工业电炉

11月2日，广东工业大学集成电路学院揭牌成立。微信公众号“广东工业大学”消息，集成电路学院整合“广东工业大学微电子学院（广东省集成电路设计示范性产业学院）”、“广东工业大学集成电路创新研究院”等校内集成电路优势教学与科研资源，目前有在校本科生900余人，研究生400余人，是广东省集成电路人才培养规模最大的学院。未来，集成电路学院将以广东省集成电路“卡脖子”产业发展急需为牵引，重点建设“集成电路科学与工程”一级学科，具体包括集成电路设计与设计自动化（EDA）、集成电路制备技术、新型半导体器件、集成电路封装与可靠性等方向，走差异化、特色化发展道路，推进集成电路全产业链的人才培养和基础研究，培养世界一流的集成电路设计和制造人才，着力服务地方经济社会建设。广东工业大学校长邱学青表示，成立集成电路学院是广东工业大学契合国家战略需求，有力支撑广东“强芯工程”实施的重要举措，广工工科基础好，与产业深度融合，更应该承担起集成电路人才培养的重任。学校将全力支撑集成电路学科的发展，整合多方资源，促进交叉融合，为“中国芯”研制、生产提供有力的科技支撑与人才保障。

为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，现就有关企业研发费用税前加计扣除政策公告如下：　　一、集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。　　二、第一条所称集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。具体按以下条件确定：　　（一）国家鼓励的集成电路生产企业是指符合《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）第一条规定的生产企业或项目归属企业，企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。　　（二）国家鼓励的集成电路设计企业是指符合《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）第四条规定的重点集成电路设计企业，企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。　　（三）国家鼓励的集成电路装备、材料、封装、测试企业是指符合《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告（2021年第9号）》规定条件的企业。如有更新，从其规定。　　三、第一条所称工业母机企业是指生产销售符合本公告附件《先进工业母机产品基本标准》产品的企业，具体适用条件和企业清单由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等部门制定。　　四、企业享受研发费用加计扣除政策的其他政策口径和管理要求，按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）、《财政部 税务总局 科技部关于企业委托境外研究开发费用税前加计扣除有关政策问题的通知》（财税〔2018〕64号）等文件相关规定执行。　　五、本公告规定的税收优惠政策，采用清单管理的，由国家发展改革委、工业和信息化部于每年3月底前按规定向财政部、税务总局提供上一年度可享受优惠的企业清单；不采取清单管理的，税务机关可按《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）规定的核查机制转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。　　特此公告。财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部2023年9月12日

在科研和工业生产中，电炉是不可或缺的重要设备。其中，1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉因其高精度、高效率的工作特点，被广泛应用于各种高温实验和材料制备。那么，这种电炉是如何工作的，它又具备哪些优势呢?接下来，让我们一起深入了解。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的工作原理涉及到多个方面。在加热原理上，电炉主要依靠电力产生热量，通过高温电阻丝将电能转化为热能。这种方式的优点是能量转化效率高，加热速度快。在温度控制方面，电炉采用了先进的PID温度控制系统，可以实现对温度的精确控制。同时，由于采用先进的智能芯片控制，温度波动小，精度高。气氛控制是这种电炉的另一大特点。通过向炉内通入特定的气体，可以创造出不同的气氛环境，如还原性、氧化性或中性气氛，以满足不同实验和材料制备的需求。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉的优势有哪些呢?首先，其加热速度快，可以在短时间内达到高温，且温度均匀性非常好。这大大缩短了实验时间，提高了工作效率。其次，由于采用了先进的智能控制系统，电炉的操作非常简便。用户只需设定温度和时间等参数，电炉即可自动完成实验过程。此外，这种电炉还具有高可靠性和长寿命的特点。由于其内部采用优质材料和精密制造工艺，电炉的使用寿命长，可靠性高。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉还具有多种安全保护功能。例如过温保护、过流保护等，确保实验过程的安全可靠。　　1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉以其高效、精确、安全的特点，成为科研和工业生产中的重要工具。无论是材料合成、化学反应还是高温烧结等应用场景，这种电炉都能提供出色的性能表现。随着技术的不断进步和应用需求的增加，我们有理由相信，未来的1200℃单双温区开启式真空气氛管式电炉将会更加智能化、高效化、安全化，为科研和工业生产带来更多的便利和可能性。

一、操作便捷性：1、气路连接方式采用了快速连接法兰结构。2、使取放物料过程简化，只需一支卡箍便可完成气路连接，方便操作。3、取消了复杂的法兰安装过程，减少了炉管因安装造成损坏的可能。 二、结构实用性：1、炉膛材料采用优质的多晶莫来纤维真空吸附制成，节能50%，温场均匀。电热元件采用表面温度1500度的优质硅碳棒及表面温度1700度的优质硅钼棒。2、密封法兰采用双环密封技术，有效的提高了炉管两端的气密性。气路具有进出气微量可调功能。3、两端气路支架，支撑着气路装置。有效消除了气路总成自身的应力，杜绝了因自身应力而造成的炉管损坏。4、先进的空气隔热技术，结合热感应技术，当炉体表面温升到达50℃时，排温风扇将自动启动，使炉体表面快速降温。 三、使用安全性：1、超温保护功能，当温度超过允许设定值后，自动断电及报警。2、漏电保护功能，当炉体漏电时自动断电。以上功能确保了使用的安全性。 四、控制智能化：1、电炉温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、模糊控制、自整定功能，并可编制各种升降温程序。2、国产程序控温系统可编辑50段程序控温，进口程序控温系统可编程40段程序控温。3、电炉内配置有485转换接口，可实现与计算机相互连接。完成与单台或多达200台电炉的远程控制、实时追踪、历史记录、输出报表等功能。 五、周边拓展性：1、真空控制系统。通过各种真空控制系统，可以实现样品在低、中、高真空环境下进行试验。2、气体流量控制系统。通过浮子或质量流量控制器调节进气量，以满足用户在不同反应气氛或保护气氛条件下的实验要求。 六、设计独特性：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。产品用途：该系列电炉系周期作业，供企业实验室、大专院校、科研院所等单位选用。设备为用户提供具有真空、可控气氛及高温的实验环境，应用在半导体，纳米技术、碳纤维等新型材料新工艺领域。创新点：该设备为专利产品，具有多项独立自主的知识产权专利。外观美观，结构合理，使用方便。选配：彩色触摸屏；显示画面有仪表屏、光柱图、实时曲线、历史曲线、数据报表、报警报表等、全中文触摸式操作，功能全面并且使用方便。1600℃双温区梯度管式电炉

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位：国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位：北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体：《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到） 三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附）1、高峰论坛：本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议：⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式：黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话：021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址：上海张江高科技园区碧波路 456 号（201203） 特此通知

气氛炉管式电炉窑里耐火高温涂料应用介绍 　气氛炉，管式炉炉窑是用耐高温材料铸成的用以煅烧物料或烧成制品的高温设备。气氛炉，管式炉炉窑燃烧加温的物料有煤、木材、油类、煤气、天然气或者是电磁感应方式。气氛炉，管式炉，炉窑工作时的温度可以达到1600℃或更高，环境中有大量的腐蚀介质，气流大，炉窑的材料腐蚀摩擦损耗严重。为了更好的保护炉窑材料，节能环保，使炉窑工作更具有连续性，所以炉窑的高温下防腐就显得课外重要。高温炉窑防腐涂料的具体应用如下：　　1、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温砖的，保温砖保护也成为保温砖防腐，保温砖有高质的低质之分，保温砖在高温窑炉里工作3-5年后，保温砖会发酥脱落，严重形象炉窑的安全和隔热保温性。保温砖的防护防腐做法是在保温砖的表面先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，减少保温砖的受热温度和腐蚀介质的侵蚀，在ZS-1耐高温隔热保温涂料外再涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，增加炉窑的燃烧温度，降低排烟温度，是能源充分延烧，这样节能经济效益尤为突出。　　2、炉窑高温材料是金属的，金属在高温下腐蚀十分严重，把金属表面处理后，先涂刷ZS-1耐高温隔热保温涂料，较少金属的受热温度，是金属在高温环境下各项性能不发生变化，极限发挥金属的性能指标。在ZS-1耐高温隔热保温涂料外表面再涂刷ZS-811耐高温防腐涂料，耐高温防腐涂料耐温可以达到1800℃，耐酸耐碱，抗气流冲击，能很好的保护炉窑燃烧时产生的腐蚀气体不和金属接触反应，大大延长炉窑金属的使用寿命。　　3、气氛炉，管式炉，炉窑高温材料是保温棉或是保温毡的，在保温棉或是保温毡上先涂刷ZS-1011纤维过渡涂料，在涂刷ZS-1061耐高温远红外辐射涂料，这样就能减少保温棉或是保温毡的腐蚀程度，更好的发挥保温毡或是保温棉的隔热保温性，环节材料的老化性，延长保温棉或是保温毡的使用寿命。　　4、炉窑高温材料是石墨、碳化硅的，石墨和碳化硅在高温下氧化的比较烈害，腐蚀严重，这样会影响炉窑的正常工作。在高温石墨和碳化硅先涂刷ZS-1011过渡涂料，再涂刷ZS-1021志盛威华高温封闭涂料，增加石墨和碳化硅抗氧化能力，减少腐蚀，增加炉窑的使用条件和年限。　　气氛炉，管式炉窑是工业生产上重要而且极为关键的设备，炉窑的节能也是工业上节能的关键，能节能减排是遵循人类社会发展规律和顺应当今世界发展潮流的战略举措。工业革命以来，世界各国尤其是西方国家经济的飞速发展是以大量消耗能源资源为代价的，并且造成了生态环境的日益恶化。进一步加强炉窑节能减排工作，既是对人类社会发展规律认识的不断深化，也是积极应对全球气候变化的迫切需要，走新型工业化道路的战略必然选择。

深圳集成电路产业再迎重量级平台。近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台优质资源和服务，通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台，助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。记者了解到，IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源，购置了一批单价超百万元的高精密仪器。运营方天芯互联科技有限公司相关负责人介绍，以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例，该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具，可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时，IC测试中心拥有多部集成电路测试机台，可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。为帮助集成电路行业纾困解难、稳定增长，4-6月，两大平台将为全市集成电路企业的测试验证等服务收费实施5折优惠。6月30日后，相关服务费用也将实行常态化8折优惠。龙岗区科技创新局相关负责人表示，实施大型科研仪器开放共享，不仅有助于提高科研仪器的使用效率，也为初创企业和中小企业提供科技资源支撑。两大平台将助力集成电路设计中小企业解决在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题。启用IC测试验证和设计服务平台、提供常态化的测试验证费用优惠等举措，既可以支持企业解决眼前生产经营的困难，更是龙岗区通过补强产业链核心节点，助推集成电路产业集群化发展的长远之举。据了解，目前，龙岗区已初步形成以宝龙工业区、罗山工业区、坂田街道等为载体，以集成电路设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，海思、芯天下、方正微电子、华夏半导体等60余家企业为主体的集成电路全产业链格局。

据国家统计局最新数据显示，我国集成电路产业在上半年实现了显著的增长势头，成为推动高技术制造业快速发展的重要引擎。全国范围内，规模以上工业增加值同比增长6.0%，其中高技术制造业增加值更是以8.7%的增速领跑，彰显了我国产业升级转型的强劲动力。尤为引人注目的是，集成电路产品产量在这一时期实现了28.9%的同比增长，远高于整体工业增速，显示出行业发展的蓬勃活力。分地区来看，这一增长趋势在各省市均有所体现，但各具特色：（注：江苏数据未直接提供集成电路产量增长，但进出口的显著增长反映了其产业在全球市场的强劲竞争力。）北京、江西等地集成电路产量的高速增长，不仅体现了区域产业政策的有效落地，也反映出产业链上下游的紧密协作与创新能力的不断提升。江苏地区虽未直接公布产量数据，但其集成电路进出口的大幅增长，则是对其产业国际竞争力及市场地位的最好注解。整体来看，我国集成电路产业正步入一个快速发展的黄金时期，为经济高质量发展注入了新的活力。

p style="text-indent: 2em "span style="text-align: justify text-indent: 2em "10月19日，“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”集成电路产业项目合作交流活动在无锡市锡山区举行，赛尔特安等12个芯片项目签约落户，为无锡市锡山区集成电路产业发展注入强劲动力。/span/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "今年以来，锡山区抢抓国家集成电路产业发展战略机遇，引入了20余家集成电路企业。锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫介绍，为重点打造芯片设计产业集群，该区相继出台“芯片十条”产业政策，启用建融高端人才公寓，参与中科SK等多个集成电路产业基金，努力打造高品质集成电路产业集聚区。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "前不久，江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山开发区。创新中心充分整合集成电路领域创新资源，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。创新中心建成后将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台，并争创国家技术创新中心等国家级平台。 /p

2月22日，由北京智芯微电子科技有限公司（以下简称“智芯公司”）申请筹建的电力集成电路标准化技术委员会，获中国电力企业联合会批复正式成立。据了解，本次获批成立的电力集成电路标准化技术委员会，将针对集成电路产业快速发展和工业领域相关标准不完善的现状，在已开展的电力集成电路标准化相关工作基础上，聚集国内相关科研、产业优势资源，聚焦电力集成电路产业链的发展需求，进一步利用技术创新建设与时俱进的电力集成电路技术标准体系，增加标准有效供给，提升标准竞争力，制定出具有高度、广度、深度、速度和满意度的电力集成电路团体标准。近年来，智芯公司积极响应国家标准化改革政策，依托国家电网有限公司技术标准创新基地（国网信息通信产业集团有限公司）建设，在国内工业领域率先成立了智能芯片技术标准工作组，先后参与并完成智能电网和能源互联网技术标准体系建设，同时作为主要发起单位之一提出申请筹建全国集成电路标准化技术委员会，全力推进适应国家标准化改革环境的新型集成电路技术标准工作体系建设。为支撑全国集成电路标准化委员会建设，充分发挥电力集成电路技术和标准工作优势，2020年10月，该公司联合电力行业上下游单位经过深入调研，向中国电力企业联合会提出筹建电力集成电路标准化技术委员会的申请，得到了来自中国电子技术标准化研究院、南方电网公司、浙江大学等十余家单位的积极响应和支持。智芯公司有关负责人表示，该公司将认真履行秘书处单位职责，与各委员单位一道，共同推进国家集成电路标准化工作，促进工业集成电路产业健康、快速、高质量发展，推动集成电路全产业链生态建设。

p　　日前，国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。针对符合条件的企业，国务院发布了包括财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、市场应用、国际合作等若干利好政策。/pp　　通知内容显示：聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制；在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设；鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。/pp style="text-align: center "strong新时期促进集成电路产业和软件产业/strong/pp style="text-align: center "strong高质量发展的若干政策/strong/pp　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。/pp　　一、财税政策/pp　　(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。/pp　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。/pp　　(五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。/pp　　(六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp　　(八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp　　二、投融资政策/pp　　(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。/pp　　(十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。/pp　　(十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。/pp　　(十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。/pp　　(十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。/pp　　(十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。/pp　　(十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。/pp　　三、研究开发政策/pp　　(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。/pp　　(十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。/pp　　(十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。/pp　　四、进出口政策/pp　　(十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。/pp　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。/pp　　(二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。/pp　　五、人才政策/pp　　(二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。/pp　　(二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。/pp　　(二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。/pp　　(二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。/pp　　六、知识产权政策/pp　　(二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。/pp　　(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。/pp　　(二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。/pp　　七、市场应用政策/pp　　(二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。/pp　　(三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。/pp　　(三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。/pp　　(三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。/pp　　(三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。/pp　　(三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。/pp　　(三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。/pp　　八、国际合作政策/pp　　(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。/pp　　(三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。/pp　　九、附则/pp　　(三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。/pp　　(三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。/pp　　(四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。/ppbr//p

近日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局和深圳市国有资产监督管理委员会联合发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。《行动计划》提出五项重点任务，分别为全力提升核心技术攻关能力，着力构建安全稳定产业链条，聚力增强产业协作优势，构建高质量人才保障体系和打造高水平特色产业园区。《行动计划》明确了九项重点工程，分别为EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才引育聚力工程和产业园区固基工程。《行动计划》原文如下：深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会深圳市工业和信息化局深圳市国有资产监督管理委员会关于发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知各有关单位：　　为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。　　一、总体情况　　（一）发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。　　（二）存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是专业规划的集成电路产业园区还不够。　　（三）优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化；三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。　　二、工作目标　　到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。　　（一）产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。　　（二）技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。　　（三）产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。　　（四）园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。　　三、重点任务　　（一）全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（二）着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（三）聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。（市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（五）打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。（市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责）　　四、重点工程　　（一）EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。（市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（三）高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。（市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责）　　（五）先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（六）化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（七）产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（八）人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（九）产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　五、空间布局　　立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　六、保障措施　　（一）强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责）　　（三）落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。（市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）

p style="text-align: justify text-indent: 2em "近日，山西省人民政府印发《山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《通知》）。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "《通知》中明确指出将提升技术创新能力，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。同时，《通知》中还指出将加大财政支持力度，对企业和相关科研成果等给予一次性奖励，最高可达1000万元。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "以下为通知原文连接：a href="http://www.shanxi.gov.cn/sxszfxxgk/sxsrmzfzcbm/sxszfbgt/flfg_7203/szfgfxwj_7205/202011/t20201124_866422.shtml"山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 - 山西省人民政府门户网站 (shanxi.gov.cn)/a/pp style="text-align: justify text-indent: 0em "br//pp style="text-align: justify text-indent: 0em "br//p

●污染治理正在从局部向全面、从单一到复合、从粗放到精细的转变过程中，这同样是一个技术回归的过程，即技术、人才、专业化水平赢得充分重视。技术会在市场竞争、企业比拼中占据越来越重要的位置。　　●有多少企业拥有原创的技术研发能力和储备，在人才、专业化管理水平、信息化等新技术应用方面真正下功夫?有多少企业老总能从商业周旋中脱身进行自我学习提升，对企业发展战略进行全局思考?　　●抓新求快依然是民营环保企业获得收益回报的优选策略。在技术上保持独特性、高技术条件下的低成本优势，应该成为很多环保企业寻求转变的立足点。　　20余载拼搏，几经起落，北京晓清环保集团总经理韩小清在如今发展势头良好的情况下选择重新出发。从去年起积极引入风投资本，着力打造全产业链发展模式。他向日前参加第四届中国环境投资大会的同行们解释他的急切:“我还可以拼10年，而这10年可能是环保产业真正的机会。”　　在“十二五”即将到来的时候，环保产业被作为国家战略新兴产业之首，各界都在期待这一“地位”变化带来的政策支持和需求爆发，业界称之为环保产业迟来的“黄金10年”。明晰的国家战略意愿让业内企业家信心十足，让各方资本蠢蠢欲动。但前来参会的众多企业家代表也十分清醒，环保产业在迎来空前机遇的同时，其面临的市场需求、角色定位、生存环境也都发生了深刻的变化。谁能为新的需求、变化做好准备，谁才能真正抓住机遇，获得长远的发展。　　产业篇　能否适应新定位、新角色?　　机遇:作为战略新兴产业之首，环保产业从环境管理的支撑产业进入国民经济主序列。　　挑战:环保产业作为供应端，需求与供给严重不对称不匹配，不适应国家对污染治理、环境质量改善的目标要求。　　3月19日上午9点，由清华大学环境学院、中国环境投资联盟等联合主办的第四届环境投资大会尚未正式开始，报告厅里已人声鼎沸。环保企业家、咨询公司、证券公司、风投合伙人、日本企业中方代表等各路人马热烈寒暄。无论是打拼了20多年的环保“老兵”，还是发展三五年的“新面孔”，言谈间，大家对未来都难掩兴奋。　　顶着朝阳产业的头衔却一直发展迟缓，环保产业业界非常看重此次国家对环保产业的新定位。“作为战略新兴产业之首，它从环境管理的支撑产业进入国民经济主序列之中，这个变化是具有深刻意义的。”中国环境投资联盟理事长王世汶指出。　　当前，各地政府越来越面临资源环境硬约束与经济增长持续动力不足的双重压力。一方面，资源环境问题事关经济、民生与社会稳定，地方政府代表公众的环境利益诉求日益明确，相关的污染治理、环境修复需求不断扩大，急需产业的切实支持。另一方面，在当前倚重投资拉动增长且投资渠道日渐有限的情况下，环境投资成为地方政府能够维持投资强度且减少负面效应的最佳投资路径选择之一。“这样一个一箭双雕、一举两得的产业，对它未来的发展可以有充分的想象。”王世汶信心十足。　　但他的忧虑同样明显:“面对这样的产业政策环境，我们环保产业本身，作为供给方，是否能适应这样的市场需求?”这值得所有环保企业不断自我追问。　　“小、散、弱”，在发展30多年后，环保产业“体质”依然虚弱。尽管企业数量、从业人员都在不断增长，但企业平均规模、利润、人均产值却仍然维持在较低水平，在一些产业聚集地甚至常年充斥着作坊式的小企业。弱小的企业再多也不能使产业变得强大。　　“1/3能运行，1/3马马虎虎，1/3压根儿不能用，”曾经一项关于建成城市治污设施的调查令人震惊。出于各种原因，花了钱买了设备建了工程，却没有发挥应有的治理效用。事实上，环保产业未能实现既定的有效产出，这导致大量的环境投资失效或者效率不高。　　王世汶指出，环保企业的整体形象和营商环境差更加令人忧虑。低水平、非理性、不正当竞争非常普遍且严重，地方保护主义和“国进民退”使得市场分割严重。企业小，利润低，竞争环境差，没有能力和意愿进行科研创新自主研发，技术抄袭，恶意挖角等成为业内常态。　　诸多因素都导致尽管环保市场需求一直在扩大，但环保企业的成长、产业的发展一直受到各种因素的困扰。王世汶甚至直言不讳，环保产业作为供应端，需求与供给严重不对称不匹配，越来越不适应国家对污染治理环境质量改善的需求。　　企业篇　民营企业能否三分天下?　　机遇:新兴领域兴起之初，正是机会多、价格高、竞争少的阶段，民营企业有活力、有韧劲、转型快，抓住机遇就能谋得发展。　　挑战:如何在外资、国有环保企业占据市场优势地位的情况下寻求生存发展空间?　　外资、国有企业发展强势　　本届投资大会的两天议程里，日本五大财团中有4个派相关机构代表参加。前来参会的丸红(北京)商业贸易有限公司所在的日本丸红株式会社，正是安徽国祯环保的重要股东。近年来，日、韩等国知名资本对中国环保市场显示出高度关注，纷纷通过资本运作寻求进入机会。去年，青岛新天地静脉产业园先后与日本日新容器株式会社、世界500强企业韩国SK集团签约，在工业用容器回收处理再生、污染场地修复等领域开展合作。　　而苏伊士、威立雅等世界知名环保集团在中国的业务触角已经直指工业废水治理，他们在上海、重庆等地工业园区废水治理获得政府大订单，已经显现占领高端水处理行业的“野心”。　　国有大型环保企业也不甘示弱。中节能的资本规模、业务范围扩张令人咋舌，首创、北控、深圳水务等业内大鳄也步履稳健。环保正在成为国有资本特别关注的领域，央企甚至直接通过资本运作强势进入。“国字号”已经成为环保产业中非常强势和独特的力量。　　王世汶说，在环保市场快速扩张、企业综合竞争力普遍不足的特殊时期，恰是拥有丰富资源、资本的国有环保企业的“黄金时期”。他们拥有项目操作上地方政府天然的信任感以及毫不逊色于民营企业的市场化手段。　　那么，民营企业是否还有机会?如何找到机会?　　第一个回答当然是肯定的。随着污染治理、环境保护日益从城市向农村扩展，环保市场需求将呈现广博而分散的态势，市场上充斥着各种机会。“即使是国有、外资企业已经占据制高点的领域，仍然机会丛生。”　　民营企业发挥优势寻求借力　　回顾过去，整个中国民营企业发展的历史，就是一个抓机遇、求发展的过程。在环保产业内部，如何抓住机会对相对弱小的民营环保企业具有关键意义。　　中持绿色能源技术公司总经理邵凯说:“我们提出在中国城市化进程中建设绿色基础设施的概念。即地方政府应当综合解决污泥、生活垃圾问题，在实现无害化、稳定化的前提下，从治污过程中寻找绿色能源。这一理念已经获得了很多地、县级城市政府的认可。”而他们看准这个市场后着重技术投入、案例积累，也让他们成为国家“十二五”垃圾污泥相关技术导则规范的制定单位之一，污泥厌氧分级分项处理技术课题的组长单位，和清华大学、哈工大、北排集团合作推进相关研究。　　在新的产业环境和市场机遇面前，以制造、工程为核心的传统环保企业发展模式，显然已不再适用。“抓新求快依然是民营环保企业获得收益回报的优选策略。在技术上保持独特性、高技术条件下的低成本优势，应该成为很多环保企业寻求转变的立足点。”王世汶说，中小环保企业要学会在中小规模领域特别是独特的技术产品领域整合自己的力量与资源，同时要学会借力，资本和产业的结合会给产业提升提供非常重要的推力。　　在污水处理等建设密集期接近尾声的领域，短期内以大项目带动迅速扩张已不可行。在区域环境市场日益分散的情况下，中小项目的积累成为很多企业的选择。“中小项目规模不大，但技术水平要求、工作量和大项目差别不大，所以很多大企业、外资企业不愿意接手。中小企业可以捡漏。”　　着眼小项目，凸显技术成本优势。安徽国祯环保从2004年的7个污水处理厂运营发展到如今的34个项目，每一步都很扎实。公司相关负责人介绍说，作为民营企业，没有资金背景上的优势，依托的是先进技术和专业管理，综合成本上的优势是获得回报的基础。相同质量下成本低，相同成本下效果好，是企业的核心竞争力之一。　　近年来，环保产业正在迅速融入资本市场，相关企业由此迅速获得持续性的竞争优势。从去年的碧水源，到今年3月8日永清环保、3月17日江南水务成功上市，环保类企业上市已经进入快车道。资本市场从来没有像今天这样对环保产业高度关注。　　与10年前提出上市股改计划未能如愿不同，韩小清从去年下半年开始接触风投，就有20多家有明确的投资意愿。他在接受记者采访时表示:“投资到位后，晓清环保将从人才、技术、工程管理、营销网络等一系列问题出发，努力向全产业链发展。这需要花很大工夫，还要很长一段路要走。我相信，10年后，我们中间会产生非常优秀甚至是世界一流的环保企业。我有这个信心，我还要再拼一把。”　　技术篇　有没有内在实力和底蕴?　　机遇:新的污染治理领域相继显现，需求迅速形成规模，污泥、垃圾处理处置、土壤修复、重金属污染防治领域已经呈现即将爆发式增长的势头。　　挑战:面对新兴领域的迅速成型，现有国内企业的跟进速度还无法适应。无论是技术还是人才，还是新技术的应用都显得仓促。　　某知名环保企业的老总曾对王世汶说，他很后悔，没有在土壤修复和重金属治理方面做技术储备。言谈间颇有些“少壮不努力、老大徒伤悲”的意味。而面对环保产业新的发展，缺乏技术储备的环保企业将无法避免这种遗憾。　　污染治理正在从局部向全面、从单一到复合、从粗放到精细的转变过程中，这同样是一个技术回归的过程，即技术、人才、专业化水平赢得充分重视的阶段。技术会在市场竞争、企业比拼中占据越来越重要的位置。　　随着国家提出更多污染控制因子和污染防控要求，新的污染治理领域相继显现，需求迅速形成规模，工业废水治理、脱硝、污泥、垃圾处理处置、土壤修复、重金属、资源再生等领域在“十一五”末都呈现了即将爆发式增长的势头。而这些领域无一不面临着复杂的技术需求，客观上大幅提高了进入门槛。没有一定的技术储备、人才储备，企业不得其门而入。　　而在原有的水、气领域，在改善环境质量的总体目标下，各地对环境效果的重视将倒逼环保产业将有效的环境产出放在首位。考核环境绩效，不是看建了多少污水处理厂和脱硫设施，而是要看削减了多少污染物，在多大程度上改善环境质量。这极大地依赖于污染治理设施的专业化运营管理水平，这同样建立在技术人才的基础上。　　在过去30年，环保产业的发展以城市污水、大气为主，这使得产业内部相关企业如今还占绝大多数，技术、产品、人才都相对单一。有些环保产业聚集区内，80%的企业都集中在污水处理领域。那么，面临新的市场需求，我们做好准备了吗?　　机会永远青睐有准备的人。从承担北京第一个场地污染评估、治理、修复案例开始，北京建工环境修复有限公司的业务不断扩展。公司常务副总裁翟立前介绍，在“十一五”期间他们初步完成了对场地、矿山、水体等环境修复技术和人才的积累。投资6000多万元用于技术引进，目前已申请专利15项。承担“十一五”受损城区生态修复示范工程的课题、“863”有机氯农药污染场地修复治理实用技术及示范工程课题等。　　不过在王世汶看来，面对环保产业转型的大势，国内企业整体上缺乏必要的内在实力和底蕴。产业需求面扩大，增长加快，作为供应环节的环保产业，和需求是不匹配的。这不仅反映在水、气等传统领域，对于新兴的固废、环境修复、重金属等领域，情况就更加不容乐观。　　“有多少企业拥有原创的技术研发能力和储备，在人才、专业化管理水平、信息化等新技术应用方面真正下功夫?有多少企业老总能从商业周旋中脱身进行自我学习提升，对企业发展战略进行全局思考?”面对即将开启的大市场，没有金刚钻就揽不了瓷器活。对此，王世汶给企业的建议是:不要把技术看做是单纯的宣传手段，它应该成为企业实实在在的能力和核心竞争力。　　[地方]　规模、技术、市场、资本齐头并进　　浙江拓展环保产业发展空间　　“引进国际先进技术和产品，联合拓展国际、国内市场，实施信息、开发、设计、装备、功能材料、工程总承包、监测、运行维护、环保互联网一条龙服务。”在不久前举行的“浙江省环保产业创新战略联盟”成立仪式上，与会各方发出了这样的倡议。　　无论是在经济增长、转型升级或是环境管理当中，环保产业已经占据了不可或缺的重要地位。2009年11月，浙江省政府发布《关于加快推进环保产业发展的意见》，对环保产业发展全面布局，不断强化引导和服务力度，为环保产业开辟更大发展空间。　　重质又重量　　环保服务业发展是亮点　　“在诸暨，环保产业已经实现产值100亿元 湖州的膜技术发展比较快 萧山已经形成了比较综合的环保产业格局。”一谈起浙江省环保产业的特色，浙江省环保产业协会秘书长陈德全就滔滔不绝。经过10余年的快速发展，浙江环保产业已形成了一定规模、技术和市场优势。　　相关统计显示，2008年，浙江省环保企业营业收入近1453亿元，比2004年增长超过125%。其中，环保服务业的发展尤其快速，产业比重比2004增长近5倍。此外，环保产品、资源综合利用和洁净产品生产增长率分别为277.4%、98.2%和88.4%，环保产业从业人数也大幅上升。　　在浙江，如春笋般成长的环保产业不仅有数量，更追求质量。目前，浙江省已形成诸暨电除尘器、天台滤布、湖州水处理膜产品、嘉兴布袋除尘器、金华高压电控设备等区域产业特色，并努力追求国内、国际先进技术，在科研上力求突破。　　据陈德全介绍，菲达集团从电除尘项目起家，已发展成为全国大气治理行业的龙头企业之一。企业在发展过程中注重人才引进和自主创新，形成了包括电除尘器、布袋和电袋除尘器、烟气脱硫、脱硝、气力输送及成套电控设备在内的众多产品，同时具备技术与装备研发、制造和总承包服务等综合能力。　　而聚光科技(杭州)有限公司在环境与安全检测分析仪器的研制方面具有国内领先地位，还将目光投向环保网络建设与管理。旗下科技企业技术中心近日已被国家发改委、科技部等5个部委联合认定为“国家级企业技术中心”。　　环保服务业的迅速崛起促使产业各环节结合更为密切。过去，科研院所、监测站是为环境管理提供技术服务的主要力量，而面对越来越多的工作要求和市场需求，难免会供不应求。现在，浙江省环保产业市场上涌现出一大批有资质的环评、工程设计与施工、污染设施运营、环保技术开发、环境咨询等服务企业，使市场运作条件更加充分完善。同时，以浙江大学环资学院、浙江工业大学生环学院、浙江工商大学环境工程学院以及浙江省环保科学设计研究院为主的研发机构实力大大增强。　　据统计，截至2009年下半年，浙江省内有相关从业资质的环境影响评价单位48家、清洁生产机构60家、ISO14001环境管理体系认证机构3家、环境监理机构1家、工程设计单位国家级、省级甲乙级资质30家、污染设施运营资质单位70家。在服务机构的帮助下，许多排污企业能高效选定环保合作伙伴，并得到诸多便利。　　搭桥梁、建平台、送服务　　产业协会做好政策市场支持　　在浙江省环保产业发展中，省环保产业协会扮演了多重角色。“既是桥梁，又是平台，也是助推器。”作为政府与企业之间的纽带和桥梁，协会积极参与、开展环保产业调查、统计与分析，向政府部门推荐会员单位优秀环保技术和产品，同时，把政府最新政策和分析与会员企业分享。　　截至去年年底，浙江省环保产业协会已拥有团体会员单位350余家。仅去年，就有80余家具备一定实力和发展潜力的环保企业成为了新会员。陈德全告诉记者，协会对会员单位实行的是“导师”制。为使这些企业实现优质发展，协会每年都会举办各种座谈和研讨会，既提供交流平台，又搭建学习平台。在这里，会员单位一方面可以互通信息和经验，另一方面又能获得新理念和新知识。　　去年4月，协会联合浙江省环保装备科技创新服务平台，在杭州举办了企业上市座谈会，有关专家对广大环保企业进行国内外金融和经济形势分析，介绍上市核查相关程序和要求 已上市的环保企业还到会介绍经验，力争推动产业与资本的密切合作。　　目前，协会正在为探索开拓国际市场“忙活”，打开非洲国家的垃圾和污水处理市场是近期目标。去年12月，协会召开了“环保企业如何拓展国际市场”座谈会，提出组建“浙江海外环保开发战略联盟”的发展思路。　　陈德全说:“我们要把成员单位抱团推出去，有什么样的市场，我们就组织哪方面的力量。”目前，已有一些会员单位将发展的步伐迈向海外市场，如洁华控股在美国、日本、丹麦、阿联酋等几十个国家和地区拥有数千工程业绩。　　环保产业要强大，加大资金投入是关键。2009年，由协会会员单位成立的浙江巨业担保有限公司，是全国首家专门致力于为环保企业提供融资担保服务的省级专业金融担保机构，帮助环保中小企业解决融资难的问题。公司在传统金融担保业务基础上，根据省内中小环保企业的特点，不断创新担保种类、担保方式。　　去年，环保产业协会对60余家中小企业开展了信用核查，为环保企业顺利融资发展提供帮助。据了解，截至去年年底，巨业公司已完成对57家中小环保企业融资担保业务，累计对外担保额度1.8亿元，平均对外担保额度300万元，涉及环保滤布、污水处理厂、节能工业电炉制造、滤膜及环保设备制造等行业。

9月5日，浙江省人民政府发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出六项研发和应用支持政策，包括实施重点领域科技重大专项、推动产业链协同创新、推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破、打造“芯机联动”平台、加强标准体系建设和加强知识产权保护。其中推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破中指出，半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。《若干政策》明确了五项投融资和重大项目支持政策，包括加强产业基金支持、加强财政金融信贷支持、加强融资担保服务、支持企业融资上市和加强资源要素保障。此外，《若干政策》还提出两项人才政策，包括支持企业人才引进和加快紧缺人才培养；三项创新平台和产业平台政策，包括构筑高能级创新平台体系、打造一体化公共服务平台和支持产业发展平台建设；两项企业培育政策，包括支持链主企业培育和支持企业做大做强；两项产业链供应链安全保障政策，包括确保产业链供应链畅通和保障集成电路及相关物料快速通关。新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。一、研发和应用支持政策（一）实施重点领域科技重大专项。依托“关键核心技术攻关在线”应用，围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上，安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务；对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目，鼓励各地给予支持。（责任单位：省科技厅、省财政厅。列第一位的为牵头单位，下同。以下各项任务均需各市、县〔市、区〕政府落实，不再列出）（二）推动产业链协同创新。聚焦集成电路产业链和软件产业链，每年组织开展产业链协同创新、生产制造方式转型等项目10个以上，统筹安排省工业和信息化专项资金给予支持；有关市县落实地方扶持政策，形成与省级合力推进的工作格局。鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、IP购买、EDA工具研发、产品首次流片、本地芯片或模组首次或规模化应用以及国产软件、装备和材料应用等给予支持。（责任单位：省经信厅、省财政厅）（三）推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。对经认定的半导体首台套装备、集成电路首批次新材料，省级财政按规定给予一次性分档奖励并纳入浙江省首台套产品推广应用指导目录。探索实施首版次软件保险补偿试点。将符合条件的国产芯片推广应用纳入首台套产品支持范围。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。（责任单位：省经信厅、省财政厅、浙江银保监局）（四）打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域，组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台，加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展，构建有利于创新的开放式、协作式、国际化开源生态。（责任单位：省经信厅）（五）加强标准体系建设。鼓励省集成电路产业技术联盟、省半导体行业协会、省软件行业协会等行业组织牵头开展相关标准体系建设工作。支持具有技术创新优势的集成电路和软件企业参与制定国际标准、国家标准、行业标准和国内外有影响力的团体标准。（责任单位：省市场监管局、省经信厅）（六）加强知识产权保护。支持集成电路和软件企业通过“浙江知识产权在线”应用，依法申请知识产权。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权登记、软件著作权登记和集成电路装备、工艺、封装方法、测试方法等的专利申请；对符合规定的，鼓励地方政府给予一定奖励。大力发展集成电路和软件领域知识产权及相关保险服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，建立软件正版化工作长效机制。（责任单位：省市场监管局、省委宣传部、省经信厅、浙江银保监局）二、投融资和重大项目支持政策（一）加强产业基金支持。充分发挥各级政府产业基金作用，重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测、核心装备材料、关键软件等重大投资项目，撬动社会资本共同投资。对符合条件的集成电路重大建设项目，省产业基金按规定给予重点支持。积极争取国家集成电路产业投资基金和政策性、开发性金融机构支持我省重大项目。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省财政厅、省国资委、人行杭州中心支行、省金融控股公司）（二）加强财政金融信贷支持。用好央行货币政策工具，引导金融机构加大对集成电路产业和软件产业的信贷支持力度。鼓励金融机构创新金融产品和服务，为符合条件的集成电路企业提供优惠利率中长期贷款和债券融资承销服务。鼓励企业参与集成电路领域固定资产投资、并购和产业投资基金。统筹工业和信息化、科技等专项资金，加大对集成电路产业和软件产业发展的支持力度。（责任单位：人行杭州中心支行、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省国资委、省地方金融监管局、浙江银保监局）（三）加强融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为集成电路和软件企业提供融资担保服务。引导政府性融资担保机构加大对符合条件企业的支持力度，确保平均担保费率不超过1%。鼓励地方政府给予融资担保机构一定的担保费补贴。（责任单位：省地方金融监管局、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江银保监局）（四）支持企业融资上市。积极推动和指导符合条件的集成电路和软件企业通过科创助力板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，进一步吸引各类要素聚集。（责任单位：省地方金融监管局、省发展改革委、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江证监局）（五）加强资源要素保障。优化集成电路项目投资管理制度，对通过国家行业指导的重大项目开辟绿色通道，依法依规加快审批落地。对集成电路产业重大建设项目，各地按照有关规定积极落实财政资金、产业基金、土地、能耗、排放指标、设施配套等。对纳入省重大产业项目库的集成电路产业和软件产业项目，在完成供地后，按规定及时给予新增建设用地计划指标奖励。支持制造企业在不改变用地主体、规划条件的前提下，利用存量房产、土地资源发展软件和信息服务业，对符合条件的可按原土地权利类型和用途继续实行土地使用的过渡期政策，过渡期支持政策以5年为限。（责任单位：省发展改革委、省经信厅、省自然资源厅）三、人才政策（一）支持企业人才引进。对入选省“鲲鹏行动”计划的专家，在项目经费等方面予以“一事一议”“一人一策”支持。支持符合条件的人才和团队申报省海外引才计划、省领军型创新创业团队等重大人才工程，入选海外引才计划的集成电路产业和软件产业人才比例不低于20%。探索建立科技人才白名单机制，对入库科技领军人才，支持通过“点将”、择优竞争等方式领衔重大科技任务。集成电路和软件企业引进的拥有关键核心技术的高层次人才，按规定申报职称“直通车”评审。（责任单位：省委人才办、省经信厅、省科技厅、省财政厅、省人力社保厅、省国资委、省金融控股公司）（二）加快紧缺人才培养。支持有条件的高校建设国家级示范性微电子学院、特色化示范性软件学院；将集成电路产业和软件产业纳入省级现代产业学院建设的重点方向，给予招生指标、师资力量等倾斜。加强职业院校集成电路产业和软件产业相关专业建设，深化产教融合，支持企业联合高校共同培养“高精尖缺”专业技术人才。纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励市县政府与当地高校、龙头企业共建培养载体，构建产学研一体化人才培养体系。（责任单位：省教育厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省人力社保厅、省税务局）四、创新平台和产业平台政策（一）构筑高能级创新平台体系。支持集成电路和软件龙头企业、科研院所、高校等及其联合体建设研发和产业化平台；符合相关条件的，可申报国家、省级技术创新中心、制造业创新中心、产业创新中心和省级工程研究中心、重点企业研究院、重点工业互联网平台等项目，获批后按规定享受相关政策支持。对获批省级制造业创新中心的，省级财政给予1000万元补助；升级为国家级的，省级财政再给予3000万元奖励。对列入省级重点工业互联网平台建设的单位，省级财政给予500万元补助。（责任单位：省科技厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅）（二）打造一体化公共服务平台。提升杭州国家“芯火”双创基地服务能力，用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台，为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务。建设12英寸互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路成套工艺公共研发平台，支持绍芯实验室产学研一体化建设，完善自主可控、开放共享、可持续发展的集成电路产业生态。支持市县政府、产业园区、企业共同体等打造具备共性技术研发、创业培育、金融咨询、人才培养等功能的集成电路和软件公共服务平台。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅）（三）支持产业发展平台建设。支持杭州、宁波、嘉兴、绍兴、衢州等省级集成电路产业基地建设，高水平打造环杭州湾核心产业平台，带动金华、衢州、丽水等半导体材料支撑产业区发展，温州、湖州、台州等地因地制宜进行特色发展。支持建设新一批集成电路“万亩千亿”新产业平台，在新一轮国土空间规划中加大用地空间保障力度。推动宁波芯港小镇等一批产业载体建设，强化园区服务能力。支持杭州市建设国际级软件名城，宁波市创建特色型中国软件名城。支持建设一批特色化、专业化、品牌化和高端化发展的省级软件产业园，争创中国软件名园。（责任单位：省经信厅、省发展改革委）五、企业培育政策（一）支持链主企业培育。面向集成电路产业和软件产业领域，根据“链长+链主”协同机制工作方案，认定若干链主企业，形成省市县三级联动服务链主企业机制。支持链主企业补链强链的重大项目列入省重大产业项目库，在土地、能耗、排放指标等要素上予以保障。加大对国内外龙头企业的招引力度，在用地、用能、排放、审批、资金等方面加大支持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省财政厅、省国资委、省金融控股公司）（二）支持企业做大做强。聚焦集成电路和软件领域，大力培育一批“专精特新”小巨人、隐形冠军、单项冠军、科技小巨人、科技领军企业等，按规定给予支持。全面落实国家集成电路产业和软件产业税收优惠政策，通过“税收优惠一键核查”应用，实现集成电路和软件企业所得税优惠全覆盖。加大软件和信息技术服务业增值税期末留抵退税政策实施力度，按月全额退还增值税增量留抵税额，并一次性退还企业存量留抵税额。对研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过5000万元的软件和集成电路设计企业，以及研发投入占销售收入比重超过5%且年研发投入超过5000万元的集成电路制造、封测、装备、材料企业，当地政府要重点培育，加大扶持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省税务局）六、产业链供应链安全保障政策（一）确保产业链供应链畅通。用好“产业一链通”应用，加强省际产业链供应链联动，建立全省产业链供应链保障工作机制。在严格落实疫情防控措施前提下，对集成电路链主企业和产业链供应链白名单企业复工复产、急需物资等需求给予重点保障。（责任单位：省经信厅、省公安厅、省交通运输厅、省商务厅、杭州海关、宁波海关、民航浙江安全监管局、杭州铁路办事处）（二）保障集成电路及相关物料快速通关。提高集成电路产品疫情防控检测效率，缩短通关时间。对集成电路链主企业、工业和信息化部保障产业链供应链白名单企业开展“点对点”帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室，提高检测效率，为企业办理两用物项和技术进口许可证提供便利，减少企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。（责任单位：杭州海关、宁波海关、省港航管理中心、民航浙江安全监管局）本政策自2022年9月19日起实施。与我省其他产业政策有交叉的，同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。

习近平总书记指出，关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，必须切实提高我国关键核心技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里，为我国发展提供有力科技保障。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展数字经济的重要支撑。当前和今后一段时期正是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。而另一方面，中国集成电路人才短缺是不争的事实。中国半导体行业协会首任秘书长徐小田曾说：“科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力。目前各大国都把芯片作为战略性产业支撑国家发展与竞争，颇为需要一本全面、易懂的科普读物，来满足社会不同层面、不同人群了解半导体、集成电路行业的迫切需求。半导体、集成电路行业也需要更多的英才献身和投入。”在《走向芯世界》一书里，作者徐步陆站在全局立体视角，从产业链整体角度，对集成电路设计、制造、封测、装备材料、政策、人才和投资等十大类、近百个小专题进行全方位解读，从4个方面带领读者走向“芯”世界：● 一是探究芯片的前世今生和未来趋势。这一部分对国内外集成电路发展的来龙去脉、未来的走向趋势进行了概括。● 二是探查芯片的“秘密”，芯片的工作原理是什么，“黑壳子”里面有什么？● 三是探讨芯片产业链的各个环节和关联性以及有代表性的产品。这一部分对芯片设计、制造、封测、装备材料、EDA、IP等诸多产业分支，结合CPU处理器、鳍式场效应晶体管（FinFET）、光刻机等典型产品和代表性企业，逐章进行了深入浅出的介绍。● 四是探索芯片产业发展的规律和芯片对社会发展不可替代的支撑作用。这一部分结合芯片发展的一些热点，探讨了人工智能、汽车电子、硅知识产权、人才教育、资本政策等话题。可以说，这是一本内行不觉浅、外行不觉深的，系统介绍集成电路产业的科普读物，让人读后豁然开朗，可以帮助让政府、企事业单位、投融资机构的读者加深对产业的了解；可以激发青少年科研报国的热情，让更多国人了解集成电路对支撑两个强国建设的重大意义；同时给社会大众提供一个了解行业发展现状和前景的渠道。在当今纷繁复杂的国际关系和数字经济大潮中，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显。半导体产业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国迈向制造强国的通行证，是争夺第四次工业革命胜利果实的“芯希望”。

目前，世界钢铁制造采用的炼钢方式主要有转炉炼钢和电炉炼钢两种。其中，相比转炉炼钢，电炉炼钢具有工序短、投资省、建设快、节能减排效果突出等优势。据测算，炼钢使用1吨废钢，可减少1.7吨精矿的消耗，比使用生铁节省60%能源、40%新水，可减少排放废气 86%、废水 76%、废渣 72%、固体排放物（含矿山部分的废石和尾矿）97%。电炉炼钢主要利用电弧热，在电弧作用区，温度高达4000℃。冶炼过程一般分为熔化期、氧化期和还原期，在炉内不仅能造成氧化气氛，还能造成还原气氛，因此脱磷、脱硫效率很高。同时，电炉炼钢多用于生产优质碳素结构钢、工具钢和合金钢，这类钢材质量优良、性能均匀；在相同含碳量时，电炉钢的强度和塑性优于平炉钢。且电炉炼钢用相近钢种废钢为主要原料，也有用海绵铁代替部分废钢；通过加入铁合金来调整化学成分、合金元素含量。电炉炼钢过程中将产生大量电炉煤气，电炉煤气中含有CO、H2、CH4及其他碳氢化合物等可燃气体成分和潜热。由于电炉煤气中的CO含量高达60%，热值高，属于洁净能源，充分利用该资源势在必行。近年来因能源价格上涨，煤炭价格涨幅较大，燃煤成本占热电成本构成比例已达70%~80%，因此，将矿热炉冶炼过程中烟气净化回收的煤气用于热电厂掺烧煤粉发电，既能节能环保，又能提高经济效益。典型工况条件如下：某客户是华南和西南地区的钢铁联合企业，拥有2650m3高炉、150吨转炉、360m2烧结机、6m焦炉、1550mm和1250mm冷轧板带生产线、2032mm和1450mm热轧板带生产线、2800mm中厚板生产线、高速线材及连轧棒材生产线、连轧中型生产线等一批先进工艺装备，主导产品为冷轧卷板、热轧卷板、中厚板、带肋钢筋、高速线材、圆棒材、中型材等。* 过程分析挑战性该应用测量氧气含量采用电化学氧传感器，配置样品预处理系统；由于过程气中的SO2，CH4等背景气干扰，存在测量值误差及波动范围很大，传感器寿命短，预处理系统维护量大，备品配件消耗量大且响应时间慢等缺点。该工艺流程测量点位于电炉上的煤气回收管线，过程气具有温度高、粉尘含量高且具有一定腐蚀性等特点。* 梅特勒托利多解决方案为适应高温、高粉尘恶劣工况条件，采用取样过程分析的解决方案，GPro500激光氧气分析取样池的解决方案，具有取样池体积小、响应速度快、系统结构紧凑、测量稳定性及精度高、备品备件消耗低等特点。* 选型配置：GPro500取样池探头+M400Type3采用激光在线取样池，实现在线激光氧分析，可以实时、快速、准确测量过程气体中的氧含量，保障生产过程安全及效率。与传统取样式电化学氧分析仪系统相比，具有独特技术优势：GPro500在线激光氧分析仪凭借产品的技术先进性，灵活的过程连接方式，响应速度快，测量准确及可靠性，运行成本低，在炼钢炼铁行业得到广泛应用，并通过实际现场应用检验，运行稳定、可靠，积累了丰富的行业应用经验。* 部分图片来源于网络

p　　2月6日，中环电炉发布公告称，公司将于2月7日在全国股转系统挂牌公开转让，交易方式采用集合竞价转让，主办券商为方正证券股份有限公司。br//pp　　公司主营业务是实验室电加热分析仪器的研发、生产和销售。/pp　　公司是一家专业从事实验室电加热设备研发、生产、销售的高科技企业。公司产品以各系列的实验室电炉为主，并生产实验室干燥箱、电炉配套控制系统和电炉配件等，已形成21大系列260余种产品，可以满足不同领域、不同类别客户的需求。每套产品主要由电炉、控制系统和分析系统软件组成。/pp　　读懂新三板研究中心数据显示，中环电炉2016年，实现营业收入19,489,571.39元，同比增长5.37% 净利润378,963.72元，同比增长-64.42%。/ppbr//p

7月19日，2024年上半年上海市国民经济运行情况出炉。2024年上半年，上海市实现地区生产总值22345.59亿元，按不变价格计算，同比增长4.8%。其中，第一产业增加值38.63亿元，同比增长11.3%；第二产业增加值5132.40亿元，增长1.2%；第三产业增加值17174.56亿元，增长5.8%。工业生产总体平稳，先导产业发挥引领作用。上半年，上海市工业增加值同比增长1.0%。规模以上工业总产值18510.14亿元，同比下降0.9%。从行业看，铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业增长11.3%；文教、工美、体育和娱乐用品制造业增长6.2%；化学原料和化学制品制造业增长4.9%。上半年，上海市三大先导产业制造业总产值同比增长6.1%，其中，集成电路增长19.2%。相关产品产量较快增长，全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和服务器产量同比分别增长27.1%、20.7%、16.6%和13.4%。

p style="text-align: justify "据了解，恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司，也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业，总部位于荷兰。作为全球集成电路和人工智能的领先企业，恩智浦半导体不断推动着互联汽车、智能互联解决方案等物联网创新，在汽车电子、微控制器、物联网芯片等领域均处于全球领先地位。飞思卡尔半导体（中国）有限公司是在天津经济技术开发区注册成立的外商投资企业，主要从事集成电路的设计及封装测试生产。/pp style="text-align: justify "2015年12月，恩智浦半导体有限公司完成了对飞思卡尔半导体的全球收购，飞思卡尔半导体（中国）有限公司正式成为恩智浦集团在华的全资子公司。公司自成立以来，不断加强在天津的投资并成为目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一，在同行业中始终保持技术领先地位。/pp style="text-align: justify "据悉，为了应对全球半导体行业的激烈竞争，加速产品的更新换代，最大程度满足客户的需要，飞思卡尔积极引进新产品和新工艺，扩大工厂生产能力。但经过多年的发展，企业现有封装测试工厂生产能力已接近饱和，没有足够的生产空间来进一步引进新的生产设备，形成工厂的产能规模，承接未来新产品的生产。/pp style="text-align: justify "2019年底企业在天津开发区管委会的协助下，租用微电子工业区厂房用于后测试生产线扩展。按照计划，通过未来几年的不断增资，企业将不断提升自身竞争力，在保持业界领先地位的同时，也将带动天津市集成电路产业水平的整体提升。/p

p　　为促进集成电路产业和软件产业高质量发展,财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部四部门联合发文，将对集成电路和软件企业进行企业所得税的减免，strong最高免征十年的企业所得税/strong。/pp　　strong国家鼓励的/strongstrong集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。/strong/pp　　通知原文如下：/pp style="text-align: center "strong关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告/strong/pp style="text-align: center "strong财政部　税务总局　发展改革委　工业和信息化部公告2020年第45号/strong/pp　　根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,为促进集成电路产业和软件产业高质量发展,现就有关企业所得税政策问题公告如下:/pp　　一、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。/pp　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的,优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算,集成电路生产项目需单独进行会计核算、计算所得,并合理分摊期间费用。/pp　　国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。/pp　　二、国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业,属于国家鼓励的集成电路生产企业清单年度之前5个纳税年度发生的尚未弥补完的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。/pp　　三、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。/pp　　国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业条件,由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等相关部门制定。/pp　　四、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。/pp　　国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。/pp　　五、符合原有政策条件且在2019年(含)之前已经进入优惠期的企业或项目,2020年(含)起可按原有政策规定继续享受至期满为止,如也符合本公告第一条至第四条规定,可按本公告规定享受相关优惠,其中定期减免税优惠,可按本公告规定计算优惠期,并就剩余期限享受优惠至期满为止。符合原有政策条件,2019年(含)之前尚未进入优惠期的企业或项目,2020年(含)起不再执行原有政策。/pp　　六、集成电路企业或项目、软件企业按照本公告规定同时符合多项定期减免税优惠政策条件的,由企业选择其中一项政策享受相关优惠。其中,已经进入优惠期的,可由企业在剩余期限内选择其中一项政策享受相关优惠。/pp　　七、本公告规定的优惠,采取清单进行管理的,由国家发展改革委、工业和信息化部于每年3月底前按规定向财政部、税务总局提供上一年度可享受优惠的企业和项目清单 不采取清单进行管理的,税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。/pp　　八、集成电路企业或项目、软件企业按照原有政策规定享受优惠的,税务机关按照财税〔2016〕49号第十条的规定转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。/pp　　九、本公告所称原有政策,包括:《财政部　国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)、《财政部　国家税务总局　发展改革委　工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)、《财政部　国家税务总局　发展改革委　工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)、《财政部　税务总局　国家发展改革委　工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税〔2018〕27号)、《财政部　税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(财政部　税务总局公告2019年第68号)、《财政部　税务总局关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》(财政部　税务总局公告2020年第29号)。/pp　　十、本公告自2020年1月1日起执行。财税〔2012〕27号第二条中“经认定后,减按15%的税率征收企业所得税”的规定和第四条“国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业,如当年未享受免税优惠的,可减按10%的税率征收企业所得税”同时停止执行。/pp style="text-align: right "　　财政部　国家税务总局　国家发展改革委　工业和信息化部/pp style="text-align: right "　　2020年12月11日/pp发布日期: 2020年12月17日/ppbr//p

近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。集成电路学院按照“国际视野、拔尖示范、协同育人、自主创芯、服务地方”的思路，通过人才培养、科学研究、学科建设“三位一体”，充分发挥产教融合优势，支撑和引领华中地区集成电路产业高速发展。7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。据北大微电子官微介绍，北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。响应国家政策和战略，多所集成电路学院成立 随着集成电路产业的爆发式发展，2018 年开始，将集成电路设置成一级学科的提案开始出现。2018 年中国科学院院士王阳元在新时期中国集成电路产业论坛中提议，微电子学科提升为一级学科。学术界和产业界对集成电路成为一级学科异常关注。2019 年 10 月 8 日，工信部官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》中表示，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。去年12月30日，国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知。过去一年来，北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立集成电路相关学院。种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。这也意味着，目前行业人才仍有20多万的缺口存在。半导体产业的核心是人才。人才短缺问题是制约我国集成电路产业发展的因素之一。但人才培养并非朝夕之功，芯片研发需要沉得住心。国外顶尖的集成电路设计企业核心研发往往在岗位上二三十年从事相似的事情，写出来的代码几乎不会有冗余。这就意味着，往往拥有更小的面积，更高的性能。但中国的设计团队，极少能够做到几十年如一日专心做技术。这意味着，芯片人才的培养绝非一时之功，见效慢，但却不得不做。虽说远水解不了近渴，预计芯片行业人才紧缺还会持续一段时间，但我们已经走在正确的道路上。目前是国内半导体发展的黄金时代，顶尖高校成立集成电路学院，其动作势必有引导作用。但芯片行业的发展，仅仅靠个别高校是不够的，毕竟每年毕业生数量有限，难以满足产业的人才需求，相信更多学校后续也会有动作。产教融合非常重要，谨防人才培养换汤不换药实际上，过去各大高校就已经在培养集成电路人才，比如各大高校的微电子学院。但一直以来收效甚微，有了新学院只是第一步，更重要的还是看后续发展和投入，只有不断加大投入才能追赶国际先进水平。目前高校课程落后，不能与时俱进和适应产业发展。学生经常出现连自己做的电路有什么用，为什么有这些规格都不知道… 只是看别人做的有要求这些就照着来，而不明白其中含义。这样培养出来的人才与企业需求严重脱钩，而高校学术圈所需人才也与企业补贴也不是一种类型。高校需要能短时间内发一堆论文的人提高学校知名度方便评选双一流，企业就需要能做出同时满足满足实用性和创新性的贡献的人。未来高校集成电路学院人才培养需要紧跟业界，注重产教融合，谨防换汤不换药。人才培养需面向“卡脖子”技术，关注行业需求目前我国在集成电路产业链中主要落后的是半导体设备、EDA软件、半导体材料、晶圆制造和模拟电路设计，同时这些技术也是“卡脖子”技术。但是这些技术国外往往以及比较成熟，很难发出有创新性的高影响因子的文章。高校培养不应该一味的追热点，唯论文，而更应关注行业需求，培养业界需要的人才。未来集成电路学院更需要在芯片制造能力、EDA软件、高端模拟电路设计、数字芯片设计等方面集中攻克难题，为行业提供人才储备。预计这些能力未来将成为集成电路学科建设重点。

全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银4日在北京接受采访时表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，构建以大学为中心的集成电路产研生态圈、职教生态圈和资源生态圈。集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，在资讯、通讯、消费性电子、车用电子、工业用电子与国防用电子中扮演着极为重要的角色。根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》统计，到2022年，全国设计业人才将达到27.04万人，制造业26.43万人，封装测试20.98万人，人才缺口近30万。行业人才结构也正逐步向设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”调整。王文银介绍，这意味着，一方面，我国高校人才供给无法满足产业发展需求的矛盾在一段时间内仍将存在；另一方面，除高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也将继续面临较大缺口。粤港澳大湾区是我国对标国际先进制造的引领区，具备国内领先的创新机制和政策环境、高水平大学、研究机构和科创企业聚集等显著优势，王文银表示，建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，以大学为基地，跨时域、跨地域、跨校企领域、跨专业领域，打造集“大学校区+科研机构+科技园区+居民社区”于一体的产业创新聚集区。王文银进一步展开，创办粤港澳大湾区集成电路产业大学，有利于探索湾区集成电路产业一体化发展路径，打造产研生态圈；同时，可完善人才育留政策和资金保障措施，打造职教生态圈，资金方面，设立粤港澳集成电路产业大学科学基金，并划拨教研奖励专项资金，着力解决从教师到学生、从进校门到进企业的全流程科研奖励。此外，王文银还建议，成立粤港澳产业发展基金，以大学为基地发挥在财政、科研、资金等方面的互补优势，推动创新资源在大湾区之间的便利使用。(完)

p　　strong仪器信息网讯/strong 5月14日，河北省政府办公厅发布《河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(以下简称《意见》)。《意见》提出发展目标为，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/4c144f88-0ff4-472e-b5c4-1a8dee83709b.jpg" title="1.png"//pp　　《意见》详细列举了雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府等地区的重点任务及发展目标，其中，雄安新区拟布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/fb4b56ea-d536-420a-8abe-306f29d4784a.jpg" title="2.png"//pp　　《意见》也是继河北省财政厅4月13日发布《转发关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题通知的通知》后，又一次官方对集成电路产业发展的政策支持及强化，也足显政府对布局集成电路产业的决心。/pp　　集成电路作为一个装备与工艺高度融合的产业，设计、制造、封测、材料设备等每个环节都至关重要。同时具有高风险、高投入、长周期的资本投入与技术密集型产业等特点，投资一个芯片厂的资金往往以数十亿、数百亿美元计。/pp　　参考3月底本网报道的a style="color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " title="" target="_self" href="http://www.instrument.com.cn/news/20180330/243354.shtml"span style="color: rgb(0, 176, 240) "福建省晋华集成电路有限公司的一次系列招标新闻/span/a。该公司用于新建12寸内存晶圆厂一条生产线——FAB1生产线的采购仪器设备，不完全统计，包括电镜15台，检测设备等80余包。具体包括聚焦离子束显微镜、聚焦离子束显微镜、球差校正穿透式电子显微镜、扫描式电子显微镜等各种电镜15台，电感耦合等离子体串联质谱仪2台、全反射X射线荧光分析仪1台，以及其他半导体晶圆检测仪器设备如蚀刻系统等，共计80余包(具体见附2)。此次机遇下，河北集成电路产业建设初期，势必为相关仪器商带来新的商机。/pp style="text-align: center "----------------------------------------------br//pp　　strong附1/strongstrong《意见》原文/strong/pp style="text-align: center "　　strong河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见/strong/pp　　各市(含定州、辛集市)人民政府，雄安新区管委会，省政府各部门：/pp　　集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署和《河北省人民政府关于印发河北省战略性新兴产业发展三年行动计划的通知》(冀政发〔2018〕3号)精神，抢抓机遇，培育壮大我省集成电路产业，经省政府同意，提出如下实施意见。/pp　strong　一、前景与基础/strong/pp　　当前，全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速发展，集成电路技术演进呈现新趋势，虚拟现实/增强现实、可穿戴设 备、智能机器人、智能网联汽车、智能手机、智能移动终端及芯片呈爆发式增长。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，区域集聚发展效应更加明显。 2017年，我国集成电路产量为1565亿块，同比增长约18.2%，实现销售收入5412亿元(设计业占38.3%、制造业占26.7%、封装测试业占 35%)，同比增长24.8%，预计到2020年，销售收入将达到10000亿元。2017年，我省生产集成电路460万块，专用集成电路设计、基础材料 特色突出，在国内具有一定竞争优势，拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。/pp　strong　二、总体要求/strong/pp　　(一)发展思路。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，深入贯彻党的十九大、全国“两会”、全国网络安全和信息化工作会议精神，全面 落实省委九届五次、六次、七次全会和省“两会”部署要求，牢牢把握历史性窗口期和战略性机遇期，按照高质量发展要求，以“固基强芯”为总体思路，补短板、 强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路 制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。/pp　　(二)发展目标。到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国 内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，六 氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统(MEMS)、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。/pp　strong　三、重点任务/strong/pp　　(一)实施集成电路产业聚集工程。雄安新区认真落实中共中央、国务院批复的《河北雄安新区规划纲要》精神，按照国家科技创新基地总体部署，积极引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业，在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚 集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统(MEMS)器件、光电模块等，加快科研成果孵化转化，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。邯郸依托骨干企业，进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率，巩固国内领先地位， 打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。保定以太赫兹产业基地建设为依托，加快发展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等应用终端，推动太赫兹军民融合产业发展。廊坊依托中科院半导体研究所廊坊基地，开展光电子器件工程化研究，加快推进成果转化，积极发展砷 化镓、氮化镓等半导体材料，建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京、雄安新区科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技 厅、省商务厅、雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府)/pp　　(二)实施集成电路产业“固基”工程。以高性能化、绿色化发展为主攻方向，推进具有自主知识产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发 展，持续提升良品率和市场导入率 加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化，到2020年，形成年产碳 化硅单晶衬底10万片生产能力。加快三氟化氮、六氟化钨等基础材料技术改造步伐，提升产品技术水平和质量档次，扩大生产规模，到2020年，形成年产三氟 化氮12000吨、六氟化钨2000吨、三氟甲磺酸1000吨生产能力，进一步巩固国内市场优势地位。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断，到2020年，实现年产1-2万粒规模。积极引进发展高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、半导体光刻胶等集成电路电子材料，不断提升行业配套能力。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市(含定州、辛集市，下同)政府)/pp　　(三)实施专用集成电路设计“强芯”工程。支持提升现有双模导航接收芯片、多模式卫星导航射频接收芯片、多模式卫星导航低噪声放大器芯片、射频识别(RFID)芯片、电源管理芯片、微机电系统(MEMS)芯片等设计水平，推进向高端化、微型化、长寿命、低功耗发展。推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、第五代移动通信基站宽带高频段功率放大器和射频前端芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。支持开发设计面向移动智能终端、网络 通信、智能可穿戴设备等芯片，面向云计算、物联网、车联网、大数据等新兴领域的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片，面向智能网联汽车、工业控制、金融电子、医疗电子等行业芯片。引导芯片设计企业与汽车、智能仪器仪表、机器人、物联网、轨道交通、第五代移动通信等领域整机企业合作开发和应用，实现自主芯 片行业规模应用。力争到2020年，培育孵化芯片设计企业10家以上。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府)/pp　　(四)培育发展专用集成电路制造业。支持专用集成电路优势企业根据自身发展需求，推进芯片设计与制造一体化发展。改造提升现有模拟及数模混合、微机电系统(MEMS)、高压电子、微波射频集成电路等特色专用工艺生产线，不断扩大生产规模。加快推进高端传感器、微机电系统(MEMS)器件、光 电器件、半导体激光器、高端射频芯片、探测器芯片、高端晶体振荡器、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等产品研发和产业化，壮大功率器件和微波集成电路产 业，支持嵌入式CPU、智能计算芯片，以及卫星通信、卫星导航一体化芯片研发与产业化，为天地一体化星基通信导航联合应用夯实基础，加快推进8英寸集成微 机电系统(iMEMS)研发制造基地、特种气体新材料产业化、碳化硅单晶及外延片产业化、大电流高可靠中低压碳化硅功率器件封装线等重点项目建设。开展半导体内圆切片机、面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政 府)/pp　　(五)引进发展集成电路封装测试业。突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的封装技术瓶颈，实现高端绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)封装模块的产业化，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、五代移动通信需要。面向京津冀地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，支持高端多层陶瓷封装外 壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。大力发展圆片级封装、系统级封装、芯片级封装、硅通孔、三维封装、真空封装等，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展 改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府)/pp　　(六)提升集成电路技术创新能力。巩固提升通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心、砷化镓集成电路和功率器件国家重点实验室、高密度集成电路封装技术国家地方联合工程实验室等国家级研发创新平台建设水平。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设省级以上重点实验 室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，围绕第五代移动通信、北斗导航、卫星通信、人工智能、量子通信等关键核心芯片，以及第三代半导体材料、高端封装测试材料与设备等关键技术、前沿技术开展研发攻关，突破一批核心技 术。(责任单位：省科技厅、省发展改革委、省工业和信息化厅，各市政府)/pp　　(七)实施集成电路军民融合发展工程。加快建设邯郸(军民融合)国家级新型工业化产业示范基地和石家庄军民融合产业示范园，积极推进“军转 民”，加快省内军工科研单位民品产业化，重点推进电子特气、微机电系统(MEMS)器件、高端传感器及太赫兹芯片、模块，以及第三代北斗导航与位置服务产 业链应用等科技成果产业化步伐，积极推动微机电系统(MEMS)器件及高端传感器在汽车电子、工业控制、物联网、智慧城市等领域的应用，第三代北斗导航在 雄安新区、2022年冬奥会开展应用。鼓励“民参军”，支持芯片设计、第三代半导体材料等领域具有先进技术的民口单位承担军工科研生产任务，建设带动作用明显的集成电路产业军民融合发展基地。(责任单位：省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅，各市政府)/pp　strong　四、保障措施/strong/pp　　(一)加强组织领导。充分发挥各级“大智移云”发展领导小组及其办公室的作用，强化制度设计，明确责任分工，加强部门、行业、区域间合作，协调解决集成电路产业发展的重大问题，统筹政策、资金、人才等要素资源供给，向集成电路产业倾斜支持。省有关部门要按照职责分工，加强指导和督导检查，做 好本实施意见的组织实施，扎实推进各项工作。(责任单位：省直有关部门，各市政府)/pp　　(二)持续扩大对外开放合作。积极推动京津冀协同发展，推动北京制造、河北封装测试。加强与国内知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在我省建立集成电路封装测试基地。深化与中国半导体行业协会等国家和地方重点协(学)会的战略合作，实施联合招商、产业链招商、精准招商。搭建合 作交流平台，支持集成电路优势企业参加中国电子信息博览会、美国光通信展、韩国电子展等国内外知名展会，借助中国国际数字经济博览会、中国· 廊坊国际经济 贸易洽谈会等平台，组织举办集成电路领域高级别峰会、论坛等宣传推介活动，营造产业发展良好氛围。(责任单位：省工业和信息化厅、省商务厅、省发展改革委，各市政府)/pp　　(三)加大财税支持力度。统筹省战略性新兴产业发展、工业转型升级、科技创新等专项资金及相关基金，把集成电路技术研发及产业化、重大技术改造项目作为重点予以优先支持。鼓励省、市政府产业基金与社会资本合作共同设立省集成电路产业投资引导基金，推动参与国家集成电路产业投资基金(二期)募 集，主动对接支持我省集成电路产业重大项目。对在我省新落地的国内外知名集成电路企业、产业化项目按照“一企一策”“一项一议”原则，通过贴息、股权投资、事后奖补等方式给予支持。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专 项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(责任单位：省财政厅、省发展改革委、省工业和信息化厅、省科技厅、省国税局、省地税局，各市政府)/pp　　(四)完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过在境内外挂牌上市、公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。鼓励银行业等金融机构面向集成电路企业创新金融产品和服务，加大信贷支持和政策倾斜力度，提升综合服务质 量。(责任单位：省金融办、省财政厅、河北银监局、河北证监局、人行石家庄中心支行，各市政府)/pp　　(五)大力引进培养高端人才。结合省“巨人计划”“百人计划”“外专百人计划”“三三三人才工程”等，在集成电路技术领域着力引进一批海内 外高层次人才和创新团队 紧紧抓住疏解北京非首都功能这一“牛鼻子”，落实省委、省政府人才引进各项优惠政策，鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引北京集成电路技术人才来河北创新创业。支持省内高校加强集成电路专业人才培养，鼓励与国内知名院校联合办学，加大集成电路技术、管理人才的培养力度， 支持高等职业院校培养更多专业化高端蓝领。(责任单位：省人力资源社会保障厅、省教育厅、省财政厅，各市政府)/pp　　(六)优化发展环境。深入开展“双创双服”活动，推进简政放权，提升工作效率，清理废除妨碍统一市场和公平竞争的各种规定和做法，激发市场主体活力，营造良好的市场发展环境。坚持依法行政，加强行业管理，落实国家和省支持集成电路产业发展的各项政策措施，营造良好政策环境。建立省、市、县领 导干部重点企业、重点项目联系服务机制，实行领导包联、结对帮扶、精准服务，坚持问题导向，从手续审批、要素保障、基础设施、政策扶持等方面扎实开展帮扶，服务企业发展和项目建设。(责任单位：省直有关部门，各市政府)/pp style="text-align: right "　　河北省人民政府办公厅/pp style="text-align: right "　　2018年5月13日/pp　　strong附2/strong strong3月份福建省晋华集成电路有限公司新建12吋内存晶圆厂生产线FAB1招标产品中部分常见科学仪器及相关检测设备/strong/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/3ffd7e32-a214-4b34-8c81-9489bb33c424.jpg" style="" title="3.jpg"//pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/0a0ba21e-3b1c-4cae-ae5a-abe52fdea6e6.jpg" style="" title="4.jpg"//pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/2874f252-f562-4b17-8a29-fb4bc24c2245.jpg" style="" title="5.jpg"//pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/40ba0e9f-a0ef-404b-8ce8-75ccf3f3379c.jpg" style="" title="6.jpg"//p

2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网

p　　今日，国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，将从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路产业和软件产业全力支持。此外，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受该政策。该政策彰显出国家大力发展集成电路产业的决心和信心。可以预见，该政策不仅会推动集成电路产业的发展，同时也会带动半导体仪器设备的需求。/pp　　strong财税政策/strong方面，在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp　　strong投融资政策/strong方面，鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务 鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。/pp　　strong研究开发政策/strong方面，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。/pp　　strong进出口政策/strong方面，在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。/pp　　strong人才政策/strong方面，进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。/pp　　strong知识产权/strongstrong政策/strong方面，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。/pp　　strong市场应用/strongstrong政策/strong方卖弄，推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。/pp　strong　国际合作/strongstrong政策/strong方面，深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。/pp　　该政策体现了国家对于国内集成电路产业发展和自主创新的全力支持，对于国内集成电路的产业的迅速发展无疑将起到至关重要的推动作用，可以预见国内半导体产业将在未来几十年内迎来飞速发展的机遇期，而对于半导体仪器设备和检测的需求将大大增加，半导体仪器设备或将迎来新的爆发式增长。/pp　　strong《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》/strong全文如下：/pp style="text-align: center "　　国发〔2020〕8号/pp　　各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：/pp　　现将《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻落实。/pp style="text-align: right "　　国务院/pp style="text-align: right "　　2020年7月27日/pp style="text-align: right "　　(此件公开发布)/pp　　strong新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策/strong/pp　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。/pp　　strong一、财税政策/strong/pp　　(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。/pp　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。/pp　　(五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。/pp　　(六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。/pp　　(七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp　　(八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。/pp　　strong二、投融资政策/strong/pp　　(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。/pp　　(十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。/pp　　(十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。/pp　　(十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。/pp　　(十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。/pp　　(十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。/pp　　(十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。/pp　　strong三、研究开发政策/strong/pp　　(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。/pp　　(十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。/pp　　(十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。/pp　strong　四、进出口政策/strong/pp　　(十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。/pp　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。/pp　　(二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。/pp　　strong五、人才政策/strong/pp　　(二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。/pp　　(二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。/pp　　(二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。/pp　　(二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。/pp　　strong六、知识产权政策/strong/pp　　(二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。/pp　　(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。/pp　　(二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。/pp　strong　七、市场应用政策/strong/pp　　(二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。/pp　　(三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。/pp　　(三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。/pp　　(三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。/pp　　(三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。/pp　　(三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。/pp　　(三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。/pp　　strong八、国际合作政策/strong/pp　　(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。/pp　　(三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。/pp　strong　九、附则/strong/pp　　(三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。/pp　　(三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。/pp　　(四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。/ppbr//p

8月9日，广东省人民政府发布通知，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号，以下简称“《规划》”）正式印发。根据《规划》制定的主要发展目标，到2025年，全省制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，创新能力显著提升，产业结构更加优化，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，部分领域取得战略性领先优势，培育形成若干世界级先进制造业集群，成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年，制造强省地位更加巩固，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系，制造业综合实力达到世界制造强国领先水平，成为全球制造业核心区和主阵地。《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向，大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。其中，战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施，推进5G商用普及，推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关，提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新，推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化，强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用，构建数字经济自主可控技术底座。到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件，其中半导体元器件方面，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。其中半导体及集成电路方面，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计，前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局：1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，推动化合物半导体产品的推广应用。5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区，加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础，积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业，形成与广深珠联动发展格局。

记者11日从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，本源量子计算科技(合肥)股份有限公司科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，填补了中国在该领域的空白。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度。其中，半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可扩展性与现代半导体工艺技术兼容等优点，被视为有望实现大规模量子计算机处理器的路线之一。据量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，本次研发成功的半导体量子芯片电路载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载板就好比城市的‘地基’。”贾志龙说，这款半导体量子芯片载板可以大大节约半导体量子计算技术路线的研发生产成本。该科研团队技术起源于中国科学院量子信息重点实验室，在量子芯片设计制造领域深耕多年，此前已发布量子芯片工业设计软件“本源坤元”，自主开发激光退火仪、无损探针仪等量子芯片工业母机。

一路同行 感谢有你——天津中环电炉举办退休员工欢送会 老翼伏励，岁月如歌弹指过； 苍松傲雪，致敬芳华璀璨生。 6月7日，中环电炉组织举办退休员工欢送会，总经理张文祥发表致辞。退休职工以及部分同事参加了欢送会，办公室主任王玲玲主持会议。 　　总经理在致辞中对老同志光荣退休表示祝贺，对他们几十年如一日的辛勤付出和默默奉献表示衷心的感谢，希望他们今后保重身体，享受幸福多彩的退休生活，希望他们退休不退志，继续发挥余热，为中环电炉的发展建言献策，希望他们常回家看看，时刻关心和关注中环电炉“大家庭”的未来发展。 　　欢送会上，退休员工积极发言，感谢领导的关心关爱，他们将一如既往地关注和支持中环电炉的发展，随后，大家畅所欲言，讲述职业生涯中难忘回忆、回忆共事的快乐时光，*后，公司为退休职工送上纪念品，场面温馨感人。