 KW整机功率2.8kw使用气压0.6Mpa工件冷却方式水冷循环润滑系统自动润滑系统使用电源AC220V/50Hz外形尺寸1360×990×1800 mm净重650 kg

技术参数： 可提供各种不同材料、周期、功能的极限尺度光栅，一期产品，采用纳米压印技术结合电子束镀膜、反应离子刻蚀等现代微加工技术制造，光栅周期500~100nm，极限尺寸可100nm，可用于各类高分辨光谱仪、精密数控机床、卫星导航和导弹制导等民用、军事高端领域。 另外还可提供高密度自支撑透射金属光栅，一期产品，采用纳米压印技术结合电子束镀膜、反应离子刻蚀、等现代微加工技术制造，自支撑光栅的极限周期可达100nm，即光栅密度达到10000线/mm。可用于民用核能监测、天文航天探测等高技术领域。

恒温视觉振镜同轴加工系统产品描述恒温视觉振镜同轴加工系统对振镜扫描范围内的产品进行高速扫描焊接，温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为士2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。 恒温视觉振镜同轴加工系统适用领域：适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，miniLED脱焊，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及自动化生产线特殊焊接，国防及航空航天等行业也有广泛应用，工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。 恒温视觉振镜同轴加工系统特点1.激光随温度控制2.提供机器视觉软件定制服务3.扫描范围内激光聚集性能一致4.标准接口适用绝大数振镜5.场镜完美消色差设计6.监控视场随动振镜扫描7.单色光照明设计提高观测清晰度8.振镜扫描系统集成同轴监控 恒温视觉振镜同轴加工系统的规格：入射激光波长（nm）：915/980nm CC接口：C/CS 成像镜头：F60/F100/F200 适用场镜焦距：F130/F160 武汉松盛光电科技有限公司坚持以客户为中心，为客户提供完善的咨询、试样、安装、调试、培训、维修等售前和售后服务。1.售前服务签订合同前，公司为客户提供各种生产工艺方案，提供激光设备的技术咨询、样品试样、设备选型等服务。 2. 安装调试 我公司依据合同，免费在规定的时间内将设备安全运往用户指定的安装地点，并派技术服务工程师现场安装。在用户安装调试条件基本具备的情况下，技术服务工程师将在1-2天时间内把机器安装调试完毕供用户使用。3.售后培训公司提供免费技术培训，安装调试完毕后，在买方现场或卖方国内培训维修中心对买方操作人员进行技术培训,直至操作人员达到基本正常使用该设备为止。 4.设备维护公司成立了营销中心，技术服务人员，为客户提供全方面的售后服务工作。 温馨提示：本产品不支持网上订购，产品均以实际配置计价为准，网上标价均为统一虚价，给您造成的不便还请谅解！具体价格请沟通后计算配置而定，谢谢！

食品加工厂除湿机 工业除湿机厂家新闻记者报道：说到食品行业，食品安全问题在很大程度上一直备受人们的关注。古往今来，每个国家一直都十分重视食品工业的生产和发展，是关乎民生民计的一个重要问题。对于食品厂来说,要时刻将食品安全问题放在首位!在食品的加工生产过程中，如果环境不太适合就会影响食物的质量和安全, 造成食品的阻塞及浪费。因此,在环境湿度过高时,建议使用正岛ZD-8168C及ZD系列食品加工厂除湿机来控制食品生产车间或储存仓库的湿度! 正岛ZD-8168C食品加工厂除湿机适用面积130-180平方米左右,除湿量为168公斤/天(7公斤/小时),广泛的适用于精密电子、光学仪器、生物工程、医药、包装、食品、氯化锂电池、印刷业、地下工程及国防等所有场所。 正岛ZD-8168C食品加工厂除湿机及ZD系列空气除湿机采用先进高效能压缩机、高效亲水铝箔换热器、大风量低噪音外转子风机，使除湿能力更能满足产品和环境低湿要求。 点击此处查看食品加工厂除湿机全部新闻图片 电话： 欢迎您来电咨询食品工厂除湿机，食品加工厂除湿机，工业除湿机厂家的详细信息！工业除湿机型号和种类有很多,不同品牌和型号的工业除湿机价格及应用范围也会有细微的差别,而我们将会为您提供优质的产品和全方位的售后服务。 正岛ZD-8168C食品加工厂除湿机技术参数： 型 号ZD-8168C控制方式湿度智能设定除 湿 量168升/天排水方式塑胶软管 连续排水适用面积130 ～ 180智能保护三分钟延时 压缩机启动电 源380V~50Hz活性碳滤网标 配运转噪音52dB自动检测有无故障 一目了然输入功率2800w适用温度5～38℃体积(宽深高)605X410X1650mm设备重量126 kg 查看更多食品工厂除湿机，食品加工厂除湿机，工业除湿机厂家的详细信息尽在：正岛电器 正岛ZD-8168C食品加工厂除湿机及ZD系列空气除湿机产品六大核心配置优势： 优势一：【整机内结构精巧】机组框架结构精巧，管路布置合理有序；采用风系统和制冷系统相对独立的结构，便于维修保养。 优势二：【高效节能压缩机】机组制冷系统采用国际品牌涡旋式压缩机和绿色环保制冷剂，更具高效、节能、环保、静音等特点。 优势三：【配套内螺纹铜管】机组优化后的热交换器，配以高亲水性能的铝翅片套内螺纹铜管， 热交换充分；人性化的设计，智能调节简易。 优势四：【大风量高效风机】机组选用工业通风外转子低噪音大风量高效风机,双离心风轮空气循环系统，体积小，效率高，噪声低，运转平稳。 优势五：【微电脑自动控制】机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度温湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。 优势六：【配多重安全保护】机组电气组件如空气开关,交流接触器和热继电器等均采用国际品牌，并配置高低压、过载、欠压逆压等安全保护装置。您可能还对以下内容感兴趣...1. 工业抽湿机(ZD-8138C)2. 工业干燥机(ZD-8166C)3.车间除湿机(ZD－890C)4. 仓库抽湿机(ZD-8168C)5. 仓库除湿机(ZD-8240C)工业除湿机厂家记者核心提示：使用正岛ZD-8168C及ZD系列食品加工厂除湿机来控制环境的湿度，能减少食品湿度的吸收，防止食品加工过程中的粘连、结块、结霜、发霉及冻结成块等问题，减少机器的阻塞。为食品的传送、冷却、冷冻、干燥创造良好的环境，保证质量的稳定，节约能源、提高生产能力。以上关于食品工厂除湿机，食品加工厂除湿机，工业除湿机厂家的最新相关新闻资讯是正岛电器为大家提供的！ 您可以在这里更详细地了解食品加工厂除湿机的最新相关信息： 食品加工企业最重要的环节就是对食品进行干燥处理，通过这种这种处理方法才能延长食品的食用期限，保证食品不会出现长毛发霉的情况。而对食品干燥处理的方式有很多种，一些企业用自然因素进行加工，如温度、通风等措施，但是这种方法虽然减少了成本但是不利于食物的卫生。 还有一些企业采用了干燥机器，将食物放在机器内部进行干燥处理，但是这种方式会不利于一些肉类食品的存放。综上，采用除湿机加工处理食品干燥的方法是即保险又能保证食品安全的方式。 　　使用除湿机加工食物，主要分为以下几种方式： 　　1.根据气候特点调整除湿机：这种方法关键的就是要将除湿机与外界气温相配合，当使用除湿机时，可以借助外界的温度调节除湿机的除湿程度，能够节约除湿机的耗能。 　　2.运用温度原理：在对除湿机的运用时，可以考虑综合运用风干的原理，风干一般都是将需要干燥的食物吊挂起来，然后在密封的房屋中不断地加热使得食物内部的湿气蒸发。 所以除湿机也可以采用风干的原理，比如在除湿房间将需要干燥的食物悬挂起来，不断地运用除湿机吸取食物内部的水分，这样让除湿机与风干房相互结合，即可以节省干燥的时间还可以扩大需要干燥的食物数量。 　　3.设备调节：为了实现食物的干燥，除了对外部的环境、温度有严格的要求，还应该根据需要加工的食物选用正确的除湿机，比如在对一些大型的肉类食物进行加工时，可以采用大功率的除湿机，如果是小型的食物，可以用功率小的除湿机集中处理。 在使用除湿机时，也要考虑到食物的安全和卫生保证，自动调节除湿机的使用功能，提高除湿机的干燥率，保证食物能够正常的干燥。 　　在食品加工企业，要充分结合除湿机的特点对食物进行加工处理，不仅仅能发挥除湿机的最大功效，还能够节约食品加工业的生产时间和生产成本。

多功能台式　微米和纳米加工制造仪 适合各式纳米材料及薄膜的表面粗糙度或表面形貌量测。● 无需抽真空及快速的量测取得量测图像。● 直觉性的操作接口。● 一键扫描的快速功能。ACST为科研人员和教育工作者带来了一种先进的、多功能的台式微米和纳米制造的仪器，可以作为研究和教育工具。不仅帮助科研人员拓展他们现有的工作向不同的领域发展，而且还可以帮助教育工作者打夯实基础，教育学生掌握工业用的微米和纳米加工制造技术。COSMOS nanoFAB是一个加工制造仪器，这对我们培养纳米科学家的教育计划至关重要，也为学生在日益增长的微制造和纳米技术领域提供丰富的就业机会。 COSMOS nanoFAB采用了一种非常成熟的设计，充分考虑到其性能、成本和多样性。模块化设计理念允许在不同的技术中使用通用型的机械元件/电子元件，从而保证了使用方便和成本低廉。该仪器完全有能力成为快速j加工或新研究的实验验证工具。在教育领域，COSMOS nanoFAB可应用于表面化学、材料科学、工业应用、电子元件和半导体器件制造、生物分子固化和生物传感应用等领域的教学和应用。可被应用于高解析影像和测量需求，特别是具备次奈米级的 Z 轴分辨率。其低噪声和开回路设计于一体的扫描仪可以快速地针对样本进行扫描。独特光像散式的光路模块提供业界最小的雷射光点，让用户可运用于更小且快速的AFM 探针，COSMOS nanoFAB提供了在纳米和微米加工制造技术方面的功能，这并且在业界得到了很好的认可：★ 紫外线光刻: 通过一系列的实验，学生们学习了紫外线光刻技术的概念；半导体行业的基本技术★ 微接触印刷（μCP）： 学生们了解这一传统简易的技术，使用有机、无机和生物材料进行纳米/微米的图案加工。★ 纳米压印加工技术（NIL）： 学生操作和实践纳米压印加工技术。业内专家认为，作为半导体行业未来的市场需求，纳米 压印加工技术（NIL）是最具前景的一项技术。 总之，COSMOS nanoFAB可以应用的领域包括：● 表面化学● 材料科学● 工业应用● 半导体器件的电子元件制造● 生物固定和生物传感应用● 直觉式的数据撷取软件 PSX 可提供用户在最基本教育训练下，即可直接操作。值得一提的是，一键扫描功能可自动地设定参数与进行扫描，用户同样能够快速获得高质量的扫描结果。PSX 内建的扫描库管理功能有效地简化扫描数据的整理，以方便用户删除或输出扫描图文件。● 永效性的光路校准系统---雷射点实时维持在四象限二极管中心，不须另外校正。● 一键扫描- 藉由智能预测算法，即可轻松点击按键便可进行全自动扫频、下针、做力图曲线、以及扫描样品等相关流程。 应用案例和模块信息介绍-微接触印刷（μCP）: 描述：微接触印刷(μCP)是一种非光刻技术，也是“软刻蚀技术”的前身。μCP是一种常有吸引力的、可以应用于生物技术领域的、用于微米和纳米图案/结构制备的技术。它使用弹性印章，通过将各种分子（从有机分子到大的生物物质）点印到固体基底上，以生成二维的微米和纳米结构。这项技术包括两个主要步骤：印章的制作及印刷，如图所示。包被靶标分子的弹性印章通过预施加的控制来接触基底表面，从而将靶标分子转移到基底上。不同的大小和形状的几何图形可以生成各种各样的印章，例如可以使用大的平面印章或滚动印章(类似于油漆辊)在平面和非平面表面上点印，从而轻松地对很大的区域进行图案制备。印章是由弹性体聚合物制成，如聚二甲基硅氧烷(PDMS)，聚氨酯，聚酰亚胺和树脂等等。 应用：微接触印刷是一个从下而上的加工技术,由于简单方便，高通量和成本低廉，现广泛应用于多个领域，如光学、MEMS、高密度分子电路、微流体、微阵列和生物传感器点印寡核苷酸、固定细胞来研究细胞-细胞和细胞-基底表面的相互作用、生成肽阵列研究免疫实验和生物传感器实验的蛋白质和生物配体。 我们客户还可以探索如何在大尺寸和纳米尺度上点印计算机芯片或者如何制作生物传感器。例如，在实验室里，可以使用大尺寸和纳米尺度的印章，用光刻技术制作纳米印章模板和聚合物。印章将被包被有机小分子与黄金等贵金属，然后点印在黄金薄膜的基底上，随后的是金的湿蚀刻，没有被有机分子保护的区域将被蚀刻。在这样的一个实验中，印章上的结构将被复制到基底上。 应用案例和模块信息介绍-光刻技术: 光刻技术是当今世界上最成功的精密加工技术之一。自1959年发明以来，它就是最有价值和最有利润的行业，最初是开发出来用于微电子工业（集成电路平面技术），现在也被用来制造微型器件（硅晶体平面的三维结构材料刻蚀)。从那以后，这个行业一直在广泛需求中不断发展，包括单个电路元件和整合的半导体材料，基本上所有的集成电路是用光刻技术制造的。光刻工艺概述如图所示，预先设计的图案是从光掩模（例如用电子束光刻法）传送到靶标的硅基底。该程序包括以下常用的步骤: 1、在硅片层基底上包被一层薄薄的紫外线敏感的聚合物抗蚀剂（光刻胶）（图2a，图2b）。 2、随后紫外光透过有图案的印章（图2c）进行照射，只有部分抗蚀剂暴露在紫外线下，这引起了抗蚀溶解度的变化。然后将印章放置于离样品尽可能近的地方但是不接触，如图2c所示。由于光衍射，辐射面积会增大一些，大于印章对应的开口区域（这将导致分辨率降低）。这种光刻蚀程序只能用于创建尺寸小于辐射波长的图案和器件。因此，半导体工业也开始使用更短波长的光线来做辐射。 3、紫外线曝光后，将样品浸入显影剂中，以便从显影剂中除去光刻胶暴露在光线下的地方（图2d）。 4. 硅晶片上的抗蚀图案随后被用来从裸片上蚀刻材料（将硅晶片暴露于蚀刻剂）（图2e）或沉积电路设计需要的其他材料。最后光刻胶完全脱离硅晶片（图2）。 在这四个步骤之后，抗蚀剂（光刻胶）上的图案特征被转移到硅晶片的基底上（步骤f）。整个过程可以按电路设计要求重复多次。 用途：光刻蚀是一种从上而下的制作工艺，选择光刻蚀工艺是因为它可以产生小到几十纳米的图案，并提供精确的控制形状，大小，并且制备成本非常低。 光刻技术被广泛应用于从微电子到生命科学的各个行业，在可预见的未来，它还将是微处理器、存储器和其他微电子设备信息技术的基础。此外，它还用于许多设备的制造业和小型化，从而带来了高性能、可移植性、节约时间、节省成本、节省试剂、提高生产通量、改善功耗、提高检测限度以及新功能的开发。 应用案例和模块信息介绍-纳米压印加工技术（NIL）: 描述：纳米压印加工技术（NIL）是基于一种与传统微加工有着根本区别的原理，该技术具有高通量，小于10纳米分辨率和低成本的优点，是目前其他现有刻蚀方法无法达到的。在压印过程中，图案被热敏或紫外光复制到抗蚀剂中，然后被转移到下面的基底上。在热敏纳米压印加工技术（NIL）(T-NIL)工艺中，将表面具有纳米结构的模具压入基底上铸造的薄层抗蚀剂中。抗蚀剂是一种热敏塑料，由于粘度低，在玻璃化温度（Tg）以上时容易变形。当抗蚀剂冷却到Tg以下时，模具被移除，模具的图案被复制在抗蚀剂中。在光固化纳米压印加工技术（UV- NIL）中，将模具在室温下，压入顶层的UV光刻胶中，然后紫外照射交联抗蚀剂，最后模具复制品转移到底层的抗蚀剂和基底上。 在这两个过程中，模具表面都涂上了钝化层，以防止在分离过程中抗蚀剂粘在模具上。在图案转移过程中，利用反应离子刻蚀~RIE等各向异性刻蚀工艺去除压缩区域的残余抗蚀剂，将压印中产生的厚度对比图案转移到整个抗蚀剂中。 应用：为了加快纳米结构的研究和商业化，必须有一个高通量和低成本的纳米加工技术，来实现尺寸、形状和间距完全自由化的设计。这就是为什么纳米压印会快速发展，并且它已经扩展到许多学科，如微电子学、生物学、化学、医学和信息存储。还有希望应用于光学器件、磁存储器、微电子机械系统、生物技术、微波器件的三D打印、生物技术中使用的微流控通道、存储器VRAM的环形结构、无源光学元件等。

武汉三工精密激光调阻机 适合大批量加工激光调阻工艺优势修调精度高——提升待加工产品的精度　　例如初始值为72Ω、82Ω、89Ω等不同阻值电阻经过激光调阻后，可全部使其达到设定目标值（例如100Ω）；在功能调应用场合，一些电子模块不管你初始输出值是类似3.8V或者6.2V等不同参数，使用激光调阻机也可快速修调至需要的目标值（例如5V）。修调速度快——拥有更高的产能　　相对于其它一些调整工艺，例如手工换电阻、电位器调整等方式，激光调阻由于采用了高速实时测量及自动化程序控制等技术，一个电阻的激光调阻加工时间只要几十毫秒，比其它调阻方式高出几倍甚至十几倍，减少了大量的人工成本，特别在批量生产时拥有很大优势。能够满足更小器件的生产需要——缩小加工产品体积　　如今对电路微型化要求是越来越高，特别是消费电子领域，由于激光加工时激光束可聚焦到35um甚至10um，某些微型电路只能采用激光调阻工艺才能解决，其它的工艺则无能为力。同时，微型化意味着在同样的基板上能生产出更多的产品，降低了产品的单位成本。自动化多功能的测试平台　　激光调阻机不仅仅能实现产品的调阻功能，在实际应用过程中它更是一台多功能的测试平台，可对整体调阻产品实现自动测试、选择性调阻、不合格品标定、数据分析等，为用户在产品生产过程中提供了强有力的支持。可靠性好，自动化程度高　　激光调阻机采用了专用激光器，调阻后切口稳定性好，阻值几乎无漂移，保证了产品调阻后的稳定性。同时可配备自动上下料工装，实现激光调阻环节全自动化。 LT7130激光调阻机 设备特点　　适用厚膜电路调阻，电子模块功能修调　　高精度，高速度，高可靠性　　订制的进口激光器，切口质量高　　直线电机XY平台分步重复　　矩阵测量系统，配备IEEE-488(GPIB)接口　　强大软件编程功能，满足各种不同应用　　三工LT7130激光调阻机解决方案如下：　　待调阻产品放入工作台上定位，启动激光调阻　　XY工作台运动至调阻工位，启动探针压紧　　计算机控制电源供电+-15V，测量输出电压　　判断输出电压正、负，如果正电压，激光定位对应电阻R1，如果负电压，激光定位对应电阻R2　　激光切割电阻调阻，输出电压调整至-0.005——0.005之间。　　计算机控制25A电流输出，测量输出电压　　激光定位对应电阻R3，切割电阻调阻，输出电压调整至3.99-4.01V　　计算机关闭25A电流输出，再次测量零位并调阻至-0.005——0.005之间　　计算机关闭电源供电+-15V，探针松开，XY工作运动至下料区域完成 LT7130激光调阻机应用行业　　适用于厚膜、薄膜电阻的激光调阻，电子电路的功能修调、输出信号的修调。广泛应用于厚膜电路、汽车电子、传感器等领域。设备配置高，适合大规模量产。温馨提示：本产品不支持网上订购，产品均以实际配置计价为准，网上标价均为统一虚价，给您造成的不便还请谅解！具体价格请沟通后计算配置而定，谢谢！

产品详情日本JEOL双束加工观察系统JIB-4700F 随着先进材料构造的微细化和制造过程的复杂化，形貌观察、元素分析和晶体分析等的评估技术也对分辨率和精度有了更高的要求。为了满足这些需求，JEOL推出新一代双束加工观察系统JIB-4700F。 该设备的SEM镜筒中采用了超级混合圆锥形物镜、GB模式和in-lens检测器系统，在1kV低加速电压下,实现了1.6nm的保证分辨率,与最大能获得300nA探针电流的浸没式肖特基电子枪组合，可以进行高分辨率观察和高速分析。 产品规格：SEM加速电压0.1 ～ 30.0 kV分辨率 (最佳WD时)1.2 nm (15 kV, GB模式)1.6 nm (1 kV, GB模式)倍率x20 ～ 1,000,000 （采用LDF模式）探针电流1 pA ～ 300 nA样品台计算机控制6轴测角样品台 X: 50 mm, Y: 50mm, Z: 1.5 ～ 40 mm, R: 360°, T: -5 ～ 70°, FZ: -3.0 ～ +3.0 mmFIB加速电压1 ～ 30 kV图像分辨率4.0 nm (30kV)倍率x50 ～ 1,000,000 (x50 ～ 90在加速电压为15kV以下时可以)探针电流1 pA ～ 90 nA, 13 档加工形状矩形、线、点、圆、位图 产品特点： 双束加工观察系统 JIB-4700F能进行高分辨观察、高速分析、高速加工的FIB/SEM 装置。 随着先进材料构造的微细化和制造过程的复杂化，形貌观察、元素分析和晶体分析等的评估技术也对分辨率和精度有了更高的要求。为了满足这些需求，JEOL推出新一代双束加工观察系统JIB-4700F。 该设备的SEM镜筒中采用了超级混合圆锥形物镜、GB模式和in-lens检测器系统，在1kV低加速电压下,实现了1.6nm的保证分辨率,与最大能获得300nA探针电流的浸没式肖特基电子枪组合，可以进行高分辨率观察和高速分析。FIB镜筒利用最大探针电流为90nA的高电流密度的Ga离子束，对样品进行高速加工。 利用FIB高速截面加工后的高分辨SEM观察和使用EDS(能谱仪)及EBSD(晶体取向分析系统)等各种分析装置，可以进行高速分析。此外还标配了三维分析功能，能以固定的间隔自动进行截面加工并同时获取截面的SEM图像。 高分辨率SEM观察 通过采用电磁场叠加的圆锥形物镜、GB模式和in-lens检测器，在1kV低加速电压下实现了1.6nm的保证分辨率。 高速分析 浸没式肖特基电子枪与最佳光阑角控制镜组合，大探针电流分析时也能保持高分辨率。 高速加工 FIB镜筒利用高电流密度的Ga离子束,对样品进行高速加工。 加强了检测系统 利用新开发的同步检测系统（包括in-lens检测器），最多能实时观察4个检测器的图像。 扩展性 可支持EDS、EBSD、冷冻传输系统、冷冻样品台、空气隔离传输系统（Air-isolation transfer vessel）等丰富的选配附件。 三维观察、三维分析 高分辨率SEM和各种分析单元（选配项）组合，能对图像和分析数据进行三维观察。 样品台联动功能 利用样品提取系统（Sample Pick-up System，选配项）和样品台联动功能，能简单地提取TEM样品。 图像叠加（picture overlay ）系统 通过和附带光学显微镜的样品提取系统组合，将光镜图像叠加在FIB图像上，能容易地定出FIB的加工位置。

超快激光微纳加工平台：LS-LAB— 高集成度、高灵活性、简单易用的微纳加工平台LS-LAB：像其他高端的微纳加工设备一样，LS-Lab这台小型实验室设备，搭配LASEA的光束管理模块，可以实现高精度激光微纳加工。配备纳米定位平台和安全管理柜，LS-Lab是OEM模块和现成的激光微纳加工设备之间的连接。设计用于切割、钻孔(零锥角)、纹理、打标、雕刻或薄膜移除等应用，LS-Lab是对所选光学配置预先安装并校准的系统，可以紧挨着激光器放在光绪桌上。无需其他任何额外装置即可完成微加工应用。不但是集成的微纳加工设备，LS-Lab更具灵活性。即使搭配您自己选择的激光器，LS-Lab也可保证快速实现高品质微加工应用。LS-Lab是Class 4级别激光系统，因此需要防护眼镜及其他适当的防护装置，以确保安全。LS-Lab配备安全开关和传感器指示灯，以显示实际是开还是关，因此可以很容易的集成到Class 1级别的环境。主要特点：- 尺寸小(600×600mm)- 10个高品质光束转折器- 平台分辨率500nm- 平台行程160×160×300mm- 安全控制器- 易于集成- 可搭配LASEA光束管理模块：主要规格可点击图片放大* 另有订制方案，可根据客户需求提供高性价比方案。聚擘国际贸易 (上海) 有限公司聚 嵘 科 技 股 份 有 限 公 司聚擘国际贸易 (上海) 有限公司／聚嵘科技股份有限公司，专业从事半导体封装及测试、LED封装测试、太阳能、SMT、飞秒/皮秒/纳秒激光等定制设备/子系统的开发、销售及售后服务。公司总部位于上海，在深圳、北京、西安设有办事处。公司在台北市设有专业的飞秒精密微纳加工实验室 — FemtoFocus，合作伙伴有法国Amplitude公司 、 比利时NextScan Technology公司 、 法国ALPhANOV光学与激光技术中心、比利时LASEA公司、法国NOVAE公司、德国Pulsar Photonics公司。实验室拥有专业的前沿激光微纳加工应用开发及技术支持团队，提供超短脉冲 (小于500fs) 和极短脉冲 (小于100fs) 激光技术相关测试及高速加工 (多光点、转镜) 等高度可扩充的高弹性集成方案。聚擘国际贸易 (上海) 有限公司聚嵘科技股份有限公司| 电子 | 半导体 | 飞秒激光 | 微加工 | 科研 |

Moorfield Nanotechnology是英国材料科学领域高性能仪器研发公司，成立二十多年来专注于高质量的薄膜生长与加工技术，拥有雄厚的技术实力，推出的多种高性能设备受到科研与工业领域的广泛好评。高精度薄膜制备与加工系统 - MiniLab是英国Moorfield Nanotechnology公司经过多年技术积累与改进的旗舰型系列产品。MiniLab系列产品的定位是配置灵活、模块化设计的PVD系统，可用于高质量的科学研究和中试生产。高精度薄膜制备与加工系统 - MiniLab自推出以来销售已突破200套。这些设备已经进入了欧洲各大学和科研单位实验室，诸如曼彻斯特大学、剑桥大学、帝国理工学院、诺森比亚大学、巴斯大学、埃克塞特大学、伦敦玛丽女王大学、哈德斯菲尔德大学、莱顿大学、亚森工业大学、西班牙光子科学研究所、英国物理实验室等著名单位都是Moorfield Nanotechnology的用户和长期合作者。诸多的用户与合作者让产品的性能和设计理念得到了高速发展，并迈入全球化的进程。如今Quantum Design中国子公司与Moorfield Nanotechnology正式合作，作为中国的总代理和战略合作伙伴，将为中国用户提供高性能的设备与优质的服务。除了MiniLab系列之外我们还提供多种高性能的台式设备和定制服务。设备型号MiniLab 026MiniLab 026系统是小型落地式真空镀膜设备，具有容易操作的“翻盖”式真空腔。适用于金属、电介质和有机物的蒸发和溅射沉积镀膜。MiniLab 026采用一体化设计方案，真空腔的一部分向下插入支撑框架内。腔室可以采用翻盖式或钟罩式。该系统可配备多种沉积技术，热蒸发和低温蒸发源(生长金属和有机物)，磁控溅射源(金属和无机)。沉积源通常安装在腔室底部，样品他安装在部，可容纳直径达6英寸的基片。可提供基片加热、旋转和Z-shift。MiniLab 026还与手套箱兼容，是MiniLab系列中可以轻松与用户现有手套箱集成的系统。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 060MiniLab 060系统是MiniLab系列中受欢迎的通用平台，具有前开门式的箱式腔室，适用于多源磁控溅射，也适用于热蒸发和电子束蒸发。MiniLab 060采用一体化设计方案，真空腔体安装在控制系统电子机柜上。系统可以配备各种沉积技术，包括热蒸发和低温蒸发源(生长金属和有机物)，磁控溅射源(金属和无机)，电子束源(除有机物外的大多数材料类别)。沉积源通常安装在腔室底部，但溅射源也可以采用部安装的方式。样品台可容纳的基片尺寸高达11英寸，可提供基片加热、旋转、偏压和Z-shift。可配置行星式样品台、源挡板和基片挡板。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。必要时MiniLab 060系统可提供快速进样室。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 080MiniLab 080采用高腔体设计，非常适合热蒸发、低温热蒸发和电子束蒸发，更长的工作距离以获得更好的薄膜均匀性。MiniLab 080真空腔体安装于控制系统电子机柜上。该系统非常适用于需要较长的工作距离以获得更好均匀性的蒸发技术。蒸发入射角接近90°，对于光刻器件获得好的lift off效果。除了热蒸发、有机物热蒸发和电子束蒸发外，该系统还可以用于磁控溅射（用做复合生长系统）。样品台通常在腔室的部，可以容纳基片尺寸高达11英寸直径。可提供基板加热、旋转、偏压和Z-shift。可配置行星式样品台、源挡板和基片挡板。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。必要时MiniLab 080系统可提供快速进样室。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 090MiniLab 090系统是为兼容手套箱开发的，适用于对大气敏感的薄膜生长。高腔室设计方案是高性能蒸发的理想选择，同时也可以采用磁控溅射方式。MiniLab 090系统是用于金属、电介质和有机物沉积的落地PVD系统。系统包含一个箱式不锈钢腔体，前、后双开门设计可与手套箱集成，允许通过手套箱中前门或者外部的后门对系统进行操作。真空腔体具有大的高宽比，非常适合通过蒸发技术进行长工作距离的高均匀性涂层，但系统也可以配备磁控溅射。真空度优于5×10-7mbar。针对客户的预算和需求可提供非常灵活的配置。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 125MiniLab 125系统将模块化设计概念带进了中试规模。大的腔室允许增加组件的尺寸，进而满足大面积涂层需求，结合快速进样室设计方案，可提高样品的吞吐量。同时，系统是完全可定制化的，以匹配特定的镀膜需求。MiniLab 125系统是落地式真空镀膜设备可用于金属、电介质和有机薄膜沉积。系统包含一个带有前门的箱式不锈钢腔体，用于取放样品。大的腔室体积可以用于中试规模的涂层或采用较为复杂的配置满足灵活多变的实验需求。系统可安装所有主要的沉积组件或定制的组件。系统的本底真空可达5×10-7mbar。可根据用户的预算和具体应用采用灵活的配置方案。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）

产品特点：适合行业：创客、创新实验室、高校或职业院校数控理实一体化教学等。1、 使用220伏电压，占地小，耗电少，采用透明亚克力与钣金结合，提高观摩安全性的同时又保障机器的结构稳固性全封闭。2、采用4工位自动换刀系统，使用0.6Mpa气压。 3、功能加大，三轴联动，配置XENDOLL M4 工业级面板数控系统，适用国际通用程序，故障自动检测报警功能、断电记忆功能。4、主轴为高精度工业级高速主轴。5、转速50-24000无级变频调速、主轴采用循环水或油冷却。6、主轴电机功率2.2Kw，可用于铣削、钻孔、雕刻等工艺加工。7、三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。8、 三轴C5级精密双螺母滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。技术参数：装夹刀具 1-10mm工作台 400×110mmX轴行程 200mmY轴行程 100mmZ轴行程 200mm　主轴转速 50-24000 转/分钟主轴电机功率 2.2 KW进给控制 伺服电机蕞高进给速度 6000mm/min主轴类型 ISO20刀库工位数 4工位自动换刀系统形式 气动换刀使用气压 0.55-0.6Mpa数控系统 XENDOLL M3工业级面板数控系统电子手脉 5轴三档可调工作台 T 型槽尺寸 12 mm工作台 T 型槽个数 3使用电源 AC220V/50Hz外形尺寸 850× 670 ×1100 mm重量 150 kg

根据加工方法的机理和特点，超代加工方法去除加工，结合加工和变形加工三大类。1、去除加工。又称为分离加工，是从工件上去除一部分材料，是传统的机械加工方法，如车削，铣削，磨削，研磨和抛光等，以及特种加工中的电火花加工和电解加工等，均属这种加工方法。2、结合加工。利用物理和化学方法，将不同的材料结合在一起。按结合的是机理，方法，强弱等，它分为附着，注入和连接三种。3、.变形加工。又称为流动加工，利用力，热，分子运动等手段，是工件产生变形，改变其尺寸，形状和性能。超精加工过程可分为4个阶段:①开始时油石磨掉粗糙凸峰的强烈切削阶段；②工件粗糙层被磨除后的正常切削阶段；③磨粒变钝，其作用是由切削过渡到摩擦抛光的微弱切削阶段；④油石和工件已很光滑，接触面积大大增加，因而压强下降，磨粒已不能穿破油膜与工件接触，于是进入停止切削阶段。

超声波铣削旋转加工 辅助加工 超声加工 超声波车削简介超声波铣削旋转加工 辅助加工 超声加工 超声波车削从微观上看是一种脉冲铣削。在一个振动周期中，刀具的有效铣削时间很短，大于80%时间的里刀具与工件、切屑完全分离。刀具与工件、切屑断续接触，这就使得刀具所受到的摩擦变小，所产生的热量大大减少，铣削力显著下降，避免了普通铣削时的“让刀”现象，并且不产生积屑瘤。利用这种超声铣削，在普通机床上就可以进行精密加工，圆度、圆柱度、平面度、平行度、直线度等形位公差取主要决于机床主轴及导轨精度，可达到接近零误差，使以车代磨、以钻代铰、以铣代磨成为可能。与高速硬铣削相比，不需要高的机床刚性，并且不破坏工件表面金相组织。在曲线轮廓零件的精加工中，可以借助数控车床、加工中心等进行仿形加工，可以节约高昂的数控磨床购置费用，杭州声晖超声车削超声波旋转铣削加工广泛应用机械加工。产品功能优点1.超声铣削力小，约为普通刀具铣削力的 1/3-1/10。2.超声车削加工精度高，主要取决于所用机床精度，所加工工件形位公差几乎可接近机床相关精度。3.超声铣削温度低，工件保持室温状态。4.不产生积屑瘤，工件变形小，没有毛刺。5.超声铣削表面粗糙度低，可接近理论粗糙度值，可达Ra0.2以下。6.被超声加工零件的“刚性化”，即与普通铣削相比，相当于工件刚性提高。7.超声加工过程稳定，能有效消除颤振。8.超声铣削液的冷却、润滑作用提高。9.刀具耐用度呈几倍到几十倍提高。10.被超声加工表面呈压应力状态，零件疲劳强度、耐磨性、耐腐蚀性提高。11.超声车削后的工件表面呈彩虹效果。应用由于超声铣削有如此多的优点，所以可广泛应用于航空、航天、军工等领域各种难加工材料的铣削加工。1.难加工材料铣削：如耐热钢、钛合金、恒弹性合金、高温合金、不锈钢、冷硬铸铁、工程陶瓷、复合材料和花岗岩等2.超声加工淬硬钢零件及超硬零件，能得到很高的加工精度和表面质量：用硬质合金刀具可以很轻松地超声车削加工硬度达 HRC60以上的淬硬钢零件，如高速钢、轴承钢等；用 PCD刀具加工硬质合金，可以大大提高刀具的耐用度3.成型铣削：利用成型铣削刀具加工各种类型的轮廓曲面及内外球面、过度圆弧、锥面等4.细长杆件及薄壁件超声车削加工5.超细直径零件超声车削加工6.超精密超声加工表面粗糙度对比表材质钛合金不锈钢铝钢盘铣超声作用有无有无有无有无表面粗糙度1.6 0.8 0.4 1.6 0.8-1.61.6 1.6 3.2 立铣超声作用有无有无有无有无表面粗糙度0.8 1.6 //1.6 3.2 1.6 6.3 钻铣超声作用有无有无有无有无表面粗糙度////3.2-6.312.5 6.3-12.525.0 走刀速度对比表刀具寿命对比表材质钛合金超声作用有超声作用超声作用走刀速度800r/min无有无有进给速度30mm/min刀具寿命1500次3500次100次250次超声作用无刀具类型可转位铣刀整体铣刀走刀速度400r/min被加工件调质件淬火件进给速度20mm/min可切削材料对比表可切削深度对比表超声作用无有超声作用无有材料硬度HRC28-32HRC50-62钛合金3mm10mm铝14mm20mm不锈钢3mm6mm钢4mm8mm 加工对比图联系我们联 系 人：李经理(销售技术工程师） 移动电话： 地 址：浙江省杭州市富阳区

微细加工技术是实现微机电系统的基础,也是微机电系统的核心技术和研究热点。微细加工技术在微电子、微光学、微流控芯片、蛋白及细胞阵列化等领域也有广泛应用。微细加工技术泛指制作微小尺寸器件或薄膜的方法,加工尺度从亚毫米级到纳米级,而加工单位一般从微米级至原子或者分子线度。微细加工技术种类很多,涉及多种物理、化学方法,这里主要根据加工方式以及加工环境介质进行分类。应用类别设备名称设备型号工艺参数镀膜低压力化学气相沉积(LPCVD)HORIS L6471-1可沉积SIN，TEOS，poly等薄膜 1-50片/炉热氧化炉管热氧化退火快速退火炉RTPAnnealsys AS-One 150最高温度到1500℃, 升温速率最大200℃/sFIB加工聚焦离子束 FIBThermo Fisher Scios 2 HiVacTEM样品制备SEM形貌观测场发射环境扫描电镜ESEMThermo Fisher Quattro SSEM能谱分析电子束蒸发镀膜-金属电子束蒸发FU-20PEB-950蒸镀金属薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容电子束蒸发镀膜-介质电子束蒸发FU-12PEB蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四寸基片磁控溅射镀膜-金属磁控溅射系统FSE-BSLS-RD-6inch溅射金属薄膜、6寸基片原子层沉积等离子体增强原子层沉积系统ICPALD-S200当前以Al2O3为主DLC镀膜类金刚石薄膜化学沉积系统CNT-DLC-CL200干法刻蚀干法刻蚀机北方华创硅Bosch和超低温刻蚀、SiO2与石英深刻蚀，8英以下IBE刻蚀离子束刻蚀系统(IBE)AE4三维结构材料刻蚀，刻蚀陡直度优于85度，刻蚀精度10nm等离子体去胶微波等离子体去胶机Alpha Plasma紫外光刻紫外光刻机SUSS MA6BA6GEN4对准精度：±0.5um，分辨率600nm电镀电镀机WPS-200MT镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金临界干燥超临界点干燥仪Automegasamdri-915B划片切割机划片机Disco D323晶圆键合晶圆键合机SUSS MicroTec SB6Gen2阳极键合AFM测试高分辨原子力显微镜Oxford Cypher ES原子力显微镜Park Systems NX20电子束光刻电子束光刻机Elionix ELS-F125G8不含匀胶等费用，材料费根据用胶类型另计　　我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。咨询电话：4008770879

仪器简介：橡胶加工分析仪（RPA）是一种先进的（动态机械硫变）测试仪器，可对橡胶和聚合物在硫化前、硫化中和硫化后的性能进行测定。 RPA 能满足整个生产制造过程中的测试范围和要求: 外购合成胶的检测 外购原材料的检测 母炼胶的检测 终炼胶的检测 硫化胶的检测 RPA 能测定聚合物和橡胶的粘弹特性，从而反映出许多生产过程中的关键数据，如: 加工性，硫化特性，成品特性 RPA 具备非常高的灵敏度，能检测出在生产过程中 很小的成分变化，及这些变化所造成的胶料特性的 改变。由于RPA 的试验方法非常简单快捷，因此可 直接用于日常试验。RPA 的应用范围广泛而灵活，可取代很多传统的仪器和试验，同时降低测试复杂性，节约时间和节省费用。技术参数：遵循标准：符合ASTM D6204,D5289和D6601标准 试验腔：密封式双圆锥模腔，试样体积约4.5cm3 温度：微处理器控制，计算机可编程：40℃-230℃ 加热、冷却温度控制可达1℃/s（室温25℃） 振荡幅度： 0.005° - 90° ( 应变 ±0.07%-±1256% ) 增量为：0.14% ；使用薄膜时，应变为50% 振荡频率： 0.0016～50Hz (0.1～3000 cpm) 增量为： 0.02 Hz 标准扭矩范围：10-2～225 dN.m (10-2～200 lbf.in)主要特点：特性： 上下模拥有加热和冷却的独特温度控制系统DYNAMIC SYMMETRYTM -保证模具平行关闭，减少差异SMART ALIGNMENTTM -确保模具的密闭性，提供无以伦比的重复性密封的双锥型模腔NIST可追溯标准能确保全球范围内的出色再现性应用于泡沫橡胶的压力传感器标准专用电子单元可在广泛的扭矩范围内稳定测试Enterprise软件允许测试结果查阅先进的傅里叶变换流变测试，包括但不限于长链支化 〈LCB) 测定利用综合性的Enterprise软件，可将数据生成报告并进行统计分析

微纳光学元器件外协加工|衍射光学元件|衍射光栅|超透镜|微透镜阵列 微纳光学元件是指面形精度可达亚微米级,表面粗糙度可达纳米级的自由光学曲面及微结构光学元件。由于其具有体积小、重量轻、设计灵活、易阵列化和可批量复制等优点,使其可完成传统光学元件无法实现的新功能,并可构成许多新型的光学系统。目前微光学元件阵列己经成功地应用于现代光学的各个领域,在军事上以及航空航天方面均具有非常重要的应用前景,因而微纳光学元件的制备也成为了表面微加工领域重要的热点研究方向。　　实验室平台拥有设备等共计200余台，其中主要设备（40余台）包括：　　图形化设备　　电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等　　薄膜沉积设备　　ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 （Au、Ag、Cu、Ni、Sn等）　　刻蚀设备　　ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备　　表征和测试设备　　AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显微镜、白光干涉仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激光测振仪、DC／RF探针台（60GHZ）、网络分析仪（60GHz）、半导体分析仪、阻抗分析仪以及高精度电学原表等　　器件后道封装设备　　晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备，封测设备。　　平台技术能力　　工艺整合及平台能力　　—导电DLC膜层（超滑副，导电超硬膜层等）　　—AIN／PZT薄膜工艺（压电驱动材料）　　—大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺　　—键合：阳键合、玻璃焊料键合、共晶键合（AIGe）、扩散键合工艺　　—气氛或真空封装、Reseal　　—研磨减薄和原子抛光工艺　　—硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微纳器件加工　　制造与封测能力　　—硅通孔（TSV）玻璃通孔（TGV）　　—压力／气体／红外／湿度传感器　　—微流控芯片加工和相关测试　　一超滑射频／惯性器件加工能力　　—Die的全封装能力应用类别设备名称设备型号工艺参数镀膜低压力化学气相沉积(LPCVD)HORIS L6471-1可沉积SIN，TEOS，poly等薄膜 1-50片/炉热氧化炉管热氧化退火快速退火炉RTPAnnealsys AS-One 150高温度到1500℃, 升温速率大200℃/sFIB加工聚焦离子束 FIBThermo Fisher Scios 2 HiVacTEM样品制备SEM形貌观测场发射环境扫描电镜ESEMThermo Fisher Quattro SSEM能谱分析电子束蒸发镀膜-金属电子束蒸发FU-20PEB-950蒸镀金属薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容电子束蒸发镀膜-介质电子束蒸发FU-12PEB蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四寸基片磁控溅射镀膜-金属磁控溅射系统FSE-BSLS-RD-6inch溅射金属薄膜、6寸基片原子层沉积等离子体增强原子层沉积系统ICPALD-S200当以Al2O3为主DLC镀膜类金刚石薄膜化学沉积系统CNT-DLC-CL200干法刻蚀干法刻蚀机北方华创硅Bosch和超低温刻蚀、SiO2与石英深刻蚀，8英以下IBE刻蚀离子束刻蚀系统(IBE)AE4三维结构材料刻蚀，刻蚀陡直度优于85度，刻蚀精度10nm等离子体去胶微波等离子体去胶机Alpha Plasma紫外光刻紫外光刻机SUSS MA6BA6GEN4对准精度：±0.5um，分辨率600nm电镀电镀机WPS-200MT镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金临界干燥超临界点干燥仪Automegasamdri-915B划片切割机划片机Disco D323晶圆键合晶圆键合机SUSS MicroTec SB6Gen2阳键合AFM测试高分辨原子力显微镜Oxford Cypher ES原子力显微镜Park Systems NX20电子束光刻电子束光刻机Elionix ELS-F125G8不含匀胶等费用，材料费根据用胶类型另计　　我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。咨询电话：

超声波车削超声铣削 超声加工简介超声铣削从微观上看是一种脉冲铣削。在一个振动周期中，刀具的有效铣削时间很短，大于80%时间的里刀具与工件、切屑完全分离。刀具与工件、切屑断续接触，这就使得刀具所受到的摩擦变小，所产生的热量大大减少，铣削力显着下降，避免了普通铣削时的“让刀”现象，并且不产生积屑瘤。利用这种超声铣削，在普通机床上就可以进行精密加工，圆度、圆柱度、平面度、平行度、直线度等形位公差取主要决于机床主轴及导轨精度，可达到接近零误差，使以车代磨、以钻代铰、以铣代磨成为可能。与高速硬铣削相比，不需要高的机床刚性，并且不破坏工件表面金相组织。在曲线轮廓零件的精加工中，可以借助数控车床、加工中心等进行仿形加工，可以节约高昂的数控磨床购置费用，超声车削广泛应用机械加工。产品功能优点1.超声铣削力小，约为普通刀具铣削力的 1/3-1/10。2.超声车削加工精度高，主要取决于所用机床精度，所加工工件形位公差几乎可接近机床相关精度。3.超声铣削温度低，工件保持室温状态。4.不产生积屑瘤，工件变形小，没有毛刺。5.超声铣削表面粗糙度低，可接近理论粗糙度值，可达Ra0.2以下。6.被超声加工零件的“刚性化”，即与普通铣削相比，相当于工件刚性提高。7.超声加工过程稳定，能有效消除颤振。8.超声铣削液的冷却、润滑作用提高。9.刀具耐用度呈几倍到几十倍提高。10.被超声加工表面呈压应力状态，零件疲劳强度、耐磨性、耐腐蚀性提高。11.超声车削后的工件表面呈彩虹效果。应用由于超声铣削有如此多的优点，所以可广泛应用于航空、航天、军工等领域各种难加工材料的铣削加工。1.难加工材料铣削：如耐热钢、钛合金、恒弹性合金、高温合金、不锈钢、冷硬铸铁、工程陶瓷、复合材料和花岗岩等2.超声加工淬硬钢零件及超硬零件，能得到很高的加工精度和表面质量：用硬质合金刀具可以很轻松地超声车削加工硬度达 HRC60以上的淬硬钢零件，如高速钢、轴承钢等；用 PCD刀具加工硬质合金，可以大大提高刀具的耐用度3.成型铣削：利用成型铣削刀具加工各种类型的轮廓曲面及内外球面、过度圆弧、锥面等4.细长杆件及薄壁件超声车削加工5.超细直径零件超声车削加工6.超精密超声加工加工对比图联系我们 联 系 人：李经理(销售技术工程师） 移动电话： 地 址：浙江省杭州市富阳区

东莞市晶欧光学科技有限公司主营模芯精车代加工，代加工非球面光学模仁粗车、代加工TV入子精车外观。 主营：手机 模仁粗车代加工 、车载模仁粗车代加工、安防模仁粗车代加工、TV, VR,精车代加工，粗车代加工、 高效的出货率，完善的品质管控、可加工材料：镍，铜，铝，金，银。现位居与东莞厚街、客户遍布全国，产品更是出于日、韩、等地区，更是对出口产品的品质观念更上了一个台阶。公司有着单点金刚石车床，加工设备有：海普超精， ULC-100、UPX-200。可加工粗车、外径、精车外观，加工精度可达0.2um以内，面粗糙度3nm以内。基于对光学行业市场竞争态势的深刻理解和把握，东莞市晶欧光学科技有限公司把握客户需求趋向，帮助光学行业各个企业完成产品量产，以在产品工艺 加工、生产领域围绕品牌打造全过程，优化资源配置，形成修模试模解决方案，建立起自己在光学行业代加工领域的竞争优势。帮助企业解决机台不足的困难！苹果、华为、三星、、等关联客户有效解决产能问题。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

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虾片加工设备-大型虾片加工流水线-大连泰合机械制造有限公司，是一家专业生产食品加工设备、非标自动化加工设备以及食品机械的维修、升级改造的服务企业。产品主要根据客户的需求提供相应的设计方案。主要应用于鱼类、贝类、果蔬类、豆类、干果类的设备的设计、生产、制造。 主打产品：虾片生产线（包含从原料搅拌、挤出、切片、烘干等工序）、净菜加工设备、果蔬烘干设备、鱼类清洗设备（洗鱼机）、海带加工设备、海鲜加工设备等。 公司总投资100余万元。服务团队共15人，其中高级技术人员3人，皆为有多年从业经验的专业人员。严格按照专业化、标准化、规范化的新型高科技企业，及科研开发、生产制造和市场营销于一体。 目前公司为大连及周边大中型食品加工企业（旭海食品、天佑食品、森烁食品、龙海盛食品等）长期提供食品机械研发、升级改造服务，提高食品加工企业生产效率，降低成本。公司本着“为用户服务，对用户负责，让用户满意”的宗旨同用户一起互利共赢。

超车床代加工操作规范：1、进行产品加工时。操作员要保持正确的姿态，要有充足的精力敷衍作业，如发现身体不适，为了人身安全，有必要马上脱离作业岗位，并向车间主管或更高层次的领导反映。操作时有必要思想会集，制止闲谈，相互配合，操作者切勿在烦躁、疲倦的状态下操作，为了人身安全，防止发作事端，确保操作安全。所有职工在进入作业岗位前，查看自己服饰是否符合作业要求。禁绝穿拖鞋、高跟鞋及影响安全的服装，留长头发的要戴安全帽。2、机械作业前查看运动部分是否加注了润滑油，然后发动并查看离合器、制动器是否正常，并将机床空运转1-3分钟，机械有毛病时制止操作。3、更换模具时首要封闭电源，冲床运动部门中止运转后，方可开端安装、调试模具。安装调整结束后，用手搬动飞轮试冲两次，为了防止机械与要加工的产品发作不必要的碰撞，上下模具有必要要查看是否对称、合理，螺丝是否坚固，压边圈是否在合理的位置上。4、有必要等其他人员悉数脱离机械作业区，并拿走作业台上的杂物后，方可发动电源开动机械。5、机械作业时，制止将手伸入滑块作业区，制止用手取、放工件。在冲模内取、放工件时有必要运用符合规范的东西。如发现机械有异常声响或机器失灵，应立即封闭电源开关进行查看。机械开动后，由一人运料及机械操作，其他人不得按动电建或脚踩脚踏开关板，为了他人安全更不能将手放入机械作业区或用手触动机械的运动部分。东莞市晶欧光学科技有限公司主营模芯精车代加工，代加工非球面光学模仁粗车、代加工TV入子精车外观。主营：手机模仁粗车代加工、车载模仁粗车代加工、安防模仁粗车代加工、TV,VR,精车代加工，粗车代加工、高效的出货率，完善的品质管控、可加工材料：镍，铜，铝，金，银。现位居与东莞厚街、客户遍布全国，产品更是出于日、韩、等地区，更是对出口产品的品质观念更上了一个台阶。

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