薄膜涂层应力仪

仪器简介：球磨型膜厚磨损测试仪 球磨型膜厚测试仪Calotest为您提供简单快速并且低成本的膜厚测量方法。一个半径精确已知的磨球由自身重力作用于镀膜试样表面并进行自转。在测试过程中，磨球与试样的相对位置以及施加于试样的压力保持恒定。磨球与试样间的相对运动以及金刚石颗粒研磨液的共同作用将试样表面磨损出一球冠形凹坑。随后的金相显微镜观测可以获得磨损坑内涂层和基体部分投影面积的几何参数。在得知了X和Y的长度后，涂层的厚度D可以通过简单的几何公式计算得出。 膜厚及磨损测试仪Calowear将这个原理更加深了一步。通过监测球体施加在试样上的载荷，我们可以更好的控制薄膜的磨损。研磨液以恒定速率自动滴加在球体与试样界面，构成一个稳定的三体磨损系统。 Calowear不是一次性的磨损试样表面，而是将磨损过程分成几个不同的阶段来完成。磨损坑的形状以及法向力的数值在每阶段的磨损后进行记录。由此，薄膜以及基体的磨损率可以精确的计算出来。 技术参数：主要技术参数 工作台尺寸： 50 x 50 mm 转动速率： 60 to 1200 rpm 标准磨球直径： 20, 25, 30mm 磨损时间范围： 10 - 90 sec or 1 - 9 min主要特点：特点 分为两款紧凑型和工业型薄膜与基体的磨损率测量 膜厚测量 适用于多种材料 可以导出数据进行更深入分析（例如： EXCEL 等）

kSA MOS US采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS ，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。 相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高了测试的分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。实际应用：

厂家正式授权代理商：岱美有限公司联系电话：，（贾先生）联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801公司网址：ThetaMetrisis是一家私有公司，成立于2008年12月，位于希腊雅典，是NCSR' Demokritos' 的微电子研究所的第一家衍生公司。ThetaMetrisis的核心技术是白光反射光谱（WLRS），它可以在几埃到几毫米的超宽范围内，准确而同时地测量堆叠的薄膜和厚膜的厚度和折射率。 FR-Mic: 微米级薄膜表征-厚度，反射率，折射率及消光系数测量仪一、产品简介： FR-Mic 是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，要求的光斑尺寸小到几个微米，如微图案表面，粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台专用计算机控制的 XY 工作台，使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。o 实时光谱测量o 薄膜厚度，光学特性，非均匀性测量，厚度映射o 使用集成的， USB 连接高品质彩色摄像机（CCD）进行成像 二、应用领域 o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数 FR-Scanner 自动化超高速精准薄膜厚度测量仪 一、产品简介： FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快速和准确测量薄膜特性:厚度，折射率，均匀性，颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。 独特的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此，在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法，可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据，这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。测量 8” 样片 625 点数据60 秒 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数FR-Scanner: 自动化超高速薄膜厚度测量仪 FR-pOrtable:一款USB驱动的薄膜表征工具 一、产品简介： FR-pOrtable 是 一 款独 特 的 便 携 式 测 量 仪器 ， 可 对 透 明 和 半 透明 的 单 层 或 多 层 堆 叠薄 膜 进 行 精 确 的 无 损（非接触式）表征。使用 FR-pOrtable，用户可以在 380-1020nm 光谱范围内进行反射率和透射率测量及薄膜厚度测量。二、应用领域o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、应用领域 FR-pOrtable的紧凑尺寸以及定制设计的反射探头以及宽带长寿命光源确保了高精度和可重复的便携式测量。 FR-Portable既可以安装在提供的载物台上，也可以轻松转换为手持式厚度测量工具。放置在待表征的样品上方即可进行测量。 FR-Portable是用于工业环境（如R2R、带式输送机等）中涂层实时表征的可靠而精确的测厚仪。四、产品特点o 一键分析 (无需初始化操作)o 动态测量o 测量光学参数(n & k, 颜色)，膜厚o 自动保存演示视频o 可测量 600 多种不同材料o 用于离线分析的多个设置o 免费软件更新服务 五、技术参数FR-pRo: 按需可灵活搭建的薄膜特性表征工具一、产品简介： FR-pRo 是一个模块化和可扩展平台的光学测量设备，用于表征厚度范围为1nm-1mm 的涂层.FR-pRo 是为客户量身定制的，并广泛应用于各种不同的应用 。 FR-pRo 可由用户按需选择装配模块，核心部件包括光源，光谱仪（适用于 200nm-2500nm 内的任何光谱系统）和控制单元，电子通讯模块此外，还有各种各种配件，比如:? 用于测量吸收率/透射率和化学浓度的薄膜/试管架,? 用于表征涂层特性的薄膜厚度工具,? 用于控制温度或液体环境下测量的加热装置或液体试剂盒,? 漫反射和全反射积分球通过不同模块组合，最终的配置可以满足任何终端用户的需求 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )O 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数

是综合评价被膜性能的性价比很高的测定机薄膜剥落和破损测量　使用一个特殊的针，测量单层和多层涂层的抗剥离性，以及各层之间或基材和涂层之间涂层的断裂力。　还可以收集关于分层和薄膜破裂状态的可视化数据。 一根针被放在薄膜的横截面上，并在一条直线上滑动。　通过移动薄膜并测量薄膜的剥离和断裂应力，将应力施加到薄膜的表面。 在多层膜的情况下，针被放置在靠近表面层的地方。　即使它们被放置在靠近zui低强度层的地方，也会从zui低强度层的附近发生分层。静态/动态摩擦系数测量　表面摩擦力必须作为一个涂层特性来评估。 使用填充仪，可以获得10微米到1毫米/秒的速度范围。　通过在极低的速度下进行测量，可以测量出从静止开始滑动时发生的试样的弹性变形，而　滑动过程中的跳跃现象可以降到zui低。 使用中的摩擦测量装置刮擦强度测量　刮擦强度评估是通过使用锥形刮针在规定的垂直载荷下进行线性滑动来进行的，每个试样上产生的刮擦宽度用来评估试样的刮擦强度。　刮擦强度可以表示为：。 此外，由于在测量划痕强度时，阻力也可以作为数据被捕获，所以垂直载荷可以用划痕强度来表示。　刮擦开始的垂直负荷也可以通过测量负荷的阶梯式变化来确定。 使用中的划痕强度测量单元薄膜剥落和断裂测量的例子 释放和分解测量状态 聚酯基的涂层剥落 热固性涂料的断裂状态主要规格

原位薄膜应力测量系统，又名原位薄膜应力计或原位薄膜应力仪！MOS美国技术（US 7,391,523 B1）！曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee！ 采用非接触激光MOS技术；不但可以准确的对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；客户可自行定义选择使用任意一个或者一组激光点进行测量；并且这种设计可以保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析； 该设备已经广泛被各个学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学院等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用； 相关产品： 薄膜应力仪（薄膜应力测量仪）：为独立测量系统，同样采用先进的MOS技术，详细信息请与我们联系。设备名称：薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester, Film Stress Measurement System 主要特点： 1.自主专用技术：MOS 多光束传感器技术； 2.单Port(样品正上方)和双Port(对称窗口)系统设计； 3.适合MOCVD, MBE, Sputter，PLD、蒸収系统等各种真空薄膜沉积系统以及热处理设备等； 4.薄膜应力各向异性测试和分析功能； 5.生长速率和薄膜厚度测量；（选件） 6.光学常数n&k 测量；（选件） 7.多基片测量功能；（选件） 8.基片旋转追踪测量功能；（选件） 9.实时光学反馈控制技术，系统安装时可设置多个测试点； 10.专业设计免除了测量受真空系统振动影响；测试功能： 1. 实时原位薄膜应力测量 2.实时原位薄膜曲率测量 3.实时原位应力薄膜厚度曲线测量 4.实时原位薄膜生长全过程应力监控等 实时原位测量功能实例：曲率、曲率半径、薄膜应力、应力—薄膜厚度曲线、多层薄膜应力测量分析等；

锂电池隔膜及耐热层厚度在线检测方案一套RX410系统同时测量“基材厚度”和“涂层厚度”来自日本锂电池隔膜业界高度认可的红外测厚技术 锂电池隔膜厂商的需求在全球重点发展电动车等新能源产业的今天，锂电池作为公认的理想储能元件，得到了非常高的关注。技术门槛更高的锂电池隔膜领域正面临着极大的机遇和挑战。正极材料、负极材料、电池隔膜、电解液是锂电池非常重要的四项原材料，而其中隔膜的基材厚度、涂布均匀性、涂布量优化更是锂电池隔膜中的难题，Kurabo RX410锂电池隔膜解决方案将帮助客户彻底解决隔膜及涂层厚度检测问题，提高产品的涂层均匀性和降低生产成本。隔膜是保证锂电池安全稳定工作的核心材料，它可防止电池短路引起的爆炸。而动力电池、储能电池用隔膜对隔膜的耐热性、安全性等性能的要求更加高。为了保证锂电池的安全性，必须精确控制隔膜厚度和耐热涂层的均匀性。Kurabo承诺解决隔膜基材和隔热涂层的厚度控制问题，只需一套，便可测量膜层及涂层的双重厚度，效率高，成本低，性价比高！是国际主流隔膜生产商的标准配置。产品介绍锂电池隔膜基材及耐热涂层测厚仪（膜重仪）RX-410RX410特点针对多孔基材具有优越的透过性能可同时测定隔膜基材和耐热涂层的厚度（或克重）锂电池行业内众多的销售业绩和成功应用经验RX410应用范围锂电池隔膜的耐热层厚度（或涂布量）测定锂电池隔膜基材厚度（或克重）测定其他薄膜涂层厚度（或涂布量）测定多层复合膜每种成分的厚度。RX410技术优势可测量半透明品，即使是透明性低的多孔性材质也可得到很高的测定精度。可以只测定抗热层的厚度：配合测定对象层和成分选定使用波长。可以只测得多层复合膜每种成分的厚度。采用安全的光：红外线方式，比起其它方式，更加安全，更加方便。实现非接触方式的生产线上测定，安全距离最远。响应速度快速以及长期的安全性：最小的响应速度约50毫秒，不会放过丝毫的厚度变化。采用3波长的测光方式，对于周围怀境和装置的变动，可长期地确保精度。广泛的适应性：根据最多6波长的过滤组合，可以测定多种物质的厚度（或涂布量）。RX410技术参数测量规格测光方式红外线吸收方式分光方式回转过滤方式（实际可装6张）测定距离20mm（两感应器间：40mm）测定面积20×30mm（椭圆）　1处光斑硬件规格感应器头部投光感应器　410(W)×164(D)×190(H)（不含突起部）受光感应器　410(W)×164(D)×160(H)（不含突起部）投光感应器10.4kg，受光感应器8.6kg中继装置部外观尺寸：322(W)×140(D)×113(H) （不含突起部）重量：4kg电源：AC100V±10% 50/60Hz 200VA资料处理部外观尺寸：275(W)×300(D)×165(H) （不含突起部）重量：6kg电源：AC100V±10% 50/60Hz 200VA外部输出可从类比0～10V或4～20mA中选泽（出货时设定）使用温度5～40℃（不结露,周围环境35℃以上必须进行空气净化）Kurabo给客户带来的益处：为高性能薄膜的品质管理提供支持降低不良品与竞争对手的差别化获得更大商机提高生产性开发新产品提高企业形象

粉末涂层测厚仪TQC PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪是利用光热法对薄膜厚度进行非接触、无破坏性测量的仪器。符合标准DIN EN 15042-2。这台轻巧稳健的仪器可快速地测量在金属和MDF底材上粉末涂层在固化前后的厚度。测量系统由传感器和显示器组成，通过一条电缆连接。产品描述TQC PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪是利用光热法对薄膜厚度进行非接触、无破坏性测量的仪器。符合标准DIN EN 15042-2。这台轻巧稳健的仪器可快速地测量在金属和MDF底材上粉末涂层在固化前后的厚度。测量系统由传感器和显示器组成，通过一条电缆连接。TQC PowderTAG的工作原理光热光谱测量光学------热吸收高度敏感的测量技术，基于样本在辐射吸收时所产生的材料的热状态变化的量化数据。特点1、操作简便，只需将探头在合适的距离指向测量物品的表面，然后按下“测量”按钮。2、可测量任意形状和尺寸的样品，包括边框和边缘的样品。3、测量范围大，测量值极其精确。4、可测量任意金属底材品如钢、铝及非金属底材如中密度纤维板。5、适用于固化或未固化粉末涂料。符合标准DIN EN 15042-2查阅标准以便进行正确的测试。应用powdertag是一种非接触式的生产工具，主要用于油漆行业。因为powdertag非接触、无破坏性测量的仪器，不需要垂直，并有一个小的测量点使得powdertag可以准确地测量小的涂层厚度，弯曲或难以达到的涂层。即使在线框或小角落和边缘，LED指针帮助确定准确的距离和位置。由于非接触式测量原理零件可以在慢速移动线上进行测试而不破坏涂层。对于更高的线速度，建议通过旁路将管路的一部分拆下或停止管路。仪器配置TQC PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪装放于一个坚固的运送箱里。内容包含1、一个带有电缆的光热涂层厚度传感器。2、一个用于显示涂层厚度读数的显示装置。3、四个一组的锂电池和一组额外的锂电池4、锂电池充电器。5、一个带有肩带的保护袋，用于装放显示装置。6、类型I参照标样接收筒。7、使用手册。附件LD5852 间距帽(提高固化涂料的测量)LD5851 专业型探头高度调节支架LD5853 基础型探头高度调节支架LD5854 电池组 (4个一组的锂电池)LD5856锂电池充电器规格备注：仪器的性能、测试范围和精度取决于底材的构造和粉末涂料颜色的特性。大部分的粉末涂层测量都没有任何问题，在极少数情况下，涂层与光热技术不兼容，或者需要特殊的设定。使用TQC PowderTAG的使用是将探头在合适的距离指向测量物品的表面，LED指示器会显示恰当的距离/位置，然后按下“测量”按钮。图片一图片二特殊保养1、虽然这个仪器设计稳固，但由于是精密仪器，不能跌落或 打翻。2、使用后需要清洁仪器。3、使用柔软干燥的布料擦拭仪器，不能用机械手段如钢丝刷和砂纸擦拭，这会引起类似于4、一些侵蚀性清洗剂一样带来伤害，且这种伤害是长久的。5、不要使用压缩空气清洁仪器。6、建议每年都作仪器校准。运输与存放仪表必须存放在相应的箱子里。需要注意的是，传感器和显示器装置必须放在恰当的间隔中。运送箱和仪表必须存放在以下条件：不能存放于室外 。需存放在干燥无尘的环境中。不要暴露在侵蚀性的媒介中。避免阳光直射。避免机械振动。存放温度：0-55℃。相关湿度: 较大 80%, 在 32 ° C情况下 ，较大 50%。安全防范1、当激光束打开的时候，使用一定要非常小心。 不要让激光束正对眼睛 ，也不要让激光直射他人或者动物的眼睛。2、小心不要让光束反射入眼睛。3、不要让激光束照射任何能爆炸的气体。4、不要放于阳光下或强光下。5、避免在高温或者低温的环境中使用。6、避免潮湿 。7、当调节电子元件时，一定要确保仪器的电源开关是关闭的。

kSA MOS UltraScan采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。基于kSA MOS，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。相关产品： *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析； *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester） 技术参数：1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；3.XY双向扫描平台扫描步进/分辨率：1 μm；4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma) 7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；8.平均曲率重复性：5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效避免外界振动对测试结果的影响；同时提高测试分辨率；主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.自动光学追踪技术； 3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、面积扫描； 4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。测试实例：

金属表面涂层剥离试验机产品介绍：1、广泛应用于电池片、橡胶、塑料、电线电缆、纺织物、防水材料、 无纺布等非金属材料及金属丝、金属箔、金属板材和金属棒的力学性能试验，配合专用夹具亦适用于各种成品拉伸、压缩、 剥离、剪切、撕裂、弯曲（折）试验。可打印多项资料，可根据不同资料做出图形输出比较，控制精度高，操作简便；采用模块化设计，各种附属配件品种齐全，搭配灵活。2、本机主要适用于对金属的拉伸、压缩、弯曲等力学性能的测试，还可以实现恒应力、恒应变、蠕变、松弛、轴向、径向等种多死循环试验。可根据GB、JIS、ASTM、DIN等标准自动求出抗拉强度、屈服强度、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、弹性模量等参数。二、金属表面涂层剥离试验机技术参数：1、设备型号：QJ211S2、负荷： 10KN3、荷重元精度： 0.01%4、测试精度： ±0.5%5、操作方式： 全电脑控制,windows模式操作6、有效试验宽度： 约420mm7、有效拉伸空间： 约800mm8、试验速度: 0.001~500mm/min9、速度精度：: ±0.5%以内；10、位移测量精度： ±0.5%以内；11、变形测量精度： ±0.5%以内12、安全装置： 电子限位保护，紧急停止键 Safeguard stroke13、机台重量： 约140kg三、功能特点：1、 自动清零：计算机接到试验开始指令后，系统自动清零。2、 自动返程：试样断裂后，自动返回初始位置。3、 自动换档：根据负荷的大小，可切换不同的档位，确保测量精度。4、 改变速度：本机可根据不同的试样，任意改变试验速度。5、 示值校验：系统可实现力值的准确标定。6、 控制方法：根据试验需要可选择试验力、试验速度、位移、应变等试验方法。7、 一机多用：配备不同规格的传感器，可实现一机多用。8、 曲线遍历：试验完成后，可用鼠标任意找出试验曲线逐点的力值和变形数据并分析。9、 显示：数据和曲线试验过程动态显示。10、结果：试验结果可存取，对数据曲线进行分析。11、限位：具有程控和机械限位。12、过载：当负荷超过额定值时自动停机。

仪器简介：产 品 介 绍: 订购编号：20706 CMI233(单探头) / 20707 CMI233(双探头) 用途：广泛应用于喷涂电镀、涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层及各种薄膜厚度的测量 CMI 200型测厚仪是高科技电子技术和软件的佳组合，多功能、耐用的设计，专为适应恶劣的工作环境而制造，典型应用于表面处理工业。 CMI 200以经济的价格为您提供对涂镀层厚度的准确、高效的监控。技术参数：应用范围： 磁性基材上的非磁性涂层，例如钢或铁上的锌、铬、镉、锡、铜、聚四氟乙烯、环氧树脂、油漆、粉末涂料等涂层 导电基材上的非导电性涂层，例如铜或铝上的阳极电镀、油漆、珐琅/瓷釉、粉末涂料、环氧化物等涂层。 ●测量方法：磁感应或涡流式 ●测量精度：1%± 0.1&mu m依照参考标准片 ●测量范围：磁感应0-120mils(0-3.05mm)；涡流0-60mils(0-1.52mm) ●分辨率：0.1&mu m ●小曲率半径 5mm(凸)；25mm(凹) ●小测量面积 &phi 20mm ●小基体厚度 0.35mm ●适用标准：磁感应遵守ASTM B499 & B530；DIN 50981；ISO 2178 and BS 5411 PART9&11有关规定。涡流式遵守ASTM B244 & B259；DIN 50984；ISO 2360 and BS 5411 PART3有关规定 ●存储量：12，400条读数 ●低铁和无铁层厚度：12 mils(305&mu m) ●尺寸及重量：14.9X7.94X3.02 CM；重量：260克（含电池） ●单位：英制和公制，可转换 ●电池：9伏干电池或充电电池 ●统计数据显示：读取次数，平均值，标准差，高值，低值，由打印机或连续输出支持的直方图和CPK图 ●接口：RS-232串行输出端口 ●显示：1/2英寸背光液晶显示屏 ●键区：密封膜。基本-9键；增强-16键 ●扫描特征：在指定扫描时间内自动平均读数（或可提供实际高低值） ●品牌及产地：英国牛津仪器；产地：美国主要特点：品牌：OXFORD CMI(英国牛津) 简介： □性价比优势：同类进口产品中具有很高的价格性能比 □探头：配备有世界上的检测探头 □测量精度：1%或± 0.1&mu m依照参考标准片，分辨率：0.1&mu m □测量范围：磁感应0-120mils(0-3.05mm)；涡流0-60mils(0-1.52mm)（涂层测厚仪/涂镀层测厚仪是本公司主打销售产品之一，我们是牛津测厚仪中国一级代理，专业提供涂层测厚仪品牌、涂层测 厚仪行情、涂层测厚仪参数、涂层测厚仪应用、涂层测厚仪维修、涂层测厚仪保养、涂层测厚仪报价、涂层测厚仪售后服务等涂层测厚仪各种问题）

印刷涂层磨擦试验机_油墨附着力测试仪MCJ-01油墨磨擦试验机专业适用于印刷品印刷墨层耐磨性、PS版感光层耐磨性及相关产品表面涂层耐磨性的测试试验。通过测试帮助有效分析印刷品的抗擦性差、墨层脱落、PS版的耐印力低及其它产品的涂层硬度差等问题，因此该款仪器又叫墨层磨擦试验机、纸张耐磨测试仪、墨层牢度刮擦试验仪等。产品特点◎ 仪器采用微电脑控制，液晶屏显示，方便用户数据查看。◎ 薄膜按键开关、PVC操作面板，人性化设计，方便用户快速便捷的进行试验。◎ 内嵌式标准磨擦台保证均匀的磨擦面积，并且磨擦过程完全静音运行。◎ 掉电记忆的独特设计，保证用户提供测试数据安全。.印刷涂层磨擦试验机_油墨附着力测试仪测试原理将清洁胶版纸在一定压力下对印刷品表面进行磨擦试验，一定次数后取下试样测试表面密度，与磨擦前之比大小即为墨层耐磨性。 应用领域纸张纸板：适用于印刷品印刷墨层耐磨性的测试，有效分析印刷品的抗擦性差、墨层脱落等问题PS版感光层：适用于PS版感光层耐磨性的测试，有效分析PS版耐印力低等问题测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：GB/T 7706-2008。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进控制技术和傻瓜化的操作，使得FST1000薄膜应力测量仪特别适合于要求快速测量常规薄膜内应力。

通过连续监控涂层工艺，不仅可以优化涂层品质，而且可以节省材料，从而大大降低生产成本。因此，在喷涂工艺中测量湿漆涂层厚度是许多用户的愿望。然而，传统方法只有在工艺结束和参数不可再修正时才能完成测量。传统磁感应或涡流涂层厚度测量方法仅在干燥或烘干后的涂层上进行。即使是砂光图案也只能通过干漆膜产生-以及必须是非常好的切割工艺。涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以快速实现对珐琅涂层检测，即时测出珐琅涂层厚度，其采用的是光热法(ATO原理），测量原理如下：涂魔师在线全自动涂层测厚仪通过计算机控制光源以脉冲方式加热待测涂层，其中内置的高速红外探测器从远处记录涂层表面温度分布并生成温度衰减曲线。表面温度的衰减时间取决于涂层厚度及其导热性能。最后利用专门研发的算法分析表面动态温度曲线计算测量待测的涂层厚度。 涂魔师在线全自动涂层测厚仪技术优势?适用于各种涂层类型，如液体油漆、粘胶剂、粉末涂料、润滑油、胶水等?实时在线全自动监测涂层厚度，100%数据存档，帮助工作人员及时调整工艺参数?适用于任何外形复杂的工件(如曲面、内壁、边角、立体等）?在生产前期非接触无损测量未固化涂层厚度，即时得出涂层干膜厚度客户案例---涂魔师在线非接触测量伊莱克斯烘箱珐琅（搪瓷）涂层膜厚知名厂商伊莱克斯使用涂魔师进行烘箱的在线膜厚测量，他们对涂魔师测厚方案十分满意，能帮助他们降低生产成本和减少返工率。该企业使用涂魔师在线全自动涂层测厚仪代替过往繁杂的人工膜厚测量，对烘箱及烤盘等工件的进行非接触精准定量搪瓷粉末涂层厚度测量。伊莱克斯（Electrolux）为何需要精准测量搪瓷粉末涂层膜厚搪瓷涂层对于烘箱和烤盘的外观和防粘效果是至关重要；若搪瓷涂层过薄，会造成返工工序或客户索赔；若搪瓷涂层过厚，会导致原材料消耗量过大，从而生产成本过高；环境条件的微小变化，会突然发生工艺偏差(如湿度，气压，温度，… )缺乏连续涂层厚度的记录存档，增加了质量的不安全性和不稳定性；由于之前的测厚方法存在滞后性、没有实现100%膜厚全检， 从而造成材料的浪费和零件的报废， 每年总共损失约 4 万欧元！ 涂魔师在线全自动涂层测厚仪可以实时在线非接触无损精准测量珐琅涂层厚度，实时监控膜厚真实情况，及时对涂装设备进行参数调整；在产线上实现实时、快速、操作简易、非接触、无损的涂层厚度检测。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电咨询更多关于涂魔师在线全自动涂层测厚仪产品信息和客户案例。

FSM薄膜应力与晶圆翘曲度测量仪薄膜应力测量仪广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。在硅晶圆或者其他材料基底上附着薄膜，由于衬底与薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量来计算应力。薄膜应力仪用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基底曲率半径的变化量。由于是根据在基板上扫描的激光反射角度进行计算，因此，通过测量薄膜附着前后的曲率半径变化，计算其差值，求出曲率半径变化量，用斯托尼公式，依据基板曲率半径计算薄膜应力S。FSM薄膜应力测量仪的特点:1）自动切换双波段激光具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。FSM500加热到500℃进行应力测量，可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算2）2-D & 3-D Map配备有马达驱动的可旋转载片台，可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布，并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。3）薄膜厚度可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能，使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。产品优势&bull 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试&bull 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业&bull 适用于多种晶圆,基板尺寸&bull 桌上型/站立式&bull 手动/自动/半自动&bull 500℃&bull 快速&非接触激光扫描&bull 适用生产和研发使用&bull 全球销售及客户支持产品应用&bull 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺（CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)&bull 工艺的质量控制&bull 故障诊断&bull 新技术的研究与开发&bull 半导体新工艺的研究与开发&bull 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等&bull 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查&bull 其他的集成电路工艺: 平板显示器 微机电系统

价格电议Europlasma 无氟纳米涂层设备 CD1836上海伯东代理比利时 Europlasma, 纳米防水涂层设备 CD1836, 腔体体积 1836l, 适用于鞋, 服装, 成品过滤器等行业.Europlasma 纳米防水涂层设备 CD1836 技术规格反应舱材料: 铝有效尺寸: 1600 x 1350 x 850mm容积：1836L舱门: 装有可视窗口插槽: 4个 尺寸：1000 x 285mm，每个插槽可放多个285 x 756mm托盘真空度测量皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能：自动控制反应过程；根据处理材料设定不同的处理工艺参数；测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间, 温度, 频射发生器输入电压等指标；监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 设定操作进入密码.电源380V AC, 三相，50Hz, 63A反应气体一个气体输入端口, 含气体流量控制器 MFC气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道；输入压力：1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口性能急停开关；真空泵保护锁；高温保护锁；CE认证。Europlasma 无氟纳米涂层设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 无线耳机, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. PCB 元器件涂覆防水层5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 其他防护设备等.上海伯东代理比利时原装进口 Europlasma 超薄等离子涂层设备, 可在非织造, 薄膜, 网状物或纳米纤维网等材料上沉积超薄涂层, 通过专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard, 实现产品防水, 亲水, 疏油, 防腐等功能, Europlasma 满足消费电子产品, 锂电池隔膜, 医疗用品, 户外运动装备等产品 IPX5-IPX8 防水等级！Europlasma 真空条件下, 通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗先生上海伯东版权所有, 翻拷必究！

正极极片涂层剥离强度试验机适用于金属或非金属（含复合材料）、橡胶塑料、胶粘剂材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、保载、等项的静态力学性能测试分析研究，具有应力、应变、位移三种闭环控制方式，要求可求出大力、抗拉强度、抗剥离强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。采用计算机控制windows操作系统使试验数据曲线动态显示, 能自动求取大力、大变形、弯曲应力、弯曲强度、压缩强度、压缩力、屈服、弹性模量、伸长率等参数（根据用户要求需要哪种试验以便配备相应夹具）。 试验曲线和数据结果可以在电脑上动态显示并任意设定,对曲线操作更加简便.轻松.随时随地都可以进行曲线编缉、.叠加、分离、缩放、打印等全电子显示监控。正极极片涂层剥离强度试验机设备用途：该机广泛应用于建筑建材、航空航天、机械制造、电线电缆、橡胶塑料、汽车制造等行业的材料检验分析，是科研院校、大专院校、工矿企业、技术监督、商检仲裁等部门的理想测试设备。正极极片涂层剥离强度试验机外形更美观，操作更方便，噪音低、效率高、性能更稳定、 加工更精细、设计更新颖，品质更保障，价格优廉，由第三方下发的计量证书，非常权威性的技术与服务，值得广大客户的信赖！正极极片涂层剥离强度试验机技术参数Mainspecifications1、负荷Maxcapacity：5000N以内（任意选）2、荷重元精度拉力机LoadAccuracy：0.01%3、测试精度Measuringaccuracy：±0.5%4.位移示值误差：示值的±0.5％以内5、操作方式Control：全电脑控制6.测试软件：中英转换，还有一款八国语言的软件。7、操作方式Control：全电脑控制8、有效宽度Validwidth：150mm9、有效拉伸空间Stroke：800mm（根据需要可加高）10、拉力机试验速度Tetxingspeed：0.001~500mm/min（任意调），也可达到1000mm/min。11、速度精度SpeedAccuracy：±0.5%以内；12、位移测量精度StrokeAccuracy：±0.5%以内；13、变形测量精度DisplacementAccuracy：±0.5%以内14、安全装置Safetydevice：电子限位保护，紧急停止键Safeguardstroke 15. 系统：试验遥控或仪器本身的液晶显示屏控制 16.夹具配置:根据用户产品试样要求定制夹具壹付17、机台重量MainUnitWeight：约100kg　　18. 电源电压: 220V 19. 主机尺寸：590*355*1640mm

仪器简介：kSA MOS ThermalScan 薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器，同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！系统采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。同类设备：*薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；*薄膜残余应力测试仪；*实时原位薄膜应力测量系统；技术参数： Film Stress Tester, Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System 1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 2.曲率分辨率：100km； 3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）； 4.XY双向扫描速度：可达20mm/s； 5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ； 6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品； 7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析； 9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等； 10.温度均匀度：优于±2摄氏度； 主要特点： 1.MOS多光束技术（二维激光阵列）； 2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C； 3.样品快速热处理功能； 4.样品快速冷却处理功能； 5.温度闭环控制功能，保证优异的温度均匀性和精度 6.实时应力VS.温度曲线； 7.实时曲率VS.温度曲线； 8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等； 11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；实际应用：

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品， 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用 4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 （III-V族的缺陷研究） 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用1. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: *大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A********************************************************************************FSM413 红外干涉测量设备如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C1. 简单介绍FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM 413 红外干涉测量设备1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物… 2. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用Total Thickness Variation (TTV) 应用1. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量)4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000? (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头*8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）技术/销售热线：邮箱：

一个多功能平台，旨在结合围绕“摩擦学”耐磨性的各种沉积技术，其中包括类金刚石碳（DLC）等低摩擦涂层。这种DLC摩擦沉积系统还可以沉积CrN，TaC，TiC，TiN，MoS2和WC-C，这只是许多行业中用于功能性涂料的几种常见材料，包括航空航天，汽车，国防，医疗器械，发电，石油和天然气等。这种多用途设备可以提供的沉积技术包括：高功率脉冲磁控溅射 （HIPIMS）反应式磁控溅射电感耦合等离子体源 （ICP）等离子体增强化学气相沉积 （PECVD）高功率脉冲磁控溅射 （HIPIMS）高功率脉冲磁控溅射（HIPIMS）是一种技术，它允许电离一部分溅射靶材，并通过简单地添加HIPIMS电源来控制地增加电离物质的能量。这是通过在很短的时间内向磁控管施加极高的功率（数百千瓦到兆瓦）来实现的。以这种方式施加功率会产生极高的电子（等离子体）密度，在溅射物质离开靶材后将其电离。相比之下，当使用直流或脉冲直流溅射时，只有一小部分（5%）溅射靶材被电离。通过适当调整脉冲参数，可以实现 5 – 100% 的电离水平。铜等材料可以完全电离，甚至可以维持不使用氩气的“自溅射”状态。大多数其他材料仍然需要一些惰性的溅射气体来维持放电。在负溅射脉冲中添加相邻的正脉冲可以“调整”溅射离子加速向基板的能量。因此，可以轻松控制涂层特性，如密度、电阻率和应力。由于离子的能量可以直接从靶标控制，因此可以消除对底物偏置的需求。这为在低温下和非导电基材（如聚合物和玻璃）上创建致密、粘附良好的涂层打开了大门。此外，三维结构，如沟槽和柱子，可以保形涂层。HIPIMS电源可用于驱动此DLC摩擦学系统，使用小至2“圆形磁控管以及长达1m或更长的大型平面或可旋转磁控管。反应式磁控溅射反应磁控溅射是一种用于从金属靶材沉积材料的氧化物、氮化物和碳化物的工艺。传统上，陶瓷是用射频功率溅射的，这具有极低的沉积速率，并且需要在镀膜系统中“包含”射频功率。在某些情况下，陶瓷涂层可以用脉冲直流功率沉积，带有“中毒”靶材，其中反应气体与靶材表面反应以形成“中毒或陶瓷层”，但沉积速率也非常低，涂层性能可能不是最佳的。在反应溅射工艺中，反应气体分压的控制方式使靶材保持“半金属”状态，这允许高沉积速率，而基板上产生的涂层是化学计量陶瓷。对于反应溅射，控制系统中反应气体的分压是关键。这可以通过间接测量、目标电压/电流或光学发射光谱法或直接通过分压测量来实现。然而，哪种技术最合适，产生最稳定和可重复的工艺取决于要沉积的材料和系统设计。例如，如果要将SiO2沉积到聚合物网上，可以使用电压/电流或直接光发射进行控制。但是，如果要将TiN沉积到批量涂布机行星夹具上的切削工具上，则无法进行电压/电流控制，远程光发射监测是最合适的。反应溅射目前应用广泛。它可以与HIPIMS技术结合使用，以拓宽金属氮化物和氧化物沉积的工艺窗口。光学和透明导电氧化物（TCO）涂层可以以高速率沉积。电感耦合等离子体源 （ICP）等离子体源已用于蚀刻、离子辅助沉积和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）多年。但是，大多数来源适用于上述一个或两个过程，但不是所有上述过程。此外，传统源的可扩展性由于其操作和物理结构的物理特性而受到限制。已经开发出电感耦合等离子体（ICP）源技术，该技术克服了污染，中和器组件磨损和可扩展性等问题。此类光源有圆形、矩形和环形光源。它们可以在很宽的压力范围内（10e-4 至 10e-2 mbar）运行，并且可以在低能量 （15 eV） 或更高能量下运行，具体取决于工艺要求。由于它们基本上没有要“磨损”的内部部件，因此它们易于维护，并且对于长期生产活动非常坚固。由于ICP以相对较低的能量获得高等离子体密度，因此它们适用于温度感性基板（聚合物）的等离子体功能化以及“损坏”敏感基板或结构。介电材料可以高速率从气体前体沉积，用于光学镀膜（SiO2、TiO2）以及非晶硅和类金刚石碳（DLC）镀膜的沉积等应用。这些光源也适用于使用电子束蒸发或磁控溅射和金属氮化物/碳化物的光学镀膜的“离子辅助”沉积。氟、氯和硅烷等腐蚀性气体也与这些来源相容。圆形光源的直径从 4“ 到 12” 不等，矩形光源的长度可达 1.3 m。环形源的独特之处在于基板可以直接通过源。这允许在基材的两侧或外径上进行表面功能化或涂层。什么是DLC涂层？类金刚石碳涂层是地球上最坚韧的涂层之一。DLC是一类无定形碳涂层，可以具有钻石的硬度，但具有石墨的光滑度 - 两者都由碳制成。该涂层是纳米晶金刚石和纳米晶碳化硅层的基体，使金刚石沉积具有极高的硬度和摩擦磨损的长期耐久性。DLC涂层是一种环保工艺，可在极端条件下抵抗磨损，从高性能汽车和航空航天部件到手表，珠宝和厨具上的装饰涂层，将美观与耐腐蚀和耐刮擦性相结合。DLC的显微硬度和光滑度使其成为一种久经考验的生物相容性涂料，是各种医疗植入物应用的理想选择。沉积可以配置为改变电流，使其表现得像半导体或绝缘体，这为医疗技术的重要和令人兴奋的新进步做出了贡献。防止磨料磨损的出色摩擦学特性使其通常用于发动机凸轮和轴承、金属切割和钻孔设备以及剃须刀片等应用。DLC涂层设备是一项相对较新的技术，已迅速成为广泛用途的首选应用，为您提供了一个多功能的多用途平台，使您能够结合摩擦磨损性的各种沉积技术。我们是全球领先的电子、光学、太阳能、医疗、军事和相关高科技行业溅射设备供应商。

1.测试原理基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。2.为什么检测薄膜应力？薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性，薄膜应力过大会引起以下问题：1.膜裂2.膜剥离3.膜层皱褶4.空隙检测薄膜应力是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜品检及改进工艺的有效手段！

LABTHINK印刷涂层磨擦试验机 油墨耐磨检测仪 墨层耐磨擦仪MCJ-01A磨擦试验机专业适用于印刷品印刷墨层耐磨性、PS版感光层耐磨性及相关产品表面涂层耐磨性的测试试验。有效分析印刷品的抗擦性差、墨层脱落、PS版的耐印力低及其它产品的涂层硬度差等问题。主要技术特征：仪器严格按照标准设计，有效地确保了测试数据的准确性系统采用微电脑控制，搭配PVC操作面板，薄膜按键开关和液晶显示屏，方便用户快速便捷地进行试验操作和数据查看内嵌式标准摩擦台保证均匀的摩擦面积，并且摩擦过程完全静音运行掉电记忆的贴心设计为用户提供了安全的数据操作环境 执行标准：GB/T 7706MCJ-01A磨擦试验机技术指标：磨擦压力：20±0.2N磨擦速度：43 cpm磨擦面积：155 mm(L) × 50 mm(W)磨擦次数：0～999试样尺寸：230 mm(L) × 50 mm(W)电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸：260mm(L)×230mm(W)×360mm(H)净重：22Kg

目前，测量金属基材的涂层厚度是比较容易实现的，通常采用磁感应、涡流法等传统接触式测厚方法，但对测量精度和测试部位具有较高要求的行业是有局限性的，如边缘或曲面会造成磁感应线变形，导致测量数据不准确；而对于非金属基材涂层厚度测量，如玻璃、碳纤维、橡胶等，则需要采用超声波、β射线、显微镜等测厚方法，但这些方法部分具有需要更换测试探头、测试时间长、存在辐射危害、测试成本高等缺点。其中，非接触测量玻璃上的涂层厚度逐渐成为了众多前沿领域的重点推进方向，如汽车整车及零部件、食品包装、航天航空、新能源等行业。涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪利用基材与涂层之间的储热系数，能精准非接触测量玻璃基材上喷涂的涂层厚度，在涂层未烘干的湿膜状态下即可实时得出干膜厚度，为操作人员精确控制膜厚提供可靠的数据支撑，使工件在进入烘箱前就能快速监测真实膜厚，通过及时调整设备参数使膜厚达到合格范围，高效缩短工艺时间和降低返工率。对比过往玻璃基材涂层厚度测量方法的不足之处，涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪具有以下优势：1. 采用非接触和无损测厚方式；2. 测试操作简单，测试时间只需0.5秒；3. 除了玻璃基材外，适用于所有基材材质（金属、碳纤维、木材、橡胶等）和涂层类型（粉末涂料、油漆、达克罗涂层等），无需更换测量探头，一机通用；4. 无须严格要求测量工件形状、涂层颜色、测量角度和距离，对于边缘、曲面等部位也能精准测厚；5. 提供便携手持式和在线式多款机型，满足在生产线上不间断测厚，数据实时存档与反馈，有利于提高产品喷涂质量；6. 采用氙灯安全光源，对工件和操作人员不存在任何安全危害；涂魔师在线/离线无接触无损涂层测厚仪应用玻璃酒瓶上水性涂料膜厚测量，验证测量重复性；测量数据：测量前使用10微米真实膜厚对涂魔师进行校正；A.白色水性涂料B.红色水性涂料 综述， 涂魔师能精准无损测量玻璃基材上的涂层厚度，为生产厂家提供可靠详细的膜厚测量数据，生产厂家通过对膜厚数据进行采集与分析异常膜厚数据，快速判断是原料还是喷涂设备出现问题，可以对生产线进行闭环或开环控制，从而提高喷涂工艺稳定性，有效减少产品质量缺陷，最终协助厂家进行来料检验、对比产品质差异等重点环节 。翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎致电【400-6808-138】咨询更多关于涂魔师在线/离线非接触无损测厚仪产品信息、技术应用和客户案例。

日本TOHO FLX系列 薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的，广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。测试原理 在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜，由于衬底于薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。设备特点 （1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；（5）具有薄膜应力3D绘图功能；主要规格 型号FLX-2320-SFLX-2320-RFLX-3300-TFLX-3300-R温度温度范围室温～50O°C（可选： -65'C~500'C)室温室温～50O°C（可选： －65'C~500'C)室温升温速度~25'C／分钟 (Max.)------~25'C／分钟 (Max.)------调节功能内置调零机构------内置调零机构------样品尺寸75-200mm75-200mm300mm300mm扫描范围200mm200mm300mm300mm晶圆绘图手动自动手动自动测量重现性1.3MPa晶圆输送方式手动脱附气体N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------N2或者Ar气体(1.5L／分钟/0.3kg/cm2）------

价格货期电议上海伯东代理比利时原装进口 Europlasma 无卤素等离子表面处理设备, 可在非织造, 薄膜, 网状物或纳米纤维网等材料上沉积超薄纳米涂层, 通过专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard, 实现产品疏水 WCA 120°, 亲水 WCA 10° , 疏油, 防腐, 等离子活化等功能, Europlasma 纳米防水涂层设备满足消费电子产品, 无卤素 PCB, 户外运动装备等产品 IPX2-IPX8 防水等级！Europlasma 等离子活化和亲水特性也适用于锂电池隔膜, 针座活化, 人体植入和细胞培养瓶活化等.Europlasma 真空条件下, 通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆.Europlasma 低压等离子表面处理设备 CD 600 PLC 参数腔室材料: 铝内部尺寸: 600 x 600 x 600 mm.容积：216L舱门: 装有可视窗口标准样品托盘: 5个 标准尺寸: 552 x 522 x 40 mm.真空度测量2个皮拉尼真空计真空泵干式真空泵泵组, 抽速 480 立方米每小时频射发生器根据客户应用需求定制控制系统PLC 可实现下列功能17 英寸触摸屏, 自动控制反应过程 根据处理材料设定不同的处理工艺参数 测定真空泵压力, 抽真空时间, 充气速度, 工作压力, 处理时间. 温度.频射发生器输入电压等指标 监测所有的运行指标, 保证各项参数在设定范围之内 设定操作进入密码.电源380V AC, 三相, 50Hz, 40A反应气体一个气体输入端口,含气体流量控制器（MFC）气体输入直径1/4英寸（6.45mm） 管道, 输入压力:1Bar尾气排放直径 28mm 输出端口性能急停开关 真空泵保护锁 高温保护锁 CE认证.Europlasma 低压等离子表面处理设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 蓝牙耳机,,助听器, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. 无卤素 PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 人体植入,细胞培养瓶活化.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士,分机109

具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产.优势对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量简单、准确、快速、可重复的测量方式，多功能强大的附加模块：晶圆加热循环模块（高达400度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块适用对象2 寸- 8 寸/12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面适用领域半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查半导体薄膜工艺的研究与开发半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析检测原理晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低于30s。通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布。三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜应力及分布，模拟加热循环，曲率，各种多项式拟合、空间滤波和各类数据导出。

伊莱克斯（Electrolux）的应用该用户使用涂魔师ATO在线非接触测厚系统代替过往繁杂的人工膜厚测量，对烘箱及烤盘等工件的进行非接触精准定量搪瓷粉末涂层厚度测量。伊莱克斯（Electrolux）为何需要精准测量搪瓷粉末涂层膜厚搪瓷涂层对于烘箱和烤盘的外观和防粘效果是至关重要；若搪瓷涂层过薄，会造成返工工序或客户索赔；若搪瓷涂层过厚，会导致原材料消耗量过大，从而生产成本过高；环境条件的微小变化，会突然发生工艺偏差(如湿度，气压，温度，… )缺乏连续涂层厚度的记录存档，增加了质量的不安全性和不稳定性；由于之前的测厚方法存在滞后性、没有实现100%膜厚全检， 从而造成材料的浪费和零件的报废， 每年总共损失约 4 万欧元！伊莱克斯（Electrolux）最终解决方案--涂魔师非接触测厚系统涂魔师能实时在线非接触式精准测量搪瓷粉末涂层厚度；在产线上实现实时、快速、操作简易、非接触、无损的涂层厚度检测；实时监控膜厚真实情况，及时对涂装设备进行参数调整；涂魔师在线非接触测厚系统更多功能： 测试数据的自动保存与存档(如：每天保存一次)； 在测量值趋势图界面中，采用时间/日期标注测量值设置需要测量的样品数量； 如果测量值超出合格范围，则立即对下一个样品进行重新测量； 如果测量值超出合格范围，则在产线上或涂装车间发出光线+声音警报，通知工作人员及时进行设备参数调整；多种涂层厚度测试方式对比测试 1 (V1): 沿用之前的人工测厚方法测试 2 (V2): 固定涂魔师在线测厚系统进行静态在线非接触膜厚测量，可手动调节固定高度；测试 3 (V3): 使用涂魔师测厚系统动态在线非接触膜厚测量，能精准测量托盘正面的多个特定测量位置（如下图所示的转角和凹槽位置）测试 4 (V4): 采用V3的动态在线非接触膜厚测量方式测量托盘正面内部位置+采用静态在线非接触膜厚测量托盘底部边缘位置使用涂魔师在线连续测量托盘工件膜厚的生产现场数据对比翁开尔是涂魔师中国总代理，欢迎了解更多关于涂魔师在搪瓷涂层测厚方面的技术应用。

产品描述手持式涂层测厚仪（PAC mobile）是利用光热法测量涂层厚度的一种非破环性、非接触型的测量仪器。符合欧洲标准 DIN EN 15042-2。它适用于测量干、湿膜及粉末的涂层，例如多种基质（金属，橡胶或陶瓷）上的有机溶剂涂料、水性涂料、粉末涂料和釉料等。通过手持式的测量探头（符合人体工程学），手持式涂层测厚仪（PCA mobile）可以在潮湿或干燥等不同的复杂现场环境条件下，通过便携式终端内置的涂层工作曲线快速精确地测量涂层厚度，并且可以在同一位置多次重复测量。使用光热测量技术可以在涂层固化前（自然干燥或烘烤）检测涂层厚度是否准确，通过这个技术可以增加生产效率和提高最终产品的质量。手持式测厚仪（PCAmobile）由手持传感器和便携式终端构成，可以在现场直接得到测量结果。手持式涂层测厚仪的特点1：操作便捷，直观菜单导航；2：无限的灵活性，可测量结构复杂的样品；3：测量范围大,涂层可达300μm（基于不同的涂层/基体，必须校准工作曲线）；4：适用范围大 （涂层：干、湿、粉末及薄膜的涂层，基体：金属/非金属基体）；5：无损/非接触，对待测样品不产生任何磨损和破坏；6: 续航时间长（使用可充电4节锂电池，连续测量可达10个小时）；7：设备安全可靠，对眼睛无伤害；装箱单 • 工具箱• 便携式终端• 手持激光探头• 4 节锂电池• 外部电池充电器• 说明书可选附件• 固定垫片• 可调节高度的测量支架• 简易调节高度的测量支架• 订制校准曲线• 可扩展的软件包涂层厚度范围:1 - 300μm*角度公差:±15°接口:USB测量光斑大小:?= 1mm重复率:最大1 Hz *测量时间:32-2048ms*测量精度:约 3%的测量值*危险等级:1分辨率：约 1%的测量值*探头尺寸:L = 160 mm, B = 50 mm电源:4 节锂离子电池探头重量:200 g电池寿命:10小时连续使用便携式终端尺寸:80 x 180 x 42.5 mm测量距离:≈35mm设备重量:750g*基于涂层/测量范围/基体

Lumina AT1薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在3分钟内扫描并显示150毫米晶圆。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达300 x 300 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性） 坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT1应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT1的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT1规格参数：AT1 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

Lumina AT2薄膜缺陷检测仪产品特点：实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。动态补偿表面翘曲。可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。系统优势的四个检测通道：偏光（污渍、薄膜不均匀性）坡度（划痕、表面形貌）反射率（内应力、条纹）暗场（颗粒、夹杂物）AT2应用：1.透明基底上的缺陷2.单层污渍或薄膜不均匀性3.化合物半导体的晶体缺陷在化合物半导体基底和外延生长层上检测和分类多种类型的晶体缺陷AT2的多用途：所有缺陷类型薄厚基板透明和不透明基板电介质涂层金属涂层键合硅片开发和在线生产AT2规格参数：AT2 软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图和报告：地图和位置缺陷数量彩色编码缺陷缺陷尺寸

浅析海上风电防腐技术应用及优化涂层一种用于海上风电基础的锚固螺栓利用烷基硅酸盐与环氧树脂的有机结合，提高皮膜的附着力和封闭性，抑制表面锌铝粉涂层的消耗，延长使用寿命；独特的片状锌铝粉均匀分布在涂膜中，并依据Zn、Al的电化学性能，使耐候性更加优异；常温速干性，表面干燥1小时，实干24小时。根据季节，气候条件不同，干燥时间有一定的差异，如夏季气温在30℃时，干燥时间减半；较高的固含量（干膜锌铝成分达到85%）具备超强的防腐性能；超薄膜，针对行业广泛（膜干30μ m，耐盐雾试验时间1000小时）；适用基材广泛，针对于铁，碳钢，镀锌材，不锈钢，铝材等大多数金属材质都具备良好的性能参数；