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回流焊测试仪

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回流焊测试仪相关的资讯

  • 科诺科仪携新品COD回流自动消解仪亮相CISILE 2020
    p style="text-indent: 28px line-height: 1.5em "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "12月8-10日,第十八届中国国际科学仪器及实验室装备展览会在北京国家会议中心举办,共吸引700余家科学仪器厂商参展。span style="background: white "北京科诺科仪分析仪器有限公司/span携全新产品COD回流自动消解仪亮相。仪器信息网现场采访了span style="background: white "北京科诺科仪分析仪器有限公司/span销售经理肖翰,请她介绍科诺科仪的新品市场表现、公司整体业绩情况与明年计划。/span/pp style="text-indent: 28px line-height: 1.5em margin-top: 10px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "肖翰表示,今年新品span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif background: white "COD回流自动消解仪相比去年的旧产品,市场份额增长超过50%,对公司业绩增长起到一定拉动作用。今年受疫情影响,医疗废水监测成为国家重点监测项目,科诺科仪作为污水检测领域的仪器生产企业,抓住了疫情带来的新机遇,预计全年业绩呈上升趋势。/span肖翰提到span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif background: white ",科诺科仪明年将为客户提供更多污水检测解决方案,如COD、/span氨氮、总磷、总氮等污水监测项目。/span/pp style="text-indent: 28px line-height: 1.5em margin-top: 10px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "更多精彩内容,请点击视频查看:/span/pscript src="https://p.bokecc.com/player?vid=97D02E3A3BD0B75C9C33DC5901307461&siteid=D9180EE599D5BD46&autoStart=false&width=600&height=490&playerid=621F7722C6B7BD4E&playertype=1" type="text/javascript"/scriptp style="line-height: 1.5em margin-top: 10px text-indent: 0em "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "br//span/pp style="text-align: center line-height: 1.5em "img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/728fd414-939b-45b2-9d73-56bed96ebe0c.jpg" title="1.jpg" alt="1.jpg"//pp style="text-align: center text-indent: 28px line-height: 1.5em "a href="https://www.instrument.com.cn/netshow/SH103518/C224907.htm" target="_self" style="color: rgb(0, 112, 192) text-decoration: underline "span style="color: rgb(0, 112, 192) "strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) font-family: 微软雅黑, sans-serif background: white "KN-COD12 COD回流自动消解仪/span/strong/span/a/pp style="text-align: left text-indent: 28px line-height: 1.5em margin-top: 10px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "新产品采用高温COD回流消解方式,保证水样反应完全。消解过程中采用风冷却回流模式代替水冷却回流模式,节约水资源,冷却时增加风冷却系统,大大节约检测时间;依据新国标方法(HJ_828-2017)设计,在手动操作模式基础上增加智能模式,一键操作即可完成消解、冷却过程。/span/p
  • AV9000 流量计在污水处理厂回流系统中的应用
    AV9000 流量计在污水处理厂回流系统中的应用A2O工艺是较为常见的一种污水生物处理工艺,其中回流系统包括混合液内回流和污泥外回流,混合液内回流是将好氧池混合液回流至缺氧池,使回流至缺氧池的硝酸盐和亚硝酸盐进行反硝化脱氮。污泥外回流是将污泥从沉淀池底部回流至厌氧池,以确保整个A2O生物系统保持一定的污泥浓度。因此控制回流量,对于污水工艺的稳定运行和处理效果至关重要。长期以来,污水厂运营人员通常以回流泵额定流量和性能曲线,并配合个人经验估算和控制回流量,但是随着国家节能减排战略实施和污水处理厂工艺的精细化管理需要,精确的回流量计量和控制成为其中一项污水处理流程的改善目标。本案例为某采用A2O工艺的污水处理厂为更好的控制回流系统的运行,合理安排回流比。使用FL1500控制器和AV9000浸没式流量计系统监测回流系统的流量变化情况,指导工艺运行,提高运行效率。A2O工艺流程图监测点位选取污泥回流池其中一部分总长约20米的直管段,安装点位于直管段靠近中心部位,池深1.4米,宽度1.2米,符合流量计安装前十后五的基本原则,即流量计安装点上游10倍管道宽度和下游5倍管道宽度的距离范围内是平稳流态,没有弯折和支流。AV9000浸没式流量探头符合IP68防水级别,使用L型支架安装于回流池底部,安装高度略高于污泥常年沉积面之上,支架固定部分位于侧壁,可上下调节方便维护,参见下图1。FL1500控制器安装于回流池上方的空置处,安装于不锈钢机箱内,下方使用膨胀螺栓固定于混凝土基质上,参见下图2。整套系统使用220VDC市政供电,可通过FL1500控制器现场查看瞬时流量,实时监控流量变化,指导工艺流程。监测数据通过4-20ma信号上传至客户数据平台查看下载。图1 AV9000安装点图2 FL1500安装点现场AV9000流量计测量数据稳定,可输出水深、流速、流量等常规参数。其中最重要的流量数据与回流泵估算流量一致。测试阶段内,回流泵估算数据在1600-1700立方米/小时,AV9000流量计数据在1650立方米上下,呈小幅波动状态,符合实际情况。现场长期数据的稳定性良好,可以反馈回流系统整体流量情况并指导回流泵运行,对于流量控制起到了重要作用。流速面积法测量,数据稳定可靠。现场显示和后台数据同步,可实现多种数据查看方式。安装维护简便,无需复杂经验。整体系统稳定,兼容性良好,易于操作。本案例中的AV9000流量计和FL1500控制器组成回流池流量监测系统,用于市政污水处理厂内部工艺管控,实现工艺精细化管理。总体来看,在保证运维工作能够按照标准流程完成的情况下,AV9000流量计可以完成回流池流量监测,为客户监测回流流量和控制污水处理过程中的回流比提供帮助。END
  • 连华独立控温双冷却(COD)智能回流消解仪,新款LH-6F正式上市
    水中COD是目前水质检测的基本指标,在环保监测、科研院所、石油化工、食品酿造、医药卫生、纺织印染、电镀电力等不同行业,都离不开COD水质检测。为满足国家环保政策要求及广大企业采购需求,连华科技推出了全新升级款LH-6F化学需氧量(COD)智能回流消解仪,其多项核心优势可极大提升水质检测效率。符合国标 应用广泛LH-6F化学需氧量(COD)智能回流消解仪完全按照国家新标准《HJ 828-2017水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法》原理设计制造,同时兼顾原国标,适用于各种生活用水和工业废水的检测需求。独立控温 节能环保LH-6F化学需氧量(COD)智能回流消解仪6个加热单元可单独控温,用户可根据每个水样特性自由选择加热温度,可以精确精准调控沸腾温度(系数),保证每个在最佳冷凝状态下,以最低功耗达到最佳沸腾效果。黑晶面板 安全可靠LH-6F化学需氧量(COD)智能回流消解仪面板采用黑晶加热组件,耐高温、耐腐蚀、易清理,在保证美观的同时增加了安全性。仪器左右加后方都有防护板,防止侧方及后方接触到消解瓶烫伤。智能模式 操作简单LH-6F化学需氧量(COD)智能回流消解仪内置智能操作模式,一键自动完成消解冷却过程,智能化程度高。并采用全中文操作提示,符合日常操作习惯,便于操作掌握。双冷系统 省时省力LH-6F化学需氧量(COD)智能回流消解仪采用水冷与风冷相结合的方式,样品消解完冷却时,增加风冷却系统,可快速降低消解瓶温度,方便取出进行后续测试,大大节约了检测时间,具有节能环保的显著优点。人性化设计 便于使用LH-6F化学需氧量(COD)智能回流消解仪相比12F整体降低10cm,现高65cm,降低了高度空间要求,可在大部分通风橱内使用,同时也降低了对操作人员的身高要求,不再是“高不可及”。技术参数企业简介连华科技是一家创新型实体,总部位于北京,在全国16个地区设立分公司及办事处。在近40年的研发与发展过程中,连华科技始终保持水质分析测试领域的核心竞争力,研发出多参数、COD、氨氮、BOD、总磷、总氮、重金属等水质分析仪二十余系列及丰富的专业化配件、试剂,可测定百余项水质指标,已发展成为一家集研发、生产、销售、解决方案服务为一体的复合型企业。 连华科技致力于解决当今人类生存环境所面临的一些重大挑战,同时十分注重用户的需要,积累了环保监测、科研院所、石油化工、食品酿造、医药卫生、纺织印染、电镀电力等不同行业的模型与数据,产出更富效率与价值的解决方案,与20余万家的客户和机构共同发展。连华科技已于2017年入驻京东、天猫等线上商城,满足不同用户的多样化体验。我们始终牢记我们的使命:让人类环境更加美好。
  • 霍尔德发布|石墨COD回流消解器采用石墨面均匀加热
    化学需氧量(COD)是一个重要的水质指标,用于衡量水中有机物污染的程度。COD值越高,说明水中含有的需要被氧化的还原性物质越多,也就是有机物污染越严重。在河流污染和工业废水性质的研究中,COD可以作为一个重要的参数来评估水体的污染状况。同时,在废水处理厂的运行管理中,COD也是一个关键的指标,可以用来监测处理效果,确保出水达到环保标准。石墨COD回流消解器主要由主机、冷却装置、加热装置、玻璃器皿等4大部分组成,采用微机技术进行定时控制加热电炉板和风扇,可对12个回流装置同时进行加热。石墨面加热,均匀度更好,更加安全。石墨COD回流消解器采用玻璃毛刺回流管代替球形回流管,并以风冷加水冷技术取代自来水冷却方式。冷却部分主要由毛刺冷凝管和双风机完成,加上上部分球形回流管内冷却水和机内风机的双重作用,确保了样品的回流冷却。符合水质cod《水质化学需氧量的测定重铬酸盐法》HJ828-2017标准。 产品参数1、测量范围:5~800mg/L,800~10000mg/L (经稀释) 2、同时加热样品数量:8-10-12个3、测量时间:不大于2小时 4、测量误差:邻苯二甲酸氢钾标准溶液(500mg/L),相对标准偏不大于5.0%,工业有机废水(500mg/L),相对标准偏不大于8.0%5、环境温度:0~45℃6、准 确 度:COD与经典回流法比对,结果在正常偏差范围内7、加热功率:3000W平均功率:1600W8、温度可调范围:32-400℃9、恒温精度:±2℃10、升温时间:室温至180℃<30min11、采用石墨材质加热板,温度更均匀。
  • 氟化氢冷凝回流装置的构成
    氟化氢(hydrogen fluoride),化学式HF,是由氟元素与氢元素组成的二元化合物。它是无色有刺激性气味的气体。氟化氢是一种一元弱酸。氟化氢及其水溶液均有毒性,容易使骨骼、牙齿畸形,且可以透过皮肤被黏膜、呼吸道及肠胃道吸收,中毒后应立即应急处理,并送至就医。 ---以上摘自网络 尽管如此,氟化氢在工业上用途极为广泛,所有含氟的塑料、橡胶、药物、制剂、农药等等,都需要氟化氢。此外,氟化氢作为腐蚀剂,在玻璃工业、钢铁产品、原子能工业还有半导体工业上,都可用于酸洗、腐蚀、灰分处理等用途。 由于氢氟酸会与玻璃中的二氧化硅发生反应,因此在选择盛放器皿时,要求本底值低且耐温性好,不会与器皿发生反应。 那么,重点来了!!!我司特氟龙耗材均采用高纯实验级的聚四氟乙烯和PFA加工而成,未添加回料,具有低的本底,金属元素铅、铀含量小于0.01ppb,无溶出与析出,满足了用户对氟化氢反应的所有条件。关键是可以根据用户具体的实验和图纸,可定制!可定制!可定制!01PFA/四氟反应烧瓶 我司烧瓶有两种材质:PFA烧瓶和PTFE(四氟)烧瓶PFA烧瓶:半透明材质,可观察反应状态,最高耐温260℃PTFE烧瓶:纯白不透明,可定制任意形状,最高耐温250℃02四氟恒压分液漏斗四氟恒压分液漏斗可以进行分液、萃取等操作,它主要用于反应时滴加强腐蚀性反应物料。与其他分液漏斗不同的是,恒压分液漏斗可以保证内部压强不变,一是可以防止倒吸,二是可以使漏斗内液体顺利流下,三是减小增加的液体对气体压强的影响,从而在测量气体体积时更加准确。03四氟冷凝管冷凝管通常使用在回流状态下做实验的烧瓶上,或是收集冷凝后的液体时的蒸馏瓶上,一般“下进上出”。四氟冷凝管可用于冷凝腐蚀性气体,无析出溶出。04其他配件四氟搅拌桨特氟龙温度计套管PFA吸收瓶如果以上耗材您都有,恭喜您解锁新装置 蒸发冷凝装置
  • 西电芜湖研究院预算595万购买高倍显微镜等三套仪器
    3月28日,西电芜湖研究院公开招标,购买高倍显微镜、回流焊炉等设备,预算595万元。  项目编号:WH01CG2021HW0070(任务书编号:G2021-0111)  项目名称:西电芜湖研究院AEC-Q100/101二期器件制备与测试系统(本项目投标文件须为电子文件,仅支持物理CA锁加解密。)  采购需求:回流焊炉 1套、高温度工作寿命试验系统 1套、高倍显微镜 1套,具体详见附件。  合同履行期限:6个月。  本项目不接受联合体投标。  开标时间:2021年4月13日9点15分(北京时间
  • 增加近千台仪器设备,AMD将在苏州扩建高性能CPU封测项目
    近日,苏州通富超威半导体有限公司公示了《苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目》。公示信息显示,苏州通富超威半导体有限公司将在江苏省苏州工业园区苏对高性能中央处理器等集成电路封装测试项目进行扩建,总投资达18.97062亿元。据了解,超威半导体技术(中国)有限公司成立于2004年3月,位于苏州工业园区苏桐路88号,是尖端的微处理器(CPU)制造企业,主要从事微处理器(CPU)、集成电路等的封装、测试,是一家有着世界顶级设备和优秀管理人员的现代化工厂。2016年05月23日,该公司名称变更为苏州通富超威半导体有限公司。苏州通富超威半导体有限公司目前主要进行CPU的生产。项目于2010计划建设13条新型可控坍塌芯片连接技术封装生产线,最终形成年产和测试13000万颗CPU的能力,但实际只建成及验收 5 条封装生产线,实际年产CPU5000万颗。由于市场需求发生变化,为抢占市场份额,企业拟购置新设备,采用倒装封装技术及先进测试技术,在新增封装线的同时对现有封装工艺五条线进行技术改造,调整现有产能,建成后预计最终年产CPU(中高端集成电路封装)1.4 亿颗。同时,本项目还将引进晶圆研磨机,用于加工半导体晶圆,使晶圆的尺寸达到公差范围内,预计年研磨片数4.0万片。同时购入圆片级测试机,新增晶圆级测试工艺,改造完成后有助于本土集成电路产业链的延伸,实现企业在晶圆制造后的全制程能力,预计可实现年产能5.0万片。根据公示信息透露出的本次扩建涉及到的设备信息,估计变化量达近千台。该项目涉及CPU封装工艺流程、产品测试工艺流程及晶片测试工艺流程等。CPU封装工艺流程晶圆检测:在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检,其余部分用裸眼全检,检测有没有焊球损坏或焊球变形,芯片碎裂或芯片背面损坏情况,同时在晶圆表面贴上晶圆胶带。 激光开槽:使用激光开槽机在激光切割保护液的保护下对晶圆进行开槽,随后使用纯水对晶圆进行冲洗。 机械切割:使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割,同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温。UV固化:UV固化机对晶圆表面进行固化使表面膜跟晶圆更加贴合。抓取分拣:使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类。基板烘烤:使用基板烘烤机在125℃(电加热)条件下对基板烘烤约 2.5h,使其拥有更好的绝缘度。锡膏印刷:从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板,冷却到室温,喷洒助焊剂,印刷锡膏;使用完成后的钢网需进行清洁,使用沾有异丙醇的擦拭纸进行擦拭。贴电容、贴芯片、回流焊:使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置,采用回流焊接的方式,利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固,焊接电容、芯片;随后进行检测,若有焊接不牢固产品,则用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭,然后进行返工。助焊剂清洗1:将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比,使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗。底封胶填装:利用毛吸现象原理,使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶,来填充焊接球与基板间的缝隙,减少热应力的危害。固化:为保护电容,部分产品继续填充紫外线固化剂,后在 165℃(电加热)条件下对半成品烘烤一定时间。锡球植球、回流焊:使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂,采用回流焊接的方式,利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固。 助焊剂清洗2:焊接后送入清洗槽内浸泡 5-10min,清洗槽内为溶有清洗剂的纯水(50℃),将其表面粘附的助焊剂清洗干净。开闭路测试:通过开路和闭路测试,检测封装工艺是否完好,此过程会产生一定量的不良品,其中智能移动终端及图像处理集成电路及高性能中央处理器集成电路测试完成后合格品进行包装入库,CPU 流入下一工序。点胶、加盖子、烘干:使用点胶机在基板的四周点上粘胶,并用热传导贴胶机在芯片背面刷热传树脂,同时用贴盖机对集成电路加上散热盖,在烘干炉里加热烘干。产品测试工艺流程测试工艺流程1:封装后的集成电路经功能性测试、系统测试、激光打标、质量抽检、外观检测、Pin脚测试后包装入库,测试过程均会产生一定量的不良品,外观检测时用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭(擦拭灰尘)。测试工艺流程2:对需要测试的产品进行登记记录,使用 X-ray 设备对需要进行检测的产品进行 X 光照射进行分析,使用盐酸进行破坏性测试,根据实验结果对分析的结果进行分析并出具实验报告。晶片测试工艺流程来料接收:根据物流的到料信息,进行晶圆的到料接收,物料收入后,存放于氮气柜中。 备料:根据排料计划进行提前准备。 来料检查:对来料晶圆进行抽检,对抽样品采用裸眼全检,检测晶圆在盒中是否斜插,有无破片划伤变色,再采用高倍显微镜抽检,确认晶圆焊球有无损坏变形缺失等异常。 探测:晶圆探测是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上探针,与晶粒上的接点接触,测试其电性能力和电路机能,不合格晶粒会被标记淘汰,不再进行后端的一些制程,以免增加制造成本。在探针的正常维护和修理过程中,会使用无尘布沾取少量酒精对针处进行人工擦拭。出站检查:对测试后的晶圆进行抽检,对抽样品采用裸眼全检,检测晶圆在盒中是否斜插,有无破片划伤变色,再采用高倍显微镜抽检,确认晶圆焊球有无损坏变形缺失,针痕伤害等异常。存储:将需要出货的晶圆放置在氮气柜中存储。打包:将晶圆、干燥剂、湿度指示卡放入静电袋中,贴上晶圆信息的标签。若铝箔袋破损、标签信息错误,或者湿度指示卡变色,都需要废弃。出货检查:确认打包后的晶圆实物与标签一致,且标签完整,合格品厂内自用。
  • 喜讯|祝贺盛奥华中标江西洪城水业79套COD回流消解器项目
    2018年关将至,盛奥华又迎来了一波喜讯。热烈祝贺我公司产品中标江西洪城水业79套COD回流消解器项目,仪器将会配发到部分江西地区污水处理厂使用,为江西地区的环保监测事业加油助力。 此次中标的6B-6C型(V9)COD智能回流消解器,完全按照国家环保部发布的最新标准HJ 828-2017(代替GB 11914-89)基本原理设计而成,加热底板采用时尚的微晶光学面板,红外线加热,升温速度快且均匀,替代了传统的电炉加热方式。双风扇冷却、自动智能计时报警功能,用户使用过程中更安全、方便、省时,是广大污水厂检测化学需氧量COD的理想装置。 此次中标是对盛奥华综合实力、技术水平的又一次肯定,更是对公司产品的认可。感谢江西洪城水业对我司的信任,我们会力尽所能,提供最专业、最安全、最快捷的实验室技术支持及服务,为客户打造出一流产品质量。同时我司也将以此为动力,用心做好每一个细节、为用户创造更高的价值!
  • “100家实验室”专题:访MBtech(梅赛德斯奔驰技术集团)上海质量检测中心
    为广泛征求用户的意见和需求,了解中国科学仪器市场的实际情况和仪器应用情况,仪器信息网自2008年6月1日开始,将用一年半的时间对不同行业有代表性的“100个实验室”进行走访参观。 2008年6月5日,仪器信息网工作人员参观访问了本次活动的第三站:上海梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司质量检测中心。  上海梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司成立于2006年,由梅赛德斯奔驰技术集团(MBtech)和中科院上海微系统与信息技术研究所联合组建,其前身是成立于2000年的上海新代车辆技术有限公司。业务范围主要集中在汽车电子和电子封装领域的研究开发、技术服务,为全球范围内的客户提供包括汽车工程、汽车电子解决方案和咨询服务等业务。质量检测中心现有分析测试人员13人,实验室依据ISO/IEC 17025:2005标准建立质量体系,并经中国合格评定国家认可委员会认可。质量检测及产品试制电子工程及开发部的经理王旭洪先生(右)、高级工程师方嘉先生(左)  MBtech质量检测及产品试制电子工程及开发部的经理王旭洪先生、高级工程师方嘉先生热情接待了仪器信息网编辑,向来访编辑介绍了公司和质量检测中心的总体情况,并带领编辑参观了MBtech上海质量检测中心。  MBtech上海质量检测中心主要提供各类电子产品的失效分析和可靠性测试服务。其失效分析服务包括系统、模块、电子元器件以及芯片的失效模式和机理的分析 可靠性测试以高/低温存储、温度冲击、温度循环、温湿度试验等为主 此外,还提供质量评估和单项标准测试等。  质量评估包括:  § 电子封装结构分析(DPA)  § 电子器件比对分析  § 电子器件竞争力分析  § 水汽敏感等级测试(MSL)  § 元器件与电路板的可焊性测试  § 锡须评估  § 焊点质量和可靠性评估  § 表面贴装元件的可接受性(IPC610D)  § 电路板的通孔镀层评估(IPC600G)  单项标准测试包括:  § 扫描超声显微镜(C-SAM)  § X射线显微镜  § 微切片  § 光学显微镜检测  § 扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDX)  § 塑封器件的启封  § 染色渗透探伤测试  实验室代表性仪器列举如下:  (1) 德国FeinFocus X-射线检测机  (2)美国SONOSCAN D9000 扫描声学显微镜  (3)德国蔡司显微镜(左)与徕卡体视显微镜(右)  (4)美国标乐PHOENIX 4000型金相磨抛机  (5)德国SEHO的FDS6500型回流焊炉  (6)英国牛津公司的X射线能谱仪  (7)日本力士科RHESA SAT5100 可焊性测试仪  (8)德国WEISS公司的TS130型温度冲击箱  (9)德国WEISS公司的SB22型温湿度箱
  • 武汉这家碳化硅设备公司获融资
    近日,武汉驿天诺科技有限公司(下文简称“驿天诺”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,武创华工基金领投,中国信科天使基金、泽森资本、光谷产投、白云边科投等跟投。资料显示,驿天诺专注于硅光&第三代半导体封测设备,是国内最早开发硅光和第三代半导体自动化封测装备的公司。公司产品对标美国FormFactor等龙头厂商,实现了硅光和第三代半导体测试和封装装备的进口替代。产品之中,驿天诺推出的WAT 高功率晶圆测试系统适用于SiC/GaN第三代半导体高功率晶圆测试,可满足高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求,保护器件不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理破坏及污染。source:驿天诺集邦化合物半导体观察到,除了驿天诺,近期还有一些三代半设备厂商也获得了新投资,具体为:优睿谱于7月底完成了新一轮数千万元融资,资金将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产,新布局产品的研发以及团队的扩充。一塔半导体(ETA-Semitech)在6月初完成数千万Pre-A轮融资。一塔半导体致力于半导体制程设备的研发,目前已成功研发外延系统(MOCVD)和退火系统(激光退火/RTP),拥有碳化硅/氮化镓外延生长方案,快速热处理(RTA)、热氧化(RTO)、热氮化(RTN)、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案。5月,同在三代半封测设备赛道的中科光智完成了数千万元A轮融资。该笔资金主要用于强化公司半导体封装产品矩阵,加强研发、生产及销售体系建设。中科光智自主开发了一系列封装设备产品,主要包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、SiC芯片封装设备和惰性气体手套箱等,覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求。此外,谦视智能、邑文科技、中锃半导体、季华恒一、盖泽科技、思锐智能也在今年上半年相继获得了新融资。
  • 【Hanson】评估多种取样技术对Hanson溶解测试仪结果的影响
    一、背景:溶解度测试的样品收集典型的溶解设备由6到14个容器组成,可安装或不安装自动取样器。在溶解度测试期间,会在预定的时间间隔内提取样品,并将收集到的样品与已知浓度的标准溶液进行比较评估。这种评估使用适当的分析技术进行,如高效液相色谱法或紫外光谱法。 最常见的取样技术涉及移除固定体积的样品,可能会用等量的溶液替换,也可能不替换。取样程序可以由自动取样器执行,在这种情况下,非常重要的是在收集样品进行分析之前清洗取样管。一些自动取样器设计为在收集样品前短暂保存已清洗的溶液。一旦样品被移除,已清洗的溶液会返回到容器中。二、实验在位于纽约切斯特努特岭的Teledyne Hanson分析研究中心,进行了多项实验以评估不同的取样技术及其对结果的影响。这些测试是在2022年2月到2022年3月期间进行的,使用了从美国一家零售药店购买的市售对乙酰氨基酚片剂,USP,批号# P119534,有效期至2022年3月。 溶解度测试是使用当前批准的USP专论进行的。次级参考标准购自美国的Sigma-Aldrich® 品牌。根据当前USP专论中的描述,制备了pH值为5.8的磷酸盐缓冲液作为溶解介质,并使用了从Sigma-Aldrich购买的化学品。 将900毫升的溶解介质转移到六个溶解容器中。一旦溶解介质的温度达到所需的37.0° ± 0.5 °C,测试就以50 RPM的速度使用装置II(桨叶)开始。每个容器中使用一片药片,并且多次重复实验以检查下面展示的四种取样技术。图片1:带有自动取样器的Hanson溶解度测试仪的图片 测试的技术1. 手动取样,不替换,在5、10、15、20和30时间点。2. 自动取样,不替换,在5、10、15、20和30时间点。3. 自动取样,替换,在5、10、15、20和30时间点。4. 使用回收储存器组件*,不替换,在5、10、15、20和30时间点。*回收储存器组件用于在取样过程中暂时保存样品。 图片2:回收储存器组件 回收储存器是Teledyne Hanson AutoPlus&trade Maximizer&trade 的可选配件,它使得在多浴应用中能够将样品和清洗体积返回到溶解容器中。这种方法适用于两个带介质替换的溶解浴或三个不带介质替换的溶解浴。从溶解容器中收集的清洗体积通过样品路径被收集并分配到回收储存器中,在那里暂时保存。在从溶解容器中收集预定的样品体积后,对其进行检测并或分配到多填充收集架中,回收储存器中的样品和清洗体积(加上空气清洗)被分配回溶解容器中。 对于这项研究,采用了以下协议:&bull 在分析前,使用45 µ m、25 mm尼龙注射器过滤器对收集的溶液进行过滤。&bull 在相同的溶解介质中制备了已知浓度为0.01 mg/mL的参考标准溶液。&bull 样品溶液被稀释了10倍,以使用10 mm光程的石英细胞在243 nm波长下获得适当的吸光度读数。&bull 所有样品均使用Shimadzu UV-1800分光光度计进行分析。三、结果表1:取样技术#1结果 表2:取样技术#2结果 表3:取样技术#3结果 表4:取样技术#4结果图片3:通过使用四种不同的取样技术,对溶解的对乙酰氨基酚平均百分比进行了图形比较。四、讨论这项研究的结果表明,测试的取样技术对溶解的对乙酰氨基酚百分比结果没有显著影响。此外,是否取出并替换溶液或不替换溶液也对最终结果没有影响。当在采样前从容器中暂时移除4 mL的溶解介质,然后在采样后将其返回到容器中时,未观察到对最终结果的显著影响。应注意以下观察:&bull 用户应确保使用正确的计算方法(根据样品技术)来获得溶解百分比数据。具体来说,当从溶解容器中移除一定量然后替换时,应考虑稀释效应。&bull 当配置使用自动取样器的取样技术时,应考虑管长和替换管内溶液所需的体积。这项研究中使用了4 mL的回收体积。&bull 根据USP专论,每片溶解的对乙酰氨基酚百分比的限制是不少于(NLT)Q=80%。本研究中的所有样品都满足这一要求。五、结论基于本研究获取的数据,可以得出结论:依照美国药典专论的规定,所测试的溶解装置能够产生准确且稳定可靠的数据。在本研究中评估的任一样品采集技术均可在溶解度分布测试(或单一时间点测试)中采用。通过适当的取样技术公式,本研究获得的数据与Teledyne Hanson自动取样器平台保持一致。 相较于单一时间点或延长释放药物产品在较长时间点的采样,即时释放药物产品在早期时间点的样品采集更易受变异性影响。因此,日复一日、批次之间以及分析师之间的差异均可能对即时释放药物产品的分析结果产生影响。本研究中评估的任一取样技术均可便捷地应用于当前获批准的任何溶解度测试方法中。需要注意的是,在对现有取样技术进行修订前,应开展包括两种方法的交叉研究。 本研究是在Teledyne Hanson分析研究中心进行的,严格遵守了所有相关的内部标准操作程序,并按照美国食品和药物管理局制定的良好生产规范要求进行准备。这些设施可供协助开发客户协议。
  • 涉及880台仪器设备,德州仪器扩能项目详情曝光
    近日,德州仪器半导体制造(成都)有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目(二期)竣工验收。该二期工程建设内容包括:在集成电路制造厂(FABB)新增凸点加工产能18.7975万片/年(全为常规凸点产品),在封装测试厂(AT)新增封装测试产能 10 亿只/年(均为常规QFN产品)。二期工程建设完成后,扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年(全部为常规凸点33.3975万片/年),新增封装测试产能 21.48 亿只/年(其中常规QFN 15.48 亿只/年,WCSP 6 亿只/年)。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂(AT)主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺,属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合,从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后,利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点,提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”,由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”,减小了芯片面积,此外凸块阵列在芯片表面,引脚密度可以做得很高,便于满足芯片性能提升的需求,并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗,低寄生电容、低电感,低能耗,低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种,其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同,普通凸点采用植锡球工艺,工艺流程如下图所示,Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺,工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod,上述各类凸点结构如下图所示,主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注:普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下:(1)晶圆检测分类(wafer sorting):对来料晶圆进行检测,主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。(2)晶圆清洗(incoming clean):由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺,第一种仅使用高纯水,另一种使用 IPA 清洗,清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集,清洗废水进入中和废水系统进行处理。(3)烘干(Dehydration bake):将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 (4)光刻(Photo)扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI(聚酰亚胺)层制作,包括涂胶、曝光,EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶(扩能项目为光阻液和聚酰亚胺(PI))的过程;曝光是使用曝光设备,并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照,使部分光刻胶得到光照,另外部分光刻胶得不到光照,从而改变光刻胶性质;显影之前,需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除,由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液,这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干,晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水,完成制程的废液统一收集,作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵,将产生少量的碱性废气,由于其浓度很低,扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理;显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图(5)溅射(SPUTTER)溅射属于物理气相沉积(PVD)的一种常见方法,即金属沉积,就是在晶圆上沉积金属。UBM(凸点底层金属)是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM,一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图(6)电镀(Plate)凸点电镀根据需求,可单纯镀铜,也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银,镀层厚度也有差异,可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜(plate COA,Copper on Anything)、电镀铜柱(plate Cu POST)、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极,UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中,铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后,带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极(晶圆),并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下:电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状,会全部消耗,不产生废阳极;扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮,呈网状支架作为电镀阳极,不消耗也不更换,镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示:电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银(或镀镍→清洗→镀钯)→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗,清洗水直接排入废水处理系统,不重复利用,清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理,保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测,适时添加化学药剂,保证电镀液可用。使用一段时间后,因电镀液中悬浮物浓度升高,需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存,委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次,年排放量约为 3.5m³,因此收集槽的容积可满足废液收集需求。(7)去光阻(Resist stripping)电镀完成后,利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻,依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗,最后用纯水进行清洗,清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。(8)蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程,对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料,普通凸点采用硫酸腐蚀铜,含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜,产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理,不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后,使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。(9)灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺(‘灰化’),即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气,排入一般排气。(10)凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place),粘球的一般操作过程为,首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂,然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上,接着进行检查,确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow),该过程将焊料熔化回流,使凸点符合后续封装焊接要求。最后,再使用纯水对助焊剂进行清洗去除(Flux wash)。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。(11)自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测,确认是否有缺陷。至此,晶圆上的凸点制作完成。 (12)晶圆针测(Probe)在凸点完成后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒。针测(Probe)是对每个晶粒检测其导电性,只进行通电检测操作,没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录,在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。(13)包装(Packing):利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装,然后进入AT厂房进行封装(后工序)。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No lead Package),扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装(Flip Chip on Lead frame QFN Package,框架上倒装芯片封装)。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式,传统 QFN 通过金属导线键合,覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合,相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺,以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片:在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜(胶带),研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。(1)背面减薄:研磨机台上,通过高速旋转的研磨轮(转速约为 2500 转每秒)对晶圆背面进行机械研磨,将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(2)去膜:研磨完成后,去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 (3)晶圆清洗:利用超纯水对晶圆表面进行冲洗,去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(4)背面贴膜:使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜,使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。(5)烘干:使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。(6)贴膜:使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。(7)划片:在专门的划片机上,通过高速旋转的金刚石刀片(转速约在 50000转每秒)或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒(die)。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工,无应力,因此切边平直整齐,无损坏;不会损伤晶圆结构,电性参数优于机械切割方式,用超纯水进行硅屑冲洗。(8)UV 照射:使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。(9)点银浆:将银浆点到框架上以备粘合用;(10)粘片:将芯片置入框架点银浆处;(11)银浆固化:在氮气保护环境下烘干固化,将芯片牢固的粘结在框架上;(12)引线键合:使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来,实现电路导通,焊接采用超声波焊接,无焊接烟尘产生,主要产污为废引线。(13)助焊剂丝网印刷:在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上,无排气。丝网采用 IPA 清洗,清洗有有两种情况,一种是用设备自动清洗,IPA 会喷到丝网上,然后用棉布擦拭,擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理,没有废液,设备是密闭的,不连接排气;另外一种是人工擦拭,会在化学品通风橱内操作,也是用棉布擦拭,没有废液产生,通风橱连的一般排气。(14)覆晶结合:将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上,让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。(15)回流焊:将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉,使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接,该过程使用的助焊剂无挥发性物质,后续使用专用清洗剂进行清洗。(16)助焊剂清洗:使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置,冷凝液进入废水处理系统,不凝气接入现有一般排气系统。(17)等离子清洗:使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗,将残留的微量氧化层清洗干净,清洗废气接入现有一般排气。 (18)塑封固化:使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。(19)去毛刺:去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料,产生去毛刺废水。(20)激光打标:用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历)。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识,包括制造商的信息、国家、器件代码,生产日期等,主要是为了产品识别并跟踪,该工序将产生打印粉尘和硅粉。(21)切带:切开胶带使单个晶粒分离。(22)自动检测:使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性,包括基本测试,如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查,以及运行速度测试等。(23)IC 分类:使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。(24)终检:使用最终检测设备进行终检。(25)包装:使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装(Wafer Chip Scale Packaging,晶圆级封装),即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装,之后再进行切片分割,完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外,WCSP 封装无需载板框架,可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后,晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试,主要工艺流程如下:(1)贴片:在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜(胶带),研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。(2)背面减薄:研磨机台上,通过高速旋转的研磨轮(转速约为 2500 转每秒)对晶圆背面进行机械研磨,将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(3)去膜:研磨完成后,去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。(4)晶圆清洗:利用超纯水对晶圆表面进行冲洗,去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(5)背面贴膜:使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜,使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。(6)烘干:使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。(7)贴膜:使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。(8)激光打标:用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历)。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识,包括制造商的信息、国家、器件代码,生产日期等,主要是为了产品识别并跟踪,该工序将产生打印粉尘和硅粉。(9)划片:在专门的划片机上,通过高速旋转的金刚石刀片(转速约在 50000转每秒)将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。(10)激光切片:首先进行晶圆黏片,即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工,无应力,因此切边平直整齐,无损坏;不会损伤晶圆结构,电性参数优于机械切割方式;激光可以切割任意形状,如六角形晶粒,突破了钻石刀只能以直线式加工的限制,使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 (11)UV 照射:使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。(12)自动检测:使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性,包括基本测试,如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查,以及运行速度测试等。(13)IC 分类:使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。(14)终检:使用最终检测设备进行终检。(15)包装:使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节
  • 布局黄金十年 关注拉动半导体板块业绩增长的近200类仪器
    当前, 我国在半导体领域面临着被“卡脖子”的问题。为了尽快发展国内半导体产业,鼓励自主创新,及早摆脱对进口的依赖,国家陆续出台免税、补贴多项政策大力支持国内半导体产业发展。中国的半导体产业近年来保持着20%以上的高速增长率,据估计2021年国内市场将达到677亿美元。科学仪器在半导体研发中起到关键作用,半导体的纯度、杂质、性能检测都离不开科学仪器,因此越来越多的科学仪器厂商对于半导体领域愈发重视。伴随着政策的支持、资本的注入,国内半导体市场必将成为最具发展潜力的产业之一;随着半导体研发项目的增加及产量的提升,对于科学仪器的需求必将增大,这将直接拉动科学仪器企业半导体领域的仪器销量和业绩,成为备受瞩目的盈利增长点。仪器信息网综合科学仪器在硅材料、光掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、抛光材料、靶材、封装材料等领域的应用整理了一份仪器清单,近200类仪器或将在伴随着未来半导体行业发展的“黄金十年”而大展拳脚。(以下仪器可能存在并列或包含关系,未进行区分)序号仪器1高频红外碳硫分析仪2高阻仪3高速老化试验箱4高温试验箱5高效液相色谱6高压离子色谱系统7高低温湿热交变试验箱8高低温冲击试验箱9高低温交变湿热试验箱10飞行时间二次离子质谱仪11颗粒仪12频谱分析仪13顶空-气相色谱-质谱联用仪14顶空-气相色谱15非金属膜厚仪16阿贝闪点仪17阳离子色谱仪18针/锥入度仪19金相显微镜20金属膜厚仪21酸开封机22透射电子显微镜23透光率/雾度测定仪24辉光放电质谱仪25超高温差热分析仪26超纯水机27超景深显微系统28超声扫描显微镜29表面缺陷检测系统30表面张力仪31色谱仪32自动研磨机33自动电位滴定仪34自动滴定仪35能量色散型X射线荧光分析仪36聚焦离子束扫描电子显微镜37聚焦离子束场发射扫描电子显微镜38聚焦离子束39耐压测试仪40网络分析仪41维氏硬度计42纳米粒度仪43红外光谱仪44紫外老化箱45紫外/可见分光光度计46精密研磨机47精密切割机48粘着力测试仪49粘度计50等离子聚焦离子束51空气粒子计数器52离子色谱仪53离子研磨仪54磷检区熔炉55磨损测试系统56硝酸提纯仪57研磨机58矢量网络分析仪59矢量信号发生器60直读光谱仪61盐雾试验箱62界面材料热阻及热传导系数测量系统63电热鼓风干燥箱64电感耦合等离子质谱仪65电感耦合等离子发射光谱仪66电感耦合等离子光谱仪67电导率仪68电子天平69电子分析天平70电化学工作站71电位滴定仪72热风回流焊73热重分析仪74热机械分析仪75热常数分析仪76热导气相色谱77热导检测器气相色谱仪78热导分析仪79激光粒度仪80激光粒子计数器81激光散射粒径分布分析仪82激光开封机83激光导热仪84漏电起痕测试仪85温度循环试验箱86混合气体试验箱87液相色谱质谱联用仪88液相色谱仪89液体颗粒计数仪90液体颗粒仪91液体粒子传感器92流变仪93水氧分析仪94水分析仪95水分仪96氧氮氢分析仪97氧弹燃烧离子色谱仪98氧化物膜厚仪99氧分仪100氦离子化气相色谱仪101氦气氟油加压检漏装置102氦检漏仪103氢火焰离子化气相色谱仪104氙灯老化机105气相色谱仪106气相色谱-质谱联用仪107气相色用仪108气体分析仪109显微红外分析仪110数字式硅晶体少子寿命测试仪111放电氦离子化气相色谱仪112摆锤冲击试验机113接触角测量仪114拉力剪切仪115扫描电镜-电子背散射衍射116扫描电镜117扩展电阻测试仪118手动磨抛机119感应偶合等离子质谱仪120恒温恒湿箱121总有机碳检测仪122快速高低温湿热交变试验箱123微量水分仪124微量氧分析仪125微波消解仪126微机控制万能(拉力)试验机127微控数显电加热板128微探针台129影像仪130库伦法卡尔费休水分仪131库仑法卡氏水分测定仪132库仑水分滴定仪133差示扫描量热仪134少子寿命分析仪135导电型号测试仪136密度仪137多参数测量仪138多功能颗粒计数仪139塑料摆锤冲击试验机140场发射扫描电镜141四探针阻抗仪142台阶仪143台式BSE扫描电子显微镜144可编程晶体管曲线图示仪145可焊性测试仪146原子力显微镜147单面抛光机148半导体参数测试仪149动态热机械分析仪150凝胶渗透色谱151冷热冲击试验箱152冷场扫描电镜153关键尺寸扫描电子显微镜154全自动色度测试仪155光学金相显微镜156光学膜厚仪157傅立叶变换近红外光谱仪158傅立叶变换红外光谱仪159低温试验箱160低温傅立叶变换红外光谱仪161二维X射线检测仪162两探针电阻率测试仪163三重四极杆ICPMS164三维立体成像X射线显微镜165三维光学轮廓仪166三坐标测量机167万能试验机168万能推拉力试验机169α-粒子计数器170X射线检测仪171X光电子能谱仪172TOC仪173纳米粒度仪174PH计175EMI扫描台176单面抛光机177CNC视像测量系统(三次元)1788寸化学机械研磨机台1793D立体显微镜18012寸晶圆缺陷检测机18112寸化学机械研磨机台182三参数测定仪可预见的是,以上仪器必将在未来的半导体领域大有可为,同时仪器厂商对于半导体板块的竞争和细分市场争夺也必将更加激烈。
  • 制造装备和检测仪器夯实电子信息产业基础
    中国是电子信息产品制造大国,手机、彩电、数码相机、微型计算机、电子元器件等产品的产量居全齐第一,2010年手机产量占全球总产量的69%。但制造装备一直是电子信息制造业的薄弱环节,尤其是集成电路的制造装备基本依赖进口,而在中高端仪器仪表领域也还主要是国外厂商的天下。  近年来,在国家科技项目和计划支持下,中国电子制造装备、测试仪器的技术水平稳步提升,在一些重要技术领域开始取得突破。在将于11月9-11日上海新国际博览中心召开的中国电子展上,一大批国产电子制造装备、仪器仪表将给人耳目一新的感觉,国外厂商的产品则重点突出性能上的优势。  华胜科技股份公司的点胶机,单、双液点胶机、全自动点胶机、全自动真空灌注机、PU发泡机等将占据很大一片展区 广东大族粤铭激光科技股份有限公司的FLM-20P光纤激光打标机具有速度快、成本低的优势 无锡市国邦电子设备厂的自动波峰焊接机、热风回流焊接机、半自动焊接机、切脚机、磨刀机、浸焊机、涂敷机、高精密手动印刷机、手推插件线可组成高速贴片生产线 深圳市腾盛工业设备有限公司的点胶机械手,厦门诺金科技有限公司的绕线机最高转速达24000RPM。具有低噪声、低发热、低摩擦的优点,适合在继电器、变压器、电感器和音圈等产品的生产工艺 厦门宏发的电子元件自动化生产线、低压电器自动化生产线将为国内的生产制造企业提供适合的产品。久元电子股份有限公司LED晶粒检测设备有包括点测机、挑检机、目检机,可有效提高用户的产量。  在测试仪器和设备方面,安捷伦、罗德与施瓦茨的示波器、逻辑分析仪等产品在技术水平上居于领先,米尼帕电子(上海)有限公司的手持式数字示波器强调便携式的特点,国内企业固纬电子(苏州)有限公司则以产品的高性价比见长。  中国电子企业绿色制造研讨会、电容器应用与选型研讨会将缩短供应商与用户的距离。国内外厂商同场竞技,将为国内用户提供丰富多样的选择,同时也为企业之间提供了互相学习、互相促进的机会,促进国内企业技术水平的提升。  第78届中国电子展将于11月9-11日在上海新国际博览中心举办。本届参展商近2000家,共包括4个展馆,设有18个专业展区,除综合元器件、电子设备、仪器仪表工具、特种元器件、半导体、电源电池、连接器/继电器/开关等经典展区,CEF还充分发挥行业风向标作用,追踪时下热点,设有健康物联、RFID/传感器、3D立体视像、LED照明等热门展区。CEF还联手日本JESA、韩国KEA、中国台湾TEEMA、香港贸发局等五家亚洲顶级专业电子展主办单位,同期举办2011亚洲电子展,全面展示亚洲地区最新的数码技术研发和制造趋势 同期召开的展览还包括3D数码消费电子展、2011中国LED展• 上海、2011(上海)汽车电子与汽车新能源展,观众可以多展一起看。  附:关于第78届中国电子展(CEF):  l 时间:2011年11月9日-11日  l 地点:上海新国际博览中心  l 网址:www.icef.com.cn/fall  l 主题:信息化推动工业化,电子技术促进产业升级  l 规模:2000家展商、6万买家  l 同期展览:2011年亚洲电子展 2011中国LED展• 上海 2011(上海)汽车电子与汽车新能源展  l 展区设置:  亚洲电子展(AEES),数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)  元器件馆:综合元器件展区、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)  设备仪器馆:仪器仪表和工具展区、电子设备和工具展区(W3馆)  新电子馆:半导体展区、电源电池展区、变压器展区、LED展区、物联网展区、特种元器件展区(W4馆)  l 品牌展商查询:http://www.icef.com.cn/fall/list_org_drv.php  l 参观活动:  立即登录www.iCEF.com.cn预注册,  活动一:参加尊享VIP参观之旅,赢取“幸运78”数码音箱  活动二:提前预约目标供应商更有机会赢Ipad等万元大奖!  还将获得:  直接收到参观证,避免现场填表排队等候!  获赠大会会刊一本(限每天前500名)!  推荐3个以上的有效朋友注册,有机会享受免费住宿、班车、餐饮等服务!  现场与两千家优质电子行业供应商直接对接!  通过权威论坛聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验!
  • 金秋九月,炭黑含量测试仪完成调试交货
    转眼已进入九月,前期酷暑高温天气已过,现在秋风习习,可很多地方开始出现疫情反复的情况,但是也阻挡不了南京大展为客户们服务的动力,我们技术工程师这次是为德州市陵城区检验检测中心进行仪器调试工作。经过前期有效的沟通,他们选择了南京大展仪器,除了对我司仪器质量认可之外,还有我们专业的售前售后服务。  这次调试的两款仪器分别是DZ-DSC100A差示扫描量热仪和DZ3500S炭黑含量测试仪。DZ-DSC100A差示扫描量热仪作为一款经典的仪器,它的优势在于全新的炉体结构设计,耐高温,并且抗干扰性强,能够测试数据的准确性,防止样品与其发生变化。并且采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更快速。这款差示扫描量热仪的优势远不止这些,它的性价比高,与国外仪器相比,更加突显其优势所在。  DZ3500S炭黑含量测试仪作为我司新款仪器,相比于老款设备,它采用了开盖示设计,在做实验测试的时候,操作更加的便捷,并且可以同时测试4个样品,一键计算炭黑含量和灰分等人性化的功能设计,大大提高了工作的效率。  在调试现场,南京大展的技术工程师通过对样品进行实验测试,得出的数据进行详细的分析,让客户们不仅了解了仪器的具体操作方法,同时要对我司的仪器有了更加直观的认识。通过技术工程师的介绍、分析,让客户对我司的服务更加的肯定,希望后续合作更加顺利。
  • 炭黑含量测试仪:基本原理、使用方法及应用场景
    炭黑含量测试仪是一种用于测量材料中炭黑含量的仪器。本文将介绍炭黑含量测试仪的基本原理、使用方法及其优缺点,并结合实际应用场景阐述其重要性和应用价值。上海和晟 HS-TH-3500 炭黑含量测试仪基本原理炭黑含量测试仪的基本原理是通过在氧气环境中燃烧样品中炭黑,对材料中的炭黑进行定量分析。使用方法使用炭黑含量测试仪需要按照以下步骤进行:准备样品:将待测1g样品,并按照测试并放入燃烧舟。开机预热:打开测试仪,通几分钟氮气,设置升温程序。放置样品:将准备好的样品放入石英管中。开始测试:按下测试按钮,试验结束后拿出样品。数据处理:根据公式计算出测试结果。炭黑含量测试仪的优点包括:精度高:可以精确测量材料中的炭黑含量。快速方便:测试速度快,操作简单方便。适用范围广:可以用于测量各种材料中的炭黑含量,如塑料、橡胶、涂料等。炭黑含量测试仪的缺点包括:价格较高:仪器价格相对较高,不是所有用户都能承担。需要专业操作:需要对操作人员进行专业培训,否则会影响测试结果的准确性和可靠性。实际应用炭黑含量测试仪在工业生产、科学研究、质量检测等领域有广泛的应用。在工业生产中,可以利用炭黑含量测试仪对原材料中的炭黑进行定量分析,从而控制生产过程中的原料配比和产品质量。在科学研究领域,可以利用炭黑含量测试仪对新型材料中的炭黑进行定量分析,从而了解材料的物理和化学性质。在质量检测中,可以利用炭黑含量测试仪对产品中的炭黑进行定量分析,从而保证产品的质量和安全性。结论未来,随着科学技术的不断发展和进步,炭黑含量测试仪将会更加完善和先进,为材料研究和生产提供更加准确和可靠的数据支持。同时,随着人们对材料性质和反应过程的理解不断深入,炭黑含量测试仪将会发挥更加重要的作用,为科学研究和社会发展做出更大的贡献。
  • 奥地利安东帕公司将举办08年全国巡回流变学研讨会
    奥地利安东帕公司将举办08年全国巡回流变学研讨会.研讨会上,我们的流变专家将和您一起共同探讨. 有兴趣者请填写报名表并电邮或传真给我们. 流变学: 原理,应用和最新进展 结合实际使用,介绍流变学原理, 希望学员针对自己的应用实际情况积极参与讨论,包括应用研究内容及方法建立. 我们的流变专家将和您一起共同探讨问题的答案.请在登记表中列出您最感兴趣的课题.谢谢. 要求: 基础的流变知识. 培训内容: 1.流变术语和测试性质 2.流动行为和旋转测试表征 3.粘弹性材料的形变和振荡测试表征 4.聚合物熔体,高分子溶液,分散体系,涂料,食品方面应用 5.最新技术如流变光学,界面流变,磁电流变,熔体拉伸,摩擦学等. 地点/时间: 2008年4月3日, 9:00-17:30, 地址:上海市肇家浜路500号上海好望角大酒店长恭厅 电话:021-64716060 联系方式: 奥地利安东帕(中国)有限公司 赵小姐 地址: 上海市北京西路1701号静安中华大厦1002室 电话: 021-62887878 传真: 021-62886810 邮编: 200040 2008流变学研讨会 时 间 城 市 2008年4月 上 海 2008年5月 武 汉 2008年5月 杭 州 2008年5月 南 京 2008年10月 北 京 * 武汉、杭州、南京、北京研讨会举办地点待定。 _____________________________________________________________________________________________________ 请报名登记: 您准备参加哪一次研讨会? 时间: 地点: 您感兴趣的课题? 参加人员名单 公司名称: 地址: 电话: 传真: 参与人员: (请留详细联系方式) 1) 2) 3) 日期: 请签字确认
  • 中国(广州)国际分析测试仪器生物技术展览会暨技术研讨会邀请函
    2011年5月16-18,中国(广州)国际分析测试仪器生物技术展览会暨技术研讨会(China Lab 2011)将隆重举办,德祥诚邀各位莅临会展现场。更多产品请登陆德祥官网:www.tegent.com.cn渠道合作:南区(华南,西南与中南)地区请联系:周先生 Tel:020-22273381东区(华东, 江,浙,沪)地区请联系:黄小姐 Tel:021-52610159北区(华北,东北,西北)地区请联系:王先生 Tel:010-82326924德祥热线:4008 822 822邮箱:info@tegent.com.cn
  • 第三方检测巨资布局半导体
    7月1日,苏州苏试试验集团股份有限公司发布“创业板向特定对象发行证券募集说明书(申报稿)”。募集说明书显示,苏试试验本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元,主要用于扩建集成电路全产业链失效分析、宇航产品检测实验室、高端制造中小企业产品可靠性综合检测平台三个检测实验室。其中用于仪器设备购置和安装的投资金额预算近4亿元。投募项目苏试试验于2019年12月收购苏试宜特(上海)检测技术有限公司将公司可靠性试验服务的检测范围拓宽至集成电路领域,“面向集成电路全产业链的全方位可靠度验证与失效分析工程技术服务平台建设项目”的实施主体为发行人的全资子公司苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司。随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0,因此必须在芯片进入量产之前、量产中,需要进行严格的验证测试,主要包括功能测试和物理验证等,通常又称为实验室测试或特性测试,这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计公司提供服务,具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路(IC)设计、集成电路封装、终端产品等等。第三方半导体检测市场巨大近年来,越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充,而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业,独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分:一方面,第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资,通过规模效应降低测试费用,缩减产品生产成本;另一方面,专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新,及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析(RA)、失效分析(FA)、晶圆材料分析(MA)、信号测试、芯片线路修改等,其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准,失效形式有多种类型,如根据电测结果,失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等;根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据,在分立器件使用过程中的失效模式,开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%,集成电路使用过程中的失效模式,短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务,而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看,IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据,2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家,年均复合增速达到24.7%,未来随着国内半导体产业的不断崛起,预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元,同比2018年的2576.9亿元增长19.7%,在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展,国内涌现出越来越多的上下游半导体企业,形成了一个强大的产业链,这些企业对实验室分析存在切实需求,但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外,人员成本和技术门槛日益提高,在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。根据苏试宜特的预测,国内半导体第三方实验室检测行业未来3-5年的市场规模将达到 50亿元人民币,同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求,估计2030年市场至少达150-200亿。相关仪器市场将爆发随着第三方半导体检测机构的兴起,IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低,整个集成电路市场将持续发展,第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时,芯片制造生产技术快速发展迭代,新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求,第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代,这将进一步促成相关仪器市场爆发。相关的检测项目如下:广义检测设计前道:晶圆生产中道:晶圆制造后道:晶圆封测切磨抛离子注入扩散镀膜抛光刻蚀曝光清洗第三方检测验证测试(可靠性分析、失效分析、电性测试、电路修改)WAT测试CP测试FT测试缺陷检测surface scan无图形缺陷检测有图形缺陷检测review SEME-Beam掩模版检测残留/沾污检测量测wafer-sites膜厚四探针电阻膜应力掺杂浓度关键尺寸套准精度几何尺寸测量测试有效性验证:对晶圆样品、封装样品有效性验证WAT测试:硅片完成所有制程工艺后的电性测试功能和电参数性能测试:CP测试(封装前)、FT测试(封装后)本次苏试试验集成电路检测的采购清单如下:序号设备/软件名称数量(台/套)总价(万元)1聚焦离子束11,4002双束聚焦离子束11,1003穿透式电子显微镜12,8004双束电浆离子束11,5005X 射线光电子能谱11,1006飞行时间二次离子质谱仪11,1007俄歇电子能谱仪17708傅立叶红外光谱仪12409超声波扫描显微镜246010超声波切割系统120011扫描电子显微镜21,60012粒子研磨系统115013立体显微镜428014阻抗测试仪115015奈米探针测试11,20016原子力显微镜1280173D 断层扫瞄11,00018多管脚集成电路耐静电测试22,60019集成电路耐静电测试21,40020多管脚集成电路自身充放电测试228021电压/电流检测仪228022雷射打标机12023离子蚀刻机18024老化系统超大功率21,68025老化系统中大功率21,20026低温老化系统中大功率132027老化系统多电源中大功率240028高加速应力测试系统中小功耗18029快速温变试验箱214030导通电阻评估系统15031老化系统中低功耗130032潮湿敏感度模拟设备回流焊14033高温反偏老练检测系统26034高温反偏老练检测系统25035高温高湿反偏老练检测系统210036间隙寿命老练检测系统216037高温反偏老练检测系统12038分离器件综合老练检测系统12039DC/DC 电源高温老练检测系统15040三端稳压器高温老练检测系统13041电容器高温电老练检测系统12542集成电路高温动态老练检测系统12543继电器都通测试仪11044颗粒碰撞噪声检测仪13545氦质谱检漏仪15046氦气氟油加压检漏装置19047数字电桥1248绝缘电阻测试仪1249漏电流测试仪1250耐电压绝缘测试仪1251温湿度偏压测试系统210052高加速温湿度偏压测试系统222053高低温实验/湿度循环/储存测试系统324054液态高低温冲击测试系统216055翘曲实验系统126056物理尺寸量测设备17057半导体分立器件测试系统(含自检模块)13258继电器综合参数测试仪14559混合信号测试仪112060超大规模集成电路测试系统15561电源模块测试系统15062Tester Handler113463数位模拟混合信号 IC 测试系统15064大规模数字集成电路 ATE 测试机140065冷却水塔16066空压机14067制水机14068空调系统120069环保设备23070环保设备12071设计软件19072信息管理软件190
  • 上海汇普瑞添置莫帝斯铺地材料热辐射测试仪
    上海汇普瑞工程检测有限公司是上海市建设行业领域集检测、科研、开发和技术服务于一体的综合型企业,主要从事建筑材料、建设工程及其相关领域的科研、咨询、检测、评估等业务。上海汇普瑞工程检测有限公司实验室面积近2000平方米,各类科研、检测设备50余台套,拥有建筑外墙外保温耐候性检测系统、外墙外保温抗风压检测系统、建筑门窗动风压检测系统、建筑门窗及墙体保温性能检测系统等多项大型先进仪器设备。上海汇普瑞工程检测有限公司以打造一流实验室为目标,一直致力于实验室管理体系的完善和技术能力的建设,以人才建设、科技创新和技术领先促进公司持续发展,为客户提供优质的服务。近日上海汇普瑞工程检测有限公司再次同莫帝斯燃烧技术(中国)有限公司签订阻燃测试仪器合同,合同包含铺地材料热辐射测试仪、建材烟密度测试仪、水平垂直燃烧仪以及垂直燃烧仪。 莫帝斯燃烧技术(中国)有限公司成立于2008年,100%的中国民族企业,其产品品牌为“莫帝斯”,其取义为Metis,她在古希腊神话中是水文和聪慧女神,是大洋河流之神俄刻阿诺斯和大洋女神泰西斯的女儿,也是雅典娜的母亲,她在一切生物中是最聪明的。“莫帝斯”品牌的寓意在于,我们的目标就是要制造出人性化和智能化的测试仪器,同时,当我们走出国门,进行品牌的推广时,便于提高海外市场的认知程度,避免因为品牌直译而产生的歧义。 莫帝斯燃烧技术(中国)有限公司自成立以来,在国内拥有众多知名用户,如公安部四川消防研究所、公安部天津消防研究所、公安部上海消防研究所、公安部沈阳消防研究所、中国标准化研究院、中国铁道科学研究院、中国船级社远东防火检测中心、中国科学院力学研究所、中国科技大学、北京理工大学、浙江理工大学、北京化工大学、浙江工业大学、中原工学院、中国南车、德国TUV南德意志集团、瑞士SGS通标标准技术服务有限公司、青岛四方车辆研究所等,莫帝斯致力于提供优质的燃烧测试仪器,为中国的阻燃材料以及燃烧测试研究提供最为有力的科研及检测武器。
  • CEM ORACLE通用型脂肪测试仪新品发布会等你来
    2016年12月7日,培安公司将在培安中国技术中心隆重举行CEM新品发布会,现场将介绍和展示CEM革命性脂肪检测新产品——ORACLE通用型脂肪测试仪。ORACLE通用型脂肪测试仪采用全新的核磁检测技术,克服了传统核磁需要针对不同种类样品建立不同方法的弊端,无需方法制定,无需参考其他化学方法的结果,只需一键即可30秒内直接精确测量出所有形态食品中0.01%-99.99%的脂肪含量。CEM总裁Michael Collins预测,ORACLE的出现,五年内将改变脂肪测试行业的前景,并将在全球范围内对整个行业产生影响,可能成为整个行业的新标准方法。培安公司感谢大家长期以来的关心和支持,诚挚邀请各界朋友现场参与此次活动,共同见证和分享这一精彩时刻。新品发布会现场,CEM公司总裁Michael Collins、CEM公司战略市场发展经理Josh Cad、培安公司总裁刘伟、培安公司总经理武刚将和您一起分享这项重大成果。活动安排:时间:2016年12月7日地点:培安中国技术中心(北京市朝阳区吉庆里14号佳汇国际中心A座10层)参会单位:CEM公司、培安公司、培安用户、媒体等详细日程:9:00-9:30 会议签到9:30-9:40 培安公司总裁刘伟致辞9:40-10:00 CEM公司总裁Michael Collins介绍Oracle通用型脂肪测试仪(现场同传翻译)10:00-10:30 媒体现场提问 10:30-10:40 茶歇 10:40-12:00 用户现场交流 & 媒体采访12:00-13:30 午餐(苏浙汇)具体路线:地铁2号线或6号线朝阳门地铁站A口出 报名方式:请致电培安公司
  • 纺织测试仪器的发展历史
    纺织仪器是专门用于检测纺织品的性能的仪器。中国纺织测试仪器的发展历史离不开几家国内早期建立的大公司:温州大荣、宁波纺仪、上海千实。  1965年,宁波纺织仪器厂成立于宁波,经过50年的发展历史,宁波纺仪成为生产销售纺织检测仪器、纺织实验室、恒温恒湿实验室、高温老化室(房)、洁净室、无菌室、计算机通讯机房等特殊环境工程的规划设计、施工、安装的综合厂家。  1988年,温州大荣成立,大荣纺仪是一家座落于中国浙江温州的纺织检测仪器生产厂家,主要制造物理性能的纺织品检测仪器。  温州大荣是GB标准起草单位、AATCC、ASTM等会员单位、中纺机械器材工业协会“常务理事单位”、浙江省“高新技术企业”、并被温州政府授予“科技创新示范单位”、“重点企业”、“先进单位”等。  大荣仪器以价格合理取得重要的市场占有量,公司经过20多年的发展历史,在仪器的品种、生产、售后各方面拥有强大的综合实力。  2009年,上海千实精密机电科技有限公司成立于上海,隶属于标准集团(香港)有限公司的子公司,千实专注于纺织检测仪器的研发生产。目前,上海千实在中国地区的总代理为标准集团(香港)有限公司,由其全面负责Qinsun旗下仪器在中国地区的销售业务。  2009 成立上海千实精密机电科技有限公司,确定进入纺织测试仪器领域并提供相关解决方案。在标准集团的资金和资源支持下迅速崛起。上海千实,不仅可以独立研发生产色牢度、缩水率、耐静水压、纽扣强度、拉链测试、撕破强力、透气性、水平垂直燃烧、起毛起球、摩擦色牢度、耐褶皱、防钻绒、皮革弯曲性等产品,不断适用并跟进最新的标准,广泛适用于GB、ISO、 ASTM、AATCC、BS、EN、DIN、JIS等标准。  2010 – 2011,招聘技术研发工程师硕士以上学历者达到10人以上,行业资深专家5人以上, 成功研发第一条完整的纺织品检测仪器产品线。  2012 推出热阻湿阻测试仪和MMT液态水分管理性测试仪。  2013年,上海千实的产品遍布国内纺织、质检、纤检、出入境检验检疫、第三方检测公司、大专院校等企事业单位、国内外大型的上市公司。  2014年,逐步将Qinsun品牌推向国际市场。上海千实纺织品检测技术公司产品广泛畅销于越南、印度尼西亚、印度、美国、英国等40多个国家。  2015年,上海千实纺织品检测技术有限公司重新整合资源,致力于提供材料测试方面的实验室整体解决方案,包括实验室设计、仪器配置、标准培训、实验室认证及售后服务。并为质量检测机构、企业及科研单位提供一流的测试仪器设备。  综上所述:在中国纺织检测仪器的发展历史进程中,我国国产仪器从无到有,从有到全面,从产品模仿到独立创新,尽管2000年以后国内存在不少企业盲目的粗放性生产,但是我国纺织检测仪器设备的科技含量和检测标准的国际化已经取得了重大的进步。然而,在历史的长河中,宁波纺仪、温州大荣、上海千实qinsun发挥了重要的影响力和价值。  更多纺织仪器行业新闻:http://www.standard-groups.com
  • 德祥亮相“第八届山东国际分析测试仪器及实验室装备展览会暨2010分析测试学术会”
    德祥亮相&ldquo 第八届山东国际分析测试仪器及实验室装备展览会暨2010分析测试学术交流大会&rdquo 2010年7月22日&mdash 24日,由山东省科学技术厅主办,山东省理化分析测试协会、青岛市分析测试学会、山东省分析测试中心、山东新丞华展览有限公司共同承办的&ldquo 2010第八届山东国际科学仪器及实验室装备展览会(2010 SISILEE)&rdquo 在青岛国际会展中心举行。 德祥作为广受关注的仪器供应商之一,圆满出席了本次展会,并展出了多项业内知名产品,与广大新老用户共同分享了食品、制药、工业、环保等领域的多项新技术,并根据用户的实际需求提供多种解决方案。展会现场,用户与德祥支持人员积极交流此次德祥展示了多项业内知名产品,包括: 德国Binder BD 53 烘箱 德国Elma 超声波清洗器 英国Endecotts 筛分仪 美国Innov-X 手持式X荧光分析仪(Delta) 美国Polychromix 手持式红外分析仪 法国AES 空气微生物采样仪Sampl&rsquo air Lite 韩国N-BIOTEK 微型恒温摇床NB-205等 同时,德祥产品专家刘志勇先生在展会同期举办&ldquo 2010分析测试学术交流大会&rdquo 上做了主题为&ldquo 样品前处理解决方案&rdquo ,分别介绍了EE AB系列全自动无机样品前处理工作站,以及德国Gerstel样品进样技术,为用户提供分析测试领域最新技术、使用方法和科技前沿信息。德祥产品专家刘志勇先生在交流会上发言德祥,作为业内科学仪器设备的领导供应商,将一如既往为广大新老客户提供*的产品和完善的服务,欢迎浏览德祥网站了解更多资讯和产品详情! www.tegent.com.cn 4008 822 822
  • 瑞士华嘉参加广州国际分析测试仪器展览会
    瑞士华嘉公司将参加广州第九届国际分析测试仪器及生物技术展览会。华南分析测试仪器/生物技术展览会暨技术研讨会是华南地区唯一的科学仪器专业大会,始于1999年,其宗旨是提高仪器分析技术在华南的基础研究、产品研发(R&D)和质量控制等方面的应用,现在逐渐发展成集仪器分析、实验室技术、生化技术、诊断技术为一体的大型专业科学仪器展览。华嘉公司将携以下各品牌仪器参加该次展会。欢迎广大新老用户前来咨询和索取资料。时间:2008年5月13日-5月15日 地点:广州锦汉展览中心 展位号:B36主要产品:美国Micrtrac麦奇克公司-纳米粒度仪      德国DESAGE公司-薄层色谱扫描仪      美国RUDOLPH鲁道夫公司-全自动旋光仪      美国RUDOLPH鲁道夫公司-食品数字式密度计
  • 年产100万套电子测试仪器,工艺流程是怎样的?
    科学仪器,作为科学技术实现创新的重要基础,被称作科学家的“眼睛”,更是被比作“高端制造业皇冠上的明珠”。人类就是在不断改进的科学仪器中,发现其他人不能发现的领域,从而逐渐发展出现代科技文明。如今,仪器不仅广泛应用于研究领域,更是大量应用在生产线上。此外,仪器的生产制造也离不开其它的仪器设备。对此,仪器信息网通过公开文件了解到某年产100万套电子测试仪器生产项目的情况。项目主要为电子测试仪、电子量仪器、通信配件、网络配件、电话配件等生产,年产电子测试仪器 100 万套、通信设备配件 3000 万件。项目主要设备如下:电子测试仪器及通讯系统配件生产工艺流程及产污环节如下:工艺说明:原料先进注塑机拌料、注塑成型后冷却塔冷却再转到自动化车间和外购的电路板进行自动组装,部份产品进行波峰焊接,根据客户需求,有部份印字的转到印字车间印字。完成以后统一转到测试车间测试,合格后流入组装车间组装,最后检验出货。 (1)注塑机的工作原理是借助螺杆(或柱塞)的推力,将已塑化好的熔融状态(即粘流态)的塑料注射入闭合好的模腔内,经固化定型后取得制品的工艺过程。注射成型是一个循环的过程,每一周期主要包括:定量加料——熔融塑化——施压注射——充模冷却——启模取件。取出塑件后又再闭模,进行下一个循环;(2)本项目注塑材料为:ABS、PC、PP、AS,热分解温度大于200℃。本项目注塑机设置的工艺温度在180℃左右,因此不会造成原料的热分解,基本不会挥发出有毒气体。(3)本项目注塑机自带拌料功能,原料拌料过程中会产生少量的粉尘。(4)注塑机采用冷却水冷却,冷却水在设备中循环使用不外排。注塑过程中产生的不合格产品和塑料边角料(以注塑废料计),统一收集后外卖。(5)自动化:利用自动化设备、端子机、贴标机、模块装配、组装机、内芯机等设备)进行一系列的自动化工序的过程。(6)焊接:本项目是采用波峰焊锡机,波峰焊原理是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”。(7)粘结印字:根据客户需求,部分需印字的转到印字车间印字,印字过程需使用502胶水粘结固定造型,然后将印字合格的半成品进行测试(不合格的添加防白水消除后重印)。(8)测试:本项目使用导通测试机、影像测量仪、测试仪设备进行测试。(9)组装:将测试完成的半成品与金针、卡到、五金件等组装,最后用纸箱、尼龙袋包装。(10)检验出货:人工检验后出货(不合格产品维修)。(11)网版使用后用洗网水清洗后重复使用。
  • 泉科瑞达新款水蒸气透过率测试仪都包含哪些测试方法
    水蒸气透过量测试仪是用于测量材料或包装对水蒸气渗透性的重要工具,它广泛应用于食品、药品、化妆品等行业的包装检测中。本文将详细介绍水蒸气透过量测试仪的三种测试方法,并探讨它们之间的不同之处。一、杯式法测试杯式法测试是水蒸气透过量测试仪常用的一种测试方法。该方法通过模拟自然环境中的水蒸气渗透过程,来评估材料或包装对水蒸气的阻隔性能。测试原理:杯式法测试将待测材料或包装置于一个装有干燥剂的密封杯中,然后将该杯子置于恒定的温度和湿度环境中。随着时间的推移,水蒸气会从待测材料或包装中渗透出来,与杯中的干燥剂发生反应。通过测量干燥剂的质量变化,可以计算出待测材料或包装的水蒸气透过量。特点与优势:接近实际环境:杯式法测试模拟了自然环境中的水蒸气渗透过程,因此测试结果具有较高的参考价值。操作简便:该方法操作简单,无需复杂的设备或技术。适用范围广:杯式法测试适用于各种形状和尺寸的材料或包装。局限性:测试时间较长:由于需要模拟自然渗透过程,因此测试时间相对较长。受环境影响大:测试结果可能受到环境温度、湿度等因素的影响。二、电解法测试电解法测试是另一种常用的水蒸气透过量测试方法,它基于电解原理来测量水蒸气透过量。测试原理:电解法测试通过测量待测材料或包装两侧的水蒸气浓度差,利用电解原理将水蒸气转化为可测量的电流信号。通过测量电流信号的大小,可以计算出待测材料或包装的水蒸气透过量。特点与优势:测试速度快:电解法测试具有较快的测试速度,能够在短时间内得出结果。灵敏度高:该方法对水蒸气透过量的测量具有较高的灵敏度。自动化程度高:电解法测试设备通常具有较高的自动化程度,能够实现自动测量和数据处理。局限性:对样品要求高:电解法测试对样品的要求较高,需要确保样品的密封性和完整性。设备成本较高:电解法测试设备通常较为昂贵,不适合小型企业或实验室使用。三、红外光谱法测试红外光谱法测试是一种新型的水蒸气透过量测试方法,它利用红外光谱技术来测量水蒸气透过量。测试原理:红外光谱法测试通过测量待测材料或包装两侧的红外光谱信号,利用红外光谱分析技术来确定水蒸气透过量。该方法通过分析红外光谱信号中的特定波长段的强度变化,来评估材料或包装对水蒸气的阻隔性能。特点与优势:非接触式测量:红外光谱法测试无需与待测材料或包装直接接触,因此不会对样品造成损伤。高精度测量:该方法具有较高的测量精度和稳定性。适用于特殊环境:红外光谱法测试适用于高温、高压等特殊环境下的水蒸气透过量测量。局限性:设备成本高:红外光谱法测试设备通常较为昂贵,需要较高的投资成本。技术难度大:红外光谱分析技术较为复杂,需要专业的技术人员进行操作和分析。结论水蒸气透过量测试仪的三种测试方法各有特点与优势,同时也存在一定的局限性。在实际应用中,应根据具体的测试需求和条件选择合适的测试方法。例如,对于需要快速获取测试结果的场合,可以选择电解法测试;对于需要模拟实际环境进行测试的场合,可以选择杯式法测试;而对于特殊环境下的水蒸气透过量测量,可以选择红外光谱法测试。通过选择合适的测试方法,可以更准确地评估材料或包装对水蒸气的阻隔性能,为产品质量控制和改进提供有力支持。
  • 安徽时联参展中国(广州)国际分析测试仪器/生物技术展览会
    安徽时联参展中国(广州)国际分析测试仪器/生物技术展览会高调展示FULLTIME民族品牌  2011年5月16日-18日,安徽时联特种溶剂股份有限公司在中国(广州)国际分析测试仪器/生物技术展览会的展台上,该公司展示介绍了自主研发生产的乙腈、甲醇等高纯试剂的产品品种、产能、技术指标、工艺参数及其应用领域,安徽时联特种溶剂股份有限公司的产品技术指标及其性能长期以来受到业内人士一致好评,此次参展也引起了参与展会的经销商的热切关注。  目前,不仅北京、天津、上海、广州、重庆、成都、武汉等大城市,包括云南、贵州、广西、海南、青海、新疆等边远地区的经销商与安徽时联建立起良好的业务往来,共同发展中国高纯试剂FULLTIME民族品牌。  以上图片来自展会现场。
  • TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量
    TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量关键词:进口顶空分析仪|西林瓶残氧仪|安瓿瓶氮气浓度仪|肖氏露点仪|进口露点仪|露点仪价格|露点仪品牌|SADP露点仪|便携式露点仪|在线露点仪|微量水分析仪|PBI药品残氧仪 TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量,也称在线顶空分析仪,可测量食品包装内的气调包装内的残氧含量,也可以用在制药行业药品包装内的残氧含量。介绍随着市场和消费者需求以及经济现实的变化,食品工业继续发生变化。该行业越来越重视:A.食品安全B.质量货架期使用气调包装(MAP)是食品工业应对日益严格的包装审查的一种重要方式。事实上,MAP是包装行业增长罪快的领域之一。食品暴露在大气中会导致产品氧化,从而导致食品工业的主要问题,如货架寿命下降、风味丧失和变色。MAP的工作原理是减少产品接触的氧气量。这是通过在密封前用氮气或二氧化碳冲洗包装来完成的,从而使包装内部的氧气含量低于0.5%。要使气调包装满足这一严格的低氧要求,需要三件事:1。良好的氧气屏障2包装材料。密封前要冲洗好包装三。良好的密封(包装完整性)奥地利TecSense公司推出了一个顶空分析仪测试系统,该系统在包装材料的发展和优越的测试方法方面取得了显著进步。使用这个新的系统,实验室能够——第1次——在不破坏包的情况下监控包内发生的事情。利用氧传感器系统实时监测气调包装中的氧气新的氧气传感器系统为气调包装地板带来了同样的突破性技术。TecSense顶空分析仪系统集成了经验证的TecSense氧气分析仪TecLab不损残氧测试技术和革名性的传感器。第1次,包装线操作员现在可以实时、无侵入、无侵入地监控、控制和记录冲洗周期(三个MAP成功标准中的第二个)。TecSense光学传感器通常情况下,氧气是通过从包装或冲洗室中提取大气样品来监测的,然后将样品送到进行测量的仪器中。使用带有长软管/管的真空系统自动提取样品。但是,这种类型的系统具有侵入性,不能提供实时信息或刷新周期的文档。真空系统很容易损坏,或者取样管很容易堵塞,导致读数不可靠,导致包装线中断。频繁的停工会导致生产力和收入的损失。TecSense顶空分析仪系统提供冲洗室/冲洗包的无创、实时、被动、现场监控。它是一个系统,有两个主要和独立的组件:1.带10英尺光纤束/热电偶电缆延长线的主控制器(箱)。2.TecSense定制的在线传感器块。该顶空分析仪系统没有样品提取、真空或软管。它缺少任何活动部件,因此维护要求非常有限。氧气直接在室内或包装中使用独立的固态光学传感器(革名性的氧气传感器)测量。使用光学传感可以在不干扰测量环境的情况下进行测量。传感行为不消耗氧气,这与传统传感器非常不同,因为它们在测量过程中消耗氧气,并改变使用环境。氧气传感系统中使用的光学氧气传感器测试原理是基于固定在透气疏水聚合物(砖利配方,可承受高温、油和其他恶劣环境)中的染料的荧光猝灭。染料在光谱的蓝色区域吸收光,在光谱的红色区域发出荧光。氧的存在会使染料发出的荧光熄灭,从而导致发射强度和寿命随氧浓度的变化而变化。寿命中的这种变化可以通过校准来提供非常高的加速度。 更多TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量信息请直接致电英肖仪器中国
  • 天瑞仪器参展南京国际分析测试仪器及实验设备展览会
    第七届中国(南京)国际分析测试仪器及实验设备展览会将于2010年6月4日在南京国际展览中心召开。中国(南京)国际分析测试仪器及实验设备展览会,经过六年的精心培育,目前已成为江苏省唯一,中国国内展会规模较大,规格很高,品牌性突出的行业盛会。是业内政策、信息发布、技术、产品推广的一个重要平台。 6月4 - 6日,天瑞仪器将携带自己研发的部分产品参加在南京举办的第七届中国(南京)国际分析测试仪器及实验设备展览会,期间举办有奖问答和免费检测活动,与参观客户进行互动。 欢迎各位客户届时莅临参观,天瑞仪器展位号为:A厅T2展台了解天瑞仪器:www.skyray-instrument.com
  • 共进微电子和西电共建“传感器与汽车电子封测关键技术联合实验室”
    2024年1月19日,共进微电子和西安电子科技大学共建的"传感器与汽车电子封测关键技术联合实验室"正式揭牌,该实验室旨在促进封测领域的科研合作,推动封测技术的创新和产业的发展。同时,西安电子科技大学博士生导师、封装系首任主任田文超教授也将担任共进微电子首席科学家。封装测试在传感器和汽车电子芯片性能和可靠性方面扮演着至关重要的角色。联合实验室将在传感器与汽车电子芯片的相关结构设计、材料研究、应力、热、电磁仿真和可靠性验证等方面展开合作。此外,联合实验室还将成为为学生提供实习和培训机会的平台,促进人才培养和技术交流。共进微电子总经理张文燕表示:“共进微电子一直致力于封测技术的研发与创新,而西安电子科技大学在封装领域具有丰富的研究经验和优秀的学术背景。通过合作,我们期待能够取得更多突破性的研究成果,并将其应用于实际生产中。”西安电子科技大学田文超教授也表示:“西安电子科技大学的封装专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业,同时也是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。通过与共进微电子建立联合实验室,我们将充分发挥双方的优势,推动封装技术的创新,促进企业技术进步和生产力提升。”未来,共进微电子将充分利用联合实验室的优势,夯实并增强共进微电子在传感器与汽车电子芯片的封装能力,为客户提供高质量的封测一体化服务!| 关于共进微电子上海共进微电子技术有限公司,简称“共进微电子”,成立于2021年12月。共进微电子由上交所主板上市公司共进股份(603118)、探针智能感知基金(国家新兴产业创业投资引导基金参股)以及一流的技术和管理团队创立,专注于智能传感器领域的先进封装测试业务。专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。共进微电子拥有上海研发销售中心和苏州太仓生产基地。已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地,生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。共进微电子拥有完整的封装产线,涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊,以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型,包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。公司以满足客户需求为宗旨,制定完整的封装测试方案、流程及品质管控,为客户提供一站式解决方案,打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业,填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白,突破产业链瓶颈。
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