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实验电炉

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实验电炉相关的资讯

  • 北京市启动集成电路测试技术联合实验室
    集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。  早在今年初,北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议,决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术,获得自主知识产权,建立高效的研发型测试服务平台,为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。  当前,本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链,年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家,占国内设计公司的五分之一,集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。
  • 赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕
    赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕原创 飞飞 赛默飞色谱与质谱中国2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展,集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环,对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能,与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行,性能提升需要先进制程支撑,激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持,除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外,还可提供稳定可靠的检测方法,与国际先进集成电路制程水平相配套,助力材料研发创新,服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行,中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示,赛默飞将持续关注集成电路行业发展,增加在分析仪器和分析方案上的投入,与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作,共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作,参与集成电路材料检测方法开发和标准验证,为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下,不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程,表达了政府对集成电路相关行业发展的关注,鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇,并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词,祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成,表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴,双方将继续相互支持,深度合作,共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时,赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩,为新实验室开启新征程。30日下午,集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师,广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家,以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为:集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告,李老师从事检测分析13年,参与起草国家标准12项,在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验,所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求,对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性,分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析,李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响,与会专家客户反响强烈,纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案,并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法,从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室,凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力,不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案,为集成电路制造产业链提供多种解决方案,在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术,全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求,支持和服务于客户建立起完整质量控制体系,使国内集成电路产业向高端迈进。如需合作转载本文,请文末留言。
  • 赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕
    2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展,集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环,对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能,与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行,性能提升需要先进制程支撑,激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持,除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外,还可提供稳定可靠的检测方法,与国际先进集成电路制程水平相配套,助力材料研发创新,服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行,中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示,赛默飞将持续关注集成电路行业发展,增加在分析仪器和分析方案上的投入,与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作,共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作,参与集成电路材料检测方法开发和标准验证,为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下,不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程,表达了政府对集成电路相关行业发展的关注,鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇,并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词,祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成,表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴,双方将继续相互支持,深度合作,共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时,赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩,为新实验室开启新征程。30日下午,集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师,广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家,以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为:集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告,李老师从事检测分析13年,参与起草国家标准12项,在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验,所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求,对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性,分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析,李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响,与会专家客户反响强烈,纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案,并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法,从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室,凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力,不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案,为集成电路制造产业链提供多种解决方案,在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术,全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求,支持和服务于客户建立起完整质量控制体系,使国内集成电路产业向高端迈进。
  • 中环电炉发布1600℃双温区梯度管式电炉新品
    一、操作便捷性:1、气路连接方式采用了快速连接法兰结构。2、使取放物料过程简化,只需一支卡箍便可完成气路连接,方便操作。3、取消了复杂的法兰安装过程,减少了炉管因安装造成损坏的可能。 二、结构实用性:1、炉膛材料采用优质的多晶莫来纤维真空吸附制成,节能50%,温场均匀。电热元件采用表面温度1500度的优质硅碳棒及表面温度1700度的优质硅钼棒。2、密封法兰采用双环密封技术,有效的提高了炉管两端的气密性。气路具有进出气微量可调功能。3、两端气路支架,支撑着气路装置。有效消除了气路总成自身的应力,杜绝了因自身应力而造成的炉管损坏。4、先进的空气隔热技术,结合热感应技术,当炉体表面温升到达50℃时,排温风扇将自动启动,使炉体表面快速降温。 三、使用安全性:1、超温保护功能,当温度超过允许设定值后,自动断电及报警。2、漏电保护功能,当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。 四、控制智能化:1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术,具有PID调节、模糊控制、自整定功能,并可编制各种升降温程序。2、国产程序控温系统可编辑50段程序控温,进口程序控温系统可编程40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口,可实现与计算机相互连接。完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 五、周边拓展性:1、真空控制系统。通过各种真空控制系统,可以实现样品在低、中、高真空环境下进行试验。2、气体流量控制系统。通过浮子或质量流量控制器调节进气量,以满足用户在不同反应气氛或保护气氛条件下的实验要求。 六、设计独特性:该设备为专利产品,具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观,结构合理,使用方便。选配:彩色触摸屏;显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作,功能全面并且使用方便。产品用途:该系列电炉系周期作业,供企业实验室、大专院校、科研院所等单位选用。设备为用户提供具有真空、可控气氛及高温的实验环境,应用在半导体,纳米技术、碳纤维等新型材料新工艺领域。创新点:该设备为专利产品,具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观,结构合理,使用方便。选配:彩色触摸屏;显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作,功能全面并且使用方便。1600℃双温区梯度管式电炉
  • 上海市计测院携手赛默飞共建集成电路检测技术示范实验室
    2023年3月23日,上海市计量测试技术研究院(以下简称:上海市计测院)与赛默飞世尔科技(中国)有限公司(以下简称:赛默飞世尔)共建的“集成电路检测技术应用示范实验室”揭牌仪式在上海张江举办。当前,集成电路已成为加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业;随着芯片制程的不断缩小,集成电路相关材料检测的要求也达到了新的高度;长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。   上海市计测院与赛默飞世尔凭借各自技术创新优势,聚焦集成电路材料检测,共建集成电路检测技术应用示范实验室,双方签订战略合作协议,围绕集成电路检测方法研究、技术交流等方面开展合作,共同开发集成电路材料的关键测量技术,将更好地服务集成电路产业的高质量发展。   揭牌仪式上,上海市计测院院长张丽虹表示,上海市计测院聚焦重点产业的发展,不断地提高集成电路材料检测的技术能级,技术水平逐步从成熟工艺制程延伸到先进工艺制程。共建的合作实验室将围绕集成电路材料的检测方法研究、技术交流,共同开发集成电路材料关键测量技术,共同推进集成电路产业发展。   赛默飞世尓色谱和质谱业务中国区商务副总裁沈严表示,赛默飞世尓与上海市计测院已开展了16年的友好合作,在集成电路检测领域, 赛默飞世尓能提供色谱质谱、光谱领域全面的分析解决方案,赛默飞世尓期待合作实验室的成立,能发挥双方在各自的优势领域,为客户带来全新价值!   上海市计测院是国家级分析测试中心、华东大区计量测试中心,围绕集成电路科技创新和产业发展需求建设的上海市电子化学品计量检测专业技术服务平台,以痕量和超痕量检测技术研究为支撑,致力于解决集成电路相关产业高精度测量难题,集研发服务、产品检测、设备计量、标准化研究、人员培训为一体,为集成电路全产业链提供一站式的计量检测整体服务。   赛默飞世尔能为集成电路及相关行业关键环节提供多层次的技术支撑,包括痕量和超痕量杂质检测解决方案,以及应对未知物探索和反应机理拓展的高端研发应用,覆盖从集成电路支撑材料、制造到封装测试等各个环节提供稳健可靠的分析方法,帮助半导体客户全面提升良率。
  • 武汉:布局建设光电科技、集成电路等若干湖北实验室
    1月6日下午,武汉市人民政府新闻办公室召开聚焦市委经济工作会议精神专题新闻发布会。市科技局副局长徐涛介绍,“十四五”期间,武汉将以创建东湖综合性国家科学中心为抓手,大力加强大科学装置建设,积极发挥原始创新引领作用,加快建设东湖实验室,布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室。聚集优势资源,积极争创国家实验室。武汉将布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室。2020年10月26日至29日的中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议,通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》)。其中重点提到,制定实施战略性科学计划和科学工程,推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。推进国家实验室建设,重组国家重点实验室体系。2021年1月5日,2021年全国科技工作会议在京召开。科技部党组书记、部长王志刚要求,2021年要重点做好十一个方面工作,其中包括,推进国家实验室建设和国家重点实验室体系重组。
  • 紫外仪器电路老化 暨大一实验室起火
    20日晚上8时45分左右,天河区暨南大学生科院312实验室发生火灾,迅速被学生和保安合力扑灭。据了解,火灾疑因实验室学生用来做实验的仪器电路老化而引发。  南方日报记者晚上9时许赶到现场时,火灾已被扑灭,现场仍有大量浓烟冒出,三楼走廊里也灌满了烟雾,非常呛人。发生事故的实验室内不少化学品被烧焦,所幸无人员伤亡。实验室的玻璃窗多处被砸碎,以疏散烟雾。  记者向一名学生了解到,这间实验室是属于暨南大学生科院水生生物研究所,火灾可能是由于做实验用的紫外分光光度计或者细胞培养箱电线线路老化起火。火灾发生时,实验室内有三四名学生。配电箱产生火苗后,实验室内的一名学生立即将电闸关闭,学生与保安合力用走廊里的灭火器灭火。此时,有学生报了火警。2辆消防车赶到时,明火已经被扑灭。
  • 中环电炉2月7日挂牌新三板
    p  2月6日,中环电炉发布公告称,公司将于2月7日在全国股转系统挂牌公开转让,交易方式采用集合竞价转让,主办券商为方正证券股份有限公司。br//pp  公司主营业务是实验室电加热分析仪器的研发、生产和销售。/pp  公司是一家专业从事实验室电加热设备研发、生产、销售的高科技企业。公司产品以各系列的实验室电炉为主,并生产实验室干燥箱、电炉配套控制系统和电炉配件等,已形成21大系列260余种产品,可以满足不同领域、不同类别客户的需求。每套产品主要由电炉、控制系统和分析系统软件组成。/pp  读懂新三板研究中心数据显示,中环电炉2016年,实现营业收入19,489,571.39元,同比增长5.37% 净利润378,963.72元,同比增长-64.42%。/ppbr//p
  • 1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉:工作原理与优势
    在科研和工业生产中,电炉是不可或缺的重要设备。其中,1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉因其高精度、高效率的工作特点,被广泛应用于各种高温实验和材料制备。那么,这种电炉是如何工作的,它又具备哪些优势呢?接下来,让我们一起深入了解。  1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的工作原理涉及到多个方面。在加热原理上,电炉主要依靠电力产生热量,通过高温电阻丝将电能转化为热能。这种方式的优点是能量转化效率高,加热速度快。在温度控制方面,电炉采用了先进的PID温度控制系统,可以实现对温度的精确控制。同时,由于采用先进的智能芯片控制,温度波动小,精度高。气氛控制是这种电炉的另一大特点。通过向炉内通入特定的气体,可以创造出不同的气氛环境,如还原性、氧化性或中性气氛,以满足不同实验和材料制备的需求。  1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的优势有哪些呢?首先,其加热速度快,可以在短时间内达到高温,且温度均匀性非常好。这大大缩短了实验时间,提高了工作效率。其次,由于采用了先进的智能控制系统,电炉的操作非常简便。用户只需设定温度和时间等参数,电炉即可自动完成实验过程。此外,这种电炉还具有高可靠性和长寿命的特点。由于其内部采用优质材料和精密制造工艺,电炉的使用寿命长,可靠性高。  1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉还具有多种安全保护功能。例如过温保护、过流保护等,确保实验过程的安全可靠。  1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉以其高效、精确、安全的特点,成为科研和工业生产中的重要工具。无论是材料合成、化学反应还是高温烧结等应用场景,这种电炉都能提供出色的性能表现。随着技术的不断进步和应用需求的增加,我们有理由相信,未来的1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉将会更加智能化、高效化、安全化,为科研和工业生产带来更多的便利和可能性。
  • 北航集成电路科学与工程学院成立“集成电路工艺与装备系”
    2021年2月20日,北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心,而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此,在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日,国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步,将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解,2015年,包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院,加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年,北航微电子学院独立运行,开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设,形成较完整的人才培养方案;与此同时,我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心,该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年,国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科,以此为契机,北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院,并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网
  • 一恒可程式箱式电炉促销仅剩三天啦
    上海一恒科学仪器有限公司可程式箱式电炉促销仅剩三天啦!上海一恒科学仪器有限公司专业生产实验室培养箱,干燥箱,药品箱的研发,生产,与销售于一体,一恒产品只制造放心,质量保证,价格优惠,厂家直销热线电话:021-56904023*878上海一恒科学仪器有限公司厂家联系方式:更多有关上海一恒科学仪器有限公司箱式电阻炉信息请关注官方网http://www.yihengyiqi.com/
  • 『应用案例』钢铁厂电炉煤气的回收与应用
    目前,世界钢铁制造采用的炼钢方式主要有转炉炼钢和电炉炼钢两种。其中,相比转炉炼钢,电炉炼钢具有工序短、投资省、建设快、节能减排效果突出等优势。据测算,炼钢使用1吨废钢,可减少1.7吨精矿的消耗,比使用生铁节省60%能源、40%新水,可减少排放废气 86%、废水 76%、废渣 72%、固体排放物(含矿山部分的废石和尾矿)97%。电炉炼钢主要利用电弧热,在电弧作用区,温度高达4000℃。冶炼过程一般分为熔化期、氧化期和还原期,在炉内不仅能造成氧化气氛,还能造成还原气氛,因此脱磷、脱硫效率很高。同时,电炉炼钢多用于生产优质碳素结构钢、工具钢和合金钢,这类钢材质量优良、性能均匀;在相同含碳量时,电炉钢的强度和塑性优于平炉钢。且电炉炼钢用相近钢种废钢为主要原料,也有用海绵铁代替部分废钢;通过加入铁合金来调整化学成分、合金元素含量。电炉炼钢过程中将产生大量电炉煤气,电炉煤气中含有CO、H2、CH4及其他碳氢化合物等可燃气体成分和潜热。由于电炉煤气中的CO含量高达60%,热值高,属于洁净能源,充分利用该资源势在必行。近年来因能源价格上涨,煤炭价格涨幅较大,燃煤成本占热电成本构成比例已达70%~80%,因此,将矿热炉冶炼过程中烟气净化回收的煤气用于热电厂掺烧煤粉发电,既能节能环保,又能提高经济效益。典型工况条件如下:某客户是华南和西南地区的钢铁联合企业,拥有2650m3高炉、150吨转炉、360m2烧结机、6m焦炉、1550mm和1250mm冷轧板带生产线、2032mm和1450mm热轧板带生产线、2800mm中厚板生产线、高速线材及连轧棒材生产线、连轧中型生产线等一批先进工艺装备,主导产品为冷轧卷板、热轧卷板、中厚板、带肋钢筋、高速线材、圆棒材、中型材等。* 过程分析挑战性该应用测量氧气含量采用电化学氧传感器,配置样品预处理系统;由于过程气中的SO2,CH4等背景气干扰,存在测量值误差及波动范围很大,传感器寿命短,预处理系统维护量大,备品配件消耗量大且响应时间慢等缺点。该工艺流程测量点位于电炉上的煤气回收管线,过程气具有温度高、粉尘含量高且具有一定腐蚀性等特点。* 梅特勒托利多解决方案为适应高温、高粉尘恶劣工况条件,采用取样过程分析的解决方案,GPro500激光氧气分析取样池的解决方案,具有取样池体积小、响应速度快、系统结构紧凑、测量稳定性及精度高、备品备件消耗低等特点。* 选型配置:GPro500取样池探头+M400Type3采用激光在线取样池,实现在线激光氧分析,可以实时、快速、准确测量过程气体中的氧含量,保障生产过程安全及效率。与传统取样式电化学氧分析仪系统相比,具有独特技术优势:GPro500在线激光氧分析仪凭借产品的技术先进性,灵活的过程连接方式,响应速度快,测量准确及可靠性,运行成本低,在炼钢炼铁行业得到广泛应用,并通过实际现场应用检验,运行稳定、可靠,积累了丰富的行业应用经验。* 部分图片来源于网络
  • 一路同行 感谢有你——天津中环电炉举办退休员工欢送会
    一路同行 感谢有你——天津中环电炉举办退休员工欢送会 老翼伏励,岁月如歌弹指过; 苍松傲雪,致敬芳华璀璨生。 6月7日,中环电炉组织举办退休员工欢送会,总经理张文祥发表致辞。退休职工以及部分同事参加了欢送会,办公室主任王玲玲主持会议。   总经理在致辞中对老同志光荣退休表示祝贺,对他们几十年如一日的辛勤付出和默默奉献表示衷心的感谢,希望他们今后保重身体,享受幸福多彩的退休生活,希望他们退休不退志,继续发挥余热,为中环电炉的发展建言献策,希望他们常回家看看,时刻关心和关注中环电炉“大家庭”的未来发展。   欢送会上,退休员工积极发言,感谢领导的关心关爱,他们将一如既往地关注和支持中环电炉的发展,随后,大家畅所欲言,讲述职业生涯中难忘回忆、回忆共事的快乐时光,*后,公司为退休职工送上纪念品,场面温馨感人。
  • 深圳集成电路产业添重量级平台
    深圳集成电路产业再迎重量级平台。近日,深圳市集成电路测试验证工程技术中心(简称“IC测试中心”)和深圳市集成电路设计龙岗服务平台(简称“IC设计龙岗平台”)在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台,汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台优质资源和服务,通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台,助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。记者了解到,IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源,购置了一批单价超百万元的高精密仪器。运营方天芯互联科技有限公司相关负责人介绍,以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例,该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具,可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时,IC测试中心拥有多部集成电路测试机台,可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。为帮助集成电路行业纾困解难、稳定增长,4-6月,两大平台将为全市集成电路企业的测试验证等服务收费实施5折优惠。6月30日后,相关服务费用也将实行常态化8折优惠。龙岗区科技创新局相关负责人表示,实施大型科研仪器开放共享,不仅有助于提高科研仪器的使用效率,也为初创企业和中小企业提供科技资源支撑。两大平台将助力集成电路设计中小企业解决在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题。启用IC测试验证和设计服务平台、提供常态化的测试验证费用优惠等举措,既可以支持企业解决眼前生产经营的困难,更是龙岗区通过补强产业链核心节点,助推集成电路产业集群化发展的长远之举。据了解,目前,龙岗区已初步形成以宝龙工业区、罗山工业区、坂田街道等为载体,以集成电路设计、制造、封测为核心,上下游相关电子行业为支撑,海思、芯天下、方正微电子、华夏半导体等60余家企业为主体的集成电路全产业链格局。
  • 热像仪应用_电路研发
    电 路 研 发电路研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况,可以 分析出电路原设计存在的不足或隐患,能够避免许多潜在的风险。这将能够大 大提高产品研发成功率和产品稳定性。 电路研发温度分析1. 电路元器件温度分析 当前,电子设备主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备失效有55%是温度超过规定值引起,随着温度增加 ,电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在70-80℃水平上每增 加1℃,可靠性就会下降5%。2. 负载分析 在电路研发过程中,可以除了常规的测试(如示波器、万用表等)手段外,还可以用热像仪对电路板进行检测, 通过显示出的不同温度点,对元器件所承受的电流,电压等情况进行了解,工程师根据所检测的温度点,完善电路, 提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升,提高电路的可靠性。 3. 整个电路温度场分布分析 采用合理的器件排列方式,可以有效的降低印制电路的温升,从而使器件及设备的故障率明显下降。 4. 快速分析问题 在某些研发维修场合,如对短路板的快速检修时,通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处, 以便进一步处理。红外热像仪为什么能进行温度分析?电路元器件在工作时,由于通过元器件的电流的不同,各个器件之间的差异等原因,而产生的热量也会随之 不同,体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异,分析出电路的不同 性能特点。热像仪检测独特优势1. 现有的温度分析工具 许多工程师都会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘,同时操作不方便、而且可能 改变原温度场分布,如: a)数据采集器 使用接触式数据采集器可能会遇到如下问题:电路板断电,贴片热电偶不够多,操作不方便,反应时间较慢( 30秒至1分钟),同时使用接触式数据采集器还将改变所测器件的散热状况等。 b)红外点温仪 外点温仪只能测量一个区域的平均温度,无法检测较小的目标,无法得到电路整体温度分布。 2. 热像仪温度分析优点 红外热像仪和数据采集器、红外点温仪相比较,有自身的优点: a)通过红外线热像仪检测目标电路时,不需要断电,操作方便,同时非接触测量使原有的温度场不受干扰;b)反应速度较快,小于1秒; c)选用合适的红外镜头,能够检测出较小目标; d)利用红外分析软件对所获得的电路温度数据进行全面分析。拍摄时可能会遇到哪些问题?1. 电路板上有部分器件(如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面),其发射率比较低,所以检测出的温 度差异较大。在拍摄此类器件时,要将其表面用黑笔或黑漆涂黑,然后进行测温等操作。 2. 当用标准镜头无法分辨小目标时,可以更换10.5mm广角镜。如何才能拍摄优质电路红外热像?现代电路微型化,组件高密度集中化的趋势正在迅速普及,所以在使用红外热像进行拍摄时,若要得到一幅清 晰的红外热图,我们建议:1. 尽量选择热灵敏度较高的热像仪; 2. 拍摄焦距应尽量对准,使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直; 3. 先使用自动模式测量的温度范围;然后手动设置水平及跨度,将温度范围设置在最小,并包含有先前测量的温度 范围。
  • 全国首家省级集成电路产业计量测试中心通过验收
    完善计量支撑体系 服务制造强国建设近日,由中国船舶集团第七〇九研究所筹建的“湖北省集成电路产业计量测试中心”(以下简称“省中心”)通过了国家集成电路领域相关专家组考核验收,获批成立,成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心,标志着湖北省在集成电路领域计量基础能力建设走在全国前列,服务经济社会发展的能力水平有了新的突破。集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,也是突破卡脖子技术的关键领域。加快构建集成电路全产业链计量测试服务体系既是助力实现“中国式现代化”,攻克集成电路领域卡脖子工程不可或缺的关键环节,也是破解集成电路产业发展测量难题的重要抓手。七〇九所是集成电路领域国之重器信息化平台建设的国家队、高性能芯片国产化替代的设计单位,构建了较为完善集成电路测试服务体系,具有齐全集成电路测试验证配套能力,服务客户已覆盖全部十大军工集团及全国民用企业。通过省中心建设,七〇九所先后完成了8个重点项目,13项测量仪器设备配置,建成20项校准技术能力和关键参数测量技术能力,服务产业44家军工单位、34家民营企业,解决16项产业计量测试难题,新建3项核心芯片计量保障方案。省中心的验收进一步奠定了七〇九所在微电子计量、检测领域的优势地位。未来,七〇九所将以省中心验收为契机,持续提升计量测试技术能力,推动武汉“创建具有全国影响力科技创新中心”,充分发挥对湖北省周边省市辐射带动效应,为湖北省乃至全国集成电路产业高质量发展提供高水平计量测试服务。
  • 中环电炉发布1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉新品
    1700℃电炉特殊保护功能 电流限幅功能 此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命,对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,保护 用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能 对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,即使中途取放物料,也可使测温系统随时响应 温度变化。 产品特点 一、结构实用性; 1、炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成,节能40%以上,温场均匀; 加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。 2、先进的空气隔热技术,结合热感应技术,当炉体表面温升到达50℃时,排温 风扇将自动启动,使炉体表面快速降温。 二、使用安全性; 1、炉门开启自动断电功能;使炉门打开后自动断电。 2、超温保护功能;当温度超过允许设定值后,自动断电及报警。 3、漏电保护功能;当炉体漏电时自动断电。 以上功能确保了使用的安全性。 三、控制智能化; 1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术,具有PID调节、模糊控制、自整定功能, 并可编制各种升降温程序。 2、国产智能控温系统可定值升温(不可编程),国产程序控温系统可编辑30段程序控 温,进口程序控温系统可编辑40段程序控温。 3、电炉内配置有485转换接口,可实现与计算机相互连接,通过专用的计算机控制系统来 完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 四、设计独立性; 该设备为专利产品,具有多项独立自主的知识产权专利,外观美观、结构合理、使用方便。 彩色触摸屏 显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸 式操作,功能全面并且使用方便。 创新点:1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉1700℃炉温SX-G系列节能高温箱式电阻炉
  • 中环电炉发布1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉新品
    炉膛材料采用优质的新型特种耐火纤维制品制成,节能40%以上,升温速度快,温场均匀;加热元件采用表面温度1800℃的优质硅钼棒。一、结构实用性;先进的空气隔热技术,结合热感应技术,当炉体表面温升到达50℃时,排温风扇将自动启动,使炉体表面快速降温。二、使用安全性;1、炉门开启自动断电功能;使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能;当温度超过允许设定值后,自动断电及报警。3、漏电保护功能;当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化;1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术,具有PID调节、模糊控制、自整定功能,并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温(不可编程),国产程序控温系统可编辑30段程序控温,进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口,可实现与计算机相互连接,通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性;该设备为专利产品,具有多项独立自主的知识产权专利,外观美观、结构合理、使用方便。五、彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作,功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,即使中途取放物料,也可使测温系统随时响应温度变化。创新点:1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉1700℃炉温SX-G系列台式高温箱式电阻炉
  • 中环电炉发布1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉新品
    产品特点一、结构实用性;先进的空气隔热技术,结合热感应技术,当炉体表面温升到达50℃时,排温风扇将自动启动,使炉体表面快速降温。二、使用安全性;1、炉门开启自动断电功能;使炉门打开后自动断电。2、超温保护功能;当温度超过允许设定值后,自动断电及报警。3、漏电保护功能;当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。三、控制智能化;1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术,具有PID调节、模糊控制、自整定功能,并可编制各种升降温程序。2、国产智能控温系统可定值升温(不可编程),国产程序控温系统可编辑30段程序控温,进口程序控温系统可编辑40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口,可实现与计算机相互连接,通过专用的计算机控制系统来完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。四、设计独立性;该设备为专利产品,具有多项独立自主的知识产权专利,外观美观、结构合理、使用方便。彩色触摸屏显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作,功能全面并且使用方便。 电炉特殊保护功能电流限幅功能此功能延长了硅钼棒加热元件使用寿命对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,保护用户在误操作时电炉使用安全。 电流缓启动功能对用户供电设备免受大电流冲击提供安全保护,即使中途取放物料,也可使测温系统随时响应温度变化。 炉膛材料采用专利新型陶瓷耐火材料炉温可达1750℃1、使用温度高达1750℃;可长时间使用在1700℃;2、无纤维-无环境污染和人体健康危害的危险 高纯度,不吸波;3、洁净度高。材料都经过高温烧结,不含有机粘接剂和有机挥发物;4、强度高,不易掉渣。耐磨,抗冲刷;5、适用于还原气氛和碱性气氛;创新点:1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉1750℃炉温SX-G03173M台式高温箱式电阻炉
  • 浙江省集成电路产业技术联盟成立
    7月16日,浙江省集成电路产业技术联盟成立,浙江省集成电路战略布局又迈出坚实一步。联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地(平台)等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”浙江大学副校长王立忠表示。据介绍,联盟将联动龙头企业与高校院所资源,解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题,打造符合产业发展需求的复合型人才;联动投融资机构资源,强化科技金融服务支撑,吸引社会资本参与科技成果转化应用;联动上下游产业资源,吸引市场科技中介参与共建转化推广体系,协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。值得关注的是,联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”,共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月,平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶,预计2021年11月设备搬入。现场,中国科学院院士、张江实验室主任李儒新,中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发,中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯,中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁,中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明等院士,以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。李儒新院士表示,联盟的成立将发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势,对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。省经信厅副厅长吴君青表示,联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要,是保证产业链供应链安全的需要,更是支撑我省数字经济发展的需要。产业链协同创新论坛环节在大会后举行。吴汉明院士、杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“后摩尔时代催生高端产教融合平台”“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”等作主题报告。圆桌论坛围绕“深化产学研用联动,助推产业创新发展”主题,邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论,分享精彩观点。
  • 北京举行创新集成电路与智能传感技术高端论坛
    3月23日,创新集成电路与智能传感技术高端论坛暨联合实验室签约仪式在北京举行。中国科学院科技创新发展中心副主任吴建国、中国科学院半导体研究所党委书记冯仁国、中国科学院半导体研究所原副所长陈弘达等30余位专家出席了本次活动。与会专家围绕创新集成电路与智能传感技术发展相关问题进行了深入讨论。  吴建国指出,集成电路和传感器都是交叉型学科,具有高集成度、高精密度、高创新性的特点。国产替代之路势必要集结国家战略科技力量,聚焦重大的核心技术问题,建设跨学科大纵深的顶尖研究高地进行科研攻关,加强科研团队与企业的精诚合作与协同创新。  冯仁国表示,科研院所应该布局未来可能会“卡脖子”技术的研究,要耐得住寂寞,还要建立研究型的企业解决产业上的“卡脖子”问题。科研院所应与企业紧密合作,形成应用型的研究机构。  在主题报告环节,陈弘达在题为《智能传感技术的发展趋势》的报告中指出,真正的家居智能化仅靠智能手机和智能路由是远远不够的,还需要大量的传感器作为支撑。因此,传感器的基础研究和技术创新非常重要。“目前智能传感器正在由感存算分离向感存算一体发展,因感存算一体化智能传感器具有小尺寸、高能效的优点,未来将会大量布局到万物智联网络和人工智能应用中。”  北京中科海芯CTO贾耀仓的报告题目是《新一代消费电子芯片需求和创新机会》。他指出,消费电子是推动信息技术发展的最重要市场,智能手机已经进入存量时代,随着人工智能、5G、虚拟现实等技术的发展融合,未来数年是新一代消费电子储备爆发的窗口期。从芯片需求看,计算密集的可视化呈现都在云端服务器芯片完成,用户侧设备芯片更注重近自然的人机交互计算,核心是感知和计算的融合,新型传感器和敏捷计算芯片的结合。  溪山天使会创始人许晖表示,科技工作者更多地关注事物从无到有的突破,而企业则以市场需求为导向,以产品的使用最大化来造福社会。中科院半导体所与中科海芯的合作正是实现了1+12的效果,实现了科研与产业完美结合。  随后,中国科学院半导体所与北京中科海芯科技有限公司进行了“创新集成电路与智能传感技术联合实验室”签约仪式,吴建国与冯仁国共同为实验室揭牌。  据悉,该联合实验室建设目标是打造成为国内一流、国际先进的创新集成电路与智能传感技术联合实验室,形成一个合作紧密、管理科学、互利共赢和创新发展的产学研联合平台 开发出可产业化且具备市场竞争力的智能传感应用产品。最终成为智能传感器技术领域在全国具有一定影响力的高科技产品研发与公共服务于一体的创新平台。  “该实验室是一座架起半导体所和中科海芯的桥梁。双方应通力合作,做好扎实的科技研发,为产业做出贡献。”冯仁国表示,科技成果转化是一个复杂的系统性的工作,面向国家卡脖子技术领域的科技成果转化,需要社会各界的共同努力。  此次活动是在中国科学院科技创新发展中心的指导下,由中国科学院北京国家技术转移中心和中国科学院半导体研究所主办、中科智汇工场和北京中科海芯科技有限公司承办。北京中科海芯科技有限公司总经理宫相坤主持了此次活动。
  • 重磅!清华大学成立集成电路学院
    4月22日,清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军,北京市委常委、教工委书记夏林茂,清华大学党委书记陈旭,校长邱勇,副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士,国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士,国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士,军委科技委常任委员廖湘科院士,复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士,武汉大学徐红星院士,清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士,工信部电子信息司司长乔跃山,科技部重大专项司副司长邱钢,国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此,清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上,王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示,4月19日,习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话,高度肯定了学校110年来的办学成果,对学校一流大学建设,广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望,为学校未来发展指明了前进方向,提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院,是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动,也是加强集成电路学科建设,奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调,国家的需要就是清华的行动,能够与祖国共进,与时代同行,这是清华的使命,更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向,坚守立德树人初心,牢记报国强国使命,努力为党培育时代新人,为国培养栋梁之才,着力提升创新能力,勇于攻克“卡脖子”关键核心技术,加强产学研深度融合,建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促,为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强,为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示,党的十八大以来,我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期,当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点,希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科,着力加强基础研究和原始创新,努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破,加快科技成果转化应用,助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示,清华大学在全国率先成立集成电路学院,充分展示了清华的担当和责任,创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩,为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示,清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验,希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下,进一步加强前瞻性基础研究,产出重大原始创新成果,拓展全新发展空间,为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示,北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础,希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流,为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献,为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示,集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合,中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验,也有着前所未有的前景和光明,希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求,建设一流学科、培养一流人才的历史传承,并表示,清华大学成立集成电路学院,符合当下技术发展、产业变革的大趋势,与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程,肩负时代使命,贯彻“三位一体”教育理念,为党育人、为国育才,勇于攻克强国关键核心技术,为清华大学“双一流”建设,为我国集成电路事业发展,为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示,4月19日,习近平总书记来校考察并发表重要讲话,全校师生深受鼓舞。总书记强调,要把服务国家作为最高追求,把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术,加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向,为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循,对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调,大学是国家的大学,服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗,要让国家强大起来,这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说,心怀“国之大者”,就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志,就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院,就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场,加快培养国家急需的高层次创新人才,为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献,努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出,“乘骐骥以驰骋兮,来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科,必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向,通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合,以更大的力度深化人才培养改革,以更大的力度推进产教融合,以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调,集成电路学院要不辱使命,打造自强之“芯”,培养具有原始创新能力的高端人才,引领产业跃升的关键技术,探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径,为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才,要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”,永葆清华人自强不息的精神底色,矢志不渝地坚持自主创新,培养可堪大任的高层次创新人才,为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出,清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越,创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰,未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神,向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上,集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心,深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全,是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略,习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年,清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序,同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院,是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措,是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体,努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验,结合中国学科特色,清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制,致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜;贯彻“三位一体”教育理念,坚持为党育人、为国育才,致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才;聚焦集成电路全产业链,布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向,致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。
  • 中国(江苏)自由贸易试验区条例3月起施行,建设集成电路、生物医药、高端装备等产业集群
    仪器信息网消息,《中国(江苏)自由贸易试验区条例》(以下简称《条例》)将于3月1日起施行。据悉,《条例》适用于经国务院批准设立的中国(江苏)自由贸易试验区。中国(江苏)自由贸易试验区(China (Jiangsu) Pilot Free Trade Zone),简称江苏自贸区,位于江苏省南京市、苏州市、连云港市境内,涵盖南京片区、苏州片区、连云港片区,总面积119.97平方公里。2019年8月2日,国务院同意设立中国(江苏)自由贸易试验区。《条例》指出,自贸试验区应当根据片区特色和实际,优化产业结构和布局,重点支持发展高端产业、特色产业,建设具有国际影响力的先进制造业集群。具体包括:新一代信息技术产业。建设集成电路产业创新平台,强化集成电路产业知识产权运用和保护,加快建设下一代互联网国家工程中心,打造国家级人工智能创新平台,加快新型信息基础设施建设;生物技术和新医药产业。支持创新药物研发产业化和高端医疗器械创新及产业化,建设生物医药共性技术创新平台等重大科技平台;纳米技术等新材料产业。支持纳米技术和纳米新产品的推广,建设国家纳米技术产业化、标准化示范区;高端装备制造产业。围绕智能成套系统、智能机器人、增材制造、高端数控机床、新一代轨道交通和高端专用装备等重点领域,发展网络化、数字化、智能化、高附加值、高效能的制造技术。此外,《条例》要求推动自贸试验区简化生物医药全球协同研发的试验用特殊物品的检疫查验流程,探索先放后验、集中查验、视频查验等便利化查验措施,提高生物制品通关效率,促进生物医药产业集聚。支持自贸试验区搭建生物医药集中监管与公共服务平台,为区内生物医药产业提供研发检测、基因测序、企业孵化、高端试剂配送等一站式服务。
  • 浙江力挺集成电路产业,首台套半导体装备获支持
    9月5日,浙江省人民政府发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》提出六项研发和应用支持政策,包括实施重点领域科技重大专项、推动产业链协同创新、推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破、打造“芯机联动”平台、加强标准体系建设和加强知识产权保护。其中推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破中指出,半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品,按规定享受首台套产品有关支持政策。《若干政策》明确了五项投融资和重大项目支持政策,包括加强产业基金支持、加强财政金融信贷支持、加强融资担保服务、支持企业融资上市和加强资源要素保障。此外,《若干政策》还提出两项人才政策,包括支持企业人才引进和加快紧缺人才培养;三项创新平台和产业平台政策,包括构筑高能级创新平台体系、打造一体化公共服务平台和支持产业发展平台建设;两项企业培育政策,包括支持链主企业培育和支持企业做大做强;两项产业链供应链安全保障政策,包括确保产业链供应链畅通和保障集成电路及相关物料快速通关。新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署,促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展,制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计(含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具)、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。一、研发和应用支持政策(一)实施重点领域科技重大专项。依托“关键核心技术攻关在线”应用,围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域,每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上,安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务;对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目,鼓励各地给予支持。(责任单位:省科技厅、省财政厅。列第一位的为牵头单位,下同。以下各项任务均需各市、县〔市、区〕政府落实,不再列出)(二)推动产业链协同创新。聚焦集成电路产业链和软件产业链,每年组织开展产业链协同创新、生产制造方式转型等项目10个以上,统筹安排省工业和信息化专项资金给予支持;有关市县落实地方扶持政策,形成与省级合力推进的工作格局。鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、IP购买、EDA工具研发、产品首次流片、本地芯片或模组首次或规模化应用以及国产软件、装备和材料应用等给予支持。(责任单位:省经信厅、省财政厅)(三)推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品,按规定享受首台套产品有关支持政策。对经认定的半导体首台套装备、集成电路首批次新材料,省级财政按规定给予一次性分档奖励并纳入浙江省首台套产品推广应用指导目录。探索实施首版次软件保险补偿试点。将符合条件的国产芯片推广应用纳入首台套产品支持范围。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度,对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目,可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。(责任单位:省经信厅、省财政厅、浙江银保监局)(四)打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域,组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台,加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展,构建有利于创新的开放式、协作式、国际化开源生态。(责任单位:省经信厅)(五)加强标准体系建设。鼓励省集成电路产业技术联盟、省半导体行业协会、省软件行业协会等行业组织牵头开展相关标准体系建设工作。支持具有技术创新优势的集成电路和软件企业参与制定国际标准、国家标准、行业标准和国内外有影响力的团体标准。(责任单位:省市场监管局、省经信厅)(六)加强知识产权保护。支持集成电路和软件企业通过“浙江知识产权在线”应用,依法申请知识产权。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权登记、软件著作权登记和集成电路装备、工艺、封装方法、测试方法等的专利申请;对符合规定的,鼓励地方政府给予一定奖励。大力发展集成电路和软件领域知识产权及相关保险服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,建立软件正版化工作长效机制。(责任单位:省市场监管局、省委宣传部、省经信厅、浙江银保监局)二、投融资和重大项目支持政策(一)加强产业基金支持。充分发挥各级政府产业基金作用,重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测、核心装备材料、关键软件等重大投资项目,撬动社会资本共同投资。对符合条件的集成电路重大建设项目,省产业基金按规定给予重点支持。积极争取国家集成电路产业投资基金和政策性、开发性金融机构支持我省重大项目。(责任单位:省经信厅、省发展改革委、省财政厅、省国资委、人行杭州中心支行、省金融控股公司)(二)加强财政金融信贷支持。用好央行货币政策工具,引导金融机构加大对集成电路产业和软件产业的信贷支持力度。鼓励金融机构创新金融产品和服务,为符合条件的集成电路企业提供优惠利率中长期贷款和债券融资承销服务。鼓励企业参与集成电路领域固定资产投资、并购和产业投资基金。统筹工业和信息化、科技等专项资金,加大对集成电路产业和软件产业发展的支持力度。(责任单位:人行杭州中心支行、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省国资委、省地方金融监管局、浙江银保监局)(三)加强融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为集成电路和软件企业提供融资担保服务。引导政府性融资担保机构加大对符合条件企业的支持力度,确保平均担保费率不超过1%。鼓励地方政府给予融资担保机构一定的担保费补贴。(责任单位:省地方金融监管局、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江银保监局)(四)支持企业融资上市。积极推动和指导符合条件的集成电路和软件企业通过科创助力板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道,进一步吸引各类要素聚集。(责任单位:省地方金融监管局、省发展改革委、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江证监局)(五)加强资源要素保障。优化集成电路项目投资管理制度,对通过国家行业指导的重大项目开辟绿色通道,依法依规加快审批落地。对集成电路产业重大建设项目,各地按照有关规定积极落实财政资金、产业基金、土地、能耗、排放指标、设施配套等。对纳入省重大产业项目库的集成电路产业和软件产业项目,在完成供地后,按规定及时给予新增建设用地计划指标奖励。支持制造企业在不改变用地主体、规划条件的前提下,利用存量房产、土地资源发展软件和信息服务业,对符合条件的可按原土地权利类型和用途继续实行土地使用的过渡期政策,过渡期支持政策以5年为限。(责任单位:省发展改革委、省经信厅、省自然资源厅)三、人才政策(一)支持企业人才引进。对入选省“鲲鹏行动”计划的专家,在项目经费等方面予以“一事一议”“一人一策”支持。支持符合条件的人才和团队申报省海外引才计划、省领军型创新创业团队等重大人才工程,入选海外引才计划的集成电路产业和软件产业人才比例不低于20%。探索建立科技人才白名单机制,对入库科技领军人才,支持通过“点将”、择优竞争等方式领衔重大科技任务。集成电路和软件企业引进的拥有关键核心技术的高层次人才,按规定申报职称“直通车”评审。(责任单位:省委人才办、省经信厅、省科技厅、省财政厅、省人力社保厅、省国资委、省金融控股公司)(二)加快紧缺人才培养。支持有条件的高校建设国家级示范性微电子学院、特色化示范性软件学院;将集成电路产业和软件产业纳入省级现代产业学院建设的重点方向,给予招生指标、师资力量等倾斜。加强职业院校集成电路产业和软件产业相关专业建设,深化产教融合,支持企业联合高校共同培养“高精尖缺”专业技术人才。纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业,兴办职业教育的投资符合规定的,可按投资额30%的比例,抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励市县政府与当地高校、龙头企业共建培养载体,构建产学研一体化人才培养体系。(责任单位:省教育厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省人力社保厅、省税务局)四、创新平台和产业平台政策(一)构筑高能级创新平台体系。支持集成电路和软件龙头企业、科研院所、高校等及其联合体建设研发和产业化平台;符合相关条件的,可申报国家、省级技术创新中心、制造业创新中心、产业创新中心和省级工程研究中心、重点企业研究院、重点工业互联网平台等项目,获批后按规定享受相关政策支持。对获批省级制造业创新中心的,省级财政给予1000万元补助;升级为国家级的,省级财政再给予3000万元奖励。对列入省级重点工业互联网平台建设的单位,省级财政给予500万元补助。(责任单位:省科技厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅)(二)打造一体化公共服务平台。提升杭州国家“芯火”双创基地服务能力,用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台,为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务。建设12英寸互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路成套工艺公共研发平台,支持绍芯实验室产学研一体化建设,完善自主可控、开放共享、可持续发展的集成电路产业生态。支持市县政府、产业园区、企业共同体等打造具备共性技术研发、创业培育、金融咨询、人才培养等功能的集成电路和软件公共服务平台。(责任单位:省经信厅、省发展改革委、省科技厅)(三)支持产业发展平台建设。支持杭州、宁波、嘉兴、绍兴、衢州等省级集成电路产业基地建设,高水平打造环杭州湾核心产业平台,带动金华、衢州、丽水等半导体材料支撑产业区发展,温州、湖州、台州等地因地制宜进行特色发展。支持建设新一批集成电路“万亩千亿”新产业平台,在新一轮国土空间规划中加大用地空间保障力度。推动宁波芯港小镇等一批产业载体建设,强化园区服务能力。支持杭州市建设国际级软件名城,宁波市创建特色型中国软件名城。支持建设一批特色化、专业化、品牌化和高端化发展的省级软件产业园,争创中国软件名园。(责任单位:省经信厅、省发展改革委)五、企业培育政策(一)支持链主企业培育。面向集成电路产业和软件产业领域,根据“链长+链主”协同机制工作方案,认定若干链主企业,形成省市县三级联动服务链主企业机制。支持链主企业补链强链的重大项目列入省重大产业项目库,在土地、能耗、排放指标等要素上予以保障。加大对国内外龙头企业的招引力度,在用地、用能、排放、审批、资金等方面加大支持力度。(责任单位:省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省财政厅、省国资委、省金融控股公司)(二)支持企业做大做强。聚焦集成电路和软件领域,大力培育一批“专精特新”小巨人、隐形冠军、单项冠军、科技小巨人、科技领军企业等,按规定给予支持。全面落实国家集成电路产业和软件产业税收优惠政策,通过“税收优惠一键核查”应用,实现集成电路和软件企业所得税优惠全覆盖。加大软件和信息技术服务业增值税期末留抵退税政策实施力度,按月全额退还增值税增量留抵税额,并一次性退还企业存量留抵税额。对研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过5000万元的软件和集成电路设计企业,以及研发投入占销售收入比重超过5%且年研发投入超过5000万元的集成电路制造、封测、装备、材料企业,当地政府要重点培育,加大扶持力度。(责任单位:省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省税务局)六、产业链供应链安全保障政策(一)确保产业链供应链畅通。用好“产业一链通”应用,加强省际产业链供应链联动,建立全省产业链供应链保障工作机制。在严格落实疫情防控措施前提下,对集成电路链主企业和产业链供应链白名单企业复工复产、急需物资等需求给予重点保障。(责任单位:省经信厅、省公安厅、省交通运输厅、省商务厅、杭州海关、宁波海关、民航浙江安全监管局、杭州铁路办事处)(二)保障集成电路及相关物料快速通关。提高集成电路产品疫情防控检测效率,缩短通关时间。对集成电路链主企业、工业和信息化部保障产业链供应链白名单企业开展“点对点”帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室,提高检测效率,为企业办理两用物项和技术进口许可证提供便利,减少企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。(责任单位:杭州海关、宁波海关、省港航管理中心、民航浙江安全监管局)本政策自2022年9月19日起实施。与我省其他产业政策有交叉的,同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。
  • 2011苏州电路板展览会 正业产品成亮点
    由海峡经济科技合作中心主办的2011苏州电路板展览会于5月13圆满闭幕,此次参展的除了电路板本业各类面板、多层板、软板等电路板制造、设计、代工外,电路板相关设备、电路板用原物料与化学品、周边相关设备、零组件、电子组装设备等各类企业竞相生辉、各示特色。  展会现场,广东正业科技股份有限公司的新产品““爱思达”特性阻抗测试仪,因其独特优势如国内首家采用TDR时域反射测试技术、Windows界面风格,操作简单、安全性能高,在同等环境条件下,仪器具有独立静电保护模块、可进行批量测试(PCB板),产值高、测量精度高,精度达到50Ω +1%、采用模块化设计,维护便捷,维修周期短、智能化校准功能、可选择自动测试,绿色开放软件、用户可自行不定期对仪器进行校准等特点,为高频线路板特性阻抗测试提供一套快速、准确、标准、经济的解决方案,吸引不少来宾参观、咨询和了解,达成了多宗购买意向。  “爱思达”离子污染测试仪是国家火炬计划项目,填补国内产品空白,获得国内多项专利和奖项,具有操作简单、加热及温度控制功能,在加热工作状态下测试,可达到最佳测试效果,提高测试效率、再生速度快,配置4根阴阳离子混合交换树脂,加快再生速度,节省试验时间、采用静态测试原理,测试精度高,达到国际最先进水平,离子浓度精确到±5%、管道防堵功能,管道装备专用过滤装置,防护循环管道堵塞等亮点,吸引现场参观人群络绎不绝。  另外,“爱思达”检孔机、UV激光切割机及“正业”磨刷、黄菲林、粘尘滚筒等都在此次展会上取得不俗的成绩。  “精雕细琢,铸就精品”,正业科技全力打造的各类产品符合了PCB行业发展趋势,贴心为客户服务的宗旨,让正业科技的产品更具人性化、细致化、功能化。
  • 集成电路专业正式成为一级学科
    近日,国务院学位委员会教务部正式下达文件,设集成电路专业为一级学科。原文如下:“决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401)和“国家安全学”一级学科(学科代码为“1402)。 此前集成电路是属于电子科学与技术(一级学科)下面的专业(二级学科),学科独立性也成问题,本科会受到原微电子专业课程设置和培养方案的制约,研究生师资师则分布在各个学科中。经笔者查阅,此前一共有13个学科门类,其中工学门类当中的一级学科包括电子科学与技术,接着集成电路在此下面为二级学科。集成电路变化一级学科后,相当于增加了第14个学科门类,即交叉学科。集成电路是该门类下类的一级学科。其重要程度已经提到相当高的地位。也有利于高校在集成电路方面的招生和人才培养。
  • 广东:到2025年,半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元
    8月9日,广东省人民政府发布通知,《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》(粤府〔2021〕53号,以下简称“《规划》”)正式印发。根据《规划》制定的主要发展目标,到2025年,全省制造强省建设迈上重要台阶,制造业整体实力达到世界先进水平,创新能力显著提升,产业结构更加优化,产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高,部分领域取得战略性领先优势,培育形成若干世界级先进制造业集群,成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年,制造强省地位更加巩固,关键核心技术实现重大突破,率先建成现代产业体系,制造业综合实力达到世界制造强国领先水平,成为全球制造业核心区和主阵地。《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向,大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。其中,战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。新一代电子信息方面,着力突破核心电子元器件、高端通用芯片,提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性,布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目,支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施,推进5G商用普及,推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关,提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新,推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化,强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用,构建数字经济自主可控技术底座。到2025年,新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元,形成世界级新一代电子信息产业集群。新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件,其中半导体元器件方面,以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设,建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区,推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移,发展半导体元器件配套产业。战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。其中半导体及集成电路方面,推进集成电路EDA底层工具软件国产化,支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势,突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计,前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线,重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化,重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件,发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年,半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局:1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心,建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体,建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造,广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心,布局建设12英寸集成电路制造生产线;深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线,推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托,做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术,鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量,增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造,培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业,支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线,推动化合物半导体产品的推广应用。5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产,大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区,推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关,建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线,提升国产化水平。6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区,加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础,积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业,形成与广深珠联动发展格局。
  • 国务院印发若干支持政策 集成电路和软件产业重磅利好
    p  日前,国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。针对符合条件的企业,国务院发布了包括财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、市场应用、国际合作等若干利好政策。/pp  通知内容显示:聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制;在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设;鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设,完善标准体系,加强标准验证,提升研发能力。提高集成电路和软件质量,增强行业竞争力。/pp style="text-align: center "strong新时期促进集成电路产业和软件产业/strong/pp style="text-align: center "strong高质量发展的若干政策/strong/pp  集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定以下政策。/pp  一、财税政策/pp  (一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。/pp  对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的,优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp  (二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。/pp  (三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp  (四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围,根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税,按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。/pp  (五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。/pp  (六)在一定时期内,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件,免征进口关税 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp  (七)在一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备,及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件,除相关不予免税的进口商品目录所列商品外,免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp  (八)在一定时期内,对集成电路重大项目进口新设备,准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp  二、投融资政策/pp  (九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局,强化风险提示,避免低水平重复建设。/pp  (十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,对企业按照市场化原则进行的重组并购,国务院有关部门和地方政府要积极支持引导,不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。/pp  (十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平。/pp  (十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制,支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用,积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。/pp  (十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务,加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度,积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品,在风险可控、商业可持续的前提下,加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。/pp  (十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。/pp  (十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等,拓宽企业融资渠道,支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。/pp  三、研究开发政策/pp  (十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。/pp  (十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。/pp  (十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设,完善标准体系,加强标准验证,提升研发能力。提高集成电路和软件质量,增强行业竞争力。/pp  四、进出口政策/pp  (十九)在一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件,符合规定的可办理暂时进境货物海关手续,其进口税收按照现行法规执行。/pp  (二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同,金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。/pp  (二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口,大力发展国际服务外包业务,支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制,采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。/pp  五、人才政策/pp  (二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。/pp  (二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式,加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业,兴办职业教育的投资符合规定的,可按投资额30%的比例,抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入,支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养集成电路和软件人才。/pp  (二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才,以及高水平工程师和研发设计人员,完善股权激励机制。通过相关人才项目,加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划,推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设,重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。/pp  (二十五)加强行业自律,引导集成电路和软件人才合理有序流动,避免恶性竞争。/pp  六、知识产权政策/pp  (二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权,对符合有关规定的,可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。/pp  (二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护,积极开发和应用正版软件网络版权保护技术,有效保护集成电路和软件知识产权。/pp  (二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件,禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施,对通用软件实行政府集中采购,加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查,营造使用正版软件良好环境。/pp  七、市场应用政策/pp  (二十九)通过政策引导,以市场应用为牵引,加大对集成电路和软件创新产品的推广力度,带动技术和产业不断升级。/pp  (三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展,支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设,支持软件产业园区特色化、高端化发展。/pp  (三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构,优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源,按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务,实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度,提升其专业化服务能力。/pp  (三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式,将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围,且适合通过市场化方式提供的服务事项,交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构,成立专业化软件和信息技术服务企业。/pp  (三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度,促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。/pp  (三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序,加强反垄断执法,依法打击各种垄断行为,做好经营者反垄断审查,维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法,依法打击各类不正当竞争行为。/pp  (三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用,加快制定集成电路和软件相关标准,推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。/pp  八、国际合作政策/pp  (三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作,鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。/pp  (三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心,更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平,为企业开展投资等合作营造良好环境。/pp  九、附则/pp  (三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策。/pp  (三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。/pp  (四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策,相关政策与本政策不一致的,以本政策为准。/ppbr//p
  • 涉及集成电路等产业,国务院发布自贸试验区总体方案
    p style="text-indent: 2em text-align: justify "近日,国务院发布《北京、湖南、安徽自由贸易试验区总体方案及浙江自由贸易试验区扩展区域方案的通知》。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "北京自由贸易试验区涵盖科技创新片区,国际商务服务片区,高端产业片区三个片区。其中,科技创新片区重点发展新一代信息技术、生物与健康、科技服务等产业,打造数字经济试验区、全球创业投资中心、科技体制改革先行示范区。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "湖南自由贸易试验区涵盖长沙片区,岳阳片区,郴州片区三个片区。其中,长沙片区重点对接“一带一路”建设,突出临空经济,重点发展高端装备制造、新一代信息技术、生物医药、电子商务、农业科技等产业,打造全球高端装备制造业基地、内陆地区高端现代服务业中心、中非经贸深度合作先行区和中部地区崛起增长极。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "根据《方案》,湖南将打造高端装备制造业基地。支持发展航空航天衍生制造、试验测试、维修保障和服务网络体系。促进智能终端产品研发及产业化,成立湖南省工业技术软件化创新中心,支持工业互联网服务商和“上云上平台”标杆企业发展。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "安徽自由贸易试验区涵盖合肥片区,芜湖片区,蚌埠片区三个片区。其中,合肥片区重点发展高端制造、集成电路、人工智能、新型显示、量子信息、科技金融、跨境电商等产业,打造具有全球影响力的综合性国家科学中心和产业创新中心引领区。蚌埠片区重点发展硅基新材料、生物基新材料、新能源等产业,打造世界级硅基和生物基制造业中心、皖北地区科技创新和开放发展引领区。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "《方案》提出,安徽支持高端制造业发展。支持将生物医药、高端智能装备、新能源汽车、硅基新材料等产业纳入新一批国家战略性新兴产业集群。支持合肥片区建设工业互联网标识解析二级节点,建设国家新一代人工智能创新发展试验区。鼓励国家先进制造产业投资基金对自贸试验区内新能源汽车、新型显示、机器人等产业,按商业化、市场化原则进行投资。支持组建硅基生物基产业创新中心。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "此外,安徽还将培育布局未来产业。支持超前布局量子计算与量子通信、生物制造、先进核能等未来产业。支持量子信息、类脑芯片、下一代人工智能等新技术的研发应用。重点发展第三代半导体、金属铼等前沿材料产业,培育发展石墨烯产业,推动科技成果转化与典型应用。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="text-indent: 2em "浙江自由贸易试验区扩展区,涵盖三个片区:宁波片区、宁波北仑港综合保税区,杭州片区,金义片区。其中,杭州片区打造全国领先的新一代人工智能创新发展试验区。/spanbr//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="text-indent: 2em "《方案》表示,浙江将加大5G、物联网、工业互联网、人工智能、数据中心等新型基础设施建设力度,加强交通基础设施智能化升级,推动自贸试验区和省内其他区域联动协同,建立高效、快速、便捷、智慧的全球一流基础设施体系。/spanbr//p
  • 关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨2020年广州集成电路产业发展论坛”的通知
    各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日~15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年,在各级政府和社会各界的关心和支持下,我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新,政产学研用将更加密切配合,我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式,充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位:国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位:中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位:中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位:北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体:《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间:2021 年 10 月 13 日~15 日(10 月 13 日报到) 三、 会议地点:广州黄埔君澜酒店(广州市黄埔区温涧路 129 号) 四、会议内容 (会议议程另附)1、高峰论坛:本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议:⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象: 国家及省市政府代表以及半导体行业组织(学会、协会)、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表;软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式:黄 刚 电话:021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话:021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话:021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址:上海张江高科技园区碧波路 456 号(201203) 特此通知
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