半导体射线检测

X射线检测系统通过对消费者的调查和行业开发的创新技术解决方案，X 射线检测系统使食品和药品生产商以及他们的零售商对其操作性能充满信心。 采用全球标准来完善 X 射线检测系统X 射线检测系统确保产品的安全性和完整性，有效避免产品召回和客户投诉。他们帮助生产商遵守 HACCP、零售商要求，以及国内外法规。 X 射线检测系统提供全面的产品完整性X 射线检测技术具有出色的异物检测性能，比如检测玻璃、金属、石头和高密度塑料，甚至可以对包装在箔片或金属薄膜内的产品进行检测。此外，X 射线检测系统还可以同时执行一系列的在线质量检测，包括测量质量、计件、识别缺失或破损的产品、监控灌装量、检测密封完好性和检查破损的包装。 寻找适合您应用的 X 射线检测系统，请点击您的包装类型：中小包装产品的 X 射线检测X 射线检测系统确保食品和制药行业内各种中小包装产品的安全性和完整性。X 射线检测系统是一种检测生产线末端产品的经济高效的解决方案，有效避免产品召回和客户投诉。零售包装，例如铝箔袋、塑料和金属托盘、网兜产品、纸板箱。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶等。大包装产品的 X 射线检测更大的次级包装/纸箱内的单个或多个初级小包装，或者大型包装/袋子内的散装产品。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶等。大包装产品的 X 射线检测系统通常安装在生产线末端，以便对成品进行检测。例如包装有多个小型成品包装或大型包装/袋子的散装产品的纸盒/纸箱。不规则大包装产品的 X 射线检测不规则大包装产品的 X 射线检测系统主要用于检测高大于宽的包装产品，例如复合纸罐、四角包、PET 瓶子、玻璃罐和金属罐。 PET 瓶子、四角包、复合纸罐、陶瓷包装、金属罐、玻璃和瓶子。帮助您检测金属和非金属异物，如金属丝，塑料，橡胶，甚至在玻璃瓶中检测破碎的玻璃。管道输送产品的 X 射线检测X 射线检测系统可用于在进行最终包装前检测管道输送产品；尤其是浆状物、半固体和流体，从而使产品增值。浆状、半固体和流体。从原料开始进行金属和非金属异物检测，保障您的产品质量。管道输送产品的 X 射线检测系统可用于在生产早期阶段检测产品，最大程度地减少浪费和节约成本。它提供高水准的污染物检测性能，因为产品是同质包装且检测深度极小。散装产品的 X 射线检测包装前散装产品检测，更高的卫生安全设计，可靠稳定的检测性能，帮助您把好产品质量关。X 射线检测系统可以在散装产品包装或作为一种成分加入成品之前进行检测。典型的应用包括谷物、花生、膨化食品、干果、茶叶/咖啡、粉末、蔬菜及豆类。 更多信息，请访问梅特勒托利多官网：

高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

YXLON 微焦点X-ray产品COUGARCHEETACHSMT配置μCT-能力 包括快速扫描倾斜角度观察平板探测器16位的实时影像处理高速平板探测器μCT-能力大尺寸样品的检查Zoom+技术Power driver技术16位的实时影像处理全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供清晰图片以大化处理量。保持图像锐度X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持良好的清晰度为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的检测软件。广泛应用球栅阵列（BGA ）四方扁平无引脚（QFN ）四方扁平封装（QFP ）堆叠式封装（POP ）印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）集成电路（IC）半导体封装微电机系统（MEMS ，MOEMS ）电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）3D堆叠封装高性能内存连接器底部端接元器件（BTC ）射频设备焊盘分析铜柱微米级球体镀通孔（PTH ）焊线分析高功率下保持高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-Plane系列可选配3D微CT 和创新性的，实现样本在不做切割的情况下，大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小识别枕头效应(HoP)以及空焊分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面通孔的连接及通道的质量控制3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。短时间内可获得良好的图像质量专为电子产品设计密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。较好的射线管，实现精益求精。高效能高压发生器，还可选配增强功能。探测器能提供快速实时检测和良好的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用完全具备创新性、完整性和可靠性。直观的Gensys X射线检测软件能提供安全且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需任何编程技能。效果良好的图像质量双4K超高清显示器可让您享受以下便利：0.1微米的亚微米特征分辨率670万像素的X射线图像匹配高分辨率闪烁体800万像素的显示器像素间距为50微米的平板探测器特征识别在0.3微米时功率达20瓦对具有挑战性的应用提供高对比度检测实时图像处理核心技术定制密封式透射管全功率高特征分辨率可连续服务，无需定时更换灯丝为电子产品市场量身打造可长期使用的业界领先CMOS传感器快速/锐利/清晰/动态 数字化控制可在未来选配增强功能适用期和性能的完全控制直观的用户体验滤镜库和自动检测程序快速实时图像处理以简约为标准系统设计以电子产品应用的简约和质量为核心基于用户需求的设计定制机壳符合人体工程学设计，可优化用户与系统交互的方式。前置和大型门等功能结合，以大限度便利使用，即便坐着也可轻松操作另外，360 度全方位视图和达70 度的斜角视图标准设计，让您可获得有关气泡、枕头效应(HoP)、裂缝、空焊等的更清晰视图可自定义的错误报告支持导出Excel 或HTML 格式可轻易选配加热台等功能，让您的系统经得住时间的考验，且可扩大应用的使用范围软件特点：自动BGA 和气泡测量含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具标配的图像增强滤镜库，且可组合使用自动测试无需任何编程技巧自动防撞控制简单的“快速点击“导航界面对独特的模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算快速的实时图像处理以获得增强的图像录像和图像获取，并添加注释预编程参数控制以节省时间性密封密封可传输X射线管，旨在为您提供持续服务，且无需定时更换灯丝。

微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统-布鲁克代理商 CT基本原理微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM)是一种基于X射线的成像技术，使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。 半导体产业是国家重点支持和鼓励的发展方向，半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要，而微焦点CT/三维X射线显微镜(3D XRM)，可以在无损不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息，可以三维重构整个半导体器件内部结构，对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用。 SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件，如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势。 小型电子产品 Inductor – 3 μm voxel size Chip – 2 μm voxel size 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司~

正业科技半导体分立元件在线全自动X-RAY检测设备应用介绍：该设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

半导体xray检测设备用途：公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 半导体元立件在线全自动XRAY检测设备产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

检查半导体用的便携式X光机工业检测仪不用暗室,实时观察； 检测仪是一款便携式的安检设备。主要用于工厂的电子产品,电子配件,接扦件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的专用设备。可透视金属、非金属、塑料、电子元器件体积小,重量轻,；射线剂量低,防护安全可靠；高灵敏度,高空间分辨率的影像增强器.给您崭新的视觉效果； 可加配拍片系统及电视监视系统。便携式X光机广泛被用于：主要针对电子产品、电子元件、GPA封装、铝铸件、塑胶件、发热管、电路板等各类产品内部结构透视检测，如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔、气泡、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等工业X光检测仪。为了对客户负责，我们希望客户能寄样或带样都我司检测，确认效果后在购买设备！

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手:1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点 Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm带来前所未有的CT效果体验！！电脑断层扫描（CT）提供了一个独特的、非破坏性和三维视图进入检验项目，例如孔隙度的检测，比较对CAD数据，几何测量和逆向工程。全新水平CT发布！多用途高分辨率CT系统！配备190KV最高分辨率穿透射线管或225KV水冷折射式FeinFocus射线管最大扫描样品尺寸Φ300X500mm最大FDD1200mm,马达驱动快速整体CT预览和感兴趣区域细节扫描Opt.+/-30otilt可选+/-30o倾斜测量和高精度工具包Yxlon FF35 CT系统结合了多功能性的精度。凭借其巨大的检查信封它提供了一个广泛的工业CT的应用程序。用途：CT扫描和螺旋扫描缺陷和材料分析装配监测三维测量R&D实验室和失效分析过程控制，批量扫描满足各行业要求：汽车航天电子医疗器械Yxlon FF20 CT系统使得能够达到最佳的检查结果的最高分辨率。该CT系统非常适合检测小型电子元件。用途：R&D实验室和失效分析过程控制小批量检测三维测量满足各行业要求：半导体封装材料与生物微型系统，MEMS和MOEMS医疗

德国Comet Yxlon 高分辨率X射线实时呈像仪 作为专注于等离子体控制和X射线技术的领先企业Comet集团旗下部门，Comet Yxlon可受益于Comet集团的主导市场地位、资金实力和许多支持功能。我们各部门之间密切但相互独立合作，有助于降低复杂性并缩短开发时间。汉堡总部，哈德逊（俄亥俄）、圣何塞（加利福尼亚）、横滨、北京、上海和新竹（台湾）的销售和服务地点，以及遍布50多个国家/地区的代表网络，让Comt Yxlon可为全球各地的客户提供本地化服务。Comet Yxlon整合各方力量并上线全新品牌设计，继续扩大其在X射线和CT检测系统行业的市场领先地位。高分辨率X射线实时呈像仪性能特点 -平台化设计，实现产品客户订制化-使用开放式X射线管及平板数字探测器，领先业界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI软件可提供CNC自动检测，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmYxlon Cougar EVO系列YXLON Cougar EVO系列主要为SMT，半导体和实验室组装应用提供“绝佳”检测解决方案，同时保持最小系统占用空间，以实现最大的便利性。优质设计和新的超锐显示器简化，增强可靠的X射线检查。-在最短的时间制成优秀的2D/3D图像-好使用的FGUI界面-最小的系统占用空间有限图像探测器技术: 平板探测器（标配） 42X42mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级显示器: 20"CD几何放大倍数: 2000倍CNC功能: 标准配置最大检测尺寸: 310mmX310mm最大样品尺寸: 440mmX550mm运动轴部分: 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

微焦点SMT焊接X-Ray检测设备X6800（半导体） ▋ 设备工作原理图 ▋ 设备优势 1: X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。 2: X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。 3: 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。 4: 自动导航窗口，想看哪里点哪里。 5: 载重10KG超大530*530mm载物台。 6: 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。 7: 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。 8: 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。 ▋ 硬件参数 X射线源品牌日本滨松Hamamatsu类型封闭式、微焦斑管电压90kV管电流200μA焦斑尺寸5μm功能自动预热平板探测器品牌韩国Rayence有效面积58mm*54mm像素尺寸49.5μm分辨率1176*1104帧速30帧/秒可倾斜角度60°碳纤维载物台平台尺寸530mm*530mm可检测区域500mm*500mm最大负荷10kg整机放大倍率几何倍率200X系统倍率1500X最快检测速度3秒/点尺寸长1360mm，宽1365mm，高1630mm净重1350kg电源AC110-220V 50/60HZ最大功率1500W工控电脑I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD显示器24寸HDMI显示器安全保障辐射泄露量无，国际标准：低于1微西弗。铅玻璃观察窗透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。前后门安全互锁一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。电磁安全门开关X光开启时自锁，无法开门。急停按钮位于操作位旁，按下立刻断电。X光管保护关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。 ▋ 软件功能 功能模块操作方式键盘+鼠标完成所有操作。X光管控制鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。状态栏通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。图像效果调节可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。产品列表用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。导航窗相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。运动轴状态显示实时坐标。检测结果按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项）。速度控制各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。气泡率测量自动计算点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。调整参数用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。手动添加气泡用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。储存参数用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。其他测量功能距离按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。距离比多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。角度按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。圆形多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。方形多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。自动检测手动设置位置用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。阵列对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。自动识别对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。 ▋ 应用举例 BGA连锡BGA气泡PCB通孔过锡IC气泡和金线LED焊接气泡LED金线断裂电容电感器感应器半导体放电管TSS玻璃纤维塑料线缆二极管钢管焊接缝隙汽车元器件

日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内首家集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的龙头企业，是全球第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天军工等高科技行业，填补了国内多项技术空白。产品特点：●90-130KV 5-3μmX射线源；●FPD平板探测器；●实时影像；●1000X系统放大倍率；●6轴联动系统；●射线源、FPD同时旋转±35°；●模块化设计，可在线扩展；●经济实用。应用领域：● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；● 半导体、封装元器件、电池行业；● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；● 铝压铸模铸件、模压塑料；● 陶瓷制品等特殊行业的检测。型号项目参数X射线系统射线管类型封闭管管电压90-130KV聚焦尺寸 5-3μm探测器FPD运动控制系统运动控制方式鼠标&键盘载物尺寸410*450mm检测尺寸350*400mm倾斜检测角70°（±35°）物理参数及图像处理参数长x宽x高1200x1300x1750mm重 量1500kg功 率2KW系统放大倍率1000x安全性 1μmSv/h检测图片：

X射线实时成像检测设备AX7900产品特点：● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；● 多功能载物平台；● X光管、探测器上下升降，超便捷目标点导航系统；● 多功能DXI影像系统，可编程检测；● 载物区域420*420mm，检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。应用领域：● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；● 半导体、封装元器件、电池行业；● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；● 铝压铸模铸件、模压塑料；● 陶瓷制品等特殊行业的检测。产品参数项目名称参数整机状态尺寸1100(L)x1100(W)x1500(H)mm重量1000kg电源电压220AC/50Hz功率0.8kWX射线光管射线管种类封闭型 Closed电压80kV/90kV输出功率12W/8W焦点尺寸5μm/15μmX射线系统成像器平板探测器 FPD显示器22寸显示器 22"LCD系统放大倍率160x/360x检测区域载物尺寸440mm x 400mm检测尺寸420mm x 380mm安全性（辐射量） 1uSv/h

Quadra™ 5 X-射线检测系统灵活的 X-射线具有检测到 0.35um 缺陷的功能。 Quadra™ 5 是一款 X-射线检测系统，适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。查看最精确的细节 获取关于样品的更多信息。QuadraNT™ X-射线信号源和 AspireFP™ 探测器由内部设计、制造和集成，专门用于制造电子产品的样品。 超过 30 个高级图像增强滤波器，可以创建更加清晰、易于读取的图像，更加容易找到缺陷。简单即标准 确保制造合规。用于 BGA 质量分析、凸点直径和圆度、焊丝冲弯、焊接和 QFN 空隙的内置自动化工具，可快速查找缺陷，帮助您满足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合规标准。 使用专有控制和测量软件，减少操作员培训时间。鼠标轻轻一点，即可使用所有功能。无需维修 减少宕机时间。QuadraNT X-射线管无需进行日常维修或更换灯丝。 可重复使用为标准。因为灯丝从未更换，因此可以确保检测图像清晰可见且可以重复检验。 无油设计。QuadraNT 采用无油离子泵真空设计，无需换油。 Quadra 5 由多种配件组成，包括用于创建μm 级精度 3D 模型的μCT 镜台，以及用于重建回流焊炉条件，以便实时观察焊接工艺流程的恒温镜台。

X射线无损检测设备 工业ADR智能探伤仪高分辨率360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

工业无损探伤仪 X射线检测设备 SMT PCBA品质检测高分辨率X-ray无损检测设备360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

SPD300 个人剂量仪SPD300 Personal DosimeterSPD300个人剂量仪采用新型半导体探测器，具有量程宽、功耗低、体积小、重量轻等特点，可对X、γ辐射引起的个人累积剂量和剂量率进行监测，在超阈时发出声、光报警。可选择配合数据读出器和计算机管理软件，组成实时个人剂量管理系统。该仪器可广泛应用于核电站、核工厂、科研院所、医疗、环保、海关等部门的个人累积剂量和剂量率监测，为核辐射领域工作人员的身体健康提供保障。功能特点r 监测功能：个人剂量当量和个人剂量当量率，Hp(10)r 工作模式：可单独工作或与个人剂量仪系统一起使用r 大屏、背光、高对比度的LCD显示屏r 2个顶部LED灯，分别指示报警（红色）、指示γ计数（绿色）r 测量范围内剂量和剂量率报警和预报警、超时报警等声光报警功能r 振动报警r 体积小、操作简单，抗电磁干扰能力强r 可显示累积剂量、剂量率、工作时间、峰值剂量率及其发生时刻、累积剂量阈值、剂量率阈值、工作时间阈值等参数r 可连续保存8000组数据，断电或更换电池数据不丢失技术指标r 探 测 器：半导体探测器r 测量类型：X、γ射线r 能量响应：≤± 30% （60 keV ~ 3 MeV）r 显示单位：mSv，μSv或mremr 仪器量程：累积剂量：0.01 μSv ~ 9.9999 Sv剂量率：10 μSv/h ~ 999.99 mSv/hr 显示范围：累积剂量：0.00 μSv ~ 9.9999 Sv剂量率：0.01 μSv/h ~ 999.99 mSv/hr 相对固有误差：≤± 20%r 抗过载能力： 10 Sv/h机械特性r 外形尺寸：86×56×21 mmr 重 量：80 g（含电池）电气特性r 供电电源：10440可充电锂电池供电r 通讯接口：红外无线通讯（可与红外通讯器和读出器配合使用，实现数据管理）环境特性r 工作环境：温度：-10 ~ 50 ℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35 ℃）r 存储环境：温度：-20 ~ 60 ℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35 ℃）SPD100 个人剂量仪SPD100 Personal DosimeterSPD100个人剂量仪采用新型半导体探测器，具有量程宽、功耗低、体积小、重量轻等特点，可对X、γ辐射引起的个人累积剂量和剂量率进行监测，在超阈时发出声、光报警。可选择配合数据读出器和计算机管理软件，组成实时个人剂量管理系统。该仪器可广泛应用于核电站、核工厂、科研院所、医疗、环保、海关等部门的个人累积剂量和剂量率监测，为核辐射领域工作人员的身体健康提供保障。主要用途r 个人累积剂量监测，实时报警，保护人员安全r 剂量率监测，实时报警r 满足放射性工作人员的需要，控制累积剂量和工作时间功能特点r 监测功能：个人剂量当量和个人剂量当量率，Hp(10)r 灵敏度高，环境本底有响应，体积小、操作简单，抗电磁干扰能力强r 具有累积剂量、剂量率、阻塞、超时等阈值报警功能，报警阈值连续可调r 可显示累积剂量、剂量率、工作时间、峰值剂量率发生时刻及大小、累积剂量阈值、剂量率阈值、工作时间阈值等参数r 可连续保存8000组数据，断电或更换电池数据不丢失物理性能r 探 测 器：半导体探测器r 测量类型：X、γ射线r 能量响应：≤± 30% （60 keV ~ 3 MeV）r 测量单位：个人剂量当量 Sv个人剂量当量率 Sv/hr 仪器量程：累积剂量：0.01 μSv ~ 9.9999 Sv剂量率：10 μSv/h ~ 999.99 mSv/hr 显示范围：累积剂量：0.00 μSv ~ 9.9999 Sv剂量率：0.01 μSv/h ~ 999.99 mSv/hr 相对固有误差：≤± 20%r 抗过载能力： 10 Sv/h机械特性r 外形尺寸：48 mm ′ 85 mm ′ 12 mm（宽′高′厚）r 重 量：50 g（含电池）电气特性r 供电电源：CR2450纽扣锂电池（自然本底下，仪器连续工作时间大于2000小时）r 通讯接口：红外无线通讯（可与红外通讯器和读出器配合使用，实现数据管理）环境特性r 工作环境：温度：-10 ~ 50 ℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35 ℃）r 存储环境：温度：-20 ~ 60 ℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35 ℃）SPD300 GN γ/n中子个人剂量仪SPD300GN Personal DosimeterSPD300GN 个人剂量仪采用两种不同新型半导体探测器，一个用于测量X、γ射线，一个用于测量中子，具有量程宽、功耗低、体积小、重量轻等特点，可对X、γ及中子辐射引起的个人累积剂量和剂量率进行监测，在超阈时发出声、光报警。可选择配合数据读出器和计算机管理软件，组成实时个人剂量管理系统。该仪器可广泛应用于核电站、核工厂、科研院所、医疗、环保、海关等部门的个人累积剂量和剂量率监测，为核辐射领域工作人员的身体健康提供保障。功能特点r 监测功能：个人剂量当量和个人剂量当量率，Hp(10)r 工作模式：可单独工作或与个人剂量仪系统一起使用r 大屏、背光、高对比度的LCD显示屏r 2个顶部LED灯，分别指示报警（红色）、指示γ计数（绿色）r 测量范围内剂量和剂量率报警和预报警、超时报警等声光报警功能r 振动报警r 体积小、操作简单，抗电磁干扰能力强r 可显示累积剂量、剂量率、工作时间、峰值剂量率发生时刻及大小、累积剂量阈值、剂量率阈值、工作时间阈值等参数r 可连续保存8000组数据，断电或更换电池数据不丢失技术指标r 探测器：半导体探测器r 测量类型：X、γ、nr 能量响应：X、γ：48 keV ~ 3 MeV；n：0.025eV ~15MeVr 显示单位：mSv，μSv或mremr 仪器量程：累积剂量：X、γ：1 μSv ~ 9.9999 Sv；n：1 μSv ~ 9.9999 Sv；剂量率：X、γ：0.1 μSv/h ~ 999.99 mSv/h；n：1 μSv/h ~ 100 mSv/hr 显示范围：累积剂量：0.00 μSv ~ 9.9999 Sv剂量率：X、γ：10μSv/h ~ 999.99 mSv/h；n：10μSv/h ~99.99 mSv/h r 相对固有误差：X、γ：≤± 20%r 抗过载能力：X、γ： 10 Sv/h机械特性r 外形尺寸：约156×56×21 mmr 重量：120 g（含电池）电气特性r 供电电源：10440可充电锂电池供电r 通讯接口：红外无线通讯（可与红外通讯器和读出器配合使用，实现数据管理）环境特性r 工作环境：温度：-10℃ ~ 50℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35℃）r 存储环境：温度：-20℃ ~ 60℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35℃）SPD300 BG电子式个人剂量计（γ-β）SPD300BG Personal DosimeterSPD300BG个人剂量仪采用两个不同类型的新型半导体探测器，一个用于测量X、γ射线，一个用于测量β射线，具有量程宽、功耗低、体积小、重量轻等特点，可对X、γ、β辐射引起的个人深层和体表累积剂量和剂量率进行监测，在超阈时发出声、光报警。可选择配合数据读出器和计算机管理软件，组成实时个人剂量管理系统。该仪器可广泛应用于核电站、核工厂、科研院所、医疗、环保、海关等部门的个人累积剂量和剂量率监测，为核辐射领域工作人员的身体健康提供保障。功能特点r 监测功能：个人深层和体表剂量当量和剂量当量率，Hp(10)和Hp(0.07)r 工作模式：可单独工作或与个人剂量仪系统一起使用r 大屏、背光、高对比度的LCD显示屏r 2个顶部LED灯，分别指示报警（红色）、指示γ计数（绿色）r 测量范围内剂量和剂量率报警和预报警、超时报警等声光报警功能r 振动报警r 体积小、操作简单，抗电磁干扰能力强r 可显示累积剂量、剂量率、工作时间、峰值剂量率发生时刻及大小、累积剂量阈值、剂量率阈值、工作时间阈值等参数r 可连续保存8000组数据，断电或更换电池数据不丢失技术指标r 探测器：半导体探测器r 测量类型：X、γ、β射线r 能量响应：X、γ：48 keV ~ 3 MeV β：80 keV ~ 3.5 MeVr 显示单位：mSv，μSv或mremr 仪器量程：累积剂量：0.01 μSv ~ 9.9999 Sv剂量率：10 μSv/h ~ 999.99 mSv/hr 显示范围：累积剂量：0.00 μSv ~ 9.9999 Sv剂量率：0.01 μSv/h ~ 999.99 mSv/hr 相对固有误差：≤± 20%r 抗过载能力： 10 Sv/h机械特性r 外形尺寸：约156×56×21 mmr 重量：120 g（含电池）电气特性r 供电电源：10440可充电锂电池供电r 通讯接口：红外无线通讯（可与红外通讯器和读出器配合使用，实现数据管理）环境特性r 工作环境：温度：-10℃ ~ 50℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35℃）r 存储环境：温度：-20℃ ~ 60℃；相对湿度： 40% ~ 95%（35℃）FJ2000 个人剂量仪 FJ2000型个人剂量仪是智能型袖珍仪器，主要用来监测X射线和γ射线，直接读出个人剂量和个人剂量率；在测量范围内，可以固定或预置报警阈值，超过阈值或阻塞时发出声光报警。产品执行标准是“JJG 1009-2006直读式X、γ辐射个人剂量当量(率)监测仪检定规程”。具有制造计量器具生产许可证。技术参数r 探测器： GM计数管（经补偿） r 测量范围：累积剂量当量：Hp（10）0.0μSv-99.99mSvr 剂量当量率：Hp（10）0.1μSv/h-99.99mSv/hr 相对误差：＜15%（137Cs）r 能量响应：50KeV-1.3MeV，误差在±30%r 角响应：参考137Cs在0°～ 90°时不超过校准方向上响应的±30%r 报警功能：本仪器现设有固定报警阈值50μSv和25μSv/h，大于设定的报警阈值时有声光报警,当计数管阻塞时,连续报警不断，报警声音强度在30cm处大于80dB。r 电源功耗：AAA型1.5V碱性电池两节（7号电池）环境本底下，功耗＜2mW，连续使用720小时。r 外形尺寸：92（长）×55（宽）×18（厚）r 重量： 98克性能特点r 仪器灵敏度高，对环境本底亦有响应r 功耗低：＜2mWr 抗电磁干扰能力强应用领域适用于工业无损探伤、同位素应用、核工业、医院、铁路、民航、环保等放射性应用领域的工作人员的防护和个人剂量监测。FJ3200 个人剂量仪 FJ3200型个人剂量仪是智能型袖珍仪器，显示器设计仪器顶部，更方便工作人员佩戴时观察数据，仪器主要用来监测X射线和γ射线，直接读出个人剂量和个人剂量率；在测量范围内，可以连续设置报警阈值，超过阈值或阻塞时发出声光报警。产品执行标准是“JJG 1009-2006直读式X、γ辐射个人剂量当量(率)监测仪检定规程”。具有制造计量器具生产许可证。技术参数r 探测器： GM计数管（经补偿）r 测量范围：累积剂量当量：Hp（10）0.0μSv-9999mSv r 剂量当量率：Hp（10）0.1μSv/h-500mSv/hr 相对误差：＜15%（137Cs）r 能量响应: 50KeV-1.3MeV，误差在±30%r 角响应：参考137Cs在0°～90°时不超过校准方向上响应的±30%r 报警功能：可连续设有报警阈值，大于设定的报警阈值时有声光报警，当计数管阻塞时，连续报警不断，报警声音强度在30cm处大于80dB。r 电源功耗：AA型1.5V碱性电池一节（5号电池）环境本底下，功耗＜3mW，连续使用100小时r 外形尺寸：92（长）×55（宽）×18（厚）r 重量：85克性能特点r 仪器灵敏度高，对环境本底亦有响应r 功耗低：＜3mWr 抗电磁干扰能力强应用领域适用于工业无损探伤、同位素应用、核工业、医院、铁路、民航、环保等放射性应用领域的工作人员的防护和个人剂量监测。 FJ3500 个人剂量仪 FJ3500个人剂量仪是智能型袖珍仪器，主要用来监测X射线和γ射线，直接读出个人剂量和个人剂量率；在测量范围内，可以固定或预置报警阈值，超过阈值或阻塞时发出声光报警。产品执行标准是“JJG 1009-2006直读式X、γ辐射个人剂量当量(率)监测仪”检定规程。具有制造计量器具生产许可证。技术参数 r 探测器： GM计数管（经补偿）r 测量范围：累积剂量当量：Hp（10）0.0μSv-9999mSv r 剂量当量率： Hp（10）0.1μSv/h-100mSv/hr 相对误差：＜±15%（137Cs）(10μSv/h-50mSv/h)r 能量响应： 50KeV-1.3MeV,误差在±30%r 角响应：参考137Cs在0° ～ 90° 时不超过校准方向上响应的±30%r 报警功能：可连续设置报警阈值,大于设定的报警阈值时有声光报警,当计数管阻塞时,连续报警不断,报警声音强度在30cm处大于80dBr 电源功耗：AAA型1.5V碱性电池一节（7号电池）环境本底下，连续使用 72小时，功耗＜3mW r 外形尺寸：50（宽）×72（长）×14（厚）r 重 量： 60克 性能特点r 体积小，重量轻，有背夹，便于携带r 仪器灵敏度高，对环境本底亦有响应，过载阻塞报警r 使用一节通用电池、功耗低r 抗电磁干扰能力强应用领域适用于工业无损探伤、同位素应用、核工业、医院、铁路、民航、环保等放射性应用领域的工作人员的防护和个人剂量监测。FY-II 型个人辐射音响仪 FY-Ⅱ型个人辐射音响仪是一种佩戴式个人监测仪，用来测量X、γ射线辐射场的强弱，用于同位素应用、γ辐照、X、γ射线无损探伤、X射线诊断、加速器及钴源治疗等领域中工作人员的辐射监测。由于仪器灵敏度高，仪器对环境本底辐射亦有响应。该仪器是通过音响和闪光的频度表示个人所处场所辐射的水平。由于仪器的功耗低、体积小、价廉，已得到广泛应用。该仪器已通过部级技术鉴定。 技术参数r 探测器： GM计数管r 适用辐射场和测量范围：适应X、γ辐射场，峰值允许剂量率5R/h。r 电源：通用5号电池R6两节，功耗小于2mW，（本底条件下）电池可连续使用二个月以上。r 外形尺寸：95（高）×55（宽）×20（厚）性能特点r 设置剂量率阈值报警，可检测突发的辐射危害。r 报警形式多，有声光报警。应用领域用于同位素应用、γ辐照、X、γ射线无损探伤、X射线诊断、加速器及钴源治疗等领域中工作人员的辐射监测。

Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统灵活的 X-射线具有检测到 0.35um 缺陷的功能。 Quadra™ 5 是一款 X-射线检测系统，适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。查看最精准的细节 获取关于样品的更多信息。QuadraNT™ X-射线信号源和 AspireFP™ 探测器由内部设计、制造和集成，专门用于制造电子产品的样品。 超过 30 个高级图像增强滤波器，可以创建更加清晰、易于读取的图像，更加容易找到缺陷。简单即标准 确保制造合规。用于 BGA 质量分析、凸点直径和圆度、焊丝冲弯、焊接和 QFN 空隙的内置自动化工具，可快速查找缺陷，帮助您满足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合规标准。 使用专有控制和测量软件，减少操作员培训时间。鼠标轻轻一点，即可使用所有功能。无需维修 减少宕机时间。QuadraNT X-射线管无需进行日常维修或更换灯丝。 可重复使用为标准。因为灯丝从未更换，因此可以确保检测图像清晰可见且可以重复检验。 无油设计。QuadraNT 采用无油离子泵真空设计，无需换油。 Quadra 5 由多种配件组成，包括用于创建μm 级精度 3D 模型的μCT 镜台，以及用于重建回流焊炉条件，以便实时观察焊接工艺流程的恒温镜台。

伟铭光电X-Ray检测设备X6000▋ 设备工作原理图 ▋ 设备优势1：X射线源采用全球顶尖的日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。2：X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。3：自动导航窗口，想看哪里点哪里。4：载重15KG的420*420mm大载物台。5：可调速度的3个运动轴联动系统。6：可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。7：可选配360°旋转夹具，可以不同角度全方位观察产品。▋ 硬件参数 X射线源品牌日本滨松Hamamatsu类型封闭式、微焦斑管电压90kV管电流200μA焦斑尺寸5μm功能自动预热平板探测器品牌韩国Rayence有效面积58mm*54mm像素尺寸49.5μm分辨率1176*1104帧速30帧/秒碳纤维载物台平台尺寸420mm*420mm可检测区域400mm*400mm最大负荷15kg整机放大倍率几何倍率200X系统倍率1500X最快检测速度3秒/点尺寸长1100mm，宽1000mm，高1600mm净重1000kg电源AC110-220V 50/60HZ最大功率1300W工控电脑I3-7100 CPU, 4G RAM,240GB SSD显示器24寸HDMI显示器安全保障辐射泄露量无，国际标准：低于1微西弗。铅玻璃观察窗透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。前后门安全互锁一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。电磁安全门开关X光开启时自锁，无法开门。急停按钮位于操作位旁，按下立刻断电。X光管保护关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。 ▋ 软件功能 功能模块操作方式键盘+鼠标完成所有操作。X光管控制鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。状态栏通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。图像效果调节可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。产品列表用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。导航窗相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。运动轴状态显示实时坐标。检测结果按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等客户设置的测量项）。速度控制各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。气泡率测量自动计算点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。调整参数用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。手动添加气泡用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。储存参数用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。其他测量功能距离按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。距离比多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。角度按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。圆形多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。方形多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。自动检测手动设置位置用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。阵列对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。自动识别对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。▋ 应用举例BGA连锡BGA气泡PCB通孔过锡IC气泡和金线LED焊接气泡LED金线断裂电容电感器感应器半导体放电管TSS玻璃纤维塑料线缆二极管钢管焊接缝隙汽车元器件

半导体式表面污染便携式仪表产品介绍：半导体式表面污染便携式仪表NHJ2是探测α和β射线的辐射监测仪表，采用硅半导体探测器NHJ2是探测α和β射线的辐射监测仪表小巧轻便且探测效率高NHJ2是探测α和β射线的辐射监测仪表具有自我诊断功能，通信功能，存储等丰富的功能产品特点：采用半导体探测器，不需定期交换探测器，经济可进行量程广且精度高的测量，测量范围为0～99990 min -1采用彩色有机EL显示屏，其画面明亮且宽视角，易于目视测量值和时间可保存1200点具有自我诊断功能测量值可通过USB接口存储到计算机技术参数：测定射线:α射线， β射线探测器:硅半导体显示范围:0～99990 min -1 0～9999000 counts探测效率:α射线 241 Am 20% β射线 90 Sr- 90 Y≧ 30%时间常数:1， 3， 10 sec， 自动趋式数据存储:1200 点数据输出:USB 接口电池寿命:7 小时以上 (无显示)， 6 小时以上 (连续显示)电源:碱性电池5号6 节 镍氢充电电池 （另选） AC100～240 V， AC 适配器 （另选）工作温度:-5～+45℃ / 23～113&ring F工作湿度:≤ 90 %RH　(无结露）尺寸:120(W)×56(H)×293(D) mm 4.7(W)×2.2(H)×11.5(D) in.质量:约 0.75 kg / 1.65 lb. (不含电池)依据标准:IEC60325 (2002)， JIS Z4329 (2004)

微焦点IGBT半导体模块X-Ray检测设备X6800A（高功率可测IGBT） ▋ 设备工作原理图 ▋ 设备优势 ● X射线源采用日本滨松Hamamatsu封闭式X光管，寿命长，免维护。 ● X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器，淘汰了影像增强器。 ● 平板探测器而非载物台可倾斜60°，不牺牲放大倍率。 ● 自动导航窗口，想看哪里点哪里。 ● 载重10KG超大530*530mm载物台。 ● 可调速度的5个运动轴联动系统，倾斜时保持画面中心。 ● 可编辑检测程序实现大批量自动化检测，自动判断NG或OK。 ● 操作简单快捷，迅速找到目标缺陷，两小时培训上手。 ▋ 硬件参数 X射线源品牌日本滨松Hamamatsu类型封闭式、微焦斑管电压130kV管电流300μA焦斑尺寸5μm功能自动预热平板探测器品牌韩国Rayence有效面积58mm*54mm像素尺寸49.5μm分辨率1176*1104帧速30帧/秒可倾斜角度60°碳纤维载物台平台尺寸530mm*530mm可检测区域500mm*500mm最大负荷10kg整机放大倍率几何倍率200X系统倍率1500X最快检测速度3秒/点尺寸长1360mm，宽1365mm，高1630mm净重1350kg电源AC110-220V 50/60HZ最大功率1500W工控电脑I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD显示器24寸HDMI显示器安全保障辐射泄露量无，国际标准：低于1微西弗。铅玻璃观察窗透明铅玻璃，隔离辐射以观察被测物体。前后门安全互锁一旦开门X光管立即断电，门开时无法开启X光。电磁安全门开关X光开启时自锁，无法开门。急停按钮位于操作位旁，按下立刻断电。X光管保护关闭X光后，才可以离开软件进行其他操作。 ▋ 软件功能 功能模块操作方式键盘+鼠标完成所有操作。X光管控制鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节。状态栏通过是否红绿色交替闪烁，提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。图像效果调节可自由调节图像的亮度、对比度和增益，达到满意的效果。产品列表用户可储存当前的，或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。导航窗相机拍摄平台照片后，点击照片任一位置，平台会移动直至画面显示该位置。运动轴状态显示实时坐标。检测结果按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项）。速度控制各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。气泡率测量自动计算点击两个点确定一个矩形，软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡，可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据，并以红绿两个颜色表示NG或者OK。调整参数用户可调整灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，以得到自动计算的准确结果。手动添加气泡用户可画多边形或自由图形，作为气泡计算到气泡率内。储存参数用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值，像素、对比度、大小过滤等参数，下次检测同样产品可以直接调用，提高检测效率。其他测量功能距离按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量C点到基准线的垂直距离。距离比多用于测量电路板通孔过锡率，比测量距离多设置一个D点，以D点到基准线的垂直距离，除以C点的垂直距离，得出D占C的垂直距离的百分比率。角度按需点击A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。圆形多用于测量锡球等圆形元器件，点击三个点确定一个圆形，测量出周长、面积和半径。方形多用于测量方形元器件，点击两个点确定一个方形，测量出长、宽和面积。自动检测手动设置位置用户可以设置平台上的任意位置作为检测点，软件将自动拍摄并保存图片。阵列对于有排列规律的检测点，用户只需要设置其中两个检测点和行列数量，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。自动识别对于有明显特征的检测点，软件可自动识别具体位置，进行测量，并保存图片。 ▋ 应用举例 BGA连锡BGA气泡PCB通孔过锡IC气泡和金线LED焊接气泡LED金线断裂电容电感器感应器半导体放电管TSS玻璃纤维塑料线缆二极管钢管焊接缝隙汽车元器件

X射线实时成像在线检测应用领域APPLICATION FIELD OF X-RAY REAL-TIME IMAGING SYSTEM实时成像应用领域：●汽车轮毂、零部件检测●锅炉焊管检测●钢瓶检测●火车厢体连接器检测●汽车轮胎检测●直缝钢管、螺旋焊管检测●食品安全检测●火车轮盘、轮架检测●有色金属低压铸造检测●.耐火材料检测●长输管线检测●高压开关壳体检测●半导体器件、电池检测●考古检测●活塞检测●环氧树脂材料检测●弹体检测●飞机原位检测●气泵缸体检测●电子元器件检测压力容器在线数字检测系统配置1. X射线探伤机2. X射线图象处理显示系统 3. 机械检测线装置 4. 电气控制系统5. 现场监控系统 弹体在线检测系统配置1. X射线探伤机 2. 平板数字成像系统 3. 检测机构4. 铅防护房5. 中央控制系统 6. 现场监控系统 锅炉焊管在线检测系统配置1. X射线探伤机2. X射线图象处理显示系统 3. 强送装配4. 检测机构5. 铅防护房6. 中央控制系统7. 现场监控系统 汽车、摩托车轮毂及各种零件在线检测系统配置1. X射线探伤机 2. X射线图象处理显示系统 3. 零部件夹持动作装置 4. 机械检测机构5. 铅防护房6. 自动控制系统(可编程) 7. 现场监控系统 直缝钢管和螺旋钢管在线检测系统配置1. X射线探伤机 2. X射线图象处理显示系统 3. 载管车、探臂、架车 4. 电气控制系统5. 图像处理系统6. 现场监控系统 铸件检测系统配置1. X射线探伤机 2. X射线图象处理显示系统 3. 零部件夹持动作装置 4. 检测机构 5. 铅防护房6. 自动控制系统(可编程) 7. 现场监控系统

贝塔射线检测仪 (β射线)山东天合环境使用β射线法来实现对大气颗粒物浓度的监测。1.简介　贝塔射线检测仪 执行标准如下所示:　　HJ/T 374—2007 总悬浮颗粒物采样器技术要求及检测方法　　HJ/T 93-2013 环境颗粒物(和)采样器技术要求及检测方法　　HJ 1100-2020 环境空气中颗粒物(和)β射线法自动监测技术指南2.工作原理　　采用的是贝塔射线吸收法的工作原理，将C-14作为发射源，其发射恒定的高能量电子，样品空气通过切割器以恒定的流量经过进样管，颗粒物截留在滤膜上。β射线通过滤膜时，能量发生衰减，通过对衰减量的测定计算出颗粒物的质量，根据采样流量、采样时间和滤膜面积来计算实际状态下环境空气中颗粒物的浓度。该设备适用于建筑工地、道路施工、工厂厂界等颗粒物的在线监测。3.功能与特点　　1)使用智能加热技术对采样空气动态加热除湿，提高测量精度。　　2)使用PID恒流算法，泵转速调控自适应，保证采样空气流量稳定精准。　　3)使用五级校准法，确保PM10浓度无论高低皆能准确测量。　　4)使用全程零点校准，保证每一次测量都不受滤纸均匀度的影响。　　5)采样周期连续可调，最小周期3分钟，最大周期60分钟　　6)支持省纸模式，滤纸可根据使用情况循环利用，能有效延长滤纸使用时间。　　7)支持本地数据查询展示，可查询任意时间段数据。　　8)支持有线网络通信和4G无线通信　　9)支持远程系统升级及参数设置　　10)支持本地数据存储，数据存储时长可达365天。4.产品外观5.技术规格　　1)机械粒子切割器 ，实现颗粒物粒径的精确切割。　　2)使用智能加热技术对采样空气动态加热除湿，提高测量精度。　　3)使用PID恒流算法，泵转速调控自适应，保证采样空气流量稳定精准。　　4)使用五级校准法，确保PM10浓度无论高低皆能准确测量。　　5)使用全程零点校准，保证每一次测量都不受滤纸均匀度的影响。　　6)采样周期连续可调，最小周期3分钟，最大周期60分钟　　7)支持本地数据查询展示，可查询任意时间段数据。　　8)支持有线网络通信和4G无线通信　　9)支持远程系统升级及参数设置　　10)支持本地数据存储，数据存储时长可达365天。　　11)7寸液晶显示屏，现场直接设置操作，系统设置。　　12)具有雾炮联动功能，可以通过设置联动阈值控制雾炮等治理设备的开启和闭合。　　13)可存储12个月的分钟数据，通过U盘拷贝。　　14) 具有采样管路和相对湿度校准功能，有效抑制湿度对测量结果的影响。测量范围0~10000μg/m³ 输入电源AC220V,50HZ测量分辨率1μg/m³ 功率350W(MAX）测量精度15.6%噪声65dB空气流量16.7L/ m³ 工作环境-20~65℃产品尺寸（长*宽*高mm）432*346*1400质量39KG系统组成　　该系统主要由颗粒物和气象监测单元、数据采集处理单元、视频字符叠加单元、数据传输单元、数据展示平台、联动控制单元等组成，实现工地环境监测、数据上传、数据展示、统计分析、视频叠加等功能，完美对接政府监测平台，实现工地环境的 24 小时监管。　　1. 颗粒物监测单元　　对 PM10 进行连续自动监测，环境数据每小时采集一次数据，并实时上传至数据中心和监控平台统计　　和分析 　　2. 气象五参监测单元　　整套设备具备温度、湿度、风速、风向、大气压强等环境参数的监测，为监测数据的后期分析提供气象参数 　　3. 数据采集处理单元　　该单元是整套系统的中枢，对所收取的监测数据进行判别、检查和存储 对采集的监测数据按照统计　　要求进行统计分析处理，将处理后的数据上报至云平台，并控制参数的本地化显示，实现环境参数与视频监控画面的融合 　　4. 数据展示平台　　本系统的监测数据不仅可以上报至各级政府的数据云平台，也可上报风途仪器贝塔射线在线监测平台，更能与现场的监控视频融合，将现场的环境参数以字符形式显示在视频监控画面上，实现本地环境参数与本地视频的融合，随视频一起存储，防篡改，一经叠加永久存在。设备主要部件：　　1. 设备主机箱：防尘、防风、防雨、防晒 　　2. 颗粒物采样头：物理切割器+加热除湿器+水汽冷凝器　　3. 工业主控板+7寸触摸屏：设备系统运行及操作　　4. 颗粒物传感器：光散射法PM10传感器　　5. 温湿度传感器：探测环境温湿度　　6. 风速风向传感器：气象数据监测　　7. 数据传输模块：无线采集传输模块　　8. 集成电路板：高度集成、统一输出　　9. 供电系统：电源、空开、接地线　　10. 支架：1.6米户外固定长方体支架　　11. 户外P10 LED显示屏，96×48点阵(可按需求定制)。气象监测单元整套设备具备大气压强、温度、湿度等环境参数的监测，数据的后期分析提供气象参数保障温度：　　测量范围：-45～80℃ 　　分辨率 ：0.1℃ 　　精度 ：±0.5℃ 湿度：　　测量范围：0～100% 精度 ：±3% 　　分辨率 ：1% 风速： 测量原理：机械式　　测量量程：0~30m/s 启动风力：≥0.8m/s　　精度 ：±(0.3+0.03V) (V:风速)风向：　　测量原理：机械式 测量量程：8个方向　　启动风力：≥0.8m/s 精度 ：±3 度 响应及稳定： ≤1min气压：　　测量原理：半导体　　测量量程：300-1200hPa　　分辨率 ：0.1hpa　　精度 ：±0.3hpa　　响应及稳定： ≤1min设备主要技术特点　　1. 具备通过CPA、CCEP认证，具备认证证书。　　2. 在-30~60℃、0~90%RH(无凝露)的环境范围内正常工作　　3. 根据定制需求，设备可在箱体上拓展其它监测接口　　4. 机械粒子切割器 ，实现颗粒物粒径的精确切割　　5. PID恒流算法，确保采样流量恒定，切割曲线的正确　　6. 具有采样管路和相对湿度校准功能，有效抑制湿度对测量结果的影响 内置独特的优化算法，提高仪器测量结果的准确性　　7. 7寸液晶显示屏，现场直接设置操作，系统设置　　8. 支持远程升级产品固件及修改产品配置，不必现场操作，省时省力　　9. 支持4G/网口/WIFI通讯方式，保证数据实时传输　　10. 配备全天候户外传感器，对噪声及气象参数值进行连续监测　　11. 默认按HJ212标准上传，也可以根据客户平台要求任意定制协议上传。　　产品安装实例

Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统灵活的 X-射线具有检测到 0.35um 缺陷的功能。 Quadra™ 5 是一款 X-射线检测系统，适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。查看最精准的细节 获取关于样品的更多信息。QuadraNT™ X-射线信号源和 AspireFP™ 探测器由内部设计、制造和集成，专门用于制造电子产品的样品。 超过 30 个高级图像增强滤波器，可以创建更加清晰、易于读取的图像，更加容易找到缺陷。简单即标准 确保制造合规。用于 BGA 质量分析、凸点直径和圆度、焊丝冲弯、焊接和 QFN 空隙的内置自动化工具，可快速查找缺陷，帮助您满足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合规标准。 使用专有控制和测量软件，减少操作员培训时间。鼠标轻轻一点，即可使用所有功能。无需维修 减少宕机时间。QuadraNT X-射线管无需进行日常维修或更换灯丝。 可重复使用为标准。因为灯丝从未更换，因此可以确保检测图像清晰可见且可以重复检验。 无油设计。QuadraNT 采用无油离子泵真空设计，无需换油。 Quadra 5 由多种配件组成，包括用于创建μm 级精度 3D 模型的μCT 镜台，以及用于重建回流焊炉条件，以便实时观察焊接工艺流程的恒温镜台。 电容器中的破裂声自动 BGA 孔隙率计算输出报告Head-in-Pillow effortlessly identified using X-Plane

正业半导体芯片缺陷自动检测技术 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点，和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，顶替进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

正业半导体芯片焊点无损检测 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，替代进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

产品简介WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。产品应用WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品优势 1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。应用案例1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，WD4000半导体晶圆厚度Warp检测设备将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

技术指标 TSP PM2.5 PM10 都一样，每一台只能测一种参数　　1.简介　　扬尘在线检测仪(β射线)使用β射线法来实现对大气颗粒物浓度的监测。本产品执行标准如下所示:　　HJ/T 374—2007 总悬浮颗粒物采样器技术要求及检测方法　　HJ/T 93-2013 环境颗粒物(和)采样器技术要求及检测方法　　HJ 1100-2020 环境空气中颗粒物(和)β射线法自动监测技术指南　　2.工作原理　　采用的是贝塔射线吸收法的工作原理，将C-14作为发射源，其发射恒定的高能量电子，样品空气通过切割器以恒定的流量经过进样管，颗粒物截留在滤膜上。β射线通过滤膜时，能量发生衰减，通过对衰减量的测定计算出颗粒物的质量，根据采样流量、采样时间和滤膜面积来计算实际状态下环境空气中颗粒物的浓度。该设备适用于建筑工地、道路施工、工厂厂界等颗粒物的在线监测。　　3.功能与特点　　1)使用智能加热技术对采样空气动态加热除湿，提高测量精度。　　2)使用PID恒流算法，泵转速调控自适应，保证采样空气流量稳定精准。　　3)使用五级校准法，确保PM10浓度无论高低皆能准确测量。　　4)使用全程零点校准，保证每一次测量都不受滤纸均匀度的影响。　　5)采样周期连续可调，最小周期3分钟，最大周期60分钟　　6)支持省纸模式，滤纸可根据使用情况循环利用，能有效延长滤纸使用时间。　　7)支持本地数据查询展示，可查询任意时间段数据。　　8)支持有线网络通信和4G无线通信　　9)支持远程系统升级及参数设置　　10)支持本地数据存储，数据存储时长可达365天。　　4.产品外观　　5.技术规格　　1)机械粒子切割器 ，实现颗粒物粒径的精确切割。　　2)使用智能加热技术对采样空气动态加热除湿，提高测量精度。　　3)使用PID恒流算法，泵转速调控自适应，保证采样空气流量稳定精准。　　4)使用五级校准法，确保PM10浓度无论高低皆能准确测量。　　5)使用全程零点校准，保证每一次测量都不受滤纸均匀度的影响。　　6)采样周期连续可调，最小周期3分钟，最大周期60分钟　　7)支持本地数据查询展示，可查询任意时间段数据。　　8)支持有线网络通信和4G无线通信　　9)支持远程系统升级及参数设置　　10)支持本地数据存储，数据存储时长可达365天。　　11)7寸液晶显示屏，现场直接设置操作，系统设置。　　12)具有雾炮联动功能，可以通过设置联动阈值控制雾炮等治理设备的开启和闭合。　　13)可存储12个月的分钟数据，通过U盘拷贝。　　14) 具有采样管路和相对湿度校准功能，有效抑制湿度对测量结果的影响。测量范围0~10000μg/m3输入电源AC220V,50HZ测量分辨率1μg/m3功率350W(MAX）测量精度15.6%噪声65dB空气流量16.7L/ m3工作环境-20~65℃产品尺寸（长*宽*高mm）432*346*1400质量39KG　　系统组成　　该系统主要由颗粒物和气象监测单元、数据采集处理单元、视频字符叠加单元、数据传输单元、数据展示平台、联动控制单元等组成，实现工地环境监测、数据上传、数据展示、统计分析、视频叠加等功能，完美对接政府监测平台，实现工地环境的 24 小时监管。　　1. 颗粒物监测单元　　对 PM10 进行连续自动监测，环境数据每小时采集一次数据，并实时上传至数据中心和监控平台统计　　和分析 　　2. 气象五参监测单元　　整套设备具备温度、湿度、风速、风向、大气压强等环境参数的监测，为监测数据的后期分析提供气象参数 　　3. 数据采集处理单元　　该单元是整套系统的中枢，对所收取的监测数据进行判别、检查和存储 对采集的监测数据按照统计　　要求进行统计分析处理，将处理后的数据上报至云平台，并控制参数的本地化显示，实现环境参数与视频监控画面的融合 　　4. 数据展示平台　　本系统的监测数据不仅可以上报至各级政府的数据云平台，也可上报风途仪器贝塔射线在线监测平台，更能与现场的监控视频融合，将现场的环境参数以字符形式显示在视频监控画面上，实现本地环境参数与本地视频的融合，随视频一起存储，防篡改，一经叠加永久存在。　　设备主要部件：　　1. 设备主机箱：防尘、防风、防雨、防晒 　　2. 颗粒物采样头：物理切割器+加热除湿器+水汽冷凝器　　3. 工业主控板+7寸触摸屏：设备系统运行及操作　　4. 颗粒物传感器：光散射法PM10传感器　　5. 温湿度传感器：探测环境温湿度　　6. 风速风向传感器：气象数据监测　　7. 数据传输模块：无线采集传输模块　　8. 集成电路板：高度集成、统一输出　　9. 供电系统：电源、空开、接地线　　10. 支架：1.6米户外固定长方体支架　　11. 户外P10 LED显示屏，96×48点阵(可按需求定制)。　　气象监测单元　　整套设备具备大气压强、温度、湿度等环境参数的监测，数据的后期分析提供气象参数保障　　温度：　　测量范围：-45～80℃ 　　分辨率 ：0.1℃ 　　精度 ：±0.5℃ 　　湿度：　　测量范围：0～100% 精度 ：±3% 　　分辨率 ：1% 　　风速： 测量原理：机械式　　测量量程：0~30m/s 启动风力：≥0.8m/s　　精度 ：±(0.3+0.03V) (V:风速)　　风向：　　测量原理：机械式 测量量程：8个方向　　启动风力：≥0.8m/s 精度 ：±3 度 响应及稳定： ≤1min　　气压：　　测量原理：半导体　　测量量程：300-1200hPa　　分辨率 ：0.1hpa　　精度 ：±0.3hpa　　响应及稳定： ≤1min　　设备主要技术特点　　1. 具备通过CPA、CCEP认证，具备认证证书。　　2. 在-30~60℃、0~90%RH(无凝露)的环境范围内正常工作　　3. 根据定制需求，设备可在箱体上拓展其它监测接口　　4. 机械粒子切割器 ，实现颗粒物粒径的精确切割　　5. PID恒流算法，确保采样流量恒定，切割曲线的正确　　6. 具有采样管路和相对湿度校准功能，有效抑制湿度对测量结果的影响 内置独特的优化算法，提高仪器测量结果的准确性　　7. 7寸液晶显示屏，现场直接设置操作，系统设置　　8. 支持远程升级产品固件及修改产品配置，不必现场操作，省时省力　　9. 支持4G/网口/WIFI通讯方式，保证数据实时传输　　10. 配备全天候户外传感器，对噪声及气象参数值进行连续监测　　11. 默认按HJ212标准上传，也可以根据客户平台要求任意定制协议上传。

IC/半导体/LED封装检测解决方案WB&DB焊线AOI检测设备型号：F241/F251 主要特征 ：1. 可选的5面和6面检查2. 2.5D深度技术3. 模块化且灵活4. 64位操作系统5. 至强处理器6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升7. 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素 应用范围：1. 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。2. 封装分离后进行检查，以检测封装，标记，引线和电镀缺陷。 TTVISION自动光学检测设备的检测方式*2D*2.5D*True 3D (Z5D) F251Wirebond AOI Machine Features3D Profiling TechnologyInspects Wrebond, Die & Epoxy DefectsInspects Gold. Aluminum. Copper and Silver WiresMeasures Boll. Wedge. Stitch and Loop ParametersMinimum Overki & UnderWIModular end Scalable DesignCost Effectivehigh Throughput F241AOI Standard ConfigurationModular Design for Max FlexibilityStandardized PlatformCommon Spare Parts 2D AOI技术规格Onload /OffloadNumber of Magazines2-7 unitsSubstrate Size30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mmHandlingCamera IndexingHigh Speed Servo driven XY GantrySubstrate IndexingMi cro-Step Step per d riven ConveyorInspection HardwareCamera Resolution12MP ColorLightingMulti Channel LEDOpticsLow Distortion Macro LensControllerPC-basedSoftwareInspection SoftwareTTVISION © Operating SystemMS Windows 64 bit OSReject HandlingElectronic MappingDefect Classification99 Categories

安赛斯（中国）有限公司---国际先进检测设备优质供应商 基于德国制造商多年在微焦点X射线检测领域的开发和应用经验，安赛斯（中国）有限公司最新一代的Y.cougar和Y.Cheetah两款具有代表性的2D/3D微焦点射线检测系统，广泛的满足了电子、汽车、军工、航空航天、通信及医疗产品的严格检测要求，目前正应用在各行各业。 根据客户行业和用途不同，公司有多种型号产品可供选择：微焦点X射线系统，工业Ｘ射线成像系统，工业ＣＴ系统，焦斑尺寸有微焦点、小焦点、大焦点等各种精度，电压：１６０ＫＶ～６００ＫＶ。　　更多信息，请登录安赛斯（中国）有限公司官网，索取资料和报价，请联系安赛斯工作人员。产品标签：X射线检测系统，X光机，微焦点X射线检测系统，安赛斯（中国）有限公司如需了解产品的详细参数及实时的产品报价，您可以 登录安赛斯（中国）有限公司官网400 8816 976产品介绍：名称：Y.Cougar--用于二维和三维微焦点检测的多用途紧凑型X射线检测解决方案型号：Y.Cougar产地：德国应用：主要用于检测电子线路板，半导体产品、微电子元件及电路板焊接器件、铸件等的看不见部分的焊接或铸造缺陷检测、多层绑定芯片的内部看不见的缺陷检测。 产品特点： Y.Cougar是Feinfocus X射线解决方案中采用人机工程设计概念的紧凑型产品，特别为最大限度的多用途而设计。YXLON 探索未知高度灵活的通用系统，满足各种应用要求快速获得高分辨率检测结果占地面积小，进入方便数字化平板探测器16位实时成像系统Y.QuickScan-超快微焦点CT方案使用简便，操作安全 紧凑设计Y.Cougar具有占地面积小(1.1 m x 1.1 m)，重量轻(1450kg)，可通过前门和侧门便利地进入和维修的特点。以下三种基本配置都可选择许多模块化的选件：Y.Cougar F/A--用于失效分析(F/A)的最经济的配置Y.Cougar SMT-- 先进的SMT技术的配置Y.Cougar PRO-- 具备自动装卸装置的生产线检测的配置配置和参数几何放大倍数2800倍总放大倍数10000倍检测区域310 mm x 310 mm (12" x 12")最大样品尺寸550 mm x 440 mm (21" x 17")可选择多焦点X射线管，提供微焦点，纳米焦点和高功率模式细节辨识能力 500 nm16位实时图像处理系统CNC控制X射线装置，机械运动系统和图像处理系统（Y.Cougar F/A可选装）可选装BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件（ADR），和AVI视频记录Y.Cougar F/A --可选装90KV封闭管--6"标准图像增强器，可选装9"图像增强器或高解像度（HD）6"图像增强器。 Y.Cougar SMT and Y.Cougar PRO --标准配置采用高解像度数字平板探测器（Panel0505HD），可选配更大的高解像度数字平板探测器(Panel 1212 HD)或高速探测器(Panel 1313 HS)。--高放大倍数的倾斜视角(140°)--可选装360°旋转样品台--可选装微焦点计算机断层扫描系统(Y.μCT) --可选装超快速扫描CT系统Y.QuickScan--Y.Cougar PRO带自动装卸接口，可选装双板自动装卸台 咨询或索取详细产品资料，请联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。产品标签：X射线检测系统，X光机，微焦点X射线检测系统，安赛斯（中国）有限公司 您还可能感兴趣的产品有：德国工业CT系统 X射线计算机断层扫描系统美国声发射检测系统及声发射板卡Pocket-AE美国 水浸式超声C扫描系统德国X射线成像系统 Mu2000德国微焦点X射线成像系统 X光机 Y.Cheetah

WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000半导体无图晶圆几何形貌检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。 （2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格 品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。