切削工具

针对不锈钢材料钻削加工所用标准麻花钻的几何参数的不适应性，以及不锈钢材质钻削加工的特点，主要提出以下几项不锈钢分析仪器改进措施：（1）增大两条主切削刃的外刃锋角。因为不锈钢的线膨胀系数较大,孔容易收缩。因此,外刃锋角应磨大一些，一般为135° ～140° ，适当加大锋角，有利于排屑，还有利于提高钻头耐用度。同时，磨出圆弧刃并增大该处的前角。这样，不锈钢检测仪器减小了切削力和切削时的振动，减少了切屑的变形。（2）修磨棱边。标准麻花钻的副后角为0° ，为减少棱边与工件孔壁间的摩擦，可将钻头的两条棱边磨出6° ～8° 的副后角，并留出宽度为0.1～0.2 mm左右的窄棱边。经过生产实践检验，钻头经过这种方法修磨后，耐用度可提高一倍左右。（3）修磨主、副切削刃相交处。加工不锈钢时，可将主切削刃外缘处的前刀面磨去一部分，以减小该处的前角，不锈钢元素分析仪保证了足够的强度及改善了散热条件。（4）磨出分屑槽。由于两条主切削刃较长，排屑不畅，而且不易断屑，故沿钻头的一条主切削刃后刀面上磨出数条(一般为两条)错开的分屑槽，有利于排屑和断屑，以及切削液的注入，改善切削条件。（5）修磨横刃。横刃在切削过程中，起着极为不利的作用，因此修磨横刃成为改善麻花钻切削性能的主要措施。同时磨短横刃及加大前角。经这种方法修磨的钻头，不仅分屑好，还能保持一定的强度，可以加大进给量。不锈钢化验仪器经过生产实践的检验，通过对标准麻花钻作上述几何参数的改进，在切屑不锈钢时，轴向力可降低约40%，钻头的耐用度可提高3～4倍，同时，被加工孔的表面质量也有所改善，提高了生产效率。南京第四分析仪器制造有限公司技术部发布http://www.nsfcn.com

赛恩思HCS-801高频红外碳硫仪在苏州新锐合金工具股份有限公司安装调试完毕。我公司售后工程师在客户现场对设备进行了安装调试，用仪器进行了样品的分析测试，测试结果获得客户的一致认可。苏州新锐合金工具是一家专注于硬质合金制品与矿用凿岩工具及矿山服务，集研发、制造、销售、服务为一体的国际化制造服务商。主要产品包括：石油钻探用硬质合金、矿用硬质合金、金刚石复合片用基体、石油钻头喷嘴、超细硬质合金棒料、细晶粒切削刀具、冲压模具用板块、冷镦模、粉末冶金模具、碳化钨管状焊条、耐磨件、非标异型件及矿用三牙轮钻头、冲击器等。产品远销四十多个国家与地区。金属材料中尤其是钢材类金属中，碳元素和硫元素是主要的测试元素。碳、硫元素用碳硫分析仪进行测试，具有准确、快速、灵敏度高的特点，高低碳硫含量均适用。其原理是试样中的碳、硫经过富氧条件下的高温加热，氧化为二氧化碳、二氧化硫气体。该气体经处理后进入相应的吸收池，对相应的红外辐射进行吸收，由探测器转发为信号，经计算机处理输出结果。HCS-801高频红外碳硫仪是经过市场验证过的产品，同类合作客户众多，市场反馈良好。现诚邀全国各地经销商和使用方来函、洽谈咨询；欢迎有识之士加入四川赛恩思仪器有限公司。

随着摩尔定律的发展逼近极限，3D封装技术对于半导体器件性能的提高越来越重要。3D封装器件失效分析面临的挑战是如何暴露出深埋的内部连接、倒装芯片和焊点等结构。TESCAN将高通量 i-FIB+TM Xe 等离子 FIB镜筒与 Triglav TM UHR 电子镜筒配对，以扩展 FIB 在物理失效分析的极限，实现了超大宽度和深度横截面加工的技术突破。Xe 等离子FIB充分满足了3D封装物理失效分析的无机械应力，定点加工和快速制备大尺寸截面等要求。9月2日，15点，来自TESCAN半导体研发实验室的专家将为大家介绍如何使用更高效的工具和手段来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性。（报告期间有中文翻译）精彩看点1. 从专业视角解读如何通过超大面积和深度的截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering），和大尺度晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。如果你是失效分析实验室工程师、第三代半导体产线研发工程师、设计工程师，或者正在学习相关专业课程，都欢迎你加入我们的直播，与技术专家在线交流。直播时间9月2日，15:00-16:00扫描下方二维码即刻报名，接收直播链接通知：讲师介绍Lukas Hladik TESCAN失效分析半导体研发实验室，产品经理多年从事全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，担任Plasma FIB-SEM的应用专家，专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。9月2日15:00与您相约直播间🔻 记得提前注册报名，才能收到直播链接哦 🔻 （报告期间有中文翻译）红包福利1. 转发此图文至微信群或朋友圈2. 添加以下🔻客服微信🔻，备注：互动福利3. 截图给客服4. 审核通过，加入现金红包抽奖群5. 抽奖时间：2021年9月1号（*最终解释权归泰思肯（中国）所属）大家都在用的：高效双束扫描电镜TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中 TESCAN AMBER X 完美地结合了可用于样品精确加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM，适合于各类材料的显微结构表征。氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比，在小束斑的大离子束流上具有明显的优势。因此，它可以用更快的速度完成样品切削工作，并且仍然能完成精细加工和抛光，并实现15 nm的高分辨率成像。搜索“ 中国电镜用户之家”，了解更多应用案例。