回流焊监测仪

德国优尼藤专业致力于制造真空热工艺处理设备，人性化的设计，桌面型/空间紧凑。在世界各大著名大学实验室，研究所等机构广泛应用真空回流焊RVS-210回流焊系统是一个非常紧凑和易于使用的工具，用于实验室和洁净室作为桌面单元。试验室采用真空密封，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标准配备了工艺气体质量流量控制器。回流焊系统非常适合以下应用：-用助焊剂和其他污染材料焊接-倒装芯片工艺-粘合-焊料凸点回流-外壳封装-功率器件的焊接-半导体晶片的热处理-质量控制参考客户：中科院苏州纳米所、西安交通大学、清华大学、中山大学、西安电子科技大学、中科院上海技术物理所、北京航天仪器研究所、郑州大学、CETC13等。

产品详情BTU公司简介BTU国际公司总部在波士顿，专门制造炉子已50多年，是美国的上市公司，运作规范,有严格的质保体系。BTU在炉子制造业中是最大的公司，各种炉子绝大部分用于电子工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU公司回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处于世界公认的领先地位。BTU回流焊炉优点BTU Pyramax&trade  P100N-8温区回流焊炉_进口高温炉1、从100度至2000度精确温度和气体控制设备的世界领先者。2、加热器与风扇马达为终身质保。3、加热丝环状设计热补偿与均温性佳。4、炉膛内装配耐高温不锈钢设计5、百分之百之库存备品于上海区域, 苏州，上海，东莞都有服务点, 以后售后服务优秀。6、多加一过温保护TC（确保不被高温所损坏）7、自动四点氮气符号N2取样计设, 针对预热区, 熔融区,冷却区,N2源等，四点定时取样,.在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的：详情请访问深圳总代理深圳市华芯科技技术加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务

CORES回流焊模拟器回流焊 + 观察显微镜 + 测量显微镜

CORES回流焊模拟器回流焊 + 观察显微镜 + 测量显微镜

型号：TRV系列真空回流焊一主要特点：TRV系列真空回流焊高效率、无空洞、低维护：配备真空选项的TRV回流焊能够有效解决焊接后出现的气孔，空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mbar-5mbar时最高可将空洞率降低到1%以下；真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数。这一集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废，降低生产成本。2. 精确的压力和温控曲线：同标准回流焊一样，TRV系列真空回流焊各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值；可以借助腔体内部红外加热功能，真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定，确保实现高效稳定的生产制程。二规格参数设备型号TRV-800-NTRV-800D-NTRV-1000-NTRV-1000D-NTRV-1200-NTRV-1200D-N外形尺寸5520*1430*15305520*1660*15306300*1430*15306300*1660*15307050*1430*15307050*1660*1530颜色计算机灰重量2500KG2900KG2800KG3200KG3100KG3500KG加热区个数上8(1 IR)/ 下7上10(1 IR)/下9上12(1 IR)/ 下11加热区长度3110mm3890mm4640m冷却区个数上3/下3 (冷空气内循环式)排风量要求10 m³ / min x2 (通道)电气要求AC, 380V 3Φ 50/60Hz(选配:AC, 220V 3Φ 50/60Hz)电源功率要求67KW67KW83KW83KW105KW105KW启动功率32KW34KW38KW40KW42KW44KW正常功率消耗10KW11KW11KW12KW12KW13KW真空度5 mbar~10 mbar升温时间约30分钟温度控制范围室温RT~300°C(Vacuum zone：RT~280°C)温度控制方式PID闭环控制+SSR驱动温度控制精度±1.0°CPCB板温分布偏差±1.5°C加热器特制的特长寿命加热器整流板结构铝板参数存储可存多种生产设置参数与状况异常报警温度异常(恒温后超高温或超低温)掉板报警三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常运输方式链条导轨结构整体分段式，共3段运输结构 (加热、真空、冷却)PCB宽度60~400mm双导轨60~250mm单导轨60~440mm60~400mm双导轨60~250mm单导轨60~440mm60~400mm双导轨60~250mm单导轨60~440mmPCB长度Min150mm~Max300mm冷水机标准配置助焊剂回收系统标准配置氮气保护装置标准配置氧气分析仪选配

回流焊炉,回流焊,回流焊模拟,回流焊模拟器,回流焊模拟设备 电子电路装配所用的回流焊炉——印刷电路板组装和半导体封装在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的：加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务联系我们来了解 Pyramax&trade 回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！

德国尤尼坦 德国尤尼坦（UniTemp）成立于2000年8月。 德国尤尼坦专业制造快速热退火系统，回流焊炉(无焊剂和无空隙焊接)和高精度热板等热工艺设备。基于20多年的研发和生产实验室和小批量生产的研发设备的经验，尤尼坦的产品广泛应用于大学，研究所等等。尤尼坦将高科技与最佳质量，完美的人体工程学处理和最佳设计相结合应用于产品中，专注于需求和客户应用。 主要型号：德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为3个系列： RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S （最高温度达 400 °C）；8英寸RSO系列回流焊炉：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高温度达650 °C；12寸VSS-300系列真空钎焊系统，可使用助焊剂（技术详情请咨询400-9999-185）；技术规格： 加热区域： 型号 RSS-110-S RSS-160-S RSS-210-S RSO-210 VSS-300 加热区域 110mmx 110mm 160mmx 160mm( 210mmx 210mm 200mmx 200mm 300mmx 300mm 加热方式 接触式加热 接触式加热 接触式加热 红外卤素灯 红外卤素灯 腔体高度：40mm (选配80mm)；视窗直径：60mm；工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；真空：10-3 hPa (高真空选配)；工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；升温速度：100 K/Min；降温速度：100 K/Min；工艺控制：SIMATIC© 人机界面控制，7英寸触摸屏；水冷腔体；电源：230V, 2.4 kW 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机；应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接工艺；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制；

回流焊炉,回流焊,回流焊模拟,回流焊模拟器,回流焊模拟设备 Pyramax Vacuum真空回流焊炉设计用于大尺寸设计考虑了大型EMS/大批量汽车客户的要求。该装置配置了10个闭环对流加热区域，在真空操作条件下，最大生产宽度为457 × 457mm (18 × 18英寸)。在氮气环境下，Pyramax Vacuum真空回流焊炉提供了最高350°C的工艺温度。该装置集成了BTU专有的基于Windows的Wincon™ 控制系统，并与工厂MES/Industry 4.0完全集成，包括真空参数。现有Pyramax客户可以很容易地把他们的工艺转移到新的Pyramax Vacuum真空回流焊炉。主要优势• 焊料空洞 5%• 温度均匀性 ±2°C• 超级曲线控制• 完整的MES集成主要特点• 工艺曲线控制真空参数• 钟罩式真空室设计• 强制对流和传导热辅助• 低冲击热过渡区• 维护方便• 通过模式专为便捷维护设计Pyramax Vacuum真空回流焊炉系统是为大批量生产而设计的。真空室设计在不使用工具的情况下即可开启。真空室内的传动系统易于拆卸维护。• 新型腔室开启机构• 可移除的传动系统BTU专有的闭环对流控制系统，最大限度地提高了工艺控制的灵活性。• 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀性• 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致性• 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耗电子电路装配所用的回流焊炉——印刷电路板组装和半导体封装在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™ 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax™ BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™ 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax™ 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的最高加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX™ 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON™ 系统是PYRAMAX™ 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。 BTU的 Pyramax™ 给客户的保修和服务也是最全面的：加热丝、加热马达终身保修3年整机保修1年免费上门服务联系我们来了解 Pyramax™ 回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！

美国Heller Industries回流焊炉/垂直式固化炉Heller Industries 成立于一九六零年，并在八十年代首创对流式回流焊接设备。 多年来，Heller和其客户携手并进，致力于设备的创新和完善，以迎合更先进的制程需求。Heller继续巩固其作为焊炉技术领导者的地位。发明强制热风对流炉的先驱者，在串联式连续固化应用中，为全球的电子制造商和装配厂提供各种解决方案。Mark III 系列 - SMT 回流焊炉　Mark III 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 Mark III 系列不仅是最佳的回流焊系统，更具有业内最好的综合价值。 无铅制程能力加强型加热模组新的助焊接剂收集系统-免维修直观的控制系统冷却能力可调标配Cpk软件 新的免维护助焊剂收集系统 新BlowThru冷却模组 强化型加热器模组 工艺控制-回流炉CPK软件 真空辅助回流炉 Heller研发出可直接安装在普通热风回流炉内的真空模组有效减少 99% 焊接时空洞的产生实现在线式真空辅助回流高效的真空泵机组实现最小降压时间 真空辅助回流炉图示 Model 755 垂直式固化炉拥有全对流和超省氮等先进技术，可满足客户各种固化需求。 特性: - 最小体积，小至185cm - 快速固化循环时间，低至 7.5 分钟 - 可调节固化循环时间，可长达数小时 - 可传输宽度， 由 7.5cm 至 25cm - 可在空气或氮气环境下保持温度的一致 (Nitrogen optional) - 符合SMEMA标准 应用于: - Die attach - Flip Chip - Underfill- COB Encapsulation 水冷式冷却及助焊剂回收系統 水冷式冷却及助焊剂回收系統 --ROI-- 免停机保养! Drain Tube with Collection Jar Cooling and Flux Separation System 简易的加热内芯更换及保养

大型双轨回流焊 深圳晋力达厂家直销节能回流焊机1.合资JAYN大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，结合三菱(西门子）PLC温控模块特有的模糊控制功能，每0.2秒监视外界温度及热量值的变化，以好货2020-08-12 15:51:07小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。2.温控采用日本三菱(德国西门子）模块控温系统，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，好货2020-08-12 15:51:07快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。3.发热丝模块设计，方便维修拆装。4.采用台湾三越高温高速无极调频马达，耐高温工作，持久耐用，运风平稳,震动小,噪音小。5.上炉体使用双电动丝杆整体开启，静音稳定，便于炉膛维护。配合UPS不间断电源，保证产品在停电状态可安全送出。6.设备自带三通道炉温测试系统，可对测试曲线图保存、调取、打印。每个温区可随时查看实时温度曲线图，满足客户对监控炉温的高要求，具温度超差、故障诊断、声光报警。7.功率充沛，升温迅速，从室温至恒温约15分钟。8.专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。9.主要配件全部采用国际一流品牌，确保整个系统的高效可靠性。10.可选配氮气系统，包括氮气密封结构及管道，氮气流量计，冷水机，氧浓度分析仪。氮气流量为20-30m³ /小时。可靠平稳的传输系统1.传动系统采用台湾台拓无极变速马达、台湾台达变频器驱动，配合1:150的涡轮减速器，运行平稳，速度0-2000mm/min无极可调，并有准确的实际速度显示。2.采用独立滚轮结构及托平支撑，结合配套的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达±20mm/min。3.专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不轻易变形，对于重型产品可选配人字形承重网带，载重80KG产品不变形。4.导轨采用特制铝型材一体式结构，并进行加硬阳极氧化处理，耐磨耐高温不变形。全新第三代多段固定支撑及传动结构，配备中央支撑丝杆，同步调节导轨，保证导轨的宽度一致，导轨和网带同步运行无偏差。(选配）稳定可靠的电气控制系统1. 延时开关保护功能,停机后均匀降温,防止不均匀降温而产生传输部件变形。2. 断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致被高温损坏。3. 全电脑控制功能，通过RS485通讯实现电脑对设备的完全控制，稳定抗干扰，电脑可显示监控打印实时温度曲线、三通道炉温测试子程序，保存各类设置整套工艺数据参数。可选配产品自动跟踪系统，软件界面能反馈并显示产品在炉内的位置，可更直观的了解产品在每个温区停留时间、温度。

v 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制v 加热区域：4、6、8、12英寸v 腔体高度：40mm (选配80mm)v 视窗直径：60mmv 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量v 真空：10-3 hPa (高真空选配)v 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)v 升温速度：100 K/Minv 降温速度：100 K/Min选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机

德国尤尼坦（UniTemp）成立于2000年8月。 德国尤尼坦专业制造快速热退火系统，回流焊炉(无焊剂和无空隙焊接)和高精度热板等热工艺设备。基于20多年的研发和生产实验室和小批量生产的研发设备的经验，尤尼坦的产品广泛应用于大学，研究所等等。尤尼坦将高科技与最佳质量，完美的人体工程学处理和最佳设计相结合应用于产品中，专注于需求和客户应用。 德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为3个系列： RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S （最高温度达 400 °C）；8英寸RSO系列回流焊炉：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高温度达650 °C；12寸VSS-300系列真空钎焊系统，可使用助焊剂（技术详情请咨询400-9999-185）；技术规格： 加热区域： 型号 RSS-110-S RSS-160-S RSS-210-S RSO-210 VSS-300 加热区域 110mmx 110mm 160mmx 160mm( 210mmx 210mm 200mmx 200mm 300mmx 300mm 加热方式 接触式加热 接触式加热 接触式加热 红外卤素灯 红外卤素灯 腔体高度：40mm (选配80mm)；视窗直径：60mm；工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；真空：10-3 hPa (高真空选配)；工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；升温速度：100 K/Min；降温速度：100 K/Min；工艺控制：SIMATIC© 人机界面控制，7英寸触摸屏；水冷腔体；电源：230V, 2.4 kW 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机；应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接工艺；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制；

CORES回流焊模拟器平面度测定、回流焊观测、翘曲测量仪

CORES回流焊模拟器平面度测定、回流焊观测、翘曲测量仪

倒装芯片回流焊采用独特先进长寿的加热系统1、倒装芯片回流焊加热系统采用高效节能的瑞典220V双层镍烙发热丝，辐射功率峰值波长4UM，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”2、采用瑞士CARLO(佳乐)大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，结合温控器特有的模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以低脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准3、温控采用日本NKW进口具模糊控制及PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，更快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡4、倒装芯片回流焊发热管模块设计，方便维修拆装5、采用台湾三越SY系列高温高速马达，运风平稳,震动小,噪音小6、上炉体可自动开启，便于炉膛清洁7、具温度超差,,故障诊断,声光报警8、功率充沛，升温迅速，从室温至恒温约15分钟9、倒装芯片回流焊专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命10、全部采用倒装芯片回流焊进口元件，确保整个系统的高可靠性倒装芯片回流焊可靠平稳的传输系统1. 传动系统采用台湾台拓变速马达、台湾台拓无级调速器，配合1：150的涡轮减速器，运行平稳，速度0-1500mm/min 无级可调2.采用独立滚轮结构及托平支撑，结合配套的不锈钢网带，运行平稳,速度精确可达±20mm/min3.倒装芯片回流焊专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不轻易变型倒装芯片回流焊稳定可靠的电气控制系统1.延时开关保护功能,停机后均匀降温,防止因不均匀降温而产生传输部件变形2.断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏

BTU回流焊 Pyramax&trade 系列對流焊接迴焊爐BTU Pyramax系列的高產能對流迴焊爐 被廣泛認為是SMT回流焊、半導體封裝，LED封裝和組裝的全球卓越標準。Pyramax&trade 回流焊爐提供優化的無鉛加工，以實現最大化的生產力和效率。BTU，其獨有的閉環對流控制提供精確的加熱和冷卻、可編程的熱傳導，並減少氮氣消耗，從而使擁有成本在業內最低。 Pyramax&trade 迴焊爐有6、8、10和12區空氣或氮氣型號，最高溫度為350°C，並有全面的選項菜單，是業內功能最全、價值最高的產品。BTU回流焊是用于生产电子线路板和电子元器件的对流回流焊和在线控制气氛炉的全球领导者。BTU 回流焊用于印刷电路板组装、半导体封装和 LED 组装等应用。Pyramax是世界公认的性能领导者。电子电路板通过闭环对流控制，Pyramax回流炉提供了最大的工艺可重复性，板对板，烘箱到烤箱和线对线。对于半导体封装，BTU 使用 Pyramax 对流回流炉提供氮气加工，具有惊人的气氛纯度，峰值区域的 O2 水平低至 2ppm。主要优势：&bull 焊料空洞 5%&bull 温度均匀性 ±2°C&bull 超级曲线控制&bull 完整的MES集成BTU回流焊主要特点：&bull 完全满足无铅製程&bull 最高加热温度可达350°C&bull 强制冲击对流&bull 程式控制加热及冷却速率&bull 边对边的对流循环方式&bull 低耗氮及耗电&bull 按客户需要灵活配置&bull 自动轨道调宽&bull 动态省氮系统&bull 產品智慧跟踪SMEMA&bull WINCON专用控制软体&bull 独立的电子过温安全保护系统在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax&trade 回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU专有的闭环对流控制系统，最大限度地提高了工艺控制的灵活性。&bull 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀性&bull 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致性&bull 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耗在SMT方面，BTU的 Pyramax&trade 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax&trade BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax&trade 和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。Pyramax&trade 产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX&trade 回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON&trade 系统是PYRAMAX&trade 回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。BTU Pyramax 回流焊 参数型號Pyramax 125APyramax 125N大氣空氣氮氣/空氣兼容傳送速度範圍10-60 in/min 25-152 cm/min10-60 in/min 25-152 cm/min傳送系統可調節寬度2-18 in 51-457 mm2-18 in 51-457 mm加熱區總長125 in 3175 mm125 in 3175 mm加熱區個數10 上/ 10 下10 上 / 10 下冷卻區長度48 in 1219 mm46 in 1168 mm冷卻區個數2 上 (下為選配)2 上/ 2 下 (選配)總長230 in 5844 mm230 in 5844 mm總高60 in 1524 mm60 in 1524 mm總寬60 in 1524 mm60 in 1524 mm電壓範圍208-480 VAC208-480 VACBTU公司简介BTU国际公司总部在波士顿，专门制造炉子已50多年，是美国的上市公司，运作规范,有严格的质保体系。BTU在炉子制造业中是最大的公司，各种炉子绝大部分用于电子工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处于世界公认的领先地位。BTU的 Pyramax&trade 给客户的保修和服务也是最全面的：1.加热丝、加热马达终身保修2.3年整机保修3.1年免费上门服务

节能环保回流焊机械结构节能环保回流焊采用Windows2000操作界面,中文,英文自由切换，易于操作；外型轮廓分明，结构合理；节能环保回流焊保温系统采用专用耐高温保护系统,炉膛均采用特殊不锈钢制作,适合于无铅焊接，保护环境；带有导轨链条传输装置，可与贴片机直接接驳，无须人工放板节能环保回流焊每个温区采用独立运风，风速均匀合理；节能环保回流焊具有异常断电，网、链可延时功能；自动定时加油润滑装置 内设UPS备用电源，停电时PCB仍可安全输出；PCB流动方向从左到右，从右到左任选；节能环保回流焊外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option）；开机升温速度快，只需15分钟，保温效果好，特制运风电机及异形发热丝设计，无噪音，无震动；节能环保回流焊具有完善的越温度曲线测试、分析、存储、调用及打印功能.台湾STK马达、台达变频器驱动进口316不锈钢运输网带，平稳不变形节能环保回流焊配置及技术参数1．外 形：采用流线形设计，外观整机一体化,上盖圆弧设计2．表面处理：表面喷塑，电脑色,.3. 机 架：采用2.0冷拉钢板焊接而成4. 内 胆：全不锈钢镜面板制作，无铅风道炉胆设计，加热区长度2000MM5. 传动网轮：进口黑赛钢制作，采用双层带齿轴传动有效防止线路板位移。6. 传动网带：进口不锈钢乙字网带，宽度300MM，持久不变形,网带自动锁紧系统能保证设备长期使用不需要调整网带的松紧度.7. 传动滚筒：国产D25.4镀锌滚筒，弹性收缩使网带始终保持适当的张力。8．传动马达：日本STK调速马达，数显调速器，可精确显示当前设备运行的线速度，1：150牙箱，速度0-1500mm/min任意可调。9. 热风马达：台湾三越耐高温自冷马达，独特的风叶及散热设计，使炉膛的温度散热均衡。10.发 热 体：发热体全部采用全不锈钢发热管，外置螺旋形不锈钢散热片，散热均匀，使用寿命比陶瓷发热管长几倍，强大的发热功率能保证机内温度达到0/450度(特别适合无铅及共晶锡膏的焊接)11.温 控 系统：进口三菱板卡+PLC控制，在电脑意外死机的情况下可脱机生产，不影响生产，内设UPS断电保护，停电PCB板可安全输出。12.固态继电器：进口日本40A大电流，SSR无触点输出13.热 电 偶：台湾WXH，探头长度150MM14.交流接触器：韩国LG电流18A电压220V15.中间继电器：日本OMRON16.时间继电器：台湾CKC圆八脚17.报 警 灯：韩国三色报警信号输出，超温红色报警，关机延时黄色信号输出，正常运行绿色信号输出。18.风 扇：台湾SUNON滚珠恒流式风扇。风冷速度4/5度每秒19.关机延时断电保护：内置传动飞轮，可自由传输，不受停电困扰，关机后可连续运行一段时间（时间可设定，一般5-6分钟即可）让发热区的温度充分散热，不锈钢网带热的膨胀系数一致，有效延长设备的使用寿命！20.升温时间：约15分钟21.功 率：启动功率 13KW 正常工作消耗功率6KW 22。电 源：5线3相380V 或单相220V50/60HZ 23.运输带高度：880±20mm24.运输方向：左进右出25.冷 却：出口风冷26.加热区数量：上六下六27.外形尺寸：L3500*665*220MM 300MM宽网带。28.机器重量：Approx.400KG29. 机 脚：台湾2.5寸加厚亚力士脚轮，M16镀锌脚杯，双向支撑可滑动30. 关机保护：关机后散热系统继续运行一段时间，让炉膛内充分冷却。 31. 超温低温报警保护功能，出现电压异常会自动切断电源。不损坏回流焊设备。当温度超高或超低时，报警信号会传给智能温控器，让它自动进行温度自整。32．省电节约成本：该机特点是节电。采用日本进口PLC，控温精度高，可以使该机达到设定温度（精度在1度之内）当实时温度超过设定温度时，温控即刻进入省电模式，从而大大节约生产成本。

德国尤尼坦（UniTemp）成立于2000年8月。 德国尤尼坦专业制造快速热退火系统，回流焊炉(无焊剂和无空隙焊接)和高精度热板等热工艺设备。基于20多年的研发和生产实验室和小批量生产的研发设备的经验，尤尼坦的产品广泛应用于大学，研究所等等。尤尼坦将高科技与最佳质量，完美的人体工程学处理和最佳设计相结合应用于产品中，专注于需求和客户应用。 德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为3个系列： RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S （最高温度达 400 °C）；8英寸RSO系列回流焊炉：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高温度达650 °C；12寸VSS-300系列真空钎焊系统，可使用助焊剂（技术详情请咨询400-9999-185）；技术规格： 加热区域： 型号 RSS-110-S RSS-160-S RSS-210-S RSO-210 VSS-300 加热区域 110mmx 110mm 160mmx 160mm( 210mmx 210mm 200mmx 200mm 300mmx 300mm 加热方式 接触式加热 接触式加热 接触式加热 红外卤素灯 红外卤素灯 腔体高度：40mm (选配80mm)；视窗直径：60mm；工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；真空：10-3 hPa (高真空选配)；工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；升温速度：100 K/Min；降温速度：100 K/Min；工艺控制：SIMATIC© 人机界面控制，7英寸触摸屏；水冷腔体；电源：230V, 2.4 kW 选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机；应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接工艺；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制；

应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制v 加热区域：4、6、8、12英寸v 腔体高度：40mm (选配80mm)v 视窗直径：60mmv 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量v 真空：10-3 hPa (高真空选配)v 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)v 升温速度：100 K/Minv 降温速度：100 K/Min选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机

? Ersa HOTFLOW 3/20A热性能突出、能量平衡最佳的高端回流焊系统＞产能最高、能量平衡最优、过程控制最佳，且机器开机率最高。A此新型HOTFLOW以久经考验的多点喷嘴Ersa专有加热技术为依托，属第三代机器。早在该HOTFLOW系列机器的研发阶段， 设计人员便重点考虑了通过完全重新设计工艺隧道来提高传热效率、减少能量与N2消耗、改进冷却效果以及优化工艺控制。A无论从生产效率还是占地面积来看HOTFLOW都当之无愧为行业的标杆。凭借其双轨、三轨和如今的四轨选项，可在不增加占地 面积的情况下将产能提高4倍！此外，针对每个轨道都可设定不同的速度与PCB宽度，从而实现最高的生产灵活性。＞目前，这款机器可设定四种不同的速度和轨道宽度同时处理三种不同的产品。为保证机器的可用性最高，我们只使用最优质的材 料。最后，所有主要部件的更换都可在几分钟内完成，将机器的停机时间降至最低。X独特的技术优势?德国原装马达，大大降低荡机时间-五个变频器，防止小器件吹偏-多点喷嘴专利带来卓越的热补偿，防止冷焊?节电最高达50%以上?氮气闭环控制，节省氮气-徳国原装导轨，防止变形和卡板掉件■麦饭石吸附系统，防止滴油?吹风盘抽拉式，无需工具拆卸X软件的亮点-Ersa标准版MES追溯系统?Ersasoft-中英文用户介面-Auto profiled度曲线模拟仿真软件-待机和休眠模式?作业管理米 Ersa HOTFLOW320的特性?预热，7个对流模块-焊热，4个对流模块?麦饭石吸附系鋭-预热区焊接区和冷却区可分别设置不同风扇速度?闭环充氮装置-残氧分析仪-氮气消耗量测量-冷却区温度监控-基本的水冷冷却-内置或外置冰水机-可控冷却斜率，”含"在线保养的强力冷却■轻质导轨，580mm-多点喷嘴，出色的热补偿-每条导轨的速度可调-轻质中央支撑1至2,可程序控制升放-程序可控传送带和中央支撑的宽度-自动化链条润滑?帯TFT显示屏的PC-TFT触摸屏?状态指示灯■应急电源（运输、排气罩、SPS和PC）?在线服务-温度测量装置（感温穿梭装置）■温度曲线模拟仿真软件-能耗测量?快速温度曲线切换-MES标准版基本参数■尺寸（基本配量）■加热系统长度：6,590 mm对流比例：100 %高度：1,450-1,580mm气流/模块：约500 m3/h （17,657 ft3/h）,可调,多点喷嘴系统高度：1,450-1,580mm对流模块：10顶部/3 -10底部高度（炉腔打开时）：1,810-1,940 mm对流模块：10顶部/3 -10底部重量：约3,200 kg包含选件焊接区：3顶部/3底部颜色:RAL7035/7016每个模块的额定功率：3.3 kW■排风额定值■安全装置■■加工区排风管：2个排风管，每个150 mm （6"）1个主开关工艺长度：5,190 mm每个排风管的排气量:400 m3/h （14,126 ft3/h）4个急停按钮加热区：3,700 mm每个排风管的排气监测：已整2个排风监视器冷却区：1,490 mm■噪音等级进板/出板区：700 mm 工艺炉腔宽度：约770 mm持续噪音等级：＜70dB（A）• 传送带系统• 冷却■电气参教工作竟度45 - 580 mm冷却区：4区电源：5 线制，3x400V, N , PE工作竟度（PCB中央支撑）：45-580mm冷却介质：水/R407C （可选）/空气电源容差范围：±10%线路板上下净空（标准）：+25/-37mm环境温度:最高32°C（90°F）频率:50/60 Hz线路板上下净空（可选）：+35/-37mm保险丝最大额定值：3X100A中央支撑高度：15 mm■氮气选项额度功率：65kW-104 kW （跟配置有关）传送带速度：20-200 cm/min注气：工艺降额功率：44 kW传送带离地高度：820-980 mm压力控制：4.5-10bar降额功率：44 kW工业4.0-ERAS标准版追溯系统工业数字化己经来到了电子制造领域。 E r s aERSASOFT5是一款数据库软件, 可以确保焊接产品的完美线操作。数据可 以被快速而简单的存取，或者在多台设备 上进行共享。举个例子，当一种产品在不 同的地方生产时，即使在全球各地的每一 个不同工厂中,产品的生产工艺都可以确 保完全相同。在工业4.0系统下,开启并依靠你设备中 的数据与智慧，实现最佳的生产能力和品 质。

ZO－802型氧化锆氧分析仪是采用氧化锆检测技术和微机技术开发的新型分析仪器。可用于空分制氮、化工流程及玻璃、建材中氧含量的连续自动分析，也可用于电子行业保护气体、磁性材料等高温烧结炉的保护性气氛中氧含量的测量。其中专为回流焊炉、波峰焊炉设计的仪表，配有内置采样气泵、外置专用过滤器和取样管路。 仪器特点:选用优质氧化锆检测元件，具有寿命长，反应快等特点。采用大屏幕点阵液晶显示，可同时显示氧量、温度、日期、时间等参数。采用全中文人机对话菜单，操作直观方便。采用对流扩散式结构，减少了流量对测量微量氧的影响。仪器具有从微量到常量共四档量程，量程自动转换。上、下限报警点能在全量程范围内任意设置。具有无纸记录仪功能，自动记录氧浓度随时间的变化曲线。具有测量数据自动存贮功能，存贮的间隔时间由用户设定。具有0~10或4~20ma电流信号输出。仪器内置进口采样泵。仪器具有一个标准的RS232C通讯口，可以连接串口打印机与计算机实现双向通讯。技术指标:测量范围:0.1ppm~50%O2自动量程换档：0~500ppm、0~5000ppm、0~5%、0~50%共4挡（自动换挡）。基本误差:±2%FS重复性误差：≤1.5%响应时间：＜30s零点漂移：±2％FS/7d量程漂移：±2％FS/7d输出信号：4～20mADC（允许外接负载＜800Ω)0～10mA DC(允许外接负载＜1600Ω)报警继电器接点容量：220VAC/1A功耗：≤90W电源：220V±10%AC；50Hz±5%环境温度：0~40℃相对湿度：不大于90%(冷凝除外)大气压力：当地大气压力样气温度：＜100℃样气压力范围：常压或微压样气流量：500~700ml/min仪器外型尺寸：240×150×280mm（宽×高×深）安装开孔尺寸：228×138mm重量：约8kg

电感烘烤回流焊机械结构采用Windows2000操作界面,中文,英文自由切换，易于操作；外型轮廓分明，结构合理；电感烘烤回流焊保温系统采用专用耐高温保护系统,炉膛均采用特殊不锈钢制作,适合于无铅焊接，保护环境；电感烘烤回流焊带有导轨链条传输装置，可与贴片机直接接驳，无须人工放板每个温区采用独立运风，风速均匀合理；具有异常断电，网、链可延时功能；自动定时加油润滑装置 内设UPS备用电源，停电时PCB仍可安全输出；PCB流动方向从左到右，从右到左任选；外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option）；开机升温速度快，只需15分钟，保温效果好，特制运风电机及异形发热丝设计，无噪音，无震动；电感烘烤回流焊具有完善的越温度曲线测试、分析、存储、调用及打印功能.台湾STK马达、台达变频器驱动进口316不锈钢运输网带，平稳不变形

欢迎随时咨询富基KIC2000炉温测试仪粉末涂装回流焊波峰焊温度记录仪

产品详情PYRAMAX VACUUMVACUUM 用于大容量的回流炉 制造焊点排空到5%热均匀性 +/-2°C配置文件控制完整的 MES 集成中。 Pyramax Vacuum 回流炉的设计考虑到了大型 ems2/大批量汽车客户的要求。该装置配置了10个闭环对流加热区, 生产宽度为 457 x 457mm (18 x 18 英寸) 英寸 Vacuum 操作。能达到大气的氮气, Pyramax Vacuum 回流炉的工艺温度为350°c。该装置具有集成的控制功能, BTU 基于 wcon&trade 的专有控制系统, 并与工厂 mes/ Industry 4.0 包括 Vacuum 参数。现有 Pyramax 客户可以轻松地将他们的流程转移到新的 Pyramax Vacuum 回流烤箱。配方控制 Vacuum 参数钟罐 Vacuum 室内设计强制对流和传导热辅助低冲击热过渡区易于维护通过模式专为维护连接性而设计中。 Pyramax Vacuum 回流室的设计考虑到了大批量生产。 该室的设计是开放广泛的服务与使用工具。 驱动器系统中的 Vacuum 室很容易拆卸进行维护。新型腔体开启机构可移动驱动系统

产品详情从您的 SMT 生产线中获取更多信息。 Pyramax ZeroTurn . 我们的双室回流炉消除了工艺转换时间, 同时保持了过程控制, Pyramax 系列的回流烤箱是众所周知的。 零周转意味着大批量制造商, 必须与产品组合作斗争, 减少停机时间--从而提高整个生产线的生产率。我们的双室回流炉设计真正隔离了这两个过程, 具有独立的温度、皮带速度和静态压力对流速率控制。 无铅和铅工艺可以在温度下并排进行, 而不会影响两个腔中的横板热均匀性。真正的双室回流炉:独立控制皮带速度、区域温度和对流速率坚固的结构确保隔热不受邻近车道工艺变化影响的横带均匀性无论邻近车道上的配方变化如何, 过程 Cpk都能控制的一部分。 Pyramax 回流炉系列Pyramax 长期以来, 这种双腔系统一直是对流回流性能的基准--现在是这种双腔系统的两倍。 中。 ZeroTurn 是建立在 Pyramax 平台, 并分享许多共同的 部分, 简化现有用户的维护和培训。 此外, ZeroTurn 具有相同的保修 Pyramax , 包括加热器和鼓风机的使用寿命保证。像其余的休息 Pyramax 平台 ZeroTurn 特征 BTU 的专有 控制系统. Wincon 具有简化的用户界面和令人难以置信的强大分析功能。 最新版本的 Wincon 包括 BTU 的 节约成本 Energy Pilot 特征。 Energy Pilot 在空闲时间自动降低运行成本, 从而最大限度地降低拥有成本。 另外 BTU 的 Wincon 控制系统是 Industry 4.0 允许对 SMT 流程进行高级控制。BTU 是对流回流炉和内联烤箱的全球领导者 受控气氛炉 用于生产电子产品和 电子元件。通常, 这些应用需要高生产率和出色的过程控制。 BTU 对流的 使用回流烤箱 用于印刷电路板组件、半导体封装和 LED 总成 其他应用。在印刷电路板装配中, 表面贴装技术 SMT 回流是由 BTU 的 Pyramax 对流回流炉.中。 Pyramax 被称为全球性能领导者。 与 闭环对流控制 中。 Pyramax 回流炉提供了最大的工艺可重复性、板对板、烤箱到烤箱和线对线。对于半导体封装, BTU 提供氮气处理。 Pyramax 对流回流炉, 大气纯度达到惊人, 在峰区, O2 水平低至源上方2ppm。BTU 专注于最大限度地降低企业的总体拥有成本。 回流过程. 我们的配方建立在业内最可靠、产量最高的基础上。 然后, 我们通过我们的创新攻击过程设置时间 RecipePro 软件--唯一的回流烤箱配方生成器, 包括在算法中的对流率, 最重要的方面的传热对流回流烤箱。 接下来, 我们通过自动降低空闲时间的功率和加工气体消耗来承担回流炉的运行成本。 能源先导 软件。 中。 Pyramax 的行业领先的 "真正" 准备时间, 使烤箱恢复, 并达到过程稳定性 记录时间--在不影响生产效率和吞吐量的情况下实现节约。 最后, 对于大容量、高混合的制造商 BTU 的 新型双室回流炉, 则 Pyramax ZeroTurn , 是一个真正的双腔机, 消除了配方转换时间。 引线和无铅工艺可以在每个回流室的温度下进行, 从而允许瞬时切换时间。BTU 烤箱和熔炉是行业的工艺和生产力领导者, 拥有数万个安装设施。 联系 BTU总代理 深圳市华芯科技技术有任何问题, 或了解回流炉、熔炉或 SMT 技术的最新进展。

经济型国产无铅回流焊机产品特点:　　1、 Windows 视窗操作界面,瑞士思博PLC+长城液晶电脑控制系统,具有极高保障功能.　　2、 经济型国产无铅回流焊机的微循环加热方式,可实现较大的热风交换量,拥有极高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别适合于无铅焊接.　　3、 经济型国产无铅回流焊机的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.　　4、 经济型国产无铅回流焊机的微循环加热方式 收风口离吹风口近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到的重复加热精度.　　5、 确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.　　6、 来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.　　7、 经济型国产无铅回流焊机同步齿条、导轨传输机构,确保导轨调宽及高使用寿命.　　8、 电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.　　9、 集成控制窗口,电脑开关、电动调宽、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.　　10、 曲线测试及曲线分析功能可分析温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.　　11、 拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.　　12、 循环风速连续可调,应对各类焊接工艺.　　13、 松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免维护.　　14、 发热丝+变频运风+微循环，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

REK Innovation 开发和生产用于电子制造的设备在真空回流焊领域，我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合，保证了良好的回流焊效果。产品特点 ：高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜5E-2mbar真空度、极限真空可达5E-6mbar、温度最高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%SC-350系列真空回流焊炉,用于工艺研发、中批量生产. 新颖的可扩展概念.德国制造应用领域： 功率半导体封装 DBC和AMB基板的大面积焊接雷达TR模块真空封装 (MEMS, 传感器)激光二级管/大功率LED 封装焊膏工艺 圆片级封装的凸点回流包括特点：接触和非接触加热直观的工艺程序编辑远程控制（物联网）红外辐射加热最高加热温度1000℃（可选） 可选项RGA高真空氧气监测条形码识别集成的冷却器助焊剂管理氢气/混合气定制工装夹具真空降温顶盖阵列加热

HYJCG-5便携式专用回流轨多功能检测装置 专用回流轨参数检测仪HYJCG-5便携式专用回流轨多功能检测装置主要适用于城市轨道交通回流轨的检修人员日常巡检的检修工器具。该装置具有携带方便、操作简单、连续不间断实时测量等特点，降低检测人员劳动强度，提升了测量精度和工作效率，解决了现有传统测量、目测不方便、效率低、劳动强度大、诊断评价粗等问题。该装置的使用有利于回流轨的及时检修、维护，达到减少回流轨故障的目的，确保回流轨系统安全服役，保证设备安全运行。功能介绍1、仪器采用非接触式测量方式，实现高清图像实时采集，能在回流轨带电状态下，自动连续检测回流轨几何参数、端部弯头、受流面磨耗值。2、设备核心采用以“图像+线性”测量、脉冲触发测量和全时感知测量控制为特征的全自动两级触发测量系统，可靠性高，数据稳定，精度高，使用寿命长。3、利用定位传感器，结合线路固有信息，数据库定位技术，精确定位回流轨故障点。4.设备识别和测量时延不超过1秒，速度更快。5.兼容电动、AI形态处理、手持式双控模式6.具备一键录入、自动识别及完成的功能。实时现场数据和图像显示，操作简便，全中文界面。可输出标准限界报告，也可根据用户自定义格式输出。7.结构特点：设备整体采用完全一体化结构，无需拼装，减少误差，盖板展开可立即使用，设备使用前后都无需组装、拆卸任何部件；检测小车采用航空铝材，强度高，重量轻，携带方便；设备可在不调转机体的情况下转换推行方向；走行轮材质具有良好的绝缘性能，防止短接轨道电路。技术参数检测速度：0-10km/h采样最小间隔：2mm回流轨中心距离线路中心水平距离范围（轨偏）：1300-1600mm（可调)测量精度：±2mm回流轨受流面与钢轨平面的垂直高度范围（轨高）：100-350mm（可调）测量精度：±2mm端部弯头坡度：1:30~1:70，1%磨耗值精度：±0.5mm轨道水平超高精度：±0.5mm里程精度：1‰测量稳定性：全时感知，正反向功能≤1‰，≤2%RMS光纤耦合系统，IRS微调系统，双置3XLimW及自调节适配装置，AIO、L-sen、DiPro-Eh测量系统：全自动连续扫描式动态测量；手推式检测小车，实时自动或定点测量，实时动态测量及显示数据、波形图、图像和二维坐标、超限分级、报警；“高速细化+激光图像测量+脉冲触发数据采集”二级触发系统绝缘：设备主体采用铝合金，两端尼龙轮耐压绝缘。和钢轨接触的两端绝缘电阻不应小于1MΩ，严格杜绝使用过程中出现红光带/紫光带现象，也不能触发计轴器计数。控制系统：三防平板电脑走行方式：人工推行或电动驱行工作时间：≥4h工作温度：-20℃～50℃储存温度：-30℃～70℃尺寸：1620x380x200mm重量：≤15kg

OvenSENTINEL回流炉在线炉温实时监控系统是由专业测温公司ECD 最新推出一款革新型产品，为回流炉提供持续的过程监控，具有优异的性能和稳定品质。 OvenSENTINEL回流炉在线炉温实时监控系统超越市场上现有同类产品，可以实时监控每块PCB板通过回流炉时的炉温曲线，将任何影响良率的潜在因素都显示出来，并进行分析，从而大大提高生产良率。在标准产品之外，还可根据客户需求定制更复杂的解决方案，如多炉集中看板集中控制、多轨系统以及更灵活的数据提取系统。 使用OvenSENTINEL 回流炉在线炉温实时监控系统可让工艺工程师们放大PCBA焊接中微小的工艺缺陷或 使用宏大的数据来分析工艺稳定性或随时进行纠正干预错误生产设置。OvenSENTINEL在线炉温实时监控系统软件功能● 实时分温区显示所有热电偶探针的温度数据● 实时监控并生成每一片通过回流焊炉的PCB温度曲线● 实时显示链速运行测量值● 实时显示通过回流焊炉产品的模拟动画● 自动绘制制程工艺各项参数SPC图表/CPK值● 工艺制程警报：PIS指数（工艺窗口的界限判断）超界限警告、炉温警告、链速警告、制程工艺警告、CPK警告● 工艺追溯：按产品名称查询，按时间查询，条形码查询● 生产数据导出（支持TXT,EXCEL,PDF格式）● 操作权限管理员设定● 实时显示各温区的温度以及链速的SPC图表/CPK值● 产能统计/工艺缺陷及良率的统计报表● 实时生产数据输出: TXT格式/CSV格式/PNG格式● 自动警报灯塔三色显示并蜂鸣、自由配置警报灯状态● 客户设定的警报可关闭炉前的进板机● 进板时间间隔控制OvenSENTINEL在线炉温实时监控系统装箱清单OvenSENTINEL标准套件装箱清单：标准系统OvenSENTINEL中间采集数据处理器根据回流炉定制热电偶线缆定制热电偶线缆安装套件感应传感器速度编码器OvenSENTINEL 炉温实时监控智能分析软件用户操作指南系统选项：卡板，掉板监控增加入炉前扫码系统控制进炉前接驳台接口报警三色灯塔OvenSENTINEL在线炉温实时监控系统技术规格传感器中央采集处理器采集信息规格（共59个）根据每家回流炉品牌和型号来定制热电偶探管热电偶K型，精度：±1.5℃进板传感器频率：10到1000Hz链速传感器RS-485接口轨道定制热电偶线缆探头最大耐温温度RS-232接口柔性探头：350℃软件要求硬性探头：350℃Microsoft Windows 7 或更高版本显示警报OvenSENTINEL实时监控智能分析软件报警灯塔（可选）：绿色表示系统就绪黄色表示系统警告红色表示超出工艺规格警报合规性中央采集处理器外尺寸符合CE，UKCA，FC认证长266.7 毫米 x 宽241.3 毫米 x高47.6 毫米专利专利号NO.11,774,174保修OvenSENTINEL系统2年定制回流炉区域温度探头2年

HYJCG-5自走行回流轨检测小车 便携式地铁专用回流轨检测装置 便携式回流轨检测装置 非接触式回流轨测量仪 行走式回流轨检测仪HYJCG-5便携式地铁专用回流轨检测装置主要适用于城市轨道交通回流轨的检修人员日常巡检的检修工器具。该装置具有携带方便、操作简单、连续不间断实时测量等特点，降低检测人员劳动强度，提升了测量精度和工作效率，解决了现有传统测量、目测不方便、效率低、劳动强度大、诊断评价粗等问题。该装置的使用有利于回流轨的及时检修、维护，达到减少回流轨故障的目的，确保回流轨系统安全服役，保证设备安全运行。主要功能具备手动推行或电动驱行功能，速度≤10km/h；应提供不小于4小时的连续工作的不间断电池容量；电动驱行功能具有移动充电接口，充电电源AC220V，蓄电池充放电次数不少于5000次；采用非接触式测量方式，能在停电状态下，自动连续检测回流轨几何参数、端部弯头、受流面磨耗值；对回流轨受流面及周围防护罩区域可选高清录像，能够清晰反映受流面状态；利用定位传感器，结合线路固有信息，数据库定位技术，精确定位回流轨故障点；将检测的回流轨几何参数和图像保存，可生成EXCEL统计报表关联检测数据和视频图像，便于数据综合分析；支持检测数据事后回放，波形输出，提供数据对比功能，方便故障查找；设备采用完全一体化结构设计，推杆展开后便可立即使用，设备使用前后都无需组装、拆卸任何设备组件。设备可在不调转机体的情况下转换推行方向。走行轮材质具有良好的绝缘性能，防止短接轨道电路。技术参数检测速度：0-10km/h采样最小间隔：2mm回流轨中心距离线路中心水平距离测量范围：1300-1600mm（可调）测量精度：±2mm回流轨受流面与钢轨平面的垂直高度测量范围：100-300mm（可调）测量精度：±2mm分辨率：±0.5mm端部弯头坡度：1:30~1:70，1%轨面磨耗值精度：±1mm（可选）回流轨受流面高清成像：分辨率不低于500万像素定位精度：≤3m/km走行方式：人工推行（电动驱行可选）连续工作时间：可不间断工作 4 小时，期间功能正常速度：0~5km/h控制器：高性能PC控制：11档位可实时在线调节测量稳定性：全时感知，正反向功能≤1‰，≤2%RMS光纤耦合系统，IRS微调系统，双置3XLimW及自调节适配装置，AIO、L-sen、DiPro-Eh测量系统：全自动连续扫描式动态测量，（非人工识别、非手动界面操作、非遥控按键等方式）；手推式检测小车，实时自动或定点测量，实时动态测量及显示数据、波形图、图像和二维坐标、超限分级、报警；“高速细化+激光图像测量+脉冲触发数据采集”二级触发系统操作软件：hydcrack4.3B-JCG软件系统（内置标准限界数据并可编辑、修改、录入，测量数据自动和标准数据进行比较，实时显示测量数据、波形图、图像，生成EXCEL报表，数据模板可根据所需进行修改并打印）控制系统：笔记本电脑（三防平板电脑可选）工作温度：-20℃～60℃产品尺寸：≈1620x450x200mm总重量：≤13k