半导体外观检测

失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢？下面为大家整理一下：显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，成像是直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域，实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X－Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测等，实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板，观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况，芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中，I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂，SMT领域等，实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage（漏电）Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）扫描电镜（SEM）SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。在军工，航天，半导体，先进材料等领域中，SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可实现材料表面形貌分析，微区形貌观察，材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析，薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析，纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电流产生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本，可用于Wafer，IC测试，IC设计等领域。FIB（Focused Ion beam）线路修改FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域，FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线，切点观测，TEM制样，精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体，漏出die decap（开封，开帽）利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM，XRAY的结果。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析（原作者：北软失效分析赵工）

数据显示，全球半导体芯片高端检测设备市场基本由美国、日本等国外公司垄断。这意味着，尽快实现芯片高端检测设备国产化成为我国发展集成电路产业的关键之一，关系到我国能否拥有产业自主权。 党的二十大报告指出，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快实现高水平科技自立自强。以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。 “多年来，我们始终专注于高精度显示芯片检测的国产替代，致力于成为国内一流的工业检测、产线自动化及人工智能创新检测解决方案的提供商。”武汉森蓝智能科技有限责任公司（以下简称“森蓝智能”）创始人、CEO傅敏介绍，作为一家专注人工智能系统产品研发、生产、销售、运维的高新技术企业，核心团队来自厦门大学、武汉理工大学、华中农业大学等高校，具有多年工业信息化、芯片缺陷检测系统的开发经验，拥有多项人工智能领域高水平论文、著作权以及国家专利。 傅敏说，在半导体制造过程中，芯片检测是提升产品良品率和效率的重要环节，“目前国内现有检测设备不能完全满足国内半导体产业现阶段的发展需求，又面临国际市场的诸多限制。因此，不管从国家安全还是产业需求角度出发，检测设备的国产替代都成了行业共识”。 该项目聚焦于半导体光学外观缺陷检测，利用人工智能检查制造工艺的合规性，高精度、高效地检测出产成品的缺陷。针对半导体芯片缺陷检测“缺陷难发现”“检测精度与效率低”和“新缺陷易遗漏”三大技术难点，森蓝智能研发了“自适应光源控制系统”“基于分治策略的人工智能视觉识别算法”和“正样本学习”三大核心技术，在效率、精度、人力和成本上取得了极大的优势，将检测精度率稳定在99.9%以上。 “与国外领头企业动辄百万元的服务费用相比，我们在保证检测精度的同时，拥有更低的价格和更快的反应速度。”傅敏介绍，目前该产品已经具备批量交付能力，近两个月内已交付3台订单，并已获得三安光电及聚灿光电的20台订单。随着AOI外观机的交付，该公司成功研发了第二款标准化产品自动镜检机。同时，项目被列为“国家科技计划路演行动”重点支持项目。

3月7日，中国机电一体化技术应用协会在广州组织并主持召开了“半导体电容器组件三合一检测关键技术研究及应用”项目科技成果评价会议。此次成果评价会议以线上线下相结合的形式进行，经专家评价，该项目整体技术水平达到国际先进水平。该项目由广州诺顶智能科技有限公司、华南理工大学、广州天极电子科技股份有限公司共同完成，特邀中国工程院院士、浙江大学求是特聘教授谭建荣担任专家组组长，广东省科学院智能制造研究所教授级高工程韬波为副组长，评价会议由中国机电一体化技术应用协会科技质量部主任、专家委秘书长刘明雷主持。针对微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一高速高精度集成测试难题，该项目研发了光度立体成像技术与互补融合视觉检测算法、电容充电及测量快速精准切换控制技术、首创微小电容器组件三合一无损吸附测试技术等，研制出半导体电容器组件三合一智能检测设备。该设备集成了外观检测、电性能检测、分选等功能，具备兼容性好、测量精度高、智能化程度和分选效率高等特点，填补了微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一检测集成装备的空白，实现了进口替代。项目产品经广东产品质量监督检验研究院检测，所检项目符合相关要求。来自浙江大学、广东省科学院智能制造研究所、广州机械科学研究院有限公司、广东产品质量监督检验研究院、广东省机械研究所等单位的7位专家组成的评价委员会，认真听取了项目完成单位的报告，审查了相关资料。经质询和讨论，他们一致认为，该项目成果具有创新性，整体技术水平达到国际先进水平。此次成果评价会议得到多方资源的支持，受到中国机电一体化技术应用协会的高度重视及聚智诚团队专业的科技成果评价指导。据悉，广州诺顶智能科技有限公司自主研发的设备覆盖芯片、元器件、通信、汽车电子、新能源等领域。2020年，该公司在芯片半导体微小器件领域投入大量研发后，成功研发出01005级别微小器件封测技术。科技成果评价会议现场。中国工程院院士谭建荣以线上方式参加评价会议。评价专家与项目团队合影。项目产品（局部）。本文图片由朱汉斌拍摄

2022年9月26-27日，仪器信息网联合电子工业出版社共同主办了首届“半导体工艺与检测技术”网络会议。本次会议分为四个专场，吸引了领域内近千听众报名参会。半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特联合主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。会议的23个报告，经征求报告嘉宾意见，15个报告将设置视频回放，便于广大网友温故知新，详情见下表：首届“半导体工艺与检测技术”网络会议9月26日薄膜沉积与外延及其检测技术链接09:00--09:05致辞柴燕（电子工业出版社 电子信息出版分社社长）回放链接09:05--09:30“集成电路系列丛书”出版情况张剑（电子工业出版社 首席责编/编审）回放链接09:30--10:00AlScN薄膜生长调控门阔（有研工程技术研究院有限公司 高级工程师）不回放10:00--10:30原子力显微镜在薄膜生长方面的研究进展以及发展趋势刘志文（牛津仪器科技（上海）有限公司 高级应用科学家）回放链接10:30--11:00砷化镓/磷化铟基化合物半导体外延片国产化进展罗帅（江苏华兴激光科技有限公司 总经理）不回放11:00--11:30碳化硅外延生长关键技术及进展张国良（河北普兴电子科技股份有限公司 工程师）不回放光刻与刻蚀及其检测技术14:00--14:30干法刻蚀技术及其进展王晓东（中国科学院半导体研究所 研究员）不回放14:30--15:00高分辨率显微技术在半导体工艺中的应用王海银（徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 工业显微镜应用工程师）回放链接15:00--15:30半导体显示技术与应用陈东川（北京京东方显示技术有限公司 高级工程师）不回放15:30--16:00手持式XRF在半导体行业的应用于海华（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司） 产品经理）回放链接16:00--16:30集成电路先进工艺光刻机与芯片设计陈春章（鹏城实验室 研究员）回放链接16:30--17:00微纳加工的干法刻蚀技术张忠山（中国科学院物理研究所 副主任工程师）不回放9月27日封装及其检测技术09:00--10:00功率半导体封装经典工艺介绍虞国良（通富微电子股份有限公司 副总经理）回放链接10:00--10:30光学显微镜在半导体和封测领域的应用邓健（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司） 产品经理）回放链接10:30-11:00先进封装与异构集成技术于大全（厦门云天半导体科技有限公司 董事长）回放链接11:00--11:30MEMS器件封装特点与典型方案解析王建国（苏州捷研芯电子科技有限公司 副总经理）回放链接11:30-12:00碳化硅功率器件封装与可靠性测试田鸿昌（陕西半导体先导技术中心有限公司 副总经理）回放链接半导体失效分析及沾污检测14:00--14:30EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用崔风洲（深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理）回放链接14:30--15:00瑞士万通离子色谱在半导体行业的技术及应用介绍李致伯（瑞士万通 产品经理）回放链接15:00--15:30电子显微分析在半导体及芯片失效分析中的应用刘小春（长沙理工大学金属研究所 特聘教授）回放链接15:30--16:00半导体材料和结构剖析技术概述鲁德凤（探究号科技检测（东莞）有限公司 材料分析技术部总监）回放链接16:00--16:30晶圆盒污染评估张君峰（苏州赛米肯分析技术有限公司 实验室经理）不回放

一、会议概述半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。美国半导体产业协会（SIA）发布数据显示，2021年全球售出1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。主办单位： 仪器信息网 电子工业出版社直播平台：仪器信息网网络讲堂平台会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）二、会议日程首届“半导体工艺与检测技术”网络会议9月26日薄膜沉积与外延及其检测技术09:00--09:05致辞柴燕（电子工业出版社 电子信息出版分社社长）09:05--09:30待定张剑（电子工业出版社 首席责编/编审）09:30--10:00AlScN薄膜生长调控门阔（有研工程技术研究院有限公司 高级工程师）10:00--10:30原子力显微镜在薄膜生长方面的研究进展以及发展趋势刘志文（牛津仪器科技（上海）有限公司 高级应用科学家）10:30--11:00砷化镓/磷化铟基化合物半导体外延片国产化进展罗帅（江苏华兴激光科技有限公司 总经理）11:00--11:30碳化硅外延生长关键技术及进展张国良（河北普兴电子科技股份有限公司 工程师）光刻与刻蚀及其检测技术14:00--14:30干法刻蚀技术及其进展王晓东（中国科学院半导体研究所 研究员）14:30--15:00高分辨率显微技术在半导体工艺中的应用王海银（徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 工业显微镜应用工程师）15:00--15:30待定刘俊伯（中国科学院光电技术研究所 副研究员）15:30--16:00手持式XRF在半导体行业的应用于海华（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司） 产品经理）16:00--16:30待定陈春章（鹏城实验室 研究员）16:30--17:00待定张忠山（中国科学院物理研究所 副主任工程师）17:00--17:30半导体显示技术与应用陈东川（北京京东方显示技术有限公司 高级工程师）9月27日封装及其检测技术09:00--10:00功率半导体封装经典工艺介绍虞国良（通富微电子股份有限公司 副总经理）10:00--10:30光学显微镜在半导体和封测领域的应用邓健（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司） 产品经理）10:30-11:00待定于大全（厦门云天半导体科技有限公司 董事长）11:00--11:30MEMS器件封装特点与典型方案解析王建国（苏州捷研芯电子科技有限公司 副总经理）11:30-12:00碳化硅功率器件封装与可靠性测试田鸿昌（陕西半导体先导技术中心有限公司 副总经理）半导体失效分析及沾污检测14:00--14:30EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用崔风洲（深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理）14:30--15:00瑞士万通离子色谱在半导体行业的技术及应用介绍李致伯（瑞士万通 产品经理）15:00--15:30待定刘小春（长沙理工大学金属研究所 特聘教授）15:30--16:00半导体材料和结构剖析技术概述鲁德凤（探究号科技检测（东莞）有限公司 材料分析技术部总监）16:00--16:30晶圆盒污染评估张君峰（苏州赛米肯分析技术有限公司 实验室经理）三、 会议联系 会议内容： 康编辑（仪器信息网） 15733280108 kangpc@instrument.com.cn 会议赞助： 刘经理 15718850776（同微信） liuyw@instrument.com.cn

近年来随着5G通讯技术以及新能源汽车行业已成为当前投资热点，而5G基站和电动汽车都使用了功率半导体器件，开发出符合市场要求的功率半导体器件成了半导体行业的又一重要方向。以硅作为衬底的传统的半导体芯片因为材料本身的局限性已难满足要求，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。第三代半导体材料虽然具有很多优点，但是其加工难度也是极大的。以碳化硅为例，其硬度世界排名第三，莫氏硬度为13，仅次于钻石(15)和碳化硼(14)；而且其化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应。晶体碳化硅还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺，才能成为器件制造前的衬底材料。化学机械抛光（CMP）化学机械抛光（或化学机械平坦化）通常是使用专用抛光机在晶圆表面用抛光垫不断地旋转抛光并在过程中添加抛光液磨料以获得平坦光滑的衬底表面的工艺。为了获得均匀平坦的晶圆衬底，厚度监测作为常用的评价手段之一。但是第三代半导体材料由于硬度高，化学机械抛光的效率比较低，部分材料抛光过程的厚度变化甚至低于数十纳米常规的位移计等监测手段已经无法达到要求，而因为材料的特殊性一般也不会使用接触式或者破坏式的测量手段。大塚电子的SF-3系列膜厚计通过光干涉法原理，对晶圆界面之间干涉光信号进行计算从而获得晶圆的厚度信息。SF-3膜厚计 光干涉法由于采用了光学测量原理，SF-3系列膜厚计具有极高的频率5KHZ，因而可以对晶圆厚度进行在线实时监控；同时具有高精度以及可以有效避免晶圆翘曲对结果的影响。晶圆厚度实测CMP抛光液CMP抛光液作为化学机械抛光的辅助耗材，起到研磨腐蚀等作用，近年来CMP抛光液的国产化程度正在逐步提高。CMP抛光液的主要成分包括水、研磨颗粒（二氧化硅、金刚石、氧化铈、氧化锆）、氧化剂、分散剂等。不同的工艺步骤和不同的产品对CMP抛光液产品有不同的要求，通过对CMP抛光液的粒径监测、zeta电位监测可以评价CMP抛光液是否符合工艺要求以及在存储运输过程当中的稳定性。大塚电子ELSZ-neo系列纳米粒度zeta电位仪对抛光液的粒径和zeta电位检测均有大量应用。 ELSZ-neo以下考察了CMP抛光液在不同PH值的zeta电位，并记录了不同磨料的等电点（zeta电位为零），根据抛光液的粒径和zeta电位可以选择最优的PH值从而获得稳定的产品。晶圆清洗在晶圆的研磨和化学机械抛光处理以后，需要对晶圆进行清洗以避免污染物的附着。一些晶圆的颗粒污染物数量要求少于10个，然而由于静电作用力，颗粒污染物与晶圆在特定的PH值环境下容易吸附，颗粒污染物通常来源于抛光液当中研磨颗粒的残留。因此，评价晶圆表面和颗粒污染物的电性对于清洗工艺有重要作用。Zeta电位（Zeta potential）作为衡量固体电性或液体的稳定性的主要指标，通常使用电泳光散射法进行测量，然而在测量固体表面zeta电位时必须要充分考虑电渗作用的影响。（１）样品池内的粒子的电泳以负电荷的粒子为例，理想状态下粒子无论在cell 的什么位置，都以相同的速度向正电极侧电气泳动。（２）样品池内的电渗流通常cell（材质：石英）带有负电荷。所以，正电荷的离子、离子聚集在cell壁面附近，施加电场的话，壁面附近 正离子会往负极方向移动。Cell中心部为了补偿这个流动，产生相反方向的对流，这种现象叫做电渗流。（３）样品池内可观测粒子的电泳粒子分散在溶媒中，cell内粒子电气泳动的外观是算上这个电渗的抛物线状的流动。为此、cell内电气浸透流的速度为零的位置，即在静止面进行测定可以得出真正粒子的电泳速度，从而得出真实的泽塔电位值。大塚电子的ELSZ系列纳米粒度zeta电位仪使用了森岡本电渗校正专利，充分考虑了材料的电渗对电泳速度的影响。另外专用的平板样品池可选用电荷为0的涂层，并且使用中性的观测粒子，在不同PH值下测量不必考虑观测粒子电性带来的影响。大尺寸的平板样品池，可适用不同规格的晶圆测量实测应用时，通常会对晶圆表面和CMP抛光液的zeta电位同时进行测量。以下图为例，分别测量了硅晶圆（蓝色）和污染物粒子（红色）的zeta电位，在PH=4~8.5之间，晶圆表面与污染粒子的电性相反，因而污染粒子会依附在晶圆表面难以去除。总结大塚电子自1970年以来一直专业研究光学检测技术，秉承「多様性」「独創性」「世界化」的理念，大塚的光散射以及光干涉制品一直在包括FPD行业、半导体行业、新材料行业等专业领域占据领先地位。凭借对光学技术的深耕，大塚将继续为过国内客户提供专业的设备以及服务。

3月7日，中国机电一体化技术应用协会在广州组织并主持召开了“半导体电容器组件三合一检测关键技术研究及应用”项目科技成果评价会议。经专家评价，该项目整体技术水平达到国际先进水平。该项目由广州诺顶智能科技有限公司、华南理工大学、广州天极电子科技股份有限公司共同完成。此次成果评价会议以线上线下相结合的形式进行，特邀中国工程院院士、浙江大学求是特聘教授谭建荣担任专家组组长，广东省科学院智能制造研究所教授级高工程韬波为副组长，会议由中国机电一体化技术应用协会科技质量部主任、专家委秘书长刘明雷主持。针对微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一高速高精度集成测试难题，该项目研发了光度立体成像技术与互补融合视觉检测算法、电容充电及测量快速精准切换控制技术、首创微小电容器组件三合一无损吸附测试技术等，研制出半导体电容器组件三合一智能检测设备。该设备集成了外观检测、电性能检测、分选等功能，具备兼容性好、测量精度高、智能化程度和分选效率高等特点，填补了微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一检测集成装备的空白，实现了进口替代。项目产品经广东产品质量监督检验研究院检测，所检项目符合相关要求。来自浙江大学、广东省科学院智能制造研究所、广州机械科学研究院有限公司、广东产品质量监督检验研究院、广东省机械研究所、广东阿达半导体设备股份有限公司、广东博威尔电子科技有限公司的7位专家组成的评价委员会认真听取了项目完成单位的报告，审查了相关资料。经质询和讨论，他们一致认为，该项目成果具有创新性，整体技术水平达到国际先进水平。此次成果评价会议得到多方资源的支持，受到中国机电一体化技术应用协会的高度重视及聚智诚团队专业的科技成果评价指导。该项目获授权发明专利6件、实用新型专利8件和软件著作权6件；主导制订企业标准1项；发表高水平论文2篇。项目成果在国内外头部半导体企业转化应用后，取得了良好的经济效益和社会效益。

重大项目是经济高质量发展的“强引擎”。开年以来，多地重大密集开工，各地也密集发布2024年重点项目清单，敲定具体投资领域和项目建设计划，传递出新一年发展“信号”。检验检测是指通过专业技术方法对各种产品及其他需要鉴定的物品进行检验、鉴定等活动。据官方数据统计，截至2022年底，我国获得资质认定和其他专业领域法定资格、资质的各类检验检测机构共有52769家，全年实现营业收入共4275.84亿元，拥有各类仪器设备957.54万台（套），全部仪器设备资产原值4744.75亿元！截至3月份，已有超过13个省份发布了2024年度的重点建设项目清单，其中多次提到了新建检测中心，利好科学仪器采购。为方便业内人士了解全国各省份关于检测中心的重点建设情况，仪器信息网特别统计了2024年全国即将投建的检测中心名单，以飨读者。2024年各省份检测中心重点建设项目名单序号省市项目名称1海南（2项）三亚崖州湾科技城水声计量检测中心项目2海南省检验检测研究院建设项目3安徽（5项）肥西招商车研华东研发检测基地项目4合肥颀中先进封装测试生产基地项目5滁州锡凡高精度图形图像转移和检测项目6国家智能网联电动汽车质量监督检验中心（合肥）项目7灵璧灵轴轴承研发检测中心项目8北京（2项）疫苗抗体智能分析测试平台9人机物融合信息基础设施创新与测试平台10福建（5项）国家级海上风电研究与试验检测基地项目11泉州台商投资区智能电力装置制造物资计量检测项目12宁德时进新能源技术服务检测认证项目13宁德星云储能系统及电池关键部件制造和检测中心项目14周宁县不锈钢产业园配套设施（检测检验中心）项目15甘肃（4项）中国生物西北（兰州）生物医药产业园医美产业化基地项目（项目总用地面积293亩,主要建设建设胶原蛋白生产大楼、质检大楼、肉毒毒素生产大楼、仓储中心、办公大楼、科研中试大楼及其他配套单体）16甘肃海亮新能源材料有限公司年产15万吨高性能铜箔材料项目（项目分三期建设，一期主要建设年产5万吨高性能铜箔材料生产车间、办公大楼、检测中心等辅助套配设施；二期主要建设年产5万吨高性能铜箔材料生产车间及成品仓库；三期主要建设年产5万吨铜箔材料生产装置）17甘肃龙腾年处理40万废轮胎热裂解高值化利用与产业化项目（项目总占地面积500亩，新建年处理40万吨废轮胎热裂解生产装置、15万吨炭黑深加工装置、年处理20万吨热解油加氢改质精制生产装置，新建研发检测(检验)中心、汽车装卸区、危化车辆停放区、公用工程消防设施、环保设施等其他附属设施）18兰州国家生物产业基地基础设施建设（三期）项目（项目总用地面积约为202721.70平方米，总建筑面积328888.90平方米，其中地上建筑面积302680.70平方米，地下建筑面积 26208.20平方米，停车位656个（其中地上停车位180个、地下停车位476个）。主要建设内容：24栋多层中试厂房（甲类厂房、丙类厂房）、1栋研发检测中心、动力中心、污水处理站、2栋附属配套用房以及生产配套服务用房和设备购置）19河北（3项）中航试金石检测科技航空航天材料检验检测产业基地服务平台升级改造项目（大厂县）20河北科信半导体新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目（霸州市）21长城汽车新能源汽车性能试验中心项目（莲池区）22河南（39项）中原关键金属实验室中试基地建设项目（总建筑面积2万平方米，主要建设年产17吨超高纯镓、铟、硒材料中试基地，特种合金材料研发中心、高温功能材料研发中心、关键金属材料化研发中心、稀散金属综合回收中心等中试平台和关键金属检测中心）23洛阳市恒恩医学体外诊断试剂重点实验室项目（总建筑面积4万平方米，主要建设体外诊断试剂与检测技术实验楼、研发大楼及其配套设施，重点研发生产生化诊断产品、分子诊断产品、免疫诊断产品）24天健先进生物医学实验室高新区一期建设项目（总建筑面积3.4万平方米，主要建设以分子克隆及检测、细胞的培养、蛋白质的提取及检测为主的两个实验平台，开展生物医学研究）25洛阳市航空装备产学研协同建设项目（总建筑面积2万平方米，与北京航空航天大学、哈工大、河科大等大院大所合作，协同建设航空热动力、新材料重点实验室、检测实验室、中试车间及配套设施）26伊川利尔新型热陶瓷材料研发中心项目（总建筑面积20万平方米，主要建设研发中心、检测中心、中试车间及其配套设施）27洛阳市伊川县安耐克国家级耐火材料检测研发中心项目（主要建设国家级耐材检测中心、国家级冶金技术研发平台、实验室、博士站及其配套设施）28新乡平原示范区投资集团有限公司中原农谷种业科技产业园项目（建筑面积14万平方米，主要建设种业创新楼、实训中心及综合服务用房等，用于种业成果转化、检验检测及种子鉴定、种质存贮、科技企业孵化、成果展示、科技交流等）29漯河市食品产业中试孵化实训基地建设项目（总建筑面积21万平方米，新建产品研发中心、科技转化中心、公共实验中心、省食品研发大楼、实训基地、中试基地、检验检测中心、配套管理用房等配套设施，购置安装食品研究设备60余套）30项城市生物医药产业园区医药产业化及研发平台建设项目（总建筑面积47.5万平方米，主要建设标准化生物医药厂房、仓储物流用房、生物医药创新研发平台、检验检测综合楼及其它附属设施）31许昌市经开区博奥本草健康器械生产基地项目（总建筑面积约7万平方米，主要建设，中药材种质质源库、智能化种苗繁育中心、品开发研究中心及生产基地，第三方中药检测中心）32漯河市沙澧高新技术产业开发区中小企业科技创新孵化园项目（总建筑面积约23万平方米，主要建设创新孵化中心、标准厂房、检测中心及相关配套设施，主要生产玻璃面板、AR镜片、滤光片、触摸屏、显示屏、液晶模组、3D曲面玻璃、5G手机后盖、精密模具等产品）33中钢洛耐（伊川）先进耐火材料产业园项目（总建筑面积55万平方米，主要建设生产车间、原料库、成品库、模具加工、检测、窑炉生产线及其配套设施，年产40万吨新型高温耐火材料）34河南恒源通新材料科技产业基地建设项目（总建筑面积57万平米，主要建设再生铜车间、铸造车间、挤压车间、铸轧车间、电池托车间、冷轧车间、铝酸钙车间、不锈钢钢还车间及材料研究中心、国家及认可检测中心、大型维修车间等辅助生产设施）35华龙区中原总机石油设备有限公司石油装备项目（总建筑面积26万平方米，主要建设厂房、生产线、产品研发中心、检测中心及配套设施）36尉氏县敬业集团双碳产业园汽车配套项目（总建筑面积32万平方米，主要建设标准化厂房、综合办公楼、冲压车间、装配车间、质检中心等，年产汽车零部件19万套）37漯河市临颍县百亿南街食品产业生态建设项目（总建筑面积142万平方米，主要建设标准化厂房、研发大楼、实验室、综合办公楼、质检中心、仓库以及功能配套设施等，引进方便休闲食品生产线、国际先进高清彩印、胶印及包装智能生产线、调味品生产线、预制菜生产线、生物医药生产线）38唐河艾礼富电子有限公司年产0.8亿支（套）高端智能传感器建设项目（总建筑面积70万平方米，主要建设车间、检测中心、仓库等配套设施，主要用于生产研发、整机生产及系统集成等各类智能传感器设备，年产0.8亿支（套）高端智能传感器）39社旗县平显科技有限公司年产13万套智能交通等智能装备生产项目（总建筑面积20万平方米，主要建设智能交通生产车间、智慧黑板生产车间、AG玻璃生产车间、产品检测中心、钣金车间、智能展厅、产品仓库、原材料车间等，建设智能交通、智慧黑板生产线，年产13万套各类智能装备产品）40河南强科半导体有限公司年产25000KKLED芯片封装生产项目（总建筑面积30万平方米，主要建设标准化厂房、仓库、检测中心、展销中心、科研楼、综合楼等配套设施，年生产LED封装产品25000KK）41许昌市经开区智能电梯产业链研发制造基地项目（总建筑面积约110万平方米，主要建设电梯零部件自动化加工基地、直梯智能制造基地、电子集控智能制造中心、智能仓储发运中心、商务和研发中心、国家CNAS实验室及检测中心、电梯物联网运维及培训中心、电梯部件成型产业园、稀土材料协同产业园、生活配套设施等十个子项目及五个配套基础设施项目）42许昌市魏都区中航建设集团智能制造产业园项目（总建筑面积60万平方米，分三期建设。一期总建筑面积22万平方米，主要建设创新创业示范基地，包括中航智能电力装备配套设备及生产线、国家机器人产品质量监督检验中心以及标准化厂房、研发中心等设施；二期、三期总建筑面积38万平方米，拟引进工业机器人制造、再生塑料产业园等高端装备制造企业）43郑州光力半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设项目（总建筑面积24万平方米，主要建设生产车间、检测楼、研发楼、办公楼及其他配套设施等）44河南睿质机械科技有限公司新能源车用减震器智能制造建设项目（总建筑面积约35万平方米，主要建设智能减震器生产车间、检验测试中心、无尘成品装配车间及喷漆车间、原料成品库，配套建设相关环保、节能设施，建设150条新能源车用减震器自动化生产线）45方城县力星股份南阳基地新能源汽车用钢球建设项目（总建筑面积28万平方米，主要建设生产车间、成品车间、全自动检测车间、原料和包装车间、研发中心等，主要生产高效的新能源汽车轴承钢球生产线，新增新能源汽车钢球年产能90000车）46中航光电民机与工业互连产业园项目（总建筑面积18.5万平方米，主要建设研发楼、生产车间、试验检验中心及其配套设施，年产民机互连产品、通讯与工业互联产品2352万套（组））47洛阳市宜阳县微束公司航空装备研发制造项目（总建筑面积1.8万平方米，主要建设标准化厂房、研发检测中心及焊接平台、机械加工平台、性能测试平台、材料制备平台等，年产航空航天装备零部件2500套）48开封瑞丰新材料有限公司锂离子电池负极材料项目（总建筑面积30万平方米，主要建设科研中心、生产中心、综合检测中心、原材料库等，建设7条聚合物锂离子电池负极材料生产线，年产10万吨锂离子电池负极材料）49河南飞孟金刚石股份有限公司工业级超硬材料研发生产基地项目（总建筑面积30万平方米，对原有车间、设备进行升级改造；新建合成车间、辅料车间、后处理车间、检测中心、库房等）50南阳华中低碳新材料制造项目（总建筑面积90万平方米，主要建设玻纤材料生产、半导体材料生产、改性电池材料生产等车间、检测中心等）51河南省鹿原硅材料有限公司年产300万吨硅材料制造项目（总建筑面积10万平方米，主要建设高纯硅石生产车间、高纯硅粉生产车间、电子级硅微粉生产车间、产品展示厅、产品检验中心等及其它相关配套设施。年产各类硅材料300万吨）52河南三虹新材料科技有限公司（嵩县）年产8000吨新型热塑性聚氨酯项目（总建设面积约4.8万平方米，主要建设研发实验室、质检中心、多功能生产厂房、原材料仓库等相关配套设施，年产高性能新型热塑性聚氨酯8000吨）53驻马店市高新区天方药业有限公司高端制剂三期项目（总建筑面积约18万平方米，主要建设高端针剂、片剂系列产品生产线、固体制剂车间、综合制剂车间、酊剂车间、前处理车间等，配套建设仓储、质检中心、研发中心等）54河南菁上帆科技有限公司智能医疗器械生产项目（总建筑面积约3万平方米，主要建设标准生产车间、综合实验厂房、检测设备实验室等配套基础设施，年产医用口罩约1亿只，医用防护服约1000万套、“人工肺”设备）55三门峡华为药品有限公司中药制剂产业基地项目（总建筑面积2万平方米，主要建设综合研发中心（含办公、质检、展厅等功能）、制剂车间，建设制药生产线、检验质控中心，配套建设药品分类仓库、成品库等）56兰考县弘辉医疗集团高分子医用材料制造产业园项目（总建筑面积30万平方米，主要建设生产净化车间、仓储、办公楼、研发楼、实验室、生物检测工作站及配套设施，主要生产医用防护口罩、高端防护服、医用高分子产品、制造人体内脏、体外器官等的聚合物材料）57华兰生物工程股份有限公司人免疫球蛋白类产品技术升级及配套设施建设项目（总建筑面积0.87万平方米，主要建设健康人血浆为主要原料的智能化生产线，检验检测实验室、仓储中心、供水系统等配套设施，年产人免疫球蛋白类产品1.2亿瓶）58郑州弗迪电池有限公司新型动力电池项目（总建筑面积约151万平方米，分两期建设制片、叠片、装配、检测、pack、动力站、废水站、铝壳、资源回收中心、辅料仓、综合站房、控制室等标准工业厂房及其他生产生活配套设施等，年产40Gwh动力电池）59河南克能新能源科技有限公司新型动力锂离子电池单体和模组智能制造二期项目（总建筑面积5万平方米，主要建设生产厂房、研发中心、检测中心及配套设施，年产2G瓦时锂离子电池）60驻马店市汝南县动力锂离子电池产业园（总建筑面积38万平方米，主要建设生产厂房、研发中心、检测中心、组装车间、物流中心及配套设施，年产48亿瓦时锂离子电池和模组）61湖北（2项）国家级专用汽车和应急装备检测研发基地项目62嘉创半导体芯片封装测试项目63江苏（7项）盐城上电科国家新型电力系统及关键设备质量检验检测中心64中船重工（无锡）国家级船舶动力电力试验基地65江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建66南京伟测半导体晶圆测试67无锡伟测半导体晶圆测试68徐州通用宽禁带化合物半导体封装测试一期69扬州汇成新型显示驱动芯片封装及测试70山东（3项）中国重汽新能源产品试验检测中心项目71青岛上合城市更新集团有限公司先进封装测试基地项目72东汇科技东营风电测试认证创新基地项目73山西（3项）山西省地面沉降监测网建设项目74中北大学2024年省部共建动态测试技术国家重点实验室建设项目75运城地福来微藻固碳减排“智慧监测”与农牧渔业综合利用重点实验室项目76深圳（3项）国家医疗器械产业计量测试中心技术平台77深圳市药品检验研究院光明分院建设78深汕特别区气象灾害监测预警工程79四川（1项）四川省药品医疗器械检验检测能力提升项目对各省份重点建设的检测中心项目数量进行统计，结果显示2024年全国共有13个省份将重点建设79个检测中心，分别海南（2项）、安徽（5项）、北京（2项）、福建（5项）、甘肃（4项）、河北（3项）、河南（39项）、湖北（2项）、江苏（7项）、山东（3项）、山西（3项）、深圳（3项）、四川（1项）。值得注意的是，河南省建设的检测中心数量占总体的49%，成为全国2024年拟投建检测中心最多的省份。从检测中心应用领域分布的特点来看，半导体、医药、新能源、材料以及工业检测是各省份投建数量最多的领域。值得关注的是，半导体检测成为2024年重点建设项目。检测分析服务是半导体产业链的伴生性行业，国内半导体检测行业的发展与产业景气度息息相关。半导体产业的中长期快速发展和国产化率的提升预计都将带动检测分析业务的成长，尤其是国产化必然伴随着反复研制和试验的过程，在智能汽车、AI、物联网等应用场景更加复杂化的背景下，中长期来看，半导体检测仍大有可为。本网针对多省份的重点建设项目将进行持续跟踪，欢迎关注后续报道。点击了解：盘点各省2024年重大项目：130个在建实验室/科技设施清单出炉！点击查看更多资讯！　　2024年4月17-19日，由仪器信息网(instrument.com.cn)主办，中国仪器仪表学会分析仪器分会、南京市产品质量监督检验院、我要测网(woyaoce.cn)、中国科学院高端光学显微成像技术联盟等单位协办的“第十七届中国科学仪器发展年会(ACCSI2024)”将在苏州召开。　　本届ACCSI以“破壁融合，重启增长”为主题，汇聚“政、产、学、研、用、资、媒”等各方人士，力争把最新的产业发展政策、最热点的市场需求信息、最新的技术进展及成果等在最短的时间内呈现给各位参会代表。会议期间将颁发多项年度行业大奖，引领科学仪器产业及检验检测方向。欢迎报名参会!　　联系方式：　　(1)官网报名链接：https://www.instrument.com.cn/accsi/2024/index　　(2)报告及参会报名： 17600646530 黄女士　　(3)赞助及媒体合作： 13552834693 魏先生　　微信添加accsi2006或发邮件至accsi@instrument.com.cn (注明单位、姓名、手机)咨询报名。

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到封装测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，具有无法替代的重要地位。全球半导体检测设备市场呈现高集中的特点。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口。科技竞赛不可避免 半导体检测设备国产化意义重大从以上SEMI数据，2021年中国（大陆）半导体设备销售额296.2亿美元，占全球市场的28.9%，同比2020年增长58%。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测，晶圆测试和封装检测设备约占半导体设备比例20%，被海外公司垄断，国产替代率不足10%。国内成熟晶圆制造和封装测试检测设备市场存在较大的供应缺口。正是在这机遇下，本土“工业检测智能装备”提供商广东正业科技股份有限公司公司（简称，正业科技）迎来快速发展。国产替代势在必行 正业科技推出全自动检测方案在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。该产品主要检测半导体内部缺陷，识别挑选良品与不良品，避免残次品流入半导体芯片成品市场，该款设备其漏判率为0%，误判率为3‰，可替代进口单机X光成像设备的人工目检方式。正业全自动X-RAY检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍，仅需1人就可以操作多台设备，价格仅为国外品牌的一半，为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业，同时也在行业中受到广大客户的一致好评。同时公司也将针对半导体、电子元器件、SMT等推出2.5D X-RAY检测设备以及智能点料机等产品，丰富产品结构，逐步扩展市场应用领域。全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。检测项：1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；4.Die走位坏品；5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。半自动半导体X-RAY检测设备半自动半导体X-RAY检测设备具有一套X-ray成像系统，分为2D和2.5D检测，广泛应用于电子半导体、SMT和PCB板等领域，可检测分立元器件、功率元器件相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层线路板等内部缺陷。为了满足不同客户的要求，我们做了以下三款不同的机型1.2D机型，主要针对可以平面检测的缺陷产品，如BGA的气泡检测、线宽检测、焊点大小检测、断线、漏焊等检测；2.2.5D机型，在2D的基础上又增加了线形、线高、变形量以及曲折检测，可以对产品的左右两侧面进行检测，其检测范围更广，适用能力更强；3.2.5D+360°旋转机型，通过产品的旋转达到对产品不同侧面的检测，这样可以完整的对一个产品或者位置点清晰的四周检测，达到3D检测效果。智能点料机智能点料机具有一套X-ray成像系统，抽屉式伸缩放料托盘，同时具有5组有无产品确认感应。主要针对半导体、SMT行业内的编带元件进行点数，可适应7英寸-15英寸料盘（厚度4-80mm）。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具，将检测结果上传MES系统，并将结果根据需求格式打印出来贴附于产品上。应用范围：薄膜电容、电阻、二极管、三极管和IC等常见物料，物料包装包含裸盘和防静电塑封包装等。其数据库持续更新、可以无缝对接ERP,MES等、支持任意格式SPC统计、图片和结果自动保存。目前，全球分立器件市场以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体产品成为最大的热门，功率半导体器件广泛应用于各类电子产品，中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，正业科技将专注于分立器件和功率半导体领域的检测产品开发，深耕科技研发，扩大市场规模，提升国产品牌影响力，力争率先进入国际分立器件检测的排头兵，将半导体器件的质量提升一个新高度。

近日，半导体量检测设备制造商微崇半导体（北京）有限公司（下称“微崇半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加注。此次资金将用于新产品研发、推进产品机台量产、市场拓展，以及团队扩充和建设。▍投资标的一、公司简介微崇半导体成立于2021年，是一家半导体检测设备研发生产商。公司团队立足于非线性光学晶圆检测技术，致力于研发先进的半导体检测技术，生产高精度的半导体检测设备。微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来价值，也为半导体前道检测产业的革新提供了新的动力。二、领域概况1. 半导体检测设备贯穿于晶体制造的每一道制程工艺，负责保证芯片的性能与生产良率，是半导体前道制造设备中仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备。如今，随着芯片制造中先进制程和复杂工艺的使用，制造过程对于半导体检测设备的需求量激增。根据SEMI提供数据显示，2022年全球半导体量检测设备市场规模约108亿美元，其中中国大陆市场规模占比最大，约为32亿美元。2. 由于半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒，与国外企业相比，本土量检测设备企业起步较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。根据中国国际招标网数据统计，本土半导体量检测产线仍主要依赖于KLA、Onto、Camtek等进口品牌，设备国产化率不到5%。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提升，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关细分领域产品亦得到下游客户的积极认可。三、核心竞争力1. 在产品方面，微崇半导体应用二谐波检测技术，创新性地将超快光学和非线性光学运用在半导体量检测领域，可精准、快速地检测晶圆生产中“不可见”的内部晶格缺陷和电学特性，在各个制造阶段为客户提供全方位的问题解决方案。目前，公司核心产品ASPIRER 3000非线性光学晶圆缺陷检测系统已经实现量产，为国内头部企业提供晶圆级别的缺陷检测、膜层质量及界面态的综合测试分析等技术服务。2. 在团队方面，微崇半导体由领先的海归半导体设备技术团队发起，联合中国资深工程师和科学家团队共同建立。公司创始团队有着美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，团队成员包含前外企高管、985/211高校教授、资深工程师以及多名优秀海外名校毕业生。目前，团队人数超30人，研发人员占比70%以上。▍投资机构建发新兴投资厦门建发新兴产业股权投资有限责任公司（简称“建发新兴投资”）成立于2014年，是厦门建发集团有限公司下设的专门从事少数股权投资的独立平台。建发新兴投资专注于医疗健康、文化创意、互联网应用/TMT、先进制造等领域的投资机会，重点投资成长期及成熟期的企业。财联社创投通-执中数据显示，截至目前，建发新兴投资在管基金6只，投资公司94家，其中拟上市公司14家，多次被投公司10家，IPO公司8家。投资轮次为股权投资、C轮、B轮等，主要涉及医疗健康、先进制造、生产制造、企业服务等领域。公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。

国家集成电路创新中心上海市仪器仪表行业协会财联社 复创芯2024中国检测技术与半导体应用大会---暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛第一轮会议通知半导体产业的蓬勃发展对从事半导体分析检测仪器和设备的科研机构和企业提供了良好的发展机遇和更高的要求。把握这种机遇，满足这一要求，需要半导体应用及其分析检测领域的龙头高校科研院所、链主企业、供应链上企业、创新链上科研院所，使命担当、脚踏实地、合作共赢，创新产品，携手提高制程良率，提升材料、器件和芯片的可靠性、稳定性、一致性。为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院校，芯片设计、制造与封测企业，半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办，复旦大学光电研究研究院、复创芯和科创板日报等单位承办，中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会等单协办的“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月7-9日在上海虹桥举办。欢迎广大高校科研院所教师学生、业界专家、企业工程师、企业家报名参会。现将有关事项进一步通知如下：一、会议宗旨为提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇，主要探讨交流：1、相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业在专业人才培养、产学研合作、技术成果转移转化等方面如何打通双向合作通道；2、从事半导体技术研究的高校科研院所，从事半导体制造的企业，从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求；3、半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。二、会议主题1、集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件2、半导体材料、薄膜表征技术及其仪器，包括SEM, TEM, XPS, AFM, XRD, SIMS等3、半导体器件表征技术及其仪器，包括电学、光学、光电特性等4、半导体芯片表征技术及其设备，包括封装可靠性5、企业与科研院所产学研合作对接6、科研院所科研成果展示、发布三、参会人员1、利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子）研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生；2、半导体材料和半导体前道和后道制造领域内的企业管理者和技术负责人；3、半导体检测仪器与设备企业管理者和技术负责人；4、半导体检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。四、组织单位指导单位：中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会主办单位：国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社承办单位：复旦大学光电研究院、上海复创芯半导体科技有限公司、科创板日报协办单位：中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会、上海市真空学会、上海电子学会智能仪器与设备专委会、上海市在线检测与控制技术重点实验室、上海理工大学光电学院、上海大学特种光纤与光接入网重点实验室、求是缘半导体联盟、复旦大学校友总会集成电路行业分会支持媒体：仪器信息网、半导体行业联盟、上海真空学会官网、大同学吧、芯片揭秘支持期刊：半导体学报、自动化仪表 2024年4月15日

半导体产业的蓬勃发展对从事半导体分析检测仪器和设备的科研机构和企业提供了良好的发展机遇和更高的要求。把握这种机遇，满足这一要求，需要半导体应用及其分析检测领域的龙头高校科研院所、链主企业、供应链上企业、创新链上科研院所，使命担当、脚踏实地、合作共赢，创新产品，携手提高制程良率，提升材料、器件和芯片的可靠性、稳定性、一致性。为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院校，芯片设计、制造与封测企业，半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办，复旦大学光电研究研究院、复创芯和科创板日报等单位承办，中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会等单协办的“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月7-9日在上海虹桥举办。 本次会议旨在为提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇，主要探讨交流：1.相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业在专业人才培养、产学研合作、技术成果转移转化等方面如何打通双向合作通道；2.从事半导体技术研究的高校科研院所，从事半导体制造的企业，从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求；3.半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。会议主题包括：集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件；半导体材料、薄膜表征技术及其仪器，包括SEM, TEM, XPS, AFM, XRD, SIMS等；半导体器件表征技术及其仪器，包括电学、光学、光电特性等；半导体芯片表征技术及其设备，包括封装可靠性；企业与科研院所产学研合作对接；科研院所科研成果展示、发布。参会人员将有利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子）研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生；半导体材料和半导体前道和后道制造领域内的企业管理者和技术负责人；半导体检测仪器与设备企业管理者和技术负责人；半导体检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。长按识别二维码下载通知附件

为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院校，芯片设计、制造与封测企业，半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行协会、财联社等主办，复旦大学光电研究院等协办的“2024 中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”第二轮通知正式发布。会议将在于7月11-13日在上海虹桥举办，欢迎广大专家学者和企业高管积极参会，企业参展交流。你将有机会与500位来自科研院所、芯片设计制造与封测企业、半导体分析检测仪器与设备企业的专家教授和企业高管，共同研判半导体检测技术的发展趋势，共同碰撞产学研合作火花，共同对接面向产业市场和科研市场的高质量合作机遇。一、会议宗旨为提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇，主要探讨交流：1、相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业在专业人才培养、产学研合作、技术成果转移转化等方面如何打通双向合作通道；2、从事半导体技术研究的高校科研院所，从事半导体制造的企业，从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求；3、半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。二、会议主题1、集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件2、半导体材料、薄膜表征技术及其仪器，包括SEM, TEM, XPS, AFM, XRD, SIMS等3、半导体器件表征技术及其仪器，包括电学、光学、光电特性等表征及相关仪器4、半导体芯片表征技术及其设备，包括功能、性能、封装可靠性等表征及相关设备5、企业上下游供应链对接，科创型企业知识产权布局和保护6、企业与科研院所产学研合作，科研院所科研成果展示和发布三、参会人员1、利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子）研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生；2、芯片设计行业、半导体材料和半导体前后道制造领域的企业管理者和技术负责人；3、半导体分析检测仪器与设备业管理者和技术负责人；4、半导体分析检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。四、组织单位指导单位：中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥商务区管理委员会、上海市闵行区人民政府主办单位：国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社承办单位：复旦大学光电研究院、上海复创芯半导体科技有限公司、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司协办单位：中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会、上海市真空学会、上海电子学会智能仪器与设备专委会、上海市在线检测与控制技术重点实验室、上海理工大学光电学院、上海大学特种光纤与光接入网重点实验室、求是缘半导体联盟、复旦大学校友总会集成电路行业分会、上海段和段律师事务所特别报道：《CMG数字中国》融媒体节目支持媒体：仪器信息网、半导体综研、半导体行业联盟、上海真空学会官网、大同学吧、芯片揭秘支持期刊：半导体学报、自动化仪表五、已确认参会的专家/企业（持续更新中）六、会议信息1、会议时间：2024年7月11日-13日2、会议日程：日期时间活动议程7月11日14:00-20:00大会报到、展台布置7月12日09:00-12:00大会报告-113:30-17:30分会报告、墙报18:00-19:30晚宴、颁奖7月13日08:30-12:00分会报告、技术培训13:30-17:00大会报告-2、论坛、人才交流3、报告主题：报告主题主题一集成电路晶圆级缺陷检测技术主题二半导体封装及缺陷检测技术主题三高分辨显微技术及半导体应用主题四薄膜制备及椭圆偏振测试技术主题五X射线检测技术及半导体应用主题六光谱技术应用于半导体材料检测主题七功率器件、芯片缺陷检测技术主题八射频芯片检测及分析技术主题九半导体器件可靠性及失效分析技术主题十芯片、微纳器件形貌、热探测技术主题十一半导体光电器件、芯片检测技术主题十二AI技术应用于半导体分析检测(备注:会议议程持续更新，以现场实际安排为准)4、会议地点会议规模：500人左右会议地点：上海虹桥 新华联索菲特大酒店具体地址：上海市闵行区泰虹路666号(直线距离虹桥火车站、虹桥2号航站楼3公里)七、注册费用及报名名称费用（元/人）2024年6月25日前缴费2024年6月25日后及现场缴费会议代表23002800学生代表15001800（备注：注册费用包含大会期间的餐费、会议资料及纪念品等，不包含住宿费用）请扫描二维码 立刻在线报名请参会人员于2024年6月25日前微信扫码登记或填写附件3“会议参会回执表八、论文摘要/企业参展赞助1、会议论文摘要(详见附件1"会议论文摘要模板”)2、本次会议及论坛的参展与赞助(详见附件2"会议赞助权益清单”)（附件下载，详见文末）九、报名及赞助联系方式会议Emait:kjyzy@fudan.edu.cn院校师生报名及论文投递联系人：刘老师 139 1828 3051企业报名及赞助咨询联系人：徐老师 135 8571 1280报名缴费及发票确认联系人：王老师 178 2179 68082024中国检测技术与半导体应用大会_会议论文摘要模板_附件1.doc2024中国检测技术与半导体应用大会_会议赞助权益清单_附件2.pdf2024中国检测技术与半导体应用大会_参会确认表_附件3.docx

虚拟设计新时代：爱色丽彩通推出“整体外观捕获”解决方案 爱色丽的“整体外观捕获”解决方案可准确扫描复杂的材料并以数字方式交流数据，实现从设计到生产整个过程中各个步骤无与伦比的逼真度和高效能。 密歇根州大急流市 2016 年 8 月 11 日 – 色彩科学和技术的全球领军企业爱色丽彩通于今日宣布，推出整体外观捕获 (tac™ ) 生态体系，这一外观测量解决方案使得在虚拟世界中捕获、交流和数字化呈现实际材料的准确性和有效性上升到一个全新的高度。设计师、3d 艺术家、材料专业人员和营销人员可借助 tac，采用具有与实际材料完全相同视觉特性的数字化材料栩栩如生地展现其产品设计。tac 的尖端技术能准确地捕获实际材料的测量值和外观属性，从而减少对手动调整扫描材料的需要，加快设计和审批周期。 爱色丽公司总裁 ronald voigt 说：“近 60 年来，爱色丽彩通所创造的工具和技术帮助各行各业选择、交流、配制和测量颜色，包括印刷、包装、汽车、塑料、涂料和纺织业。tac 建立于我们的创新传统基础之上，超越色彩科学，应对捕获和管理外观这一更重大的挑战。凭借 tac，爱色丽提供新一代的数字化材料捕捉逼真度及有效性，使虚拟化和 3d 技术上升到新的高度。” 爱色丽 执行副总裁兼首席技术官 francis lamy 博士评论道：“整体外观不仅仅是色彩而已，而是藉此感知物体的视觉感。不仅包含颜色，还有大小、质地、光泽、透明度和不透明度。传统上，捕获和实际呈现材料外观历来是手动过程，极具挑战性又耗费时间。tac 精准地测量实际材料，确保视觉外观可以数字化呈现，无需手动调整，让设计师自由自在地发挥创意。有了 tac，在产品开发过程从营销到生产的每一步，都能获得真正准确无误的数字资料，确保呈现的一致性。” 通过准确扫描材料的外观，tac 最大限度地减少为准确描述实际材料的光学复杂性所需要的手动操作。在汽车行业，预计这将削减高达 50％ 的设计时间，加速上市，减少在整个设计到生产过程中的浪费。而且，tac 让设计和营销队伍能够为所用材料创建单一数字色库，确保在用于设计产品和创建营销材料及销售点的所有虚拟化平台上一致地呈现材料。 tac 生态系统包括以下产品套件：tac7 扫描仪可扫描和储存实际材料样品的颜色、质地、光泽和其他表面外观特性。外观交换格式 (axftm) 文件将扫描所得信息传送给 pantoratm material hub。axf 输出格式 (plm) 具有厂商中立性，便于大多数主要的产品生命周期管理 (plm)、计算机辅助设计 (cad) 和最先进的呈现应用程序访问使用；因此，设计部门没有必要改动其目前的信息系统基础设施。桌面应用程序 pantora 是 tac 生态系统的控制中心。让用户存储、管理、查看和编辑以数字方式捕获的材料并通过 axf 与其他工具（如 tac 虚拟光源箱、plm 和 cad 系统交换这些材料。tac 虚拟光源箱使得设计人员能够评估虚拟物体在多种光照条件下所呈现的数字化材料，并与实际样品直接进行比较。这一光源箱甚至为高度复杂的各向异性材料以及外观会基于观察角度而变化的其他材料提供准确的视觉评估。 许多 plm 和 cad 系统供应商正在构建与爱色丽 axf 的集成，以利用 tac 强大的数字材料捕获能力。例如，autodesk 在其 2017 专业版 vred™ 中提供与 axf 的原生集成，为用户提供几乎整个范围的 tac 高水平扫描技术。因此，autodesk 设计师在虚拟世界中使用数字化材料工作时所具有的灵活性和准确性，与他们在管理实际材料时的水平完全等同。利用集成 tac-vred 创建和管理的虚拟材料，在不同的光照、场景和观测条件下的表现非常准确，满足汽车设计师的迫切需求。 “整体外观捕获技术有可能改变汽车行业产品设计和营销资料的制作流程，”autodesk 汽车业务线经理 michael russell 说。“tac 解决了汽车设计师、3d 艺术家和营销人员长期以来的困扰：如何准确捕捉和虚拟化用于汽车内部与外部的当今日趋复杂的材料的挑战，如特效涂料、皮革和其他面料。tac 所达到的高逼真度简化了设计过程，确保设计可视化和营销工具的一致性，如在线配置、视频和产品说明书等。我们很高兴能与爱色丽合作，将这个令人兴奋的新功能提供给 autodesk 的客户。” 现在可以立即购买爱色丽 tac7 扫描仪、pantora material hub 和 axf。虚拟光源箱将于 2017 年第一季度上市。

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金主要用于新产品研发。江北科投集团消息显示，中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息，中安半导体注册资本为2979.58万元人民币，是一家半导体检测设备研发商，旗下拥有硅片检测技术，旗下主要提供半导体硅片平整度检测设备、三维形貌检测设备等服务。据悉，中安半导体是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

7月11日-13日，2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在上海成功举办。这场半导体行业盛会由中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥国际中央商务区管委会、上海市闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司、上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所承办。本次盛会汇聚了来自政府、学界、企业界等500多名人士，旨在提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇进行探讨交流。开幕式上，中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等作了致辞。复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长，西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅，曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊等在大会上作了报告分享。大会报告称，受全球消费电子市场萎缩，订单下滑影响，2023年整体封测市场并不乐观，但是随着下游客户端库存下降，年底市场显示出复苏迹象，预计封测市场2024年将迎来反弹，年产业规模有望突破3300亿元。多名演讲嘉宾认为，伴随着集成电路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向发展，半导体检测精度和可靠性愈发严格和重要。此外，新兴的应用领域如汽车电子和人工智能进一步提高了检测的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。▍新产业形态的催生多名演讲嘉宾表示，从2022年下半年截至目前，半导体行业仍处于周期性调整过程，但受新能源车、人工智能、5G自动驾驶等领域的蓬勃发展带动，2024年半导体产业增长有望摆脱下降趋势，开始回调，实现超10%的增长。根据统计数据显示，2023年中国大陆封测业的销售额是2932.2亿元，同比下降2.1%，虽封测市场处于下滑态势，但我国本土封测代工厂整体营收实现增长，2023年超过1300亿元，同比增长8%。尤其是在先进封测领域，国内企业实现技术的不断突破。“在大批实现营收正增长点国内封测代工厂中，增幅前三的分别是盛合晶微、佩顿科技和颀中科技。”盛合晶微是国内硅片级先进封装领域的头部企业，是目前国内极少数大规模量产2.5D封装的封测厂之一。佩顿科技在2023年完成了16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POP封装技术实现量产。因为受惠于面板驱动芯片的反弹，总部位于合肥的颀中科技也实现了20%的增长。此外，国内有四家企业常年稳居全球委外封测前十强，分别为长电、通富、华天、智路封测，市占率达到25.83%。在先进封装技术领域，晶圆级封装产品工艺如多重布线（RDL）、WLCSP工艺技术、晶圆级高密度凸点/窄节距CuPillar等核心技术全面实现自主突破并已分别被大量应用。高密度多层封装基板制造工艺实现了IC封装基板产品零的突破，突破了国外的技术垄断并实现量产。高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子封装、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chip Last封装、3D NAND FIash封装等先进封装制程均实现产业化，Chiplet集成技术成为各厂商竞相开发的技术。除了国内封装企业的进步和国产技术的不断突破以外，有不同演讲嘉宾指出，自2020年以来，中国半导体产业经历了产能爆满、市场需求强劲的阶段，随后进入了周期性调整状态。尽管行业处于调整期，但并购活动并未停止，尤其在第三代半导体等领域表现出聚焦态势。标志着产业向着更先进的新器件、新材料方向发展。“当前半导体行业的技术日新月异，尤其是在仿真器、机械结构变化等方面，正经历着从二维到三维，再到更高级别的演进。这些变化不仅体现在应用层面，也深入到物理和技术等多个层面。同时，由于仪器设备的进步，特别是各类高端分析工具的应用，使得对半导体材料的研究更为细致深入。在当前大数据背景下，基于AI的设备和服务也将对检测环节产生深远影响，催生新的产业形态。”▍新技术带来新征程对于半导体检测技术的未来发展，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊在大会上表示，随着多系统集成带来的新挑战，检测与验证变得尤为重要。“首先要通过实时数据的收集，建立数据库和数据模型，对大后台数据进行比对。其次要通过智能化对仪器仪表进行赋能，可以通过人工智能的图像识别来提高检测的有效性。最后是精度，可以通过新的技术形式，丰富检测手段使其更加精准”。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅则强调了Chiplet的发展。她认为，Chiplet采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等优势，可以有效降低芯片设计和制造成本。“芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封装技术的崛起。人工智能、HPC高性能计算对于Chiplet的尝试会更加迫切。另外，平板电脑应用处理器、自动驾驶预处理器和数据中心应用处理器也将会是Chiplet率先落地的应用领域”。复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩表示，在智能时代背景下，科技创新不断提升信息传感分析和数字技术水平，促进人工智能、传感器物联网与智慧低碳等智能制造仪器设备产业发展，从而推动数字经济高质量发展，形成新质生产力，推动未来产业发展，提高人们生活水平。曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新表示，高精度半导体检测技术的创新，是一个多学科交叉融合、协同发展的过程。它不仅需要材料科学、物理学和电子工程等基础学科的支持，也离不开数据科学和人工智能等新兴技术的推动。大会上，多位演讲嘉宾认为新能源车、5G和AI等领域呈现快速增长趋势，使半导体产业正面临着一系列新的挑战与需求，同时也迎来了前所未有的发展机遇。这一技术浪潮不仅向半导体产业提出了更高要求，还为检测技术注入了强大的动力。通过深度融合人工智能算法，芯片缺陷检测实现了高度自动化，极大地提升了检测效率与准确性。新兴技术的发展正逐步将半导体制造推向更加智能化、精细化的新阶段。本次大会的执行主席复旦大学微电子学院卢红亮教授、复创芯发起人介绍，近年来围绕集成电路产业的基础研究、技术路径、产业应用等方面的比拼愈发激烈，亟需构建我国集成电路产业高质量创新发展的基础设施体系，发展相应的行业技术标准和测试方法，大力提升面向半导体产业的先进检测设备和测试仪器。本次大会通过报告、分会报告、产品展览、科研成果展示、学术墙报等多种形式，搭建了创新链、产业链和供应链的合作平台，为高校科技成果转移转化链接合作机遇，为半导体检测与测试设备、仪器企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。此外，本次大会进行了长三角半导体高质量创新服务中心揭牌仪式。

“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”将以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开，85个口头报告专家及20余个提供墙报的学者，分别来自于半导体检测领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体检测企业等。届时，您将有机会与科研院校的课题组长、系主任、副院长、院长和学生等，产业界知名企业的董事长、总经理和高管等共同研判半导体检测技术发展趋势，共同碰撞产学研合作火花，共同对接面向产业市场和科研市场的高质量合作机遇。诚邀您报名注册参会！指导单位中国技术创业协会上海市经济和信息化委员会上海市科学技术协会上海虹桥商务区管理委员会上海市闵行区人民政府主办单位国家集成电路创新中心上海市仪器仪表行业协会财联社承办单位复旦大学光电研究院上海复创芯半导体科技有限公司科创板日报上海南虹桥投资开发（集团）有限公司上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所协办单位中国上海测试中心上海市集成电路行业协会上海市真空学会上海电子学会智能仪器与设备专委会上海市在线检测与控制技术重点实验室上海理工大学光电学院上海大学特种光纤与光接入网重点实验室昆山上理工光电信息应用技术研究院有限公司求是缘半导体联盟复旦大学校友总会集成电路行业分会长三角集成电路产业产教融合共同体南通市半导体产业协同创新联合体特别报道《CMG 数字中国》融媒体节目支持媒体仪器信息网半导体综研半导体行业联盟上海市真空学会官网大同学吧芯片揭秘支持期刊半导体学报自动化仪表会议日程参会单位（字母排序，滑动阅读）爱德万测试（中国）管理有限公司爱发科费恩斯（南京）仪器有限公司安徽华鑫微纳集成电路有限公司安徽见行科技有限公司安捷伦科技（中国）有限公司安世半导体科技（上海）有限公司昂图（上海）贸易有限公司八帆仪器设备（上海）有限公司百及纳米科技（上海）有限公司北京北方华创微电子装备有限公司北京航空航天大学北京华峰装备技术有限公司北京华卓精科科技股份有限公司北京振兴计量测试研究所北京中科米格实验室技术有限公司忱芯科技（上海）有限公司大恒新纪元科技股份有限公司东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司福禄克测试仪器（上海）有限公司复旦大学复纳科学仪器（上海）有限公司盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司光库智能科技（南阳）有限公司广东金鉴实验室科技有限公司国仪量子技术（合肥）股份有限公司哈尔滨工业大学海宁凯成私募基金管理有限公司杭州富加镓业科技有限公司杭州广立微电子股份有限公司杭州积海半导体有限公司杭州加速科技有限公司杭州镓仁半导体有限公司杭州谱育科技发展有限公司杭州银行杭州长川科技股份有限公司合肥御微半导体技术有限公司河南大学闳康技术检测（上海）有限公司华东师范大学华恒半导体设备（苏州）有限公司华中科技大学加野仪器（上海）有限公司江南大学江苏才道精密仪器有限公司江苏超敏仪器有限公司江苏帝奥微电子股份有限公司江苏集萃苏科思科技有限公司江苏捷捷微电子股份有限公司江苏迈纳德微纳技术有限公司江苏微导纳米科技股份有限公司江苏芯德半导体科技有限公司江苏友润微电子有限公司匠岭科技（上海）有限公司聚微（嘉兴）科技有限公司卡尔蔡司（上海）管理有限公司开源证券研究所柯泰光芯（常州）测试技术有限公司科学指南针堀场（中国）贸易有限公司昆山国力电子科技股份有限公司昆山上理工光电信息应用技术研究院有限公司昆山新锦宏智能装备科技有限公司量伙半导体设备(上海)有限公司聆思半导体技术（苏州）有限公司领先光学技术（江苏）有限公司马尔精密量仪（苏州）有限公司麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司苏州镁伽科技有限公司魅杰光电科技（上海 ）有限公司木王芯（苏州）半导体科技有限公司上海拿成智能科技有限公司纳瑞科技（北京）有限公司南昌航空大学南京宏泰半导体科技股份有限公司南通晶测半导体科技有限公司南通敏顺智能科技有限公司南通芯力电子科技有限公司宁波银行欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司普源精电科技股份有限公司青岛大学日置（上海）测量技术有限公司荣旗工业科技（苏州）股份有限公司睿励科学仪器（上海）有限公司赛默飞世尔电子技术研发(上海)有限公司赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司赛英特半导体技术（西安）有限公司厦门国际银行上海大宁支行厦门海恩迈科技有限公司厦门锐思捷水纯化技术有限公司上海爱柯锐科技有限公司上海邦芯半导体科技有限公司上海超越摩尔私募基金上海澈芯科技有限公司上海崇诚国际贸易有限公司上海点莘技术有限公司上海电子信息职业技术学院上海顶策科技股份有限公司上海段和段律师事务所上海复旦微电子集团股份有限公司上海复享光学股份有限公司上海概伦电子股份有限公司上海感图网络科技有限公司上海鸿舸技研科技有限公司上海华岭集成电路技术股份有限公司上海汇博检测设备有限公司上海积塔半导体有限公司上海集材汇智集成电路技术有限公司上海集成电路材料研究院有限公司上海季丰电子股份有限公司上海交通大学上海精测半导体技术有限公司上海玖钲机械设备有限公司上海科源电子科技有限公司上海理工大学上海麦湘自动化科技有限公司上海铭剑电子科技有限公司上海欧波同仪器有限公司上海拍频光电科技有限公司上海市科普教育展示技术中心上海泰成投资管理有限公司上海微崇半导体设备有限公司上海伟测半导体科技股份有限公司上海遥芷科技有限公司上海怡瑞投资管理咨询有限公司上海隐冠半导体技术有限公司上海赢朔电子科技股份有限公司上海优睿谱半导体设备有限公司上海育仪科技有限公司上海曌达测控科技有限公司上海喆塔信息科技有限公司上海智湖信息技术有限公司上海众濒科技有限公司上海卓晶半导体科技有限公司深圳大学深圳市埃芯半导体科技有限公司深圳市普马电子科技有限公司深圳市森东宝科技有限公司深圳市市卓达智视科技有限公司深圳市卓达智视科技有限公司深圳市琢光半导体设备技术有限公司深圳中科飞测科技股份有限公司胜科纳米（苏州）股份有限公司是德科技（中国）有限公司苏州博欧自动化科技集团有限公司苏州东微半导体股份有限公司苏州芬中传感技术有限公司苏州国科测试科技有限公司苏州国芯科技股份有限公司苏州黑河电子科技有限公司苏州回能环保科技有限公司苏州钧信自动控制有限公司苏州凌光红外科技有限公司苏州妙光睿芯智能科技有限公司苏州瑞霏光电科技有限公司苏州天准科技股份有限公司苏州矽视科技有限公司泰克科技（中国）有限公司天津大学精仪学院通富微电子股份有限公司无锡北京大学电子设计自动化研究院无锡芯鉴半导体技术有限公司无锡英诺赛思科技有限公司武汉颐光科技有限公司西安电子科技大学西安交通大学/西安天交新能源有限公司夏罗登工业科技（上海）有限公司新慧能济（上海）科技有限公司新胜科技（上海）有限公司亚科电子（香港）有限公司亿丰测（上海）分析技术有限公司英铂科学仪器（上海）有限公司悦芯科技股份有限公司张江国家实验室长三角先进材料研究院兆易创新科技集团股份有限公司浙江潮芯电子有限公司浙江大学浙江大学集成电路学院浙江禾芯集成电路有限公司浙江晶能微电子有限公司浙江芯晟半导体科技有限责任公司致真精密仪器（青岛）有限公司中国半导体产业链集团中国电子技术标准化研究院中国科学院上海硅酸盐研究所中国原子能科学研究院中科飞测科技股份有限公司中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司中信银行徐汇支行珠海錾芯半导体有限公司宏茂微电子（上海）有限公司

对Fab工厂而言，控制晶圆、电子化学品、电子特气和靶材等原材料中的无机元素杂质含量至关重要，即便是超痕量的杂质都有可能造成器件缺陷。然而半导体杂质含量通常在ppt级，ICP-MS分析时用到的氩气及样品基体都很容易产生多原子离子干扰，标准模式、碰撞模式下很难在高本底干扰的情况下分析痕量的目标元素。珀金埃尔默NexION系列半导体专用ICP-MS，凭借其独特的以动态反应池技术为基础的UCT（通用池）技术，既能实现标准模式、碰撞模式，也可以通过反应模式消除干扰，从根本上成功解决了多原子干扰的技术难题。晶圆中的金属杂质分析(UCT-ICP-MS)晶圆等半导体材料中的主要成分是硅。高硅基体的样品在传统的冷等离子体条件下分析，其中的耐高温元素硅极易形成氧化物。这些氧化物沉积在锥口表面后，会造成明显的信号漂移。NexION系列半导体专用ICP-MS在高硅基体的样品分析中采用强劲的高温等离子体，大大降低了信号漂移。通过通入纯氨气作为反应气，在DRC 模式下，有效消除了40Ar+ 对40Ca+、40Ar19F+ 对59Co+、40Ar16O+ 对56Fe+ 等的干扰。通过调节动态带通调谐参数消除不希望生成的反应副产物，克服了过去冷等离子体的局限，有效去除多原子离子的干扰。在实际检测中实现了10 ng/L 等级的精确定量，同时表现出良好的长期稳定性。基质耐受性：Si 基质浓度为100ppm 到5000ppm 样品100ppt 加标回收稳定性：连续进样分析多元素加标浓度为100ppt 的硅样品溶液（硅浓度为2000ppm）《NexION 300S ICP-MS 测定硅晶片中的杂质》NexION ICP-MS 测定半导体级盐酸中的金属杂质在半导体设备的生产过程中，许多流程中都要用到各种酸类试剂。其中最重要的是盐酸（HCl），其主要用途是与过氧化氢和水配制成混合物用来清洁硅晶片的表面。由于半导体设备尺寸不断缩小，其生产中使用的试剂纯度变得越来越重要。ICP-MS具备精确测定纳克/升（ng/L，ppt）甚至更低浓度元素含量的能力，是最适合测量痕量及超痕量金属的技术。然而，常规的测定条件下，氩、氧、氢离子会与酸基体相结合，对待测元素产生多原子离子干扰。如，对V+(51) 进行检测时去除 ClO+ 的干扰。虽然在常规条件下氨气与ClO+ 的反应很迅速，但如果需要使反应完全、干扰被去除干净，则需要在通用池内使用纯氨气。NexION系列半导体专用ICP-MS的通用池为四级杆，具备精准可控的质量筛选功能，可以调节RPq 参数以控制化学反应，防止形成新的干扰，有效应对使用高活性反应气体的应用。20% HCl 中各元素的检出限、背景等效浓度、10 ng/L 的加标回收率20% HCl 中典型元素ppt 水平标准曲线20% HCl 中加标50 ng/L 待测元素，连续分析10 小时的稳定性《利用NexION 2000 ICP-MS 对半导体级盐酸中的杂质分析》电子特气直接进样分析技术(GDI-ICP-MS)半导体所使用的特殊气体分析传统方法有两种：一种是使用酸溶液或纯水对气体进行鼓泡法吸收，然后导入ICP-MS进行分析；另一种是使用滤膜对气体中颗粒物进行收集，然后对滤膜消解后上机。然而无论是鼓泡法吸收还是滤膜过滤收集、消解，都存在样品制备过程容易被污染、鼓泡时间难以确定、不同元素在酸中溶解度不一样等各种问题，分析结果的可靠性和重现性都难以保证。GDI-ICP-MS系统可以将气体直接导入到等离子中进行激发，避免了额外的前处理步骤，具有方便、高效、不容易受污染等特点，从根本上解决传统方法的一系列问题。GDI-ICPMS气体直接进样技术GDI-ICPMS 直接定量分析气体中金属杂质GDI-ICP-MS法绘制的校准曲线（标准气体产生方式：在氩气中雾化标准溶液，这些标气对所有待测元素的线性都在0.9999以上）《使用气体扩散和置换反应直接分析气体中金属杂质》半导体有机试剂中纳米颗粒的分析（Single particle-ICP-MS）单颗粒ICP-MS（SP-ICP-MS）技术已成为纳米颗粒分析的一种常规手段，采用不同的进样系统，能在100~1000 颗粒数每毫升的极低浓度下对纳米颗粒进行检测、计数和表征。除了颗粒信息，单颗粒ICP-MS 还可以在未经前级分离的情况下检测溶解态元素浓度，可检测到ppb级含量的纳米颗粒，实现TEM、DLS等纳米粒径表征技术无法完成的痕量检测。用ICP-MS分析铁离子(56Fe+)时会受到氩气产生的40Ar16O+的严重干扰。利用纯氨气作反应气的动态反应池技术是消除40Ar16O+对铁离子最高丰度同位素56Fe+干扰最有效的途径，而只有对56Fe+的分析才能获得含铁纳米颗粒分析最低的检出限。90% 环己烷/10% 丙二醇甲醚混合液测定图谱，有含铁纳米颗粒检出TMAH 中含铁纳米颗粒结果图谱：(a)粒径分布；(b)单个含铁纳米颗粒实时信号TMAH 中含铁纳米颗粒粒径和浓度由Fe(OH)2 到总铁的质量换算《利用单颗粒ICP-MS在反应模式下测定半导体有机溶剂中的含铁纳米颗粒 》SP-ICP-MS技术测定化学-机械整平(CMP)中使用的元素氧化物纳米颗粒悬浮物的特性氧化铝和氧化铈纳米颗粒常用于纳米电子学和半导体制造行业中化学-机械 (CMP)半导体表面的平整。CMP悬浮物纳米粒子的尺寸分布特征以及大颗粒的辨别，是光刻过程质量控制的重要方面，会影响到硅晶片的质量。既可以测量可溶分析物浓度、又能测定单个纳米粒子的单颗粒模式ICP-MS（SP-ICP-MS）是分析金属纳米粒子的最有前途的技术。SP-ICP-MS技术具有高灵敏度、易操作、分析速度快的特点，纳米粒子引入等离子体中被完全电离，随后离子被质谱仪检测，信号强度与颗粒尺寸有关。因此SP-ICP-MS可为用户提供颗粒浓度（颗/mL），尺寸大小和尺寸分布。为确保一次只检测一个单颗粒，必须稀释样品以实现分辨的目的。这就要求质谱仪必须能够有很快的测量速度，以确保能够检测到在50nm纳米颗粒的瞬时信号（该信号变化的平均时间为300~500μs）。珀金埃尔默NexION系列半导体专用ICP-MS单颗粒操作模式能够采集连续数据，无需设置定位时间，每秒钟获取高达100 000个数据点。结合纳米颗粒分析软件模块，可以实现单颗粒纳米颗粒的准确分析。采集数据比瞬时信号更快的纳米信号积分图悬浮物1~4归一化颗粒尺寸分布频次图《使用单颗粒电感耦合等离子体质谱法（SP-ICP-MS）分析CeO2 化学机械抛光化浆料》On-line ICP-OES 在线监控磷酸中的硅含量在最新的立式3D NAND 闪存的生产工艺中，需要使用磷酸进行湿法刻蚀。在生产过程中，必须监控这种特殊的、高选择性氮化的磷酸中硅的含量，以控制工艺质量。当磷酸中硅含量发生改变时，必须排空并更换磷酸。在线ICP-OES技术响应迅速，可实现7天*24小时不间断检测，是最适合磷酸中硅含量监控的方法。而Avio500 紧凑的体积非常适合空间有限的Fab 厂；垂直炬管配合独特的切割尾焰技术，不需要任何维护也能获得最佳的数据稳定性。在线监控系统可实现：自动配制校准曲线7天*24小时全自动运行质控功能（超出线性范围则重新校准）可同时监控5个模块（多达20个采样点）允许ICP-OES在线或离线分析间切换点击链接获取文中提到的解决方案和更多半导体相关资料：http://e86.me/4qfk7N关于珀金埃尔默：珀金埃尔默致力于为创建更健康的世界而持续创新。我们为诊断、生命科学、食品及应用市场推出独特的解决方案，助力科学家、研究人员和临床医生解决最棘手的科学和医疗难题。凭借深厚的市场了解和技术专长，我们助力客户更早地获得更准确的洞见。在全球，我们拥有12500名专业技术人员，服务于150多个国家，时刻专注于帮助客户打造更健康的家庭，改善人类生活质量。2018年，珀金埃尔默年营收达到约28亿美元，为标准普尔500指数中的一员，纽交所上市代号1-877-PKI-NYSE。了解更多有关珀金埃尔默的信息，请访问www.perkinelmer.com.cn。

半导体简单来说，就是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料。近年来随着下游应用行业快速发展，稳定的经济增长以及在有利的政策等背景下，我国半导体产业规模得到迅速发展。根据公开信息整理，2021年我国半导体销售规模已经增长至1925亿美元，2022年与2021年基本持平，2022年全球半导体市场规模达5801亿美元。在整个半导体产业发展过程中，检测技术是非常重要且必不可少的。现阶段业内代表企业半导体检测服务并不局限于研发环节，覆盖范围广，检测综合性较强。基于此，仪器信息网3i讲堂组织了若干会议，围绕半导体行业用户关注的热点话题组织了系列活动。火热报名中https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor2304/ 会议日程会议时间会议名称预计规模4月11日、18日、26日半导体材料、器件研究与检测技术系列讲座 （合办单位：电子工业出版社）800+5月10日第二届半导体工艺及检测技术（合办单位：电子工业出版社）1500+9月5日半导体封装及相关检测技术600+10月12日半导体失效分析600+12月19日第四届半导体材料与器件分析检测技术1500+往期会议图鉴（点击图片或下方链接均可）https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/iCSMD2022/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/maskaligner2022/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdtfc20220428/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/3rdsemiconductor2021/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2021/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/maskaligner2021/ https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/iCSMD2020/ 会议联系1、会议内容相关：康编辑 15733280108 kangpc@instrument.com.cn 2、会议报名相关：周老师 13260057421 zhouhh@instrument.com.cn 或者扫描二维码添加，备注会议，还可领取相关资料包哦3、赞助参会请联系刘经理 15718850776 liuyw@instrument.com.cn 或者扫描二维码添加好友进行联系

近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。针对于此，小编特统计盘点了国内的一些半导体第三方检测机构，不完全统计仅供参考。除了以上这些第三方检测机构，封装测试企业往往也有对外的测试服务，主要是CP测试和FT测试，比如京元电子科技、日月光、Powertech Technology Inc、Amkor Technology Inc. 、Chipbond等都有相关服务。值得注意的是，仅涉及失效分析或可靠性试验的检测机构往往业务复杂，并非单纯的半导体或芯片第三方检测机构，其半导体业务仅为其一小部分业务，且多集中于元器件或LED领域，在IC领域涉足较少，这可能和集成电路检测与测试技术难度大有关。随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。

7月1日，苏州苏试试验集团股份有限公司发布“创业板向特定对象发行证券募集说明书（申报稿）”。募集说明书显示，苏试试验本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元，主要用于扩建集成电路全产业链失效分析、宇航产品检测实验室、高端制造中小企业产品可靠性综合检测平台三个检测实验室。其中用于仪器设备购置和安装的投资金额预算近4亿元。投募项目苏试试验于2019年12月收购苏试宜特（上海）检测技术有限公司将公司可靠性试验服务的检测范围拓宽至集成电路领域，“面向集成电路全产业链的全方位可靠度验证与失效分析工程技术服务平台建设项目”的实施主体为发行人的全资子公司苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司。随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0，因此必须在芯片进入量产之前、量产中，需要进行严格的验证测试，主要包括功能测试和物理验证等，通常又称为实验室测试或特性测试，这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计公司提供服务，具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路（IC）设计、集成电路封装、终端产品等等。第三方半导体检测市场巨大近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。根据苏试宜特的预测，国内半导体第三方实验室检测行业未来3-5年的市场规模将达到 50亿元人民币，同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计2030年市场至少达150-200亿。相关仪器市场将爆发随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。相关的检测项目如下：广义检测设计前道：晶圆生产中道：晶圆制造后道：晶圆封测切磨抛离子注入扩散镀膜抛光刻蚀曝光清洗第三方检测验证测试（可靠性分析、失效分析、电性测试、电路修改）WAT测试CP测试FT测试缺陷检测surface scan无图形缺陷检测有图形缺陷检测review SEME-Beam掩模版检测残留/沾污检测量测wafer-sites膜厚四探针电阻膜应力掺杂浓度关键尺寸套准精度几何尺寸测量测试有效性验证：对晶圆样品、封装样品有效性验证WAT测试：硅片完成所有制程工艺后的电性测试功能和电参数性能测试：CP测试（封装前）、FT测试（封装后）本次苏试试验集成电路检测的采购清单如下：序号设备/软件名称数量（台/套）总价（万元）1聚焦离子束11,4002双束聚焦离子束11,1003穿透式电子显微镜12,8004双束电浆离子束11,5005X 射线光电子能谱11,1006飞行时间二次离子质谱仪11,1007俄歇电子能谱仪17708傅立叶红外光谱仪12409超声波扫描显微镜246010超声波切割系统120011扫描电子显微镜21,60012粒子研磨系统115013立体显微镜428014阻抗测试仪115015奈米探针测试11,20016原子力显微镜1280173D 断层扫瞄11,00018多管脚集成电路耐静电测试22,60019集成电路耐静电测试21,40020多管脚集成电路自身充放电测试228021电压/电流检测仪228022雷射打标机12023离子蚀刻机18024老化系统超大功率21,68025老化系统中大功率21,20026低温老化系统中大功率132027老化系统多电源中大功率240028高加速应力测试系统中小功耗18029快速温变试验箱214030导通电阻评估系统15031老化系统中低功耗130032潮湿敏感度模拟设备回流焊14033高温反偏老练检测系统26034高温反偏老练检测系统25035高温高湿反偏老练检测系统210036间隙寿命老练检测系统216037高温反偏老练检测系统12038分离器件综合老练检测系统12039DC/DC 电源高温老练检测系统15040三端稳压器高温老练检测系统13041电容器高温电老练检测系统12542集成电路高温动态老练检测系统12543继电器都通测试仪11044颗粒碰撞噪声检测仪13545氦质谱检漏仪15046氦气氟油加压检漏装置19047数字电桥1248绝缘电阻测试仪1249漏电流测试仪1250耐电压绝缘测试仪1251温湿度偏压测试系统210052高加速温湿度偏压测试系统222053高低温实验/湿度循环/储存测试系统324054液态高低温冲击测试系统216055翘曲实验系统126056物理尺寸量测设备17057半导体分立器件测试系统（含自检模块）13258继电器综合参数测试仪14559混合信号测试仪112060超大规模集成电路测试系统15561电源模块测试系统15062Tester Handler113463数位模拟混合信号 IC 测试系统15064大规模数字集成电路 ATE 测试机140065冷却水塔16066空压机14067制水机14068空调系统120069环保设备23070环保设备12071设计软件19072信息管理软件190

济宁再添一国家级检测中心。11月24日，记者获悉，经过专家层层评审，国家半导体及显示产品质量监督检验中心落户济宁。该检验中心建成后，将成为我国半导体发光器件(LED)应用产品领域的“检测、科研、标准制修订、服务”基地。　　“目前山东省内从事半导体照明的企业有120多家，已经形成了比较完整的产业链，但由于缺乏相关标准，导致市场发展较不规范，产品质量良莠不齐，急需通过产品质量监督来规范市场秩序。”济宁市质监局相关负责人表示，该监测中心建成后，将基本涵盖半导体照明、信息显示类产品的检测，不仅对当地支柱产业发展提供服务，还可承接国家、省、市的监督检验任务，对提升行业标准制定的话语权具有重要意义。

2023年10月18-20日，仪器信息网(www.instrument.com.cn) 与电子工业出版社将联合主办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。iCSMD 2023会议围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件的材料分析、失效分析、可靠性测试、缺陷检测和量测等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。本次大会分设：半导体材料分析技术新进展、可靠性测试和失效分析技术、可靠性测试和失效分析技术（赛宝实验室专场）、缺陷检测和量测技术4个主题专场，诚邀业界人士报名参会。主办单位：仪器信息网，电子工业出版社参会方式：本次会议免费参会，参会报名请点击会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2023/ 或扫描二维码报名“缺陷检测和量测技术”专场预告（注:最终日程以会议官网为准）时间报告题目演讲嘉宾专场：缺陷检测和量测技术（10月20日上午）9:30半导体芯片量检测技术及装备杨树明（西安交通大学 教授）10:00国家纳米计量体系与半导体产业应用施玉书（中国计量科学研究院纳米计量研究室主任 主任/副研究员）10:30面向集成电路微纳检测设备产业的自溯源纳米长度计量体系邓晓（同济大学 副教授）嘉宾简介及报告摘要（按分享顺序）杨树明 西安交通大学 教授【个人简介】杨树明，西安交通大学教授，博士生导师，国际纳米制造学会（ISNM）会士、国家杰出青年基金获得者、国家重点研发计划项目首席、教育部新世纪优秀人才、陕西省重点科技创新团队带头人等。承担国家及省部级重大重点项目20余项，发表学术论文200余篇，出版专著2部，授权/公开国际国内发明专利100多件，获科技奖励9项。被遴选为亚洲精密工程与纳米技术学会（ASPEN）理事、中国计量测试学会常务理事、中国微米纳米技术学会微纳米测量与仪器分会副理事长、中国计量测试学会几何量专业委员会副主任委员、中国计量测试学会计量仪器专业委员会常务理事、中国仪器仪表学会机械量测试仪器分会常务理事、中国机械工程学会微纳制造技术分会常务理事等。在国际国内学术会议应邀做大会报告和特邀报告50余次，担任JMS、IJPEM-GT、IJRAT、NMME、MST、PE、IJAMT、Photonics等国际期刊编委和客座编委以及多个国内期刊编委等。报告题目：半导体芯片量检测技术及装备【摘要】该报告将介绍半导体晶圆制造过程、图形化过程以及封装后关键尺寸和缺陷检测技术及其装备。施玉书 中国计量科学研究院纳米计量研究室主任 主任/副研究员【个人简介】施玉书，男，工学博士，博士生导师，中国计量科学研究院纳米计量研究室主任与微纳计量创新团队带头人，国际计量委员会长度咨询委员会国际互认与纳米工作组委员、ISO/TC213与ISO/TC201专家委员、SAC/TC240、SAC/TC279/WG11委员、东北亚标准合作会议WG11召集人、全国几何量长度计量技术委员会委员及纳米几何量计量工作组组长、国家重点研发计划项目负责人。致力于我国纳米量值的等效一致与国际互认，以实现我国纳米科技与产业高端精密仪器的量值准确可靠，先后承研了国家级项目/课题10余项，自主研制了多台套国家最高纳米计量标准装置与多结构纳米几何特征参量国家标准物质，建立了全链条国家纳米计量体系。主持和参与国家标准与计量技术规范制定20项，建立社会公用计量标准8项、获批国家标准物质29项，主导/参与国际比对5项，主导国内比对2项，在国内外刊物发表论文80余篇，授权专利20余项。作为第一和主要完成人先后获得省部级科技奖励6项，学会科技奖励3项。报告题目：国家纳米计量体系与半导体产业应用【摘要】国际权威的半导体技术蓝图（ITRS）明确指出，计量是集成电路的关键使能技术之一。我国半导体产业一直从国外溯源，使得关键尺寸量值长期受制于人。随着我国半导体产业能力的发展，迫切需要纳米级甚至亚纳米级准确度国家计量能力的技术支撑。面对溯源方式与测量原理双重极限的挑战，多年来中国计量科学研究院纳米计量团队开展了针对性的计量与应用技术研究，成功研制了用于量值溯源的基于不同测量原理的纳米计量国家标准装置与用于量值传递的多特征结构的国家标准物质，应用于我国半导体产业的纳米计量能力正在逐步的形成。随着研究的深入与产业需求的对接，相关计量能力与标准物质已在国内半导体产业广泛应用。 邓晓 同济大学 副教授【个人简介】邓晓，同济大学物理学院副教授，博士生导师，主要研究方向为纳米长度计量，具体包括原子光刻、光栅干涉仪、MOEMS加速度计与相对重力仪等。2021年入选中国科协“第六届青年人才托举工程”，2023年入选上海市“启明星”人才计划，是全国新材料与纳米计量技术委员会委员。作为项目负责人主持国家重点研发计划项目、基金委面上与青年项目多项。研究成果获批国家一级标准物质2项、国家二级标准物质2项，近五年共发表SCI论文15篇（含一作/通讯共10篇）；申请中国发明专利10项（授权4项）；申请美国发明专利2项；参与起草国家标准与国家计量技术规范各1项。报告：面向集成电路微纳检测设备产业的自溯源纳米长度计量体系【摘要】 集成电路微纳检测设备产业是把核心的原材料与零部件，结合技术和软件集成后开发微纳检测设备产品为芯片中的晶圆制造工艺服务。纳米长度计量体系是集成电路微纳检测设备量值溯源，误差控制与测量准确性的核心支撑。对自然界常数的物化、量传和复用是提升测量准确性的有效手段。自溯源标准物质是指物质的关键参数可以溯源到自然界常数的标准物质。汇报人将介绍基于铬原子光刻技术研制纳米长度标准物质、自溯源位移传感器及新型计量型AFM的研究思路与成果。系列光栅的准确性水平得到国际权威机构计量认可，并获批多项国家标准物质。系列可以溯源到铬原子跃迁频率的标准物质、位移传感器与计量仪器有望构建新型自溯源纳米长度计量体系。会议联系会议内容仪器信息网康编辑：15733280108，kangpc@instrument.com.cn会议赞助周经理，19801307421，zhouhh@instrument.com.cn

p 同花顺（300033）金融研究中心8月4日讯，有投资者向精测电子（300567）提问， 董秘你好，我们知道贵公司所属半导体、显示、新能源检测系统，未来发展前景很好。那我们很想知道公司的半导体检测设备产品定位如何，公司的半导体在细分行业中是否俱有可持续的竞争力，公司的企业模式是什么？谢谢/pp 公司回答表示，目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，具体请查阅公司已披露的年报；未来公司将继续加大在半导体领域的投入，不断努力实现技术及产品的突破，以期在新的领域取得更好销售实绩参与市场竞争。公司生产模式是以销定产，谢谢！br//ppbr//p

自中美贸易战以来，国家对于半导体行业的重视日渐提升。为避免关键技术被“卡脖子”，国家大力推动半导体行业的发展，先后发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多个层面支持国内半导体行业的自主创新。半导体材料主要包括第一代半导体材料（Si等）、第二代半导体材料（砷化镓GaAs、锑化铟InSb等）、第三代半导体材料（碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝等），以及在半导体工艺环节必须用到的特种气体、靶材、光刻胶、显影液、抛光液和抛光垫、键合胶、电镀液、清洗液、刻蚀液、研磨材料、掩模版、光阻材料等。其中，大部分半导体材料依赖于对外进口，目前主要进口自美国、日本、韩国等。表1 热门半导体材料主要进口国家及地区主要半导体材料主要进口国家及地区硅片等日本、德国、韩国、美国、中国台湾砷化镓GaAs等日本碳化硅SiC等美国、欧洲特种气体美国、德国、法国、日本靶材美国、日本光刻胶中国台湾、日本、美国抛光液和抛光垫美国、日本、韩国研磨材料美国掩模版日本湿电子化学品德国、美国、日本、韩国、中国台湾光阻材料日本封装材料中国台湾半导体材料的晶体结构和缺陷杂质都将对半导体器件的性能产生较大的影响，因此半导体材料的检测对于成品质量具有至关重要的意义，以下整理了半导体检测中用到的主要科学仪器及其在半导体领域的应用。表 半导体检测仪器和用途半导体检测仪器与技术（点击下方仪器进入专场）在半导体领域的应用光学测量仪器外延层厚度测量、测定元素含量、用于高纯气体分析等电学测量仪器（四探针、三探针、扩展电阻、C-V法、霍尔测量）测量电阻率、载流子浓度、导电类型、迁移率、寿命及载流子浓度分布等X射线衍射仪缺陷及形貌观察（无损检测），检测二次缺陷的形成和消除等金相显微镜观察晶体缺陷等俄歇电子能谱表面层原子成分、含量、化学键合状态分析等二次离子质谱杂质检测等扫描电镜微区形貌观察，成分、结构分析，失效分析，缺陷检测等透射电镜半导体晶体缺陷分析等原子吸收分光光度痕量杂质检测等气相色谱气体分析高频电感耦合等离子体发射光谱微量成分分析等离子束用于分析离子注入层和外延层损伤、定位等离子探针用于薄层分析、微区分析、测量浓度分布，分析痕量杂质等电子探针成分分析等以上列举了半导体行业用到的热门半导体材料和检测仪器，日后仪器信息网也将对半导体检测解决方案进行盘点敬请期待。

仪器信息网讯 2024年7月25日，第二届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州召开。大会由胜科纳米(苏州)股份有限公司主办，以主论坛会议、圆桌会议及专业展览的形式开展高峰对话，会议前夕举行了国际合作论坛和生态圈闭门会议。会议吸引半导体产业链上下游龙头企业负责人等500多名嘉宾出席，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、消费终端、分析检测实验室等领域400多家国内外企业及科研院所，为半导体产业生态圈企业打开一扇观察行业标准化及差异化发展、技术创新、人才培育的活力之窗。大会现场主论坛会议上，十余位行业大咖带来了前沿的技术分享和创新发展的报告，不仅涵盖了半导体产业生态的创新发展与协同合作，还包括了第三方分析检测服务机构评价体系的构建、实验室智能化系统的应用与发展等。演讲嘉宾：胜科纳米(苏州)股份有限公司 董事长 李晓旻演讲题目：半导体行业周期和周期内的赛道轮回报告伊始，李晓旻回顾了半导体分析实验室过去40年的演变历程。各年代实验室的主要技术从最初的光学显微镜到透射电镜，再到现代失效分析综合系统的变迁，半导体分析实验室的技术发展极大提升了对纳米级芯片的观察能力。在半导体产业链专业化分工浪潮下，Labless模式应运而生。接着，李晓旻从半导体分析实验室的发展历程、半导体行业细分的要求、设备和人才痛点的需求以及分析检测赛道对半导体行业周期的判断等方面，详细阐述其首创Labless商业理念的初衷及对行业现状和未来前景的深刻见解。对于未来半导体行业的发展，李晓旻认为，人工智能将成为推动行业发展的新动力，而半导体行业也将迎来更加广阔的应用前景。此外，也强调了建立严谨的评价体系对于第三方实验室的重要性。他认为，只有通过科学的评价体系，才能确保实验室的服务质量和水平，从而推动整个行业的健康发展。最后，李晓旻表示，胜科纳米将始终关注半导体行业的发展动态和技术创新，与业界同仁共同努力，为推动我国半导体行业的进步和发展贡献力量。演讲嘉宾：中国半导体行业 资深专家 江涛演讲题目：发展新质生产力对中国半导体第三方测试机构的高标准和严要求随着人工智能技术的飞速发展，半导体行业面临着前所未有的挑战和机遇。人工智能大模型的工作特点对半导体行业提出了更高的要求。为了跟上人工智能摩尔定律的步伐，半导体行业需要持续创新，提高技术水平。此外，先进封装技术将成为半导体行业的一个重要发展方向，为半导体市场带来更多的机会和挑战。江涛表示，第三方测试行业在新的发展背景下，需要不断提升技术水平和服务质量，以支撑新质新增生产力的发展趋势。第三方测试实验室应具备智慧驱动能力，能够帮助客户解决问题，降低成本，提高效率。此外，第三方测试机构还需要具备前瞻性，能够提前预测行业发展趋势，为客户提供更有价值的服务。同时，还需要加强行业标准的制定和执行，提高整个行业的水平。在这个过程中，第三方测试机构将成为半导体行业发展的重要助力。演讲嘉宾：日立科学仪器(北京)有限公司 副董事长 佐藤贤一演讲题目：Introduction of Advanced semiconductor failure and process analysis随着半导体行业的不断发展，对故障分析和工艺控制的需求越来越高。佐藤贤一表示，为了满足客户的需求，日立科学仪器公司提供了多种先进的半导体分析设备，如OCD量测、SEM、FIB-SEM、TEM等，这些设备可以帮助客户更准确地找到故障点，提高产品质量。他认为，第三方检测机构需要不断研发新技术，提高测试精度和效率，以满足半导体行业的发展需求。关于与客户的合作模式，佐藤贤一认为，第三方检测机构应与客户建立紧密的合作关系，共同开发新技术，提高生产效率，降低成本。此外，佐藤贤一还提到了半导体行业的未来发展趋势，包括人工智能、物联网等领域的应用。并表示，日立愿意与第三方检测机构加强合作，紧跟行业发展趋势，不断提升自身能力，以共同应对未来的挑战。演讲嘉宾：新加坡工程院士、新加坡科学院士、SUTD professor YEO KIAT SENG演讲题目：Talent-The Challenge to Establish a Globally Competitive Semiconductor Industry报告主要讨论了在建立全球竞争力的半导体产业过程中，人才所面临的挑战和机遇。YEO KIAT SENG指出，半导体市场预计将以8.8%的年复合增长率增长，到2032年市场规模将超过1.3万亿美元。而智能、集成和创新将是推动半导体行业发展的关键因素。建立全球竞争力的半导体产业离不开人才的培养和发展。此外，YEO KIAT SENG强调了多学科教育的重要性，面对复杂的问题，单一学科的教育模式已经不再适用。提倡跨学科的教育模式，让学生在学习过程中接触不同领域的知识，培养创新能力和创造力。最后，YEO KIAT SENG谈到了未来工作的变化。并认为，自动化和智能机器人将取代许多传统工作，而信息和数据将成为新的货币。个人需要不断提升自己的技能，以适应未来的挑战。演讲嘉宾：青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理 谢均宇演讲题目：集成电路装备研发与第三方测试协同发展谢均宇表示，集成电路装备研发与第三方测试之间存在密切的协同关系。在研发过程中，测试可以帮助企业更好地了解设备的性能、结构和成分，从而提高设备的稳定性和可靠性。同时，测试还可以为企业提供有关工艺改进和创新的重要依据。通过深度合作和资源共享，双方可以实现优势互补，共同推动技术创新和产业升级。此外，谢均宇提到了公司在集成电路装备研发方面的一些突破，如公司已成功交付国内第一台高能离子注入机，并已实现批量销售。也分享了ALD设备应用、IMP工艺材料的表征需求等。演讲嘉宾：蔡司 XRM亚太应用技术专家 曹春杰演讲题目：三维无损分析在半导体领域的最新应用进展曹春杰首先介绍了三维无损分析技术在半导体领域、尤其是在结构和拓展方面的重要性。 接着，详细阐述了三维无损分析技术的原理、该技术在消费电子、封装测试等领域的应用，以及该技术的优势和特点。案例分享环节，曹春杰展示了三维无损分析技术在半导体领域的实际应用效果。提到了该技术在分析电子管道、IC结构等方面的应用，以及在故障分析和可靠性分析中的作用。最后，曹春杰介绍了蔡司公司的最新技术和产品，如630 Versa系列，以及AI技术在三维无损分析中的应用等。这些新技术也将进一步提高三维无损分析技术的性能和效率。演讲嘉宾：赛默飞世尔公司 高级业务拓展经理 曹潇潇演讲题目：标准化-加速半导体三方检测市场发展的新引擎曹潇潇在报告中强调了标准化在半导体产业中的重要性。认为标准化可以帮助企业在高速发展阶段建立共同的起跑线，提高研发效率和创新能力。此外，标准化还可以提升整个产业链的培训资源和降低错误率，确保产业链上下游站在同一水平上进行对话。接着分享了关于标准化在半导体时效分析中的具体应用。曹潇潇提到，赛默飞世尔公司在时效失效分析领域占据90%的市场份额，并提供了一套系统化的整体解决方案，希望将标准化工作进一步拓展到前端市场关系的过程中。同时也通过一些具体案例展示了标准化工作的实现。例如，在失效分析过程中，通过开发系列功能，可以实现跨平台之间的样品定位和数据的综合管理。此外，还可以实现工厂管理系统的无缝对接，提高自动化水平等。演讲嘉宾：胜科纳米(苏州)股份有限公司 前沿技术总监 乔明胜演讲题目：Labless助力半导体第三方分析检测服务机构评价体系的构建乔明胜首先介绍了半导体分析检测行业的概况，指出全球半导体第三方检测分析市场的年增长率超过10%，国内增长率更是接近20%。接着分析了国际国内实验室认证的现状。并强调，实验室认证本质上是管理体系的评价，而非技术水平的高低评价。乔明胜认为，Labless模式可以帮助企业在满足基本要求的同时，为客户提供更多的价值。并建议第三方检测机构应具备规模、技术先进性、设备能力和质量安全等方面的基本能力。他指出，目前半导体分析检测领域缺乏专门的标准体系，需要进一步完善。提出了构建半导体第三方分析检测服务机构评价体系的建议。而胜科纳米也正在完善自己的技术标准体系，以期为行业做出更多贡献。演讲嘉宾：天津三英精密仪器股份公司 董事长 须颖演讲题目：高分辨X射线三维成像技术与应用目前，通用显微成像技术如光学显微镜、扫描电镜等在分辨率上已达到一定水平，但在观察内部结构方面仍有局限。而X射线三维成像技术可以在不破坏样品的情况下，实现对样品内部结构的三维立体成像。须颖详细介绍了高分辨X射线三维成像技术的原理和特点，以及天津三英在该技术方面的工作成果。公司坚持高层面技术路线，使得公司在高分辨X射线三维成像领域具有竞争优势。须颖认为，随着工业应用的深入，客户对缺陷检测、内部结构测量等方面的需求越来越高，高分辨X射线三维成像技术在这些领域具有广泛的应用前景。天津三英也将不断完善产品线，开发针对不同类型样品的专用设备，以满足客户的需求。也坚信高分辨X射线三维成像技术将为工业检测、设计等领域带来更多的便利和价值。演讲嘉宾：IBM 科技事业部存储产品总监 周立暘演讲题目：IBM 存储,助力企业实现降本、增效、安全的数字化周立暘首先提到了数字化转型和国家半导体行业的发展，强调了数据作为新的生产要素在企业中的重要性。他表示，IBM存储产品可以帮助企业更好地管理和利用数据，实现降本增效。IBM的核心技术已经在国内半导体制造企业的MS系统中得到广泛应用，帮助企业更好地利用资产投入产生效益。在数据安全方面，介绍了IBM的High-Availability Data Replication技术，可以在短时间内恢复被勒索软件攻击篡改的数据。最后，周立暘表示，IBM希望通过存储技术和资源调度技术的结合，帮助企业在全球化国际化的环境中实现数据的优化管理和应用加速，从而助力企业实现更高的发展。演讲嘉宾：麦格昆磁 副总裁 Klaus Dittmer演讲题目：Advanced magnetic powder development and collaboration with third party analytical service providersKlaus Dittmer首先介绍了麦格昆磁公司，包括在稀土和其他关键金属领域的业务等。接着讨论了磁性粉末在永磁材料领域的重要性，并强调了磁性粉末微观结构表征的重要意义。关于如何通过精确的测量和控制来实现所需的磁性能，Klaus Dittmer介绍了扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等几种用于表征磁性粉末微观结构的技术。在谈到与第三方分析服务提供商的合作时，Klaus Dittmer强调了成本、时间、质量和保密性等因素在选择合作伙伴时的重要性。他认为，与第三方服务提供商合作可以为公司提供更高效、高质量的分析和表征服务，同时降低成本和提高保密性。最后，Klaus Dittmer总结了麦格昆磁在磁性粉末开发与第三方分析服务合作方面的经验，强调了这种合作为公司带来的价值。演讲嘉宾：滨松光子学商贸(中国)有限公司 半导体领域负责人 王宁波演讲题目：半导体电性失效分析介绍失效分析有助于改进设计和工艺，提升产品性能。王宁波分享了失效分析的技术原理、常用的定位方法，以及在半导体制造和使用过程中的应用，如改善工艺、完善品质和提升芯片能力。最后，王宁波介绍了滨松光子公司在半导体电性失效分析领域的技术发展。包括公司在光电探测方面的专长、公司在半导体检测领域的一些新技术，如磁光电流成像、高分辨热成像和全自动探测系统等。这些技术有助于提高失效分析的精度和效率，满足半导体制造和设计工业的发展需求。圆桌会议为了进一步交流探讨，以“半导体第三方分析检测服务机构评价要素”为议题的圆桌会议压轴亮相。圆桌嘉宾从实验室基本能力、实验室服务效果以及实验室可持续发展三个维度展开深入探讨。在实验室基本能力方面，嘉宾们细致讨论了实验室建设的规模与布局、硬件设施的先进性与完备性，以及管理体系的健全程度。这些因素被普遍认为是实验室提供高质量服务的基础。实验室服务效果的议题中，服务流程的专业性、检测结果的准确性、响应时间的迅速性以及客户服务的周到性等关键指标备受瞩目。此外，信息安全也被特别提及，作为评价服务效果时不可忽视的一个维度。在实验室可持续发展方面，技术创新能力被视为推动实验室长期发展的核心动力。同时，人才培养、市场拓展策略以及行业合作与交流也被认为是实验室持续发展的重要支撑。圆桌讨论内容覆盖了半导体第三方分析检测服务机构评价的多个关键要素，旨在推动行业向更专业、更高效、更可持续的方向发展。这不仅是对当前行业现状的一次全面审视，更是对未来发展方向的一次前瞻性思考。同期展会掠影

近日，投资1.7亿元的大摩半导体项目完成工商注册，正式落户上海松江。上海松江消息显示，今年年初，松江区区投促中心了解到大摩半导体在半导体晶圆检测设备突破“卡脖子”技术、实现国产化方面取得了突破性进展，企业正在选址设立总部、研发及生产基地。最终，项目方确定落户松江。据悉，江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年，主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。上海松江消息显示，近年来，公司已成长为国内半导体晶圆检测设备再制造与技术服务领域的龙头企业，并积极加快检测设备核心模块的开发，将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。企查查显示，7月27日，江苏大摩半导体科技有限公司新增投资企业——上海摩瑆半导体科技有限公司，投资比例为100%。上海摩瑆半导体科技有限公司成立于2014年3月，曾用名为上海妮阔半导体科技有限公司。此外，企查查还显示，7月27日，上海摩瑆半导体科技有限公司发生多项变更，其中大股东从“孙庆亚”变更为“江苏大摩半导体科技有限公司”，法定代表人从“孙庆亚”变更为“王建安”。股东变更方面，孙庆亚、乔飞退出， 新增江苏大摩半导体科技有限公司。企业地址从“上海市金山区朱泾镇南横街4号4幢1399室D座” 变更为“上海市松江区中辰路299号1幢625室”。

12月27日，苏州高新区与苏州矽行半导体技术有限公司（简称“矽行半导体”）签约，标志着矽行半导体在苏州科技城正式落地生根。矽行半导体由苏州天准科技股份有限公司（简称“天准科技”）及其核心管理团队合资成立，主要从事半导体检测设备核心零部件研发。矽行半导体将联合天准科技及业内其他优势单位在苏州高新区合作实施半导体检测设备零部件及产业化项目。苏州科技城官方消息显示，该项目有望打破半导体产业关键设备的国外垄断，实现国产零突破。据悉，苏州天准科技股份有限公司成立于2009年，主要产品是高端视觉检测装备。天准科技于2019年7月在科创板首批上市，是中国科创板首批过会的3家企业之一，中国工业视觉领域首家上市公司。

7月25日，国家半导体照明产品质量监督检验中心启用暨江苏省半导体照明产品标准化技术委员会授牌仪式在武进高新区举行。　　在武进高新区设立的国家半导体照明产品质量监督检验中心，是继厦门之后的第二个国家级半导体照明产品检测中心，于2010年1月由国家质监局批准筹建。该中心拥有各类国际一流照明产品检测设备100多台，设备总额3500万元人民币，能够满足各类照明产品安全性能、寿命与可靠性、光学分布、光学特性、电磁兼容、能效识别、能效限定等方面的检测。　　目前，LED检测中心大楼已顺利通过了国家计量认证、授权、国家实验室认可“三合一”现场评审，并正式投入运行阶段。今后，国家导体照明产品质量监督检验中心将为中国的LED企业提供服务，将对产品进行检验分析测试，为企业提供关键技术攻关、产品研发产品认证、专业人才培养等服务。

一、会议概述半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。美国半导体产业协会（SIA）发布数据显示，2021年全球售出1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特联合主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。主办单位： 仪器信息网 电子工业出版社直播平台：仪器信息网网络讲堂平台会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/（内容更新中）会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网）二、会议日程首届“半导体工艺与检测技术”网络会议9月26-27日时间专场名称9月26日上午薄膜沉积与外延及其检测技术9月26日下午光刻与刻蚀及其检测技术9月27日上午封装及其检测技术9月27日下午其它工艺技术与应用三、 会议联系 会议内容： 康编辑（仪器信息网） 15733280108 kangpc@instrument.com.cn 会议赞助： 刘经理 15718850776（同微信） liuyw@instrument.com.cn