感应等离子仪

拥有突破性的功能和扩展功能，Optima 8x00 系列不仅仅是全球最受青睐的 ICP-OES 的技术革新。它是一场技术革命。Optima 8x00 系列继续延续 PerkinElmer 在 ICP 技术方面的卓越成就和领先地位，秉承一贯的设计，提供最佳的分辨率和线性动态范围。更重要的是，8x00 系统的稳定性和检出限是以往任何ICP 仪器都无法企及的。基于可靠的 Optima 平台设计，在业界领先的 Windows 7 兼容 WinLab32 软件的控制下，8x00 系列将令您对 ICP-OES 刮目相看。 该系列的超凡性能是通过优化进样系统、增强等离子稳定性、简化方法建立和大大降低操作成本的最新技术实现的。革新技术 - 令人瞩目的成就eNeb 进样系统最高效、最稳定的进样系统。通过不断地形成大小一致的液滴，eNeb 选件可令 Optima 提供极佳的稳定性和无可比拟的检出限，非常适用于环境和药物制剂实验室。平板等离子体技术专利的 RF 发生器采用免维护的等离子体感应板，替代传统的螺旋负载线圈。无需冷却，氩耗降低，操作成本大大降低。PlasmaCam 观测相机通过提供连续等离子观测，该彩色内置相机简化方法建立过程，使远程诊断功能成为可能，以最大程度增加正常运行时间。 非常适用于有关食品/产品安全和地球化学的高输出合约实验室。 友情提示：根据型号及配置不同，仪器价格会有不同，欲了解详情请与我司联系。

ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀 SI 500SI 500是高刻蚀速率、低损伤刻蚀设备，特别针对III-V半导体和微光学应用 主要特点: 高速率刻蚀 低损伤 高深宽比 高一致性 平板三螺旋天线式PTSA等离子源(P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna 远程控制 应用领域：III-V半导体化合物，微光学，微系统 SENTECH高级等离子设备操作软件 穿墙式安装方式 干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统 系统配置: PTSA ICP等离子源 (13.56 MHz, 1200 W)，集成自动匹配网络。 RF偏置(13.56 MHz, 600 W) 循环进气，集成到PTSA源内 高速率真空泵系统，独立气流压强控制

SENTECH ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀系统-SI 500SENTECH仪器（德国）有限公司是国际主流的半导体设备商，研发、制造和销售先进的薄膜测量仪器（反射仪、椭偏仪、光谱椭偏仪）和等离子工艺设备（等离子刻蚀机、等离子沉积系统、用户定制系统）。SI 500是高刻蚀速率、低损伤刻蚀设备，可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 主要特点: l 高速率刻蚀 l 低损伤 l 高深宽比刻蚀 l 高工艺一致性l 平板三螺旋天线式PTSA等离子源 (Planar Triple Spiral Antenna) l 远程控制

射频感应耦合 等离子源 电离层环境模拟器| 介绍低温氩气源（LTA）是一种紧凑的一种等离子设备，设计用于在发射之前进行空间等离子体物理研究或对空间硬件进行测试。它可以人为地模拟较高的电离层条件，这意味着它可以以非常低的电子温度（0.5 eV），低离子能量（比等离子推进器低两个数量级）和相对较高的电子密度产生等离子流。 （?10 11 m -3）。该流的速度也与在轨道上遇到的离子流（?8 km / s）相似。| 应用电离层模拟研究ThrustMe的离子源和等离子体诊断工具可帮助研究人员在地面上进行电离层研究。LTA可以模拟类似于高层大气中的粒子环境，从而为研究人员提供了进行实验的机会，而这种实验对于使用ThrustMe的等离子体诊断技术发送到太空或校准自己的探头和传感器而言过于昂贵。测试您的太空硬件再现高空电离环境可以使卫星集成商和子系统制造商在发射前测试其太空硬件。在系统级别，ThrustMe的LTA可用于研究卫星的充电并预测飞行过程中可能出现的任何问题。在子系统级别，在地面上重现电离层可以为天线制造商提供机会来研究其天线在不同高度或不同太阳活动水平下的信号传播。太空环境测量ThrustMe的MD-1探针是前所未有的小.绝.对电子密度探针。它很小的3x50mm尺寸几乎可以安装在任何小型卫星上。将此探针用于高层大气和太空天气研究目的。

透射电镜等离子清洗仪IC150概述 采用进口品牌高性能真空干泵产生一个洁净的 50 Pa的真空压强，通常抽真空时间小于2-3分钟。采用高品质恒功率RF射频电源，确保工艺重复性。感应射频放电模式也大幅降低等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于对温度或轰击敏感的TEM或SEM样品进行有机污染物清洗、积碳清除、表面活化、亲水化等用途。触摸屏自动控制，即插即用。等离子清洗仪IC150有机污染物清洗原理 IC150 采用RF射频远程等离子源作为核心部件。离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的O活性自由基、O3臭氧及氧等离子体等强氧化粒子与样品表面有机污染物（碳氢化合物）发生化学反应，生成CO2，CO，H2O并被真空泵组抽出，最终实现样品表面有机污染物清洗之目的。等离子清洗仪IC150表面改性亲水化原理 离子源通过RF射频电源将通入的空气离化，离化后产生的等离子体与样品表面作用，提高样品表面能，实现样品表面由疏水性到亲水性的转变。等离子清洗仪IC150处理样品前后实际效果对比

ICP3600型全自动发射光谱仪是由射频发生器、试样引入系统、扫描分光器、光电转换、计算控制系统和分析操作软件组成。它的分析过程是：射频发生器产生的高频功率通过感应工作线圈加到三同心石英炬管上，在石英炬管的外层通入氩气并引入电火花使之电离形成氩等离子体，这种氩等离子体的温度可达6000K～8000K。待测水溶液试样通过喷雾器形成的气溶胶进入石英炬管中心通道，受到高温激发后，以光的形式放出特征谱线，通过透镜进入扫描分光器，分光器将待测元素的特征谱线光强，准确定位于出口狭缝处，光电倍增管将该谱线光强转变成光电流，再经电路处理和模数变换后，进入计算机进行数据处理，最后由打印机打出分析结果。由于仪器的稳定性好，测量范围宽，检出限低，因此广泛地应用于稀土分析、环境保护、水质检测、合金材料、建筑材料、医药卫生等科学领域作元素定量分析。

珀金埃尔默Optima 8000等离子体发射光谱仪继续延续 PerkinElmer 在 ICP 技术方面的卓越成就和*地位，秉承一贯的设计，提供分辨率和线性动态范围。更重要的是，8x00 系统的稳定性和检出限是以往任何ICP 仪器都无法企及的。基于可靠的 Optima 平台设计，在业界*的 Windows 7 兼容 WinLab32 软件的控制下，8x00 系列将令您对 ICP-OES 刮目相看。 该系列的超凡性能是通过优化进样系统、增强等离子稳定性、简化方法建立和大大降低操作成本的新技术实现的。珀金埃尔默Optima 8000等离子体发射光谱仪革新技术 - 令人瞩目的成就eNeb 进样系统高效、稳定的进样系统。通过不断地形成大小*的液滴，eNeb 选件可令 Optima 提供很好的稳定性和无可比拟的检出限，非常适用于环境和药物制剂实验室。平板等离子体技术RF 发生器采用免维护的等离子体感应板，替代传统的螺旋负载线圈。无需冷却，氩耗降低，操作成本大大降低。PlasmaCam 观测相机通过提供连续等离子观测，该彩色内置相机简化方法建立过程，使远程诊断功能成为可能，以大程度增加正常运行时间。 非常适用于有关食品/产品安全和地球化学的高输出合约实验室。

屹东YP-20等离子清洗机主要用于样品清洗或真空腔体的清洗。用途非常广泛，其可搭的配拓展设备包括但不限于：SEM、FIB、NanoProbe、TEM及其他各类真空腔体。本产品等离子源为感应耦合等离子源（ Inductively Coupled Plasma），通过产生的氧自由基来进行化学清洗，与电容耦合等离子源（capatitively coupled Plasma）产品相比，本产品具有五大优势：1、化学清洗方式为主；2、无电极污染 ；3、样品损伤小；4、清洗效率高；5、无需破坏样品室高真空。

产品信息将光谱学与QCM-D相结合。同时使用纳米等离子体光谱技术（NPS）和耗散监测型石英晶体微天平技术（QCM-D）进行实时测量。 主要特征a、同时获得相同表面上相同样品的干质量（折射率RI）、湿质量（声学）和黏弹性的实时变化。b、使用Insplorion的纳米等离子体光谱技术（NPS）和Q-Sense的耗散监测型石英晶体微天平技术（QCM-D）在完全相同的实验条件下同时测量。c、非常容易使用当配备Q-Sense窗口模块时，Insplorion Acoulyte直接安装在Q-sense Explorer（E1）和Analyzer（E4）仪器上。Insplorion Acoulyte传感器是具有NPS结构的Q-Sensor。技术指标传感器 尺寸直径 14 mm 衬底 SiO2涂层的QCM-D传感器 表面 纳米结构金 标准涂层 Si3N4, SiO2, Al2O3, TiO2 测量特征 光源 卤钨灯 灵敏度* 0.03单分子层 测量点直径 3 mm 时间分辨率 每秒10个采样点 典型噪音 0.01 nm 波长范围 450-1000 nmQCM-D的测量不受Acoulyte的影响。 尺寸(宽度x深度x高度) Acoulyte模块 8x5x3 cm Insplorion光学单元 25x27x9 cm 软件 兼容软件 Insplorer 操作系统 兼容Microsoft Windows操作系统 数据输出格式 ASCII码文本文件格式，直接使用的任何绘图软件都兼容此格式 分析的参数 分析的参数多参数输出(比如：LSPR峰处的共振波长和消光)应用领域NPS和QCM-D的互补性测量 感应深度 NPS干质量 30 nmQCM-D湿质量 300 nmAcoulyte干质量和湿质量深度分析InsplorionNPS技术在纳米等离子体光谱技术（NPS）中，纳米结构传感器的局域表面等离激元共振技术（LSPR）用于探测邻近传感器表面（30 nm）的折射率（与光/干质量有关）的微小变化。它能够极其灵敏地检测发生在传感器/样品界面处的变化过程。分子解吸附（吸附） 时间和深度分辨测量厚膜（~1 mm）的分子解吸附（吸附）。Acoulyte也可以辨别溶胀和吸附/解吸附事件。检测到什么？ NPS 邻近表面（30 nm）的折射率变化QCM-D 整个膜的质量变化。 脂质双层膜 Acoulyte能够更详细地阐释表面薄膜的形成过程。检测到什么？ NPS 囊泡吸附时折射率增大囊泡坍塌时折射率增大QCM-D 囊泡吸附时质量增大囊泡坍塌时质量减小气体吸附/解吸附 通过QCM-D技术和NPS技术的联用，就可以实现深度分析以及研究表面支撑膜内的扩散时间和机制。检测到什么？ NPS传感器/样品界面的折射率变化。QCM-D 整个膜和膜的顶部的质量变化。

北京中海时代科技公司提供等离子plasma表面处理设备，致力于压电低温等离子体表面清洗处理、表面活化改性领域多年，等离子表面处理技术已被广泛应用到工业、医疗、科研等行业。我们为您提供优化的等离子表面处理解决方案。 便捷手持压电冷等离子发生器plasma原理：系统的核心是高频等离子体，用于生成常压冷活性等离子体的高压直接放电器件。功耗为18W，凭借压电直接放电技术可将低输入电压转化为高强度的电场，通常高强度的电场可使周围的工作气体（通常为空气）分解并电离。压电高压等离子体发生器具有高电离率和高效的臭氧产生率，同时还具有多气体点火、低功耗以及无感应磁场等特点。可以产生温度低于50摄氏度的冷活性等离子体，能高效加工活化材料表面，同时还可以杀菌消毒和祛除异味。系列设备是为终端用户所开发，使用系列产品既不需要特殊专业的知识，也不需要操作昂贵复杂的系统设备。实际上，便携式设备的处理性能从前只能在更大型的设备系统中才能达到。适用于实验室开发以及小批量产品的研发和组装加工。这成为了在实验室、医疗、小型工厂或者工业手动操作领域理想的选择。应用领域 接合技术 小批量生产加工 医疗和牙科技术 实验室的研发设备 原型和样品模型制造 生产流程的开发和优化 微生物、微流体以及食品生产 优势 可替换模块功率密度非常高 压电直接放电控制 小体积紧凑型便捷 气体分子的激发是高效而安全的 注重产品的可用性以及界面友好性 潜在用途精细清洁 杀菌消毒和祛除异味提高材料表面润湿性各种基础材料表面的活化加工处理 优化黏合、喷漆、印刷以及涂层处理工艺 塑料、玻璃、陶瓷、金属、半导体、天然纤维以及复合材料的表面加工处理技术参数供电电源：110-240伏 / 50-60 赫兹交流电功耗：18 瓦重量：110 克产品组成：手持式设备带电源线，集成风扇音量：45 分贝等离子体温度：不超过 50 摄氏度加工处理速度：5 平方厘米/秒加工处理距离：2 – 10 毫米加工处理宽度：5 – 29 毫米过程控制：秒表、定时器、节拍器可替换模块为了取得好的加工处理效果，不同类型的材料表面需要使用相应的模块组件进行活化加工处理。我们目前为手持式等离子体发生器提供两种不同的可替换模块组件。所产生的冷活性等离子体是基于压电直接放电技术中的高强度电场放电形成的。因此，待处理材料表面的电导率是选择相应可替换模块组件的重要参考。标准模块是为非导电材料（例如塑料、陶瓷以及玻璃等）表面加工处理设计的。为了获得好的加工处理效果，推荐的使用距离为1 – 5毫米。如果加工材料表面产生不受控制的偏移或者翻转，等离子体加工设备将自动切断电源并关闭。在这种情况下，材料表面将会部分导电，因此后续的加工处理请使用近场模块进行操作。近场模块用于处理（部分）导电材料例如金属、碳纤维强化聚合物、铅玻璃以及导电塑料等。如果是带有导电涂层的材料或是产品中带有导电组件的情况下，也建议使用近场模块以获得更佳的加工处理效果。只有当近场模块足够接近待处理的导电材料表面时（也可以穿透所覆盖的薄绝缘涂层），才会激发点燃等离子体。当距离在几毫米的范围内，近场模块和待处理材料表面之间可以看见紫光，表明加工处理正在进行。系统会自动识别当前所使用的模块类型，并相应地调整加工处理参数。液晶显示为了更好的控制等离子体的各种加工处理过程，等离子配备了一块液晶显示屏用来显示和调用各种不同的功能：过程控制： 秒表：用来测量时间 定时器：具有自动结束功能的定时功能 节拍器：在设定的加工处理间隔以后，会给予声音反馈功耗设置：多级可调的等离子体功能如果您有任何技术或产品要求，请不要犹豫，联系我们，我们会很高兴为您提供等离子方案。欢迎致电：北京中海时代科技有限公司

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。　1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。　2.辉光等离子清洗机的优势： 主要分为两种方式，即腔式与大气压式，此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体，电极内置于真空腔体中，工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境，然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高，主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多，对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说，局限性较明显。　　大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。　　该技术的特点是：　ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，同一材料不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。　ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。　ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。　ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。　ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.

【商品名称】过氧化氢低温等离子灭菌器【产品型号】SQ-DZ100【产品形式】自动门立式【加热方式】电加热【功 率】3.5kVA【电 源】AC220V，50Hz【外形尺寸】（长×宽×高）：1105×790×1765mm【内胆尺寸】（长×宽×高）：700×430×360mm【容 积】108L【重 量】265kg【工作温度】40℃-60℃【选用灭菌剂】58%-60% 过氧化氢（H202)【灭菌时间】35-55分钟【安装环境】10-40℃【温度显示】液晶触摸屏 【最高抗压力值】10pa 【操作高度】≤160cm。【灭菌室材质】采用优质5052铝材，腔体结构为矩形，提高空间利用率，腔体厚度≥8mm，具有优越的导热性能。 【外箱材质】ABS塑料一次性吸塑而成。【电极网材质】铝合金材料5052,钣金成型，厚度≥2mm。【密封门材质】采用5052铝合金材料,厚度≥15mm。【装载方式】上下两层铝合金冲孔板装载灭菌物品，装载量大，空间使用率高。【门开启方式】采用顶杆驱动式电动升降门，光感式红外线感应开关，控制灭菌室舱门开启和关闭。【门防夹手功能】具有门障碍开关功能。【腔体温度加热功率】预热升温时间≤30min。【主体保温】≥20mm橡塑海绵。【全自动控制系统】液晶屏触摸屏显示PLC电路设计，安全可靠，系统可以维护升级。【打印机】采用微型打印机，打印出灭菌全过程中每分钟各项数据。 【PLC】采用西门子smart系列PLC控制系统。【显示屏】采用7寸彩色触摸屏，通讯速率≥9600bps。【显示状态】温度，压力，时间，循环模式，过程阶段和报警信息等，并提供实际界面照片。【存储功能】能够存储记录500锅次原始灭菌数据。【生物指示剂培养器】采用微电脑控制的生物指示剂专用恒温培养器，用于灭菌效果监测用生物指示剂的恒温培养过程，全量程范围内≤±0.3℃控温精度；温度可自行设置。【压力传感器】内置压力传感器采用进口传感器，自动检测腔内压力，确保腔内压力的精度控制在有效范围。【温度传感器】嵌入温度传感器自动检测腔内温度，确保腔内温度保持在50℃±5℃的精确范围之内。【程序系统】设有加强循循环和快速循环两种程序。【网络连接】设有网络连接端口。【真空系统】采用国内知名厂家真空泵，简单方便，真空速率快，使用寿命长。【抽空控制阀】采用高真空挡板电磁阀控制抽空管路。【油雾过滤器】产品具有排气油雾过滤系统。 【空气过滤器】过滤精度0.22μm。【等离子电源】采用晶体管控制电源，功率≤800W，具有功率输出稳定，频率精确度高等优点。【过氧化氢加注方式】卡匣加注方式。【灭菌效果】内径1mm，长度4m的硅胶软管能达到灭菌效果。【加热系统】采用防爆阻燃型加热系统。【多种防护功能】设有过压超温保护功能。

【商品名称】过氧化氢低温等离子体灭菌器【产品型号】SQ-DZ220【产品形式】自动门立式【加热方式】电加热【功 率】4.8kVA【电 源】AC220V，50Hz【外形尺寸】（长×宽×高）：1105×790×1765mm【内胆尺寸】（长×宽×高）：820×510×460mm【容 积】192L【重 量】305kg【工作温度】40℃-60℃【选用灭菌剂】58%-60% 过氧化氢（H202)【灭菌时间】35-55分钟【安装环境】10-40℃【灭菌室材质】采用优质5052铝材，腔体结构为矩形，提高空间利用率，腔体厚度≥8mm，具有优越的导热性能。 【外箱材质】ABS塑料一次性吸塑而成。【电极网材质】铝合金材料5052,钣金成型，厚度≥2mm。【密封门材质】采用5052铝合金材料,厚度≥15mm。【装载方式】上下两层铝合金冲孔板装载灭菌物品，装载量大，空间使用率高。【门开启方式】采用顶杆驱动式电动升降门，光感式红外线感应开关，控制灭菌室舱门开启和关闭。【门防夹手功能】具有门障碍开关功能。【腔体温度加热功率】预热升温时间≤30min。【主体保温】≥20mm橡塑海绵。【全自动控制系统】液晶屏触摸屏显示PLC电路设计，安全可靠，系统可以维护升级。【打印机】采用微型打印机，打印出灭菌全过程中每分钟各项数据。 【PLC】采用西门子smart系列PLC控制系统。【显示屏】采用7寸彩色触摸屏，通讯速率≥9600bps。【显示状态】温度，压力，时间，循环模式，过程阶段和报警信息等，并提供实际界面照片。【存储功能】能够存储记录500锅次原始灭菌数据。【压力传感器】内置压力传感器采用进口传感器，自动检测腔内压力，确保腔内压力的精度控制在有效范围。【温度传感器】嵌入温度传感器自动检测腔内温度，确保腔内温度保持在50℃±5℃的精确范围之内。【程序系统】设有加强循循环和快速循环两种程序。【网络连接】设有网络连接端口。【真空系统】采用国内知名厂家真空泵，简单方便，真空速率快，使用寿命长。【抽空控制阀】采用高真空挡板电磁阀控制抽空管路。【油雾过滤器】产品具有排气油雾过滤系统。 【空气过滤器】过滤精度0.22μm。【等离子电源】采用晶体管控制电源，功率≤800W，具有功率输出稳定，频率精确度高等优点。【过氧化氢加注方式】卡匣加注方式。【灭菌效果】内径1mm，长度4m的硅胶软管能达到灭菌效果。【加热系统】采用防爆阻燃型加热系统。【多种防护功能】设有过压超温保护功能。

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

美国SVT公司的RF等离子源适用于多个公司多种型号。 法兰接口包括： 2.75' ' 、4.5' ' 、6' ' 。 等离子源用于离解双原子氮、氧和氢。离解过程中不会产生高能离子。 产生的束流含有零离子，有助于生长高质量的薄膜，也可以在不损伤衬底表面的情况下清洗衬底。 高生长率等离子体源能够在生长速率大于4μm/hr的情况下生长高质量的薄膜。 光阑和等离子腔形状可以顾客定制，以满足客户对不同流量的需求。 软件作为可选项，能够实现自动操作，允许用户保存数据，编写工艺程序。特点可提供N2、O2、H2等离子源生长速率大于4μm/hr源设计有等离子体观察窗口光阑和等离子腔形状可以客户定制RF自动调节可选RF 功率200-600W气体流量0.1-10SCCM法兰4.50’’ CF 源直径2.35’’水冷却0.17GPM 流量(0.227m3/hr)RF匹配网络手动调节(自动调节可选)等离子腔PBN，氧化铝，石英

等离子清洗机在电子行业的应用如下：1.硬盘塑料件科学的发展，技术的不断进步，电脑硬盘的各项性能也不断提高，其容量越来越大，碟片数量随之增多，转速也高达7200转/分，这对硬盘结构的要求也越来越高，硬盘内部部件之间连接效果直接影响硬盘的稳定性、工作可靠性、使用寿命，这些因素直接关系到数据的安全性。为了确保硬盘的质量，知名硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理，应用较多的是等离子处理技术，使用该技术能有效清洁塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明，硬盘中使用等离子处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加，可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。2.耳机听筒耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。振膜的厚度非常薄，要提高其粘接效果，使用化学方法处理，直接影响振膜的材质，从而影响音效。众多厂家正准备使用新技术来对振膜进行处理，等离子处理就是其中之一，该技术能有效提高粘接效果，满足需求，且不改变振膜的材质。经实验，用等离子清洗机处理生产的耳机，各部分之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。3.手机外壳手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，Logo醒目，但使用手机的人都知道，手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至Logo也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

单靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备，具有结构紧凑，简单易用，集成度高，设计感强的优势。等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸，客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置，以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源，可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口，可以通入保护性气体，若客户需要通入混合气体，可以联系工作人员自行配置高精度质量流量计以满足实验需要。 单靶等离子溅射镀膜仪适用范围：可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等金属的镀膜。主要技术参数样品台尺寸Φ138mm加热温度最高500℃控温精度±1℃转速1-20rpm可调等离子溅射头1支2寸等离子靶真空腔体腔体尺寸Φ180mm×150mm 腔体材料高纯石英观察窗口全向透明开启方式顶盖拆卸式前极泵VRD-4抽气速率旋片泵：1.1L/S 极限真空1.0E-1Pa抽气接口KF16排气接口KF16真空测量数字真空计其他供电电压AC220V,50Hz整机功率800W溅射真空20Pa整机尺寸长360mm宽300mm高470mm整机重量30Kg

仪器简介：该系统中的PECVD可以沉积高质量SiO2薄膜、Si3N4薄膜、类金刚石薄膜、硬质薄膜、光学薄膜等。标准配置射频(RF)，可选用空阴极高密度等离子体(HCD)源、感应耦合等离子体（ICP）源。最大沉积尺寸为8英寸。 使用花伞式的阴极射频等离子源，压盘可由射频或脉冲直流控制，电阻加热，循环水冷。标准配置由一路载气和两路反应气组成，也可以选配流量计。 设备规格： 计算机控制的高品质沉积设备； 射频花伞喷淋头等离子源； 最大可沉积8英寸直径的薄膜； RF偏压基底夹具； 水冷平台(water cooled platen)； 一路载气和两路反应气通过流量计控制流量； 分子涡轮泵； 基本真空度10-7 Torr，200L/sec涡轮分子泵； 空气控制阀；技术参数：PECVD参数： 平板尺寸(Platen size) 8英寸 源直径(Source diameter) 8英寸 气路数(No. of gas feeds) 4(2反应气，1载气，1排气) 源到平板距离(Source to platen distance) 2英寸或可以调节 最高平板温度(Max. platen temp.) 400℃ 射频电源(RF power supply source) 600瓦，13.5 MHz 射频偏置(RF bias) 300瓦，13.5 MHzRIE参数： 电脑控制，全能自锁 电极： 8” 电极冷却: 水冷 流量计MFC数量: 标配4个 RIE腔体：铝制，13”直径大小 工作压力： 0.02-500 mTorr, 动态压力控制 射频电源： 13.5 MHz, 600 W ，带自动调频， 真空度 : 10-7 Torr 以上，配涡沦分子泵, Baratron and WR 真空规 N2 吹扫: 整个腔体和气路 气体分散: 喷淋头式 硅片装载Wafer Load: 手动，气动式掀盖放置 等离子体源Plasma Sources: 台板射频偏压，可以产生-400V 偏压主要特点：柜式PECVD/ RIE系统，电脑Lab View软件控制 PECVD 等离子体源：平面喷淋头射频电极产生离子源 流量控制 :4个流量计（MFC） (针对 PECVD： NH3, 2%SiH4/Ar, O2, 和 N2O) PECVD样品台Platen : 8”不绣钢，可加热至300C，水冷，温度可控，可配射频偏压 （选配） PECVD沉积腔尺寸 : 14” x 14” x 14” ，不绣钢。真空度要求 5 x 10 - 7 Torr 以上 PECVD沉积腔前门可视窗口（5“直径），手动门（8”直径），和10“法兰，硅片在开门后手动放置 RIE腔体尺寸： 13” 直径，铝材质，掀盖式放置，气动式开门, 工作压力 : 0.02 to 1 Torr 铝质射频台，最大至8”硅片，水冷，（冷却器未包括，需要用户提供） 喷淋头式气体分散 配加热工作时使用Baratron真空计(用于RIE)和BOC Edwards 宽频真空计(用于RIE & PECVD) 3个流量计（MFC），用于RIE(C2,BCl3,and N2) 全自动过程压力控制 VCR接头和 Nupro阀门 , 氮气线吹扫，电脑控制质量流动控制器（MFC） 德国普发公司TPH261PC型200L/sec耐腐蚀涡轮分子泵和BOC公司RV12式机械泵组合使用 射频供电： 600 W，13.5MHz 带自动调频。接入电源 220 V, 3PVAC, 20 Amp/Phase, 50/60 Hz,

三靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备，等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸，客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置，以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源，可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口，可以通入保护性气体。仪器采用触摸屏控制，简单直观易于上手，能够一键实现镀膜启停、切换靶位、挡板旋转等操作，十分适合实验室选购。本镀膜仪标配为双极旋片真空泵，其具有体积小，抽真空快，操作简单的优势，若客户有进一步提升真空度的需要，可以联系技术人员选配分子泵组组成高真空系统。三靶等离子溅射镀膜仪适用范围： 可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等金属的镀膜。三靶等离子溅射镀膜仪技术参数：三靶等离子溅射镀膜仪样品台尺寸φ138mm控温精度±1℃加热温度*高500℃转速1-20rpm可调直流溅射头数量2"×1 （1~3个靶可选）真空腔体腔体尺寸φ180mm × 150mm观察窗口全向透明腔体材料高纯石英开启方式顶盖上翻式真空系统机械泵旋片泵抽气接口KF16真空测量电阻规排气接口KF16极限真空1.0E-1Pa供电电源AC 220V 50/60Hz抽气速率旋片泵：1.1L/S电源配置数量直流电源 x1*大输出功率150W其他供电电压AC220V,50Hz整机尺寸360mm × 300mm × 470mm整机功率800W整机重量40kg

AXIC PlasmaSTAR桶状等离子体处理的独特模块化方法Axic公司的PlasmaSTAR系列等离子体处理系统定义了桶状等离子体处理的新概念。该系统基于模块化设计概念。从通用基础单元开始，多个电极模块可轻松插入基础单元。您会发现易用性，各种等离子工艺，可维护性和有吸引力的价格是任何其他等离子无法超越的。可互换电极模块多种电极配置:笼，托盘，RIE，下游经过验证的工艺配方经过现场验证的组件端点检测(可选)自动射频匹配下游压力控制(可选)计算机控制触摸屏操作多种泵送方案PlasmaSTAR 100系统描述在等离子体加工的研究、工艺开发和生产中，对高度通用和可靠的工具的需求一直是相当大的。随着等离子体研究需求的不断变化，所选择的系统必须能够提供最广泛的工艺参数，最高程度的可重复性，以验证工艺，并易于修改以满足新的工艺要求。PlasmaSTAR系列干法处理系统将满足执行这些任务所需的苛刻要求。PlasmaSTAR是一种等离子体工具，用于光刻胶的研究、工艺开发和批量生产，可用于各向同性和各向同性蚀刻、有机灰化、混合电路清洗、印刷电路板去屑、失效分析、塑料的表面处理和改性、聚合物沉积以及广泛的其他等离子体应用。PlasmaSTAR产品线为桶状等离子体系统提供了一种独特的新型模块化方法。PlasmaSTAR可加工200毫米或更小的基板。(用于300mm晶圆的单晶圆RIE加工)选择经过验证的高质量组件，模块化子组件，通用腔室电极设计，紧凑的尺寸，自动化和现场验证的工艺配方将使PlasmaSTAR成为等离子工艺工程师的“首选系统”。PlasmaSTAR 200

Aurora Z10冷等离子体种子处理仪统提供“Activated Air”活性气体，就像雷击周围的空气一样，可以改善种子健康，提高整体植物产量。冷等离子体种子活化过程的核心优势是提高发芽的一致性和发芽率以及幼苗的生长速度，这反过来又提高了种植者的产量和产量。该系统是移动的，需要外部电源和互联网连接。系统通过云连接，远程机器监控易于掌控整个活化过程。特点：&minus CEA的先进种子健康系统，冷等离子体促进种子健康和作物产量&minus 仅使用空气和电力，不添加化学物质&minus 低工作功耗（200W）&minus 专为垂直农场和温室设计规格：样品仓：10L处理量：2升（1公斤）的种子10.4英寸触摸显示屏远程监控控制超低功耗小于200w重量：143Kg

产品型号：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪产品简介：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪是一种紧凑的大气离子表面处理喷射系统，主要由射频发生器、离子束头组成。喷射的离子束流能在较低的温度和没有真空条件下，迅速活化和清理材料表面。例如单晶片、光学元件、塑料等广泛的材料。 为了获得高质量的外延薄膜或者光学涂层，预先进行表面处理可以得到显著的效果。主要特点：操作简单、安全，高速处理物件表面； 不需要真空、不需要腔室； 手提式、可以现场使用、成本低； 重量轻、结构紧凑。技术参数：输入电源：110/220,50/60Hz,小于1000W 输出频率：20-23KHz 离子束头：包括2个离子束头，圆头10-12mm,矩形头15-18mm 输入气体压力和工作气氛：最小0.275兆帕，工作气氛可以是空气、氮气、氩气、混合气体（不要使用易燃易爆气体）； 等离子工作压力：0.048兆帕-0.068兆帕； 工作环境：温度 42° C；湿度&le 40%RH；没有易燃气体； 外形尺寸：380 (宽) × 210 (高) × 500 (长) mm； 净重：10公斤；产品证书：CE认证具体信息请点击查看：

PlasmaEtch 等离子开封设备等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体煽动化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了安全可靠的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。优点:1）对铜线、数化铜线及2) 银线线无伤害3) 伤害小 (selectivity 500:1)4)快速等向性蚀刻 5) 无离子、无辐射6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀7) 质量流量控制的所有气体8) 低温蚀刻9) 各向同性蚀刻主要特点:1)可定制的蚀刻配方2)蚀刻封装类型多种多样3)优化开封微芯片4)开封处理程序快速5) 高刻蚀率及低成本6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求7) 针对银线的唯一解决办法8) 移除率约 200 μm/小时 (包括无机填充材料移除)开封后的效果

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途