三丰工具显微镜

• 小巧的万能工具显微镜可安放在任何位置。• 配有新设计的LED照明，可以进行清晰观察测量，并具有最佳颜色再现性。• 设置可选的LED环形照明，可以进行丰富的观察测量• 虽然外形小巧，但最大可完成115mm的测量高度。• 安装可选的数显测微头(MHD-50MB)，可以进行更容易的数显测量。• 目镜座内置游标尺(角度分度值)能精确地进行角度测量。• 使用可选的物镜/目镜，总放大率可在20-200X范围内变化。型号TM-5O5BTM-1005B货号176-818DC176-819DC光管单目目镜（垂直倾斜角度；30°）观察图像正像角度分度值分辨力（刻度）：1°,分辨力（角度）:6' ,旋转角度：360。，可调零点目镜15X（标配）（视场数:13）,选件:10X,20X

1．主要用途： IME系列数显型工具显微镜能方便地读取数显表头示值，测量工件的孔径、孔距等尺寸以及角度、使用任选的目镜组还能检验螺纹以及齿轮形状等。设计非常紧凑、重量轻、最适合设置在加工现场受到限制的场所。2．主要技术规格：显微镜总放大率：30X目镜:15X 物镜: 2X数显分辩率：0.001mm（进口数显手轮,三丰原装） 测量范围: 50x50mm(2"x2")读数装置测微头移动量:25mm(1") 读数手轮格值:0.002mm(0.0001") 测角目镜分划值：6′角度范围：0-360°载物台面尺寸: 152xl52mm 载物玻璃有效尺寸: 96mmx96mm 最大载重量(玻璃上面): 5kg聚焦方式：手动，工件最大高度110mm照明装置：透射，带绿色滤光片，亮度可调，单灯倾斜反射照明，亮度可调 节，光源 24V2W仪器重量： 14kg

工具显微镜工具显微镜是一种以光学(显微镜)瞄准和坐标(工作台)测量为基础的机械式光学仪器，可用于测量各种长度和角度，是电子、金属材料、矿物、地质、精密工程等检查、分析及研究的仪器。产品广泛应用于PCB、FPC、电子、金属材料、精密工程等产品特点∶◆无限远光学系统，校正各类色差◆无限远平场消色差长距物镜◆程控LED冷光源（表面光及轮廓光），可实现编程批量检测时自行调节光源强弱◆三轴均采用精密丝杆传动，无间隙，重复性比行业内常用光杆更高，寿命更长◆3D OPTICS实现图像2D测量，增加Z轴数据标注与保存◆采用全闭环控制，既保证定位精度，又能保证重复精度技术参数：型号ZEX-4030影像测量系统光学系统无限远平场色差校正系统载物台行程（mm）400*300*100仪器重量（kg）140测量范围（mm）X300Y200Z100光栅分辨率0.0001μm测量精度（μm）X、Y线性精度：（1.6+L/200） X、Y矢量精度：（2+L/200） Z轴对焦精度≤0.002mm（10X及以上物镜）工作台大理石台面470*370玻璃台面338*238承重25kg光学部分CCD日本SENTEHC彩色相机（可选配高清HDMI工业相机）光学系统无限远光学系统目镜N-WF10X/20长距物镜5X10X20X50X100X（选配）其他照明光源12V 50W卤素灯同轴落射照明+LED透射照明工作电源220V±10%（AC） 50Hz （注：需有电阻≤4Ω）工作环境温度：18~24℃、相对湿度：30~75%、远离振源

仪器简介：德国UHL测量显微镜由北京德华公司总经销并提供保养服务。产品系列VMM/MS具有优异的测量精度，精密的测量台具持久稳定性和耐用性；全部采用无限远焦光学系统，放大倍率10-1000倍。UHL系列既能在同一视野里完成高倍样品分析，同时又能跨视野大行程精密测量，是领域内多用途多功能尖端精密仪器之一。北京德华作为总代理商提供UHL的标配和参数优化服务。说明：（以上为参考价格，模块化设计，按需求配置）技术参数：德国UHL原徕卡万能工具显微镜VMM200/VMM/MS系列配置综合参数：测量精度：1.8+0.005L(VMM)可选；放大倍数：高倍-测量显微镜物镜，放大50--1000倍载物台行程：100X50mm,250x150mm及更大型测量载物台载物台性能：滚柱轴承导轨，快速定位粗微调工作台T型定位槽测量显微镜专用测量系统：光电钢质光栅尺UHL测量显微镜专配，分辨率显示精度：0.1um德国海德汉进口光栅尺，保证测量精度。外型尺寸：250mmX396mmX552mm（VMM200型）载物台最大承重：30Kg；仪器重量：26Kg主要特点：德国UHL测量显微镜:●高精密测量台专业厂家UHL－确保最高的测量精度非接触纯光学测量金属,塑料,玻璃,陶瓷等零件,无作用力无损伤非破坏力测量,能够对形状不稳定的工件如橡胶等软质材料传感器增量测量，钢质光栅,保证测量显微镜基准稳定性测量台的快速调节和精密微调确保测量显微镜的运行高效●UHL高端测量万能工具显微镜具备最佳的功能特性采用行业中最先进远焦光束光学系统，光路精准无色差干扰焦心偏移光电测量显微镜系统,精确的数据显示器测量值分辨率:0.1um●高端客户众多适用最广，UHL长期为专业测量显微镜厂家OEM代工UHL万能工具显微镜可应用于冶金分析,及材料断裂检验,形状误差,样品研制,样品抽查,批量生产等

STM7工具显微镜 测量显微镜具有优良的多用途性，能够以亚微米精度实现对零部件和电气组件的高性能三轴测量。无论待测样品是大的还是小的，测量内容是简单的还是复杂的，测量人员是新手还是专家，奥林巴斯STM7工具显微镜 测量显微镜系列就是能满足您需求、为您量身打造的测量显微镜产品。 多年的显微镜开发经验成就了优异的观察性能STM7工具显微镜 测量显微镜系列采用了当前最先进光学显微镜中所使用的UIS2无限远校正光学系统。因此，观察到的图像具有高分辨率和高对比度，此外，像差也被完全消除，以确保实现对微小细节的高精度测量。 明场图像 暗场图像 微分干涉图像 偏光图像 花岗岩精雕细琢而成的载物台基座增强了测量的可靠性TM7-LF FEM 分析为了进一步保证测量精度，STM7工具显微镜 测量显微镜系列采用了一个配备花岗岩基座的高度耐用和防振动的镜架。由于花岗岩的高稳定性，使测量可到达亚微米水平，同时确保最大程度地降低误差。 作为高度测量的先锋，继续提供简单易操作的高精度3轴测量主动反射，共聚焦自动聚焦系统光路随着现代制造技术日益小型化和精密化，高精度测量也日趋重要——不仅是XY轴平面的测量，而且Z轴方向的高精度测量也成为必须。奥林巴斯成为首家成功开发了测量显微镜用采用主动反射、共聚焦方法的自动聚焦系统的公司，以此响应了这种与日俱增的需求。 严格的可追溯系统确保品质可靠奥林巴斯通过一个严格的可追溯系统控制测量显微镜的精确度。 并且在安装系统时奥林巴斯也提供了可追溯的校准服务。

一、用途 IME 数显型工具显微镜能方便地读取数显表头示值，测量工件的孔径、孔距等尺寸以及角度、使用任选的目镜组还能检验螺纹以及齿轮形状等。数显型工具显微镜设计非常紧凑、重量轻、最适合设置在加工现场受到限制的场所。 二、技术规格1.显微镜总放大率30X2.目镜15X3.物镜2X 4.测量范围 50x50mm 5.视场直径13mm 6.测量精度 0.01mm 7.读数装置测微头移动量 50mm 8.最小分度值0.001mm（国产数显手轮） 9.测角目镜分划值6′ 10.角度范围0-360° 11.工作距离67mm 12.载物台面尺寸152xl52mm 13.载物玻璃有效尺寸96mmx96mm 14.最大载重量(玻璃上面)5kg 15.聚焦方式手动，工件最大高度110mm16.照明装置透射，带绿色滤光片，亮度可调；单灯倾斜反射照明，亮度可调节，光源 24V/2W 17.仪器重量14kg 三、选购：1. 目镜：5X，10X2. 旋转工作台，精度：6′3. 计算机成像系统：CCD摄像头、CCD适配镜、外置式图像视频采集卡(A/D)USB接口，(电脑自购)4. 数码相机系统 ：数码相机、90度数码适配镜、转接器

新推出的MX63/MX63L工具显微镜具备有如下的特点：从不可见到可见：MIX观察与采集新MX63/MX63L工具显微镜是该系列首个支持奥林巴斯MIX照明功能的产品，由此进一步提升了该显微镜的观察能力。MIX可将暗场与明场、荧光或偏振等其他观察方法结合使用。在很多应用中，MIX能够帮助用户观察到使用传统显微镜难以看到的缺陷。 长寿命高强度白色LED照明：始终一致的色温新MX63/MX63L工具显微镜配备了高强度白光LED光源，兼顾低功耗和长寿命的优点，而且其稳定的色温为可靠的图像质量和精确的色彩复现提供了保障。功能性：适合所有晶园尺寸新MX63/MX63L工具显微镜特别适用于半导体、平板显示、印制电路板等行业的大尺寸样品检测。MX63工具显微镜可用于最大晶圆直径200mm，MX63L可用于最大晶圆直径300mm。此外，新显微镜还可以选配晶园搬送机，实现可靠、安全、高效的对晶圆正面和背面进行检测。 模块化：全面可定制新MX63/MX63L工具显微镜的模块化设计让检测者能够根据应用需要选择组件。两款显微镜均按洁净室应用而设计，并符合SEMI S2/S8、CE和UL要求。所有电动组件均安装在屏蔽结构内，镜架、镜筒以及其他部件均经过防静电处理。人性化：满足人体工学的设计新MX63/MX63L工具显微镜采用人体工学设计，可以快速设置调整和简易控制。更换物镜以及调整孔径光阑的控制位于显微镜前面较低的位置，因此用户在使用过程中可始终保持透过目镜观察而无须松开对焦旋钮。电动物镜转盘旋转迅速，在缩短检测间隔时间的同时还可让操作者的手始终在晶圆下方，降低可能存在的污染风险。 凭借这些强大的观察功能和简单的操作特性，MX63/MX63L工具显微镜能够实现快速高效的实现大尺寸样品检测。

TTE-MC系列 半自动金相工具显微镜（经济型）适用于LED显示屏、半导体封装、焊接观察、环路高度等领域 1、配置明场物镜（5X、10X、20X、50X）满足常规应用。2、Z轴自动聚焦（伺服电机）具有自动聚焦测高功能。3、配置0，0001mm分辨率光栅尺，手脉微调0.001mm4、高清130W-500W数字相机成像，满足不同产品的观察测量。型号TTE-300MCTTE-400MC测量行程（mm）300*200*150400*300*150外型尺寸（mm）900*700*16601000*800*1660机台重量（mm）230350XY轴精度（μm）2.0+L/200最小显示值0.0001X/Y操作方式手动位移Z轴操作方式自动对焦升降+微调手脉（最少位移0.001）照明系统21V150W冷光纤透射照明、LED同轴上光

OLYMPUS STM(小型工具显微镜)测量行程：100X50mm二轴显示测量目镜：10X双目镜测量物镜: 3X物镜（可选5X 10X）测量精度：3+0.02Lum测量分辨率：0.5um

一台可以满足个性化测量需求的显微镜值得高度信赖的STM7测量显微镜——以长达一个世纪之久的奥林巴斯技术为依托采用了历代奥林巴斯的技术，并借鉴了长达一个多世纪显微镜研发和50多年测量显微镜研发的经验，品质值得信赖。的光学技术实现对极细微样品的逼真成像。先进的测量技术实现对样品的准确测量。自动聚焦和聚焦导航系统使测量更简单、更精确。全面的可追溯系统可以提供可靠和可信赖的测量。因此，多年来，奥林巴斯测量显微镜一直广受用户的青睐。 通过整合光学显微镜和先进的测量能力实现精确测量多年的显微镜开发经验成就了优异的观察性能STM7系列采用了当前先进光学显微镜中所使用的UIS2无限远校正光学系统。因此，观察到的图像具有高分辨率和高对比度，此外，像差也被*消除，以确保实现对微小细节的高精度测量。 作为高度测量的先锋，继续提供简单易操作的高精度3轴测量 随着现代制造技术日益小型化和精密化，高精度测量也日趋重要——不仅是XY轴平面的测量，而且Z轴方向的高精度测量也成为必须。奥林巴斯成功开发了测量显微镜用采用主动反射、共聚焦方法的自动聚焦系统的公司，以此响应了这种与日俱增的需求。 花岗岩精雕细琢而成的载物台基座增强了测量的可靠性为了进一步保证测量精度，STM7系列采用了一个配备花岗岩基座的高度耐用和防振动的镜架。由于花岗岩的高稳定性，使测量可到达亚微米水平，同时确保zui大程度地降低误差。 手动调焦和电动调焦两种镜架可供选择系列包括手动调焦和电动调焦两个系列对于Z轴的上下调焦，有手动型和电动型两种系列供您选择。请根据样品和测量内容选择符合您需求的机型，而不需要考虑载物台的尺寸。所有的镜架均内置Z轴线性标尺，各种型号STM7都可以对应3轴测量 手动Z轴调焦机型 手动Z轴调焦机型提供了的成本效益——通过操作被广泛使用的调焦旋钮，可以快速的上下移动Z轴。为测量具有各种高度样品的用户提供了方便。 电动Z轴调焦机型使用电动调焦装置可以大幅提高操作性，并减少了进行聚焦和高度测量时的操作疲劳。粗微调焦的同轴旋钮设计使使用者可以以习惯的类似手动的方式进行操作，同时电动机型还可以配备自动聚焦单元。 技术参数：

工具测量显微镜Swift PRO EliteSwift PRO Elite 光学测量显微镜操作简易、功能强劲，可完成对各种精密部件的精确测量。即便是黑色或透明塑料这样难以测量的对象也不例外。测量范围达 200mm x 100mm简单易用的二维与三坐标测量系统出色的重复性与再现性Swift PRO Elite 是一款高精度光学测量显微镜，旨在提升您的测量与检测能力。通过 Swift PRO Elite 的独家专利无目镜光学观察头体，可以呈现光学显微级分辨率，观察小型精密、复杂零件，甚至是难以观察的样品（如透明塑料），确保轻松完成精确测量。Swift PRO Elite 功能强劲，结实耐用，非常适用于车间生产，可以简单而精准地测量精密零件。产品优势十分适合测量复杂零件上的细小特征Z轴可选，三坐标测量可测高度Dynascope 无目镜光学技术可清晰界定测量对象边缘，提供绝佳的分辨率和对比度。测量范围达 200mm x 100mm可选配结实耐用的微处理器，或是界面直观的 PC 软件 传统工具显微镜或轮廓投影仪的理想升级替代之选Swift PRO Elite 是提升测量与检测能力、改进质量控制的完美起点。什么是 Dynascope™ 无目镜光学技术？Swift PRO Elite 采用 Dynascope 无目镜光学技术，无需传统显微镜的目镜，可以为用户提供观察对象的高质量图像。黑色背景上测量黑色物体？ 白色背景上测量白色物体？ 透明物体？ 可以极其详细地查看所有难以观察的特征，并轻松实现精确测量，这并非轮廓投影仪或者其它视频测量系统所能完成的。简易 耐用 精确Swift PRO Elite 旨在应对繁忙生产环境的需求，配备了Vision Engineering久经证明的 200mm x 100mm 精密测量台。该平台在出厂前完成了非线性误差修正（NLEC）校准，可确保最佳精度，可溯及NPL/NAMAS/NIST国际标准以符合ISO9000质量认证。Swift PRO Elite 设备体积小，不会占据太多空间，却能让您的产品质量有很大飞跃。应用范围… … 全世界各行业客户将Vision Engineering的测量系统用于多种多样的非接触式测量应用领域，包括：塑料零件（例如接头、瓶子、模塑件）医疗器械（例如植入介入器材、管件、血管支架）精密工程零件（例如航空航天、汽车、国防）钟表制造一般制造业NLEC 测量台校准非线性误差修正（NLEC）是当前可用最精确的修正方法，该方法采用软件算法计算并修正整个测量台上的所有误差。 所有测量台安装前都已在工厂完成 NLEC 校准。技术参数

Soptop MS系列测量显微镜结合了金相显微镜的高倍观察能力，和影像测量仪的 X、Y、Z 轴表面尺寸测量功能，具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能。可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等领域的检测。MS系列测量显微镜采用优异的无限远光学系统，搭配长工作距金相物镜，配合六孔电动转换器 ，在满足大视野观测、大工作距测量需求的同时，还提供了高倍率和高精度的保障。无论是测量大型部件还是精细元件，或是表面高度差异大的样品，MS系列都能为用户提供最佳的解决方案。功能高度集成的一体式设计MS 既预留了台式主机的位置，又在使用者面前放置了可收起的键盘。两个方向上的手轮以及各类按钮，均符合人体工程学，使用者无需站立，便可轻松实行操作。仰角可调观察筒。这款观察筒倾斜角在 5°至 35°之间可调。无论是站立或坐着，都能最大限度满足用户的操作需求，同时也无需担忧用户的身高差异。大行程载物台有多种行程的载物台可供选择 , 分别为 200mm×100mm、300mm×200mm、300 mm×300mm、400 mm×300mm。无论样品大小，均能满足用户的测量需求。若用户有特殊需求，也可按需求定制平台。精密测量功能SOPTOP MS 测量显微镜采用0.1um读数的3轴测量系统，Z 轴最大行程可至150mm，利用集成在机架上的高精度电动控制器控制 Z 轴。三档不同调速可供选择，调焦可操作性强，提高效率，降低疲劳。独立裂像光源辅助对焦独立的裂像光源控制器，可根据样品不同背景进行光源亮度调节，清晰准确显示最佳焦面。有两种裂像图案可供选择，并随意切换。自主研发测量软件MS 系列测量显微镜配备了操作简单，功能强大的测量软件，客户可根据需要设置测试偏好。配合电动转换器，倍率自动识别，减少客户手动倍率选择错误。即使对复杂的形状，也可以进行高精度的测量。应用实例

HM系列测量显微镜产品简介：新型、数字化测量显微镜。主要用于生产车间、计量检测室的产品零件尺寸检测。该机种广泛采用LED照明，计数器有双轴和三轴两种，根据镜筒、照明装置、升降机构、物镜，以及对焦机构的选择不同，有A、B、BT、BTH、U、F等多种子型号可供用户选择。次微米的精度、出色的多功能性，适合高性能零件、电子组件的三维测量。无论是大是小、简单还是复杂、新手还是专业人士，量身定做的工具显微镜完全满足您量测的需求。

中图仪器VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜以共聚焦技术为原理，具有很强的纵向深度的分辨能力，能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。应用领域测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜基于光学共轭共焦原理，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。在材料生产检测领域中，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能； 不同应用场景下的3D形貌VT6000共聚焦三维光学轮廓显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；影像测量功能界面3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。自设计之初，VT6000便定下了“简单好用"四字方针的目标。1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。部分技术指标 型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

VT6000三维共聚焦白光显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。VT6000三维共聚焦白光显微镜在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；应用领域VT6000三维共聚焦白光显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：功能特点1、测量模式多样单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

XYZ 三轴测量显微镜，工具显微镜，内置光栅尺试试3D测量，精度0.001mm.用于电子半导体，球高，球径，打线弧高度测量。最大测量范围300X400mm苏州纳光电子科技有限公司苏州工业园区和顺路58号新海宜二期南楼4层F17B室Mobile: E-mail: Lewis.liu@nano-opto.com

对应多种尺寸组合我们推出了200 mm专用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型（对应小于150 mm的晶圆）的3种工具显微镜型号。除此以外，您还可以根据检查模式，选用微观检查专用型号"L型"或微观• 宏观检查兼用型号"LMB型"。 晶圆尺寸• 厚度对应表 薄片检查对应薄片制造厂家的需求，AL120-LMB-90工具显微镜搭载的新型搬送手臂的设计可以搬运整盒25枚90 μm的极薄晶圆。高度实用性 进一步优化的宏观检查背面宏观360゜旋转宏观检查手臂可以360゜旋转，更为容易发现伤痕和微尘。利用360゜旋转功能，完全可以目视检查整个晶圆（包括边缘）。此外，在表面宏观检查中，使用操纵杆可随意将晶圆最大倾斜30゜进行观察。操作便捷为了满足各种常规检查的要求，AL120工具显微镜可以登记多达10个检查程序。使用这一功能可以记录特定的卡盒、晶圆和传输速度。快速菜单选择按钮则可以让操作员立刻切换不同程序。晶圆搬送机的菜单设置和设置参数都会在新型的LCD显示器上显示。 使用RECALL按钮可以显示检查时登记的有缺陷的对应SLOT，便于操作者再次确认。AL120工具显微镜使用非接触光学定位、查找和对齐缺口／平面，可以减少晶圆和设备之间的接触，提高晶圆的清洁度。高度可靠性优先考虑晶圆和操作者的安全为了能够安全的安装晶圆，采用了在装置正面放置片盒的设计。在安全性和人机工学上通过了SEMI S2/S8检测，同时，在环境保护方面遵守了RoHS指令。坚固、耐用的显微镜底座AL120工具显微镜搭载奥林巴斯MX专业晶圆检查显微镜系列，通过各种观测方法，包括：明视场、暗视场、微分干涉（DIC）、近IR（近红外线）和DUV（深紫外线），实现了卓越的图像分辨率和清晰度。电动物镜转换器和孔径光阑相互锁定，可以优化各物镜的照明和对比度。如果特别订制，AL120工具显微镜还可以应用到其他型号的显微镜上。人机工程学设计的载物台手动快速释放真空载物台可以提高操作员的舒适度和工作效率，标准功能为XY轴控制和晶圆旋转功能。可通过操纵杆或预编程的程序控制电动载物台，进一步将检查过程自动化。只需一键便可驱动载物台返回或离开load/unload位置及原点位置。

特点主显微镜配有多种目镜和物镜，视场大，成像清晰。采用光电数显技术，以精密光栅尺作为测量元件，测量精度高。主显微镜可左右偏摆，适用于螺旋状零件测量。透、反射照明，轮廓和表面尺寸均可测量。具有快速移动和微动装置，并可快速切换。带有顶针架、V形支架、分度头、测高装置等多种附件，使用范围广。采用先进计算机处理技术，将光栅数显系统采集的信号实时输入计算机，由功能强大的二坐标测量软件进行数据处理，能高效完成各种复杂的测量计算工作。主机导轨顶尖筒槽采用圆型结构，测量精度高，稳定性好。测量用内外顶尖和顶针杆采用分离组合，方便测量更换。技术参数测量范围：200mm×100mm分辨力：0.0002mm准确度：（1+L/100）μm（其中 L为测量长度，单位：mm）工作台平工作台尺寸：260mm×270mm圆工作台直径：φ 213mm圆工作台角度分划范围：0°~ 360°圆工作台角度分度值：30" 主显微镜立柱倾斜范围：±12°倾斜角度分度值：30' 环境要求：室温20℃±1℃，相对湿度40％－60％RH仪器外形尺寸(mm) :长1300×宽1250×高800仪器质量：450kg

多功能 3D 光学共聚焦显微镜（ OPTELICS HYBRID+，三维表面轮廓仪/三维表面形貌仪 ），高度方向测量精度达0.05nm；系统整合了白光共聚焦+激光共聚焦技术；以双共聚焦光学系统为基础，集6项测试功能于一体，包括白光共聚焦、激光共聚焦、微分干涉测量、垂直白光干涉测量、相差干涉测量、反射分光膜厚测量等功能；通常多台设备才能完成的测量，仅需一台设备即可实现，解决了需要使用多种工具的麻烦，满足在各种测量场景中的测试需求。提供6个测试功能模块，应对多样测量需求满足行业测试规格要求，High精度提供多种测量和分析自动化测量技术，高效测量适用于满足多样场景测试需求 三维光学共聚焦显微镜（三维表面轮廓仪/三维表面形貌仪） 一个平台提供6种测试功能: 1. 白光共聚焦宽视野+High精度测量高清彩色观察 2. 激光共聚焦高倍High 分辨率观察搭载波长405nm的紫色半导体激光，无需前处理，以可媲美电子显微镜的High分辨率，鲜明捕捉纳米级细微构造。3. 微分干涉测量纳米级凹凸观察共聚焦与微分干涉（DIC）相结合，实现细微凹凸形状的可视化。由于焦点深度极低，对于透明样品可以排除其背面的影响仅对表面进行观察。4. 垂直白光干涉测量数毫米宽广视野内的纳米级形状测量白光通过双光束干涉镜产生的干涉波形，通过垂直方向扫描找到干涉光强度高点，得到样品的高度分布数据。原理上，高度分辨率不受物镜放大倍数影响，因此可使用低倍镜快速完成宽视野范围测量。5. 反射分光膜厚测量纳米级透明膜厚测量利用波长切换功能对6个波长的绝对反射率进行测量，光学建模计算得到膜厚。数nm～1μm的单层/多层膜厚可测量。测量区域在共聚焦观察图像上指定，亚微米区域～全视野的数mm区域的平均膜厚均可测量。而且因各个像素(pixel)的膜厚能够计测，所以可以测量膜厚分布。6. 相差干涉测量埃米级形状测量白光通过双光束干涉镜产生的干涉条纹，与从样品反射回的反射光的光程差直接相关。在垂直方向细微移动得到4组干涉图像，通过解析实现高分辨率的高度分布测量。多种波长切换 测量速度快3D 形貌测量共聚焦显微镜（HYBRID）实现了业界快速帧率(15Hz~120Hz)扫描，实现图像拼接、自动测量、自动缺陷检测和快速测量。High精度测量三维形貌测量共聚焦显微镜（HYBRID）高度方向测量精度达0.05nm。提供各种测量，分析和支持功能，具有可用性LM eye是HYBRID的测量和分析软件，提供多种功能，帮助您顺利操作测量和分析功能可以测量和分析参数，包括轮廓，粗糙度和薄膜厚度 测量支持功能HYBRID提供各种测量、分析自动化操作，效率更高LIBRA LIBRA 是一个软件程序，它使用指定的平台执行自动测量。LM 检测 LM Inspect 是一个软件程序，可以自动检测基材上的小颗粒和缺陷。并且支持使用缺陷审查和深度学习进行高精度缺陷分类。其他型号：

一体式显微镜作为近年来新物种，具有集成度高、节省空间、操作简便等特点，广泛适配各类传统光学显微镜，目前主要可搭配视频显微镜、体视显微镜、金相显微镜、工具显微镜、生物显微镜、偏光显微镜。高集成度的操作软件可轻松实现显示、拍照、测量以及生成统计报告等功能。 1、一体式视频显微镜性能可靠，操作简单，使用方便，且外形美观，使用范围广泛，满足现代生物、医药、环境、农林、化工、微电子、半导体等领域的检验、测量分析要求，广泛用于学校、生物工程和科学研究、工业装配、测试测量以及品质控制。　　2、是比较特殊的放大装置，它与其他的光学仪器有所不同，其他的光学仪器是直接用眼睛对着目镜观察就可以了。　　3、而视频显微镜显然就不一样了，视频显微镜也可以化为电子显微镜一类的，说法比较多，一般专业人士直接称为视频显微镜，这样比较专业些，而一般人就都成为电子显微镜了。　　4、首先构造就是它的结构包括显微镜、万向支架、相机，这四大主要配件，当然还有另外一些零配件比如显微镜光源。　　5、已经一些链接线，显微镜主要指的是镜头，镜头在整个视频显微镜中算得上是比较尊贵的了，相当于它的核心。　　6、当然随着国内经济的飞速提高，国产镜头也逐渐和世界水平已经差不多了；万向支架就是支撑起显微镜镜头、显示器、相机的架子。　　7、下面有一块铁板，上面一根不锈钢的钢管，一个支撑显示器和另一个支撑显微镜和摄像头的架子，这是视频显微镜的基本构造。

特点采用进口精密光栅系统作为测量元件，具有发热量低、抗腐蚀、耐污染、耐震性好等众多优点。带有功能强大的图像处理软件，可以完成复杂的测量工作，软件数据能与CAD通讯。采用半导体激光器作为指向器，用于快速确定测量部位，提高定位图像的效率。软件采用数码图像技术，自动识别轮廓边界，减少人为误差，提高操作效率。保留目镜光学系统作为辅助观察口，并能快速切换。带有数显分度台和测高装置，角度和高度全部数显化，直观、方便。照明装置采用LED发光管照明，发热量低、使用寿命长。主显微镜可左右偏摆，适用于螺旋状零件测量。主机导轨顶尖筒槽采用圆型结构，测量精度高，稳定性好。测量用内外顶尖和顶针杆采用分离组合，方便测量更换。 技术参数测量范围：200mm ×100 mm 分辨力：0.0002mm准确度：(1+L/100)μm（其中L为被测长度，单位为mm）工作台方工作台尺寸：260mm×270mm 方工作台承放工件最大高度：140mm工作台承重：40kg主显微镜立柱 倾斜范围：±12° 倾斜角度分度值：30′ 物镜物镜放大率工作距离（mm）图像放大倍率1×82mm40×3×70mm120×5×49mm200× 屏幕图像范围（mm）屏幕图像范围（mm）1/2″≈5.2×4.11/3″=4.1×3.11/2″≈1.7×1.41/3″=1.4×1.01/2″≈1.0×0.81/3″=0.8×0.6 CCD 摄像头 1/3英寸彩色（或黑白）CCD像素数：795×596光学定位器最小探测孔径: φ5mm 最大探测深度：15mm 测量力：0.1N 测头直径的检定极限误差：0.0005mm环境要求：室温20℃±1℃，相对湿度40％－60％RH仪器外形尺寸(mm) : 长1300×宽1250×高800仪器质量： 450kg

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了SNEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型SNEOX主要技术优势如下：优势1第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型Sneox是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代Sneox系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。优势2专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。优势3前所未有的扫描速度，数据采集速度高达180帧/秒新型Sneox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达180帧/秒。标准测量采集速度比以前快5倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。优势4测量的可追溯性每一台Sneox皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO25178标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。优势5三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在Sneox传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。Sneox是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。优势6Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。优势7Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。优势8智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点Sneox使用检测算法(SND)检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，Sneox在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。优势9高性能软件分析系统SensoViewSensoView是一种交互式分析工具，2D和3D的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于3D或2D测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

SENSOFAR公司作为干涉共焦显微镜的发明者，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在一起，设计和制造了S NEOX系列的3D光学干涉共焦显微镜。无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。客户即拥有共聚焦技术的超高XY轴分辨率最高0.14um,又有干涉技术的亚纳米级Z轴分辨率可达0.1nm及高达0.1%的测量重复性。 SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了最丰富的技术实力。新型S NEOX主要技术优势如下：优势1 第5代干涉共焦显微镜，更加精准易用新型 S neox 是sensofar公司开发的第5代干涉共焦显微镜，在性能、功能、效率和设计方面远远优于现有的共聚焦显微镜或白光干涉仪。第5代 S neox 系统的诞生，使得操作更易于使用、直观且更快速。即使是初学者，只需点击一下，即可操作测量，可快速切换共焦、白光干涉和相位差干涉测量模式，满足从粗糙表面到平滑表面测量需求。 优势2 专利的Microdisplay共焦技术，可实现扫描头内无运动部件SENSOFAR专利设计的Microdisplay共焦技术（微型程控显示扫描共焦技术），做到了扫描头内无运动部件，解决了共聚焦扫描一直以来的问题---有部件要高速运动，实现了既能高速扫描，又能避免部件运动造成震动影响精度。 优势3 前所未有的扫描速度，数据采集速度高达 180帧/秒新型 S neox作为第5代最新干涉共焦显微镜，通过采用新的智能和独特的算法以及新型相机（500万像素相机），达到前所未有的速度。数据采集速度达 180帧/秒。标准测量采集速度比以前快 5 倍。典型三维图片获取时间仅需3秒。 优势4 测量的可追溯性每一台 S neox 皆为提供准确和可追溯的测量而精心制造。系统使用符合ISO 25178 标准的可追溯标准进行校准，包括：纵向精度、横向尺寸、平面度误差以及偏心度。可一键实现ISO25178和ISO4287粗糙度测量，无需复杂的粗糙度参数设置。 优势5 三合一的3D测量技术（共聚焦、干涉、多焦面叠加）Sensofar 的三合一3D测量方法—只需点击一次，系统即可切换到适合当前测量任务的最合适技术。在 S neox 传感器头中配置三种3D测量技术：共聚焦测量、干涉测量、Ai 多焦面叠加测量，这些都为系统的多功能性做出了重要贡献，并有助于最大限度地减少数据采集中的噪点。S neox 是所有实验室环境的理想之选,适用范围广泛，适合粗糙，到光滑及超光滑表面3D测量。 优势6 Sensofar最新专利的共焦技术：连续共聚焦扫描技术针对一般共聚焦设备扫描速度慢的问题，Sensofar研发了世界专利技术的连续共聚焦扫描方式，即保证了扫描精度，提高了图像支架，又将扫描速度提高了3倍。 优势7 Sensofar最新专利的共焦技术：融合共聚焦测量SENSOFAR还推出了独特的融合共聚焦扫描模式，将共聚焦和多焦面叠加两种模式的优势结合，实现了可测最大86度的斜率并具有纳米级Z轴精度的三维测量。融合共聚焦能提供更好的测量效果，获取更好的图像质量，同时可获得比共聚焦和多焦面叠加更可靠的数据。 优势8 智能噪音检测—有效提高图像质量，消除噪点S neox 使用检测算法(SND) 检测那些不可靠的数据像素。与使用空间平均的其他技术相比，S neox 在不损失横向分辨率的情况下逐像素处理。 优势9 高性能软件分析系统Senso ViewSenso View是一种交互式分析工具，2D 和 3D 的交互式视图提供多种缩放、显示和渲染选项。提供一套全面的工具，用于 3D 或2D 测量的初步检查和分析。可以测量关键尺寸、角度、距离、直径，并使用新的注释工具突出显示特征。可实现剖面线上多段高度差测量；可测量剖面线多段高度信息，并实时显示在剖面线测量图上。

用于质量控制与表面检测领域的快速转盘共聚焦显微镜专业的设计、向导式的工作流程、值得信赖的输出通用型的蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜，是一个进行表面研究分析的综合系统：快速、准确、重复性好。此显微镜在工业领域有很广泛的应用，例如粗糙度测量，表面形貌表征等。您的质检部门、生产线和研发实验室，每天都需要用到这台显微镜。这台高效、用途广泛的共聚焦系统，由蔡司简单易用的ZEN软件控制。该软件界面友好，使用方面，能大幅提高工作效率。更简单、更智能、更高度集成集成且坚固的设计Smartproof5拥有全集成的系统设计：光学、电路和相机都用最少的线缆集成在显微镜内，以避免杂乱。整个系统坚固稳定的设计，可以有效抵消震动,无需昂贵的减震设备。向导式的工作流程归功于操作系统的便利性，以及软件里的工作流程，Smartproof 5很适合生产和过程监控。易于教授的检查工作，工作流式的操作界面，引导你完成重复的工作，并保证数据不受人为因素的影响，保证数据的精确和可重复性。值得信赖的输出有赖于其专利的转盘（Spining Disc）和孔径相关（Aperature Correlation）技术，Smartproof 5将测试时间缩到最短，实现了高分辨率和高速度的完美平衡。专业的蔡司光学和久经考验的部件，让你可以在广泛的应用领域高效地工作。Smartproof 5可和ConfoMap软件（蔡司版本的MountainsMap软件）打包使用。该软件是三维表征领域最好的软件之一。您可以在软件中根据国际标准分析数据，并方便地生成报告。这也是Smartproof 5更适合日常表面形貌表征和粗糙度测量的原因。了解产品背后的科技一体化稳固的设计实现最高性能稳固的设计使得Smartproof 5能够在各种不同的工作环境下安装运行–不仅可以在实验室，甚至也可以在没有防震设备的车间。300mm ×240mm带螺纹孔的样品台能够方便的安装各种夹具或者待测零件的固定装置。150mm ×150mm的行程范围使得分析大零件的不同区域或者多个小零件变得得心应手。Smartproof 5 能够监测自身机械组件的状态以确保最佳的性能，以及预防检测保护组件，防止发生故障。蔡司新的C Epiplan-Apochromat物镜是专门为共聚焦系统量身定制的一款镜头。这些高数值孔径的物镜是专门针对405nm的紫光（用于宽场共聚焦成像的波长）进行过优化处理，同时对于可见光也同样表现出色。所有的宽场共焦成像最终生成表面形貌。通过再叠加明场成像的纹理信息，能够获得更真实的表面重构。向导式的工作流程实现精准导航Smartproof5 的简单易用得益于一体化的图形用户界面，它基于蔡司高效导航软件ZEN，并支持从宏观到微观的无缝切换。在4mm × 4mm的概览图中，可以轻松定义测量位置，还可以建立一个坐标系以便将来进行样品的重复测量。采集的数据自动转到Confomap软件进行后续的数据处理和样品三维特性的分析。工作流程也可以保存下来便于再次执行相同的显微三维分析。提供可靠的结果，始终如一凭借全电动的Smartproof5部件设计，软件可监控各个部件的状态。因此可以轻松设置重复拍摄的工作流程。此外，通过强大的ConfoMap软件，可对样品进行几何测量，或对2D（线）和3D（面）图像进行粗糙度分析，后者是基于ISO标准。然后利用内置的报告工具快速生成报告。

第一、仪器名称及型号：Alpha300R共聚焦拉曼显微镜第二、品牌：德国WITEC公司第三、产品简介： 德国Witec公司是世界上最高端的共聚焦拉曼显微镜制造商，生产的Alpha300 R型共聚焦显微拉曼显微镜因其优异的“共聚焦”性能，仪器的成像分辨率，稳定性及成像速度远远优于世界其他竞争对手，并且该仪器可实现低波数，扫描光电流，高阶谐波，低温磁场mapping等多种高端应用，也可与AFM，扫描电镜联用实现真正意义上的原位拉曼mapping，并可升级到近场光学显微镜。该仪器是二维材料，材料科学，生命科学，腐蚀学，岩石学，半导体，高分子，化学等领域的最理想的工具之一。客户遍及世界各国名校，知名研究所与企业。第四、 产品主要特性（更多先进功能请来电咨询）：? 超高的光谱空间分辨率（空气中）：横向300nm，纵向800nm? 超快的扫描速度：单谱采集时间760μs，40000个光谱只需42s!!!? 超高的稳定性：区别于传统的振镜耦合光路，WITEC采用光纤耦合的方式，即使在恶劣的环境下也可保持稳定的“共聚焦”，仪器稳定性极好，适合工业客户应用；? 极高的灵敏度：由于采用光纤耦合的方式，没有自由光路中的反射镜吸收，所以拉曼光谱损坏较小，众所周知，拉曼信号属于弱型号，灵敏度对检测及其重要；? 真正意义上的“共聚焦”：共聚焦好带来最大优势是可避免杂散光对拉曼信号的干扰，如生物样品，WITEC的仪器可有效避免荧光信号扰动，即使使用532nm激光器也可得到高分辨的拉曼mapping！！第五、主要技术参数: ?采集速度：单个空间点的拉曼采谱时间降到ms级别。 ?光学分辨率高（空气）：300nm(横向)，800nm(垂直方向) ?光谱分辨率高：0.02cm-1 ?激光器：355nm,442nm, 488nm,514nm,532nm,633nm,785nm 等可选，功率10-150mW（根据不同激光器） ?光谱仪：300mm焦距，f/4；通光量 70％；300g/mm，600g/mm和1800g/mm光栅可选 ?EMCCD可选: 1600x200背感光深度制冷电子倍增型光谱CCD ?PZT扫描台，扫描范围200x200x2um 扫描准确度4x4x0.5nm 线性度好于0.02% ?标准测试模式：拉曼光谱，光谱vs时间，拉曼光谱影像XY, YZ 3D成像第六、拓展功能： ?可实现与原子力显微镜AFM，扫描电镜，近场光学显微镜联用实现真正意义原位测量； ? 非线性光学应用：二次谐波SHG，三次谐波THG，双光子荧光TPPL ?TCSPC（FLIM）荧光寿命成像 ? 扫描光电流 ? 低温磁场拉曼mapping ?三维形貌成像 ?微区反射吸收 ?全偏振拉曼光谱及成像 ? 原位电化学拉曼光谱及成像。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。第七、产品应用：该仪器广泛用于材料科学、 薄膜与聚合物研究、生命科学、半导体研究、 晶体研究、制药科学，化学，地质学，物理学。

中图仪器VT6000材料共聚焦三维成像显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，可以对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像。通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。产品功能(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；功能特点1、测量模式多样VT6000材料共聚焦三维成像显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；2、双重防撞保护功能Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；3、分析功能丰富3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。应用领域VT6000材料共聚焦三维成像显微镜可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所中，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例： 应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标 型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量宽度测量XY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

VT6000中图仪器三维形貌共聚焦材料测量显微镜用在材料生产检测领域中，对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。VT6000中图仪器三维形貌共聚焦材料测量显微镜单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护。产品功能1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能； 5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。不同应用场景下的3D形貌VT6000中图仪器三维形貌共聚焦材料测量显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。3D形貌图片：影像测量功能界面应用场景1、镭射槽测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。2、光伏在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。3、其他部分技术指标型号VT6100行程范围X100mmY100mmZ100mm外形尺寸520*380*600mm仪器重量50kg测量原理共聚焦光学系统显微物镜10× 20× 50× 100×视场范围120×120 μm~1.2×1.2 mm高度测量重复性(1σ)12nm显示分辨率0.5nm宽度测量重复性(1σ)40nm显示分辨率1nmXY位移平台负载10kg控制方式电动Z0轴扫描范围10mm物镜塔台5孔电动光源白光LED恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

以无以伦比的分辨率和对比度，实现多维荧光成像Eclipse C1 Plus共聚焦显微镜采用模块化设计，结构紧凑，为用户提供高质量数字图像。扫描头光路进行了优化，短至400nm的图像质量都得到提升。双向扫描模式可以提供更快的拍摄速度。此外，还支持X，Y旋转扫描，并提供一个新的激光选配件来提升对激光照明强度的调节。建立了专门网站可提供更丰富的信息和更完善的服务。尼康专门的共聚焦网站 为新老用户提供了共聚焦显微术的基本介绍和高级功能的使用技巧。该网站提供详细的产品指南，帮助用户根据自己的应用选择合适的设备，同时还提供了相关设备的网页连接和尼康MicroscopyU网站的交互式教程。兼容TIRF尼康的激光TIRF系统可以独立使用，或者和宽场荧光结合使用，此外还可以和共聚焦系统结合使用（比如C1 plus和C1si）。TIRF (total internal reflection fluorescence，全反射荧光) 通过隐失波成像，只激发盖玻片上方100nm范围内的荧光分子，从而有效提高信噪比。这项技术可以作为共聚焦成像的有效补充。TIRF和宽场荧光被整合在一个设备中。此外，尼康设计出两款性能卓越的平场复消色差TIRF物镜（ 60x ，100x）， NA = 1.49.。这是当前数值孔径最高的油浸物镜。高级扫描特性C1 Plus提供多种扫描特性，使得图像的拍摄过程更简单，更快捷。双向扫描: 提高图像扫描速度旋转扫描：对于长标本（比如神经），可以不用旋转载物台就可以进行最佳成像时间间隔可变的Time Lapse: 可以在拍摄过程中不同的时间段采用不同的时间间隔。兼容FRAP通过一个专用的软件功能模块及可以实现FRAP (Fluorescence Recovery After Photobleaching，光漂白后的荧光恢复) 。激光照射到细胞内由用户自定义的特定区域（可以是方形，圆形以及任意不规则形状）来完成操作。目标区域甚至可以是空心形状。此外还提供了iFRAP (interval FRAP) 和FLIP (Fluorescence loss in Photobleaching )。轻松对系统进行配置，操作和修改模块化设计：扩展和维护相当简单；模块经过预校准: 安装时不需要再校准；紧凑设计：占用空间小。C1 Plus的扫描头是全世界最小最轻的；智能化软件：只需要单击鼠标，就可以对绝大多数参数进行修改；四孔位针孔转盘：用电脑控制针孔的大小，可在分辨率和光切厚度之间取得最佳平衡。高质量的光学性能尼康一流的光学技术和电子技术相结合，使得C1 plus可以提供最佳的分辨率，对比度和荧光图像亮度。FRAP的理想仪器Fluorescence recovery after photo bleaching (FRAP，光漂白后的荧光恢复)通过用高强度激光使目标区域荧光发生淬灭，然后观察荧光恢复的过程。这种方法在测量分子扩散和运动速度时很有用。C1 Plus可以对目标区域进行精准定位和精确操作。多种类型激光器可供选择激光器底座最多可以放置4个不同的激光器，从而适用于更多类型的荧光探针。此外，用户可以自行更换滤色块去匹配特殊的荧光染料。所以如果用户的研究需要改变，则显微镜可以很轻松地进行相应的改变。采用AOTF对激光强度进行调节。可选择的激光器包括氩离子激光，HeNe激光，二极管激光，二极管泵浦固体激光（DPSS）等等。同时探测3个通道的图像C1 Plus 几乎支持当前所有的任何图像技术，包括3个荧光通道同时成像，3个荧光通道加上1个DIC通道同时成像， time-lapse 拍摄，以及进行空间分析等等。

inVia™ 共聚焦拉曼显微镜技术缩短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析尖端技术缩短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析显微镜的inVia - 终极研究级共聚焦拉曼显微镜。即使是最具挑战性的实验，它操作简单，性能卓越，结果可靠。您可以从离散点生成丰富，详细的化学图像和高度特定的数据。凭借无与伦比的灵活性，全球的科学家和工程师信赖Via。您可以信赖的表现高效的光学设计为您提供最佳的拉曼数据，从微小的材料痕迹和大量的材料。将此功率应用于您的实验，运行以下测量： 时间序列：监控样品随时间的变化情况 温度斜坡： 使用热/冷电池来观察相变 线扫描：在样品表面或其深度分析样品 区域映射： 在固定焦点水平，跟随表面形貌或垂直切片生成图像 体积扫描： 生成透明样本内部结构的3D视图 透射映射：分析大量材料并生成散装材料均匀性的深度平均2D图像 专业测量： 从您自己的设备（例如同步加速器光束线上的控制系统）触发数据采集充分利用inVia WiRE软件：收集您想要的数据，并以最适合您的方式进行分析和显示。王 （vx）inVia系列拉曼显微镜inVia™ 共聚焦拉曼显微镜有三种型号可供选择，以满足您的需求 从旗舰inVia Qontor系统 - 具有全自动化和聚焦跟踪技术 - 到入门级inVia Basis系统。样品查看inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor立体观看（双目目镜） ■▲▲ 记忆和自动收集后观看 -▲▲软件显微镜控制 -▲▲自动白光/拉曼切换 -▲▲自动白光节省数据 -▲▲结合白光和激光视频观看 -▲▲白光自动对焦（LiveTrack） -- ▲拉曼数据收集inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor自动测量排队▲▲▲自动对焦跟踪（LiveTrack）--▲对齐和性能检查inVia BasisinVia ReflexinVia Qontor内部氖波长校准源-▲▲自动校准的内部参考标准-▲▲自动拉曼校准校正（快速校准）▲▲▲激光自动对准▲▲▲拉曼信号自动对齐▲▲▲绩效健康检查-▲▲键- 无法使用■选项▲包括在内Centrus：超快拉曼成像Centrus是在inVia内实施先进雷尼绍技术的关键，它不仅仅是一个探测器。它由雷尼绍设计，专门用于拉曼光谱和成像。Centrus采用高灵敏度探测器芯片，具有超低噪音水平的热电冷却 通过超快速数据采集（超过1800个光谱s -1）为您提供最佳性能。完全自动化 让inVia做好工作使用inVia，您可以获得灵活性和功能，而无需复杂性。坚固的设计和精密的自动化组件使inVia能够快速，简单，可靠地完成常见任务，例如切换激光波长，改变衍射光栅和获取拉曼图像，而无需人工干预。这对于拥有多个用户的繁忙实验室至关重要。专注于科学，而不是调整仪器。灵活地满足您的需求定制您的inVia，以最好地满足您的研究和实验需求。在购买时和将来，您可以选择各种激光器，光学元件和配件。 王 （vx）短了整体实验时间，使得即使是最复杂的样品也能轻松分析

NS3500三维激光共聚焦显微镜NS-3500是一种精确、可靠的三维(3D)测量高速共焦激光扫描显微镜(CLSM)。通过快速光学扫描模块和信号处理算法实现实时共焦显微图像。在测量和检测微观三维结构，如半导体晶片，FPD产品，MEMS设备，玻璃基板，材料表面等方面拥有无可比拟的解决方案。 Features & Benefits（性能及优势）：高分辨无损伤光学3D测量 自动倾斜补偿实时共焦成像 简单的数据分析模式多种光学变焦 双Z扫描大范围拼接 半透明基材的特征检测实时CCD明场和共聚焦成像 无样品准备自动聚焦 Software (软件）：Application field（应用领域）：NS-3500是测量低维材料的有前途的解决方案。可测量微米和亚微米结构的高度，宽度，角度，面积和体积，例如-半导体:IC图形，凹凸高度，线圈高度，缺陷检测，CMP工艺- FPD产品:触摸屏屏幕检测，ITO图案，LCD柱间距高度- MEMS器件:结构三维轮廓，表面粗糙度，MEMS图形-玻璃表面:薄膜太阳能电池，太阳能电池纹理，激光图案-材料研究:模具表面检测，粗糙度，裂纹分析Specifications：ModelMicroscope NS-3500备注Controller NS-3500E物镜倍率10x20x50x100x150x观察/ 测量范围 水平 (H): μm140070028014093垂直 (V): μm105052521010570工作范围: mm16.53.10.540.30.2数值孔径(N.A.)0.300.460.800.950.95光学变焦x1 to x6总放大倍率178x to 26700x观察/测量光学系统 针孔共聚焦光学系统高度测量测量扫描范围精细扫描 : 400 μm (and/or) 长扫描 : 10 mm [NS-3500-S]注 1长扫描 : 10mm [NS-3500-T]显示分辨率0.001 μm重复率 σ0.010 μm注 2宽度测量显示分辨率0.001 μm重复率 3σ0.02 μm注 3帧记忆像素1024x1024, 1024x768, 1024x384, 1024x192, 1024x96单色图像12 bit彩色图像8-bit for RGB each高度测量16 bit帧速率表面扫描20 Hz to 160 Hz线扫描~8 kHz自动功能自动增益激光共焦测量光源波长 405nm输出~2mW激光等级Class 3b激光接收元件PMT (光电倍增管)光学观察光源灯10W LED光学观察照相机成像元件1/2” 彩色图像 CCD 传感器记录分辨率640x480自动调整增益, 快门速度, White balance数据处理单元专用 PC电源电源电压100 to 240 VAC, 50/60 Hz电流消耗500 VA max.重量显微镜Approx. ~50 kg(Measuring head unit : ~12 kg)控制器~8 kg隔振系统有源隔离器Option精细和长距离扫描仪的双重扫描模式仅适用于NS-3500-S（单镜头类型）。 注1:精细扫描由压电执行器（PZT）执行。注2 :以100×/ 0.95物镜对标准样品（步长1μm）进行100次测量。 注 3 :以100×/ 0.95物镜对标准样品（5μm间距）进行100次测量。Nanoscope system NS3500三维激光共聚焦显微镜信息由上海巨纳科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于Nanoscope system NS3500三维激光共聚焦显微镜报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。